KR200165562Y1 - Mounting structure of radiation fan for a personal computer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 컴퓨터의 방열팬 장착구조에 관한 것으로, 메인회로기판의 상방의 소정 높이에서 섀시의 전면과 후면사이를 가로질러 설치되는 지지플레이트와, 컴퓨터의 구동에 따라 작동되면서 외부의 공기가 섀시의 내부로 유입되게 하는 방열팬과, 상기 메인회로기판상에 설치된 중앙처리장치의 상방에 해당되는 지지플레이트의 저면에 설치되어 상기 방열팬이 지지플레이트의 중심선을 기준으로 하여 예각으로 장착되도록 하는 장착브라켓으로 이루어진다.The present invention relates to a heat dissipation fan mounting structure of a computer, the support plate is installed across the front and rear of the chassis at a predetermined height above the main circuit board, and the outside air is operated by the computer driving Mounting bracket to be introduced into the heat dissipation fan and the support plate corresponding to the upper side of the central processing unit installed on the main circuit board so that the heat dissipation fan is mounted at an acute angle with respect to the center line of the support plate. Is done.
이와 같은 구성에 의하면, 방열팬이 섀시의 전면내측에 설치되는 것이 아니고, 메인회로기판상의 중앙처리장치의 상방에서 일정한 각도를 유지하면서 설치되어 외부로 부터 유입되는 공기의 대부분이 그 중앙처리장치에 직접 공급되도록 구성됨에 따라 단위시간당 냉각효율 또는 방열효율이 현저하게 향상되고, 중앙처리장치의 장착위치에 따라 상기 방열팬의 위치를 옮길 수 있도록 구성됨에 따라 적용범위가 확장된다.According to this configuration, the heat dissipation fan is not installed inside the front of the chassis, but is installed while maintaining a constant angle above the central processing unit on the main circuit board, so that most of the air flowing from the outside is supplied to the central processing unit. As it is configured to be supplied directly, the cooling efficiency or heat dissipation efficiency per unit time is remarkably improved, and the range of application is extended as the heat dissipation fan is configured to be moved according to the mounting position of the central processing unit.
Description
본 고안은 컴퓨터의 방열팬 장착구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 컴퓨터에서 방열팬이 중앙처리장치에 대하여 일정한 각도를 유지한 상태로 장착되도록 하고, 상기 중앙처리장치가 메인회로기판상에서 동일 중심선을 따라 위치이동되는 경우에 그에 맞추어 방열팬이 이동장착될 수 있도록 하므로써 방열효율을 극대화 시킬 수 있도록 한 컴퓨터의 방열팬 장착구조에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation fan mounting structure of a computer, and more particularly, the heat dissipation fan is mounted in a state of maintaining a constant angle with respect to the central processing unit in the computer, the central processing unit is the same center line on the main circuit board When the position is moved according to the heat dissipation fan to be mounted according to the heat dissipation fan mounting structure of the computer to maximize the heat dissipation efficiency.
일반적으로, 컴퓨터에는 섀시상에 장착되는 메인회로기판상에 컴퓨터의 제반기능을 제어하는 중앙처리장치(CPU : Central Processing Unit)가 설치되어 있다.In general, a computer is provided with a central processing unit (CPU) that controls various functions of the computer on a main circuit board mounted on a chassis.
이와 같은 컴퓨터에서는 작동시 섀시내부의 메인회로기판상에 설치되는 중앙처리장치 또는 저항등과 같은 특정 부품으로부터 많은 열이 발생되는 데, 이와 같이 발생되는 열을 외부로 방출시키기 않을 경우에는 상기 섀시의 내부에 설치되는 각종 부품 및 메인회로기판상에 장착된 열에 약한 각종 소자들이 열화(劣化)되어 제기능을 발휘하지 못하거나 수명이 단축되고, 컴퓨터에서 고장발생의 주요 원인이 된다는 심각한 문제가 있다.In such a computer, a large amount of heat is generated from a specific component such as a central processing unit or a resistor installed on the main circuit board inside the chassis, and when the heat generated is not released to the outside of the chassis, There is a serious problem that various components installed therein and various elements weak to heat mounted on the main circuit board deteriorate and fail to function or shorten lifespan, and are a major cause of failure in a computer.
도 1은 일반적인 컴퓨터에서 섀시 내부에 방열팬이 설치된 상태를 나타내는 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view illustrating a heat dissipation fan installed inside a chassis of a general computer.
