KR20060121624A - Cutting apparatus for cutting liquid crystal display panel - Google Patents

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KR20060121624A
KR20060121624A KR1020050044289A KR20050044289A KR20060121624A KR 20060121624 A KR20060121624 A KR 20060121624A KR 1020050044289 A KR1020050044289 A KR 1020050044289A KR 20050044289 A KR20050044289 A KR 20050044289A KR 20060121624 A KR20060121624 A KR 20060121624A
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김웅식
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
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    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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Abstract

A cutting apparatus of a liquid crystal panel is provided to improve the working scene and reduce the defective rate by effectively removing the glass powder in the working space through the DI injector and the suction. A cutting apparatus(100) of a liquid crystal panel is composed of a scribing wheel(160) rotating in the condition of receiving a predetermined pressure on a base plate(150) and forming scribing lines(140a) on the base plate; a DI injector(165) injecting a DI water(deionized water,167) at the place where the scribing wheel passes; and a suction(170) sucking the DI and glass powder from the DI injector. A brake bar is contained to cut the base plate by spreading the crack along the scribing line. The suction is closely contacted at the scribing line.

Description

액정패널의 절단장치{CUTTING APPARATUS FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}CUTTING APPARATUS FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}

도 1은 액정표시소자의 단위패널을 개략적으로 나타낸 평면도.1 is a plan view schematically showing a unit panel of a liquid crystal display device.

도 2는 액정패널을 개략적으로 개략적으로 나타낸 단면도.2 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal panel.

도 3a 및 도 3b는 종래 기판의 절단장치 및 그 절단방법을 나타낸 도면.3a and 3b is a view showing a conventional cutting device and a cutting method of the substrate.

도 4a ~ 도 4D는 본 발명에 의한 기판의 절단장치 및 그 절단방법을 도면.4A to 4D show a cutting device for a substrate and a cutting method thereof according to the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

140a: 제1스크라이빙 라인 140b: 제2스크라이빙 라인140a: first scribe line 140b: second scribe line

160: DI분사기 165: 스크라이빙 휠160: DI injector 165: scribing wheel

170: 흡입기 180: 브레이크 바170: inhaler 180: brake bar

본 발명은 액정표시소자를 단위패널로 절단하기 위한 유리기판의 절단장치에 관한 것으로, 특히, 유리가루를 효과적으로 제거하여 액정패널의 불량을 줄이고, 작업환경을 개선할 수 있도록 한 액정패널의 절단장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cutting a glass substrate for cutting a liquid crystal display device into a unit panel, and in particular, an apparatus for cutting a liquid crystal panel to reduce the defect of the liquid crystal panel by effectively removing the glass powder and to improve the working environment. It is about.

일반적으로, 액정표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. In general, a liquid crystal display device displays a desired image by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form, and adjusting a light transmittance of the liquid crystal cells. to be.

상기 액정표시장치는 대면적의 모기판(mother glass)에 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 별도의 모기판에 컬러필터 기판들을 형성한 다음 두 개의 모기판을 합착함으로써, 액정패널들을 동시에 형성하여 수율 향상을 도모하고 있으므로, 단위 액정패널로 절단하는 공정이 요구된다.The liquid crystal display device forms thin film transistor array substrates on a large mother glass substrate, forms color filter substrates on a separate mother substrate, and then bonds two mother substrates to form liquid crystal panels at the same time. Since improvement is aimed at, the process of cutting | disconnecting with a unit liquid crystal panel is calculated | required.

통상, 상기 단위패널의 절단은 절단 휠을 사용하여 모기판의 표면에 일정한 깊이의 홈을 형성하는 공정과, 외부의 충격을 통해 홈으로부터 크랙이 전파되도록 하여 액정패널을 절삭하는 공정을 통해 실시된다. 이와같은 단위패널의 절단공정을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In general, the unit panel is cut through a process of forming a groove having a predetermined depth on the surface of the mother substrate using a cutting wheel, and cutting a liquid crystal panel by allowing cracks to propagate from the groove through an external impact. . When the cutting process of the unit panel described in detail with reference to the accompanying drawings as follows.

먼저, 도 1은 액정표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도이다.First, FIG. 1 is an exemplary view showing a schematic planar structure of a unit liquid crystal panel in which a thin film transistor array substrate and a color filter substrate of a liquid crystal display are bonded to each other.

