KR102592459B1 - Electronic device having loop antenna - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1표면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 실질적으로(substantially) 수직인 축을 갖는 제 1 도전성 코일을 포함한 도전성 패턴; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전성 코일에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 코일이 자기 플럭스를 생성하도록 구성된 통신 회로; 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.
상기 제 2 표면은, 도전성 물질로 이루어진 제 1 부분과 비도전성 물질로 이루어진 제 2 부분을 포함할 수 있다.
상기 제 1 부분은 하나 또는 그 이상의 오프닝을 포함할 수 있다.
상기 제 2 부분은 상기 하나 또는 그 이상의 오프닝 중 하나를 채울 수 있다.
상기 제 1 도전성 코일은, 상기 제 2 표면 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분 아래에 대부분 위치할 수 있다.
상기 제 1도전성 코일은 상기 제 2 부분 가까이 또는 상기 제 2 부분에 위치한 제 1 섹션(first section)를 포함하여, 상기 생성된 자기 플럭스가 상기 제 2 부분을 관통하도록 구성될 수 있다.
그 외 다양한 실시예가 가능하다.
An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface. a housing including a side member surrounding at least a portion of the housing; a conductive pattern located inside the housing and including a first conductive coil having an axis substantially perpendicular to the first direction or the second direction; a communication circuit located within the housing, electrically connected to the first conductive coil, and configured to cause the first conductive coil to generate a magnetic flux; a display exposed through at least a portion of the first surface; and a processor located inside the housing and electrically connected to the communication circuit and the display.
The second surface may include a first portion made of a conductive material and a second portion made of a non-conductive material.
The first portion may include one or more openings.
The second portion may fill one of the one or more openings.
The first conductive coil may be located substantially beneath the first portion when viewed from above the second surface.
The first conductive coil may include a first section located near or at the second portion, such that the generated magnetic flux passes through the second portion.
Various other embodiments are possible.

Description

루프 안테나를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING LOOP ANTENNA}Electronic device having a loop antenna {ELECTRONIC DEVICE HAVING LOOP ANTENNA}

본 발명의 다양한 실시 예는 루프 안테나를 갖는 전자 장치에 관한 것이다. 예를 들면, 전자 장치는 루프 안테나를 이용하여 결제 정보를 포함하는 자기장 신호를 송출할 수 있다.Various embodiments of the present invention relate to electronic devices having loop antennas. For example, an electronic device may transmit a magnetic field signal containing payment information using a loop antenna.

일반적으로, 카드 판독 장치(즉, POS(points of sales) 단말)는 마그네틱 카드의 트랙(track)의 정보를 읽기 위한 헤더와 코일을 구비한다. 트랙이란, 마그네틱 카드의 마그네틱 스트립 라인(magnetic strip line; 예: 자성을 띈 검정색 라인)에 기록된 카드 데이터로써, SS(start sentinel), ES(end sentinel), LRC(longitudinal redundancy check character)를 갖고 있다.Generally, a card reading device (i.e., points of sales (POS) terminal) is equipped with a header and a coil for reading information from a track of a magnetic card. A track is card data recorded on the magnetic strip line (e.g., a magnetic black line) of a magnetic card, and has SS (start sentinel), ES (end sentinel), and LRC (longitudinal redundancy check character). there is.

트랙이 카드 판독 장치의 레일(rail)부의 헤더(header)의 위치에서 스와이프(swipe)되는 경우, 헤더와 연결되어 있는 코일 속을 지나는 자기 플럭스(magnetic flux)이 변화된다. 자기 플럭스의 변화에 대응하는 전류가 카드 판독 장치에서 발생되고, 카드 판독 장치는 이러한 전류로부터 트랙에 수록된 카드 데이터를 읽어 처리할 수 있다.When the track is swiped at the position of the header of the rail portion of the card reading device, the magnetic flux passing through the coil connected to the header changes. A current corresponding to the change in magnetic flux is generated in the card reading device, and the card reading device can read and process card data recorded in the track from this current.

전자 장치는 자기장 통신을 위한 모듈을 구비할 수 있다. 전자 장치는 이러한 모듈을 통해 다른 장치와 자기장 통신을 수행할 수 있다.The electronic device may be equipped with a module for magnetic field communication. Electronic devices can perform magnetic field communication with other devices through these modules.

전자 장치에 자기장 통신을 위한 안테나를 포함할 수 있다. 그런데, 전자 장치의 크기가 줄어들고 전자 장치가 제공하는 기능이 증가함에 따라, 전자 장치에서 안테나를 탑재하기 위한 공간이 줄어들 수 있다. 또한, 다양한 종류의 안테나들을 전자 장치의 제한된 공간 내에 수용해야 하는 문제점이 있다. 또한, 전자 장치의 다양한 구성요소들이 금속과 같은 도전성 물질로 형성됨으로써, 이러한 구성요소들에 의해 안테나의 송수신 성능이 열화될 수 있다.The electronic device may include an antenna for magnetic field communication. However, as the size of electronic devices decreases and the functions provided by electronic devices increase, the space for mounting an antenna in the electronic device may decrease. Additionally, there is a problem in that various types of antennas must be accommodated within a limited space of an electronic device. Additionally, as various components of electronic devices are made of conductive materials such as metal, the transmission and reception performance of the antenna may be degraded by these components.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 방사 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제안한다.Various embodiments of the present invention propose an electronic device that can secure the radiation performance of the electronic device.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1표면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 실질적으로(substantially) 수직인 축을 갖는 제 1 도전성 코일을 포함한 도전성 패턴; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전성 코일에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 코일이 자기 플럭스를 생성하도록 구성된 통신 회로; 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface. a housing including a side member surrounding at least a portion of the housing; a conductive pattern located inside the housing and including a first conductive coil having an axis substantially perpendicular to the first direction or the second direction; a communication circuit located within the housing, electrically connected to the first conductive coil, and configured to cause the first conductive coil to generate a magnetic flux; a display exposed through at least a portion of the first surface; and a processor located inside the housing and electrically connected to the communication circuit and the display.

상기 제 2 표면은, 도전성 물질로 이루어진 제 1 부분과 비도전성 물질로 이루어진 제 2 부분을 포함할 수 있다.The second surface may include a first portion made of a conductive material and a second portion made of a non-conductive material.

상기 제 1 부분은 하나 또는 그 이상의 오프닝을 포함할 수 있다.The first portion may include one or more openings.

상기 제 2 부분은 상기 하나 또는 그 이상의 오프닝 중 하나를 채울 수 있다.The second portion may fill one of the one or more openings.

상기 제 1 도전성 코일은, 상기 제 2 표면 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분 아래에 대부분 위치할 수 있다.The first conductive coil may be located substantially beneath the first portion when viewed from above the second surface.

상기 제 1도전성 코일은 상기 제 2 부분 가까이 또는 상기 제 2 부분에 위치한 제 1 섹션(first section)를 포함하여, 상기 생성된 자기 플럭스가 상기 제 2 부분을 관통하도록 구성될 수 있다.The first conductive coil may include a first section located near or at the second portion, such that the generated magnetic flux passes through the second portion.

본 발명의 다양한 실시예들은 방사 성능을 확보할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention can provide an electronic device capable of securing radiation performance.

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결제 기능을 수행할 수 있는 전자 장치의 구성도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 MST 모듈을 통해 송출되는 MST 신호를 나타내는 도면이다. 도 2b는 본 문서의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 MST 신호의 펄스 타이밍(pulse timing)이 다른 경우를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 문서의 다양한 실시예에 따른 트랙에 포함된 문자열(character string)을 표시한 도면이다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시예에 따른 도 3의 정보가 부호화된(encoded) 바이너리 열(binary string)을 표시한 도면이다.
도 5는 본 문서의 다양한 실시예에 따른 MST 신호를 통해 송출되는 트랙 정보를 표시한 도면이다.
도 6은 본 문서의 다양한 실시예에 따른 MST 신호에 복수의 트랙 정보를 포함하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 문서의 다양한 실시예에 따른 심플 시퀀스(simple transmission sequence)와 복합 시퀀스(complex transmission sequence)의 방법을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, MST를 이용한 결제 기능을 수행할 수 있는 전자 장치의 구성도이다.
도 9는 본 문서의 다양한 실시예에 따른 MST 출력 모듈을 통해 송출되는 신호와, 외부 장치에서 수신되는 신호를 측정한 것이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 평면(flat) 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드(solenoid) 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 13 a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 다수의 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 14 a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수의 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 15 a 및 도 15b 는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 평면 타입의 루프 안테나와 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 16 a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결제를 위한 자기장 신호의 발생을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 18는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 분해도이다.
도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 분해도이다.
도 23 a 및 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 듀얼 디스플레이를 갖는 전자 장치를 도시한다.
도 24는 본 문서의 다양한 실시예에 따른 다양한 루프 안테나의 구조를 나타낸 도면이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 시스템을 도시한다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 시스템을 도시하는 블럭도이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 결제 유저 인터페이스를 도시한다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결제 유저 인터페이스를 도시한다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마그네틱 결제를 위한 안테나를 포함하는 휴대 전자 장치 및 안테나의 구조도이다.
도 30a 및 도 30b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하나의 안테나를 가지는 MST 모듈의 구성도이다.
도 31a 및 도 31b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 두 개의 루프 안테나를 가지는 MST 모듈의 구성도이다.
도 32는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 루프 안테나를 개략적으로 도시한다.
도 33a 내지 도 33g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 루프 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 34a 및 도 34b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 루프 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.
도 35a 및 도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 루프 안테나를 개략적으로 도시한다.
도 36a 및 36b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 코일 안테나를 개략적으로 도시한다.
도 37 내지 39는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수개의 MST 모듈을 포함한 전자 장치 내부의 하드웨어 블럭도를 도시한다.
도 40 내지 42는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수개의 MST 모듈 중 적어도 하나의 모듈을 다른 무선 근거리 통신과 공용으로 사용할 수 있는 전자 장치 내부의 하드웨어 블럭도이다.
도 43은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 44는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내 복수의 코일 안테나를 개략적으로 도시하고, 복수의 코일 안테나에서 발생되는 자기장의 세기 및 음영 지역을 보여주는 도면이다.
도 45a 및 도 45b는 각각, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내 복수의 코일 안테나를 개략적으로 도시하고, 복수의 코일 안테나에서 발생되는 자기장의 세기 및 음영 지역을 보여주는 도면이다.
도 46은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 코일 안테나를 활용 방법을 나타낸 도면이다.
도 47a, 도 47b, 및 도 47c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마그네틱 카드의 트랙들에 각각 수록되는 데이터의 포맷을 도시한다.
도 48a 및 도 48b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 데이터 전송 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 49는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 50은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 51은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
1A is a block diagram showing the configuration of a portable electronic device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 1B is a configuration diagram of an electronic device capable of performing a payment function according to various embodiments of the present invention.
FIG. 2A is a diagram illustrating an MST signal transmitted through an MST module according to various embodiments of the present invention. FIG. 2B is a diagram showing a case where the pulse timing of the MST signal of FIG. 2A is different according to various embodiments of this document.
Figure 3 is a diagram showing a character string included in a track according to various embodiments of this document.
FIG. 4 is a diagram showing a binary string in which the information of FIG. 3 is encoded according to various embodiments of this document.
Figure 5 is a diagram showing track information transmitted through an MST signal according to various embodiments of this document.
FIG. 6 is a diagram illustrating a method of including a plurality of track information in an MST signal according to various embodiments of this document.
Figure 7 is a diagram showing a simple transmission sequence and a complex transmission sequence method according to various embodiments of this document.
Figure 8 is a configuration diagram of an electronic device capable of performing a payment function using MST, according to various embodiments of the present invention.
Figure 9 shows measurements of signals transmitted through the MST output module and signals received from an external device according to various embodiments of this document.
10A and 10B illustrate electronic devices having a flat type loop antenna according to various embodiments of the present invention.
11A to 11F illustrate electronic devices with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
Figure 12 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
13A and 13B illustrate an electronic device with multiple solenoid-type loop antennas, according to various embodiments of the present invention.
14A, 14B, and 14C illustrate electronic devices with multiple solenoid-type loop antennas according to various embodiments of the present invention.
15A and 15B illustrate electronic devices having a planar type loop antenna and a solenoid type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
Figures 16a and 16b are diagrams for explaining a method of controlling the generation of a magnetic field signal for payment, according to various embodiments of the present invention.
17A and 17B illustrate an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
18 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
Figure 19 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
Figure 20 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention.
Figure 21 is an exploded view showing the structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 22 is an exploded view showing the structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
23A and 23B illustrate an electronic device with a dual display according to various embodiments of the present invention.
Figure 24 is a diagram showing the structure of various loop antennas according to various embodiments of this document.
Figure 25 shows a payment system according to various embodiments of the present invention.
Figure 26 is a block diagram illustrating a payment system according to various embodiments of the present invention.
Figure 27 illustrates a payment user interface of an electronic device, according to various embodiments of the present invention.
Figure 28 illustrates a payment user interface of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 29 is a structural diagram of a portable electronic device and an antenna including an antenna for magnetic payment according to various embodiments of the present invention.
Figures 30A and 30B are configuration diagrams of an MST module having one antenna, according to various embodiments of the present invention.
Figures 31A and 31B are configuration diagrams of an MST module having two loop antennas according to various embodiments of the present invention.
Figure 32 schematically shows a loop antenna according to various embodiments of the present invention.
Figures 33A to 33G schematically show the structure of a loop antenna according to various embodiments of the present invention.
34A and 34B schematically show the structure of a loop antenna according to various embodiments of the present invention.
35A and 35B schematically show a plurality of loop antennas according to various embodiments of the present invention.
36A and 36B schematically show a plurality of coil antennas according to various embodiments of the present invention.
Figures 37 to 39 show hardware block diagrams inside an electronic device including a plurality of MST modules according to various embodiments of the present invention.
Figures 40 to 42 are hardware block diagrams inside an electronic device that can use at least one module among a plurality of MST modules in common with other wireless short-range communications according to various embodiments of the present invention.
Figure 43 schematically shows an antenna device according to various embodiments of the present invention.
FIG. 44 is a diagram schematically illustrating a plurality of coil antennas in an electronic device according to various embodiments of the present invention, and showing the strength of a magnetic field generated from the plurality of coil antennas and a shaded area.
FIGS. 45A and 45B are diagrams that schematically illustrate a plurality of coil antennas in an electronic device according to various embodiments of the present invention, and show the strength of a magnetic field generated from the plurality of coil antennas and a shaded area, respectively.
Figure 46 is a diagram showing a method of utilizing a plurality of coil antennas according to various embodiments of the present invention.
Figures 47A, 47B, and 47C illustrate the format of data recorded in tracks of a magnetic card, respectively, according to various embodiments of the present invention.
Figures 48A and 48B are diagrams for explaining data transmission methods according to various embodiments of the present invention.
Figure 49 is a flowchart for explaining a payment method according to various embodiments of the present invention.
Figure 50 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present invention.
Figure 51 is a block diagram of a program module according to various embodiments of the present invention.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of this document are described with reference to the attached drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives to the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar components.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.In this document, expressions such as “have,” “may have,” “includes,” or “may include” refer to the existence of the corresponding feature (e.g., a numerical value, function, operation, or component such as a part). , and does not rule out the existence of additional features.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.In this document, expressions such as “A or B,” “at least one of A or/and B,” or “one or more of A or/and B” may include all possible combinations of the items listed together. . For example, “A or B,” “at least one of A and B,” or “at least one of A or B” includes (1) at least one A, (2) at least one B, or (3) it may refer to all cases including both at least one A and at least one B.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in this document can modify various components regardless of order and/or importance, and refer to one component. It is only used to distinguish from other components and does not limit the components. For example, a first user device and a second user device may represent different user devices regardless of order or importance. For example, a first component may be renamed a second component without departing from the scope of rights described in this document, and similarly, the second component may also be renamed to the first component.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.A component (e.g., a first component) is “(operatively or communicatively) coupled with/to” another component (e.g., a second component). When referred to as being “connected to,” it should be understood that any component may be directly connected to the other component or may be connected through another component (e.g., a third component). On the other hand, when a component (e.g., a first component) is said to be “directly connected” or “directly connected” to another component (e.g., a second component), the component and the It may be understood that no other component (e.g., a third component) exists between other components.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다. As used in this document, the expression “configured to” depends on the situation, for example, “suitable for,” “having the capacity to.” ," can be used interchangeably with "designed to," "adapted to," "made to," or "capable of." The term “configured (or set to)” may not necessarily mean “specifically designed to” in hardware. Instead, in some contexts, the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” working with other devices or components. For example, the phrase "processor configured (or set) to perform A, B, and C" refers to a processor dedicated to performing the operations (e.g., an embedded processor), or by executing one or more software programs stored on a memory device. , may refer to a general-purpose processor (e.g., CPU or application processor) capable of performing the corresponding operations.

본 문서에서 사용된 "화면"이라는 용어는 표시부의 화면을 지칭할 수 있다. 예컨대, “화면에 카드(이미지)가 표시된다”, “표시부는 카드를 화면에 표시한다” 또는 “제어부는 화면에 카드를 표시하도록 표시부를 제어한다”라는 문장들에서 화면은 “표시부의 화면”으로써 사용되는 것이다. 한편, “화면”이라는 용어는 표시부에서 표시되는 대상을 지칭할 수도 있다. 예컨대, “카드 화면이 표시된다”, “표시부는 카드 화면을 표시한다” 또는 “제어부는 카드 화면을 표시하도록 표시부를 제어한다”라는 문장들에서 화면은 표시 대상으로써 사용되는 것이다.The term “screen” used in this document may refer to the screen of the display unit. For example, in sentences such as “A card (image) is displayed on the screen,” “The display unit displays the card on the screen,” or “The control unit controls the display unit to display the card on the screen,” the screen is “the screen of the display unit.” It is used as. Meanwhile, the term “screen” may also refer to an object displayed on a display unit. For example, in sentences such as “the card screen is displayed,” “the display unit displays the card screen,” or “the control unit controls the display unit to display the card screen,” the screen is used as a display object.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.Terms used in this document are merely used to describe specific embodiments and may not be intended to limit the scope of other embodiments. Singular expressions may include plural expressions, unless the context clearly indicates otherwise. Terms used herein, including technical or scientific terms, may have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field described in this document. Among the terms used in this document, terms defined in general dictionaries may be interpreted to have the same or similar meaning as the meaning they have in the context of related technology, and unless clearly defined in this document, have an ideal or excessively formal meaning. It is not interpreted as In some cases, even terms defined in this document cannot be interpreted to exclude embodiments of this document.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. Electronic devices according to various embodiments of this document include, for example, a smartphone, a tablet personal computer, a mobile phone, a video phone, and an e-book reader. , desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile It may include at least one of a medical device, a camera, or a wearable device. According to various embodiments, the wearable device may be in the form of an accessory (e.g., a watch, ring, bracelet, anklet, necklace, glasses, contact lenses, or head-mounted-device (HMD)), or integrated into fabric or clothing ( It may include at least one of a body-attached type (e.g., an electronic garment), a body-attachable type (e.g., a skin pad or a tattoo), or a bioimplantable type (e.g., an implantable circuit).

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In some embodiments, the electronic device may be a home appliance. Home appliances include, for example, televisions, DVD (digital video disk) players, stereos, refrigerators, air conditioners, vacuum cleaners, ovens, microwave ovens, washing machines, air purifiers, set-top boxes, and home automation controls. Home automation control panel, security control panel, TV box (e.g. Samsung HomeSync TM , Apple TV TM , or Google TV TM ), game console (e.g. Xbox TM , PlayStation TM ), electronic dictionary , it may include at least one of an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In another embodiment, the electronic device may include various medical devices (e.g., various portable medical measurement devices (such as blood sugar monitors, heart rate monitors, blood pressure monitors, or body temperature monitors), magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), CT (computed tomography), imaging device, or ultrasonic device, etc.), navigation device, satellite navigation system (GNSS (global navigation satellite system)), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment ) devices, marine electronic equipment (e.g. marine navigation devices, gyro compasses, etc.), avionics, security devices, vehicle head units, industrial or household robots, and ATMs (automatic teller's machines) in financial institutions. , point of sales (POS) at a store, or internet of things (e.g. light bulbs, various sensors, electric or gas meters, sprinkler systems, smoke alarms, thermostats, street lights, toasters) , exercise equipment, hot water tank, heater, boiler, etc.).

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a piece of furniture or part of a building/structure, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various measuring devices (e.g., It may include at least one of water, electricity, gas, or radio wave measuring devices, etc.). In various embodiments, the electronic device may be one or a combination of more than one of the various devices described above. An electronic device according to some embodiments may be a flexible electronic device. Additionally, electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices and may include new electronic devices according to technological developments.

본 문서의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.Electronic devices according to various embodiments of this document may be one or a combination of the various devices described above. Additionally, electronic devices according to various embodiments of this document may be flexible devices. Additionally, it is obvious to those skilled in the art that electronic devices according to various embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 발생된 자기장 신호는, 마그네틱 카드가 카드 판독 장치(예 : POS(point of sale) reader)의 카드 리더기에 스와이프(swipe) 되면서 발생되는 자기장 신호와 유사한 형태의 신호일 수 있다. 예를 들면, 사용자는 자기장 신호를 발생시킨 전자 장치를 카드 판독 장치에 근접 또는 접촉시킴으로써 마그네틱 카드 없이 비용 등을 결제할 수 있다.Electronic devices according to various embodiments of the present invention can generate magnetic field signals. For example, the magnetic field signal generated from an electronic device may be a signal similar to the magnetic field signal generated when a magnetic card is swiped on a card reader of a card reading device (e.g., a point of sale (POS) reader). there is. For example, a user can pay expenses without a magnetic card by bringing the electronic device that generates the magnetic field signal close to or in contact with the card reading device.

자기장 통신 방식으로는 NFC(near field communication)과 MST(magnetic secure transmission 또는 near field magnetic data stripe transmission) 등이 있을 수 있다. 이들 방식은 데이터 비율(bit/sec), 통신 범위(range) 및 주파수가 다를 수 있다. Magnetic field communication methods may include near field communication (NFC) and magnetic secure transmission or near field magnetic data stripe transmission (MST). These methods may have different data rates (bit/sec), communication ranges, and frequencies.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, electronic devices according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device (e.g., an artificial intelligence electronic device) using an electronic device.

도 1a를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(10) 내의 전자 장치(11)가 기재된다. 전자 장치(11)는 버스(18), 프로세서(12), 메모리(13), 입출력 인터페이스(15), 디스플레이(16), 및 통신 인터페이스(17)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(11)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 1A, an electronic device 11 within a network environment 10, in various embodiments, is described. The electronic device 11 may include a bus 18, a processor 12, a memory 13, an input/output interface 15, a display 16, and a communication interface 17. In some embodiments, the electronic device 11 may omit at least one of the components or may additionally include another component.

버스(18)는, 예를 들면, 구성요소들(12,13,15-18)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.Bus 18 may include, for example, circuitry that connects components 12, 13, 15-18 to each other and carries communications (e.g., control messages and/or data) between the components. there is.

프로세서(12)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(12)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. The processor 12 may include one or more of a central processing unit (CPU), an application processor (AP), or a communication processor (CP). The processor 12 may, for example, perform operations or data processing related to control and/or communication of at least one other component of the electronic device 11.

메모리(13)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(13)는, 예를 들면, 전자 장치(11)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(13)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(14)을 저장할 수 있다. 프로그램(14)은, 예를 들면, 커널(14A), 미들웨어(14B), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(14C), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(14D) 등을 포함할 수 있다. 커널(14A), 미들웨어(14B), 또는 API(14C)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.Memory 13 may include volatile and/or non-volatile memory. Memory 13 may store, for example, instructions or data related to at least one other component of electronic device 11 . According to one embodiment, memory 13 may store software and/or programs 14. Program 14 may include, for example, a kernel 14A, middleware 14B, an application programming interface (API) 14C, and/or an application program (or “application”) 14D, etc. may include. At least a portion of the kernel 14A, middleware 14B, or API 14C may be referred to as an operating system (OS).

커널(14A)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(14B), API(14C), 또는 어플리케이션 프로그램(14D))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(18), 프로세서(12), 또는 메모리(13) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(14A)은 미들웨어(14B), API(14C), 또는 어플리케이션 프로그램(14D)에서 전자 장치(11)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. Kernel 14A may, for example, provide system resources (e.g. : bus 18, processor 12, or memory 13, etc.) can be controlled or managed. Additionally, the kernel 14A provides an interface for controlling or managing system resources by accessing individual components of the electronic device 11 in the middleware 14B, API 14C, or application program 14D. You can.

미들웨어(14B)는, 예를 들면, API(14C) 또는 어플리케이션 프로그램(14D)이 커널(14A)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. The middleware 14B may, for example, perform an intermediary role so that the API 14C or the application program 14D can communicate with the kernel 14A to exchange data.

또한, 미들웨어(14B)는 어플리케이션 프로그램(14D)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(14B)는 어플리케이션 프로그램(14D) 중 적어도 하나에 전자 장치(11)의 시스템 리소스(예: 버스(18), 프로세서(12), 또는 메모리(13) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(14B)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.Additionally, the middleware 14B may process one or more work requests received from the application program 14D according to priority. For example, the middleware 14B may use system resources (e.g., bus 18, processor 12, or memory 13, etc.) of the electronic device 11 for at least one of the application programs 14D. Priority can be given. For example, the middleware 14B may perform scheduling or load balancing for the one or more work requests by processing the one or more work requests according to the priority assigned to the at least one work request.

API(14C)는, 예를 들면, 어플리케이션(14D)이 커널(14A) 또는 미들웨어(14B)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 14C is, for example, an interface for the application 14D to control functions provided by the kernel 14A or the middleware 14B, for example, file control, window control, image processing, or text. It may include at least one interface or function (e.g., command) for control, etc.

입출력 인터페이스(15)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(15)은 전자 장치(11)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다. For example, the input/output interface 15 may serve as an interface that can transmit commands or data input from a user or another external device to other component(s) of the electronic device 11. Additionally, the input/output interface 15 may output commands or data received from other component(s) of the electronic device 11 to the user or other external device.

디스플레이(16)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 플렉서블 디스플레이(Flexible display), 투명 디스플레이(Transparent display), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(16)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(16)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.The display 16 may be, for example, a liquid crystal display (LCD), a flexible display, a transparent display, a light-emitting diode (LED) display, or an organic light emitting display. It may include an organic light-emitting diode (OLED) display, a microelectromechanical systems (MEMS) display, or an electronic paper display. For example, the display 16 may display various contents (e.g., text, images, videos, icons, or symbols) to the user. The display 16 may include a touch screen and may receive, for example, a touch, gesture, proximity, or hovering input using an electronic pen or a part of the user's body.

통신 인터페이스(17)는, 예를 들면, 전자 장치(11)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(19A), 제 2 외부 전자 장치(19B), 또는 서버(19C)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(17)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(20B)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(19B) 또는 서버(19C))와 통신할 수 있다.The communication interface 17 establishes communication between the electronic device 11 and an external device (e.g., the first external electronic device 19A, the second external electronic device 19B, or the server 19C), for example. You can. For example, the communication interface 17 may be connected to the network 20B through wireless or wired communication to communicate with an external device (eg, the second external electronic device 19B or the server 19C).

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(20A)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(20A)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission) 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou navigation satellite system(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the european global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(20B)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.Wireless communication is, for example, a cellular communication protocol, for example, long-term evolution (LTE), LTE advance (LTE-A), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), and universal communication protocols (UMTS). At least one of a mobile telecommunications system (WiBro), wireless broadband (WiBro), or global system for mobile communications (GSM) may be used. Additionally, wireless communication may include, for example, short-range communication 20A. Short-range communication 20A may include, for example, at least one of WiFi (wireless fidelity), Bluetooth, NFC (near field communication), MST (magnetic secure transmission), or GNSS (global navigation satellite system). You can. GNSS depends on the area of use or bandwidth, for example, GPS (global positioning system), Glonass (global navigation satellite system), Beidou navigation satellite system (hereinafter “Beidou”) or Galileo, the European global satellite-based navigation system. It can contain at least one. Hereinafter, in this document, “GPS” may be used interchangeably with “GNSS.” Wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS). The network 20B may include at least one of a telecommunications network, for example, a computer network (eg, LAN or WAN), the Internet, or a telephone network.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(19A, 19B) 각각은 전자 장치(11)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(19C)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B), 또는 서버(19C)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(11)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(11)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(19A, 19B), 또는 서버(19C))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B), 또는 서버(19C))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(11)로 전달할 수 있다. 전자 장치(11)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.Each of the first and second external electronic devices 19A and 19B may be of the same or different type as the electronic device 11. According to one embodiment, server 19C may include a group of one or more servers. According to various embodiments, all or part of the operations performed on the electronic device 11 may be executed on one or more electronic devices (e.g., the electronic devices 19A, 19B, or the server 19C). One embodiment According to an example, when the electronic device 11 is to perform a certain function or service automatically or upon request, the electronic device 11 may perform at least one function associated therewith instead of or in addition to executing the function or service itself. Some functions may be requested from other devices (e.g., electronic devices 19A, 19B, or server 19C), which may then perform the requested functions. A function or additional function may be executed and the result may be transmitted to the electronic device 11. The electronic device 11 may process the received result as is or additionally to provide the requested function or service. To this end, For example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technologies may be used.

도 1b는 다양한 실시예에 따른, 결제 기능을 수행할 수 있는 전자 장치(예: 전자 장치(11))의 구성도이다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 예를 들면, 카메라 모듈(101), 가속도 센서(103), 자이로 센서(105), 생체 센서(107), MST 모듈(110), NFC 모듈(120), MST 제어 모듈(130), NFC 제어 모듈(140), 프로세서(150), 및 메모리(160)를 포함할 수 있다.FIG. 1B is a configuration diagram of an electronic device (eg, electronic device 11) capable of performing a payment function, according to various embodiments. According to one embodiment, the electronic device 100 includes, for example, a camera module 101, an acceleration sensor 103, a gyro sensor 105, a biometric sensor 107, an MST module 110, and an NFC module ( 120), an MST control module 130, an NFC control module 140, a processor 150, and a memory 160.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(101)은 결제에 필요한 카드를 촬영하여 카드 정보를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(101)은 OCR(optical character reader) 기능을 통해 카드에 표기되어 있는 카드 정보(예: 카드 회사, 카드 넘버, 카드 유효 날짜, 또는 카드 소유주 등)를 인식할 수 있다. 또는 사용자가 단말에 포함된 입력 장치(예: 터치 패널, 펜 센서, 키, 초음파 입력 장치, 또는 마이크 입력 장치 등)를 이용하여 필요한 카드 정보를 전자 장치에 입력할 수 있다.According to one embodiment, the camera module 101 can obtain card information by photographing a card required for payment. The camera module 101 can recognize card information (eg, card company, card number, card expiration date, or card owner) written on the card through an optical character reader (OCR) function. Alternatively, the user may input necessary card information into the electronic device using an input device included in the terminal (e.g., a touch panel, pen sensor, key, ultrasonic input device, or microphone input device, etc.).

한 실시예에 따르면, 가속도 센서(103) 또는 자이로 센서(105)는 결제 시 전자 장치의 위치 정보를 획득할 수 있다. 획득된 전자 장치의 위치 정보는 프로세서(150)에 전달되고, 프로세서(150)는 획득된 전자 장치의 위치 정보에 기반하여 MST 모듈(110)의 안테나(예: 코일 안테나)로 급전되는 전류의 세기를 조절하여 POS 단말로 송출되는 자기장의 세기를 조절하거나, 코일 안테나가 복수개인 경우, 사용되는 코일 안테나를 선택할 수도 있다.According to one embodiment, the acceleration sensor 103 or the gyro sensor 105 may obtain location information of the electronic device when making a payment. The acquired location information of the electronic device is transmitted to the processor 150, and the processor 150 determines the intensity of the current fed to the antenna (e.g., coil antenna) of the MST module 110 based on the acquired location information of the electronic device. The strength of the magnetic field transmitted to the POS terminal can be adjusted by adjusting, or if there are multiple coil antennas, the coil antenna to be used can be selected.

한 실시예에 따르면, 생체 센서(107)는 결제를 위한 카드 또는 사용자의 인증을 수행하기 위하여 사용자의 생체 정보(예: 지문 또는 홍채)를 획득할 수 있다.According to one embodiment, the biometric sensor 107 may acquire the user's biometric information (eg, fingerprint or iris) to perform card or user authentication for payment.

한 실시예에 따르면, MST 모듈(110)은 코일 안테나를 포함할 수 있다. MST 제어 모듈(130)은 데이터(예: 0 또는 1 bit )에 따라, 코일 안테나의 양단에 서로 다른 방향의 전압을 공급하고, 코일 안테나에 흐르는 전류의 방향을 제어할 수 있다. 코일 안테나를 통해 송출되는 신호(전류가 흐르는 코일에 의한 자기장 신호)는 마그네틱 카드를 실제로 POS 단말에 읽히도록 하는 동작과 유사한 형태로 POS 단말에 유도 기전력을 발생시킬 수 있다. According to one embodiment, the MST module 110 may include a coil antenna. The MST control module 130 can supply voltages in different directions to both ends of the coil antenna and control the direction of the current flowing in the coil antenna, depending on data (e.g., 0 or 1 bit). The signal transmitted through the coil antenna (magnetic field signal caused by a current-flowing coil) can generate induced electromotive force in the POS terminal in a similar manner to the operation of actually causing a magnetic card to be read by the POS terminal.

한 실시예에 따르면, MST 제어 모듈(130)은 데이터 수신 모듈(131) 및 출력 변환 모듈(133)을 포함할 수 있다. 데이터 수신 모듈(131)은 프로세서(150) (또는 전자 장치(100) 내부의 보안 모듈)가 전송하는 결제 정보를 포함한 논리적인 로우/하이(low/high) 형태의 펄스(pulse)를 전달받을 수 있다. According to one embodiment, the MST control module 130 may include a data reception module 131 and an output conversion module 133. The data reception module 131 can receive a logical low/high pulse including payment information transmitted by the processor 150 (or a security module inside the electronic device 100). there is.

한 실시예에 따르면, 출력 변환 모듈(133)은 데이터 수신 모듈(131)에서 인식된 데이터를, MST 모듈(110)로 전달하기 위하여, 필요한 형태로 변환하는 회로를 포함할 수 있다. 상기 회로는 MST 모듈(110)의 양단에 공급되는 전압의 방향을 바꾸어 주는 회로(h-bridge)를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the output conversion module 133 may include a circuit that converts the data recognized by the data reception module 131 into a required form in order to transmit it to the MST module 110. The circuit may include a circuit (h-bridge) that changes the direction of the voltage supplied to both ends of the MST module 110.

한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(101) 또는 입력 장치(예를 들면, 터치 패널, 펜 센서 등)를 통해 입력된 카드 정보에 기반하여, 전자 장치(100)는 통신 모듈(미도시)를 통해 카드 회사/은행 서버로부터 카드(예: 마그네틱 카드)의 마그네틱 스트립(magnetic stripe)의 적어도 일부에 포함되어 있는 결제 정보를 전달받고(예: 트랙(Track) 1, 트랙 2, 트랙 3 또는 토큰(token) 정보), 이를 프로세서(150) 또는 별도의 내장 보안 모듈에 필요한 형태로 저장할 수 있다.According to one embodiment, based on card information input through the camera module 101 or an input device (e.g., touch panel, pen sensor, etc.), the electronic device 100 uses a communication module (not shown). Receive payment information contained in at least part of the magnetic stripe of the card (e.g., magnetic card) from the card company/bank server (e.g., Track 1, Track 2, Track 3, or token) ) information), which can be stored in the required form in the processor 150 or a separate built-in security module.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 MST 모듈을 통해 송출되는 MST 신호를 나타내는 실시예이다. 도 2b는 도 2a의 MST 신호의 펄스 타이밍(pulse timing)이 다른 경우를 보여주는 도면이다. 본 문서에서, “펄스 타이밍”이라는 용어는, 하나의 펄스가 시작되는 시점으로부터 다음 펄스가 시작되는 시점까지의 시간 간격을 의미하며, “펄스 듀레이션(duration)”라는 용어들과 혼용되어 사용될 수 있다.Figure 2a is an example showing an MST signal transmitted through an MST module according to various embodiments of the present invention. FIG. 2B is a diagram showing a case where the pulse timing of the MST signal of FIG. 2A is different. In this document, the term “pulse timing” refers to the time interval from the start of one pulse to the start of the next pulse, and can be used interchangeably with the terms “pulse duration.” .

도 2a를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 MST 모듈을 통해 결제 정보가 포함된 MST 신호를 주기(T)적으로 여러 번(N times) 송출할 수 있다. 송출되는 제 1 MST 신호(200_1) 내지 제 n MST 신호(200_n)는 각각, 0 또는 1을 나타내는 펄스(pulse)를 포함할 수 있다. 예컨대, 일정 시간(t) 동안 펄스의 전압이 변경되지 않으면 그 시간(t)은 '0'을 나타내고, 전압이 변경되면(위상이 변경되면) 그 구간은 '1'을 나타낼 수 있다.Referring to FIG. 2A, an electronic device (e.g., the electronic device 100) may transmit an MST signal containing payment information periodically (T) several times (N times) through the MST module. The transmitted first MST signal 200_1 to nth MST signal 200_n may include a pulse indicating 0 or 1, respectively. For example, if the voltage of the pulse does not change for a certain time (t), the time (t) may represent '0', and if the voltage changes (if the phase changes), the section may represent '1'.

한 실시예에 따르면, MST 모듈은 주기적으로 동일한 MST 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, MST 신호는 카드의 적어도 일부에 포함된 결제 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, MST 신호들(200) 예컨데, 제 1 MST 신호(200_1) 내지 제 n MST 신호(200_n)는 각각, 카드의 트랙 1, 트랙 2, 트랙 3, 또는 토큰 중 적어도 일부의 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 MST 신호(200_1) 내지 제 n MST신호(200_n)는 각각, 트랙 1, 트랙 2, 트랙 3, 또는 토큰 중 적어도 둘 이상에 포함된 정보를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the MST module may periodically transmit the same MST signal. For example, the MST signal may include payment information included in at least part of the card. For example, the MST signals 200, such as the first MST signal 200_1 to the nth MST signal 200_n, each include information on at least some of track 1, track 2, track 3, or token of the card. can do. For example, the first MST signal 200_1 to the nth MST signal 200_n may each include information included in at least two of track 1, track 2, track 3, or tokens.

다른 실시예에 따르면, MST 모듈은 주기적으로 다른 MST 신호를 송출할 수도 있다. 예를 들어, MST 신호들(200)이 송출되는 동안 제 1 MST 신호(200_1) 내지 제 n MST 신호(200_n)은 각각 서로 다른 트랙 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 MST 신호들 예컨데, 제 1 MST 신호(200_1) 내지 제 n MST 신호(200_n)는 카드의 트랙 1, 트랙 2, 또는 트랙 3 중 둘 이상의 트랙에 포함된 정보들을 포함할 수 있다. According to another embodiment, the MST module may periodically transmit different MST signals. For example, while the MST signals 200 are transmitted, the first MST signal 200_1 to the nth MST signal 200_n may each include different track information. For example, each MST signal, such as the first MST signal 200_1 to the nth MST signal 200_n, may include information included in two or more of track 1, track 2, or track 3 of the card. .

MST 신호들 200이 송출되는 동안 각 MST 신호 200_1 내지 200_n은 서로 다른 형태일수도 있다. 예를 들어, MST 신호들마다 펄스 타이밍이나 주기(T)가 다를 수 있다.While the MST signals 200 are transmitted, each MST signal 200_1 to 200_n may have a different form. For example, the pulse timing or period (T) may be different for each MST signal.