이를 참조하면, 컴퓨터(10)의 메인회로기판(12)상에 설치되는 중앙처리장치(14) 및 기타 부품으로부터 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위하여, 상기 중앙처리장치(14)의 상면에는 히트싱크(Heat-sink : 16)가 설치되고, 섀시(18)의 안쪽면에는 컴퓨터(10)의 구동에 따라 자동적으로 작동되면서 외부의 공기가 섀시(18)의 내부로 유입되도록 하는 방열팬(20)이 설치되어 있다.Referring to this, in order to dissipate heat generated from the central processing unit 14 and other components installed on the main circuit board 12 of the computer 10 to the outside, heat is applied to the upper surface of the central processing unit 14. Heat sink (16) is installed, the inner surface of the chassis 18 is automatically operated in response to the drive of the computer 10, the heat dissipation fan 20 to allow the outside air to enter the inside of the chassis 18 ) Is installed.
그러나, 이와 같은 종래의 방열팬 장착구조에서는 상기 중앙처리장치(14)의 상방에 설치되는 히트싱크(16)와 상기 방열팬(20)이 서로 동일선상에 위치되고, 따라서 상기 방열팬(20)의 구동에 의하여 유입되는 외부공기가 히트싱크(16)로부터의 열의 방출방향에 대하여 직각방향으로 흐르기 때문에 히트싱크에 대한 냉각효율이 현저하게 떨어진다는 문제가 있다.However, in the conventional heat dissipation fan mounting structure, the heat sink 16 and the heat dissipation fan 20 installed above the central processing unit 14 are located on the same line, and thus the heat dissipation fan 20 is disposed. Since the external air introduced by the driving of the air flows in a direction perpendicular to the discharge direction of the heat from the heat sink 16, there is a problem that the cooling efficiency for the heat sink is significantly reduced.
또한, 이와 같은 종래의 방열팬 장착구조에서는 방열팬(20)의 장착 위치가 섀시(18)상의 한 곳으로만 정해져 있기 때문에 메인회로기판(12)상에서 중앙처리장치(14)의 설치위치가 변경되는 경우에 외부공기의 유입방향으로부터 벗어나게 되거나 또는 방열팬(20)으로부터 멀어지게 되어 냉각 또는 방열효율이 현저하게 저하되는 문제가 있다.In addition, in the conventional heat dissipation fan mounting structure, since the mounting position of the heat dissipation fan 20 is fixed to only one position on the chassis 18, the installation position of the central processing unit 14 on the main circuit board 12 is changed. If it is to be away from the inflow direction of the outside air or away from the heat dissipation fan 20 there is a problem that the cooling or heat dissipation efficiency is significantly reduced.
본 고안은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 방열팬이 메인회로기판의 상방에서 중앙처리장치에 대하여 일정한 각도를 유지하면서 설치되도록 하고, 필요에 따라 그 설치위치를 이동시킬 수 있도록 하여 중앙처리장치에 대한 냉각효율 또는 방열효율을 극대화시킬 수 있도록 한 새로운 형태의 컴퓨터의 방열팬 장착구조를 제공하는 것이다.The present invention is to solve such a conventional problem, the purpose is to ensure that the heat dissipation fan is installed while maintaining a constant angle with respect to the central processing unit above the main circuit board, the installation position can be moved as needed In order to maximize the cooling efficiency or heat dissipation efficiency of the central processing unit, a new type of heat dissipation fan mounting structure of a computer is provided.
도 1은 일반적인 컴퓨터에서 섀시 내부에 방열팬이 설치된 상태를 나타내는 개략 사시도,1 is a schematic perspective view showing a state in which a heat dissipation fan is installed inside a chassis in a typical computer;
도 2는 본 고안에 따른 컴퓨터의 방열팬 장착구조를 나타내는 분리 사시도,Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat radiation fan mounting structure of the computer according to the present invention,
도 3은 본 고안의 요부 확대 분리사시도,3 is an enlarged exploded perspective view of the main part of the present invention,
도 4는 본 고안의 결합상태를 나타내는 측단면도,Figure 4 is a side cross-sectional view showing a coupling state of the present invention,
도 5는 본 고안의 작용상태를 나타내는 측단면도이다.Figure 5 is a side cross-sectional view showing an operating state of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
40 : 컴퓨터 42 : 섀시40: computer 42: chassis
46 : 중앙처리장치 48 : 섀시전면46: central processing unit 48: chassis front
50 : 섀시후면 60 : 지지플레이트50: chassis rear 60: support plate
62 : 안내장공 70 : 방열팬62: guide worker 70: heat dissipation fan
80 : 장착브라켓 82 : 결합부80: mounting bracket 82: coupling portion
84 : 방열팬장착부 88 : 관통공.84: heat dissipation fan mounting portion 88: through hole.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 메인회로기판의 상방의 소정 높이에서 섀시의 전면과 후면사이를 가로질러 설치되는 지지플레이트와, 컴퓨터의 구동에 따라 작동되면서 외부의 공기가 섀시의 내부로 유입되게 하는 방열팬과, 상기 메인회로기판상에 설치된 중앙처리장치의 상방에 해당되는 지지플레이트의 저면에 설치되어 상기 방열팬이 지지플레이트의 중심선을 기준으로 하여 예각으로 장착되도록 하는 장착브라켓을 포함하는 특징을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention provides a support plate which is installed between the front and rear of the chassis at a predetermined height above the main circuit board, and the outside air is driven into the chassis while being driven by the computer. A heat dissipation fan to be introduced and a mounting bracket installed on a bottom surface of the support plate corresponding to an upper side of the central processing unit installed on the main circuit board so that the heat dissipation fan is mounted at an acute angle based on the center line of the support plate. It is characterized by.
