KR20080018027A - Tab package and method of reworking tab package - Google Patents

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KR20080018027A
KR20080018027A KR1020060080065A KR20060080065A KR20080018027A KR 20080018027 A KR20080018027 A KR 20080018027A KR 1020060080065 A KR1020060080065 A KR 1020060080065A KR 20060080065 A KR20060080065 A KR 20060080065A KR 20080018027 A KR20080018027 A KR 20080018027A
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bonding
tab package
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KR1020060080065A
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Inventor
김범진
장익규
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삼성전자주식회사
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Abstract

A tap package and a tap package rework method are provided to perform a rework process efficiently by providing a reference with respect to a cutting portion of a tap package pad portion. A driving drive integrated circuit drives a display panel(210). The driving drive integrated circuit is mounted at a film carrier(217). A first bonding portion(231) is connected to the display panel at the film carrier, and a second bonding portion(232) is connected to the first bonding portion, and is connected to the display panel after the first bonding portion has been removed. A connection portion(234) has a narrower width than widths of the first bonding portion and the second bonding portion, connects the first bonding portion with the second bonding portion, and is cut in the case of reconnection to the display panel.

Description

탭 패키지 및 탭 패키지 리워크 방법{TAB PACKAGE AND METHOD OF REWORKING TAB PACKAGE}TAB PACKAGE AND METHOD OF REWORKING TAB PACKAGE}

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 패키지를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a tab package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 제1 패드부의 일부를 확대 도시한 평면도이다.FIG. 2 is an enlarged plan view of a portion of the first pad part illustrated in FIG.

도 3a 내지 도3c는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 패키지 리워크 방법을 도시한 평면도이다.3A to 3C are plan views illustrating a tap package rework method according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

210: 표시 패널 211: 구동 드라이브 IC210: display panel 211: driving drive IC

217: 필름 캐리어 221: 금속 배선217: film carrier 221: metal wiring

223: 제1 패드부 224: 제2 패드부223: first pad portion 224: second pad portion

231: 제1 본딩부 232: 제2 본딩부231: first bonding unit 232: second bonding unit

234: 연결부 240: 인쇄회로기판234: connection portion 240: printed circuit board

본 발명은 탭 패키지 및 탭 패키지 리워크 방법에 관한 것으로 특히, 표시 패널에 접속되는 패드부가 재본딩이 가능하도록 형성되는 탭 패키지 및 탭 패키지 리워크 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tab package and a tab package rework method, and more particularly, to a tab package and a tab package rework method in which a pad portion connected to a display panel is rebondable.

액정 표시 장치는 전계 생성 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정을 주입한 다음, 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 액정의 움직임에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 화상을 표현하는 장치이다.In liquid crystal displays, two substrates on which electric field generating electrodes are formed are disposed so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other, liquid crystal is injected between the two substrates, and an electric field generated by applying a voltage to the two electrodes. By moving a liquid crystal molecule, it is an apparatus which expresses an image by the transmittance | permeability of the light which changes with the movement of a liquid crystal.

액정 표시 장치는 표시 패널을 구동시키기 위해 탭(Tape Automated Bonding: TAB) 실장방식으로 구동 드라이브 집적회로(Integrated Circuit: 이하 'IC'라 함)가 실장된 COF(Chip On Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)를 접속시킨다.The liquid crystal display device is a chip on film (COP) or a tape carrier (TCP) in which a drive drive integrated circuit (IC) is mounted in a tab automated bonding (TAB) mounting method to drive a display panel. Package).

종래의 액정 표시 장치는 제조 공정에서 표시 패널의 구동 불량이 발생되면 표시 패널에 부착된 탭 패키지를 제거하고 새로운 탭 패키지를 부착하는 리워크 공정을 진행한다. 여기서, 표시 패널의 자체 불량 또는 탭 패키지와 표시 패널 간의 접촉 불량 등 구동 드라이브 IC 불량이 아닌 경우 구동 드라이브 IC가 탑재된 탭 패키지를 재사용하는 것이 제조 비용의 절감을 위해 바람직하나, 표시 패널로부터 떼어낸 탭 패키지의 패드부가 물리적으로 손상되어 재사용할 수 없다.The conventional liquid crystal display performs a rework process of removing a tab package attached to a display panel and attaching a new tab package when a driving failure of the display panel occurs in a manufacturing process. Here, when the drive drive IC is not defective, such as a failure of the display panel itself or a poor contact between the tab package and the display panel, it is preferable to reuse the tap package in which the drive drive IC is mounted to reduce manufacturing costs. The pad portion of the tab package is physically damaged and cannot be reused.

