KR102628512B1

KR102628512B1 - Electronic device

Info

Publication number: KR102628512B1
Application number: KR1020160089479A
Authority: KR
Inventors: 천아현; 김용이; 이창훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2016-07-14
Filing date: 2016-07-14
Publication date: 2024-01-25
Also published as: KR20180007921A; WO2018012730A1

Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 모듈이 실장되는 제1 리지드 기판과, 적어도 하나의 제2 모듈이 이상 실장되는 제2 리지드 기판과, 제1 리지드 기판과 상기 제2 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 제1플렉서블 기판과, 적어도 하나의 제3 모듈이 이상 실장되는 제3 리지드 기판 및 제2 리지드 기판과 제3 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 제2 플렉서블 기판을 포함하고, 제1 리지드 기판과 제3 리지드 기판은 제3 플렉서블 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기와 같은 전자 장치는 실시 예에 따라 다양할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first rigid substrate on which at least one first module is mounted, a second rigid substrate on which at least one second module is mounted, the first rigid substrate, and the first rigid substrate. It includes a first flexible substrate electrically connecting two rigid substrates, a third rigid substrate on which at least one third module is mounted, and a second flexible substrate electrically connecting the second rigid substrate and the third rigid substrate; , the first rigid substrate and the third rigid substrate may be electrically connected through the third flexible substrate.
The electronic devices described above may vary depending on the embodiment.

Description

Electronic device {ELECTRONIC DEVICE}

본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 초소형 전자 장치의 내부에 구비되는 회로기판의 그라운드 영역을 확장 할 수 있도록 하는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention relate to electronic devices, for example, to an electronic device that allows expansion of the ground area of a circuit board provided inside a microelectronic device.

통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.Typically, electronic devices are devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, and vehicle navigation systems. It means device. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, a variety of functions are recently being installed in a single mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions such as mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. There is.

최근에는 신체에 착용하여 휴대성을 증가시키면서 다양한 기능을 구현할 수 있도록 하는 초소형의 웨어러블 전자 장치들이 제안되고 있다. Recently, ultra-small wearable electronic devices that can be worn on the body to increase portability and implement various functions have been proposed.

예컨대, 이어 잭에 휴대 단말기와 연결되도록 하는 블루투스 모듈 뿐만 아니라, 안테나 모듈이나, 음원을 저장할 수 있도록 하는 메모리나, 이어 잭의 착용에 따라 사용자의 심박수와 같은 생체 정보를 측정할 수 있도록 하는 HRM 센서, 통화를 위한 Mic, 이어잭을 컨트롤 할 수 있는 버튼이나 터치 등의 입력 장치 등의 다양한 모듈이 내장될 수 있다.
For example, a Bluetooth module that connects the ear jack to a mobile terminal, as well as an antenna module, a memory that stores sound sources, and an HRM sensor that measures biometric information such as the user's heart rate when the ear jack is worn. , a variety of modules can be built in, such as a microphone for calls, and input devices such as buttons or touches to control the ear jack.

이어 잭과 같은 전자 장치는 신체의 특정 위치에 착용되기 위해 그 크기가 매우 작게 형성될 수 밖에 없는데, 한정적인 공간을 가지는 전자 장치에 다양한 기능을 구현할 수 있게 다양한 모듈을 실장할 수 있는 구조의 필요성이 대두되고 있다. 예를 들어, 이어 잭과 같은 웨어러블 전자 장치에, 휴대 단말기와 연결되도록 하는 블루투스 모듈 뿐만 아니라, 음원을 저장할 수 있도록 하는 메모리나, 이어 잭의 착용에 따라 사용자의 심박수와 같은 생체 정보를 측정할 수 있도록 하는 HRM 센서, 통화를 위한 Mic, 이어 잭을 컨트롤 할 수 있는 버튼이나 터치 등의 입력 장치를 모두 실장할 수 있으며, 이어 잭의 크기는 최소화할 수 있는 구조를 필요로 하는 것이다. Electronic devices such as ear jacks have no choice but to be very small in size in order to be worn at a specific location on the body. There is a need for a structure that can mount various modules to implement various functions in electronic devices with limited space. This is coming to the fore. For example, wearable electronic devices such as ear jacks can measure not only a Bluetooth module that connects to a mobile terminal, but also memory that can store sound sources, and biometric information such as the user's heart rate depending on how the ear jack is worn. A structure is required that can accommodate all input devices such as an HRM sensor, a microphone for calls, and a button or touch to control the ear jack, while minimizing the size of the ear jack.

이에, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치를 초소형화하면서 고집적화할 수 있도록 하는 구조를 가진 전자 장치를 제공하고자 한다. Accordingly, according to various embodiments of the present invention, an object is to provide an electronic device with a structure that allows the electronic device to be miniaturized and highly integrated.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 다양한 기능을 가진 초소형의 제품을 설계할 수 있도록, 다양한 기능이 집적된 복수개의 기판들을 플렉서블한 기판으로 연결되도록 하는 전자 장치를 제공하고자 한다. In addition, according to various embodiments of the present invention, an object of the present invention is to provide an electronic device that connects a plurality of boards integrated with various functions through a flexible board so that ultra-small products with various functions can be designed.

또한, 전자 장치에서 기판들과 이들을 연결하는 플렉서블한 기판은 적층 구조가 다를 수 밖에 없으며, 이에 플렉서블한 기판에는 그라운드 영역을 충분히 확보하기 어려우며, 이에 따라 전체적인 내부 회로기판의 그라운드 레벨이 일정하지 않게 되고, 안테나 방사 성능이나 노이즈면에서 취약한 구조를 가질 수 밖에 없다. In addition, in electronic devices, the substrates and the flexible substrates that connect them inevitably have different lamination structures, and therefore, it is difficult to secure a sufficient ground area on the flexible substrate, and as a result, the ground level of the entire internal circuit board becomes inconsistent. , it is bound to have a weak structure in terms of antenna radiation performance and noise.

이에 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 회로기판의 구조에서 플렉서블한 기판의 확장을 통해 그라운드의 순환구조를 형성하여, 기판과 기판 간의 그라운드 연결을 보강함으로써, 플렉서블한 기판의 그라운드 영역을 충분히 확보할 수 있고, 전체적인 회로기판의 그라운드 레벨을 일정하게 유지할 수 있으며, 이러한 구조를 통해 안테나 방사 성능이나 노이즈에 강한 구조를 가질 수 있도록 하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
Accordingly, according to various embodiments of the present invention, it is possible to secure a sufficient ground area of the flexible substrate by forming a ground circulation structure through the expansion of the flexible substrate in the structure of the circuit board and reinforcing the ground connection between the substrates. The goal is to provide an electronic device that can maintain a constant ground level of the overall circuit board and have a structure that is resistant to antenna radiation performance or noise through this structure.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, Electronic devices according to various embodiments of the present invention include:

적어도 하나의 제1 모듈이 실장되는 제1 리지드 기판; A first rigid board on which at least one first module is mounted;

적어도 하나의 제2 모듈이 이상 실장되는 제2 리지드 기판; a second rigid board on which at least one second module is mounted;

상기 제1 리지드 기판과 상기 제2 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 제1플렉서블 기판; a first flexible substrate electrically connecting the first rigid substrate and the second rigid substrate;

적어도 하나의 제3 모듈이 이상 실장되는 제3 리지드 기판; 및 a third rigid board on which at least one third module is mounted; and

상기 제2 리지드 기판과 상기 제3 리지드 기판을 전기적으로 연결하는 제2 플렉서블 기판을 포함하고, A second flexible substrate electrically connecting the second rigid substrate and the third rigid substrate,

상기 제1 리지드 기판과 상기 제3 리지드 기판은 제3 플렉서블 기판을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
The first rigid substrate and the third rigid substrate may be electrically connected through a third flexible substrate.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 장치는, In addition, devices according to various embodiments of the present invention,

하우징; housing;

상기 하우징에 구비되고, 같은 방향으로 적층되는 복수개의 리지드한 기판들을 포함하는 기판부; 및 a substrate portion provided in the housing and including a plurality of rigid substrates stacked in the same direction; and

서로 인접한 상기 리지드한 기판들의 일단과 타일단을 전기적으로 연결하며, 밴딩되도록 구비되는 복수개의 플렉서블한 기판들을 포함하는 연결기판부를 포함하고, A connecting substrate portion electrically connects one end and a tile end of the rigid substrates adjacent to each other and includes a plurality of flexible substrates provided to be bent,

