KR102643527B1 - Support body separation device and support body separation method - Google Patents

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세이지 오이시
아키히코 나카무라
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Abstract

(과제) 분리층을 변질시킴으로써, 적층체로부터 탈리된 기판 및 지지체 중 일방을, 기판 및 지지체 중 타방의 위에 있어서 크게 위치 어긋나지 않게 하여 유지한다.
(해결 수단) 지지체 분리 장치 (100) 는, 분리층 (13) 을 변질시킨 적층체 (16) 를 재치하는 스테이지 (1) 와, 서포트 플레이트 (12) 를, 기판 (15) 위에 유지하는 유지부 (7) 를 구비하고 있고, 유지부 (7) 는, 적층체 (16) 의 외주 단부를 둘러싸도록 배치되어 있다.(Problem) By modifying the separation layer, one of the substrate and support detached from the laminate is maintained on top of the other substrate and support without being significantly misaligned.
(Solution) The support separation device 100 includes a stage 1 for placing the laminate 16 in which the separation layer 13 has been deteriorated, and a holding portion for holding the support plate 12 on the substrate 15. It is provided with (7), and the holding part (7) is arranged so as to surround the outer peripheral end of the laminated body (16).

Description

지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법{SUPPORT BODY SEPARATION DEVICE AND SUPPORT BODY SEPARATION METHOD}Support separation device and support separation method {SUPPORT BODY SEPARATION DEVICE AND SUPPORT BODY SEPARATION METHOD}

본 발명은, 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a support separation device and a support separation method.

최근, IC 카드, 휴대 전화 등의 전자 기기의 박형화, 소형화, 경량화 등이 요구되고 있다. 이들 요구를 만족시키기 위해서는, 장착되는 반도체 칩에 대해서도 박형의 반도체 칩을 사용해야 한다. 이 때문에, 반도체 칩의 기초가 되는 웨이퍼 기판의 두께 (막 두께) 는 현 상황에서는 125 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이지만, 차세대의 칩용으로는 25 ㎛ ∼ 50 ㎛ 로 해야한다고 일컬어지고 있다. 따라서, 상기의 막 두께의 웨이퍼 기판을 얻기 위해서는, 웨이퍼 기판의 박판화 공정이 필요 불가결하다.Recently, there has been a demand for electronic devices such as IC cards and mobile phones to be thinner, smaller, and lighter. In order to satisfy these requirements, a thin semiconductor chip must be used for the semiconductor chip to be mounted. For this reason, the thickness (film thickness) of the wafer substrate that is the basis of the semiconductor chip is currently 125 ㎛ to 150 ㎛, but it is said that it should be 25 ㎛ to 50 ㎛ for next-generation chips. Therefore, in order to obtain a wafer substrate with the above film thickness, a wafer substrate thinning process is essential.

웨이퍼 기판은, 박판화에 의해 강도가 저하되기 때문에, 박판화된 웨이퍼 기판의 파손을 방지하기 위해, 제조 프로세스 중에는, 웨이퍼 기판에 서포트 플레이트를 첩합된 상태에서 자동 반송하면서, 웨이퍼 기판 상에 회로 등의 구조물을 실장한다. 그리고, 제조 프로세스 후에, 웨이퍼 기판과 서포트 플레이트를 분리한다. 그래서, 지금까지, 웨이퍼로부터 지지체를 분리하는 여러 가지 방법이 이용되고 있다.Since the strength of the wafer substrate decreases due to thinning, in order to prevent damage to the thinned wafer substrate, during the manufacturing process, the support plate is automatically transported while bonded to the wafer substrate, and structures such as circuits are placed on the wafer substrate. Implement. Then, after the manufacturing process, the wafer substrate and the support plate are separated. So, to date, several methods have been used to separate the support from the wafer.

특허문헌 1 에는, 피연삭 기재와 피연삭 기재와 접하고 있는 접합층과, 광 흡수제 및 열 분해성 수지를 함유하는 광열 변환층과, 광 투과성 지지체를 포함하고, 단, 광열 변환층은, 접합층과는 반대측의 피연삭 기재의 표면을 연삭한 후에, 방사 에너지가 조사되었을 때에 분해되어, 연삭 후의 기재와 광 투과성 지지체를 분리하는 것인, 적층체가 기재되어 있다.Patent Document 1 includes a substrate to be ground, a bonding layer in contact with the substrate to be ground, a light-to-heat conversion layer containing a light absorber and a thermally decomposable resin, and a light-transmissive support, provided that the light-to-heat conversion layer is a bonding layer and describes a laminate that is decomposed when irradiated with radiant energy after grinding the surface of the substrate to be ground on the opposite side, thereby separating the ground substrate and the light-transmitting support.

일본 공개특허공보 2004-064040호 (2004년 2월 26일 공개)Japanese Patent Publication No. 2004-064040 (published on February 26, 2004)

그러나, 특허문헌 1 에는, 분리층을 변질시킴으로써, 적층체로부터 탈리된 기판 및 지지체 중 일방을, 기판 및 지지체 중 타방의 위에 유지할 수 있는 지지체 분리 장치에 대해, 전혀 개시되어 있지 않다.However, Patent Document 1 does not disclose at all a support separation device that can hold one of the substrate and support detached from the laminate on the other of the substrate and support by deteriorating the separation layer.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 분리층을 변질시킴으로써, 적층체로부터 탈리된 기판 및 지지체 중 일방을, 기판 및 지지체 중 타방의 위에 있어서 크게 위치 어긋나지 않게 하여 유지할 수 있는 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention was made in view of the above problems, and its purpose is to maintain one of the substrate and support detached from the laminate without causing significant displacement on the other of the substrate and support by deteriorating the separation layer. The object is to provide a support separation device and a support separation method.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 이하의 발명을 완성시켰다.As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have completed the following invention.

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 기판과, 광을 투과하는 지지체를, 광을 조사함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서, 광을 조사함으로써 상기 분리층을 변질시킨 상기 적층체를 재치 (載置) 하는 재치대와, 상기 재치대에 재치된 상기 적층체의 상측에 위치하는, 상기 기판 또는 상기 지지체를, 하측에 위치하는 타방의 위에 유지하는 유지부를 구비하고 있고, 상기 유지부는, 상기 적층체의 외주 단부 (端部) 를 둘러싸도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.A support separation device related to the present invention is a support separation device that separates a substrate and a light-transmitting support from a laminate formed by laminating the support through a separation layer that is deteriorated by irradiation of light, wherein the support is irradiated with light. A mounting table on which the laminate in which the separation layer has been deteriorated is placed, and the substrate or the support located on the upper side of the laminate placed on the mounting table is placed on the other side located below. It is provided with a holding part for holding, and the holding part is arranged so as to surround the outer peripheral end of the laminate.

또, 본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판과, 광을 투과하는 지지체를 광을 조사함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 상기 적층체를 재치대에 재치하고, 상기 적층체의 외주 단부를 유지부에 의해 둘러싸는 유지 공정과, 상기 적층체에 상기 지지체를 개재하여 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.In addition, the support separation method according to the present invention is a support separation method for separating a substrate and a light-transmitting support from a laminate formed by laminating the light-transmitting support through a separation layer that is deteriorated by irradiating light, wherein the support is separated from the laminate. It is characterized by comprising a holding step of placing the sieve on a mounting table and surrounding the outer peripheral end of the laminate with a holding portion, and a light irradiation step of irradiating light to the laminate through the support. .

본 발명에 의하면, 분리층을 변질시킴으로써, 적층체로부터 탈리된 기판 및 지지체 중 일방을, 기판 및 지지체 중 타방의 위에 있어서 크게 위치 어긋나지 않게 하여 유지할 수 있는 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다. According to the present invention, by deteriorating the separation layer, it is possible to provide a support separation device and a support separation method that can maintain one of the substrate and support separated from the laminate without being significantly misaligned on the other of the substrate and support. It has the effect of being there.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 도면이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 스테이지 (1) 의 개략을 설명하기 위한 상면도, 및 측면의 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다.1 is a diagram schematically explaining a support separation device 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view and a side cross-sectional view for schematically explaining the stage 1 provided in the support separation device 100 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram schematically explaining the operation of the support separation device 100 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.

