KR20080004734A - Radiating structure in exothermic element - Google Patents

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Abstract

A radiating structure in an exothermic element is provided to radiate effectively a heat generated in the element due to a pad area in a portion separated from the element by making a size of a pad larger than a size of the element. A radiating structure in an exothermic element(102) includes a printed circuit board(101), and an exothermic pad(201). A plurality of holes are formed on the printed circuit board. The exothermic element is mounted on the printed circuit board. The exothermic pad is installed at the printed circuit board and the exothermic element. A plurality of through holes(202) one-to-one corresponding to the plurality of holes formed on the printed circuit board are formed in the exothermic pad. The exothermic pad of the exothermic element at least has a size larger than the element. A length of a coupling projection is larger than a thickness of the printed circuit board. The coupling projection further includes the through hole inside the coupling projection.

Description

발열소자의 방열구조{Radiating Structure in Exothermic Element}Radiating Structure in Exothermic Element

도 1은 종래의 발열소자의 방열구조를 설명하기 위한 인쇄회로기판의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a printed circuit board for explaining a heat dissipation structure of a conventional heating element.

도 2는 도 1의 결합상태도.2 is a coupled state of FIG.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 발열소자의 냉각구조를 설명하기 위한 인쇄회로기판의 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view of a printed circuit board for explaining the cooling structure of the heating element according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 결합상태도.4 is a coupled state of FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열소자의 방열구조를 설명하기 위한 인쇄회로기판의 분해사시도.5 is an exploded perspective view of a printed circuit board for explaining a heat dissipation structure of a heating element according to another embodiment of the present invention.

도 6은 도 3의 결합상태도.6 is a coupled state of FIG.

＜도면의 주요부분에 사용된 부호의 설명＞<Description of the code used in the main part of the drawing>

101: 인쇄회로기판 102: 소자101: printed circuit board 102: device

201, 301: 패드 202: 관통구201, 301: Pad 202: Through Hole

302: 결합 돌기부302: engaging projection

본 발명은 인쇄회로기판에 실장되는 소자에서 발생하는 열을 방열시키는 발열소자의 방열구조에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of a heat generating element that dissipates heat generated in an element mounted on a printed circuit board.

일반적으로, 인쇄회로기판은 종래의 부품을 각각의 전선으로 연결하는 것을 배제하고, 기판 상에 전도성의 금속패턴을 인쇄하여 회로의 전기적인 통로를 형성해놓은 것으로서, 회로의 집적화에 필수적으로 요구되며, 최근 모든 전자 및 전기회로에 적용되고 있다.In general, a printed circuit board is formed by forming a conductive path of a circuit by printing a conductive metal pattern on the board, excluding the connection of a conventional component to each wire, and is required for the integration of the circuit. Recently, it is applied to all electronic and electrical circuits.

상기한 인쇄회로기판에 소자를 실장하고, 전원을 공급하면 소자에는 부하가 걸려 필연적으로 열이 발생한다. 특히, 마이크로 프로세서, FET, 레귤레이터 등의 장비는 열에 민감하여 상기한 열에 의해 오동작하는 경우가 발생하므로, 방열을 위한 각종 기술들이 활발하게 진행되어 왔다.When the device is mounted on the printed circuit board and power is supplied, heat is inevitably applied to the device. In particular, since equipment such as a microprocessor, a FET, a regulator, and the like are malfunctioning due to the heat, a variety of techniques for heat dissipation have been actively conducted.

특히, 표면실장장치(SMD: Surface Mount Device)의 활발한 기술 개발로 인해, 많은 소자(부품)이 하나의 인쇄회로기판에 실장되는 형태로 발전됨에 따라 어느 하나의 부품에서 발생된 열이 주위의 다른 부품에도 영향을 미치는 현상이 발생하기도 한다.In particular, due to the active development of surface mount devices (SMDs), as many devices (components) are developed to be mounted on a single printed circuit board, heat generated in one component may be changed to Some phenomena affect the parts.

종래에는 인쇄회로기판에 실장된 소자의 발열문제를 해결하기 위한 별도의 장비(히트싱크, 쿨러 등)를 사용하였다.Conventionally, a separate device (heat sink, cooler, etc.) is used to solve the heating problem of the device mounted on the printed circuit board.

도 1은 종래의 발열소자의 방열구조를 설명하기 위한 인쇄회로기판의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합상태도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a printed circuit board for explaining a heat dissipation structure of a conventional heating element, and FIG. 2 is a coupled state diagram of FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 소자 실장방식은 인쇄회로기판(101)에 일측면에 소자(102)를 실장하고, 타면에 인출된 소자(102)의 리드를 납땜하는 방식으로 소자(102)와 인쇄회로기판(101)을 결함함과 동시에 인쇄회로기판(101)에 형성된 패턴으로 인해 소자(102)가 전기적으로 연결되도록 한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional device mounting method includes mounting an element 102 on one side of a printed circuit board 101 and soldering a lead of the element 102 drawn on the other side thereof. Defective 102 and the printed circuit board 101 at the same time the device 102 is electrically connected due to the pattern formed on the printed circuit board 101.

