KR20090092054A - Apparatus for transferring pcb - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 이송장치에 관한 것으로서, 상세하게는 기판을 부품실장 위치로 이송함과 아울러 기판의 사이즈에 따라 지지 프레임의 폭을 조절할 수 있는 기판 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus capable of transferring a substrate to a component mounting position and adjusting a width of a support frame according to the size of the substrate.
일반적으로, 인쇄회로기판에 부품을 장착할 수 있는 표면 실장장치는 베이스프레임, X-Y 갠트리(gantry), 부품흡착장치, 기판이송장치, 및 부품공급장치 등으로 구성된다. X-Y 갠트리는 베이스 프레임 위에 조립되어 부품흡착장치의 X-Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된다.In general, a surface mounting apparatus capable of mounting a component on a printed circuit board includes a base frame, an X-Y gantry, a component adsorption apparatus, a substrate transfer apparatus, and a component supply apparatus. The X-Y gantry is assembled on the base frame and installed to be movable in the X-Y axis direction of the component adsorption device.
부품흡착장치는 X-Y 갠트리에 조립되며, 이동하여 부품공급장치를 통해 공급되는 부품을 기판에 실장 한다. 상기 부품이 실장되는 기판은 기판 이송장치에 의해 부품실장 작업위치로 이송된다.The parts adsorption device is assembled on the X-Y gantry and moves to mount the parts supplied through the parts supply device on the board. The substrate on which the component is mounted is transferred to the component mounting working position by the substrate transfer device.
최근에는 볼 스크류를 이용한 종래 기판 이송장치가 개시된 바 있다.Recently, a conventional substrate transfer apparatus using a ball screw has been disclosed.
도 1 및 도 2는 종래 기판 이송장치의 지지 프레임의 위치 이동을 설명하는 평면도이고, 도 3은 종래 기판 이송장치의 지지 프레임의 폭 조절을 설명하는 평면도이다.1 and 2 are plan views illustrating the positional movement of the support frame of the conventional substrate transfer apparatus, and FIG. 3 is a plan view illustrating the width adjustment of the support frame of the conventional substrate transfer apparatus.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 기판 이송장치(10)는 베이스 프레임(11)에 볼 스크류 축(12)이 설치되고, 상기 볼 스크류 축(12)에 스크류 너트(13)(14)를 통해서 제 1 지지 프레임(15)과 제 2 지지 프레임(16)이 결합되어 있다.1 to 3, a conventional substrate transfer apparatus 10 is provided with a ball screw shaft 12 on a base frame 11, and a screw nut 13, 14 on the ball screw shaft 12. Through the first support frame 15 and the second support frame 16 is coupled.
상기 제 1 지지 프레임(15)과 제 2 지지 프레임(16)에는 제 1 구동부(17) 및 제 2 구동부(18)가 설치되어 있다.The first drive unit 17 and the second drive unit 18 are provided in the first support frame 15 and the second support frame 16.
이와 같이 구성된 종래 기판 이송장치의 작동을 간략하게 설명하면 다음과 같다. Briefly describing the operation of the conventional substrate transfer device configured as described above are as follows.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 종래 기판 이송장치의 제 1 및 제 2 지지 프레임(15)(16)의 위치 이동에 대해 설명한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the positional movement of the first and second support frames 15 and 16 of the conventional substrate transfer apparatus will be described.
제 2 구동부(18)가 동작하지 않는 상태에서, 제 1 구동부(17)가 작동하여 볼 스크류 축(12)을 회전시킨다.In a state where the second drive unit 18 does not operate, the first drive unit 17 operates to rotate the ball screw shaft 12.
이에 따라 스크류 너트(13)(14)를 통해서 상기 볼 스크류 축(12)에 결합되어 있는 제 1 지지 프레임(15)과 제 2 지지 프레임(16)이 일정 폭(W)을 유지하면서 이동한다. 이 경우 제 2 구동부(18)가 구동하지 않음으로써 상기 스크류 너트(14)가 회전하지 않는다.Accordingly, the first support frame 15 and the second support frame 16, which are coupled to the ball screw shaft 12 through the screw nuts 13 and 14, move while maintaining a constant width W. In this case, the screw nut 14 does not rotate because the second driving unit 18 is not driven.
