KR20030046807A - Device holding a heat sink for electronic components - Google Patents

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윤종서
김영태
주진봉
홍영호
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엘지전선 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A heat sink fixing apparatus is provided to improve the productivity and an installation strength between a heat sink and a substrate and to be easy to attach and detach the heat sink. CONSTITUTION: A clip(10) has a latch(14) formed at both ends and comprises a heat sink(30). The latch(14) is configured to be connected from an inner part to an outer part. The clip(10) comprises the first to third curved parts(11,12,13). The first curved part(11) has a flat surface(15) which is contact with a pin part of a heat sink and both sides of the first curved part(11) are curved upward. The second curved part(12) is curved downward at one end of the first curved part so as to have an obtuse angle. The third curved part(13) is curved in an inner direction at one end of the second curved part(12).

Description

전자 부품용 히트 싱크 고정장치{DEVICE HOLDING A HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENTS}Heat Sink Fixture for Electronic Components {DEVICE HOLDING A HEAT SINK FOR ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자소자 냉각용 히트 싱크 장착을 위한 클립에 관한 것으로, 대형 히트 싱크의 탈착을 쉽게 하고 진동과 충격에 따른 고정력이 양호한 클립을 포함한 고정장치를 제공하는 전자 부품 고정용 히트 싱크 고정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a clip for mounting a heat sink for cooling an electronic device, and to a heat sink fixing device for fixing an electronic component, which provides a fastening device including a clip that facilitates detachment of a large heat sink and has a good holding force according to vibration and shock. It is about.

일반적으로 최근들어 전자소자의 발열량의 급격한 증대로 방열핀 예컨데 히트 싱크를 부착 설치하는 것이 일반화되고 있다.In general, in recent years, due to the rapid increase in the amount of heat generated by the electronic device, it is common to install a heat sink, for example, a heat sink.

물론 방열핀을 전자부품에 직접 나사결합하는 방식이 있으나 이는 전자부품의 설계에 제약을 주고, 진동이 심한 부분에서는 풀림 현상에 의해 바람직하지 못한 등의 문제가 있다.Of course, there is a method of screwing the heat radiating fins directly to the electronic component, but this limits the design of the electronic component, there is a problem such as undesired due to the loosening phenomenon in the severe vibration.

따라서 클립의 탄성을 이용하여 부착하는 방식이 사용되는데, 이러한 종래의 클립은 도시되지는 않았지만 고정소켓에 고정하는 클립의 걸쇠를 바깥쪽에서 안쪽으로 장착되도록 설계되어 있으나, 이러한 종래의 클립은 외부의 충격이나 진동에 의해 클립이 쉽게 풀어질 염려가 있으며, 클립의 분리를 위해서는 롱 노오즈 등의 공구를 이용하여 클립을 바깥으로 벌려야 하는 어려움이있다.Therefore, a method of attaching by using the elasticity of the clip is used. Although the conventional clip is not shown, the clasp of the clip fixed to the fixing socket is designed to be mounted from the outside to the inside, but the conventional clip has an external impact. There is a concern that the clip is easily released by vibration or vibration, and in order to separate the clip, it is difficult to open the clip outside using a tool such as a long nose.

또한 공구의 사용으로 주변의 기판이나 부품들에 손상을 입힐 가능성이 높아 주의가 요구된다.In addition, the use of tools is likely to damage surrounding boards and components, so care must be taken.

본 발명은 종래의 클립이 가지고 있는 구조적인 단점을 개선하여 생산작업성을 향상시키고 히트 싱크와 기판과의 장착강도 향상과 히트 싱크 장착과 탈착을 용이하게 하는데 그 목적이 있다.The present invention aims to improve the production disadvantage by improving the structural disadvantages of the conventional clip, and to improve the mounting strength of the heat sink and the substrate and to facilitate the mounting and detachment of the heat sink.

본 발명에서 클립은 힘을 받는 반대 방향으로 체결되기 위하여 클립의 걸쇠 부분이 히트 싱크 고정 소켓의 안쪽에서 바깥쪽으로 체결되는 것에 의해 달성된다.In the present invention, the clip is achieved by fastening the clasp portion of the clip from the inside to the outside of the heat sink fixing socket so as to be fastened in the opposite direction under force.

또한 클립의 장착시 클립의 걸쇠가 고정 소켓 고정대의 구멍에 미끄러짐 방식으로 체결되도록 고정대의 안쪽에 가이드 홈이 형성된것에 의해 달성된다.It is also achieved by the formation of a guide groove in the interior of the holder such that the clip latches in a manner of sliding into the holes of the fixing socket holder upon mounting of the clip.

