KR20080055124A - Apparatus for evaporation - Google Patents

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KR20080055124A
KR20080055124A KR1020060128060A KR20060128060A KR20080055124A KR 20080055124 A KR20080055124 A KR 20080055124A KR 1020060128060 A KR1020060128060 A KR 1020060128060A KR 20060128060 A KR20060128060 A KR 20060128060A KR 20080055124 A KR20080055124 A KR 20080055124A
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이상근
황순재
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

An evaporation apparatus is provided to prevent color mixing between adjacent light emitting layers by moving only a shutter to be aligned with a shadow mask while arranging a substrate and the shadow mask at fixed positions. An evaporation apparatus(200) includes a chamber(210), a source(220), a shadow mask(240), and a shutter(250). The source is placed inside the chamber, receives evaporation material, and discharges the evaporation material with uniform concentration. The shadow mask is placed between the source and a substrate(230) facing each other and has patterns of an opening unit and a blocking unit to selectively expose a part of the substrate. The shutter is placed between the shadow mask and the source and has patterns of an opening unit and a blocking unit to selectively expose a part of the opening unit of the shadow mask.

Description

증착 장치{Apparatus for evaporation}Evaporation apparatus {Apparatus for evaporation}

도 1a는 종래 증착 장치의 구조를 도시한 모식도.1A is a schematic diagram showing the structure of a conventional deposition apparatus.

도 1b는 도 1a 상의 A1영역의 부분 확대도. FIG. 1B is an enlarged partial view of region A1 on FIG. 1A; FIG.

도 2a는 본 발명의 일실시예에 따른 증착 장치의 구조를 도시한 모식도.Figure 2a is a schematic diagram showing the structure of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2b는 도 2a 상의 A2영역의 부분 확대도. FIG. 2B is an enlarged partial view of region A2 on FIG. 2A; FIG.

도 2c는 도 2a 상의 증착 장치에 포함되는 고정 수단의 구조를 도시한 모식도.FIG. 2C is a schematic diagram showing the structure of the fixing means included in the deposition apparatus on FIG. 2A. FIG.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

200 : 증착 장치 210 : 챔버200: deposition apparatus 210: chamber

220 : 소스(source) 230 : 기판220: source 230: substrate

240 : 섀도우 마스크 250 : 셔터240: shadow mask 250: shutter

280 : 제 1 고정 수단 280a : 고정축280: first fixing means 280a: fixed shaft

280b : 척(chuck) 구조 290 : 제 2 고정수단280b: chuck structure 290: second fixing means

본 발명은 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus and a deposition method using the same.

최근 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판표시장치들이 대두되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel) 및 전계발광소자(Light Emitting Device)등이 있다. 그 중 전계발광소자는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 낮은 소비 전력, 넓은 시야각 및 높은 콘트라스트(Contrast) 등의 특성으로 차세대 디스플레이로서 연구되고 있다.Recently, various flat panel display devices that can reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes, have emerged. Such flat panel displays include liquid crystal displays, field emission displays, plasma display panels, and light emitting devices. Among them, the electroluminescent device has a high response time with a response speed of 1 ms or less, and has been studied as a next-generation display due to characteristics such as low power consumption, wide viewing angle, and high contrast.

일반적으로 전계발광소자는 기판, 기판 상에 위치한 애노드(anode), 애노드 상에 위치한 발광층(emission layer; EML), 발광층 상에 위치한 캐소드(cathode)로 이루어진다. 이러한 전계발광소자에 있어서, 애노드와 캐소드 간에 전압을 인가하면, 정공과 전자가 발광층 내로 주입되고, 발광층내로 주입된 정공과 전자는 발광층에서 재결합하여 엑시톤(exiton)을 생성하고, 이러한 엑시톤이 여기 상태에서 기저 상태로 전이하면서 빛을 방출하게 된다.In general, an electroluminescent device includes a substrate, an anode located on the substrate, an emission layer (EML) located on the anode, and a cathode located on the emission layer. In such an electroluminescent device, when a voltage is applied between the anode and the cathode, holes and electrons are injected into the light emitting layer, and holes and electrons injected into the light emitting layer recombine in the light emitting layer to generate excitons, and the excitons are excited. The light emits as it transitions from the ground to the ground state.

