KR19990012821A - Electromagnetic wave absorber composition and its manufacturing method, electromagnetic wave absorbing coating composition, its manufacturing method and its coating method - Google Patents

Electromagnetic wave absorber composition and its manufacturing method, electromagnetic wave absorbing coating composition, its manufacturing method and its coating method Download PDF

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Abstract

각종 전기·전자 기기에서 발생하는 전자기파를 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법이 개시되어 있다. 상기 전자기파 흡수체 조성물은 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.3 중량부로 구성된다. 상기 도료 조성물은 상기 전자기파 흡수체 조성물 52∼65 중량부, 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부로 구성된다. 상기 전자기파 흡수체 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 부착하거나 상기 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 외벽 또는 내벽에 도포함으로써 상기 장치로부터 발생하는 전자기파를 인체에 유해하지 않도록 효과적으로 감소시킬 수 있다.Disclosed are an electromagnetic wave absorber composition capable of reducing electromagnetic waves generated in various electrical and electronic devices, a method for manufacturing the same, a coating composition for absorbing electromagnetic waves, a method for manufacturing the same, and a method for applying the same. The electromagnetic wave absorber composition includes 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO). The powder raw material composed of parts comprises 30 to 50 parts by weight of water, 0.3 to 0.5 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 part by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.3 parts by weight of lubricant based on the powder raw material. The said coating composition consists of 52-65 weight part of said electromagnetic wave absorber compositions, 8-12 weight part of acrylic resins, 22-40 weight part of solvents, and 3-8 weight part of additives. By effectively attaching the electromagnetic wave absorber composition to the inside or outside of the device that emits electromagnetic waves or by applying the coating composition to the outer wall or the inner wall of the case of the device that emits electromagnetic waves, the electromagnetic wave generated from the device is effectively reduced so as not to be harmful to the human body. You can.

Description

전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법Electromagnetic wave absorber composition and preparation method thereof, coating composition for electromagnetic wave absorption, preparation method thereof and coating method thereof

본 발명은 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착하거나 상기 전자기파를 방출하는 장치의 하우징의 내벽 또는 외벽에 도포함으로써 상기 장치에서 발생하는 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료 조성물과 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic wave absorber composition, a method for manufacturing the same, a coating composition for absorbing electromagnetic wave, a method for manufacturing the same, and a method for applying the same. More specifically, a mobile phone, a pager, a computer, a wireless telephone, a television, a vacuum cleaner, a humidifier, and a hair Efficiently reduce electromagnetic waves generated by the device by simply attaching it to the inside or outside of the device that emits electromagnetic waves, such as dryers, refrigerators, washing machines, and electric devices of automobiles, or by applying it to the inner or outer walls of the housing of the device that emits electromagnetic waves. The present invention relates to an electromagnetic wave absorber composition, a method for producing the same, a coating composition for absorbing electromagnetic waves, a method for producing the same, and a method for applying the same.

본 발명은 본 출원인이 1996년 10월 21일자로 출원하여 현재 미합중국 특허청에 계류 중인 특허 출원 제08/735,794호(발명의 명칭 : A CERAMIC COMPOSITION FOR ABSORBING ELECTROMAGNETIC WAVE AND A METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME)의 개량 발명이다.The present invention is an improvement of patent application No. 08 / 735,794, filed by the applicant of October 21, 1996 and currently pending in the United States Patent Office. Invention.

현재, 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 헤어 드라이어, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 각종의 수많은 전기·전자 기기 들이 일상 생활에 이용되고 있다. 이러한 전기를 사용하는 장치들은 현대 생활에 필수적이지만 상기 장치의 대부분이 외부로 전자기파를 방출한다. 상기 전기를 사용하는 장치들로부터 발생되어 방출되는 전자기파는 상기 장치를 이용하는 인체에 여러 가지 해로운 영향을 미친다는 사실은 이미 널리 알려져 있다.At present, many electric and electronic devices such as mobile phones, pagers, computers, cordless phones, hair dryers, televisions, vacuum cleaners, humidifiers, hair dryers, refrigerators, washing machines, and electric devices of automobiles are used in daily life. . Devices that use such electricity are essential to modern life, but most of them emit electromagnetic waves to the outside. It is well known that electromagnetic waves generated and emitted from devices using electricity have various detrimental effects on the human body using the devices.

미합중국 표준 위원회(American National Standards Institute : ANSI)가 1982년 설정한 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 안전 기준에 따르면, 비흡수율(SAR)이 4∼8mW/g 이상이 되면, 인체에 어떤 장해, 특히 열적 장해를 유발할 수 있다고 한다. 이러한 비흡수율(SAR)의 안전 기준은 향후 전자기파 장해에 대한 연구가 계속될 수록 더욱 낮아질 것으로 예상된다. 최근 세계 각국은 전자기파로부터 인체를 보호하기 위하여 비흡수율(SAR)의 안전 기준을 이미 마련하고 있다.According to the safety standards of the Specific Absorption Rate (SAR), which was set in 1982 by the American National Standards Institute (ANSI), if the SAR exceeds 4-8 mW / g, In particular, it can cause thermal disturbances. The specific safety criteria of the specific absorption rate (SAR) are expected to be lower as further studies on electromagnetic interference continue. Recently, countries around the world have already prepared safety standards for Specific Absorption Rate (SAR) to protect the human body from electromagnetic waves.

따라서, 상기 장치들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 차단하려는 연구도 진행 중이며, 이러한 연구의 결과로서 페라이트(ferrite)나 니켈(nickel) 등을 이용한 초음파 발진자를 상기 장치의 전면(前面)에 장착함으로써 인체에 도달되는 전자기파를 차단하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 상기 장치를 구리를 사용하여 감싸거나, 또는 산화 이트륨(Y2O3)으로 이루어진 케이스로 상기 장치를 포장하는 방법 등이 개시되어 있다.Therefore, studies are underway to block electromagnetic waves harmful to the human body from the devices. As a result of these studies, an ultrasonic oscillator using ferrite or nickel is mounted on the front of the device. A method of blocking electromagnetic waves reaching the human body is disclosed. Also disclosed is a method of wrapping the device with copper or packaging the device in a case made of yttrium oxide (Y 2 O 3 ).

그러나, 종래의 전자기파를 차단하는 방법들은 상기 전기·전자 장치들로부터 발생하는 전자기파를 충분하게 감소시키기 어려우며, 또한 그 장치의 구성이 복잡해지거나 제조 비용이 비싼 문제점이 있다.However, conventional methods for blocking electromagnetic waves are difficult to sufficiently reduce the electromagnetic waves generated from the electrical and electronic devices, and there is a problem in that the configuration of the device is complicated or the manufacturing cost is high.

따라서, 본 발명의 제1의 목적은 전자기파를 방출하는 각종 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착함으로써 상기 장치로부터 발생하여 방출되는 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수체 조성물을 제공하는 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to provide an electromagnetic wave absorber composition which can effectively reduce the electromagnetic wave generated and emitted from the device by simply attaching it to the inside or the outside of the various devices emitting the electromagnetic wave.

본 발명의 제2의 목적은 상기 조성물을 제조하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수체 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.It is a second object of the present invention to provide a method for producing an electromagnetic wave absorber composition, which is particularly suitable for producing the composition.

본 발명의 제3의 목적은 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 꼬는 외벽에 도포함으로써 상기 장치로부터 발생되는 전자기파를 현저히 감소시킬 수 있는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공하는 것이다.It is a third object of the present invention to provide a coating composition for absorbing electromagnetic waves, which can significantly reduce electromagnetic waves generated from the device by applying to the inner wall twisted outer wall of the case of the device for emitting electromagnetic waves.

본 발명의 제4의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법을 제공하는 것이다.A fourth object of the present invention is to provide a method for producing an electromagnetic wave absorbing coating composition, which is particularly suitable for producing the electromagnetic wave absorbing coating composition.

그리고, 본 발명의 제5의 목적은 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 도포하는 데 특히 적합한 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공하는 것이다.A fifth object of the present invention is to provide a coating method of the electromagnetic wave absorbing coating composition, which is particularly suitable for applying the electromagnetic wave absorbing coating composition to the inner wall or the outer wall of the case of the device for emitting electromagnetic waves.

상술한 본 발명의 제1의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the first object of the present invention described above,

산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 포함하는 전자기파 흡수체 조성물을 제공한다.In a powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO). And 30 to 50 parts by weight of water, 0.3 to 0.5 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 parts by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.3 parts by weight of lubricant based on the powder raw material.

바람직하게는, 상기 산화철의 함량은 58∼62 중량부이며, 상기 산화구리의 함량은 16∼22 중량부이다. 상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화비소(Bi2O3)를 포함하고, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함하며, 상기 윤활제는 아연산(H2ZnO2)을 포함한다.Preferably, the content of iron oxide is 58 to 62 parts by weight, and the content of copper oxide is 16 to 22 parts by weight. The plasticizer includes polyvinyl alcohol and arsenic oxide (Bi 2 O 3 ), the dispersant includes hexamethanol, and the lubricant includes zinc acid (H 2 ZnO 2 ).

상술한 본 발명의 제2의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the second object of the present invention described above,

산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 폴리비닐알콜 0.5∼1.0 중량부, 산화비소(Bi2O3) 0.0005∼0.004 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;In a powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO). 30 to 50 parts by weight of water, 0.3 to 0.5 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 parts by weight of polyvinyl alcohol, 0.0005 to 0.004 parts by weight of arsenic oxide (Bi2O3), and 0.1 to 0.3 parts by weight of lubricant. Doing;

상기 혼합된 원료를 분쇄하여 분체를 형성하는 단계;Grinding the mixed raw materials to form powder;

상기 분쇄된 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;Spray drying the pulverized powder to form granular powder;

상기 과립형 분체를 성형하여 성형체를 형성하는 단계;Molding the granular powder to form a molded body;

상기 성형체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계; 그리고Sintering the molded body to form a sintered body; And

상기 소결체를 냉각시키는 단계를 포함하는 전자기파 흡수체 조성물의 제조 방법을 제공한다.It provides a method for producing an electromagnetic wave absorber composition comprising the step of cooling the sintered body.

