KR20050088759A - Wafer conveyer in semiconductor fabrication - Google Patents

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KR20050088759A
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Abstract

웨이퍼의 위치 및 웨이퍼 유무를 감지하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 제공한다. 본 발명에 따른 감지하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼가 안착하는 웨이퍼 홀더 몸체, 웨이퍼 홀더 몸체를 지지하는 웨이퍼 홀더 지지대, 웨이퍼 홀더 몸체 상에 설치되며 웨이퍼 홀더 몸체 상부에 안착되는 웨이퍼를 감지하는 필름 센서, 및 필름 센서의 신호를 기준값과 비교하여 기준값과 상이한 경우 웨이퍼 홀더 몸체를 정지시키는 제어계를 포함한다.Provided is a wafer transfer apparatus for semiconductor manufacturing that detects a wafer position and whether a wafer is present. According to the present invention, a wafer transport apparatus for manufacturing a semiconductor includes a wafer holder body on which a wafer is seated, a wafer holder support for supporting a wafer holder body, and a film sensor installed on a wafer holder body and detecting a wafer seated on an upper portion of the wafer holder body. And a control system for comparing the signal of the film sensor with the reference value and stopping the wafer holder body if it is different from the reference value.

Description

반도체 제조용 웨이퍼 이송장치{Wafer conveyer in semiconductor fabrication}Wafer conveyer for semiconductor manufacturing {Wafer conveyer in semiconductor fabrication}

본 발명은 반도체 제조 장치용 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 홀더의 몸체 상에 웨이퍼를 감지할수 있는 센서를 형성하여 공정 중간 단계에서 웨이퍼의 위치 이탈이나 파손등을 감지할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer device for manufacturing a semiconductor for a semiconductor manufacturing apparatus, and more specifically, to form a sensor that can detect a wafer on the body of the wafer holder can detect the position deviation or breakage of the wafer in the middle of the process. The present invention relates to a wafer transfer device for semiconductor manufacturing.

멀티 챔버형 반도체 제조 장치는 이송 챔버와 그 주위에 배치된 다수의 처리 챔버를 구비하고 있어, 일관된 분위기로 각각의 반도체 제조 처리를 행할 수 있도록 구성 되어져 있다. 이러한 반도체 제조 장치에 있어서 통상 이송 장비 내부에 설계 되어진 웨이퍼 이송 장치에 의해 반도체 웨이퍼를 각 처리 챔버에 대해 반입 또는 반출한다.The multi-chamber semiconductor manufacturing apparatus includes a transfer chamber and a plurality of processing chambers arranged around the same, and is configured to perform each semiconductor manufacturing process in a consistent atmosphere. In such a semiconductor manufacturing apparatus, a semiconductor wafer is carried in or out of each processing chamber by the wafer transfer apparatus designed normally inside the transfer equipment.

종래의 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼를 수평으로 유지하는 좁고 긴 평판 형상의 웨이퍼 홀더(holder)와 이 웨이퍼 홀더를 지지하고 수평 방향으로 신축 및 회전하는 링 구조로 이루어지는 암 어셈블리(Arm Assembly)로 구성되어 있다.Conventional wafer transfer apparatus is composed of a narrow long plate-shaped wafer holder for holding the wafer horizontally and an arm assembly consisting of a ring structure that supports the wafer holder and stretches and rotates in the horizontal direction. have.