상기와 같은 전계발광소자는 풀컬러 디스플레이를 구현하기 위해서, 레드, 그린 및 블루(R,G,B)를 구현하는 서브 픽셀 영역들을 포함하거나, 레드, 그린 및 블루(R,G,B)를 구현하는 발광층을 선택적으로 포함하는 픽셀 영역들을 포함할 수 있었다. 이와 같은 서브 픽셀 영역들 또는 픽셀 영역들은 섀도우 마스크(Shadow Mask)를 사용하여 각각의 발광층을 증착하여 형성할 수 있었다.Such an electroluminescent device includes subpixel regions that implement red, green, and blue (R, G, B) or red, green, and blue (R, G, B) to implement a full color display. It could include pixel regions that selectively include a light emitting layer to implement. Such sub-pixel regions or pixel regions could be formed by depositing respective light emitting layers using a shadow mask.

도 1a는 종래 증착 장치의 구조를 도시한 모식도이다. 또한, 도 1b는 도 1a 상의 A1영역의 부분 확대도이다. 1A is a schematic diagram showing the structure of a conventional vapor deposition apparatus. 1B is a partially enlarged view of the area A1 on FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 챔버(110) 내부에는 증착 재료를 수용하고, 일정 농도로 증착 재료를 배출시키는 소스(120)가 위치하였다. 1A and 1B, a source 120 is disposed in the chamber 110 to receive deposition material and discharge the deposition material at a predetermined concentration.

기판(130)은 증착 영역이 소스(120)와 대향하도록 배치되었다. 미도시되었으나, 기판(130)은 척(Chuck)구조를 포함하는 고정 수단에 의해 챔버(110) 내부에 고정 배치될 수 있었다.Substrate 130 is positioned so that the deposition region faces source 120. Although not shown, the substrate 130 may be fixedly disposed inside the chamber 110 by fixing means including a chuck structure.

소스(120)와 기판(130) 사이에는 섀도우 마스크(140)가 위치할 수 있었다. 섀도우 마스크(140)는 일정 패턴의 개구부(140a) 및 차단부(140b)를 포함하여 기판(130) 상의 증착 영역을 선택적으로 노출시켰다. 예를 들어, 섀도우 마스크(140)는 개구부(140a)의 패턴을 조절하여, 기판(130) 상에 형성될 전계발광소자의 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 발광층의 패턴에 따라 어느 하나의 색을 구현하는 발광층의 위치만을 선택적으로 노출시킬 수 있었다. The shadow mask 140 may be located between the source 120 and the substrate 130. The shadow mask 140 includes a pattern of openings 140a and blocking portions 140b to selectively expose the deposition region on the substrate 130. For example, the shadow mask 140 adjusts the pattern of the opening 140a to the patterns of the red (R), green (G), and blue (B) light emitting layers of the electroluminescent device to be formed on the substrate 130. Accordingly, only the position of the light emitting layer that implements any one color could be selectively exposed.

이러한 섀도우 마스크(140)는 기판(130) 상의 증착 영역에 개구부 패턴이 대응되도록 얼라인되는 과정에서 마그넷이 적용될 수 있었다.The shadow mask 140 may be applied to the magnet while the opening pattern is aligned to correspond to the deposition area on the substrate 130.

