KR20010036202A - Memory module for protecting voltage noise - Google Patents

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KR20010036202A
KR20010036202A KR1019990043108A KR19990043108A KR20010036202A KR 20010036202 A KR20010036202 A KR 20010036202A KR 1019990043108 A KR1019990043108 A KR 1019990043108A KR 19990043108 A KR19990043108 A KR 19990043108A KR 20010036202 A KR20010036202 A KR 20010036202A
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KR1019990043108A
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홍정일
박경배
박근우
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박종섭
현대전자산업 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A memory module for suppressing power noise is provided which has memory devices that operate with different phases but have the same output data phase to disperse a point of time at which high power is consumed, thereby reducing momentary consumption power. CONSTITUTION: A memory module has a plurality of memory devices(A,B). The memory devices operate with different phases and output data at the same clock phase in response to an instruction word, address and data input signal. The memory devices include at least input latch circuit(12) to operate at clock phases different from each other. Both of the memory devices have output latch circuits(16,22) to output data at the same clock phase.

Description

전력 노이즈 방지용 메모리 모듈{Memory module for protecting voltage noise}Memory module for protecting power noise

본 발명은 반도체 메모리장치에 관한 것으로서, 특히 고속 및 고집적 반도체메모리장치가 다수개 장착된 모듈내의 순간 전력 소모를 분산시켜 메모리의 최대 전력 소모량을 줄일 수 있는 전력 노이즈 방지용 메모리 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly, to a memory module for preventing power noise, which can reduce the maximum power consumption of a memory by distributing instantaneous power consumption in a module equipped with a plurality of high speed and highly integrated semiconductor memory devices.

일반적으로, 모듈(module)이라는 것은 하나의 기능을 가진 소자의 집합 또는 프로그램의 집합을 일컫는 말로서, 컴퓨터와 같이 여러 가지 처리기능을 갖는 첨단 전자기기에 내장되어 여러 가지 언어프로세스 등을 처리하는 기능을 말한다.In general, a module refers to a set of devices or a set of programs having a single function, and is a function that is embedded in an advanced electronic device having various processing functions such as a computer to process various language processes. Say.

더욱이, 메모리 모듈(memory module)은 인쇄회로기판(PCB)상에 여러 가지 반도체소자 등의 패키지장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치되는 것이다.In addition, a memory module is a package device such as various semiconductor devices mounted on a printed circuit board (PCB) and connected to a panel or the like by a plurality of connection pins.

한편, 메모리 모듈내의 메모리장치들은 동시에 데이터 처리를 실시하기 때문에 메모리 동작시 메모리 모듈에 공급되는 전력 소비량이 많아진다. 반대로, 메모리가 동작하지 않으면 메모리 모듈에 공급되는 전력 소비는 적어진다.On the other hand, since the memory devices in the memory module perform data processing at the same time, the power consumption supplied to the memory module during the memory operation increases. On the contrary, when the memory is not operated, the power consumption supplied to the memory module is reduced.

그러므로, 고속(100MHz이상)이면서 고집적(64M비트이상)의 메모리장치를 장착한 메모리 모듈은 불안정한 전력 사용으로 인해 각 메모리장치에 공급되는 전력 량이 서로 다를 수 있어 어떤 메모리장치에는 작동에 필요한 최소 전력을 공급하지 못해 오동작을 발생시키거나, 또는 너무 큰 전력을 공급하여 출력단의 데이터 신호에 왜곡을 일으키는 등 전력 노이즈의 문제점을 갖고 있었다.Therefore, memory modules equipped with high-speed (more than 100MHz) and highly integrated (64Mbit or more) memory devices may have different amounts of power supplied to each memory device due to unstable power usage. There was a problem of power noise, such as a malfunction caused by not supplying, or supplying too much power, causing distortion in the data signal at the output terminal.

