KR20020009420A - 플렉시블 다층배선기판 - Google Patents
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Abstract
플렉시블 다층배선기판에 있어서, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 에 형성한 제 1 도전패턴 (5) 과 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 에 형성한 제 2 도전패턴이 제 1 스루 홀 (2a) 에 충전된 제 1 도전재 (23) 에 의해 도통하도록 하였다. 그럼으로써, 생산성이 양호하고 저렴함과 동시에 접속의 신뢰성이 높은 플렉시블 다층배선기판을 제공할 수 있다.
Description
본 발명은 차재용 또는 가정용 전기기기 등의 박형 패널 스위치 등에 사용되는 시트형상 스위치 등에 적용되는 플렉시블 다층배선기판에 관한 것이다.
종래의 플렉시블 다층배선기판의 구성을 도 19 에 의거하여 설명하면, 종래의 플렉시블 다층배선기판은 주로 평판형 제 1 플렉시블 절연기판 (110) 과 평판형제 2 플렉시블 절연기판 (120) 이 접착제 (130) 에 의해 접합되고, 비접착면에는 각각 제 1 플렉시블 절연기판 (110) 측에 제 1 도전패턴 (111) 과, 제 2 플렉시블 절연기판 (120) 측에 제 2 도전패턴 (121) 이 형성되어 있다.
그리고, 제 1 플렉시블 절연기판 (110) 에는 스루 홀 (113) 이 형성됨과 동시에, 제 2 플렉시블 절연기판 (120) 에는 스루 홀 (123) 이 형성되어 양 스루 홀 (113,123) 이 서로 연이어 통해진 상태로 되어 있고, 그 내벽에 금도금 (140) 이 형성되어 제 1 도전패턴 (111) 과 제 2 도전패턴 (121) 이 도통하고 있다.
또한, 제 1 플렉시블 절연기판 (110) 은 폴리이미드로 이루어진 평판형 필름 기판으로 이루어지고, 이면에는 동박으로 이루어진 제 1 도전패턴 (111) 이 에칭으로 형성됨과 동시에, 이 제 1 도전패턴 (111) 에는 적층하도록 금도금 (112) 이 전해도금에 의해 형성되어 있다.
또한, 제 2 플렉시블 절연기판 (120) 도 마찬가지로 폴리이미드로 이루어진 평판형 필름 기판으로 이루어지고, 표면에는 동박으로 이루어진 제 2 도전패턴 (121) 이 에칭으로 형성됨과 동시에, 이 제 2 도전패턴 (121) 에는 적층하도록 금도금 (122) 이 전해도금에 의해 형성되어 있다.
그리고, 제 1 플렉시블 절연기판 (110) 과 제 2 플렉시블 절연기판 (120) 은 그 사이에 형성된 접착제 (130) 에 의해 접착, 접합되어 있다.
이 때, 스루 홀 (113 과 123) 이 대향함과 동시에 연이어 통하는 상태로 되고, 이 스루 홀 (113,123) 의 내벽에는 금도금 (140) 이 실시되어 있으며, 스루 홀 (113,123) 의 비접착면측으로도 삐져나와 있다.
이 금도금 (140) 에 의해 제 1 도전패턴 (111) 과 제 2 도전패턴 (121) 이 도통하고 있다.
종래의 플렉시블 다층배선기판의 제조는, 제 1 플렉시블 절연기판 (110) 에 제 1 도전패턴 (111) 을 에칭에 의해 원하는 형상으로 형성하고, 전해도금에 의해 금도금 (112) 을 적층하고, 그 후 스루 홀 (113) 을 프레스에 의해 블랭킹 가공한다.
또한, 제 2 플렉시블 절연기판 (120) 도 마찬가지로 제 2 도전패턴 (121) 과 금도금 (122) 과 스루 홀 (123) 을 형성한다.
그 후, 적어도 일측 배선기판에 접착제 (130) 를 인쇄 등의 원하는 수단으로 형성하여 양 절연기판을 맞붙인다.
그 후, 연이어 통하는 상태에 있는 스루 홀 (113,123) 의 내벽에 전해도금 등에 의해 금도금 (140) 을 실시하여 제 1 도전패턴 (111) 과 제 2 도전패턴 (121) 을 도통하게 하면, 종래의 플렉시블 다층배선기판이 완성된다.
