KR102442301B1 - Structure, composition for forming barrier ribs, solid-state imaging device, and image display device - Google Patents

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KR102442301B1 KR1020207005724A KR20207005724A KR102442301B1 KR 102442301 B1 KR102442301 B1 KR 102442301B1 KR 1020207005724 A KR1020207005724 A KR 1020207005724A KR 20207005724 A KR20207005724 A KR 20207005724A KR 102442301 B1 KR102442301 B1 KR 102442301B1
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제공한다. 또, 이 구조체에 이용되는 격벽 형성용 조성물, 구조체를 포함하는 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치를 제공한다. 구조체(100)는, 지지체(1)와, 지지체(1) 상에 마련된 격벽(2)과, 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소(4)를 갖고, 격벽(2)이 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽이다. 케이지형 실록세인 화합물은, "(*-SiO1.5)n"으로 나타나는 부분 구조를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.Provided is a structure having a barrier rib having a small refractive index and excellent smoothness. Moreover, the solid-state image sensor and image display apparatus containing the composition for partition formation used for this structure, and a structure are provided. The structure 100 has a support body 1, a partition wall 2 provided on the support body 1, and a pixel 4 provided in a region partitioned by the partition wall, and the partition wall 2 contains a cage-type siloxane compound. It is a barrier rib formed using a composition containing It is preferable that the cage-type siloxane compound is a compound which has a partial structure represented by "(*-SiO 1.5 ) n ". In the formula, * represents a linking hand, and n represents an integer of 6 to 16.

Description

구조체, 격벽 형성용 조성물, 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치Structure, composition for forming barrier ribs, solid-state imaging device, and image display device

본 발명은, 지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 화소가 마련된 구조체에 관한 것이다. 또, 격벽 형성용 조성물, 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a structure in which pixels are provided in a region partitioned by a partition on a support. Moreover, it is related with the composition for partition formation, a solid-state image sensor, and an image display apparatus.

최근, 디지털 카메라, 카메라가 장착된 휴대 전화 등의 보급으로부터, 전하 결합 소자(CCD) 이미지 센서 등의 고체 촬상 소자의 수요가 크게 성장하고 있다. 디스플레이나 광학 소자의 키 디바이스로서 컬러 필터가 사용되고 있다.DESCRIPTION OF RELATED ART In recent years, the demand of solid-state image sensors, such as a charge-coupled element (CCD) image sensor, is growing large from the spread of digital cameras, camera-equipped mobile phones, etc. A color filter is used as a key device of a display or an optical element.

고체 촬상 소자의 일 형태로서, 지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 착색층이 마련된 구조체를 구비한 고체 촬상 소자 등이 알려져 있다.As one aspect of a solid-state imaging device, the solid-state imaging device etc. which provided the structure in which the colored layer was provided in the area|region partitioned by the partition on a support body are known.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 반도체 기판과, 2색 이상의 컬러 필터층과 적어도 이색(異色)의 컬러 필터층 간을 간격을 두고 분리하는 분리벽을 갖는 컬러 필터 어레이와, 반도체 기판과 컬러 필터 어레이의 사이에 배치된 집광 수단을 구비한 고체 촬상 소자가 기재되어 있다.For example, in Patent Document 1, a color filter array having a semiconductor substrate, a color filter layer of two or more colors, and a separation wall separating at least two color filter layers with an interval, and a semiconductor substrate and a color filter array A solid-state imaging device having a light collecting means disposed therebetween is described.

한편, 특허문헌 2, 3에는, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물에 관한 발명이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 절연막을 형성하는 것이 기재되어 있다. 또, 특허문헌 3에는, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 반사 방지막을 형성하는 것이 기재되어 있다.On the other hand, in Patent Documents 2 and 3, the invention relating to a composition containing a caged siloxane compound is described. Patent Document 2 describes forming an insulating film using a composition containing a cage-type siloxane compound. Moreover, in patent document 3, it is described that an antireflection film is formed using the composition containing a cage-type siloxane compound.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2009-111225호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-111225 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2007-254506호Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-254506 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 2008-214455호Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 2008-214455

지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 화소가 마련된 구조체에 있어서, 격벽의 재질로서 굴절률이 낮은 재료를 이용하는 것이 검토되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1의 단락 0046에는, 격벽의 재질로서, 유리, SiO2막의 다공질층, 불소계 폴리머, 실록세인 폴리머 등의 저굴절 재료가 이용되는 것이 기재되어 있다.In the structure in which the pixel is provided in the area|region partitioned by the partition on a support body, using the material with a low refractive index as a material of a partition is considered. For example, Paragraph 0046 of Patent Document 1 describes that a low-refractive material such as glass, a porous layer of a SiO 2 film, a fluorine-based polymer, or a siloxane polymer is used as a material of the partition wall.

예를 들면, 격벽의 굴절률을, 화소의 굴절률보다 상대적으로 작게 함으로써, 화소를 통과하는 광의 집광률을 높이거나, 인접하는 다른 화소로의 광 누출 등을 방지할 수 있어, 이미징이나 센싱 등의 감도를 높일 수 있다. 이로 인하여, 최근에 있어서는, 격벽의 굴절률을 보다 저하시키는 것이 요망되고 있다.For example, by making the refractive index of the barrier rib relatively smaller than the refractive index of the pixel, it is possible to increase the condensing index of light passing through the pixel or to prevent light leakage to other adjacent pixels. can increase For this reason, in recent years, it is desired to further reduce the refractive index of a partition.

한편, 본 발명자가 특허문헌 1에 기재된 저굴절 재료를 이용한 격벽에 대하여 검토를 진행시킨바, 격벽의 굴절률에 대하여 추가적인 개선의 여지가 있는 것을 알 수 있었다.On the other hand, when this inventor advanced examination about the partition using the low-refractive material described in patent document 1, it turned out that there exists room for further improvement with respect to the refractive index of a partition.

또, 격벽은, 일반적으로, 지지체 상에 격벽 재료층을 형성하고, 이 격벽 재료층에 대하여 드라이 에칭법 등의 방법으로 패턴 형성을 행하여 형성되지만, 격벽 측면의 평활성이 불충분한 경우가 있는 것을 알 수 있었다. 격벽 측면의 평활성이 불충분하면, 화소를 투과하는 광의 산란 등이 발생하여, 광의 집광률을 충분히 높일 수 없는 경우가 있다. 이로 인하여, 격벽 측면의 평활성은 높은 것이 바람직하다.In general, barrier ribs are formed by forming a barrier rib material layer on a support and patterning the barrier rib material layer by a method such as a dry etching method. could When the smoothness of the side surface of the barrier rib is insufficient, scattering of the light passing through the pixel occurs, and the light condensing rate cannot be sufficiently increased in some cases. For this reason, it is preferable that the smoothness of the side surface of a partition is high.

따라서, 본 발명의 목적은, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제공하는 것에 있다. 또, 상술한 구조체에 이용되는 격벽 형성용 조성물, 구조체를 포함하는 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a structure having a barrier rib having a small refractive index and excellent smoothness. Moreover, it is providing the solid-state image sensor and image display apparatus containing the composition for partition formation used for the structure mentioned above, and a structure.

본 발명자의 검토에 의하면, 케이지형 실록세인 화합물과 용제를 포함하는 조성물을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제조할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 따라서, 본 발명은 이하를 제공한다.According to the study of the present inventor, by forming the barrier ribs using a composition containing a cage siloxane compound and a solvent, it was found that a structure having a barrier rib having a small refractive index and excellent smoothness can be manufactured, thereby completing the present invention came to do Accordingly, the present invention provides the following.

<1> 지지체와,<1> a support;

지지체 상에 마련된 격벽과,a partition wall provided on the support;

격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖고,It has a pixel provided in a region partitioned by a partition,

격벽이, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽인, 구조체.The structure, wherein the barrier rib is a barrier rib formed using a composition containing a cage-type siloxane compound.

<2> 케이지형 실록세인 화합물은, 산소 원자수와 규소 원자수와의 비율인 O/Si가 1.3~1.7인 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는, <1>에 기재된 구조체.<2> The structure according to <1>, wherein the caged siloxane compound includes a caged siloxane compound in which O/Si, which is a ratio of the number of oxygen atoms to the number of silicon atoms, is 1.3 to 1.7.

<3> 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S1)로 나타나는 부분 구조를 포함하는, <1> 또는 <2>에 기재된 구조체;<3> The structure according to <1> or <2>, wherein the cage-type siloxane compound includes a partial structure represented by the following formula (S1);

(*-SiO1.5)n…(S1)(*-SiO 1.5 ) n … (S1)

식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.In the formula, * represents a linking hand, and n represents an integer of 6 to 16.

<4> 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 이 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, <1> 내지 <3> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체;<4> The structure according to any one of <1> to <3>, wherein the cage-type siloxane compound contains at least one selected from a compound represented by the following formula (S2) and a polymer obtained by polymerization of the compound;

(RS1-SiO1.5)n…(S2)(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)

식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.In formula, R S1 represents an alkyl group or a polymerizable group, n represents the integer of 6-16, and 2 or more R S1 among n pieces of R S1 is a polymeric group.

<5> 케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조를 갖는, <1> 내지 <4> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체;<5> The structure according to any one of <1> to <4>, wherein the cage-type siloxane compound has a partial structure represented by the following formula (S1-1);

식 (S1-1)Formula (S1-1)

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020020596659-pct00001
Figure 112020020596659-pct00001

상기 식 중의 파선은 결합손을 나타낸다.A broken line in the above formula represents a bond.

<6> 케이지형 실록세인 화합물은, 중량 평균 분자량이 50,000~300,000의 폴리머를 포함하는, <1> 내지 <5> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체.<6> The structure according to any one of <1> to <5>, wherein the cage-type siloxane compound contains a polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000.

<7> 화소는, 착색 화소, 투명 화소 및 적외선 투과층의 화소로부터 선택되는 적어도 1종의 화소를 포함하는, <1> 내지 <6> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체.<7> The structure according to any one of <1> to <6>, wherein the pixel includes at least one type of pixel selected from a colored pixel, a transparent pixel, and a pixel of an infrared transmission layer.

<8> 지지체와, 지지체 상에 마련된 격벽과, 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖는 구조체의 격벽의 형성에 이용되는 격벽 형성용 조성물로서, 케이지형 실록세인 화합물과 용제를 포함하는 격벽 형성용 조성물.<8> A composition for forming barrier ribs used for forming barrier ribs of a structure having a support, barrier ribs provided on the support, and pixels provided in a region partitioned by the barrier ribs, the composition for forming barrier ribs comprising a cage-type siloxane compound and a solvent composition.

<9> <1> 내지 <7> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체를 갖는 고체 촬상 소자.<9> A solid-state imaging device having the structure according to any one of <1> to <7>.

<10> <1> 내지 <7> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체를 갖는 화상 표시 장치.<10> An image display device having the structure according to any one of <1> to <7>.

본 발명에 의하면, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제공할 수 있다. 또, 상술한 구조체에 이용되는 격벽 형성용 조성물, 구조체를 포함하는 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the structure which has a small refractive index and the partition which is excellent in smoothness can be provided. Moreover, the solid-state image sensor and image display apparatus containing the composition for partition formation used for the structure mentioned above, and a structure can be provided.

도 1은 본 발명의 구조체의 일 실시형태를 나타내는 측단면도이다.
도 2는 동 구조체에 있어서의 지지체의 바로 위 방향에서 본 평면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a side cross-sectional view which shows one Embodiment of the structure of this invention.
It is the top view seen from the direction directly above the support body in the same structure.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail.

본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면, "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.In the description of the group (atomic group) in the present specification, the description not describing substitution and unsubstituted includes those having no substituent and those having a substituent. For example, "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).

본 명세서에 있어서 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 광을 이용한 노광뿐만 아니라, 전자선, 이온빔 등의 입자선을 이용한 묘화도 노광에 포함시킨다. 또, 노광에 이용되는 광으로서는, 일반적으로, 수은등의 휘선 스펙트럼, 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, 극자외선(EUV광), X선, 전자선 등의 활성광선 또는 방사선을 들 수 있다.In the present specification, "exposure" includes not only exposure using light but also drawing using particle beams such as electron beams and ion beams in exposure unless otherwise specified. Moreover, as light used for exposure, actinic rays or radiations, such as a bright-line spectrum of a mercury vapor lamp, and the deep ultraviolet, extreme ultraviolet (EUV light), X-rays, and an electron beam, generally typified by an excimer laser.

본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.In this specification, the numerical range indicated using "-" means the range which includes the numerical value described before and after "-" as a lower limit and an upper limit.

본 명세서에 있어서, 전고형분이란, 조성물의 전체 성분으로부터 용제를 제거한 성분의 합계 질량을 말한다.In this specification, total solid means the total mass of the component which removed the solvent from all the components of a composition.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴"은, 아크릴 및 메타크릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내며, "(메트) 알릴"은, 알릴 및 메탈릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타낸다.In this specification, "(meth)acrylate" represents both, or either of acrylate and methacrylate, "(meth)acryl" represents both, or either of acryl and methacryl, "(meth)allyl" represents both or any of allyl and methacryloyl, "(meth)acryloyl" represents both of acryloyl and methacryloyl, or either.

본 명세서에 있어서 "공정"이라는 말은, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 그 공정의 소기의 작용을 달성되면, 본 용어에 포함된다.In the present specification, the term "process" is included in this term as long as the desired action of the process is achieved even if it is not clearly distinguishable from other processes as well as independent processes.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의하여 측정한 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다.In this specification, a weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mn) are defined as polystyrene conversion values measured by gel permeation chromatography (GPC).

<구조체><struct>

본 발명의 구조체에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 구조체의 일 실시형태를 나타내는 측단면도이며, 도 2는, 동 구조체에 있어서의 지지체의 바로 위 방향에서 본 평면도이다.The structure of the present invention will be described with reference to the drawings. Fig. 1 is a side cross-sectional view showing an embodiment of a structure of the present invention, and Fig. 2 is a plan view seen from a direction directly above a support body in the structure.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 구조체(100)는, 지지체(1)와, 지지체(1) 상에 마련된 격벽(2)과, 격벽(2)으로 구획된 영역에 마련된 화소(4)를 갖는다. 그리고, 본 발명의 구조체(100)에 있어서는, 격벽(2)이, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽인 것을 특징으로 한다.1 and 2 , in the structure 100 of the present invention, a support body 1, a partition wall 2 provided on the support body 1, and a pixel 4 provided in a region partitioned by the partition wall 2 ) has Further, in the structure 100 of the present invention, the barrier rib 2 is characterized in that it is a barrier rib formed using a composition containing a cage-type siloxane compound.

본 발명의 구조체에 있어서의 격벽은, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 것이기 때문에, 굴절률이 작고, 평활성이 우수하다. 케이지형 실록세인 화합물은 분자 구조 내에 비교적 큰 공극을 갖는 구조를 갖고 있기 때문에, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 격벽의 굴절률을 보다 저하시킬 수 있다. 또, 케이지형 실록세인을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 얻어지는 격벽의 막면 거칠어짐 등을 억제할 수 있어, 평활성이 우수한 격벽을 형성할 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 구조체에 의하면, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체로 할 수 있다. 그리고, 본 발명의 구조체는, 격벽의 굴절률이 작고 또한 평활성이 우수하기 때문에, 화소를 투과하는 광의 집광률을 보다 높일 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 구조체를 고체 촬상 소자나 화상 표시 장치 등에 도입하여 이용함으로써, 이미징이나 센싱 등의 감도를 보다 높일 수 있다.Since the partition wall in the structure of this invention is formed using the composition containing a cage-type siloxane compound, refractive index is small and it is excellent in smoothness. Since the cage-type siloxane compound has a structure having relatively large voids in its molecular structure, the refractive index of the partition wall can be further reduced by forming the partition wall using a composition containing the cage-type siloxane compound. Moreover, by forming a barrier rib using cage-type siloxane, the film surface roughness of the barrier rib obtained, etc. can be suppressed, and the barrier rib excellent in smoothness can be formed. For this reason, according to the structure of this invention, it can be set as the structure which has a small refractive index and the partition which is excellent in smoothness. And, since the structure of the present invention has a small refractive index of the barrier rib and excellent smoothness, it is possible to further increase the condensing rate of the light passing through the pixel. For this reason, by introducing and using the structure of the present invention in a solid-state imaging device, an image display device, or the like, it is possible to further increase the sensitivity for imaging and sensing.

또, 본 발명의 구조체는, 격벽과 화소와의 밀착성도 우수하다. 케이지형 실록세인 화합물은, 실록세인 골격에 유기기 등의 관능기가 결합된 구조를 갖고 있기 때문에, 이 관능기에 의하여 화소와의 친화성이 향상되거나, 화소와 상호 작용하기 쉬워져, 그 결과 우수한 밀착성을 얻을 수 있었다고 추측된다.Moreover, the structure of this invention is excellent also in adhesiveness between a partition and a pixel. Since the cage-type siloxane compound has a structure in which a functional group such as an organic group is bonded to the siloxane skeleton, the affinity with the pixel is improved by this functional group, or it is easy to interact with the pixel, and as a result, excellent adhesiveness is presumed to have been obtained.

본 발명의 구조체는, 고체 촬상 소자, 화상 표시 장치 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 감시 카메라, 차재 카메라 등에 탑재되는 촬상 디바이스 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 이하 본 발명의 구조체에 대하여 상세하게 설명한다.The structure of the present invention can be suitably used for a solid-state imaging device, an image display device, and the like. More specifically, it can be preferably used for an image pickup device mounted on a digital still camera, a digital video camera, a surveillance camera, an on-vehicle camera, or the like. Hereinafter, the structure of the present invention will be described in detail.

본 발명의 구조체에 있어서, 지지체(1)의 재질로서는 특별히 한정은 없다. 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 실리콘, 무알칼리 유리, 소다 유리, 파이렉스(등록 상표) 유리, 석영 유리 등의 재질로 구성된 기판이나, 고체 촬상 소자 등의 각종 전자 디바이스 등으로 사용되고 있는 기판(실리콘 웨이퍼, 탄화 규소 웨이퍼, 질화 규소 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 유리 웨이퍼 등)을 이용할 수 있다. 또, 지지체 상에는, 전하 결합 소자(CCD), 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS), 투명 도전막 등이 형성되어 있어도 된다. 또, 지지체 상에는, 텅스텐 등의 차광재로 구성된 블랙 매트릭스가 형성되어 있는 경우도 있다. 또, 지지체 상에는, 필요에 의하여, 상부의 층과의 밀착성 개량, 물질의 확산 방지 혹은 기판 표면의 평탄화를 위하여 하지층이 마련되어 있어도 된다.In the structure of the present invention, the material of the support body 1 is not particularly limited. It can select suitably according to a use. For example, a substrate made of a material such as silicon, alkali-free glass, soda glass, Pyrex (registered trademark) glass, quartz glass, or a substrate used in various electronic devices such as solid-state imaging devices (silicon wafer, silicon carbide wafer) , a silicon nitride wafer, a sapphire wafer, a glass wafer, etc.) can be used. Moreover, on the support body, a charge-coupled device (CCD), a complementary metal oxide semiconductor (CMOS), a transparent conductive film, or the like may be formed. Moreover, on the support body, the black matrix comprised from light-shielding materials, such as tungsten, may be formed. Moreover, on the support body, if necessary, the base layer may be provided for the improvement of adhesiveness with an upper layer, diffusion prevention of a substance, or planarization of a board|substrate surface.

지지체(1) 상에는 격벽(2)이 형성되어 있다. 이 실시형태에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 격벽(2)은, 지지체(1)의 바로 위 방향에서 본 평면도에 있어서, 격자상으로 형성되어 있다. 또한, 이 실시형태에서는, 지지체(1) 상에 있어서의 격벽(2)에 의하여 구획된 영역의 형상(이하, 격벽의 개구부의 형상이라고도 함)은 정사각 형상을 이루고 있지만, 격벽의 개구부의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 직사각 형상, 원형상, 타원 형상, 또는 다각 형상 등이어도 된다.The partition wall 2 is formed on the support body 1 . In this embodiment, as shown in FIG. 2, the partition 2 is the top view seen from the direction just above the support body 1 WHEREIN: It is formed in the grid|lattice shape. In addition, in this embodiment, the shape of the area|region partitioned by the partition 2 on the support body 1 (henceforth the shape of the opening part of a partition) comprises the square shape, but the shape of the opening part of the partition is , is not particularly limited, and may be, for example, a rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape.

격벽(2)은, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 것이다. 여기에서, 케이지형 실록세인 화합물이란, 케이지형의 실록세인 구조를 갖는 화합물이다. 격벽(2)은, 케이지형의 실록세인 구조를 갖는 것이 바람직하다. 케이지형의 실록세인 구조는, 완전 케이지형의 실록세인 구조여도 되고, 불완전 케이지형의 실록세인 구조여도 되지만, 보다 굴절률이 작고, 또한 보다 평활성이 우수한 격벽을 형성하기 쉽다는 이유에서 완전 케이지형의 실록세인 구조인 것이 바람직하다. 여기에서, 완전 케이지형의 실록세인 구조란, 실록세인 결합에 의하여 형성된 폐쇄된 공간을 포함하는 다면체 구조의 실록세인 구조를 의미하고, 불완전 케이지형의 실록세인 구조란, 완전 케이지형의 실록세인 구조의 일부가 개환한 구조의 실록세인 구조를 의미한다.The partition wall 2 is formed using the composition containing a cage type siloxane compound. Here, the cage-type siloxane compound is a compound which has a cage-type siloxane structure. It is preferable that the partition 2 has a cage-type siloxane structure. The cage-type siloxane structure may be a complete cage-type siloxane structure or an incomplete cage-type siloxane structure. It is preferable that it is a siloxane structure. Here, the complete cage-type siloxane structure means a polyhedral siloxane structure including a closed space formed by siloxane bonds, and the incomplete cage-type siloxane structure means a complete cage-type siloxane structure It means a siloxane structure in which a part of the ring-opened structure.

케이지형 실록세인 화합물은, 산소 원자수와 규소 원자수와의 비율인 O/Si가 1.3~1.7인 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the cage-type siloxane compound contains the cage-type siloxane compound whose O/Si which is a ratio of the number of oxygen atoms and the number of silicon atoms is 1.3-1.7.

또, 케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S1)로 나타나는 부분 구조를 포함하는 화합물인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the cage-type siloxane compound is a compound containing the partial structure represented by following formula (S1).

(*-SiO1.5)n…(S1)(*-SiO 1.5 ) n … (S1)

식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.In the formula, * represents a linking hand, and n represents an integer of 6 to 16.

n은, 8, 10, 12, 14, 또는 16인 것이 바람직하고, 8, 10, 또는 12인 것이 보다 바람직하며, 8인 것이 더 바람직하다.It is preferable that n is 8, 10, 12, 14, or 16, It is more preferable that it is 8, 10, or 12, It is more preferable that it is 8.

식 (S1)로 나타나는 부분 구조의 구체예로서는, 이하에 식 (S1-1)~(S1-7)로 나타내는 구조를 들 수 있고, 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조인 것이, 굴절률 및 평활성의 관점에서 바람직하다. 또한, 식 (S1-1)~(S1-7)에 있어서의 파선은, 각각 결합손을 나타낸다.As a specific example of the partial structure represented by Formula (S1), the structure represented by Formula (S1-1) - (S1-7) below is mentioned, It is refractive index and smoothness that it is a partial structure represented by Formula (S1-1). It is preferable from the point of view of In addition, each broken line in Formula (S1-1) - (S1-7) shows a bond.

식 (S1-1)Formula (S1-1)

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112020020596659-pct00002
Figure 112020020596659-pct00002

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112020020596659-pct00003
Figure 112020020596659-pct00003

케이지형 실록세인 화합물의 형태로서는, 모노머여도 되고, 폴리머여도 되지만, 얻어지는 격벽의 굴절률, 평활성의 관점에서 폴리머를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 또, 케이지형 실록세인 화합물의 전체 질량 중에 있어서의 폴리머의 함유량은, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 더 바람직하다.As a form of a cage-type siloxane compound, although a monomer may be sufficient and a polymer may be sufficient, it is preferable to contain a polymer at least from a viewpoint of the refractive index of the partition obtained, and smoothness. Moreover, it is preferable that it is 50 mass % or more, and, as for content of the polymer in the total mass of a cage type siloxane compound, it is more preferable that it is 70 mass % or more, It is more preferable that it is 90 mass % or more.

모노머(모노머 타입의 케이지형 실록세인 화합물)의 분자량은, 400~2,000인 것이 바람직하다.It is preferable that the molecular weight of a monomer (a cage type siloxane compound of a monomer type) is 400-2,000.

폴리머(폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물)의 중량 평균 분자량은, 50,000~300,000인 것이 바람직하다. 상한은, 이 폴리머를 포함하는 조성물의 여과성의 관점에서 280,000 이하인 것이 보다 바람직하며, 250,000 이하인 것이 더 바람직하고, 240,000 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 하한은, 굴절률의 관점에서 70,000 이상인 것이 보다 바람직하며, 90,000 이상인 것이 더 바람직하고, 100,000 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 또, 폴리머의 분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는, 2~4가 바람직하고, 2~3.5가 보다 바람직하며, 2.5~3.5가 더 바람직하다.It is preferable that the weight average molecular weights of a polymer (a cage type siloxane compound of a polymer type) are 50,000-300,000. It is more preferable that it is 280,000 or less from a viewpoint of the filterability of the composition containing this polymer, as for an upper limit, It is more preferable that it is 250,000 or less, It is still more preferable that it is 240,000 or less. From a viewpoint of a refractive index, as for a minimum, it is more preferable that it is 70,000 or more, It is more preferable that it is 90,000 or more, It is still more preferable that it is 100,000 or more. Moreover, 2-4 are preferable, as for the polymer dispersion degree (weight average molecular weight/number average molecular weight), 2-3.5 are more preferable, and 2.5-3.5 are still more preferable.

