KR200435031Y1 - A Cooling Structure With Fan - Google Patents
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Abstract
본 고안은 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에 관한 것이다. 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조는 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스의 일측에 장착되어, 시스템 공기냉각방식에 이용되는 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에 있어서, 서포트패널의 상면에 돌출되어 있는 팬보스의 내부에 삽입되어 회전가능하게 고정 장착되는 팬날개가 형성되어 내부공기를 외부로 배출시키는 냉각팬; 및 상기 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스의 표면에는 소정넓이의 관통공이 형성되고, 그 관통공의 둘레부에서 내측으로 일정길이만큼 수직으로 연장형성되며, 일정간격으로 다수개의 프레임으로 형성되는 연장가이드;를 포함하여 구성되고, 상기 연장가이드의 내측 단부에 상기 냉각팬이 장착되어 이루어진 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a cooling device structure having a cooling fan. The cooling device structure having a cooling fan according to the present invention is mounted on one side of an electronic product or a computer main body case, and has a cooling device structure having a cooling fan used for a system air cooling method, protruding from the upper surface of the support panel. A cooling fan inserted into the fan boss, the fan blade being rotatably fixed and discharging the internal air to the outside; And an extension guide formed on a surface of the electronic product or computer main body case, a through hole having a predetermined width, vertically extending from the periphery of the through hole by a predetermined length, and formed into a plurality of frames at a predetermined interval. It is configured to include, characterized in that the cooling fan is mounted on the inner end of the extension guide.
본 고안에 따르면, 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조는 상기 본체케이스에 설치되는 냉각팬의 사이에 연장가이드를 구비하는 구조로 형성되어, 강제송출되는 내부공기의 유속에 의해 주변 압력이 낮아지도록 하여(베르누이 원리) 외부에 배출되는 공기의 양을 배가시켜, 동일한 팬의 크기 및 에너지를 사용하면서도, 내부공기의 단위면적당 배출용량을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다. 그리고, 상기 연장가이드 및 냉각팬의 표면을 감싸서 덮는 차단망을 구비함으로써, 상기 본체케이스의 내부로 이물질의 유입을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.According to the present invention, the cooling device structure provided with the cooling fan according to the present invention is formed in a structure having an extension guide between the cooling fan installed in the main body case, the ambient pressure by the flow rate of the forced air is forced out By lowering this (Bernui principle), the amount of air discharged to the outside is doubled, and the same capacity and energy of the same fan can be used, and the discharge capacity per unit area of the internal air can be improved. And, by having a blocking net covering the surface of the extension guide and the cooling fan to cover, there is an effect that can prevent the inflow of foreign matter into the body case.
환풍, 냉각, 배출, 컴퓨터, 팬 Vent, cooling, exhaust, computer, fan
Description
도 1은 종래기술에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치의 구조를 나타내는 측단면도이다. 1 is a side cross-sectional view showing the structure of a cooling apparatus provided with a cooling fan according to the prior art.
도 2는 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조를 나타내는 측단면도이다. Figure 2 is a side cross-sectional view showing a cooling device structure having a cooling fan according to the present invention.
도 3은 본체케이스 내부에 장착된 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조의 형상을 나타내는 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing the shape of the cooling device structure having a cooling fan mounted inside the main body case.
< 도면의 주요 부분의 부호에 대한 설명 > <Description of Signs of Major Parts of Drawings>
10: 본체케이스 100: 냉각팬10: main body case 100: cooling fan
110: 서포트패널 120: 팬보스(Fan Boss)110: support panel 120: fan boss
130: 팬날개부 200: 연장가이드130: fan blade 200: extension guide
300: 차단망 A: 내측300: blocking network A: inside
B: 외측B: outside
본 고안은 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스에 장착되어, 중앙처리장치(Central Processing Unit, cpu) 또는 제품 내부에서 발생되는 열을 외부로 방출하여, 본체케이스 내부의 과도한 온도상승을 방지하는 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling device structure having a cooling fan, and more particularly, mounted on an electronic device or a computer main body case, and dissipates heat generated inside a central processing unit (cpu) or a product to the outside. Thus, the present invention relates to a cooling device structure having a cooling fan for preventing excessive temperature rise inside the main body case.