종래의 플렉시블 다층배선기판은, 제 1, 제 2 도전패턴 (111,121) 을 에칭에 의해 형성하여 전해도금에 의해 제 1, 제 2 도전패턴 (111,121) 에 금도금 (112,122) 을 적층함과 동시에 스루 홀 (113,123) 에도 금도금을 실시하기 때문에, 공정이 복잡하고 또한 금도금을 사용하는 점에서 비용이 상승된다는 문제가 있다.
또한, 스루 홀 (113,123) 의 내벽에 금도금 (14) 을 실시하기 때문에, 그 부착상태에 따라서는 제 1, 제 2 도전패턴 (111,121) 의 도통의 신뢰성에 문제를 일으키는 경우가 있었다.
따라서, 본 발명은 생산성이 양호하고, 저렴함과 동시에 접속의 신뢰성이 높은 플렉시블 다층배선기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 요부의 확대단면도.
도 2 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 요부의 확대평면도.
도 3 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 1 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 4 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 2 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 5 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 3 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 6 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 4 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 7 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 5 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 8 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 6 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 9 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조의 제 7 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 10 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 1 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 11 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 2 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 12 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 3 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 13 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 4 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 14 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 5 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 15 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 6 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 16 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조의 제 7 공정을 설명하기 위한 설명도.
도 17 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 제조를 설명하기 위한 설명도.
도 18 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 다른 실시예에 관한 요부의 확대단면도.
도 19 는 종래의 플렉시블 다층배선기판의 요부의 확대단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 제 1 플렉시블 배선기판 2 : 제 1 플렉시블 절연기판
2a : 스루 홀 (제 1 스루 홀) 2b : 스루 홀
2c : 장착공 2d : 외주단부
3 : 도전재 4 : 도전패턴
5 : 도전패턴 (제 1 도전패턴) 5a : 접속부
6 : 레지스트층 7 : 레지스트층
11 : 제 2 플렉시블 배선기판 12 : 제 2 플렉시블 절연기판
12a : 스루 홀 (제 2 스루 홀) 12b : 장착공
12c : 외주단부 13 : 도전재 (제 2 도전재)
14 : 도전패턴 (제 2 도전패턴) 15 : 도전패턴 (제 2 도전패턴)
16 : 레지스트층 17 : 레지스트층
21 : 접착제 21a : 기도 (비형성부)
21b : 기도구 22 : 공간부
23 : 도전재 (제 1 도전재)
상기 과제를 해결하기 위한 제 1 해결수단으로서, 일면 끼리가 접착제에 의해 접착된 제 1 과 제 2 플렉시블 절연기판과, 상기 제 1 플렉시블 절연기판의 비접착면에 형성된 제 1 도전패턴과 상기 제 2 플렉시블 절연기판에 형성된 제 2 도전패턴을 전기적으로 접속하는 제 1 도전재를 구비하고, 상기 제 1 플렉시블 절연기판은 제 1 스루 홀과, 비접착면측에서 상기 제 1 스루 홀의 주위에 형성되고, 상기 제 1 도전패턴과 도통하는 접속부를 갖고, 상기 제 1 플렉시블 절연기판의 상기 제 1 스루 홀의 접착면측에 있어서의 주변부와 상기 제 2 플렉시블 절연기판 사이에는 공간부가 형성됨과 동시에, 상기 제 1 과 제 2 플렉시블 절연기판 사이에는 상기 공간부의 공기를 유출할 수 있는 기도가 형성되고, 상기 제 1 도전재를 구성하는 도전 페이스트가 상기 제 1 스루 홀로부터 상기 공간부에 충전되어 상기 접속부와 상기 제 2 도전패턴이 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 공간부로의 상기 도전 페이스트의 충전시, 상기 공간부의 공기가 상기 기도를 통과하여 유출되도록 한 구성으로 하였다.
또한 제 2 해결수단으로서, 상기 기도가 상기 접착제의 비형성부에 의해 형성된 구성으로 하였다.
또한 제 3 해결수단으로서, 상기 기도의 기도구를, 상기 제 1 플렉시블 절연기판과 상기 제 2 플렉시블 절연기판 중 적어도 어느 일측의 플렉시블 절연기판의 외주단부에 형성한 구성으로 하였다.