또한 클립의 용이한 탈착을 위하여 측면에서 손으로 누를 수 있도록 절곡 돌출된 구성을 갖는다.It also has a protruding configuration that can be pressed by hand from the side for easy removal of the clip.

상기한 조건을 달성하기 위해 본 발명의 클립은 하기의 구성에 의해 보다 확실히 될 것이다.In order to achieve the above conditions, the clip of the present invention will be more sure by the following configuration.

중앙에 히트 싱크의 핀부와 접하는 평활면을 가지고, 양측으로 상향 절곡된 제1절곡부;A first bent portion having a smooth surface in contact with the fin portion of the heat sink and being bent upward in both sides;

제1절곡부의 끝단에서 하향되어 둔각으로 절곡된 제2절곡부;A second bent portion bent at an obtuse angle downward from an end of the first bent portion;

제2절곡부의 끝단에서 다시 내향 절곡되는 제3절곡부; 및A third bent portion inwardly bent again at the end of the second bent portion; And

상기 제3절곡부의 끝단에 형성된 외향 절곡걸쇠로 형성된 클립으로 된 것에 의해 달성된다.And a clip formed by an outward bending clasp formed at the end of the third bent portion.

도 1은 본 발명의 분리 사시도.1 is an exploded perspective view of the present invention.

도 2는 본 발명의 결합된 정면도.2 is a combined front view of the present invention.

이하에서 본 발명을 바람직한 실시예의 첨부 도면에 의해 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by the accompanying drawings of preferred embodiments.

도 1은 본 발명의 분리 사시도이고, 도 2는 본 발명의 결합된 정면도이다.1 is an exploded perspective view of the present invention, and FIG. 2 is a combined front view of the present invention.

본 발명의 클립(10)은 힘을 받는 반대 방향으로 체결되기 위하여 클립(10)의 걸쇠(14)부분이 히트 싱크(30) 고정 소켓(20)의 안쪽에서 바깥쪽으로 체결되는 것을 특징으로 한다.The clip 10 of the present invention is characterized in that the clasp 14 portion of the clip 10 is fastened from the inside of the heat sink 30 fixing socket 20 to be fastened in the opposite direction of the force.

또한 클립(10)의 장착시 클립의 걸쇠(14)가 고정 소켓(20)의 고정대(23)의 구멍(24)에 미끄러짐 방식으로 체결되도록 고정대의 안쪽에 가이드 홈(23G)이 형성된것을 특징으로 한다.In addition, when the clip 10 is mounted, the guide groove 23G is formed on the inside of the holder so that the latch 14 of the clip is fastened to the hole 24 of the holder 23 of the fixing socket 20 in a sliding manner. do.

또한 클립(10)의 용이한 탈착을 위하여 측면에서 손으로 누를 수 있도록 절곡 돌출된 구성을 갖는다.In addition, it has a configuration that is projected bent to be pressed by hand from the side for easy detachment of the clip (10).

상기한 조건을 달성하기 위해 본 발명의 클립은 하기의 구성에 의해 보다 확실히 될 것이다.In order to achieve the above conditions, the clip of the present invention will be more sure by the following configuration.

중앙에 히트 싱크의 핀부와 접하는 평활면(15)을 가지고, 양측으로 상향 절곡된 제1절곡부(11);A first bent part 11 having a smooth surface 15 contacting the fin part of the heat sink in the center and being bent upwardly to both sides;

제1절곡부의 끝단에서 하향되어 둔각으로 절곡된 제2절곡부(12);A second bent portion 12 which is bent at an obtuse angle downward from the end of the first bent portion;

제2절곡부의 끝단에서 다시 내향 절곡되는 제3절곡부(13); 및A third bent portion 13 which is bent inward again at the end of the second bent portion; And

상기 제3절곡부의 끝단에 형성된 외향 절곡걸쇠(14)로 형성된 클립(10)으로 된 것을 특징으로 한다.It characterized in that the clip 10 formed of the outward bending clasp 14 formed at the end of the third bent portion.

도 1 및 도 2에서와 같이, 고정 소켓(20)은 전자부품 통과용 개구부(21)를 갖는 프레임(22)의 네 모서리부에 세워 설치되는 구멍(24)을 갖는 고정대(23)로 형성되어있다.As shown in Figs. 1 and 2, the fixing socket 20 is formed of a fixing table 23 having a hole 24 standing up at four corners of the frame 22 having an opening 21 for passing electronic components. have.