일반적으로 컴퓨터의 중앙처리장치 및 내부 하드웨어는 데이터 처리 업무를 수행하는 동안 지속적으로 열에너지를 발생하게 되는데, 이때, 발생하는 열에너지는 상기 중앙처리장치의 처리속도가 증가할수록 함께 증가하게 되므로, 통상의 컴퓨터에는 본체케이스 내부의 열에너지를 외부로 방출하기 위한 공기냉각방식을 이용한 냉각장치가 구비되어 있다.In general, the central processing unit and internal hardware of a computer generates heat energy continuously while performing data processing tasks. In this case, the heat energy generated increases with increasing processing speed of the central processing unit, and thus, a general computer It is equipped with a cooling device using an air cooling method for discharging the heat energy inside the main body case to the outside.
특히, 상기 냉각장치는 중앙처리장치 및 기타 하드웨어장치의 작동 과정에서 발생하는 과도한 열에너지의 증가로 인하여 상기 중앙처리장치와 기타 하드웨어장치가 오작동하거나 다운되는 현상을 방지하는 중요한 역할을 한다.In particular, the cooling device plays an important role in preventing the central processing unit and other hardware devices from malfunctioning or crashing due to excessive heat energy generated during the operation of the central processing unit and other hardware devices.
도 1은 종래기술에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치의 구조를 나타내는 측단면도이다. 도 1에 도시된 바를 참조하면, 종래의 냉각장치는 서포트패널(110), 팬보스(120) 및 팬날개부(130)로 구성되는 냉각팬(100)이 본체케이스(10)의 일측에 설치되게 된다.1 is a side cross-sectional view showing the structure of a cooling apparatus provided with a cooling fan according to the prior art. Referring to FIG. 1, in the conventional cooling apparatus, a
상기 냉각팬(100)은 서포트패널(110)의 팬보스(120)에 삽입되어 고정되는 팬 날개부(130)로 구성된다. 상기 서포트패널(110)의 일측상면에는 상기 팬날개부(130)가 결합되는 회전축이 구비되고, 그 회전축에 결합된 상기 팬날개부(130)의 둘레를 감싸도록 소정 너비와 살을 가지는 팬보스(Fan Boss, 120)가 구비된다.The
상기 냉각팬(100)이 전자제품 또는 컴퓨터의 본체케이스(10) 일측부 소정위치에 설치되어, 상기 팬날개부(130)가 회전하여, 본체케이스(10) 내측(A)의 공기를 외부로 강제 송풍하게 된다. The
그에 따라, 상기 냉각팬(100)은 상기 본체케이스(10) 내측(A)의 중앙처리장치 및 기타 하드웨어장치(미도시)의 작동에 의해 발생되는 열에너지를 외부로 배출하여, 본체케이스(10) 내측(A)의 온도를 냉각시키는 역할을 한다.Accordingly, the
그러나, 상술한 구조의 종래 냉각장치는 본체케이스(10) 내부의 공기를 상기 냉각팬(100)을 통하여 외부로 방출하는 면적이 한계가 있으며 그에 따라, 상기 중앙처리장치 및 기타 하드웨어장치의 작동에 의해 발생하는 열을 냉각하기 위해 충분히 공기를 방출하지 못하는 문제점이 있다.However, the conventional cooling device having the above-described structure has a limited area for discharging air inside the
또한, 상술한 문제점을 해결하려면, 공기의 방출량을 늘리기 위해서 상기 냉각팬(100)의 크기를 크게 제조하여야 하는데, 그에 따라 상기 본체케이스(10)의 크기도 커질 수밖에 없으며, 상기 팬날개부(130)를 회전시키는 데 소요되는데 필요한 전력량도 커지게 되는 문제점이 있다. In addition, to solve the above problems, in order to increase the amount of air discharged to increase the size of the
그리고, 냉각팬(100)을 크게 제조함으로써, 제조비용이 많이 소요될 뿐만 아니라, 상기 팬날개부(130)의 회전에 따른 소음이 커지게 되는 문제점이 있다.In addition, by largely manufacturing the
본 고안은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본체케이스에 설치되는 냉각팬의 사이에 연장가이드를 구비하고, 냉각팬에 의해 내부공기를 강제 배출시키는 구조로 형성되어, 강제송출되는 내부공기의 유속에 의해 주변 압력이 낮아지도록 하여(베르누이 원리) 외부에 배출되는 공기의 양을 배가시켜, 동일한 팬의 크기 및 에너지를 사용하면서도, 내부공기의 단위면적당 배출용량을 향상시킬 수 있는 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, provided with an extension guide between the cooling fan installed in the main body case, and is formed in a structure for forcibly discharging the internal air by the cooling fan, the flow rate of the internal air is forced out By lowering the ambient pressure (Bernui principle) by doubling the amount of air discharged to the outside, using the same fan size and energy, while providing a cooling fan that can improve the discharge capacity per unit area of the internal air The purpose is to provide a chiller structure.
