KR20050009365A - Liquid crystal display device module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An LCD module is provided to form fixing elements to a PCB(Printed Circuit Board), a top case and a cover shield for keeping grounding states of the PCB and a bottom cover. CONSTITUTION: An LCD module includes a support main(290) mounted with an LC panel(220) and a backlight assembly inside, and a top case(230) for protecting the LC panel. A bottom cover(250) is positioned at a lower part of the support main for fixing and protecting the LCD module from external impact. A cover shield(240) protects a PCB(210) from the outside, wherein the PCB outputs electric signals to the LC panel. Positions of the PCB and the bottom cover are fixed by a protrusion(235) of the top case. The PCB and the bottom cover completely contact each other by a fixing element(245) of the cover shield, so that the grounding state of the PCB and the bottom cover are fixed.

Description

액정표시장치 모듈{Liquid crystal display device module}Liquid crystal display device module

본 발명은 액정표시장치 모듈에 관한 것으로서, 특히 액정표시장치 모듈에서 인쇄회로기판(printed circuit board : PCB, 이하 PCB라 함.)과 보텀 커버(bottom cover)의 접지 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display module, and more particularly, to a grounding structure of a printed circuit board (PCB) and a bottom cover in a liquid crystal display module.

근래에 고품위 TV(high definition TV: 이하, HDTV라 한다)등의 새로운 첨단 영상 장치가 개발됨에 따라 평판 표시에 대한 요구가 대두되고 있다. 이러한 평판 표시 장치는 기존의 표시 소자인 브라운관(CRT)에 비하여 박형, 고정세, 경량화 등의 장점을 가질 뿐 아니라 기존의 표시 소자가 해결하지 못한 저전력화, 고속화 등의 장점을 가지고 있어서 그 수요가 점차 증가하고 있다.Recently, with the development of new advanced imaging devices such as high definition TVs (hereinafter referred to as HDTVs), there is a demand for flat panel displays. The flat panel display device has advantages such as thin, high definition, and light weight as compared to the CRT, which is a conventional display element, and also has advantages such as low power and high speed that the conventional display elements have not solved. It is increasing.

특히, 평판표시장치 중 대표적인 장치로서, 액정 기술과 반도체 기술을 융합한 액정표시장치(liquid crystal display device)는 브라운관을 대체한 차세대 디스플레이로 인식되고 있으며, 현재 가장 널리 이용되고 있는 액정표시장치로서 비정질 실리콘이나 다결정 실리콘을 이용한 박막트랜지스터를 스위칭 소자로 사용하고 있는 액티브 매트릭스(active matrix) 액정표시장치를 들 수 있다.In particular, as a representative device of a flat panel display device, a liquid crystal display device (fused liquid crystal technology and semiconductor technology) is recognized as a next-generation display replacing the CRT, and is currently the most widely used liquid crystal display device amorphous An active matrix liquid crystal display device using a thin film transistor using silicon or polycrystalline silicon as a switching element is mentioned.

이러한, 액정표시장치는 제작과정에서 박형 구조를 가지면서도 액정표시장치의 면적에 대한 유효 표시 면적 비율을 가능한 확대시키기 위해, 액정표시장치에 TCP(tape carrier package)를 적용한 TAB(tape automated bonding) 실장 기술을 이용하여 구동 IC(driving intergrated circuit)를 전기적으로 연결해주고 있다.Such a liquid crystal display device has a thin structure in the manufacturing process and has a tape automated bonding (TAB) mounting method in which a tape carrier package (TCP) is applied to the liquid crystal display device in order to enlarge the effective display area ratio with respect to the area of the liquid crystal display device as much as possible. The technology is used to electrically connect the driving intergrated circuit (IC).

TAB 실장 기술은 크게, 액정표시장치에 TCP를 접속하는 하는 공정과, 상기 TCP를 PCB에 접속하는 공정으로 나뉘어진다.TAB mounting technology is largely divided into a process of connecting TCP to a liquid crystal display and a process of connecting the TCP to a PCB.