도 2b를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 MST 모듈을 통해 결제 정보가 포함된 MST 신호를 서로 다른 펄스 타이밍(pulse timing (t))으로 송출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, MST 신호들 예컨데, 제 1 MST 신호(200_1) 내지 제 n MST 신호(200_n)는 서로 다른 펄스 타이밍(pulse timing (t))을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 MST 신호(200_1)는 카드의 트랙 1, 트랙 2, 트랙 3, 또는 토큰 중 적어도 일부의 정보를 포함하고, 이의 각 펄스의 펄스 타이밍은 300us일 수 있다. 제 2 MST 신호(200_2)는 카드의 트랙 1, 트랙 2, 트랙 3, 또는 토큰 중 적어도 일부의 정보를 포함하고, 이의 각 펄스의 펄스 타이밍은 500us일 수 있다. 펄스 타이밍(pulse timing) t가 작으면 외부 장치(예: POS 단말)는 사용자가 카드를 빨리 스와이프(swipe)할 때와 유사한 신호를 수신할 수 있다. 펄스 타이밍 t가 크면 외부 장치(예: POS 단말)는 사용자가 카드를 천천히 스와이프(swipe)할 때와 유사한 신호를 수신할 수 있다.Referring to FIG. 2B, an electronic device (e.g., the electronic device 100) may transmit an MST signal containing payment information at different pulse timing (t) through the MST module. According to one embodiment, MST signals, for example, the first MST signal 200_1 to the nth MST signal 200_n, may have different pulse timing (t). For example, the first MST signal 200_1 includes information on at least part of track 1, track 2, track 3, or token of the card, and the pulse timing of each pulse thereof may be 300us. The second MST signal 200_2 includes information on at least part of track 1, track 2, track 3, or token of the card, and the pulse timing of each pulse thereof may be 500us. If the pulse timing t is small, an external device (e.g., POS terminal) can receive a signal similar to when the user quickly swipes the card. If the pulse timing t is large, an external device (e.g., POS terminal) can receive a signal similar to when the user slowly swipes the card.

한 실시예에 따르면, 주기(T)는 가변적일 수 있다. 예를 들어, 제 1 MST 신호(200_1) 및 제 2 MST 신호(200_2)는 각각, 카드의 트랙 1, 트랙 2, 트랙 3, 또는 토큰 중 적어도 일부의 정보를 포함할 수 있고, 일정 시간(예: 1초)에 한번씩 제 1 MST 신호(200_1) 및 제 2 MST 신호(200_2)가 송출될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제 3 MST 신호(200_3) 및 제 4 MST 신호(200_4)는 각각, 카드의 트랙 1, 트랙 2, 트랙 3, 또는 토큰 중 적어도 일부의 정보를 포함할 수 있고, 일정 시간(예: 2초)에 한번씩 제 3 MST 신호(200_3) 및 제 4 MST 신호(200_4)가 송출될 수 있다. According to one embodiment, the period T may be variable. For example, the first MST signal 200_1 and the second MST signal 200_2 may each include information on at least some of track 1, track 2, track 3, or tokens of the card, and may be transmitted for a certain period of time (e.g. The first MST signal 200_1 and the second MST signal 200_2 may be transmitted once per second. As another example, the third MST signal 200_3 and the fourth MST signal 200_4 may each include information on at least some of track 1, track 2, track 3, or tokens of the card, and may be transmitted for a certain period of time The third MST signal 200_3 and the fourth MST signal 200_4 may be transmitted once every 2 seconds.

한편, MST 신호가 송출되는 동안 NFC 모듈(예: NFC 모듈(120))은 폴링 모드(polling mode)로 동작할 수도 있다.Meanwhile, while the MST signal is transmitted, the NFC module (eg, NFC module 120) may operate in polling mode.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 정보(예: 트랙(Track) 1, 트랙 2, 트랙 3 또는 토큰(token) 정보)에 대응하는 결제 데이터에 포함된 문자열(character string)을 표시한 예이다.Figure 3 shows a character string included in payment data corresponding to payment information (e.g., track 1, track 2, track 3, or token information) according to various embodiments of the present invention. Yes.

전자 장치(예: 전자 장치(100))는 MST 모듈을 이용하여 주기(T)적으로(예를 들면, 1초에 한번) 결제 데이터(예: 트랙 정보)를 포함한 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어 1초에 한번 송출되는 신호에는 트랙 1 의 정보(예: 도 3(a))를 포함하거나 또는 트랙 2의 정보(예: 도 3(b))를 포함할 수 있다. 예를 들어 1초에 한번 송출되는 신호에는 트랙 1 의 정보(예: 도 3(a)) 또는 트랙 2의 정보(예: 도 3(b))의 적어도 일부를 포함할 수 있다.An electronic device (e.g., electronic device 100) may transmit a signal including payment data (e.g., track information) periodically (T) (e.g., once per second) using the MST module. For example, a signal transmitted once per second may include information on track 1 (e.g., Figure 3(a)) or information on track 2 (e.g., Figure 3(b)). For example, a signal transmitted once per second may include at least part of track 1 information (e.g., FIG. 3(a)) or track 2 information (e.g., FIG. 3(b)).

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 도 3의 정보가 부호화된(encoded) 바이너리 열(Binary String)을 표시한 예이다.Figure 4 is an example of displaying a binary string in which the information of Figure 3 is encoded, according to various embodiments of the present invention.

도 4(a)는 도 3(a)의 데이터를 바이너리 열(binary string)로 표시한 것일 수 있다. 데이터의 마지막에는 LRC(longitudinal redundancy check character) 예컨대, "0111000"가 더 포함될 수도 있다. 도 4(b) 는 도 3(b)의 데이터를 바이너리 열(binary string)로 표시한 것일 수 있다. 데이터의 마지막에는 LRC 예컨대, "11111"가 더 포함될 수도 있다.FIG. 4(a) may display the data of FIG. 3(a) as a binary string. The end of the data may further include an LRC (longitudinal redundancy check character), such as “0111000”. FIG. 4(b) may display the data of FIG. 3(b) as a binary string. The end of the data may further include an LRC, such as “11111”.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, MST 신호를 통해 송출되는 트랙 정보를 표시한 예이다.Figure 5 is an example of track information transmitted through an MST signal according to various embodiments of the present invention.

한 실시예에 따르면, 도 4(a)의 바이너리 열의 앞(lead)과 뒤(tail)에 데이터 예컨대, "00000000"가 추가될 수 있다. 이에 따라, 도 5(a)의 데이터가 생성될 수 있다. 도 4(b)의 바이너리 열의 앞과 뒤에 데이터 예컨대, "00000000"이 추가될 수 있다. 이에 따라, 도 5(b)의 데이터가 생성될 수 있다. According to one embodiment, data, such as “00000000”, may be added to the lead and tail of the binary string in FIG. 4(a). Accordingly, the data in FIG. 5(a) can be generated. Data, such as “00000000”, may be added before and after the binary column in FIG. 4(b). Accordingly, the data in FIG. 5(b) can be generated.

한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 한 주기(T) 동안 하나의 트랙 정보를 MST 모듈을 통해 송출할 수 있다. 이러한 송출 방법은 심플 시퀀스(simple sequence)로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 단말은 한 주기(T) 동안 트랙 1의 정보(예: 도 5(a)의 데이터) 또는 트랙 2의 정보(예: 도 5(b)의 데이터)를 포함하는 MST 신호를 송출할 수 있다. 또 다른 예로, 한 주기(T) 동안 복수의 트랙 정보가 포함되어 송출될 수도 있다. 이러한 송출 방법은 복합 시퀀스(complex sequence)로 지칭될 수 있으며, 이를 구현하기 위한 실시예들이 아래에서 설명된다.According to one embodiment, an electronic device (e.g., the electronic device 100) may transmit one track information through the MST module during one period (T). This transmission method may be referred to as a simple sequence. For example, the terminal transmits an MST signal containing information on track 1 (e.g., data in FIG. 5(a)) or information on track 2 (e.g., data in FIG. 5(b)) during one period (T). can do. As another example, a plurality of track information may be included and transmitted during one period (T). This transmission method may be referred to as a complex sequence, and embodiments for implementing this are described below.

도 6은 MST 신호에 복수의 트랙 정보를 포함하는 실시예를 나타낸 것이다.Figure 6 shows an embodiment in which a plurality of track information is included in the MST signal.

한 실시예에 따르면, 도 6(a)를 참조하면, 단말은 도 5(a)의 트랙1 데이터(601)와 도 5(b)의 트랙2 데이터(602)를 순차적으로 연결하여(lumping) 하나의 데이터로 구성하고, 한 주기(T) 동안 상기 구성된 데이터를 송출할 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 MST 신호들(200) 중 적어도 하나의 MST 신호가 도 6(a) 의 데이터를 포함할 수 있다. According to one embodiment, referring to FIG. 6(a), the terminal sequentially connects (lumping) the track 1 data 601 of FIG. 5(a) and the track 2 data 602 of FIG. 5(b). It can be composed of one data, and the configured data can be transmitted for one period (T). For example, at least one MST signal among the MST signals 200 of FIG. 2A may include the data of FIG. 6(a).

다른 실시예에 따르면, 도 6(b)를 참조하면, 단말은 MST 신호의 적어도 일부를 적어도 하나의 트랙 데이터를 역순으로 구성할 수 있다. 예를 들어 단말은 도 5(a)의 트랙1 데이터(601)를 역순으로(reverse) 구성하여 반전 트랙1 데이터(603)을 생성하고, 도 5(b)의 트랙2 데이터(602)와 상기 반전 트랙1 데이터(603)를 순차적으로 연결하여(lumping) 하나의 데이터로 구성하고, 한 주기(T) 동안 상기 구성된 데이터를 송출할 수 있다. 상기 반전 트랙1 데이터(603)는 사용자가 카드를 반대 방향으로 스와이프(swipe)하는 것과 동일한 결과를 나타낼 수 있다. According to another embodiment, referring to FIG. 6(b), the terminal may configure at least a portion of the MST signal with at least one track data in reverse order. For example, the terminal generates inverted track 1 data 603 by reversing track 1 data 601 in Figure 5(a), and tracks 2 data 602 in Figure 5(b) and the above. The inverted track 1 data 603 can be sequentially concatenated (lumped) to form one data, and the configured data can be transmitted for one period (T). The reverse track 1 data 603 may produce the same result as if the user swiped the card in the opposite direction.

또 다른 실시예에 따르면, 도 6(c)를 참조하면, 도 5(b)의 트랙2 데이터 (602), 도 5(a)의 트랙1 데이터(601)를 역순으로 (reverse) 구성한 반전 트랙1 데이터(603), 그리고 다시 도 5(b)의 트랙2 데이터(602)를 순차적으로 연결하여(lumping) 하나의 데이터로 구성하고, 한 주기(T) 동안 상기 구성된 데이터를 송출할 수 있다. 트랙 데이터의 결합은 언급된 실시예 외에도 다양한 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 트랙2 데이터(602)와 반전 트랙2 데이터(미도시)가 순차적으로 연결될 수도 있다.According to another embodiment, referring to FIG. 6(c), an inverted track is composed of the track 2 data 602 of FIG. 5(b) and the track 1 data 601 of FIG. 5(a) in reverse order. 1 data 603 and the track 2 data 602 of FIG. 5(b) are sequentially connected (lumping) to form one data, and the composed data can be transmitted for one period (T). Combination of track data may be configured in various forms other than the mentioned embodiments. For example, track 2 data 602 and reverse track 2 data (not shown) may be sequentially connected.

위의 실시예를 활용하여, 전자 장치는 MST 모듈을 통해 주기적으로 송출하는 MST 신호들(200) 중 적어도 하나의 MST 신호에 여러 형태의 트랙 정보를 포함할 수 있다.Using the above embodiment, the electronic device may include various types of track information in at least one MST signal 200 among the MST signals 200 periodically transmitted through the MST module.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른, 심플 시퀀스(simple transmission sequence)와 복합 시퀀스(complex transmission sequence)의 실시 예를 보여주는 도면이다.Figure 7 is a diagram showing an example of a simple transmission sequence and a complex transmission sequence according to an embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 먼저 제 1 심플 시퀀스(710)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주기(T1)적으로 트랙 2의 정보(예: 도 5(b)의 데이터)를 포함하는 MST 신호를 4번 연속해서(예: 1초(T1)에 한번씩 4번) 송출할 수 있다. 여기서, MST 신호의 너비 W1은 MST 신호의 펄스의 펄스 타이밍에 의해 결정될 수 있다. 예컨대, 제 1 심플 전송 시퀀스(710)의 펄스 타이밍은 300us로 결정될 수 있다. Referring to FIG. 7 , an electronic device (eg, electronic device 100) may first perform the first simple sequence 710. For example, the electronic device periodically (T 1 ) transmits the MST signal containing the information of track 2 (e.g., the data in FIG. 5(b)) four times in succession (e.g., once every second (T 1 )). Number 4) It can be transmitted. Here, the width W 1 of the MST signal may be determined by the pulse timing of the pulse of the MST signal. For example, the pulse timing of the first simple transmission sequence 710 may be determined to be 300us.

다음으로, 전자 장치는 제 1 복합 시퀀스(720)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주기(T2)적으로 트랙 1과 반전 트랙 2의 정보(예: 트랙1 데이터(601)와 트랙 2 데이터(602)를 역순으로 구성한 반전 트랙 2 데이터를 순차적으로 연결한 데이터)를 포함하는 MST 신호를 4번 연속해서 송출할 수 있다. 전자 장치는 제 1 복합 시퀀스(720)의 펄스 타이밍을 줄여서 주기 T2를 주기 T1과 같게 할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치는 제 1 복합 시퀀스(720)의 펄스 타이밍을 제 1 심플 시퀀스(710)의 펄스 타이밍과 동일하게 할 수도 있다. 그렇게 되면, 주기 T2에 전송하는 정보의 양은 T1보다 많게 되므로, 너비 W2는 W1보다 넓게 된다. 따라서, 간격 I2와 I1이 같게 설정되어 있다면, 주기 T2는 주기 T1보다 길수 있다. 다만, 전자 장치는 간격 I2를 I1보다 좁힘으로써 주기 T2를 주기 T1과 동일하게 할 수도 있다. Next, the electronic device may perform the first complex sequence 720. For example, the electronic device periodically (T 2 ) sequentially connects the information of track 1 and inverted track 2 (e.g., inverted track 2 data consisting of track 1 data 601 and track 2 data 602 in reverse order). An MST signal containing one piece of data can be transmitted four times in succession. The electronic device may reduce the pulse timing of the first complex sequence 720 to make the period T 2 equal to the period T 1 . As another example, the electronic device may make the pulse timing of the first complex sequence 720 the same as the pulse timing of the first simple sequence 710. In that case, the amount of information transmitted in period T 2 becomes more than T 1 , so the width W 2 becomes wider than W 1 . Therefore, if the interval I 2 and I 1 are set to be the same, the period T 2 may be longer than the period T 1 . However, the electronic device may make the period T 2 equal to the period T 1 by making the interval I 2 narrower than I 1 .

다음으로, 전자 장치는 제 2 심플 시퀀스(730)를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주기(T3)적으로 트랙 2의 정보(예: 도 5(b)의 데이터)를 포함하는 MST 신호를 4번 연속해서 송출할 수 있다. 이 때, 펄스 타이밍은 제 1 심플 시퀀스(710)의 펄스 타이밍보다 길수 있다. 예를 들어, 제 1 심플 시퀀스(710)의 펄스 타이밍이 300us라면, 제 2 심플 시퀀스(730)의 펄스 타이밍은 500us일 수 있다. Next, the electronic device may perform the second simple sequence 730. For example, the electronic device may periodically transmit an MST signal including information on track 2 (e.g., data in FIG. 5(b)) four times in succession. At this time, the pulse timing may be longer than the pulse timing of the first simple sequence 710. For example, if the pulse timing of the first simple sequence 710 is 300us, the pulse timing of the second simple sequence 730 may be 500us.

다음으로, 전자 장치는 제 2 복합 시퀀스(740)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주기(T4)적으로 트랙 1과 반전 트랙 2의 정보(예: 도 5(a)의 데이터와 도 5(b)의 데이터를 역순으로 구성한 데이터를 순차적으로 연결한 데이터)를 포함하는 MST 신호를 4번 연속해서 송출할 수 있다. 이 때, 펄스 타이밍은 제 1 복합 시퀀스(720)의 펄스 타이밍보다 길 수 있다. 예를 들어, 제 1 복합 시퀀스(720)의 펄스 타이밍이 300us라면, 제 2 복합 시퀀스(740)의 펄스 타이밍은 500us일 수 있다.Next, the electronic device may perform the second complex sequence 740. For example, the electronic device periodically (T 4 ) sequentially connects the information of track 1 and reverse track 2 (e.g., data consisting of the data in FIG. 5(a) and the data in FIG. 5(b) in reverse order). An MST signal containing data can be transmitted four times in succession. At this time, the pulse timing may be longer than the pulse timing of the first complex sequence 720. For example, if the pulse timing of the first complex sequence 720 is 300us, the pulse timing of the second complex sequence 740 may be 500us.

본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(100)의 MST 제어 모듈(130))는 펄스 타이밍의 조정을 수행할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(예: 전자 장치(100)의 MST 제어 모듈(130))는 MST 신호의 주기 조정을 수행할 수 있다. 또 다른 예로 전자 장치는 심플 시퀀스를 수행할 수 있다. 또 다른 예로 전자 장치는 복합 시퀀스를 수행할 수 있다. 또 다른 예로 전자 장치는 심플 시퀀스와 복합 시퀀스를 조합하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 도 7에 도시된 바와 같이, 심플 시퀀스와 복합 시퀀스를 조합하여 총 16번의 MST 신호를 20초 동안 발생할 수 있다. 여기서, 발생횟수와 시간 "16번, 20초"는 설계 변경 사항이며 본 발명의 기술적 사상을 한정하지 않는다. MST 신호는 그에 포함된 데이터의 종류, 주기 및 펄스 타이밍 중 적어도 하나에 있어서, 다른 MST 신호와 다른 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, MST 신호는 신호 송출 주기가 1초이고 다른 MST 신호는 1초가 아닌 다른 값을 가질 수 있다. According to various embodiments of the present invention, an electronic device (e.g., MST control module 130 of the electronic device 100) may adjust pulse timing. As another example, an electronic device (e.g., MST control module 130 of the electronic device 100) may perform periodic adjustment of the MST signal. As another example, an electronic device may perform a simple sequence. As another example, an electronic device may perform a complex sequence. As another example, an electronic device can perform a combination of simple sequences and complex sequences. For example, as shown in FIG. 7, the electronic device can generate a total of 16 MST signals for 20 seconds by combining a simple sequence and a complex sequence. Here, the number of occurrences and time “16 times, 20 seconds” are design changes and do not limit the technical idea of the present invention. The MST signal may have characteristics different from other MST signals in at least one of the type of data included therein, period, and pulse timing. For example, an MST signal may have a signal transmission period of 1 second, and other MST signals may have a value other than 1 second.

MST 신호는 단말 상황에 따라 변경되어 송출될 수도 있다. 예를 들어, 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 위치 정보(예: 국가 코드, IP 주소, GPS 정보 등)을 획득하고, 이를 이용하여 전자 장치의 위치를 인식하고, 인식된 위치에 대응하는 신호 발생 조건(예: 시퀀스 조합, 주기, 펄스 타이밍)을 결정할 수 있다. 예를 들어, 조건 테이블이 전자 장치의 메모리에 미리 저장되어 있고, 프로세서는 조건 테이블에서 상기 인식된 위치에 대응하는 조건을 확인할 수 있다. 전자 장치는 결정된 조건에 의거하여 MST 신호를 발생할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 배터리 잔량 또는 배터리의 발열 상태를 확인할 수 있다. 배터리 소모가 많거나 발열이 심한 경우에는 심플 시퀀스가 우선적으로 송출될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치는 셀룰러 통신 방식에 따라 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 변경하여 MST 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 GSM이 구현된 경우 전자 장치는 TDMA 주기에 영향을 받지 않도록 MST 신호의 송출 주기를 조절할 수도 있다.The MST signal may be changed and transmitted depending on the terminal situation. For example, according to one embodiment, the electronic device acquires location information (e.g., country code, IP address, GPS information, etc.), uses this to recognize the location of the electronic device, and sends a signal corresponding to the recognized location. Occurrence conditions (e.g. sequence combination, period, pulse timing) can be determined. For example, a condition table is previously stored in the memory of the electronic device, and the processor can check the condition corresponding to the recognized position in the condition table. The electronic device may generate an MST signal based on determined conditions. According to another embodiment, the electronic device may check the remaining battery capacity or the heat status of the battery. In cases where battery consumption is high or heat is excessive, a simple sequence may be transmitted preferentially. According to another embodiment, the electronic device may transmit the MST signal by changing at least one of the transmission period, pulse timing, or sequence depending on the cellular communication method. For example, when GSM is implemented in an electronic device, the electronic device may adjust the transmission cycle of the MST signal so as not to be affected by the TDMA cycle.

MST 신호는 단말의 주변에 위치한 외부 장치에 의해 변경되어 송출될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(사용자 단말)는 상점에 설치된 비콘(beacon) 단말로부터 예컨데, 트랙, 송출 주기 등과 관련된 POS 단말의 특성을 수신하고, 이에 기초하여 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 조정할 수 있다.The MST signal may be changed and transmitted by an external device located near the terminal. For example, the electronic device (user terminal) receives characteristics of the POS terminal related to, for example, track, transmission cycle, etc. from a beacon terminal installed in a store, and based on this, at least one of the transmission cycle, pulse timing, or sequence. You can adjust one.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, MST를 이용한 결제 기능을 수행할 수 있는 전자 장치의 구성도이다.Figure 8 is a configuration diagram of an electronic device capable of performing a payment function using MST, according to various embodiments of the present invention.

한 실시예에 따르면, MST 데이터 전송 모듈(810)는 결제 시 필요한 정보(예: 도 5 또는 도 6의 데이터)를 MST 제어모듈(820)로 전송할 수 있다. MST 데이터 전송 모듈(810)는 프로세서 또는 프로세서 내부의 보안 영역(trustzone, secure world) 일 수 있다. MST 데이터 전송 모듈(810)는 전자 장치(예: 전자 장치(100))에 내장된 보안 모듈 (eSE/UICC) 일 수도 있다. MST 데이터 전송 모듈(810)는 데이터 펄스(811)와 함께, MST 출력 모듈(830)을 필요한 시간 동안(예: MST 신호를 주기적으로 정해진 수만큼 송출하는데 소요되는 시간) 활성화(enable) 하기 위한 제어 신호(812)를 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, MST 데이터 전송 모듈(810)는 서로 다른 위상을 가진 차동(differential) 형태의 데이터를 전송할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, MST 데이터 전송 모듈(810)는 마그네틱 카드에 포함된 트랙 1, 트랙 2 또는 트랙 3 데이터를 시간 별로 구분하여 순차적으로 전송하거나, 또는 각각의 데이터를 교차로 배치하여 (interleaved) 전송 할 수도 있다. 또 다른 예로, MST 데이터 전송 모듈(210)는 트랙 1, 트랙 2 또는 트랙 3 데이터의 적어도 일부를 뒤집어서(예: 11110101을, 그 순서를 바꾸어서, 10101111로 변경) 전송할 수도 있다. 또 다른 예로, MST 데이터 전송 모듈(810)은 도 7의 제 1 심플 시퀀스(710), 제 1 복합 시퀀스(720), 제 1 심플 시퀀스(730) 및 제 2 복합 시퀀스(740)를 순차적으로 전송할 수도 있다.According to one embodiment, the MST data transmission module 810 may transmit information required for payment (e.g., data in FIG. 5 or FIG. 6) to the MST control module 820. The MST data transmission module 810 may be a processor or a secure zone (trustzone, secure world) within the processor. The MST data transmission module 810 may be a security module (eSE/UICC) built into an electronic device (e.g., the electronic device 100). The MST data transmission module 810 controls the data pulse 811 to activate the MST output module 830 for a necessary period of time (e.g., the time required to periodically transmit a predetermined number of MST signals). A signal 812 may be transmitted. According to another embodiment, the MST data transmission module 810 may transmit data in differential form with different phases. According to another embodiment, the MST data transmission module 810 divides track 1, track 2, or track 3 data included in the magnetic card by time and sequentially transmits them, or interleaves each data and transmits it. You may. As another example, the MST data transmission module 210 may transmit at least part of track 1, track 2, or track 3 data by reversing it (e.g., changing 11110101 to 10101111 by changing the order). As another example, the MST data transmission module 810 may sequentially transmit the first simple sequence 710, the first complex sequence 720, the first simple sequence 730, and the second complex sequence 740 of FIG. 7. It may be possible.

한 실시예에 따르면, MST 제어모듈(820)의 데이터 수신모듈(822)은 전달된 펄스의 low/high 상태를 데이터(예: 0 또는 1 bit)로 인식할 수 있다. 또는, 지정된 시간 동안 low/high 간 변환(transition)된 횟수를 확인하여, 이를 데이터로 인식할 수도 있다. 예를 들면 지정된 시간 동안 low/high 변환이 1번일 경우 0(zero) bit, 2번일 경우 1(one) bit 로 인식할 수 있다. According to one embodiment, the data reception module 822 of the MST control module 820 may recognize the low/high state of the transmitted pulse as data (eg, 0 or 1 bit). Alternatively, the number of low/high transitions during a specified time can be checked and recognized as data. For example, if low/high conversion occurs once during a specified time, it can be recognized as 0 (zero) bit, and if it occurs twice, it can be recognized as 1 (one) bit.

한 실시예에 따르면 MST 제어모듈(820)의 출력 변환모듈(821)은 데이터 수신모듈(822)에서 인식된 데이터를 MST 모듈(230)로 전달하기 위하여, 인식된 데이터를 필요한 형태로 변환하는 회로를 포함할 수 있다. 회로는 제1 스위치(S1), 제2 스위치(S2), 제3 스위치(S3), 제4 스위치(S4)를 포함할 수 있다. 제1 스위치(S1)와 제4 스위치(S4)는 동일 제어 상태를 가질 수 있고, 제2 스위치(S2) 및 제3 스위치(S3)는 동일한 제어 상태를 가질 수 있다. 스위치의 제어 상태에 따라 코일 안테나(831)의 양단에 공급되는 전압의 방향이 변경될 수 있다. 이때, 코일 안테나(831)에 공급되는 전압 레벨은 Vm일 수 있다. 예를 들면, 데이터 수신모듈(822)은, Zero bit 일 경우에는, 제 1스위치와 제 4 스위치를 On 하고, 제 2 스위치와 제 3 스위치는 Off할 수 있다. 또는 그 반대로 동작할 수도 있다. 데이터 수신모듈(822)는, one bit일 경우, 제 1 스위치와 제 4 스위치를 Off하고, 제 2 스위치와 제 3 스위치를 On할 수 있다. 또는 그 반대로 동작할 수도 있다. 출력 변환모듈(821)은 데이터 수신모듈(822)에서 인식된 데이터에 맞게 코일 안테나(L)의 양단에 공급되는 전압의 방향(전류의 방향)을 변경하여, 코일 안테나를 통해 외부 장치(예. POS 단말)로 전달되는 자기장의 방향을 변경할 수 있다. 예를 들어, Zero bit일 경우, 코일 안테나(831)에는 인가되는 전압 레벨은 Vm이고 전류의 방향은 A 방향일 수 있다. one bit일 경우, 코일 안테나(831)에는 인가되는 전압 레벨은 Vm이고 전류의 방향은 A와 반대인 B 방향일 수 있다. 코일 안테나에서 발생되는 자기장은 마그네틱 카드가 POS 단말에 스와이프(swipe)되면서 발생되는 자기장과 유사한 형태일 수 있다. 상기의 스위치들(S1, S2, S3, S4) 은 N 타입 트랜지스터(예: MOSFET(metal oxide semiconductor field effect transistor), P 타입 트랜지스터, 또는 릴레이(relay) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the output conversion module 821 of the MST control module 820 is a circuit that converts the recognized data into the required form in order to transfer the data recognized by the data reception module 822 to the MST module 230. may include. The circuit may include a first switch (S1), a second switch (S2), a third switch (S3), and a fourth switch (S4). The first switch S1 and the fourth switch S4 may have the same control state, and the second switch S2 and the third switch S3 may have the same control state. The direction of the voltage supplied to both ends of the coil antenna 831 may change depending on the control state of the switch. At this time, the voltage level supplied to the coil antenna 831 may be Vm. For example, in the case of Zero bit, the data reception module 822 can turn on the first and fourth switches, and turn on the second and third switches. Or it may work the other way around. In the case of one bit, the data reception module 822 can turn off the first and fourth switches and turn on the second and third switches. Or it may work the other way around. The output conversion module 821 changes the direction of the voltage (direction of the current) supplied to both ends of the coil antenna (L) according to the data recognized by the data reception module 822, and sends it to an external device (e.g. The direction of the magnetic field transmitted to the POS terminal can be changed. For example, in the case of zero bit, the voltage level applied to the coil antenna 831 may be Vm and the direction of current may be in the A direction. In the case of one bit, the voltage level applied to the coil antenna 831 is Vm and the direction of current may be in the B direction opposite to A. The magnetic field generated from the coil antenna may be similar to the magnetic field generated when a magnetic card is swiped on a POS terminal. The switches S1, S2, S3, and S4 may include at least one of an N-type transistor (eg, a metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET)), a P-type transistor, or a relay.

한 실시예에 따르면, MST 출력 모듈(830)은 코일 안테나(L)를 포함할 수 있다. MST 출력 모듈(830)은 인덕터, 캐패시터, 저항 등을 더 포함할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, MST 출력 모듈(830)은 신호를 증폭하기 위한 증폭기(amplifier)를 더 포함할 수도 있다. 코일 안테나(L)는 NFC 또는 무선 충전용으로 사용될 수도 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 코일 안테나는 복수 개 일수도 있다.According to one embodiment, the MST output module 830 may include a coil antenna (L). The MST output module 830 may further include an inductor, capacitor, resistor, etc. According to another embodiment, the MST output module 830 may further include an amplifier to amplify the signal. The coil antenna (L) can also be used for NFC or wireless charging. According to another embodiment, there may be a plurality of coil antennas.

도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, MST 출력 모듈을 통해 송출되는 신호와, 외부 장치에서 수신되는 신호 측정값의 예를 도시한다. 도 9를 참조하면, MST 출력 모듈(예: MST 출력 모듈(830))을 통해 결제 데이터를 포함한 MST 신호(920)가 송출될 때, 외부 장치(예: POS 단말)는 신호(910)을 수신하고, MST 신호의 변환(transition) 구간(rise time)에 기반하여 데이터를 인식할 수 있다. MST 신호의 인식률을 개선 하기 위해서 코일 안테나의 인덕턴스 값 및 권선 수(turn 수)는 최적화될 수 있다. 예를 들면, 인덕턴스 값은 10uH 이상일 수 있다.Figure 9 shows examples of signals transmitted through the MST output module and signal measurement values received from an external device, according to various embodiments of the present invention. Referring to FIG. 9, when the MST signal 920 including payment data is transmitted through the MST output module (e.g., MST output module 830), an external device (e.g., POS terminal) receives the signal 910. And, data can be recognized based on the transition period (rise time) of the MST signal. To improve the recognition rate of the MST signal, the inductance value and number of turns of the coil antenna can be optimized. For example, the inductance value may be 10uH or more.

도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 평면(flat) 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 10a는 전자 장치의 후면과 루프 안테나에서의 경로(current path)를 도시한 것이고, 도 10b는 전자 장치의 개략적인 단면 및 루프 안테나에 의해 형성되는 자기장을 도시한 것이다.10A and 10B illustrate electronic devices having a flat type loop antenna according to various embodiments of the present invention. FIG. 10A shows the back of the electronic device and the current path in the loop antenna, and FIG. 10B shows a schematic cross section of the electronic device and the magnetic field formed by the loop antenna.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(1000)(예: 전자 장치(11))은 커버(1010), 루프 안테나(1020), 연결 모듈(1030), 통신 모듈(1040) 및 기판(substrate)(1050)을 포함할 수 있다.10A and 10B, the electronic device 1000 (e.g., electronic device 11) includes a cover 1010, a loop antenna 1020, a connection module 1030, a communication module 1040, and a substrate. )(1050).

커버(1010)는 전자 장치(1000)의 후면을 구성하며, 비도전성 물질(예: 플라스틱, 글래스(glass))로 이루어질 수 있다. 커버(1010)에는 전자 장치(1000)의 구성 요소를 외부로 노출하기 위한 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홀을 통해 카메라(1061)가 노출되고, 제 2 홀을 통해 플래쉬 및 센서(1062)가 노출될 수 있다.The cover 1010 constitutes the rear of the electronic device 1000 and may be made of a non-conductive material (eg, plastic, glass). A hole may be formed in the cover 1010 to expose components of the electronic device 1000 to the outside. For example, the camera 1061 may be exposed through the first hole, and the flash and sensor 1062 may be exposed through the second hole.

루프 안테나(1020)는 Z축을 중심으로 나선형으로 감긴 평면 타입의 코일로 구현될 수 있다. 따라서, 루프 안테나(1020)는 전자 장치(1000)의 후면(XY평면)에 수직 방향(Z축 방향)의 자기장을 생성할 수 있다. 평면 코일은 FPCB(flexible printed circuit board)(1070)에 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, FPCB(1070)는 커버(1010)의 하면에 부착될 수 있다.The loop antenna 1020 may be implemented as a planar type coil wound spirally around the Z-axis. Accordingly, the loop antenna 1020 can generate a magnetic field in the vertical direction (Z-axis direction) on the rear side (XY plane) of the electronic device 1000. The planar coil may be included in a flexible printed circuit board (FPCB) 1070. According to one embodiment, the FPCB (1070) may be attached to the lower surface of the cover (1010).

연결 모듈(1030)은 다양한 전기 회로를 포함할 수 있다. 예컨대, 전기 회로는 패시브 (passive) 소자, 액티브(active) 소자, 마이크로 스트립 라인(micro strip line), 스트립 라인(strip line), 인터디지털(interdigital) 구조체 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어질 수 있다. 전기 회로는, 특성값(예: capacitance, inductance, 또는 resistance 등)에 따라 루프 안테나(1020)에 해당하는 임피던스(예: 입력 임피던스)를 변경할 수 있다. 패시브 소자는 커패시터, 인덕터 또는 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 액티브 소자는 다이오드, FET(field effect transistor) 또는 BJT(bipolar junction transistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인터디지털 구조체는 패시브 소자 또는 액티브 소자 중 적어도 하나가 칩(chip) 또는 패키지(package)로 구현되거나, 기판 1050에 탑재된 것일 수 있다. 전기 회로는 루프 안테나(1020)의 전기적 길이(electrical length) 조정함으로써 루프 안테나(1020)의 물리적인 크기(dimension)를 보상할 수도 있다.Connection module 1030 may include various electrical circuits. For example, the electric circuit may be composed of passive elements, active elements, micro strip lines, strip lines, interdigital structures, or a combination of two or more of these. The electric circuit may change the impedance (e.g., input impedance) corresponding to the loop antenna 1020 according to characteristic values (e.g., capacitance, inductance, or resistance, etc.). The passive element may include at least one of a capacitor, inductor, or resistor. The active element may include at least one of a diode, a field effect transistor (FET), or a bipolar junction transistor (BJT). The interdigital structure may be one in which at least one of a passive element or an active element is implemented as a chip or package, or may be mounted on the substrate 1050. The electric circuit may compensate for the physical size of the loop antenna 1020 by adjusting the electrical length of the loop antenna 1020.

통신 모듈(1040)은, 전자 장치(1000)와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에 있어서, 루프 안테나(1020)를 통해 다른 전자 장치와 데이터 송수신을 수행할 수 있다.The communication module 1040 may transmit and receive data with other electronic devices through the loop antenna 1020 in communication between the electronic device 1000 and other electronic devices connected through a network.

기판(1050)은 루프 안테나(1020)에 전기적 신호를 제공할 수 있다. 기판(1050)은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 기판(1050)은 루프 안테나(1020)에 전류를 공급(feeding)하고, 루프 안테나(1020)으로부터 전류를 수신할 수 있다. 또한, 기판(1050)은 루프 안테나(1020)를 접지(ground)시킬 수 있는 접지판(ground plate)로써 동작할 수도 있다. 연결 모듈(1030) 및 통신 모듈(1040)은 기판(1050)에 탑재되어, 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 연결 모듈(1030) 및 통신 모듈(1040)은 각각, 제 1 연결 단자(1081) 및 제 2 연결 단자(1082)를 통해 루프 안테나(1020)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 1 연결 단자(1081) 및 제 2 연결 단자(1082)는 각각, 루프 안테나(1020)의 제 1 급전 점(1021)과 제 2 급전 점(1022)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 또한, 제 1 연결 단자(1081) 및 제 2 연결 단자(1082)는 탄성력을 갖는 핀(예: C-클립(clip))일 수 있다.The substrate 1050 may provide an electrical signal to the loop antenna 1020. The board 1050 may be implemented using at least one of a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB). The substrate 1050 may supply current to the loop antenna 1020 and receive current from the loop antenna 1020. Additionally, the substrate 1050 may operate as a ground plate that can ground the loop antenna 1020. The connection module 1030 and the communication module 1040 may be mounted on the board 1050 and electrically connected to each other through conductors. Additionally, the connection module 1030 and the communication module 1040 may be electrically connected to the loop antenna 1020 through the first connection terminal 1081 and the second connection terminal 1082, respectively. For example, the first connection terminal 1081 and the second connection terminal 1082 may be in electrical contact with the first feeding point 1021 and the second feeding point 1022 of the loop antenna 1020, respectively. Additionally, the first connection terminal 1081 and the second connection terminal 1082 may be pins having elastic force (eg, C-clip).

기판(1050)은 유전체 예컨대, 제 1 유전체(1051)과 제 2 유전체(1052)를 가질 수 있다. 1 연결 단자(1081) 및 제 2 연결 단자(1082)는 각각, 제 1 유전체(1051)과 제 2 유전체(1052) 위에 탑재될 수 있다. 제 1 연결 단자(1081)는 제 1 커패시터(1053)을 통해 연결 모듈(1030)과 연결될 수 있고, 제 2 연결 단자(1082)는 제 2 커패시터(1054)을 통해 통신 모듈(1040)과 연결될 수 있다. 커패시터들(1053, 1054)은 감전 방지용으로써, 예컨대, 커패시턴스는 10~1000pF일 수 있다.The substrate 1050 may have a dielectric, for example, a first dielectric 1051 and a second dielectric 1052. The first connection terminal 1081 and the second connection terminal 1082 may be mounted on the first dielectric 1051 and the second dielectric 1052, respectively. The first connection terminal 1081 may be connected to the connection module 1030 through a first capacitor 1053, and the second connection terminal 1082 may be connected to the communication module 1040 through a second capacitor 1054. there is. The capacitors 1053 and 1054 are used to prevent electric shock, and for example, the capacitance may be 10 to 1000 pF.

통신 모듈(1040)로부터 루프 안테나(1020)의 제 1 급전 점(1021) 또는 제 2 급전 점(1022)으로 전류가 공급되면, 전류는 해당 근접 점(예: 제 1 급전 점(1021))에서 시작하여 다른 급전 점(예: 제 2 급전 점(1022))에 이르게 됨으로써, Z축을 중심으로 한 나선형의 전류 경로(current path; 1091)가 형성한다. 이러한 전류 경로(1091)에 의해, 전류 방향(즉, 전자 장치(1000)의 후면(XY평면))에 수직인 Z축 방향으로 자기장(1092)이 형성된다. 루프 안테나(1020)의 길이(즉, 전류 경로(1091)의 길이)에 대응하는 특정 주파수의 신호가 선택(즉, 공진)되고, 선택된 신호는 비도전성 물질로 구성된 커버(1010)를 통해 전자 장치(1000)의 외부로 방사(emit)된다. 또한, 안테나가 갖는 쌍대성 원리(reciprocal principle)에 따라, 루프 안테나(1020)는 상기 특정 주파수의 RF 신호를 수신하고, 이를 전류로 변환하여 통신 모듈(1040)로 전달할 수 있다.When current is supplied from the communication module 1040 to the first feeding point 1021 or the second feeding point 1022 of the loop antenna 1020, the current is supplied from the corresponding nearby point (e.g., the first feeding point 1021). By starting and reaching another feeding point (e.g., the second feeding point 1022), a spiral current path (current path) 1091 centered on the Z axis is formed. By this current path 1091, a magnetic field 1092 is formed in the Z-axis direction perpendicular to the current direction (i.e., the rear surface (XY plane) of the electronic device 1000). A signal of a specific frequency corresponding to the length of the loop antenna 1020 (i.e., the length of the current path 1091) is selected (i.e., resonates), and the selected signal is transmitted to the electronic device through the cover 1010 made of a non-conductive material. It radiates to the outside of (1000). In addition, according to the reciprocal principle of the antenna, the loop antenna 1020 can receive the RF signal of the specific frequency, convert it into current, and transmit it to the communication module 1040.

