KR20090010556U - Packing structure for counterfeit prevention - Google Patents

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Abstract

본 고안은 위조 방지용 포장 구조에 관한 것으로, 특히 본 고안은 RF 태그를 포장재의 절취부와 용기 사이에 부착하거나 포장재에 인쇄하여 절취부가 절취될 때 RF 태그의 일부나 IC 칩이 뜯겨져 회로연결이 차단되는 방식으로 RF 태그가 파손되도록 구성함으로써 RF 태그의 재사용으로 인한 위조 혹은 변조 가능성을 원천적으로 방지할 수 있어 소비자의 신뢰성을 향상시키고 유통질서를 확립할 수 있다. 또한, 본 고안은 휴대용 장치에 장착된 판독기를 이용하여 RF 태그에 저장된 정보를 판독함으로써 제품을 개봉하지 않고도 제품의 상세한 정보를 구매자에게 제공해 줄 수 있다.The present invention relates to an anti-counterfeiting packaging structure, and in particular, the present invention attaches an RF tag between a cutout portion and a container of a packaging material or prints on the packaging material, so that a part of the RF tag or an IC chip is torn off when the cutout is cut. By configuring the RF tag to be broken in a blocked manner, it is possible to fundamentally prevent the possibility of forgery or tampering due to the reuse of the RF tag, thereby improving consumer reliability and establishing a distribution order. In addition, the present invention can provide the purchaser with detailed information of the product without opening the product by reading the information stored in the RF tag using a reader mounted on the portable device.

Description

위조 방지용 포장 구조{PACKING STRUCTURE FOR COUNTERFEIT PREVENTION}PACKING STRUCTURE FOR COUNTERFEIT PREVENTION}

본 고안은 위조 방지용 포장 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 제품의 위조를 방지하여 제품에 대한 소비자의 신뢰성을 향상시키고 유통질서를 확립할 수 있는 위조 방지용 포장 구조에 관한 것이다.The present invention relates to an anti-counterfeiting packaging structure, and more particularly, to an anti-counterfeiting packaging structure capable of preventing forgery of a product to improve consumer reliability of a product and establish a distribution order.

일반적으로, 위조 제품의 양이 전 세계적으로 상당한 수준으로까지 증가됨에 따라, 예를 들어 주류 제품 등에 사용하기 위한 위조 방지용 포장 재료에 대한 요구가 최근 들어 증대되고 있다.In general, as the amount of counterfeit products has increased to a significant level worldwide, the demand for anti-counterfeit packaging materials for use in, for example, liquor products and the like has recently increased.

따라서, 이미 지폐에 사용되고 있는 바와 같은 홀로그램을 이용한 포장 재료를 제품에 제공하려는 시도가 있었지만 이러한 홀로그램은 그 생산 과정도 비교적 복잡할 뿐만 아니라, 기술 발전이 날로 증가함에 따라 위조 가능성이 있음이 밝혀졌다. 또한 위조 제품이라 하더라도, 일반 사용자는 그 제품에 새겨진 홀로그램이 위조품인지 아닌지를 확인하기가 어려우며, 전문가만이 그 위조 제품의 특성을 구분하여 파악할 수 있을 뿐이다.Thus, while attempts have been made to provide products with packaging materials using holograms, such as those already used in banknotes, these holograms have been found to be relatively complicated in their production process and to be counterfeit as technology advances. In addition, even for a counterfeit product, it is difficult for a general user to check whether the hologram engraved on the product is a counterfeit or not, and only an expert can identify the characteristics of the counterfeit product.

따라서, 대한민국 등록실용신안공보 제259300호에는 용기의 겉 마개와 속 마개사이에 비접촉식 회로를 내장하여 용기의 마개가 개봉될 때 비접촉식 회로부의 유도코일의 일부가 절단되도록 구성하여 용기의 내용물의 변조를 방지하고 별도의 판독기를 이용하여 용기를 개봉하지 않고도 용기의 내용물에 관한 정보를 구매자에게 제공하는 것이 개시되어 있다.Therefore, the Republic of Korea Utility Model Publication No. 259300 has a built-in non-contact circuit between the outer cap and the inner cap of the container to configure a part of the induction coil of the non-contact circuit part when the container is opened, the modulation of the contents of the container And to provide the purchaser with information about the contents of the container without opening the container using a separate reader.

