KR102653199B1 - Probe apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 장치는 시그널 단자와 그라운드 단자를 포함하는 케이블, 상기 시그널 단자와 전기적으로 연결되고 전기적 신호를 전달하는 프로브 팁 및 상기 프로브 팁의 일측에 결합되는 탄성체를 포함하되, 상기 케이블, 상기 프로브 팁 및 상기 탄성체는 복수로 형성되고, 상기 탄성체는 상기 프로브 팁과 각각 연결될 수 있다.The present invention relates to a probe device. A probe device according to an embodiment of the present invention includes a cable including a signal terminal and a ground terminal, a probe tip that is electrically connected to the signal terminal and transmits an electrical signal, and an elastic body coupled to one side of the probe tip, The cable, the probe tip, and the elastic body may be formed in plural, and the elastic body may be connected to the probe tip, respectively.

Description

프로브 장치{PROBE APPARATUS}Probe device {PROBE APPARATUS}

본 발명은 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe device.

디지털 전송 선로의 대역폭이 높아지면서, 고속신호 전송은 더욱 복잡해 지고 있으며, 이에 따라 PCB회로 설계에 있어 예상치 못한 변수들이 발생하고 있어 PCB 품질 특성평가를 위한 방법으로 임피던스 측정을 하고 있다. 과거에는 단순히 PCB 선로의 open/short 유무 판단을 전기검사 방법으로 수행 하였으나, 현재에는 PCB 선로의 Noise, 신호간섭, EMI/EMS 등 신호 품질에 영향을 미치는 요소들을 찾아내는 기술이 핵심이 되고 있다. As the bandwidth of digital transmission lines increases, high-speed signal transmission is becoming more complex. As a result, unexpected variables are occurring in PCB circuit design, so impedance measurement is used as a method to evaluate PCB quality characteristics. In the past, determining whether a PCB line was open/short was simply performed using an electrical inspection method, but currently, technology to find factors that affect signal quality such as PCB line noise, signal interference, and EMI/EMS has become the key.

특히 인쇄회로기판(PCB)과 MLCC 등 제품 개발에 있어, 상기와 같은 요소들을 고려한 설계 기법이 소개되고 있으며, 최근에는 60GHz 이상의 고주파대역의 임피던스 측정기 사양이 요구되고 있으며, 보다 정확한 측정 기술력이 요구되고 있다.In particular, in the development of products such as printed circuit boards (PCBs) and MLCCs, design techniques that consider the above factors are being introduced. Recently, impedance measuring instrument specifications in the high frequency band of 60 GHz or higher are required, and more accurate measurement technology is required. there is.

프로브 장치는 프로브 팁을 포함하여 프로브 팁이 반도체 칩 등의 전극 또는 패드를 전기적으로 접촉, 가압하여 나오는 전기적 출력 신호 측정을 통해 반도체 칩 등의 전기적 특성을 검사할 수 있는 장치이다. A probe device is a device that can inspect the electrical characteristics of a semiconductor chip, including a probe tip, by measuring an electrical output signal generated when the probe tip electrically contacts and presses an electrode or pad of the semiconductor chip.

다만, 전극의 표면의 높이가 일정하지 않은 경우 또는 인접한 전극 간 높이가 다른 경우 프로브 팁과 전극의 접촉 압력이 달라져 측정 오차가 발생될 수 있다. However, if the surface height of the electrode is not constant or the height between adjacent electrodes is different, the contact pressure between the probe tip and the electrode may vary, resulting in measurement error.