도 1을 참조하면, 액정패널(10)은 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 그 화상표시부(13)의 게이트 배선들과 접속되는 게이트패드부(14) 및 데이터배선들과 접속되는 데이터패드부(15)로 구성된다. 이때, 게이트패드부(14)와 데이터패드부(15)는 컬러필터기판(2)과 중첩되지 않는 박막트랜지스터 어레이기판(1)의 가장자리 영역에 형성되며, 게이트패드부(14)는 게이트 드라이버집적회로로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트배선들에 공급하고, 데이터패드부(15)는 데이터 드라이버집적회로로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터배선들에 공급한다.Referring to FIG. 1, the liquid crystal panel 10 includes an image display unit 13 in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, a gate pad unit 14 and data lines connected to gate lines of the image display unit 13. And a data pad section 15 connected to the data pad section. In this case, the gate pad unit 14 and the data pad unit 15 are formed in the edge region of the thin film transistor array substrate 1 not overlapping the color filter substrate 2, and the gate pad unit 14 is a gate driver integrated. The scan signal supplied from the circuit is supplied to the gate wirings of the image display unit 13, and the data pad unit 15 supplies the image information supplied from the data driver integrated circuit to the data wirings of the image display unit 13. As shown in FIG.

여기서, 도면상에 상세히 도시하지는 않았지만, 화상표시부(13)의 박막트랜지스터 어레이기판(1)에는 화상정보가 인가되는 데이터배선들과 주사신호가 인가되는 게이트배선들이 서로 수직교차하여 배치되고, 그 교차부에 액정셀들을 스위칭하기 위한 박막트랜지스터와, 그 박막트랜지스터에 접속되어 액정셀을 구동하는 화소전극과, 이와같은 전극과 박막트랜지스터를 보호하기 위해 전면에 형성된 보호막이 구비된다.Although not shown in detail in the drawing, in the thin film transistor array substrate 1 of the image display unit 13, data wirings to which image information is applied and gate wirings to which a scanning signal is applied are vertically intersected with each other, and the intersection thereof is provided. A thin film transistor for switching the liquid crystal cells, a pixel electrode connected to the thin film transistor to drive the liquid crystal cell, and a protective film formed on the front surface to protect the electrode and the thin film transistor are provided.

또한, 상기 화상표시부(13)의 컬러필터기판(2)에는 블랙매트릭스에 의해 셀 영역별로 분리되어 도포된 칼러필터들과, 상기박막 트랜지스터 어레이기판(1)에 형성된 화소전극의 상대전극인 공통 투명전극이 구비된다. In addition, the color filter substrate 2 of the image display unit 13 includes color filters separated and applied to each cell region by a black matrix and a common transparent electrode which is a counter electrode of a pixel electrode formed on the thin film transistor array substrate 1. An electrode is provided.

상기한 바와 같이 구성된 박막트랜지스터 어레이기판(1)과 컬러필터 기판(2)은 대향하여 일정하게 이격되도록 셀-갭(cell-gap)이 마련되고, 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실링부(도면상에 도시되지 않음)에 의해 합착되며, 박막트랜지스터 어레이기판(1)과 컬러필터기판(2)의 이격된 공간에 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.The thin film transistor array substrate 1 and the color filter substrate 2 configured as described above are provided with a cell-gap so as to be uniformly spaced apart from each other, and have a sealing portion formed on the outside of the image display portion 13 ( (Not shown), a liquid crystal layer (not shown) is formed in the spaced space between the thin film transistor array substrate 1 and the color filter substrate 2.

도 2는 상기한 바와같은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판과 컬러필터기판(2)들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정패널들을 이루는 단면구조를 보인 예시도이다.FIG. 2 is an exemplary view showing a cross-sectional structure of a plurality of liquid crystal panels by combining a first mother substrate on which the thin film transistor array substrates 1 are formed and a second mother substrate on which the color filter substrate 2 is formed.

도 2를 참조하면, 단위 액정패널들은 박막트랜지스터 어레이기판(1)들의 일측이 컬러필터기판(2)들에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와 같이 박막트랜지스터 어레이기판(1)들의 컬러필터기판(2)들과 중첩되 지 않는 가장자리에 게이트패드부(14)와 데이터패드부(15)가 형성되기 때문이다.Referring to FIG. 2, the unit liquid crystal panels are formed such that one side of the thin film transistor array substrates 1 protrudes relative to the color filter substrates 2. This is because the gate pad portion 14 and the data pad portion 15 are formed at edges which do not overlap with the color filter substrates 2 of the thin film transistor array substrates 1 as described with reference to FIG. 1. .

