KR20090075098A - Gas scrubber - Google Patents

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Abstract

A gas scrubber is provided to improve collecting capabilities of water-soluble gas and powder by extending contact area and contact time of gas, prevent corrosion of exhaust duct and pipe by installing an instant drying part, and reduce the volume ratio of the gas scrubber by integrating components of the gas scrubber. A gas scrubber comprises a manifold(100), a burner(110), a burning chamber(200), a wet column(400), an instant drying part(500), and a drain tank(600). The manifold sends harmful gas flown in to the burning chamber. The burner is installed on one side of the manifold to ignite the combustion gas by flowing air or oxygen into combustion gas. The burning chamber is located under the manifold to burn or thermally decompose harmful gas flown in from the manifold using a flame generated from the burner. The wet column includes a baffle board(410) and an absorber(420) which extend a flow path of the gas passing through the burning chamber to increase contact area and contact time of the gas. The instant drying part supplies external air into the wet column through an external air inlet to lower relative humidity of the gas passing through the wet column. The drain tank is located under the burning chamber and wet column and collects and drains wastewater and powder generated while the gas passes through the burning chamber and wet column.

Description

가스 스크러버{Gas scrubber}Gas scrubber

본 발명은 가스 스크러버에 관한 것으로, 보다 자세하게는 유입되는 유해가스를 버닝챔버로 보내주는 매니폴드, 상기 매니폴드 내부에 설치되며 연소가스와 공기를 유입시켜 점화하는 버너, 상기 매니폴드의 하부에 위치하며 버너에서 발생하는 화염을 이용하여 상기 매니폴드로부터 유입되는 유해가스를 분해 또는 연소시키는 버닝챔버, 상기 버닝챔버를 통과한 가스의 유로를 길게 하여 접촉면적, 접촉시간을 증가시키는 배플보드 및 압소버를 구비한 웨트 칼럼, 상기 웨트 칼럼을 통과한 가스에 외부 공기를 공급하여 상대습도를 낮춰주는 순간 건조부 및 상기 버닝챔버 및 웨트 칼럼의 하부에 위치하며 가스가 버닝챔버 및 웨트 칼럼을 통과하며 발생한 폐수 및 파우더를 드레인하기 위한 드레인 탱크를 포함하는 가스 스크러버에 관한 것이다.The present invention relates to a gas scrubber, and more particularly, a manifold which sends inflowing harmful gas to a burning chamber, a burner installed inside the manifold and ignited by injecting combustion gas and air, and positioned below the manifold. And a burning chamber which decomposes or burns harmful gas introduced from the manifold by using a flame generated from a burner, and a baffle board and an absorber which increase the contact area and the contact time by lengthening the flow path of the gas passing through the burning chamber. Wet column provided with the external air to the gas passing through the wet column to lower the relative humidity, the drying unit and the burning chamber and the lower portion of the burning column and the gas generated while passing through the burning chamber and the wet column A gas scrubber comprising a drain tank for draining waste water and powder.

본 발명은 가스 스크러버에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨트 칼럼을 배플 격자 구조로 하여 유해가스의 유로를 길게 함으로써 유해가스가 물과 접촉하는 면적 및 시간을 늘려 유해가스의 제거 효율 및 파우더 포집 능력을 향상시키고 가스 스크러버의 구성 부품을 일체형으로 하여 그 유닛의 수를 줄임으로써 설치공간을 줄일 수 있는 가스 스크러버에에 관한 것이다.The present invention relates to a gas scrubber, and more specifically, by using a wet column as a baffle lattice structure, the passage of harmful gas is increased to increase the area and time for the harmful gas to contact water, thereby improving the efficiency of removing the harmful gas and the ability to collect powder. The present invention relates to a gas scrubber that can reduce installation space by improving and reducing the number of units by integrating the components of the gas scrubber.

반도체 디바이스는 산화, 식각, 증착 및 포토 공정 등 다양한 제조 공정을 거쳐서 제조되며, 이들 공정에는 유독성 화공 약품 및 화학 가스가 공급되어서 이용된다. 예를 들어 실란, 암모니아, 산화질소, 아르신, 포시핀, 디보론, 보론 트리클로라이드와 같은 화학 가스가 이용된다.Semiconductor devices are manufactured through various manufacturing processes such as oxidation, etching, deposition, and photo processes, and these processes are supplied with toxic chemicals and chemical gases. For example, chemical gases such as silane, ammonia, nitric oxide, arsine, pocipine, diboron, boron trichloride are used.

이들 화학가스들은 독성이 강해서 공정에 이용된 후 그대로 대기로 방출될 경우 인체에 치명적인 영향을 미치거나 자연발화에 따른 화재가 발생되거나 또는 환경문제를 발생시킬 가능성이 있다.These chemical gases are so toxic that if they are used in the process and released into the atmosphere, they can have a fatal effect on the human body, cause a fire due to spontaneous ignition or cause environmental problems.