상술한 본 발명의 제3의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the third object of the present invention described above,

산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.4 중량부로 구성된 세라믹스 조성물 52∼65 중량부; 그리고Powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO); 52 to 65 parts by weight of the ceramic composition composed of 30 to 50 parts by weight of water, 0.2 to 0.6 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 part by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4 part by weight of lubricant; And

상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 8∼12 중량부, 용제(solvent) 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제공한다.Provided is a coating composition for absorbing electromagnetic waves, comprising 8 to 12 parts by weight of acrylic resin, 22 to 40 parts by weight of solvent, and 3 to 8 parts by weight of an additive with respect to the ceramic composition.

바람직하게는, 상기 용제는 진용제 50∼90 중량부 및 희석제 10∼50 중량부를 포함하고, 상기 진용제는 케톤(keton) 20∼40 중량부 및 에스테르(ester) 30∼50 중량부를 포함하며, 상기 희석제는 알코올(alcohol) 5∼30 중량부 및 지방족 탄화수소 5∼20 중량부를 포함한다.Preferably, the solvent includes 50 to 90 parts by weight of a scavenger and 10 to 50 parts by weight of a diluent, the scavenger includes 20 to 40 parts by weight of ketone and 30 to 50 parts by weight of ester, The diluent includes 5 to 30 parts by weight of alcohol and 5 to 20 parts by weight of aliphatic hydrocarbon.

상술한 본 발명의 제4의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the fourth object of the present invention described above, the present invention,

산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.4 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;Powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO); 30 to 50 parts by weight of water, 0.2 to 0.6 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 parts by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4 parts by weight of lubricant based on the powder raw material;

상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;Grinding the mixed raw materials to form a first powder;

상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;Spray drying the pulverized first powder to form granular powder;

상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;Sintering the granular powder to form a sintered body;

상기 소결체를 냉각시키는 단계;Cooling the sintered body;

상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고Grinding the cooled sintered compact to form a second powder; And

상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법을 제공한다.It provides a method for producing a coating composition for absorbing electromagnetic waves comprising the step of uniformly mixing the second powder and acrylic resin, a solvent, and an additive.

상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계이다. 상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4 중량부가 되게 하는 단계이다.The step of pulverizing the mixed raw materials to form the first powder is a step of forming a first powder having a particle size of 1 to 3㎛ by wet grinding for 2 to 4 hours using a ball mill. Spray drying the pulverized first powder to form granular powder, the inlet temperature of the spray dryer is maintained at 550 ~ 600 ℃, the outlet temperature of the spray dryer is maintained at 100 ~ 150 ℃ the granular It is a step which makes the water content in powder become 0.1-1-0.4 weight part with respect to the said granular powder.

상기 제2 분체를 형성하는 단계는 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계이다. 상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함한다.Forming the second powder is a step of forming a second powder having a particle size of 5 to 15㎛ by grinding for 2 to 4 hours using a ball mill. Forming the sintered body, i) loading the granular powder in a kiln and heating it for 3 hours to a temperature of 400 ° C, ii) maintaining the temperature of the kiln at 400 ° C for 1 hour, iii) Heating the temperature of the kiln for 4 hours to reach from 400 ° C. to 900 ° C., iii) maintaining the temperature of the kiln for 2 hours at 900 ° C., iii) maintaining the temperature of the kiln from 900 ° C. to 1200 ° C. Heating for 3 hours, and iii) maintaining the temperature of the kiln at 1200 ° C. for 2 hours.

상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함한다.The cooling of the sintered body may include: slowly cooling the sintered body loaded in the sintering furnace for 40 to 60 hours after sealing the sintering furnace, and removing the sintered body loaded in the sintering furnace at a temperature of 200 ° C. or less, thereby sintering the sintered body. It further comprises the step of cooling.

바람직하게는, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 52∼65 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 그리고 첨가제 3∼8 중량부를 혼합하는 단계이다.Preferably, the step of uniformly mixing the second powder and acrylic resin, solvent, and additives to form a paint, 52 to 65 parts by weight of the second powder, 8 to 12 weight of acrylic resin relative to the second powder It is a step of mixing parts, 22 to 40 parts by weight of the solvent, and 3 to 8 parts by weight of the additive.

그리고, 상술한 본 발명의 제5의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,And, in order to achieve the fifth object of the present invention described above,

상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 15∼40㎛의 두께로 분무하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법을 제공한다.It provides a coating method of the electromagnetic wave absorbing coating composition to spray the electromagnetic wave absorbing coating composition to a thickness of 15 ~ 40㎛ on the inner wall or outer wall of the case of the device for emitting electromagnetic waves.

바람직하게는, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하는 단계를 더 포함한다.Preferably, the coating method of the electromagnetic wave absorbing coating composition is a spray gun having a diameter of 1.3 to 1.5 mm at a spray pressure of 3 to 5 kg / cm 2 to obtain the electromagnetic wave absorbing coating composition. Spraying the inner or outer walls of the case of the device for emitting electromagnetic waves and drying the sprayed electromagnetic wave absorbing coating composition at a temperature of 30 to 40 ° C. for 10 to 15 minutes.

상기에서 산화철 55∼65 중량부, 산화구리 13∼25 중량부, 산화니켈 6∼14 중량부, 및 산화코발트 6∼14 중량부를 혼합하고 소결하여 전자기파 흡수체 조성물을 제조한 후, 현대 전자(주)에서 제조된 휴대폰의 안테나 부위의 소정의 위치에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율(SAR)의 측정값은 1.92∼1.95mW/g으로서, 휴대폰에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착하기 전의 비흡수율(SAR)의 측정값인 2.50∼2.53mW/g에 비하여 약 22.3％∼24.1％ 정도 감소하였다. 또한, 상기 전자기파 흡수체 조성물을 상기 휴대폰에 부착한 후, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 1.34∼1.40mW/g으로서 휴대폰에 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69∼1.73mW/g에 비하여 약 18.3％∼20.7％ 정도 감소하였다.55 to 65 parts by weight of iron oxide, 13 to 25 parts by weight of copper oxide, 6 to 14 parts by weight of nickel oxide, and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide are mixed and sintered to produce an electromagnetic wave absorber composition, followed by Hyundai Electronics Co., Ltd. When the electromagnetic wave absorber composition is attached to a predetermined position of the antenna portion of the cellular phone manufactured by, the measured value of the specific absorption rate (SAR) of the electromagnetic wave generated from the cellular phone in the folded state (IN state) of the cellular phone is 1.92 It was -1.95 mW / g, about 22.3%-24.1% reduction compared with 2.50-2.52 mW / g which is the measured value of specific absorption rate (SAR) before attaching the said electromagnetic wave absorber composition to a mobile phone. In addition, after attaching the electromagnetic wave absorber composition to the mobile phone, the measured value of the specific absorption rate of the electromagnetic wave generated from the mobile phone in the open state (out state) of the mobile phone is 1.34 to 1.40mW / g, the composition to the mobile phone It decreased by about 18.3% to 20.7% compared to 1.69 to 1.73 mW / g, which is a measured value of the specific absorption rate before deposition.

따라서, 본 발명에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착함으로써 상기 장치들로부터 발생하는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킬 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave absorber composition according to the present invention is the inside or outside of the device for emitting electromagnetic waves, such as mobile phones, pagers, computers, cordless phones, televisions, vacuum cleaners, humidifiers, hair dryers, refrigerators, washing machines, and electric devices of automobiles. By simply attaching to the device, electromagnetic waves harmful to the human body from the devices can be significantly reduced.

또한, 상기에서 세라믹스 조성물이 52∼65 중량부이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 외부에 도료 조성물의 두께가 20∼35㎛가 되도록 도포한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율(SAR)의 측정값은 0.33∼1.72mW/g으로서, 휴대폰에 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율(SAR)의 측정값인 2.50∼2.53mW/g에 비하여 약 31.5％∼86.9.％ 정도 감소하였다. 또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.21∼1.16mW/g으로서 휴대폰에 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70∼1.72mW/g에 비하여 약 32.6％∼87.8％ 정도 감소하였다.In addition, the ceramic composition is 52 to 65 parts by weight, and 8 to 12 parts by weight of acrylic resin, 22 to 40 parts by weight of solvent, and 3 to 8 parts by weight of additives are mixed with the ceramic composition to prepare a coating composition. When the coating composition is applied to the outside of the mobile phone emitting a thickness of 20 to 35㎛, the measured value of Specific Absorption Rate (SAR) of electromagnetic waves generated from the mobile phone while the antenna of the mobile phone is folded (IN state) It was 0.33-1.72 mW / g, about 31.5%-86.9.% Reduced compared with 2.50-2.53 mW / g which is the measured value of specific absorption rate (SAR) before apply | coating the said coating composition to a mobile phone. In addition, the measured value of the specific absorption rate of the electromagnetic wave generated from the mobile phone in the state in which the antenna of the mobile phone is opened (out state) is 0.21 to 1.16 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition to the mobile phone. The decrease was about 32.6% to 87.8% compared to -1.72 mW / g.

