KR200447751Y1 - Focusing controlling apparatus of 3D vision inspection apparatus - Google Patents

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KR200447751Y1
KR200447751Y1 KR2020090008007U KR20090008007U KR200447751Y1 KR 200447751 Y1 KR200447751 Y1 KR 200447751Y1 KR 2020090008007 U KR2020090008007 U KR 2020090008007U KR 20090008007 U KR20090008007 U KR 20090008007U KR 200447751 Y1 KR200447751 Y1 KR 200447751Y1
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KR2020090008007U
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한복우
박민구
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제너셈(주)
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Abstract

본 고안은 반도체의 불량 유,무를 검사하는 인스펙션 장치에 설치되는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 관한 것으로, 인스펙션장치에 고정결합되어 있는 고정플레이트와 중앙플레이트로 구성된 고정부와; 상기 고정플레이트와 연결되어 있는 샤프트와; 상기 샤프트에 의해 결합되어 있는 보조플레이트와; 상기 보조플레이트 하측에 형성되어 있는 미세조절장치와 미세조절장치 플레이트로 구성된 평탄도 조절부와; 상기 평탄도 조절부의 미세조절장치에 의해 지지되며, 측면플레이트와 상기 측면플레이트의 상측으로 진공흡입부를 포함하는 진공테이블로 구성된 작업대;로 구성하여, 최초 인스펙션을 사용하기 전 작업대에 형성된 진공테이블의 평탄도를 평탄도 조절부를 이용해 조절하여 기계적으로 맞추지 못한 평탄도를 용이하게 맞춤으로써, 스캔장치을 통해 반도체를 검사할 때 오차율을 줄일 수 있으며, 또한, 이동수단을 통해 비젼카메라와 반도체와의 거리를 조절하여 반도체 두께에 따른 오차율을 줄일 수 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치를 제공한다.The present invention relates to a focus control apparatus for a 3D vision inspection apparatus installed in an inspection apparatus for inspecting the presence or absence of a semiconductor defect, comprising: a fixing unit composed of a fixing plate and a central plate fixedly coupled to the inspection apparatus; A shaft connected to the fixed plate; An auxiliary plate coupled by the shaft; A flatness adjusting unit comprising a micro adjustment device and a micro adjustment device plate formed at the lower side of the auxiliary plate; The work table, which is supported by the microadjustment unit of the flatness control unit and comprises a side plate and a vacuum table including a vacuum suction unit above the side plate, comprises a flat surface of the vacuum table formed on the work surface before using the first inspection. By adjusting the degree using the flatness control part, the flatness that is not mechanically adjusted can be easily adjusted, thereby reducing the error rate when inspecting the semiconductor through the scanning device, and also controlling the distance between the vision camera and the semiconductor through the moving means. By providing a focus control device of the 3D vision inspection apparatus that can reduce the error rate according to the thickness of the semiconductor.

인스펙션, 평탄도, 초점 Inspection, Flatness, Focus

Description

3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치{Focusing controlling apparatus of 3D vision inspection apparatus}Focusing apparatus of 3D vision inspection apparatus

본 고안은 반도체의 불량 유, 무를 검사하는 인스펙션에 장착하여, 스캔장치의 오차율을 줄일 수 있도록 설치되는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 최초 인스펙션을 사용하기 전 작업대에 형성된 진공테이블의 평탄도를 평탄도 조절부를 이용해 조절하여 기계적으로 맞추지 못한 평탄도를 용이하게 맞춤으로써, 스캔장치을 통해 반도체를 검사할 때 오차율을 줄일 수 있으며, 이동수단을 통해 비젼카메라와 반도체와의 거리를 조절하여 반도체 두께에 따른 오차율을 줄일 수 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 관한 것이다.The present invention relates to a focusing device of a 3D vision inspection device installed in an inspection for inspecting whether a semiconductor is defective or not, and to reduce an error rate of a scanning device. By adjusting the flatness of the formed vacuum table by using the flatness control part, it is easy to adjust the flatness which is not mechanically matched, so that the error rate can be reduced when inspecting the semiconductor through the scanning device. The present invention relates to a focus control apparatus of a 3D vision inspection apparatus capable of reducing an error rate according to a semiconductor thickness by adjusting a distance.