이상과 같은 구조의 종래 증착 장치(100)를 통해 기판(130) 상에 서로 다른 색을 구현하는 다수의 발광층을 형성할 경우, 그 구현하는 색의 종류만큼 섀도우 마스크(140)의 얼라인 과정이 필요하였다. 이를 도 1b를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 종래 증착 장치(100)를 이용하여 기판(130) 상에 적색, 녹색 발광층(R, G)을 형성한 뒤, 적색, 녹색 발광층(R, G)과 인접한 청색 발광층(B)을 형성 하는 과정에서 섀도우 마스크(140)의 개구부(140a)와 청색 발광층(B)이 증착될 영역이 일정 오차 범위 내에서 미스 얼라인될 수 있었다. 그에 따라 청색 발광층(B)과 녹색 발광층(G) 간의 혼색 영역(C)이 발생하였다. 이와 같이 이웃한 발광층 간에 발생하는 혼색 문제는 종래 증착 방법을 통해 제작되는 전계발광소자를 포함하는 평판표시소자들에 있어 디스플레이 상의 정확한 색상 구현 및 이미지 구현을 저해하는 요인이 되었고, 종래 증착 방법의 공정 수율이 저하되는 문제로 이어졌다. When forming a plurality of light emitting layers that implement different colors on the substrate 130 through the conventional deposition apparatus 100 having the above structure, the alignment process of the shadow mask 140 is as much as the type of the color to implement Needed. This will be described in detail with reference to FIG. 1B. In the process of forming the red and green light emitting layers (R, G) on the substrate 130 using the conventional deposition apparatus 100, and then forming the blue light emitting layer (B) adjacent to the red and green light emitting layers (R, G) The opening 140a of the shadow mask 140 and the region where the blue light emitting layer B is to be deposited may be misaligned within a predetermined error range. As a result, a mixed color region C between the blue light emitting layer B and the green light emitting layer G was generated. This mixed color problem between neighboring light emitting layers is a factor that hinders accurate color and image on a display in flat panel display devices including electroluminescent devices fabricated by a conventional deposition method. Yield led to a problem of deterioration.

따라서, 본 발명은 평판표시소자의 이웃한 발광층 간의 혼색 문제를 방지할 수 있고, 증착 공정의 수율을 향상시킬 수 있는 증착 장치 및 증착 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a deposition apparatus and a deposition method capable of preventing the color mixing problem between adjacent light emitting layers of a flat panel display device, and improving the yield of the deposition process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 챔버, 챔버 내에 위치하며, 증착 재료를 수용하고 일정 농도로 증착 재료를 배출시키는 소스, 소스와 대향하도록 배치되는 기판과 소스 사이에 위치하며, 기판의 일부를 선택적으로 노출시키는 개구부 및 차단부의 패턴을 포함하는 섀도우 마스크, 및 섀도우 마스크와 소스 사이에 위치하며, 섀도우 마스크의 개구부 중 일부를 선택적으로 노출시키는 개구부 및 차단부의 패턴을 포함하는 셔터를 포함하는 증착 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is located in the chamber, the chamber, a source for receiving the deposition material and discharge the deposition material to a certain concentration, located between the substrate and the source disposed to face the source, the portion of the substrate A deposition mask comprising a shadow mask comprising a pattern of openings and blocking portions to selectively expose and a shutter positioned between the shadow mask and the source, the shutter including a pattern of openings and blocking portions to selectively expose some of the openings of the shadow mask To provide.

셔터는 외부 구동부와 연결되어 섀도우 마스크와 평행을 유지하며 위치가 조정될 수 있다.The shutter may be connected to the external driver to be positioned in parallel with the shadow mask.

섀도우 마스크와 셔터 사이는 0 초과 50㎛ 범위로 이격될 수 있다.The shadow mask and the shutter may be spaced apart in a range of more than 0 and 50 μm.

섀도우 마스크의 개구부는 기판 상에 형성될 전계발광소자의 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 각각의 위치가 구분되도록 기판을 노출시킬 수 있다.The opening of the shadow mask may expose the substrate so that the positions of each of the light emitting layers that implement different colors of the electroluminescent device to be formed on the substrate are distinguished.

셔터의 개구부는 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 중 어느 하나의 색을 구현하는 발광층과 대응되는 섀도우 마스크의 개구부들을 선택적으로 노출시킬 수 있다.The opening of the shutter may selectively expose the openings of the shadow mask corresponding to the light emitting layer implementing any one of the light emitting layers implementing different colors.