이러한 문제들을 해결하기 위하여 다양한 형태의 가스 스크러버가 제안되고 있으며, 가스 스크러버는 크게 웨팅(wetting) 방식과 버닝(burning) 방식으로 대별된다.In order to solve these problems, various types of gas scrubbers have been proposed, and gas scrubbers are roughly classified into a wetting method and a burning method.

웨팅 방식 스크러버는 물을 이용하여 유해가스를 세정 및 냉각하는 구조로써, 비교적 간단한 구성을 가지므로 제작이 용이하고 대용량화 할 수 있다는 장점은 있으나, 불수용성의 가스는 처리가 불가능하고, 특히 발화성이 강한 수소기를 포함하는 배기가스의 처리에는 부적절하다.Wetting type scrubber is a structure that cleans and cools harmful gas using water, and has a relatively simple configuration, so it is easy to manufacture and can be large-capacity. However, insoluble gas cannot be treated. It is inappropriate for the treatment of exhaust gas containing hydrogen groups.

버닝 방식 스크러버는 수소 버너 등의 버너 속을 유해가스가 통과되도록 하여 직접 연소시키거나 열원을 이용하여 고온의 챔버를 형성하고 그 속으로 배기가스가 통과되도록 하여 간접적으로 연소시키는 구조를 갖는다. 이러한 버닝 방식 스 크러버는 발화성 가스의 처리에는 탁월한 효과가 있으나, 잘 연소되지 않는 가스의 처리에는 부적절하다.The burning type scrubber has a structure in which a harmful gas passes through a burner such as a hydrogen burner to directly burn or a high temperature chamber using a heat source to indirectly burn the exhaust gas through the burner. This burning scrubber has an excellent effect on the treatment of flammable gases, but is inadequate for the treatment of gases that do not burn well.

이에 따라, 웨팅방식의 스크러버와 버닝방식의 스크러버를 결합한 혼합형 가스 스크러버가 사용 중에 있다.Accordingly, a mixed gas scrubber combining a wetting scrubber and a burning scrubber is in use.

혼합형 가스 스크러버는 먼저, 배기가스를 연소실에서 1차로 연소시켜 발화성 가스 및 폭발성 가스를 제거한 후에, 2차적으로 수조에 수용시켜 수용성의 유독성 가스를 물에 용해시키는 구조를 가진다.The mixed gas scrubber first has a structure in which the exhaust gas is first burned in the combustion chamber to remove the ignition gas and the explosive gas, and then secondarily contained in the water tank to dissolve the water-soluble toxic gas in water.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 혼합형 가스 스크러버는, 서로 분리된 수직형 연소챔버와 수직형 웨팅챔버를 연결관으로 접속한 형태로 구성됨으로써, 많은 설치 면적을 점유하는 문제가 있다.However, the conventional mixed gas scrubber as described above has a problem in that it occupies a large installation area by being configured in the form of connecting the vertical combustion chamber and the vertical wetting chamber separated from each other by a connecting pipe.

또한, 종래의 혼합형 가스 스크러버는, 연소실을 통과하여 물과 접촉되는 부위에서 다량의 파우더가 발생하게 됨에 따라 잦은 정비가 요구되는 단점이 있다. 가스 스크러버의 정비는 곧바로 배기가스를 방출하는 주공정장치의 가동중단을 유발하게 되므로 생산성 측면에서 대단히 불리하다.In addition, the conventional mixed gas scrubber has a disadvantage in that frequent maintenance is required as a large amount of powder is generated in a portion that comes into contact with water through the combustion chamber. The maintenance of the gas scrubber is very disadvantageous in terms of productivity since it immediately leads to the shutdown of the main process equipment which emits the exhaust gas.

또한, 종래의 혼합형 가스 스크러버는, 물과 접촉시에 화학적인 결합에 의해 유해가스와 결합된 물분자가 대기와 접촉되는 부위에서 배기관을 부식시키는 문제가 있다. 그 결과로 내부식성을 갖는 고가의 배기관을 필요로 하기 때문에 비경제적이다.In addition, the conventional mixed gas scrubber has a problem of corroding the exhaust pipe at the site where the water molecules combined with the noxious gas in contact with the air by chemical bonding upon contact with water. The result is uneconomical because it requires expensive exhaust pipes that are corrosion resistant.

