KR20010025858A - system for managing resource for fabricating semiconductor device and method for managing data using the same - Google Patents

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KR20010025858A
KR20010025858A KR1019990036907A KR19990036907A KR20010025858A KR 20010025858 A KR20010025858 A KR 20010025858A KR 1019990036907 A KR1019990036907 A KR 1019990036907A KR 19990036907 A KR19990036907 A KR 19990036907A KR 20010025858 A KR20010025858 A KR 20010025858A
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윤종용
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Abstract

PURPOSE: A material management system and method is provided to read bar codes of materials before putting the materials into semiconductor production lines, compare the read bar code data with the data stored in advance, and generate an alarm if the compared result is not identical so that it can prevent a wrong processing. CONSTITUTION: The method comprises steps of reading manufacturing data from bar codes adhered to materials put into a production process line or a supply equipment(S100), reading data from bar codes adhered to a target and a vessel(S102), a bar code data management computer determining if the bar code data is read, and storing the read bar code data in a database(S104, S106), the computer searching for a corresponding bar code data for a table in relation with the read bar code data, and comparing the searched data with the read data(S110), and generating an interlock signal and an alarm signal if the searched data is not to the read data(S120).

Description

반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템 및 이를 이용한 원부자재의 데이터 관리 방법{system for managing resource for fabricating semiconductor device and method for managing data using the same}System for managing resource for fabricating semiconductor device and method for managing data using the same}

본 발명은 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템 및 이를 이용한 원부자재의 데이터 관리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 해당 공정설비 및 공급설비에 투입되는 원부자재의 바코드리딩데이터와 기 설정된 원부자재의 바코드데이터를 비교 판단하여 원부자재의 오투입을 방지할 수 있도록 한 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템 및 이를 이용한 원부자재의 데이터 관리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a data management system for raw and subsidiary materials for manufacturing semiconductor devices, and a data management method for raw and subsidiary materials using the same. More particularly, the bar code reading data of raw and subsidiary materials input to the corresponding process equipment and supply equipment and The present invention relates to a data management system of raw subsidiary materials for semiconductor device manufacturing and to a method of managing raw subsidiary materials using the same, by comparing barcode data to prevent misinput of raw subsidiary materials.

일반적으로 현대 사회의 과학 기술이 발전함에 따라 여러 전자기기도 발전을 거듭하고 있고, 이러한 전자기기는 고집적 밀도를 갖는 반도체 소자의 개발로 인해 고기능화, 초소형화되고 있다.In general, as the science and technology of the modern society develops, various electronic devices are also being developed, and these electronic devices are becoming highly functionalized and miniaturized due to the development of semiconductor devices having high density.

반도체 소자의 제조는 고도의 정밀성을 요구하며, 반도체 소자의 제조를 위해 반도체 제조라인에서는 반도체 소자의 제조 공정에 따른 각각의 반도체 제조 설비들, 예를 들어, 박막증착설비, 식각설비 등을 배치하여 대부분의 제조공정을 수행하고 있다.The manufacture of semiconductor devices requires a high degree of precision, and in order to manufacture semiconductor devices, semiconductor manufacturing facilities, for example, thin film deposition equipment and etching facilities, according to a semiconductor device manufacturing process are arranged in a semiconductor manufacturing line. Most manufacturing processes are carried out.

이러한 반도체 제조 설비들은 웨이퍼에 대한 소정의 공정이 실질적으로 진행되는 공정설비와, 공정설비에 연결되어 공정설비에 진행되는 소정 공정이 원할히 수행될 수 있도록 보조해 주는 공급설비로 나뉘어 설치되는 것이 일반적이다.Such semiconductor manufacturing facilities are generally divided into a process facility where a predetermined process for a wafer is substantially progressed, and a supply facility that is connected to the process facility and assists a predetermined process performed in the process facility to be performed smoothly. .

이때, 공정설비 및 공급설비는 공간활용 측면이나 공정진행 중 발생될 수 있는 불측의 사고를 예방하기 위하여 상호 연결된 상태로 서로 분리·배치된다.At this time, the process equipment and supply equipment are separated and arranged in a mutually connected state in order to prevent accidental accidents that may occur during the space utilization side or process progress.