따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터 기판(2)들은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막트랜지스터 어레이기판(1)들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region, 31) 만큼 이격되어 형성된다.Therefore, the color filter substrates 2 formed on the second mother substrate 30 are dummy regions 31 corresponding to the area where the thin film transistor array substrates 1 formed on the first mother substrate 20 protrude. It is spaced apart by).

또한, 각각의 단위 액정패널들은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 일반적으로 단위 액정패널들은 더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성되고, 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에도 공정 마진을 위한 더미영역(21)이 형성된다.In addition, each of the unit liquid crystal panels is properly disposed to maximize the use of the first and second mother substrates 20 and 30. In general, the unit liquid crystal panels are formed to be spaced apart from each other by the dummy region 32. Dummy regions 21 are formed at edges of the two mother substrates 20 and 30 for the process margin.

상기 박막트랜지스터 어레이기판(1)들이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터기판(2)들이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 액정패널들을 개별적으로 절단하는데, 이때 제2모기판(30)의 컬러필터 기판(2)들이 이격된 영역에 형성된 더미영역(31)과 단위 액정패널들을 이격시키는 더미영역(32) 및 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에 형성된 더미영역(21)이 동시에 제거된다.After the first mother substrate 20 having the thin film transistor array substrates 1 and the second mother substrate 30 having the color filter substrate 2 are bonded together, the liquid crystal panels are individually cut. At the edges of the dummy region 31 formed in the region where the color filter substrates 2 of the plate 30 are spaced apart from the dummy region 32 and the first and second mother substrates 20 and 30 which separate the unit liquid crystal panels. The formed dummy area 21 is removed at the same time.

상기 합착된 제1,제2모기판으로부터 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하기 위해서는 제1,제2모기판의 표면에 스크라이빙 라인을 형성한 다음 물리적으로 타격하여 절단하는 방식이 사용되고 있다. 이와같은 기판 절단방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In order to separately separate the liquid crystal display panels from the bonded first and second mother substrates, a scribing line is formed on the surfaces of the first and second mother substrates and then physically hit and cut. This substrate cutting method will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 도 3b는 종래 기술에 따른 기판 절단방법을 보인 예시도이다.3a and 3b is an exemplary view showing a substrate cutting method according to the prior art.

먼저, 도 3a에 도시한 바와 같이 기판(50) 상에 절단 휠(60)을 통해 스크라이빙 라인(scribing line;40)을 형성한다. First, as shown in FIG. 3A, a scribing line 40 is formed on the substrate 50 through the cutting wheel 60.

그리고, 도 3b에 도시한 바와 같이 상기 기판(50)을 반전시킨 다음 브레이크바(break bar;70)로 타격하여 상기 스크라이빙 라인(40)을 따라 크랙(crack)이 전파되도록 함으로써, 기판(50)을 절단한다.In addition, as shown in FIG. 3B, the substrate 50 is inverted and then hit by a break bar 70 so that cracks propagate along the scribing line 40. Cut 50).

상기한 바와 같은 기판 절단방법은 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계에서 유리가루(glass chip)들이 발생되고, 이와 같은 유리가루들이 기판 상에 점착되는 경우에 액정 표시장치의 화질을 저하시킬 수 있으며, 또는 액정 표시장치의 구동 불량의 원인이 될 수 있다.The substrate cutting method as described above may reduce the image quality of the liquid crystal display when glass chips are generated in the step of forming a scribing line on the substrate and such glass powders are adhered to the substrate. It may be a cause of the driving failure of the liquid crystal display.

그리고, 상기 유리가루들은 작업자의 호흡기 관련 질환을 발생시킬 수도 있다.In addition, the glass powder may cause a worker's respiratory disease.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 습식방식을 이용한 액정패널의 절단장치 및 그 절단방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a cutting device for a liquid crystal panel using a wet method and a cutting method thereof.

