KR200212519Y1 - Heat radiating apparatus of notebook computer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 노트북 컴퓨터의 열방출장치에 관한 것으로서, 그 목적은 열방출장치의 집열부와 송풍관과의 사이에 보다 신속히 열을 전달해줄 수 있는 히트파이프를 설치하여 중앙처리장치의 냉각효율이 향상되는 노트북 컴퓨터의 열방출장치를 제공하는 것이며, 케이스(10)의 내부 저면에 마련되는 마더보드(20), 상기 마더보드(20)의 상부 일측에 마련되는 중앙처리장치(50), 상기 중앙처리장치(50)의 상부에 밀착 설치되는 집열부(62), 상기 집열부(62)와 연결되며 일측은 상기 케이스(10)의 외측으로 연장되는 히트싱크(61), 상기 히트싱크(61)의 저면 일측에 설치되어 상기 히트싱크(61)에 전달되는 열을 외부로 방출하는 송풍팬(63), 상기 송풍팬(63)을 통해 배출되는 열기를 상기 케이스(10)의 외부로 안내할 수 있도록 송풍관(64), 상기 집열부(62)와 상기 송풍관(64)의 사이에는 열전도율이 높은 히트파이프(70)가 설치되는 구성이다.The present invention relates to a heat dissipating device of a notebook computer, the purpose of which is to install a heat pipe that can transfer heat more quickly between the heat collecting unit and the heat pipe of the heat dissipating device to improve the cooling efficiency of the central processing unit To provide a heat dissipation device of a notebook computer, the motherboard 20 is provided on the inner bottom surface of the case 10, the central processing unit 50 is provided on the upper side of the motherboard 20, the central processing unit The heat collecting part 62 which is installed in close contact with the upper portion of the 50, the heat sink 61 which is connected to the heat collecting part 62 and extends to the outside of the case 10, and the bottom surface of the heat sink 61. A blower fan 63 installed at one side to discharge heat transferred to the heat sink 61 to the outside, and a blower pipe to guide the heat discharged through the blower fan 63 to the outside of the case 10. (64), the heat collecting portion (62) and the blower pipe (64) In between a configuration in which the heat pipe 70 with high thermal conductivity installation.
Description
본 고안은 노트북 컴퓨터의 열방출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 중앙처리장치의 열을 외부로 방출하도록 마련된 열방출장치를 통해 보다 많은 열이 빠른 시간안에 방출되도록 열방출장치의 구조를 개선한 노트북 컴퓨터의 열방출장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device of a notebook computer, and more particularly, to improve the structure of the heat dissipation device so that more heat is dissipated quickly through a heat dissipation device provided to dissipate heat from the central processing unit. A heat dissipation device for a notebook computer.
일반적으로 노트북 컴퓨터는 입/출력 제어장치(INPUT/OUTPUT CONTROL), 중앙처리장치(CPU), 램(RAM), 롬(ROM), 어드레스버스(ADDRESS BUS), 콘트롤버스(CONTROL BUS), 데이터버스(DATA BUS) 등으로 구성되는 것으로서, 이중에 중앙처리장치는 높은 열을 방출하게되므로 이를 위한 별도의 열방출장치가 구비된다.In general, notebook computers include INPUT / OUTPUT CONTROL, CPU, RAM, ROM, ADDRESS BUS, CONTROL BUS, and DATA BUS. (DATA BUS), etc., since the central processing unit emits high heat, and a separate heat dissipation device is provided for this.
도 1은 이러한 종래 노트북 컴퓨터 열방출장치의 구조를 보인 도면이다. 이에 도시된 바와 같이, 노트북 컴퓨터의 하부를 형성하는 케이스(1)가 마련되어있고 이 케이스(1)의 내부 저면에는 마더보드(2,MOTHER BOARD)와 하드드라이브(3,HARD DRIVE)와, 플로피드라이브(4,FLOPPY DRIVE)가 수용된다. 그리고 마더보드(2)의 상측으로는 중앙처리장치(5) 등이 설치된다.1 is a view showing the structure of such a conventional notebook computer heat dissipation device. As shown in the drawing, a case 1 is formed to form a lower portion of a notebook computer, and the inner bottom of the case 1 has a motherboard (2, MOTHER BOARD), a hard drive (3, HARD DRIVE), and a floppy drive. (4, FLOPPY DRIVE) is accepted. And a central processing unit (5) or the like is installed above the motherboard (2).
