KR102533685B1 - Light source device - Google Patents

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KR102533685B1
KR102533685B1 KR1020220025323A KR20220025323A KR102533685B1 KR 102533685 B1 KR102533685 B1 KR 102533685B1 KR 1020220025323 A KR1020220025323 A KR 1020220025323A KR 20220025323 A KR20220025323 A KR 20220025323A KR 102533685 B1 KR102533685 B1 KR 102533685B1
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light source
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KR1020220025323A
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오정근
한재훈
이덕주
임동식
김창태
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주식회사 씨티랩
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Abstract

본 발명은 크기와 파장이 다른 복수의 발광소자를 구비한 광원장치에 관한 것으로, 기판, 기판 상의 제1 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대의 광을 출력하는 제1 발광소자, 및 기판 상의 제2 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대보다 짧은 제2 자외선 파장대의 광을 출력하는 제2 발광소자를 포함하며, 제1 발광소자 및 제2 발광소자는 기판의 동일면적상에서 제1 발광소자의 갯수보다 제2 발광소자의 갯수가 많도록 배치하는 광원장치를 제공한다.The present invention relates to a light source device having a plurality of light emitting elements having different sizes and wavelengths, and relates to a substrate, a first light emitting element disposed in a first arrangement area on the substrate and outputting light in a first ultraviolet wavelength band, and a substrate on the substrate. It is disposed in the second arrangement area and includes a second light emitting element that outputs light in a second ultraviolet wavelength range shorter than the first ultraviolet wavelength range, wherein the first light emitting element and the second light emitting element are the first light emitting element on the same area of the substrate. Provided is a light source device arranged so that the number of second light emitting elements is greater than the number of.

Description

광원장치{LIGHT SOURCE DEVICE}Light source device {LIGHT SOURCE DEVICE}

본 발명은 크기와 파장이 다른 복수의 발광소자를 구비한 광원장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light source device having a plurality of light emitting elements having different sizes and wavelengths.

일반적으로 경화 대상에 자외선을 조사하여 경화 또는 접착시키는 장치를 자외선 경화 장치라 한다. 이때 경화 대상은 자외선에 의하여 경화될 수 있는 도료 또는 접착제이거나, 또는 불투명한 소재일 수 있다.In general, a device for curing or bonding by irradiating ultraviolet rays to a curing target is called an ultraviolet curing device. At this time, the curing target may be a paint or adhesive that can be cured by ultraviolet rays, or an opaque material.

이러한 자외선 경화 장치의 자외선 발생의 광원으로는 수은 자외선 램프, 또는 할로겐 램프 등이 이용될 수 있는데, 이러한 램프들은 효율이 떨어지고, 고가라는 문제점이 있다.A mercury ultraviolet lamp or a halogen lamp may be used as a light source for generating ultraviolet rays of the ultraviolet curing device, but these lamps have problems in that efficiency is low and expensive.

자외선 경화 장치의 광원으로 자외선 LED(UV Light Emitting Diode)가 사용될 수 있다. 자외선 LED는 효율이 높고, 상대적으로 저가이며, 수명이 긴 장점이 있다.An ultraviolet light emitting diode (LED) may be used as a light source of the ultraviolet curing device. UV LEDs have advantages of high efficiency, relatively low cost, and long lifespan.

그러나, 자외선 LED는 복수 개가 배치되므로 조도 균일도가 중요한 이슈이다. 또한 자외선 LED의 경우 파장이 짧아질수록 광원의 광량이 감소하기 때문에, 파장이 다른 복수의 LED를 동일한 수로 배열시 장파장의 광원과 단파장의 광원간의 광량차이가 발생하게되어 요구되는 경화 공정 조건을 달성하기 어려운 문제가 있다.However, since a plurality of UV LEDs are disposed, uniformity of illumination is an important issue. In addition, in the case of UV LED, since the light intensity of the light source decreases as the wavelength decreases, when a plurality of LEDs with different wavelengths are arranged in the same number, a difference in light intensity between the long wavelength light source and the short wavelength light source occurs, thereby achieving the required curing process conditions. There is a problem that is difficult to do.