상기 연결기판부 중 하나는 상기 리지드한 기판들에서 가장 외측에 배치되는 두 개의 기판을 서로 연결하여 전기적으로 폐루프 형상의 순환 연결 구조를 가지는 연결기판으로 형성될 수 있다.
One of the connecting substrate portions may be formed as a connecting substrate having an electrically closed-loop circular connection structure by connecting two substrates disposed on the outermost side of the rigid substrates.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 리지드(Rigid)한 복수개의 기판이 플렉서블한 기판을 통해 연결되도록 하며, 플렉서블한 기판들의 밴딩에 의해 리지드한 복수개의 기판들이 하우징에서 적층상태로 배치될 수 있어, 소형화되는 전자 장치에 다양한 기능을 집약시킬 수 있는 유용성이 있다. An electronic device according to various embodiments of the present invention allows a plurality of rigid substrates to be connected through a flexible substrate, and a plurality of rigid substrates are arranged in a stacked state in a housing by bending of the flexible substrates. This has the potential to integrate various functions into miniaturized electronic devices.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 리지드한 복수개의 기판의 레이어들의 적층 구조와, 기판을 연결하는 플렉서블한 기판의 레이어들의 적층구조가 다름에 따라 플렉서블한 기판의 그라운드 영역의 부족 상태에서, 기판들과 연결기판들을 순환되도록 연결 구조를 구성하여, 리지드한 복수개의 기판들 사이에서 그라운드 연결을 보강할 수 있고, 그라운드의 레벨을 일정하게 유지할 수 있는 유용성이 있으며, 이에 따라 안테나 방사 성능을 개선할 수 있으며, 노이즈에 강한 구조를 구현할 수 있다.
In addition, electronic devices according to various embodiments of the present invention suffer from a lack of ground area of the flexible substrate due to the difference in the stacked structure of the layers of the plurality of rigid substrates and the stacked structure of the layers of the flexible substrate connecting the substrates. In this state, by configuring a connection structure to circulate the boards and connection boards, it is possible to reinforce the ground connection between a plurality of rigid boards, and is useful in maintaining the ground level at a constant level, thereby reducing the antenna radiation. Performance can be improved and a structure resistant to noise can be implemented.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 내부 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부의 다른 면을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부의 레이어의 적층 및 연결기판부의 레이어의 적층을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부가 하우징에서 배치되는 구조를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부가 하우징에서 배치되는 구조를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부와 연결기판부의 연결 구조를 개략적으로 개시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치에서, 제3 리지드 기판과 제3 플렉서블 기판의 연결 구조를 개시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 다른 방향 도면이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제3 플렉서블 기판을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부와 연결기판부가 하우징에 조립되는 과정을 나타내는 도면이다. 1 is a block diagram showing an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing another electronic device according to various embodiments of the present invention.
3 is a diagram showing the internal structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a substrate portion and a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating another side of a substrate portion and a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 6 is a diagram schematically showing stacking of layers of a substrate portion and stacking of layers of a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 7 is a diagram illustrating a structure in which a substrate portion and a connecting substrate portion are arranged in a housing in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 8 is a diagram schematically showing a structure in which a substrate portion and a connecting substrate portion are arranged in a housing in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 9 is a diagram schematically showing a connection structure between a substrate portion and a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 10 is a diagram illustrating a connection structure between a third rigid substrate and a third flexible substrate in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
11 is a view showing another direction of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 12 is a diagram illustrating a process of forming a third flexible substrate in an electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 13 is a diagram illustrating a process in which a substrate portion and a connecting substrate portion are assembled into a housing in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document are described with reference to the attached drawings. The examples and terms used herein are not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or substitutes for the examples. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar components. Singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise. In this document, expressions such as “A or B” or “at least one of A and/or B” may include all possible combinations of the items listed together. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" can modify the corresponding components regardless of order or importance, and are only used to distinguish one component from another component. The components are not limited. When a component (e.g. a first) component is said to be "connected (functionally or communicatively)" or "connected" to another (e.g. a second) component, it means that the component is connected to the other component. It may be connected directly to a component or may be connected through another component (e.g., a third component).

본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. In this document, “configured to” means “suitable for,” “having the ability to,” or “changed to,” depending on the situation, for example, in terms of hardware or software. ," can be used interchangeably with "made to," "capable of," or "designed to." In some contexts, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” working with other devices or components. For example, the phrase "processor configured (or set) to perform A, B, and C" refers to a processor dedicated to performing the operations (e.g., an embedded processor), or by executing one or more software programs stored on a memory device. , may refer to a general-purpose processor (e.g., CPU or application processor) capable of performing the corresponding operations.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSync^TM, 애플TV^TM, 또는 구글 TV^TM), 게임 콘솔(예: Xbox^TM, PlayStation^TM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present document include, for example, smartphones, tablet PCs, mobile phones, video phones, e-book readers, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, PDAs, and PMPs. (portable multimedia player), MP3 player, medical device, camera, or wearable device. Wearable devices may be accessory (e.g., watches, rings, bracelets, anklets, necklaces, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), fabric or clothing-integrated (e.g., electronic clothing), The electronic device may include at least one of body attached (e.g., skin pad or tattoo) or bioimplantable circuitry. In some embodiments, the electronic device may include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, Audio, refrigerator, air conditioner, vacuum cleaner, oven, microwave, washing machine, air purifier, set-top box, home automation control panel, security control panel, media box (e.g. Samsung HomeSync ^TM , Apple TV ^TM , or Google TV ^TM ) , it may include at least one of a game console (e.g., Xbox ^TM , PlayStation ^TM ), an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (such as blood sugar monitors, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature monitors), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), radiography, or ultrasound, etc.), navigation devices, satellite navigation systems (GNSS (global navigation satellite system)), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment devices, marine electronic equipment (e.g. marine navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, head units for vehicles, industrial or home robots, drones, ATMs at financial institutions, point-of-sale (POS) at stores. of sales), or Internet of Things devices (e.g., light bulbs, various sensors, sprinkler devices, fire alarms, thermostats, street lights, toasters, exercise equipment, hot water tanks, heaters, boilers, etc.). According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture, a building/structure or a vehicle, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g. water, electrical, It may include at least one of gas, radio wave measuring equipment, etc.). In various embodiments, the electronic device may be flexible, or may be a combination of two or more of the various devices described above. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (e.g., an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(20)를 나타내는 블록도이다.Figure 1 is a block diagram showing an electronic device 20 according to various embodiments of the present invention.

전자 장치(20)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(21), 통신 모듈(22), 가입자 식별 모듈(22g), 메모리(23), 센서 모듈(24), 입력 장치(25), 디스플레이(26), 인터페이스(27), 오디오 모듈(28), 카메라 모듈(29a), 전력 관리 모듈(29d), 배터리(29e), 인디케이터(29b), 및 모터(29c)를 포함할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(21)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이타 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(21)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(21)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(21)는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(22a))를 포함할 수도 있다. 프로세서(21)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이타를 휘발성 메모리에 로드하여 처리하고, 결과 데이타를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.The electronic device 20 includes one or more processors (e.g., AP) 21, a communication module 22, a subscriber identification module 22g, a memory 23, a sensor module 24, an input device 25, and a display ( 26), an interface 27, an audio module 28, a camera module 29a, a power management module 29d, a battery 29e, an indicator 29b, and a motor 29c. The processor 21 can control a number of hardware or software components connected to the processor 21 by, for example, running an operating system or application program, and can perform various data processing and calculations. The processor 21 may be implemented, for example, as a system on chip (SoC). According to one embodiment, the processor 21 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 21 may include at least some of the components shown in FIG. 1 (eg, the cellular module 22a). The processor 21 may load instructions or data received from at least one of the other components (eg, non-volatile memory) into the volatile memory, process the command, and store the resulting data in the non-volatile memory.

통신 모듈(22)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(22)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d), NFC 모듈(22e) 및 RF 모듈(22f)을 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(22a)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(22g)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(20)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 프로세서(21)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(22f)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(22a), WiFi 모듈(22b), 블루투스 모듈(22c), GNSS 모듈(22d) 또는 NFC 모듈(22e) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(22g)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. It may have the same or similar configuration as the communication module 22. The communication module 22 may include, for example, a cellular module 22a, a WiFi module 22b, a Bluetooth module 22c, a GNSS module 22d, an NFC module 22e, and an RF module 22f. there is. The cellular module 22a may provide, for example, voice calls, video calls, text services, or Internet services through a communication network. According to one embodiment, the cellular module 22a may use the subscriber identification module (eg, SIM card) 22g to distinguish and authenticate the electronic device 20 within the communication network. According to one embodiment, the cellular module 22a may perform at least some of the functions that the processor 21 can provide. According to one embodiment, cellular module 22a may include a communications processor (CP). According to some embodiments, at least some (e.g., two or more) of the cellular module 22a, WiFi module 22b, Bluetooth module 22c, GNSS module 22d, or NFC module 22e are one integrated chip. (IC) or may be included within an IC package. For example, the RF module 22f may transmit and receive communication signals (eg, RF signals). The RF module 22f may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 22a, WiFi module 22b, Bluetooth module 22c, GNSS module 22d, or NFC module 22e is capable of transmitting and receiving RF signals through a separate RF module. You can. Subscriber identification module 22g may include, for example, a card or embedded SIM that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (e.g., integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (e.g., IMSI). (international mobile subscriber identity)).

메모리(23)는, 예를 들면, 내장 메모리(23a) 또는 외장 메모리(23b)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(23a)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(23b)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(20)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.The memory 23 may include, for example, an internal memory 23a or an external memory 23b. The built-in memory 23a may include, for example, volatile memory (e.g., DRAM, SRAM, or SDRAM, etc.), non-volatile memory (e.g., one time programmable ROM (OTPROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, etc. , may include at least one of a flash memory, a hard drive, or a solid state drive (SSD). The external memory 23b may include a flash drive, for example, compact flash (CF), or secure digital (SD). ), Micro-SD, Mini-SD, xD (extreme digital), MMC (multi-media card), or memory stick, etc. The external memory 23b is functionally connected to the electronic device 20 through various interfaces. It can be connected physically or physically.

센서 모듈(24)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(20)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 제스처 센서(24a), 자이로 센서(24b), 기압 센서(24c), 마그네틱 센서(24d), 가속도 센서(24e), 그립 센서(24f), 근접 센서(24g), 컬러(color) 센서(24h)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(24i), 온/습도 센서(24j), 조도 센서(24k), 또는 UV(ultra violet) 센서(24l) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(24)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(24)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(20)는 프로세서(21)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(24)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(21)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(24)을 제어할 수 있다.For example, the sensor module 24 may measure a physical quantity or sense the operating state of the electronic device 20 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 24 includes, for example, a gesture sensor 24a, a gyro sensor 24b, an air pressure sensor 24c, a magnetic sensor 24d, an acceleration sensor 24e, a grip sensor 24f, and a proximity sensor ( 24g), color sensor (24h) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), biometric sensor (24i), temperature/humidity sensor (24j), illuminance sensor (24k), or UV (ultra violet) ) It may include at least one of the sensors 24l. Additionally or alternatively, the sensor module 24 may include, for example, an olfactory (e-nose) sensor, an electromyography (EMG) sensor, an electroencephalogram (EEG) sensor, an electrocardiogram (ECG) sensor, It may include an infrared (IR) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 24 may further include a control circuit for controlling at least one sensor included therein. In some embodiments, the electronic device 20 further includes a processor configured to control the sensor module 24, either as part of the processor 21 or separately, while the processor 21 is in a sleep state, The sensor module 24 can be controlled.