또한 제 4 해결수단으로서, 상기 기도의 기도구를, 상기 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판을 장착하기 위하여 형성된 장착공에 형성한 구성으로 하였다.
또한 제 5 해결수단으로서, 상기 제 2 도전패턴이 상기 제 2 플렉시블 절연기판의 접착면측에 형성되고, 이 제 2 도전패턴의 적어도 일부상에 상기 제 1 도전재가 접촉한 구성으로 하였다.
또한 제 6 해결수단으로서, 상기 제 2 도전패턴이 상기 제 2 플렉시블 절연기판의 비접착면측에 형성되고, 상기 제 2 플렉시블 절연기판에는 상기 제 1 스루 홀과 대향하는 위치에 제 2 스루 홀이 형성됨과 동시에 이 제 2 스루 홀내에 제 2 도전재가 충전되어 이 제 2 도전재에 의해 상기 제 1 과 제 2 도전패턴을 도통한 구성으로 하였다.
또한 제 7 해결수단으로서, 상기 제 1 도전재가 도전 페이스트의 스크린인쇄에 의해 형성된 구성으로 하였다.
또한 제 8 해결수단으로서, 상기 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판의 접착면측에는 각각 절연성 레지스트층이 형성되고, 이 레지스트층 끼리가 상기 접착제에 의해 접착된 구성으로 하였다.
발명의 실시형태
본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 도면을 설명하면, 도 1 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 요부의 확대단면도, 도 2 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 요부의 확대평면도, 도 3 ∼ 도 9 는 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 1 플렉시블 배선기판의 제조를 설명하기 위한 설명도, 도 10 ∼ 도 16 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 관한 것으로서, 제 2 플렉시블 배선기판의 제조를 설명하기 위한 설명도, 도 17 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 제조를 설명하기 위한 설명도, 도 18 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 다른 실시예에 관한 요부의 확대단면도이다.
이어서, 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 구성을 도 1, 도 2 에 의거하여 설명하면, 본 발명의 플렉시블 다층배선기판은 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 과 제 2 플렉시블 배선기판 (11) 을 갖고 있다.
우선, 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 의 구성을 설명하면, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 은 폴레에스테르 필름 등의 가요성을 갖는 평판형의 대략 직사각형상의 절연기판으로 이루어지고, 제 1 스루 홀로 되는 비교적 큰 원형의 스루 홀 (관통공) (2a) 과, 이 스루 홀 (2a) 에서 멀어진 위치에 형성된 비교적 작은 원형 등의 스루 홀 (2b) 과, 이 스루 홀 (2a) 에서 멀어진 위치에 형성된 장착공 (2c) 을 갖는다.
그리고, 이 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 스루 홀 (2b) 에는, 은 페이스트로 이루어진 도전 페이스트가 충전, 즉 도전 페이스트가 스크린인쇄되어 형성된 도전재 (3) 가 형성됨과 동시에, 이 도전재 (3) 의 일부는 스루 홀 (2b) 에서 삐져나와 스루 홀 (2b) 의 주변에 걸쳐 형성되어 있다.
또한, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 에는, 접착면측인 하면과 비접착면측인상면의 각각에 스크린인쇄에 의해 형성된 도전패턴 (4,5) 이 형성되어 있다.
그리고, 하면에 형성된 도전패턴 (4) 은 도전재 (3) 상에 걸쳐 형성되고, 또한 상면에 형성된 도전패턴 (5) 도 도전재 (3) 상에 걸쳐 형성됨과 동시에, 제 1 도전패턴으로 되는 도전패턴 (5) 은 일단이 스루 홀 (2a) 의 근방까지 연장되고, 스루 홀 (2a) 을 둘러싸도록 원형으로 형성된 접속부 (5a) 를 갖고 있다.
그 결과, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 상하면에 형성된 도전패턴 (4,5) 은 도전재 (3) 에 의해 도통된 상태로 되어 있다.
또한, 도전패턴 (4,5) 의 재료로 되는 은 페이스트는, 유기용제에 바인더 수지와 도전성 필러를 섞어 잉크상 (페이스트상) 으로 한 것으로 구성되어 있다.
