KR102509524B1 - Flexible display device and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR102509524B1 KR1020160055726A KR20160055726A KR102509524B1 KR 102509524 B1 KR102509524 B1 KR 102509524B1 KR 1020160055726 A KR1020160055726 A KR 1020160055726A KR 20160055726 A KR20160055726 A KR 20160055726A KR 102509524 B1 KR102509524 B1 KR 102509524B1
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Abstract

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 패드 영역과 대응되는 부분만을 선택적으로 제거하지 않고 남기는 구조를 갖는다.
이 결과, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 증착 기판으로 사용하던 글래스 기판을 제거한 이후에도 플렉서블 기판의 패드 영역에는 더미 글래스 기판이 배치되는 구조를 가지므로 플렉서블 기판의 패드 영역 표면을 평탄하게 유지하는 것이 가능하여 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.The flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention have a structure in which a glass substrate used as a deposition substrate is not removed, but only a portion corresponding to a pad area is selectively left without being removed.
As a result, the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention have a structure in which a dummy glass substrate is disposed on the pad area of the flexible substrate even after the glass substrate used as the deposition substrate is removed, so that the surface of the pad area of the flexible substrate is flat. It is possible to maintain the driving reliability of various components such as pad electrodes, driving ICs, and connecting members.

Description

플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법{FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}Flexible display device and manufacturing method thereof {FLEXIBLE DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 패드 영역의 회로 안정성을 도모할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a flexible display device capable of promoting circuit stability in a pad area and a manufacturing method thereof.

플렉서블 디스플레이 장치(flexible display device)는 플라스틱 등과 같은 얇은 플렉서블 기판(flexible substrate) 상에 화소셀이 구현되어 종이처럼 접거나 말아도 원하는 화상을 표시할 수 있는 장점을 갖는다.A flexible display device has the advantage of displaying a desired image even when pixel cells are implemented on a thin flexible substrate such as plastic and folded or rolled like paper.

이에 따라, 플렉서블 디스플레이 장치는 차세대 디스플레이 장치로 주목 받고 있으며, 이에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있다.Accordingly, the flexible display device is attracting attention as a next-generation display device, and research and development on the flexible display device is being actively conducted.

이러한 플렉서블 디스플레이 장치로는 플렉서블 액정 표시 장치(flexible liquid crystal display device), 플렉서블 플라즈마 표시 장치(flexible plasma display device), 플렉서블 유기발광 표시 장치(flexible organic light emitting display device), 플렉서블 전기 영동 표시 장치(flexible electrophoretic display device) 등이 있다.
Such flexible display devices include a flexible liquid crystal display device, a flexible plasma display device, a flexible organic light emitting display device, and a flexible electrophoretic display device. electrophoretic display device).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a flexible display device according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional flexible display device.

도 1을 참조하면, 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 플렉서블 패널(10)과, 플렉서블 패널(10) 상에 적층된 편광판(40)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a flexible display device 1 according to the related art may include a flexible panel 10 and a polarizer 40 stacked on the flexible panel 10 .

또한, 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 터치 기능을 부여하기 위해 플렉서블 패널(10) 상면에 적층된 터치 패널(30)과, 플렉서블 패널(10) 및 터치 패널(30) 사이에 배치되어, 플렉서블 패널(10)에 터치 패널(30)을 부착하기 위한 제1 투명 접착층(20)과, 터치 패널(30) 및 편광판(40) 사이에 배치되어, 터치 패널(30)에 편광판(40)을 부착하기 위한 제2 투명 접착층(22)을 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible display device 1 according to the related art is disposed between the touch panel 30 stacked on the upper surface of the flexible panel 10 and the flexible panel 10 and the touch panel 30 to provide a touch function, The first transparent adhesive layer 20 for attaching the touch panel 30 to the flexible panel 10 is disposed between the touch panel 30 and the polarizing plate 40, and the polarizing plate 40 is attached to the touch panel 30. A second transparent adhesive layer 22 for attachment may be further included.

일 예로, 플렉서블 패널(10)은 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)을 갖는 플렉서블 기판(미도시)과, 플렉서블 기판의 표시 영역(DA)에 배치된 유기발광 다이오드(미도시)와, 플렉서블 기판의 패드 영역(PA)에 배치된 패드 전극(12)과, 플렉서블 기판의 패드 영역(PA)에 배치되어, 패드 전극(12)에 전기적으로 연결된 구동 IC(14)와, 패드 전극(12) 및 구동 IC(14)에 전기적으로 연결된 연결 부재(16)를 포함할 수 있다.For example, the flexible panel 10 includes a flexible substrate (not shown) having a display area DA and a pad area PA, an organic light emitting diode (not shown) disposed in the display area DA of the flexible substrate, A pad electrode 12 disposed on the pad area PA of the flexible substrate, a driving IC 14 disposed on the pad area PA of the flexible substrate and electrically connected to the pad electrode 12, and the pad electrode 12 ) and a connecting member 16 electrically connected to the driving IC 14 .

이때, 플렉서블 기판은 직사각형 형상의 필름 형태를 가질 수 있으나, 이는 예시적인 것으로 그 형상은 다양한 형태로 설계 변경될 수 있다. 이러한 플렉서블 기판은 폴리이미드(PI) 재질의 플라스틱이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
In this case, the flexible substrate may have a rectangular film shape, but this is an example and the shape may be designed and changed into various shapes. The flexible substrate may be made of polyimide (PI) plastic, but is not limited thereto.

전술한 구성을 갖는 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 경우, 접거나 구부리는 등의 플렉서블한 특성을 구현하기 위해 대략 10 ~ 20㎛의 얇은 두께를 갖는 플렉서블 기판의 하면에 증착 기판으로 사용되는 글래스 기판(미도시)을 제거하는 공정을 필수적으로 수행하고 있다.In the case of the conventional flexible display device 1 having the above configuration, in order to implement flexible characteristics such as folding or bending, the lower surface of the flexible substrate having a thin thickness of about 10 to 20 μm Used as a deposition substrate A process of removing a glass substrate (not shown) is essentially performed.

그러나, 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 경우, 증착 기판으로 사용되는 글래스 기판을 모두 제거하는 공정을 실시한 이후, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA) 모두 플라스틱 재질의 플렉서블 기판이 외부로 노출된다.However, in the case of the flexible display device 1 according to the related art, after a process of removing all glass substrates used as deposition substrates is performed, both the display area DA and the pad area PA are made of flexible substrates made of plastic to the outside. Exposed.

이때, 패드 영역(PA)은 패드 전극(12), 구동 IC(14) 및 연결 부재(16) 등의 각종 부품들이 배치되나, 종래의 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 플렉서블 기판만으로 이러한 각종 부품을 지지하는 구조를 가지므로 데미지(damage)에 상당히 취약한 구조를 갖는다. 이 결과, 글래스 기판을 제거한 이후에는 플렉서블 기판의 패드 영역(PA) 표면이 평탄하지 못하고 울퉁불퉁해지는 문제가 있었다.At this time, various parts such as the pad electrode 12, the driving IC 14, and the connecting member 16 are disposed in the pad area PA, but the conventional flexible display device 1 supports these various parts only with the flexible substrate. It has a structure that is very vulnerable to damage. As a result, after the glass substrate is removed, the surface of the pad area PA of the flexible substrate is uneven and uneven.

이 결과, 글래스 기판을 제거한 이후에는 플렉서블 기판의 패드 영역(PA) 표면이 평탄하지 못하고 울퉁불퉁해지는 문제로 인하여 구동 IC(14) 및 연결 부재(16)의 동작에 치명적인 악영향을 미칠 수 있다.As a result, after the glass substrate is removed, the surface of the pad area PA of the flexible substrate becomes uneven and uneven, which may have a fatal adverse effect on the operation of the driving IC 14 and the connecting member 16 .

관련 선행문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2015-0075604호(2015.07.06 공개)가 있으며, 상기 문헌에는 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법이 기재되어 있다.
As a related prior literature, there is Korean Patent Publication No. 10-2015-0075604 (published on July 6, 2015), which describes a flexible display device and a manufacturing method thereof.

본 발명은 패드 영역의 회로 안정성을 도모할 수 있는 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a flexible display device capable of promoting circuit stability in a pad area and a manufacturing method thereof.

이를 위해, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 패드 영역의 플렉서블 패널 하면에 대해서만 선택적으로 더미 글래스 기판이 배치되도록 설계하였다.To this end, the flexible display device and manufacturing method according to the present invention are designed such that the dummy glass substrate is selectively disposed only on the lower surface of the flexible panel in the pad area.

이 결과, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 플렉서블 패널의 표시 영역에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지할 수 있으면서 플렉서블 패널의 패드 영역에 대해서는 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 지지 강도 및 강성을 보강하였다.As a result, the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention can maintain flexible bending characteristics in the display area of the flexible panel, while maintaining various components such as pad electrodes, driving ICs, and connecting members in the pad area of the flexible panel. Reinforced support strength and rigidity for

또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 패드 영역의 플렉서블 기판에 대해서만 더미 글래스 기판을 배치하는 것에 의해, 표시 영역의 플렉서블 패널에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지하면서 패드 영역에 배치되는 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품을 안정적으로 지지하는 것이 가능하여 패드 영역에 대한 회로 부품의 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention arranges a dummy glass substrate only on the flexible substrate in the pad area, so that the flexible panel in the display area is disposed in the pad area while maintaining flexible bending characteristics. It is possible to stably support various components such as a pad electrode, a driving IC, and a connecting member, thereby improving driving reliability of circuit components in the pad area.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 표시 영역 및 패드 영역을 갖는 플렉서블 패널에서 상기 패드 영역의 플렉서블 패널 하면에 대해서만 더미 글래스 기판이 배치되도록 설계하였다.In the flexible display device and manufacturing method according to the present invention, a flexible panel having a display area and a pad area is designed such that a dummy glass substrate is disposed only on the lower surface of the flexible panel in the pad area.