입력 장치(25)는, 예를 들면, 터치 패널(25a), (디지털) 펜 센서(25b), 키(25c), 또는 초음파 입력 장치(25d)를 포함할 수 있다. 터치 패널(25a)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(25a)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(25a)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(25b)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(25c)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(25d)는 마이크(예: 마이크(28d))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이타를 확인할 수 있다.The input device 25 may include, for example, a touch panel 25a, a (digital) pen sensor 25b, a key 25c, or an ultrasonic input device 25d. The touch panel 25a may use at least one of, for example, a capacitive type, a resistive type, an infrared type, or an ultrasonic type. Additionally, the touch panel 25a may further include a control circuit. The touch panel 25a may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user. The (digital) pen sensor 25b may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Keys 25c may include, for example, physical buttons, optical keys, or keypads. The ultrasonic input device 25d can detect ultrasonic waves generated from an input tool through a microphone (e.g., microphone 28d) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.

디스플레이(26)는 패널(26a), 홀로그램 장치(26b), 프로젝터(26c), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(26a)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(26a)은 터치 패널(25a)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(26a)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(25a)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(25a)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(26b)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(26c)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(27)는, 예를 들면, HDMI(27a), USB(27b), 광 인터페이스(optical interface)(27c), 또는 D-sub(D-subminiature)(27d)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(27)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. Display 26 may include a panel 26a, a holographic device 26b, a projector 26c, and/or control circuitry for controlling them. Panel 26a may, for example, be implemented as flexible, transparent, or wearable. The panel 26a may be composed of a touch panel 25a and one or more modules. According to one embodiment, the panel 26a may include a pressure sensor (or force sensor) that can measure the intensity of pressure in response to the user's touch. The pressure sensor may be implemented integrally with the touch panel 25a, or may be implemented as one or more sensors separate from the touch panel 25a. The hologram device 26b can display a three-dimensional image in the air using light interference. The projector 26c can display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 20. The interface 27 may include, for example, an HDMI 27a, a USB 27b, an optical interface 27c, or a D-subminiature (D-sub) 27d. Additionally or alternatively, the interface 27 may include, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a SD card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) standard interface. there is.

오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(28)은, 예를 들면, 스피커(28a), 리시버(28b), 이어폰(28c), 또는 마이크(28d) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(29a)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(29d)은, 예를 들면, 전자 장치(20)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(29d)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(29e)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(29e)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다. The audio module 28 can, for example, convert sound and electrical signals in two directions. The audio module 28 may process sound information input or output through, for example, a speaker 28a, a receiver 28b, an earphone 28c, or a microphone 28d. The camera module 29a is, for example, a device capable of shooting still images and moving images, and according to one embodiment, it includes one or more image sensors (e.g., a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or may include a flash (e.g., LED or xenon lamp, etc.). The power management module 29d may manage power of the electronic device 20, for example. According to one embodiment, the power management module 29d may include a power management integrated circuit (PMIC), a charging IC, or a battery or fuel gauge. PMIC may have wired and/or wireless charging methods. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. there is. The battery gauge can measure, for example, the remaining amount of the battery 29e, voltage, current, or temperature during charging. Battery 29e may include, for example, a rechargeable cell and/or a solar cell.

인디케이터(29b)는 전자 장치(20) 또는 그 일부(예: 프로세서(21))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(29c)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(20)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFlo^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이타를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(20))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
The indicator 29b may display a specific state of the electronic device 20 or a part thereof (eg, the processor 21), such as a booting state, a message state, or a charging state. The motor 29c can convert an electrical signal into mechanical vibration and generate vibration or a haptic effect. The electronic device 20 is, for ^example , a mobile TV support device (e.g. : GPU) may be included. Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the names of the components may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 20) omits some components, further includes additional components, or combines some of the components to form a single entity. The functions of the previous corresponding components can be performed in the same way.

도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치를 나타내는 도면이다. Figure 2 is a diagram showing another electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 내부 구조를 나타내는 도면이다. 3 is a diagram showing the internal structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 리지드한 기판부(120), 플렉서블한 연결기판부(130)를 포함할 수 있으며, 기판부(120)는 연결기판부(130)에 의해 서로가 서로에게 전기적으로 연결되어 폐루프 형상의 순환 연결 구조를 가질 수 있다. 2 and 3, the electronic device 100 according to various embodiments of the present invention may include a housing 110, a rigid substrate portion 120, and a flexible connection substrate portion 130. , the substrate portion 120 may be electrically connected to each other by the connection substrate portion 130 to have a closed-loop circular connection structure.

한 실시 예에 따른 하우징(110)은 제1면(110a) 및 상기 제1면(110a)과 다른 방향의 제2면(110b) 및 상기 제1면(110a)과 상기 제2면(110b) 사이의 제3면(110c)을 구비할 수 있다. 또한, 제1면(110a)과 제2면(110b) 사이에는 제3면(110c)에 따른 내부 공간이 형성될 수 있는데, 상기 내부 공간에는 배터리 등과 같은 전력 공급 장치 등이 실장될 수 있다. 본 발명의 한 실시 예에서 제1면(110a)은 하우징(110)의 저면일 수 있고, 제2면(110b)은 하우징(110)의 상면일 수 있으며, 상기 제3면(110c)은 하우징(110)의 측면일 수 있다. 또한, 상기 하우징(110)의 상면에는 상기 하우징(110)의 상면 측에 배치되는 제2 리지드 기판(122)과 제3 리지드 기판(123) 사이에 배치되고, 제3 리지드 기판(123)을 제2 리지드 기판(122)에서 이격되게 하면서 지지할 수 있는 지지 하우징(111)이 더 구비될 수 있다.
The housing 110 according to one embodiment includes a first surface 110a, a second surface 110b in a direction different from the first surface 110a, and the first surface 110a and the second surface 110b. It may be provided with a third surface 110c therebetween. Additionally, an internal space along the third surface 110c may be formed between the first surface 110a and the second surface 110b, and a power supply device such as a battery may be mounted in the internal space. In one embodiment of the present invention, the first side 110a may be the bottom of the housing 110, the second side 110b may be the top of the housing 110, and the third side 110c may be the bottom of the housing 110. It may be the side of (110). In addition, the upper surface of the housing 110 is disposed between the second rigid substrate 122 and the third rigid substrate 123 disposed on the upper surface side of the housing 110, and the third rigid substrate 123 is 2 A support housing 111 that can be supported while being spaced apart from the rigid substrate 122 may be further provided.

도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부를 나타내는 도면이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부의 다른 면을 타나내는 도면이다. FIG. 4 is a diagram illustrating a substrate portion and a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 5 is a diagram showing another side of a substrate portion and a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 기판부(120)는, 하우징(110)에 구비되되 같은 방향으로 적층되는 복수개의 리지드한 기판들(121-123)을 포함할 수 있다. 본 발명의 하나의 실시 예에 따른 리지드한 기판들(121-123)은 서로 같은 방향으로 적층되는 것을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 서로가 서로에게서 소정의 간격을 가지면서 적층되는 구조라면 얼마든지 적층되는 형태나 형상은 변경될 수 있다. 평행하지 않고, 서로가 서로에게 소정 경사지도록 적층되는 구조를 가질 수 도 있을 것이다. 4 and 5, the substrate unit 120 according to various embodiments of the present invention may include a plurality of rigid substrates 121-123 provided in the housing 110 and stacked in the same direction. You can. The rigid substrates 121 - 123 according to one embodiment of the present invention have been described as an example in which they are stacked in the same direction, but the structure is not limited thereto and the rigid substrates 121 - 123 are stacked with a predetermined distance from each other. The form or shape of the stacks can be changed at any time. Instead of being parallel, it may have a structure in which they are stacked at a predetermined angle to each other.

한 실시 예에 따른 기판부(120)는 제1 리지드 기판(121), 제2 리지드 기판(122) 및 제3 리지드 기판(123)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 리지드 기판(121)과 제3 리지드 기판(123)은 하우징(110)의 가장 외측, 예컨대 하우징(110)의 최하부와 최상부에 배치될 수 있다. The substrate unit 120 according to one embodiment may include a first rigid substrate 121, a second rigid substrate 122, and a third rigid substrate 123. Additionally, the first rigid substrate 121 and the third rigid substrate 123 may be disposed on the outermost side of the housing 110, for example, at the bottom and top of the housing 110.

제1 리지드 기판(121)은 하우징(110)의 제1면(110a)에 배치되며, 적어도 하나의 제1모듈(121a)이 실장될 수 있다. 상기 제1 리지드 기판(121)의 일측에는 제1 플렉서블 기판(131)이 연결되어 제2 리지드 기판(122)과 연결되도록 구비되고, 제1 리지드 기판(121)의 타일측에는 제3 플렉서블 기판(133)이 연결되어 제3 리지드 기판(123)과 연결될 수 있도록 구비될 수 있다.The first rigid substrate 121 is disposed on the first surface 110a of the housing 110, and at least one first module 121a can be mounted. A first flexible substrate 131 is connected to one side of the first rigid substrate 121 to be connected to a second rigid substrate 122, and a third flexible substrate 133 is provided to the tile side of the first rigid substrate 121. ) may be provided to be connected to the third rigid substrate 123.