또, 상술한 폴리머는, 상기 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조를 갖는 폴리머인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the above-mentioned polymer is a polymer which has a partial structure represented by the said Formula (S1-1).

케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 이 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 상술한 폴리머를 포함하는 것이 보다 바람직하다.It is preferable that the cage type siloxane compound contains at least 1 sort(s) chosen from the compound represented by following formula (S2), and the polymer obtained by superposing|polymerizing this compound, It is more preferable that the above-mentioned polymer is included.

(RS1-SiO1.5)n…(S2)(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)

식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.In formula, R S1 represents an alkyl group or a polymerizable group, n represents the integer of 6-16, and 2 or more R S1 among n pieces of R S1 is a polymeric group.

RS1이 나타내는 알킬기의 탄소수는, 1~10이 바람직하고, 1~8이 보다 바람직하며, 1~5가 더 바람직하고, 1~3이 특히 바람직하다. 알킬기는, 직쇄, 분기, 환상 중 어느 것이어도 되고, 직쇄 또는 환상인 것이 바람직하며, 직쇄인 것이 보다 바람직하다. 알킬기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, 사이클로프로필기, n-뷰틸기, 아이소뷰틸기, t-뷰틸기, 2-뷰틸기, 사이클로뷰틸기, 펜틸기, 2-펜틸기, 3-펜틸기, 아이소아밀기, 사이클로펜틸기, 헥실기, 2-헥실기, 사이클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 사이클로옥틸기를 들 수 있으며, 바람직하게는, 메틸기 또는 에틸기이고, 보다 바람직하게는 메틸기이다.1-10 are preferable, as for carbon number of the alkyl group which R S1 represents, 1-8 are more preferable, 1-5 are still more preferable, and 1-3 are especially preferable. Any of linear, branched, and cyclic|annular chain may be sufficient as an alkyl group, It is preferable that it is linear or cyclic, and it is more preferable that it is linear. Specific examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, cyclopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-butyl group, cyclobutyl group, pentyl group, 2- pentyl group, 3-pentyl group, isoamyl group, cyclopentyl group, hexyl group, 2-hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, cyclooctyl group, preferably , a methyl group or an ethyl group, more preferably a methyl group.

RS1이 나타내는 중합성기로서는, 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기가 바람직하다. 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기로서는, 예를 들면 바이닐기, 알릴기, 1-프로펜일기, 1-뷰텐일기, 2-뷰텐-1-일기, 1-뷰텐-4-일기, 1-헥센-6-일기, 에타인일기, 프로파길기, 2-뷰틴-1-일기를 들 수 있다. 이들 기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 바람직하게는 바이닐기, 치환기를 갖는 바이닐기, 에타인일기, 또는 치환기를 갖는 에타인일기 등을 들 수 있다. 상기에 있어서의 치환기로서는, 예를 들면 탄소수 1~6의 알킬기, 아릴기, 탄소수 2~6의 알켄일기, 탄소수 2~6의 알카인일기 등을 들 수 있다.As the polymerizable group represented by R S1 , a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond is preferable. Examples of the group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond include a vinyl group, an allyl group, a 1-propenyl group, a 1-butenyl group, a 2-buten-1-yl group, and a 1-butene-4 group. -yl group, 1-hexen-6-yl group, ethynyl group, propargyl group, and 2-butyn-1-yl group are mentioned. These groups may have a substituent. Preferably, a vinyl group, the vinyl group which has a substituent, an ethynyl group, or the ethynyl group which has a substituent, etc. are mentioned. As a substituent in the above, a C1-C6 alkyl group, an aryl group, a C2-C6 alkenyl group, a C2-C6 alkynyl group etc. are mentioned, for example.

RS1이 나타내는 중합성기는, 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기만으로 구성되어 있어도 되고, 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기와 2가의 연결기로 구성된 기여도 된다. 이 경우, 규소 원자에 대하여, 2가의 연결기를 통하여 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기가 결합된다.The polymerizable group represented by R S1 may be composed of a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond, and a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond and a divalent linking group do. In this case, a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond is bonded to the silicon atom through a divalent linking group.

상기의 2가의 연결기로서는,As said divalent coupling group,

-[C(R11)(R12)]k-, -CO-, -O-, -N(R13)-, -S-, -O-Si(R14)(R15)-, 및 이들을 임의로 조합할 수 있는 2가의 연결기를 들 수 있다. (R11~R15는 각각 독립적으로 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 또는 페닐기를 나타내고, k는 1~6의 정수를 나타낸다.), 그 중에서도, -[C(R11)(R12)]k-, -O-, -O-Si(R14)(R15)- 또는 이들을 임의로 조합할 수 있는 2가의 연결기가 바람직하다.-[C(R 11 )(R 12 )] k -, -CO-, -O-, -N(R 13 )-, -S-, -O-Si(R 14 )(R 15 )-, and The divalent linking group which can combine these arbitrarily is mentioned. (R 11 to R 15 each independently represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, and k represents an integer of 1 to 6.), among others, -[C(R 11 )(R 12 )] k -, -O-, -O-Si(R 14 )(R 15 )- or a divalent linking group capable of arbitrarily combining them is preferred.

RS1이 나타내는 중합성기는, 바이닐기 및 에타인일기가 바람직하고, 바이닐기가 보다 바람직하다.A vinyl group and an ethynyl group are preferable and, as for the polymeric group which R S1 represents, a vinyl group is more preferable.

식 (S2)로 나타나는 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머는, 식 (S2)로 나타나는 화합물의 라디칼 중합 또는 하이드로실릴화 반응에 의하여 얻을 수 있다.The polymer obtained by superposing|polymerizing the compound represented by Formula (S2) can be obtained by radical polymerization or hydrosilylation reaction of the compound represented by Formula (S2).

라디칼 중합에 이용하는 개시제로서는, 유기 과산화물 및 유기 아조계 화합물을 들 수 있고, 유기 과산화물이 바람직하다. 유기 과산화물 및 유기 아조계 화합물의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2007-254506호의 단락 번호 0041~0042에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As an initiator used for radical polymerization, an organic peroxide and an organic azo type compound are mentioned, An organic peroxide is preferable. About the detail of an organic peroxide and an organic azo type compound, Paragraph No. 0041 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-254506 - the compound of 0042 are mentioned, This content is integrated in this specification.

식 (S2)로 나타나는 화합물의 하이드로실릴화 반응에 의한 중합은, 식 (S2)로 나타나는 화합물과 실레인 화합물을, 라디칼 발생제 혹은 천이 금속 촉매의 존재하에 행하는 것이 바람직하다. 라디칼 발생제로서는, 유기 과산화물 및 유기 아조계 화합물을 들 수 있다. 천이 금속 촉매로서는, 백금 촉매, 로듐 촉매, 니켈 촉매, 코발트 촉매, 레늄 촉매, 망가니즈 촉매, 크로뮴 촉매, 이리듐 촉매를 들 수 있고, 백금 촉매가 바람직하다. 천이 금속 촉매의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2007-254506호의 단락 번호 0048의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 하이드로실릴화 반응에 의하여 중합을 행하는 경우에는, 가교제를 이용하는 것이 바람직하다. 가교제로서는, SiH 결합을 복수 갖는 화합물이 바람직하고, 테트라메틸사이클로테트라실록세인이나 하이드로-T8-실세스퀴옥세인 등을 바람직하게 이용할 수 있다.It is preferable to perform superposition|polymerization by the hydrosilylation reaction of the compound represented by Formula (S2) with the compound and silane compound represented by Formula (S2) in presence of a radical generator or a transition metal catalyst. Examples of the radical generator include organic peroxides and organic azo compounds. As a transition metal catalyst, a platinum catalyst, a rhodium catalyst, a nickel catalyst, a cobalt catalyst, a rhenium catalyst, a manganese catalyst, a chromium catalyst, and an iridium catalyst are mentioned, A platinum catalyst is preferable. For the detail of a transition metal catalyst, Paragraph No. 0048 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-254506 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification. Moreover, when superposing|polymerizing by hydrosilylation reaction, it is preferable to use a crosslinking agent. As the crosslinking agent, a compound having a plurality of SiH bonds is preferable, and tetramethylcyclotetrasiloxane, hydro-T8-silsesquioxane, or the like can be preferably used.

본 발명에 있어서, 케이지형 실록세인 화합물은, 식 (S2-1)로 나타나는 화합물 및 이 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 상술한 폴리머를 포함하는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the cage-type siloxane compound preferably contains at least one selected from a compound represented by the formula (S2-1) and a polymer obtained by polymerizing this compound, and more preferably contains the above-mentioned polymer. desirable.

식 (S2-1)Formula (S2-1)

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112020020596659-pct00004
Figure 112020020596659-pct00004

상기 식 중, RS11~RS18은, 각각 독립적으로 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, RS11~RS18 중 2~4개는 중합성기를 나타낸다.In the formula, R S11 to R S18 each independently represent an alkyl group or a polymerizable group, and 2 to 4 of R S11 to R S18 represent a polymerizable group.

RS11~RS18이 나타내는 알킬기 및 중합성기에 대해서는, 식 (S2)의 RS1이 나타내는 알킬기 및 중합성기와 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.About the alkyl group and polymerizable group which R S11 -R S18 represent, it is synonymous with the alkyl group and polymeric group which R S1 of Formula (S2) represents, and a preferable range is also the same.

식 (S2)로 나타나는 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2007-254506호의 단락 번호 0023~0039에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2008-214455호의 단락 번호 0021~0024에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 식 (S2)로 나타나는 화합물의 폴리머로서는, 하기 식 (S2-1-1)~식 (S2-1-3)으로 나타나는 구조를 갖는 폴리머를 들 수 있다.As a specific example of the compound represented by Formula (S2), the compound of Paragraph No. 0023 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2007-254506 - Paragraph No. 0039, The compound of Paragraph No. 0021 - 0024 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-214455 are mentioned, These The content is incorporated herein by reference. Moreover, as a polymer of the compound represented by Formula (S2), the polymer which has a structure represented by following formula (S2-1-1) - Formula (S2-1-3) is mentioned.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112020020596659-pct00005
Figure 112020020596659-pct00005

격벽(2)의 형성에 이용되는 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물 외에 용제 등 외 성분을 더 함유할 수 있다. 격벽(2)의 형성에 이용되는 조성물(격벽 형성용 조성물)에 대해서는 후술한다.The composition used for formation of the partition 2 can further contain external components, such as a solvent, in addition to a cage-type siloxane compound. The composition (composition for partition formation) used for formation of the partition 2 is mentioned later.

격벽(2)의 폭(W1)은, 20~500nm인 것이 바람직하다. 하한은, 30nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 40nm 이상인 것이 더 바람직하고, 50nm 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 상한은, 300nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 200nm 이하인 것이 더 바람직하고, 100nm 이하인 것이 보다 더 바람직하다.It is preferable that the width W1 of the partition 2 is 20-500 nm. As for a minimum, it is more preferable that it is 30 nm or more, It is more preferable that it is 40 nm or more, It is still more preferable that it is 50 nm or more. As for an upper limit, it is more preferable that it is 300 nm or less, It is more preferable that it is 200 nm or less, It is still more preferable that it is 100 nm or less.

격벽(2)의 높이(H1)는, 200~1000nm인 것이 바람직하고, 300~700nm인 것이 보다 바람직하다. 또, 격벽(2)의 높이(H1)는, 화소(4)의 두께×200% 이하인 것이 바람직하고, 화소(4)의 두께×150% 이하인 것이 보다 바람직하며, 화소(4)의 두께와 실질적으로 동일하다고 하는 것이 더 바람직하다.It is preferable that it is 200-1000 nm, and, as for height H1 of the partition 2, it is more preferable that it is 300-700 nm. Further, the height H1 of the barrier rib 2 is preferably equal to or less than the thickness of the pixel 4 × 200%, more preferably equal to or less than the thickness of the pixel 4 × 150%, and is substantially equal to the thickness of the pixel 4 It is more preferable to say that it is the same as

격벽(2)의 높이(H1)와 폭(W1)의 비(높이(H1)/폭(W1))는, 격벽의 성형성의 관점에서 1~100인 것이 바람직하고, 5~50인 것이 보다 바람직하며, 5~30인 것이 더 바람직하다.The ratio (height H1/width W1) of the height H1 to the width W1 of the barrier rib 2 is preferably 1 to 100, more preferably 5 to 50, from the viewpoint of the formability of the barrier rib 2 . and 5 to 30 are more preferable.

격벽(2)의 피치(P1)는, 특별히 한정은 없다. 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 고화소의 고체 촬상 소자 용도에서는, 500~2000nm인 것이 바람직하고, 500~1500nm인 것이 보다 바람직하며, 500~1000nm인 것이 더 바람직하다.The pitch P1 of the partition 2 is not specifically limited. It can select suitably according to a use. For example, in the solid-state image sensor use of a high pixel, it is preferable that it is 500-2000 nm, It is more preferable that it is 500-1500 nm, It is more preferable that it is 500-1000 nm.

격벽(2)의 파장 550nm의 광의 굴절률은, 1.10~1.40인 것이 바람직하고, 1.15~1.37인 것이 보다 바람직하며, 1.20~1.35인 것이 더 바람직하다.It is preferable that it is 1.10-1.40, as for the refractive index of the light of wavelength 550nm of the partition 2, it is more preferable that it is 1.15-1.37, It is more preferable that it is 1.20-1.35.

지지체(1) 상이고, 격벽(2)으로 구획된 영역(격벽의 개구부)에는, 화소(4)가 형성되어 있다. 화소의 종류로서는, 특별히 한정은 없다. 적색, 청색, 녹색, 마젠타, 사이안 등의 착색 화소나, 적외선 투과층의 화소, 투명 화소 등을 들 수 있다. 화소의 종류와 배치는 임의로 선택할 수 있지만, 화소(4)는, 착색 화소 및 적외선 투과층의 화소로부터 선택되는 적어도 1종의 화소를 포함하는 것이 바람직하다.On the support body 1, the pixel 4 is formed in the area|region (opening part of the partition wall) partitioned by the partition 2nd. There is no limitation in particular as a kind of pixel. Color pixels, such as red, blue, green, magenta, and cyan, a pixel of an infrared ray transmission layer, a transparent pixel, etc. are mentioned. Although the type and arrangement of pixels can be arbitrarily selected, it is preferable that the pixel 4 includes at least one type of pixel selected from a color pixel and a pixel of an infrared transmission layer.

투명 화소로서는, 파장 400~600nm의 범위에 있어서의 투과율의 최솟값이 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하며, 95% 이상인 것이 더 바람직하다.As a transparent pixel, it is preferable that the minimum value of the transmittance|permeability in the range of wavelength 400-600 nm is 80 % or more, It is more preferable that it is 90 % or more, It is more preferable that it is 95 % or more.

적외선 투과층의 화소로서는, 예를 들면 파장 700~2500nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 바람직하고, 파장 700~2000nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 보다 바람직하며, 파장 700~1500nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 더 바람직하고, 파장 700~1300nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 보다 더 바람직하며, 파장 700~1000nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 특히 바람직하다. 또, 적외선 투과층은, 1층의 막(단층막)으로 구성되어 있어도 되고, 2층 이상의 막의 적층체(다층막)로 구성되어 있어도 된다. 또, 적외선 투과층이 다층막으로 구성되어 있는 경우는, 다층막 전체적으로 상술한 분광 특성을 갖고 있으면 되고, 1층의 막 자체에 대해서는 각각 상술한 분광 특성을 갖고 있지 않아도 된다.As a pixel of an infrared transmission layer, it is preferable, for example that it is a pixel of a filter layer which has the spectral characteristic which transmits at least a part of light in the wavelength range of 700-2500 nm, The spectral characteristic which transmits at least a part of light in the wavelength range of 700-2000 nm It is more preferable that it is a pixel of the filter layer having It is more preferably a pixel of the filter layer having a spectral characteristic, and particularly preferably a pixel of the filter layer having a spectral characteristic that transmits at least a part of light in a wavelength range of 700 to 1000 nm. Moreover, the infrared transmission layer may be comprised by the film|membrane of one layer (single layer film), and may be comprised by the laminated body (multilayer film) of two or more layers of film|membrane. In the case where the infrared transmitting layer is constituted by a multilayer film, the multilayer film as a whole may have the above-described spectral characteristics, and the one-layer film itself may not have the above-described spectral characteristics.

적외선 투과층의 화소의 바람직한 예로서, 예를 들면 이하의 (1)~(4) 중 어느 하나의 분광 특성을 갖는 필터층의 화소를 들 수 있다.As a preferable example of the pixel of an infrared transmission layer, the pixel of the filter layer which has the spectral characteristic in any one of the following (1)-(4) is mentioned, for example.

(1): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~640nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 800~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~640nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 720nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(1): the maximum value in the range of 400-640 nm wavelength of the transmittance|permeability of the light in the thickness direction is 20% or less (preferably 15% or less, More preferably, 10% or less) in the thickness direction The pixel of the filter layer whose minimum value in the range of wavelength 800-1300 nm of the light transmittance is 70% or more (preferably 75% or more, More preferably, 80% or more). According to this pixel, light in a wavelength range of 400 to 640 nm can be shielded, and light having a wavelength of 720 nm or more can be transmitted.

(2): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~750nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 900~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~750nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 850nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(2): the maximum value in the range of 400-750 nm wavelength of the transmittance|permeability of the light in the thickness direction is 20 % or less (preferably 15 % or less, More preferably, 10 % or less) in the thickness direction The pixel of the filter layer whose minimum value in the range of wavelength 900-1300 nm of the light transmittance is 70% or more (preferably 75% or more, More preferably, 80% or more). According to this pixel, light in a wavelength range of 400 to 750 nm can be shielded, and light having a wavelength of 850 nm or more can be transmitted.

(3): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~850nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 1000~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~850nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 940nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(3): the maximum value in the range of 400-850 nm wavelength of the transmittance|permeability of the light in the thickness direction is 20 % or less (preferably 15 % or less, More preferably, 10 % or less) in the thickness direction The pixel of the filter layer whose minimum value in the range of the wavelength of 1000-1300 nm of the light transmittance is 70% or more (preferably 75% or more, More preferably, 80% or more). According to this pixel, light in a wavelength range of 400 to 850 nm can be shielded, and light having a wavelength of 940 nm or more can be transmitted.

(4): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~950nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 1100~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~950nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 1040nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(4): The maximum value in the range of 400-950 nm wavelength of the transmittance|permeability of the light in the thickness direction is 20 % or less (preferably 15 % or less, More preferably, 10 % or less) in the thickness direction The pixel of the filter layer whose minimum value in the range of wavelength 1100-1300 nm of the light transmittance is 70% or more (preferably 75% or more, More preferably, 80% or more). According to this pixel, light in a wavelength range of 400 to 950 nm can be shielded, and light having a wavelength of 1040 nm or more can be transmitted.

화소(4)의 높이(H2)는, 용도에 의하여 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 고체 촬상 소자 용도에서는, 300~1000nm인 것이 바람직하고, 300~800nm인 것이 보다 바람직하며, 300~600nm인 것이 더 바람직하다. 또, 화소(4)의 높이(H2)는, 격벽(2)의 높이(H1)의 50~150%인 것이 바람직하고, 70~130%인 것이 보다 바람직하며, 90~110%인 것이 더 바람직하다.The height H2 of the pixel 4 can be appropriately selected according to the use. For example, in a solid-state image sensor use, it is preferable that it is 300-1000 nm, It is more preferable that it is 300-800 nm, It is more preferable that it is 300-600 nm. Moreover, it is preferable that it is 50-150% of the height H1 of the partition 2, as for the height H2 of the pixel 4, it is more preferable that it is 70-130%, It is more preferable that it is 90-110%. do.

화소(4)는, 각종의 화소 형성용 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 화소 형성용 조성물에 대해서는 후술한다.The pixel 4 can be formed using various compositions for pixel formation. The composition for forming a pixel will be described later.

본 발명의 구조체는, 격벽(2)과 화소(4)의 사이에 유기물층이 마련되어 있어도 된다. 이 양태에 의하면, 격벽(2)과 화소(4)와의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다. 유기물층으로서는, 수지나 경화성 화합물 등을 포함하는 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 수지로서는 예를 들면, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지 등을 들 수 있다. 경화성 화합물로서는 후술하는 재료 등을 들 수 있다.In the structure of the present invention, an organic material layer may be provided between the partition wall 2 and the pixel 4 . According to this aspect, the adhesiveness of the partition 2 and the pixel 4 can be improved more. The organic layer can be formed using a composition containing a resin, a curable compound, or the like. As resin, (meth)acrylic resin, an epoxy resin, polyester resin etc. are mentioned, for example. The material etc. mentioned later are mentioned as a sclerosing|hardenable compound.

본 발명의 구조체는, 화소(4) 상에 집광 렌즈 등이 마련되어 있어도 된다. 또, 집광 렌즈는 화소의 표면에 마련되어 있어도 되고, 화소(4)와 집광 렌즈의 사이에 중간층이 더 마련되어 있어도 된다. 중간층으로서는, 상기의 유기물층이나, 저굴층 등을 들 수 있다. 저굴층은 본 발명의 격벽 형성용 조성물을 이용하여 형성한 막이어도 된다.In the structure of the present invention, a condensing lens or the like may be provided on the pixel 4 . Further, the condensing lens may be provided on the surface of the pixel, or an intermediate layer may be further provided between the pixel 4 and the condensing lens. As an intermediate|middle layer, the said organic substance layer, a low refractive layer, etc. are mentioned. The low refractive layer may be a film formed using the composition for forming a barrier rib of the present invention.

<격벽 형성용 조성물><Composition for forming barrier ribs>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 격벽의 형성에 이용되는 조성물(격벽 형성용 조성물)에 대하여 또한, 자세하게 설명한다.Next, the composition (composition for partition formation) used for formation of the partition in the structure of this invention is further demonstrated in detail.

(케이지형 실록세인 화합물)(cage-type siloxane compound)

격벽 형성용 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물을 포함한다. 케이지형 실록세인 화합물에 대해서는 상술한 것을 들 수 있다.The composition for forming a barrier rib contains a cage-type siloxane compound. The above-mentioned thing is mentioned about the cage-type siloxane compound.

격벽 형성용 조성물 중에 있어서의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 1질량% 이상인 것이 바람직하고, 5질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is 1 mass % or more, and, as for content of the cage type siloxane compound in the composition for partition formation, it is more preferable that it is 5 mass % or more.

격벽 형성용 조성물의 전고형분 중에 있어서의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 40질량% 이상인 것이 바람직하고, 60질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중에 있어서의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량이 많을수록, 굴절률이 낮고, 평활성이 우수한 격벽을 형성하기 쉽다.It is preferable that content of the cage-type siloxane compound in the total solid of the composition for partition formation is 40 mass % or more, It is more preferable that it is 60 mass % or more, It is more preferable that it is 80 mass % or more. The refractive index is low and it is easy to form the partition excellent in smoothness, so that there is much content of the cage-type siloxane compound in the total solid of the composition for partition formation.

격벽 형성용 조성물의 전고형분 중에 있어서의 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 45질량% 이상인 것이 바람직하고, 65질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 85질량% 이상인 것이 더 바람직하다.The content of the polymer-type cage siloxane compound in the total solid content of the composition for forming barrier ribs is preferably 45 mass % or more, more preferably 65 mass % or more, and still more preferably 85 mass % or more.

또, 격벽 형성용 조성물에 포함되는 케이지형 실록세인 화합물의 전체 질량 중에 있어서의 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 케이지형 실록세인 화합물은 실질적으로 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물만인 것도 바람직하다. 또한, 격벽 형성용 조성물에 포함되는 케이지형 실록세인 화합물이, 실질적으로 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물만인 경우란, 케이지형 실록세인 화합물의 전체 질량 중에 있어서의 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량이 99질량% 이상인 것을 의미하고, 99.5질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물만인 것이 더 바람직하다.Further, the content of the polymer-type cage-type siloxane compound in the total mass of the cage-type siloxane compound contained in the composition for forming barrier ribs is preferably 50 mass% or more, more preferably 70 mass% or more, 90 It is more preferable that it is mass % or more. It is also preferable that the caged siloxane compound is substantially only a caged siloxane compound of a polymer type. In addition, when the cage type siloxane compound contained in the composition for partition formation is substantially only a polymer type cage type siloxane compound, it is a polymer type cage type siloxane compound in the total mass of a cage type siloxane compound. It means that the content of is 99% by mass or more, more preferably 99.5% by mass or more, and more preferably only a cage-type siloxane compound of a polymer type.

또, 케이지형 실록세인 화합물로서 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물과 모노머 타입의 케이지형 실록세인 화합물을 병용할 수도 있다. 양자를 병용함으로써 격벽 형성용 조성물의 경화성을 향상시킬 수 있다. 또, 화소와의 밀착성을 높일 수도 있다. 양자를 병용하는 경우, 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 100질량부에 대하여, 모노머 타입의 케이지형 실록세인 화합물이 0.01~10질량부인 것이 바람직하고, 0.1~1.0질량부인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as a cage type siloxane compound, a polymer type cage type siloxane compound and a monomer type cage type siloxane compound can also be used together. By using both together, sclerosis|hardenability of the composition for partition formation can be improved. Moreover, adhesiveness with a pixel can also be improved. When using both together, it is preferable that it is 0.01-10 mass parts of monomeric cage type siloxane compound with respect to 100 mass parts of polymer type cage type siloxane compound, It is more preferable that it is 0.1-1.0 mass part.