이에 따라, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 플렉서블 패널의 표시 영역에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지할 수 있으면서 플렉서블 패널의 패드 영역에 대해서는 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 지지 강도 및 강성을 보강할 수 있게 된다.Accordingly, the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention can maintain the flexible bending characteristics for the display area of the flexible panel as it is, and various parts such as pad electrodes, driving ICs, and connecting members for the pad area of the flexible panel. It is possible to reinforce the support strength and rigidity for

또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 패드 영역과 대응되는 부분만을 선택적으로 제거하지 않고 남기는 구조를 갖는다.In addition, the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention do not remove all of the glass substrate used as the deposition substrate, but have a structure in which only a portion corresponding to the pad area is not removed selectively.

이 결과, 글래스 기판을 제거한 이후에도 패드 영역의 플렉서블 기판에는 더미 글래스 기판이 배치되는 구조를 가지므로 패드 영역의 플렉서블 기판의 표면을 평탄하게 유지하는 것이 가능하여 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.As a result, since the dummy glass substrate is disposed on the flexible substrate in the pad area even after the glass substrate is removed, it is possible to keep the surface of the flexible substrate in the pad area flat, so that various types of pad electrodes, driver ICs, connection members, etc. It is possible to improve the driving reliability of the component.

또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 플렉서블 패널과 플렉서블 지지부재 사이에 개재되어, 플렉서블 패널과 플렉서블 지지부재를 부착시키면서, 더미 글래스 기판과는 측면 접합된 접착부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention may further include an adhesive member interposed between the flexible panel and the flexible support member, attaching the flexible panel and the flexible support member, and side-bonded to the dummy glass substrate. there is.

이때, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 플렉서블 지지부재 및 접착부재의 합산 두께는 더미 글래스 기판의 두께와 동일하거나, 또는 낮은 두께를 갖도록 설계하였다.
In this case, the flexible display device and the manufacturing method according to the present invention are designed so that the combined thickness of the flexible support member and the adhesive member is equal to or less than that of the dummy glass substrate.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 플렉서블한 특성을 구현하기 위해 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 표시 영역과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판만을 제거하였다.In the flexible display device and method of manufacturing the same according to the present invention, only the glass substrate disposed in the portion corresponding to the display area is removed instead of removing all of the glass substrate used as the deposition substrate in order to realize flexible characteristics.

이에 따라, 플렉서블 패널의 패드 영역과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판만을 선택적으로 제거하지 않고 남김으로써 패드 영역의 플렉서블 기판을 더미 글래스 기판으로 지지하는 구조를 갖는다.Accordingly, the flexible substrate in the pad area is supported by the dummy glass substrate by leaving only the glass substrate disposed in the portion corresponding to the pad area of the flexible panel without being selectively removed.

이 결과, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 패드 영역에 배치되는 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품이 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판 하부에 배치되는 더미 글래스 기판에 의해 안정적으로 지지될 수 있으므로, 외력에 의한 데미지에도 영향을 받지 않는 견고한 구조를 확보하는 것이 가능해질 수 있다.As a result, in the flexible display device and manufacturing method according to the present invention, various parts such as a pad electrode, a driver IC, and a connecting member disposed in the pad area are stably supported by the flexible substrate and the dummy glass substrate disposed below the flexible substrate. Therefore, it may be possible to secure a robust structure that is not affected by external force damage.

또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법은 증착 기판으로 사용하던 글래스 기판을 제거한 이후에도 패드 영역의 플렉서블 기판에는 더미 글래스 기판이 배치되는 구조를 갖는다. 따라서, 패드 영역의 플렉서블 기판 표면을 평탄하게 유지하는 것이 가능하여 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the flexible display device and method of manufacturing the flexible display device according to the present invention have a structure in which a dummy glass substrate is disposed on the flexible substrate in the pad area even after the glass substrate used as the deposition substrate is removed. Accordingly, it is possible to maintain a flat surface of the flexible substrate in the pad region, thereby improving driving reliability of various parts such as the pad electrode, the driving IC, and the connecting member.

도 1은 종래에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 보다 구체적으로 나타낸 단면도.
도 4는 도 3의 플렉서블 패널을 확대하여 나타낸 평면도.
도 5는 도 3의 플렉서블 디스플레이 장치의 단위 화소를 나타낸 단면도.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법을 나타낸 공정 단면도.
도 10은 도 7의 커팅 단계에 대한 일 예를 세분화하여 나타낸 공정 모식도.
도 11은 도 7의 커팅 단계에 대한 다른 예를 세분화하여 나타낸 공정 모식도.1 is a cross-sectional view of a conventional flexible display device;
2 is a cross-sectional view illustrating a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a flexible display device according to an embodiment of the present invention in more detail;
4 is an enlarged plan view of the flexible panel of FIG. 3;
5 is a cross-sectional view illustrating a unit pixel of the flexible display device of FIG. 3;
6 to 9 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.
10 is a process schematic diagram showing an example of the cutting step of FIG. 7 in subdivided form.
11 is a process schematic diagram showing another example of the cutting step of FIG. 7 subdivided.

전술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 구성요소를 가리키는 것으로 사용된다.The above objects, features and advantages will be described later in detail with reference to the accompanying drawings, and accordingly, those skilled in the art to which the present invention belongs will be able to easily implement the technical spirit of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description will be omitted. Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to indicate the same or similar components.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, a flexible display device and a manufacturing method thereof according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 플렉서블 패널(110), 플렉서블 지지부재(160), 접착부재(150) 및 더미 글래스 기판(102)을 포함한다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 플렉서블 패널(110) 상에 적층된 편광판(140)을 더 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 2 , a flexible display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a flexible panel 110 , a flexible support member 160 , an adhesive member 150 and a dummy glass substrate 102 . In addition, the flexible display device 100 according to an embodiment of the present invention may further include a polarizer 140 stacked on the flexible panel 110 .

플렉서블 패널(110)은 화상을 구현하는 표시 영역(DA)과 패드 전극(112)이 배치되는 패드 영역(PA)을 갖는다. 이러한 플렉서블 패널(110)은 유기발광 표시 패널일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The flexible panel 110 has a display area DA for realizing an image and a pad area PA where the pad electrode 112 is disposed. The flexible panel 110 may be an organic light emitting display panel, but is not necessarily limited thereto.

플렉서블 지지부재(160)는 표시 영역(DA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 배치된다. 이에 따라, 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에는 플렉서블 지지부재(160)가 배치되지 않는다. 이러한 플렉서블 지지부재(160)는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 재질이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The flexible support member 160 is disposed on the lower surface of the flexible panel 110 in the display area DA. Accordingly, the flexible support member 160 is not disposed on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA. Plastic materials such as polyimide (PI) and polyethylene terephthalate (PET) may be used as the flexible support member 160, but are not limited thereto.

접착부재(150)는 플렉서블 패널(110)과 플렉서블 지지부재(160) 사이에 개재된다. 이에 따라, 플렉서블 지지부재(160)는 접착부재(150)를 매개로 플렉서블 패널(110)의 하면에 부착된다.
The adhesive member 150 is interposed between the flexible panel 110 and the flexible support member 160 . Accordingly, the flexible support member 160 is attached to the lower surface of the flexible panel 110 via the adhesive member 150 .

더미 글래스 기판(102)은 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 배치된다. 이러한 더미 글래스 기판(102)은 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 대해서만 선택적으로 배치되는 것에 의해, 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)에 대한 강도 및 강성을 보강하는 역할을 한다.The dummy glass substrate 102 is disposed on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA. The dummy glass substrate 102 serves to reinforce the strength and rigidity of the pad area PA of the flexible panel 110 by being selectively disposed only on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA. do.

이와 같이, 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 대해서만 더미 글랙스 기판(102)을 배치시킬 경우, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지할 수 있으면서 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)에 대해서는 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품에 대한 지지 강도 및 강성을 보강할 수 있게 된다.In this way, when the dummy glass substrate 102 is disposed only on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA, the flexible bending characteristics of the display area DA of the flexible panel 110 can be maintained as it is. While maintaining the pad area PA of the flexible panel 110, the support strength and rigidity of various parts such as the pad electrode 112, the driving IC 114, and the connecting member 116 can be reinforced.

즉, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(PA)은 휨 특성을 구현하기 위해 다양한 형태로 변형이 가능해야 하나, 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)은 변형이 불필요하고, 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품의 구동 신뢰성을 확보하는 것이 중요하다.That is, the display area PA of the flexible panel 110 should be able to be deformed in various shapes in order to realize bending characteristics, but the pad area PA of the flexible panel 110 does not need to be deformed, and the driver IC 114 ) and connecting member 116, it is important to secure the driving reliability of various parts.

