KR20010083316A - Method for injecting the plasma discharge gas into the apparatus of plasma display panel - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method is provided to manufacture a high quality plasma display panel with an improved luminance by rapidly exhausting impurity gas and maintaining sufficient vacuum level, while lengthening useful life of the product. CONSTITUTION: A method comprises the first step of depositing a frit glass(20) so as to seal and mount an exhaust pipe(26) for exhausting impurity gas from the plasma display panel and injecting discharging gas, and the first substrate(11) and the second substrate(12) with predetermined structures for displaying image by utilizing a gas discharge phenomenon; the second step of forming a panel assembly(100) by allowing the first substrate and the second substrate to be spaced apart from each other by using a spacer(40) arranged between two jigs(31,32), and fixing first and second substrates to jigs through a coupling member; the third step of inserting the panel assembly into a mount chamber(300), and performing exhaust operation for the mount chamber at a predetermined temperature; the fourth step of raising the temperature of the mount chamber, and sealing and mounting first and second substrates; the fifth step of inserting the panel assembly into a chamber under the atmosphere of rare gases, and exhausting gas from the interior of the panel assembly through the exhaust pipe; and the sixth step of injecting discharging gas, at a predetermined pressure, into the panel assembly through the exhaust pipe and sealing the panel assembly.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법{Method for injecting the plasma discharge gas into the apparatus of plasma display panel}Method for injecting the plasma discharge gas into the apparatus of plasma display panel

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 내부로 플라즈마 방전가스를 주입하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a plasma display panel, and more particularly, to a method of injecting a plasma discharge gas into the plasma display panel.

통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하여, CRT를 대체할 수 있는 장치로 각광을 받고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 전극 사이의 가스에서 방전이 발생하고, 여기에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 형광체를 여기시켜 발광하게 된다.In general, a plasma display panel is used to display an image using a gas discharge phenomenon, and is excellent in various display capacities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, viewing angle, and the like, and has been spotlighted as a device that can replace a CRT. In such a plasma display device, a discharge is generated in a gas between the electrodes by a direct current or an alternating voltage applied to the electrode, and the phosphor emits light by exciting the phosphor by radiation of ultraviolet rays.

도 1에는 일반적인 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 패널에 대한 개략적인 분해 사시도가 도시되어 있다.FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of a panel of a typical AC plasma display panel.

도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 유리와 같은 투명한 전면기판(11)과 배면기판(12)을 구비한다. 상기 전면기판(11)에는 스트립 형상의 유지전극(13a)과 버스전극(13c)이 형성되고, 그 위에 유전체층(14)과 보호층(15)이 차례로 적층된다. 상기 배면기판(12)에는 스트립형상의 어드레스 전극(13b), 유전체층(14'), 격벽(17) 및 형광체층(18)이 형성된다. 상기 기판(11,12)이 조립되었을 때, 상기 유지전극(13a)와 상기 어드레스 전극(13b)은 서로 직교하게 되며, 상기 격벽(17)에 의해 방전공간(19)이 형성된다. 방전공간(9)내에는 방전가스로서 아르곤과 같은 불활성 개스가 충전된다.Referring to the drawings, the plasma display panel 10 includes a transparent front substrate 11 and a back substrate 12 such as glass. On the front substrate 11, a strip-shaped sustain electrode 13a and a bus electrode 13c are formed, and a dielectric layer 14 and a protective layer 15 are sequentially stacked thereon. On the back substrate 12, a strip-shaped address electrode 13b, a dielectric layer 14 ', a partition 17, and a phosphor layer 18 are formed. When the substrates 11 and 12 are assembled, the sustain electrode 13a and the address electrode 13b are perpendicular to each other, and the discharge space 19 is formed by the partition wall 17. In the discharge space 9, an inert gas such as argon is filled as a discharge gas.

이러한 구성을 가지는 플라즈마 디스플레이 장치의 작동을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.The operation of the plasma display device having such a configuration will be briefly described as follows.

전극(13a,13b)에 소위 트리거 전압(trigger voltage)이라 불리우는 소정의 전압이 인가되면, 상기 트리거 전압에 의하여 유전체층(14)에 양이온이 축전된다. 트리거 전압이 쓰레숄드 전압(threshold voltage)을 넘어서면 셀(19)내에 충전된 아르곤 개스등은 플라즈마 상태가 되며, 전극 사이에서 안정적인 방전 상태를 유지할 수 있다. 안정된 방전 상태에서는 방전광중에서 자외선 영역의 광들이 형광체(18)에 충돌하여 발광하게 되며, 그에 따라서 셀(19)별로 형성되는 각각의 화소는 화상을 디스플레이할 수 있게 된다.When a predetermined voltage called a trigger voltage is applied to the electrodes 13a and 13b, positive ions are stored in the dielectric layer 14 by the trigger voltage. When the trigger voltage exceeds the threshold voltage, the argon gas or the like charged in the cell 19 becomes a plasma state and can maintain a stable discharge state between the electrodes. In the stable discharge state, light in the ultraviolet region collides with the phosphor 18 in the discharge light to emit light, so that each pixel formed for each cell 19 can display an image.

