KR20060092159A - Manufacturing method for smart card applied buffer materials - Google Patents

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KR20060092159A
KR20060092159A KR1020060062223A KR20060062223A KR20060092159A KR 20060092159 A KR20060092159 A KR 20060092159A KR 1020060062223 A KR1020060062223 A KR 1020060062223A KR 20060062223 A KR20060062223 A KR 20060062223A KR 20060092159 A KR20060092159 A KR 20060092159A
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Abstract

본 발명은, 데이터의 저장을 위한 IC칩을 갖는 스마트 카드의 제조방법에 관한 것으로서, IC칩이 장착된 메인패널을 마련하는 단계; 상기 메인패널의 일측면에 상기 메인패널의 보호를 위한 보호판을 결합시키는 단계; 상기 메인패널의 타측면과 상기 보호판 중 적어도 일측에 사진, 그림, 글자 중 적어도 하나 이상을 포함하는 이미지를 갖는 이미지부재를 결합시키는 단계; 상기 이미지부재의 상부면에 소정의 두께를 갖는 완충물질층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 작업시간이 단축되며, 스마트 카드를 구성하는 층의 수가 감소됨에 따라 제작원가도 절감할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 스마트 카드의 디자인을 다양화하여 사용자의 만족을 도모하고 외관을 향상시킬 수 있으며, 완충물질층에 의해 스마트 카드의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 스마트 카드의 용도를 다양화할 수 있으며, 정전 또는 어두운 곳에서 LED를 발광시켜 안전하게 이동할 수 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a smart card having an IC chip for data storage, comprising: providing a main panel on which an IC chip is mounted; Coupling a protective plate for protecting the main panel to one side of the main panel; Coupling an image member having an image including at least one of a photo, a picture, and a text to at least one side of the other side of the main panel and the protective plate; And forming a buffer material layer having a predetermined thickness on an upper surface of the image member. As a result, the working time is shortened, and as the number of layers constituting the smart card is reduced, manufacturing cost can be reduced. In addition, the design of the smart card can be diversified to promote user satisfaction and improve the appearance, and the damage of the smart card can be prevented by the buffer material layer. In addition, it is possible to diversify the use of the smart card, and can safely move by emitting an LED in a blackout or dark place.

스마트 카드, 이미지부재, 완충물질층, 에폭시, LED, 가이드 Smart card, image member, buffer layer, epoxy, LED, guide

Description

완충물질을 응용한 스마트 카드의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR SMART CARD APPLIED BUFFER MATERIALS}MANUFACTURING METHOD FOR SMART CARD APPLIED BUFFER MATERIALS}

도 1은 본 발명에 따른 스마트 카드의 사시도,1 is a perspective view of a smart card according to the present invention,

도 2는 도 1의 스마트 카드의 단면도,2 is a cross-sectional view of the smart card of FIG.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스마트 카드의 제조공정을 보인 분해사시도, 3 is an exploded perspective view showing a manufacturing process of a smart card according to the first embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 스마트 카드의 제조공정을 보인 분해사시도이다. 4 is an exploded perspective view showing a manufacturing process of a smart card according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 스마트 카드 11 : 메인패널10: smart card 11: main panel

13 : 보호판 15 : 가이드13: protective plate 15: guide

17 : 체결공 20 : 이미지부재17: fastening hole 20: image member

30 : 완충물질층 40 : 열쇠고리30: buffer material layer 40: key ring

50 : LED 50: LED

본 발명은 스마트 카드의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 제작과정을 단순화함으로써, 작업시간을 단축하고 제조원가를 감소시킬 수 있도록 하는 스마트 카드의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a smart card, and more particularly, to a method of manufacturing a smart card that can shorten the working time and reduce the manufacturing cost by simplifying the manufacturing process.

일반적으로 스마트 카드는, 집적회로 기억소자를 장착하여 대용량의 정보를 담을 수 있는 미래형 선불카드로서, IC카드(intergrated circuit card)라고도 한다. In general, a smart card is a future prepaid card that can contain a large amount of information by mounting an integrated circuit memory device, also referred to as an IC (intergrated circuit card).

스마트카드를 기능 및 내부 구조면에서 분류하면 대체로 다음과 같이, 메모리형, 마이크로프로세서 내장형, 대화형의 3종류로 나눌 수 있다.When smart cards are classified in terms of function and internal structure, they can be divided into three types, memory type, microprocessor built-in type and interactive type as follows.

먼저, 메모리형 스마트카드는 마이크로프로세서가 내장되지 않은 스마트카드로서, 공중전화카드나 물품구입권 같이 유가증권으로 취급될 수 있는 분야에 주로 사용하며, 메모리 외에 보안장치(security logic)가 포함된 방식과, 의료보험증과 같이 순수 데이터 보관용으로서 메모리만 내장된 방식도 있다. 메모리로는 주로 EEPROM을 사용한다. 마이크로프로세서 내장 스마트카드는 마이크로프로세서와 메모리를 내장하여 판단, 연산, 데이터 보호 등 고도의 기능을 수행할 수 있다. 대화형 스마트카드는 마이크로프로세서, 메모리, I/O 프로토콜, 응용프로그램을 내장하여 정보의 쌍방향 전달을 할 수 있다.First, the memory type smart card is a smart card that does not have a built-in microprocessor, and is mainly used in the fields that can be treated as securities such as public telephone cards or purchase rights, and includes a security logic in addition to the memory. There is also a method in which only memory is built in for pure data storage, such as medical insurance cards. EEPROM is mainly used as memory. Built-in microprocessor The smart card is equipped with a microprocessor and memory to perform advanced functions such as judgment, operation, and data protection. Interactive smartcards have a built-in microprocessor, memory, I / O protocols, and applications that enable interactive transfer of information.