또한, 종래의 혼합형 가스 스크러버는 크기가 제한되기 때문에 유해가스의 처리 능력에 한계가 있다. 즉 가스 스크러버는 작은 면적에 설치되는 것이 요구됨 에 따라 그 크기가 제한되는데, 종래의 버닝챔버는 배기가스를 연소시키기에 충분한 온도를 얻기 위해서는 그 내경이 작아야 되고 또 충분한 연소를 위해서는 그 길이가 길어야 하므로 일시에 많은 양의 배기가스를 처리하는데 한계가 있다.In addition, the conventional mixed gas scrubber is limited in size, there is a limit in the treatment capacity of harmful gases. That is, the gas scrubber is limited in size as it is required to be installed in a small area, the conventional burning chamber has to have a small inner diameter in order to obtain a temperature sufficient to burn the exhaust gas, and a long length for sufficient combustion There is a limitation in processing a large amount of exhaust gas at one time.

또한 종래의 가스 스크러버에서의 파우더의 증착을 방지할 필요성과 수처리 효율의 향상이 여전히 필요하다.There is also a need for preventing the deposition of powder in conventional gas scrubbers and for improving water treatment efficiency.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 복수개의 배플보드를 가진 웨트 칼럼을 배치하여 가스의 유로를 길게 함으로써 가스의 접촉면적 및 접촉시간을 늘려 수용성 가스와 파우더의 포집능력을 향상시키고 웨트 칼럼을 통과한 가스에 외부 공기를 유입하여 상대습도를 낮추는 순간 건조부를 설치하여 배기 덕트 및 배관의 부식을 방지함과 동시에 가스 스크러버의 구성요소(부품)를 일체화하여 가스 스크러버를 구성하는 유닛을 단순화하고 그 수를 줄임으로써 가스 스크러버의 용적율을 감소시킬 수 있는 가스 스크러버를 제공함에 본 발명의 목적이 있다.The present invention devised to solve the problems of the prior art as described above is to arrange the wet column having a plurality of baffle board to increase the flow path of the gas to increase the contact area and the contact time of the gas to increase the ability to collect water-soluble gas and powder The drying unit is installed to prevent the corrosion of exhaust ducts and pipes while improving the relative humidity by introducing external air into the gas that has passed through the wet column, and at the same time, constructing a gas scrubber by integrating components (parts) of the gas scrubber. It is an object of the present invention to provide a gas scrubber which can reduce the volume fraction of the gas scrubber by simplifying the unit and reducing the number thereof.

본 발명의 상기 목적은 유입되는 유해가스를 버닝챔버로 보내주는 매니폴드; 상기 매니폴드의 일측면에 설치되며 연소가스와 공기(산소)를 유입시켜 점화하는 버너; 상기 매니폴드의 하부에 위치하며 버너에서 발생하는 화염을 이용하여 상기 매니폴드로부터 유입되는 유해가스를 연소 또는 열분해시키는 버닝챔버; 상기 버닝챔버를 통과한 가스의 유로를 길게 하여 접촉면적, 접촉시간을 증가시키는 배플보드와 압소버를 구비한 웨트 칼럼; 외기 유입구를 통해 외부 공기를 공급하여 상기 웨트 칼럼을 통과한 가스의 상대습도를 낮춰주는 순간 건조부; 및 상기 버닝챔버 및 웨트 칼럼의 하부에 위치하며 가스가 버닝챔버 및 웨트 칼럼을 통과하며 발생하 는 폐수 및 파우더를 포집하고 드레인하는 드레인 탱크를 포함하는 가스 스크러버에 의해 달성된다.The object of the present invention is a manifold for sending the harmful gas flowing into the burning chamber; A burner installed at one side of the manifold and ignited by introducing combustion gas and air (oxygen); A burning chamber positioned below the manifold and burning or pyrolyzing harmful gas introduced from the manifold using a flame generated from a burner; A wet column having a baffle board and an absorber for increasing a contact area and a contact time by lengthening a flow path of gas passing through the burning chamber; An instant drying unit supplying external air through an outside air inlet to lower the relative humidity of the gas passing through the wet column; And a drain tank positioned below the burning chamber and the wet column and including a drain tank for collecting and draining the waste water and powder generated while the gas passes through the burning chamber and the wet column.

본 발명의 가스 스크러버는 상기 웨트 칼럼의 일측면에 연결되며 버닝챔버를 통과한 가스를 냉각시켜 웨트 칼럼으로 보내주는 냉각챔버를 더 포함하는 것이 바람직하다.The gas scrubber of the present invention preferably further includes a cooling chamber connected to one side of the wet column and cooling the gas passing through the burning chamber to be sent to the wet column.

본 발명의 가스 스크러버는 매니폴드, 버너 및 버닝챔버를 일체화한 제1유닛, 웨트 칼럼 및 드레인 탱크를 일체화한 제2유닛 및 순간 건조부를 포함하는 제3유닛으로 이루어질 수 있다.The gas scrubber of the present invention may include a first unit integrating a manifold, a burner and a burning chamber, a second unit integrating a wet column and a drain tank, and a third unit including an instantaneous drying unit.

