KR20080096015A - Lamp having power led - Google Patents

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KR20080096015A
KR20080096015A KR1020070040829A KR20070040829A KR20080096015A KR 20080096015 A KR20080096015 A KR 20080096015A KR 1020070040829 A KR1020070040829 A KR 1020070040829A KR 20070040829 A KR20070040829 A KR 20070040829A KR 20080096015 A KR20080096015 A KR 20080096015A
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성도경
김영필
박미랑
임선택
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비나텍주식회사
임선택
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Abstract

A lamp having power LED(Light Emitting Diode) is provided to improve heat transfer efficiency by contacting an LED lamp with radiation plate directly. A case(110) is provided to be opened the both sides and a circuit pattern(120) where an electrode for receiving external power is connected to be disclosed to the case. A radiation plate(130) made of metal is connected to the top of circuit pattern while a pipe is connected to the radiation plate up/down. A holder(140) on the top of the radiation plate includes an emission member to be connected the circuit pattern through the pipe and contacts an emission member the radiation plate directly.

Description

파워 엘이디를 사용한 램프장치{lamp having power LED} Lamp having power LED

도 1은 본 발명에 따른 파워 엘이디를 사용한 램프장치의 사시도.1 is a perspective view of a lamp device using a power LED according to the present invention.

도 2는 도 1의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of FIG.

도 3은 도 1의 단면도.3 is a cross-sectional view of FIG.

-도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on main parts of drawing

110: 케이스 120: 회로패턴부재110: case 120: circuit pattern member

122: 전극 130: 방열판122 electrode 130 heat sink

132: 연통공 140: 홀더132: communication hole 140: holder

145: 발광부재145: light emitting member

본 발명은 파워 엘이디를 사용한 램프장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이스의 내부에 금속재질의 방열판을 구비하여 이 방열판에 발광부재의 하단 슬러 그(slug, 방열을 위한 메탈)를 직접적으로 접하도록 조립함으로써 조립성을 향상시킴과 더불어 방열을 위한 열전달성을 향상시키고자 한 파워 엘이디를 사용한 램프장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lamp device using a power LED, and more particularly, a heat sink made of a metal material is provided inside the case so that the bottom slug (metal for heat radiation) of the light emitting member is directly in contact with the heat sink. The present invention relates to a lamp device using a power LED to improve the assemblability by assembling and to improve heat transfer for heat dissipation.

일반적으로 실내의 천정이나 벽체에 부착되어 설치되는 램프장치에 사용되는 광원으로서는 전구, 형광등, 할로겐 램프가 주로 이용된다.Generally, a light bulb, a fluorescent lamp, or a halogen lamp is mainly used as a light source used for a lamp device attached to a ceiling or a wall in a room.

특히, 전구, 형광등, 할로겐 램프 등과 같은 광원은 상대적으로 그 크기가 크기 때문에 램프장치의 크기도 커지게 되어 인테리어를 구성하는데 제한적이었다.In particular, since light sources such as light bulbs, fluorescent lamps, and halogen lamps are relatively large in size, the size of the lamp device is also increased, thereby limiting the construction of the interior.

한편, 발광다이오드에 관한 기술이 점차적으로 발전함에 따라 밝기가 1cd를 넘는 고휘도 발광다이오드의 개발이 속속 이루어지고 있고, 이와 같은 발광다이오드를 램프장치에 응용하는 기술이 계속적으로 연구되고 있다.On the other hand, as the technology for light emitting diodes is gradually developed, development of high-brightness light emitting diodes with brightness greater than 1 cd is being carried out one after another, and techniques for applying such light emitting diodes to lamp devices have been continuously studied.

그러나, 종래 타원형의 엘이디 타입으로 하단에 방열 슬러그를 구비한 램프장치는 서멀테이프 등의 접착제 등에 의해 엘이디와 방열판을 붙이기 때문에 방열을 위한 열전도도가 저하되는 문제점이 있었다.However, the lamp device having a heat dissipation slug at the bottom of the conventional elliptical LED type has a problem that the thermal conductivity for heat dissipation is lowered because the LED and the heat dissipation plate are attached by an adhesive such as a thermal tape.