도 1과 2 각각은 TAB 실장 기술을 사용한 액정표시장치를 도시한 평면도와 단면도이다.1 and 2 are a plan view and a cross-sectional view showing a liquid crystal display device using the TAB mounting technique.

도 1은 액정 패널(12)과 PCB(10)가 TCP(14)에 의해 구동 IC(16)와 전기적으로 연결된 구조를 도시하고 있고, 도 2는 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 절단한 모습을 도시하고 있다.FIG. 1 illustrates a structure in which the liquid crystal panel 12 and the PCB 10 are electrically connected to the driving IC 16 by the TCP 14, and FIG. 2 is cut along the cutting line II-II of FIG. 1. The figure is shown.

도시한 바와 같이, PCB(10)와 액정 패널(12)의 어레이 기판(12a)은 TCP(14)에 의해 구동 IC(16)와 전기적으로 연결된다.As shown, the PCB 10 and the array substrate 12a of the liquid crystal panel 12 are electrically connected to the driving IC 16 by the TCP 14.

액정 패널(12)은 데이터 배선 및 게이트 배선 사이에 박막트랜지스터(thin film transistor)와 화소 전극이 형성되어 있는 어레이 기판(12a)과, 블랙 매트릭스(black matrix)와 칼라 필터(color filter)와 공통 전극이 형성되어 있는 컬러필터기판(12b)과, 어레이기판(12a)과 컬러필터기판(12b) 사이에 액정층(미도시)이 개재된 구조로 이루어져 있다.The liquid crystal panel 12 includes an array substrate 12a in which a thin film transistor and a pixel electrode are formed between a data line and a gate line, a black matrix, a color filter, and a common electrode. The liquid crystal layer (not shown) is interposed between the formed color filter substrate 12b, the array substrate 12a, and the color filter substrate 12b.

PCB(10)는 회로가 인쇄되어 있는 기판으로서, 구동 IC(16)에 전기 신호를 출력하게 된다. PCB(10)에서 출력된 전기 신호는 구동 IC(16)에 전달되고, 구동 IC(16)는 전달된 전기 신호를 액정 패널(12)에 인가하게 된다.The PCB 10 is a substrate on which a circuit is printed, and outputs an electric signal to the driver IC 16. The electrical signal output from the PCB 10 is transferred to the driving IC 16, and the driving IC 16 applies the transferred electrical signal to the liquid crystal panel 12.

PCB(10)와 TCP(14)의 입력 패드(13a)가 연결되는 부분에서는 납을 이용한 TAB 솔더링(soldering)에 의해 구동 IC(16)와 PCB(10)가 전기적으로 연결되고, 액정 패널(12)의 어레이 기판(12a)과 TCP(14)의 출력 패드(13b)가 연결되는 부분에서는 납 대신 ACF(anisotropic conductive film)을 이용하여 구동 IC(16)와 액정 패널(12)은 전기적으로 연결된다.In the portion where the PCB 10 and the input pad 13a of the TCP 14 are connected, the driving IC 16 and the PCB 10 are electrically connected by TAB soldering using lead, and the liquid crystal panel 12 The drive IC 16 and the liquid crystal panel 12 are electrically connected by using an anisotropic conductive film (ACF) instead of lead at a portion where the array substrate 12a of the () and the output pad 13b of the TCP 14 are connected. .

액정 패널(120)과 PCB(110)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 액정 패널(120)에 광원을 공급하기 위한 백라이트 어셈블리(back assembly)와, 액정 패널(120)이 장착되는 서포트 메인(190 ; support main)과 액정 패널(120)을 보호하기 위한 케이스 탑(130 ; case top)과, PCB(110)와 전기적으로 접지되는 보텀 커버(150)와, PCB(110)를 외부로부터 보호하기 위한 커버 쉴드(140 ; cover shield)와 함께 액정표시장치 모듈(100)을 구성한다.As shown in FIG. 3, the liquid crystal panel 120 and the PCB 110 include a back assembly for supplying a light source to the liquid crystal panel 120, and a support main on which the liquid crystal panel 120 is mounted. 190; case top 130 for protecting the support main and the liquid crystal panel 120, a bottom cover 150 electrically connected to the PCB 110, and protecting the PCB 110 from the outside. The liquid crystal display module 100 is configured together with a cover shield 140.

