KR102438398B1 - Conveyor module for transferring wafers and wafer transfer system including the same - Google Patents

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Abstract

일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템은, 웨이퍼를 이송하는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트를 구동하는 벨트 구동부를 구비하는 컨베이어 모듈; 상기 이송 벨트 중 상기 웨이퍼가 안착되는 상면의 반대쪽 하면을 마주보도록 설치되어, 상기 웨이퍼가 상기 이송 벨트에 고정되도록 하는 흡착력을 제공하는 흡착 모듈; 및 상기 이송 벨트의 상측 및 하측 각각에서 서로를 마주보도록 설치되는 한 쌍의 카메라 센서를 구비하는 비전 모듈을 포함할 수 있다.A wafer transport system according to an embodiment includes a conveyor module having a transport belt for transporting wafers, and a belt driving unit for driving the transport belt; an adsorption module installed to face a lower surface of the transfer belt opposite to the upper surface on which the wafer is mounted, and providing an adsorption force for fixing the wafer to the transfer belt; and a vision module including a pair of camera sensors installed to face each other on the upper and lower sides of the transport belt.

Description

웨이퍼를 이송하기 위한 컨베이어 모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템{CONVEYOR MODULE FOR TRANSFERRING WAFERS AND WAFER TRANSFER SYSTEM INCLUDING THE SAME}Conveyor module for transferring wafers and a wafer transfer system including the same

본 연구는 산업통상자원부(MOTIE)와 한국에너지기술평가원(KETEP)의 지원을 받아 수행한 연구 과제입니다(No. 20203030010310). 이하의 설명은 웨이퍼를 이송하기 위한 컨베이어 모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템에 관한 것이다.This study is a research project conducted with support from the Ministry of Trade, Industry and Energy (MOTIE) and the Korea Energy Technology Evaluation and Planning (KETEP) (No. 20203030010310). The following description relates to a conveyor module for transferring wafers and a wafer transfer system including the same.

일반적으로 웨이퍼형 태양 전지는 실리콘 웨이퍼에 반도체층을 형성하는 공정을 통해 생산되기 때문에, 공정 과정 중 웨이퍼의 품질 및 신뢰성을 검사하는 것이 매우 중요하다.In general, since wafer-type solar cells are produced through a process of forming a semiconductor layer on a silicon wafer, it is very important to inspect the quality and reliability of the wafer during the process.

특히, 자동화된 컨베이어 이송 장치를 통해 웨이퍼를 이송시키는 과정에서 컨베이어 벨트가 변형되거나 처짐이 발생하는 경우 웨이퍼의 평면 상태를 보장할 수 없는 문제가 발생하기 때문에, 사용 시간에 따른 장력의 변화가 거의 없는 금속 재질의 벨트가 사용되어 왔다.In particular, if the conveyor belt is deformed or sag occurs in the process of transferring the wafer through the automated conveyor transfer device, there is a problem that the flat state of the wafer cannot be guaranteed. A belt made of metal has been used.

하지만, 금속 벨트는 표면의 마찰력이 매우 낮기 때문에, 웨이퍼의 이송 과정에서 슬립 현상이 발생하여 웨이퍼를 핸들링하고 마스크와의 정렬 및 검사 작업을 수행함에 있어 단점이 존재하였다.However, since the surface friction force of the metal belt is very low, a slip phenomenon occurs in the process of transferring the wafer, so that there is a disadvantage in handling the wafer, aligning it with a mask, and performing an inspection operation.

이를 보완하기 위해 마찰력을 가지는 물질을 코팅 처리하여 사용할 수 있었지만, 이 경우에도 웨이퍼의 품질 및 정렬 상태의 검사 과정에서 한 쪽면에서만 비전 인식이 가능하다는 제약이 존재하였다.To compensate for this, a material having frictional force could be coated and used, but even in this case, there was a limitation that vision recognition was possible only from one side during the inspection of wafer quality and alignment.