종래의 반도체 제조 장치에 있어서, 이송 챔버는 어떠한 센서도 없거나, 이송 챔버에 장착되어 있는 광센서와 같은 별도의 간접적인 검출 시스템을 이용해 챔버의 이동시 웨이퍼의 상태를 확인하였다. 이 때 웨이퍼가 웨이퍼 홀더 위에 정확하게 놓여 있지 않거나, 겹쳐진 웨이퍼 또는 파손된 웨이퍼가 놓여 있을 경우, 이송 챔버에 장착되어 있는 기존의 센서는 종종 이상이 없는 것으로 판단을 하게 된다. 이때 웨이퍼 홀더 위에 놓여진 비정상적 웨이퍼가 웨이퍼 이송 장치에 의한 운반 도중 웨이퍼 홀더에서 떨어지거나, 처리 챔버로 삽입되는 경우 처리 챔버 또한 파손되는 경우가 있었다. 최근에는 처리 시스템의 처리율을 증가시키기 위해 기판이 이송 장치에 의해 시스템내에서 이동되는 속도를 증가시키는 경향이 있어서 운반 도중 에러가 발생할 우려가 높아졌다. 또한, 이러한 종래 기술에 의하면, 웨이퍼의 파손 여부를 일정 시간이 지난 후에야 알 수 있었으며, 이 때는 파손된 웨이퍼가 어느 처리 챔버에서 처리되었는가를 알 수 없기 때문에 반도체 제조 공정을 정상화 시키기 위해서는 모든 프로세스를 초기화 시킨 후 다시 설정된 환경으로 만들어 주어야 함에 따라 오랜 시간이 소요되어 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.In the conventional semiconductor manufacturing apparatus, the transfer chamber has no sensor, or a separate indirect detection system such as an optical sensor mounted on the transfer chamber is used to check the state of the wafer during the movement of the chamber. At this time, if the wafer is not correctly placed on the wafer holder, or if an overlapped wafer or a broken wafer is placed, the existing sensor mounted in the transfer chamber often determines that there is no abnormality. At this time, when the abnormal wafer placed on the wafer holder is dropped from the wafer holder during insertion by the wafer transfer device or inserted into the processing chamber, the processing chamber may also be broken. In recent years, there is a tendency to increase the speed at which the substrate is moved in the system by the transfer device in order to increase the throughput of the processing system, thereby increasing the risk of errors during transportation. In addition, according to the prior art, it is not known whether the wafer is broken after a certain time, and in this case, it is not possible to know in which processing chamber the broken wafer is processed. In this case, all processes are initialized to normalize the semiconductor manufacturing process. There was a problem that the productivity is reduced because it takes a long time to make the environment set again after doing so.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼가 웨이퍼 홀더 몸체상에 놓이는 시점에서 웨이퍼의 놓인 상태를 판단할 수 있는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor device capable of determining a laid state of a wafer at a time when the wafer is placed on a wafer holder body.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼가 안착되는 한 개 이상의 웨이퍼 홀더 몸체, 웨이퍼 홀더 몸체를 지지하는 웨이퍼 홀더 지지대, 웨이퍼 홀더의 상면에 밀착 부착되어 웨이퍼의 중량 변화를 감지하는 필름 센서, 필름 센서의 신호를 기준값과 비교하여 기준값과 상이한 경우 상기 웨이퍼 홀더를 정지 시키는 제어계를 포함하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 포함한다.According to one or more embodiments of the present invention, a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor may include at least one wafer holder body on which a wafer is seated, a wafer holder support for supporting a wafer holder body, and a top surface of the wafer holder. And a film sensor for detecting a change in the weight of the wafer, and a control system for stopping the wafer holder when the signal of the film sensor is different from the reference value when the signal is different from the reference value.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. Advantages and features of the present invention, and methods of achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 처리 챔버와 웨이퍼 이송 장치간의 관계를 나타낸 개략적 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view showing a relationship between a wafer processing chamber and a wafer transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 반도체 공정의 처리 시스템은 개략적으로 웨이퍼의 가공이 직접 이루어 지는 가공 챔버부(110), 가공되야 할 웨이퍼가 준비되는 웨이퍼 로더부(120), 가공 챔버부(110)와 웨이퍼 로더부(120)의 중간에서 웨이퍼를 웨이퍼 로더부(120)에서 가공 챔버부(110)로 또는 가공 챔버부(110)를 구성하는 처리 챔버(111, 112, 113, 114)간에 이동시키는 웨이퍼 이송장치(100)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a processing system of a semiconductor process is roughly a processing chamber 110 in which wafer processing is directly performed, a wafer loader 120 in which a wafer to be processed is prepared, a processing chamber 110 and a wafer. Wafer transfer to move the wafer from the wafer loader 120 to the processing chamber 110 or between the processing chambers 111, 112, 113, 114 constituting the processing chamber 110 in the middle of the loader 120. Device 100.

가공 챔버부(110)는 도 1에서와 같이 여러 개의 공정 챔버의 집합체로서 이들은 각각 산화(Oxidation)공정, 이온주입(Ion Implantation)공정, 노광(Exposure)공정, 또는 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition)공정 등의 박막 형성 처리를 행하는 처리 챔버 등으로서 이루어져 있다. 또한 각 처리 챔버(111, 112, 113, 114)와 웨이퍼 이송장치(100)와의 사이는 개구부(115)에 의해 연이어 통하여지며, 각 개구부(115)는 슬릿 밸브(미도시)에 의해 개폐가 가능하도록 되어 있고, 각 챔버 내부가 공정에 필요한 상태로 유지될 수 있도록 되어 있다.As shown in FIG. 1, the processing chamber unit 110 is an assembly of several process chambers, each of which is an oxidation process, an ion implantation process, an exposure process, or a chemical vapor deposition (CVD). It consists of a processing chamber etc. which perform thin film formation processes, such as a deposition process. In addition, between the processing chambers 111, 112, 113, 114 and the wafer transfer device 100 are successively passed through the openings 115, and each opening 115 can be opened and closed by a slit valve (not shown). The inside of each chamber can be maintained in a state necessary for the process.