이러한 스마트 카드 중, 마이크로 프로세서를 갖는 스마트 카드가 주로 사용되는 용도로는, 교통카드, 도어용 카드키, 회사의 사원증, 학생증 등을 들 수 있다. 이렇게 마이크로 프로세서를 갖는 스마트 카드는, 반도체 칩이 내장되어 있기 때문에 카드의 두께도 상당히 두껍고, 교통카드를 함부로 휘거나 하면 내부회로 가 손상될 수 있다. 따라서, 내용물이 많이 든 지갑에 같이 넣고 다니거나 함부로 가방에 넣어 둘 경우, 교통카드에 충격이 가해지거나 변형이 발생할 수 있다. 이러한 문제점을 해소하기 위해, 사용자는 별도의 교통카드 수납용 지갑을 마련하여 교통카드를 수납하여 사용하는 경우가 많으나, 이 경우에는 가방 속에 들어 있는 교통카드 수납용 지갑을 일일이 찾아야 한다는 불편함이 있다. 또한, 교통카드는 천편일률적으로 생산되기 때문에 그 디자인이 동일하여 외관이 좋지 않고, 혹여 서로 다른 두 사람 사이에 교통카드가 바뀌더라도 잔액을 확인하기 전까지는 알 수가 없다. Among such smart cards, a smart card having a microprocessor is mainly used, such as a traffic card, a door card key, a company card, a student card, and the like. Since smart cards with microprocessors have a built-in semiconductor chip, the thickness of the cards is considerably thick and the internal circuits may be damaged if the traffic card is bent. Therefore, if you carry it in your wallet with a lot of contents or put it in your bag, you may be shocked or deformed. In order to solve this problem, a user often prepares a separate transportation card storage wallet to store and use the transportation card, but in this case, it is inconvenient to find the transportation card storage wallet in the bag one by one. . In addition, since the traffic card is produced uniformly, the design is the same, so the appearance is not good, or even if the traffic card is changed between two different people until you check the balance.

이에 따라, 교통카드를 보호하기 위해 국내 실용신안출원 제2004-20497호(이하, 선행기술)에서는, 교통카드의 표면에 투명재질의 에폭시 수지에 반짝이 성분인 소정량의 펄 소재와 형광도료를 혼합한 코팅층을 형성하고, 코팅층에는 방향제를 혼합한 수용성 U/V 코팅 원액을 도포하고 있다. Accordingly, in order to protect a traffic card, Korean Utility Model Application No. 2004-20497 (hereinafter, referred to as a prior art) mixes a predetermined amount of pearl material, which is a glitter component, and a fluorescent paint on a transparent epoxy resin on the surface of a traffic card. One coating layer is formed, and the coating layer is coated with a water-soluble U / V coating stock solution mixed with a fragrance.

이러한 선행기술에서 교통카드를 제작하는 과정은, 선행기술의 도 3에 도시된 바와 같다. 먼저, IC칩과 안테나가 형성된 소정크기의 PVC재의 상부면과 하부면에 비닐수지로 코팅하고, 그런 다음, 배경을 나타내는 그림이나 사진 또는 문자 등 인쇄층이 형성된 PVC재를 비닐수지의 표면에다 접착시킨다. 그리고, 다시 비닐수지를 PVC재의 상면에 코팅처리하게 되며, 이러한 과정은 종래의 교통카드를 제작하는 과정이다. 이러한 과정에 덧붙여 교통카드의 양측면에 소정두께를 가지는 코팅층을 형성하게 되는데, 코팅층은 테두리부근이 얇고 중앙으로 갈수록 두꺼워지도록 형성되며, 열융착에 의해 교통카드에 접합된다. 코팅층은 투명재질의 에폭시 수지로 형성된다. The process of manufacturing a traffic card in this prior art, as shown in Figure 3 of the prior art. First, the upper surface and the lower surface of the PVC material having the IC chip and the antenna formed on the surface are coated with vinyl resin, and then the PVC material having the printed layer such as a picture, photo or text showing the background is adhered to the surface of the vinyl resin. Let's do it. Then, the vinyl resin is coated on the upper surface of the PVC material, and this process is a process of manufacturing a conventional traffic card. In addition to this process to form a coating layer having a predetermined thickness on both sides of the traffic card, the coating layer is formed so that the edge portion is thinner and thicker toward the center, it is bonded to the traffic card by thermal fusion. The coating layer is formed of a transparent epoxy resin.

이러한 선행기술에 따른 교통카드는, 에폭시 수지로 형성되는 코팅층에 의해서 교통카드가 접히게 되거나 부러지는 현상을 방지하여 교통카드의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 코팅층의 하부에 형성된 배경을 나타내는 그림이나 사진 또는 문자 등의 인쇄층을 보호하는 효과가 있다. The traffic card according to the prior art, it is possible to improve the durability of the traffic card by preventing the traffic card is folded or broken by the coating layer formed of an epoxy resin, a picture or photo showing the background formed on the bottom of the coating layer Or it is effective to protect printed layers, such as a character.

그러나, 이러한 선행기술은 교통카드의 내구성을 향상시키는 효과가 있기는 하나, 그 제작과정이 복잡하기 때문에 작업공수의 증가에 따라 작업시간이 증가하고, 이는 제조원가를 증가시키는 결과를 낳는다는 문제점이 있다. 이에 따라, 내구성이 향상된 교통카드를 제작하는 과정을 단순화함으로써, 작업시간을 단축하고 제조원가를 감소시킬 수 있는 제조방법을 모색할 필요가 있다. However, this prior art has the effect of improving the durability of the transportation card, but because the manufacturing process is complicated, the working time increases with the increase of labor, which has the problem of increasing the manufacturing cost. . Accordingly, by simplifying the process of manufacturing a traffic card with improved durability, it is necessary to find a manufacturing method that can shorten the working time and reduce the manufacturing cost.

따라서, 본 발명의 목적은, 제작과정을 단순화함으로써, 작업시간을 단축하고 제조원가를 감소시킬 수 있는 스마트 카드의 제조방법을 제공하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a smart card which can shorten the working time and reduce the manufacturing cost by simplifying the manufacturing process.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방법은, 데이터의 저장을 위한 IC칩을 갖는 스마트 카드의 제조방법에 있어서, IC칩이 장착된 메인패널을 마련하는 단계; 상기 메인패널의 일측면에 상기 메인패널의 보호를 위한 보호판을 결합시키는 단계; 상기 메인패널의 타측면과 상기 보호판 중 적어도 일측에 사진, 그림, 글자 중 적어도 하나 이상을 포함하는 이미지를 갖는 이미지부재를 결합시키는 단계; 상기 이미지부재의 상부면에 소정의 두께를 갖는 완충물질층을 형성하는 단계를 포함 하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a smart card having an IC chip for storing data, the method comprising: providing a main panel on which an IC chip is mounted; Coupling a protective plate for protecting the main panel to one side of the main panel; Coupling an image member having an image including at least one of a photo, a picture, and a text to at least one side of the other side of the main panel and the protective plate; And forming a buffer material layer having a predetermined thickness on an upper surface of the image member.