전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다.The above-mentioned background art is possessed or acquired by the inventor in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention.

일 실시 예의 목적은 웨이퍼를 이송하기 위한 컨베이어 모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템을 제공하는 것이다.An object of the embodiment is to provide a conveyor module for transferring wafers and a wafer transfer system including the same.

일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템은, 웨이퍼를 이송하는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트를 구동하는 벨트 구동부를 구비하는 컨베이어 모듈; 상기 이송 벨트 중 상기 웨이퍼가 안착되는 상면의 반대쪽 하면을 마주보도록 설치되어, 상기 웨이퍼가 상기 이송 벨트에 고정되도록 하는 흡착력을 제공하는 흡착 모듈; 및 상기 이송 벨트의 상측 및 하측 각각에서 서로를 마주보도록 설치되는 한 쌍의 카메라 센서를 구비하는 비전 모듈을 포함할 수 있다.A wafer transport system according to an embodiment includes a conveyor module having a transport belt for transporting wafers, and a belt driving unit for driving the transport belt; an adsorption module installed to face a lower surface of the transfer belt opposite to the upper surface on which the wafer is mounted, and providing an adsorption force for fixing the wafer to the transfer belt; and a vision module including a pair of camera sensors installed to face each other on the upper and lower sides of the transport belt.

상기 이송 벨트는, 길이 방향에 평행한 중심 선을 따라 배치되는 중앙 벨트 부분; 및 상기 중앙 벨트 부분의 가장자리 부분에 위치하고, 투명한 재질로 형성되는 주변 벨트 부분을 포함하고, 상기 한 쌍의 카메라 센서는 상기 주변 벨트 부분을 마주보도록 설치되고, 상기 흡착 모듈은 상기 중앙 벨트 부분의 하측에 설치되고, 상측에 바라볼 때 상기 주변 벨트 부분과 오버랩되지 않을 수 있다.The conveying belt includes: a central belt portion disposed along a center line parallel to the longitudinal direction; and a peripheral belt part positioned at an edge of the central belt part and formed of a transparent material, wherein the pair of camera sensors are installed to face the peripheral belt part, and the adsorption module is located below the central belt part It is installed on the, and may not overlap the peripheral belt portion when viewed from above.

상기 이송 벨트는, 상측으로 안착되는 상기 웨이퍼에게 흡착력을 전달하기 위해 서로 이격된 상태로 배열되어 형성되는 복수개의 관통 홀을 더 포함할 수 있다.The transfer belt may further include a plurality of through-holes arranged and formed to be spaced apart from each other in order to transmit an adsorption force to the wafer seated on the upper side.

상기 중앙 벨트 부분은, 상기 주변 벨트 부분보다 강도가 높은 재질로 형성된 금속 층을 포함하고, 상기 주변 벨트 부분은, 상기 금속 층보다 마찰 계수가 높고 투명한 재질로 형성될 수 있다.The central belt portion may include a metal layer formed of a material having a higher strength than the peripheral belt portion, and the peripheral belt portion may be formed of a transparent material having a higher friction coefficient than the metal layer.

상기 중앙 벨트 부분은, 상기 금속 층의 상면 및 하면을 감싸는 폴리머 재질의 보호 층을 더 포함할 수 있다.The central belt portion may further include a protective layer made of a polymer material that surrounds the upper and lower surfaces of the metal layer.

상기 보호 층 및 상기 주변 벨트 부분은, 동일한 재질로 일체로 형성될 수 있다.The protective layer and the peripheral belt portion may be integrally formed of the same material.

상기 웨이퍼가 이송 벨트에 안착되는 경우, 상기 웨이퍼의 가장자리 부분 중 적어도 일부가 상기 주변 벨트 부분의 상측에 놓일 수 있다.When the wafer is seated on the transfer belt, at least a portion of an edge portion of the wafer may be placed above the peripheral belt portion.