다른 측면에서, 본 발명은 내부 일측에 증착 재료를 수용하고 일정 농도로 증착 재료를 배출시키는 소스를 포함하는 챔버에 기판을 제공하는 단계, 기판을 소스와 대향하도록 배치하는 단계, 기판과 소스 사이에 기판의 일부 영역을 선택적으로 노출시키도록 개구부를 포함하는 섀도우 마스크를 배치하는 단계, 섀도우 마스크와 소스 사이에 섀도우 마스크의 개구부 중 일부를 선택적으로 노출시키도록 개구부를 포함하는 셔터를 배치하는 단계를 포함하는 증착 방법을 제공한다.In another aspect, the invention provides a substrate in a chamber including a source receiving a deposition material on one side thereof and discharging the deposition material at a concentration, placing the substrate opposite the source, between the substrate and the source. Disposing a shadow mask comprising an opening to selectively expose a portion of the substrate; disposing a shutter including the opening to selectively expose a portion of the opening of the shadow mask between the shadow mask and the source; It provides a vapor deposition method.

셔터는 외부 구동부와 연결되어 섀도우 마스크와 평행을 유지하며 위치가 조정될 수 있다.The shutter may be connected to the external driver to be positioned in parallel with the shadow mask.

섀도우 마스크와 셔터 사이는 0 초과 50㎛ 범위로 이격될 수 있다.The shadow mask and the shutter may be spaced apart in a range of more than 0 and 50 μm.

섀도우 마스크의 개구부는 기판 상에 형성될 전계발광소자의 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 각각의 위치가 구분되도록 기판을 노출시킬 수 있다.The opening of the shadow mask may expose the substrate so that the positions of each of the light emitting layers that implement different colors of the electroluminescent device to be formed on the substrate are distinguished.

셔터의 개구부는 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 중 어느 하나의 색을 구현하는 발광층과 대응되는 섀도우 마스크의 개구부들을 선택적으로 노출시킬 수 있다.The opening of the shutter may selectively expose the openings of the shadow mask corresponding to the light emitting layer implementing any one of the light emitting layers implementing different colors.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, a deposition apparatus and a deposition method using the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 종래 증착 장치의 구조를 도시한 모식도이다. 도 2b는 도 2a 상의 A2영역의 부분 확대도이다.2A is a schematic diagram showing the structure of a conventional vapor deposition apparatus. FIG. 2B is a partially enlarged view of region A2 on FIG. 2A.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 챔버(210) 내부에는 증착 재료를 수용하고, 일정 농도로 증착 재료를 배출시키는 소스(220)가 위치한다. 기판(230)은 증착 영역이 소스(220)와 대향하도록 배치된다. 미 도시되었으나, 기판(230)은 척(chuck) 구조를 갖는 고정 수단에 의해 챔버(210) 내부에 고정 배치될 수 있다. 2A and 2B, a source 220 is disposed in the chamber 210 to receive the deposition material and discharge the deposition material at a predetermined concentration. The substrate 230 is disposed so that the deposition region faces the source 220. Although not shown, the substrate 230 may be fixedly disposed in the chamber 210 by fixing means having a chuck structure.

소스(220)와 기판(230) 사이에는 섀도우 마스크(240)가 위치할 수 있다. 섀도우 마스크(240)는 일정 패턴의 개구부(240a) 및 차단부(240b)를 포함하여 기판(230) 상의 증착 영역을 선택적으로 노출시켰다. 예를 들어, 섀도우 마스크(240)는 개구부(240a)의 패턴을 조절하여, 기판(230) 상에 형성될 전계발광소자의 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 발광층의 패턴에 따라 서로 다른 색을 구현하는 발광층 각각의 위치를 구분되게 노출시킬 수 있다. 이러한 섀도우 마스크(240)는 기판(230) 상의 증착 영역에 개구부(240a) 패턴이 대응되도록 얼라인되는 과정에서 마그넷이 적용될 수 있다.The shadow mask 240 may be positioned between the source 220 and the substrate 230. The shadow mask 240 selectively exposed the deposition region on the substrate 230 by including an opening 240a and a blocking portion 240b of a predetermined pattern. For example, the shadow mask 240 adjusts the pattern of the opening 240a to adjust the pattern of the red (R), green (G), and blue (B) light emitting layers of the electroluminescent device to be formed on the substrate 230. Accordingly, the positions of each of the light emitting layers that implement different colors can be exposed. The shadow mask 240 may be applied with a magnet in a process of aligning the opening pattern 240a to correspond to the deposition area on the substrate 230.

