KR102450880B1 - Instrument for providing micro current and vibration - Google Patents

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KR102450880B1
KR102450880B1 KR1020210009305A KR20210009305A KR102450880B1 KR 102450880 B1 KR102450880 B1 KR 102450880B1 KR 1020210009305 A KR1020210009305 A KR 1020210009305A KR 20210009305 A KR20210009305 A KR 20210009305A KR 102450880 B1 KR102450880 B1 KR 102450880B1
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Abstract

본 발명은 미세전류 및 진동 제공 기구에 관한 것이다.
본 발명에서는 내부에 수용공간을 가지며 밑면이 제거된 면체 형상을 가지며 면체 형상의 밑면 테두리를 따라서 상면에서 제1상면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 밀폐캡과, 수용공간 내부 상면에서 제3하면패턴전극 및 제4하면패턴전극과 전기적으로 연결되도록 실장되는 진동소자를 구비하고, 하면에서 제1하면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 제1탄성접촉전극 및 하면에서 제2하면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 제2탄성접촉전극을 구비하는 플렉서블 PCB와, 제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극의 적어도 일부는 탄성성형체 외부로 노출되도록 플렉서블 PCB를 내부에 사출 성형하는 탄성성형체를 포함하는 미세전류 및 진동 제공 기구가 개시된다.
본 발명에 따른 미세전류 및 진동 제공 기구는 고온 고압 환경의 사출 시에서 진동소자를 안전하게 외부와 차폐시킬 수 있게 되어 하나의 플렉서블 PCB 기판 상하부에 배터리를 제외한 모든 회로소자가 SMT 방식으로 실장할 수 있게 되었다.
The present invention relates to a microcurrent and vibration providing mechanism.
In the present invention, a sealing cap having an accommodating space inside, having a tetrahedral shape from which the bottom is removed, and mounted in a soldering manner with the first top-surface pattern electrode on the top surface along the edge of the hexahedral bottom, and a third bottom-surface pattern on the top surface of the accommodating space A vibration element mounted to be electrically connected to the electrode and the fourth lower surface pattern electrode, the first elastic contact electrode mounted on the lower surface by a soldering method with the first lower surface pattern electrode, and the second lower surface pattern electrode and the second lower surface pattern electrode on the lower surface by a soldering method A microcurrent comprising a flexible PCB having a mounted second elastic contact electrode, and an elastic molded body for injection molding the flexible PCB therein so that at least a portion of the first elastic contact electrode and the second elastic contact electrode is exposed to the outside of the elastic molded body and a vibration providing mechanism are disclosed.
The micro-current and vibration providing mechanism according to the present invention can safely shield the vibration element from the outside during injection in a high-temperature and high-pressure environment, so that all circuit elements except the battery can be mounted on the upper and lower parts of one flexible PCB board in the SMT method. became

Description

미세전류 및 진동 제공 기구{INSTRUMENT FOR PROVIDING MICRO CURRENT AND VIBRATION}Instrument for providing microcurrent and vibration

본 발명은 미세전류 및 진동 제공 기구에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 피부에 밀착되도록 착용한 상태에서 진동소자를 진동시키고, 미세전류를 공급하는 미세전류 및 진동 제공 기구에 관한 것이다.The present invention relates to a microcurrent and vibration providing mechanism, and more preferably to a microcurrent and vibration providing mechanism for supplying microcurrent and vibrating a vibrating element while worn in close contact with the skin.

안마기 또는 진동 자극기는 마사지 부위에 따라 신체 전반을 마사지하는 전신 안마 장치와 신체의 일부를 마사지하는 국소 안마 장치로 분류된다. 국소 안마 장치는 다양하고 국소적인 신체 부위에 적합하도록 제작되고 있는데, 예를 들어, 허리, 목, 팔다리 등과 같이 벨트를 두를 수 있는 형태를 갖는 신체 부위에 대한 국소 안마장치는 주로 벨트형으로 제작된다.The massager or vibration stimulator is classified into a full body massage device for massaging the whole body and a local massage device for massaging a part of the body according to the massage area. The local massage device is manufactured to be suitable for various and local body parts. For example, the local massage device for a body part having a shape that can be worn with a belt, such as the waist, neck, limbs, etc., is mainly manufactured in a belt type. do.

한편, 얼굴의 경우 국소 마사지를 이용하여야 하는데 전술한 안마기와 달리 민감한 피부 조직에 자극을 주어야 하는 것이므로 특성상 최대한 가볍고 부드럽게 동작하여야 한다. 특히, 얼굴의 경우 벨트 등을 두를 수 없을 뿐 아니라, 관자놀이, 턱, 코 및 광대뼈와 같이 마사지 부위가 다양하게 산재되어 있어서 벨트나 봉 형태의 안마기구의 사용에 적합하지 않으며, 과도한 안마기의 사용으로 얼굴 골격의 부작용 및 피부 부작용이 발생하는 문제점이 발생하게 된다.On the other hand, in the case of the face, a local massage must be used, and unlike the massager described above, it is necessary to stimulate sensitive skin tissue, so it should be operated as light and smooth as possible due to its characteristics. In particular, in the case of the face, it is not possible to wear a belt, and massage parts such as the temple, chin, nose and cheekbones are scattered in various ways, so it is not suitable for the use of a belt or rod type massage device. As a result, side effects of the facial skeleton and skin side effects occur.

이러한 문제점을 해결하고자 대략적으로 두 가지 방식의 얼굴 마사지 기구가 제안되고 있다. 그 중 하나의 방식은 안면 형상을 닮은 경질 재질의 사출물로 마스크 형상을 제작하고 마스크 형상 내부에 진동모터를 설치하고 진동모터의 진동을 가압돌기를 통해 안면에 전달하는 기술(특허문헌 1)이다. 그러나 이러한 방식은 안면 윤곽 형상이 사람마다 달라 여러 가지 크기 및 형상의 마스크를 준비하여야 하고, 다양한 크기 및 형상의 마스크를 구비한다 하더라도 특정 사용자 안면과 일치되게 가압돌기를 형성하는 것은 매우 어려워 사용에 불편함이 있었다. 또한, 안면 형상을 닮은 경질 재질의 사출물로 이루어진 마스크의 복수 위치에 진동소자를 설치하고 이를 전기적으로 연결하여야 하는데 대부분 수작업으로 진행하여야 하므로 제작 비용이 상승하는 문제를 가지고 있다.In order to solve this problem, roughly two types of facial massage devices have been proposed. One of these methods is a technology (Patent Document 1) in which a mask shape is manufactured from an injection material of a hard material resembling the shape of a face, a vibration motor is installed inside the mask shape, and the vibration of the vibration motor is transmitted to the face through a pressing protrusion (Patent Document 1). However, in this method, the facial contour shape differs from person to person, so masks of various sizes and shapes must be prepared. there was ham In addition, a vibrating element must be installed at a plurality of positions of a mask made of an injection material made of a hard material resembling the shape of a face and electrically connected thereto, but most of them have to be done manually, so there is a problem in that the manufacturing cost increases.