＜지지체 분리 장치 (100)＞＜Support separation device (100)＞

도 1 ∼ 3 을 사용하여, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 대해 상세하게 설명한다.Using FIGS. 1 to 3, the support separation device 100 according to one embodiment of the present invention will be described in detail.

도 1 은, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 도면이다. 도 2 의 (a) 는, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 스테이지 (재치대) (1) 에, 적층체 (16) 를 재치한 상태를 설명하는 상면도이고, 도 2 의 (b) 는, 도 2 의 (a) 에 있어서의 A-A＇선 화살표로부터 본 단면에 기초하여, 스테이지 (1) 및 적층체 (16) 의 개략을 설명하는 도면이다. 도 3 의 (a) ∼ (d) 는, 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다.FIG. 1 is a diagram schematically explaining the support separation device 100 according to the present embodiment. FIG. 2(a) is a top view illustrating the state in which the laminate 16 is placed on the stage 1 provided in the support separation device 100, and FIG. 2(b) is a diagram illustrating the outline of the stage 1 and the laminated body 16 based on the cross section seen from the arrow line A-A' in FIG. 2(a). 3(a) to 3(d) are diagrams schematically explaining the operation of the support separation device 100.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 는, 스테이지 (재치대) (1), 레이저 조사부 (광 조사부) (17), 및 분리 플레이트 (18) 를 구비하고 있고, 스테이지 (1) 는, 복수의 유지부 (7), 및 유지부 (7) 의 각각을 구동시키는 구동부 (11) 를 구비하고 있다.As shown in FIG. 1, the support separation device 100 is provided with a stage (place) 1, a laser irradiation section (light irradiation section) 17, and a separation plate 18, and the stage 1 is , a plurality of holding units 7, and a driving unit 11 that drives each of the holding units 7.

또, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 는, 스테이지 (1) 상에, 광을 투과하는 서포트 플레이트 (지지체) (12), 광을 조사함으로써 변질되는 분리층 (13), 접착층 (14) 및 기판 (15) 을 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체 (16) 를 재치하고 있다. 또한, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 는, 기판 (15) 을 하측에 배치하고, 서포트 플레이트 (12) 를 상측에 배치하도록 하여 적층체 (16) 를 스테이지 (1) 에 재치하고 있다. 스테이지 (1) 에 재치되어 있는, 적층체 (16) 의 기판 (15) 측에는, 다이싱 테이프 (지지막) (4) 가 첩착 (貼着) 되어 있고, 당해 다이싱 테이프 (4) 는, 다이싱 프레임 (6) 을 구비하고 있다.In addition, as shown in FIG. 1, the support separation device 100 includes, on the stage 1, a support plate (support) 12 that transmits light, a separation layer 13 that deteriorates by irradiating light, and an adhesive layer. A laminate (16) formed by stacking (14) and substrate (15) in this order is placed. In addition, in the support separation device 100 according to the present embodiment, the laminate 16 is placed on the stage 1 with the substrate 15 disposed on the lower side and the support plate 12 disposed on the upper side. . A dicing tape (support film) 4 is attached to the substrate 15 side of the laminate 16 placed on the stage 1, and the dicing tape 4 is attached to the die. It is equipped with a single frame (6).

또, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 는, 스테이지 (1) 상에 재치되어 있는 적층체 (16) 의 외주 단부를, 유지부 (7) 의 각각이 구비하고 있는 맞닿음부 (8) 에 의해 둘러싸고 있다.In addition, as shown in FIG. 2(a), the support separation device 100 is provided with each of the holding portions 7 at an outer peripheral end of the laminate 16 placed on the stage 1, It is surrounded by the abutting part (8).

이하에, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는, 스테이지 (1), 유지부 (7), 맞닿음부 (8), 레이저 조사부 (17) 및 분리 플레이트 (18) 에 대해, 보다 상세하게 설명한다.Below, the stage 1, the holding part 7, the contact part 8, the laser irradiation part 17, and the separation plate 18, which are provided in the support separation device 100, will be described in more detail. do.

[스테이지 (1)][Stage (1)]

스테이지 (재치대) (1) 는, 적층체 (16) 를 재치하는 받침대이다. 스테이지 (1) 는, 포러스부 (2) 와 외주부 (3) 를 구비하고 있다. 포러스부 (2) 는, 스테이지 (1) 에 있어서의 외주부 (3) 의 내측에 형성된 다공성 부분을 말한다. 포러스부 (2) 는, 감압부 (도시 생략) 에 의해 그 다공성 부분에 다이싱 테이프 (4) 를 첩착한 적층체 (16) 를 흡인하여, 유지할 수 있다. 또한, 도 2 의 (a) 및 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 광을 조사하기 전에 있어서의 적층체 (16) 는, 그 평면부의 중심점 (O1) 이 스테이지 (1) 의 중심점 (O2) 위에, 평면 방향에 있어서 거의 겹치도록 하여 스테이지 (1) 상에 재치되어 있다.The stage (place) 1 is a stand on which the laminated body 16 is placed. The stage (1) is provided with a porous portion (2) and an outer peripheral portion (3). The porous portion 2 refers to a porous portion formed inside the outer peripheral portion 3 of the stage 1. The porous portion 2 can be held by suctioning the laminate 16 to which the dicing tape 4 is attached to the porous portion by a pressure reducing portion (not shown). 2(a) and 2(b), in the laminate 16 before irradiating light, the center point O 1 of the planar portion is the center point O 2 of the stage 1. ) are placed on the stage 1 so as to almost overlap in the planar direction.

또한, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 스테이지 (1) 는 평면 방향에 있어서 이동하지 않도록 고정시킨 상태에서, 당해 스테이지 (1) 에 재치한 적층체 (16) 의 분리층 (13) 에 광을 조사한다. 또한, 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에서는, 스테이지 (1) 는 적층체 (16) 를 재치하는 면의 평면 방향에 있어서, 당해 스테이지 (1) 자체를 평행하게 이동시키거나, 또는 중심점 (O2) 을 중심으로 하여 회동 (回動) 시키는 구동부 (도시 생략) 를 구비하고 있어도 된다.In addition, in the support separation device 100 according to the present embodiment, the stage 1 is fixed so as not to move in the planar direction, and the separation layer 13 of the laminate 16 placed on the stage 1 is separated. ) and irradiate light. In addition, in the support separation device according to another embodiment, the stage 1 itself is moved in parallel in the plane direction of the surface on which the laminated body 16 is placed, or is moved to the center point (O 2 ) may be provided with a driving part (not shown) that rotates around the center.

[유지부 (7)][Maintenance Department (7)]

유지부 (7) 는, 적층체 (16) 로부터 탈리된 서포트 플레이트 (12) 를, 당해 서포트 플레이트 (12) 의 하측에 위치하는 기판 (15) 상에 유지하는, 요컨대, 탈리된 서포트 플레이트 (12) 가 기판 (15) 상으로부터 크게 위치 어긋남으로써, 후술하는 분리 플레이트 (18) 에 의해 유지할 수 없게 되는 것을 방지하기 위한 것이다. 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 는 4 개의 유지부 (7) 를 구비하고 있고, 유지부 (7) 의 각각은 적층체 (16) 의 외주 단부를 둘러싸도록 스테이지 (1) 에 배치되어 있다. 또, 유지부 (7) 의 각각에는, 적층체 (16) 의 외주 단부를 둘러싸도록 하여, 2 개의 맞닿음부 (8) 가 형성되어 있다.The holding portion 7 holds the support plate 12 detached from the laminate 16 on the substrate 15 located below the support plate 12, that is, the detached support plate 12 ) is greatly displaced from the substrate 15, thereby preventing it from being unable to be held by the separation plate 18, which will be described later. As shown in Fig. 2(a), the support separation device 100 is provided with four holding portions 7, and each of the holding portions 7 is staged to surround the outer peripheral end of the laminate 16. It is placed in (1). Additionally, two abutting portions 8 are formed in each of the holding portions 7 to surround the outer peripheral end of the laminated body 16.