제2 리지드 기판(122)은 제1 리지드 기판(121)에 이웃하게 구비되되, 제1 리지드 기판(121)과, 후술하는 제3 리지드 기판(123) 사이에 배치되어 제1 리지드 기판(121)과 제3 리지드 기판(123) 각각에 제2 리지드 기판(122)의 일단과 제2 리지드 기판(122)의 타일단이 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 리지드 기판(122)은 하우징(110)의 제2면(110b)에 적층될 수 있고, 상기 제2 리지드 기판(122)에는 제1 리지드 기판(121)에 실장된 모듈(121a)과 다른 기능을 가진 모듈(122a)이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 제2 리지드 기판(122)의 타일측에는 제1 플렉서블 기판(131)이 연결되어 제1 리지드 기판(121)과 연결되도록 구비되고, 제2 리지드 기판(122)의 일측에는 제2 리지드 기판(122)이 연결되어 제3 리지드 기판(123)과 연결되도록 구비될 수 있다. The second rigid substrate 122 is provided adjacent to the first rigid substrate 121, and is disposed between the first rigid substrate 121 and the third rigid substrate 123, which will be described later, to form the first rigid substrate 121. One end of the second rigid substrate 122 and the tile end of the second rigid substrate 122 may be electrically connected to each of the and third rigid substrates 123 . The second rigid substrate 122 may be laminated on the second surface 110b of the housing 110, and the second rigid substrate 122 has a module 121a different from the module 121a mounted on the first rigid substrate 121. At least one module 122a with a function may be mounted. A first flexible substrate 131 is connected to the tile side of the second rigid substrate 122 to be connected to the first rigid substrate 121, and a second rigid substrate 122 is provided to one side of the second rigid substrate 122. It may be provided to be connected to the third rigid substrate 123.

제3 리지드 기판(123)은 제1 리지드 기판(121)과 가장 멀리 구비되며, 상기 제2 리지드 기판(122)에 이웃하게 구비되고, 상기 제2 리지드 기판(122)에 이격되어 적층될 수 있다. 상기 제3 리지드 기판(123)에는 제1 리지드 기판(121) 및 제2 리지드 기판(122)에 구비되는 모듈(121a, 122a)과 다른 기능을 가진 모듈(123a)이 적어도 하나 이상 실장될 수 있다. 제3 리지드 기판(123)의 타일측에는 제2 리지드 기판(122)과 제2 플렉서블 기판(132)과 연결되어 제2 리지드 기판(122)과 연결되도록 구비될 수 있고, 제3 리지드 기판(123)의 소정 위치에는 제3 플렉서블 기판(133)이 연결될 수 있는 그라운드 연결 패드(123b)가 구비될 수 있다. 이에, 서로 이웃하게 구비된 기판들(121-123)이 기판들(131-133)에 의해 밴딩되어 면대면 적층 구조로 배치될 때, 제1 리지드 기판(121)에 구비된 제3 플렉서블 기판(133)이 밴딩되어 제3 리지드 기판(123)에 구비된 그라운드 연결 패드(123b)와 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다. The third rigid substrate 123 is provided furthest from the first rigid substrate 121, is provided adjacent to the second rigid substrate 122, and may be stacked while being spaced apart from the second rigid substrate 122. . At least one module 123a having a different function from the modules 121a and 122a provided on the first rigid substrate 121 and the second rigid substrate 122 may be mounted on the third rigid substrate 123. . The tile side of the third rigid substrate 123 may be provided to be connected to the second rigid substrate 122 and the second flexible substrate 132, and the third rigid substrate 123 may be connected to the second rigid substrate 122. A ground connection pad 123b to which the third flexible substrate 133 can be connected may be provided at a predetermined position. Accordingly, when the substrates 121 - 123 provided adjacent to each other are bent by the substrates 131 - 133 and arranged in a face-to-face stacked structure, the third flexible substrate provided on the first rigid substrate 121 ( 133) may be bent to be electrically connected to the ground connection pad 123b provided on the third rigid substrate 123.

연결기판부(130)는 복수개의 플렉서블한 기판들(131-133)을 포함할 수 있고, 리지드한 기판들(121-123)의 일단과 타일단을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 후술하나 리지드한 기판들(121-123)은 서로가 서로의 단부에서 이웃하게 배치되어 전기적으로 연결되도록 제조된 후, 하우징(110)에 실장될 때에는 리지드한 기판들(121-123)이 면대 면으로 적층되도록 배치됨에 따라 연결기판부(130)는 플렉서블 하여 밴딩 가능하게 구비될 수 있다.
The connection substrate portion 130 may include a plurality of flexible substrates 131-133 and may be provided to electrically connect one end and a tile end of the rigid substrates 121-123. As described later, the rigid substrates 121-123 are manufactured to be disposed adjacent to each other at the ends and electrically connected to each other, and then when mounted in the housing 110, the rigid substrates 121-123 are placed face to face. As it is arranged to be stacked, the connection substrate portion 130 can be flexible and capable of bending.

도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부의 레이어의 적층 및 연결기판부의 레이어의 적층을 개략적으로 나타내는 도면이다. FIG. 6 is a diagram schematically showing stacking of layers of a substrate portion and stacking of layers of a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 기판부(120)와 연결 기판부(130)는 적어도 두 개 이상의 레이어로 적층되는 구조를 가질 수 있다. 더불어, 연결 기판부(130)는 밴딩될 수 있게 플렉서블하게 구비되어야 하고, 기판부(120)는 다양한 모듈들이 실장되어 전기적 연결될 수 있도록 리지드하게 구비될 수 있다. 이에, 기판부(120)의 레이어(129)의 적층 수에 대비하여 연결 기판부(130)의 레이어(139)의 적층 수가 적게 형성될 수 있다. 예를 들어, 리지드한 기판들(121-124)이 3개의 레이어(129)로 적층되는 구조를 가지는 경우, 연결기판부(130)는 2개의 레이어(139)로 적층되는 구조를 가질 수 있고, 본 발명의 일 실시 예에 따른 리지드한 기판들(121-124)은 6개의 레이어(129)로 적층되는 구조를 예를 들어 설명할 수 있고, 연결기판부(130) 2개의 레이어(139)로 적층되는 구조를 가지는 것을 예를 들어 설명할 수 있다.
Referring to FIG. 6, the substrate portion 120 and the connection substrate portion 130 may have a structure in which at least two or more layers are stacked. In addition, the connection substrate 130 must be flexible so that it can be bent, and the substrate 120 can be rigid so that various modules can be mounted and electrically connected. Accordingly, the number of stacked layers 139 of the connection substrate 130 may be reduced compared to the number of stacked layers 129 of the substrate 120. For example, when the rigid substrates 121-124 have a structure in which three layers 129 are stacked, the connection substrate portion 130 may have a structure in which two layers 139 are stacked, The rigid substrates 121-124 according to an embodiment of the present invention can be explained by taking as an example a structure in which six layers 129 are stacked, and the connection substrate portion 130 is composed of two layers 139. Having a stacked structure can be explained with an example.

도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부가 하우징에서 배치되는 구조를 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부 및 연결기판부가 하우징에서 배치되는 구조를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부와 연결기판부의 연결 구조를 개략적으로 개시한 도면이다. FIG. 7 is a diagram illustrating a structure in which a substrate portion and a connecting substrate portion are arranged in a housing in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 8 is a diagram schematically showing a structure in which a substrate portion and a connecting substrate portion are arranged in a housing in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 9 is a diagram schematically showing a connection structure between a substrate portion and a connection substrate portion in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 복수개의 연결기판을 포함하는 연결 기판부(130) 중에서 적어도 하나의 플렉서블한 기판('제3 플렉서블 기판(133)'을 일컬음.)은 서로 인접하지 않은 기판들(121-123)을 전기적으로 연결하여 폐루프 형상으로 전기적 연결 구조를 가지도록 구비될 수 있다. 예를 들어 상기 리지드한 기판들(121-123)에서 가장 외측에 배치되는 두 개의 리지드한 기판, 한 실시 예에서 제1 리지드 기판(121)과 제3 리지드 기판(123)을 서로 전기적으로 연결하여 폐루프 형상의 순환 연결 구조를 가지도록 구비될 수 있다. Referring to FIGS. 7 to 9, among the connection substrate units 130 including a plurality of connection substrates, at least one flexible substrate (referred to as the 'third flexible substrate 133') is not adjacent to each other. (121-123) may be electrically connected to have an electrical connection structure in a closed loop shape. For example, the two rigid substrates disposed on the outermost side of the rigid substrates 121-123, in one embodiment, the first rigid substrate 121 and the third rigid substrate 123 are electrically connected to each other. It may be provided to have a closed-loop circular connection structure.

한 실시 예에 따른 연결 기판부(130)는 제1 플렉서블 기판(131), 제2 플렉서블 기판(132) 및 제3 플렉서블 기판(133)을 포함할 수 있다. The connection substrate unit 130 according to one embodiment may include a first flexible substrate 131, a second flexible substrate 132, and a third flexible substrate 133.