이 도전성 필러는 도전성 입자를 말하며, 이 실시예의 형태에서는 은분말을 사용하고 있으나, 다른 금속분말 또는 2 종 이상의 혼합분말 (예컨대, 은분말에 도전성을 해치지 않을 정도의 카본분말을 섞은 것) 을 사용해도 된다.
또한, 도전성 필러가 분산되는 바인더수지는, 주로 폴리에스테르계 수지, 우레탄계 수지 등으로 구성된다.
또한, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 접착면측인 하면과 비접착면측인 상면의 각각의 위와, 및 도전패턴 (4,5) 상에는, 접속부 (5a) 의 일부를 제외한 부분에 레지스트층 (6,7) 이 절연 페이스트를 스크린인쇄함으로써 형성되어 있다.
이 레지스트층 (6,7) 은 염화비닐 등의 열가소성 수지를 주성분으로 한 플라스티졸로 이루어지고, 예컨대 DOP (디옥틸프탈레이트) 등의 액상 가소성제에 염화비닐수지 등의 열가소성 수지분말을 분산시키고, 필요에 따라 안정제, 증점제, 안료 등을 더욱 첨가한 것을 들 수 있다.
이와 같은 구성에 의해 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 이 형성되어 있다.
이어서, 제 2 플렉시블 배선기판 (11) 의 구성을 설명하면, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 은 폴리에스테르 필름 등의 가요성을 갖는 평판형의 대략 직사각형상의 절연기판으로 이루어지고, 제 2 스루 홀인 비교적 작은 원형의 스루 홀 (관통공) (12a) 과, 이 스루 홀 (12a) 에서 멀어진 위치에 형성된 장착공 (12b) 을 갖는다.
그리고, 이 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 스루 홀 (12a) 에는, 은 페이스트로 이루어진 도전 페이스트가 충전, 즉 도전 페이스트가 스크린인쇄되어 형성된 제 2 도전재인 도전재 (13) 가 형성됨과 동시에, 이 도전재 (13) 의 일부는 스루 홀 (12a) 에서 삐져나와 스루 홀 (12a) 의 주변에 걸쳐 형성되어 있다.
또한, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 에는, 접착면측인 상면과 비접착면측인 하면의 각각에 스크린인쇄에 의해 형성된 제 2 도전패턴으로 되는 도전패턴 (14,15) 이 형성되어 있다.
그리고, 상면에 형성된 도전패턴 (14) 은 도전재 (13) 상에 걸쳐 형성되고, 또한 하면에 형성된 도전패턴 (15) 도 도전재 (13) 상에 걸쳐 형성되어 있다.
또한, 도전패턴 (14,15) 의 재료로 되는 은 페이스트는, 상기 도전패턴 (4,5) 과 동일한 것으로 구성되어 있기 때문에, 여기에서는 그 설명을 생략한다.
또한, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접착면측인 상면과 비접착면측인 하면의 각각의 위와 도전패턴 (14,15) 상에는, 레지스트층 (16,17) 이 절연 페이스트를 스크린인쇄함으로써 형성되어 있다.
이 때, 도전패턴 (14) 의 일부는 도 1 에 나타낸 바와 같이 노출시키고 있다.
이 레지스트층 (16,17) 의 재료는 상기 레지스트층 (6,7) 과 동일한 것으로 구성되어 있기 때문에, 여기에서는 그 설명을 생략한다.
이와 같은 구성에 의해 제 2 플렉시블 배선기판 (11) 이 형성되어 있다.
그리고, 이와 같은 구성을 갖는 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 의 적어도 어느 일측에는 절연성 접착제 (21) 가 인쇄에 의해 형성되어 있고, 이 접착제 (21) 에 의해 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 이 접착, 접합되어 있다.
즉, 상기 접착제 (21) 가 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 의 레지스트층 (6) 또는 제 2 플렉시블 배선기판 (11) 의 레지스트층 (16) 에 도포된 후, 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 의 스루 홀 (2a 와 12a) 을 대향시킴과 동시에, 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 의 장착공 (2c 와 12b) 을 대향시킨 상태에서 양자를 중첩하여 접착제 (21) 에 의해 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 이 접착, 접합되어 일체화되어 있다.
이 접착제 (21) 는, 레지스트층 (6,7,16,17) 의 주성분인 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체를 주성분으로 하여, 이것에 가소제와, 필요에 따라 안정제와 증점제를 첨가한 열가소성 접착제로 이루어진 플라스티졸로 구성된다.