일반적으로, 반도체의 불량유무를 검사하기 위해 비젼 카메라 또는 스캔 카메라로 이루어진 인스펙션장치를 이용한다.In general, an inspection apparatus including a vision camera or a scan camera is used to inspect the semiconductor for defects.

특히, 반도체의 체적, 형상 등은 수미크론 단위로 검사를 해야만 오작동을 방지할 수 있어, 인스펙션장치는 매우 정밀한 측정을 할 수 있도록 구성되어 진다.In particular, the volume, shape, and the like of the semiconductor must be inspected in units of several microns to prevent malfunctions, and the inspection apparatus is configured to make a very precise measurement.

하지만, 인스펙션장치에 이용되는 비젼 카메라 또는 스캔 카메라는 반도체를 투과 또는 레이져를 통한 스캔에 의해 반사되는 영상물을 정상적인 반도체를 촬영 또는 스캔한 영상데이터와 비교를 통해 불량 유무를 검색하게 되는데, 종래에 이용하는 인스펙션장치는 단순히 비젼 카메라 또는 스캔 카메라의 상, 하, 좌, 우 위치만을 가변하여 측정하기 때문에, 인스펙션 장치의 기계적인 오차에 의해 발생하는 측정 오류를 해소할 수 있을만한 장치를 구비하고 있지 않아 정확한 검사를 수행할 수 없는 문제점이 있었다.However, the vision camera or the scan camera used in the inspection apparatus searches for defects by comparing the image reflected by the transmission of the semiconductor or the scan through the laser with the image data photographed or scanned by the normal semiconductor. Since the inspection device simply measures the up, down, left, and right positions of the vision camera or the scan camera by varying it, it does not have a device that can solve the measurement error caused by the mechanical error of the inspection device. There was a problem that the test could not be performed.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치는 스캔장치를 포함하는 인스펙션에 장착되는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 있어서, 인스펙션장치에 고정결합되어 있는 고정플레이트와 중앙플레이트로 구성된 고정부와; 상기 고정플레이트와 연결되어 있는 샤프트와; 상기 샤프트에 의해 결합되어 있는 보조플레이트와; 상기 보조플레이트 하측에 형성되어 있는 미세조절장치와 미세조절장치 플레이트로 구성된 평탄도 조절부와; 상기 평탄도 조절부의 미세조절장치에 의해 지지되며, 측면플레이트와 상기 측면플레이트의 상측으로 진공흡입부를 포함하는 진공테이블로 구성된 작업대;로 구성된 것을 특징으로 한다.Focusing device of the 3D vision inspection apparatus of the present invention for solving the above problems in the focusing apparatus of the 3D vision inspection apparatus mounted on the inspection including a scanning device, and a fixed plate that is fixedly coupled to the inspection apparatus A fixed part composed of a central plate; A shaft connected to the fixed plate; An auxiliary plate coupled by the shaft; A flatness adjusting unit comprising a micro adjustment device and a micro adjustment device plate formed at the lower side of the auxiliary plate; It is supported by the microadjusting device of the flatness control unit, a work table consisting of a side table and a vacuum table including a vacuum suction unit to the upper side of the side plate;

본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 형성된 샤프트의 일측으로는 샤프트를 상, 하 이동시킬 수 있는 이동수단이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.One side of the shaft formed in the focus control device of the 3D vision inspection apparatus of the present invention is characterized in that the movement means for moving the shaft up and down is further provided.

본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 형성된 평탄도 조절부의 미세조절장치는 보조 플레이트의 4군데 모서리에 각각 1개소 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The fine adjustment device of the flatness adjustment unit formed on the focusing device of the 3D vision inspection device of the present invention is characterized in that one installed at each of four corners of the auxiliary plate.

본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 형성된 작업대의 측면플레이트와 진공테이블은 측면플레이트 상측에 형성된 자석에 의해 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.The side plate and the vacuum table of the work table formed in the focusing device of the 3D vision inspection apparatus of the present invention are characterized by being coupled by a magnet formed on the upper side of the side plate.