또한, 상기한 소자(102)와 인쇄회로기판(101) 사이에 소자(102)의 방열을 위한 패드(103)를 결합한 후, 소자(102)와 패드(103)를 상호 본딩 결합한다.In addition, after the pad 103 for dissipating the device 102 is coupled between the device 102 and the printed circuit board 101, the device 102 and the pad 103 are bonded to each other.

그러나, 종래의 인쇄회로기판의 상부에 패드와 소자를 순차적으로 실장함으로써, 소자에서 발생하는 열을 충분하게 방열시키지 못한다. 즉, 패드가 소자에서 발생되는 열을 발산하기 위해 설치된 것이지만, 인쇄회로기판과 소자 사이에서 보온의 효과도 발생하게 되므로, 패드에 의한 충분한 방열효과를 얻을 수 없다. However, by sequentially mounting pads and devices on top of a conventional printed circuit board, the heat generated from the devices cannot be sufficiently radiated. That is, although the pad is provided to dissipate heat generated in the device, the thermal insulation effect also occurs between the printed circuit board and the device, so that sufficient heat dissipation effect by the pad cannot be obtained.

본 발명은 인쇄회로기판에 실장되는 소자에서 발생되는 열을 효과적으로 발산할 수 있도록 한 발열소자의 방열구조를 제공함에 있다.The present invention provides a heat dissipation structure of a heat generating device capable of effectively dissipating heat generated in a device mounted on a printed circuit board.

본 발명은 본 발명은 다수의 홀이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발열소자와; 상기 인쇄회로기판과 발열소자사이에 설치되는 방열용 패드를 포함한다.The present invention is a printed circuit board formed with a plurality of holes; A heating element mounted on the printed circuit board; It includes a heat dissipation pad is installed between the printed circuit board and the heating element.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예(들)에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표기되었음에 유의하여야 한다. 또한, 하기의 설명에서는 구체적인 회로의 구성소자 등과 같은 많은 특정사항들이 도시되어 있는데, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐 이러한 특정 사항들 없이도 본 발명이 실시될 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다 할 것이다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiment (s) of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the elements of each drawing, it should be noted that the same elements are denoted by the same reference numerals as much as possible even if they are displayed on different drawings. In addition, in the following description there are shown a number of specific details, such as components of the specific circuit, which are provided only to help a more general understanding of the present invention that the present invention may be practiced without these specific details. It is self-evident to those of ordinary knowledge in Esau. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 3은 본 발명의 일실시예에 의한 발열소자의 방열구조를 설명하기 위한 인쇄회로기판의 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 결합상태도이다.3 is an exploded perspective view of a printed circuit board for explaining a heat dissipation structure of a heat generating device according to an embodiment of the present invention, and FIG.

도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 발열소자의 방열구조의 실장 과정을 설명하면, 인쇄회로기판(101)에 일측면에 패드(201)를 실장하고, 패드(201) 상부에 소자(102)를 실장한 후, 소자(102)로부터 인출된 리드는 패드(201)가 실장된 인쇄회로기판(101)의 실장면을 벗어난 지점에서 납땜 결합하여, 소자(102)가 인쇄회로기판(101)에 형성된 패턴으로 인해 전기적으로 연결되도록 한다.Referring to FIGS. 3 and 4, the process of mounting the heat dissipation structure of the heat generating device according to the present invention will be described. The pad 201 is mounted on one side of the printed circuit board 101, and the device 102 is placed on the pad 201. ), And the lead drawn out from the device 102 is soldered at a point outside the mounting surface of the printed circuit board 101 on which the pad 201 is mounted, whereby the device 102 is connected to the printed circuit board 101. Due to the pattern formed in the electrical connection.

이때, 상기한 패드(201)는 상기 소자(102)의 크기보다 크게 형성하여, 소자(102)에서 발생된 열이 상기 소자(102)를 벗어난 지점의 상기 패드(201)에 의해 방 열되도록 구성함과 동시에, 상기 패드(201)의 방열효과를 증가시키기 위해 인쇄회로기판(101)에 다수의 홀을 형성한다. In this case, the pad 201 is formed to be larger than the size of the device 102, so that the heat generated in the device 102 is dissipated by the pad 201 at the point away from the device 102 At the same time, a plurality of holes are formed in the printed circuit board 101 to increase the heat radiation effect of the pad 201.