이와 같은 본 고안에서 상기 지지플레이트는 그 면상에 일정한 길이를 갖는 한 쌍의 안내장공이 형성된 특징을 갖는다.In this invention, the support plate has a feature that a pair of guide holes having a predetermined length on the surface formed.
이와 같은 본 고안에서 상기 장착브라켓은 지지플레이트의 저면에 대하여 평행하며, 면상에 다수의 스크류체결공이 형성된 결합면과, 상기 결합면의 내측단으로부터 섀시의 전면쪽을 향하여 소정의 각도로 절곡되며, 면상의 중심에는 공기가 유입되는 관통공이 형성되고, 그 관통공의 둘레에 해당되는 면상에는 다수의 스크류체결공이 형성된 방열팬장착면으로 이루어진 특징을 갖는다.In the present invention, the mounting bracket is parallel to the bottom surface of the support plate, the coupling surface formed with a plurality of screw fastening holes on the surface, and bent at a predetermined angle toward the front side of the chassis from the inner end of the coupling surface, A through hole through which air is introduced is formed in the center of the surface, and has a feature consisting of a heat dissipation fan mounting surface on which a plurality of screw fastening holes are formed on a surface corresponding to the circumference of the through hole.
이하, 첨부된 도면에 의하여 본 고안의 실시예를 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail.
도 2는 본 고안에 따른 컴퓨터의 방열팬 장착구조를 나타내는 분리 사시도이고, 도 3은 본 고안의 요부 확대 분리 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view showing a heat dissipation fan mounting structure of a computer according to the present invention, Figure 3 is an enlarged separated perspective view of the main part of the present invention.
이를 참조하면, 컴퓨터(40)를 구성하는 섀시(42)의 상면에 메인회로기판(44)이 장착되고, 상기 메인회로기판(44)의 상면에는 컴퓨터(40)의 제반기능을 제어하는 중앙처리장치(46)가 설치되는 한편, 산기 중앙처리장치(46)의 상면에는 히트싱크(46a)가 장착되고, 상기 새시(42)의 전면(48)과 후면(50)의 서로 대향되는 위치에는 각각 공기유입공(48a)과 공기배출공(50a)이 형성된다.Referring to this, the main circuit board 44 is mounted on the upper surface of the chassis 42 constituting the computer 40, and the central processing for controlling the overall functions of the computer 40 on the upper surface of the main circuit board 44. While the device 46 is installed, a heat sink 46a is mounted on the upper surface of the diffuser central processing unit 46, and the front surface 48 and the rear surface 50 of the chassis 42 are opposed to each other. The air inlet hole 48a and the air discharge hole 50a are formed.
또한, 상기 메인회로기판(44)의 상방의 소정 높이에 해당되는 섀시(42)의 전면(48)과 후면(50)사이에는 일정한 폭을 갖는 지지플레이트(60)가 가로질러 설치되며, 상기 중앙처리장치(46)의 상방에 해당되는 지지플레이트(60)의 저면에는 컴퓨터(40)의 구동에 따라 작동되면서 외부의 공기가 섀시(42)의 내부로 유입되도록 하는 방열팬(70)이 장착브라켓(80)에 의해서 지지플레이트(60)의 설치방향에 대하여 예각을 이루면서 설치되도록 구성된다.In addition, between the front 48 and the rear surface 50 of the chassis 42 corresponding to a predetermined height above the main circuit board 44, a support plate 60 having a constant width is installed across the center. On the bottom of the support plate 60 corresponding to the upper side of the processing device 46, a heat dissipation fan 70, which is operated under the drive of the computer 40 and allows external air to flow into the chassis 42, is mounted on a mounting bracket. It is configured to be installed at an acute angle with respect to the installation direction of the support plate 60 by 80.
