KR20090092119A - Control system for semiconductor device and establishing method of the same - Google Patents

Control system for semiconductor device and establishing method of the same

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KR20090092119A KR1020080017443A KR20080017443A KR20090092119A KR 20090092119 A KR20090092119 A KR 20090092119A KR 1020080017443 A KR1020080017443 A KR 1020080017443A KR 20080017443 A KR20080017443 A KR 20080017443A KR 20090092119 A KR20090092119 A KR 20090092119A
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Abstract

A control system for semiconductor device and an establishing method of the same are provided to shorten development time by establishing semiconductor apparatus control system through an HMI(Human Man Interface) scheme. An integrated control module(200) comprises the business logic for generally controlling a plurality of control modules. A graphic interface(210) sets up tags showing the attribute of plural semiconductor devices on the graphic screen. The shared memory stores attribute which tags which are set up in the graphic interface show. A share memory management unit manages attributes stored in the shared memory.

Description

반도체 장치 제어 시스템 및 구축 방법{Control system for semiconductor device and establishing method of the same}Control system for semiconductor device and establishing method of the same

본 발명은 반도체 장치 제어 시스템 및 구축 방법에 관한 것으로써, 특히 HMI 기법을 이용하여 복수개의 반도체 장치 제어 모듈들을 통합하는 반도체 장치 제어 시스템 및 구축 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device control system and a construction method, and more particularly, to a semiconductor device control system and a method for integrating a plurality of semiconductor device control modules using an HMI technique.

일반적인 반도체 장치 제어 시스템을 구축하는 과정에서는, 로봇 공급 회사에서 제공하는 드라이버를 이용하여 로봇을 제어하고, 상위 호스트와 SECS 통신을 수행하는 모듈과 카메라에서 이미지를 받아 출력하는 모듈을 개별적으로 개발하였다. 그리고, 상기 모듈들 사이에 상호 연동하는 프로그램을 별도로 개발하였다. In the process of constructing a general semiconductor device control system, a module for controlling a robot using a driver provided by a robot supplier, a SECS communication with a host host, and a module for receiving and outputting an image from a camera were separately developed. In addition, a program for interworking between the modules was separately developed.

그러므로, 일반적인 반도체 장치 제어 시스템을 구축하는 과정에서는, 개발에 통일성이 없고 로봇 제어, 호스트와 통신, 이미지 처리를 통합처리하기 어려운 문제점이 있다.Therefore, in the process of constructing a general semiconductor device control system, there is a problem in that development is not uniform and it is difficult to integrate robot control, communication with a host, and image processing.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, HMI 기법을 이용하여 복수개의 반도체 장치 제어 모듈들을 통합하는 반도체 장치 제어 시스템 및 구축 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a semiconductor device control system and method for integrating a plurality of semiconductor device control modules using an HMI technique.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장비 제어 시스템은, 호스트; 복수개의 반도체 장비들; 상기 호스트와 통신하거나 상기 복수개의 반도체 장비들을 각각 제어하는 복수개의 제어 모듈들; 및 상기 복수개의 제어 모듈들을 통합 제어하기 위한 비즈니스 로직(business logic)을 포함하는 통합 제어 모듈;을 구비한다. 상기 통합 제어 모듈은, 상기 복수개의 반도체 장비들의 속성들을 나타내는 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정할 수 있도록 하는 그래픽 인터페이스; 상기 그래픽 인터페이스에서 설정된 태그들이 나타내는 속성들을 저장하는 공유 메모리; 및 상기 공유 메모리에 저장된 속성들을 관리하는 공유 메모리 관리부를 구비한다.The semiconductor device control system according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, a host; A plurality of semiconductor devices; A plurality of control modules communicating with the host or controlling the plurality of semiconductor devices, respectively; And an integrated control module including business logic for integrated control of the plurality of control modules. The integrated control module may include a graphic interface configured to set tags representing attributes of the plurality of semiconductor devices on a graphic screen; A shared memory for storing attributes indicated by tags set in the graphic interface; And a shared memory manager configured to manage attributes stored in the shared memory.