다음, 도 3을 참조하여, 제 1 및 제 2 지지 프레임(110) 간의 폭 조절에 대해 설명한다.Next, referring to FIG. 3, the width adjustment between the first and second support frames 110 will be described.
상기 제 1 및 제 2 지지 프레임(15)(16)의 위치 이동이 종료된 후, 제 1 구동부(17)의 작동을 정지한다. 따라서, 상기 볼 스크류 축(12)은 회전하지 않고 고정된 상태가 된다.After the movement of the positions of the first and second support frames 15 and 16 is finished, the operation of the first driving unit 17 is stopped. Thus, the ball screw shaft 12 is fixed without being rotated.
상기 제 1 지지 프레임(15)이 정지한 상태에서, 제 2 구동부(18)가 작동하여 스크류 너트(14)를 회전시킨다. 상기 스크류 너트(14)의 회전에 의하여, 제 2 지지 프레임(16)이 상기 볼 스크류 축(12)을 따라 이송함으로써, 상기 제 1 및 제 2 지지 프레임(110) 간의 폭(W')을 조절한다.In a state where the first support frame 15 is stopped, the second drive unit 18 operates to rotate the screw nut 14. By rotation of the screw nut 14, the second support frame 16 is moved along the ball screw shaft 12, thereby adjusting the width W ′ between the first and second support frames 110. do.
이와 같이 종래 기판 이송장치(10)는 볼 스크류 축(12) 및 그 볼 스크류 축(12)과 결합되는 스크류 너트(13)(14)에 의하여 제 1 및 제 2 지지 프레임(15)(16)의 위치 및 폭을 조정함으로써, 다양한 사이즈의 기판(P)을 부품실장 위치로 이송한다.Thus, the conventional substrate transfer device 10 is the first and second support frame (15, 16) by the ball screw shaft 12 and the screw nut (13) 14 coupled to the ball screw shaft (12). By adjusting the position and width of the substrate, various sizes of substrate P are transferred to the component mounting position.
그러나 종래 기판 이송장치는 볼 스크류 축 및 그 볼 스크류 축과 결합되는 스크류 너트를 사용하는 구조로서, 전체적인 구성이 복잡하여 조립 공정이 어려울 뿐만 아니라 제조원가가 상승하는 문제점이 있다.However, the conventional substrate transfer apparatus has a structure using a ball screw shaft and a screw nut coupled to the ball screw shaft, and the overall configuration is complicated, which makes the assembly process difficult and increases the manufacturing cost.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로, 풀리 들과 그 풀리 들을 연결하는 이송 벨트를 이용하여, 기판을 적당한 위치로 이송시킬 수 있음은 물론 기판의 사이즈에 알맞은 폭으로 기판을 안정적이고 신속 정확하게 이송시킬 수 있는 기판 이송장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, by using a transfer belt connecting the pulleys and the pulleys, it is possible to transfer the substrate to a suitable position, as well as to stably and quickly transfer the substrate in a width suitable for the size of the substrate It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus that can be accurately transferred.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 기판 이송장치는 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임의 일 측에 회전 가능하게 설치되는 구동 풀리; 상기 구동 풀리를 회전시키는 구동부; 상기 구동 풀리와 일정 간격을 두고 상기 베이스 프레임의 타 측에 회전 가능하게 설치되는 종동 풀리; 상기 구동 풀리와 상기 종동 풀리를 연결하는 이송 벨트; 기판을 지지할 수 있도록 상기 이송 벨트에 고정 설치되는 제 1 지지프레임; 상기 제 1 지지프레임과 함께 상기 기판을 지지할 수 있도록 상기 이송 벨트에 이동 가능하게 설치되는 제 2 지지프레임; 및 상기 기판의 사이즈에 따라 상기 제 1 지지프레임과 상기 제 2 지지프레임의 간격을 조절할 수 있도록 상기 제 2 지지프레임을 이동시키는 폭 조절 유닛으로 구성된다.In order to achieve the above object, the substrate transfer apparatus of the present invention includes a base frame; A driving pulley rotatably installed at one side of the base frame; A driving unit for rotating the driving pulley; A driven pulley rotatably installed on the other side of the base frame at a predetermined distance from the driving pulley; A transfer belt connecting the driving pulley and the driven pulley; A first support frame fixed to the transfer belt to support a substrate; A second support frame movably installed on the transfer belt to support the substrate together with the first support frame; And a width adjusting unit for moving the second support frame to adjust the distance between the first support frame and the second support frame according to the size of the substrate.