(맞닿음부 (8))(Contact part (8))

맞닿음부 (8) 란, 유지부 (7) 에 있어서, 적층체 (16) 로부터 탈리된 서포트 플레이트 (12) 를 맞닿게 하는 부분을 말한다. 1 개의 유지부 (7) 에 있어서, 적어도 2 개의 맞닿음부 (8) 를 형성함으로써, 적층체 (16) 로부터 탈리된 서포트 플레이트 (12) 가 기판 (15) 상으로부터 위치 어긋나는 것을 보다 바람직하게 방지할 수 있다. 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 맞닿음부 (8) 는, 적층체 (16) 의 두께 방향으로 평행하게 신장하는 축부 (8a) 와, 스테이지 (1) 에 대향하는 선단부 (8b) 를 가지고 있다. 맞닿음부 (8) 는, 적층체 (16) 에 서포트 플레이트 (12) 를 개재하여 광을 조사했을 때에, 적층체 (16) 로부터 탈리되어, 위치 어긋난 서포트 플레이트 (12) 의 외주 단부를, 축부 (8a) 에 맞닿게 함으로써, 서포트 플레이트 (12) 를 기판 (15) 상에 유지한다 (도 3 의 (b)). 따라서, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 적층체 (16) 의 분리층 (13) 에 광을 조사하기 전에 있어서, 맞닿음부 (8) 의 축부 (8a) 는, 적층체 (16) 의 외주 단부에 맞닿도록 배치되어 있어도 되지만, 적층체 (16) 의 외주 단부에 근접하도록 배치되어 있는 것이 보다 바람직하다.The abutting portion 8 refers to a portion of the holding portion 7 that abuts the support plate 12 detached from the laminated body 16. By forming at least two abutting portions 8 in one holding portion 7, positional displacement of the support plate 12 detached from the laminate 16 from the substrate 15 can be more preferably prevented. can do. As shown in FIG. 2 (b), the abutting portion 8 includes a shaft portion 8a extending in parallel in the thickness direction of the laminated body 16 and a tip portion 8b facing the stage 1. Have. When light is irradiated to the laminated body 16 through the support plate 12, the abutting portion 8 is separated from the laminated body 16, and the outer peripheral end of the misaligned support plate 12 is formed at the axial portion. By coming into contact with (8a), the support plate 12 is held on the substrate 15 ((b) in FIG. 3). Therefore, as shown in FIG. 2(b), before irradiating light to the separation layer 13 of the laminate 16, the axial portion 8a of the abutting portion 8 is exposed to the laminate 16. Although it may be arranged so as to contact the outer peripheral end of the laminated body 16, it is more preferable to arrange it close to the outer peripheral end of the laminate 16.

도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 유지부 (7) 가 적층체 (16) 의 외주 단부를 둘러쌌을 때에 있어서의, 맞닿음부 (8) 의 축부 (8a) 와 적층체 (16) 의 외주 단부 사이의 거리는, 스테이지 (1) 의 평면 방향에 있어서의 축부 (8a) 와 스테이지 (1) 의 중심점 (O2) 사이의 거리 (r) 를 조정함으로써 조정할 수 있다. 요컨대, 적층체 (16) 의 반경에 따라, 도 2 의 (b) 에 나타내는 거리 (r) 를 조정하면 된다. 여기서, 거리 (r) 는, 적층체 (16) 의 반경보다, 0 ㎜ ∼ 2 ㎜ 정도 큰 값을 취하도록 조정하는 것이 바람직하다. 이와 같이, 거리 (r) 를 조정함으로써, 스테이지 (1) 상에 적층체 (16) 를 재치하여, 분리층 (13) 에 서포트 플레이트 (12) 를 개재하여 광을 조사할 때에, 맞닿음부 (8) 가 광을 차단하는 것을 방지할 수 있다. 또, 지지체 분리 장치 (100) 에 의해, 연속적으로 처리되는 적층체 (16) 마다의 약간의 크기 차이에 상관없이, 맞닿음부 (8) 에 의해 순조롭게 적층체 (16) 의 외주 단부를 둘러쌀 수 있다.As shown in FIG. 2(b), the axial portion 8a of the abutting portion 8 and the laminated body 16 when the holding portion 7 surrounds the outer peripheral end of the laminated body 16. The distance between the outer peripheral ends can be adjusted by adjusting the distance r between the axial portion 8a in the planar direction of the stage 1 and the center point O 2 of the stage 1. In short, the distance r shown in (b) of FIG. 2 may be adjusted according to the radius of the laminated body 16. Here, the distance r is preferably adjusted to take a value approximately 0 mm to 2 mm larger than the radius of the laminated body 16. In this way, by adjusting the distance r, when the laminate 16 is placed on the stage 1 and light is irradiated to the separation layer 13 through the support plate 12, the contact portion ( 8) It can prevent light from being blocked. In addition, regardless of the slight size difference between the laminates 16 that are continuously processed by the support separation device 100, the outer peripheral end of the laminate 16 is smoothly surrounded by the abutting portion 8. You can.

또한, 유지부 (7) 및 구동부 (11) 는, 예를 들어, 도 2 의 (b) 에 나타내는 화살표 (B) 의 방향을 따라 개구가 신장하는 긴 구멍과, 당해 긴 구멍을 개재하여 유지부 (7) 및 구동부 (11) 를 거는 걸기부 (도시 생략) 를 구비하고 있는 구성인 것이 바람직하다. 이로써, 도 2 의 (b) 에 나타내는 화살표 B 의 방향에 있어서 유지부 (7) 를 이동시키고, 거는 것에 의해, 예를 들어, 적층체 (16) 의 크기 등에 따라 거리 (r) 를 조정할 수 있다.In addition, the holding portion 7 and the driving portion 11 include, for example, a long hole whose opening extends along the direction of the arrow B shown in Fig. 2(b), and a holding portion via the long hole. It is preferable that the configuration is provided with (7) and a hanging part (not shown) for hanging the driving part (11). Accordingly, by moving and hanging the holding portion 7 in the direction of arrow B shown in Fig. 2(b), the distance r can be adjusted according to the size of the laminate 16, etc., for example. .

(선단부 (8b))(Tip (8b))

도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 선단부 (8b) 는, 다이싱 테이프 (4) 의 노출면 (4a) 에 맞닿게 되어 있다. 이로써, 분리 플레이트 (18) 에 의해 서포트 플레이트 (12) 를 들어 올릴 때, 기판 (15) 및 기판 (15) 에 첩착되어 있는 다이싱 테이프 (4) 가, 서포트 플레이트 (12) 에 추종하여 들어 올려지는 것을 방지할 수 있다.As shown in Fig. 2(b), the tip portion 8b is in contact with the exposed surface 4a of the dicing tape 4. Accordingly, when the support plate 12 is lifted by the separation plate 18, the substrate 15 and the dicing tape 4 attached to the substrate 15 follow the support plate 12 and are lifted. You can prevent losing.

선단부 (8b) 는, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 환두 (丸頭) 형상을 하고 있다. 이와 같은 형태에 의해, 선단부 (8b) 와 다이싱 테이프 (4) 와 접촉하는 면적을 작게 할 수 있다. 또, 선단부 (8b) 에 의해 다이싱 테이프 (4) 가 흠집이 생기는 것을 방지할 수 있다.The tip portion 8b has a round head shape, as shown in Fig. 2(b). With this form, the area in contact between the tip portion 8b and the dicing tape 4 can be reduced. Additionally, the distal end portion 8b can prevent the dicing tape 4 from being scratched.