본 발병이 이루고자 하는 기술적 과제는 표시 패널에 부착되는 탭 패키지의 패드부가 2부분으로 형성되어 리워크 공정을 통해 표시 패널에 다시 본딩되는 탭 패키지 및 탭 패키지 리워크 방법에 관한 것이다.The present invention is directed to a tab package and a tab package rework method in which a pad portion of a tab package attached to a display panel is formed in two parts and bonded back to the display panel through a rework process.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 표시 패널을 구동하는 구동 드라이브 집적회로와, 상기 구동 드라이브 집적회로가 실장되는 필름 캐리어와, 상기 필름 캐리어에서 상기 표시 패널에 접속되는 제1 본딩부와, 상기 제1 본딩부와 연결되어 상기 제1 본딩부가 제거된 후 상기 표시 패널에 접속되는 제2 본딩부가 형성되는 탭 패키지를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a drive drive integrated circuit for driving a display panel, a film carrier on which the drive drive integrated circuit is mounted, a first bonding portion connected to the display panel in the film carrier; A tab package is formed to be connected to the first bonding part and to form a second bonding part connected to the display panel after the first bonding part is removed.

그리고, 상기 제1 및 제2 본딩부보다 좁은 폭으로 형성되어 상기 제1 및 제2 본딩부를 연결하며, 상기 표시 패널에 재접속시 절단되는 연결부를 더 구비한다.The display device may further include a connection part formed to have a narrower width than the first and second bonding parts to connect the first and second bonding parts, and be cut when reconnected to the display panel.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 필름 캐리어의 적어도 일측에 형성되어 표시 패널과 접속된 제1 본딩부를 상기 표시 패널과 분리시키는 단계, 상기 필름 캐리어의 제1 본딩부를 제거하는 단계, 상기 필름 캐리어의 제2 본딩부를 상기 표시 패널에 접합하는 단계를 포함하는 탭 패키지 리워크방법를 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention comprises the steps of separating the first bonding portion formed on at least one side of the film carrier and connected to the display panel with the display panel, removing the first bonding portion of the film carrier, the film A method of providing a tab package rework comprising bonding a second bonding part of a carrier to the display panel.

그리고, 상기 제1 및 제2 본딩부보다 좁은 폭으로 형성되어 상기 제1 및 제2 본딩부를 연결하며 제1 본딩부 제거시 절단되는 연결부를 더 구비한다.The display device further includes a connection part formed to have a narrower width than the first and second bonding parts to connect the first and second bonding parts and to be cut when the first bonding part is removed.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 1 내지 도 3c를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3C.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 탭 패키지를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 패드부의 일부를 확대 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a tab package according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view of a portion of the first pad part illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 탭 패키지는 표시 패널(210)을 구동하는 구동 드라이브 IC(211)와, 구동 드라이브 IC(211)가 실장되는 필름 캐리어(217)와, 필름 캐리어(217)에서 표시 패널(210)에 접속되는 제1 본딩부(231)와, 제1 본딩부(231)와 연결되어 제1 본딩부(231)가 제거된 후 표시 패널(210)에 접속되는 제2 본딩부(232)가 형성된다.1 and 2, the tab package according to the present invention includes a drive drive IC 211 for driving the display panel 210, a film carrier 217 on which the drive drive IC 211 is mounted, and a film carrier. In operation 217, the first bonding portion 231 connected to the display panel 210 and the first bonding portion 231 are connected to the display panel 210 after the first bonding portion 231 is removed. The second bonding part 232 is formed.

구체적으로, 필름 캐리어(217)는 폴리이미드 폴리에스텔, 폴리에테르술폰(PES), 폴리파라아닉산등(PPA)의 절연 재질로 형성된다. 필름 캐리어(217)의 중앙부에는 펀칭 가공되어 구동 드라이브 IC(211)를 실장하기 위한 사각 형태의 디바이스 홀이 형성된다.Specifically, the film carrier 217 is formed of an insulating material of polyimide polyester, polyether sulfone (PES), polyparanic acid, or the like (PPA). The center portion of the film carrier 217 is punched to form a rectangular device hole for mounting the drive drive IC 211.