상기 구동 풀리를 회전시키는 상기 구동부는 상기 베이스 프레임에 고정 설치될 수 있다.The driving unit for rotating the driving pulley may be fixed to the base frame.
상기 폭 조절 유닛은 상기 제 2 지지프레임이 지지되며, 상기 이송 벨트의 외측 면에 접촉되게 위치되는 이동 롤러; 상기 이동 롤러를 회전시키는 구동 모터; 및 상기 이동 롤러가 일정한 텐션으로 상기 이송 벨트에 접촉하도록 상기 이송 벨트의 내측 면에 접촉된 상태로 상기 이동 롤러에 근접 설치되는 한 쌍의 텐션 롤러로 구성된다.The width adjusting unit may include a moving roller on which the second support frame is supported and positioned to contact an outer surface of the transfer belt; A drive motor for rotating the moving roller; And a pair of tension rollers installed in close proximity to the moving roller in a state in which the moving roller contacts the inner surface of the transfer belt such that the moving roller contacts the transfer belt with a constant tension.
상기 이동 롤러는 상기 제 2 지지프레임이 고정되는 고정 샤프트와, 상기 고정 샤프트의 외주 면에 회전 가능하게 설치되는 회전 부로 구성될 수 있다.The moving roller may include a fixed shaft to which the second support frame is fixed, and a rotating part rotatably installed on an outer circumferential surface of the fixed shaft.
상기 텐션 롤러의 중심에 형성된 고정 샤프트는 상기 구동 모터에 고정될 수 있다.The fixed shaft formed at the center of the tension roller may be fixed to the drive motor.
상기 이동 롤러를 회전시키는 상기 구동 모터는 아우터 타입으로, 상기 고정 샤프트는 회전하지 않고 상기 회전 부만 회전되는 구조로 이루어져 있다.The drive motor for rotating the moving roller is an outer type, the fixed shaft is made of a structure in which only the rotating portion is rotated without rotating.
상기 이동 롤러의 외주 면에 치 돌기가 형성되고, 상기 치 돌기와 상응하여 상기 이송 벨트의 외 측면에 치 홈이 형성되는 바람직하다. 그리고 상기 제 1 지지프레임은 상기 이송 벨트에 볼트 고정될 수 있다.A tooth protrusion is formed on an outer circumferential surface of the moving roller, and a tooth groove is formed on an outer side surface of the transfer belt in correspondence with the tooth protrusion. The first support frame may be bolted to the transfer belt.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 풀리 들과 그 풀리 들을 연결하는 이송 벨트를 이용하여, 기판을 적당한 위치로 이송시킬 수 있음은 물론 기판의 사이즈에 알맞은 폭으로 기판을 안정적이고 신속 정확하게 이송시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, by using the transfer belt connecting the pulleys and the pulleys, it is possible to transfer the substrate to a suitable position, as well as to stably and accurately transfer the substrate to a width suitable for the size of the substrate. Can be.
도 1 및 도 2는 종래 기판 이송장치의 지지 프레임의 위치 이동을 설명하는 평면도1 and 2 are plan views illustrating the positional movement of the support frame of the conventional substrate transfer apparatus.
도 3은 종래 기판 이송장치의 지지 프레임의 폭 조절을 설명하는 평면도Figure 3 is a plan view for explaining the width adjustment of the support frame of the conventional substrate transfer apparatus
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송장치를 보인 사시도Figure 4 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention
도 5는 도 4의 폭 조절 유닛을 보인 평면도5 is a plan view showing the width adjustment unit of FIG.