도 11a 내지 도 11f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드(solenoid) 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 11a는 전자 장치의 후면을 도시한 것이고, 도 11b는 전자 장치의 정면을 도시한 것이고, 도 11c는 전자 장치의 단면을 개략적으로 도시한 것이고, 도 11d는 루프 안테나의 정면을 개략적으로 도시한 것이고, 도 11e는 루프 안테나의 단면을 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 도 11f는 전자 장치의 개략적인 단면, 루프 안테나에서의 경로(current path) 및 루프 안테나에 의해 형성되는 자기장을 도시한 것이다.11A to 11F illustrate electronic devices with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention. Figure 11a shows the rear of the electronic device, Figure 11b shows the front of the electronic device, Figure 11c schematically shows a cross section of the electronic device, and Figure 11d schematically shows the front of the loop antenna. 11e schematically shows the cross section of the loop antenna. Additionally, Figure 11f shows a schematic cross-section of the electronic device, the current path in the loop antenna, and the magnetic field formed by the loop antenna.

도 11a, 도 11b 및 도 11c를 참조하면, 전자 장치(1100)(예: 전자 장치 11)은 루프 안테나(1120), 연결 모듈(1130)(예: 연결 모듈(1030)), 통신 모듈(1140)(예: 통신 모듈(1040)) 및 기판(1150)을 포함할 수 있다. 이러한 구성들(1120~1150)은 전자 장치(1100)의 하우징 내부에 위치할 수 있다. 하우징은 제 1 방향으로 향한 제 1 표면(first surface)(1110)과, 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 표면(second surface)(1160)과, 제 1 표면(1110)과 제 2 표면(1160) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(side member)(1170)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 표면(1110)은 전자 장치(1100)의 후면을 구성하는 커버일 수 있고, 제 2 표면(1160)은 전자 장치(1100)의 전면을 구성하는 커버일 수 있다. 디스플레이(1161)는 제 2 표면(1160)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제 2 표면(1160)는 측면 부재(1170)와 일체로 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 11A, 11B, and 11C, the electronic device 1100 (e.g., electronic device 11) includes a loop antenna 1120, a connection module 1130 (e.g., a connection module 1030), and a communication module 1140. ) (e.g., communication module 1040) and a substrate 1150. These components 1120 to 1150 may be located inside the housing of the electronic device 1100. The housing has a first surface 1110 facing in a first direction, a second surface 1160 facing in a second direction opposite to the first direction, and the first surface 1110 and the first surface 1160. It may include a side member 1170 surrounding the space between the two surfaces 1160. For example, the first surface 1110 may be a cover that constitutes the rear of the electronic device 1100, and the second surface 1160 may be a cover that constitutes the front of the electronic device 1100. The display 1161 may be exposed to the outside through the second surface 1160. The second surface 1160 may be formed integrally with the side member 1170.

커버(1110)는 도전성 물질로 이루어진 도전 영역과 비도전성 물질로 이루어진 비도전 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 커버(1110)는 제 1 비도전 영역(1111), 제 2 비도전 영역(1112) 및 도전 영역(1113)으로 구분될 수 있다. 제 1 비도전 영역(1111)은 제 2 비도전 영역(1112)와 상호 대칭되게(예: 도 11a에 도시된 바와 같이 위/아래 대칭되게) 배치될 수 있다. 커버(1110)에 있어서 비도전 영역들(1111, 1112), 도전 영역(1113) 이외의 나머지 영역은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 나머지 영역은 비도전 물질로 이루어질 수도 있다. 커버(1110)에는 전자 장치(1100)의 구성 요소를 외부로 노출하기 위한 적어도 하나 이상의 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 비도전 영역(1111)에는 세 개의 홀이 형성될 수 있고, 제 1 홀을 통해 카메라(1161), 제 2 홀을 통해 플래쉬(1162), 그리고 제 3 홀을 통해 센서(1163)가 노출될 수 있다.The cover 1110 may be divided into a conductive area made of a conductive material and a non-conductive area made of a non-conductive material. For example, the cover 1110 may be divided into a first non-conductive area 1111, a second non-conductive area 1112, and a conductive area 1113. The first non-conductive area 1111 may be arranged to be symmetrical to the second non-conductive area 1112 (e.g., symmetrical up/down as shown in FIG. 11A). The remaining areas of the cover 1110 other than the non-conductive areas 1111 and 1112 and the conductive area 1113 may be made of a conductive material. According to one embodiment, the remaining area may be made of a non-conductive material. At least one hole may be formed in the cover 1110 to expose components of the electronic device 1100 to the outside. For example, three holes may be formed in the first non-conductive area 1111, the camera 1161 through the first hole, the flash 1162 through the second hole, and the sensor through the third hole ( 1163) may be exposed.

루프 안테나(1120)는 제 1 비도전 영역(1111)과 제 2 비도전 영역(1112) 사이에 형성된 도전 영역(1113) 아래에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 루프 안테나(1120)는 도전 영역(1113)의 하면에, 전기적으로 절연되게, 부착될 수 있다. 루프 안테나(1120)는 Y축 방향으로 여러 차례 감긴 솔레노이드 코일을 포함할 수 있다. 따라서, 루프 안테나(1120)는 전자 장치(1100)의 후면의 Y축 방향과 평행한 방향의 자기 플럭스를 생성할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 솔레노이드 코일의 상세한 구성과 구조는 도 11d 및 도 11e를 참조하여 후술한다. The loop antenna 1120 may be disposed under the conductive area 1113 formed between the first non-conductive area 1111 and the second non-conductive area 1112. According to one embodiment, the loop antenna 1120 may be attached to the lower surface of the conductive area 1113 in an electrically insulated manner. The loop antenna 1120 may include a solenoid coil wound several times in the Y-axis direction. Accordingly, the loop antenna 1120 may generate magnetic flux in a direction parallel to the Y-axis direction at the rear of the electronic device 1100. The detailed configuration and structure of the solenoid coil according to various embodiments of the present invention will be described later with reference to FIGS. 11D and 11E.

기판(1150)은 루프 안테나(1120)에 전기적 신호를 제공할 수 있다. 기판(1150)은 PCB 또는 FPCB 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 기판(1150)은 루프 안테나(1120)에 전류를 공급(feeding)하고, 루프 안테나(1120)으로부터 전류를 수신할 수 있다. 또한, 기판(1150)은 루프 안테나(1120)를 접지시킬 수 있는 접지판으로써 동작할 수도 있다. 연결 모듈(1130) 및 통신 모듈(1140)은 기판(1150)에 탑재되어, 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 연결 모듈(1130) 및 통신 모듈(1140)은 각각, 제 1 연결 단자(1181) 및 제 2 연결 단자(1182)를 통해 루프 안테나(1120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결 단자(1181) 및 제 2 연결 단자(1182)는 각각, 루프 안테나(1120)의 제 1 급전 점(1121)과 제 2 급전 점(1122)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 또한, 제 1 연결 단자(1181) 및 제 2 연결 단자(1182)는 탄성력을 갖는 핀(예: C-클립(clip))일 수 있다.The substrate 1150 may provide an electrical signal to the loop antenna 1120. The board 1150 may be implemented using at least one of a PCB or an FPCB. The substrate 1150 may supply current to the loop antenna 1120 and receive current from the loop antenna 1120. Additionally, the substrate 1150 may operate as a ground plate that can ground the loop antenna 1120. The connection module 1130 and the communication module 1140 may be mounted on the board 1150 and electrically connected to each other through conductors. Additionally, the connection module 1130 and the communication module 1140 may be electrically connected to the loop antenna 1120 through the first connection terminal 1181 and the second connection terminal 1182, respectively. For example, the first connection terminal 1181 and the second connection terminal 1182 may be electrically contacted with the first feeding point 1121 and the second feeding point 1122 of the loop antenna 1120, respectively. . Additionally, the first connection terminal 1181 and the second connection terminal 1182 may be pins having elastic force (eg, C-clip).

기판(1150)은 유전체 예컨대, 제 1 유전체(1151)와 제 2 유전체(1152)를 가질 수 있다. 1 연결 단자(1181) 및 제 2 연결 단자(1182)는 각각, 제 1 유전체(1151)와 제 2 유전체(1152) 위에 탑재될 수 있다. 제 1 연결 단자(1181)는 제 1 커패시터(1153)을 통해 연결 모듈(1130)과 연결될 수 있고, 제 2 연결 단자(1182)는 제 2 커패시터(1154)을 통해 통신 모듈(1140)과 연결될 수 있다. 커패시터들(1153, 1154)은 감전 방지용으로써, 예컨대, 커패시턴스는 10~1000pF일 수 있다. 도 11d 및 도 11e를 참조하면, 루프 안테나(1120)은 복수의 층(multi-layer)(1123~1125)을 포함하는 FPCB를 이용하여 구성될 수 있다. 상층(1123)은 솔레노이드 코일을 구성하는 다수의 도선(1123a, 1123b, 1123c)을 포함할 수 있다. 하층(1125)은 솔레노이드 코일을 구성하는 다수의 도선(1125a, 1125b, 1125c)을 포함할 수 있다. 중간층(1124)에는 솔레노이드 코일을 구성하기 위한 도전성 비아들(vias; 1124a)이 형성될 수 있다. 즉, 상층(1123)에 배치된 도선들과 하층(1124)에 배치된 도선들은, 매개체인 비아들(1124a)을 통해 전기적으로 연결되어, 솔레노이드 코일을 구성할 수 있다. 또한, 중간층(1124)은 솔레노이드 코일을 통해 발생되는 자기력을 증가시키기 위한 코어(1124b)(예: 강자성체(mu-metal))를 포함할 수 있다. 코어(1124b)는 일 실시예에 따르면, 루프 안테나(1120)의 구성에서 생략될 수도 있다. 도시하지는 않지만, 기판(1150)에는 통신 모듈(1140)의 통신 및 급전을 제어하기 위한 프로세서(예: 프로세서 12)가 실장될 수 있다.The substrate 1150 may have a dielectric, for example, a first dielectric 1151 and a second dielectric 1152. The first connection terminal 1181 and the second connection terminal 1182 may be mounted on the first dielectric 1151 and the second dielectric 1152, respectively. The first connection terminal 1181 may be connected to the connection module 1130 through a first capacitor 1153, and the second connection terminal 1182 may be connected to the communication module 1140 through a second capacitor 1154. there is. The capacitors 1153 and 1154 are used to prevent electric shock and, for example, may have a capacitance of 10 to 1000 pF. Referring to FIGS. 11D and 11E, the loop antenna 1120 may be configured using an FPCB including a plurality of layers (multi-layers 1123 to 1125). The upper layer 1123 may include a plurality of conductors 1123a, 1123b, and 1123c constituting a solenoid coil. The lower layer 1125 may include a plurality of conductors 1125a, 1125b, and 1125c constituting a solenoid coil. Conductive vias (vias) 1124a to form a solenoid coil may be formed in the middle layer 1124. That is, the conductors disposed in the upper layer 1123 and the conductors disposed in the lower layer 1124 are electrically connected through vias 1124a, which are mediators, to form a solenoid coil. Additionally, the middle layer 1124 may include a core 1124b (eg, a ferromagnetic material (mu-metal)) to increase the magnetic force generated through the solenoid coil. According to one embodiment, the core 1124b may be omitted from the configuration of the loop antenna 1120. Although not shown, a processor (eg, processor 12) for controlling communication and power supply of the communication module 1140 may be mounted on the substrate 1150.

도 11f를 참조하면, 통신 모듈(1140)로부터 루프 안테나(1120)의 제 1 급전 점(1121) 또는 제 2 급전 점(1122)으로 전류가 공급되면, 전류는 해당 근접 점(예: 제 1 급전 점(1121))에서 시작하여 다른 급전 점(예: 제 2 급전 점(1122))에 이르게 됨으로써, Y축을 중심으로 한 원통형의 전류 경로(1191)가 형성된다. 이러한 전류 경로(1191)에 의해, 전류의 방향에 수직인 Y축 방향(즉, 전자 장치(1100)의 후면과 수평 방향)으로 자기장(1192)이 형성된다. 자기장(1192)의 자기 플럭스(magnetic flux)는 제 1 비도전 영역(1111)과 제 2 비도전 영역(1112)을 관통하고, 이에 따라 자기장(1192)은 도전 영역(1113)에 의해 차폐되지 않고, 전자 장치(1100)의 외부에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 11f, when current is supplied from the communication module 1140 to the first feeding point 1121 or the second feeding point 1122 of the loop antenna 1120, the current is supplied to the corresponding nearby point (e.g., the first feeding point) By starting from point 1121 and reaching another feeding point (e.g., second feeding point 1122), a cylindrical current path 1191 centered on the Y axis is formed. By this current path 1191, a magnetic field 1192 is formed in the Y-axis direction perpendicular to the direction of the current (i.e., horizontal to the back of the electronic device 1100). The magnetic flux of the magnetic field 1192 penetrates the first non-conductive region 1111 and the second non-conductive region 1112, so that the magnetic field 1192 is not shielded by the conductive region 1113. , may be formed outside the electronic device 1100.

도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치의 개략적인 단면 및 루프 안테나에 의해 형성되는 자기장을 도시한다. 도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)(예: 전자 장치(11))은 커버(1210), 루프 안테나(1220), 연결 모듈(미도시; 예: 연결 모듈(1030)), 통신 모듈(미도시; 예: 통신 모듈(1040)) 및 기판(미도시; 예: 기판(1150))을 포함할 수 있다.12 shows a schematic cross-section of an electronic device with a solenoid-type loop antenna and a magnetic field formed by the loop antenna, according to various embodiments of the present invention. Referring to FIG. 12, the electronic device 1200 (e.g., electronic device 11) includes a cover 1210, a loop antenna 1220, a connection module (not shown; e.g., a connection module 1030), and a communication module ( It may include a communication module (not shown; e.g., communication module 1040) and a substrate (not shown; e.g., substrate 1150).

커버(1210)는 전자 장치(1200)의 후면을 구성하고 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 도시하지는 않지만, 커버(1210)에는 전자 장치(1200)의 구성 요소(예: 카메라, 플래시, 센서)를 외부로 노출하기 위한 홀이 형성될 수 있다. 루프 안테나(1220)은 커버(1210) 아래에 배치(예: 커버(1210)의 하면에, 전기적으로 절연되게, 부착)될 수 있고, Y축 방향(즉, 전자 장치(1200)의 후면과 수평 방향)으로 여러 차례 감긴 솔레노이드 코일(예: 루프 안테나(1120))일 수 있다. 루프 안테나(1220)로 전류가 공급되면, Y축을 중심으로 한 원통형의 전류 경로(1291)가 형성된다. 이러한 전류 경로(1291)에 의해, 전류의 방향에 수직인 Y축 방향으로 자기장(1292)이 형성된다. 이에 따라, 자기장(1292)의 일부 자기 플럭스들은 커버(1210)를 우회하여 외부로 방사될 수 있다. 따라서, 자기장(1192)은 도전성 물질로 구성된 커버(1210)에 의해 차폐되지 않고, 전자 장치(1100)의 외부에 형성될 수 있다.The cover 1210 constitutes the rear of the electronic device 1200 and may be made of a conductive material. Although not shown, a hole may be formed in the cover 1210 to expose components (eg, camera, flash, sensor) of the electronic device 1200 to the outside. The loop antenna 1220 may be placed under the cover 1210 (e.g., electrically insulated and attached to the lower surface of the cover 1210) and may be placed in the Y-axis direction (i.e., horizontal to the back of the electronic device 1200). It may be a solenoid coil (e.g., loop antenna 1120) wound several times in one direction. When current is supplied to the loop antenna 1220, a cylindrical current path 1291 centered on the Y axis is formed. By this current path 1291, a magnetic field 1292 is formed in the Y-axis direction perpendicular to the direction of the current. Accordingly, some magnetic fluxes of the magnetic field 1292 may bypass the cover 1210 and radiate to the outside. Accordingly, the magnetic field 1192 may be formed outside the electronic device 1100 without being shielded by the cover 1210 made of a conductive material.

도 13a 및 도 13b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 다수의 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 13a는 전자 장치의 후면을 도시한 것이고, 도 13b는 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 것이다.13A and 13B illustrate an electronic device with multiple solenoid-type loop antennas, according to various embodiments of the present invention. FIG. 13A shows the back of the electronic device, and FIG. 13B shows the electrical configuration of the electronic device.

도 13a 및 도 13b를 참조하면, 전자 장치(1300)(예: 전자 장치 11)은 제 1 루프 안테나(1320), 제 2 루프 안테나(1330), 통신 회로(1340), 및 프로세서(1350)를 포함할 수 있다. 이러한 구성들(1320~1350)은 전자 장치(1300)의 하우징 내부에 위치할 수 있다. 하우징은 전자 장치(1300)의 후면을 구성하는 커버(1310)를 포함할 수 있다.13A and 13B, the electronic device 1300 (e.g., electronic device 11) includes a first loop antenna 1320, a second loop antenna 1330, a communication circuit 1340, and a processor 1350. It can be included. These components 1320 to 1350 may be located inside the housing of the electronic device 1300. The housing may include a cover 1310 that constitutes the rear of the electronic device 1300.

커버(1310)는 도전성 물질로 이루어진 도전 영역과 비도전성 물질로 이루어진 비도전 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 커버(1310)는 제 1 비도전 영역(1311), 제 2 비도전 영역(1312) 및 도전 영역(1313)으로 구분될 수 있다. 제 1 비도전 영역(1311)은 제 2 비도전 영역(1312)과 상호 대칭되게 배치될 수 있다. 커버(1310)에 있어서 비도전 영역들(1311, 1312) 이외의 나머지는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 커버(1310)에는 전자 장치(1300)의 구성 요소를 외부로 노출하기 위한 홀들(1361, 1362, 1363)이 형성될 수 있다.The cover 1310 may be divided into a conductive area made of a conductive material and a non-conductive area made of a non-conductive material. For example, the cover 1310 may be divided into a first non-conductive area 1311, a second non-conductive area 1312, and a conductive area 1313. The first non-conductive area 1311 may be arranged to be symmetrical to the second non-conductive area 1312. The rest of the cover 1310 other than the non-conductive areas 1311 and 1312 may be made of a conductive material. Holes 1361, 1362, and 1363 may be formed in the cover 1310 to expose components of the electronic device 1300 to the outside.

제 1 루프 안테나(1320)와 제 2 루프 안테나(1330)는 서로 평행하게, 제 1 비도전 영역(1311)과 제 2 비도전 영역(1312) 사이에 형성된 도전 영역(1313) 아래에 배치될 수 있다. 제 1 루프 안테나(1320)와 제 2 루프 안테나(1330)는 각각, Y축 방향으로 여러 차례 감긴 솔레노이드 코일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 루프 안테나(1320)와 제 2 루프 안테나(1330)는 각각, 도 11e에 도시된 FPCB를 이용하여 구성될 수 있다. 따라서, 제 1 루프 안테나(1320)와 제 2 루프 안테나(1330)는 각각, 전자 장치(1300)의 후면의 Y축 방향과 평행한 방향의 자기장(1321, 1331)을 생성할 수 있다. 이러한 자기장(1321, 1331)은 제 1 비도전 영역(1311)과 제 2 비도전 영역(1312)을 관통하여 커버(1310) 밖으로 방사될 수 있다.The first loop antenna 1320 and the second loop antenna 1330 may be arranged in parallel with each other and under the conductive area 1313 formed between the first non-conductive area 1311 and the second non-conductive area 1312. there is. The first loop antenna 1320 and the second loop antenna 1330 may each include a solenoid coil wound several times in the Y-axis direction. For example, the first loop antenna 1320 and the second loop antenna 1330 may each be configured using the FPCB shown in FIG. 11E. Accordingly, the first loop antenna 1320 and the second loop antenna 1330 may generate magnetic fields 1321 and 1331 in a direction parallel to the Y-axis direction at the rear of the electronic device 1300, respectively. These magnetic fields 1321 and 1331 may radiate out of the cover 1310 through the first non-conductive area 1311 and the second non-conductive area 1312.

통신 회로(1340)는 프로세서(1350)(예: 프로세서 12)으로부터 수신된 데이터를 자기장 신호로 변환하여 제 1 루프 안테나(1320)와 제 2 루프 안테나(1330)에 출력할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1340)는 기판에 실장될 수 있고, 도 11에서 설명된 연결 모듈(1130) 및 통신 모듈(1140)을 포함할 수 있다.The communication circuit 1340 may convert data received from the processor 1350 (eg, processor 12) into a magnetic field signal and output it to the first loop antenna 1320 and the second loop antenna 1330. For example, the communication circuit 1340 may be mounted on a board and may include the connection module 1130 and the communication module 1140 described in FIG. 11 .

도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수의 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 14a는 전자 장치의 후면을 도시한 것이고, 도 14b는 전자 장치의 전기적인 구성을 도시한 것이며, 도 14c는 다수의 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 구성하는 FPCB의 단면을 도시한 것이다.14A, 14B, and 14C illustrate electronic devices with multiple solenoid-type loop antennas according to various embodiments of the present invention. FIG. 14A shows the rear of the electronic device, FIG. 14B shows the electrical configuration of the electronic device, and FIG. 14C shows a cross section of the FPCB constituting a plurality of solenoid-type loop antennas.

도 14a, 도 14b 및 도 14c를 참조하면, 전자 장치(1400)(예: 전자 장치 11)은 솔레노이드 타입의 제 1 루프 안테나(1420), 솔레노이드 타입의 제 2 루프 안테나(1430), 통신 회로(1440), 및 프로세서(1450), 스위치(1460)를 포함할 수 있다. 이러한 구성들(1420~1460)은 전자 장치(1400)의 하우징 내부에 위치할 수 있다. 하우징은 전자 장치(1400)의 후면을 구성하는 커버(1410)를 포함할 수 있다.14A, 14B, and 14C, the electronic device 1400 (e.g., electronic device 11) includes a solenoid-type first loop antenna 1420, a solenoid-type second loop antenna 1430, and a communication circuit ( 1440), and may include a processor 1450 and a switch 1460. These components 1420 to 1460 may be located inside the housing of the electronic device 1400. The housing may include a cover 1410 that constitutes the rear of the electronic device 1400.

커버(1410)는 도전성 물질로 이루어진 도전 영역과 비도전성 물질로 이루어진 비도전 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 커버(1410)는 제 1 비도전 영역(1411), 제 2 비도전 영역(1412) 및 도전 영역(1413)으로 구분될 수 있다. 제 1 비도전 영역(1411)은 제 2 비도전 영역(1412)과 상호 대칭되게 배치될 수 있다. 커버(1410)에 있어서 비도전 영역들(1411, 1412) 이외의 나머지는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 커버(1410)에는 전자 장치(1400)의 구성 요소를 외부로 노출하기 위한 홀들(1461, 1462, 1463)이 형성될 수 있다.The cover 1410 may be divided into a conductive area made of a conductive material and a non-conductive area made of a non-conductive material. For example, the cover 1410 may be divided into a first non-conductive area 1411, a second non-conductive area 1412, and a conductive area 1413. The first non-conductive area 1411 may be arranged to be symmetrical to the second non-conductive area 1412. The rest of the cover 1410 other than the non-conductive areas 1411 and 1412 may be made of a conductive material. Holes 1461, 1462, and 1463 may be formed in the cover 1410 to expose components of the electronic device 1400 to the outside.

솔레노이드 타입의 제 1 루프 안테나(1420)와 제 2 루프 안테나(1430)는 FPCB(1470)을 이용하여 구성될 수 있다. 예를 들어, FPCB(1470)은 복수의 층(1471~1475)을 포함할 수 있다. 제 1 층(1471) 및 제 5 층(1475)은 각각, 제 1 루프 안테나(1420)을 구성하는 다수의 도선들을 포함할 수 있다. 이러한 도선들은 도 11c에 도시된 바와 같이 배치될 수 있다. 제 1 층(1471)의 도선들과 제 5 층(1475)의 도선들은 제 2~4 층(1472~1474)를 관통하는 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 비아(1422)를 통해 제 1층의 도선(1421)과 제 5층의 도선(1423)이 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 층(1472) 및 제 4 층(1474)은 각각, 제 2 루프 안테나(1430)을 구성하는 다수의 도선들을 포함할 수 있다. 이러한 도선들은 도 11c에 도시된 바와 같이 배치될 수 있다. 제 2 층(1472)의 도선들과 제 4 층(1474)의 도선들은 제 3 층(1473)을 관통하는 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 비아(1432)를 통해 제 2 층의 도선(1431)과 제 4 층의 도선(1433)이 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 루프 안테나(1420)와 제 2 루프 안테나(1430)는 각각, 전자 장치(1400)의 후면의 Y축 방향과 평행한 방향의 자기장(1424, 1434)을 생성할 수 있다. 이러한 자기장(1424, 1434)은 제 1 비도전 영역(1411)과 제 2 비도전 영역(1412)을 관통하여 커버(1410) 밖으로 방사될 수 있다. 한편, 도시하지는 않지만, 제 3 층(1473)은 솔레노이드 코일을 통해 발생되는 자기력을 증가시키기 위한 코어(예: 강자성체)를 포함할 수 있다. The solenoid-type first loop antenna 1420 and the second loop antenna 1430 may be configured using the FPCB 1470. For example, the FPCB 1470 may include a plurality of layers 1471 to 1475. The first layer 1471 and the fifth layer 1475 may each include a plurality of conductors constituting the first loop antenna 1420. These conductors may be arranged as shown in FIG. 11C. The conductors of the first layer 1471 and the conductors of the fifth layer 1475 may be electrically connected through vias penetrating the second to fourth layers 1472 to 1474. For example, the first layer conductor 1421 and the fifth layer conductor 1423 may be electrically connected through the via 1422. The second layer 1472 and the fourth layer 1474 may each include a plurality of conductive wires constituting the second loop antenna 1430. These conductors may be arranged as shown in FIG. 11C. The conductors of the second layer 1472 and the conductors of the fourth layer 1474 may be electrically connected through vias penetrating the third layer 1473. For example, the second layer conductor 1431 and the fourth layer conductor 1433 may be electrically connected through the via 1432. Accordingly, the first loop antenna 1420 and the second loop antenna 1430 may generate magnetic fields 1424 and 1434 in a direction parallel to the Y-axis direction at the rear of the electronic device 1400, respectively. These magnetic fields 1424 and 1434 may radiate out of the cover 1410 through the first non-conductive area 1411 and the second non-conductive area 1412. Meanwhile, although not shown, the third layer 1473 may include a core (eg, a ferromagnetic material) to increase the magnetic force generated through the solenoid coil.

통신 회로(1440)는 프로세서(1450)(예: 프로세서 (12))으로부터 수신된 데이터를 자기장 신호로 변환하여 제 1 루프 안테나(1420)와 제 2 루프 안테나(1430)에 출력할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1440)는 기판에 실장될 수 있고, 도 11에서 설명된 연결 모듈(1130) 및 통신 모듈(1140)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1400)는 스위치(1460)을 사용하여 자기장 신호는 선택적으로 출력될 수도 있다. 예를 들어, 자기장 신호는 스위치(1460)를 통해 제 1 루프 안테나(1420) 또는 제 2 루프 안테나(1430)로 출력될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1450)는 스위치(1460)을 제어하여 자기장 신호를 제 1 루프 안테나(1420)와 제 2 루프 안테나(1430) 모두에 출력할 수도 있고, 이들 중 하나에 선택적으로 출력할 수도 있다.The communication circuit 1440 may convert data received from the processor 1450 (e.g., processor 12) into a magnetic field signal and output it to the first loop antenna 1420 and the second loop antenna 1430. For example, the communication circuit 1440 may be mounted on a board and may include the connection module 1130 and the communication module 1140 described in FIG. 11 . The electronic device 1400 may selectively output a magnetic field signal using the switch 1460. For example, the magnetic field signal may be output to the first loop antenna 1420 or the second loop antenna 1430 through the switch 1460. According to one embodiment, the processor 1450 may control the switch 1460 to output a magnetic field signal to both the first loop antenna 1420 and the second loop antenna 1430, and selectively output the magnetic field signal to one of them. You may.

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 평면 타입의 루프 안테나와 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 15a는 전자 장치의 후면을 도시한 것이고, 도 15b는 평면 타입의 루프 안테나와 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 구성하는 FPCB의 단면을 도시한 것이다.15A and 15B illustrate electronic devices having a planar type loop antenna and a solenoid type loop antenna, according to various embodiments of the present invention. FIG. 15A shows the rear of the electronic device, and FIG. 15B shows a cross section of the FPCB constituting the planar type loop antenna and the solenoid type loop antenna.

도 15a 및 도 15b를 참조하면, 전자 장치(1500)(예: 전자 장치 11)은 평면 타입의 제 1 루프 안테나(1520), 솔레노이드 타입의 제 2 루프 안테나(1530), 통신 회로(예: 통신 회로(1440)), 및 프로세서(예: 프로세서(1450))를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(1500)은 제 1 루프 안테나(1520) 및 제 2 루프 안테나(1530) 중에서 하나를 선택하기 위한 스위치(예: 스위치(1460))을 더 포함할 수도 있다. 이러한 구성들은 전자 장치(1500)의 하우징 내부에 위치할 수 있다. 하우징은 전자 장치(1500)의 후면을 구성하는 커버(1510)를 포함할 수 있다.15A and 15B, the electronic device 1500 (e.g., electronic device 11) includes a first loop antenna 1520 of a planar type, a second loop antenna 1530 of a solenoid type, and a communication circuit (e.g., communication It may include a circuit 1440), and a processor (eg, processor 1450). Additionally, the electronic device 1500 may further include a switch (eg, switch 1460) for selecting one of the first loop antenna 1520 and the second loop antenna 1530. These components may be located inside the housing of electronic device 1500. The housing may include a cover 1510 that constitutes the rear of the electronic device 1500.

커버(1510)는 비도전성 물질(예: 플라스틱, 글래스(glass))로 이루어질 수 있다. 커버(1510)에는 전자 장치(1500)의 구성 요소를 외부로 노출하기 위한 홀이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 홀을 통해 카메라(1561)가 노출되고, 제 2 홀을 통해 플래쉬 및 센서(1562)가 노출될 수 있다.The cover 1510 may be made of a non-conductive material (eg, plastic, glass). A hole may be formed in the cover 1510 to expose components of the electronic device 1500 to the outside. For example, the camera 1561 may be exposed through the first hole, and the flash and sensor 1562 may be exposed through the second hole.

평면 타입의 제 1 루프 안테나(1520)와 솔레노이드 타입의 제 2 루프 안테나(1530)는 FPCB(1540)을 이용하여 구성될 수 있다. 예를 들어, FPCB(1540)은 복수의 층(1541~1543)을 포함할 수 있다. 제 1 루프 안테나(1520)는 제 1 층(1541)에, Z축을 중심으로 나선형으로 감긴 평면 타입의 코일로 구현될 수 있다. 제 1 루프 안테나(1520)는 전자 장치(1500)의 후면(XY평면)에 수직 방향(Z축 방향)의 자기장(1521)을 생성할 수 있다. 제 1 층(1541) 및 제 3 층(1543)은 각각, 솔레노이드 타입의 제 2 루프 안테나(1530)을 구성하는 다수의 도선들을 포함할 수 있다. 이러한 도선들은 도 11c에 도시된 바와 같이 배치될 수 있다. 제 1 층(1541)의 도선들과 제 3 층(1543)의 도선들은 제 2 층(1542)을 관통하는 비아들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 비아(1532)를 통해 제 1 층(1541)의 도선(1531)과 제 3 층(1543)의 도선(1533)가 전기적으로 연결될 수 있다. 솔레노이드 타입의 제 2 루프 안테나(1530)는 전자 장치(1500)의 후면의 Y축 방향과 평행한 방향의 자기장(1534)을 생성할 수 있다. 한편, 제 1 루프 안테나(1520)와 제 2 루프 안테나(1530), 서로 간의 간섭(interference)을 제거하기 위한 차폐층(shield layer; 예: 그래파이트(graphite))가 FPCB(1540)에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 루프 안테나(1520)의 제 1 자기장 신호가 제 2 루프 안테나(1530)의 제 2 자기장 신호에 영향을 주는 것을 제거하기 위한 제 1 차폐층(1550)이 제 2 층(1542)에 형성될 수 있다. 또한, 제 2 자기장 신호가 제 1 자기장 신호에 영향을 주는 것을 제거하기 위한 제 2 차폐층(1560)가 제 3 층(1543)에 형성될 수 있다.The first loop antenna 1520 of the planar type and the second loop antenna 1530 of the solenoid type may be configured using the FPCB 1540. For example, the FPCB 1540 may include a plurality of layers 1541 to 1543. The first loop antenna 1520 may be implemented as a planar coil wound spirally around the Z-axis on the first layer 1541. The first loop antenna 1520 may generate a magnetic field 1521 in a vertical direction (Z-axis direction) on the rear side (XY plane) of the electronic device 1500. The first layer 1541 and the third layer 1543 may each include a plurality of conductors constituting the solenoid-type second loop antenna 1530. These conductors may be arranged as shown in FIG. 11C. The conductors of the first layer 1541 and the conductors of the third layer 1543 may be electrically connected through vias penetrating the second layer 1542. For example, the conductive wire 1531 of the first layer 1541 and the conductive wire 1533 of the third layer 1543 may be electrically connected through the via 1532. The solenoid-type second loop antenna 1530 may generate a magnetic field 1534 in a direction parallel to the Y-axis direction at the rear of the electronic device 1500. Meanwhile, a shield layer (e.g., graphite) to remove interference between the first loop antenna 1520 and the second loop antenna 1530 and each other may be included in the FPCB 1540. . For example, the first shielding layer 1550 to remove the influence of the first magnetic field signal of the first loop antenna 1520 on the second magnetic field signal of the second loop antenna 1530 is the second layer 1542. ) can be formed. Additionally, a second shielding layer 1560 may be formed on the third layer 1543 to prevent the second magnetic field signal from influencing the first magnetic field signal.

도 16a 및 도 16b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결제를 위한 자기장 신호의 발생을 제어하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.FIGS. 16A and 16B are diagrams for explaining a method of controlling the generation of a magnetic field signal for payment, according to various embodiments of the present invention.

도 16a를 참조하면, 전자 장치(1600)(예: 전자 장치 11)는 결제 카드로써 결정된 카드(1610)을 표시할 수 있다. 또한, 전자 장치(1600)는 결제 진행을 위한 가이드(1620)을 더 표시할 수 있다. 사용자 인증(예: 지문 인증)이 완료되면, 전자 장치(1600)는 카드 정보를 자기장 신호(1630)에 실어 전송할 수 있다.Referring to FIG. 16A, the electronic device 1600 (eg, electronic device 11) may display the card 1610 determined as the payment card. Additionally, the electronic device 1600 may further display a guide 1620 for payment processing. When user authentication (e.g., fingerprint authentication) is completed, the electronic device 1600 may transmit card information via the magnetic field signal 1630.

도 16b 및 16c를 참조하면, 사용자는 결제를 위해 전자 장치(1600)를 카드 판독 장치(1640)의 레일부(1641)에 근접할 수 있다. 이때, 레일부(1641)에 인접된 전자 장치(1600)의 부위나 방향에 따라 자기장 신호(1630)의 인식률이 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1600)의 화면이 향하는 방향과 레일이 직각인 상태에서 전자 장치(1600)의 측면이 레일부(1641)에 인접된 경우, 카드 판독 장치(1640)는 자기장 신호(1630)를 인식하지 못할 수가 있다. 따라서, 결제의 성공률을 높이기 위해 전자 장치(1600)는 자기장 신호(1630)를 전송하는 동시에, 도 16c와 같이 인식률을 높일 수 있는 전자 장치(1600)의 방향에 대한 가이드를 표시할 수 있다. 또한, 전자 장치(1600)는 다수의 루프 안테나를 이용하여 자기장 신호를 송출할 수도 있다. 예를 들어, 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 제 2 루프 안테나(1530))와 평면 타입의 루프 안테나(예: 제 1 루프 안테나(1520))를 주기적으로 바꿔가면서 또는 다른 타입의 루프 안테나를 동시에 동작시켜 자기장 신호를 송출할 수도 있다.Referring to FIGS. 16B and 16C , the user may bring the electronic device 1600 close to the rail unit 1641 of the card reading device 1640 for payment. At this time, the recognition rate of the magnetic field signal 1630 may vary depending on the part or direction of the electronic device 1600 adjacent to the rail unit 1641. For example, when the side of the electronic device 1600 is adjacent to the rail portion 1641 while the rail is perpendicular to the direction in which the screen of the electronic device 1600 faces, the card reading device 1640 generates a magnetic field signal 1630. ) may not be recognized. Therefore, in order to increase the success rate of payment, the electronic device 1600 may transmit a magnetic field signal 1630 and simultaneously display a guide for the direction of the electronic device 1600 that can increase the recognition rate as shown in FIG. 16C. Additionally, the electronic device 1600 may transmit magnetic field signals using multiple loop antennas. For example, a solenoid type loop antenna (e.g., the second loop antenna 1530) and a planar type loop antenna (e.g., the first loop antenna 1520) are periodically switched, or different types of loop antennas are used simultaneously. It can also be operated to transmit a magnetic field signal.

도 17a 및 도 17b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 17a는 전자 장치의 후면과 그 내부 구성 요소들 중 일부를 보여주는 도면이고, 도 17b는 전자 장치의 단면을 보여주는 도면이다.17A and 17B illustrate an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention. FIG. 17A is a diagram showing the back of the electronic device and some of its internal components, and FIG. 17B is a diagram showing a cross section of the electronic device.

도 17a 및 도 17b를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 크게, 각종 전자 부품들과, 이들을 보호하기 위한 하우징을 포함할 수 있다. 하우징은 제 1 방향으로 향한 제 1 표면(1710)과, 제 1 방향과 실질적으로(substantially) 반대되는 제 2 방향으로 향한 제 2 표면(1720)와, 제 1 표면(1710) 및 제 2 표면(1720) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재(1730)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 표면(1710)은 전자 장치의 전면을 구성하는 커버일 수 있고 그 일부를 통해 디스플레이(1741)가 노출될 수 있다. 제 2 표면(1720)은 전자 장치의 후면을 구성하는 커버일 수 있다. 측면 부재(1730)는 전자 장치의 우측면을 구성하는 우측면 커버(1731)와, 전자 장치의 좌측면을 구성하는 좌측면 커버(1732)와, 전자 장치의 상측면을 구성하는 상측면 커버(1733)와, 전자 장치의 하측면을 구성하는 하측면 커버(1734)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 17A and 17B , an electronic device (eg, electronic device 11) may largely include various electronic components and a housing to protect them. The housing has a first surface 1710 facing in a first direction, a second surface 1720 facing in a second direction substantially opposite to the first direction, and the first surface 1710 and the second surface ( It may include a side member 1730 surrounding at least a portion of the space between 1720). For example, the first surface 1710 may be a cover that constitutes the front of the electronic device, and the display 1741 may be exposed through a portion of it. The second surface 1720 may be a cover that constitutes the rear of the electronic device. The side member 1730 includes a right side cover 1731 that constitutes the right side of the electronic device, a left side cover 1732 that constitutes the left side of the electronic device, and an upper side cover 1733 that constitutes the upper side of the electronic device. It may include a lower side cover 1734 that constitutes the lower side of the electronic device.