또한, 상기 패드(201)의 방열효과를 더욱 증가시키도록 상기 인쇄회로기판(101)에 형성된 홀과 일대일 대응하는 다수의 관통구(202)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기한 소자(102)와 패드(201)를 상호 본딩 결합한다.In addition, a plurality of through holes 202 corresponding to holes formed in the printed circuit board 101 may be formed to further increase the heat radiation effect of the pad 201. Here, the device 102 and the pad 201 are bonded to each other.

즉, 인쇄회로기판(101)에 다수의 홀을 형성하고, 상기 홀에 일대일 대응되도록 상기 패드(201)에 다수의 관통구(202)를 형성함으로써 소자(102)에서 발생된 열이 패드(201)에 형성된 관통구(202)를 통해 보다 효과적으로 방열됨과 동시에, 상기 패드(201)를 소자(102)의 크기보다 크게 형성함으로써 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있다.That is, by forming a plurality of holes in the printed circuit board 101 and forming a plurality of through holes 202 in the pad 201 so as to correspond one-to-one to the holes, heat generated in the element 102 is generated by the pad 201. The heat dissipation effect can be further improved by forming the pad 201 larger than the size of the device 102 while more effectively dissipating through the through hole 202 formed in the bottom of the pad.

한편, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 발열소자의 방열구조를 설명하기 위한 인쇄회로기판의 분해 사시도이고, 도 6는 도 5의 결합상태도이다.On the other hand, Figure 5 is an exploded perspective view of a printed circuit board for explaining a heat radiation structure of the heat generating element according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a combined state diagram of FIG.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 다른 실시예는, 인쇄회로기판(101)에 일측면에 패드(301)를 실장하고, 패드(301) 상부에 소자(102)를 실장한 후, 소자(102)로부터 인출된 리드는 패드(301)가 실장된 인쇄회로기판(101)의 실장면을 벗어난 지점에서 납땜 결합하여, 소자(102)가 인쇄회로기판(101)에 형성된 패턴으로 인해 전기적으로 연결되도록 한다.5 and 6, after the pad 301 is mounted on one side of the printed circuit board 101 and the device 102 is mounted on the pad 301. The lead drawn out from the device 102 is soldered at a point outside the mounting surface of the printed circuit board 101 on which the pad 301 is mounted, so that the device 102 is formed on the printed circuit board 101. Make electrical connections.

이때, 상기한 패드(301)는 상기 소자(102)의 크기보다 크게 형성하여, 소자(102)에서 발생된 열이 상기 소자(102)를 벗어난 지점의 상기 패드(301)에 의해 방 열되도록 구성함과 동시에, 방열효과를 극대화하기 위해 인쇄회로기판(101)에 형성된 홀과 일대일 대응하는 다수의 결합 돌기부(302)가 형성된다. 또한, 상기한 소자(102)와 패드(301)를 상호 본딩 결합한다.In this case, the pad 301 is formed larger than the size of the device 102, so that the heat generated in the device 102 is dissipated by the pad 301 at the point away from the device 102 At the same time, a plurality of coupling protrusions 302 corresponding to one-to-one with holes formed in the printed circuit board 101 are formed to maximize a heat dissipation effect. In addition, the device 102 and the pad 301 are bonded to each other.

이때, 상기한 결합 돌기부(302)의 길이는 상기 인쇄회로기판(101)의 두께보다 더욱 크게 하여 상기 패드(301)가 상기 인쇄회로기판(101)에 결합될 때, 상기 결합 돌기부(302)가 상기 인쇄회로기판(101)의 홀을 관통한 상태에서 인쇄회로기판(101)의 배면으로부터 돌출된 형태를 갖도록 구성함으로써, 방열효과를 더욱 극대화할 수도 있다. 또한, 상기한 결합 돌기부(302)는 그 내부에 관통구가 형성되어 있어서, 소자(102)에서 발생되는 열이 보다 효과적으로 방열되도록 구성할 수도 있다.In this case, the length of the coupling protrusion 302 is greater than the thickness of the printed circuit board 101 so that when the pad 301 is coupled to the printed circuit board 101, the coupling protrusion 302 is The heat dissipation effect may be further maximized by being configured to have a shape protruding from the rear surface of the printed circuit board 101 in a state that penetrates the hole of the printed circuit board 101. In addition, the coupling protrusion 302 may have a through hole formed therein so that heat generated from the device 102 may be more effectively radiated.