웨이퍼 로더부(120)는, 반도체 웨이퍼(130)의 이송의 개시점 또는 종점이며, 다수 매의 웨이퍼(130)를 상, 하 방향으로 일정 간격을 갖고 수용한 웨이퍼 카세트(123)를, 로드 락 도어(122)를 통하여 외부에서 세트할 수 있도록 구성되어 있다.The wafer loader 120 is a start or end point of the transfer of the semiconductor wafer 130, and load-locks the wafer cassette 123 in which the plurality of wafers 130 are accommodated at regular intervals in the up and down directions. It is comprised so that it can set from the outside through the door 122. As shown in FIG.

웨이퍼 로더부(120)에서 가공 챔버부(110)로 또는 가공 챔버부(110)내 처리 챔버(111, 112, 113, 114)간의 웨이퍼(130) 이송은, 웨이퍼 이송장치(100) 내에 설계 되어진 이송 장치 어셈블리(109)에 의해 행하여 진다. The wafer 130 transfer from the wafer loader 120 to the processing chamber 110 or between the processing chambers 111, 112, 113, 114 in the processing chamber 110 is designed in the wafer transfer apparatus 100. By the conveying device assembly 109.

이송 장치 어셈블리(109)의 확대도가 도 1에 도시 되어있다. 이송 장치 어셈블리(109)의 확대도를 살펴 보면, 웨이퍼(130)가 안착되는 웨이퍼 홀더 몸체(107), 웨이퍼 홀더 몸체(107)를 고정 지지하는 웨이퍼 홀더 지지대(106), 웨이퍼(130)의 중량을 감지하는 필름 센서(108), 웨이퍼 홀더 지지대(106)에 연결되어 홀더 지지대(106)를 +Y 또는 -Y방향으로의 물리적 움직임을 부여하는 Y 방향 가이드 암(102), Y 방향 가이드 암(102)의 종단에 연결되어 홀더 지지대(106)를 +Z 또는 -Z의 방향으로 물리적 움직임을 부여하는 Z 방향 가이드 축(103), Z 방향 가이드 축(103)상에 연결되어 홀더 지지대(106)를 +θ 또는 -θ의 방향으로 물리적 움직임을 부여하는 θ 방향 가이드(104), Z 방향 가이드 축(103)상에 연결되어 홀더 지지대(106)를 +X 또는 -X방향으로 이동시키는 물리적 움직임을 부여하는 X 방향 가이드 레일(101)로 구성된다. An enlarged view of the transfer device assembly 109 is shown in FIG. 1. Looking at the enlarged view of the transfer device assembly 109, the wafer holder body 107 on which the wafer 130 is seated, the wafer holder support 106 for holding and holding the wafer holder body 107, and the weight of the wafer 130 Film sensor 108, Y direction guide arm 102, Y direction guide arm connected to the wafer holder support 106 to impart physical movement of the holder support 106 in the + Y or -Y direction. 102 is connected to the end of the holder support 106 in the Z direction guide axis 103, which gives the physical movement in the direction of + Z or -Z, the Z direction guide axis 103 is connected to the holder support 106 Is connected on the θ direction guide 104 and the Z direction guide axis 103 to impart physical movement in the direction of + θ or -θ and moves the holder support 106 in the + X or -X direction. It consists of the X direction guide rail 101 to provide.

각각의 방향으로 움직임은 웨이퍼 홀더 몸체(107)와 웨이퍼 홀더 몸체(107) 상면에 안착된 웨이퍼(130)와의 정지 마찰력보다 작은 힘을 갖는 운동력을 갖는다. The movement in each direction has a kinetic force with a force less than a static frictional force between the wafer holder body 107 and the wafer 130 seated on the wafer holder body 107 top surface.

각 방향으로 정의된 물리적 크기로서 웨이퍼 로더부(120)에서 각각 요구되는 가공 챔버부(110)로 웨이퍼(130)가 이동된다.The wafer 130 is moved to the processing chamber 110 required by the wafer loader 120 as a physical size defined in each direction.