도 3은 종래의 액정표시장치 모듈(100)을 도시한 것으로서, 내로우 베즐 타입(narrow bezel type) 액정표시장치 모듈(100)이며 PCB(110)는 액정 패널(120)의 측면에 위치하고 있다.3 illustrates a conventional liquid crystal display module 100, a narrow bezel type liquid crystal display module 100 and a PCB 110 are located on the side of the liquid crystal panel 120.

액정표시장치 모듈(100)에서 PCB(110)는 보텀 커버(150)와 접지되는데, PCB(110)와 보텀 커버(150)를 접지하기 위한 접지수단으로서 클립(160)이 사용된다. PCB(110)에서 구동 IC(미도시)에 인가된 신호가 왜곡되어 액정 패널(120)에 바람직하게 전달되지 못하는 것을 방지하기 위해 PCB(110)와 보텀 커버(150)를 접지시키게 된다.In the liquid crystal display module 100, the PCB 110 is grounded with the bottom cover 150, and the clip 160 is used as a grounding means for grounding the PCB 110 and the bottom cover 150. The PCB 110 and the bottom cover 150 are grounded to prevent the signal applied to the driving IC (not shown) from the PCB 110 from being distorted and preferably not transmitted to the liquid crystal panel 120.

백라이트 어셈블리는, 서포트 메인(190)의 모서리에 내설되어 빛을 방출하는 램프(171)와, 램프(171)로부터 방출된 빛을 반사시키는 반사판(173)과, 램프(171)로부터 방출된 빛을 판 전면으로 안내하는 도광판(177)과, 반사시이트(179)와, 확산 및 프리즘 시이트(175)로 이루어져, 액정 패널(120)에 빛을 공급하게 된다.The backlight assembly includes a lamp 171 which is installed at an edge of the support main 190 to emit light, a reflector 173 which reflects light emitted from the lamp 171, and light emitted from the lamp 171. The light guide plate 177, the reflective sheet 179, and the diffusion and prism sheet 175 guide the front surface of the plate to supply light to the liquid crystal panel 120.

PCB(110)는 액정 패널(120) 측면에 위치하고 있고, TCP(115)는 꺽여져서 PCB(110)와 액정 패널(120)에 접속되어 있다. 그리고, PCB(110)는 보텀 커버(150)의 절곡단과 접지되어 있다. PCB(110)와 보텀 커버(150)를 접지하기 위한 접지 수단으로서 클립(160)이 사용된다. 클립(160)에 의해 PCB(110)와 보텀 커버(150)는 접지 상태가 고정된다.The PCB 110 is located on the side of the liquid crystal panel 120, and the TCP 115 is bent and connected to the PCB 110 and the liquid crystal panel 120. The PCB 110 is grounded with the bent end of the bottom cover 150. The clip 160 is used as a grounding means for grounding the PCB 110 and the bottom cover 150. The ground state of the PCB 110 and the bottom cover 150 is fixed by the clip 160.

탑 케이스(130)는 액정표시장치 모듈(100) 측면을 감싸면서, 액정 패널(120)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 액정 패널(120) 일부를 덮고 있다.The top case 130 surrounds the side surface of the liquid crystal display module 100 and covers a portion of the liquid crystal panel 120 to protect the liquid crystal panel 120 from external impact.

