KR20080046353A - Semiconductor memory device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래기술에 따른 반도체 메모리 장치의 리드데이터 전송 패스(path)를 나타낸 도면.1 is a view showing a read data transfer path of a semiconductor memory device according to the prior art.
도 2는 도 1에서 언급한 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터의 전달에 관여하는 리드제어회로의 타이밍 다이어그램.FIG. 2 is a timing diagram of a read control circuit provided in a local input / output line (LIO / LIOB) referred to in FIG. 1 and involved in transfer of read data.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 리드제어회로 - 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터의 전달에 관여하는 회로 - 를 나타낸 도면.3 is a view illustrating a read control circuit according to an embodiment of the present invention, a circuit provided in a local input / output line (LIO / LIOB) and involved in delivering read data.
도 4는 도 3에서 언급한 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터의 전달에 관여하는 리드제어회로의 타이밍 다이어그램.4 is a timing diagram of a read control circuit provided in the local input / output line (LIO / LIOB) referred to in FIG. 3 and involved in the transfer of read data.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
301 : 제1 데이터 전달부 302 : 제1 프리차지부301: first data transfer unit 302: first precharge unit
303 : 데이터 증폭부 304 : 제2 프리차지부303: data amplifier 304: second precharge unit
305 : 제2 데이터 전달부 308 : 데이터 저장부305: second data transfer unit 308: data storage unit
본 발명은 반도체 설계 기술에 관한 것으로, 특히 반도체 메모리 장치의 반도체 메모리 장치의 리드데이터 전송에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
대표적인 반도체 메모리 장치인 디램(DRAM)은 리드동작시, 메모리 셀에서 출력되는 리드데이터가 비트라인, 세그먼트 입/출력 라인, 로컬 입/출력 라인, 글로벌 입/출력 라인 및 DQ패드를 순차적으로 거쳐 외부에 전달된다.In a typical semiconductor memory device (DRAM), read data output from a memory cell is sequentially passed through a bit line, segment input / output line, local input / output line, global input / output line, and DQ pad during read operation. Is passed on.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 메모리 장치의 리드데이터 전송 패스(path)를 나타낸 도면이다.1 is a diagram illustrating a read data transfer path of a semiconductor memory device according to the related art.
도 1을 참조하면, 구조적으로 반도체 메모리 장치의 리드데이터 전송 패스는 메모리 셀과 연결된 비트라인(BL/BLB)과 비트라인(BL/BLB)과 연결된 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB) 및 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)과 연결된 글로벌 입/출력 라인(GIO)과 도시되지는 않았지만 글로벌 입/출력 라인(GIO)과 연결된 DQ패드로 이루어진다.Referring to FIG. 1, a read data transfer path of a semiconductor memory device may be configured as a bit line BL / BLB connected to a memory cell, a local input / output line LIO / LIOB connected to a bit line BL / BLB, and a local structure. A global input / output line (GIO) connected to the input / output line (LIO / LIOB) and a DQ pad connected to the global input / output line (GIO) although not shown.
여기서, 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터 - 메모리 셀에서 출력된 데이터를 의미함 - 의 전달에 관여하는 리드제어회로는, 비트라인(BL/BLB)으로 부터 인가되는 리드데이터를 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 전달하기 위한 제1 데이터 전달부(101), 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)을 프리차지 및 이퀄라이징시키기 위한 제1 프리차지부(102), 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)의 데이터를 감지하여 증폭하는 데이터 증폭부(103), 데이터 증폭부(103)의 출력단을 프리 차지시키는 제2 프리차지부(104) 및 데이터 증폭부(103)의 출력을 글로벌 입/출력 라인(GIO)에 전달하기 위한 제2 데이터 전달부(105)를 포함한다.Here, the read control circuit provided in the local input / output line LIO / LIOB and involved in the transfer of read data, which means data output from the memory cell, is a read applied from the bit line BL / BLB. First
도 2는 도 1에서 언급한 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터의 전달에 관여하는 리드제어회로의 타이밍 다이어그램이다.FIG. 2 is a timing diagram of a read control circuit provided in the local input / output line LIO / LIOB referred to in FIG. 1 and involved in transfer of read data.