본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치의 작업대에 형성된 진공테이블 하측으로는 진공테이블을 지지 및 가이드 할 수 있도록 진공테이블의 모서리 부분에 부쉬를 더 형성하고, 상기 부쉬에 삽입되는 가이드핀과, 상기 가이드 핀을 지지하는 가이드 부쉬를 포함하는 가이드 플레이트로 구성된 가이드부(70)를 더 형성하는 것을 특징으로 한다.In the lower part of the vacuum table formed on the work table of the focusing device of the 3D vision inspection apparatus of the present invention, a bush is further formed at the corner of the vacuum table so as to support and guide the vacuum table, and a guide pin inserted into the bush; It characterized in that it further forms a guide portion 70 consisting of a guide plate including a guide bush for supporting the guide pin.

본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치는 최초 인스펙션을 사용하기 전 작업대에 형성된 진공테이블의 평탄도를 평탄도 조절부를 이용해 조절하여 기계적으로 맞추지 못한 평탄도를 용이하게 맞춤으로써, 스캔장치을 통해 반도체를 검사할 때 오차율을 줄일 수 있다.The focusing device of the 3D vision inspection device of the present invention is to adjust the flatness of the vacuum table formed on the workbench using the flatness adjustment part to easily match the flatness that cannot be mechanically adjusted before using the first inspection. The error rate can be reduced when checking.

또한, 이동수단을 통해 비젼카메라와 반도체와의 거리를 조절하여 반도체 두께에 따른 오차율을 줄일 수 있는 유용한 고안이다.In addition, it is a useful design to reduce the error rate according to the thickness of the semiconductor by controlling the distance between the vision camera and the semiconductor through the moving means.

이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 고안의 구성을 더욱 상세히 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings in more detail.

본 고안은 도 1에서와 같이 인스펙션장치(1)의 스캔장치(S) 하단부에 형성된다.The present invention is formed in the lower end of the scanning device (S) of the inspection apparatus 1 as shown in FIG.

우선, 도 2 내지 도 3에서와 같이 고정부(10)는 인스펙션장치(1)의 하단부에 결합되어 있는 고정플레이트(11)와 상기 고정플레이트(11) 중앙에 형성되어 있는 중앙플레이트(12)로 구성된다.First, as shown in FIGS. 2 to 3, the fixing unit 10 is a fixing plate 11 coupled to the lower end of the inspection apparatus 1 and a central plate 12 formed at the center of the fixing plate 11. It is composed.

또한, 샤프트(20)는 상기 고정플레이트(11)의 일측에 고정결합되어 있으며, 보조플레이트(30)는 상기 샤프트(20)와 연결되되, 하나의 축으로 연결되어 최초 결합시 상, 하, 좌, 우측으로 평탄을 맞출 수 있도록 구성된다.In addition, the shaft 20 is fixedly coupled to one side of the fixing plate 11, the auxiliary plate 30 is connected to the shaft 20, it is connected to one axis, the first, up, down, left It is configured to flatten to the right.

그리고 상기 평탄도 조절부(40)는 상기 보조플레이트(30) 하측으로 미세조절장치(41)가 결합되어 있는 미세조절장치 플레이트(42)를 포함하여 구성된다.And the flatness control unit 40 is configured to include a micro-adjusting device plate 42, the micro-adjusting device 41 is coupled to the lower side of the auxiliary plate (30).

여기서, 상기 평탄도 조절부(40)의 미세조절장치(41)는 보조플레이트(30)의 4군데 모서리에 각각 1개소가 설치되어 있으며, 특히, 미세조절장치(41)는 미세조절을 할 수 있는 장치이면 어떠한 것이든 사용할 수 있으나, 바람직하게는 통상적으로 이용되는 마이크로미터를 이용함이 바람직하다.Here, the microadjustment device 41 of the flatness control unit 40 is provided with one place at each of four corners of the auxiliary plate 30, in particular, the microadjustment device 41 can be finely adjusted. Any device can be used, but it is preferable to use a micrometer that is commonly used.