또한, 이 접착제 (21) 는 접착가능온도가 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 의 열변형온도보다 낮은 플라스티졸 접착제로 구성되어 있다.
그리고, 염화비닐과 아세트산비닐의 공중합체로서, 염화비닐과 아세트산비닐의 혼합물을 유화제 및 수용성 중합개시제의 존재하에 유화, 중합한 페이스트 레인지를 사용할 수 있다.
또한 가소제로서는, DOP 등의 프탈산계 가소제, 아디프산 디-2-에틸헥실 등의 지방산 에스테르계 가소제 등을 사용할 수 있다.
또한 안정제로서는, 염기성 탄산염이나 염기성 규소 등의 무기금속화합물, 라우르산이나 각종 금속염 등의 유기화합물 등을 사용할 수 있다.
그리고, 도 1, 도 2 에 나타낸 바와 같이, 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 이 접착, 접합되었을 때, 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 사이에 있어서 스루 홀 (2a) 의 근방에는 공간부 (22) 가 형성된 상태로 되어 있다.
또한, 상기 접착제 (21) 는 접착제를 형성하지 않은 띠형상의 비형성부 (기도) (21a) 가 형성되어 있으며, 이 비형성부 (기도) (21a) 는 공간부 (22) 와 장착공 (2c,12b) 사이 및 공간부 (22) 와 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 의 외주단부 (2d,12c) 사이에 연이어 통해져 형성되어 잇다.
그리고, 공간부 (22) 의 공기가 기도 (21a) 를 통과하여 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 의 외주단부 (2d,12c) 및 장착공 (2c,12b) 에서 외부로 유출되도록 되어 있고, 이 외주단부 (2d,12c) 및 장착공 (2c,12b) 에 위치하는 기도 (21a) 의 종단이 기도구 (12b) 로 되어 있다.
그리고, 상기 기도 (21a) 는 외주단부 (2d,12c) 또는 장착공 (2c,12b) 중 어느 일측에 형성해도 된다.
또한, 기도 (21a) 는 접착제 (21) 의 비형성부로 형성된 것으로 설명하였으나, 접착제 (21) 상에 테이프 등을 부착하여 형성해도 된다.
또한, 이와 같이 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 이 접착, 접합된 후, 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 의 스루 홀 (2a) 에는 은 페이스트로 이루어진 도전 페이스트가 충전, 즉 도전 페이스트가 접속부 (5a) 에 겹치도록 스크린인쇄되어 형성된 큰 도전재인 도전재 (23) 가 형성된다.
그리고, 도전재 (23) 를 구성하는 도전 페이스트가 스루 홀 (2a) 에 충전되었을 때, 도전 페이스트는 스루 홀 (2a) 을 막은 상태에서 충전되는데, 이 때 공간부 (22) 의 공기가 도전 페이스트에 의해 눌려서 공기가 기도 (21a) 를 통과하여 기도구 (21b) 에서 외부로 유출된다.
따라서, 공간부 (22) 내로의 도전 페이스트의 흐름이 원활해져서 도전 페이스트가 도전패턴 (14) 상으로 확실하게 흐른다.
그리고, 이 도전재 (23) 가 형성되었을 때, 도전재 (23) 는 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 비접착면측에 위치한 도전패턴 (5) 의 접속부 (5a) 와, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접착면측에 위치한 도전패턴 (14) 에 확실하게 접촉하여 도전패턴 (5,14) 을 도통하게 된다.
이어서, 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 제조방법을 도 3 ∼ 도 17 에 의거하여 설명하면, 도 3 ∼ 도 9 는 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 의 제조방법을 나타내고, 우선 이 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 의 제조방법을 설명하면, 제 1 공정으로서 도 3 에 나타낸 바와 같이 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 을 블랭킹가공하여 스루 홀 (2a,2b) 및 장착공 (2c) 을 동시에 형성한다.
이어서, 제 2 공정으로서, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 비접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄에 의해 스루 홀 (2b) 에 충전한 후, 건조시켜 상부의 도전재 (3) 를 형성한다.