도 6은 도 4의 폭 조절 유닛을 보인 측면도6 is a side view showing the width adjustment unit of FIG.
도 7 및 도 8은 도 4의 제 1 및 제 2 지지프레임의 위치 이동을 설명하는 평면도7 and 8 are plan views illustrating positional movements of the first and second support frames of FIG. 4.
도 9는 도 4의 폭 조절을 설명하는 평면도9 is a plan view illustrating width adjustment of FIG. 4.
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송장치를 보인 평면도10 is a plan view showing a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention
*주요부분에 대한 도면 설명* Description of main parts
100: 기판 이송장치100: substrate transfer device
110: 베이스 프레임110: base frame
120: 구동 풀리120: driven pulley
125: 구동부125: drive unit
130: 종동 풀리130: driven pulley
140: 이송 벨트140: transfer belt
P: 기판P: Substrate
150: 제 1 지지프레임150: first support frame
160: 제 2 지지프레임160: second support frame
W,W': 폭W, W ': Width
170: 폭 조절 유닛170: width adjustment unit
120a,130a: 고정 샤프트120a, 130a: fixed shaft
140: 이송 벨트140: transfer belt
150: 제 1 지지프레임150: first support frame
160: 제 2 지지프레임160: second support frame
R: 안내레일R: Information rail
171: 이동 롤러171: moving roller
175: 구동 모터175: drive motor
177: 텐션 롤러177: tension roller
171a: 고정 샤프트171a: fixed shaft
171b: 회전 부171b: rotating part
177a: 고정 샤프트177a: fixed shaft
241: 치 홈241: Chi Home
271c: 치 돌기271c: tooth turning
277: 텐션 롤러277: tension roller
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송장치를 보인 사시도이고, 도 5는 도 4의 폭 조절 유닛을 보인 평면도이며, 도 6은 도 4의 폭 조절 유닛을 보인 측면도이고, 도 7 및 도 8은 도 4의 제 1 및 제 2 지지프레임의 위치 이동을 설명하는 평면도이며, 도 9는 도 4의 폭 조절을 설명하는 평면도이다.Figure 4 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a plan view showing the width adjustment unit of Figure 4, Figure 6 is a side view showing the width adjustment unit of Figure 4, Figure 7 and FIG. 8 is a plan view illustrating positional movement of the first and second support frames of FIG. 4, and FIG. 9 is a plan view illustrating width adjustment of FIG. 4.
도 4 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 기판 이송장치(100)는 베이스 프레임(110); 상기 베이스 프레임(110)의 일 측에 회전 가능하게 설치되는 구동 풀리(120); 상기 구동 풀리(120)를 회전시키는 구동부(125); 상기 구동 풀리(120)와 일정 간격을 두고 상기 베이스 프레임(110)의 타 측에 회전 가능하게 설치되는 종동 풀리(130); 상기 구동 풀리(120)와 상기 종동 풀리(130)를 연결하는 이송 벨트(140); 기판(P)을 지지할 수 있도록 상기 이송 벨트(140)에 고정 설치되는 제 1 지지프레임(150); 상기 제 1 지지프레임(150)과 함께 상기 기판(P)을 지지할 수 있도록 상기 이송 벨트(140)에 이동 가능하게 설치되는 제 2 지지프레임(160); 및 상기 기판(P)의 사이즈에 따라 상기 제 1 지지프레임(150)과 상기 제 2 지지프레임(160)의 간격(폭)(W)을 조절할 수 있도록 상기 제 2 지지프레임(160)을 이동시키는 폭 조절 유닛(170)으로 구성된다.4 to 9, the substrate transfer apparatus 100 of the present invention includes a base frame 110; A drive pulley 120 rotatably installed on one side of the base frame 110; A driving unit 125 for rotating the driving pulley 120; A driven pulley 130 rotatably installed at the other side of the base frame 110 at a predetermined distance from the driving pulley 120; A transfer belt 140 connecting the driving pulley 120 and the driven pulley 130; A first support frame 150 fixed to the transfer belt 140 to support the substrate P; A second support frame 160 movably installed on the transfer belt 140 to support the substrate P together with the first support frame 150; And moving the second support frame 160 to adjust an interval (width) W of the first support frame 150 and the second support frame 160 according to the size of the substrate P. The width adjusting unit 170 is configured.