이때, 더미 글래스 기판(102)은 증착 기판으로 사용되는 글래스 기판(미도시)을 제거하는 공정시, 플렉서블 패널(110) 하면의 글래스 기판 중 표시 영역(DA)과 대응되는 부분만을 제거하고, 패드 영역(PA)과 대응되는 부분은 제거하지 않고 남기는 것에 의해 제조될 수 있다. 이와 같이, 더미 글래스 기판(102)은 별도의 글래스 기판을 덧붙이는 것이 아니라, 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 사용하는 것이므로 별도의 추가 비용이 발생하지 않게 된다.At this time, in the process of removing the glass substrate (not shown) used as the deposition substrate from the dummy glass substrate 102, only a portion of the glass substrate on the lower surface of the flexible panel 110 corresponding to the display area DA is removed, and the pad A portion corresponding to the area PA may be manufactured by leaving it without removing it. In this way, since the dummy glass substrate 102 is not a separate glass substrate, but a glass substrate used as a deposition substrate, no additional cost is incurred.

이때, 전술한 접착부재(150)는 플렉서블 패널(110)과 플렉서블 지지부재(160)를 부착시키면서, 더미 글래스 기판(102)과는 측면 접합된다. 이에 따라, 더미 글래스 기판(102)과 플렉서블 지지부재(160) 역시 측면이 상호 접촉될 수 있다.At this time, the above-described adhesive member 150 attaches the flexible panel 110 and the flexible support member 160 and is bonded to the dummy glass substrate 102 on the side. Accordingly, side surfaces of the dummy glass substrate 102 and the flexible support member 160 may also contact each other.

플렉서블 지지부재(160) 및 접착부재(150)의 합산 두께는 더미 글래스 기판(102)의 두께와 동일하거나, 또는 낮은 두께를 갖는 것이 바람직한데, 이는 플렉서블 지지부재(160) 및 접착부재(150)의 합산 두께를 더미 글래스 기판(102)과 동일 또는 유사한 두께로 설계함으로써 단차 발생을 최소화하여 조립성을 향상시키기 위함이다.
The combined thickness of the flexible support member 160 and the adhesive member 150 is preferably the same as or lower than the thickness of the dummy glass substrate 102, which means that the flexible support member 160 and the adhesive member 150 This is to improve assemblability by minimizing the generation of steps by designing the sum of the thicknesses to be the same as or similar to that of the dummy glass substrate 102 .

편광판(140)은 플렉서블 패널(110) 상에 적층된다. 이러한 편광판(140)은 배향된 이색성 물질 또는 배향된 고분자 사슬 자체의 공액 구조에 의하여 비편광 상태인 백색광의 어느 한 성분은 흡수하고, 그와 직각인 다른 성분은 투과시키는 것에 의해 반사 저감 효과를 부여하기 위한 목적으로 장착된다. 이를 위해, 편광판(140)은 플렉서블 특성을 갖는 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 재질의 필름으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The polarizer 140 is stacked on the flexible panel 110 . The polarizing plate 140 absorbs one component of white light in an unpolarized state and transmits another component orthogonal to it, thereby achieving a reflection reduction effect due to the conjugated structure of the oriented dichroic material or the oriented polymer chain itself. It is installed for the purpose of granting To this end, the polarizer 140 may be implemented as a film made of PVA (Poly Vinyl Alcohol) having a flexible property, but is not limited thereto.

한편, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치를 보다 구체적으로 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 플렉서블 패널을 확대하여 나타낸 평면도이며, 도 5는 도 3의 플렉서블 디스플레이 장치의 단위 화소를 나타낸 단면도로, 이를 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Meanwhile, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a flexible display device according to an embodiment of the present invention in more detail, FIG. 4 is an enlarged plan view of the flexible panel of FIG. 3 , and FIG. 5 is a unit pixel of the flexible display device of FIG. 3 It is a cross-sectional view showing, and will be described in more detail with reference to this.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 플렉서블 패널(110), 플렉서블 지지부재(160), 접착부재(150), 더미 글래스 기판(102), 터치 패널(130), 제1 투명 접착층(120), 제2 투명 접착층(122) 및 편광판(140)을 포함한다.
3 to 5, a flexible display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a flexible panel 110, a flexible support member 160, an adhesive member 150, a dummy glass substrate 102, a touch It includes a panel 130 , a first transparent adhesive layer 120 , a second transparent adhesive layer 122 and a polarizing plate 140 .

플렉서블 패널(110)은 플렉서블 기판(101), 유기발광 다이오드(E), 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116)를 포함할 수 있다.The flexible panel 110 may include a flexible substrate 101 , an organic light emitting diode (E), a pad electrode 112 , a driving IC 114 , and a connecting member 116 .

플렉서블 기판(101)은 화상을 구현하기 위한 표시 영역(DA)과 패드 전극(112)이 배치되는 패드 영역(PA)을 갖는다. 이때, 도 7에서는 패드 영역(PA)이 플렉서블 기판(101)의 일변에 배치되어 있는 것으로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 패드 영역(PA)은 플렉서블 기판(101)의 마주보는 양변에 각각 배치될 수도 있다. 이때, 표시 영역(DA)은 화소가 배치되는 액티브 영역(AA)과 액티브 영역(AA)의 외측 주변을 둘러싸는 베젤 영역(BA)을 가질 수 있다.The flexible substrate 101 has a display area DA for implementing an image and a pad area PA where the pad electrode 112 is disposed. In this case, although the pad area PA is illustrated as being disposed on one side of the flexible substrate 101 in FIG. 7 , it is not limited thereto. That is, the pad area PA may be disposed on both sides of the flexible substrate 101 facing each other. In this case, the display area DA may have an active area AA where pixels are disposed and a bezel area BA surrounding an outer periphery of the active area AA.

이러한 플렉서블 기판(101)은 폴리에스터계 고분자, 실리콘계 고분자, 아크릴계 고분자, 폴리올레핀계 고분자 및 이들의 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 재질이 이용될 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 기판(101)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리실란(polysilane), 폴리실록산(polysiloxane), 폴리실라잔(polysilazane), 폴리카르보실란(polycarbosilane), 폴리아크릴레이트 (polyacrylate), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylate), 폴리메틸아크릴레이트 (polymethylacrylate), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmetacrylate), 폴리에틸아크릴레이트(polyethylacrylate), 폴리에틸메타크릴레이트 (polyethylmetacrylate) 등에서 선택된 1종 이상의 재질이 이용될 수 있다.
The flexible substrate 101 may be made of a material selected from the group consisting of polyester-based polymers, silicone-based polymers, acrylic-based polymers, polyolefin-based polymers, and copolymers thereof. Specifically, the flexible substrate 101 is made of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polysilane, polysiloxane, polysilazane, poly polycarbosilane, polyacrylate, polymethacrylate, polymethylacrylate, polymethylmetacrylate, polyethylacrylate, polyethylmethacrylate One or more materials selected from polyethylmethacrylate and the like may be used.

이러한 플렉서블 기판(101) 상에는 반도체층(104)의 결정화시 플렉서블 기판(101)의 내부로부터 용출되는 알칼리 이온의 방출에 의한 반도체층(104)의 특성 저하를 방지하기 위해 버퍼층(103)이 배치되어 있을 수 있다.A buffer layer 103 is disposed on the flexible substrate 101 to prevent degradation of the characteristics of the semiconductor layer 104 due to the release of alkali ions eluted from the inside of the flexible substrate 101 during crystallization of the semiconductor layer 104. There may be.

버퍼층(103) 상에는 박막 트랜지스터(Tr)가 배치된다. 이때, 박막 트랜지스터(Tr)는 구동 트랜지스터 및 스위칭 트랜지스터를 포함할 수 있으며, 도 8에서는 구동 트랜지스터만을 나타내었다.A thin film transistor Tr is disposed on the buffer layer 103 . In this case, the thin film transistor Tr may include a driving transistor and a switching transistor, and only the driving transistor is shown in FIG. 8 .

박막 트랜지스터(Tr)는 버퍼층(103) 상에 배치된 반도체층(104)과, 반도체층(104)을 덮는 게이트 절연막(105)과, 반도체층(104)과 중첩되도록 게이트 절연막(105) 상에 배치된 게이트 전극(106)과, 게이트 전극(106)을 덮는 층간 절연막(109)과, 게이트 전극(106)을 사이에 두고, 상호 이격 배치되어 반도체층(104)에 각각 접속된 소스 및 드레인 전극(107, 108)을 포함할 수 있다.The thin film transistor Tr is formed on the semiconductor layer 104 disposed on the buffer layer 103, the gate insulating film 105 covering the semiconductor layer 104, and the gate insulating film 105 overlapping the semiconductor layer 104. The disposed gate electrode 106, the interlayer insulating film 109 covering the gate electrode 106, and the source and drain electrodes disposed spaced apart from each other and connected to the semiconductor layer 104 with the gate electrode 106 interposed therebetween. (107, 108).

이러한 박막 트랜지스터(Tr)는 평탄화막(111)에 의해 보호되며, 평탄화막(111) 상에는 제1 전극(115)이 배치된다. 이때, 평탄화막(111)은 층간 절연막(109)을 덮으며, 박막 트랜지스터(Tr)의 드레인 전극(108)의 일부를 노출시키는 드레인 컨택홀(미도시)을 갖는다. 이에 따라, 제1 전극(115)은 드레인 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(Tr)의 드레인 전극(108)과 전기적으로 연결된다.The thin film transistor Tr is protected by a planarization layer 111 , and a first electrode 115 is disposed on the planarization layer 111 . At this time, the planarization layer 111 covers the interlayer insulating layer 109 and has a drain contact hole (not shown) exposing a part of the drain electrode 108 of the thin film transistor Tr. Accordingly, the first electrode 115 is electrically connected to the drain electrode 108 of the thin film transistor Tr through the drain contact hole.