이에, 공정설비는 FAB(Fablication)라인 내에 구비되며, 공급설비는 지하 탱크 또는 서비스 에어리어(Service area)내에 배치된다.Thus, the process equipment is provided in the FAB (Fablication) line, the supply equipment is disposed in the underground tank or service area (Service area).

한편, 공정설비는 소정의 자료수집기능을 갖는 호스트 컴퓨터와 온라인(On-Line)으로 연결되고, 공정설비와 관련된 여러 가지 데이터는 호스트 컴퓨터에 입력·저장된다.On the other hand, the process equipment is connected on-line with a host computer having a predetermined data collection function, and various data related to the process equipment are input and stored in the host computer.

이때, 공정설비는 호스트 컴퓨터와 데이터 교신을 담당하는 소정의 통신포트를 통하여, 예컨대, SECS(Semi Equipment Comunications Standard) 프로토콜(Protocol)에 의해 지속적인 데이터 교환을 수행할 수 있다.In this case, the process facility may perform continuous data exchange through a predetermined communication port that is responsible for data communication with the host computer, for example, by a Semi Equipment Communication Standard (SECS) protocol.

그런데, 공정설비와 별개로 배치된 공급설비는 상술한 온라인 시스템을 갖추고 있지 못함으로써, 자동화된 관리가 어렵고, 공급설비의 원부자재 공급부에 해당 공정에 맞는 공정가스, 케미컬 등을 투입할 때, 작업자는 기 작성된 페이퍼의 내용을 확인한 다음 투입하였다.However, since the supply facility arranged separately from the process facility does not have the above-described online system, it is difficult to automate management, and when the process gas, chemicals, etc. suitable for the process are supplied to the raw and subsidiary material supply part of the supply facility, After checking the contents of the paper has been prepared and put it.

물론, 공정설비에 직접적으로 투입되는 원부자재, 예를 들어 증착공정에 사용되는 타겟인 경우에도 상기에서 언급한 바와 같은 방식으로 작업자가 기 작성된 페이퍼의 내용을 확인한 다음 투입하였다.Of course, even in the case of the raw material, which is directly added to the process equipment, for example, a target used in the deposition process, the operator checks the contents of the paper prepared in the same manner as mentioned above, and then inputs them.

그러나, 작업자가 부주의에 의해 페이퍼의 내용을 잘못 확인하여 전혀 다른 공정가스, 케미컬, 타겟 등을 공급설비 및 공정설비에 투입할 경우, 불의의 공정사고가 발생하여 제품의 수율이 저하되는 문제점이 있었다.However, when the operator inadvertently checks the contents of the paper inadvertently and injects completely different process gases, chemicals, and targets into the supplying and processing equipment, there is a problem that an unexpected process accident occurs and the yield of the product is lowered. .

따라서, 본 발명의 목적은 공정설비 및 공급설비에 잘못 투입되는 원부자재로 인해 불의의 공정사고가 발생하여 제품의 수율이 저하되는 것을 방지하는데 있다.Therefore, it is an object of the present invention to prevent unintentional process accidents caused by raw materials that are incorrectly input to the process equipment and supply equipment to reduce the yield of the product.

본 발명의 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 실시예에 의한 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템을 개략적으로 나타낸 개념도.1 is a conceptual diagram schematically showing a data management system of raw and subsidiary materials for semiconductor device manufacturing according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 실시예에 의한 원부자재의 데이터를 관리하는 방법을 개략적으로 나타낸 순서도.2 is a flow chart schematically showing a method for managing data of raw and subsidiary materials according to an embodiment of the present invention.

이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 공정설비 및 공급설비에 투입되는 원부자재의 바코드를 바코드리딩장치로 리딩하여 바코드리딩데이터를 바코드데이터관리컴퓨터에 저장 관리하고, 바코드리딩테이터와 기 저장된 바코드데이터의 동일성 여부에 따라 소정의 제어 신호를 발생할 수 있도록 구성된다.In order to achieve the above object, the present invention reads and manages barcode reading data in a barcode data management computer by reading barcodes of raw and subsidiary materials input to process equipment and supply equipment with a barcode reading device, barcode reading data and stored barcode data. It is configured to generate a predetermined control signal according to whether or not.