본 발명에 따른 반도체 장치 제어 시스템 및 구축 방법은, 복수개의 반도체 장치 제어 모듈들을 통합하고, HMI 기법을 이용하여 반도체 장치 제어 시스템을 구축함으로써, 개발 시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.The semiconductor device control system and construction method according to the present invention has an advantage of shortening development time by integrating a plurality of semiconductor device control modules and constructing a semiconductor device control system using an HMI technique.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템의 블록도이다.1 is a block diagram of a semiconductor device control system according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 통합 제어 모듈의 블록도이다.2 is a block diagram of the integrated control module of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템의 구축 방법을 나타내는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of constructing a semiconductor device control system according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템의 블록도이다.1 is a block diagram of a semiconductor device control system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템은 호스트(110), 복수개의 반도체 장비들(112, 114, 116, 118), 복수개의 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148), 및 통합 제어 모듈(200)을 구비한다. Referring to FIG. 1, a semiconductor device control system according to an exemplary embodiment of the present invention may include a host 110, a plurality of semiconductor devices 112, 114, 116, and 118, and a plurality of control modules 130, 142, and 144. 146, 148, and an integrated control module 200.

호스트(110)는, 반도체 라인을 전체적으로 제어하는 MES(Manufacturing Execution System)일 수 있고, 또는 ECS(Equipment Control System)와 EES(Equipment Engineering System)일 수도 있다. 다만, 상기에서 열거한 호스트(110)의 종류는 단순한 예시일 뿐이고, 반도체 라인에서 사용될 수 있는 호스트(110)의 종류는 다양할 수 있다는 것을 당업자라면 알 수 있을 것이다.The host 110 may be a manufacturing execution system (MES) that controls the semiconductor line as a whole, or may be an equipment control system (ECS) and an equipment engineering system (EES). However, those skilled in the art will recognize that the type of the host 110 listed above is merely an example, and the type of the host 110 that may be used in the semiconductor line may vary.

복수개의 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148)은 호스트(110)와 통신하거나 복수개의 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)을 각각 제어한다. 예를 들어, 호스트 제어 모듈(130)은 호스트(110)와의 통신을 제어하고, 장비 제어 모듈들(142, 144, 146, 148)은 대응되는 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)을 제어한다. 도 1에는 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)의 예로 로봇(112), Opener(114), OCR(116)와 Aligner(118)가 도시되었고, 장비 제어 모듈들(142, 144, 146, 148)의 예로 로봇 제어 모듈(142), Opener 제어 모듈(144), OCT 제어 모듈(146)과 Aligner 제어 모듈(118)이 도시되었다. 그러나, 상기 구성요소들은 단순한 예시일 뿐이고, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템에는 다른 반도체 장비와 그 제어 모듈들이 포함될 수 있다는 것을 당업자라면 알 수 있을 것이다. The plurality of control modules 130, 142, 144, 146, and 148 communicate with the host 110 or control the plurality of semiconductor devices 112, 114, 116, and 118, respectively. For example, the host control module 130 controls communication with the host 110, and the equipment control modules 142, 144, 146, and 148 control the corresponding semiconductor devices 112, 114, 116, and 118. To control. 1, a robot 112, an opener 114, an OCR 116, and an aligner 118 are shown as examples of semiconductor devices 112, 114, 116, 118, and equipment control modules 142, 144, 146. 148, a robot control module 142, an opener control module 144, an OCT control module 146, and an aligner control module 118 are illustrated. However, it will be appreciated by those skilled in the art that the above components are merely exemplary and that the semiconductor device control system according to the embodiment of the present invention may include other semiconductor equipment and control modules thereof.

복수개의 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148)은 통신 드라이버(160)를 통하여, 호스트(110) 또는 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)과 통신할 수 있다. 호스트(110)와 호스트 제어 모듈(130)은 SECS 통신을 할 수 있고, 장비 제어 모듈들(142, 144, 146, 148)과 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)은 RS232와 TCP/IP 통신을 할 수 있다. 물론, 상기 통신 방식도 단순한 예시일 뿐이고, 다른 통신 방식이 이용될 수도 있다.The plurality of control modules 130, 142, 144, 146, and 148 may communicate with the host 110 or the semiconductor devices 112, 114, 116, and 118 through the communication driver 160. The host 110 and the host control module 130 may perform SECS communication, and the device control modules 142, 144, 146, and 148 and the semiconductor devices 112, 114, 116, and 118 may use RS232 and TCP / IP communication is possible. Of course, the communication scheme is merely an example, and other communication schemes may be used.