대한민국 공개특허 10-2016-0036460 (2016.04.04.)Republic of Korea Patent Publication 10-2016-0036460 (2016.04.04.) 대한민국 공개특허 10-2019-0089710 (2019.07.31.)Republic of Korea Patent Publication 10-2019-0089710 (2019.07.31.)

본 발명은 하나의 양상에서 파장이 다른 복수의 발광소자를 구비하는 광원장치에서 동일한 면적에 개선된 광량을 제공하는 것을 목적으로 한다.In one aspect, an object of the present invention is to provide an improved amount of light to the same area in a light source device having a plurality of light emitting devices having different wavelengths.

본 발명은 또 다른 양상에서 소정의 영역에서 복수 파장을 구현하여 경화 특성이 개선된 광원장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a light source device having improved curing characteristics by realizing multiple wavelengths in a predetermined area.

본 발명은 기판; 기판 상의 제1 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대의 광을 출력하는 제1 발광소자; 및 기판 상의 제2 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대보다 짧은 제2 자외선 파장대의 광을 출력하는 제2 발광소자;를 포함하며, 제1 발광소자 및 제2 발광소자는 기판의 동일면적상에서 제1 발광소자의 갯수보다 제2 발광소자의 갯수가 많도록 배치하는 광원장치를 제공한다.The present invention is a substrate; a first light emitting element disposed in a first arrangement area on the substrate and outputting light in a first ultraviolet wavelength range; and a second light emitting element disposed in the second arrangement area on the substrate and outputting light in a second ultraviolet wavelength range shorter than the first ultraviolet wavelength range, wherein the first light emitting element and the second light emitting element are on the same area of the substrate. Provided is a light source device in which the number of second light emitting elements is greater than the number of first light emitting elements.

본 발명의 하나의 양상에 따르는 광원장치는 파장이 다른 복수의 발광소자를 구비하여, 광원장치에서 동일한 면적에 개선된 광량을 제공할 수 있다.A light source device according to one aspect of the present invention includes a plurality of light emitting elements having different wavelengths, so that an improved light quantity can be provided to the same area in the light source device.

본 발명의 또 다른 양상에 따르는 광원장치는 소정의 영역에서 복수 파장을 구현하여 경화 특성을 개선할 수 있다.A light source device according to another aspect of the present invention may improve curing characteristics by implementing multiple wavelengths in a predetermined area.

도 1은 종래 광원장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 광원장치의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 광원장치의 사진을 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing a conventional light source device.
2 is a diagram schematically showing a part of a light source device according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic diagram of a light source device according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic diagram of a light source device according to another embodiment of the present invention.
5 is a view showing a photograph of a light source device according to an embodiment of the present invention.

도 1은 종래 광원장치(100)를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically showing a conventional light source device 100 .

도 1을 참조하면, 기판(130)의 일면에 발광소자(141, 142)가 배치된다. 발광소자(141, 142)는 제1 자외선 파장대의 광을 출력하는 제1 발광소자(141), 및 제2 자외선 파장대의 광을 출력하는 제2 발광소자(142)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , light emitting devices 141 and 142 are disposed on one surface of a substrate 130 . The light emitting devices 141 and 142 may include a first light emitting device 141 outputting light in a first ultraviolet wavelength band and a second light emitting device 142 outputting light in a second ultraviolet wavelength band.

여기서 제2 자외선 파장대의 파장이 제1 자외선 파장대의 파장보다 짧은 것일 수 있으며, 제1 발광소자(141)와 제2 발광소자(142)는 크기가 동일하거나 거의 동일할 수 있다.Here, the wavelength of the second ultraviolet wavelength band may be shorter than the wavelength of the first ultraviolet wavelength band, and the first light emitting element 141 and the second light emitting element 142 may have the same or substantially the same size.

출력하는 광의 파장이 서로 다른 발광소자의 경우 장파장의 광을 출력하는 발광소자와 단파장의 광을 출력하는 발광소자는 광량 차이가 발생하게 된다.In the case of light emitting elements having different wavelengths of output light, a light quantity difference occurs between a light emitting element emitting light of a long wavelength and a light emitting element outputting light of a short wavelength.