또한, 섀도우 마스크(240)와 소스(220) 사이에는 셔터(shutter, 250)가 위치한다. 셔터(250)는 개구부(250a) 및 차단부(250b)의 패턴에 의해 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a) 중 일부를 선택적으로 노출시킬 수 있다. In addition, a shutter 250 is positioned between the shadow mask 240 and the source 220. The shutter 250 may selectively expose a portion of the opening 240a of the shadow mask 240 by the pattern of the opening 250a and the blocking part 250b.

도 2b를 참조하여 상세히 설명하면, 기판(230) 상에는 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a) 및 차단부(240b) 패턴에 의해 적색, 녹색, 청색 발광층(R,G,B)이 패터닝된다. 섀도우 마스크(240)는 기판(230) 상의 발광층(R,G,B)의 패턴에 따라 모든 적색, 녹색, 청색 발광층(R,G,B)의 증착 영역이 구분되어 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a)을 통해 노출되도록 기판(230)과 얼라인되어 챔버(도 2a의 210) 내에 고정 배치된다. 또한, 셔터(250)는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 발광층 중 어느 하나와 대응되는 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a)를 선택적으로 노출시키도록 섀도우 마스크(240)와 얼라인되며, 발광층이 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 세 가지로 구분되므로 세 번 위치가 변경되어 얼라인 배치된다. Referring to FIG. 2B, the red, green, and blue light emitting layers R, G, and B are patterned on the substrate 230 by the opening 240a and the blocking portion 240b pattern of the shadow mask 240. In the shadow mask 240, the deposition regions of all the red, green, and blue light emitting layers R, G, and B are divided according to the patterns of the light emitting layers R, G, and B on the substrate 230, and thus the openings of the shadow mask 240 are formed. Aligned with the substrate 230 so as to be exposed through the 240a and fixedly disposed in the chamber 210 of FIG. 2A. In addition, the shutter 250 and the shadow mask 240 to selectively expose the opening (240a) of the shadow mask 240 corresponding to any one of the red (R), green (G), blue (B) light emitting layer Since the light emitting layer is divided into three types, red (R), green (G), and blue (B), the position is changed three times and aligned.

도 2c는 도 2a 상의 증착 장치에 포함되는 고정 수단의 구조를 도시한 모식도이다. 도 2c를 참조하여 기판(230) 및 섀도우 마스크(240)와 셔터(250)의 위치관계를 상세히 설명하면 다음과 같다. FIG. 2C is a schematic diagram showing the structure of the fixing means included in the deposition apparatus on FIG. 2A. A positional relationship between the substrate 230, the shadow mask 240, and the shutter 250 will be described in detail with reference to FIG. 2C.

기판(230) 및 섀도우 마스크(240)는 제 1 고정 수단(280)에 의해 챔버(도 2a의 210 참조) 내 고정 배치될 수 있다. 제 1 고정 수단(280)은 외부 구동부와 연결되는 고정축(280a) 및 기판(230)과 섀도우 마스크(240)의 위치를 고정하는 척구조(280b)를 포함할 수 있다. The substrate 230 and the shadow mask 240 may be fixedly disposed in the chamber (see 210 of FIG. 2A) by the first fixing means 280. The first fixing means 280 may include a fixing shaft 280a connected to the external driver and a chuck structure 280b for fixing the positions of the substrate 230 and the shadow mask 240.

