KR20070110957A - Front end module - Google Patents

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KR20070110957A
KR20070110957A KR1020060043650A KR20060043650A KR20070110957A KR 20070110957 A KR20070110957 A KR 20070110957A KR 1020060043650 A KR1020060043650 A KR 1020060043650A KR 20060043650 A KR20060043650 A KR 20060043650A KR 20070110957 A KR20070110957 A KR 20070110957A
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KR1020060043650A
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김동영
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
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    • H04B1/40Circuits
    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication

Abstract

A front end module is provided to embed an antenna therein, thereby reducing signal loss caused by line distance without separately manufacturing an antenna or cost problems. Plural antenna patterns are formed on a substrate to transceive multi-band signals. An RF(Radio Frequency) switch unit and transmission/reception filters(150,160) are disposed on the substrate. The RF switch unit consists of the first RF switch(141) for distinguishing transmission and reception paths of the multi-band signals, the second RF switch(142) for switching transmission signals of a transmission end to the first RF switch(141), respectively, and the third RF switch(143) for switching reception signals of the first RF switch(141) to a reception end.

Description

프론트 앤드 모듈{Front End Module}Front End Module {Front End Module}

도 1은 종래 프론트 앤드 모듈을 나타낸 구성도.1 is a block diagram showing a conventional front end module.

도 2는 본 발명 실시 예에 따른 프론트 앤드 모듈을 나타낸 구성도.2 is a block diagram showing a front end module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명 실시 예에 따른 프론트 앤드 모듈 기판을 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view of a front end module substrate according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 프론트 앤드 모듈 110 : 안테나100: front end module 110: antenna

111 : 안테나 패턴 120 : 매칭부 111: antenna pattern 120: matching unit

130 : ESD 보호부 140 : RF 스위치부130: ESD protection unit 140: RF switch unit

141~143 : RF 스위치 145 : 디코더부 141 to 143: RF switch 145: decoder

150 : 송신 필터 151,152 : LPF150: transmission filter 151,152: LPF

160 : 수신 필터 161~664 : SAW 필터160: Receive filter 161 to 664: SAW filter

170 : 기판170: substrate

본 발명은 이동통신 단말기의 프론트 앤드 모듈(Front End Module)에 관한 것이다.The present invention relates to a front end module of a mobile communication terminal.

최근 이동통신 시스템의 발전에 따라, 휴대전화, 휴대형 정보 단말기 등의 이동 통신 단말기가 급속히 보급되고, 이동 통신 시스템에 사용되는 주파수도 800MHz ~ 1GHz, 1.5GHz ~ 2.0GHz 대역으로 신호를 송수신하기 위한 시스템들이 제공되고 있다.BACKGROUND With the recent development of mobile communication systems, mobile communication terminals such as mobile phones and portable information terminals are rapidly spreading, and a system for transmitting and receiving signals in the 800 MHz to 1 GHz and 1.5 GHz to 2.0 GHz bands also used in mobile communication systems. Are being provided.

이동통신 단말기가 고성능화, 소형화 추세로 발전하게 됨에 따라 단말기에 내장되는 부품들도 집적화, 초소형화, 경량화 등으로 개발되고 있다. As mobile communication terminals are developed in a trend of high performance and miniaturization, components embedded in the terminals are also being developed due to integration, miniaturization, and light weight.

또한 이동통신 단말기를 이용하여 다른 방식으로도 통신할 수 있는 방식이 개발되고 있다. 즉, 하나의 안테나를 이용하여 다중 대역을 커버할 수 있게 하거나 다수개의 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있는 구성 요소를 하나의 모듈로 집적화한 다중 대역(multi band)의 프론트 앤드 모듈(FEM : Front End Module)이 개발되고 있다.In addition, a method for communicating with other methods using a mobile communication terminal has been developed. That is, a multi band front-end module (FEM) in which a single antenna is used to cover multiple bands or a component that integrates a component capable of transmitting and receiving signals of multiple frequency bands into one module Front End Module is being developed.

도 1은 종래 듀얼 밴드 프론트 앤드 모듈의 구성도이다.1 is a block diagram of a conventional dual band front end module.

