KR20030048241A - Housing with cooling dispenser - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자 시스템을 구성하는 서브랙 혹은 전자회로기판을 설치 보호하는 하우징(혹은 캐비넷, 혹 랙(Rack))에 있어서, 냉각 공기를 하우징 내부로 공급할 수 있는 가압이송수단(11)과 이와 연결된 외부인입수단(8), 분배수단(4)와 내부인입수단(3)을 거쳐 하우징(5) 내부로 냉각 공기를 제공하는 냉각용 디스펜서(1)로 구성된 하우징에 관한 것이다.The present invention is a housing (or cabinet, or rack) for installing and protecting a sub-rack or an electronic circuit board constituting an electronic system, the pressure transfer means 11 that can supply cooling air into the housing and connected thereto It relates to a housing composed of a cooling dispenser (1) for providing cooling air into the housing (5) via an external inlet means (8), a distributing means (4) and an inner inlet means (3).
일반적으로 전자 시스템용 기기를 구성하는 장비들은 많은 전자회로기판 및 서브랙(6)들로 이루어지는데 이들로부터 많은 열이 발생하게 된다. 특히 전자 시스템에서의 장비들이 고속 , 고출력화 됨으로 더욱 열이 많이 발생되어 시스템의 성능을 저하시키고 나아가 고장을 야기하는 주요 원인이 되고 있다. 이를 방지하기 위해 종래의 하우징에서는 상부나 하부 또는 뒷면에 냉각 팬을 설치하여 내부에 발생한 열을 외부로 강제 배출하게 함으로 하우징 내부의 온도를 낮추게 한다. 그러나 이러한 종래의 하우징에서는 층층이 설치된 서브랙 간에는 약간의 간격만 허용함으로 전자회로기판 혹은 서브랙에서 발생한 열의 배기수단으로 전적으로 냉각 팬에 의존하는 구조이고 또한 하우징 내부에 설치된 서브랙에 가로막혀 고온의 공기가 원활하게 해소되지 못한 단점이 있으며 냉각팬의 소음, 분진 및 냉각팬의 고장에 따른 심각한 시스템 고장 등을 야기되는 문제점이 있다. 또한 별도의 냉각팬을 설치함으로 전원회로가 복잡하게 되고 체적이 증대하며 이로 인해 불필요한 노이즈발생의 주요원인이 된다.In general, the equipment constituting the device for the electronic system is composed of a large number of electronic circuit boards and sub-racks (6) from which a lot of heat is generated. In particular, the high speed and high output of the equipment in the electronic system generates more heat, which is the main cause of deterioration of the system performance and even failure. In order to prevent this, in a conventional housing, a cooling fan is installed on the upper, lower, or rear surface to forcibly discharge heat generated therein to lower the temperature inside the housing. However, in such a conventional housing, only a small gap is allowed between the subracks having a layered layer, and thus a structure that relies solely on the cooling fan as a means for exhausting heat generated from an electronic circuit board or a sub rack, and is blocked by a sub rack installed inside the housing. There is a disadvantage that can not be smoothly solved, there is a problem that causes a serious system failure due to noise of the cooling fan, dust and cooling fan failure. In addition, by installing a separate cooling fan, the power circuit becomes complicated and the volume increases, which is the main cause of unnecessary noise generation.
본 발명은 상기한 종래의 제 문제점들을 해결하기 위하여 고안된 것으로서 하우징 내부에 냉각용 찬 공기를 내부인입수단(3)과 냉각용 디스펜서(1)를 이용하여 하우징 내부에 골고루 공급함으로 시스템의 내부 온도를 낮출 수 있다. 특히 종래의 하우징에서는 냉각팬 위치로부터 멀리 떨어진 내부열원(전자회로기판 및 서브랙 등)에서 발생한 열은 밀폐된 내부 여건으로 인해 신속하게 열이 제거되지 못하는 문제점이 있으나 본 발명에서는 하우징 내부에도 냉각된 공기를 골고루 공급함으로 전체 시스템의 열적 안정성을 유지할 수 있도록 한다.The present invention is designed to solve the above-mentioned problems of the prior art by supplying the cooling air to the inside of the housing evenly supplied to the inside of the housing using the inlet means (3) and the cooling dispenser (1). Can be lowered. In particular, in the conventional housing, heat generated from an internal heat source (such as an electronic circuit board and a sub-rack) far from the cooling fan position may not be quickly removed due to a sealed internal condition. By supplying air evenly, the thermal stability of the entire system can be maintained.