한국등록특허 제10-1316826호(2013.10.02.Korean Patent No. 10-1316826 (2013.10.02)

본 발명의 일측면에 따른 프로브 장치는 각각의 프로브 팁에 탄성체가 결합되어 각가의 프로브 팁이 독립적으로 움직임에 따라 대상체의 높이 편차에 따른 접촉 압력 편차를 상쇄시킬 수 있다.In the probe device according to one aspect of the present invention, an elastic body is coupled to each probe tip, so that each probe tip moves independently, thereby canceling out the difference in contact pressure due to the difference in height of the object.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 장치 일부분의 부분확대도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 장치의 다른 부분의 부분확대도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 장치 일부분의 부분확대도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 장치의 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 장치의 임피던스 측정방법을 나타낸 순서도이다. 1 is a perspective view of a probe device according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a partially enlarged view of a portion of the probe device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 3 is a partially enlarged view of another part of the probe device according to the first embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view of a probe device according to a second embodiment of the present invention.
Figure 5 is a partially enlarged view of a portion of the probe device according to the second embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view of a probe device according to a third embodiment of the present invention.
Figure 7 is a flowchart showing a method of measuring impedance of a probe device according to an embodiment of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.In this application, when a part “includes” a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, throughout the specification, “on” means located above or below the target portion, and does not necessarily mean located above the direction of gravity.

또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, coupling does not mean only the case of direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but also means that another component is interposed between each component, and the component is in that other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases where each is in contact.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to what is shown.

본 발명에 따른 프로브 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Embodiments of the probe device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, identical or corresponding components are assigned the same drawing numbers and duplicate descriptions thereof are omitted. I decided to do it.

본 발명에서 프로브 장치는 임피던스 측정이 가능한 압력 프로브 시스템을 포함한다. 프로브 장치는 오실로스코프와 연결되어 대상체와 접촉시 출력되는 임피던스 값을 통해 대상체의 전기적 특성을 검사할 수 있다. In the present invention, the probe device includes a pressure probe system capable of measuring impedance. The probe device is connected to an oscilloscope and can inspect the electrical characteristics of the object through the impedance value output when in contact with the object.

이 때, 대상체는 인쇄회로기판(PCB) 또는 전자소자(chip) 등을 포함하는 개념이며, 프로브 장치는 인쇄회로기판의 회로, 전자소자의 전극 등과 접촉하여 기기 등의 전기적 특성을 검사할 수 있다. At this time, the object is a concept that includes a printed circuit board (PCB) or an electronic device (chip), and the probe device can inspect the electrical characteristics of the device by contacting the circuit of the printed circuit board, the electrodes of the electronic device, etc. .

이하에서, 케이블(100)은 복수의 케이블(100-1, 100-2, .... ) 각각 또는 복수를 포함하는 개념일 수 있으며, 필요에 따라 구별하거나 통칭하여 사용한다. 프로브 팁(10, 10-1, 10-2, 10-3...) 및 탄성체(20, 20-1, 20-2, 20-3.....) 또한 각각 또는 복수를 포함하는 개념일 수 있으며, 필요에 따라 구별하거나 통칭하여 사용한다. Hereinafter, the cable 100 may be a concept including each or a plurality of cables 100-1, 100-2, ...., and will be distinguished or collectively used as needed. Probe tips (10, 10-1, 10-2, 10-3...) and elastic bodies (20, 20-1, 20-2, 20-3.....) also include each or a plurality of them. It can be used separately or collectively as needed.

제1 실시예Embodiment 1

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 장치(1000)의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 장치(1000) 일부분의 부분확대도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 장치(1000)의 다른 부분의 부분확대도이다.Figure 1 is a perspective view of a probe device 1000 according to a first embodiment of the present invention. Figure 2 is a partially enlarged view of a portion of the probe device 1000 according to the first embodiment of the present invention. Figure 3 is a partially enlarged view of another part of the probe device 1000 according to the first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 프로브 장치(1000)는 케이블(100), 프로브 팁(10) 및 탄성체(20)를 포함할 수 있으며, 본체부(200)를 더 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3 , the probe device 1000 may include a cable 100, a probe tip 10, and an elastic body 20, and may further include a main body 200.

케이블(100)은 시그널 단자(S)와 그라운드 단자(G)를 포함한다. The cable 100 includes a signal terminal (S) and a ground terminal (G).