하지만, 종래에는 용기의 마개를 겉 마개와 속 마개로 분리하여 구성해야 하기 때문에 구조가 복잡해지고 제조비용이 증가할 뿐만 아니라, 마개를 돌려 여는 제품에 한하여 적용할 수 있어 사용이 제한적이다. 즉, 와인 병과 같이 마개가 코르크 마개인 경우 적용할 수 없다.However, in the related art, the cap of the container must be separated into the outer cap and the inner cap so that the structure is complicated and the manufacturing cost increases, and the cap can be applied only to a product which opens the cap, thereby limiting its use. That is, it is not applicable when the stopper is cork, such as a wine bottle.

또한, 마개의 특성상 제품 제조시에만 설치가 가능하기 때문에 사용이 제한적이고, 제조 작업이 복잡하고 시간이 많이 걸리며 제조 단가가 비싸지는 문제점이 있다.In addition, because of the nature of the plug can be installed only during the manufacture of the product is limited in use, there is a problem that the manufacturing work is complicated, time-consuming and expensive manufacturing costs.

따라서, 본 고안의 목적은 제품의 위조를 효과적으로 방지할 수 있으면서도 설치가 쉽고 간편한 위조 방지용 포장 구조를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an anti-counterfeiting packaging structure that is easy to install and easy to prevent forgery of a product.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 위조 방지용 포장 구조는 절취부가 형성된 포장재와, 상기 절취부가 절취될 때 파손되는 RF 태그를 포함하는 것을 특징으로 한다.The anti-counterfeiting packaging structure of the present invention for achieving the above object is characterized in that it comprises a packaging material formed with a cutout, and an RF tag that is broken when the cutout is cut out.

여기서, 상기 RF 태그는 IC 칩을 포함하고, 상기 절취부가 절취될 때 상기 IC 칩이 제거되도록 상기 포장재에 접착된 것을 특징으로 한다.Here, the RF tag comprises an IC chip, characterized in that bonded to the packaging material so that the IC chip is removed when the cutout is cut.

여기서, 상기 RF 태그는 상기 포장재에 인쇄된 것을 특징으로 한다.Here, the RF tag is printed on the packaging material.

여기서, 상기 RF 태그는 상기 절취부가 절취될 때 회로연결이 단선되도록 마련된 것을 특징으로 한다.Here, the RF tag is characterized in that the circuit connection is disconnected when the cutout is cut.

본 고안에 따르면, RF 태그를 포장재의 절취부와 용기 사이에 부착하거나 포장재에 인쇄하여 절취부가 절취될 때 RF 태그의 일부나 IC 칩이 뜯겨져 회로연결이 차단되는 방식으로 RF 태그가 파손되도록 구성함으로써 RF 태그의 재사용으로 인한 위조 혹은 변조 가능성을 원천적으로 방지할 수 있어 소비자의 신뢰성을 향상시키고 유통질서를 확립할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the RF tag is attached between the cutout portion and the container of the packaging material or printed on the packaging material so that the RF tag is broken in such a manner that a part of the RF tag or the IC chip is torn and the circuit connection is cut off when the cutout is cut. By doing so, it is possible to fundamentally prevent the possibility of forgery or modulation due to the reuse of the RF tag, thereby improving consumer reliability and establishing a distribution order.

또한, 본 고안에 따르면, 휴대용 장치에 장착된 판독기를 이용하여 RF 태그에 저장된 정보를 판독함으로써 제품을 개봉하지 않고도 제품의 상세한 정보를 구매자에게 제공해 줄 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by reading the information stored in the RF tag using a reader mounted on the portable device there is an effect that can provide the buyer with detailed information of the product without opening the product.