특히, 상기 세라믹스 조성물이 55 중량부이고 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 30 중량부, 및 첨가제 5 중량부를 혼합하여 도료 조성물을 제조한 후, 전자기파를 방출하는 휴대폰의 케이스의 외벽에 도료 조성물의 두께가 약 35㎛가 되도록 코팅한 경우, 상기 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.33mW/g으로서 도포하기 전의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 약 86.9％ 정도 감소하였으며, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파의 비흡수율의 측정값은 0.21mW/g으로서 도포하기 전의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 87.8％ 정도 감소하여 그 효과가 가장 높은 것으로 나타났다.In particular, the ceramic composition is 55 parts by weight, and 10 parts by weight of acrylic resin, 30 parts by weight of solvent, and 5 parts by weight of additives are mixed with the ceramic composition to prepare a coating composition, and then to the outer wall of the case of the mobile phone that emits electromagnetic waves. When the coating composition was coated to have a thickness of about 35 μm, the measured value of the specific absorption rate of electromagnetic waves generated from the mobile phone in the folded state (IN state) of the mobile phone is 0.33 mW / g, which is a measured value before application. It is reduced by about 86.9% compared to 2.52 mW / g, and the measured value of specific absorption rate of electromagnetic wave generated from the mobile phone in the open state (out state) of the mobile phone is 0.21 mW / g, which is 1.72 before application The effect was the highest with about 87.8% reduction compared to mW / g.

그러므로, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전기·전자 기기 등의 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 간편하게 도포함으로써 상기 장치들로부터 발생하여 외부로 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저하게 감소시킬 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present invention can be conveniently applied to the inner wall or the outer wall of a case of a device that emits electromagnetic waves such as mobile phones, pagers, computers, cordless phones, televisions, and electric / electronic devices such as electric devices of automobiles. Application can significantly reduce electromagnetic waves harmful to the human body generated from the devices and emitted to the outside.

이하 본 발명에 따른 전자기파 흡수체 조성물과 이의 제조 방법, 전자기파 흡수용 도료와 이의 제조 방법 및 이의 도포 방법을 실시예들을 중심으로 상세하게 설명하지만, 하기 실시예들은 본 발명을 한정하거나 제한하는 것은 아니다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, an electromagnetic wave absorber composition, a method for manufacturing the same, a material for absorbing electromagnetic waves, a method for manufacturing the same, and a method for applying the same will be described in detail with reference to the embodiments. However, the following examples do not limit or limit the present invention.

실시예 1Example 1

산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 20 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료(raw powder)에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.The powder raw material in a raw powder consisting of 60 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 20 parts by weight of copper oxide (CuO), 10 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 10 parts by weight of cobalt oxide (CoO) 40 parts by weight of water was added, hexamethanol was added as a dispersant, 0.4 parts by weight of the powder raw material, 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) were added as a plasticizer. 0.2 parts by weight of zinc acid (H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

상기 산화철, 상기 산화니켈, 상기 산화아연 및 상기 산화구리는 일본 교세라(Kyocera) 주식회사에서 생산되는 분말을 사용하였고, 상기 분산제 및 가소제로서는 일본 산노프(Sannop) 주식회사에서 생산되는 제품을 사용하였다.The iron oxide, the nickel oxide, the zinc oxide, and the copper oxide used powders produced by Kyocera Japan, and a product produced by Sanop Co., Ltd., Japan, was used as the dispersant and plasticizer.

이어서, 상기 혼합된 원료를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄한 후, 분무 건조(spray-dry)시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기(spray-drier)의 입구 온도가 550∼600℃가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0.2∼0.3중량％가 되도록 하였다. 그 결과, 1.05∼1.13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.Subsequently, the mixed raw materials were wet pulverized for 2 to 4 hours using a ball mill, and then spray-dried to prepare granular powder having a particle size of about 1 to 3 μm. At this time, while preparing the granular powder, the inlet temperature of the spray dryer is maintained at 550-600 ° C., and the outlet temperature of the spray dryer is maintained at 100-150 ° C. to maintain the moisture in the powder. Content was made into 0.2 to 0.3 weight%. As a result, granular powder having a density of 1.05 to 1.13 g / cm 3 was produced.

그리고, 상기 과립형 분체를 상온에서 1000kg/㎠의 압력으로 금형 프레스 내에서 성형하여 1.15∼1.23g/㎤의 밀도를 갖는 소정 형상의 성형체로 만들었다.Then, the granular powder was molded in a mold press at a pressure of 1000 kg / cm 2 at room temperature to obtain a shaped body having a density of 1.15 to 1.23 g / cm 3.

계속하여, 상기 성형체를 소성로(furnace)에 넣고 질소(N2) 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 먼저, 제1 단계로 상기 성형체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 성형체를 소결하였다.Subsequently, the molded body was placed in a furnace and sintered in six steps for 15 hours in a nitrogen (N 2 ) atmosphere as follows. First, the molded body was loaded into a firing furnace in a first step and heated to a temperature of 400 ° C. for 3 hours, and then the temperature of the firing furnace was fixed at 400 ° C. for 1 hour in a second step. Next, after heating for 4 hours so that the temperature of the kiln in the third step from 400 ℃ to 900 ℃, it was maintained for 2 hours at a temperature of 900 ℃ in the fourth step. The molded body was sintered in a fifth step by heating the kiln for 3 hours from 900 ° C. to 1200 ° C., followed by maintaining the temperature of the kiln in 1200 ° C. for 2 hours.

이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켜 소정의 형상을 갖는 전자기파 흡수체 조성물을 제조하였다.Thereafter, the kiln was sealed and gradually cooled for 50 hours. When the temperature of the kiln reached 200 ° C. or less, the sintered compact was removed from the kiln, and then naturally cooled to prepare an electromagnetic wave absorber composition having a predetermined shape.

본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(Specific Absorption Rate : SAR)의 측정값을 하기의 표 1에 나타낸다. 표 1에 도시한 비흡수율의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 대한 민국의 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of Specific Absorption Rate (SAR) of the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment are shown in Table 1 below. The measured values of the specific absorption rate shown in Table 1 are obtained by attaching the electromagnetic wave absorber composition to a region adjacent to the antenna of a mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. of Korea, and then the specific electromagnetic absorption rate (SAR) manufactured by US IDX System. ) Measured using IDX System, a measuring instrument.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 1에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값Measurement value without attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 1 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 1에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값Measured value after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 1 to the mobile phone 감 소 율(％)Reduction rate (%) 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.532.53 1.921.92 24.124.1 OUT상태OUT status 1.691.69 1.341.34 20.720.7

상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.92mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 24.1％ 감소하였다.As shown in Table 1, the measured value of the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the cellular phone after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.92 mW. As / g, it was reduced by 24.1% compared to 2.53mW / g, which is a measure of the specific absorption rate before the composition is attached to the mobile phone.

또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.34mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 20.7％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 1의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착하였지만, 상기 휴대폰의 내부에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of specific absorption rate in the state in which the antenna of the cellular phone is extended (OUT state) after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.34 mW / g. It decreased by 20.7% compared to 1.69 mW / g, which is a measured value of specific absorption rate before deposition. Therefore, it can be seen from the results of Table 1 that the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the electromagnetic wave absorber composition is attached to a predetermined position adjacent to the antenna of the mobile phone. However, the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by attaching the electromagnetic wave absorber composition to the inside of the mobile phone.

실시예 2Example 2

산화철(Fe2O3) 58 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.In a powder raw material consisting of 58 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 22 parts by weight of copper oxide (CuO), 10 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 10 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.In the present embodiment, the raw materials used were the same products as in Example 1 of the present invention, the grinding, molding, sintering and cooling method of the raw material powder is the same as in the case of Example 1.

본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 2에 나타낸다. 표 2에 도시한 비흡수율의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment are shown in Table 2 below. The measured values of the specific absorption rate shown in Table 2 are attached to the area adjacent to the antenna of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd., and then measured by the US IDX System. Measured using the IDX System.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 2에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값Measurement value without attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 2 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 2에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값Measured value after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 2 to the mobile phone 감 소 율(％)Reduction rate (%) 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.522.52 1.921.92 23.823.8 OUT상태OUT status 1.711.71 1.361.36 20.520.5

상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.92mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 23.8％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.36mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.71mW/g에 비하여 20.5％ 감소하였다.As shown in Table 2, the measured value of specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the cellular phone after the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment is attached to a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.92 mW. As / g, it was reduced by 23.8% compared to 2.52 mW / g, which is a measure of the specific absorption rate before the composition was attached to the mobile phone. In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the cellular phone is extended (OUT state) after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.36 mW / g. It decreased by 20.5% compared to 1.71 mW / g, which is a measured value of specific absorption rate before deposition.

그러므로, 상기 표 2의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착하였지만, 상기 휴대폰의 내부에 상기 전자기파 흡수체 조성물을 부착함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.Therefore, it can be seen from the results of Table 2 that the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the electromagnetic wave absorber composition is attached to a predetermined position adjacent to the antenna of the mobile phone. However, the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by attaching the electromagnetic wave absorber composition to the inside of the mobile phone.

실시예 3Example 3

산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 18 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 62 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 18 parts by weight of copper oxide (CuO), 10 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 10 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.In the present embodiment, the raw materials used were the same products as in Example 1 of the present invention, the grinding, molding, sintering and cooling method of the raw material powder is the same as in the case of Example 1.

본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 3에 나타낸다. 표 3에 도시한 비흡수율의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured value of specific absorption rate (SAR) of the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment is shown in Table 3 below. The measured values of the specific absorption rate shown in Table 3 are attached to the area adjacent to the antenna of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd., and then the electromagnetic specific absorption rate (SAR) measuring equipment manufactured by US IDX System. Measured using the IDX System.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 3에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값Measurement value without attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 3 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 3에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값Measured value after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 3 to the mobile phone 감 소 율(％)Reduction rate (%) 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.512.51 1.951.95 22.322.3 OUT상태OUT status 1.701.70 1.381.38 18.818.8

상기 표 3에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.95mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 22.3％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.38mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 18.8％ 감소하였다.As shown in Table 3, the measured value of the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the cellular phone after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.95 mW. As / g, it was reduced by 22.3% compared to 2.51mW / g, which is a measure of the specific absorption rate before the composition was attached to the mobile phone. In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the cellular phone is extended (OUT state) after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.38 mW / g. It decreased by 18.8% compared to 1.70 mW / g, which is a measured value of specific absorption rate before deposition.