(다른 저굴절 재료)(Other low refractive materials)

본 발명의 격벽 형성용 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물 이외의 다른 저굴절 재료를 함유할 수 있다. 다른 저굴절 재료로서는, 케이지형 실록세인 화합물 이외의 실록세인 수지, 불소 수지, 콜로이달 실리카 입자 등을 들 수 있다.The composition for forming a barrier rib of the present invention may contain other low-refractive materials other than the cage-type siloxane compound. Examples of other low-refractive materials include siloxane resins other than cage-type siloxane compounds, fluororesins, colloidal silica particles, and the like.

실록세인 수지로서는, 알콕시 실레인 원료를 이용하여, 가수분해 반응 및 축합 반응을 통하여 얻어지는 수지를 들 수 있다. 실록세인 수지는 케이지형의 실세스퀴옥세인 구조를 갖는 실록세인 수지여도 된다.As a siloxane resin, resin obtained through a hydrolysis reaction and a condensation reaction using an alkoxy silane raw material is mentioned. Siloxane resin which has a cage-type silsesquioxane structure may be sufficient as siloxane resin.

불소 수지로서는, 분자 중에 불소를 함유하는 수지를 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리헥사플루오로프로필렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로알킬바이닐에터 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체, 헥사플루오로프로필렌/프로필렌 공중합체, 폴리바이닐리덴플루오라이드, 바이닐리덴플루오라이드/에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 또, 어모퍼스 불소 수지도 바람직하게 이용되고, 시판품으로서는 CYTOP(아사히 가라스제) 등을 들 수 있다. 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소 수지의 중량 평균 분자량은 10만~1000만의 범위가 바람직하고, 10만~100만이 보다 바람직하다. 폴리테트라플루오로에틸렌의 시판품으로서는, 미쓰이·듀폰 플루오로 케미컬(주)제의 테플론(등록 상표) 6-J, 테플론(등록 상표) 6C-J, 테플론(등록 상표) 62-J, 아사히 ICI 플루오로 폴리머즈(주)제의 플루온 CD1이나 CD076을 들 수 있다. 또, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와 유기계 중합체로 이루어지는 폴리테트라플루오로에틸렌 함유 혼합 분체의 시판품으로서는, 미츠비시 레이온(주)로부터, "메타블렌(등록 상표)" A 시리즈로서 시판되고, "메타블렌(등록 상표)" A-3000, "메타블렌(등록 상표)" A-3800 등이 시판되고 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 분자 중에 실록세인 결합과 불소 원자를 포함하는 수지에 대해서는, 실록세인 수지에 해당하는 것으로 한다.As a fluororesin, resin containing a fluorine in a molecule|numerator is mentioned. Specifically, polytetrafluoroethylene, polyhexafluoropropylene, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene/perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene/ethylene copolymer Copolymer, hexafluoropropylene/propylene copolymer, polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride/ethylene copolymer, etc. are mentioned. Moreover, an amorphous fluororesin is also used preferably, and CYTOP (made by Asahi Glass) etc. are mentioned as a commercial item. The range of 100,000-10 million is preferable, and, as for the weight average molecular weight of fluororesins, such as polytetrafluoroethylene, 100,000-1 million are more preferable. As a commercial product of polytetrafluoroethylene, Mitsui DuPont Fluorochemicals Co., Ltd. Teflon (registered trademark) 6-J, Teflon (registered trademark) 6C-J, Teflon (registered trademark) 62-J, Asahi ICI Fluoro Fluon CD1 and CD076 manufactured by Raw Polymers Co., Ltd. are mentioned. In addition, as a commercial product of a polytetrafluoroethylene-containing mixed powder composed of polytetrafluoroethylene particles and an organic polymer, it is commercially available from Mitsubishi Rayon Co., Ltd. as "Metablen (registered trademark)" A series, "Metablen (registered trademark)" Registered trademark)" A-3000, "Metablen (registered trademark)" A-3800 and the like are commercially available. In addition, in this specification, about resin which contains a siloxane bond and a fluorine atom in a molecule|numerator, it shall correspond to siloxane resin.

콜로이달 실리카 입자의 바람직한 양태로서는, 이하의 제1~3 양태를 들 수 있다.As a preferable aspect of a colloidal silica particle, the following 1st - 3rd aspects are mentioned.

제1 양태: 동적 광산란법에 의하여 측정된 평균 입자 직경 D1이 25~1000nm이며, 또한 평균 입자 직경 D1과, 질소 흡착법에 의하여 측정된 콜로이달 실리카 입자의 비표면적 S로부터 산출되는 평균 입자 직경 D2와의 비 D1/D2가 3 이상인 양태.1st aspect: The average particle diameter D 1 measured by the dynamic light scattering method is 25-1000 nm, and the average particle diameter calculated from the average particle diameter D 1 and the specific surface area S of the colloidal silica particles measured by the nitrogen adsorption method The aspect in which ratio D1/D2 with D2 is 3 or more.

제2 양태: 복수 개의 구상 실리카 입자가 평면적으로 연결되어 있는 양태.A second aspect: an aspect in which a plurality of spherical silica particles are planarly connected.

제3 양태: 복수 개의 구상 실리카 입자가 염주상으로 연결되어 있는 양태.A third aspect: an aspect in which a plurality of spherical silica particles are connected in the form of beads.

제1 양태의 콜로이달 실리카 입자는, 추가로 제2 양태 또는 제3 양태의 콜로이달 실리카 입자의 요건을 충족하고 있어도 된다. 또, 제2 양태의 콜로이달 실리카 입자는, 추가로 제1 양태의 요건을 충족하고 있어도 된다. 또, 제3 양태의 콜로이달 실리카 입자는, 추가로 제1 양태의 콜로이달 실리카 입자의 요건을 충족하고 있어도 된다.The colloidal silica particle of a 1st aspect may further satisfy|fill the requirements of the colloidal silica particle of a 2nd aspect or 3rd aspect. Moreover, the colloidal silica particle of a 2nd aspect may further satisfy|fill the requirements of a 1st aspect. Moreover, the colloidal silica particle of a 3rd aspect may further satisfy|fill the requirements of the colloidal silica particle of a 1st aspect.

또한, 본 명세서에 있어서 "구상"이란, 실질적으로 구형이면 되고, 본 발명의 효과를 나타내는 범위에서, 변형하고 있어도 되는 의미이다. 예를 들면, 표면에 요철을 갖는 형상이나, 소정의 방향으로 장축을 갖는 편평 형상도 포함하는 의미이다.In addition, in this specification, what is necessary is just to be substantially spherical with "spherical shape", and it is the range which shows the effect of this invention, and it is the meaning which you may deform|transform. For example, the meaning also includes the shape which has an unevenness|corrugation on the surface, and the flat shape which has a long axis in a predetermined direction.

또, "복수 개의 구상 실리카 입자가 염주상으로 연결되어 있다"란, 복수 개의 구상 실리카 입자끼리가 직쇄상 및/또는 분기한 형태로 연결된 구조를 의미한다. 예를 들면, 복수 개의 구상 실리카 입자끼리가, 이보다 외경이 작은 접합부에서 연결된 구조를 들 수 있다. 또, 본 발명에 있어서, "복수 개의 구상 실리카 입자가 염주상으로 연결되어 있는" 구조로서는, 링상으로 연결된 형태를 이루고 있는 구조뿐만 아니라, 말단을 갖는 쇄상의 형태를 이루고 있는 구조도 포함된다.In addition, "a plurality of spherical silica particles are connected in a bead shape" means a structure in which a plurality of spherical silica particles are connected in a linear and/or branched form. For example, the structure in which several spherical silica particles were connected by the junction part whose outer diameter is smaller than this is mentioned. Moreover, in this invention, as a structure "in which a plurality of spherical silica particles are connected in a bead shape", not only a structure in a form connected in a ring shape but also a structure in a chain form having a terminal is included.

또, "복수 개의 구상 실리카 입자가 평면적으로 연결되어 있다"란, 복수 개의 구상 실리카 입자끼리가, 대략 동일 평면 상에 있어서 연결된 구조를 의미한다. 또한, "대략 동일 평면"이란 동일 평면인 경우뿐만 아니라, 동일 평면에서 상하로 어긋나 있어도 되는 의미이다. 예를 들면, 실리카 입자의 입자경의 50% 이하의 범위에서 상하로 어긋나 있어도 된다.Moreover, "a some spherical silica particle is planarly connected" means the structure in which some spherical silica particle was connected in substantially the same plane. In addition, "substantially on the same plane" means not only the case of being on the same plane, but also the meaning which may shift vertically in the same plane. For example, you may shift|shift up and down in the range of 50% or less of the particle diameter of a silica particle.

본 발명에서 이용되는 콜로이달 실리카 입자는, 동적 광산란법에 의하여 측정된 평균 입자 직경 D1과 상기의 평균 입자 직경 D2와의 비 D1/D2가 3 이상인 것이 바람직하다. D1/D2의 상한은 특별히 없지만, 1000 이하인 것이 바람직하고, 800 이하인 것이 보다 바람직하며, 500 이하인 것이 더 바람직하다. D1/D2를 이와 같은 범위로 함으로써, 양호한 광학 특성을 발현하고, 나아가서는 건조 시에 있어서의 응집을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 콜로이달 실리카 입자에 있어서의 D1/D2의 값은, 구상 실리카 입자의 연결 정도의 지표이기도 하다.In the colloidal silica particles used in the present invention, it is preferable that the ratio D 1 /D 2 of the average particle diameter D 1 measured by the dynamic light scattering method to the average particle diameter D 2 is 3 or more. Although there is no upper limit in particular of D1/D2, It is preferable that it is 1000 or less, It is more preferable that it is 800 or less, It is more preferable that it is 500 or less. By making D 1 /D 2 into such a range, favorable optical properties can be expressed, and aggregation at the time of drying can be suppressed effectively by extension. In addition, the value of D 1 /D 2 in the colloidal silica particles is also an index of the degree of coupling of the spherical silica particles.

콜로이달 실리카 입자의 상기 평균 입자 직경 D2는, 구상 실리카의 일차 입자에 근사하는 평균 입자경으로 간주할 수 있다. 평균 입자 직경 D2는 1nm 이상인 것이 바람직하고, 3nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 5nm 이상인 것이 더 바람직하고, 7nm 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 100nm 이하인 것이 바람직하고, 80nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 70nm 이하인 것이 더 바람직하고, 60nm 이하인 것이 보다 보다 더 바람직하며, 50nm 이하인 것이 특히 바람직하다.The said average particle diameter D2 of a colloidal silica particle can be considered as the average particle diameter approximated to the primary particle of a spherical silica. It is preferable that average particle diameter D2 is 1 nm or more, It is more preferable that it is 3 nm or more, It is more preferable that it is 5 nm or more, It is especially preferable that it is 7 nm or more. As an upper limit, it is preferable that it is 100 nm or less, It is more preferable that it is 80 nm or less, It is more preferable that it is 70 nm or less, It is still more preferable that it is 60 nm or less, It is especially preferable that it is 50 nm or less.

평균 입자 직경 D2는, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의하여 측정한 구상 부분의 투영상에 있어서의 원상당 직경(D0)으로 대용할 수 있다. 원상당 직경에 의한 평균 입자경은 특별히 설명하지 않는 한, 50개 이상의 입자의 수평균으로 평가한다.The average particle diameter D 2 can be substituted for the equivalent circle diameter (D0) in the projected image of the spherical portion measured with a transmission electron microscope (TEM). Unless otherwise specified, the average particle diameter by the equivalent circle diameter is evaluated as the number average of 50 or more particles.

콜로이달 실리카 입자의 상기 평균 입자 직경 D1은, 복수의 구상 실리카 입자가 모인 2차 입자의 수평균 입경으로 간주할 수 있다. 따라서, 통상, D1>D2의 관계가 성립된다. 평균 입자 직경 D1은, 25nm 이상인 것이 바람직하고, 30nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 35nm 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 1000nm 이하인 것이 바람직하고, 700nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 500nm 이하인 것이 더 바람직하고, 300nm 이하인 것이 특히 바람직하다.The said average particle diameter D 1 of a colloidal silica particle can be considered as the number average particle diameter of the secondary particle which several spherical silica particle gathered. Therefore, the relationship of D 1 >D 2 is usually established. It is preferable that average particle diameter D1 is 25 nm or more, It is more preferable that it is 30 nm or more, It is especially preferable that it is 35 nm or more. As an upper limit, it is preferable that it is 1000 nm or less, It is more preferable that it is 700 nm or less, It is more preferable that it is 500 nm or less, It is especially preferable that it is 300 nm or less.

콜로이달 실리카 입자의 상기 평균 입자 직경 D1의 측정은, 특별히 설명하지 않는 한, 동적 광산란식 입경 분포 측정 장치(닛키소제 나노 트랙 Nanotrac Wave-EX150[상품명])를 이용하여 행한다. 수순은 이하와 같다. 콜로이달 실리카 입자의 분산액을 20ml 샘플병에 분취하고, 톨루엔에 의하여 고형분 농도가 0.2질량%가 되도록 희석 조정한다. 희석 후의 시료 용액은, 40kHz의 초음파를 1분간 조사하여, 그 직후에 시험에 사용한다. 온도 25℃에서 2ml의 측정용 석영 셀을 사용하여 데이터 인출을 10회 행하고, 얻어진 "수평균"을 평균 입자경으로 한다. 그 외의 상세한 조건 등은 필요에 따라 JISZ8828: 2013 "입자경 해석-동적 광산란법"의 기재를 참조한다. 1수준당 5개의 시료를 제작하여 그 평균값을 채용한다.Unless otherwise specified, the measurement of the said average particle diameter D1 of colloidal silica particles is performed using the dynamic-light-scattering type particle size distribution analyzer (Nikkiso Nanotrac Wave-EX150 [brand name]). The procedure is as follows. The dispersion of colloidal silica particles is aliquoted into a 20 ml sample bottle, and dilution is adjusted with toluene so that the solid content concentration is 0.2 mass %. The sample solution after dilution is irradiated with 40 kHz ultrasonic wave for 1 minute, and is used for the test immediately after that. Data retrieval was performed 10 times at a temperature of 25 DEG C using a quartz cell for measurement of 2 ml, and the obtained &quot;number average" For other detailed conditions, etc., if necessary, refer to the description of JISZ8828: 2013 "Particle diameter analysis-dynamic light scattering method". 5 samples per level are produced and the average value is adopted.

콜로이달 실리카 입자는, 평균 입자경 1~80nm의 구상 실리카 입자가, 연결재를 통하여 복수 개 연결하고 있는 것이 바람직하다. 구상 실리카 입자의 평균 입자경의 상한으로서는, 70nm 이하인 것이 바람직하고, 60nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 50nm 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 구상 실리카 입자의 평균 입자경의 하한으로서는, 3nm 이상인 것이 바람직하고, 5nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 7nm 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 구상 실리카 입자의 평균 입자경의 값은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의하여 측정한 구상 부분의 투영상에 있어서의 원상당 직경으로부터 구해지는 평균 입자경의 값을 이용한다.As for the colloidal silica particle, it is preferable that the spherical silica particle with an average particle diameter of 1-80 nm is connecting two or more via a coupling material. As an upper limit of the average particle diameter of a spherical silica particle, it is preferable that it is 70 nm or less, It is more preferable that it is 60 nm or less, It is more preferable that it is 50 nm or less. Moreover, as a minimum of the average particle diameter of a spherical silica particle, it is preferable that it is 3 nm or more, It is more preferable that it is 5 nm or more, It is more preferable that it is 7 nm or more. In addition, in this invention, the value of the average particle diameter calculated|required from the equivalent circle diameter in the projected image of the spherical part measured with the transmission electron microscope (TEM) is used for the value of the average particle diameter of a spherical silica particle.

구상 실리카 입자끼리를 연결하는 연결재로서는, 금속 산화물 함유 실리카를 들 수 있다. 금속 산화물로서는, 예를 들면 Ca, Mg, Sr, Ba, Zn, Sn, Pb, Ni, Co, Fe, Al, In, Y, Ti로부터 선택되는 금속의 산화물 등을 들 수 있다. 금속 산화물 함유 실리카로서는, 이들 금속 산화물과 실리카(SiO2)와의 반응물, 혼합물 등을 들 수 있다. 연결재에 대해서는, 국제 공개공보 WO2000/015552호의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a coupling material which connects spherical silica particles, a metal oxide containing silica is mentioned. Examples of the metal oxide include oxides of metals selected from Ca, Mg, Sr, Ba, Zn, Sn, Pb, Ni, Co, Fe, Al, In, Y, and Ti. Examples of the metal oxide-containing silica include a reaction product and a mixture of these metal oxides and silica (SiO 2 ). For the connecting material, reference can be made to the description of International Publication No. WO2000/015552, the content of which is incorporated herein by reference.

구상 실리카 입자의 연결수로서는, 3개 이상이 바람직하고, 5개 이상이 보다 바람직하다. 상한은, 1000개 이하가 바람직하고, 800개 이하가 보다 바람직하며, 500개 이하가 더 바람직하다. 구상 실리카 입자의 연결수는, TEM으로 측정할 수 있다.As the number of connections of a spherical silica particle, 3 or more are preferable and 5 or more are more preferable. 1000 or less are preferable, as for an upper limit, 800 or less are more preferable, and 500 or less are still more preferable. The number of connections of the spherical silica particles can be measured by TEM.

콜로이달 실리카 입자는, 입자액(졸) 상태로 이용해도 된다. 예를 들면 일본 특허공보 제4328935호에 기재되어 있는 실리카 졸 등을 사용할 수 있다. 콜로이달 실리카 입자를 분산시키는 매체로서는, 알코올(예를 들면, 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올(IPA)), 에틸렌글라이콜, 글라이콜에터(예를 들면, 프로필렌글라이콜모노메틸에터), 글라이콜에터아세테이트(예를 들면, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트) 등이 예시된다. 또, 후술하는 용제 A1, 용제 A2 등을 이용할 수도 있다. 입자액(졸)에 있어서, SiO2 농도는 5~40질량%인 것이 바람직하다. 입자액(졸)은 시판품을 이용할 수도 있다. 예를 들면, 닛산 가가쿠 고교사제의 "스노텍스 OUP", "스노텍스 UP", "IPA-ST-UP", "스노텍스 PS-M", "스노텍스 PS-MO", "스노텍스 PS-S", "스노텍스 PS-SO", 쇼쿠바이 가세이 고교 주식회사제의 "파인 카탈로이드 F-120", 후소 가가쿠 고교 주식회사제의 "쿼트론 PL" 등을 들 수 있다.You may use the colloidal silica particle in the state of a particle liquid (sol). For example, the silica sol etc. which are described in Unexamined-Japanese-Patent No. 4328935 can be used. As a medium for dispersing colloidal silica particles, alcohol (eg, methanol, ethanol, isopropanol (IPA)), ethylene glycol, glycol ether (eg, propylene glycol monomethyl ether) ), glycol ether acetate (eg, propylene glycol monomethyl ether acetate) and the like. Moreover, solvent A1, solvent A2, etc. which are mentioned later can also be used. Particle liquid (sol) WHEREIN : It is preferable that SiO2 density|concentration is 5-40 mass %. A commercial item can also be used for the particle liquid (sol). For example, "Snotex OUP", "Snowtex UP", "IPA-ST-UP", "Snowtex PS-M", "Snotex PS-MO", "Snotex PS" manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd. -S", "Snotex PS-SO", "Fine Cataloid F-120" by Shokubai Kasei Kogyo Co., Ltd., "Quatron PL" by Fuso Chemical Co., Ltd., etc. are mentioned.

다른 저굴절 재료의 함유량은, 케이지형 실록세인 화합물의 100질량부에 대하여, 50질량부 이하인 것이 바람직하고, 30질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 10질량부 이하인 것이 더 바람직하다.The content of the other low-refractive material is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, and still more preferably 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the cage-type siloxane compound.

또, 격벽 형성용 조성물은, 다른 저굴절 재료를 실질적으로 함유하지 않는 것도 바람직하다. 다른 저굴절 재료를 실질적으로 함유하지 않는다란, 다른 저굴절 재료의 함유량이, 케이지형 실록세인 화합물의 100질량부에 대하여, 1질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 다른 저굴절 재료를 함유하지 않는 것이 더 바람직하다.Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain another low refractive material substantially. Substantially free of other low-refractive materials means that the content of other low-refractive materials is preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.1 parts by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the cage-type siloxane compound, and other It is more preferable not to contain a low refractive material.

(용제)(solvent)

격벽 형성용 조성물은 용제를 포함한다. 용제로서는, 유기 용매(지방족 화합물, 할로젠화 탄화 수소 화합물, 알코올 화합물, 에터 화합물, 에스터 화합물, 케톤 화합물, 나이트릴기 화합물, 아마이드 화합물, 설폭사이드 화합물, 방향족 화합물) 또는 물을 들 수 있다. 각각의 예를 하기에 열거한다.The composition for forming a barrier rib contains a solvent. Examples of the solvent include organic solvents (aliphatic compounds, halogenated hydrocarbon compounds, alcohol compounds, ether compounds, ester compounds, ketone compounds, nitrile compounds, amide compounds, sulfoxide compounds, aromatic compounds) and water. Each example is listed below.

·지방족 화합물・aliphatic compounds

헥세인, 헵테인, 사이클로헥세인, 메틸사이클로헥세인, 옥테인, 펜테인, 사이클로펜테인 등.Hexane, heptane, cyclohexane, methylcyclohexane, octane, pentane, cyclopentane, etc.

·할로젠화 탄화 수소 화합물・Halogenated hydrocarbon compound

염화 메틸렌, 클로로폼, 다이클로로메테인, 이염화 에테인, 사염화 탄소, 트라이클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌, 에피클로로하이드린, 모노클로로벤젠, 오쏘다이클로로벤젠, 알릴클로라이드, HCFC, 모노클로로 아세트산 메틸, 모노클로로 아세트산 에틸, 모노클로로 아세트산, 트라이클로로 아세트산, 브로민화 메틸, 트라이(테트라)클로로에틸렌 등.Methylene chloride, chloroform, dichloromethane, ethane dichloride, carbon tetrachloride, trichloroethylene, tetrachloroethylene, epichlorohydrin, monochlorobenzene, orthodichlorobenzene, allyl chloride, HCFC, monochloromethyl acetate, Monochloroethyl acetate, monochloroacetic acid, trichloroacetic acid, methyl bromide, tri(tetra)chloroethylene and the like.

·알코올 화합물・Alcohol compound

메틸알코올, 에틸알코올, 1-프로필알코올, 2-프로필알코올, 2-뷰탄올, 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 글리세린, 1,6-헥세인다이올, 사이클로헥세인다이올, 소비톨, 자일리톨, 2-메틸-2,4-펜테인다이올, 1,3-뷰테인다이올, 1,4-뷰테인다이올 등.Methyl alcohol, ethyl alcohol, 1-propyl alcohol, 2-propyl alcohol, 2-butanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, 1,6-hexanediol, cyclohexanediol, sorbitol , xylitol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol and the like.

·에터 화합물 (수산기 함유 에터 화합물을 포함함)・Ether compounds (including hydroxyl group-containing ether compounds)

다이메틸에터, 다이에틸에터, 다이아이소프로필에터, 다이뷰틸에터, t-뷰틸메틸에터, 사이클로헥실메틸에터, 아니솔, 테트라하이드로퓨란, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 다이에틸렌글라이콜, 다이프로필렌글라이콜, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이뷰틸에터, 트라이에틸렌글라이콜, 폴리에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 다이프로필렌글라이콜모노메틸에터, 트라이프로필렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 트라이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 트라이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 테트라에틸렌글라이콜다이메틸에터, 에틸렌글라이콜모노페닐에터, 다이에틸렌글라이콜모노헥실에터, 다이에틸렌글라이콜모노벤질에터, 트라이프로필렌글라이콜모노메틸에터, 폴리에틸렌글라이콜모노메틸에터, 폴리에틸렌글라이콜다이메틸에터 등.Dimethyl ether, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, t-butyl methyl ether, cyclohexyl methyl ether, anisole, tetrahydrofuran, ethylene glycol monomethyl ether, Ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, dipropylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, Triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, Diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, di Ethylene glycol monohexyl ether, diethylene glycol monobenzyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol monomethyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, etc.

·에스터 화합물・Ester compound

아세트산 에틸, 락트산 에틸, 2-(1-메톡시)프로필아세테이트, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 3-에톡시프로피온산 에틸, 탄산프로필렌, 1,3-뷰틸렌글라이콜다이아세테이트 등.Ethyl acetate, ethyl lactate, 2-(1-methoxy)propyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl 3-ethoxypropionate, propylene carbonate, 1,3-butylene glycol diacetate, and the like.

·케톤 화합물・Ketone compounds

아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤, 사이클로헥산온, 2-헵탄온 등.Acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, etc.

·나이트릴기 화합물・Nitrile group compound

아세토나이트릴기 등.acetonitrile groups and the like.