평탄화막(111)은 포토아크릴(Photo Acryl)과 같은 유기절연물질을 증착하여 형성하게 된다. 도면으로 도시하지는 않았지만, 층간 절연막(109)과 평탄화막(111) 사이에는 보호막(미도시)이 더 배치될 수도 있다.The planarization layer 111 is formed by depositing an organic insulating material such as photo acryl. Although not shown in the drawings, a protective layer (not shown) may be further disposed between the interlayer insulating layer 109 and the planarization layer 111 .

또한, 평탄화막(111) 상에는 뱅크(B)가 배치된다. 이때, 뱅크(B)는 격자 구조의 매트릭스 타입으로 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 뱅크(B)는 유전율이 낮은 감광성의 유기절연재질인 블랙 수지, 그라파이트 파우더(graphite powder), 그라비아 잉크, 블랙 스프레이 및 블랙 에나멜 중 선택된 어느 하나가 이용될 수 있다.Also, a bank B is disposed on the planarization film 111 . In this case, the bank B may be arranged in a matrix type of a lattice structure, but is not limited thereto. For the bank B, any one selected from black resin, graphite powder, gravure ink, black spray, and black enamel, which is a photosensitive organic insulating material having a low permittivity, may be used.

또한, 제1 전극(115) 상에는 유기 발광층(117)이 배치된다. 유기 발광층(117)은 화소별로 패터닝되어 있을 수 있다. 이때, 유기 발광층(117)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transporting layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transporting layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다층 구조를 가질 수 있다.In addition, an organic light emitting layer 117 is disposed on the first electrode 115 . The organic emission layer 117 may be patterned for each pixel. At this time, the organic light emitting layer 117 may be composed of a single layer made of a light emitting material, and to increase light emitting efficiency, a hole injection layer, a hole transporting layer, a light emitting material layer, and an electron It may have a multilayer structure of an electron transporting layer and an electron injection layer.

또한, 유기 발광층(117) 상에는 유기 발광층(117)과 전기적으로 연결되는 제2 전극(119)이 배치된다. 여기서, 제1 전극(115), 유기 발광층(117) 및 제2 전극(119)을 포함하여 유기발광 다이오드(E)를 구성하게 된다. 이때, 제 1 전극(115)은 애노드(anode)이고, 제2 전극(119)은 캐소드(cathode)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.In addition, a second electrode 119 electrically connected to the organic light emitting layer 117 is disposed on the organic light emitting layer 117 . Here, the organic light emitting diode E is constituted by including the first electrode 115, the organic light emitting layer 117, and the second electrode 119. In this case, the first electrode 115 may be an anode and the second electrode 119 may be a cathode, but is not limited thereto.

유기발광 다이오드(E)는 표시 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 배치된다. 이때, 유기발광 다이오드(E)는 선택된 색 신호에 따라 제1 전극(115)과 제2 전극(119)으로 일정한 전압이 인가되면, 제1 전극(115)으로부터 주입된 정공과 제2 전극으로부터 제공된 전자가 유기 발광층(117)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루게 된다. 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다. 이때, 발광된 빛은 투명한 제2 전극(119)을 통과하여 외부로 출사된다.The organic light emitting diode E is disposed on the flexible substrate 101 in the display area PA. At this time, when a constant voltage is applied to the first electrode 115 and the second electrode 119 according to the selected color signal, the organic light emitting diode E receives holes injected from the first electrode 115 and supplied from the second electrode. Electrons are transported to the organic light emitting layer 117 to form excitons. When these excitons transition from an excited state to a ground state, light is generated and emitted in the form of visible light. At this time, the emitted light passes through the transparent second electrode 119 and is emitted to the outside.

패드 전극(112)은 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 배치된다. 이러한 패드 전극(112)은 게이트 패드 전극, 데이터 패드 전극 및 전원공급 패드 전극을 포함할 수 있다. 또한, 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에는 터치 패널(130)과 플렉서블 패널(110) 간의 전기적 도통을 위해 패드 전극(112)과 이격 배치되는 터치 패드전극(118)이 더 배치되어 있을 수 있다.The pad electrode 112 is disposed on the flexible substrate 101 in the pad area PA. The pad electrode 112 may include a gate pad electrode, a data pad electrode, and a power supply pad electrode. In addition, a touch pad electrode 118 spaced apart from the pad electrode 112 may be further disposed on the flexible substrate 101 of the pad area PA for electrical conduction between the touch panel 130 and the flexible panel 110. can

구동 IC(116)는 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 배치되어, 패드 전극(112)에 전기적으로 연결된다. 이때, 구동 IC(116)는 외부로부터 입력되는 영상신호를 수신하여 표시 영역(DA)에 영상이 표시되도록, 표시 영역(DA)을 제어하도록 구성된 회로부를 의미한다. 이러한 구동 IC(116)는 반도체 집적회로로 구현되기 때문에 다른 부품에 비하여 단단하며 무겁다. 도 7에서는 구동 IC(114)가 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 직접 실장된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로, 구동 IC(114)는 연결 부재(116) 상에 직접 실장될 수도 있다.The driving IC 116 is disposed on the flexible substrate 101 in the pad area PA and is electrically connected to the pad electrode 112 . At this time, the driving IC 116 means a circuit configured to control the display area DA so that an image is displayed on the display area DA by receiving an image signal input from the outside. Since the driving IC 116 is implemented as a semiconductor integrated circuit, it is hard and heavy compared to other components. 7 shows that the driving IC 114 is directly mounted on the flexible substrate 101 in the pad area PA, but this is exemplary, and the driving IC 114 may be directly mounted on the connecting member 116. there is.

연결 부재(116)는 패드 전극(112) 및 구동 IC(114)에 전기적으로 연결된다. 이러한 연결 부재(116)는 플렉서블 디스플레이 장치(100)와 외부시스템(미도시)을 전기적으로 연결시키기 위한 목적으로 장착된다. 이러한 연결부재(116)는 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board; FPCB), 연성케이블(flexible cable) 등에서 선택된 어느 하나가 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The connecting member 116 is electrically connected to the pad electrode 112 and the driving IC 114 . The connection member 116 is mounted to electrically connect the flexible display device 100 and an external system (not shown). As the connection member 116, any one selected from a flexible printed circuit board (FPCB) and a flexible cable may be used, but is not limited thereto.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 대해서만 선택적으로 더미 글래스 기판(102)을 배치시킴으로써, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지할 수 있으면서 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)에 대해서는 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품에 대한 지지 강도 및 강성을 보강하였다.At this time, the flexible display device 100 according to the embodiment of the present invention selectively arranges the dummy glass substrate 102 only on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA, thereby increasing the display area of the flexible panel 110. For the pad area PA of the flexible panel 110, while maintaining the flexible bending characteristics of the (DA), various components such as the pad electrode 112, the driving IC 114, and the connecting member 116 Support strength and rigidity were reinforced.

이와 같이, 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 대해서만 더미 글래스 기판(102)을 배치하는 것에 의해, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(PA)에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지하면서 패드 영역(PA)에 배치되는 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품을 안정적으로 지지하는 것이 가능하여 패드 영역(PA)에 대한 회로 부품의 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In this way, by disposing the dummy glass substrate 102 only on the flexible substrate 101 of the pad area PA, the display area PA of the flexible panel 110 maintains the flexible bending characteristics while maintaining the pad It is possible to stably support various components such as the pad electrode 112, the driving IC 114, and the connecting member 116 disposed in the area PA, thereby improving the driving reliability of the circuit components in the pad area PA. be able to do

플렉서블 지지부재(160)는 표시 영역(DA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 배치된다. 이에 따라, 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에는 플렉서블 지지부재(160)가 배치되지 않는다. 이러한 플렉서블 지지부재(160)는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 재질이 이용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The flexible support member 160 is disposed on the lower surface of the flexible panel 110 in the display area DA. Accordingly, the flexible support member 160 is not disposed on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA. Plastic materials such as polyimide (PI) and polyethylene terephthalate (PET) may be used as the flexible support member 160, but are not limited thereto.

접착부재(150)는 플렉서블 패널(110)과 플렉서블 지지부재(160) 사이에 개재된다. 이에 따라, 플렉서블 지지부재(160)는 접착부재(150)를 매개로 플렉서블 패널(110)의 하면에 부착된다.
The adhesive member 150 is interposed between the flexible panel 110 and the flexible support member 160 . Accordingly, the flexible support member 160 is attached to the lower surface of the flexible panel 110 via the adhesive member 150 .

더미 글래스 기판(102)은 플렉서블 패널(110), 보다 구체적으로는 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101) 하면에 배치된다. 이러한 더미 글래스 기판(102)은 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101) 하면에 대해서만 선택적으로 배치되는 것에 의해, 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 대한 강도 및 강성을 보강하는 역할을 한다.The dummy glass substrate 102 is disposed on the lower surface of the flexible panel 110, more specifically, the flexible substrate 101 in the pad area PA. The dummy glass substrate 102 is selectively disposed only on the lower surface of the flexible substrate 101 in the pad area PA, thereby reinforcing the strength and rigidity of the flexible substrate 101 in the pad area PA. do.