셔터(250)는 제 2 고정 수단(290)에 의해 챔버 내 배치된다. 미 도시되었으나, 제 2 고정 수단(290)은 외부 구동부와 연결되어 셔터(250)와 섀도우 마스크(240)의 평행을 유지한 상태로 상하 좌우로 이동이 가능하다. 이때, 섀도우 마스크(240)와 셔터(250)는 0 초과 50㎛ 범위 내에서 상호 간 이격될 수 있다. 이는 섀 도우 마스크(240)와 셔터(250) 간의 접촉에 의한 손상을 방지하고, 증착 공정의 정밀도 및 균일도를 확보할 수 있는 조건이다.The shutter 250 is arranged in the chamber by the second fixing means 290. Although not shown, the second fixing means 290 may be connected to the external driver to move up, down, left, and right while maintaining the parallel of the shutter 250 and the shadow mask 240. In this case, the shadow mask 240 and the shutter 250 may be spaced apart from each other within a range of more than 0 and 50㎛. This is a condition capable of preventing damage due to contact between the shadow mask 240 and the shutter 250 and ensuring the precision and uniformity of the deposition process.

이상과 같은 본 발명의 일실시예에 따른 증착 장치(200)는 제 1 및 제 2 고정 수단(280, 290)의 구조에 따라, 셔터(240)의 위치 이동만으로 증착 공정을 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 증착 장치(200)는 위에서 설명한 바와 같이 기판(230)과 섀도우 마스크(240)의 위치가 고정 배치된 상태에서, 증착 공정의 순서에 따라 셔터(250)만 위치 이동하여 섀도우 마스크(240)와 얼라인되므로, 종래 증착 장치에서 기판(도 1b의 130)과 섀도우 마스크(도 1b의 140) 간의 미스 얼라인으로 인해 발생하였던 기판(도 1b의 130) 상의 이웃한 발광층 간의 혼색 문제를 해결할 수 있다. 또한, 서로 다른 패턴의 발광층을 적층하기 위해 섀도우 마스크를 교체할 필요가 없으므로, 공정 시간(tact time)이 크게 단축될 수 있다. According to the structure of the first and second fixing means 280 and 290, the deposition apparatus 200 according to the exemplary embodiment of the present invention as described above may perform the deposition process only by moving the position of the shutter 240. Therefore, in the deposition apparatus 200 according to the exemplary embodiment of the present invention, as described above, only the shutter 250 in the order of the deposition process in a state where the positions of the substrate 230 and the shadow mask 240 are fixedly arranged. Since it is moved and aligned with the shadow mask 240, the neighbor on the substrate (130 in FIG. 1B), which has occurred due to a misalignment between the substrate (130 in FIG. 1B) and the shadow mask (140 in FIG. 1B) in the conventional deposition apparatus. The problem of color mixing between one light emitting layer can be solved. In addition, since it is not necessary to replace the shadow mask in order to stack the light emitting layers having different patterns, the process time may be greatly shortened.

이하, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 증착 방법을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a deposition method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A and 2B.

일측에 소스(220)가 위치하는 챔버(210) 내부에 기판(230)을 제공한다. 다음, 소스(220)와 증착 영역이 대향하도록 기판(230)을 고정 배치한다. The substrate 230 is provided in the chamber 210 in which the source 220 is located at one side. Next, the substrate 230 is fixedly placed so that the source 220 and the deposition region face each other.

기판(230)과 소스(220) 사이에는 섀도우 마스크(240)를 배치하되, 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a)가 기판(230) 상의 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 발광층의 패턴과 대응되도록 고정 배치한다.The shadow mask 240 is disposed between the substrate 230 and the source 220, and the openings 240a of the shadow mask 240 are red (R), green (G), and blue (B) on the substrate 230. It is fixedly arranged to correspond to the pattern of the light emitting layer.

섀도우 마스크(240)와 소스(220) 사이에는 셔터(250)를 배치한다. 셔터(250)는 기판(230) 상의 각 발광층(R, G, B)의 구분되는 패턴에 따라 선택적으로 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a) 패턴과 셔터(250)의 개구부(250a) 패턴이 대응되도록 위치가 조정된다. 즉, 적색, 녹색, 청색 발광층(R,G,B) 중 어느 하나의 발광층만이 노출되도록 섀도우 마스크(240)의 개구부(240a)와 셔터(250)의 개구부(250a)의 위치가 얼라인된다. The shutter 250 is disposed between the shadow mask 240 and the source 220. The shutter 250 may be formed by selectively forming the opening 240a pattern of the shadow mask 240 and the opening 250a pattern of the shutter 250 in accordance with the distinct patterns of the light emitting layers R, G, and B on the substrate 230. The position is adjusted to correspond. That is, the positions of the openings 240a of the shadow mask 240 and the openings 250a of the shutter 250 are aligned such that only one of the red, green, and blue light emitting layers R, G, and B is exposed. .