이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 본 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the drawings the preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

이하에서는 제품의 형태가 용기인 것을 일예로 하여 설명한다.Hereinafter, the form of the product will be described as an example.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조를 보인 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 용기는 병목과, 이 병목과 연결되는 원통형의 외벽으로 이루어진다. 용기는 의약품, 주류, 음료 병 등을 포함한다.Figure 1 shows an anti-counterfeiting packaging structure according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the container consists of a bottleneck and a cylindrical outer wall connected to the bottleneck. Containers include medicines, alcoholic beverages, beverage bottles, and the like.

병목에는 마개가 삽입되어 있으며, 이 병목과 마개는 통상 캡 씰(Cap seal) 이라는 불리는 포장재에 의해 감싸져 있다.A bottle cap is inserted into the bottleneck, which is usually wrapped in a package called a cap seal.

병목과 포장재사이에는 알 에프 태그(이하 RF 태그라 칭함)가 마련되어 있다.An RF tag (hereinafter referred to as an RF tag) is provided between the bottleneck and the packaging material.

RFID(Radio Frequency Identification; 전파 방식 인식)는 소형 반도체 칩을 이용해 사물의 정보를 처리하는 자동 인식 기술이다. RFID 기술은 바코드처럼 직접 접촉하거나 가시대역 안에서 스캐닝할 필요가 없다. 이 같은 장점 때문에 바코드를 대체할 기술로 평가받으며, 연구개발이 진행되어 왔지만, 최근에는 활용범위가 확대되어 사회의 IT화와 자동화를 추진하는데 있어서의 기반기술로서 주목을 받고 있다.RFID (Radio Frequency Identification) is an automatic recognition technology that processes information of an object using a small semiconductor chip. RFID technology does not require direct contact or scanning in the visible band as a bar code. Because of these advantages, it has been evaluated as a technology to replace bar codes, and R & D has been in progress. However, recently, the scope of application has been expanded, attracting attention as a foundation technology in promoting IT and automation of society.

RFID 시스템은 판독 및 해독 기능이 있는 판독기와 고유 정보를 내장한 RF 태그 등으로 이루어지며 사물에 부착된 얇은 평면 형태의 RF 태그를 식별함으로써 정보를 처리한다.RFID systems consist of readers with read and decode functions and RF tags with built-in information, and process information by identifying thin, flat RF tags attached to objects.

RF 태그는 반도체로 제작된 IC 칩과 안테나를 구비하며, 수동식과 능동식이 있다. 수동식이 내부 전원 없이 판독기의 전파신호로부터 에너지를 공급받아 동작하는 데 비해 능동식은 스스로 작동하기 위해 RF 태그용 전지가 내장되어 있다.The RF tag has an IC chip and an antenna made of semiconductor, and is passive and active. Active passives have a built-in RF tag battery to operate on their own, while passives operate by receiving energy from a radio signal from a reader without an internal power supply.

RF 태그의 IC 칩은 소정의 데이터를 저장하기 위한 메모리를 구비하며, 메모리에는 제품의 고유 식별정보와, 제조일자, 제조일자, 제품번호, 제품성분, 제조사, 제조국가 및 지역 등의 제품정보와, 유통정보 등이 저장되어 있다.The IC chip of the RF tag has a memory for storing predetermined data, and the memory includes product identification information, product date, manufacturing date, product number, product composition, manufacturer, country of manufacture, and region. , Distribution information, etc. are stored.

RF 태그의 정보는 RF 태그의 정보를 판독할 수 있는 판독기에 의해 판독되며, 이 판독기는 휴대폰 등의 휴대용 장치에 장착 가능하다. 판독기를 장착한 휴 대용 장치는 판독기를 통해 판독된 정보를 휴대용 장치의 표시패널에 디스플레이 할 수 있도록 구성된다. 따라서, 구매자는 휴대용 장치를 제품에 근접시키는 것만으로도 제품의 상세한 정보를 쉽고 간편하게 확인할 수 있다.The information of the RF tag is read by a reader capable of reading the information of the RF tag, which can be mounted on a portable device such as a mobile phone. A portable device equipped with a reader is configured to display information read through the reader on the display panel of the portable device. Therefore, the purchaser can easily and conveniently check the detailed information of the product simply by bringing the portable device close to the product.