통합 제어 모듈(200)은 복수개의 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148)을 통합 제어한다. 통합 제어 모듈(200)은 복수개의 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148)을 통합 제어하기 위한 비즈니스 로직(business logic)을 포함한다. 비즈니스 로직에는 통신 제어 모듈과 상기 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148)을 통합 제어하기 위한 로직도 포함된다.The integrated control module 200 integrally controls the plurality of control modules 130, 142, 144, 146, and 148. The integrated control module 200 includes business logic for integrated control of the plurality of control modules 130, 142, 144, 146, and 148. The business logic also includes logic for integrally controlling the communication control module and the control modules 130, 142, 144, 146, and 148.

도 2는 도 1의 통합 제어 모듈의 블록도이다.2 is a block diagram of the integrated control module of FIG. 1.

도 2를 참조하면, 도 1의 통합 제어 모듈(200)은 그래픽 인터페이스(210), 공유 메모리(230), 공유 메모리 관리부(250), 및 비즈니스 로직부(270)를 구비한다.Referring to FIG. 2, the integrated control module 200 of FIG. 1 includes a graphic interface 210, a shared memory 230, a shared memory manager 250, and a business logic unit 270.

비즈니스 로직부(270)는 복수개의 제어 모듈들(130, 142, 144, 146, 148)을 통합 제어하기 위한 비즈니스 로직을 포함한다. 그래픽 인터페이스(210)는 복수개의 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)의 속성들을 나타내는 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정하도록 한다. The business logic unit 270 includes business logic for integrated control of the plurality of control modules 130, 142, 144, 146, and 148. The graphic interface 210 may set tags indicating attributes of the plurality of semiconductor devices 112, 114, 116, and 118 on the graphic screen.

HMI 기법은 WYSWIW(What You See What It Work)을 지원한다. 그래픽 인터페이스(210)를 이용하여 화면에 태그를 설정한 다음에, 모니터링 하고자 하는 속성(반도체 장비의 모습이나 모니터링 하고자 하는 개체)에 태그를 연결하여 실행하면, 해당 태그는 연결된 속성(반도체 장비 또는 개체)의 상태를 보여준다. 태그는, 반도체 장비 제어 시스템의 화면에 등록된 객체로써, 반도체 장비 또는 호스트의 데이터를 특정 조건에 따라 반도체 장비 제어 시스템의 화면에 나타내거나, 반도체 장비 제어 시스템의 데이터를 반도체 장비 또는 호스트로 전달할 수 있도록 하는 매개 역할을 한다. 즉, 태그는 반도체 장비 또는 호스트와 실질적인 통신을 한다.The HMI technique supports WYSWIW (What You See What It Work). After setting a tag on the screen using the graphic interface 210 and then attaching and executing a tag to the property to be monitored (the appearance of the semiconductor device or the object to be monitored), the tag is connected to the property (semiconductor device or object). ) Status. The tag is an object registered on the screen of the semiconductor device control system. The tag may display data of the semiconductor device or the host on the screen of the semiconductor device control system according to a specific condition, or transmit data of the semiconductor device control system to the semiconductor device or the host. It acts as an intermediary. In other words, the tag is in substantial communication with a semiconductor device or host.

공유 메모리(230)는 그래픽 인터페이스(210)에서 설정된 태그들이 나타내는 속성들(232, 234, 236)을 저장한다. 여기에서, 속성들(232, 234, 236)은 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)의 알람 속성(232), 매크로 속성(234), 스케줄 속성(236), 통신 속성(미도시), 또는 데이터 이력(미도시) 중에서 적어도 하나의 속성을 포함할 수 있다. 또한, 공유 메모리(230)는 복수개의 태그들(미도시)을 포함할 수 있다.The shared memory 230 stores the attributes 232, 234, and 236 indicated by the tags set in the graphic interface 210. Here, the attributes 232, 234, 236 include the alarm attribute 232, the macro attribute 234, the schedule attribute 236, the communication attribute (not shown) of the semiconductor devices 112, 114, 116, 118. Or a data history (not shown). In addition, the shared memory 230 may include a plurality of tags (not shown).