이어서, 제 3 공정으로서, 도 5 에 나타낸 바와 같이, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 을 뒤집어서 접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄에 의해 스루 홀 (2b) 에 충전한 후, 건조시켜 하부의 도전재 (3) 를 형성함으로써 도전재 (3) 의 형성이 완료된다.
이어서, 제 4 공정으로서, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 비접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄하고, 소성함으로써 도전패턴 (5) 과 접속부 (5a) 를 형성한다.
이 때, 스루 홀 (2a) 의 근방에 인쇄되는 접속부 (5a) 는, 도전 페이스트가 스루 홀 (2a) 에서 흘러나오지 않도록 하기 위하여, 스루 홀 (2a) 에서 약간 간격을 두고 형성되어 있다.
이어서, 제 5 공정으로서, 도 7 에 나타낸 바와 같이, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 을 뒤집어서 접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄하고, 소성함으로써 도전패턴 (4) 을 형성한다.
이어서, 제 6 공정으로서, 도 8 에 나타낸 바와 같이, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 비접착면측에서 절연 페이스트를 스크린인쇄하고, 건조시킴으로써 레지스트층 (7) 을 형성한다.
이 때, 스루 홀 (2a) 의 근방에 형성된 접속부 (5a) 는 노출되도록 한다.
이어서, 제 7 공정으로서, 도 9 에 나타낸 바와 같이, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 을 뒤집어서 접착면측에서 절연 페이스트를 스크린인쇄하고, 건조시킴으로써 레지스트층 (6) 을 형성한다.
이와 같이 하여 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 이 제조된다.
이어서, 제 2 플렉시블 배선기판 (11) 의 제조방법을 도 10 ∼ 도 16 에 의거하여 설명하면, 제 1 공정으로서, 도 10 에 나타낸 바와 같이 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 을 블랭킹가공하여 스루 홀 (12a) 및 장착공 (12b) 을 동시에 형성한다.
이어서, 제 2 공정으로서, 도 11 에 나타낸 바와 같이, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄에 의해 스루 홀 (12a) 에 충전한 후, 건조시켜 상부의 도전재 (13) 를 형성한다.
이어서, 제 3 공정으로서, 도 12 에 나타낸 바와 같이, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 를 뒤집어서 비접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄에 의해 스루 홀 (12a) 에 충전한 후, 건조시켜 하부의 도전재 (13) 를 형성함으로써 도전재 (13) 의 형성이 완료된다.
이어서, 제 4 공정으로서, 도 13 에 나타낸 바와 같이, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄하고, 소성함으로써 도전패턴 (14) 을 형성한다.
이어서, 제 5 공정으로서, 도 14 에 나타낸 바와 같이, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 을 뒤집어서 비접착면측에서 도전 페이스트를 스크린인쇄하고, 소성함으로써 도전패턴 (15) 을 형성한다.
이어서, 제 6 공정으로서, 도 15 에 나타낸 바와 같이, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접착면측에서 절연 페이스트를 스크린인쇄하고, 건조시킴으로써 레지스트층 (16) 을 형성한다.
이 때, 스루 홀 (12a) 상에 형성된 도전패턴 (14) 은 노출되도록 한다.
이어서, 제 7 공정으로서, 도 16 에 나타낸 바와 같이, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 을 뒤집어서 비접착면측에서 절연 페이스트를 스크린인쇄하고, 건조시킴으로써 레지스트층 (17) 을 형성한다.
이와 같이 하여 제 2 플렉시블 배선기판 (11) 이 제조된다.
그리고, 이와 같이 구성된 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 의 적어도 어느 일측에는, 접착제 (21) 가 인쇄에 의해 형성되고, 도 17 에 나타낸 바와 같이 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 의 스루 홀 (2a 과 12a) 을 대향시킴과 동시에, 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 의 장착공 (2c 와 12b) 을 대향시킨 상태에서, 양자를 중첩하여 접착제 (21) 에 의해 제 1, 제 2 플렉시블 배선기판 (1,11) 이 접착, 접합되어 일체화된다.
그 후, 제 1 플렉시블 배선기판 (1) 의 스루 홀 (2a) 에서 도전 페이스트를 접속부 (5a) 에 겹치도록 스크린인쇄함으로써 충전하고, 건조시켜 도전재 (23) 를 형성하면, 도 1 에 나타낸 바와 같이 도전재 (23) 에 의해 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 비접착면측에 위치한 도전패턴 (5) 의 접속부 (5a) 와 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접착면측에 위치한 도전패턴 (14) 을 도통한다.