도 2를 참조하면, 비트라인(BL/BLB)의 리드데이터를 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)으로 전달하기 위해 제1 데이터 전달부(101)의 인에이블신호(MATRB, 컬럼 어드레스 신호에 해당)가 활성화 - 논리레벨 로우 - 된다.Referring to FIG. 2, in order to transfer read data of the bit line BL / BLB to the local input / output line LIO / LIOB, an enable signal MATRB of the first
동시에, 제1 프리차지부(102)의 제1 프리차지신호(MAPCB)가 비활성화 - 논리레벨 하이 - 되어 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)의 프리차지 동작이 멈춘다.At the same time, the first precharge signal MAPCB of the
따라서, 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)은 리드데이터의 레벨을 갖게 된다.Thus, the local input / output line LIO / LIOB has a level of read data.
리드데이터가 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 충분히 전달된 후에는 제1 데이터 전달부(101)의 인에이블신호(MATRB)가 비활성화 - 논리레벨 하이 - 되어 비트라인(BL/BLB)과 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)이 단절된다.After the read data is sufficiently transmitted to the local input / output lines LIO / LIOB, the enable signal MTRB of the first
이어서, 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)가 활성화 - 논리레벨 하이 - 되어 리드데이터를 증폭한다. Subsequently, the enable signal MAE of the
그리고, 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화에 응답하여 데이터 증폭부(103)의 출력단(106)에서 증폭된 리드데이터를 출력한다.In response to the activation of the enable signal MAE of the
또한, 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화에 응답하여 데이터 증폭부(103)의 출력단(106)을 프리차지시키는 제2 프리차지부(104)가 동작을 멈춘다.In addition, in response to activation of the enable signal MAE of the
따라서, 증폭된 리드데이터는 데이터 증폭부(103)의 출력단(106)을 거쳐 리드데이터의 논리레벨에 따라 글로벌 입/출력 라인(GIO)을 드라이빙한다.Accordingly, the amplified read data drives the global input / output line GIO according to the logic level of the read data via the
데이터 증폭부(103)의 증폭 동작이 끝나면 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)가 비활성화 - 논리레벨 로우 - 되어 증폭 동작 및 글로벌 입/출력 라인(GIO)으로의 전달 동작이 멈춘다.When the amplification operation of the
일반적으로 글로벌 입/출력 라인(GIO)은 반도체 메모리 소자의 전체에 걸쳐서 데이터를 전달하는 라인이다. 때문에 도 2에서와 같이 제2 데이터전달부(105)로부터 거리가 먼 글로벌 입/출력 라인(GIO far)의 경우, 제2 데이터전달부(105)로부터 거리가 가까운 글로벌 입/출력 라인(GIO near)보다 천이 시간이 길어지는 문제점이 있다.In general, a global input / output line (GIO) is a line for transferring data throughout the semiconductor memory device. Therefore, in the case of the global input / output line GIO far, which is far from the
더욱 자세하게는 도 2에서 제2 데이터 전달부(105)와 가까운 글로벌 입/출력 라인(GIO near 및 GIO mid)의 경우는 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화 구간 내에서 리드데이터의 레벨로 충분히 천이되지만, 제2 데이터 전달부(105)와 먼 글로벌 입/출력 라인(GIO far)은 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화 구간 내에서 리드데이터의 레벨로 충분히 천이되지 못하는 것을 볼 수 있다.More specifically, in FIG. 2, in the case of the global input / output lines GIO near and the GIO mid close to the second
이렇게 리드데이터의 레벨로 충분히 천이되지 못한 글로벌 입/출력 라인(GIO far)의 경우는 반도체 메모리 장치의 동작 불능으로까지 연결될 수 있다. In the case of the global input / output line GIO far that is not sufficiently transitioned to the level of read data, the semiconductor memory device may be connected to the inoperable state.