그러므로, 상기 표 3의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다.Therefore, it can be seen from the results of Table 3 that the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone.

실시예 4Example 4

산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 8 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 8 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 62 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 22 parts by weight of copper oxide (CuO), 8 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 8 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.In the present embodiment, the raw materials used were the same products as in Example 1 of the present invention, the grinding, molding, sintering and cooling method of the raw material powder is the same as in the case of Example 1.

본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 4에 나타낸다. 표 4에 도시한 비흡수율(SAR)의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment are shown in Table 4 below. The measured specific absorption rate (SAR) shown in Table 4 is the electromagnetic wave absorptivity measurement equipment manufactured by the US IDX System after attaching the electromagnetic wave absorber composition to the adjacent portion of the antenna of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. Measured using the IDX System.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 4에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값Measurement value without attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 4 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 4에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값Measured value after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 4 to the mobile phone 감 소 율(％)Reduction rate (%) 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.502.50 1.931.93 22.822.8 OUT상태OUT status 1.691.69 1.381.38 18.318.3

상기 표 4에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.93mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.50mW/g에 비하여 22.8％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.38mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.69mW/g에 비하여 18.3％ 감소하였다.As shown in Table 4, the measured value of the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the cellular phone after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.93 mW. As / g, it was reduced by 22.8% compared to 2.50mW / g, which is a measure of the specific absorption rate before the composition was attached to the mobile phone. In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the cellular phone is extended (OUT state) after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.38 mW / g. It decreased by 18.3% compared to 1.69 mW / g, which is a measured value of specific absorption rate before deposition.

그러므로, 상기 표 4의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다.Therefore, it can be seen from the results of Table 4 that the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone.

실시예 5Example 5

산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 16 중량부, 산화니켈(NiO) 12 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 12 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 60 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 16 parts by weight of copper oxide (CuO), 12 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 12 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였으며, 상기 원료 분말의 분쇄, 성형, 소결 및 냉각 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.In the present embodiment, the raw materials used were the same products as in Example 1 of the present invention, the grinding, molding, sintering and cooling method of the raw material powder is the same as in the case of Example 1.

본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 5에 나타낸다. 표 5에 도시한 비흡수율(SAR)의 측정값은 상기 전자기파 흡수체 조성물을 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 안테나와 인접한 부위에 부착한 후, 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment are shown in Table 5 below. The measured specific absorption rate (SAR) shown in Table 5 is the electromagnetic wave absorptivity measurement equipment manufactured by the US IDX System after attaching the electromagnetic wave absorber composition to the vicinity of the antenna of the mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. Measured using the IDX System.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 5에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착하지 않은 상태의 측정값Measurement value without attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 5 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 5에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 측정값Measured value after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to Example 5 to the mobile phone 감 소 율(％)Reduction rate (%) 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.522.52 1.921.92 23.823.8 OUT상태OUT status 1.731.73 1.401.40 19.119.1

상기 표 5에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.92mW/g으로서 상기 조성물을 휴대폰에 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 23.8％ 감소하였다. 또한, 상기 현대 휴대폰의 안테나에 인접한 소정의 위치에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물을 부착한 후의 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 1.40mW/g으로서 상기 조성물을 부착하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.73mW/g에 비하여 19.1％ 감소하였다.As shown in Table 5, the measured value of the specific absorption rate in the folded state (IN state) of the antenna of the cellular phone after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.92 mW. As / g, it was reduced by 23.8% compared to 2.52 mW / g, which is a measure of the specific absorption rate before the composition was attached to the mobile phone. In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the cellular phone is extended (OUT state) after attaching the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment at a predetermined position adjacent to the antenna of the modern cellular phone is 1.40 mW / g. It decreased by 19.1% compared to 1.73 mW / g, which is a measured value of specific absorption rate before deposition.

그러므로, 상기 표 5의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 충분하게 감소시킴을 알 수 있다.Therefore, it can be seen from the results of Table 5 that the electromagnetic wave absorber composition according to the present embodiment sufficiently reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone.

실시예 6Example 6

산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 20 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 60 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 20 parts by weight of copper oxide (CuO), 10 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 10 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 to the powder raw material Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 1의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 이어서, 상기 혼합된 원료를 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 제1 분체를 제조한 후, 상기 제1 분체를 분무 건조(spray-dry)시켜 1∼3㎛ 정도의 입도를 가지는 과립형 분체를 제조하였다. 이 때, 상기 과립형 분체를 제조하는 동안 분무 건조기(spray-drier)의 입구 온도가 550∼600℃ 정도가 되도록 유지하며, 상기 분무 건조기의 출구 온도는 100∼150℃ 정도가 되도록 유지하여 상기 분체 내의 수분 함유량이 0.2∼0.3 중량부가 되도록 하였다. 그 결과, 1.05∼1.13g/㎤의 밀도를 가지는 과립형 분체가 제조되었다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of Example 1 of the present invention described above. Subsequently, the mixed raw materials are wet pulverized for 2 to 4 hours using a ball mill to prepare a first powder, and then spray-drying the first powder to about 1 to 3 μm. A granular powder having a particle size of was prepared. At this time, while preparing the granular powder, the inlet temperature of the spray dryer is maintained at about 550 to 600 ° C, and the outlet temperature of the spray dryer is maintained at about 100 to 150 ° C. The moisture content in it was made to be 0.2-0.3 weight part. As a result, granular powder having a density of 1.05 to 1.13 g / cm 3 was produced.

계속하여, 상기 과립형 분체를 소성로(furnace)에 넣고 질소(N2) 분위기에서 하기와 같이 15시간 동안 6단계로 구분하여 소결시켰다. 먼저, 제1 단계로 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열한 후, 제2 단계로 소성로의 온도를 1시간 동안 400℃에서 고정하였다. 다음에, 제3 단계로 소성로의 온도가 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열한 후, 제4 단계로 900℃의 온도에서 2시간 동안 유지하였다. 제5 단계로 소성로의 온도가 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열한 후, 제6 단계로 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하여 상기 과립형 분체를 소결하였다.Subsequently, the granular powder was placed in a furnace and sintered in six steps for 15 hours in a nitrogen (N 2 ) atmosphere as follows. First, the granular powder was loaded into a kiln in a first step and heated to a temperature of 400 ° C. for 3 hours, and then the temperature of the kiln was fixed at 400 ° C. for 1 hour in a second step. Next, after heating for 4 hours so that the temperature of the kiln in the third step from 400 ℃ to 900 ℃, it was maintained for 2 hours at a temperature of 900 ℃ in the fourth step. In the fifth step, the temperature of the kiln was heated for 3 hours to reach 900 ° C to 1200 ° C, and in the sixth step, the temperature of the kiln was maintained at 1200 ° C for 2 hours to sinter the granular powder.

이 후에, 상기 소성로를 밀폐하고 50시간 동안 서서히 냉각시킨 후, 상기 소성로의 온도가 200℃ 이하가 되면, 상기 소성로로부터 소결체를 꺼낸 후, 자연 냉각시켰다. 계속하여, 상기 소결체를 볼 밀을 사용하여 1∼3시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛, 바람직하게는 8∼10㎛ 정도의 입도를 갖는 제2 분체를 제조하였다. 이어서, 상기 제2 분체 50 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 10 중량부, 용제(solvent) 35 중량부, 그리고 첨가제(additive) 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제는 진용제 70 중량부 및 희석제 30 중량부로 이루어진 것을 사용하였다. 상기 진용제는 케톤(keton) 30 중량부 및 에스테르(ester) 40 중량부로 이루어진 것을 사용하였으며, 상기 희석제는 알콜(alcohol) 20 중량부 및 지방족 탄화수소 10 중량부로 이루어진 것을 사용하였다.Thereafter, the kiln was sealed and gradually cooled for 50 hours. When the temperature of the kiln reached 200 ° C or less, the sintered compact was taken out of the kiln, and then naturally cooled. Subsequently, the sintered compact was ground for 1 to 3 hours using a ball mill to prepare a second powder having a particle size of 5 to 15 µm, preferably about 8 to 10 µm. Subsequently, 50 parts by weight of the second powder, 10 parts by weight of acrylic resin, 35 parts by weight of solvent, and 5 parts by weight of additives are uniformly mixed with the second powder to absorb the electromagnetic wave. The composition was prepared. The solvent used was composed of 70 parts by weight of true solvent and 30 parts by weight of diluent. The diluent used was 30 parts by weight of ketone and 40 parts by weight of ester, and the diluent used was 20 parts by weight of alcohol and 10 parts by weight of aliphatic hydrocarbon.

이어서, 대한 민국의 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 약 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 때, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다.Subsequently, the coating composition for absorbing electromagnetic waves was applied to the outer wall of the case of a mobile phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. of Korea in a space of about 15 to 20 cm using a spray gun. At this time, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outer wall of the case of the mobile phone around the antenna portion of the mobile phone to have a uniform thickness of about 20 ~ 35㎛.

상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하기 위하여, 먼저 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 약 1.3∼1.5㎜ 정도의 구경을 갖는 스프레이 건을 사용하여 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 분무하였다, 다음에, 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 30∼40℃ 정도의 온도에서 약 10∼15분 동안 건조하여 상기 도료 조성물이 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 고착되도록 하였다.In order to apply the electromagnetic wave absorbing coating composition, a spray gun having a diameter of about 1.3 to 1.5 mm at a spray pressure of 3 to 5 kg / cm 2 was first sprayed onto the outer wall of the case of the mobile phone. The sprayed electromagnetic wave coating composition was dried at a temperature of about 30 to 40 ° C. for about 10 to 15 minutes to fix the coating composition to the outer wall of the case of the mobile phone.