한편, 본 발명은 원부자재의 바코드를 리딩하여 데이터를 해당 저장 테이블에 저장한 다음, 바코드리딩데이터와 저장 테이블에 기 저장된 바코드데이터를 비교하여 동일하지 않으면, 해당 설비에 대한 인터락신호 및 경고발생신호를 발생시킨다.On the other hand, the present invention reads the bar code of the raw subsidiary materials and stores the data in the corresponding storage table, then compares the bar code reading data and the bar code data previously stored in the storage table, if not the same, interlock signal and warning for the facility Generate a signal.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예에 의한 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템 및 이를 이용한 원부자재의 데이터 관리 방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a data management system of raw and auxiliary materials for manufacturing semiconductor devices and a data management method of raw and auxiliary materials using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 원부자재 제조원(A)에서 공급되는 원부자재는 반도체 제조 공장(B)내에서 진행되는 소정의 공정에 투입되며, 투입되는 원부자재의 데이터 관리는 이하 설명되는 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템에 의해 이루어진다.As shown in FIG. 1, raw subsidiary materials supplied from the raw subsidiary manufacturer A are put into a predetermined process carried out in the semiconductor manufacturing plant B, and data management of the raw subsidiary materials to be introduced is described below. It is made by data management system of raw subsidiary materials for manufacturing.

반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템은 소정 위치에 각각 설치되어 원부자재에 부착된 소정의 제조정보를 갖는 바코드를 리딩하는 바코드리딩장치(2)(4)와, 소정의 네트워크에 온라인 접속되고 바코드리딩장치(2)(4)로부터 전송되는 바코드리딩데이터를 저장 관리하는 바코드데이터관리컴퓨터(6)를 포함하며, 바코드리딩데이터와 메모리에 기 저장된 해당 바코드데이터를 비교 판단한 다음, 판단결과에 따라 소정의 제어 신호를 발생시키도록 구성된다.The data management system for raw and subsidiary materials for semiconductor device manufacturing includes bar code reading devices (2) and (4) which are respectively installed at predetermined positions and read bar codes having predetermined manufacturing information attached to the raw and subsidiary materials, and are connected online to a predetermined network. A bar code data management computer 6 storing and managing bar code reading data transmitted from the reading device 2, 4, and comparing the bar code reading data with the corresponding bar code data previously stored in the memory, And generate a control signal.

이때, 바코드리딩장치(2)는 소정의 공정이 진행되는 공정설비(8), 예를 들어, 알람장치(9)를 구비한 박막증착공정용 공정설비에 대해 설치되어 직접적으로 투입되는 원부자재, 예를 들어, 박막증착공정에 필요한 타겟(10)의 바코드를 리딩한다.At this time, the bar code reading device 2 is installed on the process equipment 8, for example, the process equipment for the thin film deposition process provided with the alarm device 9, a predetermined process is carried out raw materials directly input, For example, the barcode of the target 10 required for the thin film deposition process is read.

또한, 바코드리딩장치(4)는 소정의 공정이 진행되는 공정설비(8), 예를 들어, 알람장치(9)를 구비한 박막증착공정용 공정설비에 연결되는 공급설비(14)에 장착되는 소정의 공정가스를 담은 용기(12)의 바코드를 리딩한다.In addition, the bar code reading device 4 is mounted on a supply facility 14 connected to a process facility 8 in which a predetermined process proceeds, for example, a process facility for thin film deposition process having an alarm device 9. The barcode of the container 12 containing the predetermined process gas is read.

예컨대, 공급설비(14)는 펌프, 압력게이지, 스크러버, 원부자재 장착부 등이 파이프로 연결 설치되는 구조로 이루어진다.For example, the supply facility 14 has a structure in which a pump, a pressure gauge, a scrubber, a raw material mounting part, and the like are connected and installed by a pipe.