선단부 (8b) 는, 수지에 의해 형성되어 있는 구성이거나, 또는 금속 등에 의해 형성되어 수지가 코팅되어 있는 구성이다. 선단부 (8b) 에 사용되는 수지로는, 예를 들어, 불소 수지 및 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있고, 불소 수지가 바람직하다. 불소 수지를 사용하는 것에 의해, 다이싱 테이프 (4) 의 노출면 (4a) 에 존재하는 점착층에 선단부 (8b) 를 잘 접착되지 않게 할 수 있다. 불소 수지로는, 폴리테트라플루오로에틸렌 수지 (PTFE) 및 4불화에틸렌 수지 (PFA) 등을 들 수 있고, PTFE 인 것이 바람직하다. 또, 폴리올레핀 수지로는, 폴리에틸렌 수지 및 폴리프로필렌 수지 등을 들 수 있다.The tip portion 8b is formed of resin, or is formed of metal or the like and coated with resin. Resins used for the tip portion 8b include, for example, fluororesins and polyolefin resins, with fluororesins being preferred. By using a fluorine resin, the tip portion 8b can be prevented from adhering well to the adhesive layer present on the exposed surface 4a of the dicing tape 4. Examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene resin (PTFE) and tetrafluoroethylene resin (PFA), and PTFE is preferable. Moreover, polyolefin resins include polyethylene resin and polypropylene resin.

(구동부 (11))(Drive part (11))

구동부 (11) 는, 구동축 (11a) 을 구비하고 있고, 당해 구동축 (11a) 을 중심으로 하여 회동한다. 이로써, 다이싱 테이프 (4) 를 첩착한 적층체 (16) 를 스테이지 (1) 상에 재치할 때, 및 서포트 플레이트 (12) 를 분리한 후에 남는 다이싱 테이프 (4) 를 첩착한 기판 (15) 을 스테이지 (1) 상으로부터 반출할 때에 있어서, 유지부 (7) 의 각각을, 예를 들어, 도 1 에 있어서의 일점 쇄선에 의해 나타나 있는 위치로 이동시킨다. 이로써, 다이싱 테이프 (4) 를 첩착한 경우에 있어서의, 적층체 (16) 의 반입, 및 서포트 플레이트 (12) 를 분리한 후의 기판 (15) 의 반출을 순조롭게 실시할 수 있다.The drive unit 11 is provided with a drive shaft 11a and rotates around the drive shaft 11a. As a result, when the laminate 16 to which the dicing tape 4 is attached is placed on the stage 1, and the remaining dicing tape 4 is attached to the substrate 15 after removing the support plate 12. ) is unloaded from the stage 1, each of the holding parts 7 is moved to a position indicated by a dashed-dotted line in FIG. 1, for example. Thereby, the loading of the laminated body 16 when the dicing tape 4 is attached and the loading of the substrate 15 after removing the support plate 12 can be carried out smoothly.

[레이저 조사부 (17)][Laser Irradiation Department (17)]

도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 레이저 조사부 (광 조사부) (17) 는, 광을 조사하기 전에 있어서의 적층체 (16) 의 분리층 (13) 에 서포트 플레이트 (12) 를 개재하여 광을 조사하고, 분리층 (13) 을 변질시킨다.As shown in Fig. 3(a), the laser irradiation section (light irradiation section) 17 radiates light through the support plate 12 to the separation layer 13 of the laminate 16 before irradiating light. is irradiated, and the separation layer 13 is deteriorated.

레이저 조사부 (17) 는, 예를 들어, 도 3 의 (a) 에 나타내는 화살표 방향을 따라, 스테이지 (1) 에 유지된 적층체 (16) 위를 주사한다. 이로써, 레이저 조사부 (17) 는, 서포트 플레이트 (12) 를 개재하여 분리층 (13) 의 전체면에 레이저 광을 조사한다.The laser irradiation unit 17 scans the laminate 16 held on the stage 1, for example, along the direction of the arrow shown in Fig. 3(a). Accordingly, the laser irradiation unit 17 irradiates laser light to the entire surface of the separation layer 13 via the support plate 12.

레이저 조사부 (17) 가 분리층 (13) 에 조사하는 광으로는, 분리층 (13) 이 흡수 가능한 파장에 따라, 예를 들어, YAG 레이저, 루비 레이저, 유리 레이저, YVO4 레이저, LD 레이저 및 파이버 레이저 등의 고체 레이저, 색소 레이저 등의 액체 레이저, CO2 레이저, 엑시머 레이저, Ar 레이저 및 He-Ne 레이저 등의 기체 레이저, 그리고, 반도체 레이저 및 자유 전자 레이저 등의 레이저 광을 적절히 선택하면 된다. 또, 분리층 (13) 을 변질시킬 수 있으면, 비레이저 광을 조사해도 된다. 분리층 (13) 에 조사하는 광의 파장으로는, 이것에 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 600 ㎚ 이하의 파장의 광일 수 있다. 또, 레이저 출력, 펄스 주파수 에 대해서도 분리층의 종류, 두께 및 기판의 종류 등의 조건에 따라 적절히 조정하면 된다.The light irradiated by the laser irradiation unit 17 to the separation layer 13 is, depending on the wavelength that the separation layer 13 can absorb, for example, YAG laser, ruby laser, glass laser, YVO 4 laser, LD laser, and Solid lasers such as fiber lasers, liquid lasers such as dye lasers, gas lasers such as CO 2 lasers, excimer lasers, Ar lasers and He-Ne lasers, and laser lights such as semiconductor lasers and free electron lasers can be selected appropriately. . Additionally, if the separation layer 13 can be deteriorated, non-laser light may be irradiated. The wavelength of light irradiated to the separation layer 13 is not limited to this, but may be, for example, light with a wavelength of 600 nm or less. In addition, the laser output and pulse frequency may be adjusted appropriately according to conditions such as the type and thickness of the separation layer and the type of substrate.

또한, 레이저 조사부 (17) 에 의한 분리층 (13) 에 대한 광의 조사는, 레이저 조사부 (17) 및 스테이지 (1) 를 상대적으로 이동시키는 것에 의해 실시하면 된다. 요컨대, 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에서는, 레이저 조사부 (17) 를 고정시키고, 스테이지 (1) 만을 이동시킴으로써, 분리층 (13) 에 광을 조사해도 된다. 또, 레이저 조사부 (17) 및 스테이지 (1) 의 양방을 이동시킴으로써, 분리층 (13) 에 광을 조사해도 된다.In addition, irradiation of light to the separation layer 13 by the laser irradiation unit 17 may be performed by relatively moving the laser irradiation unit 17 and the stage 1. In short, in the support separation device according to another embodiment, light may be irradiated to the separation layer 13 by fixing the laser irradiation portion 17 and moving only the stage 1. Additionally, light may be irradiated to the separation layer 13 by moving both the laser irradiation unit 17 and the stage 1.