그리고, 종래 램프장치는 엘이디와 방열판을 접착제로 부착하는 공정이 부가되기 때문에 조립성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the conventional lamp device has a problem that the assembly is deteriorated because the process of attaching the LED and the heat sink with an adhesive is added.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것으로서, 램프장치의 케이스 내부에 금속재질의 방열판을 구비하여 이 방열판에 발광부재를 직접적으로 접하는 구조로 형성함에 따라 서멀테이프 등의 접착제를 제거하면서 충분히 결합되도록 함과 더불어 상호 직접적 접촉에 따른 열전달성을 향상시키고자 한 파워 엘이디를 사용한 램프장치를 제공함을 그 목적으로 한다. The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and provided with a metal heat sink in the case of the lamp device to form a structure in direct contact with the light emitting member on the heat sink to remove the adhesive such as thermal tape The present invention aims to provide a lamp device using a power LED, which is intended to be sufficiently coupled to each other and to improve heat transfer due to direct contact with each other.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 양측으로 개방된 케이스와, 상기 케이스의 내부에 장착되며 외부 전원을 공급받기 위해 전극을 상기 케이스의 일측으로 노출되도록 연결하는 회로패턴부재와, 상기 회로패턴부재의 상면에 접하게 구비되고 연통공을 상·하측으로 연통하며 금속재질인 방열판과, 상기 방열판 상에 형성되고 연통공을 통해 회로패턴부재과 연결되도록 전선을 형성한 발광부재를 장착함과 동시에 발광부재를 상기 방열판에 직접적으로 접촉시키는 홀더를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a circuit pattern member for connecting the case exposed to one side of the case, the case is open to both sides, mounted inside the case to receive an external power supply, the circuit pattern member The heat sink is provided in contact with the upper surface of the communication hole and communicates the upper and lower sides and the light emitting member is formed on the heat sink and the light emitting member is formed on the heat sink and connected to the circuit pattern member through the communication hole. It characterized in that it comprises a holder in direct contact with the heat sink.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 1은 본 발명에 따른 파워 엘이디를 사용한 램프장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 단면도이다.1 is a perspective view of a lamp device using a power LED according to the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view of FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파워 엘이디를 사용한 램프장치는 케이스(110), 회로패턴부재(120), 방열판(130), 홀더(140) 및 발광부재(145)로 이루어진다.As shown, the lamp device using the power LED according to the present invention is composed of a case 110, a circuit pattern member 120, a heat sink 130, a holder 140 and a light emitting member 145.

상기 케이스(110)는 통상적인 나팔관 형태로 형성됨이 바람직하다.The case 110 is preferably formed in a conventional fallopian tube shape.

그리고, 상기 케이스(110)는 양측을 연통 형성한다.The case 110 communicates with both sides.

또한, 상기 회로패턴부재(120)는 일측으로 전극(122)을 연장 형성하여 외부 전원을 공급받으며, 타측에 발광부재(145)를 접하도록 하여 이 외부 전원을 전달하는 역할을 한다.In addition, the circuit pattern member 120 extends the electrode 122 to one side to receive external power, and contacts the light emitting member 145 to the other side to serve to transfer the external power.

이때, 상기 전극(122)은 케이스(110)의 개방된 일측으로 돌출되도록 회로패턴부재(120)에서 연장 형성됨이 바람직하다.At this time, the electrode 122 is preferably formed extending from the circuit pattern member 120 so as to protrude to the open side of the case 110.

특히, 상기 회로패턴부재(120)는 케이스(110)의 내측에 걸려 케이스(110)의 개방된 일측으로 이탈되지 않게 된다.In particular, the circuit pattern member 120 is caught inside the case 110 so that the circuit pattern member 120 is not separated to an open side of the case 110.

그리고, 상기 방열판(130)은 회로패턴부재(120)의 상측에 접하도록 케이스(110) 내부에 구비된다.The heat sink 130 is provided inside the case 110 to be in contact with the upper side of the circuit pattern member 120.

상기 방열판(130)은 금속재질로 이루어지고, 상하측으로 연통되는 연통공(132)을 형성한다.The heat dissipation plate 130 is made of a metal material, and forms a communication hole 132 communicating upward and downward.

여기서, 상기 방열판(130)은 케이스(110) 내측면과 분리 가능하게 결합되는 것이 바람직하다.Here, the heat sink 130 is preferably coupled to the inner surface of the case 110 detachably.

즉, 상기 방열판(130)은 케이스(110) 내측면에 볼트 등과 같은 체결부재(156)로써 체결된다.That is, the heat sink 130 is fastened to the inner surface of the case 110 by a fastening member 156 such as a bolt.

특히, 상기 방열판(130)은 둘레면에서 중심 방향으로 함몰된 체결구(134)를 형성한다.In particular, the heat sink 130 forms a fastener 134 recessed in the center direction on the circumferential surface.

상기 체결구(134)는 체결부재(156)를 삽입하는 역할을 하는데, 외측으로 개방되어 있기 때문에 케이스(110) 내부에서 방열판(130)의 위치를 쉽게 보정할 수 있게 된다. The fastener 134 serves to insert the fastening member 156. Since the fastener 134 is open to the outside, the fastener 134 can be easily corrected in the case 110 so as to correct the position of the heat sink 130.

그리고, 상기 홀더(140)는 방열판(130)의 상부에 형성된다.In addition, the holder 140 is formed on the heat sink 130.