또 다른 방식은 아래 특허문헌 2에 개시된 바와 같이 2차원 평면 형상의 마스크를 형성하고, 이를 벨크로 등의 패셔너(fastener)를 이용하여 얼굴 윤곽에 고정하고 진동을 인가하는 방식이다. 이 방식의 경우는 첫번째 방식보다 진동소자를 포함한 회로소자를 배치시키기 용이하다는 장점이 있으나 다양한 안면 크기 및 형상에 밀착시키도록 제작하기 어렵다는 문제점을 가지고 있었다. 특히, 다양한 안면 크기 및 형상에 적합하게 착용되도록 하기 위해서는 2차원 마스크 형상을 탄력이 있는 재질로 형성하고 착용시 신장되도록 구성하여야 하나 착용시 회로소자에 단선이 발생하는 문제점이 있었다.Another method is to form a two-dimensional flat mask as disclosed in Patent Document 2 below, fix it to the face contour using a fastener such as Velcro, and apply vibration. This method has an advantage in that it is easier to arrange a circuit element including a vibrating element than the first method, but it has a problem in that it is difficult to manufacture to adhere to various face sizes and shapes. In particular, in order to be worn appropriately for various face sizes and shapes, a two-dimensional mask shape should be formed of a resilient material and configured to be stretched when worn, but there was a problem in that a circuit element was disconnected when worn.

본원 발명자는 2018년 초부터 피부에 진동 기능을 제공하는 마스크를 비롯한 진동 제공 장치를 개발해 오고 있다. 이러한 진동 제공 장치에는 복수 개 진동소자가 구비되는데 각 진동소자에 전원을 공급하기 위한 배선을 안정적으로 연결하고 피부에 밀착되게 결합되도록 구성하면서 대량 생산에 적합하게 제조하는데 많은 어려움을 겪고 있었다. 이러한 제조 문제를 해결하고자 본원 발명자는 특허문헌 3에 제시된 바와 같은 특허출원을 진행하고 등록을 받은 바 있다. 특허문헌 3에 제시된 기술은 진동소자에 전원을 공급하는 전원 라인에 결합홈을 형성하고 해당 결합홈에 도전성 실리콘을 삽입하여 생산을 용이하는 제조 기술에 관한 것이다. 그런데 본원 발명자가 특허문헌 3에 따라 생산을 시도해 본 결과 진동소자를 설치하는데 수작업을 필요로 하므로 생산 단가가 상승하여 적용하기 어려운 기술임을 파악하게 되었다.The inventor of the present invention has been developing a vibration providing device including a mask that provides a vibration function to the skin since early 2018. The vibration providing device is provided with a plurality of vibrating elements, and while stably connecting wires for supplying power to each vibrating element and configured to be closely coupled to the skin, it has been difficult to manufacture suitable for mass production. In order to solve this manufacturing problem, the inventor of the present application has applied for a patent as presented in Patent Document 3 and has been registered. The technology presented in Patent Document 3 relates to a manufacturing technology for facilitating production by forming a coupling groove in a power line for supplying power to a vibrating device and inserting conductive silicon into the coupling groove. However, as a result of the inventor of the present application trying to produce according to Patent Document 3, it was found that manual labor is required to install the vibrating element, so the production cost is increased and thus it is difficult to apply the technology.

특허문헌 1: 한국공개특허 제10-2009-0121643호 (2009.11.26. 공개)Patent Document 1: Korean Patent Publication No. 10-2009-0121643 (published on November 26, 2009) 특허문헌 2: 한국공개특허 제10-1998-087763호 (1998.12.05. 공개)Patent Document 2: Korean Patent Application Laid-Open No. 10-1998-087763 (published on Aug. 2, 1998) 특허문헌 3: 한국등록특허 제10-1967679호 (2019.04.04. 등록)Patent Document 3: Korean Patent No. 10-1967679 (Registered on April 4, 2019)

본 발명은 수작업없이 간편하고 적은 비용으로 제작이 가능한 미세전류 및 진동 제공 기구를 제공 가능한 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a micro-current and vibration providing mechanism that can be manufactured simply and at low cost without manual work.

본 발명의 상기 목적은 내부에 수용공간을 가지며 밑면이 제거된 면체 형상을 가지며 면체 형상의 밑면 테두리를 따라서 상면에서 제1상면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 밀폐캡과, 수용공간 내부 상면에서 제3하면패턴전극 및 제4하면패턴전극과 전기적으로 연결되도록 실장되는 진동소자를 구비하고, 하면에서 제1하면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 제1탄성접촉전극 및 하면에서 제2하면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 제2탄성접촉전극을 구비하는 플렉서블 PCB와, 제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극의 적어도 일부는 상기 탄성성형체 외부로 노출되도록 플렉서블 PCB를 내부에 사출 성형하는 탄성성형체를 포함하는 미세전류 및 진동 제공 기구에 의해서 달성 가능하다.The above object of the present invention is a sealing cap having an accommodating space therein, having a tetrahedral shape from which the bottom is removed, and mounted in a soldering manner with the first top-surface pattern electrode on the top surface along the edge of the tetrahedral bottom surface; A vibrating element mounted to be electrically connected to the third lower surface pattern electrode and the fourth lower surface pattern electrode, the first elastic contact electrode mounted in a soldering manner with the first lower surface pattern electrode on the lower surface, and the second lower surface pattern electrode on the lower surface; A flexible PCB having a second elastic contact electrode mounted by a soldering method, and at least a portion of the first elastic contact electrode and the second elastic contact electrode are exposed to the outside of the elastic molded body. It can be achieved by a microcurrent and vibration providing mechanism that includes.

밀폐캡은 내주의 밑면 테두리 및 외주의 밑면 테두리를 따라서 상기 플렉서블 PCB 상면에서 제1상면패턴전극 및 제2상면패턴전극과 각각 솔더링되는 것이 긴밀성을 더 증가시킬 수 있다.The sealing cap may further increase the closeness by being soldered to the first upper surface pattern electrode and the second upper surface pattern electrode respectively on the upper surface of the flexible PCB along the inner periphery bottom edge and the outer periphery bottom edge.

또한, 진동소자는 플렉서블 PCB 상면에서 제3상면패턴전극 및 제4상면패턴전극에 솔더링되고, 제3상면패턴전극은 제3하면패턴전극과 제4상면패턴전극은 제4하면패턴전극과 각각 뜨루홀(through hole)을 통해 도전성 물질로 연결되는 것이 바람직하다.In addition, the vibrating element is soldered to the third upper surface pattern electrode and the fourth upper surface pattern electrode on the upper surface of the flexible PCB, and the third upper surface pattern electrode is floated with the third lower surface pattern electrode and the fourth upper surface pattern electrode and the fourth lower surface pattern electrode, respectively. It is preferable to connect to the conductive material through a through hole.

플렉서블 PCB에는 각 진동소자를 독립적으로 온/오프 동작 전원을 인가하는 제어부 및 제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극에 교번하는 미세 전류를 공급하는 미세전류발생부가 더 실장되는 것이 바람직하다.It is preferable that the flexible PCB be further mounted with a control unit that independently applies power for on/off operation to each vibrating element, and a microcurrent generator that alternately supplies a minute current to the first and second elastic contact electrodes.

본 발명에 따른 미세전류 및 진동 제공 기구는 5톤 정도의 고압 환경의 사출 시에서 진동소자를 안전하게 외부와 차폐시킬 수 있게 되어 하나의 플렉서블 PCB 기판 상하부에 배터리를 제외한 모든 회로소자가 SMT 방식으로 실장할 수 있게 되었다. 따라서 제조 단가를 줄일 수 있고, 모든 회로가 SMT 방식으로 플렉서블 PCB상에 실장되므로 제조수율을 높일 수 있게 되었다.The micro-current and vibration providing mechanism according to the present invention can safely shield the vibration element from the outside during injection in a high-pressure environment of about 5 tons, so that all circuit elements except the battery are mounted on the upper and lower parts of one flexible PCB board in the SMT method. was able to do Therefore, it is possible to reduce the manufacturing cost, and since all circuits are mounted on the flexible PCB by the SMT method, the manufacturing yield can be increased.