[분리 플레이트 (18)][Separation plate (18)]

분리 플레이트 (18) 는, 광을 조사한 후의 적층체 (16) 에 있어서의 서포트 플레이트 (12) 를 유지하여 분리하기 위한 것이다. 분리 플레이트 (18) 는, 감압부 (도시 생략) 에 연통되어 있는 복수의 흡착 패드 (흡착부) (19) 를 구비하고 있고, 흡착 패드 (19) 를 개재하여 서포트 플레이트 (12) 를 유지한다. 분리 플레이트 (18) 의 상면에서 볼 때의 형상은, 적층체 (16) 의 평면부의 형상과 거의 동등한 원형이며, 분리 플레이트 (18) 의 서포트 플레이트 (12) 에 대향하는 면의 둘레 가장자리 부분에는, 바람직하게는 3 개 이상의 흡착 패드 (19) 가 등간격으로 떨어지도록 배치되어 있다. 이와 같은 형태에 의해, 흡착 패드 (19) 의 각각은, 서포트 플레이트 (12) 의 둘레 가장자리 부분을 흡착한다. 또한, 분리 플레이트 (18) 는, 승강부 (도시 생략) 에 의해 스테이지 (1) 에 있어서의 적층체 (16) 를 재치하는 면에 대해 수직으로 승강시킬 수 있다.The separation plate 18 is for holding and separating the support plate 12 in the laminate 16 after irradiation with light. The separation plate 18 is provided with a plurality of suction pads (adsorption portions) 19 connected to a pressure reducing portion (not shown), and holds the support plate 12 via the suction pads 19. The shape when viewed from the top of the separation plate 18 is circular, almost equal to the shape of the flat part of the laminate 16, and the peripheral edge of the surface of the separation plate 18 facing the support plate 12 has, Preferably, three or more suction pads 19 are arranged at equal intervals. With this configuration, each of the suction pads 19 adsorbs the peripheral edge portion of the support plate 12. In addition, the separation plate 18 can be vertically raised and lowered with respect to the surface on which the laminated body 16 is placed on the stage 1 by a lifting unit (not shown).

도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 는, 적층체 (16) 로부터 탈리된 서포트 플레이트 (12) 의 위치 어긋남을, 유지부 (7) 를 배치함으로써 0 ㎜ ∼ 2 ㎜ 정도로 고정시킬 수 있다. 이 때문에, 도 3 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 (1) 에 재치되어 있는 서포트 플레이트 (12) 의 둘레 가장자리 부분에, 스테이지 (1) 에 대해 수직으로 승강하는 분리 플레이트 (18) 가 구비하고 있는 흡착 패드 (19) 의 각각을 순조롭게 배치할 수 있다. 그 후, 도 3 의 (d) 에 나타내는 바와 같이, 흡착 패드 (19) 에 서포트 플레이트 (12) 를 흡착한 상태에서 분리 플레이트 (18) 를 들어 올림으로써, 서포트 플레이트 (12) 를 들어 올릴 수 있다.As shown in FIG. 3(b), the support separation device 100 reduces the positional misalignment of the support plate 12 detached from the laminate 16 to 0 mm to 2 mm by disposing the holding portion 7. It can be fixed to that level. For this reason, as shown in Fig. 3(c), a separation plate 18 that rises and falls perpendicular to the stage 1 is provided on the peripheral edge of the support plate 12 placed on the stage 1. Each of the suction pads 19 can be placed smoothly. Thereafter, as shown in FIG. 3(d), the support plate 12 can be lifted by lifting the separation plate 18 while the support plate 12 is adsorbed on the suction pad 19. .

또한, 적층체 (16) 의 개체 차에 의해, 분리층 (13) 을 변질시킨 후의 적층체 (16) 로부터 서포트 플레이트 (12) 가 탈리되어 있지 않은 경우가 있다. 이 때에 있어서도, 지지체 분리 장치 (100) 는, 분리 플레이트 (18) 를 스테이지 (1) 에 대해 수직으로 승강시킴으로써, 서포트 플레이트 (12) 를 유지하여, 들어 올릴 수 있다. 여기서, 적층체 (16) 는, 분리층 (13) 이 변질되어 있기 때문에, 분리 플레이트 (18) 가 서포트 플레이트 (12) 를 들어 올릴 때에 가해지는 약간의 힘에 의해, 분리층 (13) 이 파괴된다. 따라서, 적층체 (16) 로부터 서포트 플레이트 (12) 를 바람직하게 분리할 수 있다.Additionally, due to individual differences in the laminate 16, the support plate 12 may not be detached from the laminate 16 after the separation layer 13 has been deteriorated. Even at this time, the support separation device 100 can hold and lift the support plate 12 by vertically raising and lowering the separation plate 18 with respect to the stage 1. Here, since the separation layer 13 of the laminate 16 is deteriorated, the separation layer 13 is broken by a slight force applied when the separation plate 18 lifts the support plate 12. do. Therefore, the support plate 12 can be preferably separated from the laminate 16.

요컨대, 지지체 분리 장치 (100) 는, 분리층 (13) 을 변질시킨 적층체 (16) 로부터 서포트 플레이트 (12) 가 탈리되어 있는지의 여부에 상관없이, 분리 플레이트 (18) 에 소정의 동작을 실시하게 함으로써, 당해 서포트 플레이트 (12) 를 들어 올려 적층체 (16) 로부터 분리할 수 있다.In short, the support separation device 100 performs a predetermined operation on the separation plate 18 regardless of whether the support plate 12 is separated from the laminate 16 in which the separation layer 13 has deteriorated. By doing this, the support plate 12 can be lifted and separated from the laminate 16.

또한, 분리층 (13) 을 변질시킨 적층체 (16) 로부터 서포트 플레이트 (12) 가 탈리되어 있지 않은 경우, 및 탈리된 서포트 플레이트 (12) 가 위치 어긋나있지 않은 경우에 있어서, 지지체 분리 장치 (100) 는, 적층체 (16) 의 외주 단부에 근접하도록 배치되어 있는 모든 맞닿음부 (8) 에, 서포트 플레이트 (12) 를 맞닿게 하지 않고, 당해 서포트 플레이트 (12) 를 적층체 (16) 로부터 분리시키게 된다.In addition, when the support plate 12 is not detached from the laminate 16 in which the separation layer 13 has been deteriorated, and when the detached support plate 12 is not misaligned, the support separation device 100 ) is to remove the support plate 12 from the laminate 16 without making the support plate 12 come into contact with all the abutting portions 8 arranged close to the outer peripheral end of the laminate 16. are separated.

[적층체 (16)][Laminate (16)]

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 의해 서포트 플레이트 (12) 를 분리하는 적층체 (16) 에 대해, 상세하게 설명한다.The laminate 16 from which the support plate 12 is separated by the support separation device 100 according to the present embodiment will be described in detail.

(서포트 플레이트 (12))(Support plate (12))

서포트 플레이트 (12) 는, 기판 (15) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (15) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해 기판 (15) 을 지지하기 위한 것으로, 광 투과성을 가지고 있다. 그 때문에, 적층체 (16) 의 밖으로부터 서포트 플레이트 (12) 의 평면부를 향하여 광을 조사함으로써, 서포트 플레이트 (12) 에 광을 투과시켜, 분리층 (13) 에 도달시킬 수 있다. 또, 서포트 플레이트 (12) 는, 반드시 모든 광을 투과시킬 필요는 없고, 분리층 (13) 에 흡수되어야 하는 (원하는 파장을 가지고 있는) 광을 투과시킬 수 있으면 된다.The support plate 12 is used to support the substrate 15 to prevent damage or deformation of the substrate 15 during processes such as thinning, transport, and mounting of the substrate 15, and has light transparency. . Therefore, by irradiating light from the outside of the laminate 16 toward the flat portion of the support plate 12, the light can be transmitted through the support plate 12 and reach the separation layer 13. In addition, the support plate 12 does not necessarily have to transmit all light, but just needs to be able to transmit light (having a desired wavelength) that should be absorbed by the separation layer 13.

서포트 플레이트 (12) 는, 기판 (15) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (15) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해 필요한 강도를 가지고 있으면 된다. 이상과 같은 관점에서, 서포트 플레이트 (12) 로는, 유리, 실리콘, 아크릴로 이루어지는 것 등을 들 수 있다.The support plate 12 just has to have the necessary strength to prevent damage or deformation of the substrate 15 during processes such as thinning, transport, and mounting of the substrate 15. In view of the above, examples of the support plate 12 include those made of glass, silicone, and acrylic.