상기 이미지부재는, 사진이 인화된 인화지일 수 있으며, 상기 사진은 안료를 포함하는 내열성 잉크로 프린팅하는 방식으로 인화될 수 있다. The image member may be a photo paper of which a photograph is printed, and the photograph may be printed by printing with a heat resistant ink including a pigment.

상기 이미지부재를 결합시키는 단계는, 양면접착테이프를 이용하여 상기 메인패널과 상기 보호판 중 적어도 일측에 상기 이미지부재를 부착시키는 단계인 것이 바람직하다. The coupling of the image member may include attaching the image member to at least one side of the main panel and the protective plate using a double-sided adhesive tape.

상기 이미지부재는 PVC로 제작될 수 있다. The image member may be made of PVC.

상기 완충물질층을 형성하는 단계는 에폭시 수지를 도포하여 형성되는 단계인 것이 바람직하다. Forming the buffer material layer is preferably a step formed by applying an epoxy resin.

상기 메인패널에 적어도 하나의 LED 발광체를 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include mounting at least one LED light emitter on the main panel.

상기 메인패널에 상기 LED 발광체에 전원을 공급하기 위한 배터리와, 상기 배터리로부터의 전원이 상기 LED 발광체에 공급되는 것을 단속하기 위한 스위치를 장착하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. Preferably, the main panel further comprises a battery for supplying power to the LED light emitter, and a switch for controlling the supply of power from the battery to the LED light emitter.

한편, 상기 목적은, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, IC칩을 갖는 스마트 카드의 제조방법에 있어서, IC칩이 장착된 메인패널을 마련하는 단계; 상기 메인패널의 적어도 일측면에 사진, 그림, 글자 중 적어도 하나 이상을 포함하는 이미지를 갖는 이미지부재를 결합시키는 단계; 상기 이미지부재의 상부면에 소정의 두께를 갖는 완충물질층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법에 의해서도 달성된다.On the other hand, the above object, according to another embodiment of the present invention, in the method of manufacturing a smart card having an IC chip, comprising the steps of: providing a main panel on which the IC chip is mounted; Coupling an image member having an image including at least one of a photo, a picture, and a text to at least one side of the main panel; It is also achieved by the method of manufacturing a smart card comprising the step of forming a buffer material layer having a predetermined thickness on the upper surface of the image member.

상기 이미지부재는, 상기 이미지가 투사된 편광필름인 것이 바람직하다.The image member is preferably a polarizing film onto which the image is projected.

상기 이미지부재를 결합시키는 단계는, 상기 메인패널의 양측면에 상기 이미지부재를 결합시키는 단계인 것이 바람직하다. The step of coupling the image member, preferably the step of coupling the image member on both sides of the main panel.

상기 이미지부재는, 상기 이미지가 인쇄된 PVC판일 수 있다. The image member may be a PVC plate on which the image is printed.

상기 이미지 부재는, 상기 이미지가 투사된 편광필름, 상기 이미지가 인화된 인화지, 소정의 인쇄방법으로 인쇄된 인쇄면 중 적어도 하나인 것이 바람직하다. The image member may be at least one of a polarizing film on which the image is projected, a photo paper on which the image is printed, and a printing surface printed by a predetermined printing method.

일측에 상기 이미지부재와 완충물질층을 관통하는 체결공을 형성하는 단계와, 상기 체결공에 열쇠고리, 휴대폰고리 중 적어도 하나를 연결하는 단계를 더 포함할 수 있다. The method may further include forming a fastening hole penetrating the image member and the buffer material layer on one side, and connecting at least one of a key ring and a mobile phone ring to the fastening hole.

상기 메인패널을 마련하는 단계는, 상기 메인패널의 사방 연부를 따라 상기 완충물질층이 형성된 판면으로부터 수직으로 돌출된 가이드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. The preparing of the main panel may further include forming a guide projecting vertically from the plate surface on which the buffer material layer is formed along the four edges of the main panel.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 스마트 카드의 사시도이고, 도 2는 도 1의 스마트 카드의 측단면도이다. 1 is a perspective view of a smart card according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a side cross-sectional view of the smart card of FIG.

일반적으로 스마트 카드(10)는, IC 칩과 코일을 가지며, 그 외표면은 수 겹의 PVC재로 형성되어 있다. 여기서, IC 칩은 필요한 정보를 저장하기 위한 메모리와, 연산 등의 작업을 처리하기 위한 마이크로프로세서를 포함하며, 마이크로프로세서는 외부의 단말기와 스마트 카드(10)와의 접촉시 코일에서 발생하는 유도전류에 의해 작동한다. Generally, the smart card 10 has an IC chip and a coil, and the outer surface is formed of several layers of PVC material. Here, the IC chip includes a memory for storing necessary information, and a microprocessor for processing operations such as arithmetic operation, the microprocessor is applied to the induced current generated in the coil in contact with the external terminal and the smart card 10. Works by

본 스마트 카드(10)는, 일측면에는 이미지부재(20)와 완충물질층(30)이 형성되어 있고, 그 측부에는 발광체인 복수의 LED(50)와, LED(50)에 전원을 공급하기 위한 전원공급부인 배터리(70)와, LED(50)에 배터리(70)로부터의 전원을 단속하기 위한 스위치(80)가 장착하여 제작된다. 또한, 스마트 카드(10)의 타측면에는 전영역에 걸쳐 이미지부재(20')와 완충물질층(30')이 형성되어 있다. The smart card 10 has an image member 20 and a buffer layer 30 formed on one side thereof, and supplies power to a plurality of LEDs 50 and light emitting diodes 50 on the side thereof. The battery 70, which is a power supply unit, and a switch 80 for controlling the power from the battery 70 are mounted on the LED 50. In addition, the image member 20 'and the buffer material layer 30' are formed on the other side of the smart card 10 over the entire area.