도 1을 참조하면, 프론트 앤드 모듈(20)은 안테나(10)에 연결되며, ESD(electro static discharge) 보호부(21), RF 스위치부(22), 다중 대역의 신호 수신을 위한 저역통과필터(LPF: Low Pass Filter)(23,24), 다중 대역의 신호 송신을 위한 쏘우(SAW: Surface Acoustic Wave)필터(25,26)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the front end module 20 is connected to an antenna 10, an electro static discharge (ESD) protection unit 21, an RF switch unit 22, and a low pass filter for receiving a multi-band signal. (LPF: Low Pass Filter) 23, 24, and SAW (Surface Acoustic Wave) filters 25, 26 for multi-band signal transmission.

상기 ESD 보호부(21)는 안테나(10) 입력단으로부터 입력되는 정전기 방전 현상으로부터 RF 스위치부(22)를 보호하게 된다.The ESD protection unit 21 protects the RF switch unit 22 from the electrostatic discharge phenomenon input from the antenna 10 input terminal.

상기 RF 스위치부(22)는DCS(Digital Cellular System), PCS(Personal Communication service)와 같은 주파수 대역 중 특정한 하나의 경로만을 선택하고 선택된 경로를 통해 송/수신되는 RF 신호를 안테나(10) 또는 송수신단(Tx/Rx)으로 스위칭하게 된다.The RF switch unit 22 selects only one path of a frequency band such as a digital cellular system (DCS) or a personal communication service (PCS), and transmits / receives an RF signal transmitted / received through the selected path to the antenna 10 or Switch to stage (Tx / Rx).

상기 다중 대역의 신호 송신을 위해 제 1저역통과필터(LPF: Low Pass Filter)(23)는 PCS 송신단(PCS Tx)에 연결되며, 제 2저역 통과 필터(24)는 DCS 송신단(DCS Tx)에 연결된다.A first low pass filter (LPF) 23 is connected to a PCS transmitter (PCS Tx), and a second low pass filter 24 is connected to a DCS transmitter (DCS Tx) for the multi-band signal transmission. Connected.

상기 다중 대역의 신호 수신을 위해 제 1 SAW(Surface Acoustic Wave) 필터(25)는 DCS 수신단(DCS Rx)에 연결되며, 상기 제 2SAW 필터(26)는 PCS 수신단(PCS Rx)에 연결된다. A first surface acoustic wave (SAW) filter 25 is connected to a DCS receiver DCS Rx, and the second SAW filter 26 is connected to a PCS receiver PCS Rx to receive the multi-band signal.

이러한 프론트 앤드 모듈(20)과 안테나(10)는 별도의 제품으로 각각 제조된 후, 단말기 내에서 전기적으로 결합됨으로써, 제조 공정 및 비용이 많이 소요되는 문제가 있다. Since the front end module 20 and the antenna 10 are manufactured as separate products, respectively, and electrically coupled within the terminal, there is a problem in that the manufacturing process and the cost are high.

또한 안테나 및 프론트 앤드 모듈이 서로 독립된 공간에 실장됨으로써 안테나에서 프론트 앤드 모듈까지의 라인 길이가 증가하게 되므로 선로로 의한 신호 손실이 발생될 수 있고, 안테나 특성을 구현하는 데 어려움이 존재하게 된다. In addition, since the antenna and the front end module are mounted in separate spaces, the line length from the antenna to the front end module is increased, so signal loss due to a line may occur, and there is a difficulty in implementing antenna characteristics.

본 발명은 프론트 앤드 모듈을 제공한다.The present invention provides a front end module.

본 발명은 안테나 내장형 프론트 앤드 모듈을 제공한다.The present invention provides an antenna built-in front end module.

본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈은, 다중 대역의 신호 송수신을 위해 기판 상에 형성된 안테나 패턴 상기 기판에 실장된 RF 스위치부 및 송/수신 필터를 포함한다. The front end module according to the present invention includes an RF switch unit and a transmit / receive filter mounted on the substrate.

그리고 상기 RF 스위치부는 다중 대역 신호의 송신 또는 수신 경로 구분을 위한 제 1 RF스위치 송신단의 송신 신호를 상기 제 1RF 스위치로 각각 스위칭하는 제 2 RF 스위치 제 1RF 스위치의 수신 신호를 수신단으로 스위칭하는 제 3RF 스위치를 포함한다. And a third RF switch configured to switch a received signal of a first RF switch to a receiver, a second RF switch to switch a transmission signal of a first RF switch transmitter to the first RF switch for distinguishing a transmission or reception path of a multi-band signal. It includes a switch.