제1 플렉서블 기판(131)은 제1 리지드 기판(121)과, 상기 제1 리지드 기판(121)과 이웃하게 구비되는 제2 리지드 기판(122) 사이에 구비되어 이들을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 제1 플렉서블 기판(131)은 제1 리지드 기판(121)의 일측과 제2 리지드 기판(122)의 타일측을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 제1 플렉서블 기판(131)은 밴딩 가능하도록 플렉서블하게 구비될 수 있다. 이에, 제1 플렉서블 기판(131)을 통해 제1 리지드 기판(121)과 제2 리지드 기판(122)이 서로 이웃하게 배치된 상태에서 제1 리지드 기판(121)과 제2 리지드 기판(122)이 면대면으로 하우징(110)에 적층 배치될 때, 제1 플렉서블 기판(131)은 밴딩되어, 제1 리지드 기판(121), 제1 플렉서블 기판(131) 및 제2 리지드 기판(122)이'⊂'자 형상으로 구비될 수 있다. The first flexible substrate 131 may be provided between the first rigid substrate 121 and the second rigid substrate 122 adjacent to the first rigid substrate 121 to electrically connect them. . The first flexible substrate 131 may be provided to electrically connect one side of the first rigid substrate 121 and the tile side of the second rigid substrate 122. The first flexible substrate 131 may be flexible so as to be bendable. Accordingly, in a state in which the first rigid substrate 121 and the second rigid substrate 122 are disposed adjacent to each other through the first flexible substrate 131, the first rigid substrate 121 and the second rigid substrate 122 are When stacked and placed face-to-face in the housing 110, the first flexible substrate 131 is bent, so that the first rigid substrate 121, the first flexible substrate 131, and the second rigid substrate 122 are '⊂ 'It can be provided in the shape of a ruler.

제2 플렉서블 기판(132)은 제2 리지드 기판(122)과, 상기 제2 리지드 기판(122)과 이웃하게 구비되는 제3 리지드 기판(123) 사이에 구비되어 이들을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 제2 플렉서블 기판(132)은 제2 리지드 기판(122)의 일측과 제3 리지드 기판(123)의 타일측을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 제2 플렉서블 기판(132)은 밴딩 가능하도록 플렉서블하게 구비될 수 있다. 제2 플렉서블 기판(132)을 통해 제2 리지드 기판(122)과 제3 리지드 기판(123)이 서로 이웃하게 배치된 상태에서 제2 리지드 기판(122)과 제3 리지드 기판(123)이 면대면으로 하우징(110)에 적층 배치될 때, 제2 플렉서블 기판(132)은 밴딩되어 제2 리지드 기판(122), 제2 플렉서블 기판(132) 및 제3 리지드 기판(123)이 '⊃'자 형상으로 구비될 수 있다. The second flexible substrate 132 may be provided between the second rigid substrate 122 and the third rigid substrate 123 adjacent to the second rigid substrate 122 to electrically connect them. . The second flexible substrate 132 may be provided to electrically connect one side of the second rigid substrate 122 and the tile side of the third rigid substrate 123. The second flexible substrate 132 may be flexible so as to be bendable. The second rigid substrate 122 and the third rigid substrate 123 are disposed adjacent to each other through the second flexible substrate 132, and the second rigid substrate 122 and the third rigid substrate 123 face each other. When stacked and arranged in the housing 110, the second flexible substrate 132 is bent so that the second rigid substrate 122, the second flexible substrate 132, and the third rigid substrate 123 have a '⊃' shape. It can be provided with

제3 플렉서블 기판(133)은 서로 이웃하지 않는 기판을 전기적으로 연결하기 위해 구비되는 구성으로서, 본 발명의 일 실시 예에서는 기판들(121-123)이 서로 면대 면으로 적층 배치될 때, 하우징(110)의 가장 상측에 위치되는 기판과 가장 하측에 위치되는 기판을 다이렉트로 연결하도록 구비될 수 있다. 예를 들어 제3 플렉서블 기판(133)은 제1 리지드 기판(121)과 3기판을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있다. 제3 플렉서블 기판(133)은 면대면으로 적층된 제1 리지드 기판(121)과 제3 리지드 기판(123)을 연결 시 밴딩 될 수 있도록 플렉서블하게 구비될 수 있다. The third flexible substrate 133 is a component provided to electrically connect non-neighboring substrates to each other. In one embodiment of the present invention, when the substrates 121-123 are stacked face to face, the housing ( 110) may be provided to directly connect the substrate located on the uppermost side and the substrate located on the lowermost side. For example, the third flexible substrate 133 may be provided to electrically connect the first rigid substrate 121 and the third substrate. The third flexible substrate 133 may be flexible so that it can be bent when connecting the first rigid substrate 121 and the third rigid substrate 123, which are stacked face to face.

한 실시 예에서, 제3 플렉서블 기판(133)의 제1단은 제1 리지드 기판(121)의 타일측에 연결되도록 제조될 수 있고, 제1 리지드 기판(121), 제1 플렉서블 기판(131), 제2 리지드 기판(122), 제2 플렉서블 기판(132) 및 제3 리지드 기판(123)이 'ㄹ'형상으로 배치된 상태에서 제1 리지드 기판(121)의 타일측에서 밴딩되어 제3 리지드 기판(123)의 소정 위치에 제공되는 그라운드 연결 패드(123b)에 제3 플렉서블 기판(133)의 제2단이 전기적으로 연결되도록 조립될 수 있다.
In one embodiment, the first end of the third flexible substrate 133 may be manufactured to be connected to the tile side of the first rigid substrate 121, and the first rigid substrate 121 and the first flexible substrate 131 , With the second rigid substrate 122, the second flexible substrate 132, and the third rigid substrate 123 arranged in a 'ㄹ' shape, the tile side of the first rigid substrate 121 is bent to form a third rigid substrate. The second end of the third flexible substrate 133 may be assembled so that it is electrically connected to the ground connection pad 123b provided at a predetermined position on the substrate 123.

도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 다른 전자 장치에서, 제3 리지드 기판과 제3 플렉서블 기판의 연결 구조를 개시한 도면이다. FIG. 10 is a diagram illustrating a connection structure between a third rigid substrate and a third flexible substrate in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 10을 참조하면, 제3 플렉서블 기판(133)의 단부에는 그라운드 연결 패드(123b)에 전기적으로 연결될 수 있도록 연결 단자(133a)가 구비될 수 있다. 연결 단자(133a)에는 연결 단자(133a)의 내측으로 오목하도록 오픈된 개구(133b)를 형성할 수 있다. 또한, 개구(133b)의 주변에는 제3 플렉서블 기판(133)의 길이방향의 수직방향으로 돌출 연장되는 결합 지지부(133c)가 더 형성될 수 있다. 즉, 결합 지지부(133c, 도 4 및 도 5 함께 참조)는 개구(133b)의 주변으로 'T'형상으로 형성될 수 있다. 즉, 연결 단자(133a)가 그라운드 연결 패드(123b)에 얹혀질 때, 결합 지지부(133c)를 가압함으로써, 그라운드 연결패드나 연결 단자(133a)에는 손상을 발생시키지 않으며, 후술하는 납땜 작업 시에도 결합 지지부(133c)를 가압한 상태로 작업할 수 있어 전기적 결합의 용이성을 증가시킬 수 있을 것이다. Referring to FIG. 10, a connection terminal 133a may be provided at an end of the third flexible substrate 133 to be electrically connected to the ground connection pad 123b. An opening 133b that is concavely open toward the inside of the connection terminal 133a may be formed in the connection terminal 133a. Additionally, a coupling support portion 133c that protrudes and extends perpendicular to the longitudinal direction of the third flexible substrate 133 may be further formed around the opening 133b. That is, the coupling support portion 133c (see FIGS. 4 and 5 together) may be formed in a 'T' shape around the opening 133b. That is, when the connection terminal 133a is placed on the ground connection pad 123b, the coupling support portion 133c is pressed, thereby causing no damage to the ground connection pad or the connection terminal 133a, even during the soldering operation described later. Since work can be done with the coupling support portion 133c pressed, the ease of electrical coupling can be increased.

연결 단자(133a)가 그라운드 연결 패드(123b)에 얹혀지면, 그라운드 연결 패드(123b)에서 개구(133b) 만큼 공간이 발생되고, 전기적 연결 조립 과정, 예컨대 납땜 시 전기적 접속 상태의 신뢰성을 확보할 수 있게 된다. 상술하였듯이 연결 단자(133a)와 그라운드 연결 패드(123b)는 납땜을 통해 전기적으로 연결되면서 고정될 수 있다. When the connection terminal 133a is placed on the ground connection pad 123b, a space as large as the opening 133b is created in the ground connection pad 123b, and reliability of the electrical connection state can be secured during the electrical connection assembly process, for example, soldering. There will be. As described above, the connection terminal 133a and the ground connection pad 123b can be electrically connected and fixed through soldering.