또한, 작업대(50)는 상기 평탄도 조절부(40)의 미세조절장치(41)에 의해 지지되어 있는 측면플레이트(51)와, 상기 측면플레이트(51)의 상측으로 진공흡입부(52a)를 포함하는 진공테이블(52)로 구성되어 있다.In addition, the work table 50 has a side plate 51 supported by the microadjusting device 41 of the flatness adjusting unit 40 and a vacuum suction unit 52a above the side plate 51. It consists of the vacuum table 52 included.

여기서, 상기 작업대(50)의 측면플레이트(51)와 진공테블(52)의 결합은 측면플레이트(51)의 상측에 자석(M)을 더 형성하여 결합함으로써, 평탄도 오차율을 줄임과 동시에 결합이 용이하게 이루어질 수 있도록 함이 바람직하다.Here, the coupling of the side plate 51 and the vacuum table 52 of the work table 50 is formed by further combining the magnet M on the upper side of the side plate 51, thereby reducing the flatness error rate and at the same time coupling is performed. It is desirable to make it easy.

또한, 본 고안에서는 상기 샤프트(20)의 일측으로 샤프트(20)를 상, 하 이동시킬 수 있는 이동수단(60)을 더 구비하여, 보조플레이트(30) 및 평탄도 조절부(40), 작업대(50)를 상, 하로 이송할 수 있도록 구성할 수도 있다.In addition, the present invention further comprises a moving means 60 for moving the shaft 20 up and down to one side of the shaft 20, the auxiliary plate 30 and the flatness control unit 40, the work table You may comprise so that 50 may be conveyed up and down.

아울러, 본 발명에서는 작업대(50)의 진공테이블(52)이 측면플레이트(51)에 의해 상승하였을 때, 진공테이블(52)을 지지 및 가이드 할 수 있도록, 진공테이블(52)의 모서리 부분에 부쉬(52b)를 더 형성하고, 상기 진공테이블(52)의 부쉬(52b)에 삽입되는 가이드핀(71)과, 상기 가이드핀(71)을 고정 지지하도록 가이드부쉬(72a)를 포함하는 가이드 플레이트(72)로 이루어진 가이드부(70)를 더 형성할 수도 있다.In addition, in the present invention, when the vacuum table 52 of the work table 50 is raised by the side plate 51, the bush is supported at the corner of the vacuum table 52 so that the vacuum table 52 can be supported and guided. A guide plate (71b) is further formed, and includes a guide pin (71) inserted into the bush (52b) of the vacuum table (52), and a guide bush (72a) to fix and support the guide pin (71). The guide part 70 consisting of 72 may be further formed.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치의 바람직한 실시 예를 살펴보면 다음과 같다.Looking at the preferred embodiment of the focus control device of the 3D vision inspection apparatus of the present invention made of the configuration as described above are as follows.

본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치(80)는 전술한 바와 같이 스캔장치(S)를 이용하여 반도체의 불량 유무를 정확하게 검사하기 위해 인스펙션장치(1)의 설치 후 평탄도 조절부(40)의 미세조절장치(41)를 이용해 작업대(50)의 측 면플레이트(51)를 상, 하측으로 이동시켜 평탄도를 맞출 수 있게 된다.The focus adjusting device 80 of the 3D vision inspection apparatus of the present invention is a flatness adjusting unit 40 after installation of the inspection apparatus 1 to accurately check the presence or absence of semiconductor defects using the scanning apparatus S as described above. By using the fine adjustment device 41 of the side plate 51 of the work table 50 can be moved up and down to match the flatness.

즉, 상기와 같이 평탄도를 맞추는 작업은 최초 인스펙션장치(1)의 셋팅시 한번만 이루어지게 되는 것이다.That is, the operation of adjusting the flatness as described above is to be done only once when the initial inspection apparatus 1 is set.