·아마이드 화합물・Amide compound

N,N-다이메틸폼아마이드, 1-메틸-2-피롤리돈, 2-피롤리딘온, 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온, 2-피롤리딘온, ε-카프로락탐, 폼아마이드, N-메틸폼아마이드, 아세트아마이드, N-메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N-메틸프로페인아마이드, 헥사메틸포스포릭트라이아마이드, 3-메톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드, 3-뷰톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드 등.N,N-dimethylformamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, 2-pyrrolidinone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 2-pyrrolidinone, ε-caprolactam, Formamide, N-methylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpropaneamide, hexamethylphosphoric triamide, 3-methoxy-N,N- Dimethylpropaneamide, 3-butoxy-N,N-dimethylpropaneamide, and the like.

·설폭사이드 화합물·Sulphoxide compound

다이메틸설폭사이드 등.dimethyl sulfoxide and the like.

·방향족 화합물· Aromatic compounds

벤젠, 톨루엔 등.benzene, toluene, etc.

격벽 형성용 조성물에 있어서, 용제의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전체량에 대하여 70~99질량%인 것이 바람직하다. 상한은 97질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 95질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 93질량% 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 하한은 75질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 85질량% 이상인 것이 보다 더 바람직하다.The composition for partition formation WHEREIN: It is preferable that content of a solvent is 70-99 mass % with respect to the whole quantity of the composition for partition formation. As for an upper limit, it is more preferable that it is 97 mass % or less, It is more preferable that it is 95 mass % or less, It is still more preferable that it is 93 mass % or less. It is more preferable that a minimum is 75 mass % or more, It is more preferable that it is 80 mass % or more, It is still more preferable that it is 85 mass % or more.

(계면활성제)(Surfactants)

격벽 형성용 조성물은 계면활성제를 함유해도 된다. 계면활성제로서는, 비이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제 중 어느 하나를 이용해도 된다. 비이온 계면활성제에 있어서는, 불소계 계면활성제가 바람직하다. 특히, 불소계 계면활성제, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제가 바람직하고, 불소계 계면활성제가 보다 바람직하다.The composition for partition formation may contain surfactant. As surfactant, you may use either a nonionic surfactant, a cationic surfactant, and an anionic surfactant. In a nonionic surfactant, a fluorochemical surfactant is preferable. In particular, a fluorine-type surfactant, an anionic surfactant, and a cationic surfactant are preferable, and a fluorine-type surfactant is more preferable.

본 발명에 있어서는, 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리옥시알킬렌 구조란, 알킬렌기와 2가의 산소 원자가 인접하여 존재하고 있는 구조를 말하며, 구체적으로는 에틸렌옥사이드(EO) 구조, 프로필렌옥사이드(PO) 구조 등을 들 수 있다. 폴리옥시알킬렌 구조는, 아크릴 폴리머의 그래프트쇄를 구성하고 있어도 된다.In this invention, it is preferable to contain surfactant which has a polyoxyalkylene structure. The polyoxyalkylene structure refers to a structure in which an alkylene group and a divalent oxygen atom are adjacent to each other, and specific examples thereof include an ethylene oxide (EO) structure and a propylene oxide (PO) structure. The polyoxyalkylene structure may constitute a graft chain of the acrylic polymer.

계면활성제가 고분자 화합물일 때, 중량 평균 분자량은 1500 이상인 것이 바람직하고, 2500 이상인 것이 보다 바람직하며, 5000 이상인 것이 더 바람직하고, 10000 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 50000 이하인 것이 바람직하고, 25000 이하인 것이 보다 바람직하며, 17500 이하인 것이 특히 바람직하다.When the surfactant is a high molecular compound, the weight average molecular weight is preferably 1500 or more, more preferably 2500 or more, still more preferably 5000 or more, and particularly preferably 10000 or more. As an upper limit, it is preferable that it is 50000 or less, It is more preferable that it is 25000 or less, It is especially preferable that it is 17500 or less.

불소계 계면활성제로서는, 폴리에틸렌 주쇄를 갖는 폴리머(고분자) 계면활성제인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리(메트)아크릴레이트 구조를 갖는 폴리머(고분자) 계면활성제가 바람직하다. 그 중에서도, 본 발명에 있어서는, 상기 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 구성 단위와, 불화 알킬아크릴레이트 구성 단위와의 공중합체가 바람직하다.It is preferable that it is a polymer (polymer) surfactant which has a polyethylene main chain as a fluorochemical surfactant. Especially, the polymer (polymer) surfactant which has a poly(meth)acrylate structure is preferable. Especially, in this invention, the copolymer of the (meth)acrylate structural unit which has the said polyoxyalkylene structure, and a fluorinated alkyl acrylate structural unit is preferable.

또, 불소계 계면활성제로서, 어느 하나의 부위에 플루오로알킬기 또는 플루오로알킬렌기(탄소수 1~24가 바람직하고, 2~12가 보다 바람직함)를 갖는 화합물을 적합하게 이용할 수 있다. 바람직하게는, 측쇄에 상기 플루오로알킬기 또는 플루오로알킬렌기를 갖는 고분자 화합물을 이용할 수 있다. 불소계 계면활성제는, 또한 상기 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 것이 바람직하고, 측쇄에 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다. 플루오로알킬기 또는 플루오로알킬렌기를 갖는 화합물에 대해서는, 국제 공개공보 WO2015/190374호의 단락 0034~0040을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Moreover, as a fluorine-type surfactant, the compound which has a fluoroalkyl group or a fluoroalkylene group (C1-C24 is preferable, 2-12 are more preferable) at any one site|part can be used suitably. Preferably, a polymer compound having the fluoroalkyl group or fluoroalkylene group in the side chain may be used. It is preferable to have the said polyoxyalkylene structure further, and, as for a fluorochemical surfactant, it is more preferable to have a polyoxyalkylene structure in a side chain. For a compound having a fluoroalkyl group or a fluoroalkylene group, reference may be made to paragraphs 0034 to 0040 of International Publication No. WO2015/190374, the contents of which are incorporated herein by reference.

불소계 계면활성제로서는, 예를 들면 메가팍 F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F479, F482, F554, F559, F780, F781F(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, FC431, FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, S-141, S-145, SC-101, SC-103, 동 SC-104, SC-105, SC1068, SC-381, SC-383, S-393, KH-40(이상, 아사히 가라스(주)제), 에프톱 EF301, EF303, EF351, EF352(이상, 젬코(주)제), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(이상, 옴노바(OMNOVA)사제) 등을 들 수 있다.As a fluorochemical surfactant, For example, Megapac F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F479, F482, F554, F559, F780, F781F (above, DIC Corporation) ), Fluorad FC430, FC431, FC171 (above, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Sufflon S-382, S-141, S-145, SC-101, SC-103, Copper SC-104, SC- 105, SC1068, SC-381, SC-383, S-393, KH-40 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Ftop EF301, EF303, EF351, EF352 (above, manufactured by Gemco), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002 (above, the OMNOVA company make) etc. are mentioned.

또, 불소계 계면활성제는, 블록 폴리머를 이용할 수도 있다. 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-089090호에 기재된 화합물을 들 수 있다. 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위와, 알킬렌옥시기(바람직하게는 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기)를 2 이상(바람직하게는 5 이상) 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 함불소 고분자 화합물도 바람직하게 이용할 수 있다. 하기 화합물도 본 발명에서 이용되는 불소계 계면활성제로서 예시된다.Moreover, a block polymer can also be used for a fluorine-type surfactant. For example, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-089090 is mentioned. The fluorine-based surfactant has two or more (preferably 5 or more) repeating units derived from a (meth)acrylate compound having a fluorine atom and an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group) (meth) ) A fluorine-containing high molecular compound containing a repeating unit derived from an acrylate compound can also be preferably used. The following compounds are also exemplified as fluorine-based surfactants used in the present invention.

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112020020596659-pct00006
Figure 112020020596659-pct00006

상기의 화합물의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 3,000~50,000이며, 예를 들면 14,000이다. 상기의 화합물 중, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 몰%이다.The weight average molecular weight of said compound becomes like this. Preferably it is 3,000-50,000, for example, 14,000. Among the above compounds, % indicating the proportion of the repeating unit is mol%.

불소계 계면활성제 이외의 비이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제에 대해서는, 국제 공개공보 WO2015/190374호의 단락 0042~0045를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.For nonionic surfactants other than fluorine-based surfactants, anionic surfactants, and cationic surfactants, paragraphs 0042 to 0045 of International Publication No. WO2015/190374 can be referred to, the content of which is incorporated herein by reference.

격벽 형성용 조성물이 계면활성제를 함유하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.01질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.05질량% 이상이 보다 바람직하며, 0.1질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 1질량% 이하가 바람직하고, 0.75질량% 이하가 보다 바람직하며, 0.5질량% 이하가 특히 바람직하다. 계면활성제는, 1종류만이어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다. 2종 이상 포함하는 경우는, 그들의 합계가 상기 범위인 것이 바람직하다.When the composition for forming barrier ribs contains a surfactant, the content of the surfactant is preferably 0.01 mass % or more, more preferably 0.05 mass % or more, and particularly preferably 0.1 mass % or more, based on the total solids of the composition for forming barrier ribs. do. As an upper limit, 1 mass % or less is preferable, 0.75 mass % or less is more preferable, and 0.5 mass % or less is especially preferable. One type may be sufficient as surfactant, and 2 or more types may be included. When 2 or more types are included, it is preferable that those sum total is the said range.

또, 격벽 형성용 조성물은, 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 격벽 형성용 조성물이 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않는 경우에 있어서는, 화소와의 밀착성을 보다 향상시키기 쉽다. 또한, 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 계면활성제의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 계면활성제를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain surfactant substantially. When the composition for partition formation does not contain surfactant substantially, it is easy to improve adhesiveness with a pixel more. In addition, the case where surfactant is not substantially included means that the content of surfactant is 0.005 mass % or less in the total solid content of the composition for partition formation, preferably 0.001 mass % or less, and does not contain surfactant more preferably.

(경화성 화합물)(curable compound)

격벽 형성용 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물 이외의 성분으로서, 경화성 화합물을 더 포함할 수 있다. 경화성 화합물은, 예를 들면 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물, 에폭시기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합기로서는, 바이닐기, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물로서는, 중합성 화합물인 것이 바람직하고, 라디칼 중합성 화합물인 것이 보다 바람직하다.The composition for forming a barrier rib may further contain a curable compound as a component other than the cage-type siloxane compound. Examples of the curable compound include a compound having an ethylenically unsaturated bond group, a compound having an epoxy group, and the like. As an ethylenically unsaturated bond group, a vinyl group, (meth)allyl group, (meth)acryloyl group, etc. are mentioned. As a compound which has an ethylenically unsaturated bond group, it is preferable that it is a polymeric compound, and it is more preferable that it is a radically polymerizable compound.

경화성 화합물로서 이용되는 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물로서는, 모노머, 프리폴리머, 올리고머 등의 화학적 형태 중 어느 것이어도 되지만, 모노머가 바람직하다. 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물의 분자량은, 100~3000이 바람직하다. 상한은, 2000 이하가 보다 바람직하고, 1500 이하가 더 바람직하다. 하한은, 150 이상이 보다 바람직하고, 250 이상이 더 바람직하다.Although any of chemical forms, such as a monomer, a prepolymer, and an oligomer, may be sufficient as a compound which has an ethylenically unsaturated bond group used as a sclerosing|hardenable compound, A monomer is preferable. As for the molecular weight of the compound which has an ethylenically unsaturated bond group, 100-3000 are preferable. As for an upper limit, 2000 or less are more preferable, and 1500 or less are still more preferable. 150 or more are more preferable, and, as for a minimum, 250 or more are still more preferable.

에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합기를 3개 이상 포함하는 화합물인 것이 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합기를 3~15개 포함하는 화합물인 것이 보다 바람직하며, 에틸렌성 불포화 결합기를 3~6개 포함하는 화합물인 것이 더 바람직하다. 또, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물은, 3~15 관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하고, 3~6 관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-288705호의 단락 번호 0095~0108, 일본 공개특허공보 2013-029760호의 단락 0227, 일본 공개특허공보 2008-292970호의 단락 번호 0254~0257에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.It is preferable that it is a compound containing 3 or more ethylenically unsaturated bond groups, and, as for the compound which has an ethylenically unsaturated bond group, it is more preferable that it is a compound containing 3-15 ethylenically unsaturated bond groups, It is ethylenically unsaturated bond group 3- It is more preferable that it is a compound containing six. Moreover, it is preferable that it is a 3-15 functional (meth)acrylate compound, and, as for the compound which has an ethylenically unsaturated bond group, it is more preferable that it is a 3-6 functional (meth)acrylate compound. As a specific example of the compound which has an ethylenically unsaturated bond group, Paragraph No. 0095 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-288705 - Paragraph 0227 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-029760, Paragraph No. 0254 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-292970 - Paragraph 0257 described compounds, the contents of which are incorporated herein by reference.

경화성 화합물로서 이용되는 에폭시기를 갖는 화합물(이하, 에폭시 화합물이라고도 함)로서는, 에폭시기를 1분자 내에 1~100개 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 에폭시기의 하한은, 2개 이상이 보다 바람직하다. 에폭시기의 상한은, 예를 들면 10개 이하로 할 수도 있고, 5개 이하로 할 수도 있다.It is preferable that it is a compound which has 1-100 epoxy groups in 1 molecule as a compound (henceforth an epoxy compound) used as a sclerosing|hardenable compound which has an epoxy group. As for the minimum of an epoxy group, 2 or more are more preferable. The upper limit of the epoxy group may be, for example, 10 or less, and may be 5 or less.

에폭시 화합물은, 에폭시 당량(=에폭시 화합물의 분자량/에폭시기의 수)이 500g/당량 이하인 것이 바람직하고, 100~400g/당량인 것이 보다 바람직하며, 100~300g/당량인 것이 더 바람직하다.The epoxy compound preferably has an epoxy equivalent (= molecular weight of the epoxy compound/number of epoxy groups) of 500 g/equivalent or less, more preferably 100-400 g/equivalent, and still more preferably 100-300 g/equivalent.

에폭시 화합물은, 저분자 화합물(예를 들면, 분자량 1000 미만)이어도 되고, 고분자 화합물(macromolecule)(예를 들면, 분자량 1000 이상, 폴리머의 경우는, 중량 평균 분자량이 1000 이상)이어도 된다. 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량은, 200~100000이 바람직하고, 500~50000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량의 상한은, 10000 이하가 보다 바람직하고, 5000 이하가 더 바람직하고, 3000 이하가 보다 더 바람직하다.The epoxy compound may be a low-molecular compound (eg, molecular weight less than 1000) or a macromolecule (eg, molecular weight 1000 or more, in the case of a polymer, a weight average molecular weight of 1000 or more). 200-100000 are preferable and, as for the weight average molecular weight of an epoxy compound, 500-50000 are more preferable. As for the upper limit of a weight average molecular weight, 10000 or less are more preferable, 5000 or less are still more preferable, and 3000 or less are still more preferable.

에폭시 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2013-011869호의 단락 번호 0034~0036, 일본 공개특허공보 2014-043556호의 단락 번호 0147~0156, 일본 공개특허공보 2014-089408호의 단락 번호 0085~0092에 기재된 화합물을 이용할 수도 있다. 이들 내용은, 본 명세서에 원용된다.As an epoxy compound, Paragraph Nos. 0034 to 0036 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-011869, Paragraph Nos. 0147 to 0156 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-043556, Paragraph No. 0085 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-089408 Paragraph Nos. 0085 to 0092 of Unexamined-Japanese-Patent No. may be These contents are integrated in this specification.

격벽 형성용 조성물이 경화성 화합물을 함유하는 경우, 경화성 화합물의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 1질량% 이상이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 10질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 50질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 특히 바람직하다. 또, 격벽 형성용 조성물은, 경화성 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 격벽 형성용 조성물이 경화성 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 경우에 있어서는, 얻어지는 격벽의 굴절률을 보다 작게 하기 쉽다. 또한, 격벽 형성용 조성물이 경화성 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 경화성 화합물의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 경화성 화합물을 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.When the composition for forming barrier ribs contains a curable compound, the content of the curable compound is preferably 1 mass % or more, more preferably 5 mass % or more, and particularly preferably 10 mass % or more, based on the total solids of the composition for barrier rib formation. do. As an upper limit, 50 mass % or less is preferable, 30 mass % or less is more preferable, and 20 mass % or less is especially preferable. Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain a sclerosing|hardenable compound substantially. When the composition for partition formation does not contain a sclerosing|hardenable compound substantially, it is easy to make smaller the refractive index of the partition obtained. In addition, when the composition for partition formation does not contain a curable compound substantially, it means that content of a curable compound is 0.005 mass % or less in the total solid of the composition for partition formation, It is preferable that it is 0.001 mass % or less, and a curable compound It is more preferable not to contain

(광중합 개시제)(Photoinitiator)

격벽 형성용 조성물은, 경화성 화합물로서 중합성 화합물을 함유하는 경우, 광중합 개시제를 더 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 중합성 화합물의 중합을 개시하는 능력을 갖는 한, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 자외선 영역으로부터 가시 영역의 광선에 대하여 감광성을 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 광 여기된 증감제와 어떠한 작용을 발생시켜, 활성 라디칼을 생성하는 화합물이어도 된다. 광중합 개시제는 광라디칼 중합 개시제인 것이 바람직하다.When the composition for partition formation contains a polymeric compound as a sclerosing|hardenable compound, it is preferable to contain a photoinitiator further. There is no restriction|limiting in particular as a photoinitiator as long as it has the ability to initiate polymerization of a polymeric compound, It can select suitably from well-known photoinitiators. For example, a compound having photosensitivity to light in the visible region from the ultraviolet region is preferable. Moreover, the compound which generate|occur|produces a certain action with the photo-excited sensitizer and produces|generates an active radical may be sufficient. It is preferable that a photoinitiator is a photoradical polymerization initiator.

광중합 개시제로서는, 예를 들면 할로젠화 탄화 수소 유도체(예를 들면, 트라이아진 골격을 갖는 화합물, 옥사다이아졸 골격을 갖는 화합물 등), 아실포스핀 화합물, 헥사아릴바이이미다졸, 옥심 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물, 케톤 화합물, 방향족 오늄염, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는, 노광 감도의 관점에서, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, 벤질다이메틸케탈 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트라이아릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물, 사이클로펜타다이엔-벤젠-철 착체, 할로메틸옥사다이아졸 화합물 및 3-아릴 치환 쿠마린 화합물이 바람직하고, 옥심 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 및 아실포스핀 화합물로부터 선택되는 화합물이 보다 바람직하며, 옥심 화합물이 더 바람직하다. 광중합 개시제에 대해서는, 일본 공개특허공보 2014-130173호의 단락 번호 0065~0111, 일본 공개특허공보 2013-029760호의 단락 번호 0274~0306의 기재를 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.As a photoinitiator, for example, a halogenated hydrocarbon derivative (For example, the compound which has a triazine skeleton, the compound which has an oxadiazole skeleton, etc.), an acylphosphine compound, hexaarylbiimidazole, an oxime compound, an organic and peroxides, thio compounds, ketone compounds, aromatic onium salts, α-hydroxyketone compounds, α-aminoketone compounds, and the like. A photoinitiator is a trihalomethyltriazine compound, a benzyldimethyl ketal compound, (alpha)-hydroxyketone compound, (alpha)-amino ketone compound, an acylphosphine compound, a phosphine oxide compound, and a metallocene from a viewpoint of exposure sensitivity. compound, oxime compound, triarylimidazole dimer, onium compound, benzothiazole compound, benzophenone compound, acetophenone compound, cyclopentadiene-benzene-iron complex, halomethyloxadiazole compound and 3-aryl substituted coumarin A compound is preferable, the compound selected from an oxime compound, (alpha)-hydroxyketone compound, (alpha)-amino ketone compound, and an acylphosphine compound is more preferable, and an oxime compound is still more preferable. About a photoinitiator, Paragraph No. 0065 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-130173 - Paragraph 0111 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-029760 Paragraph No. 0274 - Description of 0306 can be considered into consideration, and these content is integrated in this specification.

α-하이드록시케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, IRGACURE-127(이상, BASF사제) 등을 들 수 있다. α-아미노케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, 및 IRGACURE-379 EG(이상, BASF사제) 등을 들 수 있다. 아실포스핀 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-819, DAROCUR-TPO(이상, BASF사제) 등을 들 수 있다. 옥심 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, IRGACURE-OXE04(이상, BASF사제)도 적합하게 이용된다. 또, TRONLY TR-PBG-304, TRONLY TR-PBG-309, TRONLY TR-PBG-305(창저우 강력 전자 신재료 유한공사(Changzhou Tronly New Electronic Materials CO., LTD.)제), 아데카 아클즈 NCI-930, 아데카 옵토머 N-1919(일본 공개특허공보 2012-014052호의 광중합 개시제 2)(이상, (주)ADEKA제)를 들 수 있다.As a commercial item of (alpha)-hydroxyketone compound, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, IRGACURE-127 (above, BASF company make), etc. are mentioned. As a commercial item of (alpha)- aminoketone compound, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, IRGACURE-379 EG (above, BASF Corporation make), etc. are mentioned. As a commercial item of an acylphosphine compound, IRGACURE-819, DAROCUR-TPO (above, the BASF company make), etc. are mentioned. As a commercial item of an oxime compound, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, IRGACURE-OXE04 (above, BASF company make) are also used suitably. In addition, TRONLY TR-PBG-304, TRONLY TR-PBG-309, TRONLY TR-PBG-305 (manufactured by Changzhou Tronly New Electronic Materials CO., LTD.), Adeka Arcles NCI-930 and Adeka optomer N-1919 (photoinitiator 2 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-014052) (above, ADEKA Co., Ltd. product) are mentioned.

본 발명은, 광중합 개시제로서 2관능 혹은 3관능 이상의 광중합 개시제를 이용해도 된다. 그와 같은 광중합 개시제의 구체예로서는, 일본 공표특허공보 2010-527339호, 일본 공표특허공보 2011-524436호, 국제 공개공보 WO2015/004565호, 일본 공표특허공보 2016-532675호의 단락 번호 0417~0412, 국제 공개공보 WO2017/033680호의 단락 번호 0039~0055에 기재되어 있는 옥심 화합물의 2량체나, 일본 공표특허공보 2013-522445호에 기재되어 있는 화합물 (E) 및 화합물 (G), 국제 공개공보 WO2016/034963호에 기재되어 있는 Cmpd1~7 등을 들 수 있다.In this invention, you may use the photoinitiator more than bifunctional or trifunctional as a photoinitiator. As a specific example of such a photoinitiator, Paragraph No. 0417-0412 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-527339, Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-524436, International Publication WO2015/004565, Unexamined-Japanese-Patent No. 2016-532675, International The dimer of the oxime compound described in Paragraph Nos. 0039 to 0055 of Unexamined Publication No. WO2017/033680, the compound (E) and the compound (G) described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-522445, International Publication WO2016/034963 and Cmpd1 to 7 described in the preceding paragraph.

격벽 형성용 조성물이 광중합 개시제를 함유하는 경우, 광중합 개시제의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 1질량% 이상이 바람직하고, 3질량% 이상이 보다 바람직하며, 5질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 20질량% 이하가 바람직하고, 15질량% 이하가 보다 바람직하며, 10질량% 이하가 특히 바람직하다. 또, 격벽 형성용 조성물은, 광중합 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 또한, 격벽 형성용 조성물이 광중합 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 광중합 개시제의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 광중합 개시제를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.When the composition for partition formation contains a photoinitiator, the content of the photoinitiator is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, particularly preferably 5% by mass or more, based on the total solid content of the composition for partition formation. do. As an upper limit, 20 mass % or less is preferable, 15 mass % or less is more preferable, and 10 mass % or less is especially preferable. Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain a photoinitiator substantially. In addition, when the composition for partition formation does not contain a photoinitiator substantially, it means that content of a photoinitiator is 0.005 mass % or less in the total solid of the composition for partition formation, It is preferable that it is 0.001 mass % or less, and a photoinitiator It is more preferable not to contain

(알칼리 가용성 수지)(Alkali-soluble resin)

격벽 형성용 조성물은, 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있다. 알칼리 가용성 수지는, 알칼리 용해를 촉진하는 기를 갖는 수지 중에서 적절히 선택할 수 있다. 알칼리 용해를 촉진하는 기(이하, 산기라고도 함)로서는, 예를 들면 카복실기, 인산기, 설포기, 페놀성 하이드록실기 등을 들 수 있고, 카복실기가 바람직하다. 알칼리 가용성 수지가 갖는 산기의 종류는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The composition for forming a barrier rib may contain an alkali-soluble resin. Alkali-soluble resin can be suitably selected from resin which has a group which accelerates|stimulates alkali dissolution. As a group which accelerates|stimulates alkali dissolution (henceforth an acidic radical), a carboxyl group, a phosphoric acid group, a sulfo group, a phenolic hydroxyl group, etc. are mentioned, for example, A carboxyl group is preferable. One type may be sufficient as the kind of acidic radical which alkali-soluble resin has, and 2 or more types may be sufficient as it.

알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 5000~100000이 바람직하다. 또, 알칼리 가용성 수지의 수평균 분자량(Mn)은, 1000~20000이 바람직하다.As for the weight average molecular weight (Mw) of alkali-soluble resin, 5000-100000 are preferable. Moreover, as for the number average molecular weight (Mn) of alkali-soluble resin, 1000-20000 are preferable.