이하 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings as follows.

도 2는 본 발명 실시 예에 따른 프론트 앤드 모듈을 나타낸 구성도이다.2 is a block diagram illustrating a front end module according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 프론트 앤드 모듈(100)은 두 개 이상의 주파수 대역의 신호를 송/수신하기 위한 모듈로서, 듀얼 밴드, 쓰리 밴드, 쿼드 밴드 및 그 이상으로 구현될 수 있다. 즉, 고주파 대역을 사용하는 DCS(Digital Cellular System) 방식 및 PCS(Personal Communication service) 방식과, 저주파 대역을 사용하는 GSM(Global Systems for Mobile communication) 방식 및EGSM(Extend Global Systems for Mobile communication) 방식 중에서 두 개 이상의 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있게 구현된다.Referring to FIG. 2, the front end module 100 is a module for transmitting / receiving signals of two or more frequency bands, and may be implemented as a dual band, a three band, a quad band, and more. That is, among the DCS (Digital Cellular System) method and the PCS (Personal Communication Service) method using the high frequency band, the Global Systems for Mobile communication (GSM) method and the Extended Global Systems for Mobile communication (EGSM) method using the low frequency band It is implemented to transmit / receive signals of two or more frequency bands.

이러한 프론트 앤드 모듈(100)는 안테나(110), 매칭부(120), ESD 보호부(130), RF 스위치부(140), 디코더부(145), 송신 필터(150) 및 수신 필터(160)를 포함한다.The front end module 100 includes an antenna 110, a matching unit 120, an ESD protection unit 130, an RF switch unit 140, a decoder unit 145, a transmission filter 150, and a reception filter 160. It includes.

상기 안테나(110)로부터 수신되는 신호는 매칭부(120)에 의해 임피던스가 매 칭되어 출력된다. 이러한 매칭부(120)는 인덕터 또는/및 캐패시터 등의 소자로 구현된다. The signal received from the antenna 110 is impedance-matched by the matching unit 120 and output. The matching unit 120 is implemented as an element such as an inductor or a capacitor.

상기 ESD 보호부(130)는 안테나 입력단으로부터 입력되는 신호에 의해 모듈 내부의 회로, 소자 등이 파손되는 것을 보호하게 된다. The ESD protection unit 130 protects the circuits, devices, etc. inside the module from being damaged by the signal input from the antenna input terminal.

상기 RF 스위치부(140)는 다중 대역 신호의 송/수신 경로를 선택하기 위해 스위칭 동작하며, GaAs 스위치로 구현될 수 있다. 상기 RF 스위치부(140)는 하나의 RF 스위치(SP4T, SP6T)로 구성되거나, 다수개의 RF 스위치(SP2T, SP4T 등의 조합)로 구성될 수 있다. The RF switch unit 140 is switched to select a transmission / reception path of a multi-band signal, and may be implemented as a GaAs switch. The RF switch unit 140 may be composed of one RF switch (SP4T, SP6T), or may be composed of a plurality of RF switches (SP2T, SP4T, etc.).

본 발명의 RF 스위치부(140)는 제 1 내지 제 3RF 스위치(141,142,143)를 포함하며, 제 1RF 스위치(141)는 안테나(110)로부터 입력되는 수신 신호를 제 3RF 스위치(143)로 스위칭 출력하고, 제 2스위치(142,143)로 입력되는 송신 신호를 안테나로 스위칭 출력하게 된다. The RF switch unit 140 of the present invention includes the first to third RF switch (141, 142, 143), the first RF switch 141 is a switching output signal received from the antenna 110 to the third RF switch 143 In addition, the transmission signal input to the second switch (142, 143) is switched to the antenna.

상기 제 2RF 스위치(142)는 다중 대역의 특정 송신단(Tx)으로부터 입력되는 송신 신호의 경로 선택을 위해 스위칭 동작되며, 경로 선택된 신호는 제 1RF 스위치(141)를 통해 송신된다. The second RF switch 142 is switched to select a path of a transmission signal input from a specific transmission terminal Tx of a multi band, and the path selected signal is transmitted through the first RF switch 141.