이때, 섀도우 마스크(240)와 셔터(250)는 상호 대향하는 측면이 평행을 유지하는 상태에서 0 초과 50㎛ 범위 내에서 상호 간 이격될 수 있다. 이는 섀도우 마스크(240)와 셔터(250) 간의 접촉에 의한 손상을 방지하고, 증착 공정의 정밀도 및 균일도를 확보할 수 있는 조건이다. In this case, the shadow mask 240 and the shutter 250 may be spaced apart from each other within a range of more than 0 and 50㎛ in a state in which the mutually opposite sides remain parallel. This is a condition capable of preventing damage due to contact between the shadow mask 240 and the shutter 250 and ensuring the precision and uniformity of the deposition process.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 증착 방법은 셔터(250)의 이동만으로 다양한 패턴의 발광층의 증착을 수행할 수 있으므로, 종래 증착 장치를 이용한 증착 방법에서 발생했던 이웃한 발광층 간의 혼색 문제를 해결할 수 있다.As described above, since the deposition method according to the embodiment of the present invention can perform deposition of various patterns of light emitting layers by only moving the shutter 250, color mixture between neighboring light emitting layers generated in the conventional deposition method using a deposition apparatus. You can solve the problem.

이상 본 발명의 일실시예에서는 기판(210) 상에 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 세 가지 종류의 발광층이 패터닝되는 경우로 예를 들어 설명하였으나 본 발명은 이에 국한되지 않는다. 따라서, 본 발명은 기판 상에 둘 이상의 발광층을 패터닝하는 모든 증착 공정에 적용될 수 있다. As described above, in the exemplary embodiment of the present invention, three types of light emitting layers of red (R), green (G), and blue (B) are patterned on the substrate 210. However, the present invention is not limited thereto. Do not. Thus, the present invention can be applied to any deposition process for patterning two or more light emitting layers on a substrate.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다 는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the above-described technical configuration of the present invention may be embodied in other specific forms by those skilled in the art to which the present invention pertains without changing its technical spirit or essential features. It will be appreciated that it may be practiced. Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all aspects. In addition, the scope of the present invention is shown by the claims below, rather than the above detailed description. Also, it is to be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

위에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 평판표시소자의 이웃한 발광층 간의 혼색 문제를 방지할 수 있고, 증착 공정의 수율을 향상시킬 수 있는 증착 장치 및 증착 방법을 제공할 수 있다.As described above, the present invention can provide a deposition apparatus and a deposition method capable of preventing the color mixing problem between adjacent light emitting layers of the flat panel display device, and can improve the yield of the deposition process.

Claims (10)