본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 6에 나타낸다. 표 6에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment are shown in Table 6 below. The measured values of specific absorption rate shown in Table 6 were measured using IDX System, an electromagnetic specific absorption rate (SAR) measuring device manufactured by IDX System, Inc., USA.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 6에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치Measurement value without applying the coating composition according to Example 6 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 6에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치Measured value by thickness of the coating film after applying the coating composition according to Example 6 to the mobile phone 감소율(％)% Reduction 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.502.50 도막의 두께(㎛)Thickness of Coating Film (㎛) 3535 0.340.34 86.486.4 3030 0.360.36 85.685.6 2525 1.481.48 40.840.8 2020 1.691.69 32.432.4 OUT상태OUT status 1.701.70 3535 0.220.22 87.187.1 3030 0.240.24 85.985.9 2525 0.980.98 42.442.4 2020 1.101.10 35.335.3

상기 표 6에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.34∼1.69mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.50mW/g에 비하여 약 32.4∼86.4％ 감소하였다.As shown in Table 6, the antenna of the mobile phone folded after uniformly applying the electromagnetic wave absorbing coating composition of the present embodiment to a thickness of about 20 ~ 35㎛ on the outer wall of the case of the modern mobile phone (IN state ), The specific absorption rate was 0.34-1.69 mW / g, which was reduced by about 32.4 to 86.4% compared to 2.50 mW / g, which is the measurement of specific absorption rate before the coating composition was applied to the mobile phone.

또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.22∼1.10mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 약 35.3∼87.1％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 6의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the mobile phone is extended (out state) is 0.22 to 1.10 mW / g, which is about 35.3 to 87.1 compared to 1.70 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. % Decrease. Therefore, it can be seen from the results of Table 6 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment significantly reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inner wall of the mobile phone case.

실시예 7Example 7

산화철(Fe2O3) 58 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.In a powder raw material consisting of 58 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 22 parts by weight of copper oxide (CuO), 10 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 10 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of Example 6 of the present invention described above. The method of preparing the first powder by pulverizing the raw powder, the method of manufacturing the sintered body by sintering and cooling the first powder, and the method of manufacturing the second powder by pulverizing the sintered body are the same as in Example 6. Do.

이어서, 상기 제2 분체 50 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 35 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.Subsequently, 50 parts by weight of the second powder, 10 parts by weight of the acrylic resin, 35 parts by weight of the solvent, and 5 parts by weight of the additive were uniformly mixed to prepare a coating composition for absorbing electromagnetic waves. The composition of the said solvent is the same as that of Example 6.

계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outer wall of the case of the cellular phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone around the antenna portion of the mobile phone to have a uniform thickness of about 20 ~ 35㎛. The method of applying the coating composition for absorbing electromagnetic waves is also the same as in Example 6.

본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 7에 나타낸다. 표 7에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment are shown in Table 7 below. The measured values of specific absorption rate shown in Table 7 were measured using IDX System, an electromagnetic specific absorption rate (SAR) measuring device manufactured by US IDX System.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 7에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치Measurement value without applying the coating composition according to Example 7 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 7에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치Measured value by thickness of the coating film after applying the coating composition according to Example 7 to the mobile phone 감소율(％)% Reduction 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.532.53 도막의 두께(㎛)Thickness of Coating Film (㎛) 3535 0.350.35 86.286.2 3030 0.380.38 85.085.0 2525 1.521.52 39.939.9 2020 1.721.72 32.032.0 OUT상태OUT status 1.721.72 3535 0.220.22 87.287.2 3030 0.270.27 84.384.3 2525 1.031.03 40.140.1 2020 1.111.11 35.535.5

상기 표 7에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.35∼1.72mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.53mW/g에 비하여 약 32.0∼86.2％ 감소하였다.As shown in Table 7, a state in which the antenna of the cellular phone is folded after uniformly applying the electromagnetic wave absorbing coating composition of the present embodiment to a thickness of about 20 to 35 μm on the outer wall of the case of the modern cellular phone (IN state) ), The specific absorption rate was 0.35 to 1.72 mW / g, which was about 32.0 to 86.2% lower than 2.53 mW / g, which is the measurement of specific absorption rate before the coating composition was applied to the mobile phone.

또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.22∼1.11mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 35.5∼87.2％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 7의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption in the state in which the antenna of the mobile phone is extended (OUT state) is 0.22-11.1 mW / g, which is about 35.5 to 87.2 compared to 1.72 mW / g, which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. % Decrease. Therefore, it can be seen from the results of Table 7 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment significantly reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inner wall of the mobile phone case.

실시예 8Example 8

산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 18 중량부, 산화니켈(NiO) 10 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 10 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 62 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 18 parts by weight of copper oxide (CuO), 10 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 10 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of Example 6 of the present invention described above. The method of preparing the first powder by pulverizing the raw powder, the method of manufacturing the sintered body by sintering and cooling the first powder, and the method of manufacturing the second powder by pulverizing the sintered body are the same as in Example 6. Do.

이어서, 상기 제2 분체 53 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 32 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.Subsequently, 53 parts by weight of the second powder, 10 parts by weight of acrylic resin, 32 parts by weight of solvent, and 5 parts by weight of additives were uniformly mixed to prepare a coating composition for absorbing electromagnetic waves. The composition of the said solvent is the same as that of Example 6.

계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outer wall of the case of the cellular phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone around the antenna portion of the mobile phone to have a uniform thickness of about 20 ~ 35㎛. The method of applying the coating composition for absorbing electromagnetic waves is also the same as in Example 6.

본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 8에 나타낸다. 표 8에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment are shown in Table 8 below. The measured values of specific absorption rate shown in Table 8 were measured using IDX System, an electromagnetic specific absorption rate (SAR) measuring device manufactured by US IDX System.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치Measurement value without applying the coating composition according to Example 8 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치Measurement value by thickness of coating film after coating coating composition according to Example 8 to mobile phone 감소율(％)% Reduction 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.512.51 도막의 두께(㎛)Thickness of Coating Film (㎛) 3535 0.390.39 84.584.5 3030 0.430.43 82.982.9 2525 1.601.60 36.336.3 2020 1.711.71 31.931.9 OUT상태OUT status 1.701.70 3535 0.260.26 84.784.7 3030 0.300.30 82.482.4 2525 1.091.09 35.935.9 2020 1.131.13 33.533.5

상기 표 8에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.39∼1.71mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 31.9∼84.5％ 감소하였다.As shown in Table 8, the antenna of the mobile phone is folded after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 20 to 35㎛ on the outer wall of the case of the modern mobile phone (IN state ), The specific absorption rate was 0.39 to 1.71 mW / g, which was reduced by about 31.9 to 84.5% compared to 2.51 mW / g, which is a measurement of the specific absorption rate before the coating composition was applied to the mobile phone.

또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.26∼1.13mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.70mW/g에 비하여 약 33.5∼84.7％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 8의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the mobile phone is extended (out state) is 0.26-1.13 mW / g, which is about 33.5-8.7 compared to 1.70 mW / g which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. % Decrease. Therefore, it can be seen from the results of Table 8 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment significantly reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inner wall of the mobile phone case.

실시예 9Example 9

산화철(Fe2O3) 62 중량부, 산화구리(CuO) 22 중량부, 산화니켈(NiO) 8 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 8 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 62 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 22 parts by weight of copper oxide (CuO), 8 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 8 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of Example 6 of the present invention described above. The method of preparing the first powder by pulverizing the raw powder, the method of manufacturing the sintered body by sintering and cooling the first powder, and the method of manufacturing the second powder by pulverizing the sintered body are the same as in Example 6. Do.

이어서, 상기 제2 분체 58 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 27 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.Subsequently, 58 parts by weight of the second powder, 10 parts by weight of the acrylic resin, 27 parts by weight of the solvent, and 5 parts by weight of the additive were uniformly mixed to prepare a coating composition for absorbing electromagnetic waves. The composition of the said solvent is the same as that of Example 6.

계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outer wall of the case of the cellular phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone around the antenna portion of the mobile phone to have a uniform thickness of about 20 ~ 35㎛. The method of applying the coating composition for absorbing electromagnetic waves is also the same as in Example 6.

본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 9에 나타낸다. 표 9에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment are shown in Table 9 below. The measured values of specific absorption rate shown in Table 9 are measured using IDX System, an electromagnetic specific absorption rate (SAR) measurement device manufactured by IDX System, Inc., USA.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치Measurement value without applying the coating composition according to Example 8 to the mobile phone 휴대폰에 실시예 8에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치Measurement value by thickness of coating film after coating coating composition according to Example 8 to mobile phone 감소율(％)% Reduction 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.512.51 도막의 두께(㎛)Thickness of Coating Film (㎛) 3535 0.390.39 84.584.5 3030 0.420.42 83.383.3 2525 1.621.62 35.535.5 2020 1.721.72 31.531.5 OUT상태OUT status 1.721.72 3535 0.270.27 84.384.3 3030 0.310.31 82.082.0 2525 1.111.11 35.535.5 2020 1.161.16 32.632.6

상기 표 9에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.39∼1.72mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.51mW/g에 비하여 약 31.5∼84.5％ 감소하였다.As shown in Table 9, a state in which the antenna of the mobile phone is folded after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 20 to 35 μm on the outer wall of the case of the modern mobile phone (IN state) ), The specific absorption rate was 0.39 to 1.72 mW / g, which was reduced by about 31.5 to 84.5% compared to 2.51 mW / g, which is a measurement of the specific absorption rate before the coating composition was applied to a mobile phone.