한편, 상술한 바와 같이 본 고안의 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치(80)의 평탄도 조절부(40)를 이용하여 평탄도의 셋팅이 완료되면, 인스펙션장치(1)에 통상의 전원을 인가하여 작동시켜, 반도체 불량 유무를 검사하는데, 이때, 상기 인스펙션장치(1)에서 검사하는 반도체는 종류에 따라 크기 및 형상, 높이가 모두 다르기 때문에, 작업대(50)의 진공테이블(52)에 안착되는 반도체와 인스펙션장치(1)의 스캔장치(S)와의 거리가 상이해 짐에 따라 오차가 발생할 수 있게 되는데, 본 고안에서는 이를 해결하고자 샤프트(20)의 하측에 상, 하로 작동하는 이동수단(60)이 더 구비되어 스캔장치(S)와 반도체간의 거리를 항상 일정하게 조절함으로써, 반도체 불량 검사시 오차율을 줄일 수 있도록 작용하게 되는 것이다.
여기서, 상기 이동수단(60)은 통상적으로 이용하는 스텝모터나 유, 공압을 이용한 실린더로 이용할 수 있으며, 이동수단(60)을 통한 거리 조정도 최초 인스펙션장치(1)의 셋팅시 한번만 이루어지게 된다.
이는, 통상적으로 인스펙션장치(1)를 이용해 반도체를 검사시 동일한 제품을 연속하여 작업이 이루어지기 때문이며, 만약, 최초 검사하였던 반도체와 다른 형태의 반도체를 인스펙션장치(1)에서 검사하고자 할 때에는 상기의 평탄도 및 높이조절을 재조정하여 검사할 수 있게 된다.On the other hand, when the setting of the flatness is completed using the flatness control unit 40 of the focusing device 80 of the 3D vision inspection device of the present invention as described above, the normal power is applied to the inspection device (1) To check whether there is a semiconductor defect. At this time, since the semiconductor inspected by the inspection apparatus 1 is different in size, shape, and height depending on the type, it is placed on the vacuum table 52 of the work table 50. As the distance between the semiconductor and the scanning device S of the inspection apparatus 1 becomes different, an error may occur. In the present invention, a moving means 60 which operates up and down on the lower side of the shaft 20 to solve this problem. ) Is further provided to constantly adjust the distance between the scanning device (S) and the semiconductor at all times, thereby reducing the error rate during semiconductor defect inspection.
Here, the moving means 60 can be used as a cylinder using a step motor or oil, pneumatically used, the distance adjustment through the moving means 60 is also made only once when setting the initial inspection device (1).
This is because the same product is continuously performed when the semiconductor is inspected using the inspection apparatus 1. If the inspection apparatus 1 is to inspect a semiconductor of a different form from the semiconductor that was originally inspected, The flatness and height adjustment can be readjusted and inspected.

아울러, 상기 작업대(50)의 진공테이블(52)이 상, 하로 이동할 때 발생할 수 있는 치수상의 오차를 가이드부(70)를 통해 가이드 및 지지할 수 있도록 하여 오차율을 최소로 줄일 수 있게 되는 것이다.In addition, by allowing the guide table 70 to guide and support the dimensional error that may occur when the vacuum table 52 of the work table 50 moves up and down, the error rate may be reduced to a minimum.

상술한 실시 예는 본 고안의 가장 바람직한 실시 예를 기재한 것이지만 본 고안은 이에 국한되지 않고 본 고안의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태로 실시 가능함을 명시한다.Although the above-described embodiments describe the most preferred embodiments of the present invention, the present invention is not limited thereto and specifies that the present invention may be implemented in various forms without departing from the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 고안에 따른 인스펙션장치에 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치가 장착된 상태를 도시한 정면도.1 is a front view showing a state in which the focusing device of the 3D vision inspection apparatus mounted on the inspection apparatus according to the present invention.

도 2는 본 고안에 따른 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치를 도시한 정면도.Figure 2 is a front view showing a focus control device of the 3D vision inspection apparatus according to the present invention.

도 3은 도 2의 측면도.3 is a side view of FIG. 2;

◈도면 주요 부분에 대한 부호의 설명◈◈Description of code for main parts of drawing

S : 스캔장치 M : 자석S: Scanning device M: Magnet

1 : 인스펙션 10 : 고정부1: Inspection 10: Fixed part

11 : 고정플레이트 12 : 중앙플레이트11: fixed plate 12: center plate

20 : 샤프트 30 : 보조플레이트20: shaft 30: auxiliary plate

40 : 평탄도 조절부 41 : 미세조절장치40: flatness control unit 41: fine control device

42 : 미세조절장치 플레이트 50 : 작업대42: fine adjustment plate 50: worktable

51 : 측면플레이트 52 : 진공테이블51: side plate 52: vacuum table

52a : 진공흡입부 52b : 부쉬52a: vacuum suction portion 52b: bush

60 : 이동수단 60 : 가이드60: vehicle 60: guide

80 : 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치80: Focusing device of 3D vision inspection device