커버 쉴드(140)는 PCB(110)를 외부로부터 보호하는 역할을 하게 된다. 특히, 도시하지는 않았지만, 보텀 커버(150)의 하면에는 PCB(110)를 제어하기 위한 컨트롤 PCB가 위치하게 되는데, 커버 쉴드(140)는 컨트롤 PCB의 하부를 덮어, 컨트롤 PCB를 외부와 차단시키게 된다. 커버 쉴드(140)는 PCB(110)와 보텀 커버(150)의 하단부와 접하면서 탑 케이스(130) 일부를 감싸고 있다.The cover shield 140 serves to protect the PCB 110 from the outside. In particular, although not shown, the control PCB for controlling the PCB 110 is located on the bottom of the bottom cover 150, the cover shield 140 covers the lower portion of the control PCB, to block the control PCB from the outside. . The cover shield 140 surrounds a part of the top case 130 while contacting the lower end of the PCB 110 and the bottom cover 150.

전술한 바와 같이, PCB(110)와 보텀 커버(150)는 클립(160)을 이용하여 접지 상태를 고정하게 되는데, 그에 따라 작업 공정이 복잡해지고 비용이 상승하는 문제가 발생한다. PCB(110)와 보텀 커버(150)를 접지시키기 위해 클립을 사용하게 됨으로써, PCB(110)와 보텀 커버(150)를 접지하기 위한 별도의 접지수단이 필요하게 되고, 또한 접지수단을 사용하여 PCB(110)와 보텀 커버(150)를 결합하는 별도의 공정이 추가적으로 필요하게 된다. 그리고, 접지수단으로 사용되는 클립(160)을 제작하기 위한 공정과 그에 따른 비용이 추가적으로 발생하게 된다.As described above, the PCB 110 and the bottom cover 150 are fixed to the ground state by using the clip 160, thereby causing a problem that the work process is complicated and costs are increased. By using a clip to ground the PCB 110 and the bottom cover 150, a separate grounding means for grounding the PCB 110 and the bottom cover 150 is required, and also by using the grounding means An additional process of combining the 110 and the bottom cover 150 is additionally required. In addition, a process for manufacturing the clip 160 to be used as a grounding means and costs are additionally generated.

전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 별도의 접지수단없이 PCB와 보텀 커버를 용이하게 접지할 수 있는 액정표시장치 모듈을 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a liquid crystal display module that can easily ground the PCB and the bottom cover without a separate grounding means.

도 1은 액정표시장치를 도시한 평면도.1 is a plan view showing a liquid crystal display device;

도 2는 도 1의 절단선 Ⅱ-Ⅱ를 따라 도시한 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 종래의 내로우 베즐 타입 액정표시장치 모듈을 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a conventional narrow bezel type liquid crystal display module.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 내로우 베즐 타입 액정표시장치 모듈을 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing a narrow bezel type liquid crystal display module according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

200 : 액정표시장치 모듈 210 : PCB200: liquid crystal display module 210: PCB

215 : 결합홈 217 : TCP215: coupling groove 217: TCP

220 : 액정 패널 230 : 탑 케이스220: liquid crystal panel 230: top case

235 : 돌출부 240 : 커버 쉴드235: protrusion 240: cover shield

245 : 고정수단 250 : 보텀 커버245: fixing means 250: bottom cover

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 서로 마주보는 제 1, 2 기판과, 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 액정층으로 이루어진 액정 패널과; 상기 액정 패널에 빛을 공급하기 위해, 램프와, 반사판과, 반사 시이트와, 확장 및 프리즘 시이트로 이루어지는 백라이트 어셈블리와; 상기 액정 패널과 전기적으로 접속되고, 상기 액정 패널 측면에 위치하며, 결합홈이 형성된 인쇄회로기판과; 상기 액정 패널과 상기 백라이트 어셈블리를 장착하는 서포트 메인과; 상기 인쇄회로기판과 접촉하여 전기적으로 접지되는 보텀 커버와; 상기 액정 패널을 보호하고, 상기 결합홈에 대응하여 돌출부가 형성된 탑 케이스와; 상기 인쇄회로기판을 제어하기 위한 제어기판을 보호하며, 상기 결합홈과 상기 돌출부의 결합상태를 고정하기 위한 고정수단이 형성된 커버 쉴드를 포함하는 액정표시장치 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a liquid crystal panel comprising: first and second substrates facing each other, and a liquid crystal layer between the first and second substrates; A backlight assembly comprising a lamp, a reflecting plate, a reflecting sheet, and an extension and prism sheet for supplying light to the liquid crystal panel; A printed circuit board electrically connected to the liquid crystal panel and positioned on a side of the liquid crystal panel and having coupling grooves; A support main for mounting the liquid crystal panel and the backlight assembly; A bottom cover in contact with the printed circuit board and electrically grounded; A top case protecting the liquid crystal panel and having protrusions formed corresponding to the coupling grooves; Provided is a liquid crystal display module including a cover shield to protect the control board for controlling the printed circuit board, and a fixing means for fixing the coupling groove and the protrusion of the protrusion.