또한, 연장가이드 및 냉각팬의 표면을 감싸서 덮는 차단망을 구비하여, 상기 본체케이스의 내부로 이물질의 유입을 방지할 수 있는 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조를 제공함에 그 목적이 있다.In addition, an extension guide and a blocking net covering the surface of the cooling fan is provided to cover the object, to provide a cooling device structure provided with a cooling fan that can prevent the inflow of foreign matter into the body case.
상술한 바와 같은 기술적 과제를 해결하기 위해 본 고안은, 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스의 일측에 장착되어, 시스템 공기냉각방식에 이용되는 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에 있어서, 서포트패널의 상면에 돌출되어 있는 팬보스의 내부에 삽입되어 회전가능하게 고정 장착되는 팬날개가 형성되어 내부공기를 외부로 배출시키는 냉각팬; 및 상기 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스의 표면에는 소정넓이의 관통공이 형성되고, 그 관통공의 둘레부에서 내측으로 일정길이만큼 수직으로 연장형성되며, 일정간격으로 다수개의 프레임으로 형성되는 연장가이드;를 포함하여 구성되고, 상기 연장가이드의 내측 단부에 상기 냉각팬이 장착되어 이루어진 것 을 특징으로 한다. In order to solve the above technical problem, the present invention is mounted on one side of an electronic product or a computer main body case, and has a cooling device structure having a cooling fan used for a system air cooling method, protruding from the upper surface of the support panel. A cooling fan inserted into the fan boss to be rotatably fixed and configured to discharge internal air to the outside; And an extension guide formed on a surface of the electronic product or computer main body case, a through hole having a predetermined width, vertically extending from the periphery of the through hole by a predetermined length, and formed into a plurality of frames at a predetermined interval. It is configured to include, characterized in that the cooling fan is mounted on the inner end of the extension guide.
또한, 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스의 일측에 장착되어, 시스템 공기냉각방식에 이용되는 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에 있어서, 서포트패널의 상면에 돌출되어 있는 팬보스의 내부에 삽입되어 회전가능하게 고정 장착되는 팬날개가 형성되어 외부공기를 내부로 유입시키는 냉각팬; 및 상기 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스의 표면에는 소정넓이의 관통공이 형성되고, 그 관통공의 둘레부에서 외측으로 일정길이만큼 수직으로 연장형성되며, 일정간격으로 다수개의 프레임으로 형성되는 연장가이드;를 포함하여 구성되고, 상기 연장가이드의 외측 단부에 상기 냉각팬이 장착되어 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, in the cooling device structure is mounted on one side of the electronic product or computer body case, the cooling fan used for the system air cooling method, inserted into the fan boss protruding on the upper surface of the support panel to be rotatable A cooling fan which is fixedly mounted and has a fan blade to introduce external air therein; And an extension guide formed on a surface of the electronic product or computer main body case, a through hole having a predetermined width, extending vertically by a predetermined length from the periphery of the through hole, and formed of a plurality of frames at a predetermined interval. It is configured to include, characterized in that the cooling fan is mounted on the outer end of the extension guide.
또한, 상기 전자제품 및 컴퓨터 본체케이스에는 상기 냉각팬 및 연장가이드가 소정위치에 다수개 형성되는 것을 일 특징으로 한다.In addition, the electronics and computer body case is characterized in that the cooling fan and the extension guide is formed in a plurality of predetermined positions.