또한, 본 발명은 절단공정시 유리가루의 발생을 방지할 수 있는 액정패널의 절단장치 및 그 절단방법을 제공하는 데 있다.In addition, the present invention is to provide a cutting device and a cutting method of the liquid crystal panel that can prevent the generation of glass powder during the cutting process.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 기판 상에 일정한 압력을 안가한 상태에서 회전함에 따라 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 휠; 상기 스크라이빙 휠이 지나간 자리에 DI수(deionized water)를 분사하는 DI분사기; 및 상기 DI분사기로부터 분사된 DI 및 유리가루를 흡입하는 흡입기(suction) 를 포함하는 액정패널의 절단장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a scribing wheel for forming a scribing line on the substrate as it rotates in a state of applying a constant pressure on the substrate; A DI injector for injecting DI water (deionized water) at a place where the scribing wheel has passed; And it provides a liquid crystal panel cutting device including a suction (suction) for sucking the DI and glass powder injected from the DI injector.

이때, 스크라이빙 라인을 따라 크랙(crack)이 전파되도록 함으로써 기판을 절단하는 브레이크 바(break bar)를 더 포함하여 구성되며, 상기 흡입기는 기판의 스크라이빙 라인에 밀착되어 스크라이빙 라인에 의한 크랙을 더욱 증가시킨다. 그리고, 상기 DI분사기는 스크라이빙 휠의 후측에 장착되어 있으며, 상기 흡입기는 상기 DI분사기의 후측에 장착되어 스크라이빙과 DI분사 그리고 이들의 흡입이 연속적으로 이루어지게 된다.In this case, the device further includes a break bar that cuts the substrate by allowing cracks to propagate along the scribing line, wherein the inhaler is in close contact with the scribing line of the substrate and is attached to the scribing line. To increase the cracks. The DI injector is mounted on the rear side of the scribing wheel, and the inhaler is mounted on the rear side of the DI injector to continuously perform scribing, DI injection, and suction thereof.

또한, 본 발명은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판 상에 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; DI분사기를 통해 상기 스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계; 및 상기 DI수와 스크라이빙 라인을 형성할 때 발생된 유리가루를 흡입기를 통해 흡입하는 단계를 포함하는 액정패널의 절단방법을 제공한다. 그리고, 상기 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 및 브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가함으로써, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단하는 단계를 더 포함하여 이루어지낟.The present invention also provides a method of forming a scribing line on a substrate using a scribing wheel; Spraying DI water (deionized water) along the scribing line through a DI injector; And suctioning the glass powder generated when the scribing line is formed with the DI water through a suction device. And inverting the substrate on which the scribing line is formed; And cutting the substrate along a scribing line by striking the substrate using a brake bar.

또한, 본 발명은 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 상기 스크라이빙 라인 형성시 발생되는 유리가루가 주위로 분산되는 것을 방지하기 위해 상기 스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계; 흡입기를 통해 상기 DI수 및 유리가루를 흡입하는 단계; 상기 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 및 브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가함으로써, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단하는 단계를 포함하는 절단방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of forming a scribing line on the substrate; Spraying DI water (deionized water) along the scribing line to prevent glass powder generated when the scribing line is formed from being dispersed around; Inhaling said DI water and glass powder through an inhaler; Inverting the substrate on which the scribing line is formed; And cutting the substrate along the scribing line by striking the substrate using a brake bar.

또한, 본 발명은 기판의 제1면 상에 제1스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 상기 제1스크라이빙 라인 형성시 발생되는 유리가루가 주위로 분산되는 것을 방지하기 위해 상기 제1스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계; 상기 DI수 및 유리가루를 흡입하는 단계; 상기 제1스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 제1브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가하는 단계; 기판의 제2면 상에 제2스크라이빙 라인을 형성하는 단계; 상기 제2스크라이빙 라인 형성시 발생되는 유리가루가 주위로 분산되는 것을 방지하기 위해 상기 제2스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계; 상기 DI수 및 유리가루를 흡입하는 단계; 상기 제2스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 및 제2브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가함으로써, 상기 제1 및 제2스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단하는 단계를 포함하는 액정패널의 절단방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of forming a first scribe line on the first surface of the substrate; Spraying DI water along the first scribing line to prevent glass powder generated when the first scribing line is dispersed around; Inhaling the DI water and glass powder; Inverting the substrate on which the first scribing line is formed; Hitting the substrate using a first brake bar; Forming a second scribing line on a second side of the substrate; Spraying DI water along the second scribing line to prevent glass powder generated when the second scribing line is dispersed around; Inhaling the DI water and glass powder; Inverting the substrate on which the second scribing line is formed; And cutting the substrate along the first and second scribing lines by hitting the substrate using a second brake bar.