도 17a를 참조하면, 제 2 표면(1720)은 도전성 물질(conductive material)(예: 금속)로 이루어질 수 있으며, 색상을 입히기 위해 아노다이징 기법이 적용될 수도 있다. 제 2 표면(1720)은 상층 영역(1721), 중앙 영역(1722) 및 하측 영역(1723)으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상층 영역(1731)과 중앙 영역(1722)은 X축(좌우) 방향으로 직선 형태로 형성된 상측 슬릿(upper slit; 1724)에 의해 구분될 수 있다. 또한, 중앙 영역(1722)와 하측 영역(1723)은 X축(좌우) 방향으로 직선 형태로 형성된 하측 슬릿(lower slit; 1725)에 의해 구분될 수 있다. 제 2 표면(1720)(예: 상층 영역(1721), 중앙 영역(1722) 및 하측 영역(1723)에서 적어도 일부)는 하우징 내부에 배치된 통신 모듈에 전기적으로 연결됨으로써 방사체로 활용될 수도 있다. 또한, 슬릿들(1724, 1725)에는 비도전성 물질이 채워질 수 있다. 중앙 영역(1722)에 있어서, 상측 슬릿(upper slit; 1724)에 인접한 부분에 카메라의 렌즈를 외부로 노출시키기 위한 오프닝(1726)이 천공될 수 있다. 오프닝(1726)과 상측 슬릿(1724)을 이어 주는 또 다른 슬릿(1727)이 Y축(상하) 방향으로, 오프닝(1726)과 상측 슬릿(1724) 사이에 형성될 수 있으며, 이 슬릿(1727)에도 비도전성 물질이 채워질 수 있다.Referring to FIG. 17A, the second surface 1720 may be made of a conductive material (eg, metal), and an anodizing technique may be applied to color it. The second surface 1720 may be divided into an upper region 1721, a central region 1722, and a lower region 1723. For example, the upper region 1731 and the central region 1722 may be separated by an upper slit 1724 formed in a straight line in the X-axis (left and right) direction. Additionally, the central area 1722 and the lower area 1723 may be distinguished by a lower slit 1725 formed in a straight line in the X-axis (left and right) direction. The second surface 1720 (e.g., at least a portion of the upper region 1721, central region 1722, and lower region 1723) may be utilized as an radiator by being electrically connected to a communication module disposed inside the housing. Additionally, the slits 1724 and 1725 may be filled with a non-conductive material. In the central area 1722, an opening 1726 for exposing the lens of the camera to the outside may be drilled in a portion adjacent to the upper slit 1724. Another slit 1727 connecting the opening 1726 and the upper slit 1724 may be formed between the opening 1726 and the upper slit 1724 in the Y-axis (up and down) direction, and this slit 1727 It can also be filled with a non-conductive material.

도 17b를 참조하면, 디스플레이(1741), 지지구조(bracket)(1742), 카메라(1743), 배터리(1744), 루프 안테나(1751), 금속판(1752), 제 1 기판(1761) 및 제 2 기판(1762)이 하우징 내부에 위치할 수 있다. 제 2 표면(1720) 위에서 볼 때, 디스플레이(1741)는 제 1 표면(1710) 위에 배치될 수 있고, 제 1 표면(1710)을 지지하도록 구성된 지지구조(1742)는 디스플레이(1741) 위에 배치될 수 있다. 지지구조(1742)의 위에는 카메라(1743), 배터리(1744), 제 1 기판(1761) 및 제 2 기판(1762)가 배치될 수 있다. 카메라(1743)는 하우징 내부 공간에서 오프닝(1726) 아래에 배치되어 그 렌즈가 오프닝(1726)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 또한, 제 1 기판(1761) 내부에는 오프닝이 형성될 수 있고, 도시된 바와 같이, 이 오프닝을 통해 카메라(1743)가 노출될 수 있다. 하우징의 측면(즉, 우측면 커버(1731))을 바라 볼 때, 배터리(1744)는 카메라(1743)의 오른쪽에 배치될 수 있고 하우징 내부에 구성된 각종 전자 부품들(예: 디스플레이(1741), 카메라(1743), 제 1 기판(1761)과 제 2 기판에 탑재된 전자 부품들(예: 도 1b에 도시된 구성들))에 전원을 공급할 수 있다. Referring to FIG. 17B, a display 1741, a support structure (bracket) 1742, a camera 1743, a battery 1744, a loop antenna 1751, a metal plate 1752, a first substrate 1761, and a second Substrate 1762 may be located inside the housing. When viewed above second surface 1720, display 1741 may be disposed above first surface 1710, and a support structure 1742 configured to support first surface 1710 may be disposed above display 1741. You can. A camera 1743, a battery 1744, a first substrate 1761, and a second substrate 1762 may be disposed on the support structure 1742. The camera 1743 is disposed below the opening 1726 in the interior space of the housing so that its lens can be exposed to the outside through the opening 1726. Additionally, an opening may be formed inside the first substrate 1761, and as shown, the camera 1743 may be exposed through this opening. When looking at the side of the housing (i.e., the right side cover 1731), the battery 1744 may be placed on the right side of the camera 1743, and various electronic components configured inside the housing (e.g., display 1741, camera (1743), power can be supplied to the first substrate 1761 and electronic components (e.g., components shown in FIG. 1B) mounted on the second substrate.

루프 안테나(1751)(예: 도 11의 루프 안테나(1120))는 제 2 표면(1720)에 접착될 수 있다. 또는, 루프 안테나(1751)와 제 2 표면(1720) 사이에는 에어 갭(air gap)이 존재할 수도 있다. 루프 안테나(1751)는, 제 2 표면(1720) 위에서 볼 때, 배터리(1744) 위에 배치될 수 있다. 금속 판(1752)은 제 1 표면(1710) 또는 제 2 표면(1720)와 실질적으로 평행한 면(plane)을 가질 수 있고, 도 17a에 도시된 바와 같이, 상측 슬릿(1724)에 인접한 "제 1 기판(1761)의 일부"의 위에 배치될 수 있다. 금속 판(1752) 내부에 오프닝이 형성될 수 있고, 이 오프닝을 통해 카메라(1743)가 노출될 수 있다. Loop antenna 1751 (eg, loop antenna 1120 in FIG. 11 ) may be adhered to the second surface 1720 . Alternatively, an air gap may exist between the loop antenna 1751 and the second surface 1720. Loop antenna 1751 may be disposed above battery 1744 when viewed above second surface 1720. Metal plate 1752 can have a plane substantially parallel to first surface 1710 or second surface 1720 and has a “first” plane adjacent upper slit 1724, as shown in FIG. 17A. 1 may be disposed on a “part” of the substrate 1761. An opening may be formed inside the metal plate 1752, and the camera 1743 may be exposed through this opening.

루프 안테나(1751)와 금속 판(1752)은 상측 슬릿(1724)과 하측 슬릿(1725) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속 판(1752)의 끝 부분이 루프 안테나(1751)의 끝 부분에 인접하게 또는 접촉되게 연장될 수 있고, 다른 끝 부분은 상측 슬릿(1724)에 인접하게 연장될 수 있다. 루프 안테나(1751)의 다른 끝 부분은 하측 슬릿(1725)에 인접하게 연장될 수 있다.The loop antenna 1751 and the metal plate 1752 may be disposed between the upper slit 1724 and the lower slit 1725. For example, one end of the metal plate 1752 may extend adjacent to or contact an end of the loop antenna 1751, and the other end may extend adjacent to the upper slit 1724. The other end of loop antenna 1751 may extend adjacent to lower slit 1725.

루프 안테나(1751)는 X축(즉, 제 2 기판(1762)과 실질적(substantially) 수평) 방향으로, 여러 차례 감긴 와이어(솔레노이드 코일)을 포함일 수 있다. 와이어의 두 끝 부분은 기판(예: 제 1 기판(1761) 또는 제 2 기판(1762)에 탑재된 통신 모듈(예: MST 모듈(110))에 전기적으로 연결될 수 있다. 루프 안테나(1751)는 코어(예: 코어(1124b))를 포함할 수 있는데, 이 코어와 함께 금속 판(1752)은 솔레노이드 코일을 통해 발생되는 자기력을 증가시키는 작용을 할 수 있다. 즉, 솔레노이드 코일을 통해 생성된 자기 플럭스는 코어와 금속판(1752)을 매개로 슬릿(1725, 1726)까지 전파(spread)되고 슬릿(1725, 1726)을 통해 외부로 방사될 수 있다.The loop antenna 1751 may include a wire (solenoid coil) wound several times in the X-axis (i.e., substantially horizontal to the second substrate 1762) direction. The two ends of the wire may be electrically connected to a communication module (e.g., MST module 110) mounted on a substrate (e.g., the first substrate 1761 or the second substrate 1762). The loop antenna 1751 is It may include a core (e.g., core 1124b), with which the metal plate 1752 may act to increase the magnetic force generated through the solenoid coil, i.e., the magnetic force generated through the solenoid coil. The flux may spread to the slits 1725 and 1726 through the core and the metal plate 1752 and be radiated to the outside through the slits 1725 and 1726.

도 18는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 18의 (a)는 전자 장치의 후면을 보여주고, 도 18의 (b)는 후면 아래에 배치되는 내부 구성들을 보여 주며, 도 18의 (c)는 후면과 내부 구성들을 함께 보여 준다.18 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention. FIG. 18(a) shows the rear of the electronic device, FIG. 18(b) shows internal components placed below the rear, and FIG. 18(c) shows the rear and internal components together.

도 18의 (a)를 참조하면, 커버(1810)는 전자 장치의 후면을 구성할 수 있고 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 상측 슬릿(1811)과 하측 슬릿(1812)에 의해 상층 영역(1813), 중앙 영역(1814) 및 하측 영역(1815)으로 구분될 수 있다.Referring to (a) of FIG. 18, the cover 1810 may constitute the back of the electronic device and may be made of a conductive material, and an upper region 1813 is formed by an upper slit 1811 and a lower slit 1812. It can be divided into a central area 1814 and a lower area 1815.

도 18의 (b)와 (c)를 참조하면, 커버(1810) 아래에 루프 안테나(1850)(예: 도 11의 루프 안테나(1120))가 배치될 수 있다. 루프 안테나(1850)의 끝 부분은 상측 슬릿(1811)에 인접하게 연장될 수 있고, 다른 끝 부분은 하측 슬릿(1725)에 인접하게 연장될 수 있다. 상측 영역(1813)은 그 아래에 배치되는 제 1 기판(1820)에 형성된 제 1 급전 점(1821)에 전기적으로 연결될 수 있고, 중앙 영역(1814)은 제 1 기판(1820)의 접지(1822)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 하측 영역(1815)은 제 2 기판(1830)에 형성된 제 2 급전 점(1831)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 하측 영역(1815)은 제 1 안테나(1841)로써 동작할 수 있고, 상측 영역(1813)은 제 2 안테나(1842)로써 동작할 수 있다. 추가적으로, 상측 영역(1813)은 제 1 기판(1820)에 형성된 제 3 급전 점(1823)을 통해 급전 코일(1824)에 전기적으로 연결됨으로써 다른 안테나(예: NFC 안테나)로 동작할 수도 있다.Referring to (b) and (c) of FIG. 18, a loop antenna 1850 (e.g., loop antenna 1120 of FIG. 11) may be placed under the cover 1810. One end of the loop antenna 1850 may extend adjacent to the upper slit 1811, and the other end may extend adjacent to the lower slit 1725. The upper area 1813 may be electrically connected to the first feeding point 1821 formed on the first substrate 1820 disposed below, and the central area 1814 may be connected to the ground 1822 of the first substrate 1820. and the lower area 1815 may be electrically connected to the second feeding point 1831 formed on the second substrate 1830. Accordingly, the lower area 1815 can operate as the first antenna 1841, and the upper area 1813 can operate as the second antenna 1842. Additionally, the upper area 1813 may operate as another antenna (e.g., NFC antenna) by being electrically connected to the feeding coil 1824 through the third feeding point 1823 formed on the first substrate 1820.

도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 19의 (a)는 전자 장치의 후면을 보여주고, 도 19의 (b)는 후면 아래에 배치되는 내부 구성들을 보여 주며, 도 19의 (c)는 후면과 내부 구성들을 함께 보여 준다.Figure 19 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention. Figure 19 (a) shows the rear of the electronic device, Figure 19 (b) shows internal components arranged below the rear, and Figure 19 (c) shows the rear and internal components together.

도 19의 (a)를 참조하면, 커버(1920)는 전자 장치의 후면을 구성할 수 있고 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 커버(1920)는 광학 센서(카메라, PPG 센서 등) 등이 배치될 수 있는 오프닝(1926)이 형성될 수 있고, 상측 슬릿(1924)과 하측 슬릿(1925)에 의해 상층 영역(1921), 중앙 영역(1922) 및 하측 영역(1923)으로 구분될 수 있다. 상측 슬릿(1924)은 커버(1920) 하단 즉, 오프닝(1926) 쪽으로 일정 길이 연장됨으로써, 도시된 바와 같이, 그 형상이 "T"자일 수 있다. 이와 대칭되게, 하측 슬릿(1925)은 커버(1920) 상단 쪽으로 일정 길이 연장됨으로써, 그 형상 또한, "T"자일 수 있다. 상측 영역(1921)과 중앙 영역(1922)은 제 1 연결부(1927)에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 중앙 영역(1922)과 하측 영역(1923)은 제 2 연결부(1928)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to (a) of FIG. 19, the cover 1920 may form the back of the electronic device and may be made of a conductive material. The cover 1920 may have an opening 1926 through which an optical sensor (camera, PPG sensor, etc.) can be placed, and the upper slit 1924 and the lower slit 1925 form an upper region 1921, a central It can be divided into a region 1922 and a lower region 1923. The upper slit 1924 extends a certain length toward the bottom of the cover 1920, that is, toward the opening 1926, and as shown, its shape may be a “T” shape. Symmetrically, the lower slit 1925 extends a certain length toward the top of the cover 1920, so its shape may also be a “T” shape. The upper area 1921 and the central area 1922 may be electrically connected by a first connection part 1927, and the central area 1922 and the lower area 1923 may be electrically connected by a second connection part 1928. there is.

도 19의 (b)와 (c)를 참조하면, 루프 안테나(1931)(예: 도 11의 루프 안테나(1120))는 상측 슬릿(1924)과 하측 슬릿(1925) 사이에 배치될 수 있고 X축 방향으로 자기장을 형성할 수 있다. 따라서, 루프 안테나(1931)에 의해 발생된 자기 플럭스가 상측 슬릿(1924) 또는 하측 슬릿(1925)으로 전파되어 단말 외부로 방사될 수 있다. 루프 안테나(1931) 아래에는 배터리(미도시)가 위치될 수 있다.Referring to (b) and (c) of FIGS. 19, the loop antenna 1931 (e.g., the loop antenna 1120 of FIG. 11) may be disposed between the upper slit 1924 and the lower slit 1925, and A magnetic field can be formed in the axial direction. Accordingly, the magnetic flux generated by the loop antenna 1931 may propagate to the upper slit 1924 or the lower slit 1925 and be radiated outside the terminal. A battery (not shown) may be located below the loop antenna 1931.

루프 안테나(1931)의 길이가 상측 슬릿(1924)과 하측 슬릿(1925) 간의 거리보다 짧을 수 있다. 그러면, 커버(1920)나 내부 도전성 부품 등에 와류가 발생하여 방사 효율이 원하는 기준치보다 낮을 수 있다. 따라서, 루프 안테나(1931)의 양 단에 각각, 인접하게(또는 접촉되도록) 제 1 금속 판(1932) 또는 제 2 금속 판(1933)이 부착될 수 있고, 이에 따라, 와류의 발생이 줄어들 수 있고 자기 플럭스가 슬릿 쪽으로 원활하게 전파될 수 있다. 제 1 금속 판(1932) 또는 제 2 금속 판(1933)은 다른 통신 방식의 방사체로 이용될 수 있다. 예를 들어, 루프 안테나(1931)는 제 1 금속 판(1932) 및 제 2 금속 판(1933)과 결합하여 MST 용 방사체로 이용될 수 있다. 제 1 금속 판(1932) 또는 제 2 금속 판(1933)은 NFC 또는 WPC(무선충전)을 위한 방사체로써 활용될 수 있다. 즉, 제 1 금속 판(1932) 및 제 2 금속 판(1933)은 각각, 상측 슬릿(1924)과 하측 슬릿(1925)에 인접하게 배치될 수 있고, 이에 따라 제 1 금속 판(1932) 또는 제 2 금속 판(1933)에서 생성된 자기 플럭스는 상측 슬릿(1924) 또는 하측 슬릿(1925)을 통해 외부로 방사될 수 있다.The length of the loop antenna 1931 may be shorter than the distance between the upper slit 1924 and the lower slit 1925. Then, eddy currents may be generated in the cover 1920 or internal conductive parts, and the radiation efficiency may be lower than the desired standard value. Accordingly, the first metal plate 1932 or the second metal plate 1933 may be attached adjacent to (or in contact with) both ends of the loop antenna 1931, respectively, and thus, the generation of vortices can be reduced. and the magnetic flux can be smoothly propagated toward the slit. The first metal plate 1932 or the second metal plate 1933 can be used as a radiator for other communication methods. For example, the loop antenna 1931 can be used as a radiator for MST by combining with the first metal plate 1932 and the second metal plate 1933. The first metal plate 1932 or the second metal plate 1933 can be used as a radiator for NFC or WPC (wireless charging). That is, the first metal plate 1932 and the second metal plate 1933 may be disposed adjacent to the upper slit 1924 and the lower slit 1925, respectively, and accordingly, the first metal plate 1932 or the second metal plate 1933 may be disposed adjacent to the upper slit 1924 and the lower slit 1925, respectively. 2 The magnetic flux generated in the metal plate 1933 may be radiated outward through the upper slit 1924 or the lower slit 1925.

루프 안테나(1931)에서 금속 판(예: 도 11의 코어(1124b))은 제 1 금속 판(1931) 및 제 2 금속 판(1933)과 그 투자율이 다를 수 있다. 제 1 금속 판(1931)과 제 2 금속 판(1933)도 그 투자율이 다를 수 있다. 예를 들어, 루프 안테나(1931)의 금속 판이 MST, 제 1 금속 판(1932)이 NFC 그리고 제 3 금속 판(1933)이 WPC 용도일 수 있고, 그렇다면, 각각 동작 주파수가 다를 수 있고(예: NFC는 13.56MHz, WPC는 100KHz~205KHz, MST는 100KHz 이하), 이에 따라 금속 판들의 투자율도 다를 수 있다. 물론, 그 용도가 다르더라도, 제 1 금속 판(1932)과 제 2 금속 판(1933)은 루프 안테나(1931)으로부터 전파된 자기 플럭스를 상측 슬릿(1924) 또는 하측 슬릿(1925)으로 전파함으로써 MST의 성능을 향상시킬 수 있다. In the loop antenna 1931, the metal plate (e.g., core 1124b in FIG. 11) may have a different permeability from the first metal plate 1931 and the second metal plate 1933. The first metal plate 1931 and the second metal plate 1933 may also have different permeability. For example, the metal plate of the loop antenna 1931 may be for MST, the first metal plate 1932 may be for NFC, and the third metal plate 1933 may be for WPC, and if so, each may have a different operating frequency (e.g. NFC is 13.56MHz, WPC is 100KHz~205KHz, MST is 100KHz or less), and the permeability of metal plates may vary accordingly. Of course, even if their uses are different, the first metal plate 1932 and the second metal plate 1933 propagate the magnetic flux propagated from the loop antenna 1931 to the upper slit 1924 or the lower slit 1925 to achieve MST performance can be improved.

커버(1920)에 있어서 하측 슬릿(1925) 아래 부분은 안테나로써 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 2 연결부(1928)의 좌측 부분이 제 1 안테나(1941)로 동작할 수 있고, 우측 부분이 제 2 안테나(1942)로써 동작할 수 있다. 제 1 안테나(1941)와 제 2 안테나(1942)는 각각, 제 2 기판(1960)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 기판(1960)에 배치된 제 1 급전 점(1961) 및 제 2 급전 점(1962)을 통해 통신 회로로부터 신호를 전달받아 방사할 수 있고, 무선 신호를 수신하여 제 1 급전 점(1961) 및 제 2 급전 점(1962)을 통해 통신 회로로 전달할 수 있다. 제 1 안테나(1941)와 제 2 안테나(1942)는 신호를 송수신 하는 메인(main) 안테나로 동작할 수 있다. 제 1 안테나(1941)가 지원하는 주파수가 제 2 안테나(1942)를 지원하는 주파수보다 높을 수 있다. 예를 들어 제 1 안테나(1941)는 1.6GHz~5GHZ를 지원하고, 제 2 안테나(1942)는 600MHz~2GHz를 지원 할 수 있다.The portion below the lower slit 1925 in the cover 1920 can be used as an antenna. For example, the left portion of the second connection portion 1928 may operate as the first antenna 1941, and the right portion may operate as the second antenna 1942. The first antenna 1941 and the second antenna 1942 may each be electrically connected to the second substrate 1960, and the first and second feeding points 1961 and 1942 may be respectively disposed on the second substrate 1960. (1962), a signal can be received and radiated from a communication circuit, and a wireless signal can be received and transmitted to a communication circuit through the first feeding point (1961) and the second feeding point (1962). The first antenna 1941 and the second antenna 1942 can operate as main antennas that transmit and receive signals. The frequency supported by the first antenna 1941 may be higher than the frequency supported by the second antenna 1942. For example, the first antenna (1941) can support 1.6 GHz to 5 GHz, and the second antenna (1942) can support 600 MHz to 2 GHz.

커버(1920)에 있어서 상측 슬릿(1924)의 윗 부분은 안테나로써 이용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결부(1927)의 우측 부분이 제 3 안테나(1943)로 동작할 수 있고, 좌측 부분이 제 4 안테나(1944)로 동작할 수 있다. 제 3 안테나(1943)와 제 4 안테나(1944)는 각각, 제 1 기판(1950)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제 1 기판(1950)에 배치된 제 3 급전 점(1951) 및 제 4 급전 점(1952)을 통해 통신 회로로부터 신호를 전달받아 방사할 수 있고, 무선 신호를 수신하여 제 3 급전 점(1921) 및 제 4 급전 점(1952)을 통해 회로로 전달할 수 있다. 제 3 안테나(1943)와 제 4 안테나(1944)는 신호를 수신하는 다이버시티(diversity) 안테나로 동작할 수 있다. 제 3 안테나(1943)가 지원하는 주파수가 제 4 안테나(1944)가 지원하는 주파수보다 높을 수 있다. 예를 들어 제 3 안테나(1943)는 1.6GHz~5GHZ 를 지원하고, 제 4 안테나(1944)는 600MHz~2GHz를 지원 할 수 있다.The upper part of the upper slit 1924 in the cover 1920 can be used as an antenna. For example, the right portion of the first connector 1927 may operate as the third antenna 1943, and the left portion may operate as the fourth antenna 1944. The third antenna 1943 and the fourth antenna 1944 may be electrically connected to the first substrate 1950, respectively, and the third feeding point 1951 and the fourth feeding point disposed on the first substrate 1950 A signal can be received and radiated from a communication circuit through (1952), and a wireless signal can be received and transmitted to the circuit through the third feeding point (1921) and the fourth feeding point (1952). The third antenna 1943 and the fourth antenna 1944 may operate as diversity antennas for receiving signals. The frequency supported by the third antenna 1943 may be higher than the frequency supported by the fourth antenna 1944. For example, the third antenna (1943) can support 1.6 GHz to 5 GHz, and the fourth antenna (1944) can support 600 MHz to 2 GHz.

제 1 연결부(1927)와 제 2 연결부(1928)는 X축을 기준으로 서로 반대에 배치 될 수 있다. 유사한 주파수를 지원하는 제 1 안테나(1941)와 제 3 안테나(1943) 그리고 제 2 안테나(1942)와 제 4 안테나(1944)는 각각, 대각선에 위치하여 안테나 상호 간의 아이솔레이션(isolation)을 증가시키고 신호 송수신에 있어서의 상관 관계(correlation)를 낮출 수 있다.The first connection part 1927 and the second connection part 1928 may be arranged opposite to each other based on the X-axis. The first antenna (1941), the third antenna (1943), the second antenna (1942), and the fourth antenna (1944), which support similar frequencies, are located diagonally to increase the isolation between the antennas and signal Correlation in transmission and reception can be lowered.

커버(1920)에 있어서, 슬릿들 사이의 중앙 영역(1922)은 제 1 기판(1950)의 접지(1953)에 전기적으로 연결될 수 있다. 감전을 방지하기 위해 접지(1953)가 커패시터(capacitor)를 통해 중앙 영역(1922)과 연결될 수 있다. 접지(1953)를 통해 안테나의 성능은 향상될 수 있고 노이즈(noise)의 차폐 효과가 높아질 수 있다.In the cover 1920, the central area 1922 between the slits may be electrically connected to the ground 1953 of the first substrate 1950. To prevent electric shock, ground 1953 may be connected to the central area 1922 through a capacitor. Through grounding (1953), the performance of the antenna can be improved and the noise shielding effect can be increased.

제 1 기판(1950)과 제 2 기판(1960)의 높이는 다를 수 있다. 제 1 기판(1950)과 제 2 기판(1960)은 FPCB(1970)로 연결될 수 있다. 제 2 기판(1960)은 제 1 기판(1950)보다 낮은 위치에 배치되어, Z축상 제 2 기판(1960)과 제 1 및 2 안테나(1941, 1942)의 거리는 제 1 기판(1950)과 제 1 및 2 안테나(1941, 1942)의 거리보다 멀 수 있다. 제 2 기판(1960)과 제 1 및 2 안테나(1941, 1942)간의 거리를 멀게 함으로써 제 1 및 2 안테나(1941, 1942)의 성능이 향상될 수 있다. 제 1 기판(1950)의 회로와 제 2 기판(1960)의 급전 모듈은 동축선을 통해 연결될 수 있다.The heights of the first substrate 1950 and the second substrate 1960 may be different. The first substrate 1950 and the second substrate 1960 may be connected to the FPCB 1970. The second substrate 1960 is disposed at a lower position than the first substrate 1950, and the distance between the second substrate 1960 and the first and second antennas 1941 and 1942 on the Z axis is equal to the distance between the first substrate 1950 and the first antenna 1941 and 1942. and 2 antennas (1941, 1942). By increasing the distance between the second substrate 1960 and the first and second antennas 1941 and 1942, the performance of the first and second antennas 1941 and 1942 can be improved. The circuit of the first board 1950 and the power supply module of the second board 1960 may be connected through a coaxial line.

도 20은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 솔레노이드 타입의 루프 안테나를 갖는 전자 장치를 도시한다. 도 20의 (a)는 전자 장치의 후면을 보여주고, 도 20의 (b)는 후면 아래에 배치되는 내부 구성들을 보여 주며, 도 20의 (c)는 후면과 내부 구성들을 함께 보여 준다.Figure 20 shows an electronic device with a solenoid-type loop antenna, according to various embodiments of the present invention. FIG. 20(a) shows the rear of the electronic device, FIG. 20(b) shows internal components placed below the rear, and FIG. 20(c) shows the rear and internal components together.

도 20의 (a)를 참조하면, 커버(2010)는 전자 장치의 후면을 구성할 수 있고 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 커버(2010)는 상측 슬릿(2011)과 하측 슬릿(2012)에 의해 상층 영역(2013), 중앙 영역(2014) 및 하측 영역(2015)으로 구분될 수 있다. 상측 영역(2013)과 중앙 영역(2014)는 제 1 연결부(2016)에 의해 전기적으로 연결될 수 있고, 중앙 영역(2014)과 하측 영역(2015)은 제 2 연결부(2017)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to (a) of FIG. 20, the cover 2010 may form the back of the electronic device and may be made of a conductive material. The cover 2010 may be divided into an upper region 2013, a central region 2014, and a lower region 2015 by an upper slit 2011 and a lower slit 2012. The upper area 2013 and the central area 2014 may be electrically connected by a first connection part 2016, and the central area 2014 and the lower area 2015 may be electrically connected by a second connection part 2017. there is.

도 20의 (b)와 (c)를 참조하면, 하측 영역(2015)에서 제 2 연결부(2017)의 좌측 부분은 그 아래에 배치된 제 2 기판(2020)에 형성된 제 1 급전 점(2021)에 전기적으로 연결됨으로써 제 1 안테나(2041)로 동작할 수 있고, 우측 부분은 제 2 기판(2020)에 형성된 제 2 급전 점(2022)에 전기적으로 연결됨으로써 제 2 안테나(2042)로 동작할 수 있다. 중앙 영역(2014)은 제 1 기판(2030)의 접지(2031)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상측 영역(2013)에서 제 1 연결부(2016)의 우측 부분은 그 아래에 배치되는 제 1 기판(2030)에 형성된 제 3 급전 점(2032)에 전기적으로 연결됨으로써 제 3 안테나(2043)로 동작할 수 있고, 좌측 부분은 제 1 기판(2030)에 형성된 제 4 급전 점(2033)에 전기적으로 연결됨으로써 제 4 안테나(2044)로 동작할 수 있다. 추가적으로, 제 1 연결부(2016)의 우측 부분은 제 1 기판(2030)에 형성된 제 5 급전 점(2034)을 통해 급전 코일(2035)(예: 인덕터)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 제 1 연결부(2016)의 우측 부분은 다른 안테나(예: NFC 안테나)로 동작할 수도 있다. 한편, 도시된 바와 같이 루프 안테나(2051)(예: 도 11의 루프 안테나(1120))의 상단은 상측 슬릿(2011)까지 연장될 수 있다. 루프 안테나(2051)의 하단은 하측 슬릿(2012)에 못 미칠 수 있으나 대신에, 하단과 하측 슬릿(2012) 사이에 금속 판(2052)에 배치됨으로써 루프 안테나(2051)에서 발생된 자기 플럭스가 제 2 금속 판(2052)을 통해 하측 슬릿(2012)까지 전파될 수 있다.Referring to Figures 20 (b) and (c), the left portion of the second connection portion 2017 in the lower region 2015 is a first feeding point 2021 formed on the second substrate 2020 disposed below it. It can operate as the first antenna 2041 by being electrically connected to it, and the right part can operate as the second antenna 2042 by being electrically connected to the second feeding point 2022 formed on the second substrate 2020. there is. The central area 2014 may be electrically connected to the ground 2031 of the first substrate 2030. The right portion of the first connection portion 2016 in the upper area 2013 is electrically connected to the third feeding point 2032 formed on the first substrate 2030 disposed below, thereby operating as the third antenna 2043. The left portion can operate as a fourth antenna 2044 by being electrically connected to the fourth feeding point 2033 formed on the first substrate 2030. Additionally, the right portion of the first connection portion 2016 may be electrically connected to the feeding coil 2035 (e.g., inductor) through the fifth feeding point 2034 formed on the first substrate 2030. Accordingly, the right portion of the first connection unit 2016 may operate as another antenna (eg, NFC antenna). Meanwhile, as shown, the top of the loop antenna 2051 (e.g., the loop antenna 1120 in FIG. 11) may extend to the upper slit 2011. The lower end of the loop antenna 2051 may not reach the lower slit 2012, but instead is placed on the metal plate 2052 between the lower end and the lower slit 2012, so that the magnetic flux generated in the loop antenna 2051 is limited. 2 It can propagate through the metal plate 2052 to the lower slit 2012.

도 21은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 분해도이다.Figure 21 is an exploded view showing the structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 21를 참조하면, 하우징(2110)은, 전면 커버(2111), 후면 커버(2112) 및 측면 부재(2120)로 구성될 수 있고, 그 내부에는 디스플레이(2193), 루프 안테나(2195), 지문 센서(2130), 전면 커버(2111)를 지지하도록 구성된 지지구조(2140), 카메라(2150), 제 1 기판(2160), 제 2 기판(2170), 배터리(2180) 및 안테나(2190)가 위치할 수 있다. 지문 센서(2130)는 제 1 기판(2160) 및/또는 제 2 기판(2170)에 전기적으로 연결되고, 전면 커버(2111)의 홈 키(2111a)에서 지문의 접촉을 인식하고, 지문 데이터를 생성하여 출력할 수 있다. 예를 들어, 지문 센서(2130)는 제 1 기판(2160)에 탑재된 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)에 지문 데이터를 출력할 수 있다. 카메라(2150)는 제 1 기판(2160)에 탑재되어, 후면 커버(2112)에 형성된 홀(2112a)을 통해 노출될 수 있다. 제 1 기판(2160)은 측면 부재(2120)의 상측면 커버(2116)에 인접하게 위치할 수 있고, 상측면 커버(2116)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 기판(2170)은 하측면 커버(2115)에 인접하게 위치할 수 있고, 측면 부재(2120)의 하측면 커버(2115)와 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나(2190)는 결제를 위한 복수의 코일 안테나를 포함할 수 있으며, 기판(예: 제 1 기판(2160) 또는 제 2 기판(2170)에 탑재된 통신 모듈(예: NFC 제어 모듈(140))에 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 21, the housing 2110 may be composed of a front cover 2111, a rear cover 2112, and a side member 2120, and therein may be a display 2193, a loop antenna 2195, and a fingerprint. The sensor 2130, the support structure 2140 configured to support the front cover 2111, the camera 2150, the first substrate 2160, the second substrate 2170, the battery 2180, and the antenna 2190 are located. can do. The fingerprint sensor 2130 is electrically connected to the first substrate 2160 and/or the second substrate 2170, recognizes the contact of the fingerprint on the home key 2111a of the front cover 2111, and generates fingerprint data. You can print it out. For example, the fingerprint sensor 2130 may output fingerprint data to a processor (eg, an application processor) mounted on the first substrate 2160. The camera 2150 may be mounted on the first substrate 2160 and exposed through a hole 2112a formed in the rear cover 2112. The first substrate 2160 may be located adjacent to the upper side cover 2116 of the side member 2120 and may be electrically connected to the upper side cover 2116. The second substrate 2170 may be located adjacent to the lower cover 2115 and may be electrically connected to the lower cover 2115 of the side member 2120. The antenna 2190 may include a plurality of coil antennas for payment, and a communication module (e.g., NFC control module 140) mounted on a substrate (e.g., the first substrate 2160 or the second substrate 2170). can be electrically connected to.

디스플레이(2193)는 액정 또는 유기 발광 다이오드(OLED)와, 이의 구동을 위해, 일 방향 예를 들어, X축 방향으로 나열된 신호 라인들을 포함할 수 있다. 루프 안테나(2195)는 디스플레이(2193)의 하면에 부착될 수 있다. 또한, 루프 안테나(2195)는 솔레노이드 코일을 포함할 수 있다. 솔레노이드 코일의 전류 경로가 상기 신호 라인들이 나열된 방향과 동일할 경우, 신호 결합(signal couple)이 발생될 수 있다. 즉, 솔레노이드 코일에 전류가 흐를 때, 솔레노이드 코일과 상기 신호 라인들이 전기적으로 커플링되는 현상이 발생될 수 있다. 따라서, 신호 결합은 디스플레이(2193)의 구동 오류(예: 휘도 저하)를 야기할 수 있다. 신호 결합의 방지를 위해, 루프 안테나(2195)는 예를 들어, 도 11의 루프 안테나(1120)와 동일한 구조로 설계될 수 있고 이에 따라, 루프 안테나(2195)의 솔레노이드 코일에서 전류의 방향은 디스플레이(2193)의 상기 신호 라인들이 나열된 X축 방향과 직교인 Y축 방향일 수 있다.The display 2193 may include a liquid crystal or organic light emitting diode (OLED) and signal lines arranged in one direction, for example, the X-axis direction, to drive the display. The loop antenna 2195 may be attached to the lower surface of the display 2193. Additionally, the loop antenna 2195 may include a solenoid coil. If the current path of the solenoid coil is the same as the direction in which the signal lines are arranged, a signal couple may occur. That is, when current flows through the solenoid coil, a phenomenon in which the solenoid coil and the signal lines are electrically coupled may occur. Accordingly, signal coupling may cause driving errors (e.g., reduced luminance) of the display 2193. To prevent signal coupling, the loop antenna 2195 may be designed to have the same structure as, for example, the loop antenna 1120 of FIG. 11, and accordingly, the direction of the current in the solenoid coil of the loop antenna 2195 is displayed on the display. The signal lines at 2193 may be in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction in which they are listed.

도 22는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구조를 보여주는 분해도이다.Figure 22 is an exploded view showing the structure of an electronic device according to various embodiments of the present invention.

도 22를 참조하면, 전자 장치(2201)는 하우징(2210), 디스플레이(2220), 루프안테나(2250), 지지구조(2222), 배터리(2224), 기판(2230) 및 후면 커버(2240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 22, the electronic device 2201 includes a housing 2210, a display 2220, a loop antenna 2250, a support structure 2222, a battery 2224, a substrate 2230, and a rear cover 2240. It can be included.

하우징(2210)은 내측에 배치되는 다양한 구성 요소들(예: 디스플레이(2220), 배터리(2224), 기판(2230), 루프 안테나(2250) 등)을 보호할 수 있다. 하우징(2210)은 디스플레이(2220)가 노출되는 오프닝(2211)의 주변에 배치되는 베젤 휠(2210a)을 포함할 수 있다. 베젤 휠(2210a)은 디스플레이(2220)의 외곽 영역이 외부로 노출되는 것을 차단하거나, 회전에 의한 사용자 입력을 발생시킬 수 있다.The housing 2210 may protect various components disposed inside (e.g., display 2220, battery 2224, substrate 2230, loop antenna 2250, etc.). The housing 2210 may include a bezel wheel 2210a disposed around the opening 2211 where the display 2220 is exposed. The bezel wheel 2210a may block the outer area of the display 2220 from being exposed to the outside or may generate a user input by rotation.

디스플레이(2220)는 전체적으로 일정 두께의 원판 형상을 가질 수 있고, 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 디스플레이(2220)가 터치 패널을 포함하는 경우, 사용자의 터치 입력을 수신하여, 기판(2230)에 장착된 프로세서에 제공할 수 있다. 디스플레이(2220)의 접지 영역(예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)은 안테나 성능을 확보하기 위해 기판(2230)의 접지 영역에 연결될 수 있다. 디스플레이(2220)의 접지 영역에서, 테일(tail) 형태로 접지 패턴이 인출될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 테일 형태의 접지 패턴은 지지구조(2222)에 안착되어 기판(2230)의 일면에 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이(2220)의 접지 영역과 기판(2230)의 접지 영역의 전기적 연결을 통해, 디스플레이(2220)가 전파 송수신의 방해 요소로 작용하는 것을 방지할 수 있다. 디스플레이(2220)는 터치 패널, 디스플레이 패널, 접착층, 접지층 및 FPCB 등을 포함하는 적층 구조로 구성될 수 있다. 디스플레이(2220)는 기판(2230)과 데이터를 송수신하기 위한 신호 라인을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(2220)는 디스플레이 패널의 신호 공급과 관련한 신호 라인(예: FPCB), 터치스크린의 신호 공급과 관련한 신호 라인, 접지를 위한 신호 라인 등이 돌출되어 배치될 수 있다.The display 2220 may have an overall disk shape of a certain thickness and may output images or text. When the display 2220 includes a touch panel, the user's touch input can be received and provided to the processor mounted on the substrate 2230. The ground area (e.g., FPCB, shielding layer, heat dissipation layer, etc.) of the display 2220 may be connected to the ground area of the substrate 2230 to ensure antenna performance. In the ground area of the display 2220, a ground pattern may be drawn out in the form of a tail. According to one embodiment, the tail-shaped ground pattern may be seated on the support structure 2222 and electrically connected to one surface of the substrate 2230. Through the electrical connection between the ground area of the display 2220 and the ground area of the substrate 2230, the display 2220 can be prevented from acting as an obstacle to radio wave transmission and reception. The display 2220 may be composed of a stacked structure including a touch panel, a display panel, an adhesive layer, a ground layer, and an FPCB. The display 2220 may include a signal line for transmitting and receiving data to and from the substrate 2230. According to one embodiment, the display 2220 may be arranged so that signal lines related to signal supply to the display panel (e.g., FPCB), signal lines related to signal supply to the touch screen, signal lines for grounding, etc. protrude.

디스플레이(2220)는 오프닝(2211)을 통해 외부로 노출되고, 그 아래에 루프 안테나(2250)가 위치할 수 있다. 루프 안테나(2230)는 기판(2230)에 탑재된 통신 모듈(예: MST 제어 모듈(130))에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 디스플레이(2220)의 신호 라인들이 나열된 방향이 X축 방향이라고 한다면, 루프 안테나(2250)는, 도 11의 루프 안테나(1120)와 동일한 구조로 설계될 수 있고 이에 따라, 그 솔레노이드 코일에서 전류의 방향은 디스플레이(2220)의 도선들이 나열된 방향과 직교인 Y축 방향일 수 있다.The display 2220 is exposed to the outside through the opening 2211, and a loop antenna 2250 may be located underneath it. The loop antenna 2230 may be electrically connected to a communication module (eg, MST control module 130) mounted on the substrate 2230. In addition, if the direction in which the signal lines of the display 2220 are arranged is the X-axis direction, the loop antenna 2250 can be designed with the same structure as the loop antenna 1120 of FIG. The direction of may be the Y-axis direction orthogonal to the direction in which the conductive lines of the display 2220 are arranged.