특히, 상기 홀더(140)는 발광부재(145)를 장착하여 고정하는 역할을 한다.In particular, the holder 140 serves to mount and secure the light emitting member 145.

이때, 상기 홀더(140)는 발광부재(145)를 장착하기 위한 장착부(142) 및 상기 방열판(130)의 표면 노출을 증가시키기 위해 장착부(142)의 둘레면에서 방사상으로 연장 형성된 리브(144)로 이루어진다.In this case, the holder 140 is a mounting portion 142 for mounting the light emitting member 145 and the rib 144 extending radially from the circumferential surface of the mounting portion 142 to increase the surface exposure of the heat sink 130. Is made of.

즉, 상기 홀더(140)의 장착부(142)는 발광부재(145)를 고정 장착하며, 발광부재(145)의 하부는 장착부(142)의 하측으로 노출되어 방열판(130)과 직접적으로 접하게 된다.That is, the mounting portion 142 of the holder 140 is fixed to the light emitting member 145, the lower portion of the light emitting member 145 is exposed to the lower side of the mounting portion 142 is in direct contact with the heat sink 130.

여기서, 상기 발광부재(145)는 전선(146)을 연장 형성하고, 이 전선(146)은 방열판(130)의 연통공(132)에 삽입된 후 회로패턴부재(120)와 연결됨으로써 전극(122)과 전기적으로 연결된다.Here, the light emitting member 145 extends the electric wire 146, and the electric wire 146 is inserted into the communication hole 132 of the heat sink 130 and then connected to the circuit pattern member 120 to thereby form the electrode 122. ) Is electrically connected.

그리고, 상기 방열판(130)은 발광부재(145)에서 발생되는 열기를 일차적으로 방열하게 된다.In addition, the heat dissipation plate 130 primarily radiates heat generated from the light emitting member 145.

상기 발광부재(145)는 엘이디(LED)로 형성한다.The light emitting member 145 is formed of an LED.

이때, 상기 홀더(140)의 장착부(142)가 방열판(130)의 상측면 전체와 접촉할 경우에는 방열판(130)의 방열기능을 저감시키기 때문에 상기 장착부(142)는 가능한 최소의 크기로 이루어진다.At this time, when the mounting portion 142 of the holder 140 is in contact with the entire upper side of the heat dissipation plate 130, the heat dissipation function of the heat dissipation plate 130 is reduced, so that the mounting portion 142 has the smallest possible size.

그리고, 상기 장착부(142)의 둘레면에서는 한 가닥 이상의 리브(144)를 연장 형성하고, 이 리브(144)는 방열판(130)과 분리 가능하게 결합된다.In addition, one or more ribs 144 extend from the circumferential surface of the mounting portion 142, and the ribs 144 are detachably coupled to the heat sink 130.

즉, 상기 리브(144)와 방열판(130)은 볼트와 같은 체결부재(156)에 의해 서로 결합된다.That is, the rib 144 and the heat sink 130 are coupled to each other by a fastening member 156 such as a bolt.

그래서, 상기 방열판(130)은 노출되는 부위를 최대한 증가시키도록 한다.Thus, the heat sink 130 to increase the exposed portion as much as possible.

한편, 상기 발광부재(145)는 투명한 렌즈(152)에 의해 커버링되고, 상기 렌즈(152)는 케이스(110)의 타측 테두리에 결합되는 리플렉터(154)에 의해 위치 고정된다.On the other hand, the light emitting member 145 is covered by a transparent lens 152, the lens 152 is fixed by the reflector 154 coupled to the other edge of the case 110.

더욱 상세히, 상기 렌즈(152)는 볼록한 형상으로 형성되어 발광부재(145)를 커버링하며 홀더(140)의 장착부(142) 상면에 놓이게 되고, 상기 리플렉터(154)는 개방구(155)를 형성하여 렌즈(152)의 볼록한 일부를 삽입하게 된다.In more detail, the lens 152 is formed in a convex shape to cover the light emitting member 145 and to be placed on the upper surface of the mounting portion 142 of the holder 140, the reflector 154 to form an opening 155 A convex portion of the lens 152 is inserted.

그리고, 상기 리플렉터(154)가 케이스(110)의 가장자리를 끼워 결합함과 동시에 렌즈(152)의 가장자리 둘레를 가압하게 된다.In addition, the reflector 154 couples the edge of the case 110 and simultaneously presses the edge of the lens 152.

그래서, 상기 발광부재(145)와 회로패턴부재(120)는 밀착상태를 유지할 수 있도록 한다.Thus, the light emitting member 145 and the circuit pattern member 120 can maintain a close state.