크기가 동일하나 출력하는 광의 파장이 서로 다른 제1 발광소자(141)와 제2 발광소자(142)를 기판상에 배치하는 경우 광량 차이가 발생하여, 요구되는 경화 조건을 충족하기 어려운 문제가 발생할 수 있다.When the first light emitting device 141 and the second light emitting device 142 having the same size but different wavelengths of light emitted from each other are disposed on a substrate, a difference in the amount of light occurs, resulting in a problem that it is difficult to meet the required curing conditions. can

또한 출력하는 광의 파장이 서로 다른 제1 발광소자(141)와 제2 발광소자(142)를 기판상에 직선형상으로 배치하는 경우, 경화 대상물이 예컨대 제1 발광소자(141)에 대응하는 제1 경화반응을 먼저 하게 되면, 그 후 제2 발광소자(142)에 대응하는 제2 경화반응은 경화율이 감소하거나 더 이상 반응을 하지 않게 되는 등의 공정상의 문제가 발생할 수 있다.In addition, when the first light emitting device 141 and the second light emitting device 142 having different wavelengths of output light are arranged in a straight line on a substrate, the object to be cured is, for example, a first light emitting device corresponding to the first light emitting device 141. If the curing reaction is performed first, then the second curing reaction corresponding to the second light emitting element 142 may cause process problems such as a reduction in curing rate or no further reaction.

본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 제안되었다.The present invention has been proposed to solve these problems of the prior art.

도 2는 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 광원장치의 일부를 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a diagram schematically showing a part of a light source device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 광원장치(200)는 기판(230), 제1 발광소자(241), 및 제2 발광소자(242)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , a light source device 200 according to an exemplary embodiment may include a substrate 230 , a first light emitting device 241 , and a second light emitting device 242 .

기판(230)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB), 또는 메탈 PCB일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(230)은 다각형 형상, 예컨대, 사각형 형상일수 있다. 여기서 기판(230)의 일면은 발광소자들(241, 242)이 배치되는 면일 수 있다.The substrate 230 may be a printed circuit board (PCB) or a metal PCB, but is not limited thereto. The substrate 230 may have a polygonal shape, for example, a quadrangular shape. Here, one surface of the substrate 230 may be a surface on which the light emitting devices 241 and 242 are disposed.

제1 발광소자(241)는 기판(230) 상의 제1 배치영역(251)에 배치되며, 제1 자외선 파장대의 광을 출력할 수 있다.The first light emitting device 241 is disposed in the first arrangement area 251 on the substrate 230 and can output light in a first ultraviolet wavelength range.

제2 발광소자(242)는 기판(230) 상의 제2 배치영역(252)에 배치되며, 제2 자외선 파장대의 광을 출력할 수 있다. 여기서 제2 자외선 파장대는 제1 자외선 파장대보다 짧을 수 있다. 따라서 제2 발광소자(242) 하나의 광량은 제1 발광소자(241) 하나의 광량보다 작을 수 있다.The second light emitting device 242 is disposed in the second arrangement area 252 on the substrate 230 and can output light in a second ultraviolet wavelength band. Here, the second UV wavelength range may be shorter than the first UV wavelength range. Accordingly, the amount of light from one second light emitting device 242 may be less than the amount of light from one of the first light emitting devices 241 .

제1 발광소자(241)가 방출하는 빛의 피크 파장은 375nm 이상 420nm 이하의 파장 영역에 포함될 수 있다. 또한 제2 발광소자(242)가 방출하는 빛의 피크 파장은 315nm 이상 375nm 미만의 파장 영역에 포함될 수 있다.A peak wavelength of light emitted from the first light emitting device 241 may be included in a wavelength range of 375 nm or more and 420 nm or less. In addition, the peak wavelength of light emitted from the second light emitting element 242 may be included in a wavelength range of 315 nm or more and less than 375 nm.

또는, 제1 발광소자(241)는 385nm의 피크 파장을 갖는 빛을 방출할 수 있고, 제2 발광소자(242)는 365nm의 피크 파장을 갖는 빛을 방출할 수 있다.Alternatively, the first light emitting device 241 may emit light having a peak wavelength of 385 nm, and the second light emitting device 242 may emit light having a peak wavelength of 365 nm.