본 발명의 기판부(120)와 연결 기판부(130)는 동일 면에서 제조되어, 하우징(110)에 실장되도록 조립 시 연결 기판부(130)의 밴딩에 따라 기판들(121-123)이 서로 이격되어 면대면으로 적층될 수 있다. 예컨대 기판부(120)와 연결 기판부(130)는, 제1 리지드 기판(121), 제1 플렉서블 기판(131), 제2 리지드 기판(122), 제2 플렉서블 기판(132), 제3 리지드 기판(123) 및 제3 플렉서블 기판(133)의 순서로 일렬 형태로 제조될 수 있다. 이 상태에서, 제1 리지드 기판(121)은 하우징(110)의 가장 저면인 제1면(110a)에 배치되고, 제2 리지드 기판(122)은 하우징(110)의 제2면(110b)에 배치되며, 제1 플렉서블 기판(131)은 제1 리지드 기판(121)의 일측 및 제2 리지드 기판(122)의 타일측에 연결된 상태에서 밴딩되어 하우징(110)의 제3면(110c)에 배치될 수 있다. 또한, 제3 리지드 기판(123)은 제2 리지드 기판(122)에서 소정 이격되어 제2 리지드 기판(122)과 면대 면으로 적층될 수 있다. 이에, 제2 플렉서블 기판(132)은 제2 리지드 기판(122)의 일측과 제3 리지드 기판(123)의 타일측에 연결된 상태에서 밴딩되어 배치될 수 있다. 또한, 하우징(110)의 가장 저면인 제1면(110a)에 배치되는 제1 리지드 기판(121)의 타일측의 소정 부분과 하우징(110)의 가장 상측에 배치되는 제3 리지드 기판(123)의 일측의 소정 부분은 제3 플렉서블 기판(133)을 통해 전기적으로 연결됨에 따라 제1 리지드 기판(121), 제1 플렉서블 기판(131), 제2 리지드 기판(122), 제2 플렉서블 기판(132), 제3 리지드 기판(123) 및 제3 플렉서블 기판(133)은 폐루프 형상으로 순환 연결 구조를 가질 수 있다.
The substrate portion 120 and the connecting substrate portion 130 of the present invention are manufactured on the same surface, and when assembled to be mounted in the housing 110, the substrates 121-123 are connected to each other according to the bending of the connecting substrate portion 130. They can be spaced apart and stacked face to face. For example, the substrate portion 120 and the connecting substrate portion 130 include a first rigid substrate 121, a first flexible substrate 131, a second rigid substrate 122, a second flexible substrate 132, and a third rigid substrate. The substrate 123 and the third flexible substrate 133 may be manufactured in a row in that order. In this state, the first rigid substrate 121 is disposed on the first surface 110a, which is the lowest surface of the housing 110, and the second rigid substrate 122 is disposed on the second surface 110b of the housing 110. The first flexible substrate 131 is bent while connected to one side of the first rigid substrate 121 and the tile side of the second rigid substrate 122 and disposed on the third side 110c of the housing 110. It can be. Additionally, the third rigid substrate 123 may be stacked face-to-face with the second rigid substrate 122 at a predetermined distance from the second rigid substrate 122 . Accordingly, the second flexible substrate 132 may be bent and disposed while connected to one side of the second rigid substrate 122 and the tile side of the third rigid substrate 123. In addition, a predetermined portion of the tile side of the first rigid substrate 121 disposed on the first surface 110a, which is the bottom of the housing 110, and a third rigid substrate 123 disposed on the uppermost side of the housing 110. A predetermined portion of one side is electrically connected through the third flexible substrate 133, so that the first rigid substrate 121, the first flexible substrate 131, the second rigid substrate 122, and the second flexible substrate 132 ), the third rigid substrate 123 and the third flexible substrate 133 may have a circular connection structure in a closed loop shape.

도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 다른 방향 도면이다. 11 is a view showing another direction of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 11을 참조하면, 제3 플렉서블 기판(133)에는 감지 센서를 구비한 제4 리지드 기판(124)이 더 구비될 수 있다. 제3 리지드 기판(123)과 제1 리지드 기판(121) 사이에 제4 리지드 기판(124)이 추가적으로 더 구비될 수 있고, 제4 리지드 기판(124)은 제4 플렉서블 기판(134)을 통해 제3 리지드 기판(123)과 연결되도록 구비될 수 있으며, 제3 플렉서블 기판(133)은 제4 리지드 기판(124)과 상기 제1리지드 기판(121)을 전기적으로 연결하도록 구비될 수 있는 것이다. 제4 리지드 기판(124)은 하우징(110)의 제3면(110c)에 위치될 수 있다. Referring to FIG. 11, the third flexible substrate 133 may further include a fourth rigid substrate 124 equipped with a detection sensor. A fourth rigid substrate 124 may be additionally provided between the third rigid substrate 123 and the first rigid substrate 121, and the fourth rigid substrate 124 may be formed through the fourth flexible substrate 134. 3 It may be provided to be connected to the rigid substrate 123, and the third flexible substrate 133 may be provided to electrically connect the fourth rigid substrate 124 and the first rigid substrate 121. The fourth rigid substrate 124 may be located on the third surface 110c of the housing 110.

제1 플렉서블 기판(131)과, 제2 플렉서블 기판(132) 및 제3 플렉서블 기판(133)은 하우징(110)의 제3면(110c) 및 지지하우징(111)의 측면으로 위치됨에 따라, 제1 플렉서블 기판(131), 제2 플렉서블 기판(132) 및 제3 플렉서블 기판(133)을 하우징(110)의 제3면(110c)에 고정할 수 있는 고정부(112, 113, 114)를 구비될 수 있다. The first flexible substrate 131, the second flexible substrate 132, and the third flexible substrate 133 are positioned on the third side 110c of the housing 110 and the side of the support housing 111, 1 Equipped with fixing parts 112, 113, and 114 capable of fixing the flexible substrate 131, the second flexible substrate 132, and the third flexible substrate 133 to the third side 110c of the housing 110. It can be.

고정부(112, 113, 114)는 고정면(112)과, 제1안착부(113) 및 제2안착부(114)를 포함할 수 있다(도 8 함께 참조). The fixing parts 112, 113, and 114 may include a fixing surface 112, a first seating part 113, and a second seating part 114 (see also FIG. 8).

고정면(112)은 상술한 제3 플렉서블 기판(133)을 하우징(110)의 제3면(110c)에 고정할 수 있도록 구비되는 구성물이다. 특히 고정면(112)은 제3 플렉서블 기판(133)의 소정위치에 구비되는 감지 센서를 고정하도록 구비되어 제3 플렉서블 기판(133)을 하우징(110)의 제3면(110c)에 고정할 수 있다. 고정면(112)은 하우징(110)의 제3면(110c)에서 제1면(110a) 방향을 향하도록 경사지게 돌출될 수 있다. 경사진 고정면(112)에 감지센서가 실장되면, 감지센서는 하우징(110)의 제3면(110c)에서 경사지게 부착됨에 따라 사용자가 전자 장치(100), 특히 이어 잭을 사용자의 귀 속으로 장착하게 되면, 감지센서가 사용자의 귀 내측과 접촉될 수 있어 이어 잭의 장착 유무 등을 감지할 수 있을 것이다. 본 발명에서 고정면(112)은 제3면(110c)에 배치되되 제1면(110a)을 향하는 방향으로 경사지는 것을 예를 들어 설명하였으나, 이러한 형상이나 구조에 한정되는 것은 아니다. 예를들어 전자 장치(100)가 사용자의 신체 어디 부분에 착용되는지 유무에 따라 고정면(112)의 위치나 형상, 구조 등은 얼마든지 변경이나 변형이 가능할 것이다. The fixing surface 112 is a structure provided to fix the above-described third flexible substrate 133 to the third surface 110c of the housing 110. In particular, the fixing surface 112 is provided to fix a detection sensor provided at a predetermined position of the third flexible substrate 133, so that the third flexible substrate 133 can be fixed to the third surface 110c of the housing 110. there is. The fixing surface 112 may protrude obliquely from the third surface 110c of the housing 110 toward the first surface 110a. When the detection sensor is mounted on the inclined fixing surface 112, the detection sensor is attached at an angle on the third side 110c of the housing 110, allowing the user to insert the electronic device 100, especially the ear jack, into the user's ear. When installed, the detection sensor will be able to contact the inside of the user's ear and detect whether the ear jack is installed or not. In the present invention, the fixing surface 112 is disposed on the third surface 110c and is inclined in a direction toward the first surface 110a. However, it is not limited to this shape or structure. For example, depending on where the electronic device 100 is worn on the user's body, the location, shape, and structure of the fixing surface 112 may be changed or modified.

제1안착부(113)는 제1 리지드 기판(121)이 일측과 제2 리지드 기판(122)의 타일측에 밴딩되어 연결된 제1 플렉서블 기판(131)을 하우징(110)의 제3면(110c)에 고정할 수 있도록 구비될 수 있다. 제1안착부(113)는 제1 플렉서블 기판(131)을 고정하기 위한 구조, 예를 들어 하우징(110)의 제3면(110c)에서 제1 플렉서블 기판(131)이 안착되는 공간을 형성하면서 서로 마주하게 돌출되는 걸림 고리를 형성하도록 구비될 수도 있다. 예컨대, 하우징(110)의 제3면(110c)에서 '[]' 형상으로 구비될 수도 있다. 또한, 제1안착부는 제1 플렉서블 기판(131)과 하우징(110)의 제3면(110c) 사이에 접착부재로 이루어질 수도 있다. The first seating portion 113 attaches the first flexible substrate 131, in which the first rigid substrate 121 is bent and connected to one side and the tile side of the second rigid substrate 122, to the third side 110c of the housing 110. ) can be provided to be fixed to. The first seating portion 113 is a structure for fixing the first flexible substrate 131, for example, forming a space in which the first flexible substrate 131 is seated on the third side 110c of the housing 110. They may also be provided to form locking rings that protrude to face each other. For example, it may be provided in a '[]' shape on the third surface 110c of the housing 110. Additionally, the first seating portion may be made of an adhesive member between the first flexible substrate 131 and the third surface 110c of the housing 110.

제2안착부(114)는 제2 리지드 기판(122)이 일측과 제3 리지드 기판(123)의 타일측에 밴딩되어 연결된 제2 플렉서블 기판(132)을 하우징(110)의 제3면(110c)에 고정할 수 있도록 구비될 수 있다. 구체적으로 제2안착부(114)는 지지 하우징(111)의 제3면(110c)으로 구비될 수 있다. 제2안착부는 제2 플렉서블 기판(132)을 고정하기 위한 구조, 예를 들어 지지 하우징(111)의 제3면(110c)에서 제2 플렉서블 기판(132)이 안착되는 공간을 형성하면서 서로 마주하게 돌출되는 걸림 고리를 형성하도록 구비될 수도 있다. 예컨대, 지지 하우징(111)의 제3면(110c)에서 '[]' 형상으로 구비될 수도 있다. 또한, 제2안착부(114)는 제2 플렉서블 기판(132)과 지지 하우징(111)의 제3면(110c) 사이에 접착부재로 이루어질 수도 있다.
The second seating portion 114 attaches the second flexible substrate 132, in which the second rigid substrate 122 is bent to one side and the tile side of the third rigid substrate 123, to the third surface 110c of the housing 110. ) can be provided to be fixed to. Specifically, the second seating portion 114 may be provided on the third surface 110c of the support housing 111. The second seating portion is a structure for fixing the second flexible substrate 132, for example, faces each other while forming a space in which the second flexible substrate 132 is seated on the third surface 110c of the support housing 111. It may also be provided to form a protruding locking ring. For example, it may be provided in a '[]' shape on the third surface 110c of the support housing 111. Additionally, the second seating portion 114 may be made of an adhesive member between the second flexible substrate 132 and the third surface 110c of the support housing 111.