프로브 팁(10)은 케이블(100)의 시그널 단자(S)와 접촉되어 전기적 신호를 전달할 수 있다. 한편, 케이블(100), 프로브 팁(10) 및 탄성체(20)는 복수로 형성되되, 각각의 탄성체(20)은 각각의 프로브 팁(10)과 연결될 수 있다. The probe tip 10 can transmit an electrical signal by contacting the signal terminal (S) of the cable 100. Meanwhile, the cable 100, the probe tip 10, and the elastic body 20 are formed in plural numbers, and each elastic body 20 may be connected to each probe tip 10.

예를 들면, 제1 프로브 팁(10-1)과 제1 탄성체(20-1)가 연결되고, 제2 프로브 팁(10-2)과 제2 탄성체(20-2)가 연결될 수 있다. 따라서, 각각의 탄성체(20-1, 20-1)와 연결된 제1 프로브 팁(10-1)과 제2 프로브 팁(20-2)은 독립적으로 움직일 수 있다. For example, the first probe tip 10-1 and the first elastic body 20-1 may be connected, and the second probe tip 10-2 and the second elastic body 20-2 may be connected. Accordingly, the first probe tip 10-1 and the second probe tip 20-2 connected to each of the elastic bodies 20-1 and 20-1 can move independently.

제1 프로브 팁(10-1)과 제2 프로브 팁(10-2)이 독립적으로 움직이면, 측정부분의 높이 편차가 발생하더라도 높이 편차 여부와 무관하게 각각의 팁이 측정 부분에 접촉할 수 있다. If the first probe tip 10-1 and the second probe tip 10-2 move independently, each tip can contact the measurement portion regardless of the height deviation even if the measurement portion has a height deviation.

또한, 각각의 탄성체(20-1, 20-2, 20-3......)는 프로브 팁의 접촉시 완충작용을 하여 측정 부분의 높이 편차에 의한 접촉 압력의 편차를 상쇄시킬 수 있다. In addition, each elastic body (20-1, 20-2, 20-3...) acts as a buffer when the probe tip is contacted, thereby canceling out the deviation of the contact pressure due to the height deviation of the measurement part. .

따라서, 프로브 팁(10-1, 10-2, 10-3, .....)의 접촉 압력이 동일하여 측정 신뢰성이 높다. Therefore, the contact pressure of the probe tips 10-1, 10-2, 10-3, ..... is the same, resulting in high measurement reliability.

프로브 장치(1000)는 슬라이딩 가이드(30)를 더 포함할 수 있으며, 슬라이딩 가이드(30)는 각각의 탄성체(20) 및 각각의 프로브 팁(10)과 각각 결합할 수 있다. The probe device 1000 may further include a sliding guide 30, and the sliding guide 30 may be coupled to each elastic body 20 and each probe tip 10, respectively.

프로브 장치(1000)는 슬라이딩 가이드(30)가 슬라이딩 동작되도록 본체부(200)의 일면이 관통되어 형성되는 슬라이딩 홈(35)을 더 포함할 수 있다. The probe device 1000 may further include a sliding groove 35 formed through one surface of the main body 200 so that the sliding guide 30 slides.

슬라이딩 가이드(30)가 슬라이딩 홈(35)을 따라 슬라이딩 움직임으로써, 탄성체(20)의 움직임을 방향을 슬라이딩 홈(35)이 형성된 방향으로 제한할 수 있다. As the sliding guide 30 slides along the sliding groove 35, the movement of the elastic body 20 can be limited to the direction in which the sliding groove 35 is formed.

프로브 장치(1000)는 본체부(200)를 더 포함할 수 있으며, 본체부(200)는 프브 팁(10), 케이블(100) 및 탄성체(20)를 내부에 수용할 수 있다. The probe device 1000 may further include a main body 200, and the main body 200 may accommodate the probe tip 10, the cable 100, and the elastic body 20 therein.

프로브 장치(1000)는 복수의 그라운드 단자(G)를 연결하는 제1 금속선(50-1)을 포함할 수 있다.The probe device 1000 may include a first metal line 50-1 connecting a plurality of ground terminals G.