또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.27∼1.16mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 32.6∼84.3％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 9의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the mobile phone is extended (out state) is 0.27-1.16 mW / g, which is about 32.6 to 84.3 in comparison with 1.72 mW / g which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. % Decrease. Therefore, it can be seen from the results of Table 9 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment significantly reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inner wall of the mobile phone case.

실시예 10Example 10

산화철(Fe2O3) 60 중량부, 산화구리(CuO) 16 중량부, 산화니켈(NiO) 12 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 12 중량부로 이루어진 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 40 중량부를 첨가하고, 분산제로 헥사메탄올을 상기 분말 원료에 대하여 0.4 중량부를 첨가하고, 가소제로 폴리비닐알콜 0.75 중량부 및 산화비소(Bi2O3) 0.001 중량부를 첨가한 후, 윤활제로 아연산(H2ZnO2) 0.2 중량부를 첨가하여 균일하게 혼합하였다.To a powder raw material consisting of 60 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 16 parts by weight of copper oxide (CuO), 12 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 12 parts by weight of cobalt oxide (CoO), water 40 Add weight parts, add 0.4 parts by weight of hexamethanol to the powder raw material as a dispersant, add 0.75 parts by weight of polyvinyl alcohol and 0.001 parts by weight of arsenic oxide (Bi 2 O 3 ) as a plasticizer, and then add zinc acid ( 0.2 parts by weight of H 2 ZnO 2 ) was added and mixed uniformly.

본 실시예에 있어서, 상기 원료들은 상술한 본 발명의 실시예 6의 경우와 동일한 제품을 사용하였다. 상기 원료 분말을 분쇄하여 제1 분체를 제조하는 방법, 상기 제1 분체를 소결 및 냉각하여 소결체를 제조하는 방법, 그리고 상기 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 제조하는 방법은 실시예 6의 경우와 동일하다.In this embodiment, the raw materials used the same product as in the case of Example 6 of the present invention described above. The method of preparing the first powder by pulverizing the raw powder, the method of manufacturing the sintered body by sintering and cooling the first powder, and the method of manufacturing the second powder by pulverizing the sintered body are the same as in Example 6. Do.

이어서, 상기 제2 분체 55 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 10 중량부, 용제 30 중량부, 그리고 첨가제 5 중량부를 균일하게 혼합하여 전자기파 흡수용 도료 조성물을 제조하였다. 상기 용제의 조성은 실시예 6과 동일하다.Subsequently, 55 parts by weight of the second powder, 10 parts by weight of acrylic resin, 30 parts by weight of solvent, and 5 parts by weight of the additive were uniformly mixed to prepare a coating composition for absorbing electromagnetic waves. The composition of the said solvent is the same as that of Example 6.

계속하여, 현대 전자(주)에서 제조한 휴대폰의 케이스의 외벽에 스프레이 건을 사용하여 15∼20㎝ 정도의 간격을 두고 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하였다. 이 경우, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰의 안테나 부위를 중심으로 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 약 20∼35㎛ 정도의 균일한 두께를 갖도록 도포하였다. 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 도포하는 방법 역시 실시예 6과 동일하다.Subsequently, the electromagnetic wave absorbing coating composition was applied to the outer wall of the case of the cellular phone manufactured by Hyundai Electronics Co., Ltd. at intervals of about 15 to 20 cm using a spray gun. In this case, the electromagnetic wave absorbing coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone around the antenna portion of the mobile phone to have a uniform thickness of about 20 ~ 35㎛. The method of applying the coating composition for absorbing electromagnetic waves is also the same as in Example 6.

본 실시예에 따른 도료 조성물의 비흡수율(SAR)의 측정값을 하기의 표 10에 나타낸다. 표 10에 도시한 비흡수율의 측정값은 미국 IDX System사에 제조한 전자기파 비흡수율(SAR) 측정 장비인 IDX System을 사용하여 측정한 값이다.The measured values of specific absorption rate (SAR) of the coating composition according to the present embodiment are shown in Table 10 below. The measured values of specific absorption rate shown in Table 10 were measured using IDX System, an electromagnetic specific absorption rate (SAR) measuring device manufactured by IDX System, Inc., USA.

휴대폰의 안테나의 위치Location of the antenna of the phone 휴대폰에 실시예 10에 따른 도료 조성물을 도포하지 않은 상태의 측정치Measurement value without applying the coating composition according to Example 10 on the mobile phone 휴대폰에 실시예 10에 따른 도료 조성물을 도포한 후의 도막의 두께별 측정치Measured value by thickness of the coating film after applying the coating composition according to Example 10 to a mobile phone 감소율(％)% Reduction 비흡수율(SAR)(mW/g)Specific Absorption Rate (SAR) (mW / g) IN상태IN status 2.522.52 도막의 두께(㎛)Thickness of Coating Film (㎛) 3535 0.330.33 86.986.9 3030 0.360.36 85.785.7 2525 1.481.48 41.341.3 2020 1.671.67 33.733.7 OUT상태OUT status 1.721.72 3535 0.210.21 87.887.8 3030 0.260.26 84.984.9 2525 1.021.02 40.740.7 2020 1.091.09 36.636.6

상기 표 10에 나타낸 바와 같이, 상기 현대 휴대폰의 케이스의 외벽에 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 약 20∼35㎛ 정도의 두께로 균일하게 도포한 후의 휴대폰의 안테나를 접은 상태(IN 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.33∼1.67mW/g으로서 상기 도료 조성물을 휴대폰에 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 2.52mW/g에 비하여 약 33.7∼86.9％ 감소하였다.As shown in Table 10, the antenna of the cellular phone folded after uniformly applying the electromagnetic wave absorption coating composition according to the present embodiment to a thickness of about 20 to 35㎛ on the outer wall of the case of the modern mobile phone (IN state ), The specific absorption rate was 0.33 to 1.67 mW / g, which was about 33.7 to 86.9% lower than 2.52 mW / g, which is the measurement of the specific absorption rate before the coating composition was applied to the mobile phone.

또한, 상기 휴대폰의 안테나를 펼친 상태(OUT 상태)에서 비흡수율의 측정값은 0.21∼1.09mW/g으로서 상기 도료 조성물을 도포하기 전의 비흡수율의 측정값인 1.72mW/g에 비하여 약 36.6∼87.8％ 감소하였다. 그러므로, 상기 표 10의 결과로부터 본 실시예에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은 상기 휴대폰으로부터 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 현저히 감소시킴을 알 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 휴대폰의 케이스의 외벽에 상기 도료 조성물을 도포하였지만, 상기 휴대폰 케이스의 내벽에 상기 도료 조성물을 코팅함으로써 상기 휴대폰으로부터 발생하는 전자기파를 감소시킬 수도 있다.In addition, the measured value of the specific absorption rate in the state in which the antenna of the mobile phone is extended (out state) is 0.21 to 1.09 mW / g, which is about 36.6 to 87.8 compared to 1.72 mW / g which is the measured value of the specific absorption rate before applying the coating composition. % Decrease. Therefore, it can be seen from the results of Table 10 that the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present embodiment significantly reduces electromagnetic waves harmful to the human body emitted from the mobile phone. In the present embodiment, the coating composition is applied to the outer wall of the case of the mobile phone, but the electromagnetic wave generated from the mobile phone may be reduced by coating the coating composition on the inner wall of the mobile phone case.

본 발명에 따른 전자기파 흡수체 조성물은 핸드폰, 무선 호출기, 컴퓨터, 무선 전화기, 텔레비전, 진공 청소기, 가습기, 헤어 드라이어, 냉장고, 세탁기, 및 자동차의 전기 장치 등과 같은 전자기파를 방출하는 장치의 내부 또는 외부에 간편하게 부착함으로써 상기 장치에서 발생하여 외부로 방출되는 인체에 유해한 전자기파를 효과적으로 감소시킬 수 있다.The electromagnetic wave absorber composition according to the present invention can be conveniently placed inside or outside a device for emitting electromagnetic waves such as a mobile phone, a pager, a computer, a cordless phone, a television, a vacuum cleaner, a humidifier, a hair dryer, a refrigerator, a washing machine, and an electric device of an automobile. By attaching, it is possible to effectively reduce the electromagnetic waves harmful to the human body generated in the device and emitted to the outside.

또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물은, 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기류, 통신 기지국 장비 및 기기류, 방송용 장비 및 기기류, 컴퓨터, 텔레비전, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기 등을 포함한 전기, 전자 제품류, 의료 기구 및 기기류, 사무 자동화용 기구 및 기기류, 회전, 배전용 제어 기기류, 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기, 변압기 등을 포함한 전기 배선 기구류, 모터류, 전기 전자를 이용한 계측 장비류, 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터 등을 포함한 자동차 및 그 부품류 등과 같은 전자기파를 방출하는 각종 전기·전자 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 전자기파 흡수용 도료를 간편하게 코팅함으로써 상기 장치들로부터 외부로 방출되는 전자기파를 인체에 해를 미치지 않도록 현저하게 감소시킬 수 있다.In addition, the electromagnetic wave absorbing coating composition according to the present invention, mobile phones, pagers, wired and wireless telephones, wired and wireless communication devices, including radios, communication base station equipment and devices, broadcasting equipment and devices, computers, televisions, microwave ovens, hair dryers, Electrical and electronic products, medical instruments and devices, office automation equipment, including electric shavers, blankets and blankets, humidifiers, anion generators, vacuum cleaners, refrigerators, washing machines, fans, air conditioners, audio, electric massagers and massagers, and hearing aids And electrical equipment including motors, control equipment for rotation and distribution, lighting equipment, heating equipment, outlets, electrical materials, desk lamps, power distribution equipment, power distribution lines, power plant equipment, transformers, and measuring equipment using electric and electronic equipment. Electronics such as automobiles and parts thereof, including car car stereos, wiring, connectors, etc. By simply coating a coating material for absorbing electromagnetic waves on the inner wall or outer wall of a case of various electric and electronic devices emitting air waves, the electromagnetic waves emitted from the devices to the outside can be significantly reduced so as not to harm the human body.