좀더 상세하게, 상기 베이스 프레임(110)은 제 1 지지프레임(150)과 제 2 지지프레임(160)을 지지하고 위한 것으로, 폭에 비해 길이가 길게 형성되어 있다.More specifically, the base frame 110 is to support the first support frame 150 and the second support frame 160, the length is formed longer than the width.
상기 구동 풀리(120)는 상기 베이스 프레임(110)의 한쪽 끝단 부에 고정 샤프트(120a)를 중심으로 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 구동 풀리(120)와 상응하여 종동 풀리(130)가 상기 베이스 프레임(110)의 다른 쪽 끝단 부에 고정 샤프트(130a)를 중심으로 회전 가능하게 설치되어 있다.The driving pulley 120 is rotatably installed at one end of the base frame 110 about the fixed shaft 120a. In response to the driving pulley 120, a driven pulley 130 is rotatably installed around the fixed shaft 130a at the other end of the base frame 110.
상기 구동 풀리(120)는 상기 베이스 프레임(110) 상에 고정 설치된 구동부(125)에 의해 회전될 수 있도록 구성되어 있다.The driving pulley 120 is configured to be rotated by the driving unit 125 fixedly installed on the base frame 110.
상기 구동 풀리(120)를 회전시키는 상기 구동부(125)는 도면에는 도시하지 않았으나, 감속기, 복수 개의 기어들 또는 타이밍 벨트 등으로 구성될 수 있다. Although not shown in the drawing, the driving unit 125 for rotating the driving pulley 120 may be configured as a reducer, a plurality of gears or a timing belt.
상기 이송 벨트(140)는 상기 구동 풀리(120)와 상기 종동 풀리(130)를 연결하고 있다.The transfer belt 140 connects the driving pulley 120 and the driven pulley 130.
상기 이송 벨트(140)의 일 측에는 기판(P)을 지지하기 위한 제 1 지지프레임(150)이 고정 설치되어 있다. 상기 이송 벨트(140)에 제 1 지지프레임(150)을 고정하기 위한 체결수단으로는 볼트 또는 리벳 등이 가능하다.One side of the transfer belt 140 is fixed to the first support frame 150 for supporting the substrate (P). A fastening means for fixing the first support frame 150 to the transfer belt 140 may be a bolt or a rivet.
상기 제 1 지지프레임(150)과 상응하는 위치에는 기판(P)을 지지하기 위한 제 2 지지프레임(160)이 구비된다.A second support frame 160 for supporting the substrate P is provided at a position corresponding to the first support frame 150.
상기 제 2 지지프레임(160)은 상기 제 1 지지프레임(150)과 동일 높이로 평형을 이루어, 기판(P)을 평행한 상태로 안정적으로 이송할 수 있다.The second support frame 160 is equilibrated to the same height as the first support frame 150 to stably transport the substrate P in a parallel state.
상기 제 1 지지프레임(150)과 상기 제 2 지지프레임(160)은 안내레일(R)에 의해 지지되고, 원활하게 이송 가능하게 설치되어 있다.The first support frame 150 and the second support frame 160 are supported by the guide rails R and are installed to be smoothly transported.
상기 기판(P)을 부품실장 위치로 이송함은 물론 기판(P)의 사이즈에 따라 상기 제 1 지지프레임(150)과 상기 제 2 지지프레임(160)의 간격(폭)을 조절할 필요가 있다. 본 발명에는 폭 조절을 위해서 폭 조절 유닛(170)이 구비된다.In addition to transferring the substrate P to the component mounting position, it is necessary to adjust the distance (width) of the first support frame 150 and the second support frame 160 according to the size of the substrate P. In the present invention, the width adjusting unit 170 is provided for adjusting the width.