상기한 바와 같이 본 발명은 스크라이빙 휠에 DI분사기와 흡입기를 추가로 장착하여 스크라이빙시 발생되는 유리가루가 분산되지 않도록한다. 즉, 스크라이빙 휠이 지나간 자리에 연이어서, DI를 분사하고, 스크라이빙 라인 형성시 발생된 유리가루와 상기 DI를 흡입함으로써, 유리가루에 의해 기판이 오염되는 것을 방지한다.As described above, the present invention further includes a DI injector and an inhaler on the scribing wheel so that glass powder generated during scribing is not dispersed. That is, after the scribing wheel passes, the DI is sprayed and the glass powder generated when the scribing line is formed and the DI is sucked, thereby preventing the substrate from being contaminated by the glass powder.

이하, 첨부한 도면을 통해 본 발명에 의한 기판의 절단장치 및 그 절단방법에 대하여 더욱 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, the cutting device and the cutting method of the substrate according to the present invention through the accompanying drawings to be described in more detail.

도 4a ~ 도 4d는 본 발명에 의한 기판의 절단장치 및 그 절단방법을 나타낸 것이다.4A to 4D show a cutting device for a substrate and a cutting method thereof according to the present invention.

도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 기판의 절단장치(100)는 스크라이빙 휠(160), DI분사기(165) 및 흡입기(167;suction)로 구성된다. As shown in FIG. 4A, the substrate cutting apparatus 100 according to the present invention includes a scribing wheel 160, a DI injector 165, and an inhaler 167.

스크라이빙 휠(160)은 가장자리를 따라 앞면과 뒷면이 연마되어 날카로운 날(163)을 포함하고 있으며, 상기 날의 중심부에는 지지축(support spindle; 161)을 수용하기 위한 관통홀이 형성되어 있다. 상기 날(163)은 일정한 압력으로 유리재질의 기판(150)의 제1면(150a)과 밀착되어 회전하면서 일정한 깊이의 홈을 갖는 제1스크라이빙 라인(140a)을 형성한다.The scribing wheel 160 includes a sharp blade 163 by grinding the front and rear surfaces along the edge, and a through hole for receiving a support spindle 161 is formed at the center of the blade. . The blade 163 is in close contact with the first surface 150a of the glass substrate 150 at a constant pressure and rotates to form a first scribing line 140a having a groove having a constant depth.

상기 DI분사기(165)는 상기 스크라이빙 휠(160)의 후측에 설치되어 있으며, DI수(deionized water)가 저장된 DI저장소(166)를 포함한다. 상기 DI저장소(166)에는 외부로부터 N2가스가 공급되며 이 공급된 N2가스에 의해 DI저장소(166) 내부에 압력이 차게되면 DI수(167)는 상기 DI저장소(166)로부터 배출되어 N2가스와 함께 기판(150) 상에 분사된다. 이때, 상기 DI수(167)는 날(163)이 지나간 자리에 분사되어 스크라이빙 휠(160)이 기판(150) 상에 제1스크라이빙 라인(140a)을 형성할 때 발생되는 유리가루가 주변으로 날리지 않도록 한다.The DI injector 165 is installed at the rear side of the scribing wheel 160 and includes a DI storage 166 in which DI water (deionized water) is stored. When the N 2 gas is supplied to the DI reservoir 166 from the outside, and the pressure is filled inside the DI reservoir 166 by the supplied N 2 gas, the DI water 167 is discharged from the DI reservoir 166 to N. 2 is sprayed on the substrate 150 together with the gas. In this case, the DI water 167 is sprayed in the place where the blade 163 has passed, the glass powder generated when the scribing wheel 160 forms the first scribing line 140a on the substrate 150 Do not fly around.

상기 흡입기(170)는 상기 DI분사기(165)의 후측에 설치되어 있으며, 진공펌프(미도시)와 연결된다. 상기 흡입기(170)는 DI수가 분사된 기판(150) 상에 흡착되어 제1스크라이빙 라인(140a)이 형성되는 동안 발생된 유리가루 및 DI수를 흡입하여 기판(150)으로부터 이들을 제거한다. 이때, DI수는 유리가루를 포함하고 있다.The inhaler 170 is installed at the rear side of the DI injector 165 and is connected to a vacuum pump (not shown). The inhaler 170 is adsorbed on the substrate 150 into which DI water is injected to suck glass powder and DI water generated while the first scribing line 140a is formed to remove them from the substrate 150. At this time, the DI water contains glass powder.