상기 매니폴드의 일측면에는 연소가스 유입구 및 공기(산소) 유입구를 더 포함하는 것이 바람직하다.One side of the manifold preferably further includes a combustion gas inlet and an air (oxygen) inlet.

상기 웨트 칼럼의 상부 또는 측면에 물을 분사하기 위한 분사노즐을 더 포함할 수 있다.It may further include an injection nozzle for injecting water to the top or side of the wet column.

상기 배플보드는 배플보드를 관통하는 다수개의 구멍을 더 포함할 수 있다.The baffle board may further include a plurality of holes penetrating the baffle board.

상기 압소버는 테프론으로 이루어지는 것이 바람직하다.The absorber is preferably made of Teflon.

또한, 상기 드레인 탱크는 테프론 코팅이 되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the drain tank is preferably a Teflon coating.

따라서, 본 발명의 가스 스크러버는 배플보드와 압소버를 이용하여 물과 가스의 접촉면적 및 접촉시간을 늘려 수용성 가스 및 파우더의 포집 효율을 향상시키며, 웨트 칼럼을 통과한 가스에 외부 공기를 공급하여 상대습도를 낮춤으로써 부식 성 가스에 의한 배기 덕트 및 배관의 부식을 방지함과 동시에 장비를 구성하는 유닛을 단순화시키고 그 갯수를 줄임으로써 용적율을 감소시켜 반도체 제조 공정 등에 있어서 공간 활용율을 높이고 투자비를 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the gas scrubber of the present invention improves the collection efficiency of water-soluble gas and powder by increasing the contact area and the contact time of water and gas using a baffle board and an absorber, and supplying external air to the gas passed through the wet column. Lowering relative humidity prevents corrosion of exhaust ducts and pipes by corrosive gases, while simplifying units and reducing the number of units to reduce the volume ratio to increase space utilization and investment costs in semiconductor manufacturing processes. It can be effected.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 가스 스크러버의 구성도이며, 도 2는 본 발명에 따른 가스 스크러버의 사시도이다.1 is a configuration diagram of a gas scrubber according to the present invention, Figure 2 is a perspective view of a gas scrubber according to the present invention.

본 발명의 가스 스크러버는 매니폴드(100, manifold), 버너(110), 버닝챔버(200), 냉각챔버(300), 배플보드(410, baffle board) 및 압소버(420, absorber)를 포함하는 웨트 칼럼(400, wet column), 순간 건조부(500) 그리고 드레인 탱 크(600) 등을 포함하여 이루어진다.Gas scrubber of the present invention includes a manifold (100, manifold), burner 110, burning chamber 200, cooling chamber 300, baffle board (410, baffle board) and absorber (420, absorber) Wet column (400, wet column), instantaneous drying unit 500 and the drain tank 600, and the like.

상기 매니폴드(100)는 유해가스 유입구(190)을 통해 유입되는 유해가스를 버닝챔버(200)으로 보내주는 역할을 하며 바람직하게는 와류를 형성하여 보내준다. 매니폴드(100) 내부에는 버너(110)가 존재하는데 사전에 연소가스를 유입시켜 놓고 메인 장비로부터 프로세스를 진행한다는 신호를 받으면 점화기(120, igniter)가 버너를 점화하게 되며 점화 여부는 플레임(flame) 센서(130)를 통해 확인하게 된다.The manifold 100 serves to send the harmful gas introduced through the harmful gas inlet 190 to the burning chamber 200 and preferably forms a vortex. The burner 110 exists inside the manifold 100, and when the combustion gas is introduced in advance and the signal is received from the main equipment to proceed with the process, the igniter 120 (igniter) ignites the burner and whether the ignition is flamed (flame) ) Is checked through the sensor 130.

상기 매니폴드의 일측면에는 연소가스 유입구(140) 및 공기(산소) 유입구(150)가 존재할 수 있다. 연소가스로는 LPG 또는 LNG가 바람직하나 그 제한이 있는 것은 아니다.One side of the manifold may be a combustion gas inlet 140 and air (oxygen) inlet 150. LPG or LNG is preferred as the combustion gas, but is not limited thereto.

매니폴드(100)를 통과한 유해가스는 와류를 형성하여 매니폴드의 하부에 있는 버닝챔버(200)로 들어가게 되며 버너의 화염 및 열에 의해 유해가스가 연소 또는 열분해된다.The harmful gas passing through the manifold 100 forms a vortex to enter the burning chamber 200 in the lower portion of the manifold, and the harmful gas is burned or pyrolyzed by the flame and heat of the burner.