제1 금속선(50-1)은 하나의 금속선으로 기준 전위 값을 일치시키기 위해 복수의 그라운드(G)를 연결함으로써 각각의 케이블(100-1, 100-2, 100-3, 100-4...) 에 다른 기준 전위 값이 형성되는 것으로 인해 발생하는 노이즈를 제거할 수 있다. The first metal wire 50-1 is a single metal wire that connects a plurality of grounds (G) to match the reference potential values, thereby connecting the respective cables 100-1, 100-2, 100-3, and 100-4. .) It is possible to remove noise that occurs due to the formation of different reference potential values.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치(1000)는 케이블(100)이 쌍으로 형성되고, 제1 금속선(50-1)은 쌍으로 형성된 케이블(100)의 그라운드 단자(G)를 모두 연결할 수 있다.In the probe device 1000 according to an embodiment of the present invention, the cables 100 are formed in pairs, and the first metal wire 50-1 can connect all the ground terminals (G) of the cables 100 formed in pairs. .

예를 들면, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치(1000)는 제1 금속선(50-1)이 케이블(100-1, 100-2, 100-3, 100-4)의 그라운드 단자(G)를 연결하여 하나의 폐곡선을 형성할 수 있다. For example, in the probe device 1000 according to an embodiment of the present invention, the first metal wire 50-1 is connected to the ground terminal (G) of the cables 100-1, 100-2, 100-3, and 100-4. can be connected to form one closed curve.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치(1000)는 복수의 시그널 단자(S)와 프로브 팁(10)을 연결하는 제2 금속선(50-2)을 더 포함할 수 있다.The probe device 1000 according to an embodiment of the present invention may further include a second metal line 50-2 connecting the plurality of signal terminals S and the probe tip 10.

제2 금속선(50-2)은 제1 금속선(50-1)과 달리 각각의 프로브 팁(10-1, 10-2..) 마다 각각 연결되어 각각의 시그널 단자(S)와 전기적으로 연결될 수 있다. Unlike the first metal wire 50-1, the second metal wire 50-2 is connected to each probe tip 10-1, 10-2.. and can be electrically connected to each signal terminal S. there is.

예를 들면, 케이블(100-1)의 시그널 단자(S)는 제2 금속선(50-2)에 의해 프로브 팁(10-1)과 연결되고, 나머지 케이블(100-2, 100-3, 100-4)의 시그널 단자(S) 또한, 제2 금속선(50-2)에 의해 각각에 대응되는 프로브 팁(10-2, 10-3, 10-4)과 연결될 수 있다. For example, the signal terminal (S) of the cable (100-1) is connected to the probe tip (10-1) by the second metal wire (50-2), and the remaining cables (100-2, 100-3, 100) The signal terminal (S) of -4) may also be connected to the corresponding probe tips (10-2, 10-3, and 10-4) by a second metal line (50-2).

각각의 케이블(100-1, 100-2, 100-3, 100-4)과 연결된 프로브 팁(10-1, 10-2, 10-3, 10-4)은 다른 극성을 갖는 전극과 같이 쌍으로 형성된 대상물의 전기적 신호 측정시 프로브 팁의 일부(10-1, 10-2)는 극성이 동일한 전극과 접촉하고, 나머지 프로브 팁의 일부(10-3, 10-4)는 다른 극성의 전극과 접촉하여 대상물의 전기적 신호를 측정할 수 있다(도 7 참조). The probe tips (10-1, 10-2, 10-3, 10-4) connected to each cable (100-1, 100-2, 100-3, 100-4) are paired like electrodes with different polarities. When measuring the electrical signal of an object formed by The electrical signal of an object can be measured by contact (see Figure 7).

한편, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치(1000)는 본체부(200) 상에 결합되고, 상기 케이블(100)과 전기적으로 연결되어, 오실로스코프 등과 같은 전기적 연결이 가능한 커넥터(5-1, 5-2, .......5-8) 등을 포함할 수 있다. Meanwhile, the probe device 1000 according to an embodiment of the present invention is coupled to the main body 200 and electrically connected to the cable 100, and includes connectors 5-1 and 5 that enable electrical connection with an oscilloscope, etc. -2, ......5-8) etc. may be included.