여기서, 상기 고정수단은, 상기 탑 케이스를 누르기 위해 상기 커버 쉴드에서 분기하여 절곡된 형상으로 이루어 질 수 있고, 상기 보텀 커버는, 상기 보텀 커버 끝단에 형성된 절곡단을 통해 상기 인쇄회로기판과 접촉할 수 있다. 그리고, 상기 인쇄회로기판과 상기 액정 패널은 테입 캐리어 패키지(TCP)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the fixing means may be formed in a shape bent by branching from the cover shield to press the top case, the bottom cover is in contact with the printed circuit board through the bent end formed on the bottom cover end. Can be. The printed circuit board and the liquid crystal panel may be electrically connected through a tape carrier package (TCP).

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4과 본 발명의 실시예에 따른, 내로우 베즐 타입의 액정표시장치 모듈(200)에서의 PCB(210) 접지 구조를 도시하고 있다.FIG. 4 illustrates a PCB 210 grounding structure in a narrow bezel type liquid crystal display module 200 according to an exemplary embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 PCB(210) 접지 구조를 사용하게 되면, 탑 케이스(230)에 형성된 돌출부(235)를 통해 PCB(210)와 보텀 커버(250)의 위치는 고정되고, 커버 쉴드(240)에 형성된 고정수단(245)을 통해 PCB(210)와 보텀 커버(250)는 완전히 밀착되어 PCB(210)와 보텀 커버(250)의 접지상태가 효과적으로 고정된다.When using the PCB 210 grounding structure according to an embodiment of the present invention, the position of the PCB 210 and the bottom cover 250 is fixed through the protrusion 235 formed on the top case 230, and the cover shield ( The PCB 210 and the bottom cover 250 are completely in contact with each other through the fixing means 245 formed in the 240, so that the ground state of the PCB 210 and the bottom cover 250 is effectively fixed.

도시한 바와 같이, 액정표시장치 모듈(200)은 액정 패널(220)과 백라이트 어셈블리가 내부에 장착되는 서포트 메인(290)과, 액정 패널(220)을 보호하기 위한 탑 케이스(230)와, 서포트 메인(290) 하부에 위치하여 외부의 충격으로부터 액정표시장치 모듈(200)을 보호하고 고정하기 위한 보텀 커버(250)와, 액정 패널(220)에 전기적 신호를 출력하는 PCB(210)와, PCB(210)를 외부로부터 보호하는 커버 쉴드(240)로 이루어진다.As illustrated, the liquid crystal display module 200 includes a support main 290 in which the liquid crystal panel 220 and the backlight assembly are mounted, a top case 230 for protecting the liquid crystal panel 220, and a support. Located under the main 290, the bottom cover 250 for protecting and fixing the liquid crystal display module 200 from external impact, the PCB 210 for outputting an electrical signal to the liquid crystal panel 220, and the PCB It is made of a cover shield 240 to protect the 210 from the outside.

액정 패널(220)은 서로 마주보며 대향하는 어레이기판(220b)과, 컬러필터기판(220a)과, 어레이기판(220b)과 컬러필터기판(220a) 사이에 개재되어 전기적 신호에 의해 구동되는 액정층(미도시)으로 이루어진다. 그리고, 외부로 나아가는 빛을 편광시키는 편광판(281)이 컬러필터기판(220a) 상에 부착되어 있다.The liquid crystal panel 220 is interposed between the array substrate 220b, the color filter substrate 220a, and the array substrate 220b and the color filter substrate 220a facing each other and driven by an electrical signal. (Not shown). Then, a polarizing plate 281 for polarizing the light going to the outside is attached on the color filter substrate 220a.