Claims (5)

스캔장치(S)를 포함하는 인스펙션(1)에 장착되는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치에 있어서,In the focus adjusting apparatus of the 3D vision inspection apparatus mounted on the inspection (1) including a scanning device (S), 인스펙션장치(1)에 고정결합되어 있는 고정플레이트(11)와 중앙플레이트(12)로 구성된 고정부(10); A fixing part (10) consisting of a fixing plate (11) and a center plate (12) fixedly coupled to the inspection apparatus (1); 상기 고정플레이트(11)와 연결되어 있는 샤프트(20);A shaft 20 connected to the fixed plate 11; 상기 샤프트(20)에 의해 결합되어 있는 보조플레이트(30);An auxiliary plate 30 coupled by the shaft 20; 상기 보조플레이트(30) 하측에 형성되어 있는 미세조절장치(41)와 미세조절장치 플레이트(42)로 구성된 평탄도 조절부(40);Flatness control unit 40 consisting of a fine control device 41 and a fine control device plate 42 formed on the lower side of the auxiliary plate 30; 상기 평탄도 조절부(40)의 미세조절장치(41)에 의해 지지되며, 측면플레이트(51)와 상기 측면플레이트(51)의 상측으로 진공흡입부(52a)를 포함하는 진공테이블(52)로 구성된 작업대(50);로 이루어진 것에 특징이 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치.Supported by the microadjustment device 41 of the flatness control unit 40, the side plate 51 and the vacuum table 52 including a vacuum suction portion 52a above the side plate 51 Focusing device of the 3D vision inspection apparatus characterized in that consisting of; 제 1항에 있어서, 상기 샤프트(20)의 일측으로는 샤프트(20)를 상, 하 이동시킬 수 있는 이동수단(60)이 더 구비되는 것에 특징이 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치.According to claim 1, The focusing device of the 3D vision inspection apparatus, characterized in that the one side of the shaft 20 is further provided with a moving means for moving the shaft (20) up and down. 제 1항에 있어서, 상기 평탄도 조절부(40)의 미세조절장치(41)는 보조플레이트(30)의 4군데 모서리에 각각 1개소 설치되어 있는 것에 특징이 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치.According to claim 1, wherein the fine adjustment device 41 of the flatness adjustment unit 40, the focusing device of the 3D vision inspection device, characterized in that one is installed at each of four corners of the auxiliary plate 30 . 제 1항에 있어서, 상기 작업대(50)의 측면플레이트(51)와 진공테이블(52)은 측면플레이트(52) 상측에 형성된 자석(M)에 의해 결합되어 있는 것에 특징이 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치.The 3D vision inspection apparatus according to claim 1, wherein the side plate 51 and the vacuum table 52 of the work table 50 are coupled by a magnet M formed on the side plate 52. Focusing device. 제 1항에 있어서, 상기 작업대(50)에 형성된 진공테이블(52) 하측으로는 진공테이블(52)을 지지 및 가이드 할 수 있도록 진공테이블(52)의 모서리 부분에 부쉬(52b)를 더 형성하고, 상기 부쉬(52b)에 삽입되는 가이드핀(71)과, 상기 가이드 핀(71)을 지지하는 가이드 부쉬(72a)를 포함하는 가이드 플레이트(72)로 구성된 가이드부(70)를 더 형성하는 것에 특징이 있는 3Ｄ 비전 인스펙션장치의 초점조절장치.The method of claim 1, further comprising a bush (52b) in the corner portion of the vacuum table 52 to support and guide the vacuum table 52 below the vacuum table 52 formed on the work table (50) And further forming a guide portion 70 including a guide pin 71 inserted into the bush 52b and a guide plate 72 including a guide bush 72a for supporting the guide pin 71. Focusing device of the characteristic 3D vision inspection system.
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