본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 모듈내에 서로 다른 위상차에서 동작하면서 동일한 출력 데이터 위상을 갖는 메모리장치를 장착함으로써 모듈내에서 고전력이 소비되는 순간을 분산하여 순간 소비전력을 줄일 수 있는 전력 노이즈 방지용 메모리 모듈을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above by mounting a memory device having the same output data phase while operating at different phase differences in the module to distribute the instantaneous power consumption by dispersing the instant of high power consumption in the module The present invention provides a memory module for preventing power noise.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 서로 다른 위상차로 동작하는 2개의 메모리 장치가 교대로 다수개 장착된 메모리 모듈을 나타낸 도면,1 is a diagram illustrating a memory module in which a plurality of memory devices operating in different phase shifts are alternately mounted according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 2개의 메모리 장치의 상세한 내부 회로 블럭도.FIG. 2 is a detailed internal circuit block diagram of the two memory devices shown in FIG. 1.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1: 메모리 모듈1: memory module

10: 입력 라인10: input line

12: 입력 래치회로12: input latch circuit

14,20: 메모리 회로부14,20: memory circuit

16,22: 출력 래치회로16, 22: output latch circuit

18, 24: 출력 라인18, 24: output line

A,B: 서로 다른 위상차를 갖는 메모리장치A, B: Memory device having different phase difference

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다수개의 메모리 장치가 장착된 메모리 모듈에 있어서, 메모리 모듈내에서 명령어, 어드레스 및 데이터의 입력 신호에 응답하여 각각 서로 다른 위상에서 동작하고 동일한 클럭 위상에서 데이터를 출력하는 다수개의 메모리장치가 장착된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a memory module equipped with a plurality of memory devices, each of which operates in different phases and outputs data in the same clock phase in response to input signals of instructions, addresses, and data in the memory module. It characterized in that a plurality of memory devices are mounted.

본 발명의 메모리 장치는 동일한 위상에서 데이터를 출력하지만 서로 다른 위상차를 가지고 동작함에 따라 메모리 모듈내에서 메모리 동작시 소비되는 전력 사용량을 분산시킬 수 있어 순간 소비 전력을 크게 줄인다.The memory device of the present invention outputs data in the same phase, but operates with different phase differences, thereby distributing power consumption consumed during memory operation in the memory module, thereby greatly reducing instantaneous power consumption.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 서로 다른 위상차로 동작하는 2개의 메모리 장치가 교대로 다수개 장착된 메모리 모듈을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a diagram illustrating a memory module in which two memory devices operating with different phase shifts are alternately mounted in accordance with one embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예는 도 1에 도시된 바와 같이, 동작 위상이 다른 두개의 메모리장치(A,B)를 한 메모리 모듈(1)에 장착한다. 여기서, 메모리 1(A)와 메모리 2(B)는 모두 동일한 명령어, 어드레스 및 데이터의 입력 신호에 응답하여 동일한 클럭 위상에서 데이터를 출력하지만, 각기 서로 다른 위상에서 메모리동작이 이루어진다.In the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, two memory devices A and B having different operating phases are mounted in one memory module 1. Here, memory 1 (A) and memory 2 (B) output data in the same clock phase in response to input signals of the same command, address, and data, but memory operations are performed at different phases.

도 2는 도 1에 도시된 2개의 메모리 장치의 상세한 내부 회로 블록로이다.FIG. 2 is a detailed internal circuit block diagram of the two memory devices shown in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 메모리 1(A)은 명령어, 어드레스 및 데이터를 입력받아 메모리 2(B)와 동기해서 데이터를 출력한다. 하지만, 메모리 1(A)은 메모리 2(B)에 대해 서로 다른 클럭 위상차를 가지도록 입력 라인(10)으로부터 인가된 신호를 소정 시간 지연하는 입력 래치회로(12)를 갖는다. 또한, 메모리 1(A)은 출력 라인(18)으로의 메모리 회로부(14)의 데이터 출력시 다른 메모리 2(B)와 동기하도록 출력 래치회로(16)을 더 포함한다.Referring to FIG. 2, memory 1 (A) receives a command, an address, and data, and outputs data in synchronization with memory 2 (B). However, memory 1 (A) has an input latch circuit 12 that delays a signal applied from the input line 10 by a predetermined time so as to have a different clock phase difference with respect to memory 2 (B). Further, the memory 1 (A) further includes an output latch circuit 16 to synchronize with the other memory 2 (B) when outputting data of the memory circuit portion 14 to the output line 18.