바코드리딩장치(2)(4)가 스캐닝하는 바코드에는 원부자재, 예를 들어, 타겟(10), 공정가스를 담은 용기(12) 등을 제조할 때의 제조정보, 예를 들어, 제조회사, 품목, 품질등급, 생산공장명, 로트번호, 제조일, 사용기한 등이 포함된다.The barcodes scanned by the barcode reading devices 2 and 4 include manufacturing information for manufacturing raw and auxiliary materials, for example, a target 10, a container 12 containing a process gas, for example, a manufacturer, This includes the item, quality class, factory name, lot number, date of manufacture and expiration date.

또한, 바코드데이터관리컴퓨터(6)는 네트워크에 연결된 호스트 컴퓨터(16)에 온라인으로 연결 설치되고, 공정설비(8) 및 공급설비(14)에 각각 투입되는 타겟(10) 및 공정가스 저장용기(12)에 대한 바코드리딩데이터는 바코드데이터관리컴퓨터(6)에 저장된 다음 기 저장된 바코드데이터와 비교되어 동일하면, 호스트 컴퓨터(16)에 입력 저장된다.In addition, the bar code data management computer 6 is installed online connected to the host computer 16 connected to the network, and the target 10 and the process gas storage container (injected into the process facility 8 and the supply facility 14, respectively) The bar code reading data for 12) is stored in the bar code data management computer 6 and then compared with the previously stored bar code data, and is input to the host computer 16 if it is the same.

하지만, 데이터가 동일하지 않으면, 바코드데이터관리컴퓨터(6)는 소정의 제어신호, 예를 들어, 해당 설비의 구동 정지를 위한 인터락 신호 및 알람장치를 구동하는 경고발생신호 발생시킨다.However, if the data are not the same, the bar code data management computer 6 generates a predetermined control signal, for example, an interlock signal for stopping the driving of the facility and an alarm generation signal for driving the alarm device.

또한, 작업관리용 PC(18)가 호스트 컴퓨터(16)에 온라인으로 연결 설치되어 작업자는 작업관리용 PC(18)를 통해 호스트 컴퓨터(16)에 입력 저장된 데이터를 검색 관리한다.In addition, the work management PC 18 is installed and connected to the host computer 16 online so that the worker searches and manages data stored in the host computer 16 through the work management PC 18.

여기서, 본 발명에 따른 실시예에 의한 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 바코드 관리 시스템을 이용한 원부자재의 바코드 관리 방법을 도 1, 도 2를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Here, a bar code management method of raw subsidiary materials using the bar code management system of raw subsidiary materials for semiconductor device manufacturing according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

먼저, 공정설비(8), 공급설비(14)에 각각 투입되는 원부자재에 부착된 소정의 제조 정보를 갖는 바코드를 리딩하여 저장하는 단계(S100)를 거치게된다.First, a step (S100) of reading and storing a bar code having predetermined manufacturing information attached to raw and subsidiary materials input to the process facility 8 and the supply facility 14 is performed.

단계(S100)를 좀더 살펴보면, 공정설비(8), 예를 들어, 박막증착용 공정설비에 웨이퍼(미도시)가 로트 단위로 로딩되고, 웨이퍼 표면에 박막증착에 필요한 원부자재, 예를 들어, 타겟(10)이 박막증착용 공정설비내에 투입된다.Looking at step (S100) in more detail, a wafer (not shown) is loaded into the process equipment 8, for example, a thin film deposition process equipment in a lot unit, raw materials required for thin film deposition on the wafer surface, for example, The target 10 is introduced into a thin film deposition process facility.

또한, 공정설비(8)에 연결된 공급설비(14)의 원부자재 장착부(미도시)에 공정설비(8)의 공정진행에 필요한 원부자재, 예를 들어, 타겟(10)에 충돌시켜 타겟(10)을 구성하는 성분입자들이 튀어나와 증착되도록 하는 소정의 공정가스를 담은 용기(12)가 장착된다.In addition, the raw subsidiary material mounting portion (not shown) of the supply facility 14 connected to the process facility 8 collides with the raw subsidiary material required for the process proceeding of the process facility 8, for example, the target 10, thereby causing the target 10 to be attacked. A container 12 containing a predetermined process gas for ejecting and depositing the component particles constituting the C) is mounted.