이와 같은 본 고안에서 상기 지지플레이트(60)의 면상에는 일정한 길이를 갖는 한 쌍의 안내장공(62)이 지지플레이트(60)의 설치방향을 따라 일정한 간격으로 형성된다.In the present invention, a pair of guide holes 62 having a predetermined length on the surface of the support plate 60 is formed at regular intervals along the installation direction of the support plate 60.
한편, 이와 같은 본 고안에서 상기 지지플레이트(60)의 저면에 설치되는 장착브라켓(80)은 상기 지지플레이트(60)의 저면에 결합되는 결합부(82)와, 방열팬(70)이 장착되는 방열팬장착부(84)로 이루어지는 데, 상기 결합부(82)는 지지플레이트(60)와 나란하게 수평으로 형성되고, 방열팬장착부(84)는 상기 결합부(82)의 내측단으로부터 섀시(42)의 전면(48)쪽을 향하여 예각으로 절곡된 구성을 갖는다.On the other hand, the mounting bracket 80 is installed on the bottom of the support plate 60 in the present invention, the coupling portion 82 and the heat dissipation fan 70 is coupled to the bottom of the support plate 60 is mounted It consists of a heat dissipation fan mounting portion 84, the coupling portion 82 is formed parallel to the support plate 60, the heat dissipation fan mounting portion 84 is the chassis 42 from the inner end of the coupling portion 82 ) Has a configuration bent at an acute angle toward the front 48 side.
이와 같은 장착브라켓(80)의 구성에서 상기 결합부(82)상에는 상기 지지플레이트(60)상의 각 안내장공(62)과 대응되는 위치에 스크류(86)가 체결되는 스크류체결공(82a)이 형성되고, 상기 방열팬장착부(84)상에는 상기 섀시(42)의 전면(48)에 형성된 공기유입공(48a)을 통하여 유입된 외부공기를 안내하는 일정한 크기의 관통공(88)이 형성되며, 상기 관통공(88)의 둘레에 해당되는 면상에는 스크류(86)가 체결되는 스크류체결공(84a)이 형성된다.In this configuration of the mounting bracket 80, on the coupling portion 82 is formed a screw fastening hole 82a in which the screw 86 is fastened to a position corresponding to each guide hole 62 on the support plate 60. On the heat dissipation fan mounting portion 84, a through hole 88 having a predetermined size for guiding external air introduced through the air inlet hole 48a formed in the front surface 48 of the chassis 42 is formed. The screw fastening hole 84a to which the screw 86 is fastened is formed on a surface corresponding to the circumference of the through hole 88.
도 4는 본 고안의 결합상태를 나타내는 측단면도이다.Figure 4 is a side cross-sectional view showing a coupling state of the present invention.
이를 참조하면, 섀시(42)의 상면에는 중앙처리장치(46)가 설치된 메인회로기판(44)이 장착되고, 상기 중앙처리장치(46)의 상방에 해당되는 섀시(42)의 전면(48)과 후면(50)사이의 공간부에는 지지플레이트(60)가 가로질러 설치되며, 상기 중앙처리장치(46)와 대응되는 지지플레이트(60)의 저면에는 장착브라켓(80)상의 결합부(82)가 스크류(86)에 의해서 고정되는 한편, 상기 장착브라켓(80)을 구성하는 방열팬장착부(84)에는 컴퓨터(40)의 구동에 따라 작동되는 방열팬(70)이 일정한 각도만큼 기울어진 상태로 장착된다.Referring to this, the main circuit board 44 on which the central processing unit 46 is installed is mounted on the upper surface of the chassis 42, and the front surface 48 of the chassis 42 corresponding to the upper side of the central processing unit 46 is mounted. The support plate 60 is installed across the space portion between the rear surface 50 and the coupling portion 82 on the mounting bracket 80 on the bottom surface of the support plate 60 corresponding to the central processing unit 46. Is fixed by a screw 86, the heat dissipation fan mounting portion 84 constituting the mounting bracket 80 in a state in which the heat dissipation fan 70 operated in accordance with the drive of the computer 40 is inclined by a predetermined angle Is mounted.
이와 같이 이루어지는 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made as described above is as follows.
도 5는 본 고안의 작용상태를 나타내는 측단면도이다.Figure 5 is a side cross-sectional view showing an operating state of the present invention.