필름 캐리어(217)에는 금속 박막이 패터닝되어 내부 리드 및 외부 리드로 구성되는 금속 배선(221)들이 형성된다. 이러한, 필름 캐리어(217)에는 디바이스 홀의 주변에 노출된 내부 리드의 끝단 상에 구동 드라이브 IC(211)가 접속된다. 여기서, 구동 드라이브 IC(211)와 내부 리드는 금(Au)등의 도전 물질로 형성된 범프가 개재되어 열압착 방식으로 접합된다. 그리고, 필름 캐리어(217)에는 내부 리드와 범프 및 구동 드라이브 IC(211)의 표면을 감싸며 보호되도록 절연 에폭시 등의 보호 수지층이 형성된다.In the film carrier 217, a metal thin film is patterned to form metal wires 221 formed of an inner lead and an outer lead. The drive carrier IC 211 is connected to the film carrier 217 on the end of the inner lead exposed to the periphery of the device hole. Here, the drive drive IC 211 and the internal lead are joined by a thermocompression bonding method through a bump formed of a conductive material such as gold (Au). In addition, a protective resin layer such as an insulating epoxy is formed on the film carrier 217 so as to surround and protect the surface of the internal lead, the bump, and the driving drive IC 211.

필름 캐리어(217)의 양측에는 외부와의 전기적인 연결을 위하여 펀칭 또는 화학식각 등의 방법으로 제1 패드부(223)와, 제2 패드부(224)가 형성된다. 제1 및 제2 패드부(223,224)에는 금속 배선(221)들의 일단이 외부로 노출되어 있다.The first pad part 223 and the second pad part 224 are formed on both sides of the film carrier 217 by a punching method or a chemical angle for electrical connection with the outside. One end of the metal wires 221 is exposed to the first and second pad parts 223 and 224 to the outside.

여기서, 필름 캐리어(217)의 제1 패드부(223)는 표시 패널(210)에 접속된다. 제1 패드부(223)와 접속된 표시 패널(210)은 광 투과량을 조절하는 액정과, 액정을 사이에 두고 합착된 상부 기판 및 하부 기판을 포함하는 액정 표시 패널을 예로 설명하도록 한다. 제1 패드부(223)는 표시 패널(210)을 구동하기 위해 구동 드라이브 IC(211)로부터의 구동 신호를 표시 패널(210)로 공급한다. 여기서, 구동 드라이브 IC(211)는 표시 패널(210)의 하부 기판에 형성된 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 드라이브 IC와 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 드라이브 IC로 구분된다.Here, the first pad part 223 of the film carrier 217 is connected to the display panel 210. The display panel 210 connected to the first pad unit 223 will be described as an example of a liquid crystal display panel including a liquid crystal for adjusting the light transmission amount and an upper substrate and a lower substrate bonded together with the liquid crystal therebetween. The first pad part 223 supplies a driving signal from the driving drive IC 211 to the display panel 210 to drive the display panel 210. The driving drive IC 211 is divided into a gate drive IC for driving a gate line formed on a lower substrate of the display panel 210 and a data drive IC for driving a data line.

필름 캐리어(217)의 제2 패드부(224)는 제어 신호와 화상 신호 및 전원 신호를 공급하는 인쇄회로기판(240)과 접속된다. 인쇄회로기판(240)은 제어 신호 및 화상 신호를 공급하는 타이밍 제어부와, 전원 신호를 공급하는 전원부를 포함한다.The second pad part 224 of the film carrier 217 is connected to the printed circuit board 240 for supplying a control signal, an image signal, and a power signal. The printed circuit board 240 includes a timing controller supplying a control signal and an image signal, and a power supply unit supplying a power signal.

일반적으로 탭 패키지는 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)과 접합된 후 표시 패널(210)의 구동 불량이 발생되면 리워크 공정을 통해 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)으로부터 분리된 뒤 다른 탭 패키지로 교체된다. 여기서, 리워크 공정은 탭 패키지를 제거한 후 다시 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)에 부착하는 공정이다.In general, when the tab package is bonded to the display panel 210 and the printed circuit board 240 and a driving failure of the display panel 210 occurs, the tab package is removed from the display panel 210 and the printed circuit board 240 through a rework process. It is removed and replaced with another tab package. Here, the rework process is a process of removing the tab package and attaching it to the display panel 210 and the printed circuit board 240 again.