또한, 상기 흡입기(170)는 기판(150)에 인장력을 가하여 제1스크라이빙 라인(140a)에 의해 크랙이 기판(150)의 하부로 전파되도록 함으로써, 스크라이빙 능력을 향상시킨다.In addition, the inhaler 170 applies a tensile force to the substrate 150 so that the crack propagates to the lower portion of the substrate 150 by the first scribing line 140a, thereby improving the scribing ability.

일반적으로, 스크라이빙 휠의 날은 그 물리적 특성이 견고한 다이아몬드 재질로 형성된다. 그런데, 상기 날은 액정패널에 밀착되어 일정한 압력을 인가한 상태에서 회전함에 따라, 날 표면에 마모되기 때문에, 주기적으로 교체해주어야 한다. 특히, 스크라이빙 라인을 깊에 형성할수록 날의 수명은 줄어들게 되며, 교체주기로 짧아지게 된다.In general, the blades of the scribing wheel are formed of diamond material whose physical properties are strong. However, since the blade is in close contact with the liquid crystal panel and rotates while applying a constant pressure, the blade is worn on the surface of the blade, and thus the blade should be replaced periodically. In particular, the deeper the scribing line is formed, the shorter the service life of the blade and the shorter the replacement cycle.

그러나, 흡착기(170)를 사용하게 되면, 상기 흡착기(170)와 기판(150)과의 흡착력에 의해 제1스크라이빙 라인(140a)을 따라 액정패널 하부로 크랙이 전파되어, 액정패널의 절단 두께가 증가하게 된다. 따라서, 본 발명에서 스크라이빙 라인을 종래에 비해 상대적으로 얇게 형성하더라도, 더 깊은 라인(스크라이빙 라인)을 형성할 수 있는 잇점이 있다. 이에 따라, 종래에 비해 스크라이빙 라인을 얇게 형성할 수 있으므로, 날의 수명(날의 교체주기)도 향상된다.However, when the adsorber 170 is used, cracks propagate down the liquid crystal panel along the first scribing line 140a by the adsorption force between the adsorber 170 and the substrate 150, thereby cutting the liquid crystal panel. The thickness will increase. Therefore, although the scribing line is formed relatively thin in the present invention, there is an advantage in that a deeper line (scribing line) can be formed. Thereby, since the scribing line can be formed thinner compared with the past, the blade life (blade replacement cycle) is also improved.

또한, 스크라이빙 라인의 두께가 얇다는 것은 액정패널이 깍여나가는 양이 적음을 의미하는데, 이것은 곧, 유리가루 발생이 감소함을 의미한다. 따라서, 본 발명의 절단장치는 종래에 비해 유리가루 발생이 적을 뿐만 아니라, 스크라이빙이 진행되는 동안을 이를 흡입하기 때문에, 상기 유리가루에 의한 액정패널의 불량을 방지할 수 있다.In addition, the thin thickness of the scribing line means that the amount of chipping out of the liquid crystal panel is small, which means that glass powder generation is reduced. Therefore, the cutting device of the present invention not only generates less glass powder than in the related art, but also sucks it during the scribing process, thereby preventing defects of the liquid crystal panel caused by the glass powder.

상기한 바와 같이, 스크라이빙 휠, DI분사기 및 흡착기가 연속적으로 설치된 스크라이빙 장치에 의해 기판 상에 일정한 깊이의 홈을 갖는 제1스크라이빙 라인(140a)이 형성되면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 기판(150)을 반전시킨 후, 제1스크라이빙 라인(140a)이 형성된 반대면 즉, 제2면(150b)에 브레이크 바(180)를 사용하여 제2면(150b)에 타격을 가한다. 이때, 브레이크 바(180)의 타격에 의해 기판(150)의 제1스크라이빙 라인(140a)을 시발점으로하여 기판(150)의 내부로 크랙(crack)이 더 전파될 수 있다.As described above, when the first scribing line 140a having a groove of a constant depth is formed on the substrate by a scribing device in which a scribing wheel, a DI sprayer, and an adsorber are continuously installed, the first scribing line 140a is formed in FIG. 4B. As described above, after the substrate 150 is inverted, the brake bar 180 is used on the opposite surface on which the first scribing line 140a is formed, that is, on the second surface 150b. Hitting In this case, a crack may further propagate into the inside of the substrate 150 by using the first scribing line 140a of the substrate 150 as a starting point by the strike of the brake bar 180.