제1 발광소자(241)가 방출하는 빛의 파장과 제2 발광소자(242)가 방출하는 빛의 파장이 서로 다르기 때문에, 광원장치(200)는 복수의 피크를 갖는 파장을 구현할 수 있다. 이러한 구성에 의하면 멀티 파장을 구현하여 UV 레진의 경화 특성을 개선할 수 있다. 이 외에도 또 다른 파장대의 파장을 갖는 빛을 방출하는 발광소자들을 추가로 배치할 수도 있다.Since the wavelength of light emitted from the first light emitting element 241 and the wavelength of light emitted from the second light emitting element 242 are different from each other, the light source device 200 may implement wavelengths having a plurality of peaks. According to this configuration, it is possible to improve the curing characteristics of the UV resin by implementing multi-wavelengths. In addition to this, light emitting elements emitting light having a wavelength of another wavelength range may be additionally disposed.

한편 제1 발광소자(241) 및 제2 발광소자(242)는 기판의 동일면적상에서 제1 발광소자(241)의 갯수보다 제2 발광소자(242)의 갯수가 많도록 배치될 수 있다.Meanwhile, the first light emitting devices 241 and the second light emitting devices 242 may be disposed so that the number of second light emitting devices 242 is greater than the number of first light emitting devices 241 on the same area of the substrate.

도 2를 참조하여 더욱 상세하게 설명하면, 제1 발광소자(241)가 배치되는 제1 배치영역(251)과 제2 발광소자(242)가 배치되는 제2 배치영역(252)은 동일한 면적일 수 있다. 도 2에서, 제1 배치영역(251)에는 1개의 제1 발광소자(241)가 배치되며, 제2 배치영역(252)에는 2개의 제2 발광소자(242a, 242b)가 배치될 수 있다. 따라서 기판의 동일면적상에서, 제1 발광소자(241)의 갯수보다 제2 발광소자(242)의 갯수가 많도록 발광소자가 배치될 수 있다.In more detail with reference to FIG. 2 , the first arrangement area 251 where the first light emitting element 241 is disposed and the second arrangement area 252 where the second light emitting element 242 is disposed have the same area. can In FIG. 2 , one first light emitting element 241 may be disposed in the first arrangement area 251 , and two second light emitting elements 242a and 242b may be disposed in the second arrangement area 252 . Accordingly, on the same area of the substrate, the number of second light emitting devices 242 may be greater than the number of first light emitting devices 241 .

이와 같이 파장이 서로 다른 광을 출력하는 발광소자의 갯수를 다르게 배치함으로써 파장 차이에 따른 광량 차이를 해결할 수 있다.In this way, by arranging differently the number of light emitting devices that emit light of different wavelengths, it is possible to solve the difference in light quantity according to the difference in wavelength.

본 발명에 있어서, 동일면적의 기판에서 단파장의 광을 출력하는 제2 발광소자(242)를 장파장의 광을 출력하는 제1 발광소자(241)보다 더 많은 갯수를 배치함으로써, 동일면적의 기판에서 광량의 차이에 따른 여러 가지 문제를 해결할 수 있다.In the present invention, by arranging a greater number of second light emitting devices 242 outputting light of a shorter wavelength than first light emitting devices 241 outputting light of a long wavelength on a substrate having the same area, It can solve various problems according to the difference in the amount of light.

도 2에는 하나의 제1 배치영역(251)과 하나의 제2 배치영역(252)가 제시되어 있으나, 기판(230)상에 복수의 제1 배치영역(251)과 복수의 제2 배치영역(252)이 배치할 수 있다. 따라서 복수의 제1 발광소자(241)와 복수의 제2 발광소자(242)가 배치할 수 있으며, 이들은 각각 서로 독립적으로 개별 구동될 수 있다.Although one first placement area 251 and one second placement area 252 are shown in FIG. 2 , a plurality of first placement areas 251 and a plurality of second placement areas ( 252) can be placed. Therefore, a plurality of first light emitting elements 241 and a plurality of second light emitting elements 242 may be disposed, and they may be individually driven independently of each other.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a schematic diagram of a light source device according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치(300)는 기판(330), 제1 발광소자(341), 및 제2 발광소자(342)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , a light source device 300 according to another embodiment of the present invention may include a substrate 330 , a first light emitting device 341 , and a second light emitting device 342 .