이와 같은 구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 그 봉착 및 배기과정을 살펴보면 다음과 같다.In the plasma display panel having such a structure, the sealing and evacuation processes are as follows.

전면기판과 배면기판(11,12)은 그 외주부에서 프리트(frit)재료를 소정의 두께로 도포한 후 이를 가열 봉착한다.The front substrate and the rear substrates 11 and 12 apply a frit material to a predetermined thickness on the outer circumferential portion thereof and heat seal the same.

패널(10)을 봉착한 후에는 패널 내부의 공간에 공기로 가득차 있으므로 공기를 완전히 배기하여 방전의 효율을 높일 수 있는 적정의 방전가스로 공기를 대체하여야 한다. 이러한 배기공정으로서 종래의 경우에는 단순히 가열 배기하는 공정으로 이루어진다. 그런데, 패널의 내부의 방전공간(19)의 폭과 높이는 수십 내지 수백 마이크로미터(㎛)의 영역 즉, 실질적으로 모세관에 가까운 좁은 영역을 형성하기 때문에, 충분한 진공도를 달성하기 위해서는 상당한 시간이 소요된다. 이때, 수일 이상의 상당한 시간이 소요되면 배기시간의 지연으로 인하여 패널의 제작공정의 진행에 큰 지장을 주게 된다.After the panel 10 is sealed, the space inside the panel is filled with air, and thus air must be replaced with an appropriate discharge gas that can completely discharge the air to increase the efficiency of discharge. In the conventional case as such an exhaust process, it simply consists of a process of heating and exhausting. By the way, since the width and height of the discharge space 19 inside the panel form an area of tens to hundreds of micrometers (μm), that is, a narrow area substantially close to the capillary tube, it takes considerable time to achieve sufficient vacuum degree. . At this time, if a considerable time is required for more than a few days, the delay of the exhaust time causes a great obstacle to the progress of the manufacturing process of the panel.

그리고, 패널(10)의 방전공간(19)내의 공기가 충분히 배기되지 못한 상태에서 방전개스가 주입된 경우에는 수분이나 산소 또는 수소 등의 가스가 다량 존재하게 되어 방전을 개시할 때 방전개시에 요구되는 전압을 상승시키고 방전을 저해하고 충분한 자외선을 낼 수가 없게 된다. 이는 형광체에 도달하는 자외선의 수를 감소시키게 되기 때문에 휘도가 떨어지고 효율이 나빠지며, 패널의 점등 자체를 불가능하게 할 수도 있다.When the discharge gas is injected while the air in the discharge space 19 of the panel 10 is not sufficiently exhausted, a large amount of gas such as moisture, oxygen, or hydrogen is present, and the discharge start request is required when the discharge starts. The voltage rises, the discharge is inhibited, and sufficient ultraviolet rays cannot be generated. This decreases the number of ultraviolet rays that reach the phosphor, so that the brightness is lowered, the efficiency is lowered, and the panel itself may be impossible to turn on.

더욱이, 패널(10)내의 방전공간에 노출되어 있는 형광체층, 격벽 그리고 보호막층의 재질은 다량의 개스를 흡착 또는 결합하는 재질로 이루어져 있기 때문에 패널내 방전개스를 봉입하여 제작된 후에 점등 방전을 개시하면 그 내벽에서 다량의 개스 및 기타 이물질이 방출하게 된다. 따라서 패널내부가 다시 오염되는 결과가 되며 이러한 불순개스들로 인하여 패널의 특성 즉, 휘도나 효율을 떨어뜨리고 수명을 단축하는 결과를 가져온다.Furthermore, since the materials of the phosphor layer, the partition wall, and the protective film layer exposed to the discharge space in the panel 10 are made of a material that adsorbs or combines a large amount of gas, the lamp is started by encapsulating the discharge gas in the panel and then starting lighting discharge. This will release a large amount of gas and other foreign matter from the inner wall. As a result, the inside of the panel is contaminated again, and these impurity gases reduce the characteristics of the panel, that is, brightness and efficiency, and shorten the lifetime.