여기서, 이미지부재(20)는, 그림, 사진, 글자 등 표현가능한 모든 종류의 이미지를 다양한 매체 또는 인쇄에 의해 형성하여 마련될 수 있으며, 그 형성방법에 따라 스마트 카드(10)와 일체로 또는 분리되어 제작될 수 있다. Here, the image member 20 may be provided by forming all kinds of images that can be expressed, such as pictures, photographs, and letters, by various media or printing, and may be integrally or separated from the smart card 10 according to the method of forming the same. Can be manufactured.

도 1 내지 도 2의 이미지부재(20)는, 스마트 카드(10)의 표면에 인쇄를 하여 형성한 것으로서, 이 때, 다양한 인쇄방법에 사용될 수 있다. 스마트 카드(10)에 행해지는 인쇄방법은, 볼록판·오목판·평판의 세 판식 중 평판에 속하는 인쇄방법이 사용되며, 그 중에서도 레이저 인쇄, 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 플랙소그래피 등의 인쇄방법을 사용할 수 있다. The image member 20 of FIGS. 1 and 2 is formed by printing on the surface of the smart card 10 and may be used in various printing methods. As the printing method performed on the smart card 10, a printing method belonging to a flat plate among three plate types of a convex plate, a concave plate, and a flat plate is used. Among them, a printing method such as laser printing, offset printing, screen printing, flexography, etc. may be used. Can be.

레이저 인쇄는 레이저를 이용하여 마킹하는 방법으로서, 레이저 인쇄가 가능한 소재로는 금속, 플라스틱, 나무, 가죽, 종이, 실리콘, 유리 등이 있다. 레이저 인쇄는 각인 표면의 홈을 파서 각인하는 방법, 소재의 표면을 변색시켜 마킹하는 방법, 가공할 표면을 부풀려서 마킹이 되도록 하는 방법의 세 가지 방법이 사용된다. Laser printing is a method of marking using a laser, and materials that can be laser printed include metal, plastic, wood, leather, paper, silicon, and glass. Laser printing uses three methods of digging and marking grooves on the stamping surface, discoloring and marking the surface of the material, and inflating and marking the surface to be processed.

오프셋 인쇄는 간접인쇄 방법의 하나로서, 인쇄판에서 직접 피인쇄물에 인쇄를 하지 않고, 중개 구실을 하는 고무 블랭킷에 일단 전사인쇄한 다음, 용지에 인 쇄하는 간접적인 인쇄방법으로서, 금속이나 천 등 다양한 재질에 인쇄할 수 있는 기술이다. 금속평판인쇄는 대부분 오프셋인쇄에 의해 인쇄되므로, 일반적으로 오프셋인쇄는 금속평판인쇄와 같은 뜻으로 쓰인다. 오프셋 인쇄기에는 동시에 2색 이상을 인쇄할 수 있는 다색기, 종이의 양면을 인쇄하는 양면인쇄기도 있다. Offset printing is one of the indirect printing methods. It is an indirect printing method that does not print directly onto a printed object from a printing plate, but transfers it to a rubber blanket that acts as an intermediary, and then prints on paper. It is a technology that can print on materials. Since metal flat printing is mostly printed by offset printing, offset printing is generally used synonymously with metal flat printing. Offset presses also include multi-color machines that can print two or more colors at the same time, and double-sided printers that print both sides of paper.

스크린 인쇄는, 공판의 하나로 나무틀에 망사를 붙인 면에 화선을 구성한 판을 사용하여 망사 구멍으로 잉크를 통과시켜 종이에 옮기는 인쇄방식이다. 과거에는 실크망사를 사용했기 때문에 실크 스크린인쇄라고 불렀지만, 최근에는 나일론, 테트론, 스테인레스 스틸 망사를 사용하기 때문에 스크린 인쇄라고 한다. 스크린 인쇄를 하는 기계에는 평면 인쇄기와 곡면인쇄기가 있는데, 평면인쇄기는 종이, 플라스틱, 프린트 배선기판 등의 인쇄를 하며, 곡면인쇄기는 병, 컵 등에 인쇄한다.Screen printing is a printing method in which ink is passed through a mesh hole and transferred to paper using a plate composed of wires on a surface of which a mesh is attached to a wooden frame as one of trials. In the past it was called silk screen printing because it used silk mesh, but recently it is called screen printing because it uses nylon, tetron and stainless steel mesh. The screen printing machine has a flat printing machine and a curved printing machine. The flat printing machine prints paper, plastic, printed wiring board, and the like, and the curved printing machine prints on bottles and cups.

평면인쇄기는 종이를 놓은 위에 망사를 붙인 스크린틀을 놓고 틀안에서 잉크를 스퀴지라는 고무 주걱으로 스크린 구멍으로 밀어내어 종이에 인쇄한다. 곡면인쇄기는 스퀴지를 고정시켜 피인쇄체를 스크린의 이동과 같이 회전시켜 인쇄한다. 이 방법은 편면이 유연하여 인쇄압이 약하기 때문에 종이, 플라스틱, 유리, 금속 등 폭넓은 소재에 인쇄가 가능하며 많은 공업분야에서 이용하고 있다. A flatbed press places a mesh screened screen on top of the paper and pushes the ink into the screen hole with a rubber spatula called a squeegee. The curved printing machine fixes the squeegee and rotates the printed object as the screen moves to print. Since this method is flexible on one side and has a low printing pressure, printing is possible on a wide range of materials such as paper, plastic, glass, and metal, and is used in many industrial fields.

플렉소그래피는 유연한 판을 사용하는 점에서 이 명칭이 붙었으며, 볼록판의 한 가지로 탄성이 있는 수지 또는 고무 볼록판을 사용하여 액체 잉크로 인쇄하는 방식이다. 초기에는 아닐린 염료를 알콜에 녹인 잉크를 사용하였으므로 아닐린 인쇄라고 불리었다. 플렉소그래피는 윤전인쇄도 가능하며 인쇄기에는 드럼형, 스택형, 인라인형이 있다. 종이 이외 폴리에틸렌, 알루미늄박 등의 비흡수성 재료에도 인쇄되며 연포장재료, 골판지, 포대가공에 사용된다. Flexography is named for the use of flexible plates, and one of the convex plates is a method of printing with liquid ink using elastic resin or rubber convex plates. Initially it was called aniline printing because it used ink in which aniline dye was dissolved in alcohol. Flexography is also available for rotational printing, and there are drum, stack and in-line printers. In addition to paper, it is also printed on non-absorbent materials such as polyethylene and aluminum foil, and used for soft packaging materials, corrugated cardboard, and bagging.