본 발명은 클립(10)의 걸쇠(14)와 고정소켓(20)의 구멍(24)과의 체결을 안쪽에서 바깥쪽으로 장착하도록 설계되었다.The present invention is designed to mount the fastening between the clasp 14 of the clip 10 and the hole 24 of the fixing socket 20 from the inside out.

본 발명은 한번의 조작으로 클립(10)과 고정소켓(20)과의 착탈이 가능하여 주변 기판이나 부품들의 손상을 최소화 할 수 있다.The present invention can be attached and detached from the clip 10 and the fixed socket 20 in a single operation can minimize the damage of the peripheral substrate or components.

본 발명은 도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 클립(10)의 걸쇠(14)와 고정소켓(20)의 채결을 안쪽에서 바깥쪽으로 장착하도록 설계되어 클립(10)의 옆면을 도 1의 A방향으로 눌러 빼는 한번의 조작으로 클립(10)과 고정소켓(20)과의 착탈이 가능하여 주변기판이나 부품들의 손상을 최소화 할 수 있다.The present invention is designed to mount the claw 14 of the clip 10 and the stiffening of the fixing socket 20 from the inside to the outside as shown in Figs. 1 and 2 to the side of the clip 10 in the direction A of Fig. 1. It is possible to minimize the damage to the peripheral board or parts by being removable with the clip 10 and the fixed socket 20 in one operation to remove by pressing.

도 1은 본 발명의 클립(10)을 히트 싱크(30)와 소켓(20)에 장착한 모습이다.1 is a view in which the clip 10 of the present invention is mounted on the heat sink 30 and the socket 20.

본 발명이 기존 클립과 다른점은 도 1에 나타난 바와 같이 클립(10)의 걸쇠 (14)부분이 고정소켓(20)의 안쪽에 있기 때문에 히트 싱크(30) 장착시 클립(10)이 힘을 받는 반대방향으로 체결되기 때문에 충격 및 진동에 강하다.The present invention is different from the existing clip, as shown in Figure 1, since the clasp 14 portion of the clip 10 is in the inside of the fixed socket 20, the clip 10 is applied when the heat sink 30 is mounted. Because it is fastened in the opposite direction, it is strong against shock and vibration.

클립을 장착할 때는 B방향으로 위쪽에서 고정소켓(20) 방향으로 눌러주면, 클립(10)의 걸쇠(14) 부분이 고정소켓(20)의 고정대(23)의 가이드 홈(23G)을 따라미끄러지며 안내되어 구멍(24)에 장착되기 때문에 적은 힘과 한번의 조작으로도 쉽게 장착이 가능하다.When attaching the clip, press it in the direction of the fixing socket 20 from the upper direction in the B direction, and the latch 14 portion of the clip 10 slides along the guide groove 23G of the holder 23 of the fixing socket 20. Since it is guided and mounted in the hole 24, it can be easily mounted even with a small force and a single operation.

또한 히트 싱크(30)를 분리하기 위해서는 클립(10)의 양측 부분을 A방향으로 양손으로 눌러 주고 위쪽으로 들어올리면 쉽게 분리가 가능하다.In addition, in order to separate the heat sink 30, pressing both sides of the clip 10 with both hands in the A direction and lifting the upper side can be easily separated.

따라서, 공구를 사용할 때 발생할 수 있는 기판 등 주변 부품의 손상을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent damage to peripheral components such as a substrate which may occur when using the tool.

한편 본 발명의 클립은 그 재질이 일반 스프링재, 스테인레스 스틸 (stainless steel), 플래스틱(plastic) 등 탄성을 가진 재료로 구성되어질 것이다.Meanwhile, the clip of the present invention may be made of a material having elasticity such as general spring material, stainless steel, and plastic.

이상과 같이 구성되고 작용되는 본 발명은 작업성의 향상 및 PCB기판의 손상을 방지할 수 있으며, 클립구조의 단순화로 인해 생산성 향상 및 최종 조립 제품의 제조단가 절감이 가능하다.The present invention configured and acted as described above can improve workability and prevent damage to the PCB substrate, and can improve productivity and reduce manufacturing cost of the final assembled product due to the simplification of the clip structure.