본 발명의 또 다른 목적으로는 고가의 냉각팬을 사용하지 않아 가격적인 경쟁력을 갖추고 또한 종래 각 하우징에 설치된 냉각팬의 동작불량을 시스템 운영자가 인지하지 못하거나 늦게 발견함으로 인해 발생하는 전자시스템의 고장을 본 발명을 통해 방지할 수 있다.Another object of the present invention is to provide an economical competitive advantage by not using an expensive cooling fan, and a failure of an electronic system caused by a system operator not recognizing or late detecting a malfunction of a cooling fan installed in a conventional housing. It can be prevented through the present invention.
본 발명의 또 다른 목적으로는 외부에서 공급되는 냉각용 공기를 필터를 거침으로 공기 중에 함유된 분진을 제거함으로 원천적으로 내부 전자회로나 서브랙 장치들에매우 청결한 환경을 제공할 수 있다.Another object of the present invention is to remove the dust contained in the air through the filter for cooling air supplied from the outside can provide a very clean environment inherently in the internal electronic circuit or sub-rack devices.
도 1은 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 구조도이고1 is a structural diagram of a housing with a cooling dispenser
도 2는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 실시예의 구조도이고2 is a structural diagram of an embodiment of a housing with a cooling dispenser;
도 3은 서브랙과 전자조립기판이 실장된 하우징의 구조도이고3 is a structural diagram of a housing in which a sub rack and an electronic assembly board are mounted;
도 4는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 연결도이고4 is a connection diagram of a housing with a cooling dispenser;
도 5 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 측면도이며5 is a side view of a housing with a cooling dispenser;
도 6는 종래의 하우징이고6 is a conventional housing
도 7은 종래 하우징에 사용되는 냉각용 팬이다.7 is a cooling fan used in a conventional housing.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 냉각용 디스펜서1: Cooling Dispenser
2 : 냉각 홀2: cooling hole
3 : 내부인입수단3: internal drawing means
4 : 분배수단4: Distribution means
5 : 하우징5: housing
6 : 서브랙6: subrack
7 : 강제배기수단7: forced exhaust means
8 : 외부인입수단8: external entry means
9 : 배출 가이드9: discharge guide
10 : 가이드 레일10: guide rail
11 : 가압이송수단11: pressurized transfer means
상기의 목적을 달성할 수 있는 본 발명의 하우징(5)은 가압이송수단(11)에 의해 압축된 냉각용 공기가 외부인입수단(8)을 통해 각 하우징 분배수단(4)에 이르러 균등하게 분배되고 분배된 냉각 공기는 내부인입수단(3)을 통해 여러 단으로 구성된 냉각용 디스펜서(1)로 이동하게 된다. 냉각용 디스펜서(1)에 도달한 냉각공기는 디스펜서(1) 상부 혹 하부와 측면부에 구현된 홀(2)을 통해 외부로 방출되게 됨으로 주위의 서브랙(6)이나 전자회로기판의 온도를 현저하게 낮추게 되도록 구성된 것이 그 특징이다. 또한 하우징 내부의 공기의 흐름을 보다 원활하게 하기 위해 각 서브랙 하단부에 설치된 배출가이드(9)를 통해 강제배기수단(7)을 이용해 하우징 외부로 배출케 할 수 있도록 구성되었다.Housing 5 of the present invention that can achieve the above object is equally distributed by the cooling air compressed by the pressure transfer means 11 to each housing distribution means (4) through the external inlet means (8). Then, the distributed cooling air is moved to the cooling dispenser 1 composed of several stages through the inlet means (3). The cooling air reaching the cooling dispenser 1 is discharged to the outside through the holes 2 formed in the upper or lower part and the side part of the dispenser 1, thereby remarkably increasing the temperature of the surrounding subrack 6 or the electronic circuit board. The feature is that it is configured to be lowered. In addition, it is configured to be discharged to the outside of the housing using the forced exhaust means (7) through the discharge guide (9) installed in the lower portion of each sub-rack to smooth the flow of air inside the housing.
이하 본 발명에 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 구조도이고1 is a structural diagram of a housing with a cooling dispenser
도 2는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 실시예의 구조도이고2 is a structural diagram of an embodiment of a housing with a cooling dispenser;
도 3은 서브랙과 인쇄조립기판이 장착된 하우징의 입체도이고3 is a three-dimensional view of a housing on which a subrack and a printed assembly board are mounted;
도 4는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 연결도이고4 is a connection diagram of a housing with a cooling dispenser;
도 5는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 측면도이며5 is a side view of a housing with a cooling dispenser;
도 6은 종래의 대표적 하우징이고6 is a typical representative housing
도 7은 종래 하우징에 사용되는 냉각용 팬의 예이다.7 is an example of a cooling fan used in a conventional housing.