도 1은 시중에서 판매되고 있는 코인형 진동소자와 관련된 외관 사진.
도 2는 코인형 진동소자의 분해 사진.
도 3은 코인형 진동소자가 솔더링된 FPC 사진.
도 4는 본 발명에서 실장한 진동소자의 일 예시도.
도 5는 본 발명에 일 실시예로서 진동소자가 플렉서블 PCB 상에 완전 밀폐 상태로 실장된 구성의 단면도.
도 6은 도 5의 플렉서블 PCB의 평면도.
도 7은 본 발명에 따라 제작된 마스크용 FPCB의 상면의 일 예시도.
도 8은 본 발명에 따라 제작된 마스크용 FPCB의 배면의 일 예시도.
도 9는 본 발명에 따른 제어소자부 회로 구성의 일 실시예.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성접촉전극의 사시도 및 절단면도.
도 11은 진동소자부 및 탄성접촉전극이 실장된 FPCB를 탄성성형체로 성형한 후 마스크의 배면 형성을 보여주는 배면도.
도 12는 손목, 발목 또는 허리둘레에 벨트 형태로 착용 가능한 형태로 변형한 본 발명에 따른 일 실시예의 미세전류 및 진동 제공 기구의 정면 및 배면 사시도.
1 is a photograph of the appearance associated with a coin-type vibration element sold in the market.
Figure 2 is an exploded photograph of the coin-type vibration element.
3 is a photo of the FPC in which the coin-type vibration element is soldered.
Figure 4 is an exemplary view of the vibration element mounted in the present invention.
5 is a cross-sectional view of a configuration in which a vibration element is mounted in a completely sealed state on a flexible PCB as an embodiment of the present invention.
6 is a plan view of the flexible PCB of FIG. 5;
7 is an exemplary view of the upper surface of the FPCB for a mask manufactured according to the present invention.
8 is an exemplary view of the rear surface of the FPCB for a mask manufactured according to the present invention.
9 is an embodiment of a circuit configuration of a control element unit according to the present invention.
10 is a perspective view and a cross-sectional view of an elastic contact electrode according to an embodiment of the present invention;
11 is a rear view showing the formation of the back surface of the mask after the FPCB on which the vibration element part and the elastic contact electrode are mounted is molded into an elastic molded body;
12 is a front and rear perspective view of a microcurrent and vibration providing mechanism according to an embodiment of the present invention, which is modified to be worn in the form of a belt around the wrist, ankle or waist .

본 발명에서 사용하는 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present specification, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 본 명세서에서, "~ 상에 또는 ~ 상부에" 라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다. 또한, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "상에 또는 상부에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 상에 또는 상부에" 접촉하여 있거나 간격을 두고 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In addition, in this specification, "on or on top of" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity. Also, when a part of a region, plate, etc. is said to be "on or on" another part, it means that another part is in contact with or spaced "on or on" another part, as well as another part in between. Including cases where there is

또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in this specification, when a component is referred to as "connected" or "connected" with another component, the component may be directly connected or directly connected to the other component, but in particular It should be understood that, unless there is a description to the contrary, it may be connected or connected through another element in the middle.

또한, 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Also, in this specification, terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본원 발명자는 특허문헌 3에 따라 마스크를 제조할 때 발생하는 공정상 어려움을 극복하기 위해서, 플렉서블 기판에 솔더링 방식으로 진동소자부를 실장시키는 방식을 제안하고 해당 기술을 특허등록 제10-2025131호(2019.9.19. 등록, 이하 '제1개발기술'이라 함)로 등록받은 바 있다.The inventor of the present application proposes a method of mounting the vibrating element unit on a flexible substrate by soldering in order to overcome the difficulties in manufacturing the mask according to Patent Document 3, and patent registration No. 10-2025131 (September 2019) .19. Registration, hereinafter referred to as 'first developed technology').

특허등록 제10-2025131호에서 플렉서블 기판에 실장시킨 진동소자부는 '코인형 진동소자'라는 명칭으로 시판되는 것이었다. 도 1은 시중에서 판매되고 있는 코인형 진동소자와 관련된 외관 사진이며, 도 2는 분해 사진이다. 코인형 진동소자(30)는 도 1(b)에 도시된 바와 같은 외관을 가지며, 시판 시에는 도 1(a)에 도시된 바와 같이 외부 상면에 검은색 양면 테이프를 부착하여 판매된다. 도 2에 도시된 바와 같이 코인형 진동소자는 중심에 끼움봉(33)이 형성된 하부케이스(31)에 진동소자용 FPCB(32)가 놓여지고 그 상부에 마그네틱 스틸(34)이 설치된다. 마그네틱 스틸(34) 상부에 도 2(b)에 도시된 편심로터(35)가 놓여지고, 마지막으로 도 2(c)에 도시된 상부케이스(36)를 뒤집어 결합하면 도 1(b)와 같은 육안으로 보기에 밀폐된 코인형 진동소자의 제조가 완성된다.In Patent Registration No. 10-2025131, the vibrating element part mounted on a flexible substrate was marketed under the name of 'coin-type vibrating element'. 1 is an exterior photograph related to a coin-type vibrating element sold in the market, and FIG. 2 is an exploded photograph. The coin-type vibrating element 30 has an appearance as shown in FIG. As shown in FIG. 2 , the coin-type vibration element has a FPCB 32 for the vibration element placed in a lower case 31 having a fitting rod 33 formed in the center, and a magnetic steel 34 is installed thereon. The eccentric rotor 35 shown in FIG. 2 (b) is placed on the magnetic steel 34, and finally, when the upper case 36 shown in FIG. 2 (c) is turned over and combined, as shown in FIG. 1 (b) The manufacture of the sealed coin-type vibration element to the naked eye is completed.

본원 발명자는 도 3에 도시된 바와 같이 플렉서블 기판 상에 복수 개 코인형 진동소자를 솔더링한 후, 진동소자부가 솔더링된 플렉서블 기판을 틀에 넣은 상태에서 고온 고압으로 외면에 탄성체(예를 들어, 실리콘)로 사출 성형하여 마스크로 사용하였다. 그런데 실리콘 성형 과정에서 수 톤의 압력이 가해지게 되는데 코인형 진동소자의 상부케이스와 하부케이스의 결합이 완전히 밀폐되지 않은 미세한 틈사이로 실리콘이 내부로 침투하여 회전자 동작되지 않는 제조상의 불량이 발생되게 되어 제품으로 양산을 할 수 없었다.After soldering a plurality of coin-type vibrating elements on a flexible substrate as shown in FIG. 3, the present inventor puts the flexible substrate to which the vibrating element part is soldered into a mold at high temperature and high pressure on the outer surface of an elastic body (e.g., silicon ) was used as a mask by injection molding. However, several tons of pressure is applied during the silicone molding process. Silicon penetrates into the microscopic gap where the combination of the upper case and the lower case of the coin-type vibrating element is not completely sealed, resulting in manufacturing defects in which the rotor does not operate. It was impossible to mass-produce the product.