더욱이, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료를 사용함으로써, 인체에 미치는 전자장 및 전자파의 비흡수율을 감소시킬 수 있음은 물론, EMC, EMI, RFI 등의 기기간 간섭 및 노이즈를 감소시킬 수 있다.Moreover, by using the electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention, it is possible to reduce the specific absorption rate of the electromagnetic field and the electromagnetic wave on the human body, as well as to reduce interference and noise between devices such as EMC, EMI, and RFI.

그리고, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료는 측정용 차폐실(shield room)을 차폐시키는 용도로도 사용 가능하며, 실험실에서 착용하는 의류 및 악세사리에 분무 도포하여 전자기파를 차단하는 용도로도 사용 가능하고, 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 분무 또는 파우더 압출과 같은 방식으로 도포되어 전자기파의 발생을 감소시키는 용도로도 사용될 수 있다.In addition, the electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention can be used for shielding a shielding room for measuring, and can also be used for the purpose of blocking electromagnetic waves by spraying on clothing and accessories worn in a laboratory. It can also be applied to shielding cables such as communication lines and distribution lines in a manner such as spraying or powder extrusion to reduce the generation of electromagnetic waves.

또한, 본 발명에 따른 전자기파 흡수용 도료는 전기, 전자를 이용한 모든 제품에 사용 가능함은 물론 분무 도포 및 파우더 혼합 사출과 같은 방식으로 건축자재 중 벽지 및 페인트, 타일 등에도 적용될 수 있다.In addition, the electromagnetic wave absorbing paint according to the present invention can be used for all products using electric and electronic, as well as can be applied to wallpaper, paint, tiles, etc. of building materials in the same manner as spray coating and powder mixture injection.

Claims (41)