탭 패키지는 표시 패널(210)의 구동 불량시 표시 패널(210)의 자체 불량, 인쇄회로기판(240) 불량, 탭 패키지와 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240) 간의 접속 불량 등 탭 패키지 결함이 아닌 경우 제조 비용을 절감하기 위해 탭 패키지를 재사용하는 것이 바람직하나, 리워크 공정을 거친 탭 패키지는 제1 및 제2 패드부(223,224)가 열 및 힘에 의해 물리적으로 손상된다. 따라서, 본 발명에서는 패드부가 물리적으로 손상된 탭 패키지를 재사용하기 위해 제1 및 제2 패드부(223,224)가 2부분으로 형성된다.The tab package may include a tab package such as a failure of the display panel 210, a failure of the display panel 210, a failure of the printed circuit board 240, and a poor connection between the tab package and the display panel 210 and the printed circuit board 240. If it is not a defect, it is preferable to reuse the tab package to reduce the manufacturing cost, but in the reworked tap package, the first and second pad portions 223 and 224 are physically damaged by heat and force. Therefore, in the present invention, the first and second pad portions 223 and 224 are formed in two parts to reuse the tab package in which the pad portion is physically damaged.

제1 및 제2 패드부(223,224)는 각각 제1 및 제2 본딩부(231,232)와, 제1 및 제2 본딩부(231,232)를 연결시켜주는 연결부(234)를 포함한다.The first and second pad parts 223 and 224 include first and second bonding parts 231 and 232, and a connection part 234 connecting the first and second bonding parts 231 and 232, respectively.

제1 본딩부(231)는 제1 및 제2 패드부(223,224)의 외측에 위치하여, 도 에 도시된 바와 같이 필름 캐리어(217)에 다수의 리드들이 소정 간격으로 이격되어 직사각형으로 형성된다. 여기서, 제1 패드부(223)의 제1 본딩부(231)는 표시 패널(210)의 하부 패널에 형성되어 화상 표시부의 신호 라인에 접속된 전극 패드에 접합된다. 이때, 제1 패드부(223)의 제1 본딩부(231)는 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 표시 패널(210)의 전극 패드에 전기적으로 접속된다. 그리고, 제2 패드부(224)의 제1 본딩부(231)는 인쇄회로기판(240)에 형성되어 타이밍 제어부 및 전원부와 접속된 전극 패드에 접합된다. 이때, 제2 패드부(224)의 제1 본딩부(231)는 솔더를 이용하여 인쇄회로기판(240)의 전극 패드에 접합된다. 제1 및 제2 패드부(223,224)의 제1 본딩부(231)는 열 및 힘을 가해 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)의 전극 패드에 접합된다.The first bonding part 231 is located outside the first and second pad parts 223 and 224, and a plurality of leads are formed in the film carrier 217 at predetermined intervals and have a rectangular shape as shown in FIG. Here, the first bonding portion 231 of the first pad portion 223 is formed on the lower panel of the display panel 210 and bonded to the electrode pad connected to the signal line of the image display portion. In this case, the first bonding part 231 of the first pad part 223 is electrically connected to the electrode pad of the display panel 210 using an anisotropic conductive film. The first bonding part 231 of the second pad part 224 is formed on the printed circuit board 240 and bonded to an electrode pad connected to the timing controller and the power supply part. In this case, the first bonding part 231 of the second pad part 224 is bonded to the electrode pad of the printed circuit board 240 using solder. The first bonding parts 231 of the first and second pad parts 223 and 224 are bonded to the electrode pads of the display panel 210 and the printed circuit board 240 by applying heat and force.

연결부(234)는 도 2에 도시된 바와 같이 제1 및 제2 본딩부(231,232)를 연결한다. 그리고, 연결부(234)는 리워크 공정 중 손상된 제1 본딩부(231)를 제거하기 위해 절단된다. 여기서, 연결부(234)는 제1 본딩부(231)가 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)에 접합될 때 가해지는 열이 제2 본딩부(232)에 전달되어 손상되는 것을 방지하고, 쉽게 절단되기 위해 제1 본딩부(231)의 리드 폭보다 좁게 형성된다.The connection part 234 connects the first and second bonding parts 231 and 232 as shown in FIG. 2. The connection part 234 is cut to remove the first bonding part 231 damaged during the rework process. Here, the connection part 234 prevents heat applied when the first bonding part 231 is bonded to the display panel 210 and the printed circuit board 240 to be transmitted to the second bonding part 232 to prevent damage. In order to be easily cut, the width of the first bonding portion 231 is narrower than that of the lead.