이후 본원 발명자는 플렉서블 기판에는 접촉전극만 형성하고 접촉전극을 외부로 노출되도록 형성하고 나머지 플렉서블 기판은 실리콘 성형체 내부에 함몰되도록 형성하는 형태의 마스크를 생산하여 판매하게 되었으며, 관련 기술은 한국 특허출원 제10-2019-0108622호(2019.09.03. 출원, 이하 '제2개발기술'이라 함)으로 출원되었다.Since then, the inventor of the present application has produced and sold a mask in which only the contact electrode is formed on the flexible substrate, the contact electrode is exposed to the outside, and the remaining flexible substrate is formed to be depressed inside the silicon molded body. 10-2019-0108622 (applied on September 3, 2019, hereinafter referred to as 'second development technology').

제2개발기술은 일부 진동소자부가 고장날 경우 고장난 진동소자부만 새것으로 교체하면 되므로 마스크 자체를 버리지 않아도 되는 이점이 있다. 그럼에도 불구하고 제2개발기술은 진동소자부를 별도 제작하여야 되고, 진동소자부만을 위한 별도 케이스를 사용하여야 되므로 제조 원가가 상승하는 문제를 해결할 수 없었다.The second development technology has the advantage of not having to throw away the mask itself since only the broken vibrating element part needs to be replaced with a new one if some vibrating element parts are broken. Nevertheless, the second development technology could not solve the problem of increasing manufacturing cost because the vibrating element part had to be separately manufactured and a separate case for only the vibrating element part had to be used.

또한 제1개발기술 및 제2개발기술에서는 진동소자부, LED 및 제1탄성접촉전극에 전기적인 신호를 공급하고 외부와 통신하는 통신모듈을 갖는 제어소자부를 진동소자부와 같이 추후 삽입 설치하는 방식을 제안하였다. 이와 같이 제어소자부를 추후 삽입하기 위해서는 별도 공정으로 형성되는 제어소자부에 구비되는 제3인쇄회로기판(도 3에는 미 도시)과 전기적인 신호 및 제어신호를 입력받기 위한 제2인쇄회로기판(도 3의 참조기호 40)을 제작한 후 플렉서블 기판(도 3의 참조기호 50)과 솔더링하는 공정이 필요하다. 따라서 제1개발기술 및 제2개발기술을 적용하여 마스크를 제작하는데 진동소자부 및 제어소자부를 별도 제작하여야 하고 복수 개 인쇄회로기판을 결합시키는 등의 많은 공정이 필요하므로 제조 원가가 소요되는 문제가 있어 대중화가 힘든 문제가 있었다.In addition, in the first development technology and the second development technology, an electric signal is supplied to the vibration element part, the LED and the first elastic contact electrode, and the control element part having a communication module that communicates with the outside is inserted and installed later like the vibration element part has been proposed. In order to insert the control element unit later in this way, a third printed circuit board (not shown in FIG. 3 ) provided in the control element unit formed by a separate process and a second printed circuit board (FIG. After the reference symbol 40 of 3 is manufactured, a process of soldering with the flexible substrate (reference symbol 50 of FIG. 3 ) is required. Therefore, in manufacturing a mask by applying the first and second development technologies, the vibration element part and the control element part have to be separately manufactured, and many processes such as combining a plurality of printed circuit boards are required, so the manufacturing cost is increased. There was a problem that it was difficult to popularize.

이에 본원 발명자는 하나의 플렉서블 인쇄회로기판상에 진동소자, 탄성접촉전극 및 제어소자부를 구성하는 모든 회로소자들을 SMT(Surface Mounting Technology) 방식으로 공장에서 실장하고, 이를 고온 고압에서 실리콘 성형할 수 있는 미세전류 및 진동 제공 기구를 제공하고자 한다. 대부분의 설명은 얼굴 형상을 따른 마스크 형상으로 구현하는 것으로 설명하나, 본 발명에 따른 미세전류 및 진동 제공 기구는 목, 손목, 어깨 등에 착용하기 편한 다양한 형상으로 제작 가능함은 물론이다.Accordingly, the inventor of the present application mounts all circuit elements constituting the vibration element, the elastic contact electrode and the control element part on one flexible printed circuit board in a factory using the SMT (Surface Mounting Technology) method, and it can be molded with silicon at high temperature and high pressure. An object of the present invention is to provide a microcurrent and vibration providing mechanism. Most of the description is described as being implemented in a mask shape according to the shape of the face, but the microcurrent and vibration providing mechanism according to the present invention can be manufactured in various shapes that are comfortable to wear on the neck, wrist, shoulder, etc., of course.

이러한 기술을 구현하기 위해서는 진동소자를 완전 밀폐 상태로 플렉서블 PCB에 실장시켜야 한다. 도 4는 본 발명에서 실장한 진동소자의 일 례이이며, 도 5는 본 발명에 일 실시예로서 진동소자가 플렉서블 PCB 상에 완전 밀폐 상태로 실장된 구성의 단면도이며, 도 6은 도 5의 플렉서블 PCB의 평면도이다.In order to implement this technology, the vibrating element must be mounted on a flexible PCB in a completely sealed state. 4 is an example of a vibrating device mounted in the present invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of a configuration in which the vibrating device is mounted in a completely sealed state on a flexible PCB as an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is the flexible of FIG. This is a plan view of the PCB.

도 4에 도시된 바와 같이 진동소자(30)는 모터(31), 모터축에 구비되는 편심축(33) 및 하부에는 +전극과 -전극이 구비되는 SMT 구현이 가능한 소자이면 모양에 상관없이 사용 가능하다. 코인형 진동소자를 사용할 경우에는 예를 들어 상·하부케이스를 제거하고 진동소자를 구현하기 위한 최소 구성인 FPCB, 마그네틱 스틸, 편심로터로만 구성하여도 된다.As shown in FIG. 4 , the vibrating element 30 is used regardless of shape as long as it is a device capable of SMT implementation in which the motor 31, the eccentric shaft 33 provided on the motor shaft, and + and - electrodes are provided at the bottom. It is possible. In the case of using a coin-type vibrating element, for example, the upper and lower cases may be removed and only the FPCB, magnetic steel, and eccentric rotor, which are the minimum components for realizing the vibrating element, may be configured.

도 5에 도시된 바와 같이 플렉서블 PCB 상면에 진동소자 및 밀폐캡이 솔더링된다. 플렉서블 PCB는 양면 기판을 사용할 수 있으며, 양면 플렉서블 PCB는 플렉서블 기재(51a1) 상부에는 상면패턴전극(51b1, 51b2, 51b3, 51b4)이 구비되고 그 상부에 플렉서블기판상부커버층(51a2)가 구비되며, 하부에는 하면패턴전극(51c1, 51c2, 51c3, 51c4)이 구비되고 그 하부에 플렉서블기판하부커버층(51a3)가 구비된다. 양면 플렉서블 PCB 상부에 실장되는 부품은 플렉서블기판상부커버층(51a2)이 제거된 영역으로 노출되는 상면패턴전극과 납땜을 이용하여 솔더링되며, 유사하게 양면 플렉서블 PCB 하부에 실장되는 부품은 플렉서블기판하부커버층(51a3)이 제거된 영역으로 노출되는 상면패턴전극과 납땜을 이용하여 솔더링된다. 플렉서블기재(51a), 플렉서블기판상부커버층(51a2) 및 플렉서블기판하부커버층(51a3)은 통상 폴리아미드로 형성한다. 도 6은 좌측에는 밀폐캡과 솔더링되는 플렉서블 PCB 상면에 형성된 상면패턴전극(51b1, 51b2)을 도시하고, 우측에는 상면패턴전극(51b1, 51b2)과 솔더링되는 밀폐캡 하부 테두리면 일부를 도시한 것이다. As shown in FIG. 5, the vibration element and the sealing cap are soldered to the upper surface of the flexible PCB. The flexible PCB can use a double-sided board, and the double-sided flexible PCB is provided with upper surface pattern electrodes 51b1, 51b2, 51b3, 51b4 on an upper portion of the flexible substrate 51a1, and a flexible substrate upper cover layer 51a2 is provided on the upper portion of the flexible substrate. , the lower surface pattern electrodes (51c1, 51c2, 51c3, 51c4) are provided under the flexible substrate lower cover layer (51a3) is provided under the. Components mounted on the double-sided flexible PCB are soldered using soldering and the upper-surface pattern electrode exposed to the region from which the flexible substrate upper cover layer 51a2 is removed. The layer 51a3 is soldered using solder and the upper surface pattern electrode exposed to the removed region. The flexible substrate 51a, the flexible substrate upper cover layer 51a2, and the flexible substrate lower cover layer 51a3 are usually made of polyamide. 6 shows the upper surface pattern electrodes 51b1 and 51b2 formed on the upper surface of the flexible PCB to be soldered with the sealing cap on the left side, and the upper surface pattern electrodes 51b1 and 51b2 and the lower edge surface of the sealing cap which are soldered to the right side are shown on the right side. .