도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 제3 플렉서블 기판을 형성하는 과정을 나타내는 도면이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서, 기판부와 연결기판부가 하우징에 조립되는 과정을 나타내는 도면이다. FIG. 12 is a diagram illustrating a process of forming a third flexible substrate in an electronic device according to various embodiments of the present invention. FIG. 13 is a diagram illustrating a process in which a substrate portion and a connecting substrate portion are assembled into a housing in an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 12 및 도 13을 참조하면, 기판부(120) 및 연결 기판부(130)의 제조 과정 및 조립된 기판부(120)와 연결 기판부(130)가 하우징(110)에 조립되는 과정을 살펴볼 수 있다. Referring to FIGS. 12 and 13 , we will look at the manufacturing process of the substrate portion 120 and the connecting substrate portion 130 and the process of assembling the assembled substrate portion 120 and the connecting substrate portion 130 into the housing 110. You can.

본 발명의 한 실시 예의 기판부(120) 및 연결 기판부(130)는, 제3 리지드 기판(123), 제2 플렉서블 기판(132), 제2 리지드 기판(122), 제2 플렉서블 기판(132), 제1 리지드 기판(121), 제3 플렉서블 기판(133)의 순서대로 일렬의 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 제조과장에서 제3 플렉서블 기판(133)은 연장 기판(136)으로 형성된다. 구체적으로 연장 기판(136)은 제1 리지드 기판(121)의 타일측에 연결되는 제3 플렉서블 기판(133)과 중앙 측에 타원 형상의 홀(135) 및 제3 플렉서블 기판(133)에서 연장되는 연장부(134)로 형성될 수 있다. 상기와 같이 형성된 연장 기판(136)에서, 홀(135)의 중앙 부분을 커팅함에 따라 제1 리지드 기판(121)의 타일측에 제3 플렉서블 기판(133)이 연결된 상태에서, 제3 플렉서블 기판(133)의 개구(133b)를 구비한 연결단자(133a)를 형성할 수 있게 된다. The substrate portion 120 and the connecting substrate portion 130 of one embodiment of the present invention include a third rigid substrate 123, a second flexible substrate 132, a second rigid substrate 122, and a second flexible substrate 132. ), the first rigid substrate 121, and the third flexible substrate 133 may be arranged in a row in that order. Additionally, the third flexible substrate 133 is formed as an extension substrate 136 at the manufacturing site. Specifically, the extension substrate 136 is a third flexible substrate 133 connected to the tile side of the first rigid substrate 121, an oval-shaped hole 135 on the center side, and extending from the third flexible substrate 133. It may be formed as an extension portion 134. In the extension substrate 136 formed as described above, the third flexible substrate 133 is connected to the tile side of the first rigid substrate 121 by cutting the central portion of the hole 135, and the third flexible substrate ( It is possible to form a connection terminal (133a) having an opening (133b) of 133).

상기와 같이 제3 리지드 기판(123), 제2 플렉서블 기판(132), 제2 리지드 기판(122), 제2 플렉서블 기판(132), 제1 리지드 기판(121), 제3 플렉서블 기판(133)의 순서대로 일렬의 형성된 기판부(120)와 기판들(131-133)은 초소형의 전자 장치(100)를 구현하는 하우징(110)에 'ㄹ' 형상으로 배치되도록 조립될 수 있다. As described above, the third rigid substrate 123, the second flexible substrate 132, the second rigid substrate 122, the second flexible substrate 132, the first rigid substrate 121, and the third flexible substrate 133. The substrate portion 120 and the substrates 131 - 133 formed in a row in the order of can be assembled to be arranged in a 'ㄹ' shape in the housing 110 that implements the ultra-small electronic device 100.

하우징(110)의 제1면(110a)에는 제1 리지드 기판(121)이 배치될 수 있다(S1). 제1 플렉서블 기판(131)의 밴딩에 따라 제1 플렉서블 기판(131)을 하우징(110)의 제3면(110c)에 형성된 제1안착부(113)에 고정할 수 있다(S11). A first rigid substrate 121 may be disposed on the first surface 110a of the housing 110 (S1). The first flexible substrate 131 can be fixed to the first seating portion 113 formed on the third surface 110c of the housing 110 according to the bending of the first flexible substrate 131 (S11).

하우징(110)의 제2면(110b)으로 하우징(110)과 지지 하우징(111) 사이로 제2 리지드 기판(122)이 배치될 수 있다(S2). 제2 플렉서블 기판(132)의 밴딩에 따라 제2 플렉서블 기판(132)은 하우징(110)의 제3면(110c), 구체적으로 지지 하우징(111)의 측면에 형성된 제2안착부(114)에 고정할 수 있다(S12). 하우징(110)의 제2면(110b)으로 제2 리지드 기판(122)과 소정 간격 이격되도록, 예를 들어 지지 하우징(111)의 상면으로 제3 리지드 기판(123)이 배치될 수 있다(S3). A second rigid substrate 122 may be disposed between the housing 110 and the support housing 111 on the second surface 110b of the housing 110 (S2). According to the bending of the second flexible substrate 132, the second flexible substrate 132 is attached to the third side 110c of the housing 110, specifically the second seating portion 114 formed on the side of the support housing 111. It can be fixed (S12). The third rigid substrate 123 may be disposed on the second surface 110b of the housing 110 at a predetermined distance from the second rigid substrate 122, for example, on the upper surface of the support housing 111 (S3) ).

이 상태에서, 하우징(110)의 제1면(110a)에 배치된 제1 리지드 기판(121)과, 하우징(110) 구체적으로 지지 하우징(111)의 상면에 배치된 제3 리지드 기판(123)은 제3 플렉서블 기판(133)을 통해 연결된다(S13). 즉, 제1 리지드 기판(121)의 타 일측에 연결된 제3 플렉서블 기판(133)을 밴딩시켜 제3 플렉서블 기판(133)의 연결 단자(133a)를 제3 리지드 기판(123)의 그라운드 연결 패드(123b)에 안착시킬 수 있다. 또한, 제3 플렉서블 기판(133)의 소정 위치에는 감지센서를 구비한 제4 리지드 기판(124)이 구비됨에 따라 제4 리지드 기판(124)을 고정면(112)에 부착하여 고정시킬 수 있을 것이다(S13). In this state, the first rigid substrate 121 disposed on the first surface 110a of the housing 110, and the third rigid substrate 123 disposed on the upper surface of the housing 110, specifically the support housing 111. is connected through the third flexible substrate 133 (S13). That is, the third flexible substrate 133 connected to the other side of the first rigid substrate 121 is bent to connect the connection terminal 133a of the third flexible substrate 133 to the ground connection pad ( It can be placed at 123b). In addition, since the fourth rigid substrate 124 equipped with a detection sensor is provided at a predetermined position of the third flexible substrate 133, the fourth rigid substrate 124 can be attached and fixed to the fixing surface 112. (S13).

또한, 연결 단자(133a)의 주변에 돌출된 결합 지지부(133c)를 통해 연결 단자(133a)의 개구(133b) 위치가 그라운드 연결 패드(123b)의 소정 위치에 놓여질 수 있게 안착할 수 있다. 연결 단자(133a)가 그라운드 연결 패드(123b)에 놓인 상태에서 납땜하면, 제3 리지드 기판(123)은 제1 리지드 기판(121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 본 발명의 기판부(120) 및 연결 기판부(130)는 폐루프 형상으로 순환 연결 구조를 가질 수 있게 조립될 수 있다. 즉, 제1 리지드 기판(121)은 제1 플렉서블 기판(131)과 제3 플렉서블 기판(133)을 통해 제3 리지드 기판(123)과 연결되고, 제2 리지드 기판(122)은 제1 플렉서블 기판(131)과 제2 플렉서블 기판(132)을 통해 제1 리지드 기판(121) 및 제3 리지드 기판(123)과 연결되며, 제3 리지드 기판(123)은 제2 플렉서블 기판(132)과 제3 플렉서블 기판(133)을 통해 제1 리지드 기판(121) 및 제2 리지드 기판(122)과 연결되어 서로가 서로에게 전기적으로 연결되는 폐루프 형상의 전기적 연결 구조를 가지게 될 수 있다.
In addition, the connection support portion 133c protruding around the connection terminal 133a allows the opening 133b of the connection terminal 133a to be positioned at a predetermined position on the ground connection pad 123b. When soldering while the connection terminal 133a is placed on the ground connection pad 123b, the third rigid substrate 123 can be electrically connected to the first rigid substrate 121. Accordingly, the substrate portion 120 and the connection substrate portion 130 of the present invention can be assembled to have a circular connection structure in a closed loop shape. That is, the first rigid substrate 121 is connected to the third rigid substrate 123 through the first flexible substrate 131 and the third flexible substrate 133, and the second rigid substrate 122 is connected to the first flexible substrate 122. It is connected to the first rigid substrate 121 and the third rigid substrate 123 through (131) and the second flexible substrate 132, and the third rigid substrate 123 is connected to the second flexible substrate 132 and the third rigid substrate 123. It may be connected to the first rigid substrate 121 and the second rigid substrate 122 through the flexible substrate 133 to have a closed-loop electrical connection structure in which the first rigid substrate 121 and the second rigid substrate 122 are electrically connected to each other.