상기 주변 벨트 부분 중, 상기 카메라의 가시선이 통과하는 영역에는, 관통 홀이 형성되지 않을 수 있다.A through hole may not be formed in a region through which the line of sight of the camera passes among the peripheral belt portions.

일 실시 예의 컨베이어 모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템에 의하면, 투명한 주변 벨트 부분 사이에 금속 재질의 중앙 벨트 부분이 형성되어 벨트 전체의 장력을 일정하게 유지할 수 있는 동시에, 주변 벨트 부분은 투명한 폴리머 재질로 형성됨에 따라 상하측 양측에서의 비전 인식을 통해 웨이퍼의 정렬 상태를 검사하는 것이 가능하다.According to an embodiment of the conveyor module and the wafer transfer system including the same, the central belt portion made of a metal material is formed between the transparent peripheral belt portions to maintain the tension of the entire belt constant, and the peripheral belt portion is made of a transparent polymer material. As it is formed, it is possible to inspect the alignment state of the wafer through vision recognition from both upper and lower sides.

일 실시 예의 컨베이어 모듈 및 이를 포함하는 웨이퍼 이송 시스템에 의하면, 중앙 금속층의 상하면에 폴리머 재질의 보호층이 형성되어 웨이퍼와의 마찰력 감소를 보완할 수 있다.According to an embodiment of the conveyor module and the wafer transport system including the same, a protective layer made of a polymer material is formed on the upper and lower surfaces of the central metal layer to compensate for the reduction in frictional force with the wafer.

도 1은 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 블록도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 이송 벨트의 평면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 이송 벨트의 정면 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 이송 벨트의 우측면 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 정면 단면도이다.1 is a perspective view of a wafer transfer system according to an embodiment.
2 is a block diagram of a wafer transfer system according to an exemplary embodiment.
3 is a plan view of a conveyance belt according to an embodiment.
4 is a front cross-sectional view of a conveying belt according to an embodiment.
5 is a cross-sectional view of a right side of a conveying belt according to an exemplary embodiment.
6 is a front cross-sectional view of a wafer transfer system according to an embodiment.

이하, 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in the description of the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the essence, order, or order of the components are not limited by the terms. When it is described that a component is "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It will be understood that may also be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시 예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시 예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시 예에 기재한 설명은 다른 실시 예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components having a common function will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, descriptions described in one embodiment may be applied to other embodiments as well, and detailed descriptions within the overlapping range will be omitted.

도 1은 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 블록도이고, 도 3은 일 실시 예에 따른 이송 벨트의 평면도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 이송 벨트의 정면 단면도이고, 도 5는 일 실시 예에 따른 이송 벨트의 우측면 단면도이고, 도 6은 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 정면 단면도이다.1 is a perspective view of a wafer transport system according to an embodiment, FIG. 2 is a block diagram of a wafer transport system according to an embodiment, FIG. 3 is a plan view of a transport belt according to an embodiment, and FIG. 4 is an embodiment A front cross-sectional view of a transfer belt according to an embodiment, FIG. 5 is a right-side cross-sectional view of the transfer belt according to an embodiment, and FIG. 6 is a front cross-sectional view of a wafer transfer system according to an embodiment.

여기서, 도 4 및 도 6은 도 3의 A-A선 단면도이고, 도 5은 도 3의 B-B선 단면도이다.Here, FIGS. 4 and 6 are cross-sectional views taken along line A-A of FIG. 3 , and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3 .

도 1 내지 도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템(1)은, 솔라 셀의 제조 공정 중, 웨이퍼(W)를 이송하는 과정에서, 웨이퍼(W)의 품질 검사 또는 금속 배선용 마스크(M)와 웨이퍼(W) 사이의 정렬을 수행할 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 6 , the wafer transfer system 1 according to an embodiment is a mask for quality inspection or metal wiring of the wafer W in the process of transferring the wafer W during the solar cell manufacturing process. Alignment between (M) and wafer (W) can be performed.