지지구조(2222)은 디스플레이(2220), 배터리(2224), 기판(2230) 등을 장착 또는 고정할 수 있다. 지지구조(2222)은 각각의 구성을 연결하는 신호 라인들을 장착하고 고정할 수 있다. 지지구조(2222)은 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 구현될 수 있다.The support structure 2222 may mount or secure a display 2220, a battery 2224, a substrate 2230, etc. Support structure 2222 can mount and secure signal lines connecting each component. The support structure 2222 may be implemented with a non-conductive material (eg, plastic).

배터리(2224)는 지지구조(2222)에 장착될 수 있고, 기판(2230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(2224)는 외부 전원으로부터 전원을 충전 받을 수 있고, 전자 장치(2201)에 전원을 공급할 수 있다.The battery 2224 may be mounted on the support structure 2222 and electrically connected to the substrate 2230. The battery 2224 can receive power from an external power source and supply power to the electronic device 2201.

기판(2230)은 전자 장치(2201)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. 기판(2230)은 프로세서, 메모리 또는 통신 모듈 등을 장착할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 기판(2230)은 안테나 방사체에 전원을 공급할 수 있는 급전부를 포함할 수 있고, 접지 영역을 포함할 수 있다. 급전부는 하우징(2210)에 연결될 수 있다. 이 경우, 하우징은 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 기판(2230)의 RF 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 기판(2230)의 접지 영역은 디스플레이(2220)의 접지 영역(예: FPCB, 차폐층, 방열층 등)에 연결될 수 있다. 또한, 기판(2230)의 접지 영역은 하우징(2210)에 연결될 수도 있다. 후면 커버(2240)는 상기 하우징(2210)과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 커버(2240)는 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 커버(2240)는 별도의 절연 부재를 통해 상기 하우징(2210)과 전기적으로 절연되도록 배치되는 도전성 재질로 형성될 수도 있다. 추가적으로, 도시하지는 않지만, 후면 커버(2240)에는 적어도 하나의 슬릿이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬릿과 제 2 슬릿이 각각, 루프안테나(2250)의 양 끝 단(2252, 2251)에 인접하게 후면 커버(2240)에 형성될 수 있다.The substrate 2230 can be equipped with modules or chips necessary for driving the electronic device 2201. The board 2230 may be equipped with a processor, memory, or communication module. In various embodiments, the substrate 2230 may include a power feeder capable of supplying power to the antenna radiator and may include a ground area. The power feeder may be connected to the housing 2210. In this case, the housing may operate as an antenna radiator and may be electrically connected to the RF module of the substrate 2230. The ground area of the substrate 2230 may be connected to the ground area of the display 2220 (eg, FPCB, shielding layer, heat dissipation layer, etc.). Additionally, the ground area of the substrate 2230 may be connected to the housing 2210. The rear cover 2240 can be combined with the housing 2210 to secure and protect the internal components. The rear cover 2240 may be made of a non-metallic material or a non-conductive material. However, the present invention is not limited to this, and the rear cover 2240 may be made of a conductive material that is electrically insulated from the housing 2210 through a separate insulating member. Additionally, although not shown, at least one slit may be formed in the rear cover 2240. For example, a first slit and a second slit may be formed on the rear cover 2240 adjacent to both ends 2252 and 2251 of the loop antenna 2250, respectively.

도 23a 및 도 23b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 듀얼 디스플레이를 갖는 전자 장치를 도시한다. 23A and 23B illustrate electronic devices with dual displays according to various embodiments of the present invention.

도 23a 및 도 23b를 참조하면, 전자 장치(2300)는 제 1 하우징(2310)과 제 2 하우징(2320)을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(2310)은 제 1 디스플레이(2331)를 노출하는 제 1 표면(2311)와, 제 1 디스플레이(2331)가 노출되는 방향에 반대되는 방향으로 향하는 제 2 표면(2312)와, 제 1 표면(2311)와 제 2 표면(2312) 사이의 공간을 둘러싸는 제 1 측면 부재(2313)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(2320)은 제 2 디스플레이(2332)를 노출하는 제 3 표면(2321)와, 제 2 디스플레이(2332)가 노출되는 방향에 반대되는 방향으로 향한 제 4 표면(2322)와, 제 3 표면(2321)와 제 4 표면(2322) 사이의 공간을 둘러싸는 제 2 측면 부재(2323)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 23A and 23B , the electronic device 2300 may include a first housing 2310 and a second housing 2320. The first housing 2310 includes a first surface 2311 exposing the first display 2331, a second surface 2312 facing in a direction opposite to the direction in which the first display 2331 is exposed, and a first surface 2312 that exposes the first display 2331. It may include a first side member 2313 surrounding the space between surface 2311 and second surface 2312. The second housing 2320 includes a third surface 2321 exposing the second display 2332, a fourth surface 2322 facing in a direction opposite to the direction in which the second display 2332 is exposed, and a third surface 2321 that exposes the second display 2332. It may include a second side member 2323 surrounding the space between surface 2321 and fourth surface 2322.

제 1 하우징(2310)과 제 2 하우징(2320)는 회전될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2300)는 제 1 하우징(2310)과 제 2 하우징(2320)를 회전될 수 있도록 하기 위한 힌지부(2340)를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 장치(2300)는 도 23a에 도시된 바와 같이, 제 1 디스플레이(2321)와 제 2 디스플레이(2332)가 동일한 방향으로 향하게 펼쳐질 수 있고, 도 23b에 도시된 바와 같이, 디스플레이들이 서로 마주 보게 접힐 수도 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 하우징 및 디스플레이 모두 플렉서블(flexible) 타입으로 구현됨으로써, 힌지부(2340) 없이, 접고 펼침이 가능할 수도 있다.The first housing 2310 and the second housing 2320 can be rotated. For example, the electronic device 2300 may include a hinge portion 2340 that allows the first housing 2310 and the second housing 2320 to rotate. Accordingly, the electronic device 2300 can be unfolded with the first display 2321 and the second display 2332 facing in the same direction, as shown in FIG. 23A, and the displays face each other, as shown in FIG. 23B. It may be folded to see. According to some embodiments, both the housing and the display are implemented as flexible types, so that folding and unfolding may be possible without the hinge portion 2340.

제 1 하우징(2310) 또는 제 2 하우징(2320)의 내부에는 루프 안테나가 포함될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하우징(2320)의 내부에는 평면 타입의 루프 안테나(예: 루프 안테나(1020)), 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 루프 안테나(1120) 또는 루프 안테나(1220)), 다수의 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 루프 안테나들(1320, 1330) 또는 루프 안테나들(1420, 1430)), 또는 평면과 솔레노이드 타입의 결합(예: 제 1 루프 안테나(1520)와 제 2 루프 안테나(1530))이 포함될 수 있다.A loop antenna may be included inside the first housing 2310 or the second housing 2320. For example, inside the second housing 2320, a planar type loop antenna (e.g., loop antenna 1020), a solenoid type loop antenna (e.g., loop antenna 1120 or loop antenna 1220), a plurality of of solenoid type loop antenna (e.g. loop antennas 1320, 1330 or loop antennas 1420, 1430), or a combination of planar and solenoid type (e.g. first loop antenna 1520 and second loop antenna (1530)) may be included.

도 24은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 루프 안테나의 구조를 도시한다. 다양한 실시예에 따르면, 루프 안테나(예: 코일 안테나)는 다양한 형태로 단말에 구현될 수 있다.Figure 24 shows the structure of a loop antenna according to various embodiments of the present invention. According to various embodiments, a loop antenna (eg, coil antenna) may be implemented in a terminal in various forms.

한 실시예에 따르면, 도 24(a)를 참조하면, 루프 안테나(2410)(예: 루프 안테나(1020) 또는 루프 안테나(1120))는 FPCB(flexible printed circuit board; 2411) 에 패턴을 구현한 형태일 수 있다. FPCB(2411)에 포함된 패턴을 통해 전류 경로(current path)(점선)를 형성하고, MST 제어 모듈(2412)(예: MST 제어 모듈(820))에 연결될 수 있다. FPCB(2411) 에는 MST 를 위한 루프 안테나 외에 추가로 NFC, 무선 충전용 루프 안테나를 더 포함할 수도 있다. According to one embodiment, referring to FIG. 24(a), the loop antenna 2410 (e.g., loop antenna 1020 or loop antenna 1120) implements a pattern on a flexible printed circuit board (FPCB) 2411. It may be in the form. A current path (dotted line) may be formed through a pattern included in the FPCB 2411 and connected to the MST control module 2412 (e.g., MST control module 820). The FPCB (2411) may further include a loop antenna for NFC and wireless charging in addition to the loop antenna for MST.

다른 실시예에 따르면, 도 24(b)를 참조하면, 루프 안테나(2420)(예: 루프 안테나(1020) 또는 루프 안테나(1120))는 FPCB(2421) 에 구현된 패턴과 단말의 기구물의 적어도 일부를 연결한 형태일 수 있다. 예컨데, 단말 외관(예: 커버)의 일부(2422)는 전류가 흐를 수 있는 전도성 물질(예: metal)을 포함할 수 있다. 또한 일부(2422)는, 다른 부분과 분리된(전기적으로 연결되지 않은) 경우, 연결 소자(2423)를 통해 다른 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 소자(2423)는 인덕터, 캐패시터 등의 수동 소자(passive element)이거나, 전도성 물질을 포함한 구조물일 수 있다. According to another embodiment, referring to FIG. 24(b), the loop antenna 2420 (e.g., loop antenna 1020 or loop antenna 1120) is a pattern implemented in the FPCB 2421 and at least the fixture of the terminal. It may be in the form of connecting some parts. For example, a portion 2422 of the terminal exterior (e.g., cover) may include a conductive material (e.g., metal) through which current can flow. Additionally, when the part 2422 is separated (not electrically connected) from other parts, it may be electrically connected to other parts through the connection element 2423. The connection element 2423 may be a passive element such as an inductor or capacitor, or may be a structure containing a conductive material.

또 다른 실시예에 따르면, 도 24(c)를 참조하면, 루프 안테나(2430)(예: 루프 안테나(1020) 또는 루프 안테나(1120))는 단말의 기구물의 적어도 일부(2431)를 이용한 형태일 수 있다. 단말의 기구물의 적어도 일부분은 통신에 필요한 인덕턴스를 확보하기 위해 슬릿(slit; 미도시)을 포함할 수 있다. 슬릿의 주변에 전류 path 가 형성되어, MST 제어모듈(2412)에 연결될 수 있다. According to another embodiment, referring to FIG. 24(c), the loop antenna 2430 (e.g., loop antenna 1020 or loop antenna 1120) may be in a form using at least a portion 2431 of the equipment of the terminal. You can. At least a portion of the equipment of the terminal may include a slit (not shown) to secure the inductance necessary for communication. A current path is formed around the slit and can be connected to the MST control module 2412.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1표면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 실질적으로(substantially) 수직인 축을 갖는 제 1 도전성 코일을 포함한 도전성 패턴; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전성 코일에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 코일이 자기 플럭스를 생성하도록 구성된 통신 회로; 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface. a housing including a side member surrounding at least a portion of the housing; a conductive pattern located inside the housing and including a first conductive coil having an axis substantially perpendicular to the first direction or the second direction; a communication circuit located within the housing, electrically connected to the first conductive coil, and configured to cause the first conductive coil to generate a magnetic flux; a display exposed through at least a portion of the first surface; and a processor located inside the housing and electrically connected to the communication circuit and the display.

상기 제 2 표면은, 도전성 물질로 이루어진 제 1 부분과 비도전성 물질로 이루어진 제 2 부분을 포함할 수 있다.The second surface may include a first portion made of a conductive material and a second portion made of a non-conductive material.

상기 제 1 부분은 하나 또는 그 이상의 오프닝을 포함할 수 있다.The first portion may include one or more openings.

상기 제 2 부분은 상기 하나 또는 그 이상의 오프닝 중 하나를 채울 수 있다.The second portion may fill one of the one or more openings.

상기 제 1 도전성 코일은, 상기 제 2 표면 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분 아래에 대부분 위치할 수 있다.The first conductive coil may be located substantially beneath the first portion when viewed from above the second surface.

상기 제 1도전성 코일은 상기 제 2 부분 가까이 또는 상기 제 2 부분에 위치한 제 1 섹션(first section)를 포함하여, 상기 생성된 자기 플럭스가 상기 제 2 부분을 관통하도록 구성될 수 있다.The first conductive coil may include a first section located near or at the second portion, such that the generated magnetic flux passes through the second portion.

상기 측면 부재는 상기 제 2 표면과 일체로 형성될 수 있다.The side member may be formed integrally with the second surface.

상기 제 2 표면은 비도전성 물질로 이루어진 제 3 부분을 더 포함할 수 있다.The second surface may further include a third portion made of a non-conductive material.

상기 제 3 부분은 상기 하나 또는 그 이상의 오프닝 중 다른 하나를 채울 수 있다.The third portion may fill another one of the one or more openings.

상기 제 1 도전성 코일은 상기 제 3 부분 가까이 또는 상기 제 3 부분에 위치한 제 2 섹션(second section)을 포함하여, 상기 생성된 자기 플럭스가 상기 제 3 부분을 관통하도록 구성될 수 있다.The first conductive coil may be configured to include a second section located near or at the third portion such that the generated magnetic flux passes through the third portion.

상기 축은, 상기 제 2 표면 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분에서 상기 제 2 부분으로의 향하는 제 3 방향으로 연장될 수 있다.The axis may extend in a third direction from the first portion to the second portion when viewed above the second surface.

상기 제 1 도전성 코일은 상기 축을 따라 감길 수 있다.The first conductive coil may be wound along the axis.

상기 제 2 부분과 상기 제 3 부분은 상기 제 2 표면 위에서 볼 때 상기 제 1 부분에 의해 적어도 일부 둘러 싸일 수 있다.The second portion and the third portion may be at least partially surrounded by the first portion when viewed from above the second surface.

상기 제 2 부분과 상기 제 3 부분은 상기 제 1 부분의 일부를 사이에 두고 상호 대칭되게 배치될 수 있다.The second part and the third part may be arranged symmetrically with a portion of the first part interposed therebetween.

상기 전자 장치는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)을 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 상기 FPCB에 장착될 수 있다.The electronic device may further include a flexible printed circuit board (FPCB). The conductive pattern may be mounted on the FPCB.

상기 FPCB는 제 1 층, 제 2 층, 및 상기 제 1 층 및 제 2 층 사이의 중간층을 포함할 수 있다. The FPCB may include a first layer, a second layer, and an intermediate layer between the first layer and the second layer.

상기 제 1 층은 상기 제 1 도전성 코일의 일부를 형성하는 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함할 수 있다.The first layer may include a first plurality of conductive lines forming part of the first conductive coil.

상기 제 2 층은 상기 제 1 도전성 코일의 다른 일부를 형성하는 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함할 수 있다.The second layer may include a second plurality of conductive lines forming another portion of the first conductive coil.

상기 중간층은 상기 제 1 복수의 도전성 라인들과 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함할 수 있다.The intermediate layer may include a plurality of conductive vias that electrically connect the first plurality of conductive lines and the second plurality of conductive lines.

상기 FPCB는 상기 제 1 도전성 코일을 통해 발생되는 자기력을 증가시키기 위한 코어를 포함할 수 있다.The FPCB may include a core to increase magnetic force generated through the first conductive coil.

상기 전자 장치는 상기 도전성 패턴 및 상기 제 1 부분 사이에 형성되는 절연층을 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include an insulating layer formed between the conductive pattern and the first portion.

상기 도전성 패턴은 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 실질적으로(substantially) 수직인 축을 갖는 제 2 도전성 코일을 더 포함할 수 있다.The conductive pattern may further include a second conductive coil located inside the housing and having an axis substantially perpendicular to the first direction or the second direction.

상기 제 1 도전성 코일 및 상기 제 2 도전성 코일은 FPCB(flexible printed circuit board)를 이용하여 구성될 수 있다.The first conductive coil and the second conductive coil may be configured using a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 FPCB는 제 1 층, 제 2 층, 제 3 층, 제 4 층 및 제 5 층을 포함하고, 상기 제 1 도전성 코일은 제 1 층 및 제 5 층에 형성되고, 상기 제 2 도전성 코일은 제 2 층 및 제 4 층에 형성될 수 있다.The FPCB includes a first layer, a second layer, a third layer, a fourth layer and a fifth layer, the first conductive coil is formed on the first layer and the fifth layer, and the second conductive coil is formed on the first layer and the fifth layer. It can be formed in the second and fourth layers.

상기 제 1 도전성 코일 및 상기 제 2 도전성 코일 중에서 하나는 NFC(near filed communication), MST(magnetic secure transmission) 및 무선 충전 중에서 하나의 용도로 사용되고, 다른 하나는 상기 NFC, 상기 MST 및 상기 무선 충전 중에서 다른 하나의 용도로 사용될 수 있다.Among the first conductive coil and the second conductive coil, one is used for one of NFC (near field communication), MST (magnetic secure transmission), and wireless charging, and the other is used for one of NFC, MST, and wireless charging. It can be used for another purpose.

상기 하우징의 도전성 부분은 상기 제 1 도전성 코일과 전기적으로 연결되어 전류 경로를 형성할 수 있다.The conductive portion of the housing may be electrically connected to the first conductive coil to form a current path.

상기 제 1 도전성 코일에 의해 형성되는 전류의 방향은 상기 디스플레이의 신호 라인이 나열된 방향과 직교일 수 있다.The direction of the current formed by the first conductive coil may be perpendicular to the direction in which the signal lines of the display are arranged.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면과 상기 제 2 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 실질적으로(substantially) 수평인 축을 갖는 제 1 도전성 코일과 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 실질적으로(substantially) 수직인 축을 갖는 제 2 도전성 코일을 포함한 도전성 패턴; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전성 코일 및 상기 제 2 도전성 코일에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 코일 또는 상기 제 2 도전성 코일 중 적어도 하나가 자기 플럭스를 생성하도록 구성된 통신 회로; 상기 제 1 표면의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite to the first direction, and a space between the first surface and the second surface. a housing including a side member surrounding at least a portion of the housing; A first conductive coil located inside the housing and having an axis substantially parallel to the first direction or the second direction and an axis substantially perpendicular to the first direction or the second direction. 2 conductive pattern including conductive coils; a communication circuit located inside the housing, electrically connected to the first conductive coil and the second conductive coil, and configured to cause at least one of the first conductive coil or the second conductive coil to generate a magnetic flux; a display exposed through at least a portion of the first surface; It is located inside the housing and may include a processor electrically connected to the communication circuit and the display.

상기 제 1 도전성 코일은 상기 제 2 표면 위에서 볼 때 상기 제 2 도전성 코일을 둘러싸일 수 있다.The first conductive coil may surround the second conductive coil when viewed above the second surface.

상기 제 2 도전성 코일은 상기 제 2 표면 위에서 볼 때 상기 제 2 표면 아래에 대부분 위치할 수 있다.The second conductive coil may be located substantially below the second surface when viewed from above the second surface.

상기 제 1 도전성 코일과 상기 제 2 도전성 코일은 MST(magnetic secure transmission)용 데이터를 포함하는 자기장 신호를 전송할 수 있다.The first conductive coil and the second conductive coil may transmit a magnetic field signal including data for magnetic secure transmission (MST).

상기 제 1 도전성 코일과 상기 제 2 도전성 코일 중 하나는 MST(magnetic secure transmission)용 데이터를 포함하는 자기장 신호를 전송하고, 다른 하나는 NFC(near filed communication)용 데이터를 포함하는 자기장 신호를 전송할 수 있다.One of the first conductive coil and the second conductive coil may transmit a magnetic field signal containing data for MST (magnetic secure transmission), and the other may transmit a magnetic field signal containing data for NFC (near field communication). there is.

상기 제 1 도전성 코일과 상기 제 2 도전성 코일은 FPCB(flexible printed circuit board)를 이용하여 구성될 수 있다.The first conductive coil and the second conductive coil may be configured using a flexible printed circuit board (FPCB).

상기 FPCB는 제 1 층, 제 2 층, 및 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이의 중간층을 포함하고, 상기 제 1 도전성 코일은 상기 제 2 표면 위에서 볼 때 상기 제 2 도전성 코일을 둘러싸는 형태로 상기 제 1 층에 위치하고, 상기 제 1 층은 상기 제 2 도전성 코일의 일부를 구성하는 다수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제 2 층은 상기 제 2 도전성 코일의 다른 일부를 구성하는 다수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 중간층은 상기 제 1 층의 도전성 라인들과 상기 제 2 층의 도전성 라인들이 전기적으로 연결되도록 하기 위한 도전성 비아들을 포함할 수 있다.The FPCB includes a first layer, a second layer, and an intermediate layer between the first layer and the second layer, wherein the first conductive coil surrounds the second conductive coil when viewed from above the second surface. is located on the first layer, wherein the first layer includes a plurality of conductive lines constituting a portion of the second conductive coil, and the second layer includes a plurality of conductive lines constituting another portion of the second conductive coil. The intermediate layer may include conductive vias to electrically connect the conductive lines of the first layer and the conductive lines of the second layer.

상기 중간층은 상기 제 1 도전성 코일의 제 1 자기장 신호가 제 2 도전성 코일의 제 2 자기장 신호에 영향을 주는 것을 제거하기 위한 제 1 차폐층을 포함하고, 상기 하층은 상기 제 2 자기장 신호가 상기 제 1 자기장 신호에 영향을 주는 것을 제거하기 위한 제 2 차폐층(shield layer)를 포함할 수 있다.The middle layer includes a first shielding layer for removing the influence of the first magnetic field signal of the first conductive coil on the second magnetic field signal of the second conductive coil, and the lower layer is configured to prevent the second magnetic field signal from affecting the second magnetic field signal of the second conductive coil. 1 It may include a second shield layer to remove influences on the magnetic field signal.

상기 제 1 도전성 코일은 NFC(near filed communication)용 데이터를 포함하는 자기장 신호를 전송하고, 상기 제 2 도전성 코일은 MST(magnetic secure transmission)용 데이터를 포함하는 자기장 신호를 전송할 수 있다.The first conductive coil may transmit a magnetic field signal including data for near field communication (NFC), and the second conductive coil may transmit a magnetic field signal including data for magnetic secure transmission (MST).

도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 시스템을 도시한다. Figure 25 shows a payment system according to various embodiments of the present invention.

다양한 실시예에 따르면, 결제 시스템(2500)은, 전자 장치(2510; 예: 전자 장치(14)) 및/또는 서버를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 서버는 결제 서버(2520), 토큰 서버(token server, token service provider; 2530), 또는 금융 서버(issuer; 2540)를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(2510)는, 예를 들면, 결제 어플리케이션(payment application, wallet application; 2511) 및/또는 결제 미들웨어(payment middleware; 2512)를 포함할 수 있다. 상기 결제 서버(2520)는, 예를 들면, 결제 서비스 서버(2521) 및/또는 토큰 요구자 서버(token requester, token requester server; 2522)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the payment system 2500 may include an electronic device 2510 (eg, electronic device 14) and/or a server. For example, the server may include a payment server (2520), a token server (token service provider) 2530, or a financial server (issuer) 2540. The electronic device 2510 may include, for example, a payment application (wallet application) 2511 and/or payment middleware (payment middleware) 2512. The payment server 2520 may include, for example, a payment service server 2521 and/or a token requester server (token requester server 2522).

다양한 실시예에 따르면, 상기 결제 어플리케이션(2511)은 예컨데, 삼성 페이 어플리케이션(samsung pay application)을 포함할 수 있다. 상기 결제 어플리케이션(2511)은, 예를 들면, 결제와 관련된 사용자 인터페이스(예: UI(user interface) 또는 UX(user experience)를 제공할 수 있다. 상기 결제와 관련된 사용자 인터페이스는 월렛 사용자 인터페이스(wallet UI/UX)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 결제 어플리케이션(2511)은, 카드 등록(card registration), 지불(payment), 또는 거래와 관련된 사용자 인터페이스를 제공할 수 있다. 상기 결제 어플리케이션(2511)은, 예를 들면, 문자 판독기(예: OCR(optical character reader/recognition)) 또는 외부 입력(예: 사용자 입력)을 통한 카드 등록과 관련된 인터페이스를 제공할 수 있다. 또한, 상기 결제 어플리케이션(2511)은, 예를 들면, ID&V(identification&verificaiton)를 통한 사용자 인증과 관련된 인터페이스를 제공할 수 있다. According to various embodiments, the payment application 2511 may include, for example, a Samsung Pay application. For example, the payment application 2511 may provide a user interface (e.g., user interface (UI) or user experience (UX)) related to payment. The user interface related to payment is a wallet user interface (wallet UI). /UX). For example, the payment application 2511 may provide a user interface related to card registration, payment, or transaction. The payment application 2511 ) may provide, for example, an interface related to card registration through a character reader (e.g., OCR (optical character reader/recognition)) or external input (e.g., user input). In addition, the payment application (2511) ), for example, may provide an interface related to user authentication through ID&V (identification&verification).

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(2510)은, 상기 결제 어플리케이션(2511)을 이용하여 결제 거래를 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 결제 어플리케이션(2511)은, 어플리케이션에 포함된 기능들 중 적어도 일부를 생략하는 간편 결제(simple pay) 또는 빠른 결제(quick pay) 또는 지정된 어플리케이션 실행을 통해 사용자에게 결제 기능을 제공할 수 있다. 사용자는, 상기 결제 어플리케이션(2511)을 이용하여 결제 기능을 수행하고, 상기 결제 기능과 연관된 정보를 전자 장치(2510)로부터 제공받을 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 2510 may perform a payment transaction using the payment application 2511. For example, the payment application 2511 may provide a payment function to the user through simple pay or quick pay, which omits at least some of the functions included in the application, or through execution of a designated application. You can. The user may perform a payment function using the payment application 2511 and receive information related to the payment function from the electronic device 2510.

다양한 실시예에 따르면, 상기 결제 미들웨어(2512)는, 카드사와 관련된 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 결제 미들웨어(2512)는, 카드사 SDK(software development kit)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the payment middleware 2512 may include information related to the card company. For example, the payment middleware 2512 may include a card company software development kit (SDK).

다양한 실시예에 따르면, 상기 결제 서버는, 전자 결제 또는 모바일 결제를 위한 관리 서버를 포함할 수 있다. 상기 결제 서버(2520)는, 예를 들면, 상기 전자 장치(2510)로부터 결제와 관련된 정보를 수신해서 외부로 송신하거나 상기 결제 서버(2520)에서 처리할 수 있다. According to various embodiments, the payment server may include a management server for electronic payment or mobile payment. For example, the payment server 2520 may receive payment-related information from the electronic device 2510 and transmit it to the outside or process it in the payment server 2520.

다양한 실시예에 따르면, 상기 결제 서버(2520)는, 상기 결제 서비스 서버(2521) 및/또는 토큰 요구자 서버(2522)를 이용하여, 상기 전자 장치(2510)와 상기 토큰 서버(2530) 사이에서 정보를 송수신할 수 있다. 상기 결제 서비스 서버(2521)는, 예를 들면, 결제 서버(2520)(예: samsung payment server)를 포함할 수 있다. 상기 결제 서비스 서버(2521)는, 예를 들면, 서비스 계정(예: samsung account) 또는 사용자 계정과 연동된 카드 정보를 관리 할 수 있다. 또한, 상기 결제 서비스 서버(2521)는, 상기 결제 어플리케이션(2511)와 관련된 API(application program interface) 서버(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 결제 서비스 서버(2521)는, 예를 들면, 계정 관리 모듈(예: account integration 또는 samsung account integration)을 제공할 수 있다. According to various embodiments, the payment server 2520 uses the payment service server 2521 and/or the token requestor server 2522 to collect information between the electronic device 2510 and the token server 2530. can be sent and received. The payment service server 2521 may include, for example, a payment server 2520 (eg, samsung payment server). For example, the payment service server 2521 may manage card information linked to a service account (eg, samsung account) or user account. Additionally, the payment service server 2521 may include an API (application program interface) server (not shown) related to the payment application 2511. Additionally, the payment service server 2521 may provide, for example, an account management module (eg, account integration or samsung account integration).

다양한 실시예에 따르면, 상기 토큰 요구자 서버(2522)는, 결제와 관련된 정보를 처리하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 토큰 요구자 서버(2522)는, 결제와 관련된 정보(예: 토큰(token))의 발급, 삭제, 또는 활성화를 수행할 수 있다. 또는 상기 결제 미들웨어(2512)와 기능적으로 연결되어 결제에 필요한 정보를 제어할 수 있다. According to various embodiments, the token requestor server 2522 may provide an interface for processing information related to payment. For example, the token requestor server 2522 may issue, delete, or activate payment-related information (e.g., token). Alternatively, it can be functionally connected to the payment middleware 2512 to control information required for payment.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(2510)에 포함된 상기 결제 어플리케이션(2511)과 상기 결제 서버(2520)에 포함된 상기 결제 서비스 서버(2521)는 기능적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 결제 어플리케이션(2511)은 상기 결제 서버(2520)로 결제와 관련된 정보를 송수신할 수 있다. 한 실시에에 따르면, 상기 전자 장치(2510)에 포함된 상기 결제 미들웨어(2512)와 상기 결제 서버(2520)에 포함된 상기 토큰 요구자 서버(2522)는 기능적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 결제 미들웨어(2512)는 상기 토큰 요구자 서버(2522)로 결제와 관련된 정보를 송수신할 수 있다. According to various embodiments, the payment application 2511 included in the electronic device 2510 and the payment service server 2521 included in the payment server 2520 may be functionally connected. For example, the payment application 2511 may transmit and receive information related to payment to the payment server 2520. According to one embodiment, the payment middleware 2512 included in the electronic device 2510 and the token requestor server 2522 included in the payment server 2520 may be functionally connected. For example, the payment middleware 2512 may transmit and receive payment-related information to the token requestor server 2522.

다양한 실시예에 따르면, 상기 토큰 서버(2530)는, 결제와 관련된 정보(예: 토큰)를 발급하거나 관리할 수 있다. 예를 들면, 상기 토큰 서버(2530)는, 토큰의 동작 주기(like cycle)을 제어할 수 있고, 상기 동작 주기는 생성, 수정, 또는 삭제 기능을 포함할 수 있다. 또한 상기 토큰 서버(2530)는, 예를 들면, 토큰 관리 서버를 포함할 수 있고, 토큰 프로비저닝(Token Provisioning), [ID&V], 보충(replenishment), 또는 동작 주기(life cycle)를 관리할 수 있고, 금융 서버 통합(intergration)을 수행할 수 있다. According to various embodiments, the token server 2530 may issue or manage payment-related information (eg, tokens). For example, the token server 2530 may control the operation cycle (like cycle) of the token, and the operation cycle may include creation, modification, or deletion functions. Additionally, the token server 2530 may include, for example, a token management server and may manage token provisioning, [ID&V], replenishment, or life cycle. , financial server integration can be performed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 결제 서버(2520) 및/또는 상기 토큰 서버(2530)는 동일 또는 유사한 영역에 위치하거나 서로 분리된 영역에 위치할 수 있다. 예를 들면, 상기 결제 서버(2520)는 제 1 서버에, 상기 토큰 서버(2530)는 제 2 서버에 포함될 수 있다. 또한, 예를 들면, 상기 결제 서버(2520) 및/또는 상기 토큰 서버(2530)가 하나의 서버(예: 제 1 서버 또는 제 2 서버)에 구분되어 구현될 수 있다. According to various embodiments, the payment server 2520 and/or the token server 2530 may be located in the same or similar area or may be located in separate areas. For example, the payment server 2520 may be included in a first server, and the token server 2530 may be included in a second server. Additionally, for example, the payment server 2520 and/or the token server 2530 may be implemented separately on one server (eg, a first server or a second server).

다양한 실시예에 다르면, 상기 금융 서버(2540)는 카드 발급을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 금융 서버(2540)는, 카드 발급 서버를 포함할 수 있다. 또한 사용자에게 제공되는 결제에 필요한 정보를 생성할 수 있다. 사용자는 상기 금융 서버(2540)에서 생성된 결제에 필요한 정보를 상기 결제 어플리케이션(2511)을 이용하여 상기 전자 장치(2510)에 저장할 수 있다. 또한 상기 금융 서버(2540)는 상기 토큰 서버(2530)와 기능적으로 연결되어 결제에 필요한 정보를 송수신할 수 있다. According to various embodiments, the financial server 2540 may perform card issuance. For example, the financial server 2540 may include a card issuing server. Additionally, information required for payment provided to the user can be generated. The user may store information required for payment generated by the financial server 2540 in the electronic device 2510 using the payment application 2511. Additionally, the financial server 2540 is functionally connected to the token server 2530 and can transmit and receive information necessary for payment.

미도시 하였으나, 전자 장치(2510)는 결제에 필요한 데이터인 트랙 정보 (Track1/2/3) 를 비트 값으로 결제 서버(2520)에 전송할 수도 있다.Although not shown, the electronic device 2510 may transmit track information (Track1/2/3), which is data required for payment, to the payment server 2520 as a bit value.

도 26는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 시스템을 도시하는 블럭도이다. Figure 26 is a block diagram illustrating a payment system according to various embodiments of the present invention.

도 26을 참조하면, 결제 시스템(2600)은 전자 장치(2610; 예: 전자 장치(11)), 결제 서비스 서버 (2620), 토큰 서비스 프로바이더(token service provider(TSP))(2630) 및 POS 단말(2640)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결제 시스템(2600)에는 하나 이상의 전자 장치가 추가될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(2650)는 상기 전자 장치(2610)과 기능적으로(예: 통신) 연결 가능한 웨어러블 장치(예: 스마트 시계)일 수 있고, 전자 장치(2660)은 액세서리(예: loop pay)일 수 있다. Referring to FIG. 26, the payment system 2600 includes an electronic device 2610 (e.g., electronic device 11), a payment service server 2620, a token service provider (TSP) 2630, and a POS. It may include a terminal 2640. According to one embodiment, one or more electronic devices may be added to the payment system 2600. For example, the electronic device 2650 may be a wearable device (e.g., smart watch) that can be functionally (e.g., communication) connectable with the electronic device 2610, and the electronic device 2660 may be an accessory (e.g., loop pay). You can.

한 실시예에 따르면, 전자 장치(2610)는 결제 기능을 동작할 수 있다. 전자 장치(2610)는 결제 기능을 수행하기 위해 카드(예: 마스터 카드 또는 비자 카드)를 전자 장치(2610) 또는 결제 서비스 서버(2620)(예: 제 1 외부 장치)에 등록할 수 있다. 결제 서비스 서버(2620)는 전자 장치(2610)를 통해서 등록된 카드 외에도, 전자 장치(2610)에 대응하는 사용자의 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2650))를 통해서 등록된 카드 또는 다른 사용자의 전자 장치를 통해서 등록된 다른 카드를 포함하는 복수의 등록된 카드들에 대한 정보를 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 결제 서비스 서버(2620)는 등록한 카드 정보에 해당하는 토큰 정보를 토큰 서비스 프로바이더(2630)(예: 제 2 외부 장치)로부터 획득하여 전자 장치(2610)에 전달할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 2610 may operate a payment function. The electronic device 2610 may register a card (eg, Master Card or Visa card) with the electronic device 2610 or the payment service server 2620 (eg, a first external device) to perform a payment function. In addition to the card registered through the electronic device 2610, the payment service server 2620 may use a card registered through another electronic device of the user corresponding to the electronic device 2610 (e.g., the electronic device 2650) or a card registered through another user. Information on a plurality of registered cards including other registered cards can be managed through an electronic device. According to one embodiment, the payment service server 2620 may obtain token information corresponding to registered card information from the token service provider 2630 (e.g., a second external device) and transmit it to the electronic device 2610.

토큰 서비스 프로바이더(2630)는 결제 과정에서 사용되는 토큰을 발행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토큰은 카드의 정보인 primary account number(PAN)을 대체하는 값일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토큰은 bank indentification number(BIN) 등을 이용하여 생성될 수 있다. 생성된 토큰은 토큰 서비스 프로바이더(2630)에 의해서 암호화되거나, 또는 암호화되지 않은 상태로 결제 서비스 서버(2620)으로 전송된 후, 결제 서비스 서버(2620)에 의해 암호화될 수 있다. 암호화된 토큰 정보는 결제 서비스 서버(2620)를 통해 전자 장치(2610)으로 전달된 후, 전자 장치(2610)에서 복호화 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 토큰은 토큰 서비스 프로바이더(2630)에서 생성 및 암호화되고, 결제 서비스 서버(2620)를 거치지 않고 전자 장치(2610)로 전달될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 결제 서비스 서버(2620)는 토큰 생성 기능을 포함할 수도 있으며, 이런 경우, 결제 시스템(2600)에서 토큰 서비스 프로바이더(2630)가 사용되지 않을 수도 있다. The token service provider 2630 can issue tokens used in the payment process. According to one embodiment, the token may be a value that replaces the primary account number (PAN), which is card information. According to one embodiment, the token may be generated using a bank identification number (BIN) or the like. The generated token may be encrypted by the token service provider 2630, or may be transmitted to the payment service server 2620 in an unencrypted state and then encrypted by the payment service server 2620. The encrypted token information may be transmitted to the electronic device 2610 through the payment service server 2620 and then decrypted in the electronic device 2610. According to one embodiment, the token may be generated and encrypted in the token service provider 2630 and delivered to the electronic device 2610 without going through the payment service server 2620. According to another embodiment, the payment service server 2620 may include a token generation function, in which case the token service provider 2630 may not be used in the payment system 2600.

전자 장치(2610)는, 예를 들면, 근거리 통신(예: 블루투스 또는 WiFi)에 기반하여 기능적으로 연결된 하나 이상의 다른 전자 장치들(2650 또는 2660) 중의 적어도 하나를 이용하여 결제를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다른 전자 장치(2650)(예: 제 3 외부 장치)는 웨어러블 장치(예: 스마트 시계)일 수 있으며, 이런 경우, 전자 장치(2610)은 웨어러블 장치와 연동하여 결제를 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(2610)은 카드 이미지를 스마트 시계로 전송할 수 있다. 이에 응답하여, 스마트 시계는 결제 명령 신호를 전자 장치(2610)로 전송할 수 있다. 전자 장치(2610)는 결제 명령 신호를 수신하고, 이에 응답하여 MST 신호를 송출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다른 전자 장치(2660)(예: 제 4 외부 장치)는 액세서리(예: loopy fob))일 수 있으며, 이런 경우, 전자 장치(2610)는 그 입출력 인터페이스(예: 이어폰)를 통하여 상기 액세서리(예: loopy fob)과 기능적으로 연결될 수 있다. For example, the electronic device 2610 may perform payment using at least one of one or more other electronic devices 2650 or 2660 that are functionally connected based on short-range communication (e.g., Bluetooth or WiFi). According to one embodiment, the other electronic device 2650 (e.g., a third external device) may be a wearable device (e.g., a smart watch), and in this case, the electronic device 2610 performs payment in conjunction with the wearable device. can do. For example, the electronic device 2610 may transmit a card image to a smart watch. In response, the smart watch may transmit a payment command signal to the electronic device 2610. The electronic device 2610 may receive a payment command signal and transmit an MST signal in response. According to one embodiment, the other electronic device 2660 (e.g., a fourth external device) may be an accessory (e.g., a loopy fob), in which case the electronic device 2610 has its input/output interface (e.g., an earphone). It can be functionally connected to the accessory (e.g. loopy fob) through .

도 27은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 결제 유저 인터페이스를 도시한다.Figure 27 illustrates a payment user interface of an electronic device, according to various embodiments.