이러한 배기의 단점을 극복하고자 일본특허출원 공개번호 9-251839에서는, 패널의 상하판간의 밀봉을 위하여 프리트글라스재료를 추가로 도포하고 상하판의 기판을 일정간격 뛰운채 조립을 행하고, 고온 진공상태에서 배기 실시한 후 다시온도를 높여 프리트 글라스 재료가 용융되어 패널이 봉착되도록 하는 방법을 개시하고 있으나, 이와 같은 경우에는 프리트 글라스 재료의 양이 많아져 패널의 주변부가 프리트 글라스 재료로 오염되어 퍼진 자국을 남기게 된다. 더욱이 이러한 영역의 면적이 커질 경우 패널내의 화상 실현부에 영향을 주게 되며, 프리트 글라스를 추가로 도포하기 위해서는 프리트 가소성 공정을 2회 진행하여야 하는 공정상 시간 손실을 가져오게 된다.In order to overcome the drawbacks of the exhaust, Japanese Patent Application Publication No. 9-251839, in order to seal between the upper and lower panels of the panel, additional fritted glass material is applied, and the substrates of the upper and lower panels are assembled at a predetermined interval, and then, in a high temperature vacuum state. After exhausting, a method is disclosed in which the frit glass material is melted to seal the panel by increasing the temperature again. However, in this case, the amount of frit glass material is increased so that the periphery of the panel is contaminated with the frit glass material to leave the spread marks. do. In addition, if the area of such an area becomes larger, it affects the image realization part in the panel, and in order to further apply frit glass, a process time that requires two times of frit plasticity processing must be performed.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널 내부의 불순 가스를 신속하고 용이하게 배기하여 디스플레이 패널 내의 가스 순도를 조속히 달성하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스의 주입 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method of injecting plasma discharge gas of a plasma display panel to quickly and easily exhaust the impurity gas inside the plasma display panel to achieve the gas purity in the display panel quickly. will be.

도 1은 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 개략적인 분해 사시도이고.1 is a schematic exploded perspective view of a typical plasma display panel.

도 2은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착 및 배기 공정전의 패널조립체를 도시한 단면도이고,2 is a cross-sectional view illustrating a panel assembly before sealing and evacuating a plasma display panel according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 패널조립체가 봉착로내에 삽입되어 봉착되기 전의 상태를 도시한 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing a state before the panel assembly according to the present invention is inserted into the sealing path and sealed.

도 4는 본 발명에 따른 패널조립체가 봉착된후 희가스 분위기의 방내에서 배기 및 방전가스를 주입하는 상태를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a state in which exhaust and discharge gas are injected in a room of a rare gas atmosphere after the panel assembly according to the present invention is sealed.

< 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 ><Brief Description of Major Codes in Drawings>

11.12 기판 13a,13b 전극11.12 Substrates 13a and 13b Electrodes

14,14'. 유전체층 15 보호층14,14 '. Dielectric Layer 15 Protective Layer

17. 격벽 20. 프리트 글래스17. Bulkhead 20. Frit Glass

25. 배기홀 26. 배기관25. Exhaust hole 26. Exhaust pipe

31,32. 지그 40. 스페이서31,32. Jig 40. spacer

100, 패널조립체 200. 봉착실100, panel assembly 200. sealing chamber

230,330. 진공펌프 221,321,322. 밸브230,330. Vacuum pumps 221,321,322. valve

310. 배기헤드310. Exhaust head

본 발명에 따른 일실시예로서, 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법은: 플라즈마 디스플레이 패널의 내부의 불순가스를 배기하고 방전가스를 주입하기 위한 배기관 및 가스방전 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 소정의 구조를 구비한 제1기판과 제2기판을 봉착하기 위하여 프리트 글라스를 도포하는 단계; 2개의 지그 사이에 상기 패널의 봉착온도에서 용융될 수 있는 소정의 형상의 스페이서를 이용하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 소정의 간격으로 이격되도록 하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구로 고정하여 패널조립체를 조립하는 단계; 상기 패널조립체를 밀폐된 봉착실에 삽입하여 소정 온도에서 봉착실을 배기하는 단계: 상기 봉착실을 소정의 봉착온도로 승온하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 봉착하는 단계; 상기 패널조립체를 희가스 분위기의 방에 삽입하여 상기 배기관을 통하여 상기 패널조립체의 내부 가스를 배기하는 단계; 및 상기 패널조립체의 내부로 방전가스를 소정의 압력으로 상기 배기관을 통하여 주입하고 봉지하는 단계;를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a plasma discharge gas injection method of a plasma display panel includes: an exhaust pipe for exhausting impurity gas inside the plasma display panel and injecting discharge gas, and for displaying an image using a gas discharge phenomenon Applying frit glass to seal the first substrate and the second substrate having a predetermined structure; The first substrate and the second substrate are spaced at a predetermined interval by using a spacer having a predetermined shape that can be melted at the sealing temperature of the panel between two jigs, and the first and second substrates are spaced apart from each other. Assembling the panel assembly by fixing with restraining fixtures that can be pressed against each other; Inserting the panel assembly into a sealed sealing chamber and evacuating the sealing chamber at a predetermined temperature: sealing the first substrate and the second substrate by raising the sealing chamber to a predetermined sealing temperature; Inserting the panel assembly into a room of a rare gas atmosphere to exhaust the internal gas of the panel assembly through the exhaust pipe; And injecting and encapsulating a discharge gas into the panel assembly through the exhaust pipe at a predetermined pressure.