그리고, 도전재 (23) 를 구성하는 도전 페이스트가 스루 홀 (2a) 에 충전되었을 때, 도전 페이스트는 스루 홀 (2a) 을 막은 상태에서 충전되는데, 이 때 공간부 (22) 의 공기가 도전 페이스트에 의해 눌려서 공기가 기도 (21a) 를 통과하여 기도구 (21b) 에서 외부로 유출된다.
이와 같은 방법에 의해, 본 발명의 플렉시블 다층배선기판이 제조되도록 이루어져 있다.
그리고, 상기 실시예에 있어서, 도전재 (13) 상에는 접착면측에 형성한 도전패턴 (14) 의 일부가 배치된 것으로 설명하였으나, 도전패턴 (14) 에 접속되어 있지 않은 상태의 도전체여도 되고, 또한 이 도전체 및 도전패턴 (14) 의 일부를 도전재 (13) 상에서 제거하여 이 도전재 (13) 에 직접 도전재 (23) 를 도통하도록 해도 된다.
또한, 도 18 은 본 발명의 플렉시블 다층배선기판의 다른 실시예를 나타내고, 이 실시예는 상기 실시예에 있어서의 스루 홀 (12a) 및 도전재 (13) 등을 없애서 접착면측에 형성한 도전패턴 (14) 에 도전재 (23) 를 도통시키도록 한 것이다.
그 외의 구성은, 상기 실시예와 동일하기 때문에, 동일 부품에 동일 번호를 붙이고, 여기에서는 그 설명을 생략한다.
본 발명의 플렉시블 다층배선기판에 있어서, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 에 형성한 제 1 도전패턴 (5) 과 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 에 형성한 제 2 도전패턴이 제 1 스루 홀 (2a) 에 충전된 제 1 도전재 (23) 에 의해 도통하도록 하였기 때문에, 종래의 금도금하는 것에 비하여 생산성이 양호하고 저렴함과 동시에 접속의 신뢰성이 높은 플렉시블 다층배선기판을 제공할 수 있다.
또한, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 의 제 1 스루 홀 (2a) 의 접착면측에 있어서의 주변부와 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 사이에는 공간부 (22) 가 형성됨과 동시에, 제 1 과 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 사이에는 공간부 (22) 의 공기를 유출할 수 있는 기도 (21a) 가 형성되고, 공간부 (22) 로의 도전 페이스트의 충전시, 공간부 (22) 의 공기가 기도 (21a) 를 통과하여 유출되도록 하였기 때문에, 도전 페이스트에 의해 눌린 공기가 기도 (21a) 를 통과하여 기도구 (21b) 에서 외부로 유출되고, 따라서 공간부 (22) 내로의 도전 페이스트의 흐름이 원활해져서 도전 페이스트가 도전패턴 (14) 상으로 확실하게 흐름과 동시에 제 1, 제 2 도전패턴을 확실히 할 수 있다.
또한, 기도 (21a) 가 접착제 (21) 의 비형성부에 의해 형성되었기 때문에, 용이하게 기도 (21a) 를 형성할 수 있다.
또한, 기도 (21a) 의 기도구 (21b) 를, 제 1 플렉시블 절연기판 (2) 또는/및 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 외주단부 또는/및 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 을 장착하기 위하여 형성된 장착공 (2c,12b) 에 형성하였기 때문에, 기도구 (21b) 를 위하여 별도의 구멍을 형성할 필요가 없으므로 구성이 간단한 것을 얻을 수 있다.
또한, 제 2 도전패턴 (14) 이 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 접촉면측에형성되고, 이 제 2 도전패턴 (14) 의 일부상에 제 1 도전재 (23) 가 접촉하였기 때문에, 제 1, 제 2 도전패턴 (5,14) 사이의 전기적인 접속의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 제 2 도전패턴 (14) 을 배선용 패턴으로 하면, 보다 고밀도의 패턴화가 가능해서 다층배선기판에 사용하기에 적합한 것을 얻을 수 있다.