상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 이어 잭을 예를 들어 설명할 수 있을 것이다. 이러한 이어 잭에 다양한 기능들이 집적됨에 따라 다양한 기능들이 실장되는 리지드한 기판들(121-123)을 밴딩 가능한 플렉서블한 기판들(131-133)을 통해 전기적으로 연결하여 하우징(110)에 복수개의 기판들(121-123)이 서로 적층되는 배치를 가질 수 있어, 협소한 공간에 다양한 기능을 가진 기판들(121-123)을 실장할 수 있다. As described above, the electronic device 100 according to various embodiments of the present invention may be described using an ear jack as an example. As various functions are integrated into this ear jack, the rigid boards 121-123 on which various functions are mounted are electrically connected through bendable flexible boards 131-133 to form a plurality of boards in the housing 110. The boards 121 to 123 can be arranged to be stacked on top of each other, allowing the boards 121 to 123 with various functions to be mounted in a small space.

또한, 플렉서블한 기판들(131-133)은 리지드한 기판들(121-123)에 비해 레이어의 적층 수가 적음에 따라 그라운드 영역이 부족함은 물론 전체 기판 부재(기판부(120) 및 연결기판부(130)를 포함하는 구성을 일컬음)의 그라운드 레벨이 일정하지 않아 기판부(120)들에 실장될 수 있는 모듈(121a, 122a, 123a)들의 노이즈나, 안테나 방사 성능의 저하가 발생될 수 있었는데, 기판들(121-123)과 기판들(131-133)이 폐루프 형상으로 서로가 서로에게서 모두 연결됨에 따라, 특히 제3 플렉서블 기판(133)을 통해 제1 리지드 기판(121)과 제3 리지드 기판(123)을 전기적으로 연결하여 그라운드 영역을 확장하고 보강할 수 있음에 따라 기판 부재의 전체 그라운드 레벨을 일정하게 유지할 수 있고, 이에 따라 안테나 방사 성능의 안정성 및 노이즈의 배출을 용이하게 할 수 있는 구조를 가질 수 있게 되는 것이다. In addition, the flexible substrates 131-133 have fewer layers compared to the rigid substrates 121-123, so not only does the ground area lack, but the entire substrate member (substrate portion 120 and the connecting substrate portion ( Since the ground level of (referring to the configuration including 130) is not constant, noise of the modules 121a, 122a, and 123a that can be mounted on the substrate 120 or a decrease in antenna radiation performance may occur. As the substrates 121-123 and 131-133 are connected to each other in a closed loop shape, in particular, the first rigid substrate 121 and the third rigid substrate 133 are connected to each other through the third flexible substrate 133. By electrically connecting the substrate 123 to expand and reinforce the ground area, the overall ground level of the substrate member can be maintained constant, thereby facilitating the stability of antenna radiation performance and noise emission. It is possible to have a structure.

예를 들어 동일한 전자 장치(100), 예컨대 동일한 이어 잭에서, 제3 플렉서블 기판(133)의 유무에 따른 안테나 방사 성능 및 수신 감도를 측정하였을 때, 하기의 표 1과 같이 측정될 수 있다. 따라서, 제3 플렉서블 기판으로 인해 안테나의 방사 성능(TRP: average total radiated power)성능 및 수신감도(TIP: total isotropic sensitivity)가 전체적으로 향상되는 것을 알 수 있다. For example, when measuring antenna radiation performance and reception sensitivity depending on the presence or absence of the third flexible substrate 133 in the same electronic device 100, for example, the same ear jack, the measurements can be made as shown in Table 1 below. Therefore, it can be seen that the antenna's radiation performance (average total radiated power) and reception sensitivity (TIP) are overall improved due to the third flexible substrate.

이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
Above, in the detailed description of the present invention, specific embodiments have been described, but it will be obvious to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

100: 전자 장치 110: 하우징
120: 기판부 121: 제1 리지드 기판
122: 제2 리지드 기판 123: 제3 리지드 기판
130: 연결기판부 131: 제1 플렉서블 기판
132: 제2 플렉서블 기판 133: 제3 플렉서블 기판 100: electronic device 110: housing
120: substrate portion 121: first rigid substrate
122: second rigid substrate 123: third rigid substrate
130: Connecting substrate portion 131: First flexible substrate
132: second flexible substrate 133: third flexible substrate

Claims

A first rigid board on which a first module having at least one function is mounted;
a second rigid board on which at least one second module is mounted;
a first flexible substrate electrically connecting the first rigid substrate and the second rigid substrate;
a third rigid board on which at least one third module is mounted; and
A second flexible substrate electrically connecting the second rigid substrate and the third rigid substrate,
The first rigid substrate and the third rigid substrate are electrically connected through a third flexible substrate,
The first rigid substrate, the second rigid substrate, and the third rigid substrate have a structure in which a plurality of layers are stacked,
The first flexible substrate, the second flexible substrate, and the third flexible substrate have a structure in which a plurality of layers are stacked,
The number of stacked layers of the first rigid substrate, the second rigid substrate, and the third rigid substrate is greater than the number of stacked layers of the first flexible substrate, the second flexible substrate, and the third flexible substrate.

According to paragraph 1,
An electronic device wherein a first end of the third flexible substrate is electrically connected to the first rigid substrate, and a second end of the third flexible substrate is electrically connected to the third rigid substrate.

According to paragraph 2,
The electronic device further includes a fourth rigid substrate and a fourth flexible substrate,
The third flexible substrate electrically connects the third rigid substrate and the fourth rigid substrate,
The fourth flexible substrate electrically connects the first rigid substrate and the fourth rigid substrate.

According to paragraph 3,
The fourth rigid substrate is an electronic device including a detection sensor.

The method of claim 3, wherein the electronic device:
It includes a housing having a first side, a second side facing in a different direction from the first side, and a third side between the first side and the second side,
The first rigid substrate is disposed on the first side of the housing,
The second rigid substrate is disposed on a second side of the housing,
The third rigid substrate is disposed on a second surface of the housing and spaced upward from the second rigid substrate.

According to clause 5,
The electronic device further includes a fixing surface on which the fourth rigid substrate is fixed on the third surface of the housing.

According to clause 6,
The electronic device wherein the fixing surface obliquely protrudes from the third surface toward the first surface.

According to clause 5,
The electronic device further includes a support housing in a space between the second rigid substrate and the third rigid substrate.

According to clause 8,
The first flexible substrate is disposed on the third side of the housing,
The second flexible substrate is disposed on a side of the support housing,
The third flexible substrate is an electronic device disposed on a third side of the housing.

According to clause 9,
A first seating portion for fixing the first flexible substrate is provided on the third side of the housing,
The electronic device further includes a second seating portion on a side of the support housing for fixing the second flexible substrate.

◈Claim 11 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to paragraph 1,
An electronic device wherein the third rigid substrate is provided with a ground connection pad to which the third flexible substrate is electrically connected.

◈Claim 12 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 11,
An electronic device including a connection terminal electrically connected to the ground connection pad at an end of the third flexible substrate.

◈Claim 13 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 12,
An electronic device wherein the connection terminal includes an opening concavely formed toward the inside of the connection terminal.

◈Claim 14 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 13,
An electronic device in which the ground connection pad and the connection terminal are electrically connected by soldering.

◈Claim 15 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 14,
An electronic device in which a coupling support part protruding and extending in a direction perpendicular to the third flexible substrate is formed around the opening.

◈Claim 16 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 5,
The first rigid substrate, the first flexible substrate, the second rigid substrate, the second flexible substrate, and the third rigid substrate are formed in a 'L' shape in the housing, and the third flexible substrate is formed in the housing. An electronic device having a closed-loop electrical connection structure by connecting a third rigid substrate disposed on the uppermost surface and the first rigid substrate disposed on a lower surface of the housing.

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◈Claim 18 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

housing;
a substrate portion provided in the housing and including a plurality of rigid substrates stacked in the same direction; and
A connecting substrate portion electrically connects one end and a tile end of the rigid substrates adjacent to each other and includes a plurality of flexible substrates to be bent,
One of the connecting substrate parts is formed as a connecting substrate having an electrically closed-loop circular connection structure by connecting the two outermost substrates of the rigid substrates to each other.

◈Claim 19 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 18,
The housing has a first side, a second side facing a different direction from the first side, and a third side between the first side and the second side,
The substrate part,
A first rigid substrate disposed on the first surface and on which at least one first module is mounted, and a second rigid substrate adjacent to the first rigid substrate and stacked on the second surface and on which at least one second module is mounted It includes a rigid substrate and a third rigid substrate adjacent to the second rigid substrate and stacked upwardly from the second rigid substrate, on which at least one third module is mounted,
The connection board part,
a first flexible substrate that is provided to be bendable between the first rigid substrate and the second rigid substrate, and is located on the third side of the housing to electrically connect the first rigid substrate and the second rigid substrate; ,
A second flexible substrate provided to be bendable between the second rigid substrate and the third rigid substrate, and electrically connecting the second rigid substrate and the third rigid substrate, and
A device comprising a third flexible substrate located on the third side of the housing and connecting the first rigid substrate and the third rigid substrate.

◈Claim 20 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 19,
The third rigid substrate is provided with a ground connection pad to which the third flexible substrate is electrically connected,
A device including a connection terminal electrically connected to the ground connection pad at an end of the third flexible substrate.

◈Claim 21 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈

According to clause 20,
The connection terminal includes an opening concavely formed inside the connection terminal,
A device in which the ground connection pad and the connection terminal are electrically connected by soldering.