이러한 문제점은 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화 구간 폭을 넓힘으로써, 제2 데이터 전달부(105)와 먼 글로벌 입/출력 라인(GIO far)을 리 드데이터의 레벨로 충분히 천이시킴으로써 해결할 수 있다.This problem extends the width of the enable period of the enable signal MAE of the
그러나, 이는 반도체 메모리 장치가 동작하기 위한 소정의 주기인 tCK를 넓게 하여 반도체 메모리 장치의 동작 성능을 저하시키는 문제점을 야기시킨다.However, this causes a problem that the operating performance of the semiconductor memory device is degraded by widening tCK, which is a predetermined period for the semiconductor memory device to operate.
더욱 자세하게 설명하면, tCK는 제1 데이터 전달부(101)의 인에이블신호(MATRB)의 활성화 구간(②), 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화 구간(③) 및 제1 프리차지신호(MAPCB)의 활성화 구간(④)의 합으로 결정된다. In more detail, tCK is the activation period (②) of the enable signal (MATRB) of the first
따라서, 제2 데이터 전달부(105)와 먼 글로벌 입/출력 라인(GIO far)을 리드데이터의 레벨로 충분히 천이시키기 위해 데이터 증폭부(103)의 인에이블신호(MAE)의 활성화 구간(③)을 넓힌다면 결과적으로 tCK가 넓어지는 것을 의미하므로 위와 같은 문제점이 되는 것이다.Therefore, the activation period (③) of the enable signal MAE of the
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 글로벌 입/출력 라인을 안정성 및 신뢰성 있게 데이터 레벨로 구동시키는 반도체 메모리 장치를 제공하는 것을 제1 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, and a first object of the present invention is to provide a semiconductor memory device which drives a global input / output line at a data level with stability and reliability.
그리고, tCK의 열화 없이 글로벌 입/출력 라인에 데이터를 안정성 및 신뢰성 있게 전달하는 반도체 메모리 장치를 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a semiconductor memory device for stably and reliably transferring data to a global input / output line without deterioration of tCK.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 메모리셀 에서 전달된 데이터를 감지하여 증폭하고, 증폭된 데이터로 입/출력 라인을 구동시키는 증폭수단, 상기 증폭수단의 출력신호를 저장하기 위한 저장수단 및 상기 증폭수단이 디스에이블된 후, 소정의 시간 후에 상기 입/출력 라인을 프리차지 시키는 프리차지수단을 포함하는 반도체 메모리 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above technical problem, the amplification means for sensing and amplifying the data transmitted from the memory cell, driving the input / output line with the amplified data, storing the output signal of the amplification means And a precharge means for precharging the input / output lines after a predetermined time after the storage means and the amplification means are disabled.
그리고, 메모리 셀로 부터 인가되는 데이터를 차동 로컬 입/출력 라인에 전달하기 위한 제1 데이터 전달수단, 상기 차동 로컬 입/출력 라인을 프리차지시키기 위한 차동 로컬 입/출력 라인 프리차지수단, 상기 차동 로컬 입/출력 라인의 데이터를 감지하여 증폭하는 데이터 증폭수단, 상기 데이터 증폭수단의 인에이블신호의 비활성화 시점을 지연시켜 프리차지신호로 출력하는 프리차지신호 발생수단, 상기 프리차지신호에 응답하여 상기 데이터 증폭수단의 출력단을 프리차지시키는 프리차지수단, 상기 데이터 증폭수단의 출력을 저장하기 위한 저장수단 및 상기 저장수단의 출력을 글로벌 입/출력 라인에 전달하기 위한 제2 데이터 전달수단을 포함하는 반도체 메모리 장치를 제공한다.First data transfer means for transferring data applied from a memory cell to a differential local input / output line, differential local input / output line precharge means for precharging the differential local input / output line, and the differential local Data amplifying means for sensing and amplifying data of an input / output line, precharge signal generating means for delaying an inactivation time of an enable signal of the data amplifying means and outputting the precharge signal, and in response to the precharge signal A semiconductor memory comprising precharge means for precharging the output stage of the amplification means, storage means for storing the output of the data amplification means, and second data transfer means for delivering the output of the storage means to a global input / output line; Provide the device.