산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수체 조성물.In a powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO). 30 to 50 parts by weight of water, 0.3 to 0.5 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 parts by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.3 parts by weight of lubricant based on the powder raw material. 제1항에 있어서, 상기 산화철의 함량은 58∼62 중량부이며, 상기 산화구리의 함량은 16∼22 중량부인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수체 조성물.The electromagnetic wave absorber composition according to claim 1, wherein the content of iron oxide is 58 to 62 parts by weight, and the content of copper oxide is 16 to 22 parts by weight. 제1항에 있어서, 상기 가소제는 폴리비닐알콜 및 산화비소(Bi2O3)를 포함하고, 상기 분산제는 헥사메탄올을 포함하며, 상기 윤활제는 아연산(H2ZnO2)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수체 조성물.The method of claim 1, wherein the plasticizer comprises polyvinyl alcohol and arsenic oxide (Bi 2 O 3 ), the dispersant comprises hexamethanol, the lubricant comprises zinc acid (H 2 ZnO 2 ) Electromagnetic wave absorber composition. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료에, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.3∼0.5 중량부, 폴리비닐알콜 0.5∼1.0 중량부, 산화비소(Bi2O3) 0.0005∼0.004 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.3 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;In a powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO). 30 to 50 parts by weight of water, 0.3 to 0.5 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 parts by weight of polyvinyl alcohol, 0.0005 to 0.004 parts by weight of arsenic oxide (Bi2O3), and 0.1 to 0.3 parts by weight of lubricant. Doing; 상기 혼합된 원료를 분쇄하여 분체를 형성하는 단계;Grinding the mixed raw materials to form powder; 상기 분쇄된 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;Spray drying the pulverized powder to form granular powder; 상기 과립형 분체를 성형하여 성형체를 형성하는 단계;Molding the granular powder to form a molded body; 상기 성형체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계; 그리고Sintering the molded body to form a sintered body; And 상기 소결체를 냉각시키는 단계를 포함하는 전자기파 흡수체 조성물의 제조 방법.Method for producing an electromagnetic wave absorber composition comprising the step of cooling the sintered body. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 및 윤활제 0.1∼0.4 중량부로 구성된 세라믹스 조성물 52∼65 중량부; 그리고Powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO); 52 to 65 parts by weight of the ceramic composition composed of 30 to 50 parts by weight of water, 0.2 to 0.6 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 part by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4 part by weight of lubricant; And 상기 세라믹스 조성물에 대하여 아크릴 레진(acryl resin) 8∼12 중량부, 용제(solvent) 22∼40 중량부, 및 첨가제 3∼8 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.8 to 12 parts by weight of an acrylic resin, 22 to 40 parts by weight of a solvent, and 3 to 8 parts by weight of an additive with respect to the ceramic composition. 제5항에 있어서, 상기 용제는, 진용제 50∼90 중량부 및 희석제 10∼50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.The coating composition for absorbing electromagnetic waves according to claim 5, wherein the solvent comprises 50 to 90 parts by weight of a true solvent and 10 to 50 parts by weight of a diluent. 제6항에 있어서, 상기 진용제는, 케톤(keton) 20∼40 중량부 및 에스테르(ester) 30∼50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.The coating composition for absorbing electromagnetic waves according to claim 6, wherein the true solvent comprises 20 to 40 parts by weight of a ketone and 30 to 50 parts by weight of an ester. 제6항에 있어서, 상기 희석제는, 알코올(alcohol) 5∼30 중량부 및 지방족 탄화수소 5∼20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물.The coating composition for absorbing electromagnetic waves according to claim 6, wherein the diluent comprises 5 to 30 parts by weight of alcohol and 5 to 20 parts by weight of aliphatic hydrocarbon. 산화철(Fe2O3) 55∼65 중량부, 산화구리(CuO) 13∼25 중량부, 산화니켈(NiO) 6∼14 중량부, 그리고 산화코발트(CoO) 6∼14 중량부로 구성된 분말 원료와, 상기 분말 원료에 대하여 물 30∼50 중량부, 분산제 0.2∼0.6 중량부, 가소제 0.5∼1.0 중량부, 그리고 윤활제 0.1∼0.4 중량부를 균일하게 혼합하는 단계;Powder raw material consisting of 55 to 65 parts by weight of iron oxide (Fe 2 O 3 ), 13 to 25 parts by weight of copper oxide (CuO), 6 to 14 parts by weight of nickel oxide (NiO), and 6 to 14 parts by weight of cobalt oxide (CoO); 30 to 50 parts by weight of water, 0.2 to 0.6 parts by weight of dispersant, 0.5 to 1.0 parts by weight of plasticizer, and 0.1 to 0.4 parts by weight of lubricant based on the powder raw material; 상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계;Grinding the mixed raw materials to form a first powder; 상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계;Spray drying the pulverized first powder to form granular powder; 상기 과립형 분체를 소결하여 소결체를 형성하는 단계;Sintering the granular powder to form a sintered body; 상기 소결체를 냉각시키는 단계;Cooling the sintered body; 상기 냉각된 소결체를 분쇄하여 제2 분체를 형성하는 단계; 그리고Grinding the cooled sintered compact to form a second powder; And 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.Method for producing a coating composition for absorbing electromagnetic waves, comprising the step of uniformly mixing the second powder and acrylic resin, a solvent, and an additive. 제9항에 있어서, 상기 혼합된 원료를 분쇄하여 제1 분체를 형성하는 단계는 볼 밀(ball mill)을 사용하여 2∼4시간 동안 습식 분쇄하여 1∼3㎛의 입도를 갖는 제1 분체를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the step of pulverizing the mixed raw material to form a first powder by wet milling for 2 to 4 hours using a ball mill (ball mill) to obtain a first powder having a particle size of 1 ~ 3㎛ Method of producing a coating composition for absorbing electromagnetic waves, characterized in that the step of forming. 제9항에 있어서, 상기 분쇄된 제1 분체를 분무 건조하여 과립형 분체를 형성하는 단계는, 분무 건조기의 입구 온도를 550∼600℃로 유지하고, 상기 분무 건조기의 출구 온도를 100∼150℃로 유지하여 상기 과립형 분체 내의 수분 함유량이 상기 과립형 분체에 대하여 0．1∼0．4 중량부가 되게 하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.The method of claim 9, wherein the step of spray drying the pulverized first powder to form a granular powder, the inlet temperature of the spray dryer is maintained at 550 ~ 600 ℃, the outlet temperature of the spray dryer is 100 ~ 150 ℃ The water content in the granular powder is maintained at 0. 1 to 0.4 parts by weight with respect to the granular powder, thereby producing a coating composition for absorbing electromagnetic waves. 제9항에 있어서, 상기 제2 분체를 형성하는 단계는, 볼 밀을 사용하여 2∼4시간 동안 분쇄하여 5∼15㎛의 입도를 갖는 제2 분체를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.The method of claim 9, wherein the forming of the second powder is performed by crushing for 2 to 4 hours using a ball mill to form a second powder having a particle size of 5 to 15 μm. Method for producing a coating composition for use. 제9항에 있어서, 상기 소결체를 형성하는 단계는, ⅰ) 상기 과립형 분체를 소성로에 적재하고 400℃의 온도까지 3시간 동안 가열하는 단계, ⅱ) 상기 소성로의 온도를 400℃에서 1시간 동안 유지하는 단계, ⅲ) 상기 소성로의 온도를 400℃로부터 900℃에 이르도록 4시간 동안 가열하는 단계, ⅳ) 상기 소성로의 온도를 900℃에서 2시간 동안 유지하는 단계, ⅴ) 상기 소성로의 온도를 900℃로부터 1200℃에 이르도록 3시간 동안 가열하는 단계, 그리고 ⅵ) 상기 소성로의 온도를 1200℃에서 2시간 동안 유지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.The method of claim 9, wherein the forming of the sintered compact comprises: i) loading the granular powder in a firing furnace and heating it to a temperature of 400 ° C. for 3 hours, ii) heating the temperature of the firing furnace at 400 ° C. for 1 hour. Maintaining, iii) heating the temperature of the kiln for 4 hours from 400 ° C. to 900 ° C., iii) maintaining the temperature of the kiln at 900 ° C. for 2 hours, iii) maintaining the temperature of the kiln Heating for 3 hours to reach 900 ° C to 1200 ° C, and iii) maintaining the temperature of the kiln for 2 hours at 1200 ° C. 제13항에 있어서, 상기 소결체를 냉각시키는 단계는, 상기 소성로를 밀폐한 후 40∼60시간 동안 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 서냉시키는 단계 및 200℃ 이하의 온도에서 상기 소성로 내에 적재된 상기 소결체를 꺼내 상기 소결체를 자연 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.The method of claim 13, wherein the cooling of the sintered compact comprises: slowly cooling the sintered compact loaded in the sintering furnace for 40 to 60 hours after closing the sintering furnace and the sintered compact loaded in the firing furnace at a temperature of 200 ° C. or less. Taking out the step of naturally cooling the sintered body further comprising the manufacturing method of the electromagnetic wave absorbing coating composition. 제9항에 있어서, 상기 제2 분체와 아크릴 레진, 용제, 및 첨가제를 균일하게 혼합하여 도료를 형성하는 단계는, 상기 제2 분체 52∼65 중량부, 상기 제2 분체에 대하여 아크릴 레진 8∼12 중량부, 용제 22∼40 중량부, 그리고 첨가제 3∼8 중량부를 혼합하는 단계인 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 제조 방법.The method of claim 9, wherein the second powder and the acrylic resin, the solvent, and the additives are uniformly mixed to form a paint, wherein the second powder is 52 to 65 parts by weight, and the acrylic resin is 8 to 8 to the second powder. 12 weight part, 22-40 weight part of solvents, and 3-8 weight part of additives are mixed, The manufacturing method of the electromagnetic wave absorption coating composition characterized by the above-mentioned. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 15∼40㎛의 두께로 분무하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.A method of applying an electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for absorbing electromagnetic waves is sprayed with a thickness of 15 to 40 µm on an inner wall or an outer wall of a case of the device for emitting electromagnetic waves. 제16항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법은, 3∼5㎏/㎠의 분무 압력에서 1.3∼1.5㎜의 구경을 갖는 스프레이 건(spray gun)을 사용하여 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물을 상기 전자기파를 방출하는 장치의 케이스의 내벽 또는 외벽에 분무하는 단계 및 상기 분무된 전자기파 흡수용 도료 조성물을 30∼40℃의 온도에서 10∼15분 동안 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.The coating method for electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 16, wherein the method for applying the electromagnetic wave absorbing coating composition is performed by using a spray gun having a diameter of 1.3 to 1.5 mm at a spray pressure of 3 to 5 kg / cm 2. Spraying the inner or outer walls of the case of the device for emitting electromagnetic waves, and drying the sprayed electromagnetic wave absorbing coating composition at a temperature of 30 to 40 ° C. for 10 to 15 minutes. Coating method of coating composition for electromagnetic wave absorption. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves is a wired or wireless communication device including a cellular phone, a pager, a wired or wireless telephone, or a radio. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 통신 기지국 장비 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves comprises communication base station equipment and devices. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 방송용 장비 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves comprises a broadcast equipment and a device. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 컴퓨터, 텔레비전, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기를 포함하는 전기, 전자 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The device of claim 16, wherein the device emits electromagnetic waves: a computer, television, microwave oven, hair dryer, electric shaver, electric blanket and blanket, humidifier, anion generator, vacuum cleaner, refrigerator, washing machine, fan, air conditioner, audio, electricity. A method of applying an electromagnetic wave absorbing coating composition, characterized in that it is an electric or electronic device including a massager, a massager, and a hearing aid. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 의료 기구 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves comprises a medical instrument and a device. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 사무 자동화용 기구 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves includes office automation equipment and devices. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 회전, 배전용 제어 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.The method of applying a coating composition for absorbing electromagnetic waves according to claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves includes a control device for rotation and distribution. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기, 및 변압기를 포함하는 전기 배선 기구인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The electromagnetic wave device according to claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves is an electric wiring device including a light fixture, a heating device, an outlet, an electrical material, a desk lamp, a power distribution device, a power distribution line, a power plant device, and a transformer. Application method of the coating composition for absorption. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves comprises a motor. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 전기 전자를 이용한 계측 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.The method of applying a coating composition for absorbing electromagnetic waves according to claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves includes a measuring device using electric electrons. 제16항에 있어서, 상기 전자기파를 방출하는 장치는 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터를 포함하는 자동차 또는 그 부품인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.17. The method of claim 16, wherein the device for emitting electromagnetic waves is a car or parts thereof including a car stereo, wiring, and connector of the car. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 측정용 차폐실을 차폐시키는 용도로 사용하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.A method for applying an electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for absorbing electromagnetic waves is used for shielding a measurement shielding chamber. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 의류 및 악세사리에 15∼40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.The coating method for electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for electromagnetic wave absorbing is spray-coated to clothes and accessories with a thickness of 15 to 40 µm. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 15∼40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.The coating method for electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for electromagnetic wave absorbing is spray-coated to a shielding cable such as a communication line and a transmission and distribution line in a thickness of 15 to 40 µm. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 통신선 및 송배전선과 같은 차폐 케이블에 파우더 압출 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.A method for applying an electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for electromagnetic wave absorbing is applied to a shielding cable such as a communication line and a power distribution line by powder extrusion. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 벽지, 페인트, 및 타일과 같은 건축자재에 15∼40㎛의 두께로 분무 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.A method for applying an electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for absorbing electromagnetic waves is spray-coated to a building material such as wallpaper, paint, or tile at a thickness of 15 to 40 µm. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물을 벽지, 페인트, 및 타일과 같은 건축 자재에 파우더 사출 방식으로 도포하는 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수용 도료 조성물의 도포 방법.A method of applying an electromagnetic wave absorbing coating composition according to claim 9, wherein the coating composition for absorbing electromagnetic waves is applied to a building material such as wallpaper, paint, or tile by powder injection. 제9항에 따른 전자기파 흡수용 도료 조성물이 전자기파를 감소시키기 위하여 그 하우징의 내벽 또는 외벽에 도포된 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.A device for emitting electromagnetic waves, characterized in that the coating composition for absorbing electromagnetic waves according to claim 9 is applied to an inner wall or an outer wall of the housing to reduce electromagnetic waves. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 핸드폰, 무선 호출기, 유무선 전화기, 무전기를 포함하는 유무선 통신 기기 장치인 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.36. The device of claim 35, wherein the device for emitting electromagnetic waves coated with the electromagnetic wave absorbing coating composition is a wired or wireless communication device including a cellular phone, a pager, a wired or wireless telephone, and a radio. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 통신 기지국 장비 및 기기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파 전자기파를 방출하는 장치.36. The apparatus of claim 35, wherein the device for emitting electromagnetic waves coated with the electromagnetic wave absorbing coating composition comprises communication base station equipment and equipment. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 컴퓨터, 텔레비전, 전자렌지, 헤어 드라이어, 전기 면도기, 전기 담요 및 장판, 가습기, 음이온 발생기, 진공 청소기, 냉장고, 세탁기, 선풍기, 에어컨, 오디오, 전기 안마기 및 맛사지기, 그리고 보청기를 포함하는 전기, 전자 장치인 것을 특징으로 하는 전자기를 방출하는 장치.The apparatus for emitting electromagnetic waves coated with the electromagnetic wave absorbing coating composition is a computer, a television, a microwave oven, a hair dryer, an electric shaver, an electric blanket and a blanket, a humidifier, an anion generator, a vacuum cleaner, a refrigerator and a washing machine. And electrical and electronic devices, including electric fans, air conditioners, audio, electric massagers and massagers, and hearing aids. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 의료 기구 및 기기, 사무 자동화용 기구 및 기기, 회전 또는 배전용 제어 기기, 그리고 전등기구, 전열기구, 콘센트, 전기재료, 데스크 램프, 배전기구, 송배전선, 발전소 기기 및 변압기를 포함하는 전기 배선 기구인 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.36. The apparatus of claim 35, wherein the device for emitting electromagnetic waves coated with the electromagnetic wave absorbing coating composition comprises medical instruments and devices, office automation instruments and devices, control devices for rotation or distribution, and light fixtures, heating appliances, electrical outlets, electrical appliances, and electrical appliances. An apparatus for emitting electromagnetic waves, characterized in that it is an electrical wiring apparatus comprising a material, a desk lamp, a distribution apparatus, a power distribution line, a power plant apparatus and a transformer. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 모터, 그리고 전기 전자를 이용한 계측 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.36. The apparatus of claim 35, wherein the device for emitting electromagnetic waves coated with the electromagnetic wave absorbing coating composition comprises a motor and a measuring device using electrical and electronic equipment. 제35항에 있어서, 상기 전자기파 흡수용 도료 조성물이 도포된 전자기파를 방출하는 장치는 자동차의 카스테레오, 배선, 콘넥터를 포함하는 자동차 또는 그 부품인 것을 특징으로 하는 전자기파를 방출하는 장치.36. The device of claim 35, wherein the device for emitting electromagnetic waves coated with the electromagnetic wave absorbing coating composition is a car or a part of a car including a car stereo, a wiring, and a connector.
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