상기 폭 조절 유닛(170)은 상기 제 2 지지프레임(160)이 지지되는 이동 롤러(171)와, 상기 이동 롤러(171)를 회전시키는 구동 모터(175)와, 이송 벨트(140)의 텐션을 일정하게 유지하는 한 쌍의 텐션 롤러(177)로 구성되어 있다.The width adjusting unit 170 may adjust the tension of the moving roller 171 on which the second support frame 160 is supported, the driving motor 175 for rotating the moving roller 171, and the transfer belt 140. It consists of a pair of tension rollers 177 which hold | maintain constant.
좀더 상세하게, 상기 이동 롤러(171)는 상기 제 2 지지프레임(160)이 고정되는 고정 샤프트(171a)와, 상기 고정 샤프트(171a)의 외주 면에 회전 가능하게 설치되는 회전 부(171b)로 구성되어 있다.More specifically, the moving roller 171 is a fixed shaft 171a to which the second support frame 160 is fixed, and a rotating part 171b rotatably installed on an outer circumferential surface of the fixed shaft 171a. Consists of.
상기 이동 롤러(171)의 회전 부(171b)는 상기 이송 벨트(140)의 외 측면에 접촉되게 위치되며, 상기 구동 모터(175)에 의해 회전될 수 있게 구성되어 있다.The rotating part 171b of the moving roller 171 is positioned to contact the outer side surface of the transfer belt 140 and is configured to be rotated by the driving motor 175.
상기 이동 롤러(171)를 회전시키는 상기 구동 모터(175)는 아우터 로터 타입으로, 주지하는 바와 같이 고정자의 외주에 회전자가 위치되는 구조로 이루어져 있다. 상기 아우터 로터의 구조는 공지의 기술이므로 이하에서 상세한 설명은 생략한다.The drive motor 175 for rotating the moving roller 171 is an outer rotor type, and as is known, has a structure in which the rotor is located on the outer circumference of the stator. Since the structure of the outer rotor is a known technique, a detailed description thereof will be omitted below.
상기 한 쌍의 텐션 롤러(177)는 상기 이송 벨트(140)의 내측 면에 접촉된 상태로 상기 이동 롤러(171)에 근접 설치되어 있으며, 상기 이동 롤러(171) 및 상기 이송 벨트(140)가 일정한 텐션으로 밀착되도록 하는 역할을 한다.The pair of tension rollers 177 are installed in close proximity to the moving roller 171 in contact with the inner surface of the transfer belt 140, and the moving roller 171 and the transfer belt 140 are It serves to be in close contact with a certain tension.
상기 텐션 롤러들(177)의 고정 샤프트(177a)는 마운팅 브래킷(B)을 통해서 고정되지 않으며, 상기 구동 모터(175)의 케이싱(175')(회전하지 않음)에 고정되어 있다.The fixed shaft 177a of the tension rollers 177 is not fixed through the mounting bracket B, but is fixed to the casing 175 '(not rotating) of the drive motor 175.
다시 말해, 제 1 지지프레임(150)이 이동하면서 폭 조절하기 위해서는 상기 이동 롤러(171)의 고정 샤프트(171a), 상기 텐션 롤러들(177)의 고정 샤프트(177a)는 회전되지 않는다.In other words, in order to adjust the width while the first support frame 150 moves, the fixed shaft 171a of the moving roller 171 and the fixed shaft 177a of the tension rollers 177 are not rotated.
상기 이동 롤러(171)의 회전 부(171b)는 아우터 로터 타입의 상기 구동 모터(175)에 의해 회전되며, 상기 텐션 롤러들(177)의 고정 샤프트(177a)는 상기 구동 모터(175)의 케이싱(175')에 마운팅 브래킷(B)을 통해서 고정되어 있다.The rotating part 171b of the moving roller 171 is rotated by the drive motor 175 of the outer rotor type, and the fixed shaft 177a of the tension rollers 177 is a casing of the drive motor 175. It is fixed at 175 'through a mounting bracket (B).
따라서 상기 이동 롤러(171)가 이송 벨트(140)에 접촉된 상태로 회전하면, 상기 이동 롤러(171)는 물론 상기 텐션 롤러들(177), 상기 구동 모터(175) 그리고 제 1 지지프레임(150)이 이동되는 것이다.Therefore, when the moving roller 171 is rotated in contact with the transfer belt 140, the moving roller 171 as well as the tension rollers 177, the driving motor 175, and the first support frame 150. ) Is moved.