도 5(a) 및 도 6(a)에 도시된 바와 같이 플렉서블 PCB 상면에 진동소자(30)를 실장하고 진동소자 전체 주위를 밀폐캡(70)의 개방된 밑변 테두리를 따라 제1상부전극패턴(51b1)과 솔더링시킨다. 밀폐캡(70)은 밑변을 제거하고 속이 빈 육면체 형상 또는 원통형상의 면체로 형성하여 실리콘 사출 성형시 고온 및 고압에 견딜 수 있게 형성하였다. 밀폐캡(70) 하부 테두리는 제1상부전극패턴(51b1)과 솔더링하여 완전 밀폐로 형성될 수 있도록 하나의 평면에 레벨링될 수 있도록 형성하였다. 도 5(b) 및 도 6(b)에 도시된 바와 같이 밀폐캡(70) 하부 테두리면은 내주 테두리 및 외주 테두리가 각각 제1상부전극패턴(51b1) 및 제2상부전극패턴(51b2)와 솔더링하여 밀폐할 수도 있다. 도 6(a) 및 도 6(b)의 각 우측에 도시한 바와 같이 밀폐캡(70) 하부 테두리면은 평면으로 형성하거나 상부로 오목 형상을 갖도록 적합한 형상으로 형성할 수 있음은 물론이다. As shown in FIGS. 5(a) and 6(a), the vibrating element 30 is mounted on the upper surface of the flexible PCB, and the entire circumference of the vibrating element is along the open bottom edge of the sealing cap 70. The first upper electrode pattern Solder with (51b1). The sealing cap 70 was formed to withstand high temperature and high pressure during silicone injection molding by removing the base and forming a hollow hexahedral or cylindrical shape. The lower edge of the sealing cap 70 was formed so as to be leveled on one plane so as to be completely sealed by soldering with the first upper electrode pattern 51b1. As shown in FIGS. 5(b) and 6(b), the lower edge surface of the sealing cap 70 has an inner peripheral edge and an outer peripheral edge with a first upper electrode pattern 51b1 and a second upper electrode pattern 51b2, respectively. It can also be sealed by soldering. As shown on the right side of each of FIGS. 6(a) and 6(b), the lower edge surface of the sealing cap 70 may be formed in a flat shape or may be formed in a suitable shape to have a concave shape upward.

도 5 및 도 6에서 제3상부패턴전극(51b3) 및 제4상부패턴전극(51b4)에 진동소자의 +, - 전극이 솔더링된다. 제3상부패턴전극(51b3) 및 제4상부패턴전극(51b4)은 뜨루홀(through hole)을 통해서 제3하부패턴전극(51c3) 및 제4하부패턴전극(51ㅊ4)와 각각 연결된다.5 and 6, the + and - electrodes of the vibrating element are soldered to the third upper pattern electrode 51b3 and the fourth upper pattern electrode 51b4. The third upper pattern electrode 51b3 and the fourth upper pattern electrode 51b4 are respectively connected to the third lower pattern electrode 51c3 and the fourth lower pattern electrode 51c4 through a through hole.

도 5에 도시된 바와 같이 제1하부패턴전극(51c1)에는 제1탄성접촉전극(55)이 솔더링되며, 제2하부패턴전극(51c2)에는 제2탄성접촉전극(55)이 솔더링된다. 제1탄성접촉전극(55) 및 제2탄성접촉전극(57)의 적어도 일부 하면은 피부와 접촉할 수 있도록 노출되도록 형성된다.As shown in FIG. 5 , the first elastic contact electrode 55 is soldered to the first lower pattern electrode 51c1 , and the second elastic contact electrode 55 is soldered to the second lower pattern electrode 51c2 . At least some lower surfaces of the first elastic contact electrode 55 and the second elastic contact electrode 57 are formed to be exposed so as to be in contact with the skin.

도 7은 본 발명에 따라 제작된 마스크용 플렉서블 PCB의 상면의 일 례이며, 도 8은 배면의 일 례이다. 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 플렉서블 PCB(50)를 얼굴 형상을 따라 제작하고 진동을 가하고자 하는 위치에는 밀폐캡(70a ~ 70h)이 복수 개 솔더링으로 실장되어 있고, 진동소자는 밀폐캡(70a ~ 70h) 내부에 실장된다. 도 8의 플렉서블 PCB(50)의 배면 방향에서는 실제 진동소자(30a ~ 30h)는 보이지 않으나 설치 위치를 참조하기 위해 표시하였다. 도 8에 도시된 바와 같이 플렉서블 PCB(50) 배면에는 피부와 접촉되어 미세전류를 인가하는 제1탄성접촉전극(55) 및 제2탄성접촉전극(57)이 구비된다. 도 8을 기준으로 오른쪽 두 개만이 제2탄성접촉전극(57)이고, 나머지는 제1탄성접촉전극(55)으로 구성하였다. 플렉서블 PCB(50)에는 진동소자, 밀폐캡 외에도 전기적인 제어신호 및 전원신호를 공급하기 위한 배선 및 회로소자가 설치되나 별도 표시하지 않았다. 플렉서블 PCB(50) 일 단에는 외부기기(예를 들어, 배터리 등)와 접속하기 위한 접속단자부(13, 예를 들어 'USB 단자부')를 설치할 수 있다.7 is an example of the upper surface of the flexible PCB for a mask manufactured according to the present invention, and FIG. 8 is an example of the rear surface. 7 and 8, the flexible PCB 50 is manufactured according to the shape of the face, and a plurality of sealing caps 70a to 70h are mounted by soldering at a position where vibration is to be applied, and the vibrating element is a sealing cap. (70a ~ 70h) It is mounted inside. The actual vibration elements 30a to 30h are not visible in the rear direction of the flexible PCB 50 of FIG. As shown in FIG. 8 , a first elastic contact electrode 55 and a second elastic contact electrode 57 are provided on the rear surface of the flexible PCB 50 in contact with the skin to apply a microcurrent. With reference to FIG. 8 , only the two on the right are the second elastic contact electrodes 57 , and the rest are configured as the first elastic contact electrodes 55 . In addition to the vibration element and the sealing cap, wiring and circuit elements for supplying electrical control signals and power signals are installed on the flexible PCB 50, but are not separately indicated. A connection terminal unit 13 (eg, 'USB terminal unit') for connecting to an external device (eg, a battery, etc.) may be installed at one end of the flexible PCB 50 .