한편, 중앙처리장치(5)의 상측으로는 이와 인접하게 설치되어 중앙처리장치(5)에서 발생되는 열을 외부로 방출할 수 있도록 열방출장치(6)가 마련된다. 이 열방출장치(6)는 중앙처리장치(5)와 외부를 연결할 수 있도록 열전도율이 좋은 금속판으로서 마련된 히트싱크(6a)와 이 히트싱크(6a)의 저면 일측에 중앙처리장치(5)의 상측으로 배치되어 중앙처리장치(5)와 직접 밀착되는 집열부(6b), 그리고 히트싱크(6a)의 저면 타측에 마련되는 송풍팬(6c)과 송풍관(6d)을 구비하여 마련된다. 이때 송풍관(6d)의 일측단은 케이스(1)의 외부로 연장되어 히트싱크(6a)에서 발생된 열을 외부로 방출하게 되는 것이다.On the other hand, the heat dissipation device 6 is provided above the central processing unit 5 so as to be adjacent to the central processing unit 5 to discharge heat generated from the central processing unit 5 to the outside. The heat dissipating device 6 has a heat sink 6a provided as a metal plate having good thermal conductivity so as to connect the central processing unit 5 with the outside and an upper side of the central processing unit 5 on one side of the bottom surface of the heat sink 6a. And a blowing fan 6c and a blowing pipe 6d provided on the other side of the bottom surface of the heat sink 6a and arranged in direct contact with the central processing unit 5. At this time, one side end of the blower tube 6d extends to the outside of the case 1 to discharge heat generated from the heat sink 6a to the outside.
그러나 이와 같이 구성된 종래의 노트북 컴퓨터의 열방출장치는, 중앙처리장치에서 발생된 열을 히트싱크를 통해 외부로 방출하게되는데, 이때 히트싱크에 결합된 집열부와 송풍관과의 사이가 멀어 히트싱크를 통해 전달되는 열이 신속히 이동되지않는 문제점이 있었다.However, the heat dissipation device of the conventional notebook computer configured as described above emits heat generated from the central processing unit to the outside through a heat sink, wherein the heat collecting unit coupled to the heat sink is separated from the heat pipe through the heat sink. There was a problem that the heat transferred is not moved quickly.
본 고안은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 열방출장치의 집열부와 송풍관과의 사이에 보다 신속히 열을 전달해줄 수 있는 히트파이프를 설치하여 중앙처리장치의 냉각효율이 향상되는 노트북 컴퓨터의 열방출장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve such a problem, the purpose of the present invention is to install a heat pipe that can transfer heat more quickly between the heat collecting unit and the heat pipe of the heat dissipation device to improve the cooling efficiency of the central processing unit The present invention provides a heat dissipation device for a notebook computer.
도 1은 종래 노트북 컴퓨터의 열방출장치를 보인 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device of a conventional notebook computer.
도 2는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 열방출장치를 보인 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 열방출장치의 설치상태 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an installation state of the heat dissipation device according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10:케이스 20:마더보드10: Case 20: Motherboard
30:하드드라이브 40:플로피드라이브30: hard drive 40: floppy drive
50:중앙처리장치 60:열방출장치50: central processing unit 60: heat dissipation unit
61:히트싱크 62:집열부61: heat sink 62: heat collecting part
63:송풍팬 64:송풍관63: blower fan 64: blower
70:히트파이프70: Heat pipe
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 케이스의 내부 저면에 마련되는 마더보드, 상기 마더보드의 상부 일측에 마련되는 중앙처리장치, 상기 중앙처리장치의 상부에 밀착 설치되는 집열부, 상기 집열부와 연결되며 일측은 상기 케이스의 외측으로 연장되는 히트싱크, 상기 히트싱크의 저면 일측에 설치되어 상기 히트싱크에 전달되는 열을 외부로 방출하는 송풍팬, 상기 송풍팬을 통해 배출되는 열기를 상기 케이스의 외부로 안내할 수 있도록 송풍관이 마련된 노트북 컴퓨터의 열방출장치에 있어서, 상기 집열부와 상기 송풍관의 사이에는 열전도율이 높은 히트파이프가 설치된 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the motherboard provided on the inner bottom surface of the case, the central processing unit is provided on the upper side of the motherboard, the heat collecting portion is installed in close contact with the upper portion of the central processing unit, the heat collecting portion One side is connected to the heat sink extending to the outside of the case, a blower fan installed on one side of the bottom surface of the heat sink to discharge heat transferred to the heat sink to the outside, the heat discharged through the blower fan In the heat dissipation device of a notebook computer provided with a blower tube to guide the outside of the, characterized in that the heat pipe has a high thermal conductivity between the heat collecting portion and the blower tube.
이하에서는 본 고안에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment according to the present invention will be described.
도 2는 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 열방출장치를 보인 분해사시도이다. 이에 도시된 바와 같이, 노트북 컴퓨터의 하부를 형성하는 케이스(10)가 마련되어있고 이 케이스(10)의 내부 저면에는 마더보드(20)와 하드드라이브(30)와, 플로피드라이브(40)가 수용된다. 그리고 마더보드(20)의 상측으로는 중앙처리장치(50) 등이 설치된다.2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation device of a notebook computer according to the present invention. As shown in the drawing, a case 10 is formed to form a lower portion of a notebook computer, and a motherboard 20, a hard drive 30, and a floppy drive 40 are accommodated in an inner bottom of the case 10. . The CPU 20 is installed above the motherboard 20.
이중에 중앙처리장치(50)는 높은 열을 방출하게되므로 이를 위한 별도의 열방출장치(60)가 구비되는데, 이 열방출장치(60)는 중앙처리장치(50)와 외부를 연결할 수 있도록 마련되어 중앙처리장치(50)에서 발생된 열을 외부로 전달하게 된다.Since the central processing unit 50 emits high heat, a separate heat dissipating device 60 is provided for this purpose. The heat dissipating device 60 is provided to connect the central processing unit 50 to the outside. The heat generated by the central processing unit 50 is transferred to the outside.