나아가, 상기 패널조립체에서 스페이서와 상부지그 및 하부지그를 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있으며, 상기 스페이서와 상기 지그의 접촉면에는 상기 430℃ 내지 450℃ 이상의 온도에서 용융되지 않는 추가의 재료를 더 배치할 수 있다. 여기서, 상기 추가의 재료는 봉착온도에서 용융되지 않는 재료일 수 있으며, 유리의 재질일 수 있다. 또한, 상기 추가의 재료 및 상기 추가의 재료와 접촉되는 지그의 높이의 합은 상기 지그와 접촉하는 기판의 두께보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 상기 각각의 지그의 높이는 상기 제1의 기판 및 상기 제2의 기판의 두께보다도 작은 것이 바람직하다.Furthermore, the method may further include removing a spacer, an upper jig, and a lower jig from the panel assembly. Further, an additional material that is not melted at a temperature of 430 ° C. to 450 ° C. or more may be disposed on the contact surface of the spacer and the jig. can do. Here, the additional material may be a material that does not melt at the sealing temperature, and may be a material of glass. Further, the sum of the height of the jig in contact with the additional material and the additional material is preferably smaller than the thickness of the substrate in contact with the jig. Moreover, it is preferable that the height of each said jig is smaller than the thickness of the said 1st board | substrate and the said 2nd board | substrate.

그리고, 상기 스페이서는 430℃이상에서 용융가능한 재료를 사용하며, 상기 플리트 글라스와 동일한 재료를 사용할 수 있다.In addition, the spacer may be a material meltable at 430 ° C. or higher, and may use the same material as that of the pleated glass.

더욱이, 상기 스페이서와 상기 지그는 430℃ 내지 450℃ 이상에서 연화가능하며, 서로 접착되지 않는 재료를 사용할 수 있다.Furthermore, the spacer and the jig may be softened at 430 ° C. to 450 ° C. or more, and may use materials that do not adhere to each other.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스의 주입방법을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of injecting plasma discharge gas of a plasma display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착 및 배기 공전전의 상태를 그 단면으로 도시한 것이며, 도 3은 봉착로내에 플라즈마 디스플레이 패널의 봉착전의 패널조립체가 삽입된 상태를 도시한 것이며, 도4는 패널의 봉착후 희가스분위기의 방에 삽입된 상태를 도시한 것이다. 여기서, 앞서 도시된 도면과 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state of sealing and exhaust revolving of the plasma display panel, and FIG. 3 shows a state in which a panel assembly before sealing of the plasma display panel is inserted into the sealing path, and FIG. 4 is sealing of the panel. After the rare gas atmosphere is inserted into the room is shown. Here, the same reference numerals as the drawings shown above indicate the same member having the same function.

도 2를 참조하면, 봉착 배기전에 있어서 유리와 같은 투명한 재질로 된 제1의기판과 제2의 기판으로서 두 개의 기판이 소정의 거리를 두고 이격되도록 배치한다. 상기 제1의 기판과 상기 제2의 기판은 상대적인 것으로서, 설폄의 편의를 위하여 제1의 기판을 전면기판(11)이라 하고 제2의 기판을 배면기판(12)이라고 하기로 한다.Referring to FIG. 2, the first substrate and the second substrate, each of which is made of a transparent material such as glass and are separated from each other at a predetermined distance before sealing exhaust. The first substrate and the second substrate are relative, and for convenience of installation, the first substrate is referred to as the front substrate 11 and the second substrate is referred to as the back substrate 12.

상기 전면기판(11)에는 유지전극(13a), 유전체층(14)과 MgO막과 같은 보호층(15)이 형성된다.On the front substrate 11, a sustain electrode 13a, a dielectric layer 14, and a protective layer 15 such as an MgO film are formed.

상기 배면기판(12)에는 어드레스 전극(미도시), 유전체층(14')과 격벽(17) 등이 형성되며, 그 내측면 가장자리에는 후속하는 가열 봉착 공정중에 용융되어 기판(11,12)이 상호 융접되도록 하기 위하여 저융점 글라스와 같은 프리트 글래스(20)가 인쇄법 등에 의하여 도포된다. 도면에는 배면기판(12)에 프리트 글래스(20)가 도포된 것을 도시하고 있으나, 상기 프리트 글래스(20)는 전면기판(11)의 가장자리에 도포될 수도 있다. 또한, 프리트글래스(20)가 도포된 배면기판(12)의 내측에는 소정의 배기홀(25)이 형성된다. 배기홀(25)은 기판(11,12)과 프리트 글래스(20)에 의해 형성되는 폐쇄 공간인 패널 내부의 배기를 위한 것이며, 방전 가스의 주입 이후에 글라스관과 같은 배기관(26)의 봉지 과정을 통해서 폐쇄된다.An address electrode (not shown), a dielectric layer 14 ′, a partition wall 17, and the like are formed on the rear substrate 12. The inner edges of the back substrate 12 are melted during the subsequent heat sealing process so that the substrates 11 and 12 are mutually connected. In order to be fused, frit glass 20 such as low melting glass is applied by a printing method or the like. Although the frit glass 20 is applied to the rear substrate 12 in the drawing, the frit glass 20 may be applied to the edge of the front substrate 11. In addition, a predetermined exhaust hole 25 is formed inside the rear substrate 12 to which the frit glass 20 is coated. The exhaust hole 25 is for exhausting the inside of the panel, which is a closed space formed by the substrates 11 and 12 and the frit glass 20 and encapsulating the exhaust pipe 26 such as a glass tube after the discharge gas is injected. It is closed through.