도 9는 본 발명에 따른 제어소자부 회로 구성의 일 실시예이다. 제어소자부(10)는 전술한 바와 같이 플렉서블 PCB(50)에 설치된다. 안테나(117)와 무선통신모듈(115)을 구비하는 제어부(110), 동작모드스위치(11), 연결단자부(13), 전원제어모듈(120) 및 미세전류발생부(140)로 구성된다. 본 발명에서 미세전류발생부(140)라는 용어를 사용하였으나, 실질적으로 미세전류발생부(140)는 프로그램 가능한 하나의 제어칩(CPU)으로 구현할 수 있다. 도 9에 제시된 제어소자부(110)는 무선통신으로 연결되는 외부기기(200, 예를 들어, 전용 제어앱이 탑재된 스마트폰)를 통해서 제어되도록 구현하였다. 물론 스마트폰은 연결단자부(13)를 통해 유선으로 접속 가능함은 물론이다. 간단한 제어는 동작모드스위치(11)를 통해서도 제어소자부(110)를 제어할 수 있게 구현하였다. 본 발명의 마스크에는 배터리를 구비하지 않는 형태를 설계하였다. 배터리는 고온·고압을 가하게 되면 폭발 위험이 있으므로 이러한 문제점을 피하기 위해 동작 전원은 연결단자부(13)를 통해 연결되는 배터리로부터 공급받도록 구성하였다.9 is an embodiment of a circuit configuration of a control element unit according to the present invention. The control element unit 10 is installed on the flexible PCB 50 as described above. It consists of a control unit 110 having an antenna 117 and a wireless communication module 115 , an operation mode switch 11 , a connection terminal unit 13 , a power control module 120 , and a microcurrent generator 140 . Although the term micro-current generator 140 is used in the present invention, the micro-current generator 140 may be implemented as one programmable control chip (CPU). The control element unit 110 shown in FIG. 9 is implemented to be controlled through an external device (200, for example, a smartphone equipped with a dedicated control app) connected through wireless communication. Of course, the smart phone can be connected by wire through the connection terminal unit 13 . A simple control was implemented so that the control element unit 110 could be controlled even through the operation mode switch 11 . The mask of the present invention is designed in a form that does not include a battery. Since there is a risk of explosion when the battery is subjected to high temperature and high pressure, the operating power is configured to be supplied from the battery connected through the connection terminal unit 13 in order to avoid this problem.

미세전류는 서로 이격되면서 신체와 접촉하는 두 개의 전극(제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극)을 통해서 극성을 변경하면서 신체에 공급되는 작은 크기의 전류를 의미한다. 따라서 공급되는 미세전류의 크기, 미세전류가 인가되는 인터벌(interval), 공급되는 미세전류의 시간당 크기 변화 등을 이용하여 다양한 미세전류패턴을 형성할 수 있다. 미세전류발생부(140)에는 미세전류를 발생시키는 복수 개 미세전류패턴을 미리 저장하여 구비한다. 외부기기(200, 전용 제어 앱이 탑재된 스마트 폰 등)로부터 복수 개 미세전류패턴을 선택하는 조작신호 또는 제어 데이터가 입력되면 저장된 복수 개 미세전류패턴 중 하나를 선택하여 제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극에 공급하게 된다. 물론, 외부기기와 유무선으로 제어 데이터를 전송받는 경우에는 미세전류발생부(140)는 미리 저장된 미세전류패턴을 선택하여 이용하는 대신 외부기기로부터 제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극을 제어하기 위한 제어 데이터를 입력받은 후, 이를 해석한 후 각 제1탄성접촉전극 및 제2탄성접촉전극에 미세전류를 제공할 수 있음은 물론이다.The microcurrent refers to a small-sized current supplied to the body while changing the polarity through two electrodes (the first elastic contact electrode and the second elastic contact electrode) that are spaced apart from each other and contact the body. Accordingly, various microcurrent patterns can be formed by using the size of the supplied microcurrent, the interval at which the microcurrent is applied, and the change in the size of the supplied microcurrent per time. The micro-current generator 140 is provided by pre-stored a plurality of micro-current patterns for generating micro-currents. When an operation signal or control data for selecting a plurality of microcurrent patterns is input from an external device (200, a smart phone equipped with a dedicated control app, etc.), one of the stored plurality of microcurrent patterns is selected and the first elastic contact electrode and the second 2 It is supplied to the elastic contact electrode. Of course, when receiving control data from an external device via wired or wireless, the microcurrent generator 140 controls the first elastic contact electrode and the second elastic contact electrode from an external device instead of selecting and using a pre-stored microcurrent pattern. Of course, it is possible to provide a microcurrent to each of the first and second elastic contact electrodes after receiving the control data and analyzing it.

진동소자는 피에조, 보이스 코일 모터(VCM) 및 편심축을 갖는 진동모터 등으로 구현할 수 있다. 본원 발명자의 실험 결과로는 가격 및 성능을 비교해 보았을 때 미세전류 및 진동 제공 기구에 적용하기로는 편심축을 갖는 진동모터가 가장 적절하였다.The vibrating device may be implemented as a piezo, a voice coil motor (VCM), and a vibrating motor having an eccentric shaft. According to the experimental results of the inventors of the present invention, a vibration motor having an eccentric shaft was most suitable to be applied to a micro-current and vibration providing mechanism when price and performance were compared.

안테나(117)와 무선통신모듈(115)은 외부기기와 무선통신으로 데이터를 송수신하는 모듈이다. 예로서 무선통신으로는 블루투쓰 로우 에너지(Bluetooth Low Energy, 이하, BLE)를 사용할 수 있으며, 무선통신모듈(115)은 BLE 통신을 위한 변조 및 복조를 하드웨어 또는 소프트웨어적으로 구현한다. 전원제어모듈(120)은 연결단자부(13)로부터 공급되는 불안정한 전원을 안정된 전원으로 변환하는 모듈이다. 도 9에 도시된 바로는 전원제어모듈(120)이 제어부(110)와는 별도의 구성인 것으로 도시되어 있으나 제어부(110)를 성능이 좋은 CPU 칩을 사용하여 구현할 경우 무선통신모듈(115) 및 전원제어모듈(120) 기능까지 제공할 수 있으므로 하나의 하드웨어(칩)로 통합 구현할 수 있음은 물론이다. 무선통신모듈(115)을 통해서 외부기기로부터 제어 데이터를 전송받을 수 있으며, 전송받은 제어 데이터는 제어부(110)에 저장된 후 각 진동소자를 제어하게 된다.The antenna 117 and the wireless communication module 115 are modules for transmitting and receiving data through wireless communication with an external device. For example, Bluetooth low energy (hereinafter, BLE) may be used for wireless communication, and the wireless communication module 115 implements modulation and demodulation for BLE communication in hardware or software. The power control module 120 is a module that converts unstable power supplied from the connection terminal unit 13 into stable power. As shown in FIG. 9 , the power control module 120 is shown as a separate configuration from the control unit 110 , but when the control unit 110 is implemented using a CPU chip with good performance, the wireless communication module 115 and the power supply It goes without saying that the control module 120 function can also be provided, so that it can be integrated into one piece of hardware (chip). Control data may be transmitted from an external device through the wireless communication module 115 , and the received control data is stored in the control unit 110 and then controls each vibration element.