또한, 제 2 도전패턴 (15) 이 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 의 비접착면측에 형성되고, 제 2 플렉시블 절연기판 (12) 에는 제 1 스루 홀 (2a) 과 대향하는 위치에 제 2 스루 홀 (12a) 이 형성됨과 동시에, 이 제 2 스루 홀 (12a) 내에 제 2 도전재 (13) 가 충전되어 이 제 2 도전재 (13) 에 의해 제 1 과 제 2 도전패턴 (5,15) 을 도통하였기 때문에, 보다 고밀도의 패턴화가 가능해서 다층배선기판에 사용하기에 적합한 것을 얻을 수 있다.
또한, 제 1 도전재 (23) 가 도전 페이스트의 스크린인쇄에 의해 형성되었기 때문에, 스루 홀의 수가 많아도 스크린인쇄의 한 번의 공정으로 제 1 도전재 (23) 를 형성할 수 있어서 생산성이 양호한 것을 얻을 수 있다.
또한, 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판 (2,12) 의 접착면측에는 각각 레지스트층 (6,16) 이 형성되고, 이 레지스트층 (6,16) 끼리가 접착제 (21) 에 의해 접착되었기 때문에, 각각의 절연기판의 접착면에 형성된 제 1, 제 2 도전패턴 (4,14) 끼리가 대향하는 경우에도, 제 1, 제 2 도전패턴 (4,14) 사이에는 레지스트층 (6,16) 및 접착제 (21) 의 3 층이 존재하게 되기 때문에, 양자간의 절연저항을 높일 수 있다.
Claims (8)
- 일면끼리가 접착제에 의해 접착된 제 1 및 제 2 플렉시블 절연기판과,상기 제 1 플렉시블 절연기판의 비접착면에 형성된 제 1 도전패턴과 상기 제 2 플렉시블 절연기판에 형성된 제 2 도전패턴을 전기적으로 접속하는 제 1 도전재를 구비하고,상기 제 1 플렉시블 절연기판은 제 1 스루 홀과, 비접착면측에서 상기 제 1 스루 홀의 주위에 형성되고, 상기 제 1 도전패턴과 도통하는 접속부를 갖고, 상기 제 1 플렉시블 절연기판의 상기 제 1 스루 홀의 접착면측에 있어서의 주변부와 상기 제 2 플렉시블 절연기판 사이에는 공간부가 형성됨과 동시에, 상기 제 1 과 제 2 플렉시블 절연기판 사이에는 상기 공간부의 공기를 유출할 수 있는 기도가 형성되고, 상기 제 1 도전재를 구성하는 도전 페이스트가 상기 제 1 스루 홀로부터 상기 공간부에 충전되어 상기 접속부와 상기 제 2 도전패턴이 전기적으로 접속됨과 동시에, 상기 공간부로의 상기 도전 페이스트의 충전시, 상기 공간부의 공기가 상기 기도를 통과하여 유출되도록 한 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 기도가 상기 접착제의 비형성부에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 기도의 기도구를, 상기 제 1 플렉시블 절연기판과 상기 제 2 플렉시블 절연기판 중 적어도 어느 일측의 플렉시블 절연기판의 외주단부에 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 기도의 기도구를, 상기 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판을 장착하기 위하여 형성된 장착공에 형성한 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 도전패턴이 상기 제 2 플렉시블 절연기판의 접착면측에 형성되고, 이 제 2 도전패턴의 적어도 일부상에 상기 제 1 도전재가 접촉한 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 2 도전패턴이 상기 제 2 플렉시블 절연기판의 비접착면측에 형성되고, 상기 제 2 플렉시블 절연기판에는 상기 제 1 스루 홀과 대향하는 위치에 제 2 스루 홀이 형성됨과 동시에 이 제 2 스루 홀내에 제 2 도전재가 충전되어 이 제 2 도전재에 의해 상기 제 1 과 제 2 도전패턴을 도통한 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 도전재가 도전 페이스트의 스크린인쇄에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1, 제 2 플렉시블 절연기판의 접착면측에는 각각 레지스트층이 형성되고, 이 레지스트층 끼리가 상기 접착제에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 플렉시블 다층배선기판.
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| US5499444A (en) * | 1994-08-02 | 1996-03-19 | Coesen, Inc. | Method of manufacturing a rigid flex printed circuit board |
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