웨이퍼 홀더 몸체(107)에 얇게 장착 되어 있는 필름 센서(108)는 기존의 웨이퍼 이송장치(100) 일체에 물리적 변화 없이 장착이 가능하다. 필름 센서(108)는 기존의 웨이퍼(130)의 설정값보다 적거나 많은 중량 변화의 감지를 찾는데 이용된다.The film sensor 108, which is thinly mounted on the wafer holder body 107, may be mounted on the existing wafer transfer apparatus 100 without physical change. The film sensor 108 is used to find detection of weight changes that are less or more than the set point of the existing wafer 130.

도 2a, 도2b 는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 홀더의 사시도 및 평면도이다.2A and 2B are a perspective view and a plan view of a wafer holder according to an embodiment of the present invention.

도 2a의 사시도를 살펴 보면, 웨이퍼 홀더 지지대(106)에 연결된 웨이퍼 홀더 몸체(107)는 상면에 필름 센서(108)가 밀착 연결되어 있으며, 도 2b의 평면도에 나타나 있듯이 필름 센서(108)의 두께는 웨이퍼 홀더에 비해 얇은 두께를 유지하고 있다. 즉 필름 센서(108)는 웨이퍼 홀더 몸체(107)에 물리적 변화없이 그 설치가 용이하며, 필름 센서(108)의 중량이 웨이퍼 홀더 몸체(107)의 중량에 비해 무시할 정도로 작으므로 상술한 각각의 방향으로의 움직임에 영향을 주지 않는다.Referring to the perspective view of FIG. 2A, the wafer holder body 107 connected to the wafer holder support 106 has a film sensor 108 closely attached to an upper surface thereof, and the thickness of the film sensor 108 is shown in the plan view of FIG. 2B. Has a thinner thickness than the wafer holder. That is, the film sensor 108 is easy to install without physical change on the wafer holder body 107, and the weight of the film sensor 108 is negligibly small compared to the weight of the wafer holder body 107, and thus the respective directions described above. Does not affect movement to

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 홀더의 사시도이다.3 is a perspective view of a wafer holder according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 웨이퍼 홀더 지지대(106)에 복수개의 웨이퍼 홀더 몸체(107)가 설치되어 동시에 복수개의 웨이퍼 홀더(130)를 이송할 수 있다. 웨이퍼 홀더 몸체(107) 상면에는 각각 필름 센서(108)가 형성되어 있다. Referring to FIG. 3, a plurality of wafer holder bodies 107 may be installed on the wafer holder support 106 to simultaneously transport the plurality of wafer holders 130. The film sensor 108 is formed in the upper surface of the wafer holder body 107, respectively.

웨이퍼(130)의 이동에 이용되는 웨이퍼 홀더 몸체(107)는 일반적으로 웨이퍼(130)를 고정하는 방식에 따라서 진공형(vacuum type)과 비 진공형(non vacuum type)으로 나누어 지며, 이러한 두 방식뿐 아니라 어느 형식에 구애 받지 않고 본 발명의 웨이퍼 홀더에 적용할 수가 있다.The wafer holder body 107 used to move the wafer 130 is generally divided into a vacuum type and a non vacuum type according to a method of fixing the wafer 130. In addition, the present invention can be applied to the wafer holder of the present invention regardless of any form.

상기 필름 센서(108)의 설치 위치는 다양하게 고려될 수 있지만, 도 1에 도시한 웨이퍼 홀더 몸체(107)에 장착 시켜 측정 포인트가 되도록 설치하는 것이 바람직하다.Although the installation position of the film sensor 108 may be considered in various ways, it is preferable to mount it to the wafer holder body 107 shown in FIG.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 장치 웨이퍼 홀더의 제어계를 나타내는 개략도이다.4 is a schematic view showing a control system of the semiconductor manufacturing apparatus wafer holder according to the embodiment of the present invention.