제2 실시예Second embodiment

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 장치(2000)의 사시도이다. 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 장치(2000) 일부분의 부분확대도이다. Figure 4 is a perspective view of the probe device 2000 according to the second embodiment of the present invention. Figure 5 is a partially enlarged view of a portion of the probe device 2000 according to the second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본체부(200)의 일면에는 제1 차폐판(210)이 형성될 수 있 다. 제1 차폐판(210)은 프로브 장치(2000)의 외부저항 노이즈의 영향을 최소화 하기 위해 슬라이딩 가이드(30)의 일부를 커버하도록 본체부(200)의 일면에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 4, a first shielding plate 210 may be formed on one surface of the main body 200. The first shielding plate 210 may be coupled to one surface of the main body 200 to cover a portion of the sliding guide 30 to minimize the influence of external resistance noise of the probe device 2000.

제3 실시예Third embodiment

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 장치(3000)의 사시도이다. Figure 6 is a perspective view of the probe device 3000 according to the third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본체부(200)의 일면에는 제1 차폐판(210)이 형성될 수 있으며, 상기 제1 차폐판(210) 상에 제2 차폐판(220)이 더 형성될 수 있다. 제2 차폐판(220)은 제1 차폐판(210) 보다 면적이 넓을 수 있다. Referring to FIG. 6, a first shielding plate 210 may be formed on one surface of the main body 200, and a second shielding plate 220 may be further formed on the first shielding plate 210. . The second shielding plate 220 may have a larger area than the first shielding plate 210 .

제2 차폐판(220)은 제1 차폐판(210) 보다 넓게 형성되어, 프로브 장치(3000)는 외부저항에 의한 노이즈를 보다 효과적으로 차단할 수 있다. The second shielding plate 220 is formed to be wider than the first shielding plate 210, so that the probe device 3000 can more effectively block noise caused by external resistance.

상기에 제시된 본 발명의 실시예들에 따른 프로브 장치(1000, 2000, 3000)들은 2개의 대상물(DUT)을 측정할 수 있는 예가 제시되었으나, 반드시 그 수가 제한되는 것은 아니다.The probe devices 1000, 2000, and 3000 according to the embodiments of the present invention presented above are provided as examples in which two objects (DUTs) can be measured, but the number is not necessarily limited.

상기 검토한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치(1000, 2000, 3000)는 프로브 팁(10-1, 10-2, ......) 각각이 독립적으로 움직일 수 있어, 측정이 요구되는 대상물의 측정 부분에 높이 편차가 발생하여도 측정 부분에 모두 균등한 압력으로 접촉된 상태에서 전기적 신호 측정이 가능하다. As reviewed above, in the probe devices 1000, 2000, 3000 according to embodiments of the present invention, each of the probe tips 10-1, 10-2, ... can move independently, allowing measurement Even if there is a height discrepancy in the measurement portion of the required object, electrical signals can be measured while all measurement portions are in contact with equal pressure.

또한, 프로브 팁(10-1, 10-2, ......)에 탄성체(10)가 결합됨으로써, 탄성체(10)의 완충 작용을 통해 대상물과의 접촉압력의 편차를 상쇄시킴으로써, 접촉압력차에 따른 측정 오차를 제거한 상태에서 전기적 신호 측정이 가능하다.In addition, by coupling the elastic body 10 to the probe tips 10-1, 10-2, ..., the deviation of the contact pressure with the object is offset through the buffering action of the elastic body 10, thereby Electrical signals can be measured while eliminating measurement errors due to pressure differences.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치는 인쇄회로기판(PCB), MCLL 등과 같은 전기 특성 평가가 요구되는 대상체에 제한되지 않고 사용될 수 있다. The probe device according to an embodiment of the present invention is not limited to and can be used for objects requiring electrical property evaluation, such as printed circuit boards (PCBs) and MCLLs.