이와 같이, 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101) 하면에 대해서만 더미 글랙스 기판(102)을 배치시킬 경우, 표시 영역(DA)의 플렉서블 기판(101)에 대해서는 플렉서블한 휨 특성은 그대로 유지할 수 있으면서 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에 대해서는 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품에 대한 지지 강도 및 강성을 보강할 수 있게 된다.In this way, when the dummy glass substrate 102 is disposed only on the lower surface of the flexible substrate 101 in the pad area PA, the flexible bending characteristics of the flexible substrate 101 in the display area DA can be maintained as it is. The support strength and rigidity of various parts such as the pad electrode 112 , the driving IC 114 , and the connection member 116 can be reinforced with respect to the flexible substrate 101 in the pad area PA.

즉, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(PA)은 휨 특성을 구현하기 위해 다양한 형태로 변형이 가능해야 하나, 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)은 변형이 불필요하고, 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품의 구동 신뢰성을 확보하는 것이 중요하다.That is, the display area PA of the flexible panel 110 should be deformable in various shapes to realize bending characteristics, but the pad area PA of the flexible panel 110 does not need to be deformed, and the pad electrode 112 ), it is important to secure driving reliability of various parts such as the driving IC 114 and the connecting member 116.

이때, 더미 글래스 기판(102)은 증착 기판으로 사용되는 글래스 기판(미도시)을 제거하는 공정시, 플렉서블 패널(110) 하면의 글래스 기판 중 표시 영역(DA)과 대응되는 부분만을 제거하고, 패드 영역(PA)과 대응되는 부분은 제거하지 않고 남기는 것에 의해 제조될 수 있다. 이와 같이, 더미 글래스 기판(102)은 별도의 글래스 기판을 덧붙이는 것이 아니라, 증착 기판으로 사용되는 글래스 기판을 사용하면 되므로 별도의 추가 비용이 발생하지 않게 된다.At this time, in the process of removing the glass substrate (not shown) used as the deposition substrate from the dummy glass substrate 102, only a portion of the glass substrate on the lower surface of the flexible panel 110 corresponding to the display area DA is removed, and the pad A portion corresponding to the area PA may be manufactured by leaving it without removing it. In this way, the dummy glass substrate 102 does not require additional cost because a glass substrate used as a deposition substrate is used instead of a separate glass substrate.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 플렉서블한 특성을 구현하기 위해 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 표시 영역(DA)과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판은 제거하고 패드 영역(PA)과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판만을 선택적으로 제거하지 않고 남김으로써 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)을 더미 글래스 기판(102)으로 지지하는 구조를 갖는다.As described above, the flexible display device 100 according to an embodiment of the present invention does not remove all of the glass substrate used as a deposition substrate to implement a flexible characteristic, but a portion corresponding to the display area DA. Supporting the flexible substrate 101 in the pad area PA with the dummy glass substrate 102 by removing the disposed glass substrate and leaving only the glass substrate disposed in a portion corresponding to the pad area PA without being selectively removed. have a structure

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 패드 영역(PA)에 배치되는 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품이 플렉서블 기판(101) 및 플렉서블 기판(101) 하부에 배치되는 더미 글래스 기판(102)에 의해 안정적으로 지지될 수 있으므로, 외력에 의한 데미지에도 영향을 받지 않는 견고한 구조를 확보하는 것이 가능해질 수 있다.Accordingly, in the flexible display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, various components such as the pad electrode 112, the driving IC 114, and the connecting member 116 disposed in the pad area PA are formed on a flexible substrate ( 101) and the dummy glass substrate 102 disposed under the flexible substrate 101, it is possible to secure a robust structure that is not affected by external force damage.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 패드 영역(PA)에 배치되는 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품을 플렉서블 기판(101) 및 플렉서블 기판(101) 하부에 배치되는 더미 글래스 기판(102)으로 지지할 수 있으므로 외력에 의한 데미지에도 견고한 구조를 확보하는 것이 가능해질 수 있다.Accordingly, in the flexible display device 100 according to an exemplary embodiment of the present invention, various components such as the pad electrode 112, the driving IC 114, and the connecting member 116 disposed in the pad area PA are formed on the flexible substrate 101. ) and the dummy glass substrate 102 disposed under the flexible substrate 101, it is possible to secure a robust structure even against damage caused by external force.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판(102)을 모두 제거하는 것이 아니라, 패드 영역(PA)과 대응되는 부분만을 선택적으로 제거하지 않고 남기는 구조를 갖는다. 이 결과, 글래스 기판을 제거한 이후에도 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)에는 더미 글래스 기판(102)이 배치되는 구조를 가지므로 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(101)이 더미 글래스 기판(102)에 의해 보호되므로 외부에 노출될 염려가 없게 되는바, 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판(102)의 표면을 평탄하게 유지하는 것이 가능하여 패드 전극(112), 구동 IC(114) 및 연결 부재(116) 등의 각종 부품에 대한 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the flexible display device 100 according to an embodiment of the present invention does not remove all of the glass substrate 102 used as a deposition substrate, but has a structure in which only a portion corresponding to the pad area PA is left without selectively removing it. have As a result, since the dummy glass substrate 102 is disposed on the flexible substrate 101 of the pad area PA even after the glass substrate is removed, the flexible substrate 101 of the pad area PA has the dummy glass substrate 102 ), there is no fear of being exposed to the outside, it is possible to keep the surface of the flexible substrate 102 of the pad area PA flat, so that the pad electrode 112, the driving IC 114 and the connecting member It is possible to improve the driving reliability of various parts such as (116).

이때, 전술한 접착부재(150)는 플렉서블 패널(110)과 플렉서블 지지부재(160)를 부착시키면서, 더미 글래스 기판(102)과는 측면 접합된다. 이에 따라, 더미 글래스 기판(102)과 플렉서블 지지부재(160) 역시 측면이 상호 접촉될 수 있다.At this time, the above-described adhesive member 150 attaches the flexible panel 110 and the flexible support member 160 and is bonded to the dummy glass substrate 102 on the side. Accordingly, side surfaces of the dummy glass substrate 102 and the flexible support member 160 may also contact each other.

플렉서블 지지부재(160) 및 접착부재(150)의 합산 두께는 더미 글래스 기판(102)의 두께와 동일하거나, 또는 낮은 두께를 갖는 것이 바람직한데, 이는 플렉서블 지지부재(160) 및 접착부재(150)의 합산 두께를 더미 글래스 기판(102)과 동일 또는 유사한 두께로 설계함으로써 단차 발생을 최소화하여 조립성을 향상시키기 위함이다.
The combined thickness of the flexible support member 160 and the adhesive member 150 is preferably the same as or lower than the thickness of the dummy glass substrate 102, which means that the flexible support member 160 and the adhesive member 150 This is to improve assemblability by minimizing the generation of steps by designing the sum of the thicknesses to be the same as or similar to that of the dummy glass substrate 102 .

편광판(140)은 터치 패널(130) 상에 적층된다. 이러한 편광판(140)은 배향된 이색성 물질 또는 배향된 고분자 사슬 자체의 공액 구조에 의하여 비편광 상태인 백색광의 어느 한 성분은 흡수하고, 그와 직각인 다른 성분은 투과시키는 것에 의해 반사 저감 효과를 부여하기 위한 목적으로 장착된다. 이를 위해, 편광판(140)은 플렉서블 특성을 갖는 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 재질의 필름으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The polarizer 140 is stacked on the touch panel 130 . The polarizing plate 140 absorbs one component of white light in an unpolarized state and transmits another component orthogonal to it, thereby achieving a reflection reduction effect due to the conjugated structure of the oriented dichroic material or the oriented polymer chain itself. It is installed for the purpose of granting To this end, the polarizer 140 may be implemented as a film made of PVA (Poly Vinyl Alcohol) having a flexible property, but is not limited thereto.

터치 패널(130)은 플렉서블 패널(110) 상면에 적층된다. 도면으로 상세히 나타내지는 않았지만, 터치 패널(130)은 터치 영역(미도시) 및 비터치 영역(미도시)을 갖는다. 이때, 터치 패널(130)의 터치 영역에는 복수의 터치 구동 전극 및 복수의 터치 감지 전극이 교차되도록 구성된 터치 전극(132)으로 구성되는 상호-정전용량방식(mutual-capacitance type)이 적용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 자기-정전용량 방식(self-capacitance type)이 적용될 수도 있다. 자기-정전용량 방식은 복수의 터치 감지 전극들로만 배치된다. 또한, 터치 패널(130)은 저항막방식(resistive type) 또는 전자기방식(electromagnetic type) 등 다양한 방식으로 구현될 수도 있다.
The touch panel 130 is stacked on the upper surface of the flexible panel 110 . Although not shown in detail in the drawing, the touch panel 130 has a touch area (not shown) and a non-touch area (not shown). At this time, a mutual-capacitance type consisting of touch electrodes 132 configured to cross a plurality of touch driving electrodes and a plurality of touch sensing electrodes may be applied to the touch area of the touch panel 130, but It is not limited thereto, and a self-capacitance type may be applied. The self-capacitance method is disposed only with a plurality of touch sensing electrodes. In addition, the touch panel 130 may be implemented in various ways such as a resistive type or an electromagnetic type.