도 4를 살펴보면, 필름 센서(108)에서 발생되는 필름 센서 신호(304), 필름 센서 신호(304)가 전달되는 센서 신호 처리부(301), 센서 신호 처리부(301) 에서의 신호가 전달되어 후속 명령을 생성하는 이송 장치 제어부(302), 정상 동작시 발생되는 이송장치 제어부(302)에서 발생되는 현재 상태 유지 신호(305), 비 정상 동작시 발생되는 신호를 전달 받는 초기화 명령 수행부(303), 초기화 명령 수행부(303)에서 발생되는 초기화 명령 신호(306)로서 구성된다.Referring to FIG. 4, the film sensor signal 304 generated by the film sensor 108, the sensor signal processing unit 301 to which the film sensor signal 304 is transmitted, and the signal from the sensor signal processing unit 301 are transferred to follow a command. A transfer device control unit 302 for generating a current state maintaining signal 305 generated by the transfer device control unit 302 generated in a normal operation, an initialization command execution unit 303 receiving a signal generated in an abnormal operation; It is configured as an initialization command signal 306 generated by the initialization command execution unit 303.

웨이퍼 홀더 몸체(107)의 상부에 안착된 웨이퍼(130)는 최초 위치로부터 최종 위치로 이동하는데, 처리되는 웨이퍼(130)의 중량이 기준 중량과 차이가 발생할 때 처리되는 신호와 제어 체계를 나타낸다. 필름 센서(108)는 웨이퍼 홀더 몸체(107)에 놓여지는 웨이퍼(130)의 중량에 따라 저항이 변화하는 FSR(Force Sensing Resistor)로서, FSR(Force Sensing Resistor)는 필름 센서(108) 표면에 힘을 증가 시킬 때 감소하는 저항이 발생하는 중합체의 필름(Polymer Film) 장치라고 할 수 있다.The wafer 130 seated on top of the wafer holder body 107 moves from the initial position to the final position, indicating the signal and control scheme that is processed when the weight of the wafer 130 being processed differs from the reference weight. The film sensor 108 is a force sensing resistor (FSR) whose resistance varies with the weight of the wafer 130 placed on the wafer holder body 107. The force sensing resistor (FSR) is applied to the surface of the film sensor 108. It can be said to be a polymer film device in which a decrease in resistance occurs when increasing.

필름 센서(108)에서 발생되는 신호(304)는 센서 신호 처리부(301)로 이어진다. 센서 신호 처리부(301)는 필름 센서(108)에서 전송 되어진 저항 변화에 대한 전압 또는 전류 변화를 감지하는 장치이다. 이송 장치 제어부(302)는 센서 신호 처리부(302)에서의 신호를 웨이퍼(130)의 기준 중량과 비교하여 웨이퍼 홀더 몸체(107)상의 웨이퍼(130)가 정상 상태인지 비정상 상태인지를 판별하여 후속 명령을 생성하는 장치이다. 정상 상태의 경우, 수행중에 있는 웨이퍼(130) 처리를 계속되게 유지하며, 비정상 상태의 경우는 초기화 명령 수행부(303)에 정지 명령을 전달한다. 비정상 상태라 함은 웨이퍼 홀더 몸체(107)상에 복수개의 웨이퍼(130)가 겹쳐 있거나, 또는 파손된 웨이퍼(130)를 말한다. 복수개의 웨이퍼의 경우는 그 중량이 기준 중량보다 높게 나타나고, 파손된 웨이퍼의 경우 그 기준 중량보다 낮게 나타난다. 초기화 명령 수행부(303)는 이송 장치 제어부의 명령을 받아 웨이퍼 이송 장비(100)를 강제로 정지시켜 웨이퍼의 후속 처리를 정지 시킨다. 필름 센서(108)에서 감지된 웨이퍼(130)의 상태는 상술한 바와 같은 제어 체계로서 그 상태를 보다 더 정확히 파악할 수 있으며, 파손된 웨이퍼(130)나 복수의 웨이퍼(130)로 인한 웨이퍼 카세트(123) 또는 가공 챔버부(110)의 공정 챔버(111, 112, 113, 114)의 파손을 미리 막을수 있다 비정상 상태의 웨이퍼를 작업자가 처리한 후 작업자가 프로세스를 다시 정상으로 복원시키고 다시 가동시킬 수 있다.The signal 304 generated by the film sensor 108 is connected to the sensor signal processor 301. The sensor signal processor 301 is a device that detects a voltage or current change with respect to a resistance change transmitted from the film sensor 108. The transfer device control unit 302 compares the signal from the sensor signal processing unit 302 with the reference weight of the wafer 130 to determine whether the wafer 130 on the wafer holder body 107 is in a normal state or an abnormal state to determine a subsequent command. It is a device to generate. In the normal state, the processing of the wafer 130 being performed is maintained continuously, and in the abnormal state, the stop command is transmitted to the initialization command execution unit 303. The abnormal state refers to a wafer 130 in which a plurality of wafers 130 overlap or are broken on the wafer holder body 107. In the case of a plurality of wafers, the weight is higher than the reference weight, and in the case of a broken wafer, the weight is lower than the reference weight. The initialization command execution unit 303 stops the subsequent processing of the wafer by forcibly stopping the wafer transfer equipment 100 under the command of the transfer device controller. The state of the wafer 130 sensed by the film sensor 108 can be more accurately understood by the control system as described above, and the wafer cassettes due to the broken wafer 130 or the plurality of wafers 130 123 or damage to the process chambers 111, 112, 113, and 114 of the processing chamber 110 may be prevented in advance. After the wafer is processed by the operator, the worker may restore the process to normal and restart it. have.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention belongs may be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