여기서 제2 배치영역(352)의 주위에 제1 배치영역(351)이 배치될 수 있다. 나머지 구성은 도 2에서 설명한 것과 같다.Here, the first arrangement area 351 may be disposed around the second arrangement area 352 . The rest of the configuration is the same as described in FIG. 2 .

도 3을 참조하여 더욱 상세하게 설명하면, 제1 발광소자(341a)가 제1 배치영역(351a)에 배치되고, 또 다른 제1 발광소자(341b)가 또 다른 제1 배치영역(351b)에 배치될 수 있다. 또한 제2 발광소자(342a, 342b)가 제2 배치영역(352a)에 배치될 수 있다. 여기서 제1 배치영역(351a)과 또 다른 제1 배치영역(351b)은 제2 배치영역(352a) 주위에 배치할 수 있다. 한편 전술한 바와 같이 제1 배치영역(351a, 351b) 각각의 광량과 제2 배치영역(352a)의 광량이 동일하도록, 제1 배치영역(351a, 351b)과 제2 배치영역(352a)에 서로 다른 갯수의 제1 발광소자(341a)와 제2 발광소자(342a, 342b)를 배치할 수 있다.Referring to FIG. 3 in more detail, a first light emitting element 341a is disposed in a first arrangement area 351a, and another first light emitting element 341b is disposed in another first arrangement area 351b. can be placed. Also, the second light emitting devices 342a and 342b may be disposed in the second arrangement area 352a. Here, the first arrangement area 351a and another first arrangement area 351b may be arranged around the second arrangement area 352a. Meanwhile, as described above, the first arrangement areas 351a and 351b and the second arrangement area 352a are mutually disposed so that the light quantity of each of the first arrangement areas 351a and 351b is equal to the light quantity of the second arrangement area 352a. Different numbers of first light emitting devices 341a and second light emitting devices 342a and 342b may be disposed.

도 3의 경우 제2 배치영역(352a)이 기판(330)의 가장자리에 배치된 상태를 개략적으로 도시하였으나, 예컨대 또 다른 제2 배치영역(352d)과 같이 제2 배치영역이 기판(330)의 가장자리가 아닌 내부에 배치하는 경우 제2 배치영역의 상하좌우 주위에 제1 배치영역이 배치될 수 있다.In the case of FIG. 3, a state in which the second placement area 352a is disposed at the edge of the substrate 330 is schematically illustrated, but, like another second placement area 352d, for example, the second placement area is located on the edge of the substrate 330. In the case of disposing on the inside rather than the edge, the first arrangement area may be arranged around the upper, lower, left, and right sides of the second arrangement area.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치(300)에서, 제1 배치영역(351)과 제2 배치영역(352)은 면형상으로 배치하되 가로행 및 세로열에 있어서 서로 교대로 배치할 수 있다.Meanwhile, in the light source device 300 according to another embodiment of the present invention, the first arrangement area 351 and the second arrangement area 352 are arranged in a planar shape, but alternately arranged in horizontal rows and vertical columns. can

도 3을 참조하면, 광원장치(300)의 가로행에 있어서, 제2 배치영역(352a)에 이웃하여 제1 배치영역(351a)이 배치하고, 계속하여 제1 배치영역(351a)에 이웃하여 또 다른 제2 배치영역(352b)이 배치하며, 이후 동일한 반복이 계속될 수 있다.Referring to FIG. 3 , in the horizontal row of the light source device 300, the first arrangement area 351a is disposed adjacent to the second arrangement area 352a, and subsequently adjacent to the first arrangement area 351a. Another second arrangement area 352b is placed, and the same repetition can be continued thereafter.