본 발명에서는 상기 구동 모터(175)를 상기 이동 롤러(171)의 하부에 설치된 구조를 설명하고 있으나, 설계 조건에 따라서는 상기 구동 모터(175)를 상기 이동 롤러(171)의 상부에 설치할 수도 있다.In the present invention, a structure in which the driving motor 175 is installed below the moving roller 171 is described. However, the driving motor 175 may be installed above the moving roller 171 according to design conditions. .
이하에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 이송장치의 작용을 설명한다.Hereinafter will be described the operation of the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
우선, 제 1 및 제 2 지지프레임(150)(160)의 위치 이동에 대해 설명한다. First, the positional movement of the first and second support frames 150 and 160 will be described.
구동 모터(175)가 구동하지 않는 상태를 유지하며, 제 1 지지프레임(150)과 제 2 지지프레임(160)은 정지된 상태로 기판(P)을 지지하고 있다.The driving motor 175 is not driven and the first support frame 150 and the second support frame 160 support the substrate P in a stopped state.
상기 제 1 지지프레임(150)과 제 2 지지프레임(160)이 상기 기판(P)을 지지하고 있는 상태에서, 기판(P)을 소정위치로 이송시키고자 할 경우에는, 우선 구동부(125)를 구동한다.When the first support frame 150 and the second support frame 160 support the substrate P, and the substrate P is to be transferred to a predetermined position, the driving unit 125 is first moved. Drive.
상기 구동부(125)에 의해서 고정 샤프트(120a)를 중심으로 상기 구동 풀리(120)가 회전되고, 연동하여 종동 풀리(130)가 회전된다.The driving pulley 120 is rotated about the fixed shaft 120a by the driving unit 125, and the driven pulley 130 is rotated in association with the driving shaft 125.
이때, 구동 풀리(120)와 종동 풀리(130)를 연결하고 있는 이송 벨트(140)가 이동된다. 상기 이송 벨트(140)의 이동으로 인하여, 상기 이송 벨트(140)에 고정된 제 1 지지프레임(150)은 물론 상기 이송 벨트(140)에 설치된 제 2 지지프레임(160)이 기판(P)을 소정위치로 이송한다. 이때 제 1 지지프레임(150)과 제 2 지지프레임(160)의 폭(W)은 일정하게 유지된다.At this time, the transfer belt 140 connecting the driving pulley 120 and the driven pulley 130 is moved. Due to the movement of the conveyance belt 140, the second support frame 160 installed on the conveyance belt 140 as well as the first support frame 150 fixed to the conveyance belt 140 may move the substrate P. Transfer to a predetermined position. At this time, the width W of the first support frame 150 and the second support frame 160 is kept constant.
이하, 상기 제 1 지지프레임 및 제 2 지지프레임 간의 폭 조절에 대해 설명한다.Hereinafter, the width control between the first support frame and the second support frame will be described.
구동부(125)를 구동하지 않으며, 이송 벨트(140)가 정지된 상태를 유지한다. 이 상태에서, 구동 모터(175)를 구동하여 이동 롤러(171)를 회전시킨다.The driving unit 125 is not driven and the transfer belt 140 is stopped. In this state, the drive motor 175 is driven to rotate the moving roller 171.
상기 구동 모터(175)에 의해 이동 롤러(171)의 회전 부(171b)가 회전하는 반면에, 고정 샤프트(171a)는 제 2 지지프레임(160)에 고정된 상태를 유지한다.While the rotating part 171b of the moving roller 171 is rotated by the drive motor 175, the fixed shaft 171a maintains the state fixed to the second support frame 160.
상기 이동 롤러(171)의 회전 부(171b)와 이송 벨트(140)와의 접촉에 의해서, 이동 롤러(171)는 이송 벨트(140)를 타고 이동한다.By the contact between the rotating part 171b of the moving roller 171 and the transfer belt 140, the moving roller 171 moves on the transfer belt 140.