이어서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 기판(150)을 재반전시킨 후, 도 4a에서와 동일한 방법을 통해, 상기 제1스크라이빙 라인(140a)과 대응하는 기판의 제2면(150b) 상에 제2스크라이빙 라인(140b)을 형성한다. 이때에도, DI분사기(165) 및 흡입기(170)에 의해 스크라이빙시에 발생된 유리가루를 효과적으로 제거할 수 있다.Subsequently, as shown in FIG. 4C, after reversing the substrate 150, the second surface 150b of the substrate corresponding to the first scribe line 140a is performed in the same manner as in FIG. 4A. A second scribing line 140b is formed on the top. At this time, the glass powder generated during scribing by the DI injector 165 and the inhaler 170 may be effectively removed.

마지막으로, 제2스크라이빙 라인(140b)이 형성된 기판(150)을 반전시킨 후, 제1스크라이빙 라인(140a)이 형성된 제1면(150a)에 브레이크 바(180)를 사용하여 타격을 가함으로써, 기판(150)을 제1 및 제2스크라이빙 라인(140a,140b)에 의해 기판(150)을 완전히 절단한다.Finally, after inverting the substrate 150 on which the second scribing line 140b is formed, the blow bar 180 is applied to the first surface 150a on which the first scribing line 140a is formed. By applying, the substrate 150 is completely cut by the first and second scribe lines 140a and 140b.

이때, 상기 기판(150)은 박막트랜지스터 어레이가 형성된 박막트랜지스터 어레이기판 또는 컬러필터기판이며, 절단공정은 박막트랜지스터 어레이기판과 컬러필터기판이 합착된 액정패널에서 이루어진다. 따라서, 각각의 기판이 2회의 스크라이빙과 2회의 브레이크바 공정을 거쳐서 절단된다.In this case, the substrate 150 is a thin film transistor array substrate or a color filter substrate on which a thin film transistor array is formed, and the cutting process is performed in a liquid crystal panel in which the thin film transistor array substrate and the color filter substrate are bonded. Thus, each substrate is cut through two scribing and two breakbar processes.

한편, 1회의 스크라이빙 공정과 브레이크바 공정을 통해 기판을 절단할 수도 있다. 즉, 일측면에 스크라이빙 라인을 형성한 후, 이를 반전시킨 후, 브레이크 바를 사용하여 타격을 가하여 기판을 절단할 수도 있다. 이와 같이, 스크라이빙을 1회만 실시하는 경우, 2회실시에 비해 스크라이빙 라인의 깊이를 더 깊게 형성해야한다.Meanwhile, the substrate may be cut through a single scribing process and a break bar process. That is, after forming a scribing line on one side, and after inverting it, the substrate may be cut by applying a blow using a brake bar. As such, when the scribing is performed only once, the depth of the scribing line should be formed deeper than when performing the scribing twice.

전술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 유리기판의 절단장치에 DI분사기 및 흡입기를 추가로 설치함에 따라, 유리가루에 의한 액정패널의 불량을 줄여, 생산성을 증가시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, by additionally installing a DI injection machine and an inhaler in the cutting device of the glass substrate, it is possible to reduce the defect of the liquid crystal panel by the glass powder, thereby increasing the productivity.

또한, 본 발명은 DI분사기 및 흡입기를 통해 작업공간 내에 부유하는 유리가루를 효과적으로 제거함으로써, 작업자의 작업환경을 개선할 수가 있다.In addition, the present invention can improve the working environment of the operator by effectively removing the glass powder floating in the working space through the DI sprayer and the inhaler.

또한, 본 발명은 흡입기를 통해 스크라이빙 능력을 향상시킴에 따라, 작업능률을 더욱 향상시킬 수가 있다.In addition, the present invention can further improve the work efficiency by improving the scribing ability through the inhaler.