이러한 인쇄방법 이외에도 이미지부재(20)는, 사진, 그림, 글자 등의 이미지를 투사한 편광필름으로 제작할 수 있으며, 편광필름을 스마트카드의 판면에 접착 등의 방법으로 결합시킴으로써, 이미지부재(20)를 마련한다. In addition to the printing method, the image member 20 may be made of a polarizing film projecting an image such as a photo, a picture, a letter, and the like, and the image member 20 may be bonded to the surface of a smart card by bonding or the like. To prepare.

또한, 이미지부재(20)는 사진이나 그림, 글자 등을 PVC판에 인쇄하거나 인화지에 인화하거나 메트지에 인쇄하여 사용할 수 있으며, 이 때, 내열성 잉크를 사용하는 것이 바람직하다. 이는 에폭시 수지 등으로 완충물질층(30)을 형성할 경우, 온도가 상당히 높으므로, 잉크 등이 내열성이 없는 경우, 사진 또는 이미지가 변성할 수 있기 때문이다. 그리고, 이러한 PVC판이나 인화지는 양면접착테이프나 접착제를 이용하여 스마트 카드(10)에 접착한다. 한편, 인화지를 사용할 경우에는 인화지에 직접 에폭시가 접촉되면, 사진이나 그림, 글자가 손상될 수 있으므로, 인화지의 전면에 투명필름을 장착시킨다. In addition, the image member 20 may be used to print photographs, pictures, letters, etc. on a PVC plate, print on photo paper, or print on a sheet of paper, it is preferable to use a heat-resistant ink. This is because when the buffer material layer 30 is formed of epoxy resin or the like, since the temperature is considerably high, when the ink or the like is not heat resistant, the photograph or image may be denatured. Then, the PVC plate or photo paper is bonded to the smart card 10 using a double-sided adhesive tape or adhesive. On the other hand, when using photo paper, if the epoxy directly contact the photo paper, pictures, pictures, letters may be damaged, so that the transparent film is mounted on the front of the photo paper.

이러한 이미지부재(20)의 외표면에는 에폭시 수지를 경화시킨 투명한 완충물질층(30)이 형성되어 있다. 에폭시 수지는 수지내에 에폭시기를 가지고 있는 수지를 말하고, 보통 비스페놀A와 에피클로로하이드론을 촉매하에 중합을 시켜서 제조한다. 에폭시 수지는 기계적, 화학적 물성이 상당히 우수하고, 가공성도 좋아 다양한 용도로 쓰이고 있으며, 주로 접착제, 도료, 라이닝 등의 분야에 널리 쓰이고 있다. 그리고 최근에는 스티커나 열쇠고리(40) 등의 표면에 부어 입체감을 갖는 연질 스티커의 재료로도 쓰이고 있다.The outer surface of the image member 20 is formed with a transparent buffer material layer 30 cured with an epoxy resin. Epoxy resin refers to a resin having an epoxy group in the resin, and is usually prepared by polymerizing bisphenol A and epichlorohydron under a catalyst. Epoxy resins are used in various applications due to their excellent mechanical and chemical properties and good processability, and are widely used in fields such as adhesives, paints, and linings. In recent years, it is also used as a material of soft stickers having a three-dimensional effect by pouring on the surface of the sticker or key ring 40 or the like.

한편, 이러한 완충물질층(30)을 제작하기 위해, 에폭시를 경화제와 일정 비 율로 섞어 스마트 카드(10)의 표면에 부어 굳히게 되는데, 이 때, 에폭시가 스마트 카드(10)의 표면으로부터 유동하여 외부로 이탈할 수 있다. 이를 방지하기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, 스마트 카드(10)에는 그 연부를 따라 판면으로부터 돌출한 가이드(15)가 형성되어 있다. 가이드(15)의 높이는 원하는 완충물질층(30)의 높이보다 약간 낮은 높이로 형성하는 것이 바람직하다. 이는 에폭시 수지가 점도를 가지므로, 표면장력에 의해 가이드(15)에 인접한 영역은 에폭시 수지의 높이가 약간 높더라도 가이드(15)의 단부에 연결되어 자연스런 곡선을 형성할 것이기 때문이다. 이러한 가이드(15)는 스마트 카드(10)에 일체로 형성할 수도 있으나, 가이드(15)만을 별도로 제작하여 스마트 카드(10)의 연부에 결합시킬 수도 있고, 스마트 카드(10)와 접하는 면과, 이 면의 연부를 둘러싸는 가이드(15)를 일체로 아크릴 등을 이용하여 사출성형할 수도 있다. On the other hand, in order to produce such a buffer material layer 30, the epoxy is mixed with a curing agent in a predetermined ratio and poured onto the surface of the smart card 10, whereby the epoxy flows from the surface of the smart card 10 to the outside. You can escape. In order to prevent this, as shown in FIG. 3, the smart card 10 is formed with a guide 15 protruding from the plate surface along the edge thereof. The height of the guide 15 is preferably formed at a height slightly lower than the height of the desired buffer material layer 30. This is because the epoxy resin has a viscosity, so that the area adjacent to the guide 15 by surface tension will be connected to the end of the guide 15 to form a natural curve even if the height of the epoxy resin is slightly higher. The guide 15 may be integrally formed on the smart card 10, but may be manufactured separately and coupled to the edge of the smart card 10, the surface in contact with the smart card 10, The guide 15 surrounding the edge of this surface may be integrally molded by using acrylic or the like.