한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 사용자 입력을 수신하여 결제 어플리케이션을 실행시킬 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 사용자 입력(2730)(예: 베젤 영역(2710)에서 디스플레이(2720)의 방향으로 스윕)에 반응하여 결제 어플리케이션(예: 삼성 페이)을 실행시킬 수 있다. 또한, 전자 장치는 사용자 입력(2730)에 반응하여, 디스플레이(2720)을 통해 전자 장치에 기 등록된 카드들 중 적어도 하나에 대응하는 카드 이미지(2740)를 표시할 수 있다. According to one embodiment, an electronic device (eg, electronic device 11) may receive a user input and execute a payment application. For example, the electronic device may execute a payment application (e.g., Samsung Pay) in response to the user input 2730 (e.g., sweep from the bezel area 2710 in the direction of the display 2720). Additionally, the electronic device may display a card image 2740 corresponding to at least one of cards already registered in the electronic device through the display 2720 in response to the user input 2730.

한 실시예에 따르면, 전자 장치는 사용자 입력에 반응하여 기 등록된 복수의 카드들 중 결제에 사용할 카드를 선택할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 사용자 입력(2750)(예: 좌우 스크롤)에 반응하여, 결제할 때 사용할 카드를 선택하고, 그에 대응하는 카드 이미지(2760)를 표시할 수 있다. 전자 장치는 선택된 카드를 이용한 결제를 위해 사용자에게 인증을 요청할 수 있다. 인증 방법은, 예를 들면, 사용자의 생체 정보를 이용할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 지문 감지 모듈을 통해 사용자의 지문(2770)을 스캔하여 결제 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 지문 감지 모듈을 통해 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치는 심플 시퀀스(예: 트랙 2의 정보를 포함하는 MST 신호를 여러 번 전송)를 수행할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may select a card to be used for payment from among a plurality of pre-registered cards in response to a user input. For example, the electronic device may select a card to be used for payment in response to a user input 2750 (e.g., left or right scrolling) and display a card image 2760 corresponding thereto. The electronic device may request authentication from the user for payment using the selected card. The authentication method may use, for example, the user's biometric information. For example, the electronic device may perform a payment operation by scanning the user's fingerprint 2770 through a fingerprint detection module. For example, when user authentication is completed through the fingerprint detection module, the electronic device may perform a simple sequence (e.g., transmitting an MST signal containing information in track 2 several times).

한 실시예에 따르면, 결제 동작을 재 수행 하기 위해서는 사용자 인증이 다시 수행될 수도 있다. 예를 들어, 일정 시간이 지나 다시 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치는 다시 MST 신호를 전송하되, 그 방법을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주기 또는 펄스 타이밍을 변경할 수 있다. 또한, MST 신호에 포함되는 정보를 복합 시퀀스에 따른 정보로 변경할 수도 있다. 다른 실시예에 따르면, 결제 동작을 재 수행 하기 위해 사용자는 단말을 리더에서 띄었다 다시 태깅(tagging)할 수 있다. 이러한 사용자의 태깅 동작은 전자 장치에 구비된 다양한 센서(예: 가속도 센서(103), 자이로 센서(105), 근접 센서, HRM(heart rate monitor) 센서 등)를 통해 인식될 수 있다. 태깅 동작에 반응하여, 전자 장치는 MST 신호의 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 변경하여 MST 신호를 송출할 수 있다. 사용자가 태깅 동작을 할 때마다 전자 장치는 MST 신호의 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 변경하여 MST 신호를 송출할 수 있다.According to one embodiment, user authentication may be performed again in order to re-perform the payment operation. For example, when user authentication is completed again after a certain period of time, the electronic device may transmit the MST signal again, but change the method. For example, electronic devices can change period or pulse timing. Additionally, the information included in the MST signal can be changed to information according to a complex sequence. According to another embodiment, in order to re-perform the payment operation, the user can place the terminal on the reader and tag it again. The user's tagging behavior may be recognized through various sensors (e.g., acceleration sensor 103, gyro sensor 105, proximity sensor, HRM (heart rate monitor) sensor, etc.) provided in the electronic device. In response to the tagging operation, the electronic device may transmit the MST signal by changing at least one of the transmission period, pulse timing, or sequence of the MST signal. Each time a user performs a tagging operation, the electronic device may transmit the MST signal by changing at least one of the transmission period, pulse timing, or sequence of the MST signal.

한 실시예에 따르면, 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치는 NFC 및 MST 신호를 동시 또는 순차적으로 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 프로세서(예: 150)은 NFC 제어 모듈(예: 140)과 MST 제어 모듈(예: 130)을 제어하여 카드 판독 장치를 감지하기 위해 NFC 모듈(예: 120)을 활성화(예: NFC 모듈을 폴링 모드(polling mode)로 설정)함과, 동시에, MST 모듈(예: 110)을 통한 MST 신호 발생을 수행할 수 있다. 프로세서는 NFC 모듈을 통해 카드 판독 장치로부터 신호(예: ping)을 받았는지 여부를 확인할 수 있으며, 확인 결과 핑(ping)을 받았다면, 프로세서는 MST 모듈의 동작을 중지시킬 수 있다. 또한, 프로세서는 NFC 모듈을 통해 카드 판독 장치(예를 들면, NFC 리더)로 결제를 위한 카드 정보를 제공할 수 있다. 확인 결과 핑을 받지 못했다면, 프로세서는 결제 정보를 갖는 MST 신호를 발생하도록 MST 제어 모듈을 제어할 수 있다.According to one embodiment, when user authentication is completed, the electronic device may transmit NFC and MST signals simultaneously or sequentially. For example, a processor (e.g., 150) in an electronic device controls an NFC control module (e.g., 140) and an MST control module (e.g., 130) to activate the NFC module (e.g., 120) to detect a card reading device. (e.g., setting the NFC module to polling mode), and at the same time, generating an MST signal can be performed through the MST module (e.g., 110). The processor can check whether a signal (e.g., ping) has been received from the card reading device through the NFC module, and if a ping has been received as a result of the confirmation, the processor can stop the operation of the MST module. Additionally, the processor may provide card information for payment to a card reading device (eg, NFC reader) through the NFC module. If the ping is not received as a result of the confirmation, the processor may control the MST control module to generate an MST signal with payment information.

한 실시예에 따르면, 결제가 완료되면, 사용자는 전자 장치의 버튼(예: 홈버튼(2780))을 눌러 결제 어플리케이션을 종료할 수도 있다. 결제가 완료될 경우, 전자 장치(사용자 단말)는 이를 인지하고 이에 따라 예컨대, MST 신호의 발생을 중지할 수 있다. 예를 들어 카드사가 결제를 확인할 경우, 네트워크를 통해 사용자 단말에게 이를 알리고 사용자 단말은 MST 신호의 발생을 중지할 수 있다. 카드사뿐만 아니라 VAN 사 또는 POS 단말에서 직접, 결제의 확인을 사용자 단말에게 알릴 수도 있다.According to one embodiment, when payment is completed, the user may press a button (eg, home button 2780) on the electronic device to close the payment application. When payment is completed, the electronic device (user terminal) may recognize this and accordingly, for example, stop generating the MST signal. For example, when the card company confirms the payment, it notifies the user terminal through the network and the user terminal can stop generating the MST signal. Confirmation of payment can be notified to the user terminal not only by the card company, but also directly by the VAN company or POS terminal.

도 28는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 결제 유저 인터페이스를 도시한다.Figure 28 illustrates a payment user interface of an electronic device according to various embodiments.

한 실시예에 따르면, 사용자 인증이 완료되고 결제가 진행되는 동안에는 결제가 가능한 상태(또는, 결제 정보가 사용자 단말을 통해 외부 장치로 전송중인 상태)임을 표시해 줄 수도 있다. 예를 들면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 카드 이미지(2810)의 뒤쪽으로 반투명한 원의 일부(2820)를 표시하고, 박스(2830) 내에서 원이 점점 커지는 효과(2840)를 보여줄 수 있다. 여기서, 박스(2830)은 MST 신호를 송출하는 루프 안테나의 위치를 대변하는 것일 수 있다. 사용자는 박스(2830)를 보고 안테나의 위치를 인식할 수 있다. 또한, 사용자는 박스(2830) 내에서 원이 점점 커지는 효과(2840)를 보고 결제 진행 중임을 인식할 수 있다.According to one embodiment, while user authentication is completed and payment is in progress, it may be displayed that payment is possible (or that payment information is being transmitted to an external device through the user terminal). For example, the electronic device (e.g., electronic device 11) displays a portion of a semi-transparent circle 2820 behind the card image 2810, and creates an effect 2840 of the circle growing larger within the box 2830. can be shown. Here, the box 2830 may represent the location of the loop antenna that transmits the MST signal. The user can recognize the location of the antenna by looking at the box 2830. Additionally, the user can recognize that payment is in progress by seeing the effect 2840 of the circle getting bigger within the box 2830.

도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마그네틱 결제를 위한 안테나를 포함하는 전자 장치 및 안테나의 구조도이다. Figure 29 is a structural diagram of an electronic device and an antenna including an antenna for magnetic payment according to various embodiments of the present invention.

도 29(a) 및 (b)를 참조하면, 전자 장치(2900; 예: 전자 장치(11))은 외관의 적어도 일부 영역에 드러나도록 위치하는 상부 하우징(2910), 하부 하우징(2920), 측면 하우징(2940) 및 휴대장치 내부에 위치하는 지지구조(2930)을 포함할 수 있다. 측면 하우징(2940)은 단일 물질 또는 이종의 물질들의 결합으로 형성될 수 있으며, 상부 하우징(2910)과 하부 하우징(2920)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 내부 지지구조(2930)는 단일 물질 또는 이종의 물질들(heterogeneous materials)의 결합으로 구성될 수 있으며, 하부 하우징(2920)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수 있다. 여기서, 상부 하우징(2910)과 하부 하우징(2920)의 적어도 일부 영역은 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 예컨대, 상부 하우징(2910)의 일부 영역을 통해 디스플레이 모듈(예: 디스플레이 모듈(16))이 노출될 수 있다. 상부 하우징(2910), 측면 하우징(2940)과 지지구조(2930)으로 이루어지는 인클로져(enclosure)는 PCB(printed circuit board)(2950) 및 배터리(2970)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 29(a) and 29(b), the electronic device 2900 (e.g., electronic device 11) includes an upper housing 2910, a lower housing 2920, and a side surface positioned to be exposed in at least some areas of the exterior. It may include a housing 2940 and a support structure 2930 located inside the portable device. The side housing 2940 may be formed of a single material or a combination of different materials, and may be arranged to support at least a portion of the upper housing 2910 and the lower housing 2920. The internal support structure 2930 may be composed of a single material or a combination of heterogeneous materials, and may be arranged to support at least a portion of the lower housing 2920. Here, at least a portion of the upper housing 2910 and the lower housing 2920 may include a display area. For example, a display module (eg, display module 16) may be exposed through a portion of the upper housing 2910. An enclosure consisting of an upper housing 2910, a side housing 2940, and a support structure 2930 may include a printed circuit board (PCB) 2950 and a battery 2970.

다양한 실시예에 따르면 전자 장치(2900)은 마그네틱 결제를 위한 안테나(예를 들면, 코일 안테나)(2960)를 포함할 수 있다. 안테나(2960)는 측면 하우징(2940)과 배터리(2970)의 적어도 일부 영역을 덮도록 위치할 수 있으며, PCB(2950)에 위치하는 프로세서(예: 프로세서(150) 또는 통신 모듈(예: MST 제어 모듈(130))과 결제를 위한 데이터를 통신할 수 있도록 측면 하우징(2940)의 개구부를 통하여 PCB(2950)과 연결될 수 있다. 측면 하우징(2940)과 상부 하우징(2910)의 일부 영역에는 안테나(2970)를 부착하기 위하여 주변 영역과 높이 또는 두께가 다른 영역이 존재할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 2900 may include an antenna (eg, coil antenna) 2960 for magnetic payment. The antenna 2960 may be positioned to cover at least a portion of the side housing 2940 and the battery 2970, and may be connected to a processor (e.g., processor 150) or a communication module (e.g., MST control) located on the PCB 2950. In order to communicate data for payment with the module 130, it can be connected to the PCB 2950 through the opening of the side housing 2940. An antenna ( 2970), there may be an area that has a different height or thickness from the surrounding area.

다양한 실시예에 따르면, 측면 하우징(2940)에 있어서, 안테나(2960)의 코일부(예를 들면, 금속 패턴)가 위치하는 영역의 재질은, 코일부가 위치하지 않는 영역의 재질과 다른 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 코일부가 위치하는 영역은 비도전성 물질(예를 들면, 플라스틱)을 포함할 수 있으며, 코일부가 위치하지 않는 영역은 도전성 물질(예를 들면, 금속)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, in the side housing 2940, the material of the area where the coil part (e.g., metal pattern) of the antenna 2960 is located may have different properties from the material of the area where the coil part is not located. You can. For example, the area where the coil unit is located may include a non-conductive material (eg, plastic), and the area where the coil unit is not located may include a conductive material (eg, metal).

도 29(c)를 참조하면, 안테나(2960)는 복수의 층(multi-layer) (2963~2965)을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 이용하여 구성될 수 있다. 복수의 층 중 적어도 하나의 층에는 안테나 코일을 구성하는 배선(2966) 및 비아(2967)를 포함할 수 있다. 안테나(2960)는 단일(single) 코일로 구성될 수 있으며, 두 개 이상의 서로 다른 타입의 코일들(예: 솔레노이드 타입의 코일과 평면 타입의 코일)로 구성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나(2960)는 노이즈 차폐를 위한 차폐층(2961)을 포함할 수 있다. 차폐층(2961)은, 예들 들면, 그래파이트(graphite) 등의 물질을 이용하여 구성할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 안테나(2960)은 코일을 통해 발생하는 마그네틱 신호의 세기를 증가시키기 위한 자성체층(2962)을 더 포함할 수 있다. 자성체층(2962)은, 예를 들면, 영구자석(permanent magnet)이나 강자성체 등의 물질을 이용하여 구성할 수 있다.Referring to FIG. 29(c), the antenna 2960 may be configured using a flexible printed circuit board (FPCB) including a plurality of layers (multi-layers 2963 to 2965). At least one layer among the plurality of layers may include a wire 2966 and a via 2967 constituting the antenna coil. The antenna 2960 may be composed of a single coil, or may be composed of two or more different types of coils (eg, a solenoid type coil and a planar type coil). According to various embodiments, the antenna 2960 may include a shielding layer 2961 for noise shielding. The shielding layer 2961 can be formed using a material such as graphite, for example. According to another embodiment, the antenna 2960 may further include a magnetic layer 2962 to increase the strength of the magnetic signal generated through the coil. The magnetic layer 2962 can be formed using a material such as a permanent magnet or a ferromagnetic material, for example.

한 실시예에 따르면, 결제를 위한 카드 또는 사용자의 인증을 수행하기 위한 지문 센서는 단말의 전면 홈 키, 측면 키, 후면에 별도의 키에 포함될 수 있다. 또한 디스플레이 패널의 적어도 일부에 지문 센서가 포함될 수도 있다.According to one embodiment, a fingerprint sensor for card payment or user authentication may be included in the home key on the front of the terminal, the side key, and a separate key on the back. Additionally, a fingerprint sensor may be included in at least a portion of the display panel.

도 30a 및 도 30b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 하나의 안테나를 가지는 MST 모듈의 구성도이다.Figures 30A and 30B are configuration diagrams of an MST module having one antenna, according to various embodiments of the present invention.

도 30a 및 도 30b를 참조하면, MST 모듈(예: MST 모듈(110))은 구동부(3010), 연결부(3020) 및 안테나(3030)을 포함할 수 있다. 연결부(3020)는 전류를 구동부(3010)로부터 수신하고, 이를 안테나(3030)로 급전할 수 있다. 안테나(3030)는 급전된 전류에 의해 자기장을 형성하고, 특정 주파수의 자기장 신호(MST 신호)를 외부로 방사할 수 있다. 예컨대, 안테나(3030)는 연결부(3020)를 통해 구동부(3010)로부터 도 7의 시퀀스들을 수신하고, 이들을 RF 신호로 변환하여 순차적으로 송출할 수 있다.Referring to FIGS. 30A and 30B, the MST module (eg, MST module 110) may include a driving unit 3010, a connecting unit 3020, and an antenna 3030. The connection unit 3020 may receive current from the driver 3010 and feed it to the antenna 3030. The antenna 3030 can form a magnetic field by the supplied current and radiate a magnetic field signal (MST signal) of a specific frequency to the outside. For example, the antenna 3030 may receive the sequences of FIG. 7 from the driver 3010 through the connection unit 3020, convert them into RF signals, and sequentially transmit them.

한 실시예에 따르면, 안테나(3030)는 부분(part)적으로 자기장의 세기가 다르도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 30a에 도시된 바와 같이, 안테나(3030)로 전류가 급전되면, 제 1 부분(3031)과 제 2 부분(3032)은 서로 다른 세기의 자기장을 형성할 수 있다. 제 1 부분(3031)과 제 2 부분(3032)은 동일한 타입의 코일 안테나로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(3031)과 제 2 부분(3032)은 평면 타입의 루프 안테나(예: 1020) 또는 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 1120)로 구성될 수 있다. 제 1 부분(3031)과 제 2 부분(3032)은 서로 다른 타입의 코일 안테나로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 제 1 부분(3031)과 제 2 부분(3032) 둘 중 하나는 평면 타입의 루프 안테나(예: 1020)로 구성되고 다른 하나는 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 1120)로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the antenna 3030 may be designed to have different magnetic field strengths in parts. For example, as shown in FIG. 30A, when current is supplied to the antenna 3030, the first part 3031 and the second part 3032 may form magnetic fields of different strengths. The first part 3031 and the second part 3032 may be composed of the same type of coil antenna. For example, the first part 3031 and the second part 3032 may be composed of a planar type loop antenna (eg, 1020) or a solenoid type loop antenna (eg, 1120). The first part 3031 and the second part 3032 may be composed of different types of coil antennas. For example, one of the first part 3031 and the second part 3032 may be composed of a planar type loop antenna (e.g. 1020) and the other may be composed of a solenoid type loop antenna (e.g. 1120). You can.

한 실시예에 따르면, 안테나(3030)는 부분적으로 다수의 경로(current paths)가 형성되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 30b에 도시된 바와 같이, 코일 안테나(3030)로 전류가 급전되면, 코일 안테나(3030)의 일 부분에 제 1 경로(3033)가 형성되고 코일 안테나(3030)의 다른 부분에 2 경로(3034)가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 일 부분과 상기 다른 부분은 동일한 타입의 코일 안테나로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 일 부분과 상기 다른 부분은 평면 타입의 루프 안테나(예: 1020) 또는 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 1120)로 구성될 수 있다. 상기 일 부분과 상기 다른 부분은 서로 다른 타입의 코일 안테나로 구성될 수도 있다. 예를 들어, 상기 일 부분과 상기 다른 부분 둘 중 하나는 평면 타입의 루프 안테나(예: 1020)로 구성되고 다른 하나는 솔레노이드 타입의 루프 안테나(예: 1120)로 구성될 수 있다.According to one embodiment, the antenna 3030 may be partially designed to form multiple current paths. For example, as shown in Figure 30b, when current is supplied to the coil antenna 3030, a first path 3033 is formed in one part of the coil antenna 3030 and a first path 3033 is formed in another part of the coil antenna 3030. Two paths 3034 may be formed. Here, the one part and the other part may be composed of the same type of coil antenna. For example, the one part and the other part may be composed of a planar type loop antenna (eg, 1020) or a solenoid type loop antenna (eg, 1120). The one part and the other part may be composed of different types of coil antennas. For example, one of the one part and the other part may be composed of a planar type loop antenna (e.g., 1020) and the other may be composed of a solenoid type loop antenna (e.g., 1120).

도 31a 및 도 31b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 두 개의 루프 안테나를 가지는 MST 모듈의 구성도이다.Figures 31A and 31B are configuration diagrams of an MST module having two loop antennas according to various embodiments of the present invention.

도 31a 및 도 31b를 참조하면, MST 모듈(예: MST 모듈(110))은 구동부(3110), 연결부(3120), 제 1 안테나(3130) 및 제 2 안테나(3140)를 포함할 수 있다. 제 1 안테나(3130) 및 제 2 안테나(3140)는 서로 다른 타입의 안테나일 수 있다. 예를 들어, 안테나 중 하나는 평면 타입의 안테나(예: 제 1 루프 안테나(1020))이고, 다른 하나는 솔레노이드 타입의 안테나(예: 제 2 루프 안테나(1120))일 수 있다. 또한, MST 모듈은, 솔레노이드 타입의 안테나를 갖는 경우, 적어도 일부가 비도전성 물질로 이루어진 하우징(예: 커버(1113)를 갖는 하우징)으로 보호될 수 있다.Referring to FIGS. 31A and 31B, the MST module (e.g., MST module 110) may include a driving unit 3110, a connecting unit 3120, a first antenna 3130, and a second antenna 3140. The first antenna 3130 and the second antenna 3140 may be different types of antennas. For example, one of the antennas may be a planar type antenna (e.g., the first loop antenna 1020), and the other may be a solenoid type antenna (e.g., the second loop antenna 1120). Additionally, when the MST module has a solenoid-type antenna, the MST module may be protected with a housing at least partially made of a non-conductive material (eg, a housing with a cover 1113).

한 실시예에 따르면, 제 1 안테나(3130)와 제 2 안테나(3140)은 동일한 MST 신호를 전송할 수 있다. 도 31a를 참조하면, 구동부(3110)에 제 1 전극(3111)과 제 2 전극(3112)이 형성되고, 연결부(3120)는 제 1 전극(3111)을 제 1 안테나(3130) 및 제 2 안테나(3140)에 각각, 전기적으로 연결할 수 있고, 제 2 전극(3112)을 제 1 안테나(3130) 및 제 2 안테나(3140)에 각각, 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나(3130) 및 제 2 안테나(3140)는 각각, 연결부(3120)를 통해 제 1 전극(3111) 또는 제 2 전극(3112)으로부터 전류를 급전받고, 급전된 전류에 의해 자기장을 형성하고, 특정 주파수의 자기장 신호(MST 신호)를 외부로 방사할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(3130) 및 제 2 안테나(3140)는 연결부(3120)를 통해 구동부(3110)로부터 도 7의 시퀀스들을 수신하고, 이들을 RF 신호로 변환하여 순차적으로 송출할 수 있다.According to one embodiment, the first antenna 3130 and the second antenna 3140 may transmit the same MST signal. Referring to FIG. 31A, a first electrode 3111 and a second electrode 3112 are formed in the driving unit 3110, and the connection unit 3120 connects the first electrode 3111 to the first antenna 3130 and the second antenna. Each can be electrically connected to 3140, and the second electrode 3112 can be electrically connected to the first antenna 3130 and the second antenna 3140, respectively. The first antenna 3130 and the second antenna 3140 each receive current from the first electrode 3111 or the second electrode 3112 through the connection portion 3120, and form a magnetic field by the supplied current. , a magnetic field signal (MST signal) of a specific frequency can be radiated to the outside. For example, the first antenna 3130 and the second antenna 3140 may receive the sequences of FIG. 7 from the driver 3110 through the connection unit 3120, convert them into RF signals, and sequentially transmit them.

다른 실시예에 따르면, 제 1 안테나(3130)와 제 2 안테나(3140)는 다른 MST 신호를 전송할 수도 있다. 도 31b를 참조하면, 구동부(3110)에 한 쌍으로써 제 3 전극(3113)과 제 4 전극(3114)이 형성되고, 다른 한 쌍으로써 제 5 전극(3115)와 제 6 전극(3115)이 형성될 수 있다. 연결부(3120)는 제 3 전극(3113)과 제 4 전극(3114)을 제 1 안테나(3130)에 전기적으로 연결할 수 있고, 제 5 전극(3115)와 제 6 전극(3115)을 제 2 안테나(3140)에 전기적으로 연결할 수 있다. 제 1 안테나(3130)는 연결부(3120)를 통해 제 3 전극(3113) 또는 제 4 전극(3114)으로부터 전류를 급전 받고, 급전된 전류에 의해 자기장을 형성하고, 특정 주파수의 RF 신호를 외부로 방사할 수 있다. 제 2 안테나(3140)는 연결부(3120)를 통해 제 5 전극(3115) 또는 제 6 전극(3115) 으로부터 전류를 급전 받고, 급전된 전류에 의해 자기장을 형성하여 외부로 방사할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(3130)가 도 7의 시퀀스들 중 제 1 심플 시퀀스(710)를 송출하고, 이어서 제 2 안테나(3140)가 제 1 복합 시퀀스(720)를 송출하며, 이어서 제 1 안테나(3130)가 제 2 심플 시퀀스(730)를 송출하고, 이어서 제 2 안테나(3140)이 제 2 복합 시퀀스(740)를 송출할 수 있다. 또는, 제 1 안테나(3130)가 제 1 심플 시퀀스(710) 및 제 2 복합 시퀀스(720)를 순차적으로 송출하고, 이어서 제 2 안테나(3140)가 제 2 심플 시퀀스(730) 및 제 2 복합 시퀀스(740)를 순차적으로 송출할 수 있다.According to another embodiment, the first antenna 3130 and the second antenna 3140 may transmit different MST signals. Referring to FIG. 31B, a third electrode 3113 and a fourth electrode 3114 are formed as a pair in the driver 3110, and a fifth electrode 3115 and a sixth electrode 3115 are formed as another pair. It can be. The connection unit 3120 can electrically connect the third electrode 3113 and the fourth electrode 3114 to the first antenna 3130, and connect the fifth electrode 3115 and the sixth electrode 3115 to the second antenna ( 3140). The first antenna 3130 receives current from the third electrode 3113 or the fourth electrode 3114 through the connection part 3120, forms a magnetic field by the supplied current, and transmits an RF signal of a specific frequency to the outside. It can radiate. The second antenna 3140 may receive current from the fifth electrode 3115 or the sixth electrode 3115 through the connection part 3120, form a magnetic field by the supplied current, and radiate it to the outside. For example, the first antenna 3130 transmits the first simple sequence 710 of the sequences in FIG. 7, then the second antenna 3140 transmits the first complex sequence 720, and then the first The antenna 3130 may transmit a second simple sequence 730, and then the second antenna 3140 may transmit a second complex sequence 740. Alternatively, the first antenna 3130 sequentially transmits the first simple sequence 710 and the second composite sequence 720, and then the second antenna 3140 transmits the second simple sequence 730 and the second composite sequence. (740) can be transmitted sequentially.

도 32은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 루프 안테나를 개략적으로 도시한다.Figure 32 schematically shows a loop antenna according to various embodiments of the present invention.

한 실시예에 따르면, 루프 안테나(3200)(예: 루프 안테나(1020))는 영역별로 자기장의 세기가 다르도록 설계될 수 있다. 이에 따라, 단말 내 발생하는 루프 안테나의 음영지역(null point)의 위치가 이동될 수 있다. 예를 들면, 제 1 부분(3210)의 안테나 패턴(예: 코일)의 너비(width)를 제 2부분(3220)의 안테나 패턴의 너비에 비해 넓게 구현할 수 있다. 이에 따라, 전류가 흐를 때 제 2 부분(3220)보다는 상대적으로 제 1 부분(3210)의 저항이 낮아지고 따라서, 제 1 부분(3210)에서 발생하는 자기장의 세기가 제 2 부분(3220)에서 발생하는 자기장의 세기보다 강할 수 있다. 제 1 부분(3210)에서 발생하는 자기장의 세기가 제 2 부분(3220)에서 발생하는 자기장의 세기보다 강할 경우, 루프 안테나(3200)의 음영지역은 단말의 중앙(3230)이 아닌, 하단부(3240)에 형성될 수 있다. 다시 말해, 제 1 부분(3210)의 안테나 패턴의 너비와 제 2 부분(3220)의 안테나 패턴의 너비가 같을 경우 음영 지역은 단말의 중앙(3230)일 수 있다. 제 1 부분(3210)의 안테나 패턴의 너비(width)가 제 2부분(3220)의 안테나 패턴의 너비보다 넓을 경우, 음영 지역은 단말의 하단부(3240)일 수 있다. 예를 들어, 도 22과 같이, 결제가 진행되는 동안 전자 장치(예: 전자 장치(100))는 MST 인식 범위(예를 들면, 박스(2230)에 해당되는 '단말의 중앙과 상단부 사이의 영역')를 표시하고 이에 따라 사용자가 상기 MST 인식 범위를 리더에 근접하게 함으로써, MST의 인식률을 개선할 수 있다.According to one embodiment, the loop antenna 3200 (e.g., loop antenna 1020) may be designed so that the magnetic field strength is different for each region. Accordingly, the location of the null point of the loop antenna occurring within the terminal may be moved. For example, the width of the antenna pattern (e.g., coil) of the first part 3210 may be implemented to be wider than that of the antenna pattern of the second part 3220. Accordingly, when current flows, the resistance of the first part 3210 is relatively lower than that of the second part 3220, and therefore, the strength of the magnetic field generated in the first part 3210 is generated in the second part 3220. It can be stronger than the strength of the magnetic field. If the strength of the magnetic field generated in the first part 3210 is stronger than the strength of the magnetic field generated in the second part 3220, the shaded area of the loop antenna 3200 is not the center 3230 of the terminal, but the lower part 3240. ) can be formed. In other words, if the width of the antenna pattern of the first part 3210 and the width of the antenna pattern of the second part 3220 are the same, the shaded area may be the center 3230 of the terminal. If the width of the antenna pattern of the first part 3210 is wider than the width of the antenna pattern of the second part 3220, the shaded area may be the lower part 3240 of the terminal. For example, as shown in FIG. 22, while payment is in progress, the electronic device (e.g., electronic device 100) recognizes the MST recognition range (e.g., the area between the center and the top of the terminal corresponding to box 2230). ') and thereby allowing the user to bring the MST recognition range closer to the leader, thereby improving the recognition rate of the MST.

도 33a 내지 도 33g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 루프 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.Figures 33A to 33G schematically show the structure of a loop antenna according to various embodiments of the present invention.

한 실시예에 따르면, 도 33a에 도시된 바와 같이, 루프 안테나(3310) (예: 루프 안테나(1020))는 제 1 경로(3311)가 단말(예: 스마트 폰)의 상부에, 제 2 경로(3312)가 중앙에 그리고 제 3 경로(3313)가 하부에 형성되도록 설계될 수 있다. 또한, 루프 안테나(3310)는 제 1 경로(3311)를 흐르는 전류의 방향(3311a)이 제 2 경로(3312)를 흐르는 전류의 방향(3312a)과 동일해지게 설계될 수 있다. 그러면, 제 1 경로(3311)의 전류 방향(3311a)은 제 3 경로(3313)를 흐르는 전류의 방향(3313a)과 반대가 될 수도 있다. 이에 따라, 루프 안테나(3310)가 통신 모듈(3315)(예: MST 모듈(110))로부터 급전된 전류에 의해 자기장을 형성하면, 하부보단 상부와 중앙에서 그 세기가 강해져서 음영 지역(3314)은 하부 주변에 형성될 수 있다.According to one embodiment, as shown in FIG. 33A, the loop antenna 3310 (e.g., loop antenna 1020) has a first path 3311 on top of a terminal (e.g., a smart phone), and a second path. It may be designed so that 3312 is formed in the center and the third path 3313 is formed at the bottom. Additionally, the loop antenna 3310 may be designed so that the direction 3311a of the current flowing through the first path 3311 is the same as the direction 3312a of the current flowing through the second path 3312. Then, the direction 3311a of the current in the first path 3311 may be opposite to the direction 3313a of the current flowing in the third path 3313. Accordingly, when the loop antenna 3310 forms a magnetic field by the current supplied from the communication module 3315 (e.g., MST module 110), the strength becomes stronger at the top and center rather than at the bottom, forming a shadow area 3314. may be formed around the lower portion.

다른 실시예에 따르면, 도 33b를 참조하면, 루프 안테나(3320)(예: 루프 안테나(1020))는 제 3 경로(3323)를 흐르는 전류의 방향(3323a)이 제 2 경로(3322)를 흐르는 전류의 방향(3322a)과 동일해지게 설계될 수 있다. 그러면, 방향(3323a)과 방향(3322a)는 제 1 경로(3321)를 흐르는 전류의 방향(3321a)과는 반대가 될 수도 있다. 이에 따라, 단말의 상부 주변에 음영 지역(3325)이 형성될 수 있다.According to another embodiment, referring to FIG. 33B, the loop antenna 3320 (e.g., the loop antenna 1020) has the direction 3323a of the current flowing through the third path 3323 flowing through the second path 3322. It can be designed to be the same as the direction of current 3322a. Then, the directions 3323a and 3322a may be opposite to the direction 3321a of the current flowing through the first path 3321. Accordingly, a shaded area 3325 may be formed around the top of the terminal.

또 다른 실시예에 따르면, 도 33c를 참조하면, 통신 모듈(3332)(예: MST 모듈)에 연결된 루프 안테나(3330)(예: 루프 안테나(1020))의 경로들은 "B"자 형태(즉, 전류 흐름을 그려보면 'B'자 형태)일 수 있으며, 중앙(3331)에서 전류들의 방향이 서로 반대일 수 있다. 이에 따라 중앙(3331)이 음영 지역일 수 있다.'B'자 형태의 루프 안테나 예컨대, 루프 안테나(3330)은 도 21의 루프 안테나(2100)와 비교하여, 양쪽(상부와 하부)으로 분산시키는 효과를 줄 수 있다.According to another embodiment, referring to FIG. 33C, the paths of the loop antenna 3330 (e.g., loop antenna 1020) connected to the communication module 3332 (e.g., MST module) are in a “B” shape (i.e. , If you draw the current flow, it may be in the shape of a 'B'), and the directions of the currents in the center (3331) may be opposite to each other. Accordingly, the center 3331 may be a shaded area. For example, the loop antenna 3330 in the shape of a 'B' is distributed to both sides (upper and lower) compared to the loop antenna 2100 of FIG. 21. It can have an effect.

또 다른 실시예에 따르면, 도 33d를 참조하면, 통신 모듈(3342)(예: MST 모듈)에 연결된 루프 안테나(3340)(예: 루프 안테나(1020))의 경로들은 "8"자 형태일 수 있으며, 중앙(3341)에서 전류들이 방향이 서로 동일할 수 있다. 이에 따라 중앙(3341)이 자기장의 세기가 가장 강할 수 있다. 상부(3343)와 하부(3344)는 음영 지역일 수 있다.According to another embodiment, referring to FIG. 33D, the paths of the loop antenna 3340 (e.g., loop antenna 1020) connected to the communication module 3342 (e.g., MST module) may be in the shape of an “8”. In the center 3341, the currents may have the same direction. Accordingly, the center (3341) may have the strongest magnetic field. The upper part 3343 and the lower part 3344 may be shaded areas.

상기의 구조들 외에도 루프 안테나는 다양한 구조들 예컨대, 도 33e, 33f 및 도 33g에 도시된 바와 같은 "B" 자 형태의 경로들을 갖도록 설계될 수 있다. 이러한 도면들에서 화살표는 전류의 방향을 나타내며, 전류의 방향이 서로 반대되는 곳들(3350, 3360, 3370)이 음영 지역일 수 있다.In addition to the above structures, the loop antenna may be designed to have various structures, such as “B” shaped paths as shown in FIGS. 33E, 33F, and 33G. In these drawings, arrows indicate the direction of current, and places 3350, 3360, and 3370 where the current direction is opposite to each other may be shaded areas.

도 33a 내지 도 33g를 참조하여 루프 안테나의 구조를 살펴본 바에 따르면, 음영 지역은 루프 안테나에서 경로(current paths)의 위치 그리고 전류의 방향에 따라 달라질 수 있다. 따라서, MST 인식률을 높이기 위한 안테나 설계에 있어서, 음영 지역의 위치는 MST 인식률을 높이기 위한 고려 대상일 수 있다.According to examining the structure of the loop antenna with reference to FIGS. 33A to 33G, the shaded area may vary depending on the location of current paths and the direction of the current in the loop antenna. Therefore, when designing an antenna to increase the MST recognition rate, the location of the shaded area may be considered to increase the MST recognition rate.

도 34a 및 도 34b는 다양한 실시예에 따른 루프 안테나의 구조를 개략적으로 도시한다.34A and 34B schematically show the structure of a loop antenna according to various embodiments.

도 34a에 도시된 루프 안테나는 예컨대, 도 24b의 안테나(2430)에 적용될 수 있다. 루프 안테나(3410)의 외부를 형성하는 제 1 경로(3411)는 평면타입의 코일(예: 루프 안테나(1020))로 구성되고, 상대적으로 내부를 형성하는 제 2 경로(3412)는 솔레노이드 코일(예: 루프 안테나(1120))로 구성될 수 있다. 플랫 코일은 예를 들어, XY 평면에 겹침 없이 감긴 형태일 수 있다. 솔레노이드 코일은 Z축 방향으로 여러 번 감긴 형태일 수 있다. 또한, 솔레노이드 코일은 도 34b에 도시된 바와 같이, Z축에 수직 방향으로 여러 번 감긴 형태일 수도 있다. 각 섹션에 배치된 코일의 턴 수와, 코일이 배치된 면적을 다르게 함으로써, 음영 지역은 루프 안테나의 중앙에서 외곽으로 이동하며, 제 2 경로(3412)에서 더 많은 양의 자기 플럭스가 방사될 수 있다.The loop antenna shown in FIG. 34A can be applied to, for example, the antenna 2430 in FIG. 24B. The first path 3411 forming the outside of the loop antenna 3410 is composed of a planar type coil (e.g., the loop antenna 1020), and the second path 3412 forming the relatively inside is a solenoid coil ( For example, it may be configured as a loop antenna 1120). The flat coil may, for example, be wound without overlap in the XY plane. The solenoid coil may be wound multiple times in the Z-axis direction. Additionally, the solenoid coil may be wound several times in the direction perpendicular to the Z-axis, as shown in FIG. 34b. By varying the number of turns of the coil placed in each section and the area where the coil is placed, the shaded area moves from the center of the loop antenna to the outskirts, and a greater amount of magnetic flux can be radiated in the second path 3412. there is.

도 35a 및 도 35b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 루프 안테나를 개략적으로 도시한다.35A and 35B schematically show a plurality of loop antennas according to various embodiments of the present invention.

복수의 루프 안테나 예를 들면, 제 1 안테나(3511)와 제 2 안테나(3512)는 MST 제어 모듈의 동일한 출력부에 연결될 수 있다. 제 1 안테나(3511)와 제 2 안테나(3512)는 동일한 신호를 동일한 시간에 전송할 수 있다. 예를 들어, 도 35a를 참조하면, 제 1 안테나(3511)의 일단과 제 2 안테나(3512)의 일단이 각각, 제 1 전극(3521)에 연결될 수 있고 제 1 안테나(3511)의 타단과 제 2 안테나(3512)의 타단이 각각, 제 2 전극(3522)에 연결될 수 있다. 제 1 안테나(3511)와 제 2 안테나(3512)는 FPCB 의 서로 다른 층에 구현될 수 있다. 예를 들면, 도시된 Z축을 기준으로, 제 1 안테나(3511)는 FPCB 의 하층(bottom layer), 제 2 안테나(3512)는 FPCB 의 상층(top layer)에 형성될 수 있다. 루프 안테나들은 서로 동일한 층에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 도 35b를 참조하면, 제 1 안테나(3531)는 XY 평면 상에서 상부(3541)에 형성될 수 있고, 제 2 안테나(3532)는 하부(3542)에 형성될 수 있다.A plurality of loop antennas, for example, the first antenna 3511 and the second antenna 3512, may be connected to the same output unit of the MST control module. The first antenna 3511 and the second antenna 3512 may transmit the same signal at the same time. For example, referring to FIG. 35A, one end of the first antenna 3511 and one end of the second antenna 3512 may be connected to the first electrode 3521, and the other end of the first antenna 3511 and the second antenna 3512 may be connected to the first electrode 3521. The other ends of the two antennas 3512 may be connected to the second electrode 3522, respectively. The first antenna 3511 and the second antenna 3512 may be implemented in different layers of the FPCB. For example, based on the shown Z-axis, the first antenna 3511 may be formed on the bottom layer of the FPCB, and the second antenna 3512 may be formed on the top layer of the FPCB. Loop antennas may be formed on the same layer as each other. For example, referring to FIG. 35B, the first antenna 3531 may be formed at the upper part 3541 on the XY plane, and the second antenna 3532 may be formed at the lower part 3542.

도 36a 및 36b는 다양한 실시예에 따른 복수의 루프 안테나를 개략적으로 도시한다.36A and 36B schematically show a plurality of loop antennas according to various embodiments.