상기 리플렉터(154)는 발광부재(145)의 빛을 반사시켜 조사범위를 좁히는 역할을 하는 일반적인 구성요소이다.The reflector 154 is a general component that serves to narrow the irradiation range by reflecting light of the light emitting member 145.

여기서, 상기 방열판(130)이 발광부재(145)에서 전달되는 열기를 방열하기 때문에 상기 케이스(110)는 금속재질일 수도 있고, 비금속재질일 수도 있다.In this case, since the heat dissipation plate 130 dissipates heat transmitted from the light emitting member 145, the case 110 may be a metal material or a non-metal material.

또한, 상기 발광부재(145)의 가장자리를 포함한 홀더(140)는 외부 이물질의 유입이나 물기 등의 유입을 방지하기 위해 실리콘 등으로 도포한 도포층(160)을 형성함이 바람직하다.In addition, the holder 140 including the edge of the light emitting member 145 preferably forms an application layer 160 coated with silicon in order to prevent inflow of external foreign matter or moisture.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 파워 엘이디를 사용한 램프장치에 의하면, 케이스의 내부에 별도의 금속재질인 방열판과 엘이디램프를 직접적으로 접촉시킴으로써 서로 접착제로 연결한 종래의 구조보다 열전달성을 향상시킴과 더불어 조립성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the lamp device using the power LED according to the present invention as described above, by directly contacting the heat sink and the LED lamp of a separate metal material in the inside of the case to improve the heat transfer properties compared to the conventional structures connected by adhesive to each other and In addition, there is an effect that can improve the assembly.

Claims (6)

양측으로 개방된 케이스와;A case open to both sides; 상기 케이스의 내부에 장착되며, 외부 전원을 공급받기 위해 전극을 상기 케이스의 일측으로 노출되도록 연결하는 회로패턴부재와;A circuit pattern member mounted inside the case and connecting the electrode to be exposed to one side of the case to receive external power; 상기 회로패턴부재의 상면에 접하게 구비되고, 연통공을 상·하측으로 연통하며, 금속재질인 방열판과;A heat sink provided in contact with the upper surface of the circuit pattern member, communicating with the communication hole up and down, and made of a metal material; 상기 방열판 상에 형성되고, 상기 연통공을 통해 상기 회로패턴부재과 연결되도록 전선을 형성한 발광부재를 장착함과 동시에 상기 발광부재를 상기 방열판에 직접적으로 접촉시키는 홀더를 포함하여 이루어져,And a holder which is formed on the heat sink and directly attaches the light emitting member to the heat sink, while mounting a light emitting member having a wire to be connected to the circuit pattern member through the communication hole. 상기 홀더는 상기 발광부재와 상기 방열판을 직접적으로 연결하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디를 사용한 램프장치.The holder is a lamp device using a power LED, characterized in that mounted to directly connect the light emitting member and the heat sink. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 둘레면에서 중심 방향으로 함몰되는 체결구를 형성하여 상기 체결구에 삽입되는 체결부재로써 상기 케이스와 체결됨으로써 상기 체결구를 통해 위치 보정을 용이하게 하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디를 사용한 램프장치.The heat sink is a lamp using a power LED to form a fastener recessed in the center direction from the circumferential surface to facilitate the position correction through the fastener by being fastened with the case as a fastening member inserted into the fastener Device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 홀더는 상기 발광부재를 장착하기 위한 장착부와;The holder includes a mounting portion for mounting the light emitting member; 상기 방열판의 표면 노출을 증가시키기 위해 상기 장착부의 둘레면에서 연장 형성된 리브로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디를 사용한 램프장치.Lamp apparatus using a power LED, characterized in that consisting of ribs extending from the circumferential surface of the mounting portion to increase the surface exposure of the heat sink. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 리브는 상기 방열판과 분리 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디를 사용한 램프장치.The rib is a lamp device using a power LED, characterized in that detachably coupled to the heat sink. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부재는 투명한 렌즈에 의해 커버링되고;The light emitting member is covered by a transparent lens; 상기 렌즈는 상기 케이스의 타측 테두리에 결합되는 리플렉터에 의해 위치 고정됨과 아울러,The lens is fixed in position by a reflector coupled to the other edge of the case, 상기 리플렉터는 상기 렌즈를 눌러 상기 발광부재와 상기 회로패턴부재의 밀착 상태를 유지하도록 하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디를 사용한 램프장치.And the reflector presses the lens to maintain a close contact between the light emitting member and the circuit pattern member. 제 1항 또는 제 3항에 있어서,The method according to claim 1 or 3, 상기 홀더는 상측의 누수 및 이물질 유입을 방지하기 위해 도포층을 형성하는 것을 특징으로 하는 파워 엘이디를 사용한 램프장치.The holder is a lamp device using a power LED, characterized in that to form a coating layer to prevent leakage of the upper side and foreign matter inflow.
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