또한 기존 제품에 비하여 체결력이 뛰어나고 충격과 진동에 강하기 때문에 기존의 히트 싱크 보다 대용량의 히트 싱크를 설치할 수 있어 고성능 제품에 적용이 가능하다는 장점이 있다.In addition, it has the advantage that it can be applied to high-performance products because it can be installed in a larger capacity heat sink than the existing heat sink because it has excellent fastening force and strong against shock and vibration.

Claims (4)

양측단에 걸쇠(14)를 갖되 힘을 받는 반대 방향으로 체결되기 위하여 히트 싱크(30)를 포함한 클립(10)의 걸쇠(14) 부분이 고정 소켓(20)의 안쪽에서 바깥쪽으로 체결되게 한 것을 특징으로 한 전자 부품용 히트 싱크 고정장치.Has a clasp 14 at both ends but the clasp 14 portion of the clip 10 including the heat sink 30 to be fastened in the opposite direction from the inside of the fixing socket 20 to be fastened in the opposite direction to the force Features heat sink fixtures for electronic components. 제 1 항에 있어서, 클립(10)의 장착시 클립의 걸쇠(14)가 고정 소켓(20)의 고정대(23)의 구멍(24)에 미끄러짐 방식으로 체결되도록 고정대의 안쪽에 가이드 홈(23G)이 형성된 것을 특징으로 한 전자 부품용 히트 싱크 고정장치.The guide groove (23G) in the inside of the holder according to claim 1, so that when the clip (10) is mounted, the latch (14) of the clip engages in a sliding manner with the holes (24) of the holder (23) of the fixing socket (20). Heat sink fixing device for an electronic component, characterized in that formed. 제 2 항에 있어서, 클립(10)의 용이한 탈착을 위하여 측면에서 손으로 누를 수 있도록 양측으로 절곡 돌출된 구성을 갖는 것을 특징으로 한 전자 부품용 히트 싱크 고정장치.3. The heat sink fixing device according to claim 2, wherein the heat sink fixing device for the electronic component has a configuration that is bent to both sides so as to be pressed by hand from the side for easy detachment of the clip (10). 제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 클립(10)은4. The clip 10 according to any one of the preceding claims, wherein the clip 10 중앙에 히트 싱크의 핀부와 접하는 평활면(15)을 가지고, 양측으로 상향 절곡된 제1절곡부(11);A first bent part 11 having a smooth surface 15 contacting the fin part of the heat sink in the center and being bent upwardly to both sides; 제1절곡부의 끝단에서 하향되어 둔각으로 절곡된 제2절곡부(12);A second bent portion 12 which is bent at an obtuse angle downward from the end of the first bent portion; 제2절곡부의 끝단에서 다시 내향 절곡되는 제3절곡부(13); 및A third bent portion 13 which is bent inward again at the end of the second bent portion; And 상기 제3절곡부의 끝단에 형성된 외향 절곡걸쇠(14)로 형성된 것을 특징으로한 전자 부품용 히트 싱크 고정장치.Heat sink fixing device for an electronic component, characterized in that formed by the outward bending latch (14) formed at the end of the third bent portion.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280409A (en) * 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
US5982620A (en) * 1998-06-01 1999-11-09 Asia Vital Components Co., Ltd. CPU casing structure with improved heat dissipator anchoring configuration
JP2000022370A (en) * 1998-07-01 2000-01-21 Honetsuki No Os:Kk Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same
KR20000009040A (en) * 1998-07-21 2000-02-15 윤종용 Heat sink fixing apparatus
KR20000011898U (en) * 1998-12-10 2000-07-05 윤종용 Aid heat dissipation structure of computer system
JP2001168562A (en) * 1999-12-13 2001-06-22 Toshiba Corp Cooling device of circuit module, and electronic equipment therewith

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280409A (en) * 1992-10-09 1994-01-18 Sun Microsystems, Inc. Heat sink and cover for tab integrated circuits
US5982620A (en) * 1998-06-01 1999-11-09 Asia Vital Components Co., Ltd. CPU casing structure with improved heat dissipator anchoring configuration
JP2000022370A (en) * 1998-07-01 2000-01-21 Honetsuki No Os:Kk Method for fixing heat sink to printed board, heat sink used therefor and clip for fixing the same
KR20000009040A (en) * 1998-07-21 2000-02-15 윤종용 Heat sink fixing apparatus
KR20000011898U (en) * 1998-12-10 2000-07-05 윤종용 Aid heat dissipation structure of computer system
JP2001168562A (en) * 1999-12-13 2001-06-22 Toshiba Corp Cooling device of circuit module, and electronic equipment therewith

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