이러한 전면기판(11)과 배면기판(12)은 소정의 지그와 스페이서를 이용하여 서로 소정의 거리를 두고 이격된 상태로 배치된다.The front substrate 11 and the rear substrate 12 are spaced apart from each other by a predetermined distance using a predetermined jig and a spacer.

상기 지그와 스페이서를 이용하여 그 이격된 상태는 여러 가지의 태양이 있을수 있으나, 그 일예로서 설명하면 다음과 같다.There may be various aspects of the spaced apart state using the jig and the spacer, but will be described as an example.

하부지그(32)의 중앙부위에 방전유지전극(13a) 등이 형성된 전면기판(11)을 배치하고, 그 주변부에는 스페이서(40)를 배치하고, 그 위에는 상부지그(31)를 배치한 다음, 격벽(17) 등이 형성된 배면기판(17)의 주변부를 상기 상부지그(31) 위에 배치한다. 여기서, 배면기판(17)의 주변부라 함은 배면기판(17)에 도포된 프리트 글라스(20)를 기준으로 하여 그 바깥부분을 의미한다. "상부"와 "하부"는 절대적인 의미로 사용된 것은 아니며, 따라서, 그 의미에 있어서 상대적인 의미로 해석되어야 한다.The front substrate 11 having the discharge sustaining electrode 13a or the like formed on the center of the lower jig 32 is disposed, the spacer 40 is disposed on the periphery thereof, and the upper jig 31 is disposed thereon. The peripheral portion of the rear substrate 17 on which the partition wall 17 and the like are formed is disposed on the upper jig 31. Here, the periphery of the back substrate 17 refers to an outer portion thereof based on the frit glass 20 applied to the back substrate 17. "Upper" and "lower" are not used in an absolute sense, and therefore should be interpreted in a relative sense in that sense.

상기 지그(31,32)의 높이(a)는, 패널이 완전히 밀착될 수 있을 정도로, 기판(11,12)의 두께(b)보다도 작게 한다. 또한, 프리트 글라스(20)의 높이(c)는 격벽(17)의 높이(d)보다 크게 한다.The height (a) of the jig (31, 32) is made smaller than the thickness (b) of the substrate (11, 12) so that the panel can be completely adhered. In addition, the height c of the frit glass 20 is made larger than the height d of the partition wall 17.

상기 스페이서(40)는 패널의 봉착온도에서 충분히 용융하여 그 높이(h)가 조절될 수 있는 재료를 사용한다. 이러한 스페이서(40)의 재료로서 430℃ 내지 450℃에서 용융가능한 재료를 사용할 수 있으며, 상기 프리트 글라스(20)의 재료와 동일한 재료를 사용할 수도 있다.The spacer 40 uses a material that can be sufficiently melted at the sealing temperature of the panel so that its height h can be adjusted. As the material of the spacer 40, a material meltable at 430 ° C. to 450 ° C. may be used, and the same material as that of the frit glass 20 may be used.

그리고, 후술하는 봉착공정이 종료된 후에 지그(31,32)와 스페이서(40)의 원활한 제거를 위하여, 스페이서(40)와 지그(31,32)의 접촉면에 400℃ 내지 450℃의온도에서 용융되지 않는 재료 예컨데, 유리재질의 재료를 배치한다. 여기서, 지그(31,32)의 높이와 상기 재료의 높이의 합이 기판(11,12)의 두께보다 낮게 한다.After completion of the sealing process described later, in order to remove the jig 31 and 32 and the spacer 40 smoothly, the contact surface between the spacer 40 and the jig 31 and 32 is melted at a temperature of 400 ° C to 450 ° C. Material that is not used, for example, glass material. Here, the sum of the heights of the jig 31, 32 and the height of the material is made lower than the thickness of the substrate 11, 12.

또한, 상기 스페이서(40)와 지그(31,32)는 430℃ 내지 450℃ 이상의 온도에서 연화가능하지만, 서로 접착되지 않는 재료를 사용한 것일 수 있다.In addition, the spacer 40 and the jig 31 and 32 may be made of a material that can be softened at a temperature of 430 ° C to 450 ° C or higher, but which is not bonded to each other.