제2 본딩부(232)는 제1 및 제2 패드부(223,224)에서 내측에 형성되어 구동 드라이브 IC(211)와 전기적으로 연결된다. 그리고, 제2 본딩부(232)는 연결부(234)를 통해 제1 본딩부(231)와 연결된다.The second bonding part 232 is formed inside the first and second pad parts 223 and 224 to be electrically connected to the driving drive IC 211. The second bonding part 232 is connected to the first bonding part 231 through the connection part 234.

여기서, 제2 본딩부(232)는 리워크 공정 후 제거된 제1 본딩부(231)를 대체하여 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)에 접속되어야 하므로 제1 본딩부(231)와 동일 형태로 형성된다.The second bonding unit 232 may be connected to the display panel 210 and the printed circuit board 240 in place of the first bonding unit 231 removed after the rework process. It is formed in the same form.

도 3a 내지 도3c는 본 발명의 실시 예에 따른 탭 패키지 리워크 방법을 도시한 평면도이다. 3A to 3C are plan views illustrating a tap package rework method according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도3c를 참조하면, 본 발명에 따른 탭 패키지 리워크방법은 필름 캐리어(217)의 적어도 일측에 형성되어 표시 패널(210)과 접속된 제1 본딩부(231)를 표시 패널(210)과 분리시키는 단계, 필름 캐리어(217)의 제1 본딩부(231)를 제거하는 단계, 필름 캐리어(217)의 제2 본딩부(232)를 표시 패널(210)에 접합하는 단계를 포함한다.3A to 3C, the tab package rework method according to the present invention may include a first bonding part 231 formed on at least one side of the film carrier 217 and connected to the display panel 210. ), Removing the first bonding portion 231 of the film carrier 217, and bonding the second bonding portion 232 of the film carrier 217 to the display panel 210. .

우선, 필름 캐리어(217)의 제1 패드부(223)에 형성되어 표시 패널(210)의 전 극 패드에 접속된 제1 본딩부(231)를 표시 패널(210)로부터 분리한다. 또한, 필름 캐리어(217)의 제2 패드부(224)에 형성되어 인쇄회로기판(240)의 전극 패드에 접합된 제1 본딩부(231)를 인쇄회로기판(240)으로부터 분리한다. 이때, 제1 본딩부(231)는 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)과 접합된 부위에 열을 가해 접합부재의 접합력을 약화시켜 분리한다.First, the first bonding part 231 formed on the first pad part 223 of the film carrier 217 and connected to the electrode pad of the display panel 210 is separated from the display panel 210. In addition, the first bonding part 231 formed on the second pad part 224 of the film carrier 217 and bonded to the electrode pad of the printed circuit board 240 is separated from the printed circuit board 240. In this case, the first bonding unit 231 applies heat to a portion bonded to the display panel 210 and the printed circuit board 240 to weaken and separate the bonding force of the bonding member.

다음으로, 표시 패널(210)과 인쇄회로기판(240)로부터 분리되어 손상된 제1 본딩부(231)를 필름 캐리어(217)에서 제거한다. 즉, 탭 패키지는 필름 캐리어(217)에서 제1 본딩부(231)와 연결된 연결부(234)를 절단부재를 통해 절단하여 제1 본딩부(231)를 제거한다.Next, the first bonding portion 231 damaged by being separated from the display panel 210 and the printed circuit board 240 is removed from the film carrier 217. That is, the tab package removes the first bonding portion 231 by cutting the connecting portion 234 connected to the first bonding portion 231 through the cutting member in the film carrier 217.

마지막으로, 필름 캐리어(217)의 연결부(234)와 연결되고, 제1 본딩부(231)와 동일한 형태로 형성된 제2 본딩부(232)를 표시 패널(210) 및 인쇄회로기판(240)의 전극 패드에 접합부재를 사용하여 각각 접합한다.Finally, the second bonding part 232 connected to the connection part 234 of the film carrier 217 and formed in the same shape as the first bonding part 231 may be formed on the display panel 210 and the printed circuit board 240. Each electrode pad is bonded to each other using a bonding member.