백라이트 어셈블리는, 서포트 메인(290)의 모서리에 내설되어 빛을 방출하는 램프(271)와, 램프(271)로부터 방출된 빛을 반사시키는 반사판(273)과, 램프(271)로부터 방출된 빛을 판 전면으로 안내하는 도광판(277)과, 반사시이트(273)와, 확산 및 프리즘 시이트(275)로 이루어져, 액정 패널(220)에 빛을 공급하게 된다.The backlight assembly includes a lamp 271 which is built in the corner of the support main 290 to emit light, a reflecting plate 273 which reflects light emitted from the lamp 271, and light emitted from the lamp 271. The light guide plate 277, the reflective sheet 273, and the diffusion and prism sheet 275 guide the front surface of the plate to supply light to the liquid crystal panel 220.

PCB(210)는 액정 패널(220)을 구동하기 위해 전기 신호를 출력하게 되는데, 화상 신호를 출력하는 소스 PCB와 주사 신호를 출력하기 위한 게이트 PCB로 나뉘어 진다. PCB(210)를 통해 출력된 신호는 구동 IC(미도시)를 통해 액정 패널(220)에 전달된다. 구동 IC는 TCP(217)에 의해 액정 패널(220)과 PCB(210)에 전기적으로 연결된다. PCB(210)로부터 출력된 전기 신호는 TCP(217)의 입력 패드를 통해 구동 IC에 전달되고, 구동IC에 전달된 전기 신호는 TCP(217)의 출력 패드를 통해 액정 패널(220)에 전달되어, 액정 패널(220)을 구동시킨다.The PCB 210 outputs an electrical signal to drive the liquid crystal panel 220. The PCB 210 is divided into a source PCB for outputting an image signal and a gate PCB for outputting a scan signal. The signal output through the PCB 210 is transferred to the liquid crystal panel 220 through a driving IC (not shown). The driving IC is electrically connected to the liquid crystal panel 220 and the PCB 210 by the TCP 217. The electrical signal output from the PCB 210 is transmitted to the driving IC through the input pad of the TCP 217, and the electrical signal transmitted to the driving IC is transferred to the liquid crystal panel 220 through the output pad of the TCP 217. The liquid crystal panel 220 is driven.

PCB(210)는 액정 패널(220) 측면에 위치하고 있고, TCP(217)는 꺽여져서 PCB(210)와 액정 패널(220)에 접속되어 있다. 그리고, PCB(210)는 보텀 커버(250)의 절곡단과 접지되어 있다.The PCB 210 is located on the side of the liquid crystal panel 220, and the TCP 217 is bent and connected to the PCB 210 and the liquid crystal panel 220. The PCB 210 is grounded with the bent end of the bottom cover 250.

PCB(210)의 하단부에는 고정홈(215)이 형성되어 있는데, 고정홈(215)은 탑 케이스(230)에 형성된 돌출부(235)와 결합되어 PCB(210)의 이동을 방지한다. 고정홈(215)과 돌출부(235)의 결합에 의해 PCB(210)는 위치가 고정됨으로써, PCB(210)와 보텀 커버(250)의 접지 상태는 고정된다.A fixing groove 215 is formed at the lower end of the PCB 210, and the fixing groove 215 is coupled to the protrusion 235 formed in the top case 230 to prevent the movement of the PCB 210. The position of the PCB 210 is fixed by the combination of the fixing groove 215 and the protrusion 235, so that the ground state of the PCB 210 and the bottom cover 250 is fixed.