또한, 상기 연장가이드 및 냉각팬의 표면을 감싸서 덮는 차단망;을 더 포함하여 이루어진 것을 일 특징으로 한다.In addition, the extension guide and the shielding net to cover the surface of the cooling fan; characterized in that it further comprises.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 대하여 설명하고자 하며, 하기에서 본 고안을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and in the following description of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, The description may be omitted.
도 2는 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조를 나타내는 측단면 도이고, 도 3은 본체케이스 내부에 장착된 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조의 형상을 나타내는 사시도이다. 도 2, 3에 도시된 바를 참조하면, 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조는 전자제품 또는 컴퓨터의 본체케이스(10)의 내측 소정위치에 연장가이드(200)가 설치되고, 그 단부에 냉각팬(100)이 결합 된다.Figure 2 is a side cross-sectional view showing a cooling device structure having a cooling fan according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing the shape of the cooling device structure having a cooling fan mounted inside the main body case. Referring to FIGS. 2 and 3, in the cooling device structure having the cooling fan according to the present invention, an
냉각팬(100)은 서포트패널(110), 팬보스(120) 및 팬날개부(130)로 구성된다. 상기 냉각팬(100)은 서포트패널(110)의 일측면에는 팬보스(120)가 형성되고, 그 팬보스(120)의 내부에는 팬날개부(130)가 삽입되어 회전가능하게 결합된다.The
상기 본체케이스(10)의 표면에 소정넓이의 관통공이 형성되고, 그 관통공에 의 내측으로 연장가이드(200)가 설치된다. A through hole of a predetermined width is formed on the surface of the
연장가이드(200)는 상기 본체케이스(10)에 형성된 관통공의 둘레부에서 내측으로 일정길이만큼 수직으로 연장형성된다. 상기 연장가이드(200)는 상기 본체케이스(10)의 관통공 둘레부를 따라 수직으로 일정간격을 가지고 형성되는 다수개의 프레임으로 구성된다. 이때, 상기 연장가이드(200)의 각각의 프레임들은 상호 연결결합되는 것도 가능하다.The
상기 연장가이드(200)는 본체케이스(10) 소정위치의 내측으로 설치되고, 상기 연장가이드(200)의 내측 단부에는 상기 냉각팬(100)이 장착된다. The
상기 냉각팬(100)의 팬날개부(130)가 회전하여, 본체케이스(10) 내측(A)의 공기를 외측(B)으로 강제 송풍하게 된다. 이때, 상기 본체케이스(10)의 내측(A)공기 보다 외측(B)공기의 속력이 빨라지게 된다. The
상기 본체케이스(10)의 내, 외측(A,B)공기의 배출에는 베르누이의 정 리(Bernoulli's theorem)에 따른 원리가 적용되는데, 상기 외측(B)공기의 속력이 빨라짐에 따라 외측(B)공기의 압력은 내측(A)공기보다 낮아지게 된다. 상기 외측(B)공기의 압력이 낮아지므로, 내측(A)공기가 외측(B)으로 빠르게 배출되게 된다.The principle according to Bernoulli's theorem is applied to the discharge of the inner and outer (A, B) air of the
또한, 상기 냉각팬(100)을 통해서 배출되는 공기와 상기 연장가이드(200)의 프레임들 사이로도 공기가 배출될 수 있는 면적이 늘어남에 따라 단위면적당 배출용량을 향상시킬 수 있게 된다. In addition, as the area through which air is discharged also increases between the air discharged through the
그러므로, 종래의 냉각장치구조보다 본원의 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조는 같은 용량의 팬을 사용하였을 때, 상기 본체케이스(10) 내측(A)의 고온공기를 더욱 효율적으로 외측(B)으로 방출할 수 있게 된다.Therefore, the cooling device structure provided with the cooling fan according to the invention of the present invention than the conventional cooling device structure, when using a fan of the same capacity, the high-temperature air of the inner side (A) of the
그리고, 상기 본체케이스(10)에 설치되는 상기 냉각팬(100) 및 연장가이드(200)는 상기 본체케이스(10)의 소정위치에 다수개가 장착될 수 있다.In addition, the
그리고, 상기 연장가이드(200) 및 냉각팬(100)의 표면을 감싸서 덮는 차단망(300)을 더 구비하여, 상기 본체케이스(10) 내측(A)으로 유입되는 이물질을 막을 수 있도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the
또한, 도면을 참조하여, 상술한 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조에서는 상기 본체케이스(10)의 내측(A)으로 상기 연장가이드(200)가 연결되고, 그의 단부에 상기 냉각팬(100)이 장착되어, 내측(A)의 공기를 외측(B)으로 방출하도록 형성되었으나, 상기 연장가이드(200)는 내측(A) 뿐 아니라 외측(B)으로 수직형성되는 것도 바 람직하다.In addition, referring to the drawing, in the cooling device structure having the above-described cooling fan, the
상기 연장가이드(200)가 외측(B)으로 형성되고, 그 단부에 상기 냉각팬(100)이 장착되어, 상기 본체케이스(10)의 외측(B)공기를 내측(A)으로 유입하도록 형성되는 것도 가능하다. The