여기서, 제1 본딩부(231)가 제거된 리워크 탭 패키지는 정상 탭 패키지에 비해 제1 본딩부(231) 길이만큼 짧아지므로 따로 분리시켜 별도의 리워크 공정을 진행한다. 또한, 리워크 탭 패키지가 재접합되는 표시 장치는 탭 패키지의 길이에 적합한 구조로 형성하여 조립한다. 예를 들어, 표시 패널(210)에 접속된 리워크 탭 패키지가 몰드프레임에 수납될 때 리워크 탭 패키지는 몰드프레임의 측면을 감싸며 몰드프레임의 배면에 수납된다. 이때, 리워크 탭 패키지는 길이가 짧아므로 표시 패널(210)과의 접합 부위에서 손상이 발생하지 않도록 몰드프레임의 두께 및 수납 홈의 위치가 리워크 탭 패키지의 길이에 맞게 형성되어야 한다.Here, the rework tap package from which the first bonding part 231 is removed is shorter by the length of the first bonding part 231 than the normal tap package, so that the separate rework process is performed separately. In addition, the display device to which the rework tab package is re-bonded may be formed and assembled into a structure suitable for the length of the tab package. For example, when the rework tab package connected to the display panel 210 is accommodated in the mold frame, the rework tab package surrounds the side of the mold frame and is received on the rear surface of the mold frame. In this case, since the rework tab package has a short length, the thickness of the mold frame and the position of the receiving groove should be formed in accordance with the length of the rework tab package so that no damage occurs at the bonding portion with the display panel 210.

한편, 구동 드라이브 IC(211) 중 게이트 드라이브 IC가 실장된 탭 패키지는 데이터 드라이브 IC가 실장된 탭 패키지와 달리 인쇄회로기판과 접속되지 않는 구조로 형성될 수 있으므로, 제1 본딩부(231)가 제거된 탭 패키지를 별도로 분리시키지 않고 리워크 공정으로 표시 패널(210)에 접합한다.On the other hand, the tap package in which the gate drive IC is mounted among the drive drive ICs 211 may be formed in a structure that is not connected to the printed circuit board, unlike the tap package in which the data drive IC is mounted. The removed tab package is bonded to the display panel 210 in a rework process without being separated.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 탭 패키지 및 탭 패키지 리워크방법은 구동 드라이브 IC 불량이 아닌 경우 탭 패키지를 재사용하는 방법을 제공하여 제조 비용을 절감할 수 있다. 그리고, 탭 패키지 패드부의 절단 부위에 대한 기준을 제시하여 리워크 공정을 효율적으로 진행할 수 있다.As described above, the tap package and the tap package rework method according to the present invention can provide a method of reusing the tap package when the drive drive IC is not defective, thereby reducing manufacturing costs. In addition, the rework process may be efficiently performed by providing a criterion for the cut portion of the tab package pad part.

이상에서 상술한 본 발명은 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention described above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field described in the claims to be described later and It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (4)

표시 패널을 구동하는 구동 드라이브 집적회로와;A driving drive integrated circuit driving the display panel; 상기 구동 드라이브 집적회로가 실장되는 필름 캐리어와;A film carrier on which the drive drive integrated circuit is mounted; 상기 필름 캐리어에서 상기 표시 패널에 접속되는 제1 본딩부와, 상기 제1 본딩부와 연결되어 상기 제1 본딩부가 제거된 후 상기 표시 패널에 접속되는 제2 본딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.A tab package formed on the film carrier, the first bonding portion being connected to the display panel and the second bonding portion being connected to the first bonding portion to be removed and then connected to the display panel. . 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 및 제2 본딩부보다 좁은 폭으로 형성되어 상기 제1 및 제2 본딩부를 연결하며, 상기 표시 패널에 재접속시 절단되는 연결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지.The tab package of claim 1, further comprising a connecting portion formed to have a smaller width than the first and second bonding portions to connect the first and second bonding portions, and being cut when reconnected to the display panel. 필름 캐리어의 적어도 일측에 형성되어 표시 패널과 접속된 제1 본딩부를 상기 표시 패널과 분리시키는 단계;Separating the first bonding part formed on at least one side of the film carrier and connected to the display panel from the display panel; 상기 필름 캐리어의 제1 본딩부를 제거하는 단계;Removing the first bonding portion of the film carrier; 상기 필름 캐리어의 제2 본딩부를 상기 표시 패널에 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 패키지 리워크방법.And bonding a second bonding portion of the film carrier to the display panel. 제3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 제1 및 제2 본딩부보다 좁은 폭으로 형성되어 상기 제1 및 제2 본딩부를 연결하며 제1 본딩부 제거시 절단되는 연결부를 더 구비하는 것을 특징으로 탭 패키지 리워크방법.The tab package rework method of claim 1, further comprising a connection portion formed to have a smaller width than the first and second bonding portions to connect the first and second bonding portions and to be cut when the first bonding portion is removed.
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KR20190052192A (en) * 2017-11-06 2019-05-16 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus and method of manufacturing the same

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