(분리층 (13))(Separation layer (13))

분리층 (13) 은, 서포트 플레이트 (12) 를 개재하여 조사되는 광을 흡수함으로써, 변질되는 층이다.The separation layer 13 is a layer that deteriorates by absorbing light irradiated through the support plate 12.

분리층 (13) 은, 예를 들어, 플라즈마 CVD (화학 기상 퇴적) 법에 의해 성막되는 플루오로 카본을 들 수 있다. 또, 예를 들어, 분리층 (13) 에는, 광 흡수성을 가지고 있는 구조를 그 반복 단위에 포함하고 있는 중합체, 무기물, 적외선 흡수성의 구조를 갖는 화합물, 및 반응성 폴리실세스퀴옥산 등을 사용하여 형성된 분리층을 들 수 있다. 또한, 분리층 (13) 에 조사하는 광은, 분리층 (13) 이 흡수하는 파장에 따라 적절히 선택하면 된다.The separation layer 13 may be, for example, fluorocarbon formed by a plasma CVD (chemical vapor deposition) method. Also, for example, in the separation layer 13, a polymer containing a light-absorbing structure in its repeating units, an inorganic material, a compound having an infrared-absorbing structure, and reactive polysilsesquioxane are used. A formed separation layer can be mentioned. Additionally, the light irradiated to the separation layer 13 may be appropriately selected depending on the wavelength absorbed by the separation layer 13.

분리층 (13) 의 두께는, 예를 들어, 0.05 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상, 1 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 분리층 (13) 의 두께가 0.05 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하의 범위에 들어가 있으면, 단시간의 광의 조사 및 저에너지의 광의 조사에 의해, 분리층 (13) 에 원하는 변질을 발생시킬 수 있다. 또, 분리층 (13) 의 두께는, 생산성의 관점에서 1 ㎛ 이하의 범위에 들어가 있는 것이 특히 바람직하다.The thickness of the separation layer 13 is, for example, more preferably in the range of 0.05 μm or more and 50 μm or less, and even more preferably in the range of 0.3 μm or more and 1 μm or less. If the thickness of the separation layer 13 is in the range of 0.05 μm or more and 50 μm or less, the desired deterioration in the separation layer 13 can be caused by irradiation of light for a short period of time or irradiation with low energy light. Moreover, it is particularly preferable that the thickness of the separation layer 13 is within the range of 1 μm or less from the viewpoint of productivity.

본 명세서에 있어서, 분리층이 「변질되는」이란, 분리층이 약간의 외력을 받아 파괴될 수 있는 상태, 또는 분리층과 접하는 층과의 접착력이 저하된 상태로 하는 현상을 의미한다. 광을 흡수함으로써 발생하는 분리층의 변질의 결과로서, 분리층은, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 요컨대, 광을 흡수함으로써, 분리층은 물러진다. 분리층의 변질이란, 분리층이, 흡수된 광의 에너지에 의한 분해, 입체 배치의 변화 또는 관능기의 해리 등을 발생시키는 것일 수 있다. 분리층의 변질은, 광을 흡수하는 것의 결과로서 발생한다.In this specification, “deterioration” of the separation layer means a state in which the separation layer may be destroyed by receiving a slight external force, or a phenomenon in which the adhesive strength between the separation layer and the layer in contact with it is reduced. As a result of the deterioration of the separation layer caused by absorbing light, the separation layer loses its strength or adhesiveness before being irradiated with light. In short, by absorbing light, the separation layer becomes soft. Deterioration of the separation layer may mean that the separation layer is decomposed due to the energy of absorbed light, changes in three-dimensional configuration, or dissociation of functional groups, etc. Deterioration of the separation layer occurs as a result of light absorption.

따라서, 예를 들어, 서포트 플레이트를 들어 올리는 것만으로 분리층이 파괴되도록 변질시켜, 서포트 플레이트와 기판을 용이하게 분리할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 지지체 분리 장치 등에 의해, 적층체에 있어서의 기판 및 서포트 플레이트의 일방을 재치대에 고정시키고, 흡착 수단을 구비한 흡착 패드 (흡착부) 등에 의해 타방을 유지하여 들어 올림으로써, 서포트 플레이트와 기판을 분리하거나, 또는 서포트 플레이트의 둘레 가장자리 부분 단부의 모따기 부위를, 클램프 (손톱부) 등을 구비한 분리 플레이트에 의해 파지하는 것에 의해 힘을 가하여, 기판과 서포트 플레이트를 분리하면 된다. 또, 예를 들어, 접착제를 박리하기 위한 박리액을 공급하는 박리 수단을 구비한 지지체 분리 장치에 의해, 적층체에 있어서의 기판으로부터 서포트 플레이트를 박리해도 된다. 당해 박리 수단에 의해 적층체에 있어서의 접착층의 둘레 단부의 적어도 일부에 박리액을 공급하고, 적층체에 있어서의 접착층을 팽윤시킴으로써, 당해 접착층이 팽윤되었을 때부터 분리층에 힘이 집중되도록 하여, 기판과 서포트 플레이트에 힘을 가할 수 있다. 이 때문에, 기판과 서포트 플레이트를 바람직하게 분리할 수 있다.Therefore, for example, just by lifting the support plate, the separation layer can be damaged so that the support plate and the substrate can be easily separated. More specifically, for example, one side of the substrate and support plate in the laminate is fixed to the mounting table by a support separation device, etc., and the other side is held by a suction pad (adsorption portion) provided with suction means, etc. By lifting, the support plate and the substrate are separated, or by applying force by holding the chamfered portion at the end of the peripheral edge of the support plate with a separation plate equipped with a clamp (claw portion), etc., the substrate and the support plate are separated. Just separate it. In addition, for example, the support plate may be peeled from the substrate in the laminate using a support separation device provided with a peeling means for supplying a peeling liquid for peeling off the adhesive. By supplying a peeling liquid to at least a portion of the peripheral edge of the adhesive layer in the laminate by the peeling means and swelling the adhesive layer in the laminate, the force is concentrated on the separation layer from the time the adhesive layer is swollen, Force can be applied to the substrate and support plate. For this reason, the substrate and the support plate can be preferably separated.

또한, 적층체에 가하는 힘은, 적층체의 크기 등에 따라 적절히 조정하면 되고, 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 직경이 300 ㎜ 정도인 적층체이면, 0.1 ∼ 5 kgf 정도의 힘을 가하는 것에 의해, 기판과 서포트 플레이트를 바람직하게 분리할 수 있다.In addition, the force applied to the laminate may be adjusted appropriately depending on the size of the laminate, etc., and is not limited. For example, if the laminate has a diameter of about 300 mm, a force of about 0.1 to 5 kgf may be applied. , the substrate and the support plate can be preferably separated.

(접착층 (14))(Adhesive layer (14))

접착층 (14) 은, 분리층 (13) 을 개재하여 기판 (15) 과 서포트 플레이트 (12) 를 첩합하는 것으로, 기판 (15) 에 접착제를 도포함으로써 형성된다. 기판 (15) 에 대한 접착제의 도포 방법으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 스핀 코트, 딥핑, 롤러 블레이드, 스프레이 도포 및 슬릿 도포 등의 방법을 들 수 있다. 또, 접착층 (14) 은, 예를 들어, 접착제를 직접, 기판 (15) 에 도포하는 대신에, 접착제가 양면에 미리 도포되어 있는 필름 (이른바, 드라이 필름) 을, 기판 (15) 에 첩부함으로써 형성해도 된다.The adhesive layer 14 is formed by bonding the substrate 15 and the support plate 12 via the separation layer 13 and applying an adhesive to the substrate 15. The method of applying the adhesive to the substrate 15 is not particularly limited, and examples include spin coating, dipping, roller blade, spray application, and slit application. In addition, the adhesive layer 14 is formed, for example, by attaching a film (so-called dry film) with adhesive previously applied to both sides to the substrate 15 instead of applying the adhesive directly to the substrate 15. You can form it.