알칼리 가용성 수지로서는, 내열성의 관점에서는, 폴리하이드록시스타이렌계 수지, 폴리실록세인계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하다. 또, 현상성 제어의 관점에서는, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하다.As the alkali-soluble resin, from the viewpoint of heat resistance, polyhydroxystyrene-based resin, polysiloxane-based resin, acrylic resin, acrylamide-based resin, and acryl/acrylamide copolymer resin are preferable. Moreover, from a viewpoint of developability control, an acryl-type resin, acrylamide-type resin, and acryl/acrylamide copolymer resin are preferable.

알칼리 가용성 수지는, 측쇄에 카복실기를 갖는 폴리머가 바람직하다. 예를 들면, 메타크릴산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 2-카복시에틸(메트)아크릴산, 바이닐벤조산, 부분 에스터화 말레산 등의 모노머에서 유래하는 반복 단위를 갖는 공중합체, 노볼락형 수지 등의 알칼리 가용성 페놀 수지, 측쇄에 카복실기를 갖는 산성 셀룰로스 유도체, 하이드록실기를 갖는 폴리머에 산무수물을 부가시킨 폴리머를 들 수 있다.As for alkali-soluble resin, the polymer which has a carboxyl group in a side chain is preferable. For example, copolymers having repeating units derived from monomers such as methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, 2-carboxyethyl (meth)acrylic acid, vinylbenzoic acid, and partially esterified maleic acid; Alkali-soluble phenol resins, such as bolac-type resin, the acidic cellulose derivative which has a carboxyl group in a side chain, and the polymer which added the acid anhydride to the polymer which has a hydroxyl group is mentioned.

알칼리 가용성 수지는, 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 수지를 이용할 수도 있다. 중합성기로서는, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 수지는, 중합성기를 측쇄에 갖는 알칼리 가용성 수지 등이 유용하다. 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 수지의 시판품으로서는, 다이아날 NR 시리즈(미츠비시 레이온(주)제), Photomer6173(카복실기 함유 폴리유레테인아크릴레이트올리고머, Diamond Shamrock Co., Ltd.제), 비스코트 R-264, KS 레지스트 106(모두 오사카 유키 가가쿠 고교(주)제), 사이클로머 P 시리즈(예를 들면, ACA230AA), 플락셀 CF200 시리즈(모두 (주)다이셀제), Ebecryl3800(다이셀 유시비 주식회사제), 아크리큐어 RD-F8((주)닛폰 쇼쿠바이제), DP-1305(후지 파인 케미컬(주)제) 등을 들 수 있다.Alkali-soluble resin which has a polymeric group can also be used for alkali-soluble resin. As a polymeric group, a (meth)allyl group, a (meth)acryloyl group, etc. are mentioned. As alkali-soluble resin which has a polymeric group, alkali-soluble resin etc. which have a polymeric group in a side chain are useful. Commercially available alkali-soluble resins having a polymerizable group include DIANAL NR series (manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), Photomer6173 (carboxyl group-containing polyurethane acrylate oligomer, manufactured by Diamond Shamrock Co., Ltd.), Viscot R -264, KS resist 106 (all manufactured by Osaka Yuki Chemical Co., Ltd.), Cyclomer P series (eg, ACA230AA), Flaxel CF200 series (all manufactured by Daicel Corporation), Ebecryl3800 (Daisel Yushibi) Co., Ltd.), Acrycure RD-F8 (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.), DP-1305 (manufactured by Fuji Fine Chemicals), and the like.

알칼리 가용성 수지는, 하기 식 (ED1)로 나타나는 화합물 및 일본 공개특허공보 2010-168539호의 식 (1)로 나타나는 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물(이하, 이들 화합물을 "에터 다이머"라고 칭하는 경우도 있음)을 포함하는 모노머 성분을 중합하여 이루어지는 폴리머를 포함하는 것도 바람직하다.Alkali-soluble resin is at least 1 sort(s) of compound chosen from the compound represented by the following formula (ED1), and the compound represented by Formula (1) of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-168539 (Hereinafter, when these compounds are called "ether dimer" It is also preferable to include a polymer formed by polymerizing a monomer component containing

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112020020596659-pct00007
Figure 112020020596659-pct00007

식 (ED1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1~25의 탄화 수소기를 나타낸다.In formula (ED1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent.

에터 다이머의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-029760호의 단락 번호 0317을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 에터 다이머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a specific example of an ether dimer, Paragraph No. 0317 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-029760 can be considered into consideration, for example, This content is integrated in this specification. The number of ether dimers may be one, and 2 or more types may be sufficient as them.

알칼리 가용성 수지는, 일본 공개특허공보 2012-208494호의 단락 번호 0558~0571(대응하는 미국 특허출원 공개공보 제2012/0235099호의 단락 번호 0685~0700)의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 일본 공개특허공보 2012-032767호의 단락 번호 0029~0063에 기재된 공중합체 (B) 및 실시예에서 이용되고 있는 알칼리 가용성 수지, 일본 공개특허공보 2012-208474호의 단락 번호 0088~0098에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-137531호의 단락 번호 0022~0032에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2013-024934호의 단락 번호 0132~0143에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2011-242752호의 단락 번호 0092~0098 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-032770호의 단락 번호 0030~0072에 기재된 바인더 수지를 이용할 수도 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.For alkali-soluble resin, Paragraph Nos. 0558 to 0571 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-208494 (paragraph Nos. 0685 to 0700 of U.S. Patent Application Laid-Open No. 2012/0235099 corresponding to) can be referred to, the content of which is this specification is used in Moreover, the copolymer (B) of Paragraph No. 0029-0063 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-032767, alkali-soluble resin used in the Example, Paragraph No. 0088 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-208474 Binder resin of 0098 And the binder resin used in the Example, the binder resin of Paragraph Nos. 0022 to 0032 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-137531, The binder resin used in the Example, Paragraph No. 0132-0143 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-024934. The binder resin described in and the binder resin used in the Examples, Paragraph Nos. 0092 to 0098 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-242752, and the binder resin used in the Examples, Paragraph Nos. 0030 to 0072 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-032770 The binder resin described in can also be used. These contents are incorporated herein by reference.

알칼리 가용성 수지의 산가는, 30~500mgKOH/g이 바람직하다. 하한은, 50mgKOH/g 이상이 보다 바람직하고, 70mgKOH/g 이상이 더 바람직하다. 상한은, 400mgKOH/g 이하가 보다 바람직하고, 200mgKOH/g 이하가 더 바람직하며, 150mgKOH/g 이하가 보다 더 바람직하고, 120mgKOH/g 이하가 특히 바람직하다.As for the acid value of alkali-soluble resin, 30-500 mgKOH/g is preferable. The lower limit is more preferably 50 mgKOH/g or more, and still more preferably 70 mgKOH/g or more. The upper limit is more preferably 400 mgKOH/g or less, still more preferably 200 mgKOH/g or less, still more preferably 150 mgKOH/g or less, and particularly preferably 120 mgKOH/g or less.

격벽 형성용 조성물이 알칼리 가용성 수지를 함유하는 경우, 알칼리 가용성 수지의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 1질량% 이상이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 10질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 50질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 특히 바람직하다. 또, 격벽 형성용 조성물은, 알칼리 가용성 수지를 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 또한, 격벽 형성용 조성물이 알칼리 가용성 수지를 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 알칼리 가용성 수지의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 알칼리 가용성 수지를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.When the composition for partition formation contains alkali-soluble resin, 1 mass % or more is preferable in the total solid of the composition for partition formation, as for content of alkali-soluble resin, 5 mass % or more is more preferable, 10 mass % or more Especially preferred. As an upper limit, 50 mass % or less is preferable, 30 mass % or less is more preferable, and 20 mass % or less is especially preferable. Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain alkali-soluble resin substantially. In addition, when the composition for partition formation substantially does not contain alkali-soluble resin, it means that the content of alkali-soluble resin is 0.005 mass % or less in the total solid of the composition for partition formation, and it is preferable that it is 0.001 mass % or less, It is more preferable not to contain alkali-soluble resin.

(그 외 첨가제)(Other additives)

격벽 형성용 조성물에는, 필요에 따라서, 상기 이외의 각종 첨가제, 예를 들면 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등을 배합할 수 있다.Various additives other than the above, for example, a polymerization inhibitor, a ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, antioxidant, a latent antioxidant, etc. can be mix|blended with the composition for partition formation as needed.

<착색 화소 형성용 조성물><Composition for Forming Colored Pixels>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 착색 화소의 형성에 바람직하게 이용할 수 있는 조성물(착색 화소 형성용 조성물)에 대하여 설명한다. 착색 화소 형성용 조성물은, 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 착색제로서는, 황색 착색제, 오렌지색 착색제, 적색 착색제, 녹색 착색제, 자색 착색제, 청색 착색제 등의 유채색 착색제를 들 수 있다. 착색제는, 안료여도 되고, 염료여도 된다.Next, the composition (composition for color pixel formation) which can be used suitably for formation of the colored pixel in the structure of this invention is demonstrated. It is preferable that the composition for colored pixel formation contains a coloring agent. As a coloring agent, chromatic coloring agents, such as a yellow coloring agent, an orange coloring agent, a red coloring agent, a green coloring agent, a purple coloring agent, and a blue coloring agent, are mentioned. A pigment may be sufficient as a coloring agent, and dye may be sufficient as it.

안료의 구체예로서, 이하를 들 수 있다.Specific examples of the pigment include the following.

컬러 인덱스(C. I.) 피그먼트 옐로 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35:1, 36, 36:1, 37, 37:1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94, 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214(이상, 황색 안료);Color Index (C.I.) Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35:1, 36, 36:1, 37, 37:1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94, 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214 (above, yellow pigment);

C. I. 피그먼트 오렌지 2, 5, 13, 16, 17:1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73(이상, 오렌지색 안료);C. I. Pigment Orange 2, 5, 13, 16, 17:1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73 (above, orange pigment);

C. I. 피그먼트 레드 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49, 49:1, 49:2, 52:1, 52:2, 53:1, 57:1, 60:1, 63:1, 66, 67, 81:1, 81:2, 81:3, 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184, 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279(이상, 적색 안료);C. I. Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48:1, 48:2, 48:3, 48: 4, 49, 49:1, 49:2, 52:1, 52:2, 53:1, 57:1, 60:1, 63:1, 66, 67, 81:1, 81:2, 81: 3, 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184, 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279 (or higher, red pigment);

C. I. 피그먼트 그린 7, 10, 36, 37, 58, 59(이상, 녹색 안료);C. I. Pigment Green 7, 10, 36, 37, 58, 59 (above, green pigment);

C. I. 피그먼트 바이올렛 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42, 58, 59(이상, 자색 안료);C. I. Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42, 58, 59 (above, purple pigment);

C. I. 피그먼트 블루 1, 2, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80(이상, 청색 안료).C. I. Pigment Blue 1, 2, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80 (above, blue pigment).

또, 녹색 착색제로서 분자 중의 할로젠 원자수가 평균 10~14개이며, 브로민 원자수가 평균 8~12개이고, 염소 원자수가 평균 2~5개인 할로젠화 아연 프탈로사이아닌 안료를 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 국제 공개공보 WO2015/118720호에 기재된 화합물을 들 수 있다.Moreover, as a green coloring agent, the average number of halogen atoms in a molecule|numerator is 10-14, the average number of bromine atoms is 8-12, and the halogenated zinc phthalocyanine pigment whose average number of chlorine atoms is 2-5 can also be used. As a specific example, the compound of international publication WO2015/118720 is mentioned.

또, 청색 착색제로서 인 원자를 갖는 알루미늄프탈로사이아닌 화합물을 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2012-247591호의 단락 번호 0022~0030, 일본 공개특허공보 2011-157478호의 단락 번호 0047에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.Moreover, the aluminum phthalocyanine compound which has a phosphorus atom can also be used as a blue coloring agent. As a specific example, Paragraph No. 0022-0030 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-247591, Paragraph No. 0047 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-157478, etc. are mentioned.

염료로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 소64-090403호, 일본 공개특허공보 소64-091102호, 일본 공개특허공보 평1-094301호, 일본 공개특허공보 평6-011614호, 미국 특허공보 4808501호, 일본 공개특허공보 평5-333207호, 일본 공개특허공보 평6-035183호, 일본 공개특허공보 평6-051115호, 일본 공개특허공보 평6-194828호 등에 개시되어 있는 염료를 들 수 있다. 화학 구조로서 구분하면, 피라졸아조 화합물, 피로메텐 화합물, 아닐리노아조 화합물, 트라이아릴메테인 화합물, 안트라퀴논 화합물, 벤질리덴 화합물, 옥소놀 화합물, 피라졸로트라이아졸아조 화합물, 피리돈아조 화합물, 사이아닌 화합물, 페노싸이아진 화합물, 피롤로피라졸아조메틴 화합물 등을 들 수 있다.As a dye, Unexamined-Japanese-Patent No. 64-090403, Unexamined-Japanese-Patent No. 64-091102, Unexamined-Japanese-Patent No. Hei 1-094301, Unexamined-Japanese-Patent No. 6-011614, U.S. Patent 4808501, for example. and dyes disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-333207, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-035183, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-051115, and Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-194828. . When classified as a chemical structure, a pyrazolazo compound, a pyromethene compound, an anilinoazo compound, a triarylmethane compound, an anthraquinone compound, a benzylidene compound, an oxonol compound, a pyrazolotriazolazo compound, a pyridonazo compound, A cyanine compound, a phenothiazine compound, a pyrrolopyrazol azomethine compound, etc. are mentioned.

또, 착색제로서 색소 다량체를 이용해도 된다. 색소 다량체는, 용제에 용해하여 이용되는 염료인 것이 바람직하지만, 입자를 형성하고 있어도 된다. 색소 다량체가 입자인 경우는, 색소 다량체를 용제 등에 분산하여 이용된다. 입자 상태의 색소 다량체는, 예를 들면 유화 중합에 의하여 얻을 수 있다. 입자 상태의 색소 다량체로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-214682호에 기재되어 있는 화합물을 들 수 있다. 또, 색소 다량체로서 일본 공개특허공보 2011-213925호, 일본 공개특허공보 2013-041097호, 일본 공개특허공보 2015-028144호, 일본 공개특허공보 2015-030742호 등에 기재되어 있는 화합물을 이용할 수도 있다.Moreover, you may use a dye multimer as a coloring agent. Although it is preferable that a dye multimer is a dye used by melt|dissolving in a solvent, it may form particle|grains. When a dye multimer is particle|grains, it disperse|distributes a dye multimer etc. and is used. The particle-form dye multimer can be obtained by emulsion polymerization, for example. As a particle-form dye multimer, the compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-214682 is mentioned, for example. Moreover, the compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-213925, Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-041097, Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-028144, Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-030742, etc. can also be used as a dye multimer. .

착색제의 함유량은, 착색 화소 형성용 조성물의 전고형분에 대하여, 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 30질량% 이상이 보다 바람직하며, 40질량% 이상이 더 바람직하고, 50질량% 이상이 보다 더 바람직하며, 60질량% 이상이 특히 바람직하고, 65질량% 이상이 가장 바람직하다. 상한은, 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 75질량% 이하가 보다 바람직하고, 70질량% 이하가 더 바람직하다. 착색 화소 형성용 조성물에 포함되는 착색제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 착색제가 2종 이상 포함되는 경우는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.It is preferable that content of a coloring agent is 20 mass % or more with respect to the total solid of the composition for colored pixel formation, 30 mass % or more is more preferable, 40 mass % or more is still more preferable, 50 mass % or more is still more preferable and 60 mass % or more is especially preferable, and 65 mass % or more is the most preferable. It is preferable that it is 80 mass % or less, and, as for an upper limit, 75 mass % or less is more preferable, and its 70 mass % or less is still more preferable. One type may be sufficient as the coloring agent contained in the composition for colored pixel formation, and 2 or more types may be sufficient as it. When 2 or more types of coloring agents are contained, it is preferable that a total amount becomes the said range.

착색 화소 형성용 조성물은 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 수지로서는, (메트)아크릴 수지, 엔·싸이올 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에터 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에터설폰 수지, 폴리페닐렌 수지, 폴리아릴렌에터포스핀옥사이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리올레핀 수지, 환상 올레핀 수지, 폴리에스터 수지, 스타이렌 수지 등을 들 수 있다. 수지는, 예를 들면 안료 등의 입자를 조성물 중에서 분산시키는 용도, 바인더의 용도로 배합된다. 또한, 주로 안료 등의 입자를 분산시키기 위하여 이용되는 수지를 분산제라고도 한다. 단, 수지의 이와 같은 용도는 일례이며, 이와 같은 용도 이외의 목적으로 사용할 수도 있다. 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 5000~100000이 바람직하다. 또, 수지의 수평균 분자량(Mn)은, 1000~20000이 바람직하다.It is preferable that the composition for colored pixel formation contains resin. As the resin, (meth)acrylic resin, ene thiol resin, polycarbonate resin, polyether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene resin, polyarylene ether phosphine oxide resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyolefin resin, cyclic olefin resin, polyester resin, styrene resin, etc. are mentioned. The resin is blended for, for example, a use of dispersing particles such as a pigment in a composition, or a use of a binder. In addition, a resin mainly used for dispersing particles such as a pigment is also called a dispersing agent. However, such a use of resin is an example, and it can also use for purposes other than such a use. As for the weight average molecular weight (Mw) of resin, 5000-100000 are preferable. Moreover, as for the number average molecular weight (Mn) of resin, 1000-20000 are preferable.

착색 화소 형성용 조성물은 수지로서 알칼리 가용성 수지를 이용하는 것도 바람직하다. 알칼리 가용성 수지로서는, 상술한 것을 들 수 있다.It is also preferable that the composition for colored pixel formation uses alkali-soluble resin as resin. As alkali-soluble resin, the thing mentioned above is mentioned.

착색 화소 형성용 조성물은 분산제로서 수지를 이용할 수도 있다. 분산제로서는, 일본 공개특허공보 2015-151530호의 단락 0173~0179에 기재된 안료 분산제를 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.The composition for color pixel formation can also use resin as a dispersing agent. As a dispersing agent, Paragraph 0173 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-151530 - the pigment dispersant of 0179 are mentioned, This content is integrated in this specification.

착색 화소 형성용 조성물은, 안료 유도체를 함유할 수 있다. 안료 유도체로서는, 발색단의 일부분을, 산기, 염기성기 또는 프탈이미드메틸기로 치환한 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다. 안료 유도체를 구성하는 발색단으로서는, 퀴놀린계 골격, 벤즈이미다졸온계 골격, 다이케토피롤로피롤계 골격, 아조계 골격, 프탈로사이아닌계 골격, 안트라퀴논계 골격, 퀴나크리돈계 골격, 다이옥사진계 골격, 페린온계 골격, 페릴렌계 골격, 싸이오 인디고계 골격, 아이소인돌린계 골격, 아이소인돌린온계 골격, 퀴노프탈론계 골격, 트렌계 골격, 금속 착체계 골격 등을 들 수 있고, 퀴놀린계 골격, 벤즈이미다졸온계 골격, 다이케토피롤로피롤계 골격, 아조계 골격, 퀴노프탈론계 골격, 아이소인돌린계 골격 및 프탈로사이아닌계 골격이 바람직하며, 아조계 골격 및 벤즈이미다졸온계 골격이 보다 바람직하다. 안료 유도체가 갖는 산기로서는, 설포기, 카복실기가 바람직하고, 설포기가 보다 바람직하다. 안료 유도체가 갖는 염기성기로서는, 아미노기가 바람직하고, 3급 아미노기가 보다 바람직하다. 안료 유도체의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-252065호의 단락 번호 0162~0183의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.The composition for color pixel formation can contain a pigment derivative. Examples of the pigment derivative include compounds having a structure in which a part of the chromophore is substituted with an acid group, a basic group, or a phthalimidemethyl group. Examples of the chromophore constituting the pigment derivative include a quinoline skeleton, a benzimidazolone skeleton, a diketopyrrolopyrrole skeleton, an azo skeleton, a phthalocyanine skeleton, an anthraquinone skeleton, a quinacridone skeleton, and a dioxazine skeleton. , perinone skeleton, perylene skeleton, thioindigo skeleton, isoindoline skeleton, isoindolinone skeleton, quinophthalone skeleton, threne skeleton, metal complex skeleton, etc., quinoline skeleton , benzimidazolone skeleton, diketopyrrolopyrrole skeleton, azo skeleton, quinophthalone skeleton, isoindoline skeleton and phthalocyanine skeleton are preferred, azo skeleton and benzimidazolone skeleton This is more preferable. As an acidic radical which a pigment derivative has, a sulfo group and a carboxyl group are preferable, and a sulfo group is more preferable. As a basic group which a pigment derivative has, an amino group is preferable and a tertiary amino group is more preferable. As a specific example of a pigment derivative, Paragraph No. 0162 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-252065 - description of 0183 can be considered into consideration, for example, This content is integrated in this specification.

착색 화소 형성용 조성물은, 경화성 화합물, 광중합 개시제, 용제, 계면활성제를 더 함유할 수 있다. 이들은, 상술한 재료를 들 수 있다.The composition for colored pixel formation can further contain a sclerosing|hardenable compound, a photoinitiator, a solvent, and surfactant. These include the above-mentioned materials.

착색 화소 형성용 조성물은, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.The composition for colored pixel formation may further contain additives, such as a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, a ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, antioxidant, and a latent antioxidant.

<투명 화소 형성용 조성물><Composition for forming transparent pixels>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 투명 화소의 형성에 바람직하게 이용할 수 있는 조성물(투명 화소 형성용 조성물)에 대하여 설명한다. 투명 화소 형성용 조성물은, 경화성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 경화성 화합물로서는, 상술한 재료를 들 수 있고, 바람직한 범위도 동일하다. 투명 화소 형성용 조성물은, 또한 Ti, Zr, Sn, Sb, Cu, Fe, Mn, Pb, Cd, As, Cr, Hg, Zn, Al, Mg, Si, P 및 S로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 포함하는 산화물의 입자(무기 입자라고도 함)를 함유할 수도 있다. 상술한 무기 입자를 함유하는 경우, 무기 입자의 함유량은, 투명 화소 형성용 조성물의 전고형분에 대하여, 20~70질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 25질량% 이상이 보다 바람직하고, 30질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 65질량% 이하가 보다 바람직하고, 60질량% 이하가 더 바람직하다. 투명 화소 형성용 조성물은, 광중합 개시제, 용제, 계면활성제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 이들은, 상술한 재료를 들 수 있다. 또, 투명 화소 형성용 조성물은, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.Next, the composition (composition for transparent pixel formation) which can be used suitably for formation of the transparent pixel in the structure of this invention is demonstrated. It is preferable that the composition for transparent pixel formation contains a sclerosing|hardenable compound. Examples of the sclerosing compound include the materials described above, and the preferable ranges are also the same. The composition for forming a transparent pixel further comprises at least one selected from Ti, Zr, Sn, Sb, Cu, Fe, Mn, Pb, Cd, As, Cr, Hg, Zn, Al, Mg, Si, P and S. It may contain particles of an oxide containing an element (also referred to as inorganic particles). When containing the inorganic particle mentioned above, it is preferable that content of an inorganic particle is 20-70 mass % with respect to the total solid of the composition for transparent pixel formation. 25 mass % or more is more preferable, and, as for a minimum, 30 mass % or more is still more preferable. 65 mass % or less is more preferable, and, as for an upper limit, 60 mass % or less is still more preferable. The composition for transparent pixel formation may further contain additives, such as a photoinitiator, a solvent, and surfactant. These include the above-mentioned materials. Moreover, the composition for transparent pixel formation may further contain additives, such as a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, a ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, antioxidant, and a latent antioxidant.

<적외선 투과층 형성용 조성물><Composition for forming an infrared transmission layer>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 적외선 투과층의 화소의 형성에 바람직하게 이용할 수 있는 조성물(적외선 투과층 형성용 조성물)에 대하여 설명한다. 적외선 투과층 형성용 조성물은, 파장 400~640nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 1100~1300nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 B와의 비인 A/B가 5 이상인 것이 바람직하고, 7.5 이상인 것이 바람직하며, 15 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 이상인 것이 더 바람직하다.Next, the composition (composition for forming an infrared transmission layer) which can be preferably used for formation of the pixel of the infrared transmission layer in the structure of this invention is demonstrated. The composition for forming an infrared transmission layer preferably has an A/B ratio of the minimum value A of absorbance in the wavelength range of 400 to 640 nm and the maximum absorbance value B in the wavelength range of 1100 to 1300 nm of 5 or more, and 7.5 or more It is preferable, and it is more preferable that it is 15 or more, and it is more preferable that it is 30 or more.

적외선 투과층 형성용 조성물에 있어서, 상기 흡광도의 조건은, 예를 들면 후술하는 차광재의 종류 및 그 함유량을 조정함으로써 적합하게 달성할 수 있다.In the composition for forming an infrared permeable layer, the conditions of the absorbance can be suitably achieved, for example, by adjusting the type and content of the light-shielding material to be described later.

소정의 파장 λ에 있어서의 흡광도 Aλ는, 이하의 식 (1)에 의하여 정의된다.The absorbance Aλ at a predetermined wavelength λ is defined by the following formula (1).

Aλ=-log(Tλ/100)…(1)Aλ=-log(Tλ/100)… (One)

Aλ는, 파장 λ에 있어서의 흡광도이며, Tλ는, 파장 λ에 있어서의 투과율(%)이다.Aλ is the absorbance at the wavelength λ, and Tλ is the transmittance (%) at the wavelength λ.