제어부(110)는 무선통신모듈(115) 또는 USB 단자부를 통해서 제어 데이터를 입력받은 후, 해당 제어 데이터가 진동소자 제어를 위한 것인지 또는 미세전류발생을 위한 제어 데이터인지 여부를 판별하고, 진동소자 제어를 위한 제어 데이터인 경우 진동소자를 구동하기 위한 제어신호를 생성한 후 이를 각 진동소자부에 전달하게 된다. 복수 개 진동소자부에 인가되는 - 전원선을 공통으로 서로 연결되도록 구성하고, + 전원선만 개별적으로 연결되도록 하여 각 진동소자부를 개별적으로 온/오프 할 수 있도록 구현하였다.After receiving control data through the wireless communication module 115 or the USB terminal, the control unit 110 determines whether the control data is for controlling the vibration element or control data for generating a microcurrent, and controls the vibration element In the case of control data for , a control signal for driving the vibrating element is generated and then transmitted to each vibrating element unit. The - power lines applied to the plurality of vibrating element units are configured to be connected to each other in common, and only the + power lines are individually connected to enable each vibrating element unit to be turned on/off individually.

제어부(110)에는 복수 개 진동소자를 구동하는 다양한 진동패턴을 미리 저장해 두고, 동작모드스위치 또는 외부기기로부터 저장된 진동패턴 중 하나를 선택하는 조작신호 또는 제어 데이터를 입력받는 방식으로 운영될 수도 있다. 진동패턴으로는 예를 들어, 1) 눈 주위에 배치되는 진동소자에만 진동을 인가하는 제1진동패턴, 2) 모든 진동소자를 동시에 진동시키는 제2진동패턴 및 3) 진동소자를 하나씩 순차적으로 진동시키는 제3진동패턴 등이 있을 수 있다. 외부기기와 유무선으로 제어 데이터를 전송받는 경우에는 제어부(110)는 미리 저장된 진동패턴을 이용하는 대신에 외부기기로부터 각 진동소자를 제어하기 위한 제어 데이터를 입력받은 후, 이를 해석한 후 각 진동소자를 온/오프 시킬 수 있음은 물론이다.The control unit 110 may be operated in such a way that various vibration patterns for driving a plurality of vibration elements are stored in advance, and a manipulation signal or control data for selecting one of the stored vibration patterns from an operation mode switch or an external device is input. As the vibration pattern, for example, 1) a first vibration pattern that applies vibration only to vibration elements disposed around the eyes, 2) a second vibration pattern that vibrates all vibration elements at the same time, and 3) sequentially vibrates the vibration elements one by one There may be a third vibration pattern, etc. When receiving control data from an external device via wired or wireless, the control unit 110 receives control data for controlling each vibration element from an external device instead of using a previously stored vibration pattern, interprets it, and controls each vibration element. Of course, it can be turned on/off.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 탄성접촉전극의 사시도 및 절단면도이다. 도 10(a)는 사시 도면을 나타내며, (b)는 절단면도를 나타낸다. 탄성접촉전극은 인쇄회로기판에 SMT(Surface Mount Technology)로 실장할 수 있는 탄성력을 갖는 전극으로서 절단면도에 도시된 바와 같이 내부에는 탄성체가 구비되고, 탄성체 외면을 금속도체(또는 도전성 필름)로 형성된 전극 형태를 갖는다. 탄성접촉전극으로는 SMT(Surface Mount Technology) Gasket이라 불리어지는 회로소자를 이용할 수 있다. 본 발명에서 탄성접촉전극은 플렉서블 PCB에 SMT로(솔더링 방식으로) 실장되는 것을 특징으로 한다.10 is a perspective view and a cross-sectional view of an elastic contact electrode according to an embodiment of the present invention. Figure 10 (a) shows a perspective view, (b) shows a cross-sectional view. The elastic contact electrode is an electrode having elasticity that can be mounted on a printed circuit board by SMT (Surface Mount Technology). electrode shape. As the elastic contact electrode, a circuit element called SMT (Surface Mount Technology) gasket can be used. In the present invention, the elastic contact electrode is mounted on a flexible PCB by SMT (soldering method).

도 11은 진동소자부 및 탄성접촉전극이 실장된 플렉서블 PCB가 탄성성형체로 성형 제작된 마스크 배면 형성을 보여주는 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이 마스크는 눈(60i) 및 입(60m)을 외부로 노출시키기 위한 천공부를 구비하면서 플렉서블 PCB를 감싸는 형태로 제작된다. 도 11에서 참조기호 '10'은 제어소자부를 구현하기 위한부가 실장되는 영역을 도시한 것이다.11 is a view showing the formation of the back surface of the mask in which the flexible PCB on which the vibration element part and the elastic contact electrode are mounted is molded into an elastic molded body. As shown in FIG. 10 , the mask is manufactured in the form of enclosing the flexible PCB while having perforations for exposing the eyes 60i and the mouth 60m to the outside. In FIG. 11, reference symbol '10' shows a region in which a unit for implementing the control element unit is mounted.

도 12는 손목, 발목 또는 허리둘레에 벨트 형태로 착용 가능한 형태로 변형한 본 발명에 따른 일 실시예의 미세전류 및 진동 제공 기구의 정면 및 배면 사시도이다. 전술한 바와 같이 진동소자를 실장하고, 진동소자를 내부에 밀폐시키도록 솔더링되는 밀폐캡(70)이 상면에 구비되고, 하면에는 탄성접촉전극이 실장된 플렉서블 PCB가 탄성성형체(80) 내부에 매립되도록 성형된다. 각 밀폐캡(70) 내부에 실장되는 진동소자가 온/오프 동작되는 것을 사용자에게 표시하기 위해서 발광소자(73, 일 례로서 LED)를 구비할 수 있다. 이러한 발광소자(73)는 진동소자와는 별도 패턴을 이용하여 제어소자(10)로부터 전원을 공급받을 수 있음은 물론이다. 도 12(a)에 도시된 바와 같이 탄성성형체(80) 상면의 상부 윤곽선은 밀폐캡(70)의 외면 윤곽을 따라 상부로 돌출되는 형상을 가지도록 형성되고, 하면의 윤곽선은 피부와 접촉하여야 하므로 평평한 평면으로 형성하였다. 도 12(b)에 도시된 바와 같이 탄성성형체(80) 하면에는 제1탄성접촉전극(55) 및 제2탄성접촉전극(57)의 하면이 노출되도록 매립된다. 탄성성형체(80)의 좌우에는 각각 손목, 발목 또는 허리둘레에 체결할 수 있게 연결끈(25a)과 연결끈 삽입부(27a)가 각각 구비된다. 연결끈 및 연결끈 삽입부는 도 12에 도시된 예에 한정되지 않고 벨크로우 체결이나 혁대 등에서 체결하는 방식 등을 적용할 수 있음은 물론이다.12 is a front and rear perspective view of a microcurrent and vibration providing mechanism according to an embodiment of the present invention, which is modified to be worn in the form of a belt around the wrist, ankle or waist. As described above, the vibration element is mounted, and a sealing cap 70 that is soldered to seal the vibration element is provided on the upper surface, and the flexible PCB on which the elastic contact electrode is mounted is embedded in the elastic molded body 80 on the lower surface. molded as much as possible. In order to indicate to the user that the vibrating element mounted inside each sealing cap 70 is turned on/off, a light emitting element 73 (eg, an LED) may be provided. Of course, the light emitting device 73 may receive power from the control device 10 using a pattern separate from the vibrating device. As shown in Fig. 12 (a), the upper contour of the upper surface of the elastic molded body 80 is formed to have a shape protruding upward along the outer contour of the sealing cap 70, and the contour of the lower surface is in contact with the skin. It was formed in a flat plane. As shown in FIG. 12( b ), the bottom surface of the elastic molded body 80 is buried so that the bottom surfaces of the first elastic contact electrode 55 and the second elastic contact electrode 57 are exposed. On the left and right sides of the elastic molded body 80, a connecting string 25a and a connecting string inserting portion 27a are respectively provided so as to be fastened to the wrist, ankle or waist circumference, respectively. It goes without saying that the connecting string and the connecting string inserting unit are not limited to the example shown in FIG. 12 , and a method of fastening such as Velcro fastening or a belt can be applied.