열분해 가능한 가스로는 H2, SiH4, O3, TEOS[(C2H5O)4Si], TEB[B(C2H5)3], TEPO[P(OC2H5)3], TiCl4, TDMAT(Ti[N(CH3)2]4), TCE(C2HCl3), DCS(SiH2Cl2), NH3, NF3, NO, N2O, PH3, WF6, AsH3, As, VOCs 등이 있을 수 있다.Pyrolytic gases include H 2 , SiH 4 , O 3 , TEOS [(C 2 H 5 O) 4 Si], TEB [B (C 2 H 5 ) 3 ], TEPO [P (OC 2 H 5 ) 3 ], TiCl 4 , TDMAT (Ti [N (CH 3 ) 2 ] 4 ), TCE (C 2 HCl 3 ), DCS (SiH 2 Cl 2 ), NH 3 , NF 3 , NO, N 2 O, PH 3 , WF 6 , AsH 3 , As, VOCs, and the like.

또한 LPG 또는 LNG에 의해 연소 가능한 가스로는 NF3, CF4, C2F6, C3F8, CHF3, SF6, VOCs 등을 들 수 있다.In addition, examples of gases combustible by LPG or LNG include NF 3 , CF 4 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , CHF 3 , SF 6 , and VOCs.

수용성 가스로는 HCl, DCS(SiH2Cl2), NH3, ClF3, SiF4, F2, HF, SiCl4, WF6, TiCl4, NH4Cl, TDMAT(Ti[N(CH3)2]4), AlCl3, Cl2, TCA(C10H4Cl6O4), BCl3, HBr, SO2, B, BF3, TEOS((C2H5O)4Si), TiF4 등이 있는데 이러한 수용성 가스는 주로 웨트 칼럼 등을 통과하면서 제거되게 된다.Aqueous gases include HCl, DCS (SiH 2 Cl 2 ), NH 3 , ClF 3 , SiF 4 , F 2 , HF, SiCl 4 , WF 6 , TiCl 4 , NH 4 Cl, TDMAT (Ti [N (CH 3 ) 2 4 ), AlCl 3 , Cl 2 , TCA (C 10 H 4 Cl 6 O 4 ), BCl 3 , HBr, SO 2 , B, BF 3 , TEOS ((C 2 H 5 O) 4 Si), TiF 4 These water-soluble gases are mainly removed while passing through the wet column.

버닝챔버(200)의 주위에 샤워노즐(230)을 설치하여 버닝챔버 내의 화염에 의한 외벽(250)으로의 열전달을 방지하는 것이 바람직하다.It is preferable to install a shower nozzle 230 around the burning chamber 200 to prevent heat transfer to the outer wall 250 by the flame in the burning chamber.

상기 버닝챔버(200)를 통과한 가스는 웨트 칼럼(400)으로 유입되거나 웨트 칼럼으로 유입되기 전에 냉각챔버(300)를 거칠 수도 있다. 도 1 및 도 2는 냉각챔버(300)가 존재하는 경우를 나타낸 것이다.The gas passing through the burning chamber 200 may pass through the cooling chamber 300 before entering the wet column 400 or entering the wet column 400. 1 and 2 show a case where the cooling chamber 300 is present.

냉각챔버(300)는 웨트 칼럼(400)의 일측면에 연결되며 버닝챔버(200)를 통과한 가스를 냉각시켜 웨트 칼럼으로 보내주는 역할을 한다.The cooling chamber 300 is connected to one side of the wet column 400 and serves to cool the gas passing through the burning chamber 200 and send it to the wet column.

상기 냉각챔버(300)의 상부 또는 측면에는 물을 분사하는 분사노즐(330)이 존재하여 물을 미세한 입자로 분사하게 되며 분사된 미세 물입자에 의해 유해가스에 포함된 파우더를 포집하여 정제하게 되며 수용성 유해가스를 용해하여 드레인 탱크(600)로 유입시킨다.An injection nozzle 330 for injecting water exists in the upper or side surface of the cooling chamber 300 to inject water into fine particles and to collect and purify the powder contained in the noxious gas by the injected fine water particles. Aqueous harmful gas is dissolved and introduced into the drain tank 600.

상기 냉각챔버(300)를 통과한 가스는 웨트 칼럼(400)을 거치며 웨트 칼럼은 유해가스의 유로를 길게하고 접촉면적과 접촉시간을 증가시키기 위한 배플보드(410)와 압소버(420, absorber)를 더 구비하며 웨트 칼럼의 상부 또는 측면에는 물을 분사하는 분사노즐(430)이 존재한다.The gas passing through the cooling chamber 300 passes through the wet column 400, and the wet column includes a baffle board 410 and an absorber 420 for lengthening a passage of harmful gas and increasing a contact area and a contact time. Further provided with an injection nozzle 430 for injecting water in the upper or side of the wet column.