이때, 상기에서 언급한 타겟(10), 공정가스를 담은 용기(12)를 공정설비(8) 와 공급설비(14)의 장착부에 각각 투입하여 장착하기 전에 바코드리딩장치(2)(4)가 타겟(10)과 용기(12)의 바코드를 리딩한다.(S102)At this time, the bar code reading device (2) (4) before the target 10, the container containing the process gas 12 is put into the mounting of the process equipment 8 and the supply equipment 14, respectively, The barcodes of the target 10 and the container 12 are read. (S102)

그러면, 바코드데이터관리컴퓨터(6)는 바코드리딩장치(2)(4)에 의해 리딩된 바코드리딩데이터가 입력되었는지를 판단한 다음, 바코드리딩데이터를 데이터 베이스에 저장한다.(S104)(S106)Then, the barcode data management computer 6 determines whether the barcode reading data read by the barcode reading device 2 or 4 is input, and then stores the barcode reading data in the database. (S104) (S106)

이때, 바코드리딩데이터는 데이터 베이스내의 공정설비(8) 및 공급설비(14)에 대한 테이블에 저장되며, 이 바코드리딩데이터에는 타겟(10), 공정가스 저장용기(12)를 제조할 때 발생하는 제조정보, 예를 들어 제조회사, 품목, 품질등급, 생산공장명, 로트 번호, 제조일, 사용기한 등이 포함된다.At this time, the bar code reading data is stored in the tables for the process equipment 8 and the supply equipment 14 in the database, which is generated when the target 10 and the process gas storage container 12 are manufactured. Manufacturing information includes, for example, the manufacturer, item, quality class, factory name, lot number, date of manufacture, and expiration date.

이어서, 바코드데이터관리컴퓨터(6)는 해당 바코드리딩장치(2)(4)로부터 리딩되어 입력 저장된 바코드리딩데이터에 대한 해당 테이블에 관련된 바코드데이터를 써치하여 입력된 바코드리딩데이터와 동일한지 비교 판단한다.(S110)Subsequently, the bar code data management computer 6 compares the bar code data related to the corresponding table with the bar code reading data read out from the bar code reading device 2 and 4 and stored therein, and compares the bar code data with the input bar code reading data. (S110)

판단결과 동일하지 않으면, 바코드데이터관리컴퓨터(6)는 해당 설비, 예를 들어, 공급설비(14) 및 공정설비(8)의 구동을 정지시키는 인터락신호와 알람장치(9)(15)를 구동시키는 경고발생신호를 출력한다.(S120)If the determination result is not the same, the bar code data management computer 6 generates an interlock signal and an alarm device 9 and 15 for stopping the operation of the facility, for example, the supply facility 14 and the process facility 8. Outputs a warning signal to drive. (S120)

바코드데이터관리컴퓨터(6)로부터 출력된 인터락 신호에 의해 해당 공급설비(14) 및 공정설비(8)의 작동이 정지되고, 경고발생신호에 의해 알람장치(9)(15)가 작동되어 작업자에게 지금 투입하고자하는 원부자재가 다른 종류인 것을 인식시킨다.The interlock signal output from the bar code data management computer 6 stops the operation of the corresponding supply facility 14 and the process facility 8, and the alarm devices 9, 15 are operated by the warning signal. Recognize that there is another kind of raw and subsidiary material that you want to put in.

그러나, 판단결과 동일하면, 바코드데이터관리컴퓨터(6)는 이에 대한 데이터를 소정의 네트워크를 통해 호스트 컴퓨터(16)에 전송한다.However, if the determination result is the same, the barcode data management computer 6 transmits the data for this to the host computer 16 via a predetermined network.

차후, 작업자는 작업관리용 PC(18)를 통해 호스트 컴퓨터(16)에 접속하여 공정설비(8) 및 공급설비(14)에 대한 원부자재의 데이터를 검색 관리한다.Subsequently, the worker connects to the host computer 16 through the work management PC 18 to retrieve and manage data of raw and subsidiary materials for the process facility 8 and the supply facility 14.