접착층 (14) 의 두께는, 첩합의 대상이 되는 기판 (15) 및 서포트 플레이트 (12) 의 종류, 접착 후에 기판 (15) 에 실시되는 처리 등에 따라 적절히 설정하는 것이 가능하지만, 10 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 14 can be set appropriately depending on the type of the substrate 15 and the support plate 12 to be bonded, the treatment performed on the substrate 15 after bonding, etc., but is 10 to 150 μm. It is preferable, and it is more preferable that it is 15-100 ㎛.

접착층 (14) 을 형성하는 접착제로는, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있지만, 가열함으로써 열 유동성이 향상되는 열 가소성의 접착 재료가 바람직하다. 열 가소성의 접착 재료로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 탄화수소계 수지, 엘라스토머 및 폴리설폰계 수지 등을 들 수 있다.The adhesive forming the adhesive layer 14 can be used without particular limitation, but a thermoplastic adhesive material whose thermal fluidity is improved by heating is preferred. Examples of thermoplastic adhesive materials include acrylic resin, styrene resin, maleimide resin, hydrocarbon resin, elastomer, and polysulfone resin.

(기판 (15))(Substrate (15))

기판 (15) 은, 접착층 (14) 및 분리층 (13) 을 개재하여 서포트 플레이트 (12) 에 지지된 상태에서, 박화, 실장 등의 프로세스에 제공될 수 있다. 기판 (15) 으로는, 실리콘 웨이퍼 기판에 한정되지 않고, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 기판을 사용할 수 있다.The substrate 15 can be subjected to processes such as thinning and mounting while being supported on the support plate 12 via the adhesive layer 14 and the separation layer 13. The substrate 15 is not limited to a silicon wafer substrate, and any substrate such as a ceramic substrate, a thin film substrate, or a flexible substrate can be used.

[그 밖의 구성][Other composition]

그 밖의 구성으로, 적층체 (16) 에는, 다이싱 프레임 (6) 을 구비한 다이싱 테이프 (4) 가 첩착되어 있다.In another configuration, a dicing tape 4 provided with a dicing frame 6 is attached to the laminate 16.

(다이싱 테이프 (4))(Dicing Tape (4))

다이싱 테이프 (지지막) (4) 는, 적층체 (16) 에 있어서의 기판 (15) 측의 평면부에 첩착되어 있고, 서포트 플레이트 (12) 를 분리한 후의 기판 (15) 을 다이싱하기 위해서 사용된다.The dicing tape (support film) 4 is attached to the flat portion of the laminate 16 on the substrate 15 side, and is used for dicing the substrate 15 after removing the support plate 12. It is used for

다이싱 테이프 (4) 로는, 예를 들어, 베이스 필름에 점착층이 형성된 구성의 다이싱 테이프 (4) 를 사용할 수 있다. 베이스 필름으로는, 예를 들어, PVC (폴리염화비닐), 폴리올레핀 또는 폴리프로필렌 등의 수지 필름을 사용할 수 있다. 또한, 다이싱 테이프 (4) 의 외경은 기판 (15) 의 외경보다 크고, 이것들을 첩합하면 기판 (15) 의 외부 가장자리 부분에 다이싱 테이프 (4) 의 일부가 노출된 노출면 (4a) 이 형성된다.As the dicing tape 4, for example, a dicing tape 4 having an adhesive layer formed on a base film can be used. As the base film, for example, a resin film such as PVC (polyvinyl chloride), polyolefin, or polypropylene can be used. In addition, the outer diameter of the dicing tape 4 is larger than the outer diameter of the substrate 15, and when these are bonded together, an exposed surface 4a where a portion of the dicing tape 4 is exposed is formed on the outer edge of the substrate 15. is formed

(다이싱 프레임 (6))(Dicing Frame (6))

다이싱 테이프 (4) 의 노출면 (4a) 의 더욱 외주에는, 다이싱 테이프 (4) 의 휨을 방지하기 위한 다이싱 프레임 (6) 이 장착되어 있다. 다이싱 프레임 (6) 으로는, 예를 들어, 알루미늄 등의 금속제의 다이싱 프레임, 스테인리스 스틸 (SUS) 등의 합금제의 다이싱 프레임, 및 수지제의 다이싱 프레임을 들 수 있다.A dicing frame 6 is mounted further on the outer periphery of the exposed surface 4a of the dicing tape 4 to prevent the dicing tape 4 from bending. Examples of the dicing frame 6 include dicing frames made of metals such as aluminum, dicing frames made of alloys such as stainless steel (SUS), and dicing frames made of resin.

＜다른 실시형태＞<Other embodiments>

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 유지부는, 적층체의 외주 단부를 둘러싸는 것에 의해, 기판 상에 서포트 플레이트를 유지할 수 있으면 된다. 따라서, 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에 있어서, 유지부의 수는 한정되지 않는다. 또, 유지부가 구비하고 있는 맞닿음부의 수 및 형상도 상기 실시형태에 한정되지 않는다.The support separation device according to the present invention is not limited to the above embodiment. The holding portion may hold the support plate on the substrate by surrounding the outer peripheral end of the laminate. Accordingly, in the support separation device according to another embodiment, the number of holding portions is not limited. Additionally, the number and shape of the abutting portions provided by the holding portion are not limited to the above embodiment.

또, 나아가 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에서는, 유지부의 각각을 다이싱 테이프의 외부 가장자리 부분으로 이동시킬 수 있으면, 구동부의 구성은 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동부는, 유지부를 적층체 (16) 의 평면 방향 을 따라 회동시키거나, 또는 슬라이드시키는 것에 의해, 다이싱 테이프 (4) 의 외부 가장자리 부분으로까지 이동시키는 형태여도 된다.Furthermore, in the support body separation device according to another embodiment, the configuration of the driving portion is not limited as long as each holding portion can be moved to the outer edge portion of the dicing tape. For example, the drive unit may be configured to move the holding unit to the outer edge of the dicing tape 4 by rotating or sliding the holding unit along the plane direction of the laminate 16.

또, 나아가 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에 있어서, 적층체로부터 탈리된 서포트 플레이트를 유지하여 분리하는 분리 플레이트는, 흡착 패드를 구비하고 있는 분리 플레이트에 한정되지 않는다. 예를 들어, 분리 플레이트는, 서포트 플레이트의 외주 단부의 모따기 부위를 파지하는 복수의 클램프 (손톱부) 에 의해, 서포트 플레이트를 파지하는 구성이어도 된다.Furthermore, in the support separation device according to another embodiment, the separation plate that holds and separates the support plate detached from the laminate is not limited to the separation plate provided with a suction pad. For example, the separation plate may be configured to grip the support plate by a plurality of clamps (claw portions) that grip the chamfered portion of the outer peripheral end of the support plate.

또, 나아가 다른 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치에 있어서, 재치대에 재치된 적층체는, 그 외주 단부가 유지부에 의해 둘러싸여 있으면 되고, 기판 및 지지체의 어느 쪽을 상측으로 하여 재치할지는, 기판, 지지체, 및 분리층의 종류 에 따라 적절히 변경하면 된다.Furthermore, in the support separation device according to another embodiment, the outer circumferential end of the laminate placed on the table just needs to be surrounded by a holding portion, and which of the substrate and the support is to be placed on the upper side: the substrate, It may be changed appropriately depending on the type of support and separation layer.

＜지지체 분리 방법＞＜Support separation method＞

본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판 (15) 과, 광을 투과하는 서포트 플레이트 (지지체) (12) 를 광을 조사함으로써 변질되는 분리층 (13) 을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체 (16) 로부터, 서포트 플레이트 (12) 를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 적층체 (16) 를 스테이지 (1) 에 재치하고, 적층체 (16) 의 외주 단부를 유지부 (7) 에 의해 둘러싸는 유지 공정과, 적층체 (16) 에 서포트 플레이트 (12) 를 개재하여 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고 있다.The support separation method according to one embodiment of the present invention is a lamination process comprising stacking a substrate 15 and a light-transmitting support plate (support) 12 with a separation layer 13 that is deteriorated by irradiating light. As a support separation method for separating the support plate 12 from the sieve 16, the laminated body 16 is placed on the stage 1, and the outer peripheral end of the laminated body 16 is surrounded by the holding portion 7. includes a holding step and a light irradiation step of irradiating light to the laminate 16 through the support plate 12.