이를 참조하면, 도 4의 설명에서와 같이, 장착브라켓(80)이 지지플레이트(60)의 저면에 결합되고, 그 장착브라켓(80)을 구성하는 방열팬장착부(84)에는 방열팬(70)이 장착된 상태에서, 사용자가 컴퓨터(40)를 구동시키면 상기 방열팬(70)이 정해진 방향으로 작동되면서, 상기 섀시(42)의 전면(48)에 형성된 공기유입공(48a)을 통하여 외부의 공기가 섀시(42)의 내부로 유입된다.Referring to this, as shown in Figure 4, the mounting bracket 80 is coupled to the bottom of the support plate 60, the heat radiation fan mounting portion 84 constituting the mounting bracket 80, the heat radiation fan 70 In the mounted state, when the user drives the computer 40, the heat dissipation fan 70 is operated in a predetermined direction, and the external heat is introduced through the air inlet hole 48a formed in the front surface 48 of the chassis 42. Air enters the interior of the chassis 42.
이와 같이 유입된 외부공기의 대부분은 상기 장착브라켓(60)의 뒷쪽으로 흐르면서 방열팬장착부(84)상에 형성된 관통공(84a)을 통하여 유입된 후 상기 메인회로기판(44)상에 설치된 중앙처리장치(46) 및 그 히트싱크(46a)에 직접 공급되면서 히트싱크(46a)로 전달된 열을 식혀주게 되고, 유입된 외부공기의 나머지 일부는 상기 중앙처리장치(46) 및 히트싱크(46a) 쪽으로 흐르면서 잔열을 식혀준 다음 섀시(42)의 후면(50)에 형성된 공기배출공(50a)을 통하여 외부로 배출된다.The majority of the external air introduced in this way flows toward the rear of the mounting bracket 60 and flows through the through hole 84a formed on the heat dissipation fan mounting part 84, and then is installed on the main circuit board 44. The device 46 and the heat sink 46a are directly supplied to cool the heat transferred to the heat sink 46a, and the remaining portion of the introduced external air is transferred to the central processing unit 46 and the heat sink 46a. After cooling to the remaining heat and is discharged to the outside through the air discharge hole (50a) formed in the rear surface 50 of the chassis (42).
이와 같은 본 고안에서 상기 지지플레이트(60)상에 결합된 장착브라켓(80)은 경우에 따라 위치를 옮겨 설치할 수 있는 데, 만일 상기 메인회로기판(44)상에서의 중앙처리장치(46)의 설치위치가 변경되는 경우에, 상기 장착브라켓(80)상의 결합부(82)를 고정하는 스크류(86)를 약간 풀어 유동되도록 한 상태에서 지지플레이트(60)상의 안내장공(62)을 따라 장착브라켓(80)을 위치이동시키고, 상기 중앙처리장치(46)와 일치하는 위치에서 다시 스크류(86)를 조이면 된다.In the present invention, the mounting bracket 80 coupled to the support plate 60 may be installed by shifting its position in some cases. If the central processing unit 46 is installed on the main circuit board 44, When the position is changed, the mounting bracket along the guide hole 62 on the support plate 60 in a state in which the screw 86 that secures the coupling portion 82 on the mounting bracket 80 is allowed to flow. 80 is moved and the screw 86 is tightened again at a position coinciding with the central processing unit 46.
이와 같은 본 고안을 적용하면, 방열팬이 섀시의 전면내측에 설치되는 것이 아니고, 메인회로기판상의 중앙처리장치의 상방에서 일정한 각도를 유지하면서 설치되어 외부로 부터 유입되는 공기의 대부분이 그 중앙처리장치에 직접 공급되도록 구성됨에 따라 단위시간당 냉각효율 또는 방열효율이 현저하게 향상된다.According to the present invention, the heat dissipation fan is not installed inside the front of the chassis, but is installed while maintaining a constant angle above the central processing unit on the main circuit board, so that most of the air flowing from the outside is centrally processed. By being configured to supply directly to the device, the cooling efficiency or heat dissipation efficiency per unit time is significantly improved.
또한 이와 같은 본 고안을 적용하면, 중앙처리장치의 장착위치에 따라 상기 방열팬의 위치를 옮길 수 있도록 구성됨에 따라 적용범위가 확장된다는 효과가 있다.In addition, applying the present invention, there is an effect that the scope of application is expanded by being configured to move the position of the heat dissipation fan according to the mounting position of the central processing unit.
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1997
- 1997-06-09 KR KR2019970013691U patent/KR200165562Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
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