일 실시 예에 따른 웨이퍼 이송 시스템(1)은, ① 웨이퍼(W)를 이송하는 이송 벨트(111)와, 이송 벨트(111)를 구동하는 벨트 구동부(112)를 구비하는 컨베이어 모듈(11)과, ② 이송 벨트(111) 중 웨이퍼(W)가 안착되는 상면의 반대쪽 하면을 마주보도록 설치되어, 웨이퍼(W)가 이송 벨트(111)에 고정되도록 하는 흡착력을 제공하는 흡착 모듈(12)과, ③ 이송 벨트(111)의 상측 및 하측 각각에서 서로를 마주보도록 설치되는 한 쌍의 카메라 센서(131)를 구비하는 비전 모듈(13)과, ④ 이상의 컨베이어 모듈(11), 흡착 모듈(12) 및 비전 모듈(13)의 제어를 통해 웨이퍼(W)의 이송 및 비전 검사를 수행하는 제어부(14)를 포함할 수 있다.A wafer transport system 1 according to an embodiment includes: ① a conveyor module 11 having a transport belt 111 for transporting a wafer W, and a belt driving unit 112 for driving the transport belt 111; , ② of the transfer belt 111 is installed to face the opposite lower surface of the upper surface on which the wafer (W) is seated, and the adsorption module 12 provides an adsorption force so that the wafer (W) is fixed to the transfer belt 111; ③ a vision module 13 having a pair of camera sensors 131 installed to face each other on each of the upper and lower sides of the conveying belt 111, and ④ the conveyor module 11, the adsorption module 12 and The control unit 14 may include a control unit 14 for transferring the wafer W and performing a vision inspection under the control of the vision module 13 .

예를 들어, 컨베이어 모듈(11)은 웨이퍼(W) 상에 마스크(M)를 적용하는 공정에 연결되어 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다.For example, the conveyor module 11 may be connected to a process of applying the mask M on the wafer W to transport the wafer W.

예를 들어, 벨트 구동부(112)는 이송 벨트(111)를 회전시켜 구동하는 풀리를 포함할 수 있다.For example, the belt driving unit 112 may include a pulley that rotates and drives the conveying belt 111 .

이송 벨트(111)는 길이 방향에 따라 일정한 두께를 갖도록 연장되는 벨트형 부재일 수 있다.The transfer belt 111 may be a belt-like member extending to have a constant thickness along the longitudinal direction.

예를 들어, 이송 벨트(111)는 길이 방향, 다시 말하면 웨이퍼(W)의 이송 방향에 따라 고정된 좌우 폭 너비를 가질 수 있다.For example, the transfer belt 111 may have a fixed left and right width according to the longitudinal direction, that is, the transfer direction of the wafer (W).

예를 들어, 이송 벨트(111)는, ① 길이 방향에 평행한 중심 선을 기준으로 중앙 부분의 적어도 일부가 금속 재질로 형성되는 중앙 벨트 부분(1111)과, ② 중앙 벨트 부분(1111)의 가장자리 부분이 투명한 폴리머 재질로 형성되는 주변 벨트 부분(1112)과, ③ 이송 벨트(111)의 면 상에서 서로 이격된 상태로 배열되어 형성되는 복수개의 관통 홀(1113)을 포함할 수 있다.For example, the conveying belt 111 includes ① a central belt portion 1111 in which at least a portion of the central portion is formed of a metal material based on a central line parallel to the longitudinal direction, and ② an edge of the central belt portion 1111 . The portion may include a peripheral belt portion 1112 formed of a transparent polymer material, and ③ a plurality of through-holes 1113 formed while being spaced apart from each other on the surface of the transfer belt 111 .