이러한 스마트 카드(10)의 일측에 장착된 복수의 LED(50)는, 고휘도 LED로서, 일측 방향을 따라 일렬로 장착되어 있다. 각 LED(50)는 동일한 색상 또는 상호 상이한 색상을 가질 수 있으며, 배터리(70)로부터 전원을 공급받는다. 배터리(70)로부터의 전원은 스위치(80)에 의해 단속되며, 스위치(80)를 턴온시키거나 가압하면 배터리(70)로부터의 전원이 각 LED(50)로 공급된다. 이 때, 각 LED에 전원이 동시에 공급될 수도 있고, 순차적으로 공급될 수도 있다. The plurality of LEDs 50 mounted on one side of the smart card 10 are high brightness LEDs, and are mounted in one line along one side direction. Each LED 50 may have the same color or a different color from each other and is powered from the battery 70. Power from the battery 70 is interrupted by the switch 80, and when the switch 80 is turned on or pressurized, the power from the battery 70 is supplied to each LED 50. At this time, power may be supplied to each LED simultaneously or sequentially.

한편, 스마트 카드(10)의 일측에는 음향을 발생시키는 도시않은 음원IC가 장착되어 있으며, 상술한 스위치(80)에 의해 작동된다. 따라서 스위치(80)가 가압되면, LED(50)가 발광함과 동시에 음향이 발생하게 된다. 물론, 별도의 스위치(80) 를 장착하여 음원IC만 작동하도록 구성할 수도 있다. On the other hand, one side of the smart card 10 is equipped with a sound source IC (not shown) for generating sound, and is operated by the switch 80 described above. Therefore, when the switch 80 is pressed, the LED 50 emits light and simultaneously generates sound. Of course, it may be configured to operate only the sound source IC by mounting a separate switch (80).

이러한 스마트 카드(10)의 일측에는 휴대가 간편하도록 열쇠고리(40)나 휴대폰고리를 장착하기 위한 체결공(17)이 형성되어 있으며, 체결공(17)은 스마트 카드(10) 자체와, 스마트 카드(10)의 전면에 결합되는 이미지부재(20)와 완충물질층(30)을 관통하여 형성된다. One side of the smart card 10 is formed with a fastening hole 17 for mounting a key ring 40 or a mobile phone ring for easy portability, the fastening hole 17 is a smart card 10 itself, smart It is formed through the image member 20 and the buffer material layer 30 is coupled to the front of the card 10.

이러한 스마트 카드(10)를 제조하는 제조과정을 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 3에서는 스마트 카드(10)를 소량으로 수작업시 제조하는 과정을 보이고 있다. The manufacturing process of manufacturing the smart card 10 will be described with reference to FIG. 3 as follows. 3 shows a process of manufacturing the smart card 10 in a small amount by hand.

선행기술에서는 스마트 카드(10)를 제조하는 과정을 완료한 다음, 그림이나 사진, 문자 등이 형성된 PVC재와 비닐수지를 순차적으로 결합시켰다. 그러나, 본 제조과정에서는 IC칩과 안테나가 형성된 소정크기의 메인패널(11)의 상부면에 IC칩과 안테나를 보호하기 위한 보호판(13)을 부착시키는 과정만으로 스마트 카드(10) 자체의 제조과정을 완료한다. 이 때 메인패널(11)과 보호판(13)은 모두 PVC로 형성되며, 메인패널(11)에는 사방 연부를 따라 판면으로부터 수직으로 돌출형성된 가이드가 형성되어 있다. 한편, 메인패널(11)에는 LED(50)와 스위치(80)가 장착되어 있으며, 메인패널(11)의 상부면에 결합되는 보호판(13), 이미지부재(20), 에폭시에는 LED(50)와 스위치(80)의 노출을 위한 관통공들이 각각 형성되어 있다. In the prior art, after completing the process of manufacturing the smart card 10, the PVC material and the vinyl resin formed with a picture, a picture, a character, etc. were sequentially combined. However, in the present manufacturing process, the manufacturing process of the smart card 10 itself only by attaching a protective plate 13 for protecting the IC chip and the antenna on the upper surface of the main panel 11 of the predetermined size where the IC chip and the antenna are formed. To complete. At this time, the main panel 11 and the protective plate 13 are all formed of PVC, the main panel 11 is formed with a guide protruding vertically from the plate surface along the four sides edge. On the other hand, the main panel 11 is equipped with an LED 50 and a switch 80, the protective plate 13, the image member 20, the epoxy 50 is coupled to the upper surface of the main panel 11 And through holes for exposing the switch 80 are formed, respectively.

여기까지의 공정은 스마트 카드(10) 자체를 제작하는 제조업체에서 선공정의 과정으로 이루어지고, 이후의 공정은 이미지부재(20)와 에폭시를 이용해 스마트 카드(10)를 업그레이드해 주는 업체에서 수작업으로 이루어질 수 있다. The process so far is made by a process of a pre-process from the manufacturer producing the smart card 10 itself, and the subsequent process is manually performed by a company that upgrades the smart card 10 using the image member 20 and epoxy. Can be done.

이렇게 스마트 카드(10) 자체의 제조가 완료되면, 메인패널(11)과 보호판(13)의 표면에 각각 그림이나 사진 또는 문자 등이 형성된 이미지부재(20)를 접착시키며, 이 때, 이미지부재(20)는 PVC나 오버레이 필름 등으로 형성될 수 있다. 접착방법은 양면테이프, 접착제 등을 이용한다. 이러한 각 이미지부재(20)의 표면에는 에폭시를 이용한 완충물질층(30)이 형성되며, 완충물질층(30)은 에폭시를 직접 이미지부재(20)의 표면에 도포하거나, 스마트 카드(10)의 형상에 맞추어 성형된 에폭시를 이미지부재(20)의 표면에 부착하여 형성할 수 있다. 그런 다음, 스마트 카드(10)의 타측면에 이미지부재(20')와 완충물질층(30')을 각각 부착한다. When the manufacturing of the smart card 10 itself is completed in this way, the image member 20 is formed on the surface of the main panel 11 and the protective plate 13 to form a picture, a picture or a character, respectively, and at this time, the image member ( 20) may be formed of PVC or an overlay film. The bonding method is a double-sided tape, an adhesive or the like. The buffer material layer 30 using epoxy is formed on the surface of each of the image members 20, and the buffer material layer 30 directly applies epoxy to the surface of the image member 20, or the smart card 10. The epoxy molded according to the shape may be attached to the surface of the image member 20. Then, the image member 20 'and the buffer layer 30' are attached to the other side of the smart card 10, respectively.