본 발명에 있어서, 흡광도의 값은, 용액 상태로 측정한 값이어도 되고, 적외선 투과층 형성용 조성물을 이용하여 제막한 막에서의 값이어도 된다. 막 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 유리 기판 상에 스핀 코트 등의 방법에 의하여, 건조 후의 막의 두께가 소정의 두께가 되도록 적외선 투과층 형성용 조성물을 도포하고, 핫플레이트를 이용하여 100℃, 120초간 건조하여 조제한 막을 이용하여 측정하는 것이 바람직하다. 막의 두께는, 막을 갖는 기판에 대하여, 촉침식 표면 형상 측정기(ULVAC사제 DEKTAK150)를 이용하여 측정할 수 있다.In the present invention, the value of the absorbance may be a value measured in a solution state, or may be a value in a film formed using the composition for forming an infrared transmission layer. When measuring the absorbance in a film state, the composition for forming an infrared transmission layer is applied on a glass substrate by a method such as spin coating so that the thickness of the film after drying becomes a predetermined thickness, and using a hot plate at 100 ° C., It is preferable to measure using the membrane prepared by drying for 120 seconds. The thickness of a film|membrane can be measured with respect to the board|substrate which has a film|membrane using the stylus type surface shape measuring instrument (DEKTAK150 manufactured by ULVAC).

적외선 투과층 형성용 조성물은 차광재를 함유하는 것이 바람직하다. 차광재는, 자색으로부터 적색의 파장 영역의 광을 흡수하는 색재인 것이 바람직하다. 또, 차광재는, 파장 400~640nm의 파장 영역의 광을 차광하는 색재인 것이 바람직하다. 또, 차광재는, 파장 1100~1300nm의 광을 투과시키는 색재인 것이 바람직하다. 차광재는, 이하의 (A) 및 (B) 중 적어도 한쪽의 요건을 충족시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the composition for infrared transmission layer formation contains a light-shielding material. It is preferable that the light-shielding material is a color material which absorbs light in the wavelength range of purple to red. Moreover, it is preferable that the light-shielding material is a color material which light-shields the light of the wavelength range of wavelength 400-640 nm. Moreover, it is preferable that the light-shielding material is a color material which transmits the light of wavelength 1100-1300 nm. It is preferable that the light-shielding material satisfy|fills the requirement of at least one of the following (A) and (B).

(1): 2종류 이상의 유채색 착색제를 포함하고, 2종 이상의 유채색 착색제의 조합으로 흑색을 형성하고 있다.(1): Two or more types of chromatic colorants are included, and black is formed by the combination of 2 or more types of chromatic colorants.

(2): 유기계 흑색 착색제를 포함한다. (2)의 양태에 있어서, 추가로 유채색 착색제를 함유하는 것도 바람직하다.(2): Contains an organic black colorant. Aspect of (2) WHEREIN: It is also preferable to contain a chromatic coloring agent further.

차광재는, 예를 들면 파장 400~640nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 1100~1300nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 B와의 비인 A/B가 4.5 이상인 것이 바람직하다. 상기의 특성은, 1종류의 소재로 충족시키고 있어도 되고, 복수의 소재의 조합으로 충족시키고 있어도 된다. 예를 들면, 상기 (1)의 양태의 경우, 복수의 유채색 착색제를 조합하여 상기 분광 특성을 충족시키고 있는 것이 바람직하다. 또, 상기 (2)의 양태의 경우, 유기계 흑색 착색제가 상기 분광 특성을 충족시키고 있어도 된다. 또, 유기계 흑색 착색제와 유채색 착색제와의 조합으로 상기의 분광 특성을 충족시키고 있어도 된다.The light-shielding material preferably has an A/B ratio of, for example, the minimum value A of the absorbance in the wavelength range of 400 to 640 nm and the maximum value B of the absorbance in the wavelength range of 1100 to 1300 nm of 4.5 or more. The above characteristics may be satisfied by one type of material, or may be satisfied by a combination of a plurality of materials. For example, in the case of the aspect (1), it is preferable to combine a plurality of chromatic colorants to satisfy the spectral properties. Moreover, in the case of the aspect of said (2), the organic type black coloring agent may satisfy|fill the said spectral characteristic. Moreover, the said spectral characteristic may be satisfy|filled by the combination of an organic type black coloring agent and a chromatic coloring agent.

차광재는, 적색 착색제, 청색 착색제, 황색 착색제, 자색 착색제 및 녹색 착색제로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 차광재는, 적색 착색제, 청색 착색제, 황색 착색제, 자색 착색제 및 녹색 착색제로부터 선택되는 2종류 이상의 착색제의 조합으로 흑색을 형성하고 있는 것이 바람직하다. 바람직한 조합으로서는, 예를 들면 이하를 들 수 있다.It is preferable that a light-shielding material contains 2 or more types chosen from a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, a purple colorant, and a green colorant. That is, it is preferable that the light-shielding material forms black with the combination of 2 or more types of coloring agents chosen from a red coloring agent, a blue coloring agent, a yellow coloring agent, a purple coloring agent, and a green coloring agent. As a preferable combination, the following are mentioned, for example.

(1) 적색 착색제와 청색 착색제를 함유하는 양태.(1) An aspect containing a red colorant and a blue colorant.

(2) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제를 함유하는 양태.(2) An aspect containing a red colorant, a blue colorant, and a yellow colorant.

(3) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제를 함유하는 양태.(3) An aspect containing a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, and a purple colorant.

(4) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제와 녹색 착색제를 함유하는 양태.(4) An aspect containing a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, a purple colorant, and a green colorant.

(5) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 녹색 착색제를 함유하는 양태.(5) Aspects containing a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, and a green colorant.

(6) 적색 착색제와 청색 착색제와 녹색 착색제를 함유하는 양태.(6) Aspects containing a red colorant, a blue colorant, and a green colorant.

(7) 황색 착색제와 자색 착색제를 함유하는 양태.(7) An aspect containing a yellow colorant and a purple colorant.

상기 (1)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제=20~80:20~80인 것이 바람직하고, 20~60:40~80인 것이 보다 바람직하며, 20~50:50~80인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (1), the mass ratio of the red colorant and the blue colorant is preferably red colorant:blue colorant=20 to 80:20 to 80, more preferably 20 to 60:40 to 80, It is more preferable that it is 20-50:50-80.

상기 (2)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제=10~80:20~80:10~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:10~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:10~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (2), the mass ratio of the red colorant, the blue colorant, and the yellow colorant is preferably a red colorant: a blue colorant: a yellow colorant=10 to 80:20 to 80:10 to 40, and 10 to 60: It is more preferable that it is 30-80:10-30, and it is more preferable that it is 10-40:40-80:10-20.

상기 (3)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제와의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제:자색 착색제=10~80:20~80:5~40:5~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:5~30:5~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:5~20:5~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (3), the mass ratio of the red colorant, the blue colorant, the yellow colorant, and the purple colorant is: red colorant:blue colorant:yellow colorant:purple colorant=10 to 80:20 to 80:5 to 40:5 It is preferable that it is -40, It is more preferable that it is 10-60:30-80:5-30:5-30, It is more preferable that it is 10-40:40-80:5-20:5-20.

상기 (4)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제와 녹색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제:자색 착색제:녹색 착색제=10~80:20~80:5~40:5~40:5~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:5~30:5~30:5~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:5~20:5~20:5~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of (4) above, the mass ratio of the red colorant, the blue colorant, the yellow colorant, the purple colorant, and the green colorant is: red colorant:blue colorant:yellow colorant:purple colorant:green colorant=10 to 80:20 to 80: It is preferable that it is 5-40:5-40:5-40, It is more preferable that it is 10-60:30-80:5-30:5-30:5-30, It is 10-40:40-80:5 It is more preferable that it is -20:5-20:5-20.

상기 (5)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 녹색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제:녹색 착색제=10~80:20~80:5~40:5~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:5~30:5~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:5~20:5~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (5), the mass ratio of the red colorant, the blue colorant, the yellow colorant, and the green colorant is: red colorant:blue colorant:yellow colorant:green colorant=10 to 80:20 to 80:5 to 40:5 to It is preferable that it is 40, It is more preferable that it is 10-60:30-80:5-30:5-30, It is more preferable that it is 10-40:40-80:5-20:5-20.

상기 (6)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 녹색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:녹색 착색제=10~80:20~80:10~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:10~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:10~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (6), the mass ratio of the red colorant, the blue colorant, and the green colorant is preferably a red colorant: a blue colorant: a green colorant=10 to 80:20 to 80:10 to 40, and 10 to 60: It is more preferable that it is 30-80:10-30, and it is more preferable that it is 10-40:40-80:10-20.

상기 (7)의 양태에 있어서, 황색 착색제와 자색 착색제의 질량비는, 황색 착색제:자색 착색제=10~50:40~80인 것이 바람직하고, 20~40:50~70인 것이 보다 바람직하며, 30~40:60~70인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (7), the mass ratio of the yellow colorant and the purple colorant is preferably yellow colorant:purple colorant=10-50:40-80, more preferably 20-40:50-70, 30 It is more preferable that it is -40:60-70.

황색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 옐로 139, 150, 185가 바람직하고, C. I. 피그먼트 옐로 139, 150이 보다 바람직하며, C. I. 피그먼트 옐로 139가 더 바람직하다. 청색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 블루 15:6이 바람직하다. 자색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 바이올렛 23이 바람직하다. 적색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 레드 122, 177, 224, 254가 바람직하고, C. I. 피그먼트 레드 122, 177, 254가 보다 바람직하며, C. I. 피그먼트 레드 254가 더 바람직하다. 녹색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 그린 7, 36, 58, 59가 바람직하다.As a yellow colorant, C.I. Pigment Yellow 139, 150, and 185 are preferable, C. I. Pigment Yellow 139, 150 are more preferable, C. I. Pigment Yellow 139 is still more preferable. As the blue colorant, C. I. Pigment Blue 15:6 is preferred. As the purple colorant, C. I. Pigment Violet 23 is preferred. As a red coloring agent, C.I. Pigment Red 122, 177, 224, 254 is preferable, C. I. Pigment Red 122, 177, 254 is more preferable, C.I. Pigment Red 254 is still more preferable. As the green colorant, C. I. Pigment Green 7, 36, 58, and 59 are preferable.

차광재로서 유기계 흑색 착색제를 이용하는 경우, 유채색 착색제와 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 유기계 흑색 착색제와 유채색 착색제를 병용함으로써, 우수한 분광 특성이 얻어지기 쉽다. 유기계 흑색 착색제와 조합하여 이용하는 유채색 착색제로서는, 예를 들면 적색 착색제, 청색 착색제, 자색 착색제 등을 들 수 있고, 적색 착색제 및 청색 착색제가 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 또, 유채색 착색제와 유기계 흑색 착색제와의 혼합 비율은, 유기계 흑색 착색제 100질량부에 대하여, 유채색 착색제가 10~200질량부가 바람직하고, 15~150질량부가 보다 바람직하다.When using an organic black colorant as a light-shielding material, it is preferable to use it in combination with a chromatic colorant. By using together an organic type black coloring agent and a chromatic coloring agent, the outstanding spectral characteristic is easy to be obtained. As a chromatic coloring agent used in combination with an organic type black coloring agent, a red coloring agent, a blue coloring agent, a purple coloring agent, etc. are mentioned, for example, A red coloring agent and a blue coloring agent are preferable. These may be used independently and may use 2 or more types together. Moreover, 10-200 mass parts of a chromatic coloring agent is preferable with respect to 100 mass parts of organic type black coloring agents, and, as for the mixing ratio of a chromatic coloring agent and an organic type black coloring agent, 15-150 mass parts is more preferable.

차광재에 있어서의 안료의 함유량은, 차광재의 전체량에 대하여 95질량% 이상인 것이 바람직하고, 97질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 99질량% 이상인 것이 더 바람직하다.It is preferable that content of the pigment in a light-shielding material is 95 mass % or more with respect to the whole quantity of a light-shielding material, It is more preferable that it is 97 mass % or more, It is more preferable that it is 99 mass % or more.

차광재의 함유량은, 적외선 투과층 형성용 조성물의 전고형분에 대하여 5~60질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 9질량% 이상이 보다 바람직하고, 13질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 50질량% 이하가 보다 바람직하고, 40질량% 이하가 더 바람직하다.It is preferable that content of a light-shielding material is 5-60 mass % with respect to the total solid of the composition for infrared transmission layer formation. 9 mass % or more is more preferable, and, as for a minimum, 13 mass % or more is still more preferable. 50 mass % or less is more preferable, and, as for an upper limit, 40 mass % or less is still more preferable.

적외선 투과층 형성용 조성물은, 또한 적외선 흡수제를 함유할 수도 있다. 적외선 투과층 형성용 조성물에 있어서, 적외선 흡수제는 투과하는 광(적외선)을 보다 장파장 측에 한정하는 역할을 갖고 있다. 적외선 흡수제로서는, 적외 영역(바람직하게는, 파장 700~1300nm의 범위, 보다 바람직하게는 파장 700~1000nm의 범위)에 극대 흡수 파장을 갖는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다.The composition for forming an infrared transmission layer may further contain an infrared absorber. In the composition for forming an infrared transmission layer, the infrared absorber has a role of limiting the transmitted light (infrared rays) to the longer wavelength side. As the infrared absorber, a compound having a maximum absorption wavelength in the infrared region (preferably in the range of wavelength 700 to 1300 nm, more preferably in the range of wavelength 700 to 1000 nm) can be preferably used.

적외선 흡수제로서는, 피롤로피롤 화합물, 사이아닌 화합물, 스쿠아릴륨 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 쿼터릴렌 화합물, 메로사이아닌 화합물, 크로코늄 화합물, 옥소놀 화합물, 다이이모늄 화합물, 다이싸이올 화합물, 트라이아릴메테인 화합물, 피로메텐 화합물, 아조메타인 화합물, 안트라퀴논 화합물 및 다이벤조퓨란온 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 피롤로피롤 화합물, 사이아닌 화합물, 스쿠아릴륨 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물 및 다이이모늄 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하며, 피롤로피롤 화합물, 사이아닌 화합물 및 스쿠아릴륨 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 더 바람직하고, 피롤로피롤 화합물이 특히 바람직하다. 피롤로피롤 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-263614호의 단락 번호 0016~0058에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2011-068731호의 단락 번호 0037~0052에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2015/166873호의 단락 번호 0010~0033에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 스쿠아릴륨 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2011-208101호의 단락 번호 0044~0049에 기재된 화합물, 일본 특허공보 제6065169호의 단락 번호 0060~0061에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2016/181987호의 단락 번호 0040에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2015-176046호에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2016/190162호의 단락 번호 0072에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 사이아닌 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-108267호의 단락 번호 0044~0045에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2002-194040호의 단락 번호 0026~0030에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2015-172004호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2015-172102호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2008-088426호에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2016/190162호의 단락 번호 0090에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 다이이모늄 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공표특허공보 2008-528706호에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 프탈로사이아닌 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2012-077153호의 단락 번호 0093에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2006-343631호에 기재된 옥시타이타늄프탈로사이아닌, 일본 공개특허공보 2013-195480호의 단락 번호 0013~0029에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 나프탈로사이아닌 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2012-077153호의 단락 번호 0093에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 적외선 흡수 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2016-146619호에 기재된 화합물을 이용할 수도 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Examples of the infrared absorber include a pyrrolopyrrole compound, a cyanine compound, a squarylium compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, a quaterrylene compound, a merocyanine compound, a croconium compound, an oxonol compound, and dimonium. At least one selected from a compound, a dithiol compound, a triarylmethane compound, a pyromethene compound, an azomethine compound, an anthraquinone compound and a dibenzofuranone compound is preferable, and a pyrrolopyrrole compound, a cyanine compound, and scu At least one selected from an arylium compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, and a dimonium compound is more preferable, and at least one selected from a pyrrolopyrrole compound, a cyanine compound, and a squarylium compound is further preferred, particularly preferred are pyrrolopyrrole compounds. As a specific example of a pyrrolopyrrole compound, Paragraph Nos. 0016 to 0058 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-263614, Paragraph Nos. 0037-0052 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-068731 Paragraph of Paragraph of International Publication No. WO2015/166873 The compounds of numbers 0010 - 0033 etc. are mentioned, These content is integrated in this specification. As a specific example of a squarylium compound, Paragraph No. 0040 of Paragraph No. 0044 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-208101 - 0049, Paragraph No. 0060 of Unexamined-Japanese-Patent No. 6065169 - 0061, Paragraph No. 0040 of International Publication No. WO2016/181987 The compound described in , the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-176046, the compound of Paragraph No. 0072 of international publication WO2016/190162, etc. are mentioned, These content is integrated in this specification. As a specific example of a cyanine compound, the compound of Paragraph Nos. 0044-0045 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-108267, the compound of Paragraph No. 0026-0030 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-194040, Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-172004 The compound described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-172102, the compound described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-088426, the compound described in Paragraph No. 0090 of International Publication No. WO2016/190162, etc. are mentioned, These contents are this incorporated in the specification. As a specific example of a dimonium compound, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-528706 is mentioned, for example, This content is integrated in this specification. As a specific example of a phthalocyanine compound, For example, the compound of Paragraph No. 0093 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-077153, The oxytitanium phthalocyanine of Unexamined-Japanese-Patent No. 2006-343631, Unexamined-Japanese-Patent No. 2013- Paragraph Nos. 0013-0029 of 195480 are mentioned, These content is integrated in this specification. As a specific example of a naphthalocyanine compound, the compound of Paragraph No. 0093 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-077153 is mentioned, for example, This content is integrated in this specification. Moreover, as an infrared-absorbing compound, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2016-146619 can also be used, and this content is integrated in this specification.

적외선 투과층 형성용 조성물이 적외선 흡수제를 함유하는 경우, 적외선 흡수제의 함유량은, 적외선 투과층 형성용 조성물의 전고형분에 대하여 1~30질량%인 것이 바람직하다. 상한은, 20질량% 이하가 보다 바람직하고, 10질량% 이하가 더 바람직하다. 하한은, 3질량% 이상이 보다 바람직하고, 5질량% 이상이 더 바람직하다. 또, 적외선 흡수제와 차광재와의 합계량은, 적외선 투과층 형성용 조성물의 전고형분의 10~70질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 20질량% 이상이 보다 바람직하고, 25질량% 이상이 더 바람직하다. 또, 적외선 흡수제와 차광재와의 합계량 중에 있어서의, 적외선 흡수제의 함유량은, 5~40질량%인 것이 바람직하다. 상한은, 30질량% 이하가 보다 바람직하고, 25질량% 이하가 더 바람직하다. 하한은, 10질량% 이상이 보다 바람직하고, 15질량% 이상이 더 바람직하다.When the composition for infrared transmission layer formation contains an infrared absorber, it is preferable that content of an infrared absorber is 1-30 mass % with respect to the total solid of the composition for infrared transmission layer formation. 20 mass % or less is more preferable, and, as for an upper limit, 10 mass % or less is still more preferable. 3 mass % or more is more preferable, and, as for a minimum, 5 mass % or more is still more preferable. Moreover, it is preferable that the total amount of an infrared absorber and a light shielding material is 10-70 mass % of the total solid of the composition for infrared transmission layer formation. 20 mass % or more is more preferable, and, as for a minimum, 25 mass % or more is still more preferable. Moreover, it is preferable that content of the infrared absorber in the total amount of an infrared absorber and a light-shielding material is 5-40 mass %. 30 mass % or less is more preferable, and, as for an upper limit, 25 mass % or less is still more preferable. As for a minimum, 10 mass % or more is more preferable, and 15 mass % or more is still more preferable.

적외선 투과층 형성용 조성물은, 수지, 경화성 화합물, 광중합 개시제, 안료 유도체, 용제, 계면활성제, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 이들의 상세에 대해서는, 상술한 재료를 들 수 있다.The composition for forming an infrared transmission layer is an additive such as a resin, a curable compound, a photoinitiator, a pigment derivative, a solvent, a surfactant, a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, an ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, and a latent antioxidant may further include About these details, the above-mentioned material is mentioned.

<조성물의 수용 용기><Containing container of composition>

상술한 각 조성물의 수용 용기로서는, 특별히 한정은 없고, 공지의 수용 용기를 이용할 수 있다. 또, 수납 용기로서 원재료나 조성물 중으로의 불순물 혼입을 억제하는 것을 목적으로, 용기 내벽을 6종 6층의 수지로 구성하는 다층 보틀이나 6종의 수지를 7층 구조로 한 보틀을 사용하는 것도 바람직하다. 이와 같은 용기로서는 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-123351호에 기재된 용기를 들 수 있다.There is no limitation in particular as a container for each composition mentioned above, A well-known container can be used. In addition, for the purpose of suppressing the mixing of impurities into raw materials or the composition as a storage container, it is also preferable to use a multi-layer bottle in which the inner wall of the container is composed of 6 types and 6 layers of resin or a bottle in which 6 types of resins have a 7-layer structure. do. As such a container, the container of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-123351 is mentioned, for example.

<조성물의 조제 방법><Method for preparing the composition>

상술한 각 조성물은, 상술한 성분을 혼합하여 조제할 수 있다. 조성물의 조제 시에는, 전체 성분을 동시에 용제에 용해 또는 분산하여 조성물을 조제해도 되고, 필요에 따라서는, 각 성분을 적절히 배합한 2개 이상의 용액 또는 분산액을 사전에 조제하며, 사용 시(도포 시)에 이들을 혼합하여 조성물로서 조제해도 된다.Each of the above-mentioned compositions can be prepared by mixing the above-mentioned components. When preparing the composition, the composition may be prepared by dissolving or dispersing all the components in a solvent at the same time, and if necessary, two or more solutions or dispersions in which each component is appropriately blended are prepared in advance, and at the time of use (at the time of application) ), these may be mixed to prepare a composition.

또, 조성물이 안료 등의 입자를 포함하는 경우는, 입자를 분산시키는 프로세스를 포함하는 것이 바람직하다. 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서, 입자의 분산에 이용하는 기계력으로서는, 압축, 압착, 충격, 전단, 캐비테이션 등을 들 수 있다. 이들 프로세스의 구체예로서는, 비즈 밀, 샌드 밀, 롤 밀, 볼 밀, 페인트 쉐이커, 마이크로플루이다이저, 고속 임펠러, 샌드 그라인더, 플로젯 믹서, 고압 습식 미립화, 초음파 분산 등을 들 수 있다. 또 샌드 밀(비즈 밀)에 있어서의 입자의 분쇄에 있어서는, 직경이 작은 비즈를 사용하거나, 비즈의 충전율을 크게 하는 것 등에 의하여 분쇄 효율을 높인 조건으로 처리하는 것이 바람직하다. 또, 분쇄 처리 후에 여과, 원심 분리 등으로 조립자를 제거하는 것이 바람직하다. 또, 입자를 분산시키는 프로세스 및 분산기는, "분산 기술 대전, 주식회사 조호키코 발행, 2005년 7월 15일"이나 "서스펜션(고/액 분산계)을 중심으로 한 분산 기술과 공업적 응용의 실제 종합 자료집, 경영 개발 센터 출판부 발행, 1978년 10월 10일", 일본 공개특허공보 2015-157893호의 단락 번호 0022에 기재된 프로세스 및 분산기를 적합하게 사용할 수 있다. 또 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서는, 솔트 밀링 공정에서 입자의 미세화 처리를 행해도 된다. 솔트 밀링 공정에 이용되는 소재, 기기, 처리 조건 등은, 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-194521호, 일본 공개특허공보 2012-046629호의 기재를 참조할 수 있다.Moreover, when a composition contains particle|grains, such as a pigment, it is preferable to include the process of disperse|distributing particle|grains. In the process of dispersing particles, examples of the mechanical force used to disperse the particles include compression, compression, impact, shear, cavitation, and the like. Specific examples of these processes include bead mills, sand mills, roll mills, ball mills, paint shakers, microfluidizers, high-speed impellers, sand grinders, flow jet mixers, high-pressure wet atomization, ultrasonic dispersion, and the like. Moreover, in the grinding|pulverization of the particle|grains in a sand mill (bead mill), it is preferable to process under the conditions which improved the grinding|pulverization efficiency by using small diameter beads, increasing the filling rate of beads, etc. After the pulverization treatment, it is preferable to remove the coarse particles by filtration, centrifugation, or the like. In addition, the process and disperser for dispersing particles are "Dispersion Technology Exhibition, Published by Johokiko Co., Ltd., July 15, 2005" and "Suspension (solid/liquid dispersion system) centered on dispersion technology and practical synthesis of industrial applications" The process and disperser described in Paragraph No. 0022 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-157893 can be suitably used. Moreover, in the process of dispersing the particle|grains, you may perform the refinement|miniaturization process of particle|grains in a salt milling process. As for the raw material, apparatus, processing conditions, etc. used for a salt milling process, description of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-194521 and Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-046629 can be referred, for example.

조성물의 조제에 있어서, 이물의 제거나 결함의 저감 등의 목적으로, 조성물을 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 필터로서는, 종래부터 여과 용도 등에 이용되고 있는 필터이면 특별히 한정되지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 나일론(예를 들면 나일론-6, 나일론-6,6) 등의 폴리아마이드계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도, 초고분자량의 폴리올레핀 수지를 포함함) 등의 소재를 이용한 필터를 들 수 있다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함함) 및 나일론이 바람직하다.Preparation of the composition WHEREIN: It is preferable to filter a composition with a filter for the purpose of removal of a foreign material, reduction of a defect, etc. As a filter, if it is a filter conventionally used for a filtration use, etc., it will not specifically limit, It can be used. For example, fluororesins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon (eg nylon-6, nylon-6,6), polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene (PP) A filter using a material such as (including a high-density and ultra-high molecular weight polyolefin resin) is mentioned. Among these materials, polypropylene (including high-density polypropylene) and nylon are preferable.