제1 투명 접착층(120)은 플렉서블 패널(110) 및 터치 패널(130) 사이에 배치되어, 플렉서블 패널(110)에 터치 패널(130)을 부착시키는 역할을 한다. 그리고, 제2 투명 접착층(122)은 터치 패널(130)과 편광판(140) 사이에 배치되어, 터치 패널(130)에 편광판(140)을 부착시키는 역할을 한다.The first transparent adhesive layer 120 is disposed between the flexible panel 110 and the touch panel 130 and serves to attach the touch panel 130 to the flexible panel 110 . Also, the second transparent adhesive layer 122 is disposed between the touch panel 130 and the polarizing plate 140 and serves to attach the polarizing plate 140 to the touch panel 130 .

이를 위해, 제1 및 제2 투명 접착층(120, 122)은 각각 투광성 및 접착성을 가진다. 이러한 투명 접착층(120, 122) 각각은 올레핀(Olefin) 계열, 아크릴(Acrylic) 계열 및 실리콘(Silicon) 계열 중 선택된 1종 이상의 재질이 이용될 수 있으며, 이 중 소수성을 띠는 올레핀 계열의 수분 침투 지연 물질을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 제1 및 제2 투명 접착층(120, 122)은 각각 대략 3 ~ 15㎛의 두께로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
To this end, the first and second transparent adhesive layers 120 and 122 each have light-transmitting and adhesive properties. Each of these transparent adhesive layers 120 and 122 may use one or more materials selected from among olefin-based, acrylic-based, and silicone-based materials, among which hydrophobic olefin-based moisture permeation It is more preferred to use a retardant material. The first and second transparent adhesive layers 120 and 122 may each have a thickness of about 3 to 15 μm, but are not necessarily limited thereto.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 플렉서블한 특성을 구현하기 위해 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 표시 영역과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판은 제거하고 패드 영역과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판만을 선택적으로 제거하지 않고 남김으로써 패드 영역의 플렉서블 기판을 더미 글래스 기판으로 지지하는 구조를 갖는다.In the flexible display device according to the embodiment of the present invention described above, the glass substrate disposed in the portion corresponding to the display area is removed without removing all of the glass substrate used as the deposition substrate to implement the flexible characteristic, and the pad area It has a structure in which the flexible substrate in the pad area is supported by the dummy glass substrate by leaving only the glass substrate disposed in the portion corresponding to the first portion without selectively removing the first portion.

이에 따라, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 패드 영역에 배치되는 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품들이 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판 하부에 배치되는 더미 글래스 기판에 의해 안정적으로 지지될 수 있으므로, 외력에 의한 데미지에도 영향을 받지 않는 견고한 구조를 확보하는 것이 가능해질 수 있다.Accordingly, in the flexible display device according to an embodiment of the present invention, various components such as a pad electrode, a driver IC, and a connection member disposed in a pad area are stably supported by a flexible substrate and a dummy glass substrate disposed below the flexible substrate. Therefore, it may be possible to secure a robust structure that is not affected by damage caused by an external force.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 패드 영역과 대응되는 부분만을 선택적으로 제거하지 않고 남기는 구조를 갖는다. 이 결과, 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치는 증착 기판으로 사용하던 글래스 기판을 제거한 이후에도 패드 영역의 플렉서블 기판에는 더미 글래스 기판이 배치되는 구조를 가지므로 패드 영역의 플렉서블 기판 표면을 평탄하게 유지하는 것이 가능하여 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the flexible display device according to an embodiment of the present invention has a structure in which only a portion corresponding to the pad area is not selectively removed, rather than all of the glass substrate used as the deposition substrate being removed. As a result, the flexible display device according to the embodiment of the present invention has a structure in which a dummy glass substrate is disposed on the flexible substrate in the pad area even after the glass substrate used as the deposition substrate is removed, so that the surface of the flexible substrate in the pad area is kept flat. It is possible to improve driving reliability of various parts such as pad electrodes, driving ICs, and connecting members.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method for manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 6 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법을 나타낸 공정 단면도이다.6 to 9 are process cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 글래스 기판(105) 상에 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)을 갖는 플렉서블 패널(110)을 형성한다. 이러한 글래스 기판(105)의 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)의 경계부에는 스크라이브 라인(SL)이 배치되어 있을 수 있다. 이때, 글래스 기판(105)은 플렉서블 패널(110), 즉 플렉서블 기판(도 5의 101), 버퍼층(도 5의 103), 박막 트랜지스터(도 5의 Tr), 유기발광 다이오드(도 5의 E) 등을 형성하기 위한 증착 기판으로 사용된다.As shown in FIG. 6 , a flexible panel 110 having a display area DA and a pad area PA is formed on a glass substrate 105 . A scribe line SL may be disposed at a boundary between the display area DA and the pad area PA of the glass substrate 105 . At this time, the glass substrate 105 is a flexible panel 110, that is, a flexible substrate (101 in FIG. 5), a buffer layer (103 in FIG. 5), a thin film transistor (Tr in FIG. 5), an organic light emitting diode (E in FIG. 5) It is used as a deposition substrate for forming etc.

글래스 기판(105) 상에 플렉서블 패널(110)을 형성한 후에는, 플렉서블 패널(110) 상에 제1 투명 접착층(120)을 매개로 터치 패널(130)을 부착하고, 터치 패널(130) 상에 제2 투명 접착층(122)을 매개로 편광판(140)을 적층할 수도 있다.
After forming the flexible panel 110 on the glass substrate 105, the touch panel 130 is attached to the flexible panel 110 via the first transparent adhesive layer 120, and The polarizer 140 may be stacked on the second transparent adhesive layer 122 as a medium.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)을 지지하는 글래스 기판(도 6의 105)만을 제거하여, 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 더미 글래스 기판(102)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 7 , only the glass substrate ( 105 in FIG. 6 ) supporting the display area DA of the flexible panel 110 is removed, and the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA is removed. A dummy glass substrate 102 is formed.

이때, 더미 글래스 기판(102)을 형성하는 과정은 레이저 릴리즈 후 스크라이브 라인(도 6의 SL)을 따라 글래스 커팅을 실시하는 방식과, 스크라이브 라인을 따라 글래스 커팅한 후 레이저 릴리즈를 실시하는 방식으로 구분될 수 있다. 이에 대해서는 도 10 및 도 11을 참조하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.At this time, the process of forming the dummy glass substrate 102 is divided into a method of performing glass cutting along a scribe line (SL in FIG. 6) after laser release and a method of performing laser release after glass cutting along a scribe line. It can be. This will be described in more detail with reference to FIGS. 10 and 11 .

도 10은 도 7의 커팅 단계에 대한 일 예를 세분화하여 나타낸 공정 모식도로, 레이저 릴리즈 후 글래스 커팅 방식으로 더미 글래스 기판을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.FIG. 10 is a process schematic diagram showing an example of the cutting step of FIG. 7 in detail, showing a process of forming a dummy glass substrate by a glass cutting method after laser release.

도 10에 도시된 바와 같이, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)만을 스캔 방식으로 레이저 조사를 실시하여, 글래스 기판(105)으로부터 플렉서블 패널(110)의 일부를 떼어낸다. 이때, 레이저 조사는 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA) 일측 가장자리에서부터 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA)의 경계부까지 스캔 방식으로 실시하는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 10 , a portion of the flexible panel 110 is detached from the glass substrate 105 by applying laser irradiation to only the display area DA of the flexible panel 110 in a scanning manner. In this case, it is preferable to irradiate the laser from one edge of the display area DA of the flexible panel 110 to a boundary between the display area DA and the pad area PA in a scanning manner.

다음으로, 레이저 조사에 의해 떨어져 나간 글래스 기판(105)의 표시 영역(DA)과, 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)을 지지하도록 글래스 기판(105) 및 플렉서블 패널(110)을 스테이지(S) 상에 안착시킨다. 이때, 글래스 기판(105) 및 플렉서블 패널(110)은 180°회전시킨 상태에서 스테이지(S) 상에 안착시키는 것이 바람직한데, 이는 플렉서블 패널(110)의 패드 영역(PA)을 지지하는 글래스 기판(105)을 스테이지(S)로 안정적으로 고정하여 들뜨는 것을 방지하기 위함이다.Next, the glass substrate 105 and the flexible panel 110 are placed on a stage to support the display area DA of the glass substrate 105 and the pad area PA of the flexible panel 110 separated by laser irradiation. S) to be placed on top. At this time, it is preferable to seat the glass substrate 105 and the flexible panel 110 on the stage S in a state of being rotated by 180°, which is the glass substrate supporting the pad area PA of the flexible panel 110 ( 105) is stably fixed to the stage (S) to prevent lifting.

다음으로, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)의 경계부를 따라 글래스 기판(105)을 커팅하여, 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 더미 글래스 기판(102)을 형성한다. 이때, 커팅은 레이저 스크라이빙 방식 또는 휠 스크라이빙 방식이 적용될 수 있다.Next, the glass substrate 105 is cut along the boundary between the display area DA and the pad area PA of the flexible panel 110 to form a dummy glass substrate on the lower surface of the flexible panel 110 in the pad area PA. 102) form. At this time, a laser scribing method or a wheel scribing method may be applied to the cutting.