한편, 구매자는 제품을 구입한 후 포장재에 형성된 절취부를 절취시켜 포장재로부터 제품을 개방하게 되는데, 이때 RF 태그를 다른 제품에 재사용하는 위조 가능성이 있을 수 있다.On the other hand, the purchaser to open the product from the packaging by cutting the cut formed in the packaging after purchasing the product, there may be a forgery of reuse of the RF tag in another product.

따라서, 본 고안에서는 포장재에 형성된 절취부가 절취될 때 RF 태그가 파손되도록 구성함으로써 RF 태그의 위조 가능성을 원천적으로 방지한다.Therefore, in the present invention, by configuring the RF tag to be broken when the cutout formed in the packaging material is cut, the possibility of counterfeiting of the RF tag is fundamentally prevented.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조의 상세히 보인 것이다. 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조의 측 단면을 보인 것이다.Figure 2 is shown in detail of the anti-counterfeiting packaging structure according to an embodiment of the present invention. Figure 3 is a side cross-sectional view of the anti-counterfeiting packaging structure according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, RF 태그의 후면은 RF 태그의 후면에 부착된 접착제인 양면테이프(19')에 의해 용기에 고정 지지된다.2 and 3, the rear side of the RF tag is fixedly supported to the container by a double-sided tape 19 ', which is an adhesive attached to the rear side of the RF tag.

또한, RF 태그의 전면 특히 IC 칩은 포장재의 내측면에 상대적으로 접착력이 큰 접착제(19)에 의해 접착된다. 이때, IC 칩은 포장재의 절취부가 절취될 때 함께 RF 태그로부터 뜯겨져 파손되도록 포장재의 절취부에 대응하는 위치에 접착된다.In addition, the front surface of the RF tag, in particular the IC chip, is bonded to the inner side of the packaging material by an adhesive 19 having a relatively high adhesion. At this time, the IC chip is bonded to a position corresponding to the cutout portion of the packaging material so that when the cutout portion of the packaging material is cut off, the IC chip is torn off and broken together.

도 4는 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조에서 절취부가 절취된 구조를 보인 것이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기한 포장 구조에 의해 포장재의 절취부를 절취하면 RF 태그의 IC 칩이 RF 태그로부터 뜯겨지므로 회로연결이 차단되어 RF 태그의 재사용이 불가능하게 된다. 즉, 제품을 사용하기 위해서는 포장재를 벗겨야 하고, 포장재를 벗기는 동작에 의해 RF 태그가 파손되도록 구성되어 있기 때문에 RF 태그의 위조 가능성을 원천적으로 방지할 수 있다.Figure 4 shows the structure cut out the cut portion in the anti-counterfeit packaging structure according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, when the cutout of the packaging material is cut by the packaging structure, the IC chip of the RF tag is torn off from the RF tag, and thus the circuit connection is blocked, thereby making it impossible to reuse the RF tag. That is, in order to use the product, the packaging material must be peeled off, and since the RF tag is damaged by the peeling off operation of the packaging material, it is possible to fundamentally prevent the forgery of the RF tag.

상술한 실시예에서는 RF 태그를 포장재와 용기 사이에 마련해두고, 절취부가 절취될 때 IC 칩이 RF 태그로부터 제거되도록 하여 RF 태그를 파손하는 것이다.In the above-described embodiment, the RF tag is provided between the packaging material and the container, and the IC tag is removed from the RF tag when the cutout is cut, thereby damaging the RF tag.