그 다음에, 클립(미도시)등과 같이 기판(11,12)의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구를 이용하여 상기 패널 및 지그를 조립하여 상기 전면기판(11)과 배면기판(12)이 소정 간격 이격된 상태에서 고정되도록 하고, 배기홀(25)이 형성된 기판(12)의 부위에 배기관(26)을 설치하여 패널조립체(100)를 조립한다.Then, the panel and the jig are assembled using a restraining jig that can press the substrate 11 and 12 against each other, such as a clip (not shown), so that the front substrate 11 and the rear substrate 12 are assembled. The panel assembly 100 is assembled by installing the exhaust pipe 26 at a portion of the substrate 12 on which the exhaust hole 25 is formed so as to be fixed at a predetermined interval.

상기 클립에 의한 고정 상태는 프리트 글래스(20)가 봉착 공정을 통하여 기판(11,12)을 접합시키기 이전까지 계속되며, 클립의 압력은 봉착 공정시에 기판(11,12)을 서로에 대하여 가압하는 역할을 하게 된다.The fixing state by the clip is continued until the frit glass 20 bonds the substrates 11 and 12 to each other through the sealing process, and the pressure of the clip presses the substrates 11 and 12 against each other during the sealing process. It will play a role.

이와 같이 조립된 패널조립체는 봉착실로 이동되어 봉착 배기 및 방전가스 주입이 이루어지게 된다.The panel assembly assembled as described above is moved to the sealing chamber to seal sealing exhaust and discharge gas.

이러한 봉착실은 본 기술분야에서 통상 사용될 수 있는 장치라면 제한없이 사용될 수 있는데, 진공 펌프 장치나 개스 주입 장치가 설치됨으로써, 필요에 따라 진공화하거나 개스를 주입할 수 있도록 되어있으며, 진공화 및 개스 주입과는 별도로 또는 그와 함께, 패널의 배기관을 통하여 패널 내부의 진공화 및 개스 주입을 수행할 수 있도록 되어 있다.Such a sealing chamber can be used without limitation as long as it is a device that can be commonly used in the art. By installing a vacuum pump device or a gas injection device, it is possible to vacuum or inject gas as necessary, and to vacuum and inject gas. Apart from or in conjunction with this, the inside of the panel can be evacuated and gas injected through the exhaust pipe of the panel.

도3을 참조하면, 봉착실(200)은 기밀이 유지되는 공간이며, 패널조립체(100)를 가열할 수 있도록 소정의 히터(201)가 설치된다. 그리고 봉착실(200)은 배관(211)과 밸브(221) 등을 통하여 진공펌프(230)와 연결된다.Referring to FIG. 3, the sealing chamber 200 is a space in which airtightness is maintained, and a predetermined heater 201 is installed to heat the panel assembly 100. The sealing chamber 200 is connected to the vacuum pump 230 through a pipe 211 and a valve 221.

이러한 구성에 따른 본 발명에 따른 일예로서 배기 및 봉착하는 과정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the process of the exhaust and sealing as an example according to the present invention according to such a configuration as follows.

먼저, 패널조립체(100)가 수용된 봉착실의 배기가 수행된다.First, the exhaust of the sealing chamber in which the panel assembly 100 is accommodated is performed.

봉착실 내부는 배기를 위한 소정의 온도 예컨데, 300℃이상의 적정온도가 유지되도록 히터(201)로 가열하고, 밸브(221)를 조정하여 개방된 상태에서 진공 펌프(230)를 구동한다. 이에 따라, 봉착실에서 배기가 이루어지고, 패널조립체(100)의 내부 즉, 스페이서(40)에 의하여 소정간격 이격되어 있는 전면기판(11)과 배면기판(12)의 사이에서도 신속한 배기가 이루어질 수 있다.The inside of the sealing chamber is heated by the heater 201 so as to maintain a predetermined temperature for exhausting, for example, 300 ° C. or more, and drives the vacuum pump 230 in an open state by adjusting the valve 221. Accordingly, the exhaust gas is exhausted from the sealing chamber, and the exhaust gas may be rapidly exhausted even inside the panel assembly 100, that is, between the front substrate 11 and the rear substrate 12 spaced apart by a predetermined distance from the spacer 40. have.

그 다음에, 봉착실(200)에서 충분한 배기가 이루어진 후에는, 히터를 이용하여 봉착실을 봉착온도까지 승온한다. 즉, 봉착실의 온도가 400℃ 내지 450℃이상의 고온으로 상승하게 되면, 프리트글래스(20)의 용융이 시작된다. 또한, 스페이서(40)의 재료는 패널의 봉착온도에서 충분히 용융될 수 있는 재료를 사용하고 있기 때문에, 스페이서(40) 역시 봉착온도에서 용융된다.Then, after sufficient exhaust is performed in the sealing chamber 200, a sealing chamber is heated up to sealing temperature using a heater. That is, when the temperature of the sealing chamber rises to the high temperature of 400 degreeC-450 degreeC or more, melting of the frit glass 20 will begin. In addition, since the material of the spacer 40 uses a material that can be sufficiently melted at the sealing temperature of the panel, the spacer 40 is also melted at the sealing temperature.