공유 메모리 관리부(250)는 공유 메모리(230)에 저장된 속성들(232, 234, 236)을 관리한다. 공유 메모리 관리부(250)는 통신 드라이버 관리기(251), 알람 관리기(252), 매크로 관리기(254) 및 스케줄 관리기(256)를 구비할 수 있다. 통신 드라이버 관리기(251)는 통신 연계 상수 등의 통신 속성을 관리하고, 통신 속성(미도시)을 기초로 하여 통신 드라이버(160)를 제어한다. 알람 관리기(252)는 알람 속성(232)에 따라 화면에 알람을 표시한다. 매크로 관리기(254)는 매크로 속성(234)에 따라 소정의 매크로를 실행시킨다. 스케줄 관리기(256)는 스케줄 속성(236)에 따라 반도체 장비들(112, 114, 116, 118)의 스케줄을 관리한다. 또한, 공유 메모리 관리부(250)는 태그 관리기(미도시)를 구비할 수 있다. 태그 관리기(미도시)는 공유 메모리(230)에 포함되는 복수개의 태그들(미도시)을 관리한다.The shared memory manager 250 manages the attributes 232, 234, and 236 stored in the shared memory 230. The shared memory manager 250 may include a communication driver manager 251, an alarm manager 252, a macro manager 254, and a schedule manager 256. The communication driver manager 251 manages communication attributes such as communication linkage constants and controls the communication driver 160 based on the communication attributes (not shown). The alarm manager 252 displays an alarm on the screen according to the alarm property 232. The macro manager 254 executes a predetermined macro according to the macro attribute 234. The schedule manager 256 manages the schedule of the semiconductor devices 112, 114, 116, 118 according to the schedule attribute 236. In addition, the shared memory manager 250 may include a tag manager (not shown). The tag manager (not shown) manages a plurality of tags (not shown) included in the shared memory 230.

특정 반도체 장비의 상태(속성)가 변하면, 그에 연결되는 태그 정보가 변하고, 그에 따라 사전에 정해진 매크로가 실행될 수 있다. 그에 따라 다른 반도체 장비들이 연계되어 동작할 수 있고 호스트와 소정의 통신을 할 수 있다. 또는, 태그 정보가 변하면 그에 대응되는 비즈니스 로직에 따라 반도체 장비들을 동작시키거나 특정 태그 정보들을 변경할 수도 있다.When a state (property) of a specific semiconductor device changes, tag information connected thereto may change, and a predetermined macro may be executed accordingly. Accordingly, other semiconductor devices can operate in conjunction with each other and communicate with the host. Alternatively, when tag information changes, semiconductor devices may be operated or specific tag information may be changed according to corresponding business logic.

도 1의 통합 제어 모듈(200)은 데이터 이력 저장부(290)와 데이터 이력 관리기(259)를 더 구비할 수 있다. 데이터 이력 관리기(259)는 각 구성요소들의 동작 이력을 데이터 이력 저장부(290)에 로그 형태로 남길 수 있다.The integrated control module 200 of FIG. 1 may further include a data history storage unit 290 and a data history manager 259. The data history manager 259 may leave an operation history of each component in a log form in the data history storage unit 290.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템의 구축 방법을 나타내는 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a method of constructing a semiconductor device control system according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템의 구축 방법은, 반도체 장비들 중에서 제어하고자 하는 반도체 장비의 속성들을 나타내는 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정하는 단계(330); 설정된 태그들이 나타내는 속성들을 공유 메모리에 저장하는 단계(350); 반도체 장비들을 제어하는 제어 모듈들을 구축하는 단계(370); 및 제어 모듈들을 통합 제어하기 위한 비즈니스 로직을 포함하는 통합 제어 모듈을 구축하는 단계를 구비한다(390). 상기 단계들(330, 350, 370, 390)은, 도 1과 도 2에 도시된 반도체 장치 제어 시스템에서 설명된 내용에 대응되므로, 그에 관한 자세한 설명은 생략된다.Referring to FIG. 3, a method of constructing a semiconductor device control system according to an exemplary embodiment of the present disclosure may include: setting, on a graphic screen, tags indicating attributes of semiconductor devices to be controlled among semiconductor devices; Storing the attributes represented by the set tags in the shared memory (350); Establishing 370 control modules for controlling the semiconductor equipment; And building (390) an integrated control module that includes business logic for integrated control of the control modules. Since the steps 330, 350, 370, and 390 correspond to the contents described in the semiconductor device control system illustrated in FIGS. 1 and 2, detailed description thereof will be omitted.