본 발명의 실시예에 따른 프로브 장치는 측정 정확도가 높아 저주파 뿐만 아니라 고주파 영역의 임피던스 측정도 가능하여 주파수 대역폭이 넓다. The probe device according to an embodiment of the present invention has high measurement accuracy, enabling impedance measurement in not only low-frequency but also high-frequency regions, and has a wide frequency bandwidth.

임피던스 측정방법Impedance measurement method

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 장치의 임피던스 측정방법을 나타낸 순서도이다. Figure 7 is a flowchart showing a method of measuring impedance of a probe device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 장치의 임피던스 측정방법은 프로브 장치를 검침 대상체에 접근 시키는 단계(S302), 적정 위치의 접근 여부를 확인하는 단계(S303), 적정 위치에 도달 시 프로브 장치를 하강시키는 단계(S304), 상기 프로브 장치와 검침 대상체를 접촉 시키는 단계(S306), 프로브 장치와 검침 대상체의 압력을 측정하고 적정 범위 내의 압력인지 판단하는 단계(S307), 적정압력에 해당하지 않는 경우 상기 적정 위치에 도달되도록 액츄에이터를 이동시키는 단계(S308) 또는 적정 압력에 해당하는 경우 임피던스를 측정하는 단계(S309)를 포함한다. The impedance measurement method of the probe device according to an embodiment of the present invention includes the steps of bringing the probe device close to the inspection object (S302), checking whether the appropriate position is approached (S303), and lowering the probe device when the appropriate position is reached. Step (S304), contacting the probe device and the inspection object (S306), measuring the pressure of the probe device and the inspection object and determining whether the pressure is within an appropriate range (S307), if the pressure is not appropriate, It includes a step of moving the actuator to reach an appropriate position (S308) or a step of measuring impedance if it corresponds to an appropriate pressure (S309).

프로브 장치와 검침 대상체의 압력을 측정하고 적정 범위 내의 압력인지 판단하는 단계(S307)를 더 포함할 수 있다. A step (S307) of measuring the pressure of the probe device and the inspection object and determining whether the pressure is within an appropriate range may be further included.

상기 검토한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 장치의 임피던스 측정방법은 프로브 장치와 검침 대상체의 압력을 측정하고 적정 범위 내의 압력인지 판단하는 단계(S307)를 포함하여, 적정 압력에 도달될 때까지 액츄에이터를 이동시킬 수 있다. 따라서, 대상체의 측정 검사를 보다 정밀하게 수행할 수 있다. As reviewed above, the impedance measurement method of the probe device according to an embodiment of the present invention includes the step (S307) of measuring the pressure of the probe device and the inspection object and determining whether the pressure is within an appropriate range, and determining whether the appropriate pressure will be reached. The actuator can be moved until Therefore, the measurement test of the object can be performed more precisely.

이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.Above, an embodiment of the present invention has been described, but those skilled in the art can add, change, delete or add components without departing from the spirit of the present invention as set forth in the patent claims. The present invention may be modified and changed in various ways, and this will also be included within the scope of the present invention.

5: 커넥터
10: 프로브 팁
20: 탄성체
30: 슬라이딩 가이드
35: 슬라이딩 홈
50-1: 제1 금속선
50-2: 제2 금속선
100: 케이블
200: 본체부
1000: 프로브 장치5: connector
10: Probe tip
20: elastic body
30: sliding guide
35: sliding groove
50-1: first metal wire
50-2: Second metal wire
100: cable
200: main body
1000: Probe device

Claims (10)