스페이서(40)와 프리트글래스(20)가 용융되면 클립의 압력에 의하여 기판(11,12)은 융접되어 패널의 봉착이 이루어진다. 이때, 프리트글래스(20)는 용융되어 융접되어질 때, 그 최초 두께보다 약간 얇아지게 되며, 그에 따라 격벽(17)이 대향하는 기판의 내표면에 밀착되어질 수 있다.When the spacer 40 and the fritted glass 20 are melted, the substrates 11 and 12 are fused by the pressure of the clip to seal the panel. At this time, the fritted glass 20 becomes slightly thinner than its initial thickness when melted and fused, so that the partition wall 17 may be in close contact with the inner surface of the opposing substrate.

그 다음에, 봉착실의 온도가 상온영역에 도달하기까자 냉각시킨다.Then, it cools until the temperature of a sealing chamber reaches a normal temperature area | region.

그 다음에, 패널조립체(100)를 희가스 분위기의 방으로 이동시킨후, 진공 배기 및 방전가스를 주입한다.Next, the panel assembly 100 is moved to a room of a rare gas atmosphere, and then vacuum exhaust and discharge gas are injected.

도 3에 도시된 바와 같이, 희가스분위기의 방(300)은 희가스 즉, 네온, 아르곤, 헬륨 등의 가스가 상압으로 충전되어 있으며, 이를 위하여 진공펌프장치(미도시)나 희개스주입장치(미도시)가 설치될 수 있다. 휘가스분위기의 방(300)의 내부에는 배기헤드(310)가 설치되어 있으며, 배관(311)과 밸브(321,322) 등을 통하여 진공펌프(330)와 개스주입장치(340)와 연결되어 있다.As shown in FIG. 3, the room 300 of the rare gas atmosphere is filled with a rare gas, that is, a gas such as neon, argon, helium, and the like at normal pressure, and for this purpose, a vacuum pump device (not shown) or a rare gas injection device (not shown). May be installed. An exhaust head 310 is installed in the room 300 of the gas atmosphere, and is connected to the vacuum pump 330 and the gas injection device 340 through a pipe 311 and valves 321 and 322.

봉착된 패널조립체(100)가 희가스분위기의 방으로 삽입되면, 배기관(26)을 배기헤드(310)와 연결하고, 배기헤드(310)를 배관(311)과 서로 연결한다.When the sealed panel assembly 100 is inserted into the room of the rare gas atmosphere, the exhaust pipe 26 is connected to the exhaust head 310 and the exhaust head 310 is connected to the pipe 311.

패널조립체(100)가 배기헤드(26)와 연결된 후에는 밸브(321)를 개방하여 진공펌프(330)를 구동하여 다시 소정의 압력 예컨데, 10 X E(-6) 토르(torr)정도로 진공 배기한다.After the panel assembly 100 is connected to the exhaust head 26, the valve 321 is opened to drive the vacuum pump 330 to evacuate to a predetermined pressure, for example, 10 XE (-6) torr. .

패널조립체(100) 내의 배기가 이루어진 후에는, 제2밸브(321)을 닫고 제3밸브(322)를 개방하여 가스주입장치(340)에서 배기헤드(31)를 통하여 네온, 아르곤, 또는 크세논 등의 방전가스를 10 내지 760토르 정도의 소정 압력으로 주입한다.After exhaust of the panel assembly 100 is performed, the second valve 321 is closed and the third valve 322 is opened, and neon, argon, xenon, and the like are discharged from the gas injection device 340 through the exhaust head 31. Discharge gas is injected at a predetermined pressure of about 10 to 760 Torr.

방전가스가 주입된 후에는 패널의 봉지작업을 수행한다.After the discharge gas is injected, the panel is encapsulated.

봉지작업은 플라즈마 버너 또는 전열장치를 이용하여 유리 등으로 된 배기관(26)을 용융하면서 압축하여 수행한다.The encapsulation operation is performed by melting and compressing an exhaust pipe 26 made of glass or the like using a plasma burner or a heat transfer device.