상기 배플보드(410)는 가스의 유로를 길게 하기 위해 다중으로 설치하는 것 이 바람직하며(도 1에는 두개, 도 2에는 세개의 배플보드를 도시함) 배플보드(410)를 교대로 배치하여 가스의 유로를 길게 하는 것이 바람직하다.The baffle board 410 is preferably installed in multiple in order to lengthen the flow path of the gas (two in Figure 1, three baffle boards are shown in Figure 2) alternately arranged baffle board 410 gas It is preferable to lengthen the flow path of.

한편, 배플보드(410)에는 배플보드를 관통하는 다수개의 구멍(도시하지 않음)이 존재할 수도 있다. 배플보드에 존재하는 구멍은 이 구멍을 통해 물이 분사되도록 함으로써 물이 균일하게 분사되도록 한다.Meanwhile, the baffle board 410 may have a plurality of holes (not shown) penetrating the baffle board. Holes in the baffle board allow water to be sprayed evenly through this hole.

압소버(420)는 웨트 칼럼(400)의 내부 공간을 메우도록 설치되며, 웨트 칼럼의 하부에는 받침판(440)이 존재하여 압소버가 밑으로 떨어지는 것을 방지해준다. 상기 받침판(440)은 칼럼과 일체로 형성될 수도 있다.The absorber 420 is installed to fill the inner space of the wet column 400, and the support plate 440 is present at the lower portion of the wet column to prevent the absorber from falling down. The support plate 440 may be formed integrally with the column.

상기 압소버(420)는 폴리 프로필렌 또는 테프론 등으로 이루어지며 부식성 가스에 의한 부식을 방지하기 위해서는 테프론으로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 대략 수mm 내지 수cm 크기의 구형, 원통형, 사면체, 육면체, 팔면체, 이십면체 등의 형상으로 이루어질 수 있으나 그 크기나 형태에 제한이 있는 것은 아니다.The absorber 420 is made of polypropylene or Teflon, and preferably made of Teflon to prevent corrosion by corrosive gas. In addition, it may be formed in the shape of a spherical, cylindrical, tetrahedral, hexahedral, octahedron, icosahedral, or the like of about several mm to several cm in size, but is not limited in size or shape.

압소버는 그 내부에 구멍(빈 공간)이 존재하며 가스가 압소버에 존재하는 구멍을 통과하게 되므로 접촉면적, 접촉시간이 증가되어 수용성 가스 및 파우더의 제거 효율을 상승시킨다.Since the absorber has a hole (empty space) therein and the gas passes through the hole present in the absorber, the contact area and the contact time are increased to increase the removal efficiency of the water-soluble gas and powder.

웨트 칼럼(400)은 1개 이상의 칼럼으로 구성되며 도 1에는 두 개의 칼럼을 도시하였다. 도 1 및 도 2에 도시한 것과 같이 복수개의 칼럼을 직렬형이 아닌 병렬형으로 배치하여 장비의 부피를 늘리지 않고서도 가스의 유로를 길게 가져갈 수 있다. Wet column 400 consists of one or more columns and two columns are shown in FIG. 1. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a plurality of columns may be arranged in parallel rather than in series to take a long flow path of gas without increasing the volume of the equipment.

이 경우, 칼럼과 칼럼이 연결되는 일측면에 가스가 통과할 수 있도록 구멍이 존재하는 것이 바람직하며 부식 방지를 위해 웨트 칼럼의 내벽을 테프론으로 코팅하는 것이 바람직하다.In this case, it is preferable that a hole exists to allow gas to pass through one side of the column to which the column is connected, and it is preferable to coat the inner wall of the wet column with Teflon to prevent corrosion.

본 출원인의 실험결과에 의하면, 기존의 원통형 2단 구조의 웨트 칼럼을 적용한 가스 스크러버의 파우더 포집능력은 90%임에 비해 배플보드 및 압소버를 구비한 본 발명의 가스 스크러버에 의한 파우더 포집 능력은 99%까지 향상되었다. .According to the results of the applicant's experiment, the powder collecting capacity of the gas scrubber applying the wet column of the conventional cylindrical two-stage structure is 90%, whereas the powder collecting ability of the gas scrubber of the present invention with the baffle board and the absorber is Up to 99% .

순간 건조부(500)에는 외기 유입구(510)가 존재하며 이를 통해 바깥 공기를 유입시켜 상대습도를 낮춰준다. 즉, 웨트 칼럼(400)을 통과한 가스에 외부 공기를 공급하여 수분 응축을 방지함으로써 부식성 가스에 의한 배기 덕트나 배관의 부식을 방지한다.The instant drying unit 500 has an outside air inlet 510 and lowers the relative humidity by introducing the outside air through it. That is, the external air is supplied to the gas passing through the wet column 400 to prevent moisture condensation, thereby preventing corrosion of the exhaust duct or the pipe by the corrosive gas.