시그널 단자와 그라운드 단자를 포함하는 케이블;
상기 시그널 단자와 전기적으로 연결되고 전기적 신호를 전달하는 프로브 팁; 및
상기 프로브 팁의 일측에 결합되는 탄성체; 를 포함하되,
상기 케이블, 상기 프로브 팁 및 상기 탄성체는 복수로 형성되고, 상기 탄성체는 상기 프로브 팁과 각각 연결되며,
상기 복수의 케이블 사이의 공간에 상기 복수의 탄성체의 적어도 일부가 배치되는 프로브 장치.
A cable including a signal terminal and a ground terminal;
a probe tip that is electrically connected to the signal terminal and transmits an electrical signal; and
An elastic body coupled to one side of the probe tip; Including,
The cable, the probe tip, and the elastic body are formed in plurality, and the elastic body is each connected to the probe tip,
A probe device in which at least a portion of the plurality of elastic bodies is disposed in a space between the plurality of cables.
 제1항에 있어서,
상기 케이블, 상기 프로브 팁 및 상기 탄성체를 내부에 수용할 수 있는 본체부;를 포함하는, 프로브 장치.
According to paragraph 1,
A probe device comprising a main body portion capable of accommodating the cable, the probe tip, and the elastic body therein.
 제2항에 있어서,
상기 본체부의 일면에 형성되는 제1 차폐판;을 더 포함하는 프로브 장치.
According to paragraph 2,
A probe device further comprising a first shielding plate formed on one surface of the main body.
 제3항에 있어서,
상기 본체부의 일면 및 상기 제1 차폐판 상에 형성되는 제2 차폐판;을 더 포함하는 프로브 장치.
According to paragraph 3,
A probe device further comprising a second shielding plate formed on one surface of the main body and the first shielding plate.
 제4항에 있어서,
상기 제2 차폐판은 상기 제1 차폐판 보다 면적이 넓은, 프로브 장치.
According to paragraph 4,
The second shielding plate has a larger area than the first shielding plate.
 제1항에 있어서,
상기 복수의 그라운드 단자를 연결하는 제1 금속선;을 더 포함하는 프로브 장치.
According to paragraph 1,
A probe device further comprising a first metal wire connecting the plurality of ground terminals.
 제1항 또는 제6항에 있어서,
상기 복수의 시그널 단자와 상기 프로브 팁을 연결하는 제2 금속선;을 더 포함하는, 프로브 장치.
According to claim 1 or 6,
A probe device further comprising a second metal wire connecting the plurality of signal terminals and the probe tip.
 제2항에 있어서,
상기 본체부는,
일면이 관통되어 형성되는 슬라이딩 홈;을 더 포함하는, 프로브 장치.
According to paragraph 2,
The main body part,
A probe device further comprising a sliding groove formed by penetrating one surface.
 제8항에 있어서,
각각의 상기 탄성체 및 각각의 상기 프로브과 각각 결합하는 슬라이딩 가이드;를 더 포함하되,
상기 슬라이딩 가이드는 상기 슬라이딩 홈을 따라 슬라이딩 동작할 수 있는, 프로브 장치.
According to clause 8,
It further includes a sliding guide coupled to each of the elastic bodies and each of the probes,
The sliding guide is capable of sliding along the sliding groove.
 시그널 단자와 그라운드 단자를 포함하는 케이블;
상기 시그널 단자와 전기적으로 연결되고 전기적 신호를 전달하는 프로브 팁;
상기 프로브 팁의 일측에 결합되는 탄성체; 및
상기 복수의 그라운드 단자를 연결하는 제1 금속선; 을 포함하되,
상기 케이블, 상기 프로브 팁 및 상기 탄성체는 복수로 형성되고,
상기 탄성체는 상기 프로브 팁과 각각 연결되며,
상기 케이블은 쌍으로 형성되고,
상기 제1 금속선은 상기 쌍으로 형성된 케이블의 그라운드 단자를 가장자리 둘레를 따라 연결하는, 프로브 장치.
A cable including a signal terminal and a ground terminal;
a probe tip that is electrically connected to the signal terminal and transmits an electrical signal;
An elastic body coupled to one side of the probe tip; and
a first metal wire connecting the plurality of ground terminals; Including,
The cable, the probe tip, and the elastic body are formed in plural,
The elastic body is each connected to the probe tip,
The cables are formed in pairs,
The first metal wire connects the ground terminal of the paired cable along an edge of the probe device.
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