본 발명은 초기 설정된 tCK를 늘리지 않고 로컬 입/출력 라인에서 글로벌 입/출력 라인으로 리드데이터를 절달하는 데이터 전달부와 먼 글로벌 입/출력 라인에도 리드데이터의 레벨로 충분히 천이시키기 위해 제안된 것이다.The present invention has been proposed to sufficiently transition the read data level from the local input / output line to the global input / output line and the distant global input / output line to the global input / output line without increasing the initially set tCK.
위와 같은 제안을 이루기 위해 본 발명에서는 데이터 증폭부의 인에이블신호의 활성화 시점과 동일하고, 데이터 증폭부의 인에이블신호의 비활성화 시점보다 늦은 비활성화 시점을 갖는 프리차지신호를 생성하여 제2 프리차지부에 전달한다.In order to achieve the above proposal, the present invention generates a precharge signal having the same time as the enable signal of the data amplification unit and a later time of the deactivation of the enable signal of the data amplification unit, and delivers the precharge signal to the second precharge unit. do.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the technical idea of the present invention. .
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 리드제어회로 - 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터의 전달에 관여하는 회로- 를 나타낸 도면이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a read control circuit according to an embodiment of the present invention, a circuit provided in a local input / output line (LIO / LIOB) and involved in transferring read data.
도 3을 참조하면, 리드제어회로는 비트라인(BL/BLB)으로 부터 인가되는 리드데이터를 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 전달하기 위한 제1 데이터 전달부(301), 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)을 프리차지 및 이퀄라이징시키기 위한 제1 프리차지부(302), 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)의 데이터를 감지하여 증폭하는 데이터 증폭부(303), 데이터 증폭부(103)의 출력단(306)을 프리차지시키는 제2 프리차지부(304), 데이터 증폭부(103)의 출력을 글로벌 입/출력 라인(GIO)에 전달하기 위한 제2 데이터 전달부(305), 데이터 증폭부(303)의 출력을 저장하기 위한 데이터 저장부(308) 및 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)의 비활성화 시점을 지연시켜 프리차지신호(MAOE)로 출력하는 신호생성부로써의 제2 프리차지신호 발생기(309)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the read control circuit may include a first
각 구성요소를 더욱 자세하게 설명하면, 제1 데이터 전달부(301)는 비트라인(BL/BLB)과 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)을 연결하는 피모스 트랜지스터(P1, P2)로 구현할 수 있다. 그리고, 이 피모스 트랜지스터(P1, P2)는 컬럼 어드레스신호에 해당하는 제1 데이터 전달부(301)의 인에이블신호(MATRB)를 게이트 입력으로 사용한다.In more detail, the first
제1 프리차지부(302)는 데이터가 전달되지 않는 상태의 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)을 프리차지 및 이퀄라이징하기 위한 장치로써, 이퀄라이징 동작은 제1 프리차지신호(MAPCB)를 게이트 입력으로 사용하고, 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)을 연결하는 피모스 트랜지스터(P3)에 의해 진행된다.The
그리고, 프리차지 동작은 제1 프리차지신호(MAPCB)를 게이트 입력으로 사용하는 피모스 트랜지스터(P4, P5)로 진행하는데, 이들 피모스 트랜지스터(P4, P5)는 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 프리차지전압(VDD/2)을 전달하는 역할을 한다.The precharge operation proceeds to PMOS transistors P4 and P5 using the first precharge signal MAPCB as a gate input, and the PMOS transistors P4 and P5 are connected to the local input / output line LIO /. The precharge voltage VDD / 2 is transferred to the LIOB.