또한, 메모리 2(B)는 메모리 1(A)와 동기해서 명령어, 어드레스 및 데이터를 입력받으며 데이터를 출력하지만, 메모리 1(A)에 대해 서로 다른 클럭 위상차를 가지도록 입력 라인(10)으로부터 인가된 신호를 그대로 메모리 회로부(20)에 공급한다. 그리고, 메모리 2(B)는 출력 라인(24)으로의 메모리 회로부(20)의 데이터 출력시 다른 메모리 1(A)와 동기하도록 출력 래치회로(22)을 갖는다.In addition, the memory 2 (B) receives commands, addresses and data in synchronization with the memory 1 (A) and outputs data, but is applied from the input line 10 to have a different clock phase difference with respect to the memory 1 (A). The supplied signal is supplied to the memory circuit unit 20 as it is. The memory 2 (B) has an output latch circuit 22 to synchronize with the other memory 1 (A) when data is output from the memory circuit section 20 to the output line 24.

본 발명의 실시예에서 메모리 1(A)과 메모리 2(B)의 동작은 다음과 같다.In the embodiment of the present invention, the operations of the memory 1 (A) and the memory 2 (B) are as follows.

메모리회로부(14,20)의 데이터 읽기 이외의 동작시 메모리 2(B)는 메모리 1(A)과 동시에 명령어/어드레스/입력 데이터 등의 입력 신호를 입력받고 입력 래치회로(12)를 통해서 메모리 1(A)보다 한 싸이클 리드(lead)해서 메모리 회로부(14)가 해당 동작을 수행한다. 만약 메모리 1(A)에 데이터가 입력되면, 입력 래치회로(12)를 이용하여 한 싸이클을 저장한 후에 메모리 회로부(14)에 명령어 어드레스와 동일한 위상으로 전달한다. 그러나, 메모리 2(B)는 메모리 회로부(20)에 명령어/어드레스/입력 데이터를 시간 지연없이 입력받는다. 한 싸이클이 경과된 후에 메모리 2(A)의 동작이 완료되고, 메모리 1(B)의 메모리 회로부(20)의 동작이 시작된다. 결국, 메모리 1(A)의 메모리 회로부(14)는 메모리 2(B)의 메모리 회로부(20)와 한 싸이클의 위상차를 가지고 동작함으로써 전력 사용순간이 분리된다.When the memory circuit unit 14 or 20 operates other than reading data, the memory 2 (B) receives an input signal such as command / address / input data and the like at the same time as the memory 1 (A), and receives the memory 1 through the input latch circuit 12. The memory circuit unit 14 performs the corresponding operation by leading one cycle from (A). If data is input to the memory 1 (A), a cycle is stored using the input latch circuit 12 and then transferred to the memory circuit unit 14 in the same phase as the instruction address. However, the memory 2 (B) receives the command / address / input data into the memory circuit unit 20 without time delay. After one cycle has elapsed, the operation of the memory 2 (A) is completed, and the operation of the memory circuit unit 20 of the memory 1 (B) starts. As a result, the memory circuit portion 14 of the memory 1 (A) operates with a phase difference of one cycle from the memory circuit portion 20 of the memory 2 (B), thereby separating the power usage moment.

한편, 메모리회로부(14,20)의 데이터 읽기 동작시 메모리 2(B)는 메모리 1(A)과 동시에 명령어/어드레스/입력 데이터 등의 입력 신호를 입력받는다. 그러나, 메모리 1(A)는 입력 래치회로(12)를 통해서 메모리 2(B)보다 한 싸이클 지연(lag)되어 메모리 회로부(14)가 데이터 읽기 동작을 수행한다. 그리고, 메모리 2(B)의 메모리 회로부(20)는 한 싸이클 동안 데이터 읽기 동작을 수행되고, 이 싸이클이 경과되면 메모리 2(B)의 데이터 읽기 동작이 완료되어 출력 래치회로(22)에 읽혀진 데이터가 저장되어 된다. 다음 싸이클이 경과된 후에 메모리 1(A)의 데이터 읽기 동작이 완료되어 메모리 1(A)의 데이터 읽기 동작이 완료되면 해당 출력 데이터가 메모리 2(B)의 출력 래치회로(22)에 저장된 데이터와 동기해서 각각의 출력 라인(18)(24)에 출력된다.In the data read operation of the memory circuits 14 and 20, the memory 2 (B) receives an input signal such as command / address / input data simultaneously with the memory 1 (A). However, the memory 1 (A) is delayed by one cycle than the memory 2 (B) through the input latch circuit 12 so that the memory circuit 14 performs a data read operation. Then, the memory circuit unit 20 of the memory 2 (B) performs a data read operation for one cycle. After this cycle has elapsed, the data read operation of the memory 2 (B) is completed and the data read to the output latch circuit 22 is completed. Is stored. After the next cycle has elapsed, when the data read operation of memory 1 (A) is completed and the data read operation of memory 1 (A) is completed, the corresponding output data is stored in the output latch circuit 22 of memory 2 (B). It is output to each output line 18 (24) synchronously.