도 36a를 참조하면, 복수의 코일 안테나 예를 들어, 제 1 안테나(3611)와 제 2 안테나(3612)는 같은 평면(XY 평면) 상에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, MST용 루프 안테나는 외부 장치(예: POS 단말) 에 전달되는 자기장의 인식을 개선하기 위하여 다양한 형태로 제작될 수 있다. 예를 들면 경로들이 도 22d에 도시된 바와 같은 “8”자 형태이거나, 도 22c에 도시된 바와 같은 “B”자 형태일 수 있다. 전자 장치가 외부 장치(예: POS 단말)에 근접했을 때, 외부 장치(예: POS 단말) 에 마그네틱 카드가 스와이프(swipe)되는 방향과 직교 방향의 경로(current paths)를 최대한 형성할 수 있는 형태일 수 있다. 제 1 안테나(3611)와 제 2 안테나(3612)는 각각 다른 MST 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 제 1 안테나(3611)는 도 25b의 제 1 안테나(2530)로써 도 7의 시퀀스들 중 일부를 송출할 수 있고, 제 2 안테나(3612)는 도 25b의 제 2 안테나(2540)로써 도 7의 시퀀스들 중 다른 일부를 송출할 수 있다.Referring to FIG. 36A, a plurality of coil antennas, for example, a first antenna 3611 and a second antenna 3612, may be formed on the same plane (XY plane). According to one embodiment, the loop antenna for MST can be manufactured in various forms to improve the recognition of magnetic fields transmitted to external devices (eg, POS terminals). For example, the paths may be in the shape of an “8” as shown in FIG. 22D or in the shape of a “B” as shown in FIG. 22C. When an electronic device is close to an external device (e.g. POS terminal), it is possible to form current paths perpendicular to the direction in which the magnetic card is swiped on the external device (e.g. POS terminal) as much as possible. It may be in the form. The first antenna 3611 and the second antenna 3612 may each transmit different MST signals. For example, the first antenna 3611 may transmit some of the sequences of FIG. 7 as the first antenna 2530 of FIG. 25B, and the second antenna 3612 may transmit some of the sequences as the second antenna 2540 of FIG. 25B. This allows other parts of the sequences in FIG. 7 to be transmitted.

도 36b를 참조하면, 코일 안테나는 서로 다른 평면에, 다른 축을 기준으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 코일 안테나(3621)는 x 축을 중심으로 루프를 형성하고, 제 2 코일 안테나(3622)는 y 축을 중심으로 루프를 형성할 수도 있다. 제 1 코일 안테나(3621)와 제 2 코일 안테나(3622) 사이에는 서로 간의 간섭(interference)을 제거하기 위한 차폐층(미도시)가 위치할 수도 있다. Referring to Figure 36b, coil antennas may be formed on different planes and based on different axes. For example, the first coil antenna 3621 may form a loop around the x-axis, and the second coil antenna 3622 may form a loop around the y-axis. A shielding layer (not shown) may be positioned between the first coil antenna 3621 and the second coil antenna 3622 to eliminate interference between them.

한 실시예에 따르면, 제 1 코일 안테나(3621) 또는 제 2 코일 안테나(3622)는 FPCB 안테나 일 수 있다. 복수의 층(layer)으로 구성된 FPCB에 패턴을 연결하여 적층 형태로 루프를 형성할 수 있다.According to one embodiment, the first coil antenna 3621 or the second coil antenna 3622 may be an FPCB antenna. A loop can be formed in a stacked form by connecting patterns to an FPCB composed of multiple layers.

다른 실시예에 따르면, 제 1 코일 안테나(3621) 또는 제 2 코일 안테나(3622)는 전자장치의 하우징의 적어도 일부를 감싸는 형태로 루프를 형성할 수 있다. 코일 안테나의 한 부분은 단말의 전면부 디스플레이의 아래에 위치하고, 코일 안테나의 다른 한 부분은 단말의 후면 커버 아래에 위치할 수 있다. 코일 안테나는 FPCB 형태이거나, 단말의 외관의 적어도 일부를 이용할 수도 있다.According to another embodiment, the first coil antenna 3621 or the second coil antenna 3622 may form a loop that surrounds at least a portion of the housing of the electronic device. One part of the coil antenna may be located under the front display of the terminal, and the other part of the coil antenna may be located under the rear cover of the terminal. The coil antenna may be in the form of an FPCB, or may use at least part of the exterior of the terminal.

도 37 내지 39는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수개의 MST 모듈을 포함한 전자 장치 내부의 하드웨어 블럭도를 도시한다.Figures 37 to 39 show hardware block diagrams inside an electronic device including a plurality of MST modules according to various embodiments of the present invention.

한 실시예에 따른 도 37을 참조하면, 제 1 MST 모듈(3710)과 제 2 MST 모듈(3720)은 동일한 데이터를 외부 장치로 전송할 수 있다. 제 1 MST 모듈(3710)과 제 2 MST모듈(3720)은 서로 다른 형태의 코일 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 MST 모듈(3710)과 제 2 MST 모듈(3720)은 서로 이격되어 위치할 수 있다. 제 1 MST 모듈(3710)과 제 2 MST 모듈(3720)에 전달되는 전압 또는 전류는 서로 다른 레벨일 수도 있다. MST 제어 모듈(3730) 내부의 제 1 데이터 수신 모듈(3731)과 제 2 데이터 수신 모듈(3732)는 적어도 하나의 동일한 신호를 MST 데이터 전송 모듈(3740)로부터 수신할 수 있다. 예를 들어, MST 데이터 전송 모듈(3740)는 제 1 데이터 수신 모듈(3731)과 제 2 데이터 모듈(3732)에 동일한 결제 정보를 포함한 MST 신호(3751)(예: 도 25의 데이터)를 전송할 수 있다. 또한, MST 데이터 전송 모듈(3740)는 제 1 데이터 수신 모듈(3731)과 제 2 데이터 수신 모듈(3732)에 제 1 MST 모듈(3710) 및 제 2 MST 모듈(3720)을 활성화 하기 위한 제어 신호(3752)를 동일하게 전송할 수 있다. 예를 들어, 제어 신호(3752)의 수신에 따라, MST 제어 모듈(3730)은 MST 신호(3751)를 외부로 송출하도록 제 1 MST 모듈(3710) 및 제 2 MST 모듈(3720)을 제어할 수 있다. 제 1 데이터 수신 모듈(3731)과 제 1 출력 변환 모듈(3733)은 하나의 모듈일 수 있다. 제 2 데이터 수신 모듈(3732)과 제 2 출력 변환 모듈(3734)도 하나의 모듈일 수 있다.Referring to FIG. 37 according to one embodiment, the first MST module 3710 and the second MST module 3720 may transmit the same data to an external device. The first MST module 3710 and the second MST module 3720 may include coil antennas of different types. The first MST module 3710 and the second MST module 3720 may be positioned spaced apart from each other. The voltage or current delivered to the first MST module 3710 and the second MST module 3720 may be at different levels. The first data reception module 3731 and the second data reception module 3732 within the MST control module 3730 may receive at least one same signal from the MST data transmission module 3740. For example, the MST data transmission module 3740 may transmit the MST signal 3751 (e.g., the data in FIG. 25) containing the same payment information to the first data reception module 3731 and the second data module 3732. there is. In addition, the MST data transmission module 3740 provides a control signal to the first data reception module 3731 and the second data reception module 3732 to activate the first MST module 3710 and the second MST module 3720. 3752) can be transmitted in the same way. For example, upon reception of the control signal 3752, the MST control module 3730 may control the first MST module 3710 and the second MST module 3720 to transmit the MST signal 3751 to the outside. there is. The first data reception module 3731 and the first output conversion module 3733 may be one module. The second data reception module 3732 and the second output conversion module 3734 may also be one module.

한 실시예에 따른 도 38를 참조하면, MST 데이터 전송 모듈(2740)는 제 1 데이터 수신 모듈(3831)과 제 2 데이터 모듈(3832)에 동일한 결제 정보를 포함한 MST 신호(A)(예: 도 7의 시퀀스들)를 전송하고, 제 1 MST 모듈(3810)과 제 2 MST 모듈(3820)를 독립적으로 제어할 수 있도록, 서로 다른 제어 신호들(B, C)을 제 1 데이터 수신 모듈(3831)과 제 2 데이터 수신모듈(3832)에 각각 전달할 수 있다. 제 1 MST 모듈(3810)과 제 2 MST 모듈(3820)은 제어 신호에 기반하여 순차적으로 활성화되어 각각 MST 신호의 일부를 송출할 수 있다. 예를 들어, 제 1 MST 모듈(3810)이 먼저 활성화되어 시퀀스들을 순차적으로 전송(예: 시퀀스(710)를 전송하고 그리고 나서 시퀀스(720)을 전송)할 수 있다. 제 2 MST 모듈(3820)이 그 다음에 활성화되어 시퀀스들(예: 730, 740)을 순차적으로 전송할 수 있다. Referring to FIG. 38 according to one embodiment, the MST data transmission module 2740 transmits an MST signal (A) containing the same payment information to the first data reception module 3831 and the second data module 3832 (e.g., 7 sequences) and transmit different control signals (B, C) to the first data reception module 3831 so that the first MST module 3810 and the second MST module 3820 can be controlled independently. ) and the second data reception module 3832, respectively. The first MST module 3810 and the second MST module 3820 may be sequentially activated based on the control signal to transmit a portion of the MST signal, respectively. For example, the first MST module 3810 may be activated first to transmit sequences sequentially (e.g., transmit sequence 710 and then transmit sequence 720). The second MST module 3820 may then be activated to sequentially transmit sequences (e.g., 730, 740).

한 실시예에 따른 제 1 MST 모듈(3810)과 제 2 MST 모듈(3820)은 교차로 활성화되어 MST 신호를 외부 장치(예: POS 단말)에 송출할 수 있다. 예를 들어, 제 1 MST 모듈(3810)이 먼저 활성화되어 시퀀스(예: 710)을 송출하고 그 다음으로 제 2 MST 모듈(3820)이 활성화되어 시퀀스(예: 720)을 송출할 수 있다. 다음으로 제 1 MST 모듈(3810)이 다시 활성화되어 시퀀스(예: 730)을 송출하고 그 다음으로 제 2 MST 모듈(3820)이 다시 활성화되어 시퀀스(예: 740)을 송출할 수 있다.According to one embodiment, the first MST module 3810 and the second MST module 3820 may be activated alternately to transmit an MST signal to an external device (eg, POS terminal). For example, the first MST module 3810 may be activated first to transmit a sequence (e.g., 710), and then the second MST module 3820 may be activated to transmit a sequence (e.g., 720). Next, the first MST module 3810 is activated again to transmit a sequence (e.g., 730), and then the second MST module 3820 is reactivated to transmit a sequence (e.g., 740).

제 1 MST 모듈(3810)과 제 2 MST 모듈(3820)은 단말의 상태에 따라 선택적으로 활성화될 수도 있다. 예를 들면, 제 1 MST 모듈(3810)와 인접한 루프 안테나를 이용하여 단말에서 근거리 무선 통신(예: NFC 통신)이 활성화된 경우 또는 인접한 안테나를 이용하여 셀룰러 네트워크 무선 통신이 활성화된 경우에는, MST 제어 모듈(3830)은 제 2 MST 모듈(3820)을 활성화하여 MST 신호를 송출할 수 있다. 예를 들면, 제 1 MST 모듈(3810)과 제 2 MST 모듈(3820) 중 적어도 어느 하나를 활성화하여 MST 신호를 송출하였을 때 인식이 잘 되지 않아, 사용자가 단말을 움직여 다시 인식하고자 하는 경우(예: 사용자 단말을 POS 단말에서 띄었다 다시 태깅(tagging)하는 경우), 이를 센서로 인식하고, 제 1 MST 모듈(3810)과 제 2 MST 모듈(3820)를 동시에 활성화 할 수 있다. 예를 들면, 단말의 표시 모드가 세로 모드(portrait mode)인 경우에는 제 2 MST 모듈(3820)(예: 도 36b의 제 2 코일 안테나(3622))이 활성화될 수 있고, 가로 모드(landscape mode)인 경우에는 제 1 MST 모듈(3810)(예: 도 36b의 제 1 코일 안테나(3621))이 활성화될 수 있다.The first MST module 3810 and the second MST module 3820 may be selectively activated depending on the status of the terminal. For example, when short-range wireless communication (e.g., NFC communication) is activated in the terminal using a loop antenna adjacent to the first MST module 3810, or when cellular network wireless communication is activated using an adjacent antenna, MST The control module 3830 can transmit an MST signal by activating the second MST module 3820. For example, when the MST signal is transmitted by activating at least one of the first MST module 3810 and the second MST module 3820, it is not recognized well, and the user moves the terminal and wants to recognize it again (e.g. : When the user terminal is displayed on the POS terminal and re-tagging), this can be recognized by a sensor, and the first MST module 3810 and the second MST module 3820 can be activated at the same time. For example, when the display mode of the terminal is portrait mode, the second MST module 3820 (e.g., the second coil antenna 3622 in Figure 36b) may be activated, and landscape mode may be activated. ), the first MST module 3810 (e.g., the first coil antenna 3621 in FIG. 36B) may be activated.

한 실시예에 따르면, MST 데이터 전송 모듈(3840)는 제 1 데이터 수신 모듈(3831)과 제 2 데이터 수신 모듈(3832)에 제 1 MST 모듈(3810) 및 제 2 MST 모듈(3820)을 활성화 하기 위한 제어 신호(D)를 동일하게 전송하고, 제 1 데이터 수신 모듈(3831)과 제 2 데이터 수신 모듈(3832)에 서로 다른 결제 정보를 포함한 MST 신호들(E, F)을 전송할 수 있다. 예를 들면, 제 1 데이터 수신 모듈(3831)과 제 2 데이터 수신 모듈(3832)에 각각, 트랙1, 트랙2 정보가 전달될 수 있다. 트랙1 정보를 포함하는 MST 신호는 제 1 출력 변환 모듈(3851)을 통해 제 1 MST 모듈(3810)로 전달되고, 이에 의해 외부로 송출될 수 있다. 또한, 트랙 2 정보를 포함하는 MST 신호는 제 2 출력 변환 모듈(3852)을 통해 제 2 MST 모듈(3820)로 전달되고, 이에 의해 외부로 송출될 수 있다. 제 1 데이터 수신 모듈(3831)과 제 1 출력 변환 모듈은 하나의 모듈일 수 있다. 제 2 데이터 수신 모듈(3832)과 제 2 출력 변환 모듈도 하나의 모듈일 수 있다.According to one embodiment, the MST data transmission module 3840 activates the first MST module 3810 and the second MST module 3820 in the first data reception module 3831 and the second data reception module 3832. The same control signal (D) may be transmitted, and MST signals (E, F) containing different payment information may be transmitted to the first data reception module 3831 and the second data reception module 3832. For example, track 1 and track 2 information may be transmitted to the first data reception module 3831 and the second data reception module 3832, respectively. The MST signal including track 1 information is transmitted to the first MST module 3810 through the first output conversion module 3851, and thereby can be transmitted to the outside. Additionally, the MST signal including track 2 information is transmitted to the second MST module 3820 through the second output conversion module 3852, and thereby can be transmitted to the outside. The first data reception module 3831 and the first output conversion module may be one module. The second data reception module 3832 and the second output conversion module may also be one module.

한 실시예에 따르면, 도 39를 참조하면, MST 데이터 전송 모듈(3940)는 MST 제어 모듈(3930) 내부의 제 1 데이터 수신 모듈(3931)과 제 2 데이터 수신 모듈(3932)에 서로 다른 결제 정보를 포함한 MST 신호들(3951, 3952)을 전송할 수 있다. 예를 들어, 제 1 데이터 수신 모듈(3931)에는 시퀀스들(710, 720)이 전달되고 제 2 데이터 수신 모듈(3932)에는 시퀀스들(730, 740)이 전달될 수 있다. 또한, MST 데이터 전송 모듈(3940)는 제 1 MST 모듈(3910)과 제 2 MST 모듈(3920)을 독립적으로 제어할 수 있도록, 서로 다른 제어 신호들(3953, 3954)를 MST 제어 모듈(3930)에 전달할 수 있다. 예를 들어, 제어 신호들(3953, 3954)의 수신에 따라, MST 제어 모듈(3930)은 시퀀스들(710, 720)을 순차적으로 외부로 송출하도록 제 1 MST 모듈(3910)을 제어하고, 그런 다음 시퀀스들(730, 740)을 순차적으로 송출하도록 제 2 MST 모듈(3920)을 제어할 수 있다. 제 1 데이터 수신 모듈(3931)과 제 1 출력 변환 모듈은 하나의 모듈일 수 있다. 제 2 데이터 수신 모듈(3932)과 제 2 출력 변환 모듈도 하나의 모듈일 수 있다.According to one embodiment, referring to FIG. 39, the MST data transmission module 3940 sends different payment information to the first data reception module 3931 and the second data reception module 3932 within the MST control module 3930. MST signals (3951, 3952) including can be transmitted. For example, sequences 710 and 720 may be transmitted to the first data reception module 3931 and sequences 730 and 740 may be transmitted to the second data reception module 3932. In addition, the MST data transmission module 3940 transmits different control signals 3953 and 3954 to the MST control module 3930 so that the first MST module 3910 and the second MST module 3920 can be controlled independently. It can be delivered to . For example, upon reception of the control signals 3953 and 3954, the MST control module 3930 controls the first MST module 3910 to sequentially transmit the sequences 710 and 720 to the outside, and then The second MST module 3920 can be controlled to sequentially transmit the following sequences 730 and 740. The first data reception module 3931 and the first output conversion module may be one module. The second data reception module 3932 and the second output conversion module may also be one module.

도 40 내지 42은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 복수개의 MST 모듈 중 적어도 하나의 모듈을 다른 무선 근거리 통신과 공용으로 사용할 수 있는 전자 장치 내부의 하드웨어 블럭도이다.Figures 40 to 42 are hardware block diagrams inside an electronic device that can use at least one module among a plurality of MST modules in common with other wireless short-range communications, according to various embodiments of the present invention.

도 40을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, MST 제어 모듈(4010)은, 제 2 MST 모듈(4020)이 무선 충전 제어 모듈(4030)과 연결되어 무선 충전 모듈(무선 충전 코일 안테나)로 동작하는 경우, 제 2 MST 모듈(4020)이 MST 제어 모듈(4010)과 연결되지 않도록(open(high impedance) 상태) 하기 위한 스위칭부(4050)를 더 포함할 수 있다. 무선 충전 제어 모듈(4030)은 AC/DC 컨버터, 또는 정류부 등을 포함할 수 있다. 전력 제어 모듈(4040)은 예컨대, 전자 장치(100)의 구성일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제 2 MST모듈(4020)은, 예를 들면, 약10uH의 인덕턴스 값을 가지는 코일 안테나를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 40, according to various embodiments of the present invention, the MST control module 4010 is configured such that the second MST module 4020 is connected to the wireless charging control module 4030 to form a wireless charging module (wireless charging coil antenna). When operating, the second MST module 4020 may further include a switching unit 4050 to prevent the second MST module 4020 from being connected to the MST control module 4010 (open (high impedance) state). The wireless charging control module 4030 may include an AC/DC converter or a rectifier. The power control module 4040 may be a component of the electronic device 100, for example. According to one embodiment, the second MST module 4020 may include, for example, a coil antenna having an inductance value of about 10uH.

도 41을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 복수개의 MST 모듈들 중 적어도 하나의 MST 모듈 예컨대, 제 2 MST 모듈(4120)을 공진 방식의 무선 충전용 코일 안테나로 사용할 수 있다. MST/무선 충전 제어 모듈(4110)은 데이터 수신 모듈(4112)과 출력 변환 모듈(4113)을 포함하는 MST 제어 모듈(4111)과, 무선 충전 제어 모듈(4114)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 41, according to various embodiments of the present invention, an electronic device (e.g., electronic device 11) uses at least one MST module, for example, a second MST module 4120 among a plurality of MST modules, in a resonance manner. It can be used as a coil antenna for wireless charging. The MST/wireless charging control module 4110 may include an MST control module 4111 including a data reception module 4112 and an output conversion module 4113, and a wireless charging control module 4114.

도 42을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 복수개의 MST 모듈들 중 적어도 하나의 MST 모듈 예컨대, 제 2 MST 모듈(4220)을 NFC 코일 안테나로 사용할 수 있다. 제 2 MST 모듈(4220)이 NFC 코일 안테나로 사용되는 경우, 코일 안테나의 턴(turn) 수 또는 인덕턴스 값을 조정하기 위해, 전자 장치는 스위칭부(4230)를 더 포함할 수도 있다. MST 모듈 중 적어도 하나를 다른 근거리 무선 통신(예: NFC 통신)용으로 사용하는 경우에는 MST 제어 모듈(4210)은 다른 근거리 무선 통신용으로 사용되는 MST 모듈 예를 들어, 제 2 MST 모듈(4220)이 MST 제어 모듈(4210)과 연결되지 않도록 하기 위한 내부 스위치를 더 포함할 수 있다. Referring to FIG. 42, according to various embodiments of the present invention, an electronic device (e.g., electronic device 11) connects at least one MST module, for example, a second MST module 4220, among a plurality of MST modules to an NFC coil. Can be used as an antenna. When the second MST module 4220 is used as an NFC coil antenna, the electronic device may further include a switching unit 4230 to adjust the number of turns or inductance value of the coil antenna. When at least one of the MST modules is used for other short-range wireless communication (e.g., NFC communication), the MST control module 4210 is an MST module used for other short-range wireless communication, for example, the second MST module 4220. It may further include an internal switch to prevent connection to the MST control module 4210.

도 43는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.Figure 43 schematically shows an antenna device according to various embodiments of the present invention.

도 43를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나 장치(4300)는 전자 장치(예: 전자 장치(11))의 구성일 수 있으며, 제 1 루프 안테나(4310), 제 2 루프 안테나(4320), 통신 모듈(4330) 및 스위치(4340)를 포함할 수 있다. 통신 모듈(4330)은 제 1 통신 모듈(4331), 제 2 통신 모듈(4332), 제 3 통신 모듈(4333) 및 4개의 단자(4334~4337)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 43, the antenna device 4300 according to various embodiments of the present invention may be a configuration of an electronic device (e.g., the electronic device 11) and includes a first loop antenna 4310 and a second loop antenna. It may include (4320), a communication module (4330), and a switch (4340). The communication module 4330 may include a first communication module 4331, a second communication module 4332, a third communication module 4333, and four terminals 4334 to 4337.

다양한 실시예에 따른 제 1 통신 모듈(4331)은 제 1 단자(4334) 및 제 2 단자(4335)를 통해 제 1 루프 안테나(4310)와 전기적으로 연결되어, 근거리 통신의 전파를 송수신할 수 있다. 예컨데, 제 1 통신 모듈(4331)은 공진 충전(예: A4WP(alliance for wireless power) 모듈로써, 제 1 루프 안테나(4310)를 통해 충전을 위한 전파를 수신할 수 있다.The first communication module 4331 according to various embodiments is electrically connected to the first loop antenna 4310 through the first terminal 4334 and the second terminal 4335, and can transmit and receive radio waves for short-distance communication. . For example, the first communication module 4331 is a resonance charging (e.g., alliance for wireless power (A4WP)) module and can receive radio waves for charging through the first loop antenna 4310.

다양한 실시예에 따른 제 2 통신 모듈(4332)은 제 3 단자(4336) 및 제 4 단자(4337)을 통해 제 2 루프 안테나(4320)와 전기적으로 연결되어, 근거리 통신의 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제 2 통신 모듈(4332)은 NFC 모듈로써 동작할 수 있다.The second communication module 4332 according to various embodiments is electrically connected to the second loop antenna 4320 through the third terminal 4336 and the fourth terminal 4337, and can transmit and receive radio waves for short-distance communication. . For example, the second communication module 4332 may operate as an NFC module.

실시예에 따른 제 3 통신 모듈(4333)은 상기 단자들(4334~4337) 그리고 스위치(4340)를 통해 제 1 루프 안테나(4310) 및 제 2 루프 안테나(4320)과 전기적으로 연결되어, 근거리 통신(예: MST 또는 WPC(wireless power consortium))의 전파를 송출할 수 있다. 예를 들어, 스위치(4340)가 온(ON)된 상태에서 제 3 통신 모듈(4333)에서 제 1 단자(4334)로 전류가 공급되면, 전류는 제 1 단자(4334)를 통해 제 1 루프 안테나(4310)를 거쳐 제 2 단자(4335)로 유입되고, 이어서, 스위치(4340) 및 제 3 단자(4336)를 통해 제 2 루프 안테나(4320)를 통해 제 4 단자(4337)를 거쳐 제 3 통신 모듈(4333)로 유입된다. 이와 같이 1 루프 안테나(4310) 와 제 2 루프 안테나(4320)가 스위치(4340)에 의해 하나의 경로를 형성하고, 제 3 통신 모듈(4333)은 상기 경로를 통해 전파를 송수신할 수 있다.The third communication module 4333 according to the embodiment is electrically connected to the first loop antenna 4310 and the second loop antenna 4320 through the terminals 4334 to 4337 and the switch 4340, to enable short-distance communication. (e.g. MST or WPC (wireless power consortium)) can transmit radio waves. For example, when the switch 4340 is turned on and current is supplied from the third communication module 4333 to the first terminal 4334, the current flows through the first terminal 4334 to the first loop antenna. flows into the second terminal 4335 through 4310, and then through the switch 4340 and the third terminal 4336, through the second loop antenna 4320, and through the fourth terminal 4337 to the third communication flows into module 4333. In this way, the first loop antenna 4310 and the second loop antenna 4320 form one path by the switch 4340, and the third communication module 4333 can transmit and receive radio waves through the path.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 스위치(4330)의 온/오프(ON/OFF) 동작은 통신 모듈(4340)이나 전자 장치 내 제어 모듈(예: AP)에 의해 제어될 수 있다. 스위치(4330)은 도시된 바와 같이 통신 모듈(4330)에 포함될 수도 있지만, 이에 국한되는 것은 아니며, 1 루프 안테나(4310) 와 제 2 루프 안테나(4320)를 전기적으로 연결할 수 있는 곳이면 어디든 상관 없다. 다만, 스위치(4330)의 위치는 제 3 통신 모듈(4333)의 특정 주파수가 선택(즉, 공진)될 수 있게, 경로의 길이, 경로의 턴(turn) 수, 인덕턴스 값 등이 고려될 수 있다.The ON/OFF operation of the switch 4330 according to various embodiments of the present invention may be controlled by the communication module 4340 or a control module (eg, AP) within the electronic device. The switch 4330 may be included in the communication module 4330 as shown, but is not limited to this, and may be anywhere where the first loop antenna 4310 and the second loop antenna 4320 can be electrically connected. . However, the position of the switch 4330 may take into account the path length, number of turns in the path, inductance value, etc. so that a specific frequency of the third communication module 4333 can be selected (i.e., resonated). .

도 44은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내 복수의 코일 안테나를 개략적으로 도시하고, 복수의 코일 안테나에서 발생되는 자기장의 세기 및 음영 지역을 보여주는 도면이다.FIG. 44 is a diagram schematically illustrating a plurality of coil antennas in an electronic device according to various embodiments of the present invention, and showing the strength of a magnetic field generated from the plurality of coil antennas and a shaded area.

도 44(a)를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 제 1 코일 안테나(4411)와 제 2 코일 안테나(4412)를 구비하고, 전류의 급전에 따라 제 1 코일 안테나(4411)와 제 2 코일 안테나(4412)는 각각, 자기장을 형성할 수 있다. 도 44(b)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 코일 안테나(4411)에서 발생되는(외부 장치(POS 단말)에서 인식되는) 자기장의 세기 및 음영 지역(null point)의 위치를 보여 준다. 또한, 도 44(c)는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 2 코일 안테나(4412)에서 발생되는 자기장의 세기 및 음영 지역의 위치를 보여 준다.Referring to FIG. 44(a), an electronic device (e.g., electronic device 11) according to various embodiments of the present invention includes a first coil antenna 4411 and a second coil antenna 4412, and the current Depending on the power supply, the first coil antenna 4411 and the second coil antenna 4412 may each form a magnetic field. Figure 44(b) shows the strength of the magnetic field (recognized by an external device (POS terminal)) generated from the first coil antenna 4411 according to various embodiments of the present invention and the location of the shaded area (null point) . Additionally, Figure 44(c) shows the strength of the magnetic field generated from the second coil antenna 4412 and the location of the shaded area according to various embodiments of the present invention.

도 44(b)에 따르면, 제 1 코일 안테나(4411)에 의해 발생되는 제 1 음영 지역(4421)과 제 2 코일 안테나(4412)에 의해 발생하는 제 1 음영 지역(4422)은 서로 중첩(Overlap)되지 않을 수 있다. 제 1 코일 안테나(4411)와 제 2 코일 안테나(4412)는 주기적으로 그리고 서로 바꿔가면서 MST 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, 제 1 코일 안테나(4411)와 제 2 코일 안테나(4412)는 1초마다 한번씩 총 16번(즉, 각각 8번) MST 신호를 외부로 송출할 수 있다. 이에 따라, 음영 지역도 주기적으로 교번될 수 있다. 예를 들어, 제 1 음영 지역(4421)에서 제 2 음영 지역(4422) 또는 그 반대로, 음영 지역이 주기적으로 변경될 수 있다. 이때, 외부 장치(예: POS 단말)가 제 1 음영 지역(4421)에 위치하는 경우, 외부 장치(POS 단말)는 제 1 코일 안테나(4411)로부터 결제 정보를 수신하지 못하거나 수신되더라도 결제 정보를 인식할 수 없는 경우가 생길 수 있다. 외부장치(예: POS 단말) 제 2 코일 안테나(4412)로부터 결제 정보(MST 신호)를 수신하여 결제를 완료할 수 있다. 도 44을 참조하여 설명한 바와 같이, 전자 장치는 음영 지역이 교번되게 복수의 코일 안테나를 순차적으로 동작시킴으로써 결제의 성공률을 높일 수 있다.According to FIG. 44(b), the first shaded area 4421 generated by the first coil antenna 4411 and the first shaded area 4422 generated by the second coil antenna 4412 overlap each other. ) may not work. The first coil antenna 4411 and the second coil antenna 4412 may transmit MST signals periodically and alternately. For example, the first coil antenna 4411 and the second coil antenna 4412 can transmit the MST signal to the outside once every second a total of 16 times (i.e., 8 times each). Accordingly, the shaded areas may also alternate periodically. For example, the shaded area may be periodically changed from the first shaded area 4421 to the second shaded area 4422 or vice versa. At this time, when an external device (e.g., POS terminal) is located in the first shaded area 4421, the external device (POS terminal) does not receive payment information from the first coil antenna 4411, or even if payment information is received, the external device (POS terminal) does not receive payment information. There may be cases where recognition is not possible. Payment may be completed by receiving payment information (MST signal) from the second coil antenna 4412 of an external device (e.g., POS terminal). As described with reference to FIG. 44, the electronic device can increase the payment success rate by sequentially operating a plurality of coil antennas in alternating shaded areas.

도 45a 및 도 45b는 각각, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 내 복수의 코일 안테나를 개략적으로 도시하고, 복수의 코일 안테나에서 발생되는 자기장의 세기 및 음영 지역을 보여주는 도면이다.FIGS. 45A and 45B are diagrams that schematically illustrate a plurality of coil antennas in an electronic device according to various embodiments of the present invention, and show the strength of a magnetic field generated from the plurality of coil antennas and a shaded area, respectively.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 제 1 코일 안테나(4511)와 제 2 코일 안테나(4512)는 MST 신호를 송출하기 위해 동시에 동작할 수 있다. 예를 들어, 도 45a를 참조하면, 제 1 코일 안테나(4511)는 전자 장치(예; 스마트 폰)의 좌측 영역에 형성되고 제 2 코일 안테나(4512)는 우측 영역에 형성될 수 있다. 제 1 코일 안테나(4511) 및 제 2 코일 안테나(4512)로 동시에 전류가 급전될 수 있다. 이때, 전류의 방향은 서로 다를 수 있다. 예컨대, 제 1 코일 안테나(4511)의 경로는 시계 방향을 형성하고, 제 2 코일 안테나(4512)의 경로는 반시계 방향을 형성할 수 있다. 이에 따라, 도시된 바와 같이, 중앙에서 전류의 방향이 같아져 자기장의 세기가 가장 크고, 그 주변에 음영 지역이 생길 수 있다. 예를 들어, 중앙의 양 옆에 2 개의 음영 지역(4513, 4514)이 형성될 수 있다.The first coil antenna 4511 and the second coil antenna 4512 according to various embodiments of the present invention may operate simultaneously to transmit an MST signal. For example, referring to FIG. 45A, the first coil antenna 4511 may be formed on the left side of the electronic device (eg, a smart phone) and the second coil antenna 4512 may be formed on the right side. Current may be supplied to the first coil antenna 4511 and the second coil antenna 4512 at the same time. At this time, the direction of the current may be different. For example, the path of the first coil antenna 4511 may form a clockwise direction, and the path of the second coil antenna 4512 may form a counterclockwise direction. Accordingly, as shown, the direction of the current is the same at the center, so the magnetic field strength is greatest, and a shaded area may be created around it. For example, two shaded areas 4513 and 4514 may be formed on both sides of the center.

도 45b를 참조하면, 전류의 방향은 서로 같을 수도 있다. 이에 따라, 도시된 바와 같이, 중앙에서 전류의 방향이 달라져 자기장의 세기가 가장 약할 수 있다. 즉, 제 1 코일 안테나(4511)와 제 2 코일 안테나(4512)가 도시된 바와 같이 배치된 상태에서, 전류의 방향이 서로 같을 경우, 서로 인접한 곳(즉, 중앙)이 음영 지역(4515)일 수 있다.Referring to Figure 45b, the directions of the currents may be the same. Accordingly, as shown, the direction of the current changes at the center, so the strength of the magnetic field may be the weakest. That is, when the first coil antenna 4511 and the second coil antenna 4512 are arranged as shown, if the directions of current are the same, the area adjacent to each other (i.e., the center) is the shaded area 4515. You can.

도 45a 및 도 45b를 참조하여 설명한 바와 같이, 복수의 코일 안테나를 동시에 동작시키되 전류의 방향을 변경함으로써(예: 전류의 방향을 서로 같게 또는 서로 반대가 되게 함으로써), 음영 지역이 주기적으로 변경될 수 있다. 즉, 전자 장치는 음영 지역이 교번되게 복수의 코일 안테나를 동시에 동작시키되 전류의 방향을 변경함으로써 결제의 성공률을 높일 수 있다.As explained with reference to FIGS. 45A and 45B, by simultaneously operating a plurality of coil antennas and changing the direction of the current (e.g., by making the direction of the current the same or opposite to each other), the shaded area may change periodically. You can. In other words, the electronic device can increase the success rate of payment by simultaneously operating a plurality of coil antennas in alternating shaded areas and changing the direction of the current.

한편, 전자 장치는 복수의 코일 안테나를 순차적으로 동작시키는 방법(도 44 참조) 및 복수의 코일 안테나를 동시에 동작시키되 전류의 방향을 변경시키는 방법(도 45 참조), 이러한 방법들을 모두 사용하여 음영 지역을 변경할 수 있고, 이에 따른 결제의 성공률을 높이는 효과를 얻을 수 있다.Meanwhile, the electronic device uses both a method of sequentially operating a plurality of coil antennas (see FIG. 44) and a method of operating a plurality of coil antennas simultaneously but changing the direction of the current (see FIG. 45), all of which are used to create a shadow area. can be changed, and this can have the effect of increasing the success rate of payment.

도 46는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 코일 안테나를 활용한 다양한 실시예들이다.Figure 46 shows various embodiments utilizing a plurality of coil antennas according to various embodiments of the present invention.

도 46(a)를 참조하면, 복수의 코일 안테나는 평면 코일 안테나와 솔레노이드 안테나로 구현될 수도 있다. 도 46(b) 는 앞서 설명된 도 22b와 유사한 형태로 구현될 수 있다. 복수의 코일 안테나가 웨어러블(wearble) 단말(예: 스마트 시계)에서 활용되는 경우에는 도 46(c)와 같이, 제 1 코일 안테나(4610)는 제 1 손목 스트랩에 포함되고 제 2 코일 안테나(4620)는 제 2 손목 스트랩에 포함될 수 있다. 또 다른 예로 적어도 하나의 손목 스트랩에 적어도 하나의 안테나가 포함될 수 있다. 도 46(d)와 같이 2개 이상의 디스플레이를 포함하는 단말에서는 각각의 LCD 배면에 서로 분리된 코일 안테나를 포함할 수도 있다.Referring to FIG. 46(a), the plurality of coil antennas may be implemented as a planar coil antenna and a solenoid antenna. Figure 46(b) may be implemented in a similar form to Figure 22b described above. When a plurality of coil antennas are used in a wearable terminal (e.g., a smart watch), as shown in FIG. 46(c), the first coil antenna 4610 is included in the first wrist strap and the second coil antenna 4620 ) may be included in the second wrist strap. As another example, at least one wrist strap may include at least one antenna. As shown in Figure 46(d), a terminal including two or more displays may include separate coil antennas on the back of each LCD.

복수의 코일 안테나는 동시에 또는 시간으로 나누어 동작할 수도 있다. 코일 안테나는 단말의 각도, 단말의 움직임(tagging 정보)에 따라 선택적으로 사용될 수도 있다. 단말은 출력장치를 통해 인식이 잘되는 영역을 가이드 해줄 수도 있다.A plurality of coil antennas may operate simultaneously or divided in time. The coil antenna may be selectively used depending on the angle of the terminal and the movement of the terminal (tagging information). The terminal can also provide guidance on areas that can be easily recognized through an output device.

도 47a, 도 47b, 및 도 47c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 마그네틱 카드의 트랙들에 각각 수록되는 데이터의 포맷을 도시한다. Figures 47A, 47B, and 47C illustrate the format of data recorded in tracks of a magnetic card, respectively, according to various embodiments of the present invention.

도 47a, 도 47b, 및 도 47c를 참조하면, 마그네틱 카드는, 트랙 1, 트랙 2 및 트랙 3별로, 데이터를 저장한다. 카드 판독 장치는 마그네틱 카드의 트랙(magnetic stripe track)에 수록된 데이터를 읽기 위한 헤더와 코일을 구비할 수 있다. 마그네틱 카드의 트랙(즉, 자성을 띤 검정색 라인)이 카드 판독 장치(card reader) 레일(rail)부의 헤더(header)의 위치에서 스와이프(swipe)되는 경우, 헤더와 연결되어 있는 코일 속을 지나는 자기 플럭스가 변화될 수 있다. 자기 플럭스의 변화에 대응하는 전류가 카드 판독 장치에서 발생되고, 카드 판독 장치는 이러한 전류로부터 트랙에 수록된 데이터를 읽어 처리할 수 있다.Referring to FIGS. 47A, 47B, and 47C, the magnetic card stores data for each track 1, track 2, and track 3. A card reading device may be equipped with a header and a coil for reading data contained in a magnetic stripe track of a magnetic card. When the track (i.e., magnetic black line) of a magnetic card is swiped at the position of the header on the rail of the card reader, it passes through the coil connected to the header. Magnetic flux can be varied. A current corresponding to the change in magnetic flux is generated in the card reading device, and the card reading device can read and process data recorded in the track from this current.

전자 장치는 마그네틱 카드의 트랙들에 수록된 데이터를 저장하고, 자기장 통신을 위한 모듈 예컨대, MST 모듈을 구비할 수 있다. MST 모듈은 트랙들에 수록된 데이터를 자기장 신호에 실어서 안테나를 통해 카드 판독 장치로 전송할 수 있다. 그러면, 마그네틱 카드가 카드 판독 장치의 헤더의 위치에서 스와이프(swipe)됐을 때와 동일한 전류가 카드 판독 장치에서 발생될 수 있다. 즉, 사용자는 전자 장치를 카드 판독 장치에 근접 또는 접촉시켜 비용 등을 결제할 수 있다.The electronic device stores data recorded in tracks of a magnetic card and may be equipped with a module for magnetic field communication, such as an MST module. The MST module can load the data contained in the tracks into a magnetic field signal and transmit it to the card reading device through an antenna. Then, the same current as when the magnetic card is swiped at the position of the header of the card reading device can be generated in the card reading device. That is, the user can pay expenses by bringing the electronic device close to or in contact with the card reading device.