계속하여 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치 제어 시스템의 구축 방법은, 태그들에 관한 정보, 매크로 데이터, 알람 데이터를 하드 디스크에 저장하는 단계(310)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 그래픽 화면 상에서 설정하는 단계(330)는, 하드 디스크에 저장된 태그들에 관한 정보, 매크로 데이터, 알람 데이터에 기초하여, 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정할 수 있다.3, the method of constructing a semiconductor device control system according to an exemplary embodiment of the present disclosure may further include storing 310 information, macro data, and alarm data on tags on a hard disk. have. In this case, the setting step 330 on the graphic screen may set the tag on the graphic screen based on information, macro data, and alarm data about the tags stored in the hard disk.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (5)

호스트;Host; 복수개의 반도체 장비들;A plurality of semiconductor devices; 상기 호스트와 통신하거나 상기 복수개의 반도체 장비들을 각각 제어하는 복수개의 제어 모듈들; 및A plurality of control modules communicating with the host or controlling the plurality of semiconductor devices, respectively; And 상기 복수개의 제어 모듈들을 통합 제어하기 위한 비즈니스 로직(business logic)을 포함하는 통합 제어 모듈을 구비하고,An integrated control module including business logic for integrally controlling the plurality of control modules; 상기 통합 제어 모듈은,The integrated control module, 상기 복수개의 반도체 장비들의 속성들을 나타내는 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정할 수 있도록 하는 그래픽 인터페이스;A graphic interface for setting tags representing attributes of the plurality of semiconductor devices on a graphic screen; 상기 그래픽 인터페이스에서 설정된 태그들이 나타내는 속성들을 저장하는 공유 메모리; 및A shared memory for storing attributes indicated by tags set in the graphic interface; And 상기 공유 메모리에 저장된 속성들을 관리하는 공유 메모리 관리부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템.And a shared memory manager for managing attributes stored in the shared memory. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 제어 모듈들은,The method of claim 1, wherein the plurality of control modules, 로봇 제어 모듈, 이미지 촬상 제어 모듈, 및 SECS 통신 제어 모듈 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템.And at least one of a robot control module, an image capture control module, and a SECS communication control module. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 반도체 장비들의 속성들은,The method of claim 1, wherein the attributes of the plurality of semiconductor devices are: 스케줄 속성, 매크로 속성, 알람 속성, 데이터 이력, 및 통신 속성들 중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템.And at least one of a schedule attribute, a macro attribute, an alarm attribute, a data history, and a communication attribute. 호스트와 복수개의 반도체 장비들을 제어하는 반도체 장비 제어 시스템 구축 방법에 있어서,In the semiconductor device control system construction method for controlling a host and a plurality of semiconductor devices, 상기 반도체 장비들 중에서 제어하고자 하는 반도체 장비의 속성들을 나타내는 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정하는 단계;Setting tags on the graphic screen indicating the attributes of the semiconductor device to be controlled among the semiconductor devices; 상기 설정된 태그들이 나타내는 속성들을 공유 메모리에 저장하는 단계;Storing attributes represented by the set tags in a shared memory; 상기 반도체 장비들을 제어하는 제어 모듈들을 구축하는 단계; 및Establishing control modules to control the semiconductor devices; And 상기 제어 모듈들을 통합 제어하기 위한 비즈니스 로직을 포함하는 통합 제어 모듈을 구축하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템 구축 방법.Building an integrated control module including business logic for integrated control of the control modules. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 그래픽 화면 상에서 설정하는 단계 이전에,Before the setting on the graphic screen, 상기 태그들에 관한 정보, 매크로 데이터, 알람 데이터를 하드 디스크에 저장하는 단계를 더 구비하고,And storing information, macro data, and alarm data about the tags on a hard disk. 상기 그래픽 화면 상에서 설정하는 단계는,Setting on the graphic screen, 상기 하드 디스크에 저장된 상기 태그들에 관한 정보, 매크로 데이터, 알람 데이터에 기초하여, 상기 태그들을 그래픽 화면 상에서 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비 제어 시스템 구축 방법.And setting the tags on a graphic screen based on the information on the tags, macro data, and alarm data stored in the hard disk.
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