마지막으로, 스마트 카드(10)의 일측에 이미지부재(20)와 완충물질층(30)을 관통하는 체결공(17)을 형성하고, 체결공(17)에 열쇠고리(40), 휴대폰고리 중 하나를 연결함으로써, 스마트 카드(10)를 간편하게 소지할 수 있도록 한다. Finally, a fastening hole 17 penetrating through the image member 20 and the buffer material layer 30 is formed on one side of the smart card 10, the key ring 40 in the fastening hole 17, the mobile phone ring By connecting one, it is possible to easily carry the smart card (10).

한편, 이러한 스마트 카드(10)는, 대량으로 생산할 경우에는 도 4에 도시된 바와 같은 제조과정을 통해 제작될 수 있다. On the other hand, such a smart card 10, if produced in large quantities can be produced through a manufacturing process as shown in FIG.

대량생산 제조과정에서는 스마트 카드 자체의 제작과정과, 이미지부재(20) 및 완충물질층(30)을 형성하는 과정이 함께 이루어진다. 먼저, IC칩과 안테나가 형성된 소정크기의 메인패널(11)에 LED(50)와 스위치(80) 등을 장착하고, 메인패널(11)의 상부면과 하부면에 각각 이미지부재(20)를 결합시킨다. 이 때, 메인패널(11)의 상부면에 결합되는 이미지부재(20)는 IC칩과 안테나를 보호하는 기능과, 스마트 카드(10)의 외관을 향상시키는 기능을 수행한다. 여기서, 메인패널(11)은 PVC로 제작되며, 이미지부재(20)는 PVC 또는 오버레이 필름 등으로 형성된다. 이 렇게 이미지부재(20)가 결합되면, 그 표면에 에폭시를 이용한 완충물질층(30)을 형성하며, 완충물질층(30)은 에폭시를 직접 이미지부재(20)의 표면에 도포하거나, 스마트 카드(10)의 형상에 맞추어 성형된 에폭시를 이미지부재(20)의 표면에 부착하여 형성할 수 있다. 그런 다음, 메인패널(11)의 타측면에 이미지부재(20')를 부착하고 완충물질층(30)'을 형성한다. In the mass production manufacturing process, the process of manufacturing the smart card itself and the process of forming the image member 20 and the buffer material layer 30 are performed together. First, the LED 50, the switch 80, and the like are mounted on the main panel 11 having a predetermined size in which the IC chip and the antenna are formed. Combine. In this case, the image member 20 coupled to the upper surface of the main panel 11 performs a function of protecting the IC chip and the antenna and improving the appearance of the smart card 10. Here, the main panel 11 is made of PVC, the image member 20 is formed of PVC or overlay film and the like. When the image member 20 is coupled in this way, a buffer material layer 30 using epoxy is formed on the surface thereof, and the buffer material layer 30 directly applies epoxy to the surface of the image member 20 or a smart card. Epoxy molded according to the shape of (10) can be formed by attaching to the surface of the image member (20). Then, the image member 20 'is attached to the other side of the main panel 11 and the buffer material layer 30' is formed.

이와 같이, 선행기술에서는 스마트 카드 자체를 제작한 다음, 이미지부재(20)와 에폭시를 도포함에 따라, 메인패널(11)의 양측에 각각 4개, 총 8개의 층을 더 형성해야 했다. 그러나, 본 스마트 카드의 제조방법에서는, 소량 생산일 경우에는 메인패널(11)에 보호판(13)을 결합시키고, 바로 이미지부재(20)와 완충물질층(30)을 형성함에 따라, 총 5개의 층만을 더 형성하고 있다. 더구나, 대량 생산일 경우에는, 메인패널(11)에 바로 이미지부재(20)와 완충물질층(30)을 결합시킴에 따라, 총 4개의 층만을 더 형성하고 있다. 따라서, 본 스마트 카드의 제조방법을 사용할 경우, 스마트 카드를 보호하고 외관을 향상시키는 효과를 발휘할 수 있을 뿐만 아니라, 선행기술에 비해, 작업공정이 반으로 감소되므로, 작업시간이 단축되며, 스마트 카드를 구성하는 층의 수가 감소됨에 따라 제작원가도 절감할 수 있게 된다. As described above, in the prior art, the smart card itself is manufactured, and then, as the image member 20 and the epoxy are applied, four and eight layers on each side of the main panel 11 should be further formed. However, in the manufacturing method of the smart card, in the case of small quantity production, the protective plate 13 is coupled to the main panel 11, and the image member 20 and the buffer material layer 30 are formed. Only more layers are formed. In addition, in the case of mass production, by combining the image member 20 and the buffer material layer 30 directly on the main panel 11, only four more layers are formed. Therefore, when using the manufacturing method of the smart card, not only can protect the smart card and improve the appearance, but also the work process is reduced by half, compared to the prior art, the working time is shortened, smart card As the number of layers constituting the reduction is reduced, the manufacturing cost can be reduced.

뿐만 아니라, 본 스마트 카드(10)는 사용자가 원할 때 언제든지 스위치(80)를 가압하여 LED를 발광시키고 음향을 발생시킬 수 있으므로, 스마트 카드(10)의 용도를 다양화할 수 있으며, 정전 또는 어두운 곳에서 LED(50)를 발광시켜 안전하게 이동할 수 있다. In addition, since the smart card 10 may press the switch 80 at any time when the user wants to emit LEDs and generate sound, the smart card 10 may diversify the use of the smart card 10, such as a power failure or a dark place. The LED 50 can be safely moved by emitting light.

또한, 단말기의 접촉시 또는 사용자의 필요시 LED(50)가 점등되도록 구성함으로써, 사용자가 스마트 카드(10)의 작동이 제대로 되고 있는지 간편하게 파악할 수 있다. In addition, by configuring the LED 50 to light when the terminal is in contact or when the user needs, the user can easily determine whether the operation of the smart card 10 is properly performed.

이러한 스마트 카드는 버스카드 뿐만 아니라, 도어 락용 카드 키에도 적용할 수 있으며, 어두운 문 앞에서 LED(50)를 발광시켜 도어 락을 간편하게 찾아낼 수 있으므로, 도어 락을 용이하게 잠금 해제시킬 수 있다. Such a smart card can be applied to not only a bus card but also a card key for a door lock, and can easily find a door lock by emitting an LED 50 in front of a dark door, thereby easily unlocking the door lock.