전술한 공정에서, 글래스 기판(105) 및 플렉서블 패널(110)을 스테이지(S) 상에 안착시키지 않을 시에는 레이저 조사에 의해 일부가 떨어져 나간 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)과 패드 영역(PA) 간의 경계부에서 플렉서블 패널(110)과 글래스 기판(105) 간에 갭이 존재하게 된다. 이로 인하여, 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)의 경계부를 따라 글래스 기판(105)을 커팅한 후에는 더미 글래스 기판(102)으로부터 패드 영역(PA)에 배치되는 플렉서블 패널(110)의 일부가 들뜨는 불량이 야기될 수 있다. 따라서, 글래스 기판(105) 및 플렉서블 패널(110)은 180°회전시킨 상태에서 스테이지(S) 상에 안착시켜 스테이지(S)로 플렉서블 패널(S)의 패드 영역(PA)이 들뜨는 것이 방지되도록 지지한 상태에서 글래스 커팅을 수행하는 것이 바람직하다.
In the process described above, when the glass substrate 105 and the flexible panel 110 are not placed on the stage S, the display area DA and the pad area of the flexible panel 110 partially separated by laser irradiation A gap exists between the flexible panel 110 and the glass substrate 105 at the boundary between the PAs. For this reason, after the glass substrate 105 is cut along the boundary between the display area DA and the pad area PA, a portion of the flexible panel 110 disposed on the pad area PA is formed from the dummy glass substrate 102. may cause a defect to be lifted. Therefore, the glass substrate 105 and the flexible panel 110 are seated on the stage S in a state of being rotated by 180° to prevent the pad area PA of the flexible panel S from being lifted by the stage S. It is preferable to perform glass cutting in one state.

한편, 도 11은 도 7의 커팅 단계에 대한 다른 예를 세분화하여 나타낸 공정 모식도로, 글래스 커팅 후 레이저 릴리즈 방식으로 더미 글래스 기판을 형성하는 과정을 나타낸 것이다.Meanwhile, FIG. 11 is a process schematic diagram showing another example of the cutting step of FIG. 7 in detail, showing a process of forming a dummy glass substrate by a laser release method after glass cutting.

도 11에 도시된 바와 같이, 플렉서블 패널(110) 상면의 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)의 경계부에 커팅 방지패턴(170)을 형성한다.As shown in FIG. 11 , a cut prevention pattern 170 is formed at a boundary between the display area DA and the pad area PA on the upper surface of the flexible panel 110 .

커팅 방지패턴(170)은 플렉서블 패널(110)의 증착 기판으로 사용되는 글래스 기판(105)에 대하여 표시 영역(DA) 부분만을 선택적으로 제거하는 과정에서 글래스 기판(105)의 커팅에 의한 데미지를 방지하기 위한 목적으로 설계된다. 이때, 커팅 방지패턴(170)은 플렉서블 패널(110)의 내부, 보다 구체적으로는 플렉서블 기판(도 5의 101)과 버퍼층(도 5의 103) 사이, 또는 버퍼층과 반도체층(도 5의 104) 사이에 배치될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The cut prevention pattern 170 prevents damage caused by cutting the glass substrate 105 in the process of selectively removing only the display area DA portion of the glass substrate 105 used as a deposition substrate of the flexible panel 110 designed for the purpose of At this time, the anti-cutting pattern 170 is formed inside the flexible panel 110, more specifically, between the flexible substrate (101 in FIG. 5) and the buffer layer (103 in FIG. 5), or between the buffer layer and the semiconductor layer (104 in FIG. 5). It may be disposed between, but is not necessarily limited thereto.

이때, 커팅 방지패턴(170)은 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 및 탄탈륨(Ta) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 재질이 이용될 수 있다.At this time, the anti-cutting pattern 170 is made of a material containing at least one selected from among molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), chromium (Cr), and tantalum (Ta). can

다음으로, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA) 및 패드 영역(PA)의 경계부를 따라 글래스 기판(105)을 커팅한다. 이때, 커팅은 레이저 스크라이빙 방식 또는 휠 스크라이빙 방식이 적용될 수 있다.Next, the glass substrate 105 is cut along the boundary between the display area DA and the pad area PA of the flexible panel 110 . At this time, a laser scribing method or a wheel scribing method may be applied to the cutting.

이때, 본 발명에서는 글래스 기판(105)을 커팅하는 공정시, 1차적으로 플렉서블 기판에 의해 보호될 수 있고, 2차적으로 커팅 방지패턴(170)에 의해 보호될 수 있으므로, 글래스 기판(105)의 커팅에 의한 데미지를 최소화할 수 있게 된다.At this time, in the present invention, during the process of cutting the glass substrate 105, it can be protected primarily by the flexible substrate and secondarily by the cutting prevention pattern 170, so that the glass substrate 105 Damage caused by cutting can be minimized.

다음으로, 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)만을 스캔 방식으로 레이저 조사를 실시하여, 글래스 기판(105)으로부터 플렉서블 패널(110)의 일부를 떼어내어, 패드 영역(PA)의 플렉서블 패널(110) 하면에 더미 글래스 기판(102)을 형성한다.Next, laser irradiation is performed on only the display area DA of the flexible panel 110 in a scanning manner to detach a part of the flexible panel 110 from the glass substrate 105, and the flexible panel in the pad area PA ( 110) A dummy glass substrate 102 is formed on the lower surface.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 더미 글래스 기판(102)을 형성한 후에는 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)에 접착부재(150)를 매개로 플렉서블 지지부재(160)를 부착한다.Meanwhile, as shown in FIG. 8 , after the dummy glass substrate 102 is formed, the flexible support member 160 is attached to the display area DA of the flexible panel 110 via the adhesive member 150. .

이때, 부착 공정은 더미 글래스 기판(102)이 형성된 플렉서블 패널(110)을 180°회전시킨 상태에서 실시하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.In this case, the attaching process is preferably performed in a state where the flexible panel 110 on which the dummy glass substrate 102 is formed is rotated by 180°, but is not necessarily limited thereto.

이러한 부착 공정은 더미 글래스 기판(102)이 형성된 플렉서블 패널(110)의 표시 영역(DA)에 접착부재(150)가 부착된 플렉서블 지지부재(160)를 적층한 후, 롤러(R)를 이용하여 압착하는 방식으로 실시될 수 있다.In this attaching process, the flexible support member 160 to which the adhesive member 150 is attached is laminated on the display area DA of the flexible panel 110 on which the dummy glass substrate 102 is formed, and then the flexible support member 160 is attached using a roller R. It can be carried out by pressing.

이에 따라, 도 9에 도시된 바와 같이, 표시 영역(DA)의 플렉서블 패널(110) 하면에는 접착부재(150) 및 플렉서블 지지부재(160)가 부착된다. 이때, 플렉서블 지지부재(160) 및 접착부재(150)의 합산 두께는 더미 글래스 기판(102)의 두께와 동일하거나, 또는 낮은 두께를 갖는 것이 바람직한데, 이는 플렉서블 지지부재(160) 및 접착부재(150)의 합산 두께를 더미 글래스 기판(102)과 동일 또는 유사한 두께로 설계함으로써 단차 발생을 최소화하여 조립성을 향상시키기 위함이다.Accordingly, as shown in FIG. 9 , the adhesive member 150 and the flexible support member 160 are attached to the lower surface of the flexible panel 110 in the display area DA. At this time, the combined thickness of the flexible support member 160 and the adhesive member 150 is preferably the same as or lower than the thickness of the dummy glass substrate 102, which means that the flexible support member 160 and the adhesive member ( 150) is designed to have the same or similar thickness as that of the dummy glass substrate 102, thereby minimizing the generation of steps and improving assembly performance.

전술한 방법에 의해 제조되는 본 발명의 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법은 플렉서블한 특성을 구현하기 위해 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 표시 영역과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판은 제거하고 패드 영역과 대응되는 부분에 배치되는 글래스 기판만을 선택적으로 제거하지 않고 남김으로써 패드 영역의 플렉서블 기판을 더미 글래스 기판으로 지지하는 구조를 갖는다.In the method for manufacturing a flexible display device according to an embodiment of the present invention manufactured by the above-described method, in order to realize a flexible characteristic, the glass substrate used as a deposition substrate is not removed, but disposed in a portion corresponding to the display area. The glass substrate is removed, and only the glass substrate disposed in a portion corresponding to the pad area is selectively left without being removed, so that the flexible substrate in the pad area is supported by the dummy glass substrate.

이에 따라, 본 발명의 방법에 의해 제조되는 플렉서블 디스플레이 장치는 패드 영역에 배치되는 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품이 플렉서블 기판 및 플렉서블 기판 하부에 배치되는 더미 글래스 기판에 의해 안정적으로 지지될 수 있으므로, 외력에 의한 데미지에도 영향을 받지 않는 견고한 구조를 확보하는 것이 가능해질 수 있다.Accordingly, in the flexible display device manufactured by the method of the present invention, various parts such as a pad electrode, a driving IC, and a connecting member disposed in the pad area are stably supported by the flexible substrate and the dummy glass substrate disposed below the flexible substrate. Therefore, it may be possible to secure a robust structure that is not affected by external force damage.