또한 상기 제 3RF 스위치(143)는 제 1RF 스위치(141)로부터 입력되는 신호를 스위칭 동작하여 다중 대역의 특정 수신 경로(Rx)로 출력하게 된다.In addition, the third RF switch 143 switches the signal input from the first RF switch 141 to output the specific reception path Rx of the multi-band.

본 발명은 RF 스위치부(140)에서 제 1RF 스위치(141)를 이용하여 어느 하나의 송신 또는 수신 경로로 스위칭하며, 제 2RF 스위치(142)를 이용하여 송신 신호의 경로를 스위칭하며, 제 3RF 스위치(143)를 이용하여 수신 신호의 경로를 스위칭 하게 된다.In the present invention, the RF switch unit 140 switches to one of the transmission or reception paths using the first RF switch 141, and uses the second RF switch 142 to switch the path of the transmission signal and the third RF switch. Using 143, the path of the received signal is switched.

이러한 RF 스위치부(140)의 제 1내지 제 3스위치(141~143)의 스위칭 동작은 디코더부(145)에 의해 제어된다. 상기 디코더부(145)는 스위치 구동 전압(Vcc) 및 제어신호(V1,V2,V3)를 이용하여 다중 대역의 송수신 경로의 스위칭 동작을 제어하게 된다.The switching operation of the first to third switches 141 to 143 of the RF switch unit 140 is controlled by the decoder unit 145. The decoder 145 controls the switching operation of the multi-band transmission / reception path using the switch driving voltage Vcc and the control signals V1, V2, and V3.

상기 RF 스위치부(140)의 후단에는 송신 및 수신 필터(150,160)가 결합된다. 상기 송신 필터(150)는 제 2RF 스위치(142)의 후단에 결합되며, 수신 필터(160)는 제 3RF 스위치(143)의 후단에 결합된다.Transmitting and receiving filters 150 and 160 are coupled to the rear end of the RF switch unit 140. The transmission filter 150 is coupled to the rear end of the second RF switch 142, and the reception filter 160 is coupled to the rear end of the third RF switch 143.

상기 송신 필터(150)는 제 1LPF(151) 및 제 2LPF(152)를 포함하며, 특정 송신단(Tx)으로부터 입력되는 신호로부터 고주파 잡음을 제거하게 된다. 상기 제 1LPF(151)는 GSM/EGSM 송신단(Tx)의 신호를 필터링하며, 제 2LPF(152)는 DCS/PCS 송신단(Tx)의 신호를 필터링하게 된다.The transmission filter 150 includes a first LPF 151 and a second LPF 152 and removes high frequency noise from a signal input from a specific transmitter Tx. The first LPF 151 filters the signal of the GSM / EGSM transmitter Tx, and the second LPF 152 filters the signal of the DCS / PCS transmitter Tx.

상기 수신 필터(160)는 제 1 내지 제 4쏘우 필터(161,162,163,164)를 포함하며,제 3RF 스위치(143)로부터 수신되는 신호에 대해 필요한 대역만을 통과한다. 상기 제 1쏘우 필터(161)는 GSM 수신단(Rx)의 수신 신호를 필터링하며, 제 2쏘우 필터(162)는 EGSM 수신단(Rx)의 수신 신호를 필터링하고, 제 3쏘우 필터(163)는 DCS 수신단(Rx)의 수신 신호를 필터링하며, 제 4쏘우 필터(164)는 PCS 수신단의 수신 신호를 필터링하게 된다. The reception filter 160 includes first to fourth saw filters 161, 162, 163, and 164 and passes only a band necessary for a signal received from the third RF switch 143. The first saw filter 161 filters the received signal of the GSM receiver Rx, the second saw filter 162 filters the received signal of the EGSM receiver Rx, and the third saw filter 163 of the DCS The received signal of the receiver Rx is filtered, and the fourth saw filter 164 filters the received signal of the PCS receiver.

이러한 본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈(100)은 기판 상에 구현된다. 도 3은 본 발명 실시 예에 따른 프론트 앤드 모듈이 기판(또는 FEM 기판)에 실장되는 예를 나타낸 단면도이다.  The front end module 100 according to the present invention is implemented on a substrate. 3 is a cross-sectional view illustrating an example in which a front end module is mounted on a substrate (or an FEM substrate) according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, FEM 기판(170)은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판으로서, 다층으로 적층된 구조이다. 여기서 LTCC 기판은 금 혹은 은과 같은 전도성이 우수하고 산화 분위기에서도 소성이 가능한 전도성 금속을 사용할 수 있으며, 저항, 캐패시터, 인덕터 등의 다양한 수동 소자를 구현할 수 있다. Referring to FIG. 3, the FEM substrate 170 is a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate and has a multilayer structure. Here, the LTCC substrate may use a conductive metal having excellent conductivity such as gold or silver and firing in an oxidizing atmosphere, and may implement various passive devices such as resistors, capacitors, and inductors.