필터의 구멍 직경은, 0.01~7.0μm 정도가 적합하고, 바람직하게는 0.01~3.0μm 정도이며, 더 바람직하게는 0.05~0.5μm 정도이다. 필터의 구멍 직경이 상기 범위이면, 미세한 이물을 확실히 제거할 수 있다. 또, 파이버상의 여과재를 이용하는 것도 바람직하다. 파이버상의 여과재로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 파이버, 나일론 파이버, 글래스 파이버 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 로키테크노사제의 SBP 타입 시리즈(SBP008 등), TPR 타입 시리즈(TPR002, TPR005 등), SHPX 타입 시리즈(SHPX003 등)의 필터 카트리지를 들 수 있다.As for the pore diameter of a filter, about 0.01-7.0 micrometers is suitable, Preferably it is about 0.01-3.0 micrometers, More preferably, it is about 0.05-0.5 micrometers. If the pore diameter of the filter is within the above range, fine foreign matter can be reliably removed. Moreover, it is also preferable to use a fibrous filter medium. As a fibrous filter medium, a polypropylene fiber, a nylon fiber, a glass fiber, etc. are mentioned, for example. Specifically, the filter cartridge of the SBP type series (SBP008 etc.), the TPR type series (TPR002, TPR005 etc.) made by Rocky Techno, and the SHPX type series (SHPX003 etc.) is mentioned.

필터를 사용할 때, 다른 필터(예를 들면, 제1 필터와 제2 필터 등)를 조합해도 된다. 그때, 각 필터에서의 여과는, 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다. 또, 상술한 범위 내에서 다른 구멍 직경의 필터를 조합해도 된다. 여기에서의 구멍 직경은, 필터 메이커의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판의 필터로서는, 예를 들면 니혼 폴 주식회사(DFA4201NIEY 등), 어드밴텍 도요 주식회사, 니혼 인테그리스 주식회사(구니혼 마이크롤리스 주식회사) 또는 주식회사 키츠 마이크로 필터 등이 제공하는 각종 필터 중에서 선택할 수 있다. 제2 필터는, 제1 필터와 동일한 소재 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다. 또, 제1 필터에서의 여과는, 분산액에 대해서만 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제2 필터로 여과를 행해도 된다.When using a filter, you may combine other filters (for example, a 1st filter, a 2nd filter, etc.). In that case, the filtration in each filter may be performed only once or may be performed twice or more. Moreover, you may combine filters of different pore diameters within the above-mentioned range. The hole diameter here can refer to the nominal value of a filter manufacturer. As a commercially available filter, for example, Nippon Pole Co., Ltd. (DFA4201NIEY etc.), Advantech Toyo Co., Ltd., Nippon Integris Co., Ltd. (Kunihon Microliss Co., Ltd.), or Kits Microfilter Co., Ltd. can select from various filters provided. The second filter may be formed of the same material as the first filter or the like. Moreover, after performing filtration with a 1st filter only with respect to a dispersion liquid and mixing another component, you may filter with a 2nd filter.

<구조체의 제조 방법><Method for manufacturing structure>

다음으로, 본 발명의 구조체의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the structure of this invention is demonstrated.

본 발명의 구조체는, 지지체 상에 격벽을 형성하는 공정과, 지지체 상이고, 격벽으로 구획된 영역에 각종의 화소 형성용 조성물을 적용하여 화소 형성용 조성물층을 형성하여, 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴 형성을 행하며 화소를 형성하는 공정을 거쳐 제조할 수 있다. 화소 형성용 조성물로서는 상술한 착색 화소 형성용 조성물이나 적외선 투과층 형성용 조성물 등을 들 수 있다. 또, 화소를 만든 후 격벽을 형성해도 된다.The structure of the present invention comprises a step of forming a barrier rib on a support; It can be manufactured through the process of performing pattern formation and forming a pixel. As a composition for pixel formation, the composition for colored pixel formation, the composition for infrared transmission layer formation, etc. which were mentioned above are mentioned. Moreover, you may form a partition after making a pixel.

격벽은, 종래 공지의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같이 하여 격벽을 형성할 수 있다.The partition wall can be formed using a conventionally well-known method. For example, the partition wall can be formed as follows.

먼저, 지지체 상에 격벽 형성용 조성물을 적용하여 격벽 재료층을 형성한다. 격벽 형성용 조성물의 적용 방법으로서는, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 적하법(드롭 캐스트); 슬릿 코트법; 스프레이법; 롤 코트법; 회전 도포법(스핀 코팅); 유연 도포법; 슬릿 앤드 스핀법; 프리웨트법(예를 들면, 일본 공개특허공보 2009-145395호에 기재되어 있는 방법); 잉크젯(예를 들면 온 디맨드 방식, 피에조 방식, 서멀 방식), 노즐젯 등의 토출계 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 반전 오프셋 인쇄, 메탈 마스크 인쇄법 등의 각종 인쇄법; 금형 등을 이용한 전사법; 나노 임프린트법 등을 들 수 있다. 잉크젯에서의 적용 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 "확산되는·사용할 수 있는 잉크젯 -특허로 보는 무한의 가능성-, 2005년 2월 발행, 스미베테크노 리서치"로 나타난 방법(특히 115페이지~133페이지)이나, 일본 공개특허공보 2003-262716호, 일본 공개특허공보 2003-185831호, 일본 공개특허공보 2003-261827호, 일본 공개특허공보 2012-126830호, 일본 공개특허공보 2006-169325호 등에 기재된 방법을 들 수 있다.First, a barrier rib material layer is formed by applying a composition for forming barrier ribs on a support. A well-known method can be used as an application method of the composition for partition formation. For example, the drip method (drop cast); slit coat method; spray method; roll coat method; spin coating (spin coating); flexible application method; slit and spin method; free wet method (for example, the method described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-145395); Various printing methods, such as discharge system printing, such as inkjet (For example, an on-demand method, a piezo method, a thermal method), a nozzle jet, flexographic printing, screen printing, gravure printing, reverse offset printing, and the metal mask printing method; a transfer method using a mold or the like; The nanoimprint method etc. are mentioned. The method of application in inkjet is not particularly limited, and for example, the method indicated by "Diffuse and usable inkjet -infinite possibilities viewed as a patent -, published in February 2005, Sumibe Techno Research" (particularly page 115) ~133 pages), Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-262716, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-185831, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-261827, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-126830, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-169325 The method described in etc. is mentioned.

격벽 재료층을 형성한 후, 건조(프리베이크)를 행해도 된다. 프리베이크를 행하는 경우, 프리베이크 온도는, 150℃ 이하가 바람직하고, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 110℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은, 예를 들면 50℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 할 수도 있다. 프리베이크 시간은, 10초~3000초가 바람직하고, 40~2500초가 보다 바람직하며, 80~220초가 더 바람직하다. 프리베이크는, 핫플레이트, 오븐 등을 이용하여 행할 수 있다.After forming the barrier rib material layer, drying (pre-baking) may be performed. When prebaking, 150 degrees C or less is preferable, as for prebaking temperature, 120 degrees C or less is more preferable, and 110 degrees C or less is still more preferable. The lower limit can be, for example, 50°C or higher, or 80°C or higher. 10 second - 3000 second are preferable, as for prebaking time, 40-2500 second is more preferable, 80-220 second is still more preferable. Pre-baking can be performed using a hot plate, an oven, etc.

다음으로, 격벽 재료층에 대하여 패턴 형성을 행하여 격벽을 형성한다. 패턴 형성 방법으로서는, 포토리소그래피법을 이용한 패턴 형성 방법이나, 드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법을 들 수 있다. 직사각형성이 양호한 격벽이 얻어지기 쉽다는 이유에서 드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법인 것이 바람직하다.Next, the barrier rib material layer is patterned to form barrier ribs. As a pattern formation method, the pattern formation method using the photolithography method, and the pattern formation method using the dry etching method are mentioned. It is preferable that it is the pattern formation method using the dry etching method from the reason that it is easy to obtain the partition with favorable rectangular property.

드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법으로서는, 격벽의 형상을 따른 패턴을 갖는 마스크를 사용하여 격벽 재료층 상에 레지스트 패턴을 형성하고, 이어서, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여, 격벽 재료층에 대하여 드라이 에칭법으로 에칭을 행하며, 이어서, 레지스트 패턴을 격벽 재료층으로부터 박리 제거함으로써 격벽을 형성할 수 있다. 드라이 에칭법에 대해서는, 일본 공개특허공보 2016-014856호의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a pattern forming method using the dry etching method, a resist pattern is formed on the barrier rib material layer using a mask having a pattern along the shape of the barrier rib, and then, using this resist pattern as a mask, dry etching is performed on the barrier rib material layer. The barrier rib can be formed by etching by a method and then peeling and removing the resist pattern from the barrier rib material layer. About the dry etching method, description of Unexamined-Japanese-Patent No. 2016-014856 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification.

포토리소그래피법에서의 패턴 형성 방법은, 격벽 재료층을 패턴상으로 노광하는 공정(노광 공정)과, 미노광부의 격벽 재료층을 현상 제거하여 패턴을 형성하는 공정(현상 공정)을 포함하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서, 현상된 패턴을 베이크하는 공정(포스트베이크 공정)을 마련해도 된다. 이하, 각 공정에 대하여 설명한다.The pattern formation method in the photolithography method preferably includes a step of exposing the barrier rib material layer in a pattern (exposure step) and a step of forming a pattern by developing and removing the barrier rib material layer of an unexposed portion (development step). do. You may provide the process (post-baking process) of baking the developed pattern as needed. Hereinafter, each process is demonstrated.

노광 공정에서는 격벽 재료층을 패턴상으로 노광한다. 예를 들면, 격벽 재료층에 대하여, 스테퍼 등의 노광 장치를 이용하여, 소정의 마스크 패턴을 갖는 마스크를 통하여 노광함으로써, 격벽 재료층을 패턴 노광할 수 있다. 이로써, 격벽 재료층의 노광 부분을 경화할 수 있다. 노광 시에 이용할 수 있는 방사선(광)으로서는, g선, i선 등의 자외선이 바람직하고, i선이 보다 바람직하다. 조사량(노광량)은, 예를 들면 0.03~2.5J/cm2가 바람직하고, 0.05~1.0J/cm2가 보다 바람직하며, 0.08~0.5J/cm2가 가장 바람직하다. 노광 시에 있어서의 산소 농도에 대해서는 적절히 선택할 수 있고, 대기하에서 행하는 것 외에, 예를 들면 산소 농도가 19체적% 이하의 저산소 분위기하(예를 들면, 15체적%, 5체적%, 실질적으로 무산소)에서 노광해도 되며, 산소 농도가 21체적%를 초과하는 고산소 분위기하(예를 들면, 22체적%, 30체적%, 50체적%)에서 노광해도 된다. 또, 노광 조도는 적절히 설정하는 것이 가능하고, 통상 1000W/m2~100000W/m2(예를 들면, 5000W/m2, 15000W/m2, 35000W/m2)의 범위로부터 선택할 수 있다. 산소 농도와 노광 조도는 적절히 조건을 조합해도 되고, 예를 들면 산소 농도 10체적%이며 조도 10000W/m2, 산소 농도 35체적%이고 조도 20000W/m2 등으로 할 수 있다.In the exposure step, the barrier rib material layer is exposed in a pattern shape. For example, the barrier rib material layer can be pattern-exposed by exposing the barrier rib material layer through a mask having a predetermined mask pattern using an exposure apparatus such as a stepper. Thereby, the exposed portion of the barrier rib material layer can be cured. As the radiation (light) usable at the time of exposure, ultraviolet rays such as g-rays and i-rays are preferable, and i-rays are more preferable. The dose (exposure dose) is, for example, preferably 0.03 to 2.5 J/cm 2 , more preferably 0.05 to 1.0 J/cm 2 , and most preferably 0.08 to 0.5 J/cm 2 . The oxygen concentration at the time of exposure can be appropriately selected, and in addition to carrying out under the atmosphere, for example, in a low-oxygen atmosphere having an oxygen concentration of 19% by volume or less (for example, 15% by volume, 5% by volume, substantially anoxic) ) or in a high oxygen atmosphere (eg, 22% by volume, 30% by volume, 50% by volume) in which the oxygen concentration exceeds 21% by volume. Moreover, exposure illuminance can be set suitably, and can select from the range of 1000W/m< 2 >-100000W/m< 2 > (for example, 5000W/m< 2 >, 15000W/m< 2 >, 35000W/m< 2 > normally). The oxygen concentration and exposure illuminance may suitably combine conditions, for example, an illuminance of 10000 W/m 2 with an oxygen concentration of 10 vol%, an illuminance of 20,000 W/m 2 with an oxygen concentration of 35 vol%, or the like.

다음으로, 노광 후의 격벽 재료층에 있어서의 미노광부의 격벽 재료층을 현상 제거하여 패턴을 형성한다. 미노광부의 격벽 재료층의 현상 제거는, 현상액을 이용하여 행할 수 있다. 이로써, 노광 공정에 있어서의 미노광부의 격벽 재료층이 현상액에 용출하고, 광경화한 부분만이 지지체 상에 남는다. 현상액으로서는, 알칼리 현상액이 바람직하다. 현상액의 온도는, 예를 들면 20~30℃가 바람직하다. 현상 시간은, 20~180초가 바람직하다. 또, 잔사 제거성을 향상시키기 위하여, 현상액을 60초마다 털어내, 더 새롭게 현상액을 공급하는 공정을 수회 반복해도 된다.Next, the barrier rib material layer of the unexposed part in the barrier rib material layer after exposure is developed and removed to form a pattern. Development and removal of the barrier rib material layer of an unexposed part can be performed using a developing solution. Thereby, the partition material layer of the unexposed part in an exposure process elutes to a developing solution, and only the photocured part remains on a support body. As a developing solution, an alkali developing solution is preferable. As for the temperature of a developing solution, 20-30 degreeC is preferable, for example. As for image development time, 20 to 180 second is preferable. Moreover, in order to improve residue removability, you may shake off a developing solution every 60 second, and you may repeat the process of supplying a developing solution anew several times.

현상액에 이용하는 알칼리제로서는, 예를 들면 암모니아수, 에틸아민, 다이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, 다이글라이콜아민, 다이에탄올아민, 하이드록시아민, 에틸렌다이아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라뷰틸암모늄하이드록사이드, 에틸트라이메틸암모늄하이드록사이드, 벤질트라이메틸암모늄하이드록사이드, 다이메틸비스(2-하이드록시에틸)암모늄하이드록사이드, 콜린, 피롤, 피페리딘, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]-7-운데센 등의 유기 알칼리성 화합물이나, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 수소 나트륨, 규산 나트륨, 메타규산 나트륨 등의 무기 알칼리성 화합물을 들 수 있다. 알칼리제는, 분자량이 큰 화합물이 환경면 및 안전면에서 바람직하다. 현상액은, 이들 알칼리제를 순수로 희석한 알칼리성 수용액이 바람직하게 사용된다. 알칼리성 수용액의 알칼리제의 농도는, 0.001~10질량%가 바람직하고, 0.01~1질량%가 보다 바람직하다. 또, 현상액에는, 계면활성제를 첨가하여 이용해도 된다. 계면활성제의 예로서는, 상술한 계면활성제를 들 수 있고, 비이온 계면활성제가 바람직하다. 현상액은, 이송이나 보관의 편의 등의 관점에서, 일단 농축액으로서 제조하고, 사용 시에 필요한 농도로 희석해도 된다. 희석 배율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1.5~100배의 범위로 설정할 수 있다. 또한, 이와 같은 알칼리성 수용액으로 이루어지는 현상액을 사용한 경우에는, 현상 후 순수로 세정(린스)하는 것이 바람직하다.Examples of the alkali agent used in the developer include aqueous ammonia, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, diglycolamine, diethanolamine, hydroxylamine, ethylenediamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethyl. Ammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, ethyltrimethylammonium hydroxide, benzyltrimethylammonium hydroxide, dimethylbis(2-hydroxyethyl)ammonium hydroxide, Organic alkaline compounds such as choline, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]-7-undecene, sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium silicate, metasilicic acid Inorganic alkaline compounds, such as sodium, are mentioned. As for the alkali agent, a compound with a large molecular weight is preferable from the viewpoint of environment and safety. As the developer, an alkaline aqueous solution obtained by diluting these alkali agents with pure water is preferably used. 0.001-10 mass % is preferable and, as for the density|concentration of the alkali agent of alkaline aqueous solution, 0.01-1 mass % is more preferable. Moreover, you may add and use surfactant to a developing solution. As an example of surfactant, the surfactant mentioned above is mentioned, A nonionic surfactant is preferable. The developer may be once prepared as a concentrate from the viewpoints of transport and storage convenience, and then diluted to a concentration required at the time of use. Although the dilution ratio is not specifically limited, For example, it can set in the range of 1.5-100 times. Moreover, when using the developing solution which consists of such an alkaline aqueous solution, it is preferable to wash (rinse) with pure water after development.

현상 후, 건조를 실시한 후에 가열 처리(포스트베이크)를 행할 수도 있다. 포스트베이크는, 막의 경화를 완전한 것으로 하기 위한 현상 후의 가열 처리이다. 포스트베이크를 행하는 경우, 포스트베이크 온도는, 예를 들면 50~240℃가 바람직하다. 막 경화의 관점에서, 200~230℃가 보다 바람직하다. 또, 발광 광원으로서 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 소자를 이용한 경우나, 이미지 센서의 광전 변환막을 유기 소재로 구성한 경우는, 포스트베이크 온도는, 150℃ 이하가 바람직하고, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 100℃ 이하가 더 바람직하고, 90℃ 이하가 특히 바람직하다. 포스트베이크는, 현상 후의 막에 대하여, 상기 조건이 되도록 핫플레이트나 컨벡션 오븐(열풍 순환식 건조기), 고주파 가열기 등의 가열 수단을 이용하여, 연속식 혹은 배치(batch)식으로 행할 수 있다.After image development, after drying, you can also heat-process (post-baking). A post-baking is heat processing after image development for making hardening of a film|membrane complete. When performing post-baking, 50-240 degreeC of post-baking temperature is preferable, for example. From a viewpoint of film hardening, 200-230 degreeC is more preferable. In addition, when an organic electroluminescence (organic EL) element is used as a light emitting light source or when the photoelectric conversion film of the image sensor is composed of an organic material, the post-baking temperature is preferably 150°C or less, and more preferably 120°C or less. Preferably, 100°C or less is more preferable, and 90°C or less is particularly preferable. The post-baking can be performed continuously or batchwise using heating means, such as a hot plate, a convection oven (hot air circulation type dryer), or a high frequency heater, so as to satisfy the above conditions for the developed film.

화소는, 종래 공지의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 화소 형성용 조성물을 적용하여 화소 형성용 조성물층을 형성한 후, 이 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴 형성을 행함으로써 형성할 수 있다.A pixel can be formed using a conventionally well-known method. For example, after applying the composition for pixel formation to the area|region partitioned by the partition on a support body to form the composition layer for pixel formation, it can form by pattern-forming with respect to this composition layer for pixel formation.

화소 형성용 조성물의 도포 방법으로서는, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 상술한 방법을 들 수 있다.As a coating method of the composition for pixel formation, a well-known method can be used. For example, the method mentioned above is mentioned.

화소 형성용 조성물층을 형성한 후, 건조(프리베이크)를 행해도 된다. 프리베이크를 행하는 경우, 프리베이크 온도는, 150℃ 이하가 바람직하고, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 110℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은, 예를 들면 50℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 할 수도 있다. 프리베이크 시간은, 10초~3000초가 바람직하고, 40~2500초가 보다 바람직하며, 80~220초가 더 바람직하다. 프리베이크는, 핫플레이트, 오븐 등을 이용하여 행할 수 있다.After forming the composition layer for pixel formation, you may dry (pre-baking). When prebaking, 150 degrees C or less is preferable, as for prebaking temperature, 120 degrees C or less is more preferable, and 110 degrees C or less is still more preferable. The lower limit can be, for example, 50°C or higher, or 80°C or higher. 10 second - 3000 second are preferable, as for prebaking time, 40-2500 second is more preferable, 80-220 second is still more preferable. Pre-baking can be performed using a hot plate, an oven, etc.

다음으로, 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴 형성을 행하여 화소를 형성한다. 패턴 형성 방법으로서는, 포토리소그래피법을 이용한 패턴 형성 방법이나 드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법을 들 수 있다.Next, pattern formation is performed with respect to the composition layer for pixel formation to form a pixel. As a pattern formation method, the pattern formation method using the pattern formation method using the photolithography method, and the pattern formation method using the dry etching method are mentioned.

포토리소그래피법에서의 패턴 형성 방법은, 지지체 상의 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴상으로 노광하는 공정과, 미노광부의 화소 형성용 조성물층을 현상 제거하여 패턴을 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서, 현상된 패턴을 베이크하는 공정(포스트베이크 공정)을 마련해도 된다. 이들 공정의 상세에 대해서는 상술한 바와 같다.The pattern forming method in the photolithography method preferably includes a step of exposing the composition layer for forming a pixel on a support in a pattern shape, and a step of forming a pattern by developing and removing the composition layer for forming a pixel in an unexposed portion. . You may provide the process (post-baking process) of baking the developed pattern as needed. The details of these steps are as described above.

드라이 에칭법에서의 패턴 형성은, 지지체 상의 화소 형성용 조성물층을 경화하여 경화물층을 형성하고, 이어서, 이 경화물층 상에 패터닝된 레지스트층을 형성하며, 이어서, 패터닝된 레지스트층을 마스크로 하여 경화물층에 대하여 에칭 가스를 이용하여 드라이 에칭하는 등의 방법으로 행할 수 있다. 드라이 에칭법에서의 패턴 형성에 대해서는, 일본 공개특허공보 2013-064993호의 단락 번호 0010~0067의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Pattern formation in the dry etching method is to form a cured product layer by curing the composition layer for forming pixels on a support, then a patterned resist layer is formed on the cured material layer, and then the patterned resist layer is masked It can be carried out by a method such as dry etching the cured product layer using an etching gas. About pattern formation by the dry etching method, Paragraph No. 0010 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-064993 - description of 0067 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification.

<고체 촬상 소자><Solid-State Imaging Device>

본 발명의 고체 촬상 소자는, 상술한 본 발명의 구조체를 갖는다. 본 발명의 고체 촬상 소자의 구성으로서는, 본 발명의 구조체를 구비하고, 고체 촬상 소자로서 기능하는 구성이면 특별히 한정은 없지만, 예를 들면 이하와 같은 구성을 들 수 있다.The solid-state imaging device of the present invention has the above-described structure of the present invention. The configuration of the solid-state imaging device of the present invention is not particularly limited as long as it includes the structure of the present invention and functions as a solid-state imaging device, and examples thereof include the following configurations.

기판 상에, 고체 촬상 소자(CCD(전하 결합 소자) 이미지 센서, CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 이미지 센서 등)의 수광 에어리어를 구성하는 복수의 포토 다이오드 및 폴리 실리콘 등으로 이루어지는 전송 전극을 갖고, 포토 다이오드 및 전송 전극 상에 포토 다이오드의 수광부만 개구한 차광막을 가지며, 차광막 상에 차광막 전체면 및 포토 다이오드 수광부를 덮도록 형성된 질화 실리콘 등으로 이루어지는 디바이스 보호막을 갖고, 디바이스 보호막 상에 본 발명의 구조체를 갖는 구성을 들 수 있다. 또한, 디바이스 보호막 상이고 본 발명의 구조체 아래(기판에 가까운 측)에 집광 수단(예를 들면, 마이크로 렌즈 등. 이하 동일)을 갖는 구성이나, 본 발명의 구조체 상에 집광 수단을 갖는 구성 등이어도 된다. 또, 본 발명의 구조체와 집광 수단의 사이에 저굴층을 마련해도 된다. 저굴층은 예를 들면 본 발명의 격벽 형성용 조성물을 이용하여 형성할 수 있다.A plurality of photodiodes constituting a light-receiving area of a solid-state image sensor (CCD (charge coupled device) image sensor, CMOS (complementary metal oxide semiconductor) image sensor, etc.) The structure of the present invention has a light-shielding film on the photodiode and the transfer electrode, in which only the light-receiving portion of the photodiode is opened, and a device protective film made of silicon nitride or the like formed to cover the entire surface of the light-shielding film and the photodiode light-receiving portion on the light-shielding film, and on the device protective film A configuration having a In addition, a configuration having a light collecting means (for example, a microlens, etc., the same hereinafter) on the device protective film and below the structure of the present invention (the side close to the substrate), a structure having a light collecting means on the structure of the present invention, etc. may be used. . Further, a low refractive layer may be provided between the structure of the present invention and the light collecting means. The low refractive layer can be formed using, for example, the composition for forming a barrier rib of the present invention.

본 발명의 고체 촬상 소자를 구비한 촬상 장치는, 디지털 카메라나, 촬상 기능을 갖는 전자 기기(휴대 전화 등) 외에, 차재 카메라나 감시 카메라용으로서도 이용할 수 있다.The imaging device provided with the solid-state imaging element of the present invention can be used not only for a digital camera and an electronic device having an imaging function (such as a cellular phone), but also for an on-vehicle camera or a surveillance camera.