보텀 커버(250)는 액정표시장치 모듈(200)의 하부에 위치하여 액정표시장치 모듈(200)을 보호하고 고정하게 된다. 보텀 커버(250)의 측면에는 절곡단이 형성되어 PCB(210)와 접지된다. 보텀 커버(250)는 PCB(210)와 접지되어, PCB(210)에 대해 전기적으로 그라운드 역할을 하게 된다.The bottom cover 250 is positioned below the liquid crystal display module 200 to protect and fix the liquid crystal display module 200. A bent end is formed on the side of the bottom cover 250 and is grounded with the PCB 210. The bottom cover 250 is grounded with the PCB 210 to serve as an electrical ground for the PCB 210.

탑 케이스(230)는 액정표시장치 모듈(200) 측면을 감싸면서, 액정 패널(220)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위해 액정 패널(220) 일부를 덮고 있다.The top case 230 covers the side of the liquid crystal display module 200 and covers a portion of the liquid crystal panel 220 to protect the liquid crystal panel 220 from external impact.

탑 케이스(230)의 하단부에는 PCB(210)의 결합홈(215)에 대응하여 돌출된 형상의 돌출부(235)가 형성되어 있다. 전술한 바와 같이, 돌출부(235)는 고정홈(215)과 결합하여 PCB(210)가 이동하는 것을 방지하게 된다. 따라서, PCB(210)와 보텀 커버(250)의 접지 상태는 고정된 채로 유지된다.At the lower end of the top case 230, a protrusion 235 is formed to protrude in correspondence with the coupling groove 215 of the PCB 210. As described above, the protrusion 235 is coupled to the fixing groove 215 to prevent the PCB 210 from moving. Therefore, the ground state of the PCB 210 and the bottom cover 250 is kept fixed.

커버 쉴드(240)는 PCB(210)를 외부로부터 보호하는 역할을 하게 된다. 특히, 도시하지는 않았지만, 보텀 커버(250)의 하면에는 PCB(210)를 제어하기 위한 컨트롤 PCB가 위치하게 되는데, 커버 쉴드(240)는 컨트롤 PCB의 하부를 덮어, 컨트롤 PCB를 외부와 차단시키게 된다.The cover shield 240 serves to protect the PCB 210 from the outside. In particular, although not shown, the control PCB for controlling the PCB 210 is located on the bottom of the bottom cover 250, the cover shield 240 covers the lower portion of the control PCB to block the control PCB from the outside. .

커버 쉴드(240)는 탑케이스(230)와 PCB(210)와 보텀 커버(250)의 하단부와 접하면서 탑 케이스(230) 일부를 감싸면서 누르고 있다. 탑 케이스(230)를 효과적으로 누르기 위해, 커버 쉴드(240)의 끝단에는 고정수단(245)이 형성되어 있다. 고정수단(245)은 커버 쉴드(240)에서 분기되어 절곡된 형상으로 형성되어 있다.The cover shield 240 is pressed while covering a part of the top case 230 while being in contact with the bottom of the top case 230, the PCB 210, and the bottom cover 250. In order to effectively press the top case 230, the fixing means 245 is formed at the end of the cover shield 240. The fixing means 245 is formed in a shape bent by branching from the cover shield 240.

고정수단(245)은 탑 케이스(230)에 압력을 작용하게 되고, 작용된 압력은 돌출부(235)와 결합홈(215)의 결합을 견고하게 한다. 따라서, PCB(210)의 이동은 고정되고, PCB(210)와 보텀 커버(250)의 접지 상태는 완전히 고정된다.Fixing means 245 is applied to the pressure on the top case 230, the pressure applied to the rigidity of the coupling of the protrusion 235 and the coupling groove 215. Therefore, the movement of the PCB 210 is fixed, and the ground state of the PCB 210 and the bottom cover 250 is completely fixed.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면 탑 케이스(230)와 커버 쉴드(240)에 형성된 제 1, 2 고정수단(235, 245)과 PCB(210)에 형성된 고정홈(215)에 의해 PCB(210)의 위치는 고정되고, PCB(210)와 보텀 커버(250)의 접지 상태는 고정되게 되어 PCB(210)와 보텀 커버(250)의 접지 효과가 상승된다.As described above, according to the embodiment of the present invention by the first and second fixing means 235 and 245 formed on the top case 230 and the cover shield 240 and the fixing groove 215 formed on the PCB 210. The position of the PCB 210 is fixed, and the ground state of the PCB 210 and the bottom cover 250 is fixed so that the grounding effect of the PCB 210 and the bottom cover 250 is increased.