이와 같이 공정설비 및 공급설비에 원부자재를 투입하기 앞서 원부자재의 바코드를 바코드리딩장치로 리딩하여 바코드리딩데이터와 기 저장된 바코드데이터를 비교 판단한 다음, 판단결과, 데이터가 동일하지 않으면, 해당 설비를 인터락시키고 경고 발생을 하여 투입하고자하는 원부자재가 다른 것인 것을 작업자에 알릴 수 있다.As described above, the barcodes of the raw and subsidiary materials are read by a barcode reading device, and the barcode reading data and the stored barcode data are compared and judged. By interlocking and warning, the worker can be informed that the raw and subsidiary materials to be injected are different.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 공정설비 및 공급설비에 원부자재를 각각 투입하기에 앞서 원부자재의 바코드를 바코드리딩장치로 리딩하여 기 저장된 원부자재의 해당 바코드 데이터와 수신된 바코드 리딩 데이터를 비교 판단한 다음, 이 판단결과, 데이터가 동일하지 않으면, 해당설비를 인터락시키고 경고 발생하여 투입하고자하는 원부자재가 다른 원부자재인 것을 작업자에게 알림으로서 원부자재의 오투입으로 인한 제품의 수율 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention compares the received barcode reading data with the corresponding barcode data of the stored raw subsidiary materials by reading the barcodes of the raw subsidiary materials with the barcode reading apparatus before inputting the raw subsidiary materials to the process and supply facilities, respectively. After the judgment, if the data are not the same, the equipment is interlocked and a warning is issued to alert the worker that the raw and subsidiary materials to be put in are other raw and subsidiary materials. It can work.

Claims (4)

소정 위치에 설치되어 원부자재에 부착된 소정의 제조 정보를 갖는 바코드를 리딩하는 바코드리딩장치와;A barcode reading device installed at a predetermined position to read a barcode having predetermined manufacturing information attached to the raw and subsidiary material; 소정의 네트워크에 온라인 접속되고 상기 바코드리딩장치로부터 전송되는 상기 바코드리딩데이터를 저장 관리하는 바코드데이터관리컴퓨터를 포함하며,A bar code data management computer connected to a predetermined network and storing and managing the bar code reading data transmitted from the bar code reading device, 상기 바코드리딩데이터와 메모리에 기 저장된 해당 바코드데이터를 비교 판단한 다음, 판단결과에 따라 소정의 제어 신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템.And comparing the barcode reading data with the corresponding barcode data previously stored in the memory, and generating a predetermined control signal according to the determination result. 제 1 항에 있어서, 상기 바코드리딩장치는 상기 원부자재가 투입되는 공정설비에 대하여 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템.The data management system according to claim 1, wherein the bar code reading device is provided for a process facility into which the raw subsidiary materials are input. 제 1 항에 있어서, 상기 소정의 제어신호는 해당 설비에 대한 소정의 경고발생신호 또는 인터락 신호인 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 시스템.The data management system of raw and subsidiary materials for semiconductor device manufacturing according to claim 1, wherein the predetermined control signal is a predetermined warning signal or an interlock signal for the facility. 원부자재에 부착된 소정의 제조 정보를 갖는 바코드를 리딩하여 데이터를 해당 저장 테이블에 저장하는 단계와;Reading a bar code having predetermined manufacturing information attached to the raw subsidiary material and storing the data in a corresponding storage table; 상기 바코드리딩데이터와 상기 저장 테이블과 관계된 기 저장된 바코드데이터를 비교하여 동일한지 판단하는 단계와;Comparing the barcode reading data with previously stored barcode data related to the storage table to determine whether the barcode reading data is the same; 판단결과 동일하지 않으면, 해당 설비에 대한 인터락신호 및 경고발생신호를 발생시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조용 원부자재의 데이터 관리 방법.And if it is not the same, generating an interlock signal and a warning generation signal for the corresponding facility.
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