도 48a 및 도 48b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 데이터 전송 방식을 설명하기 위한 도면이다.Figures 48A and 48B are diagrams for explaining data transmission methods according to various embodiments of the present invention.

MST 모듈에 의해 MST 신호에 실려서 전송되는 데이터는 도 48a에 도시된 바와 같이, 토큰(token) 형태로 전송될 수 있다. 토큰을 이용한 결제 방식에서는 트랙 1,2,3 이 아닌, 트랙 1,2,3의 데이터 중 적어도 일부가 토큰 (token) 또는 크립토그램(cryptogram)으로 치환될 수 있다. 예를 들어, 도 48b를 참조하면, 트랙 1, 2 및 3에서 PAN이 Token으로 치환될 수 있다. 트랙 1 및 2에서 ADDITIONAL DATA 및 DISCRETIONARY DATA 그리고 트랙 3에서 USE AND SECURITY DATA 및 ADDITIONAL DATA가 Cryptogram으로 치환될 수 있다. 치환된 값이 비트(bit)로 변환되어 MST 신호에 실려서 카드 판독 장치로 전송될 수 있다. 트랙의 데이터 포맷을 이용하면, 카드 판독 장치에서 별도의 변경 없이 토큰 정보를 카드 사에 송부할 수 있다. 여기서, 토큰은 카드의 식별을 위한 아이디를 포함할 수 있다. 또한, 토큰은 카드 사를 식별하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 거래 데이터(transaction data)는 카드의 만료날짜 및 판매자(merchant ID) 등을 포함할 수 있고, 거래와 관련된 정보 중 일부를 조합해서 만들어진 것일 수 있다.Data transmitted in the MST signal by the MST module may be transmitted in the form of a token, as shown in FIG. 48A. In a payment method using tokens, at least some of the data in tracks 1, 2, and 3, rather than tracks 1, 2, and 3, may be replaced with tokens or cryptograms. For example, referring to Figure 48b, PAN can be replaced with Token in tracks 1, 2, and 3. ADDITIONAL DATA and DISCRETIONARY DATA in tracks 1 and 2 and USE AND SECURITY DATA and ADDITIONAL DATA in track 3 can be replaced with Cryptogram. The replaced value can be converted to bits and transmitted to the card reading device in the MST signal. Using Track's data format, token information can be sent to the card company without any changes from the card reading device. Here, the token may include an ID for identification of the card. Additionally, the token may include information to identify the card company. Transaction data may include the card's expiration date and merchant ID, and may be created by combining some of the information related to the transaction.

도 49는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결제 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.Figure 49 is a flowchart for explaining a payment method according to various embodiments of the present invention.

도 49를 참조하면, 동작 4910에서 전자 장치(예: 전자 장치(11)는 카드 선택 화면을 표시할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 사용자 입력에 응답하여 결제 어플리케이션을 실행하고, 결제할 때 사용할 카드에 대응하는 이미지를 표시할 수 있다.Referring to FIG. 49, in operation 4910, the electronic device (e.g., the electronic device 11) may display a card selection screen. For example, the electronic device executes a payment application in response to a user input and selects a card to be used for payment. The corresponding image can be displayed.

동작 4920에서 전자 장치는 사용자 인증을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 생체 센서(107)를 통해 사용자의 지문 정보를 획득하고, 획득된 지문 정보가 기 저장된 지문 정보와 일치하는지 여부를 판정하고, 판정 결과 두 지문 정보가 일치할 경우 사용자를 인증할 수 있다. 사용자 인증 방법은 지문 인식뿐만 아니라, 카메라를 이용한 홍채 인식, ECG(electrocardiogram) 센서를 이용한 심전도 인식 또는 이러한 방법들의 조합 등을 이용하여 구현될 수도 있다.In operation 4920, the electronic device may perform user authentication. For example, the electronic device acquires the user's fingerprint information through the biometric sensor 107, determines whether the acquired fingerprint information matches pre-stored fingerprint information, and if the two fingerprint information match as a result of the determination, the user is It can be authenticated. The user authentication method may be implemented using not only fingerprint recognition, but also iris recognition using a camera, electrocardiogram recognition using an ECG (electrocardiogram) sensor, or a combination of these methods.

사용자 인증이 완료되면, 동작 4930에서 전자 장치는 선택된 카드 이미지에 대응하는 MST 신호를 송출할 수 있다. 이후, 기 설정된 신호 발생 중단 조건이 만족되면 전자 장치는 MST 신호의 송출을 중단할 수 있다. 조건을 만족하는 경우는, 예를 들면, 결제 서버로부터 결제 완료 메시지를 수신하거나, MST 신호의 발생이 개시된 후 미리 정해진 시간이 경과됨을 인식하거나, 사용자 단말(전자 장치)이 이동 상태임을 인식하거나, 마이크를 통해 결제 완료 음을 검출하거나, 결제를 종료하고자 하는 사용자 입력을 인식하는 경우 등이 될 수 있다.When user authentication is completed, in operation 4930, the electronic device may transmit an MST signal corresponding to the selected card image. Thereafter, when the preset signal generation interruption condition is satisfied, the electronic device may stop transmitting the MST signal. When the conditions are met, for example, a payment completion message is received from the payment server, it is recognized that a predetermined time has elapsed after the generation of the MST signal begins, or the user terminal (electronic device) is recognized as being in a moving state, This may be the case when a payment completion sound is detected through a microphone or a user input to terminate payment is recognized.

한 실시예에 따르면, 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 시퀀스들을 다양하게 조합하여 발생할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 심플 시퀀스 와 복합 시퀀스를 섞어서 총 16회 20초 동안 발생할 수 있다. 국가별로 또는 지역별로 필드 테스트(field test)를 통해서 가장 효율적인 시퀀스 조합, 주기 및 펄스 타이밍 등을 프로그래밍하고 이에 기초하여 전자 장치는 MST 신호를 송출할 수 있다. 전자 장치는 국가 코드나 GPS 정보 등을 이용하여 국가나 지역을 인식하고, 인식된 곳에 대응하는 프로그래밍 정보에 기초하여 MST를 이용한 결제 프로세스를 수행할 수 있다.According to one embodiment, when user authentication is completed, the electronic device (eg, the electronic device 11) may generate various combinations of sequences. For example, an electronic device can mix simple and complex sequences, occurring a total of 16 times for 20 seconds. The most efficient sequence combination, cycle, and pulse timing can be programmed through field tests for each country or region, and based on this, the electronic device can transmit an MST signal. An electronic device can recognize a country or region using a country code or GPS information, and perform a payment process using MST based on programming information corresponding to the recognized location.

다른 실시예에 따르면, 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 먼저 심플 시퀀스(예: 트랙 2의 정보를 포함하는 MST 신호를 여러 번 전송)를 수행할 수 있다. 일정 시간이 지나 다시 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치는 다시 MST 신호를 전송하되, 그 방법을 변경할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 주기나 펄스 타이밍 등을 변경할 수 있다. 또한, MST 신호에 포함되는 정보를 복합 시퀀스에 따른 정보로 변경할 수도 있다.According to another embodiment, when user authentication is completed, the electronic device (e.g., electronic device 11) may first perform a simple sequence (e.g., transmitting an MST signal including information on track 2 several times). When user authentication is completed again after a certain period of time, the electronic device transmits the MST signal again, but the method can be changed. For example, an electronic device can change the period or pulse timing. Additionally, the information included in the MST signal can be changed to information according to a complex sequence.

또 다른 실시예에 따르면, 심플 시퀀스에 의한 결제가 실패한 경우, 사용자는 단말을 리더에서 띄었다 다시 태깅(tagging)할 것이다. 이는 센서(예: 가속도 센서(103), 자이로 센서(105), 근접 센서, HRM(heart rate monitor) 센서 등)를 통해 인식될 수 있다. 이러한 태깅에 따라 전자 장치는 MST 신호의 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 변경하여 MST 신호를 송출할 수 있다.According to another embodiment, if payment by simple sequence fails, the user will place the terminal on the reader and tag it again. This may be recognized through a sensor (e.g., acceleration sensor 103, gyro sensor 105, proximity sensor, HRM (heart rate monitor) sensor, etc.). According to this tagging, the electronic device can transmit the MST signal by changing at least one of the transmission period, pulse timing, or sequence of the MST signal.

또 다른 실시예에 따르면, 사용자 인증이 완료되면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 사용자가 단말을 리더에 탭(tap)할 때마다 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 변경하여 MST 신호를 송출할 수 있다.According to another embodiment, when user authentication is completed, the electronic device (e.g., electronic device 11) transmits at least one of a transmission cycle, pulse timing, or sequence every time the user taps the terminal to the reader. You can transmit the MST signal by changing .

또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 배터리 잔량 또는 배터리 발열 상태를 확인하여, 배터리 소모가 많거나 발열이 심한 경우에는 심플 시퀀스를 송출할 수 있다.According to another embodiment, the electronic device (e.g., the electronic device 11) may check the remaining battery capacity or the battery heat state and transmit a simple sequence when the battery consumption is high or the heat generation is high.

또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 셀룰러 통신 방식에 따라 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 변경하여 MST 신호를 송출할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 GSM이 구현된 경우 전자 장치는 TDMA 주기에 영향을 받지 않도록 MST 신호의 송출 주기를 조절할 수도 있다. According to another embodiment, the electronic device (e.g., the electronic device 11) may transmit the MST signal by changing at least one of the transmission period, pulse timing, or sequence according to the cellular communication method. For example, when GSM is implemented in an electronic device, the electronic device may adjust the transmission cycle of the MST signal so as not to be affected by the TDMA cycle.

또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))는 상점에 설치된 비콘(beacon) 단말로부터 예컨데, 트랙, 송출 주기 등과 관련된 POS 단말의 특성을 수신하고, 이에 기초하여 송출 주기, 펄스 타이밍, 또는 시퀀스 중 적어도 어느 하나를 조정할 수 있다.According to another embodiment, an electronic device (e.g., electronic device 11) receives characteristics of a POS terminal related to, for example, a track, a transmission cycle, etc. from a beacon terminal installed in a store, and based on this, a transmission cycle, At least one of pulse timing or sequence can be adjusted.

도 50은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(5001)의 블록도이다. 전자 장치(5001)는, 예를 들면, 도 1(a)에 도시된 전자 장치(11)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(5001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(5010), 통신 모듈(5020), (가입자 식별 모듈(5024), 메모리(5030), 센서 모듈(5040), 입력 장치(5050), 디스플레이(5060), 인터페이스(5070), 오디오 모듈(5080), 카메라 모듈(5091), 전력 관리 모듈(5095), 배터리(5096), 인디케이터(5097), 및 모터(5098) 를 포함할 수 있다.Figure 50 is a block diagram of an electronic device 5001 according to various embodiments. The electronic device 5001 may include, for example, all or part of the electronic device 11 shown in FIG. 1(a). The electronic device 5001 includes one or more processors (e.g., application processors (AP)) 5010, a communication module 5020, a subscriber identification module 5024, a memory 5030, a sensor module 5040, and an input device ( 5050), display (5060), interface (5070), audio module (5080), camera module (5091), power management module (5095), battery (5096), indicator (5097), and motor (5098). You can.

프로세서(5010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(5010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(5010)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(5010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(5010)는 도 1(b)에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(121))를 포함할 수도 있다. 프로세서(5010) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.The processor 5010 can control a number of hardware or software components connected to the processor 5010 by, for example, running an operating system or application program, and can perform various data processing and calculations. The processor 5010 may be implemented, for example, as a system on chip (SoC). According to one embodiment, the processor 5010 may further include a graphic processing unit (GPU) and/or an image signal processor. The processor 5010 may include at least some of the components shown in FIG. 1(b) (eg, the cellular module 121). The processor 5010 can load and process commands or data received from at least one of the other components (e.g., non-volatile memory) into the volatile memory, and store various data in the non-volatile memory. there is.

통신 모듈(5020)은, 도 1(a)의 통신 인터페이스(17)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(5020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(5021), WiFi 모듈(5023), 블루투스 모듈(5025), GNSS 모듈(5026)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(5027), MST 모듈(5028) 및 RF(radio frequency) 모듈(5029)를 포함할 수 있다.The communication module 5020 may have the same or similar configuration as the communication interface 17 of FIG. 1(a). The communication module 5020 may include, for example, a cellular module 5021, a WiFi module 5023, a Bluetooth module 5025, a GNSS module 5026 (e.g., a GPS module, a Glonass module, a Beidou module, or a Galileo module). , it may include an NFC module 5027, an MST module 5028, and a radio frequency (RF) module 5029.

셀룰러 모듈(5021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(5021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(5024)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(5001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(5021)은 프로세서(5010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(5021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.The cellular module 5021 may provide, for example, voice calls, video calls, text services, or Internet services through a communication network. According to one embodiment, the cellular module 5021 may use the subscriber identification module (eg, SIM card) 5024 to distinguish and authenticate the electronic device 5001 within the communication network. According to one embodiment, the cellular module 5021 may perform at least some of the functions that the processor 5010 can provide. According to one embodiment, the cellular module 5021 may include a communication processor (CP).

WiFi 모듈(5023), 블루투스 모듈(5025), GNSS 모듈(5026) 또는 NFC 모듈(5027) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. MST 모듈(5028)은, 예를 들면, 해당 모듈을 통해서 송신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(5021), WiFi 모듈(5023), 블루투스 모듈(5025), GNSS 모듈(5026), NFC 모듈(5027) 또는 MST 모듈(5028) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. Each of the WiFi module 5023, Bluetooth module 5025, GNSS module 5026, or NFC module 5027 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through the corresponding module. The MST module 5028 may include, for example, a processor for processing data transmitted through the module. According to some embodiments, at least some (e.g., two or more) of the cellular module 5021, WiFi module 5023, Bluetooth module 5025, GNSS module 5026, NFC module 5027, or MST module 5028 ) may be included in one integrated chip (IC) or IC package.

RF 모듈(5029)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(5029)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(5021), WiFi 모듈(5023), 블루투스 모듈(5025), GNSS 모듈(5026), NFC 모듈(5027) 또는 MST 모듈(5028) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. For example, the RF module 5029 may transmit and receive communication signals (e.g., RF signals). The RF module 5029 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, a low noise amplifier (LNA), or an antenna. According to another embodiment, at least one of the cellular module 5021, WiFi module 5023, Bluetooth module 5025, GNSS module 5026, NFC module 5027, or MST module 5028 is a separate RF module. RF signals can be transmitted and received through it.

가입자 식별 모듈(5024)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: I12ID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. Subscriber identification module 5024 may include, for example, a card and/or an embedded SIM (embedded SIM) that includes a subscriber identification module, and may include unique identification information (e.g., integrated circuit card identifier (I12ID)) or May include subscriber information (e.g., international mobile subscriber identity (IMSI)).

메모리(5030)(예: 메모리(13))는, 예를 들면, 내장 메모리(5032) 또는 외장 메모리(5034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(5032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 5030 (eg, memory 13) may include, for example, an internal memory 5032 or an external memory 5034. The built-in memory 5032 may include, for example, volatile memory (e.g., dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), or synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.), non-volatile memory (e.g., OTPROM (one time programmable ROM), PROM (programmable ROM), EPROM (erasable and programmable ROM), EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, flash memory (such as NAND flash or NOR flash, etc.), It may include at least one of a hard drive or a solid state drive (SSD).

외장 메모리(5034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(5034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(5001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.The external memory 5034 may be a flash drive, for example, compact flash (CF), secure digital (SD), micro secure digital (Micro-SD), mini secure digital (Mini-SD), or extreme secure digital (xD). digital), MMC (multi-media card), or memory stick, etc. may be further included. The external memory 5034 may be functionally and/or physically connected to the electronic device 5001 through various interfaces.

메모리(5030)은 어플리케이션 프로그램(14D)의 하나인 결제 어플리케이션과, 결제 정보를 저장할 수 있다. 여기서 결제 정보는 카드 별로, 카드 번호 및 비밀 번호를 포함할 수 있다. 추가적으로, 결제 정보는 사용자의 인증을 위한 정보(예: 지문 정보, 얼굴 특징 정보 또는 음성 특징 정보)를 더 포함할 수 있다.The memory 5030 can store a payment application, which is one of the application programs 14D, and payment information. Here, payment information may include a card number and password for each card. Additionally, the payment information may further include information for user authentication (eg, fingerprint information, facial feature information, or voice feature information).

결제 어플리케이션은 프로세서(5010)에 의해 실행될 때에 프로세서 (5010)로 하여금, 결제를 위해 사용자와 상호 작용하는 동작(예: 카드(이미지)의 선택을 위한 화면을 표시하고 선택된 카드(또는 기 지정된 카드)에 해당하는 정보(예: 카드 번호)를 획득하는 동작과, 자기장 통신을 제어하는 동작(예: MST 모듈(5028)을 통해 외부 장치(예: 카드 판독 장치)로 카드 정보를 전송하는 동작)을 수행하도록 설정될 수 있다.When executed by the processor 5010, the payment application causes the processor 5010 to perform actions to interact with the user for payment (e.g., display a screen for selecting a card (image) and display the selected card (or pre-designated card). An operation of acquiring information (e.g., card number) corresponding to the information, and an operation of controlling magnetic field communication (e.g., an operation of transmitting card information to an external device (e.g., card reading device) through the MST module 5028). It can be set to perform.

센서 모듈(5040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(5001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(5040)은, 예를 들면, 제스처 센서(5040A), 자이로 센서(5040B), 기압 센서(5040C), 마그네틱 센서(5040D), 가속도 센서(5040E), 그립 센서(5040F), 근접 센서(5040G), 컬러(color) 센서(5040H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(5040I), 온/습도 센서(5040J), 조도 센서(5040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(5040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(5040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(5040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(5001)는 프로세서(5010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(5040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(5010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(5040)을 제어할 수 있다.For example, the sensor module 5040 may measure a physical quantity or detect the operating state of the electronic device 5001 and convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 5040 includes, for example, a gesture sensor 5040A, a gyro sensor 5040B, an air pressure sensor 5040C, a magnetic sensor 5040D, an acceleration sensor 5040E, a grip sensor 5040F, and a proximity sensor ( 5040G), color sensor (5040H) (e.g. RGB (red, green, blue) sensor), biometric sensor (5040I), temperature/humidity sensor (5040J), illuminance sensor (5040K), or UV (ultra violet) ) It may include at least one of the sensors 5040M. Additionally or alternatively, the sensor module 5040 may include, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor), an electromyography sensor (EMG sensor), an electroencephalogram sensor (EEG sensor), and an electrocardiogram sensor (ECG sensor). , may include an IR (infrared) sensor, an iris sensor, and/or a fingerprint sensor. The sensor module 5040 may further include a control circuit for controlling at least one sensor included therein. In some embodiments, the electronic device 5001 further includes a processor configured to control the sensor module 5040, either as part of the processor 5010 or separately, while the processor 5010 is in a sleep state, The sensor module 5040 can be controlled.

입력 장치(5050)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(5052),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(5054), 키(key)(5056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(5058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(5052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(5052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(5052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 5050 may be, for example, a touch panel 5052, a (digital) pen sensor 5054, a key 5056, or an ultrasonic input device ( 5058). The touch panel 5052 may use at least one of, for example, a capacitive type, a resistive type, an infrared type, or an ultrasonic type. Additionally, the touch panel 5052 may further include a control circuit. The touch panel 5052 may further include a tactile layer to provide a tactile response to the user.

(디지털) 펜 센서(5054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(5056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(5058)는 마이크(예: 마이크(5088))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.The (digital) pen sensor 5054 may be, for example, part of a touch panel or may include a separate recognition sheet. Keys 5056 may include, for example, physical buttons, optical keys, or keypads. The ultrasonic input device 5058 can detect ultrasonic waves generated from an input tool through a microphone (e.g., microphone 5088) and check data corresponding to the detected ultrasonic waves.

디스플레이(5060)(예: 디스플레이(16))는 패널(5062), 홀로그램 장치(5064), 또는 프로젝터(5066)를 포함할 수 있다. 패널(5062)은, 도 1(a)의 디스플레이(16)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(5062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(5062)은 터치 패널(5052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(5064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(5066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(5001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(5060)는 패널(5062), 홀로그램 장치(5064), 또는 프로젝터(5066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. Display 5060 (e.g., display 16) may include a panel 5062, a holographic device 5064, or a projector 5066. The panel 5062 may include the same or similar configuration as the display 16 in FIG. 1(a). Panel 5062 may be implemented as flexible, transparent, or wearable, for example. The panel 5062 may be composed of the touch panel 5052 and one module. The hologram device 5064 can display a three-dimensional image in the air using light interference. The projector 5066 can display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 5001. According to one embodiment, the display 5060 may further include a control circuit for controlling the panel 5062, the hologram device 5064, or the projector 5066.

인터페이스(5070)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(5072), USB(universal serial bus)(5074), 광 인터페이스(optical interface)(5076), 또는 D-sub(D-subminiature)(5078)를 포함할 수 있다. 인터페이스(5070)는, 예를 들면, 도 1(a)에 도시된 통신 인터페이스(17)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(5070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 5070 may be, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 5072, a universal serial bus (USB) 5074, an optical interface 5076, or a D-subminiature (D-sub) 5072. )(5078). Interface 5070 may be included in, for example, communication interface 17 shown in FIG. 1(a). Additionally and alternatively, the interface 5070 may be, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared interface (IrDA). data association) standard interface.

오디오 모듈(5080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(5080)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1(a) 에 도시된 입출력 인터페이스(15)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(5080)은, 예를 들면, 스피커(5082), 리시버(5084), 이어폰(5086), 또는 마이크(5088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 5080 can, for example, convert sound and electrical signals bidirectionally. At least some components of the audio module 5080 may be included in, for example, the input/output interface 15 shown in FIG. 1(a). The audio module 5080 may process sound information input or output through, for example, a speaker 5082, a receiver 5084, an earphone 5086, or a microphone 5088.

카메라 모듈(5091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.The camera module 5091 is, for example, a device capable of shooting still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 5091 includes one or more image sensors (e.g., a front sensor or a rear sensor), a lens, and an image signal processor (ISP). , or it may include a flash (e.g., LED or xenon lamp, etc.).

전력 관리 모듈(5095)은, 예를 들면, 전자 장치(5001)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(5095)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(5096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(5096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The power management module 5095 may, for example, manage the power of the electronic device 5001. According to one embodiment, the power management module 5095 may include a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge. PMIC may have wired and/or wireless charging methods. The wireless charging method includes, for example, a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and may further include an additional circuit for wireless charging, for example, a coil loop, a resonance circuit, or a rectifier. there is. The battery gauge may, for example, measure the remaining amount of the battery 5096, voltage, current, or temperature during charging. Battery 5096 may include, for example, a rechargeable battery and/or a solar battery.

인디케이터(5097)는 전자 장치(5001) 또는 그 일부(예: 프로세서(5010))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(5098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(5001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 5097 may display a specific state of the electronic device 5001 or a part thereof (e.g., the processor 5010), such as a booting state, a message state, or a charging state. The motor 5098 can convert electrical signals into mechanical vibration and generate vibration or haptic effects. Although not shown, the electronic device 5001 may include a processing unit (eg, GPU) to support mobile TV. A processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as, for example, digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or mediaFlo .

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the components described in this document may be composed of one or more components, and the names of the components may vary depending on the type of electronic device. In various embodiments, an electronic device may be configured to include at least one of the components described in this document, and some components may be omitted or may further include other additional components. Additionally, some of the components of the electronic device according to various embodiments are combined to form a single entity, so that the functions of the corresponding components before being combined can be performed in the same manner.

도 51은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(5110)(예: 프로그램(14))은 전자 장치(예: 전자 장치(11))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(14D))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.Figure 51 is a block diagram of a program module according to various embodiments. According to one embodiment, the program module 5110 (e.g., program 14) is an operating system (OS) and/or operator that controls resources related to an electronic device (e.g., electronic device 11). It may include various applications (e.g., application program 14D) running on the system. The operating system may be, for example, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, or Bada.

프로그램 모듈(5110)은 커널(5120), 미들웨어(5130), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(5160), 및/또는 어플리케이션(5170)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(5110)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B), 서버(19C) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.The program module 5110 may include a kernel 5120, middleware 5130, an application programming interface (API) 5160, and/or an application 5170. At least a portion of the program module 5110 may be preloaded on the electronic device or downloaded from an external electronic device (eg, electronic devices 19A, 19B, server 19C, etc.).

커널(5120)(예: 커널(14A))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(5121) 및/또는 디바이스 드라이버(5123)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(5121)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(5121)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(5123)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. The kernel 5120 (e.g., kernel 14A) may include, for example, a system resource manager 5121 and/or a device driver 5123. The system resource manager 5121 can control, allocate, or retrieve system resources. According to one embodiment, the system resource manager 5121 may include a process management unit, a memory management unit, or a file system management unit. The device driver 5123 may include, for example, a display driver, camera driver, Bluetooth driver, shared memory driver, USB driver, keypad driver, WiFi driver, audio driver, or IPC (inter-process communication) driver. .

미들웨어(5130)는, 예를 들면, 어플리케이션(5170)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(5170)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(5160)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(5170)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(5130)(예: 미들웨어(14B))는 런타임 라이브러리(5135), 어플리케이션 매니저(application manager)(5141), 윈도우 매니저(window manager)(5142), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(5143), 리소스 매니저(resource manager)(5144), 파워 매니저(power manager)(5145), 데이터베이스 매니저(database manager)(5146), 패키지 매니저(package manager)(5147), 연결 매니저(connectivity manager)(5148), 통지 매니저(notification manager)(5149), 위치 매니저(location manager)(5150), 그래픽 매니저(graphic manager)(5151), 또는 보안 매니저(security manager)(5152) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.For example, the middleware 5130 provides functions commonly required by the application 5170 or provides various functions through the API 5160 so that the application 5170 can efficiently use limited system resources inside the electronic device. Functions can be provided as an application 5170. According to one embodiment, the middleware 5130 (e.g., middleware 14B) includes a runtime library 5135, an application manager 5141, a window manager 5142, and a multimedia manager. ) (5143), resource manager (5144), power manager (5145), database manager (5146), package manager (5147), connectivity manager ) (5148), notification manager (5149), location manager (5150), graphic manager (5151), or security manager (5152). can do.

런타임 라이브러리(5135)는, 예를 들면, 어플리케이션(5170)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(5135)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다. The runtime library 5135 may include, for example, a library module used by a compiler to add new functions through a programming language while the application 5170 is running. The runtime library 5135 may perform functions such as input/output management, memory management, or arithmetic functions.

어플리케이션 매니저(5141)는, 예를 들면, 어플리케이션(5170) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(5142)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(5143)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(5144)는 어플리케이션(5170) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다. The application manager 5141 may, for example, manage the life cycle of at least one application among the applications 5170. The window manager 5142 can manage GUI resources used on the screen. The multimedia manager 5143 can identify the format required to play various media files and perform encoding or decoding of the media file using a codec suitable for the format. The resource manager 5144 may manage resources such as source code, memory, or storage space of at least one of the applications 5170.

파워 매니저(5145)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(5146)는 어플리케이션(5170) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(5147)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다. For example, the power manager 5145 may operate in conjunction with a basic input/output system (BIOS) to manage batteries or power and provide power information necessary for the operation of electronic devices. The database manager 5146 may create, search, or change a database to be used by at least one of the applications 5170. The package manager 5147 can manage the installation or update of applications distributed in the form of package files.

연결 매니저(5148)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(5149)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(5150)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(5151)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(5152)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(5130)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다. The connection manager 5148 can manage wireless connections, such as WiFi or Bluetooth. The notification manager 5149 can display or notify events such as arrival messages, appointments, and proximity notifications in a way that does not disturb the user. The location manager 5150 can manage location information of the electronic device. The graphics manager 5151 can manage graphic effects or user interfaces related thereto to be provided to the user. The security manager 5152 can provide all security functions necessary for system security or user authentication. According to one embodiment, when an electronic device (e.g., electronic device 11) includes a phone function, the middleware 5130 further includes a telephony manager for managing the voice or video call function of the electronic device. can do.

미들웨어(5130)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(5130)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(5130)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.Middleware 5130 may include a middleware module that forms a combination of various functions of the above-described components. The middleware 5130 may provide specialized modules for each type of operating system to provide differentiated functions. Additionally, the middleware 5130 may dynamically delete some existing components or add new components.

API(5160)(예: API(14C))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.The API 5160 (eg, API 14C) is, for example, a set of API programming functions and may be provided in different configurations depending on the operating system. For example, in the case of Android or iOS, one API set can be provided for each platform, and in the case of Tizen, two or more API sets can be provided for each platform.

어플리케이션(5170)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(5171), 다이얼러(5172), SMS/MMS(5173), IM(instant message)(5174), 브라우저(5175), 카메라(5176), 알람(5177), 컨택트(5178), 음성 다이얼(5179), 이메일(5180), 달력(5181), 미디어 플레이어(5182), 앨범(5183), 또는 시계(5184), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.Application 5170 (e.g., application program 147) includes, for example, home 5171, dialer 5172, SMS/MMS (5173), instant message (IM) 5174, browser 5175, Camera (5176), Alarm (5177), Contacts (5178), Voice Dial (5179), Email (5180), Calendar (5181), Media Player (5182), Album (5183), or Clock (5184), Health Care It may include one or more applications that can perform functions such as health care (e.g., measuring the amount of exercise or blood sugar) or providing environmental information (e.g., providing atmospheric pressure, humidity, or temperature information).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(5170)은 전자 장치(예: 전자 장치(11))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the application 5170 is an application (hereinafter, described below) that supports information exchange between an electronic device (e.g., electronic device 11) and an external electronic device (e.g., electronic devices 19A, 19B). For convenience, it may include an “information exchange application”). The information exchange application may include, for example, a notification relay application for delivering specific information to an external electronic device, or a device management application for managing an external electronic device.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. For example, the notification delivery application transmits notification information generated by another application of the electronic device (e.g., SMS/MMS application, email application, health management application, or environmental information application, etc.) to an external electronic device (e.g., electronic device (19A) , 19B)). Additionally, the notification delivery application may, for example, receive notification information from an external electronic device and provide it to the user.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다. The device management application may, for example, manage at least one function (e.g., the external electronic device itself ( (or, turn-on/turn-off of some component parts) or adjusting the brightness (or resolution) of the display), an application running on an external electronic device, or a service provided by an external electronic device (e.g., call service or message service, etc.) ) can be managed (e.g. installed, deleted, or updated).

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(5170)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(5170)은 외부 전자 장치(예: 서버(19C) 또는 전자 장치(19A, 19B))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(5170)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(5110)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다. According to one embodiment, the application 5170 may include an application (e.g., a health management application of a mobile medical device, etc.) specified according to the properties of an external electronic device (e.g., the electronic devices 19A and 19B). According to one embodiment, the application 5170 may include an application received from an external electronic device (e.g., the server 19C or the electronic devices 19A and 19B). According to one embodiment, the application 5170 It may include a preloaded application or a third party application that can be downloaded from a server. The names of the components of the program module 5110 according to the illustrated embodiment are based on the type of operating system. Therefore, it may vary.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(5110)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(5110)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(12))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(5110)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the program module 5110 may be implemented as software, firmware, hardware, or a combination of at least two or more thereof. At least a portion of the program module 5110 may be implemented (eg, executed) by, for example, a processor (eg, processor 12). At least a portion of the program module 5110 may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions, or processes for performing one or more functions.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present invention may mean, for example, a unit including one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware. “Module” may be used interchangeably with terms such as unit, logic, logical block, component, or circuit, for example. A “module” may be the smallest unit of integrated parts or a part thereof. “Module” may be the minimum unit or part of one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically. For example, a “module” according to various embodiments of the present invention may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs), or programmable logic, known or to be developed in the future, that performs certain operations. It may include at least one device (programmable-logic device).

본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어가 프로세서(예: 프로세서(12))에 의해 실행될 경우, 프로세서는 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(13)이 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.At least a portion of the device (e.g., modules or functions thereof) or method (e.g., operations) according to various embodiments of the present invention may be stored in a computer-readable storage medium (e.g., in the form of a programming module). It can be implemented as a command stored in storage media. When an instruction is executed by a processor (e.g., processor 12), the processor may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, memory 13. At least a portion of the programming module may be implemented (eg, executed) by a processor. At least a portion of a programming module may include, for example, modules, programs, routines, sets of instructions, or processes for performing one or more functions.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(magnetic media)와, CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc)와 같은 광기록 매체(optical media)와, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media)와, 그리고 ROM(read only memory), RAM(random access memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.Computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, and optical media such as compact disc read only memory (CD-ROM) and digital versatile disc (DVD). ), magneto-optical media such as floptical disks, and program instructions (e.g. programming modules) such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), flash memory, etc. ) may include specially configured hardware devices to store and perform. Additionally, program instructions may include not only machine language code such as that created by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of various embodiments of the present invention, and vice versa.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or programming module according to various embodiments of the present invention may include at least one of the above-described components, some of them may be omitted, or may further include other additional components. Operations performed by modules, programming modules, or other components according to various embodiments of the present invention may be executed in a sequential, parallel, iterative, or heuristic manner. Additionally, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely provided as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. It is not intended to be limiting. Therefore, the scope of the various embodiments of the present invention should be interpreted as including all changes or modified forms derived based on the technical idea of the various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein. .

11, 19A, 19B: 전자 장치
12: 프로세서 13: 메모리
14: 프로그램 15: 입출력 인터페이스
16: 디스플레이 17: 통신 인터페이스
18: 버스 19C: 서버
20A: 근거리 통신 20B: 네트워크
11, 19A, 19B: Electronic devices
12: Processor 13: Memory
14: Program 15: Input/Output Interface
16: Display 17: Communication interface
18: Bus 19C: Server
20A: Short-distance communication 20B: Network

Claims (24)

전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 표면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 표면, 및 상기 제 1 표면 및 상기 제 2 표면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 측면 부재를 포함한 하우징;
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 수직인 축을 갖는 제 1 도전성 코일을 포함한 도전성 패턴;
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 도전성 코일에 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 도전성 코일이 자기 플럭스를 생성하도록 구성된 통신 회로;
상기 제 1 표면의 적어도 일부를 통해 노출되는 디스플레이; 및
상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
상기 제 2 표면은, 도전성 물질로 이루어진 제 1 부분, 비도전성 물질로 이루어진 제 2 부분, 및 비도전성 물질로 이루어진 제 3 부분을 포함하고,
상기 제 2 부분과 상기 제 3 부분은 상기 제 1 부분의 일부를 사이에 두고 상호 대칭되게 배치되고,
상기 축은, 상기 제 2 표면 위에서 볼 때, 상기 제 1 부분의 상기 일부에서 상기 제 2 부분 및 상기 제 3 부분으로 연장되고,
상기 제 1 도전성 코일이 상기 축을 따라 감기고, 상기 제 2 표면 위에서 볼 때, 상기 제 1 도전성 코일의 제 1 급전 점이 상기 제 2 부분에 인접하게 위치하고 상기 제 1 도전성 코일의 제 2 급전 점이 상기 제 3 부분에 인접하게 위치함으로써 상기 생성된 자기 플럭스가 상기 제 2 부분과 상기 제 3 부분을 관통하도록 구성된 전자 장치.
In electronic devices,
a housing comprising a first surface facing in a first direction, a second surface facing in a second direction opposite the first direction, and a side member surrounding at least a portion of the space between the first surface and the second surface;
a conductive pattern located inside the housing and including a first conductive coil having an axis perpendicular to the first direction or the second direction;
a communication circuit located within the housing, electrically connected to the first conductive coil, and configured to cause the first conductive coil to generate a magnetic flux;
a display exposed through at least a portion of the first surface; and
Located inside the housing and including a processor electrically connected to the communication circuit and the display,
wherein the second surface includes a first portion made of a conductive material, a second portion made of a non-conductive material, and a third portion made of a non-conductive material;
The second part and the third part are arranged symmetrically with a part of the first part interposed therebetween,
the axis extends from the portion of the first portion to the second portion and the third portion when viewed above the second surface;
The first conductive coil is wound along the axis, and when viewed from above the second surface, a first feed point of the first conductive coil is located adjacent to the second portion and a second feed point of the first conductive coil is located adjacent to the third portion. An electronic device configured to cause the generated magnetic flux to pass through the second portion and the third portion by positioning adjacent the portion.
제 1 항에 있어서, 상기 측면 부재는 상기 제 2 표면과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the side member is formed integrally with the second surface. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 전자 장치는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)을 더 포함하고, 상기 도전성 패턴은 상기 FPCB에 장착되어 있는 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the electronic device further includes a flexible printed circuit board (FPCB), and the conductive pattern is mounted on the FPCB. 제 8 항에 있어서, 상기 FPCB는 제 1 층, 제 2 층, 및 상기 제 1 층 및 제 2 층 사이의 중간층을 포함하고,
상기 제 1 층은 상기 제 1 도전성 코일의 일부를 형성하는 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함하고,
상기 제 2 층은 상기 제 1 도전성 코일의 다른 일부를 형성하는 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함하고,
상기 중간층은 상기 제 1 복수의 도전성 라인들과 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 사이를 전기적으로 연결하는 복수의 도전성 비아들(vias)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
9. The FPCB of claim 8, wherein the FPCB comprises a first layer, a second layer, and an intermediate layer between the first layer and the second layer,
the first layer comprising a first plurality of conductive lines forming part of the first conductive coil;
the second layer comprising a second plurality of conductive lines forming another portion of the first conductive coil;
The intermediate layer includes a plurality of conductive vias that electrically connect the first plurality of conductive lines to the second plurality of conductive lines.
제 9 항에 있어서, 상기 FPCB는,
상기 제 1 도전성 코일을 통해 발생되는 자기력을 증가시키기 위한 코어를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 9, wherein the FPCB,
An electronic device including a core for increasing magnetic force generated through the first conductive coil.
제 1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴 및 상기 제 1 부분 사이에 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.The electronic device of claim 1, further comprising an insulating layer between the conductive pattern and the first portion. 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향과 수직인 축을 갖는 제 2 도전성 코일을 더 포함하는 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the conductive pattern further includes a second conductive coil located inside the housing and having an axis perpendicular to the first direction or the second direction. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 도전성 코일 및 상기 제 2 도전성 코일은 FPCB(flexible printed circuit board)를 이용하여 구성되는 전자 장치.The electronic device of claim 12, wherein the first conductive coil and the second conductive coil are configured using a flexible printed circuit board (FPCB). 제 13 항에 있어서, 상기 FPCB는 제 1 층, 제 2 층, 제 3 층, 제 4 층 및 제 5 층을 포함하고,
상기 제 1 도전성 코일은 제 1 층 및 제 5 층에 형성되고,
상기 제 2 도전성 코일은 제 2 층 및 제 4 층에 형성되는 전자 장치.
14. The FPCB of claim 13, wherein the FPCB includes a first layer, a second layer, a third layer, a fourth layer, and a fifth layer,
The first conductive coil is formed in the first layer and the fifth layer,
The electronic device wherein the second conductive coil is formed in the second layer and the fourth layer.
제 12 항에 있어서, 상기 제 1 도전성 코일 및 상기 제 2 도전성 코일 중에서 하나는 NFC(near filed communication), MST(magnetic secure transmission) 및 무선 충전 중에서 하나의 용도로 사용되고, 다른 하나는 상기 NFC, 상기 MST 및 상기 무선 충전 중에서 다른 하나의 용도로 사용되는 전자 장치.The method of claim 12, wherein one of the first conductive coil and the second conductive coil is used for one of NFC (near field communication), MST (magnetic secure transmission), and wireless charging, and the other is used for the NFC, the An electronic device used for one of the MST and wireless charging purposes. 제 1 항에 있어서, 상기 하우징의 도전성 부분은 상기 제 1 도전성 코일과 전기적으로 연결되어 전류 경로를 형성하는 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the conductive portion of the housing is electrically connected to the first conductive coil to form a current path. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도전성 코일에 의해 형성되는 전류의 방향은 상기 디스플레이의 신호 라인이 나열된 방향과 직교인 것인, 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the direction of the current formed by the first conductive coil is perpendicular to the direction in which signal lines of the display are arranged. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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