한편, 상기와 같은 발명 사상은 스마트 카드에만 한정되지 아니하며, 4각형, 다각형, 원형, 타원형 등 기타 어떤 모양의 카드에도 적용할 수 있다. On the other hand, the invention is not limited to smart cards, it can be applied to any other card of any shape, such as quadrilateral, polygon, circle, oval.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시형태에 관해 설명하였으나, 이는 예시적인 것으로 받아들여져야 하며, 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 한도내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 형태에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. As described above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but it should be taken as exemplary, and various modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 작업시간이 단축되며, 스마트 카드를 구성하는 층의 수가 감소됨에 따라 제작원가도 절감할 수 있게 된다. 뿐만 아니라, 스마트 카드의 디자인을 다양화하여 사용자의 만족을 도모하고 외관을 향상시킬 수 있으며, 완충물질층에 의해 스마트 카드의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 스마트 카드의 용도를 다양화할 수 있으며, 정전 또는 어두운 곳에서 LED를 발광시켜 안전하게 이동할 수 있다.As described above, according to the present invention, the working time is shortened, and as the number of layers constituting the smart card is reduced, manufacturing cost can be reduced. In addition, the design of the smart card can be diversified to promote user satisfaction and improve the appearance, and the damage of the smart card can be prevented by the buffer material layer. In addition, it is possible to diversify the use of the smart card, and can safely move by emitting an LED in a blackout or dark place.

Claims (15)

데이터의 저장을 위한 IC칩을 갖는 스마트 카드의 제조방법에 있어서, In the method of manufacturing a smart card having an IC chip for storing data, IC칩이 장착된 메인패널을 마련하는 단계;Preparing a main panel on which an IC chip is mounted; 상기 메인패널의 일측면에 상기 메인패널의 보호를 위한 보호판을 결합시키는 단계; Coupling a protective plate for protecting the main panel to one side of the main panel; 상기 메인패널의 타측면과 상기 보호판 중 적어도 일측에 사진, 그림, 글자 중 적어도 하나 이상을 포함하는 이미지를 갖는 이미지부재를 결합시키는 단계;Coupling an image member having an image including at least one of a photo, a picture, and a text to at least one side of the other side of the main panel and the protective plate; 상기 이미지부재의 상부면에 소정의 두께를 갖는 완충물질층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법.And forming a buffer material layer having a predetermined thickness on an upper surface of the image member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지부재는, 사진이 인화된 인화지인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The image member is a manufacturing method of a smart card, characterized in that the photo paper is printed. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 사진은 안료를 포함하는 내열성 잉크로 프린팅하는 방식으로 인화된 것인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The photo is a method of manufacturing a smart card, characterized in that the print by printing in a heat-resistant ink containing a pigment. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지부재를 결합시키는 단계는, 양면접착테이프를 이용하여 상기 메인패널과 상기 보호판 중 적어도 일측에 상기 이미지부재를 부착시키는 단계인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The joining of the image member may include attaching the image member to at least one side of the main panel and the protection plate using a double-sided adhesive tape. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 이미지부재는 PVC로 제작되는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The image member is a manufacturing method of a smart card, characterized in that made of PVC. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 완충물질층을 형성하는 단계는 에폭시 수지를 도포하여 형성되는 단계인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. Forming the buffer material layer is a smart card manufacturing method, characterized in that the step is formed by applying an epoxy resin. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 메인패널에 적어도 하나의 LED 발광체를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. And mounting at least one LED light emitter on the main panel. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 메인패널에 상기 LED 발광체에 전원을 공급하기 위한 배터리와, 상기 배터리로부터의 전원이 상기 LED 발광체에 공급되는 것을 단속하기 위한 스위치를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. And mounting a battery for supplying power to the LED light emitter on the main panel, and a switch for controlling supply of power from the battery to the LED light emitter. . IC칩을 갖는 스마트 카드의 제조방법에 있어서, In the method of manufacturing a smart card having an IC chip, IC칩이 장착된 메인패널을 마련하는 단계; Preparing a main panel on which an IC chip is mounted; 상기 메인패널의 적어도 일측면에 사진, 그림, 글자 중 적어도 하나 이상을 포함하는 이미지를 갖는 이미지부재를 결합시키는 단계;Coupling an image member having an image including at least one of a photo, a picture, and a text to at least one side of the main panel; 상기 이미지부재의 상부면에 소정의 두께를 갖는 완충물질층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법.And forming a buffer material layer having a predetermined thickness on an upper surface of the image member. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 이미지부재는, 상기 이미지가 투사된 편광필름인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The image member is a manufacturing method of a smart card, characterized in that the image is a polarizing film projected. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 이미지부재를 결합시키는 단계는, 상기 메인패널의 양측면에 상기 이미지부재를 결합시키는 단계인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The coupling of the image member is a method of manufacturing a smart card, characterized in that for coupling the image member on both sides of the main panel. 제 11 항에 있어서, The method of claim 11, 상기 이미지부재는, 상기 이미지가 인쇄된 PVC판인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. The image member is a manufacturing method of a smart card, characterized in that the printed PVC plate. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 이미지 부재는, 상기 이미지가 투사된 편광필름, 상기 이미지가 인화된 인화지, 소정의 인쇄방법으로 인쇄된 인쇄면 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. And the image member is at least one of a polarizing film onto which the image is projected, photo paper on which the image is printed, and a printing surface printed by a predetermined printing method. 제 1 항내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 13, wherein 일측에 상기 이미지부재와 완충물질층을 관통하는 체결공을 형성하는 단계와, 상기 체결공에 열쇠고리, 휴대폰고리 중 적어도 하나를 연결하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법. Forming a fastening hole penetrating the image member and the buffer material layer on one side, and connecting the at least one of the key ring, the mobile phone ring to the fastening hole manufacturing method of a smart card. 제 1 항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 14, 상기 메인패널을 마련하는 단계는, 상기 메인패널의 사방 연부를 따라 상기 완충물질층이 형성된 판면으로부터 수직으로 돌출된 가이드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스마트 카드의 제조방법.The preparing of the main panel further includes forming a guide projecting vertically from the plate surface on which the buffer material layer is formed along the four edges of the main panel.
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