또한, 배기압력이 강하될 경우를 대비하여 안전 설정 제한치를 감지하여 자동적으로 클로징(closing)이 가능한 액츄에이터(actuator) 밸브(도시하지 않음)를 장착하여 만일의 위험에 대비하도록 한다.In addition, in case the exhaust pressure drops, a safety setting limit value is sensed and an actuator valve (not shown) capable of automatically closing is installed to prepare for a risk.

드레인 탱크(600)는 버닝챔버(200), 냉각챔버(300) 및 웨트 칼럼(400)의 하부에 위치하며 상기 유해가스가 버닝챔버(200), 냉각챔버(300) 및 웨트 칼럼(400)을 통과하며 발생하는 폐수 및 파우더를 포집하고 드레인하는 역할을 한다.The drain tank 600 is positioned below the burning chamber 200, the cooling chamber 300, and the wet column 400, and the harmful gas is connected to the burning chamber 200, the cooling chamber 300, and the wet column 400. It collects and drains the wastewater and powders generated through the passage.

이를 위해 드레인 펌프(610) 및 순환 펌프(620)를 포함하는 것이 바람직하다.To this end, it is preferable to include a drain pump 610 and the circulation pump 620.

상기 드레인 탱크(600)는 스테인레스 스틸로 제작될 수 있으며 부식 방지를 위해 탱크의 내벽에 테프론 코팅을 하는 것이 바람직하다.The drain tank 600 may be made of stainless steel and preferably coated with a Teflon coating on the inner wall of the tank to prevent corrosion.

본 발명의 가스 스크러버는 반도체 FAB 환경에 맞추어 장비 사이즈를 축소하 고 공간 활용율을 높이기 위해 장비를 구성하는 유닛을 단순화할 수 있다.The gas scrubber of the present invention can simplify the unit constituting the equipment in order to reduce the equipment size and increase space utilization in accordance with the semiconductor FAB environment.

즉, 상기 매니폴드 및 버너를 일체화한 제1유닛, 상기 웨트 칼럼 및 드레인 탱크를 일체화한 제2유닛, 상기 순간 건조부를 포함하는 제3유닛으로 이루어진 가스 스크러버를 제작하는 것이 가능하며 기존 대비 33%의 용적률 감소를 가져왔다.That is, it is possible to manufacture a gas scrubber comprising a first unit in which the manifold and the burner are integrated, a second unit integrating the wet column and the drain tank, and a third unit including the instant drying unit, which is 33% compared to the existing one. Brought about a decrease in volume ratio.

상기 제1유닛에는 점화기(120), 플레임 센서(130), 연소가스 유입구(140) 및 공기(산소) 유입구(150)를 더 포함할 수 있다.The first unit may further include an igniter 120, a flame sensor 130, a combustion gas inlet 140, and an air (oxygen) inlet 150.

버닝챔버(200)는 상기 제1유닛 또는 제2유닛에 포함된다.The burning chamber 200 is included in the first unit or the second unit.

상기 제2유닛에는 냉각챔버(300), 물을 분사하는 분사노즐(330, 430)이 더 포함되며, 웨트 칼럼에는 배플보드와 압소버가 존재하며 하부에 존재하는 드레인 탱크와 일체로 형성된다.The second unit further includes a cooling chamber 300 and injection nozzles 330 and 430 for injecting water. The wet column includes a baffle board and an absorber and is integrally formed with a drain tank existing below.

상기 제3유닛의 순간 건조부는 순간 건조부의 일측면에 외기 유입구(510)를 통해 외부 공기를 유입한다.The instantaneous drying unit of the third unit introduces external air to the one side of the instantaneous drying unit through the outside air inlet 510.

이와 같이 제작된 가스 스크러버는 분리 유닛이 적어 단순하며 반도체 FAB 환경에 맞춰 장비 사이즈를 축소하여 공간 활용율을 높여 동일 공간에 보다 많은 장비를 설치함으로써 투자비를 절감할 수 있다.The gas scrubber manufactured as described above is simple because there are few separation units, and the size of the equipment can be reduced according to the semiconductor FAB environment to increase the space utilization rate, thereby reducing the investment cost by installing more equipment in the same space.