이러한 기판 탑층(175)에 존재하는 유전체 영역 상에 전도성 재질의 안테나 패턴(111)이 형성되는데, 상기 안테나 패턴(111)은 기판 탑층(175) 표면에 고유전율을 갖는 재질(예: 세라믹)을 이용하여 소정 형상의 패턴으로 다수개가 형성된다. 상기 안테나 패턴(111)은 다수개가 소정 간격으로 이격되며 한 번 이상 절곡되며 모두 동일한 형상으로 형성될 수 있다. An antenna pattern 111 of a conductive material is formed on the dielectric region of the substrate top layer 175, and the antenna pattern 111 is formed of a material having a high dielectric constant (eg, ceramic) on the surface of the substrate top layer 175. A plurality of them are formed in a pattern of a predetermined shape by using the same. A plurality of antenna patterns 111 may be spaced apart at predetermined intervals, bent one or more times, and all may have the same shape.

상기 안테나(110)는 안테나 패턴(111) 상호 간의 커플링으로 인해 신호의 간섭 또는 직접적으로 유입되는 현상을 통해 송수신하게 된다. 또한 안테나 패턴 간의 커플링에 의해 중심 주파수를 결정할 수가 있으며, 안테나 패턴의 높이(또는 두께)에 의해 다중 대역의 신호를 커버하기 위한 특성을 잡을 수도 있다. The antenna 110 transmits and receives through interference or direct inflow of signals due to coupling between the antenna patterns 111. In addition, the center frequency can be determined by the coupling between the antenna patterns, and the characteristics for covering the signal of the multi band can be set by the height (or thickness) of the antenna pattern.

그리고 상기 기판(170)의 탑층(175)의 타측 영역으로는 수신 필터(160)인 다수개의 쏘우 필터(161~164)가 실장된다. 상기 기판(170)의 내부 영역에는 매칭부(120), ESD 보호부(130), 디코더부(145), 복수개의 LPF(151,152)를 포함하는 송신필터(150)가 실장된다. 여기서, 기판 표면이나 내부 영역에 구성되는 상기의 요소들은 전기적으로 연결되며, 전기적인 신호 특성을 고려하여 배치를 다르게 할 수도 있다.In addition, a plurality of saw filters 161 to 164 which are reception filters 160 are mounted in the other region of the top layer 175 of the substrate 170. A transmission filter 150 including a matching unit 120, an ESD protection unit 130, a decoder unit 145, and a plurality of LPFs 151 and 152 is mounted in an inner region of the substrate 170. Herein, the above-described elements configured on the substrate surface or the inner region are electrically connected, and the arrangement may be made in consideration of the electrical signal characteristics.

또한 기판 바텀층에는 RF 스위치부(140)의 RF 스위치(141,142,143)가 설치된다. 상기 RF 스위치부(140)는 멀티 펑션 공정에 의해 기판 하부의 에칭된 영역(148)에 실장되며, 각 RF 스위치(141,142,143)는 각각이 GaAs 스위치 칩으로서 전극 리드(145)에 본딩(예: 와이어 본딩)된다. In addition, RF switches 141, 142, and 143 of the RF switch unit 140 are installed on the substrate bottom layer. The RF switch 140 is mounted in the etched region 148 under the substrate by a multi-function process, and each RF switch 141, 142, 143 is bonded to the electrode lead 145 as a GaAs switch chip, respectively (eg, a wire). Bonding).

상기 기판(170)은 각 층마다 프론트 앤드 모듈의 구성 요소를 전기적으로 연결하기 위한 회로 패턴, 다른 층과의 전기적인 연결을 위해 비아 홀(171) 등이 형성된다. The substrate 170 has a circuit pattern for electrically connecting the components of the front end module in each layer, and a via hole 171, etc. for electrically connecting the other layers.