본 발명에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼의 중량 변화를 감지하여 웨이퍼 공정 처리시의 불량으로 인한 웨이퍼를 감지하여 교정하고, 이로인한 공정 챔버의 파손 또한 방지할수 있게 하여 반도체 제조 및 제조 장비의 안정성과 제조 시간을 현저히 단축할 수 있다.The wafer transport apparatus for manufacturing a semiconductor according to the present invention detects and corrects a wafer due to a defect in a wafer process by detecting a change in weight of the wafer, thereby preventing damage to the process chamber and thus stability of semiconductor manufacturing and manufacturing equipment. And manufacturing time can be shortened significantly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치를 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic view showing a wafer transport apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치의 홀더에 대한 사시도 및 평면도이다.2A and 2B are a perspective view and a plan view of a holder of a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치의 홀더에 대한 사시도이다. 3 is a perspective view of a holder of a wafer transfer apparatus for manufacturing semiconductor according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치의 제어계를 나타내는 개략도이다.4 is a schematic diagram illustrating a control system of a wafer transfer apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

106: 웨이퍼 지지대 107: 웨이퍼 홀더 몸체106: wafer support 107: wafer holder body

108: 필름 센서 130: 웨이퍼108: film sensor 130: wafer

301: 센서 신호 처리부 302: 이송 장치 제어부301: sensor signal processing unit 302: transfer device control unit

303: 초기화 명령 수행부 304: 필름 센서신호303: Initialization command execution unit 304: Film sensor signal

305: 현재 상태 유지 신호 306: 초기화 명령신호 305: Maintain current state signal 306: Initialization command signal

Claims (3)

웨이퍼가 안착되는 한 개 이상의 웨이퍼 홀더 몸체;At least one wafer holder body on which the wafer is seated; 상기 웨이퍼 홀더 몸체를 지지하는 웨이퍼 홀더 지지대;A wafer holder support for supporting the wafer holder body; 상기 웨이퍼 홀더의 상면에 밀착 부착되어 상기 웨이퍼의 중량 변화를 감지하는 필름 센서; 및A film sensor closely attached to an upper surface of the wafer holder and detecting a change in weight of the wafer; And 상기 필름 센서의 신호를 기준값과 비교하여 기준값과 상이한 경우 상기 웨이퍼 홀더를 정지 시키는 제어계를 포함하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.And a control system for stopping the wafer holder when the signal of the film sensor is different from the reference value by comparing the signal of the film sensor with the reference value. 제1 항에 있어서, 상기 필름 센서는 상기 웨이퍼 홀더 몸체의 상면에 밀착되어 상기 웨이퍼의 중량변화에 따라 저항값이 변하는 포스드 센싱 레지스터의 저항체를 포함하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.The wafer transport apparatus of claim 1, wherein the film sensor is in close contact with an upper surface of the wafer holder body and includes a resistor of a force sensing resistor whose resistance value changes according to a weight change of the wafer. 제1 항에 있어서, 상기 제어계는 상기 필름 센서의 신호를 처리하는 센서 신호 처리부;The apparatus of claim 1, wherein the control system comprises: a sensor signal processor configured to process a signal of the film sensor; 상기 센서 신호 처리부의 신호를 기준값과 비교 분석하는 이송 장치 제어부; 및 A transfer device controller configured to compare and analyze a signal of the sensor signal processor with a reference value; And 상기 웨이퍼의 중량이 기준값과 상이한 경우 이송장치 제어부에서 발생하는 정지 제어 명령을 수행하는 초기화 명령 수행부를 포함하는 반도체 제조용 웨이퍼 이송장치.And an initialization command execution unit configured to execute a stop control command generated by a transfer unit controller when the weight of the wafer is different from a reference value.
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