본 발명에 따른 미세전류 및 진동 제공 기구는 미세전류 기능을 제공하지 못하고 진동 제공 기구만으로도 제작할 수 있다. 이 경우에는 단면 FPCB로 제작하면 원가를 절감할 수 있다.The microcurrent and vibration providing mechanism according to the present invention does not provide a microcurrent function and can be manufactured only by the vibration providing mechanism. In this case, the cost can be reduced by manufacturing with single-sided FPCB.

상기에서 본 발명의 바람직한 실시예가 특정 용어들을 사용하여 설명 및 도시되었지만 그러한 용어는 오로지 본 발명을 명확히 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예 및 기술된 용어는 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 사상 및 범위로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 본 발명의 청구범위 안에 속한다고 해야 할 것이다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described and illustrated using specific terms, but such terms are only for clearly describing the present invention, and the embodiments and described terms of the present invention are the spirit and scope of the following claims. It is obvious that various changes and changes can be made without departing from it. Such modified embodiments should not be separately understood from the spirit and scope of the present invention, but should be considered to fall within the scope of the claims of the present invention.

10: 제어소자부 13: 연결단자부
30: 진동소자
30a, 30b, ..., 30h: 진동소자설치부
31: 하부케이스
32: 진동소자용 FPCB 33: 끼움봉
34: 마그네틱 스틸 35: 편심로터
36: 상부케이스 50: 플렉서블 PCB
50h: 얼라인홀
51a1: 플렉서블기재 51a2: 플렉서블기판상부커버층
51a3: 플렉서블기판하부커버층
51b1, 51b2, 51b3, 51b4: 상면패턴전극
51c1, 51c2, 51c3, 51c4: 하면패턴전극
55: 제1탄성접촉전극 57: 제2탄성접촉전극
70: 밀폐캡
73: 발광소자 80: 탄성성형체
110: 제어부 115: 무선통신모듈
117: 안테나 120: 전원제어모듈
140: 미세전류발생부 200: 외부기기
10: control element unit 13: connection terminal unit
30: vibration element
30a, 30b, ..., 30h: vibration element installation part
31: lower case
32: FPCB for vibration element 33: fitting rod
34: magnetic steel 35: eccentric rotor
36: upper case 50: flexible PCB
50h: align hole
51a1: flexible substrate 51a2: flexible substrate upper cover layer
51a3: flexible substrate lower cover layer
51b1, 51b2, 51b3, 51b4: top surface pattern electrode
51c1, 51c2, 51c3, 51c4: lower surface pattern electrode
55: first elastic contact electrode 57: second elastic contact electrode
70: sealing cap
73: light emitting device 80: elastic molded body
110: control unit 115: wireless communication module
117: antenna 120: power control module
140: micro current generator 200: external device

Claims (5)

내부에 수용공간을 가지며 밑면이 제거된 면체 형상을 가지며 상기 면체 형상의 밑면 테두리를 따라서 상면에서 제1상면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 밀폐캡과, 상기 수용공간 내부 상면에서 제3하면패턴전극 및 제4하면패턴전극과 전기적으로 연결되도록 실장되는 진동소자를 구비하고, 하면에서 제1하면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 제1탄성접촉전극 및 하면에서 제2하면패턴전극과 솔더링 방식으로 실장되는 제2탄성접촉전극을 구비하는 플렉서블 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)와,
상기 제1탄성접촉전극 및 상기 제2탄성접촉전극의 적어도 일부는 탄성성형체 외부로 노출되도록 상기 플렉서블 PCB를 내부에 사출 성형하는 탄성성형체를 포함하는 미세전류 및 진동 제공 기구.
A sealing cap having an accommodating space therein, having a tetrahedral shape from which the bottom is removed, and mounted on the top by soldering with the first top pattern electrode along the edge of the bottom of the tetrahedron, and a third bottom pattern electrode on the top inside the accommodating space and a vibration element mounted to be electrically connected to the fourth lower surface pattern electrode, a first elastic contact electrode mounted on the lower surface by a soldering method with the first lower surface pattern electrode, and a second lower surface pattern electrode mounted on the lower surface by a soldering method A flexible printed circuit board (PCB) having a second elastic contact electrode, and
and at least a portion of the first elastic contact electrode and the second elastic contact electrode.
제1항에 있어서,
상기 밀폐캡은 내주의 밑면 테두리 및 외주의 밑면 테두리를 따라서 상기 플렉서블 PCB 상면에서 상기 제1상면패턴전극 및 제2상면패턴전극과 각각 솔더링되는 것을 특징으로 하는 미세전류 및 진동 제공 기구.
According to claim 1,
The sealing cap is a microcurrent and vibration providing mechanism, characterized in that respectively soldered to the first upper surface pattern electrode and the second upper surface pattern electrode on the upper surface of the flexible PCB along the inner peripheral bottom edge and the outer peripheral bottom edge.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 진동소자는 상기 플렉서블 PCB 상면에서 제3상면패턴전극 및 제4상면패턴전극를 솔더링되고, 상기 제3상면패턴전극은 상기 제3하면패턴전극과 상기 제4상면패턴전극은 상기 제4하면패턴전극과 각각 뜨루홀(through hole)을 통해 도전성 물질로 연결되는 것을 특징으로 하는 미세전류 및 진동 제공 기구.
3. The method of claim 1 or 2,
The vibration element is soldered to a third upper surface pattern electrode and a fourth upper surface pattern electrode on the upper surface of the flexible PCB, and the third upper surface pattern electrode is the third lower surface pattern electrode and the fourth upper surface pattern electrode is the fourth lower surface pattern electrode. and a microcurrent and vibration providing device, characterized in that each is connected to a conductive material through a through hole.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 플렉서블 PCB에는 상기 각 진동소자를 독립적으로 온/오프 동작 전원을 인가하는 제어부가 실장되는 것을 특징으로 하는 미세전류 및 진동 제공 기구.
3. The method of claim 1 or 2,
A microcurrent and vibration providing mechanism, characterized in that the flexible PCB is mounted with a control unit for independently applying on/off operation power to each of the vibrating elements.
제4항에 있어서,
상기 플렉서블 PCB에는 상기 제1탄성접촉전극 및 상기 제2탄성접촉전극에 교번하는 미세 전류를 공급하는 미세전류발생부가 더 실장되는 것을 특징으로 하는 미세전류 및 진동 제공 기구.
5. The method of claim 4,
A microcurrent and vibration providing mechanism, characterized in that the flexible PCB is further mounted with a microcurrent generator for supplying an alternating microcurrent to the first elastic contact electrode and the second elastic contact electrode.
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