데이터 증폭부(303)는 증폭회로(307)와 출력부(306)를 포함한다.The
증폭회로(307)는 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)의 레벨에 따라 턴온되어 상기 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)을 씨모스 레벨(VDD, VSS)로 스윙(swing)시키는 4개의 트랜지스터(P6, P7, N2, N1)로 구현할 수 있다. 또한, 이들 트랜지스터(P6, P7, N2, N1)를 구동시킨기 위해 구비되고, 데이터 증폭부(303) 인에이블신호(MAE)를 게이트 입력으로 하는 인에이블 트랜지스터(N3)를 포함한다.The
그리고, 출력부(306)는 증폭된 리드데이터를 제2 데이터 전달부(305)에 전달하기 위해 구비된 장치로써, 데이터 증폭부(303) 인에이블신호(MAE)에 의해 제어된다.The
제2 프리차지신호 발생기(309)는 제2 프리차지부(304)의 인에이블신호인 제2 프리차지신호(MAOE)를 생성하는 장치로써, 이를 위해 데이터 증폭부(303) 인에이블신호(MAE)를 지연시키는 지연회로(DELAY)와 지연회로(DELAY)의 출력신호와 데이터 증폭부(303) 인에이블신호(MAE)를 입력으로 하는 노어게이트(NOR) 및 노어게이 트(NOR)의 출력신호를 반전시켜 제2 프리차지신호(MAOE)로 출력하는 인버터로 구현할 수 있다.The second
이 제2 프리차지신호 발생기(309)에 의해 생성된 제2 프리차지신호(MAOE)는 활성화 시점은 데이터 증폭부(303) 인에이블신호(MAE)의 활성화 시점과 동일하고, 비활성화 시점은 지연회로(DELAY)의 출력신호의 비활성화 시점과 동일하다. 즉, 기존과 비교하여 지연회로(DELAY)의 지연량만큼 제2 프리차지신호(MAOE)의 비활성화 시점이 늦춰진 것이다.The activation time of the second precharge signal MAOE generated by the second
제2 프리차지부(304)는 제2 프리차지신호(MAOE)를 게이트 입력으로 사용하는 피모스 트랜지스터(P8, P9)로 구현할 수 있다. 이를 통해 데이터 증폭부(303)의 출력부(306)를 프리차지전압(VDD/2)으로 프리차지한다.The second
데이터 저장부(308)는 제2 프리차지부(304)의 인에이블 시점보다 빨리 디스에이블되는 데이터 증폭부(303)의 출력부(306) 때문에 리드데이터가 상실되는 문제점이 발생되는 것을 방지하기 위해 구비되고, 인버터형 래치회로로 구현된다.The
제2 데이터 전달부(305)는 피모스 및 엔모스 트랜지스터(P10, N4)를 구비하여 리드데이터의 논리레벨에 따라 글로벌 입/출력 라인(GIO)을 구동시킨다.The second
도 4는 도 3에서 언급한 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 구비되여 리드데이터의 전달에 관여하는 리드제어회로의 타이밍 다이어그램이다.FIG. 4 is a timing diagram of a read control circuit provided in the local input / output line LIO / LIOB referred to in FIG. 3 and involved in the transfer of read data.
도 4를 참조하면, 비트라인(BL/BLB)의 리드데이터를 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)으로 전달하기 위해 제1 데이터 전달부(301)의 인에이블신호(MATRB, 컬럼 어드레스 신호에 해당)가 활성화 - 논리레벨 로우 - 된다.Referring to FIG. 4, in order to transfer read data of a bit line BL / BLB to a local input / output line LIO / LIOB, an enable signal MATRB of a first
동시에, 제1 프리차지부(302)의 제1 프리차지신호(MAPCB)가 비활성화 - 논리레벨 하이 - 되어 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)의 프리차지 동작이 멈춘다.At the same time, the first precharge signal MAPCB of the first
따라서, 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)은 리드데이터의 레벨을 갖게 된다.Thus, the local input / output line LIO / LIOB has a level of read data.