또한 기판의 다층 구조를 이용하여 칩 안테나를 내장하는 프론트 앤드 모듈의 구성 요소들을 기판 내층 및 외층에 분산하여 실장하게 됨으로써, 구성 요소 상호간의 간섭 문제를 해결할 수 있다. 또한 칩 안테나의 패턴을 탑층에 형성하고 다른 구성 요소들을 내부에 구성함으로써, 칩 안테나 패턴에 의한 간섭 문제를 해결할 수 있다.In addition, the components of the front end module including the chip antenna are distributed and mounted on the inner layer and the outer layer of the substrate by using the multilayer structure of the substrate, thereby solving the interference problem between the components. In addition, by forming a pattern of the chip antenna on the top layer and configuring other components therein, it is possible to solve the interference problem caused by the chip antenna pattern.

이러한 안테나 내장형 프론트 앤드 모듈을 이동통신 단말기에 적용할 경우 단말기의 사이즈 축소가 가능하게 된다.When the antenna built-in front end module is applied to a mobile communication terminal, the size of the terminal can be reduced.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시 예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시 예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에 서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to preferred embodiments thereof, which are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains do not depart from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are not possible that are not illustrated above. For example, each component shown in detail in the embodiment of the present invention may be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

본 발명에 따른 프론트 앤드 모듈에 의하면 안테나를 프론트 앤드 모듈에 내장함으로써, 선로 거리에 따른 신호 손실을 줄일 수 있다.According to the front end module according to the present invention, by embedding the antenna in the front end module, it is possible to reduce the signal loss according to the line distance.

또한 프론트 앤드 모듈에 안테나를 내장함으로써, 별도로 안테나를 제작하여야 하는 공정이나 비용 문제들을 해결할 수 있다.In addition, by incorporating the antenna into the front end module, it is possible to solve the process or cost problems that must be manufactured separately.

또한 안테나를 내장한 프론트 앤드 모듈을 단말기에 적용함으로써, 무선 통신 부품이 차지하는 공간을 축소시켜 줄 수 있다.In addition, by applying an antenna with a front end module to a terminal, it is possible to reduce the space occupied by wireless communication components.

Claims (7)

다중 대역의 신호 송수신을 위해 기판 상에 형성된 다수개의 안테나 패턴Multiple antenna patterns formed on the substrate for multiband signal transmission and reception 상기 기판에 실장된 RF 스위치부 및 송/수신 필터를 포함하는 프론트 앤드 모듈.And an RF switch unit and a transmit / receive filter mounted on the substrate. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 RF 스위치부는 다중 대역 신호의 송신 또는 수신 경로 구분을 위한 제 1 RF스위치 송신단의 송신 신호를 상기 제 1RF 스위치로 각각 스위칭하는 제 2 RF 스위치 제 1RF 스위치의 수신 신호를 수신단으로 스위칭하는 제 3RF 스위치를 포함하는 프론트 앤드 모듈.The RF switch unit is a third RF switch for switching the reception signal of the first RF switch to the receiving end of the second RF switch for switching the transmission signal of the first RF switch transmitting end for the transmission or reception path of the multi-band signal to the first RF switch, respectively Front end module including a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판에는 안테나 입력단의 임피던스 정합을 위한 매칭부 및 정전기 방전으로부터 내부 회로를 보호하기 위한 정전기 방전(ESD) 보호부를 포함하는 프론트 앤드 모듈.The substrate includes a matching part for impedance matching of an antenna input terminal and an electrostatic discharge (ESD) protection part for protecting an internal circuit from electrostatic discharge. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수신 필터는 다중 대역별 SAW 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 프론트 앤드 모듈.The reception filter is a front-end module, characterized in that it comprises a multi-band SAW filter. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 송신 필터는 주파수 대역별 저역통과필터인 것을 특징으로 하는 프론트 앤드 모듈.And the transmission filter is a low pass filter for each frequency band. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)로 이루어진 다층 기판인 것을 특징으로 하는 프론트 앤드 모듈.The substrate is a front end module, characterized in that the multi-layer substrate made of Low Temperature Co-fired Ceramic (LTCC). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안테나 패턴 및 RF 스위치부는 기판 탑층 및 바텀층에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 프론트 앤드 모듈.And the antenna pattern and the RF switch unit are formed on the substrate top layer and the bottom layer, respectively.
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