또한 광원장치(300)의 세로열에 있어서, 제2 배치영역(352a)에 이웃하여 제1 배치영역(351b)이 배치하고, 계속하여 제1 배치영역(351b)에 이웃하여 또 다른 제2 배치영역(352c)이 배치하며, 이후 동일한 반복이 계속될 수 있다.In addition, in the vertical column of the light source device 300, a first arrangement area 351b is disposed adjacent to the second arrangement area 352a, and then another second arrangement area adjacent to the first arrangement area 351b is disposed. 352c places, and the same iteration can continue thereafter.

한편, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치(300)에서, 제1 배치영역(351)과 제2 배치영역(352)은 면형상으로 배치하되 대각선에 있어서 서로 교대로 배치할 수 있다.Meanwhile, in the light source device 300 according to another embodiment of the present invention, the first arrangement area 351 and the second arrangement area 352 are arranged in a planar shape but may be alternately arranged along a diagonal line.

도 3을 참조하면, 광원장치(300)의 대각선에서, 제2 배치영역(352a)에 이웃하여 제1 배치영역(351c)이 배치하고, 계속하여 제1 배치영역(351c)에 이웃하여 또 다른 제2 배치영역(352d)이 배치하며, 이후 동일한 반복이 계속될 수 있다.Referring to FIG. 3 , in a diagonal line of the light source device 300, a first arrangement area 351c is disposed adjacent to the second arrangement area 352a, and then another arrangement area 351c is next to the first arrangement area 351c. The second arrangement area 352d is arranged, and the same repetition may be continued thereafter.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.4 is a schematic diagram of a light source device according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치(400)는 기판(430), 제1 발광소자(441), 및 제2 발광소자(442)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a light source device 400 according to another embodiment of the present invention may include a substrate 430 , a first light emitting device 441 , and a second light emitting device 442 .

여기서 제1 배치영역(451)과 제2 배치영역(452)은 직선형상으로 배치하되 서로 교대로 배치될 수 있다. 나머지 구성은 도 2에서 설명한 것과 같다.Here, the first arrangement area 451 and the second arrangement area 452 are arranged in a straight line but may be alternately arranged. The rest of the configuration is the same as described in FIG. 2 .

도 4를 참조하여 더욱 상세하게 설명하면, 제1 발광소자(441) 및 제2 발광소자(442)는 각각 직선형상으로 기판(430)상에 배치될 수 있다. 여기서 제2 배치영역(452a)에 이웃하여 제1 배치영역(451a)이 배치하고, 계속하여 제1 배치영역(451a)에 이웃하여 또 다른 제2 배치영역(452b)이 배치하며, 이후 동일한 반복이 계속될 수 있다.Referring to FIG. 4 in more detail, the first light emitting device 441 and the second light emitting device 442 may be disposed on the substrate 430 in a linear shape, respectively. Here, a first arrangement area 451a is disposed adjacent to the second arrangement area 452a, and another second arrangement area 452b is subsequently disposed adjacent to the first arrangement area 451a, and then the same is repeated. this can continue

도 5는 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 광원장치의 사진을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a photograph of a light source device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 하나의 실시예에 따르는 광원장치(500)는 기판(530), 제1 발광소자(541), 및 제2 발광소자(542a, 542b)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , a light source device 500 according to an exemplary embodiment may include a substrate 530 , a first light emitting device 541 , and second light emitting devices 542a and 542b.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르는 광원장치에서, 제1 발광소자는 LED 패키지로 구성되고, 제2 발광소자는 LED 칩스케일패키지(CSP) 또는 LED 칩(chip)으로 구성될 수 있다.In the light source device according to another embodiment of the present invention, the first light emitting device may be composed of an LED package, and the second light emitting device may be composed of a LED chip scale package (CSP) or an LED chip.

또 다른 실시예에서, 본 발명에 따르는 광원장치는 냉각부를 더욱 포함할 수 있다. 본 발명의 광원장치에 구비되는 기판은 냉각부가 구성된 기구물 위에 위치할 수 있다.In another embodiment, the light source device according to the present invention may further include a cooling unit. The substrate provided in the light source device of the present invention may be positioned on an instrument including a cooling unit.