챔버;chamber; 상기 챔버 내에 위치하며, 증착 재료를 수용하고 일정 농도로 상기 증착 재료를 배출시키는 소스;A source located within the chamber, the source receiving deposition material and discharging the deposition material at a constant concentration; 상기 소스와 대향하도록 배치되는 기판과 상기 소스 사이에 위치하며, 상기 기판의 일부를 선택적으로 노출시키는 개구부 및 차단부의 패턴을 포함하는 섀도우 마스크; 및A shadow mask positioned between the substrate and the substrate disposed to face the source, the shadow mask including a pattern of openings and blocking portions to selectively expose a portion of the substrate; And 상기 섀도우 마스크와 상기 소스 사이에 위치하며, 상기 섀도우 마스크의 개구부 중 일부를 선택적으로 노출시키는 개구부 및 차단부의 패턴을 포함하는 셔터를 포함하는 증착 장치.And a shutter positioned between the shadow mask and the source, the shutter including a pattern of openings and blocking portions to selectively expose some of the openings of the shadow mask. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 셔터는 외부 구동부와 연결되어 상기 섀도우 마스크와 평행을 유지하며 위치가 조정되는 증착 장치.And the shutter is connected to an external driver to adjust its position while being parallel to the shadow mask. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 섀도우 마스크와 상기 셔터 사이는 0 초과 50㎛ 범위로 이격되는 증착 장치.And the shadow mask is spaced apart from the shutter by a range of more than 0 to 50 μm. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 섀도우 마스크의 개구부는 상기 기판 상에 형성될 전계발광소자의 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 각각의 위치가 구분되도록 상기 기판을 노출시키는 증착 장치.And the opening of the shadow mask exposes the substrate so that the positions of the light emitting layers that implement different colors of the electroluminescent device to be formed on the substrate are distinguished. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 셔터의 개구부는 상기 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 중 어느 하나의 색을 구현하는 발광층과 대응되는 상기 섀도우 마스크의 개구부들을 선택적으로 노출시키는 증착 장치. And the openings of the shutter selectively expose the openings of the shadow mask corresponding to the light emitting layers implementing any one of the different colors. 내부 일측에 증착 재료를 수용하고 일정 농도로 상기 증착 재료를 배출시키는 소스를 포함하는 챔버에 기판을 제공하는 단계;Providing a substrate in a chamber including a source receiving a deposition material on an inner side and discharging the deposition material at a predetermined concentration; 상기 기판을 상기 소스와 대향하도록 배치하는 단계;Disposing the substrate to face the source; 상기 기판과 상기 소스 사이에 상기 기판의 일부 영역을 선택적으로 노출시키도록 개구부를 포함하는 섀도우 마스크를 배치하는 단계;Disposing a shadow mask between the substrate and the source, the shadow mask including an opening to selectively expose a portion of the substrate; 상기 섀도우 마스크와 상기 소스 사이에 상기 섀도우 마스크의 개구부 중 일부를 선택적으로 노출시키도록 개구부를 포함하는 셔터를 배치하는 단계를 포함하는 증착 방법.Disposing a shutter comprising an opening between the shadow mask and the source to selectively expose a portion of the opening of the shadow mask. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 셔터는 외부 구동부와 연결되어 상기 섀도우 마스크와 평행을 유지하며 위치가 조정되는 증착 방법.And the shutter is connected to an external driver to adjust its position while being parallel to the shadow mask. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 섀도우 마스크와 상기 셔터 사이는 0 초과 50㎛ 범위로 이격되는 증착 방법.And a distance between the shadow mask and the shutter in a range of more than 0 to 50 μm. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 섀도우 마스크의 개구부는 상기 기판 상에 형성될 전계발광소자의 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 각각의 위치가 구분되도록 상기 기판을 노출시키는 증착 방법.The opening of the shadow mask is a deposition method for exposing the substrate so that the positions of each of the light emitting layers for implementing different colors of the electroluminescent device to be formed on the substrate are separated. 제 9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 셔터의 개구부는 상기 서로 다른 색을 구현하는 발광층들 중 어느 하나의 색을 구현하는 발광층과 대응되는 상기 섀도우 마스크의 개구부들을 선택적으로 노출시키는 증착 방법. And the openings of the shutter selectively expose the openings of the shadow mask corresponding to the light emitting layers implementing any one of the different colors.
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Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9121095B2 (en) 2009-05-22 2015-09-01 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9593408B2 (en) 2009-08-10 2017-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
CN113637940A (en) * 2021-08-30 2021-11-12 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 OLED (organic light emitting diode) evaporation mask plate capable of improving evaporation quality and application method thereof

Cited By (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11920233B2 (en) 2009-05-22 2024-03-05 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9121095B2 (en) 2009-05-22 2015-09-01 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US11624107B2 (en) 2009-05-22 2023-04-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10689746B2 (en) 2009-05-22 2020-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US9873937B2 (en) 2009-05-22 2018-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9593408B2 (en) 2009-08-10 2017-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
CN113637940A (en) * 2021-08-30 2021-11-12 重庆翰博显示科技研发中心有限公司 OLED (organic light emitting diode) evaporation mask plate capable of improving evaporation quality and application method thereof

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