리드데이터가 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)에 충분히 전달된 후에는 제1 데이터 전달부(301)의 인에이블신호(MATRB)가 비활성화 - 논리레벨 하이 - 되어 비트라인(BL/BLB)과 로컬 입/출력 라인(LIO/LIOB)이 단절된다.After the read data is sufficiently transmitted to the local input / output lines LIO / LIOB, the enable signal MTRB of the first
이어서, 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)가 활성화 - 논리레벨 하이 - 되어 리드데이터를 증폭한다. Subsequently, the enable signal MAE of the
그리고, 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)의 활성화에 응답하여 데이터 증폭부(303)의 출력단(306)에서 증폭된 리드데이터를 출력한다.In response to the activation of the enable signal MAE of the
동시에, 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)의 활성화에 응답하여 데이터 증폭부(103)의 출력단(106)을 프리차지시키는 제2 프리차지부(304)가 동작을 멈춘다.At the same time, in response to the activation of the enable signal MAE of the
따라서, 증폭된 리드데이터는 데이터 증폭부(303)의 출력단(306)을 거쳐 리드데이터의 논리레벨에 따라 글로벌 입/출력 라인(GIO)을 드라이빙한다.Therefore, the amplified read data drives the global input / output line GIO according to the logic level of the read data via the
이어서, 증폭 동작을 끝내기 위해 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)가 비활성화되어 증폭회로(307)와 출력부(306)의 동작을 멈추게 한다.Subsequently, the enable signal MAE of the
여기서, 종래에는 위의 증폭회로(307)와 출력부(306)의 비동작과 동시에 제2 프리차지부(304)의 동작을 멈추게 하였으나, 본 발명은 증폭회로(307)와 출력부(306)의 비동작과 별개로 제2 프리차지부(304)의 비동작을 제어한다. 즉, 제2 프 리차지부(304)는 제2 프리차지신호(MAOE)에 의해 제어받는 것이다. Here, in the related art, the operation of the second
이 제2 프리치지신호(MAOE)는 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)에 비해 비활성 시점이 늦은 신호로써, 데이터 증폭부(303)의 출력부(306)에서 데이터가 출력되지 않더라도, 일정시간 - 지연회로(DELAY)의 지연량 - 동안 프리차지 동작을 하지 않도록 제어한다.The second preliminary signal MAOE is a signal whose inactivity is later than that of the enable signal MAE of the
결과적으로, 종래와는 달리, 제2 데이터전달부(305)로부터 거리가 먼 글로벌 입/출력 라인(GIO far)이 리드데이터의 레벨로 충분히 천이될 수 있도록 한다.As a result, unlike the related art, the global input / output line GIO far, which is far from the second
그리고, 반도체 메모리 장치가 동작하기 위한 소정의 주기인 tCK - 제1 데이터 전달부(301)의 인에이블신호(MATRB)의 활성화 구간(②), 데이터 증폭부(303)의 인에이블신호(MAE)의 활성화 구간(③) 및 제1 프리차지신호(MAPCB)의 활성화 구간(④)의 합 - 에 영향을 주지 않기 때문에 반도체 메모리 장치의 동작 성능을 저하시키는 문제점 또한 해결할 수 있다.Then, the activation period (②) of the enable signal MTRB of the tCK-first
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes can be made in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.
예컨대, 전술한 실시예에서 사용된 로직의 종류 및 배치는 입력신호 및 출력 신호가 모두 하이 액티브 신호인 경우를 일례로 들어 구현한 것이므로, 신호의 액티브 극성이 바뀌면 로직의 구현예 역시 변화될 수 밖에 없으며, 이러한 구현예는 경우의 수가 너무나 방대하고, 또한 그 구현예의 변화가 본 발명이 속하는 기술분 아에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 기술적으로 쉽게 유추될 수 있는 사항이므로 각각의 경우에 대해 직접적으로 언급하지는 않기로 한다.For example, since the type and arrangement of the logic used in the above-described embodiment is implemented as an example in which both the input signal and the output signal are high active signals, the implementation of the logic may also change when the active polarity of the signal is changed. This embodiment is not directly related to each case because the number of cases is too large, and the change of the embodiment is a matter that can be easily technically inferred to those skilled in the art belonging to the present invention. It will not be mentioned.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 반도체 메모리 장치의 tCK의 열화 없이 글로벌 입/출력 라인에 데이터를 안정적으로 전달시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.As described above, the present invention can obtain an effect of stably transferring data to a global input / output line without degrading tCK of a semiconductor memory device.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060115694A KR20080046353A (en) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | Semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020060115694A KR20080046353A (en) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | Semiconductor memory device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20080046353A true KR20080046353A (en) | 2008-05-27 |
Family
ID=39663299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR1020060115694A KR20080046353A (en) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | Semiconductor memory device |
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Country | Link |
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KR (1) | KR20080046353A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101010947B1 (en) * | 2008-12-26 | 2011-01-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | Semiconductor memory device |
-
2006
- 2006-11-22 KR KR1020060115694A patent/KR20080046353A/en not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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