즉, 상기 서술한 지지체 분리 장치 (100) 의 각 실시형태이며, 본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 상기 서술한 실시형태 및 도 1 ∼ 3 의 설명에 준한다.That is, each embodiment of the above-described support separation device 100, and the support separation method according to the present invention conforms to the above-described embodiment and the description of FIGS. 1 to 3.

본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes are possible within the scope shown in the claims, and the technical scope of the present invention also applies to embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments. included in

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법은, 예를 들어, 미세화된 반도체 장치의 제조 공정에 있어서 광범위하게 이용할 수 있다.The support separation device and support separation method related to the present invention can be widely used, for example, in the manufacturing process of miniaturized semiconductor devices.

1 : 스테이지 (재치대)
4 : 다이싱 테이프 (지지막)
4a : 노출면 (지지막)
7 : 유지부
8 : 맞닿음부 (유지부)
8a : 축부 (맞닿음부, 유지부)
8b : 선단부 (맞닿음부, 유지부)
11 : 구동부
11a : 구동축 (구동부)
12 : 서포트 플레이트 (지지체)
13 : 분리층
14 : 접착층
15 : 기판
16 : 적층체
17 : 레이저 조사부 (광 조사부)
100 : 지지체 분리 장치1: Stage (Stage)
4: Dicing Tape (Support Film)
4a: exposed surface (support membrane)
7: maintenance part
8: Contact part (maintenance part)
8a: Shaft portion (contact portion, holding portion)
8b: Tip part (contact part, holding part)
11: driving unit
11a: Drive shaft (driving part)
12: Support plate (support)
13: separation layer
14: Adhesive layer
15: substrate
16: Laminate
17: Laser irradiation unit (light irradiation unit)
100: Support separation device

Claims (10)

기판과, 광을 투과하는 지지체를, 광을 조사함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서,
광을 조사함으로써 상기 분리층을 변질시킨 상기 적층체를 재치하는 재치대와,
상기 재치대에 재치된 상기 적층체의 상측에 위치하는 상기 기판 또는 상기 지지체 중 어느 하나를 하측에 위치하는 상기 기판 또는 상기 지지체 중 다른 하나의 위에 유지하는 유지부를 구비하고 있고,
상기 유지부는, 상기 적층체의 외주 단부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 분리층이 변질된 상기 적층체로부터 탈리된 상기 기판 또는 상기 지지체의 외주 단부에 맞닿는 복수의 맞닿음부를 가지며,
상기 재치대에 재치된 상기 적층체에 있어서의 상기 기판측의 평면부에는, 지지막이 첩착되어 있고, 당해 지지막은, 상기 기판의 외부 가장자리 부분에 노출되는 노출면을 가지고,
상기 복수의 맞닿음부의 각각은, 상기 적층체의 두께 방향과 평행하고, 또한 상기 재치대에 대향하는 선단부를 갖는 축부를 구비하고 있고, 당해 축부를, 상기 적층체로부터 탈리된 상기 지지체의 외주 단부에 맞닿게 하고, 당해 선단부를 상기 지지막의 노출면에 맞닿게 하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.A support separation device for separating a substrate and a light-transmitting support from a laminate formed by laminating the support through a separation layer that is deteriorated by irradiation of light, comprising:
a platform for placing the laminate whose separation layer has been altered by irradiating light;
A holding part is provided to hold one of the substrate or the support located above the laminate placed on the table on the other one of the substrate or the support located below,
The holding portion is arranged to surround the outer peripheral end of the laminate and has a plurality of abutting portions that abut against the outer peripheral end of the substrate or the support body detached from the laminate in which the separation layer has deteriorated,
A support film is adhered to a flat portion on the substrate side of the laminate placed on the table, and the support film has an exposed surface exposed to an outer edge portion of the substrate,
Each of the plurality of abutting portions is parallel to the thickness direction of the laminate and has a shaft portion having a tip portion facing the mounting table, and the shaft portion is an outer peripheral end of the support detached from the laminate. A support separation device characterized in that the distal end is brought into contact with the exposed surface of the support membrane. 제 1 항에 있어서,
상기 재치대는, 상기 지지체가 상측에 위치하도록 적층체를 재치하게 되어 있고,
광을 조사하기 전에 있어서의 상기 적층체의 상기 분리층에 상기 지지체를 개재하여 광을 조사하는 광 조사부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 1,
The mounting table is configured to place the laminate so that the support is located on the upper side,
A support separation device comprising a light irradiation unit that irradiates light through the support to the separation layer of the laminate before irradiating light. 제 2 항에 있어서,
상기 유지부는, 광을 조사하기 전에 있어서의 상기 적층체의 외주 단부에 근접하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 2,
A support separation device characterized in that the holding portion is disposed close to an outer peripheral end of the laminate before irradiating light. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 유지부를, 상기 지지막의 외부 가장자리 부분으로까지 이동시키는 구동부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 1,
A support separation device comprising a driving part that moves the holding part to an outer edge of the support membrane. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
복수의 상기 유지부에 의해 상기 적층체의 외주 단부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method according to any one of claims 1 to 3,
A support separation device characterized in that the outer peripheral end of the laminate is surrounded by a plurality of the holding parts. 제 1 항에 있어서,
상기 선단부는, 수지를 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 1,
A support separation device characterized in that the tip portion contains resin. 기판과, 광을 투과하는 지지체를 광을 조사함으로써 변질되는 분리층을 개재하여 적층하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서,
상기 적층체를 재치대에 재치하고, 상기 적층체의 외주 단부를 유지부에 의해 둘러싸는 유지 공정과,
상기 적층체에 상기 지지체를 개재하여 광을 조사하는 광 조사 공정을 포함하고,
상기 유지부는, 상기 분리층이 변질된 상기 적층체로부터 탈리된 상기 기판 또는 상기 지지체의 외주 단부에 맞닿는 복수의 맞닿음부를 가지며,
상기 재치대에 재치된 상기 적층체에 있어서의 상기 기판측의 평면부에는, 지지막이 첩착되어 있고, 당해 지지막은, 상기 기판의 외부 가장자리 부분에 노출되는 노출면을 가지고,
상기 복수의 맞닿음부의 각각은, 상기 적층체의 두께 방향과 평행하고, 또한 상기 재치대에 대향하는 선단부를 갖는 축부를 구비하고 있고, 당해 축부를, 상기 적층체로부터 탈리된 상기 지지체의 외주 단부에 맞닿게 하고, 당해 선단부를 상기 지지막의 노출면에 맞닿게 하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.A support separation method for separating a substrate and a support that transmits light from a laminate formed by laminating the support through a separation layer that is deteriorated by irradiating light, comprising:
A holding step of placing the laminate on a mounting table and surrounding the outer peripheral end of the laminate with a holding portion;
A light irradiation process of irradiating light to the laminate through the support,
The holding portion has a plurality of abutting portions abutting an outer peripheral end of the substrate or the support body detached from the laminate in which the separation layer has deteriorated,
A support film is adhered to a flat portion on the substrate side of the laminate placed on the table, and the support film has an exposed surface exposed to an outer edge portion of the substrate,
Each of the plurality of abutting portions is parallel to the thickness direction of the laminate and has a shaft portion having a tip portion facing the mounting table, and the shaft portion is an outer peripheral end of the support detached from the laminate. A method of separating a support, characterized in that the tip is brought into contact with the exposed surface of the support membrane.
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