전술한 바와 같이, 본 발명은, 종래의 액정표시장치 모듈과는 달리 PCB와 보텀 커버의 접지 상태를 유지하기 위해 PCB와 탑 케이스와 커버 쉴드에 고정수단을 형성함으로써, PCB와 커버 쉴드의 접지 상태를 고정시킬 수 있는 효과가 있다. 그리고, 본 발명은 클립과 같은 별도의 접지 수단을 사용하지 않게 되어 접지를 위해 추가적인 공정을 제거함으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 비용을 절감할 수 있으며, 공정을 용이하게 개선할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention, unlike the conventional liquid crystal display module, by forming the fixing means on the PCB and the top case and the cover shield to maintain the ground state of the PCB and the bottom cover, the ground state of the PCB and the cover shield There is an effect that can be fixed. In addition, the present invention eliminates the use of a separate grounding means such as a clip, thereby eliminating an additional process for grounding, thereby improving productivity, reducing costs, and easily improving the process. .

Claims (4)

서로 마주보는 제 1, 2 기판과, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판 사이의 액정층으로 이루어진 액정 패널과;A liquid crystal panel comprising first and second substrates facing each other, and a liquid crystal layer between the first substrate and the second substrate; 상기 액정 패널에 빛을 공급하기 위해, 램프와, 반사판과, 반사 시이트와, 확장 및 프리즘 시이트로 이루어지는 백라이트 어셈블리와;A backlight assembly comprising a lamp, a reflecting plate, a reflecting sheet, and an extension and prism sheet for supplying light to the liquid crystal panel; 상기 액정 패널과 전기적으로 접속되고, 상기 액정 패널 측면에 위치하며, 결합홈이 형성된 인쇄회로기판과;A printed circuit board electrically connected to the liquid crystal panel and positioned on a side of the liquid crystal panel and having coupling grooves; 상기 액정 패널과 상기 백라이트 어셈블리를 장착하는 서포트 메인과;A support main for mounting the liquid crystal panel and the backlight assembly; 상기 인쇄회로기판과 접촉하여 전기적으로 접지되는 보텀 커버와;A bottom cover in contact with the printed circuit board and electrically grounded; 상기 액정 패널을 보호하고, 상기 결합홈에 대응하여 돌출부가 형성된 탑 케이스와;A top case protecting the liquid crystal panel and having protrusions formed corresponding to the coupling grooves; 상기 인쇄회로기판을 제어하기 위한 제어기판을 보호하며, 상기 결합홈과 상기 돌출부의 결합상태를 고정하기 위한 고정수단이 형성된 커버 쉴드A cover shield which protects a control board for controlling the printed circuit board and has fixing means for fixing the coupling state of the coupling groove and the protrusion. 를 포함하는 액정표시장치 모듈.Liquid crystal display module comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정수단은, 상기 탑 케이스를 누르기 위해 상기 커버 쉴드에서 분기하여 절곡된 형상으로 이루어진 액정표시장치 모듈.The fixing means is a liquid crystal display module formed in a shape bent by branching from the cover shield to press the top case. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보텀 커버는, 상기 보텀 커버 끝단에 형성된 절곡단을 통해 상기 인쇄회로기판과 접촉하는 액정표시장치 모듈.And the bottom cover is in contact with the printed circuit board through a bent end formed at an end of the bottom cover. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 인쇄회로기판과 상기 액정 패널은 테입 캐리어 패키지(TCP)를 통해 전기적으로 연결되는 액정표시장치 모듈.And the printed circuit board and the liquid crystal panel are electrically connected through a tape carrier package (TCP).
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