즉, 인쇄회로기판(101)의 홀에 일대일 대응되도록 상기 패드(301)에 다수의 결합 돌기부(302)를 형성함으로써 소자(102)에서 발생된 열이 패드(301)에 형성된 결합 돌기부(302)를 통해 보다 효과적으로 방열됨과 동시에, 상기 패드(301)를 소자(102)의 크기보다 크게 형성함으로써 패드(301)와 소자(102)를 결합함에 있어서 소자(102)로부터 벗어난 패드(301)의 면적으로 인해 소자(102)의 방열효과를 더욱 향상시킬 수 있다.That is, by forming a plurality of coupling protrusions 302 in the pad 301 so as to correspond one-to-one to the holes of the printed circuit board 101, the coupling protrusion 302 in which heat generated in the device 102 is formed in the pad 301. By dissipating more effectively through the pad 301 and forming the pad 301 larger than the size of the device 102, the area of the pad 301 deviating from the device 102 in the coupling between the pad 301 and the device 102. Therefore, the heat dissipation effect of the device 102 can be further improved.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예(들)에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예(들)에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것 들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiment (s) have been described, but various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiment (s), but should be defined by the appended claims and equivalents thereof.

본 발명에 의하면, 인쇄회로기판의 상부에 패드와 소자를 순차적으로 실장하고, 상기 인쇄회로기판에 다수의 홀을 형성하고 상기 홀과 일대일 대응되도록 상기 패드에 형성된 관통구를 통해 상기 소자에서 발생된 열이 발산되도록 구성함으로써, 소자에서 발생된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.According to the present invention, a pad and an element are sequentially mounted on an upper portion of a printed circuit board, and a plurality of holes are formed in the printed circuit board, and the through-holes formed in the pad are formed in the pad so as to correspond one-to-one with the holes. By configuring heat to dissipate, it is possible to effectively dissipate heat generated in the device.

또한, 본 발명은 패드의 크기를 상기 소자의 크기보다 더욱 크게 형성함으로써, 소자로부터 벗어난 지점의 패드 면적으로 인해 소자에서 발생된 열을 더욱 효과적으로 방열할 수 있다.In addition, the present invention by forming the size of the pad larger than the size of the device, it is possible to more effectively dissipate heat generated in the device due to the pad area of the point away from the device.

또한, 본 발명은 패드에 상기 인쇄회로기판의 홀에 일대일 대응되도록 다수의 결합 돌기부를 형성함으로써, 상기 소자에서 발생된 열이 상기 결합 돌기부를 통해 보다 효과적으로 방열될 수 있다.In addition, the present invention by forming a plurality of coupling protrusions in the pad so as to correspond one-to-one to the hole of the printed circuit board, heat generated in the device can be more effectively radiated through the coupling protrusion.

이와 같이 본 발명에 의해 소자가 열에 대해 보호됨으로써, 소자의 오동작이나 파괴를 방지할 수 있으며, 이로 인해 회로의 신뢰성이 향상되는 이점이 있다.As described above, the device is protected against heat, whereby malfunction or destruction of the device can be prevented, thereby improving the reliability of the circuit.

Claims (6)

다수의 홀이 형성된 인쇄회로기판과; A printed circuit board having a plurality of holes formed therein; 상기 인쇄회로기판에 실장되는 발열소자와; A heating element mounted on the printed circuit board; 상기 인쇄회로기판과 발열소자사이에 설치되는 방열용 패드를 포함하는 발열소자의 방열구조. A heat dissipation structure of a heat generating element comprising a heat dissipation pad provided between the printed circuit board and the heat generating element. 제 1항에 있어서, 상기 방열용 패드에는 상기 인쇄회로기판에 형성된 다수의 홀에 일대일 대응되는 다수의 관통구가 형성되는 것을 특징으로 하는 발열소자의 방열구조.The heat dissipation structure of claim 1, wherein the heat dissipation pad has a plurality of through holes corresponding to one-to-one in a plurality of holes formed in the printed circuit board. 제 1항에 있어서, 상기 발열소자의 방열용 패드는 적어도 상기 소자의 크기보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 발열소자의 방열구조.The heat dissipation structure of a heat generating element according to claim 1, wherein the heat dissipation pad of the heat generating element is at least larger than the size of the element. 제 1 항에 있어서, 상기 발열용 패드에는 상기 인쇄회로기판에 형성된 다수의 홀에 일대일 대응되는 다수의 결합돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 발열소자의 방열구조.The heat dissipation structure of claim 1, wherein a plurality of coupling protrusions corresponding to one-to-one are formed in the plurality of holes formed in the printed circuit board. 제 4 항에 있어서, 상기 결합돌기부의 길이가 상기 인쇄회로기판의 두께보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 발열소자의 방열구조.The heat dissipation structure of a heat generating element according to claim 4, wherein a length of the coupling protrusion is greater than a thickness of the printed circuit board. 제 4 항에 있어서, 상기 결합돌기부는 내부에 관통구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발열소자의 방열구조.The heat dissipation structure of a heat generating element according to claim 4, wherein the coupling protrusion further comprises a through hole therein.
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KR20150002127A (en) * 2013-06-28 2015-01-07 엘지디스플레이 주식회사 Printed circuit board

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