<화상 표시 장치><Image display device>

본 발명의 구조체는, 액정 표시 장치나 유기 일렉트로 루미네선스 표시 장치 등의, 화상 표시 장치에 이용할 수 있다. 화상 표시 장치의 정의나 각 화상 표시 장치의 상세에 대해서는, 예를 들면 "전자 디스플레이 디바이스(사사키 아키오 저, (주)고교 초사카이 1990년 발행)", "디스플레이 디바이스(이부키 스미아키 저, 산교 도쇼(주) 헤이세이 원년 발행)" 등에 기재되어 있다. 또, 액정 표시 장치에 대해서는, 예를 들면 "차세대 액정 디스플레이 기술(우치다 다쓰오 편집, (주)고교 초사카이 1994년 발행)"에 기재되어 있다. 본 발명을 적용할 수 있는 액정 표시 장치에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 상기의 "차세대 액정 디스플레이 기술"에 기재되어 있는 다양한 방식의 액정 표시 장치에 적용할 수 있다.The structure of the present invention can be used for an image display device such as a liquid crystal display device or an organic electroluminescence display device. For the definition of an image display apparatus and the details of each image display apparatus, for example, "Electronic display device (author Akio Sasaki, Kokocho Chosakai published in 1990)", "display device (author Sumiaki Ibuki, Tosho Sangyo)" Co., Ltd. published in the first year of the Heisei year)" and the like. Moreover, about a liquid crystal display device, it describes, for example in "next-generation liquid crystal display technology (edited by Tatsuo Uchida, published by Kogyo Chosakai, Ltd., 1994)". There is no particular limitation on the liquid crystal display device to which the present invention can be applied, and for example, it can be applied to various types of liquid crystal display devices described in the above-mentioned "next generation liquid crystal display technology".

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 수순 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 설명이 없는 한, "부", "%"는, 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of Examples. Materials, usage amounts, ratios, processing contents, processing procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below. In addition, unless otherwise indicated, "part" and "%" are based on mass.

<중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)의 측정><Measurement of weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn)>

케이지형 실록세인 화합물 및 수지의 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의하여, 이하의 조건으로 측정했다.The weight average molecular weight and the number average molecular weight of the caged siloxane compound and resin were measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions.

칼럼의 종류: TOSOH TSKgel Super HZM-H와, TOSOH TSKgel Super HZ4000과, TOSOH TSKgel Super HZ2000을 연결한 칼럼Column type: TOSOH TSKgel Super HZM-H, TOSOH TSKgel Super HZ4000, and TOSOH TSKgel Super HZ2000

전개 용매: 테트라하이드로퓨란Developing solvent: tetrahydrofuran

칼럼 온도: 40℃Column temperature: 40°C

유량(샘플 주입량): 1.0μL(샘플 농도: 0.1질량%)Flow rate (sample injection volume): 1.0 μL (sample concentration: 0.1 mass %)

장치명: 도소제 HLC-8220GPCDevice name: Tosoh agent HLC-8220GPC

검출기: RI(굴절률) 검출기Detector: RI (Refractive Index) Detector

검량선 베이스 수지: 폴리스타이렌 수지Calibration curve base resin: polystyrene resin

<격벽 형성용 조성물의 조제><Preparation of the composition for forming a barrier rib>

하기 표에 기재된 원료를 혼합하여 격벽 형성용 조성물을 조제했다. 배합량의 란에 기재된 수치는 질량부이다.The raw materials described in the following table were mixed to prepare a composition for forming a partition wall. The numerical value described in the column of the compounding quantity is a mass part.

[표 1][Table 1]

Figure 112020020596659-pct00008
Figure 112020020596659-pct00008

(케이지형 실록세인 화합물 1)(cage-type siloxane compound 1)

A-1: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=200,000, Mw/Mn=3.0)A-1: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw=200,000, Mw/Mn=3.0)

A-2: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=149,000, Mw/Mn=2.8)A-2: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw=149,000, Mw/Mn=2.8)

A-3: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=51,000, Mw/Mn=2.6)A-3: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw=51,000, Mw/Mn=2.6)

A-4: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=246,000, Mw/Mn=3.1)A-4: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw=246,000, Mw/Mn=3.1)

A-5: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=298,000, Mw/Mn=3.3)A-5: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw=298,000, Mw/Mn=3.3)

A-6: 하기 식 (S2-1-2)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=199,000, Mw/Mn=2.9)A-6: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-2) (Mw=199,000, Mw/Mn=2.9)

A-7: 하기 식 (S2-1-3)으로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=204,000, Mw/Mn=2.9)A-7: A polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-3) (Mw=204,000, Mw/Mn=2.9)

(케이지형 실록세인 화합물 2)(cage-type siloxane compound 2)

A-8: 하기 식 (A-8)으로 나타나는 구조의 화합물A-8: a compound of the structure represented by the following formula (A-8)

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112020020596659-pct00009
Figure 112020020596659-pct00009

(다른 실록세인 화합물)(Other siloxane compounds)

B-1: MS-1001(도레이·다우코닝(주)제)B-1: MS-1001 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)

(계면활성제)(Surfactants)

F-1: 하기 구조의 화합물(Mw=14,000, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 몰%임)F-1: a compound of the following structure (Mw=14,000, % indicating the proportion of repeating units is mol%)

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112020020596659-pct00010
Figure 112020020596659-pct00010

(용제)(solvent)

S-1: 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA)S-1: propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

S-2: 1,3-뷰틸렌글라이콜다이아세테이트S-2: 1,3-butylene glycol diacetate

S-3: 프로필렌글라이콜모노메틸에터S-3: propylene glycol monomethyl ether

S-4: 락트산 에틸S-4: ethyl lactate

S-5: 아세트산 뷰틸S-5: butyl acetate

<착색 화소 형성용 조성물의 조제><Preparation of the composition for color pixel formation>

이하에 나타내는 원료를 혼합하고, 교반한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(일본 폴(주)제)로 여과하여, 적색 화소 형성용 조성물, 녹색 화소 형성용 조성물 및 청색 화소 형성용 조성물을 각각 조제했다.The raw materials shown below are mixed and stirred, and then filtered with a nylon filter (manufactured by Nippon Pole Co., Ltd.) having a pore diameter of 0.45 µm to obtain a composition for forming a red pixel, a composition for forming a green pixel, and a composition for forming a blue pixel. each prepared.

(적색 화소 형성용 조성물)(Composition for forming red pixel)

Red 안료 분산액…51.7질량부Red pigment dispersion… 51.7 parts by mass

수지 1…0.6질량부Resin 1… 0.6 parts by mass

경화성 화합물 1…0.6질량부Curable compound 1... 0.6 parts by mass

광중합 개시제 1…0.3질량부Photoinitiator 1... 0.3 parts by mass

계면활성제 1…4.2질량부Surfactant 1... 4.2 parts by mass

PGMEA…42.6질량부PGMEA… 42.6 parts by mass

(녹색 화소 형성용 조성물)(Composition for forming green pixels)

Green 안료 분산액…73.7질량부Green pigment dispersion… 73.7 parts by mass

수지 1…0.3질량부Resin 1… 0.3 parts by mass

경화성 화합물 2…1.2질량부Curable compound 2... 1.2 parts by mass

광중합 개시제 1…0.6질량부Photoinitiator 1... 0.6 parts by mass

계면활성제 1…4.2질량부Surfactant 1... 4.2 parts by mass

자외선 흡수제 1…0.5질량부UV absorber 1… 0.5 parts by mass

PGMEA…19.5질량부PGMEA… 19.5 parts by mass

(청색 화소 형성용 조성물)(Composition for forming blue pixels)

Blue 안료 분산액…44.9질량부Blue pigment dispersion… 44.9 parts by mass

수지 1…2.1질량부Resin 1… 2.1 parts by mass

경화성 화합물 1…1.5질량부Curable compound 1... 1.5 parts by mass

경화성 화합물 3…0.7질량부Curable compound 3... 0.7 parts by mass

광중합 개시제 2…0.8질량부Photoinitiator 2... 0.8 parts by mass

계면활성제 1…4.2질량부Surfactant 1... 4.2 parts by mass

PGMEA…45.8질량부PGMEA… 45.8 parts by mass

착색 화소 형성용 조성물에 이용한 원료는 이하이다.The raw materials used for the composition for colored pixel formation are as follows.

·Red 안료 분산액Red pigment dispersion

C. I. Pigment Red 254의 9.6질량부와, C. I. Pigment Yellow 139의 4.3질량부와, 분산제(Disperbyk-161, BYK Chemie사제)의 6.8질량부와, PGMEA의 79.3질량부로 이루어지는 혼합액을, 비즈 밀(지르코니아 비즈 0.3mm 직경)을 이용하여 3시간 혼합 및 분산한 후 추가로, 감압 기구가 장착된 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제)을 이용하여, 2000kg/cm3의 압력하에서 유량 500g/min으로 하여 분산 처리를 행했다. 이 분산 처리를 10회 반복하여, Red 안료 분산액을 얻었다.A mixture consisting of 9.6 parts by mass of CI Pigment Red 254, 4.3 parts by mass of CI Pigment Yellow 139, 6.8 parts by mass of a dispersant (Disperbyk-161, manufactured by BYK Chemie) and 79.3 parts by mass of PGMEA was mixed with a bead mill (zirconia beads). 0.3 mm diameter) using a high pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Biei Co., Ltd.) equipped with a pressure reducing mechanism after mixing and dispersing for 3 hours, flow rate under a pressure of 2000 kg/cm 3 Dispersion treatment was performed at 500 g/min. This dispersion treatment was repeated 10 times to obtain a red pigment dispersion.

·Green 안료 분산액・Green pigment dispersion

C. I. Pigment Green 36의 6.4질량부와, C. I. Pigment Yellow 150의 5.3질량부와, 분산제(Disperbyk-161, BYK Chemie사제)의 5.2질량부와, PGMEA의 83.1질량부로 이루어지는 혼합액을, 비즈 밀(지르코니아 비즈 0.3mm 직경)을 이용하여 3시간 혼합 및 분산한 후, 추가로 감압 기구가 장착된 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제)을 이용하여, 2000kg/cm3의 압력하에서 유량 500g/min으로 하여 분산 처리를 행했다. 이 분산 처리를 10회 반복하여, Green 안료 분산액을 얻었다.A mixture consisting of 6.4 parts by mass of CI Pigment Green 36, 5.3 parts by mass of CI Pigment Yellow 150, 5.2 parts by mass of a dispersant (Disperbyk-161, manufactured by BYK Chemie) and 83.1 parts by mass of PGMEA was mixed with a bead mill (zirconia beads). 0.3mm diameter) using a high-pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Biei Co., Ltd.) equipped with an additional pressure-reducing mechanism after mixing and dispersing for 3 hours, flow rate under a pressure of 2000 kg/cm 3 Dispersion treatment was performed at 500 g/min. This dispersion treatment was repeated 10 times to obtain a green pigment dispersion.

·Blue 안료 분산액・Blue pigment dispersion

C. I. Pigment Blue 15:6의 9.7질량부와, C. I. Pigment Violet 23의 2.4질량부와, 분산제(Disperbyk-161, BYK Chemie사제)의 5.5질량부와, PGMEA의 82.4질량부로 이루어지는 혼합액을, 비즈 밀(지르코니아 비즈 0.3mm 직경)을 이용하여 3시간 혼합 및 분산한 후, 추가로 감압 기구가 장착된 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제)을 이용하여, 2000kg/cm3의 압력하에서 유량 500g/min으로 하여 분산 처리를 행했다. 이 분산 처리를 10회 반복하여, Blue 안료 분산액을 얻었다.A mixture consisting of 9.7 parts by mass of CI Pigment Blue 15:6, 2.4 parts by mass of CI Pigment Violet 23, 5.5 parts by mass of a dispersant (Disperbyk-161, manufactured by BYK Chemie), and 82.4 parts by mass of PGMEA was mixed with a bead mill ( After mixing and dispersing for 3 hours using zirconia beads 0.3 mm diameter), using a high-pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon BEI Co., Ltd.) equipped with an additional pressure reducing mechanism, a pressure of 2000 kg/cm 3 The dispersion treatment was performed under a flow rate of 500 g/min. This dispersion treatment was repeated 10 times to obtain a blue pigment dispersion.

·수지 1: 하기 구조의 수지의 40질량% PGMEA 용액(주쇄에 부기한 수치는 몰비이다. Mw=10,000, 산가=70mgKOH/g)-Resin 1: 40 mass % PGMEA solution of the resin of the following structure (the numerical value added to the main chain is the molar ratio. Mw = 10,000, acid value = 70 mgKOH/g)

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112020020596659-pct00011
Figure 112020020596659-pct00011

·경화성 화합물 1: 하기 구조의 화합물Curable compound 1: a compound of the following structure

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112020020596659-pct00012
Figure 112020020596659-pct00012

·경화성 화합물 2: 하기 구조의 화합물의 혼합물(좌측 화합물과 우측 화합물과의 몰비가 7:3인 혼합물)Curable compound 2: A mixture of a compound of the following structure (a mixture in which the molar ratio of the compound on the left to the compound on the right is 7:3)

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112020020596659-pct00013
Figure 112020020596659-pct00013

·경화성 화합물 3: 아로닉스 M-305(트라이아크릴레이트가 55~63질량%, 도아 고세이(주)제)-Curable compound 3: Aronix M-305 (triacrylate is 55-63 mass %, Toagosei Co., Ltd. product)

·광중합 개시제 1: IRGACURE-OXE01(BASF제)·Photoinitiator 1: IRGACURE-OXE01 (manufactured by BASF)

·광중합 개시제 2: 하기 구조의 화합물·Photoinitiator 2: a compound of the following structure

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112020020596659-pct00014
Figure 112020020596659-pct00014

·계면활성제 1: 하기 구조의 화합물(Mw=14,000, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 몰%임)의 0.2질량%PGMEA 용액Surfactant 1: 0.2 mass % PGMEA solution of a compound of the following structure (Mw = 14,000, % indicating the proportion of repeating units is mole %)

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112020020596659-pct00015
Figure 112020020596659-pct00015

·자외선 흡수제 1:UV-503(다이토 가가쿠(주)제)・Ultraviolet absorber 1: UV-503 (manufactured by Daito Chemical Co., Ltd.)

<구조체의 제조><Preparation of structure>

실리콘 웨이퍼 상에, 하기 표에 기재된 격벽 형성용 조성물을 이용하여 격벽 재료층을 형성하고, 격벽 재료층에 대하여, 일본 공개특허공보 2016-014856호의 단락 번호 0128~0133에 기재된 조건에서 드라이 에칭법으로 패터닝하여 격벽(폭 50nm, 높이 1μm)을 1μm 간격으로 격자상으로 형성했다. 실리콘 웨이퍼 상의 격벽의 개구의 치수(실리콘 웨이퍼 상의 격벽으로 구획된 영역)는, 세로 1μm×가로 1μm였다. 다음으로, 격벽을 형성한 실리콘 웨이퍼 상에, 녹색 화소 형성용 조성물을, 제막 후의 막두께가 1μm가 되도록 스핀 코트법으로 도포하고, 이어서, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 2분간 가열했다. 이어서, i선 스테퍼 노광 장치 FPA-3000i5+(Canon(주)제)를 이용하여, 0.9μm의 베이어 패턴을 갖는 마스크를 통하여, 150mJ/cm2의 노광량으로 노광했다. 이어서, 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액을 이용하여, 23℃에서 60초간 퍼들 현상을 행했다. 그 후, 스핀 샤워에서 린스를 행한 후에, 핫플레이트를 이용하여 220℃에서 5분간 가열하며, 격벽으로 구획된 영역에 녹색 화소를 형성했다.A barrier rib material layer was formed on a silicon wafer using the composition for forming barrier ribs described in the table below, and the barrier rib material layer was dried by a dry etching method under the conditions described in Paragraph Nos. 0128 to 0133 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-014856. By patterning, barrier ribs (width 50 nm, height 1 µm) were formed in a lattice shape at intervals of 1 µm. The dimension of the opening of the barrier rib on the silicon wafer (region partitioned by the barrier rib on the silicon wafer) was 1 µm in length x 1 µm in width. Next, on the silicon wafer in which the partition was formed, the composition for green pixel formation was apply|coated by the spin coating method so that the film thickness after film-forming might become 1 micrometer, Then, it heated at 100 degreeC for 2 minute(s) using the hotplate. Next, using an i-line stepper exposure apparatus FPA-3000i5+ (manufactured by Canon Co., Ltd.), exposure was performed at an exposure amount of 150 mJ/cm 2 through a mask having a 0.9 µm Bayer pattern. Then, puddle image development was performed at 23 degreeC for 60 second using the tetramethylammonium hydroxide (TMAH) 0.3 mass % aqueous solution. Then, after rinsing by a spin shower, it heated at 220 degreeC for 5 minutes using a hotplate, and formed the green pixel in the area|region partitioned by the partition.

다음으로, 적색 화소 형성용 조성물 및 청색 화소 형성용 조성물에 대해서도 순차적으로 패터닝하여, 적색 화소 및 청색 화소를 각각 격벽으로 구획된 영역에 형성했다.Next, the composition for forming a red pixel and the composition for forming a blue pixel were also sequentially patterned to form a red pixel and a blue pixel in regions partitioned by partition walls, respectively.

<여과성의 평가><Evaluation of filterability>

제조 직후의 격벽 형성용 조성물에 대하여, ROKI제 캡슐 필터(LPS-CLP-0025-N1)를 이용하여 1000g 여과하고, 이하의 기준으로 여과성을 평가했다.About the composition for partition formation immediately after manufacture, 1000 g was filtered using the ROKI-made capsule filter (LPS-CLP-0025-N1), and the following references|standards evaluated filterability.

A: 격벽 형성용 조성물을 전체량 여과할 수 있었다A: The whole amount of the composition for partition formation was able to be filtered

B: 500g 이상 1000g 미만에서 막힘이 발생했다B: Clogging occurred in 500 g or more and less than 1000 g

C: 100g 이상 500g 미만에서 막힘이 발생했다C: Clogging occurred in 100 g or more and less than 500 g

D: 100g 미만에서 막힘이 발생했다D: Clogging occurred in less than 100 g

<에칭면 평활성><Smoothness of etching surface>

격벽의 에칭면을 주사형 전자 현미경(SEM)으로 배율 5만배로 관찰하고, 이하의 기준으로 평활성을 평가했다.The etching surface of the partition was observed at a magnification of 50,000 times with a scanning electron microscope (SEM), and smoothness was evaluated on the basis of the following criteria.

A: 공공(空孔)이 관찰되지 않았다.A: No voids were observed.

B: 20nm 이상의 크기의 공공은 관찰되지 않았지만, 20nm 미만의 크기의 공공이 관찰되었다.B: No voids with a size of 20 nm or more were observed, but voids with a size of less than 20 nm were observed.

C: 20nm 이상의 크기의 공공이 관찰되었다.C: Voids having a size of 20 nm or more were observed.

<밀착성><Adhesiveness>

격벽으로 구획된 영역에 각 색의 착색 화소를 형성한 후, SEM으로 단면 관찰하여 이하의 기준으로 밀착성을 평가했다.After forming the colored pixel of each color in the area|region partitioned by the partition, cross-sectional observation with SEM was carried out, and the following reference|standard evaluated adhesiveness.

A: 관측 범위 내의 전체 격벽에 있어서, 착색 화소의 박리가 관측되지 않았다.A: All the partitions within the observation range WHEREIN: Peeling of a colored pixel was not observed.

B: 관측 범위 내의 전체 격벽 중 20% 미만의 개수의 격벽에 있어서, 착색 화소의 박리가 발생하고 있었다.B: In the number of partitions of less than 20% among all the partitions in the observation range, peeling of the colored pixel was generate|occur|produced.

C: 관측 범위 내의 전체 격벽 중의 20% 이상의 개수의 격벽에 있어서, 착색 화소의 박리가 발생하고 있었다.C: In the partition wall of 20% or more of all the partition walls within the observation range, peeling of the colored pixel was generate|occur|produced.

<굴절률의 평가><Evaluation of refractive index>

실리콘 웨이퍼 상에 각 격벽 형성용 조성물을 도포하여 막두께 0.3μm의 막을 형성하고, 엘립소미터 UVISEL/460-FUV-AGAS(호리바 세이사쿠쇼제)를 이용하여, 파장 550nm에서의 굴절률을 측정했다.Each composition for forming barrier ribs was apply|coated on a silicon wafer, the film|membrane with a film thickness of 0.3 micrometer was formed, and the refractive index in wavelength 550nm was measured using the ellipsometer UVISEL/460-FUV-AGAS (made by Horiba Seisakusho).

[표 2][Table 2]

Figure 112020020596659-pct00016
Figure 112020020596659-pct00016

상기 표에 나타내는 바와 같이, 실시예는 굴절률이 낮고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제조할 수 있었다. 실시예의 구조체를 고체 촬상 소자에 도입한바, 화소의 집광률이 높고, 감도가 양호하여, 선명한 화상을 취득할 수 있었다.As shown in the above table, in the Example, a structure having a low refractive index and excellent smoothness of the barrier ribs could be manufactured. When the structure of the example was introduced into a solid-state imaging device, the light-converging rate of the pixel was high, the sensitivity was good, and a clear image was obtained.

1: 지지체
2: 격벽
4: 화소
1: support
2: bulkhead
4: Pixel

Claims (11)

지지체와,
상기 지지체 상에 마련된 격벽과,
상기 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖고,
상기 격벽이, 케이지형 실록세인 화합물을 전체 고형분 중에 40질량% 이상 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽이고,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 중량 평균 분자량이 100,000~240,000의 폴리머를 포함하고,
상기 격벽의 파장 550nm의 광의 굴절률은 1.15~1.37인, 구조체.
support and
a partition wall provided on the support;
and a pixel provided in an area partitioned by the partition wall;
The barrier rib is a barrier rib formed using a composition containing a cage-type siloxane compound in an amount of 40% by mass or more in total solid content,
The cage-type siloxane compound includes a polymer having a weight average molecular weight of 100,000 to 240,000,
The refractive index of the light having a wavelength of 550 nm of the barrier rib is 1.15 to 1.37, the structure.
청구항 1에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 산소 원자수와 규소 원자수와의 비율인 O/Si가 1.3~1.7인 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는, 구조체.
The method according to claim 1,
The cage-type siloxane compound includes a cage-type siloxane compound in which O/Si, which is a ratio of the number of oxygen atoms to the number of silicon atoms, is 1.3 to 1.7.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S1)로 나타나는 부분 구조를 포함하는, 구조체;
(*-SiO1.5)n…(S1)
식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.
The method according to claim 1 or 2,
a structure in which the cage-type siloxane compound includes a partial structure represented by the following formula (S1);
(*-SiO 1.5 ) n … (S1)
In the formula, * represents a linking hand, and n represents an integer of 6 to 16.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 상기 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 구조체;
(RS1-SiO1.5)n…(S2)
식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.
The method according to claim 1 or 2,
a structure in which the cage-type siloxane compound contains at least one selected from a compound represented by the following formula (S2) and a polymer obtained by polymerizing the compound;
(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)
In formula, R S1 represents an alkyl group or a polymerizable group, n represents the integer of 6-16, and 2 or more R S1 among n pieces of R S1 is a polymeric group.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조를 갖는, 구조체;
식 (S1-1)
[화학식 1]
Figure 112020020701084-pct00017

상기 식 중의 파선은 결합손을 나타낸다.
The method according to claim 1 or 2,
The cage-type siloxane compound is a structure having a partial structure represented by the following formula (S1-1);
Formula (S1-1)
[Formula 1]
Figure 112020020701084-pct00017

A broken line in the above formula represents a bond.
삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 화소는, 착색 화소, 투명 화소 및 적외선 투과층의 화소로부터 선택되는 적어도 1종의 화소를 포함하는, 구조체.
The method according to claim 1 or 2,
The pixel includes at least one type of pixel selected from a colored pixel, a transparent pixel, and a pixel of an infrared transmitting layer.
지지체와, 상기 지지체 상에 마련된 격벽과, 상기 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖는 구조체의 상기 격벽의 형성에 이용되는 격벽 형성용 조성물로서,
케이지형 실록세인 화합물과 용제를 포함하고,
격벽 형성용 조성물의 전체 고형분 중에 있어서의 상기 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은 40질량% 이상이고,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 중량 평균 분자량이 100,000~240,000의 폴리머를 포함하고,
상기 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 상기 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 격벽 형성용 조성물;
(RS1-SiO1.5)n…(S2)
식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.
A composition for forming barrier ribs used for forming the barrier rib of a structure having a support, a barrier rib provided on the support, and a pixel provided in a region partitioned by the barrier rib,
Containing a cage-type siloxane compound and a solvent,
The content of the cage-type siloxane compound in the total solid content of the composition for forming barrier ribs is 40 mass % or more,
The cage-type siloxane compound includes a polymer having a weight average molecular weight of 100,000 to 240,000,
a composition for forming barrier ribs in which the cage-type siloxane compound includes at least one selected from a compound represented by the following formula (S2) and a polymer obtained by polymerizing the compound;
(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)
In formula, R S1 represents an alkyl group or a polymerizable group, n represents the integer of 6-16, and 2 or more R S1 among n pieces of R S1 is a polymeric group.
청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 구조체를 갖는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device having the structure according to claim 1 or 2 . 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 구조체를 갖는 화상 표시 장치.An image display device having the structure according to claim 1 or 2. 삭제delete
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