또 다른 실시예에서, 본 발명에 따르는 광원장치는 조도센서를 더욱 포함할 수 있다. 경화 장치 내에서 조도를 실시간으로 측정하는 것은 중요할 수 있다. 예를 들면, 경화가 진행되는 도중에 조도 균일도를 측정할 수 있으면 조도 불량 발생시 신속한 조치가 가능해질 수 있다. 예를 들면, 실시간 측정이 되지 않는 경우 경화 공정이 모두 종료된 후에 비로서 조도 불량을 알게 되므로 이전에 작업한 경화 대상물은 모두 불량이 발생하는 문제가 있다. 그러나, 실시간으로 측정이 가능한 경우 조도 불량 발생시 즉각적으로 공정을 중단할 수 있으므로 제품의 불량을 최소화할 수 있다. 본 발명에서 조도센서는 각각의 파장별로 구비될 수 있다.In another embodiment, the light source device according to the present invention may further include an illuminance sensor. It can be important to measure roughness in real time within a curing device. For example, if the uniformity of illuminance can be measured while curing is in progress, prompt measures can be taken in the event of defective illuminance. For example, if real-time measurement is not performed, since the illumination defect is known only after the curing process is finished, all cured objects previously worked have a problem in that defects occur. However, if measurement is possible in real time, the process can be stopped immediately when a defective illumination occurs, so product defects can be minimized. In the present invention, the illuminance sensor may be provided for each wavelength.

이하 본 발명의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described.

(1) 기판; 기판 상의 제1 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대의 광을 출력하는 제1 발광소자; 및 기판 상의 제2 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대보다 짧은 제2 자외선 파장대의 광을 출력하는 제2 발광소자;를 포함하며, 제1 발광소자 및 제2 발광소자는 기판의 동일면적상에서 제1 발광소자의 갯수보다 제2 발광소자의 갯수가 많도록 배치하는, 광원장치.(1) substrate; a first light emitting element disposed in a first arrangement area on the substrate and outputting light in a first ultraviolet wavelength range; and a second light emitting element disposed in the second arrangement area on the substrate and outputting light in a second ultraviolet wavelength range shorter than the first ultraviolet wavelength range, wherein the first light emitting element and the second light emitting element are on the same area of the substrate. A light source device arranged so that the number of second light emitting elements is greater than the number of first light emitting elements.

(2) 제1 배치영역과 제2 배치영역은 면적이 동일하며, 제2 배치영역의 주위에 제1 배치영역이 배치하는, 광원장치.(2) The light source device, wherein the first arrangement area and the second arrangement area have the same area, and the first arrangement area is disposed around the second arrangement area.

(3) 제1 배치영역과 제2 배치영역은 면형상으로 배치하되 가로행 및 세로열에 있어서 서로 교대로 배치하는, 광원장치.(3) A light source device in which the first arrangement area and the second arrangement area are arranged in a planar shape, but arranged alternately in horizontal rows and vertical columns.

(4) 제1 배치영역과 제2 배치영역은 면형상으로 배치하되 대각선에 있어서 서로 교대로 배치하는, 광원장치.(4) A light source device in which the first arrangement area and the second arrangement area are arranged in a planar shape but alternately arranged in a diagonal line.

(5) 제1 배치영역과 제2 배치영역은 면적이 동일하며, 제1 배치영역과 제2 배치영역은 직선형상으로 배치하되 서로 교대로 배치하는, 광원장치.(5) The light source device, wherein the first arrangement area and the second arrangement area have the same area, and the first arrangement area and the second arrangement area are arranged in a straight line but alternately.

(6) 제1 발광소자는 LED 패키지로 구성되고, 제2 발광소자는 LED 칩스케일패키지(CSP) 또는 LED 칩(chip)으로 구성되는, 광원장치.(6) A light source device in which the first light emitting element is composed of an LED package and the second light emitting element is composed of a LED chip scale package (CSP) or an LED chip.