한편, 열방출장치(60)는 다수개의 부품의 조합으로 이루어지는데, 먼저 열전도율이 좋은 넓은 금속판으로서 마련된 히트싱크(61)와 이 히트싱크(61)의 저면 일측에 중앙처리장치(50)의 상측으로 배치되어 중앙처리장치(50)와 직접 밀착되는 집열부(62), 그리고 히트싱크(61)의 저면 타측에 마련되는 송풍팬(63)과 송풍관(64)을 구비하여 마련된다. 이때 송풍관(64)의 일측단은 케이스(10)의 외부로 연장되어 히트싱크(61)에서 발생된 열을 외부로 방출하게 되는 것이다.On the other hand, the heat dissipation device 60 is composed of a combination of a plurality of components, first, the heat sink 61 provided as a wide metal plate with good thermal conductivity and the upper side of the central processing unit 50 on one side of the bottom surface of the heat sink 61. The heat collecting part 62 is disposed in direct contact with the central processing unit 50 and the blower fan 63 and the blower tube 64 provided on the other side of the bottom surface of the heat sink 61. At this time, one side end of the blower tube 64 is extended to the outside of the case 10 to discharge heat generated from the heat sink 61 to the outside.
또한, 본 고안에서는 중앙처리장치(50)에서 발생된 열을 보다 신속히 송풍관(64)측으로 이동시켜 중앙처리장치(50)의 냉각효율을 향상시킬 수 있도록 집열부(62)와 송풍관(64)의 사이에 히트파이프(70)를 설치한다.In addition, according to the present invention, the heat generated from the central processing unit 50 may be moved to the blower tube 64 side more quickly, so that the cooling efficiency of the central processing unit 50 may be improved. The heat pipe 70 is provided in between.
이 히트파이프(70)는 액체의 증발과 잠열을 이용한 열전달 메카니즘을 가지는 기구로서 일반적으로 열전달장치 등에 많이 사용되고 있는 기구이다. 즉, 히트파이프(70)는 작동유체(REFRIGERANT), 용기(CONTAINER), 윅(WICK)의 3부분으로 구성되며 작동시 열을 공급받는 증발부와 열을 방출하는 응축부 그리고 열의 출입이 없는 단열부로 나뉘어져 구성되어 일측의 열을 신속히 타측으로 이동시키게되는 것이다.The heat pipe 70 is a mechanism having a heat transfer mechanism using liquid evaporation and latent heat, and is generally used in heat transfer devices and the like. That is, the heat pipe 70 is composed of three parts of the working fluid (REFRIGERANT), the container (CONTAINER), the wick (WICK), the heat-evaporating unit and the heat-condensing unit to dissipate heat during operation, and heat insulation without heat access It is configured to be divided into parts to quickly move the heat of one side to the other side.
이와 같이 구성되는 본 고안의 노트북 컴퓨터의 열방출장치(60)는 도 3에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(50)의 상측으로 집열부(62)를 밀착 설치하고 이 집열부(62)를 통해 중앙처리장치(50)의 열이 히트싱크(61)와 히트파이프(70)에 전달되는 것이다. 그리고 이렇게 히트싱크(61)와 히트파이프(70)에 의해 송풍관(64)에 전달된 열은 송풍팬(63)에 의해 신속히 케이스(10)의 외부로 배출되어 중앙처리장치(50)를 냉각시키는 것이다.As illustrated in FIG. 3, the heat dissipation device 60 of the notebook computer of the present invention configured as described above may closely install the heat collecting part 62 on the upper side of the central processing unit 50, and the heat collecting part 62 may be installed. Heat from the central processing unit 50 is transmitted to the heat sink 61 and the heat pipe 70 through. The heat transferred to the blower tube 64 by the heat sink 61 and the heat pipe 70 is quickly discharged to the outside of the case 10 by the blower fan 63 to cool the central processing unit 50. will be.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 노트북 컴퓨터의 열방출장치는, 집열부와 송풍관의 사이에 열전도율이 높은 히트파이프를 설치함으로써 중앙처리장치의 열을 외부로 신속히 배출시킬 수 있는 이점이 있다.As described in detail above, the heat dissipation device of the notebook computer according to the present invention has an advantage of discharging heat of the central processing unit to the outside by providing a heat pipe having a high thermal conductivity between the heat collecting portion and the blower tube.
Claims (2)
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| KR2020000021891U KR200212519Y1 (en) | 2000-08-01 | 2000-08-01 | Heat radiating apparatus of notebook computer |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004055658A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Computer body case |
| WO2004055657A1 (en) * | 2002-12-18 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Device for radiating heat in cpu in computer |
| WO2004055656A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Cpu cooler |
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2000
- 2000-08-01 KR KR2020000021891U patent/KR200212519Y1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
| WO2004055656A1 (en) * | 2002-12-17 | 2004-07-01 | Yong Dong Co., Ltd. | Cpu cooler |
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