이때, 텐션 롤러(177)는 상기 이동 롤러(171)의 회전 부(171b)가 이송 벨트(140)에 밀착되도록 하는 역할을 한다.At this time, the tension roller 177 serves to bring the rotary part 171b of the moving roller 171 in close contact with the transfer belt 140.
상기 이동 롤러(171)가 상기 이송 벨트(140)를 타고 이송됨에 따라 상기 제 2 지지프레임(160)이 이동하여, 상기 제 1 지지프레임(150)과 제 2 지지프레임(160)간의 폭(W')이 적절히 조절될 수 있다. 이러한 폭 조절에 의해, 다양한 사이즈의 기판(P)을 이송 가능하게 한다.As the moving roller 171 is transported on the conveyance belt 140, the second support frame 160 is moved, so that the width W between the first support frame 150 and the second support frame 160 is increased. ') Can be adjusted appropriately. By this width adjustment, it is possible to transfer the substrate P of various sizes.
한편, 도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송장치를 보인 평면도이다.On the other hand, Figure 10 is a plan view showing a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 이송장치(200)의 경우, 이동 롤러(271)의 외주 면에 치 돌기(271c)가 형성되고, 상기 치 돌기(271c)와 상응하여 상기 이송 벨트(240)의 외 측면에 치 홈(241)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 10, in the substrate transport apparatus 200 according to another exemplary embodiment, a tooth protrusion 271c is formed on an outer circumferential surface of the moving roller 271, and corresponds to the tooth protrusion 271c. A tooth groove 241 is formed at an outer side surface of the transfer belt 240.
한 쌍의 텐션 롤러(277)는 상기 이동 롤러(271)와 근접하는 위치에서 상기 이송 벨트(240)의 텐션을 일정하게 유지시켜 주는 역할을 한다.The pair of tension rollers 277 maintains the tension of the transfer belt 240 at a position in close proximity to the moving roller 271.
이와 같이 치 돌기(271c)와 치 홈(241)이 형성될 경우, 동력전달 효율이 높아져 폭 조절을 좀더 정밀하고 신속하게 수행할 수 있다.As such, when the tooth protrusions 271c and the tooth grooves 241 are formed, the power transmission efficiency is increased, so that the width adjustment can be performed more precisely and quickly.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형 가능함은 물론이다.As described above, in the detailed description of the present invention has been described with respect to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications can be made without departing from the scope of the present invention Of course.
따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080017331A KR101190872B1 (en) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | Apparatus for transferring PCB |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080017331A KR101190872B1 (en) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | Apparatus for transferring PCB |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090092054A true KR20090092054A (en) | 2009-08-31 |
KR101190872B1 KR101190872B1 (en) | 2012-10-12 |
Family
ID=41209236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080017331A KR101190872B1 (en) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | Apparatus for transferring PCB |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101190872B1 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200453602Y1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-05-17 | 씨 선 엠에프지 리미티드 | Panel output device of thin film attaching apparatus for print circuit board |
KR101501327B1 (en) * | 2012-11-26 | 2015-03-11 | 여정호 | A RFID labeling devices with improved function |
KR102258981B1 (en) * | 2020-10-30 | 2021-06-02 | 주식회사 세미티에스 | Belt conveyor apparatus for transferring container of wafer used in semiconductor manufacturing process |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9799544B2 (en) * | 2015-10-23 | 2017-10-24 | Applied Materials, Inc. | Robot assemblies, substrate processing apparatus, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101138705B1 (en) | 2006-10-24 | 2012-04-19 | 삼성테크윈 주식회사 | frame transfer apparatus |
-
2008
- 2008-02-26 KR KR1020080017331A patent/KR101190872B1/en active IP Right Grant
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WO2022092803A1 (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 주식회사 세미티에스 | Belt conveyor device for conveying wafer storage container to be used in semiconductor manufacturing |
CN114435865A (en) * | 2020-10-30 | 2022-05-06 | 赛米提斯股份有限公司 | Belt conveying device |
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---|---|
KR101190872B1 (en) | 2012-10-12 |
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