또한, 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조는 전자제품 또는 컴퓨터 본체케이스뿐만 아니라, 건축물에 설치되는 일반 환풍기의 구조에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the cooling device structure provided with a cooling fan according to the present invention can be equally applied to the structure of a general ventilator installed in a building as well as an electronic product or a computer body case.
이와 같이, 본 고안은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 고안은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 기술사상과 아래에 기재될 실용신안등록청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As such, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto, and the scope of equivalents of the general technical idea and the utility model registration claims to be described below will be described below. Of course, various modifications and variations are possible.
상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 냉각팬이 구비되는 냉각장치구조는, 상기 본체케이스에 설치되는 냉각팬의 사이에 연장가이드를 구비하는 구조로 형성되어, 강제송출되는 내부공기의 유속에 의해 주변 압력이 낮아지도록 하여(베르누이 원리) 외부에 배출되는 공기의 양을 배가시켜, 동일한 팬의 크기 및 에너지를 사용하면서도, 내부공기의 단위면적당 배출용량을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다. As described above, the cooling device structure is provided with a cooling fan according to the present invention is formed in a structure having an extension guide between the cooling fan installed in the main body case, the surrounding by the flow rate of the forced air is forced out The pressure is lowered (Bernui principle), thereby doubling the amount of air discharged to the outside, thereby improving the discharge capacity per unit area of the internal air while using the same fan size and energy.
그리고, 상기 연장가이드 및 냉각팬의 표면을 감싸서 덮는 차단망을 구비함 으로써, 상기 본체케이스의 내부로 이물질의 유입을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.And, by having a blocking net covering the surface of the extension guide and the cooling fan to cover, there is an effect that can prevent the inflow of foreign matter into the body case.
Claims (4)
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009108145A1 (en) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Improved fan and cooling device |
WO2014205144A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Fan plate |
CN108231302A (en) * | 2018-02-05 | 2018-06-29 | 南京海传燕兰轨道交通科技有限公司 | A kind of rail traffic braking resistor box |
KR102429541B1 (en) * | 2022-03-17 | 2022-08-05 | 주식회사 에이아이티 | Thin film deposition system using a linear source |
KR102429546B1 (en) * | 2022-03-17 | 2022-08-05 | 주식회사 에이아이티 | Linear evaporation source and thin film deposition system having same |
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2006
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009108145A1 (en) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | Hewlett-Packard Development Company L.P. | Improved fan and cooling device |
WO2014205144A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Fan plate |
US9169845B2 (en) | 2013-06-18 | 2015-10-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Fan plate |
CN108231302A (en) * | 2018-02-05 | 2018-06-29 | 南京海传燕兰轨道交通科技有限公司 | A kind of rail traffic braking resistor box |
KR102429541B1 (en) * | 2022-03-17 | 2022-08-05 | 주식회사 에이아이티 | Thin film deposition system using a linear source |
KR102429546B1 (en) * | 2022-03-17 | 2022-08-05 | 주식회사 에이아이티 | Linear evaporation source and thin film deposition system having same |
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Legal Events
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REGI | Registration of establishment | ||
T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
EXTG | Extinguishment | ||
T601 | Decision on revocation of utility model registration |