이와는 달리 포장재에 RF 태그를 인쇄하여 일체화할 수 있다.Alternatively, the RF tag may be printed on the packaging to be integrated.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조에서 RF 태그가 포장재에 인쇄된 것을 보인 것이다. 도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조에서 절취부가 절취된 구조를 보인 것이다.Figure 5 shows that the RF tag is printed on the packaging material in the anti-counterfeiting packaging structure according to another embodiment of the present invention. Figure 6 shows a structure in which the cut portion is cut in the forgery preventing packaging structure according to another embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, RF 태그는 포장재에 인쇄되어 포장재에 일체로 구성된다. RF 태그는 포장재의 절취부 근방에 위치하며 절취부가 절취될 때 RF 태그의 일부(P)가 함께 절취된다. 즉 포장재의 절취동작에 의해 RF 태그의 회로연결이 단선되어 RF 태그가 파손된다. 따라서, RF 태그의 재사용이 불가능하여 위조 가능성을 미연에 방지할 수 있다.As shown in Figures 5 and 6, the RF tag is printed on the packaging material is configured integrally with the packaging material. The RF tag is located near the cutout of the packaging material and the portion P of the RF tag is cut together when the cutout is cut. In other words, the RF tag is broken due to the disconnection of the RF tag by the cutting operation of the packaging material. Therefore, it is impossible to reuse the RF tag, thereby preventing the forgery.

상기한 실시예에서는 제품의 형태가 병 등의 용기인 경우에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않으며, 다양한 형태의 제품에도 동일한 방식으로 적용 가능하다.In the above-described embodiment, the case in which the product is a container such as a bottle has been described.

도 1은 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조를 보인 사시도이다.1 is a perspective view showing a forgery preventing packaging structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조의 분해사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the anti-counterfeiting packaging structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조의 측단면도이다.Figure 3 is a side cross-sectional view of the anti-counterfeiting packaging structure according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 고안의 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조에서 절취부가 절취된 구조를 보인 도면이다.Figure 4 is a view showing the structure of the cut portion cut in the forgery preventing packaging structure according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조에서 RF 태그가 포장재에 인쇄된 것을 보인 도면이다. 5 is a view showing that the RF tag is printed on the packaging in the anti-counterfeiting packaging structure according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 위조 방지용 포장 구조에서 절취부가 절취된 구조를 보인 도면이다.6 is a view showing a structure in which the cut portion is cut in the anti-counterfeiting packaging structure according to another embodiment of the present invention.

*도면의 주요 기능에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main functions of the drawings *

10 : 용기 11 : 몸체10: container 11: body

12 : 병목 13 : 마개12: bottleneck 13: stopper

14 : 포장재 15 : 절취부14: packaging material 15: cutout

16 : RF 태그 17 : IC 칩16: RF Tag 17: IC Chip

18 : 안테나 19 : 접착제18: antenna 19: adhesive

20 : 휴대용 장치20: portable device

Claims (4)

절취부가 형성된 포장재;A packaging material having a cutout portion; 상기 절취부가 절취될 때 파손되는 RF 태그를 포함하는 위조 방지용 포장 구조.Anti-counterfeit packaging structure including an RF tag that is broken when the cutout is cut. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 RF 태그는 IC 칩을 포함하고, 상기 절취부가 절취될 때 상기 IC 칩이 제거되도록 상기 포장재에 접착된 것을 특징으로 하는 위조 방지용 포장 구조.The RF tag includes an IC chip, wherein the anti-counterfeit packaging structure is bonded to the packaging material so that the IC chip is removed when the cutout is cut. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 RF 태그는 상기 포장재에 인쇄된 것을 특징으로 하는 위조 방지용 포장 구조.The RF tag is a forging prevention packaging structure, characterized in that printed on the packaging material. 제1항 또는 제3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 RF 태그는 상기 절취부가 절취될 때 회로연결이 단선되도록 마련된 것을 특징으로 하는 위조 방지용 포장 구조.The anti-counterfeiting packaging structure of the RF tag is provided such that the circuit connection is disconnected when the cutout is cut out.
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