다시 말해서, 데이터 읽기 동작시 메모리 1(A)의 출력 데이터 위상이 메모리 2(B)에 비하여 한 싸이클 늦어짐으로 이를 맞추기 위하여 메모리 2(B)의 출력 래치회로(22)를 사용하여 데이터를 한 싸이클동안 저장한다. 그리고, 다음 싸이클에서 메모리 1(A)가 메모리 2(B)과 동기해서 데이터를 출력한다.In other words, during the data read operation, the output data phase of the memory 1 (A) is delayed by one cycle compared to the memory 2 (B), so that the data can be cycled by using the output latch circuit 22 of the memory 2 (B). To save. In the next cycle, memory 1 (A) outputs data in synchronization with memory 2 (B).

그러므로, 본 발명은 메모리 모듈내에 서로 다른 위상차를 가지고 동작하는 메모리를 장착하여 소정 위상차를 두고 메모리장치가 동작함으로써 전체 순간 소비 전력량이 줄어든다.Therefore, the present invention reduces the overall instantaneous power consumption by mounting a memory that operates with different phase differences in a memory module and operating the memory device with a predetermined phase difference.

상술한 바와 같이 본 발명은, 종래의 동일 위상에서 동작하는 메모리 모듈에 비하여 메모리 동작 위상을 서로 다르게 한 모듈에 의해 순간 소비 전력이 50%이하로 줄어 들어 전력의 노이즈를 크게 줄일 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 메모리 모듈의 전력 노이즈로 인한 고속 및 고집적 메모리의 수율 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the present invention, the instantaneous power consumption is reduced to 50% or less by a module having a different memory operation phase compared to a memory module operating in the same phase of the related art, thereby greatly reducing power noise. Accordingly, the present invention has the advantage of preventing the degradation of the yield and reliability of the high-speed and high-density memory due to power noise of the memory module.

한편, 본 발명은 상술한 실시예에 국한되는 것이 아니라 후술되는 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상과 범주내에서 당업자에 의해 여러 가지 변형이 가능하다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described embodiment, various modifications are possible by those skilled in the art within the spirit and scope of the present invention described in the claims to be described later.

Claims (3)

다수개의 메모리 장치가 장착된 메모리 모듈에 있어서,In a memory module equipped with a plurality of memory devices, 상기 메모리 모듈내에서 명령어, 어드레스 및 데이터의 입력 신호에 응답하여 각각 서로 다른 위상에서 동작하고 동일한 클럭 위상에서 데이터를 출력하는 다수개의 메모리장치가 장착된 것을 특징으로 하는 전력 노이즈 방지용 메모리 모듈.And a plurality of memory devices operating in different phases and outputting data in the same clock phase in response to input signals of commands, addresses and data in the memory module. 제 1항에 있어서, 상기 메모리장치는 이웃하는 메모리장치에 대해 서로 다른 클럭 위상에서 동작하도록 적어도 입력 래치 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 전력 노이즈 방지용 메모리 모듈.2. The memory module of claim 1, wherein the memory device includes at least an input latch circuit to operate in a different clock phase with respect to a neighboring memory device. 제 1항에 있어서, 상기 메모리장치는 이웃하는 메모리장치에 대해 동일한 클럭 위상에서 데이터를 출력하도록 모두 출력 래치회로를 구비하는 특징으로 하는 전력 노이즈 방지용 메모리 모듈.2. The memory module of claim 1, wherein the memory device includes an output latch circuit to output data at the same clock phase to neighboring memory devices.
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US7003684B2 (en) 2002-03-27 2006-02-21 Via Technologies, Inc. Memory control chip, control method and control circuit
DE10260996B4 (en) * 2002-03-27 2008-08-21 VIA Technologies, Inc., Hsien-Tien Memory control chip, control method and control circuit

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