또한, 본 발명의 방법에 의해 제조되는 플렉서블 디스플레이 장치는 증착 기판으로 사용되던 글래스 기판을 모두 제거하는 것이 아니라, 패드 영역과 대응되는 부분만을 선택적으로 제거하지 않고 남기는 구조를 갖는다. 이 결과, 본 발명의 방법에 의해 제조되는 플렉서블 디스플레이 장치는 증착 기판으로 사용하던 글래스 기판을 제거한 이후에도 패드 영역(PA)의 플렉서블 기판에는 더미 글래스 기판이 배치되는 구조를 가지므로 패드 영역의 플렉서블 기판 표면을 평탄하게 유지하는 것이 가능하여 패드 전극, 구동 IC 및 연결 부재 등의 각종 부품에 대한 구동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the flexible display device manufactured by the method of the present invention has a structure in which the entire glass substrate used as the deposition substrate is not removed, but only a portion corresponding to the pad area is not selectively removed. As a result, the flexible display device manufactured by the method of the present invention has a structure in which a dummy glass substrate is disposed on the flexible substrate of the pad area PA even after the glass substrate used as the deposition substrate is removed, so that the surface of the flexible substrate in the pad area Since it is possible to maintain a flat surface, it is possible to improve driving reliability of various parts such as pad electrodes, driving ICs, and connecting members.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.
Although the above has been described based on the embodiments of the present invention, various changes or modifications may be made at the level of those skilled in the art. Accordingly, it will be understood that such changes and modifications are included within the scope of the present invention as long as they do not depart from the scope of the present invention.

100 : 플렉서블 디스플레이 장치 102 : 더미 글래스 기판
110 : 플렉서블 패널 112 : 패드 전극
114 : 구동 IC 116 : 연결 부재
120 : 제1 투명 접착층 122 : 제2 투명 접착층
130 : 터치 패널 140 : 편광판
150 : 접착부재 160 : 플렉서블 지지부재
DA : 표시 영역 PA : 패드 영역100: flexible display device 102: dummy glass substrate
110: flexible panel 112: pad electrode
114: driving IC 116: connecting member
120: first transparent adhesive layer 122: second transparent adhesive layer
130: touch panel 140: polarizer
150: adhesive member 160: flexible support member
DA: display area PA: pad area

Claims (11)

표시 영역 및 패드 영역으로 이루어진 플렉서블 패널;
상기 표시 영역의 플렉서블 패널 하면에 배치된 플렉서블 지지부재;
상기 플렉서블 패널과 플렉서블 지지부재 사이에 개재된 접착부재; 및
상기 패드 영역의 플렉서블 패널 하면에 배치된 더미 글래스 기판;
을 포함하되,
상기 접착부재는
상기 플렉서블 패널과 플렉서블 지지부재 사이에 개재되어, 상기 플렉서블 패널과 플렉서블 지지부재를 부착시키면서, 상기 더미 글래스 기판과는 측면 접합된 플렉서블 디스플레이 장치.
a flexible panel comprising a display area and a pad area;
a flexible support member disposed on a lower surface of the flexible panel of the display area;
an adhesive member interposed between the flexible panel and the flexible support member; and
a dummy glass substrate disposed on a lower surface of the flexible panel in the pad area;
Including,
The adhesive member
A flexible display device interposed between the flexible panel and the flexible support member, and attaching the flexible panel and the flexible support member to the side of the dummy glass substrate.
 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 패널은
플렉서블 기판과,
상기 표시 영역의 플렉서블 기판에 배치된 유기발광 다이오드와,
상기 패드 영역의 플렉서블 기판에 배치된 패드 전극과,
상기 패드 영역의 플렉서블 기판에 배치되어, 상기 패드 전극에 전기적으로 연결된 구동 IC와,
상기 패드 전극 및 구동 IC에 전기적으로 연결된 연결부재를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The flexible panel
a flexible substrate;
an organic light emitting diode disposed on a flexible substrate of the display area;
a pad electrode disposed on the flexible substrate in the pad area;
a driving IC disposed on the flexible substrate in the pad area and electrically connected to the pad electrode;
A flexible display device including a connection member electrically connected to the pad electrode and the driver IC.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 지지부재 및 접착부재의 합산 두께는
상기 더미 글래스 기판의 두께와 동일하거나, 또는 낮은 두께를 갖는 플렉서블 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The combined thickness of the flexible support member and the adhesive member is
A flexible display device having a thickness equal to or less than the thickness of the dummy glass substrate.
 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 장치는
상기 플렉서블 패널의 표시 영역 및 패드 영역의 경계부에 배치된 커팅 방지패턴을 더 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The flexible display device
The flexible display device further comprises a cutting prevention pattern disposed on a boundary between the display area and the pad area of the flexible panel.
 제5항에 있어서,
상기 커팅 방지패턴은
몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 및 탄탈륨(Ta) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 재질인 플렉서블 디스플레이 장치.
According to claim 5,
The anti-cutting pattern
A flexible display device made of a material containing at least one selected from molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), chromium (Cr), and tantalum (Ta).
 제1항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 장치는
상기 플렉서블 패널 상면에 적층된 터치 패널과,
상기 플렉서블 패널 및 터치 패널 사이에 배치되어, 상기 플렉서블 패널에 터치 패널을 부착하기 위한 투명 접착층과,
상기 터치 패널 상에 적층된 편광판과,
상기 터치 패널과 편광판 사이에 배치되어, 상기 터치 패널에 편광판을 부착하기 위한 제2 투명 접착층을 더 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
According to claim 1,
The flexible display device
a touch panel stacked on an upper surface of the flexible panel;
a transparent adhesive layer disposed between the flexible panel and the touch panel to attach the touch panel to the flexible panel;
A polarizing plate laminated on the touch panel;
The flexible display device further includes a second transparent adhesive layer disposed between the touch panel and the polarizing plate to attach the polarizing plate to the touch panel.
 (a) 글래스 기판 상에 표시 영역 및 패드 영역으로 이루어진 플렉서블 패널을 형성하는 단계;
(b) 상기 표시 영역의 플렉서블 패널을 지지하는 글래스 기판만을 제거하여, 상기 패드 영역의 상기 플렉서블 패널 하면에 더미 글래스 기판을 형성하는 단계; 및
(c) 상기 표시 영역의 플렉서블 패널에 접착부재를 매개로 플렉서블 지지부재를 부착하는 단계;
를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법.
(a) forming a flexible panel including a display area and a pad area on a glass substrate;
(b) forming a dummy glass substrate on a lower surface of the flexible panel in the pad area by removing only the glass substrate supporting the flexible panel in the display area; and
(c) attaching a flexible support member to the flexible panel of the display area via an adhesive member;
A method for manufacturing a flexible display device comprising a.
 제8항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
상기 글래스 기판 상에 상기 플렉서블 패널을 형성한 후,
상기 플렉서블 패널 상에 제1 투명 접착층을 매개로 터치 패널을 부착하고, 상기 터치 패널 상에 제1 투명 접착층을 매개로 편광판을 적층하는 단계를 더 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법.
According to claim 8,
In step (a),
After forming the flexible panel on the glass substrate,
The method of manufacturing a flexible display device further comprising attaching a touch panel on the flexible panel via a first transparent adhesive layer and laminating a polarizing plate on the touch panel via a first transparent adhesive layer.
 제8항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b-1) 상기 플렉서블 패널의 표시 영역만을 스캔 방식으로 레이저 조사를 실시하여, 상기 글래스 기판으로부터 플렉서블 패널의 일부를 떼어내는 단계와,
(b-2) 상기 레이저 조사에 의해 떨어져 나간 상기 글래스 기판의 표시 영역과, 상기 플렉서블 패널의 패드 영역을 지지하도록 상기 글래스 기판 및 플렉서블 패널을 스테이지 상에 안착시키는 단계와,
(b-3) 상기 플렉서블 패널의 표시 영역 및 패드 영역의 경계부를 따라 상기 글래스 기판을 커팅하여, 상기 패드 영역의 플렉서블 패널 하면에 더미 글래스 기판을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법.
According to claim 8,
In step (b),
(b-1) detaching a portion of the flexible panel from the glass substrate by irradiating a laser beam on only the display area of the flexible panel in a scanning manner;
(b-2) placing the glass substrate and the flexible panel on a stage to support the display area of the glass substrate and the pad area of the flexible panel separated by the laser irradiation;
(b-3) forming a dummy glass substrate on a lower surface of the flexible panel in the pad area by cutting the glass substrate along a boundary between the display area and the pad area of the flexible panel.
 제8항에 있어서,
상기 (b) 단계는,
(b-1) 상기 플렉서블 패널 상면의 표시 영역 및 패드 영역의 경계부에 커팅 방지패턴을 형성하는 단계와,
(b-2) 상기 플렉서블 패널의 표시 영역 및 패드 영역의 경계부를 따라 상기 글래스 기판을 커팅하는 단계와,
(b-3) 상기 표시 영역의 플렉서블 패널만을 스캔 방식으로 레이저 조사를 실시하여, 상기 글래스 기판으로부터 플렉서블 패널의 일부를 떼어내어, 상기 패드 영역의 플렉서블 패널 하면에 더미 글래스 기판을 형성하는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 제조 방법.According to claim 8,
In step (b),
(b-1) forming a cutting prevention pattern at a boundary between a display area and a pad area on an upper surface of the flexible panel;
(b-2) cutting the glass substrate along a boundary between a display area and a pad area of the flexible panel;
(b-3) forming a dummy glass substrate on the lower surface of the flexible panel in the pad area by laser irradiating only the flexible panel in the display area in a scanning manner, removing a portion of the flexible panel from the glass substrate; A method for manufacturing a flexible display device.
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