도1과 도2는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 구조도와 그 일 예이며 특히 도1에서는 냉각용 디스펜서의 수단으로 내부가 빈 육면체로 하거나 도2에서는 좌우를 가로지르는 원통 혹은 다각형으로 구현된 것을 나타내고 있다. 이때 디스펜서 내부에서 외부로 냉각 공기가 자유로이 유출되도록 표면에 관통된 구조로 하였다. 본 그림에서는 내부의 조립상황의 이해를 돕기 위해 측면을 제거한 상태로 나타내었으나 통상 하우징은 도1 및 도2와는 달리 양측면을 포함한 최소한 4면은 내부의 서브랙을 지지키 위해 밀폐된 구조로 되어있다.1 and 2 are structural diagrams of an example of a housing having a cooling dispenser, and in particular, FIG. 1 shows that the inside of the housing is an empty hexahedron or a cylindrical or polygonal cross-section left and right in FIG. have. At this time, the structure was penetrated to the surface so that the cooling air flows freely from the inside of the dispenser. In this figure, the side is removed to help understand the internal assembly situation. However, unlike the case of FIGS. 1 and 2, at least four surfaces including both sides are sealed to support the internal subracks. .
도3은 서브랙이나 전자회로기판이 설치된 하우징구조로 냉각 디스펜서(1)를 통해 나온 냉각용 공기가 상부 및 하부에 있는 발열체의 온도를 낮추는 구조를 나타내었다. 도4는 현실적으로 하나의 냉각 공기 공급수단을 통해 복수개의 하우징내부로 냉각 공기를 공급하는 조립형상을 나타내었다. 도 5 는 냉각용 디스펜서를 갖춘 하우징의 측면도를 나타내고 있으며 특히 서브랙 하부에 설치된 배출 가이드(9)는 서브랙(6)의 온도를 식힌 공기가 상부의 또다른 서브랙으로 유입되지 않고 하우징 외부로 용이하게 배출되도록 한다. 도 6은 종래의 하우징구조로 상부 혹 후면부에 냉각팬이 설치되어 내부의 상승된 공기를 강제로 배출하는 구조이다.3 illustrates a structure in which a cooling air from the cooling dispenser 1 lowers the temperature of the heating element in the upper and lower portions of the housing structure in which the sub rack or the electronic circuit board is installed. 4 shows an assembly shape for supplying cooling air into a plurality of housings through a single cooling air supply means. FIG. 5 shows a side view of the housing with a cooling dispenser, in particular the discharge guide 9 installed at the bottom of the subrack, outside the housing without allowing air cooled in the subrack 6 to flow into another upper subrack. Make it easy to drain. 6 is a structure in which a cooling fan is installed in the upper or rear portion of the conventional housing structure to forcibly discharge the raised air therein.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 하우징 내부의 발열 생성부인 서브랙이나 전자회로기판에 직접적으로 냉각 공기를 공급함으로 종래의 강제배기수단을 이용하는 구조보다는 효과적으로 하우징의 내부의 온도를 낮출 수 있다. 이렇게 함으로 하우징의 전체적인 신뢰도를 높이고 특히 전자 통신 시스템의 고속, 고출력화에 따른 열문제를 해결함으로 매우 안정적인 하우징을 제공할 수 있다. 또한 냉각으로 사용되는 공기를 필터로 한번 여과시킴으로 하우징 내부의 분진을 없애고 강제배기수단을 사용치 않거나 그 수를 줄임으로 전체 하우징의 소음과 고장율을 줄일 수 있다. 그리고 고가의 강제배기수단을 없애거나 줄임으로 전체적인 가격도 종래 가격을 유지하거나 줄일 수도 있다.As described above, the present invention can lower the temperature inside the housing more effectively than the structure using the conventional forced exhaust means by supplying cooling air directly to the sub-rack or the electronic circuit board which is the heat generating unit inside the housing. By doing so, it is possible to provide a very stable housing by increasing the overall reliability of the housing and solving the thermal problem caused by the high speed and high output of the electronic communication system. In addition, once the air used for cooling is filtered with a filter, the dust inside the housing is eliminated and the forced exhaust means is not used or the number is reduced, thereby reducing the noise and failure rate of the entire housing. In addition, by eliminating or reducing expensive forced exhaust means, the overall price may be maintained or reduced.
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- 2001-12-11 KR KR1020010078122A patent/KR20030048241A/en not_active Application Discontinuation
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