Claims (9)

기판 상에 일정한 압력을 안가한 상태에서 회전함에 따라 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 휠;A scribing wheel which forms a scribing line on the substrate as it rotates without applying a constant pressure on the substrate; 상기 스크라이빙 휠이 지나간 자리에 DI수(deionized water)를 분사하는 DI분사기; 및A DI injector for injecting DI water (deionized water) at a place where the scribing wheel has passed; And 상기 DI분사기로부터 분사된 DI 및 유리가루를 흡입하는 흡입기(suction)를 포함하는 액정패널의 절단장치.Cutting device of the liquid crystal panel comprising a suction (suction) for sucking the DI and glass powder injected from the DI injector. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스크라이빙 라인을 따라 크랙(crack)이 전파되도록 함으로써 기판을 절단하는 브레이크 바(break bar)를 더 포함하는 액정패널의 절단장치.And a break bar for cutting a substrate by allowing cracks to propagate along the scribing line. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡입기는 기판의 스크라이빙 라인에 밀착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정패널의 절단장치.And the inhaler is in close contact with the scribing line of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 DI분사기는 스크라이빙 휠의 후측에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정패널의 절단장치.The apparatus of claim 1, wherein the DI injector is mounted on a rear side of the scribing wheel. 제4항에 있어서, 상기 흡입기는 상기 DI분사기의 후측에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 액정패널의 절단장치.The liquid crystal panel cutting device according to claim 4, wherein the inhaler is mounted on a rear side of the DI injector. 스크라이빙 휠을 사용하여 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계;Forming a scribing line on the substrate using a scribing wheel; DI분사기를 통해 상기 스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계; 및Spraying DI water (deionized water) along the scribing line through a DI injector; And 상기 DI수와 스크라이빙 라인을 형성할 때 발생된 유리가루를 흡입기를 통해 흡입하는 단계를 포함하는 액정패널의 절단방법.And sucking the glass powder generated when forming the scribing line with the DI water through an inhaler. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 및Inverting the substrate on which the scribing line is formed; And 브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가함으로써, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정패널의 절단방법.Cutting the substrate along a scribing line by striking the substrate using a break bar. 기판 상에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계;Forming a scribing line on the substrate; 상기 스크라이빙 라인 형성시 발생되는 유리가루가 주위로 분산되는 것을 방지하기 위해 상기 스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계;Spraying DI water (deionized water) along the scribing line to prevent glass powder generated when the scribing line is formed from being dispersed around; 상기 DI수 및 유리가루를 흡입하는 단계;Inhaling the DI water and glass powder; 상기 스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 및Inverting the substrate on which the scribing line is formed; And 브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가함으로써, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단하는 단계를 포함하는 액정패널의 절단방법.Cutting the substrate along a scribing line by striking the substrate using a break bar. 기판의 제1면 상에 제1스크라이빙 라인을 형성하는 단계;Forming a first scribe line on the first surface of the substrate; 상기 제1스크라이빙 라인 형성시 발생되는 유리가루가 주위로 분산되는 것을 방지하기 위해 상기 제1스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계;Spraying DI water along the first scribing line to prevent glass powder generated when the first scribing line is dispersed around; 상기 DI수 및 유리가루를 흡입하는 단계;Inhaling the DI water and glass powder; 상기 제1스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; Inverting the substrate on which the first scribing line is formed; 제1브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가하는 단계;Hitting the substrate using a first brake bar; 기판의 제2면 상에 제2스크라이빙 라인을 형성하는 단계;Forming a second scribing line on a second side of the substrate; 상기 제2스크라이빙 라인 형성시 발생되는 유리가루가 주위로 분산되는 것을 방지하기 위해 상기 제2스크라이빙 라인을 따라 DI수(deionized water)를 분사하는 단계;Spraying DI water along the second scribing line to prevent glass powder generated when the second scribing line is dispersed around; 상기 DI수 및 유리가루를 흡입하는 단계;Inhaling the DI water and glass powder; 상기 제2스크라이빙 라인이 형성된 기판을 반전시키는 단계; 및Inverting the substrate on which the second scribing line is formed; And 제2브레이크 바를 사용하여 상기 기판에 타격을 가함으로써, 상기 제1 및 제2스크라이빙 라인을 따라 기판을 절단하는 단계를 포함하는 액정패널의 절단방법.And cutting the substrate along the first and second scribing lines by striking the substrate using a second brake bar.
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KR100901709B1 (en) * 2009-03-09 2009-06-08 이재성 Collector for glass particles
KR100953084B1 (en) * 2008-12-23 2010-04-19 주식회사 탑 엔지니어링 Breaking apparatus for fragile substrate and method thereof

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