또한 장비를 구성하는 유닛을 단순화하고 그 수를 감소시켜 A/S가 용이하다.In addition, A / S is easy by simplifying and reducing the number of units constituting the equipment.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

본 발명은 배플보드 및 압소버를 설치하여 가스 유로를 길게 함으로서 유해가스의 처리 효율을 상승시키고, 순간 건조부를 통해 부식성 가스에 의해 배기 덕트 및 배관의 부식을 방지함과 동시에 장비를 구성하는 유닛을 단순화하고 그 갯수를 줄임으로써 용적율을 감소시킨 가스 스크러버에 관한 것으로서 반도체 제조 공정을 포함한 유해가스의 처리가 필요한 장치 및 공정에 사용할 수 있다.The present invention increases the efficiency of the treatment of harmful gases by installing a baffle board and an absorber to increase the gas flow path, and prevents the corrosion of the exhaust duct and the pipe by the corrosive gas through the instantaneous drying unit, and at the same time the unit constituting the equipment The present invention relates to a gas scrubber which has a reduced volume ratio by simplifying and reducing the number thereof, and can be used in an apparatus and a process requiring treatment of harmful gases including a semiconductor manufacturing process.

도 1은 본 발명에 따른 가스 스크러브의 구성도이다.1 is a block diagram of a gas scrub according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 가스 스크러버의 사시도이다.2 is a perspective view of a gas scrubber according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 매니폴드 110 : 버너100: manifold 110: burner

200 : 버닝챔버 300 : 냉각챔버200: burning chamber 300: cooling chamber

400 : 웨트 칼럼 410 : 배플보드400: wet column 410: baffle board

420 : 압소버 500 : 순간 건조부420: Absorber 500: Instantaneous drying unit

510 : 외기 유입구 600 : 드레인 탱크510: outside air inlet 600: drain tank

Claims (8)

유입되는 유해가스를 버닝챔버로 보내주는 매니폴드;A manifold that sends the incoming harmful gas to the burning chamber; 상기 매니폴드의 일측면에 설치되며 연소가스와 공기(산소)를 유입시켜 점화하는 버너;A burner installed at one side of the manifold and ignited by introducing combustion gas and air (oxygen); 상기 매니폴드의 하부에 위치하며 버너에서 발생하는 화염을 이용하여 상기 매니폴드로부터 유입되는 유해가스를 연소 또는 열분해시키는 버닝챔버;A burning chamber positioned below the manifold and burning or pyrolyzing harmful gas introduced from the manifold using a flame generated from a burner; 상기 버닝챔버를 통과한 가스의 유로를 길게 하여 접촉면적, 접촉시간을 증가시키는 배플보드와 압소버를 구비한 웨트 칼럼;A wet column having a baffle board and an absorber for increasing a contact area and a contact time by lengthening a flow path of gas passing through the burning chamber; 외기 유입구를 통해 외부 공기를 공급하여 상기 웨트 칼럼을 통과한 가스의 상대습도를 낮춰주는 순간 건조부; 및An instant drying unit supplying external air through an outside air inlet to lower the relative humidity of the gas passing through the wet column; And 상기 버닝챔버 및 웨트 칼럼의 하부에 위치하며 가스가 버닝챔버 및 웨트 칼럼을 통과하며 발생하는 폐수 및 파우더를 포집하고 드레인하는 드레인 탱크를 포함하는 가스 스크러버.A gas scrubber positioned below the burning chamber and the wet column and including a drain tank for collecting and draining waste water and powder generated while the gas passes through the burning chamber and the wet column. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 웨트 칼럼의 일측면에 연결되며 버닝챔버를 통과한 가스를 냉각시켜 웨트 칼럼으로 보내주는 냉각챔버를 더 포함하는 가스 스크러버.And a cooling chamber connected to one side of the wet column and cooling the gas passing through the burning chamber to the wet column. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가스 스크러버는 매니폴드, 버너 및 버닝챔버를 일체화한 제1유닛, 웨트 칼럼 및 드레인 탱크를 일체화한 제2유닛 및 순간 건조부를 포함하는 제3유닛으로 이루어진 가스 스크러버.The gas scrubber comprises a first unit integrating a manifold, a burner and a burning chamber, a second unit integrating a wet column and a drain tank, and a third unit including an instantaneous drying unit. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 매니폴드의 일측면에 연소가스 유입구 및 공기(산소) 유입구를 더 포함하는 가스 스크러버.Gas scrubber further comprises a combustion gas inlet and air (oxygen) inlet on one side of the manifold. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 웨트 칼럼의 상부 또는 측면에 물을 분사하기 위한 분사노즐을 더 포함하는 가스 스크러버.Gas scrubber further comprises a spray nozzle for injecting water to the top or side of the wet column. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 배플보드는 배플보드를 관통하는 다수개의 구멍을 더 포함하는 가스 스크러버.The baffle board further comprises a plurality of holes through the baffle board. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 압소버는 테프론으로 이루어진 가스 스크러버.The absorber is a gas scrubber consisting of Teflon. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 드레인 탱크는 테프론 코팅이 되어 있는 가스 스크러버.The drain tank is a gas scrubber is Teflon coating.
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