241, 341, 441, 541 : 제1 발광소자
242, 342, 442, 542 : 제2 발광소자
251, 351, 451 : 제1 배치영역
252, 352, 452 : 제2 배치영역
230, 330, 430, 530 : 기판
200, 300, 400, 500 : 광원장치241, 341, 441, 541: first light emitting element
242, 342, 442, 542: second light emitting element
251, 351, 451: first arrangement area
252, 352, 452: second arrangement area
230, 330, 430, 530: substrate
200, 300, 400, 500: light source device

Claims (6)

기판;
기판 상의 제1 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대의 광을 출력하는 제1 발광소자; 및
기판 상의 제2 배치영역에 배치되며, 제1 자외선 파장대보다 짧은 제2 자외선 파장대의 광을 출력하는 제2 발광소자;
를 포함하며,
제1 배치영역과 제2 배치영역은 면적이 동일하며,
제1 배치영역에 배치되는 제1 발광소자의 갯수보다 제2 배치영역에 배치되는 제2 발광소자의 갯수가 더 많도록 배치되어 제1 배치영역으로부터의 광량과 제2 배치영역으로부터의 광량의 차이가 최소가 되도록 구성되는, 광원장치.Board;
a first light emitting element disposed in a first arrangement area on the substrate and outputting light in a first ultraviolet wavelength range; and
a second light emitting element disposed in a second arrangement area on the substrate and outputting light in a second ultraviolet wavelength range shorter than the first ultraviolet wavelength range;
Including,
The first arrangement area and the second arrangement area have the same area,
The number of second light emitting elements disposed in the second arrangement area is greater than the number of first light emitting elements arranged in the first arrangement area, and the difference between the amount of light from the first arrangement area and the amount of light from the second arrangement area A light source device configured so that is minimized. 청구항 1에 있어서,
제2 배치영역의 주위에 제1 배치영역이 배치하는, 광원장치.The method of claim 1,
A light source device in which a first arrangement area is disposed around a second arrangement area. 청구항 2에 있어서,
제1 배치영역과 제2 배치영역은 면형상으로 배치하되 가로행 및 세로열에 있어서 서로 교대로 배치하는, 광원장치.The method of claim 2,
A light source device in which the first arrangement area and the second arrangement area are arranged in a planar shape, but alternately arranged in a horizontal row and a vertical column. 청구항 2에 있어서,
제1 배치영역과 제2 배치영역은 면형상으로 배치하되 대각선에 있어서 서로 교대로 배치하는, 광원장치.The method of claim 2,
A light source device in which the first arrangement area and the second arrangement area are arranged in a planar shape but alternately arranged with each other in a diagonal line. 청구항 1에 있어서,
제1 배치영역과 제2 배치영역은 직선형상으로 배치하되 서로 교대로 배치하는, 광원장치.The method of claim 1,
The light source device, wherein the first arrangement area and the second arrangement area are arranged in a straight line but alternately arranged. 청구항 1부터 청구항 5 중 어느 하나의 청구항에 있어서,
제1 발광소자는 LED 패키지로 구성되고, 제2 발광소자는 LED 칩스케일패키지(CSP) 또는 LED 칩(chip)으로 구성되는, 광원장치.In any one of claims 1 to 5,
A light source device, wherein the first light emitting element is composed of an LED package, and the second light emitting element is composed of a LED chip scale package (CSP) or an LED chip.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130124569A (en) * 2011-02-15 2013-11-14 가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼 Light emitting module and lighting device for vehicle
KR20160036460A (en) 2014-09-25 2016-04-04 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤 Light illuminating device and light illuminating method
KR20160072447A (en) * 2014-12-15 2016-06-23 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light emitting device package including the same
KR20190089710A (en) 2018-01-22 2019-07-31 엘지이노텍 주식회사 Curing apparatus
KR20200026769A (en) * 2019-03-27 2020-03-11 엘지전자 주식회사 Display device using micro led and method for producing the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130124569A (en) * 2011-02-15 2013-11-14 가부시키가이샤 고이토 세이사꾸쇼 Light emitting module and lighting device for vehicle
KR20160036460A (en) 2014-09-25 2016-04-04 도시바 라이텍쿠 가부시키가이샤 Light illuminating device and light illuminating method
KR20160072447A (en) * 2014-12-15 2016-06-23 엘지이노텍 주식회사 Light emitting device and light emitting device package including the same
KR20190089710A (en) 2018-01-22 2019-07-31 엘지이노텍 주식회사 Curing apparatus
KR20200026769A (en) * 2019-03-27 2020-03-11 엘지전자 주식회사 Display device using micro led and method for producing the same

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