봉지작업이 종료된 다음에는 전면기판과 배면 기판사이에 설치된 지그(31,32)를 분리하여 제거한다.After the sealing operation is completed, the jig (31, 32) installed between the front substrate and the rear substrate is separated and removed.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조 방법에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널을 신속하게 불순가스를 배기할 수 있으며, 충분한 진공도를 유지하기 때문에 고품질의 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 수 있고 그 휘도를 향상시키고 제품의 사용수명을 연장시킬 수 있으며, 그 생산성이 향상될 수 있다.According to the method of manufacturing a plasma display panel according to the present invention, the plasma display panel can be quickly discharged with impurity gas and maintains a sufficient degree of vacuum so that a high quality plasma display panel can be manufactured and its brightness is improved and the The service life can be extended, and the productivity can be improved.

Claims (9)

플라즈마 디스플레이 패널의 내부의 불순가스를 배기하고 방전가스를 주입하기 위한 배기관 및 가스방전 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 소정의 구조를 구비한 제1기판과 제2기판을 봉착하기 위하여 프리트 글라스를 도포하는 단계;Frit glass is used to seal the first substrate and the second substrate having a predetermined structure for displaying an image by using an exhaust pipe for exhausting impurity gas inside the plasma display panel and injecting discharge gas and a gas discharge phenomenon. Applying; 2개의 지그 사이에 상기 패널의 봉착온도에서 용융될 수 있는 소정의 형상의 스페이서를 이용하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 소정의 간격으로 이격되도록 하고, 상기 제1기판과 상기 제2기판의 서로에 대하여 가압할 수 있는 구속치구로 고정하여 패널조립체를 조립하는 단계;The first substrate and the second substrate are spaced at a predetermined interval by using a spacer having a predetermined shape that can be melted at the sealing temperature of the panel between two jigs, and the first and second substrates are spaced apart from each other. Assembling the panel assembly by fixing with restraining fixtures that can be pressed against each other; 상기 패널조립체를 밀폐된 봉착실에 삽입하여 소정 온도에서 봉착실을 배기하는 단계:Inserting the panel assembly into a sealed sealing chamber to exhaust the sealing chamber at a predetermined temperature: 상기 봉착실을 소정의 봉착온도로 승온하여 상기 제1기판과 상기 제2기판을 봉착하는 단계;Sealing the first substrate and the second substrate by raising the sealing chamber to a predetermined sealing temperature; 상기 패널조립체를 희가스 분위기의 방에 삽입하여 상기 배기관을 통하여 상기 패널조립체의 내부 가스를 배기하는 단계;Inserting the panel assembly into a room of a rare gas atmosphere to exhaust the internal gas of the panel assembly through the exhaust pipe; 상기 패널조립체의 내부로 방전가스를 소정의 압력으로 상기 배기관을 통하여 주입하고 봉지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.And injecting and encapsulating a discharge gas into the panel assembly at a predetermined pressure through the exhaust pipe, wherein the discharge gas is injected into the panel assembly. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패널조립체에서 스페이서와 상부지그 및 하부지그를 제거하는 단계;를 더 포함하며,And removing the spacer, the upper jig, and the lower jig from the panel assembly. 상기 스페이서와 상기 지그의 접촉면에는 상기 430℃ 내지 450℃ 이상의 온도에서 용융되지 않는 추가의 재료를 배치한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.The plasma discharge gas injection method of the plasma display panel, characterized in that an additional material which is not melted at a temperature of 430 ℃ to 450 ℃ or more disposed on the contact surface of the spacer and the jig. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 추가의 재료는 봉착온도에서 용융되지 않는 재료인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.And the additional material is a material that does not melt at the sealing temperature. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 추가의 재료는 유리의 재질인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.And said additional material is a material of glass. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 추가의 재료 및 상기 추가의 재료와 접촉되는 지그의 높이의 합은 상기 지그와 접촉하는 기판의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.The sum of the height of the jig in contact with the additional material and the additional material is less than the thickness of the substrate in contact with the jig. 제1항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 각각의 지그의 높이는 상기 제1의 기판 및 상기 제2의 기판의 두께보다도 작은 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.The height of each jig is smaller than the thickness of the first substrate and the second substrate, plasma injection gas injection method of the plasma display panel. 제1항, 제2항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1, 2 or 4, 상기 스페이서는 430℃이상에서 용융가능한 재료를 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.The spacer is a plasma discharge gas injection method of the plasma display panel, characterized in that using a meltable material above 430 ℃. 제7항에 있어서The method of claim 7, 상기 스페이서는 상기 플리트 글라스와 동일한 재료를 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 플라즈마 방전가스 주입방법.And the spacer is made of the same material as the pleated glass. 제1항, 제2항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1, 2 or 4, 상기 스페이서와 상기 지그는 430℃ 내지 450℃ 이상에서 연화가능하며, 서로 접착되지 않는 재료를 사용한 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의플라즈마 방전가스 주입방법.The spacer and the jig is softening at 430 ℃ to 450 ℃ or more, the plasma discharge gas injection method of the plasma display panel, characterized in that using a material that does not adhere to each other.
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US7867797B2 (en) * 2007-09-14 2011-01-11 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Method of fabricating organic light emitting diode display device

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