중앙 벨트 부분(1111)은, 하측으로 흡착 모듈(12)에 접하도록 위치되고, 상측으로 웨이퍼(W)의 하면을 지지하는 동시에 복수개로 이격되어 형성된 관통 홀(1113)을 통해 흡착 모듈(12)에서 형성된 음압을 통해 웨이퍼(W)를 안정적으로 흡착할 수 있다.The central belt portion 1111 is positioned so as to be in contact with the adsorption module 12 on the lower side, and while supporting the lower surface of the wafer W to the upper side, the adsorption module 12 through the through holes 1113 formed spaced apart from each other. It is possible to stably adsorb the wafer (W) through the negative pressure formed in the .

예를 들어, 중앙 벨트 부분(1111)은, 금속 재질로 형성된 금속 층(11111)과, 금속 층(11111) 상하측 양면을 감싸도록 형성되는 폴리머 재질의 보호 층(11112)을 포함할 수 있다.For example, the central belt portion 1111 may include a metal layer 11111 made of a metal material and a protective layer 11112 made of a polymer material formed to surround both upper and lower surfaces of the metal layer 11111 .

다시 말하면, 중앙 벨트 부분(1111)은, 상하측으로 노출되는 2 개의 보호 층(11112) 사이에, 금속 층(11111)이 개재되는 3 층의 레이어 구조로 형성될 수 있다.In other words, the central belt portion 1111 may be formed in a three-layer structure in which a metal layer 11111 is interposed between two protective layers 11112 exposed upward and downward.

금속 층(11111)은, 보호 층(11112)에 비하여 강도가 높은 재질(예: 금속 재질)로 형성되고, 이송 벨트(111)의 중앙 부분에 배치될 수 있다. 금속 층(11111)에 의하면, 이송 벨트(111)의 사용에 따라 (i)벨트의 전체 구간 및 구동 시간의 경과에 따라 장력의 분포를 일정하게 유지시키는 동시에, (ii)이송 벨트(111) 자체의 변형 및 처짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The metal layer 11111 may be formed of a material (eg, a metal material) having a higher strength than that of the protective layer 11112 , and may be disposed in a central portion of the transport belt 111 . According to the metal layer 11111, according to the use of the conveying belt 111 (i) while maintaining a constant distribution of tension over the entire section of the belt and the lapse of driving time, (ii) the conveying belt 111 itself It can prevent deformation and sagging of the

예를 들어, 금속 층(11111)을 비롯한 중앙 벨트 부분(1111)은 길이 방향, 다시 말하면 웨이퍼(W)의 이송 방향에 따라 좌우 폭의 너비가 일정하게 형성될 수 있다.For example, the central belt portion 1111 including the metal layer 11111 may have a uniform width in the longitudinal direction, that is, the left and right widths according to the transfer direction of the wafer W.

예를 들어, 금속 층(11111)은, 스테인레스 스틸(SUS) 재질로 형성될 수 있다.For example, the metal layer 11111 may be formed of a stainless steel (SUS) material.

보호 층(11112)은, 금속 층(11111)의 상하 양측을 커버하는 폴리머 재질로 형성됨으로써, 웨이퍼(W)가 금속 층(11111)에 직접 접촉하는 경우 보다 높은 마찰력을 통해 웨이퍼(W)를 안정적으로 지지할 수 있다.The protective layer 11112 is formed of a polymer material covering the upper and lower sides of the metal layer 11111 , thereby stably stabilizing the wafer W through a higher friction force than when the wafer W directly contacts the metal layer 11111 . can be supported by

예를 들어, 보호 층(11112)은, 금속 층(11111)에 비하여 마찰 계수가 높은 재질(예: 폴리 우레탄 또는 실리콘 재질)로 형성될 수 있다. For example, the protective layer 11112 may be formed of a material (eg, polyurethane or silicone material) having a higher coefficient of friction than the metal layer 11111 .

예를 들어, 금속 층(11111)의 상측에 형성되는 보호 층(11112)은 웨이퍼(W)의 하면을 마주보도록 지지할 수 있고, 금속 층(11111)의 하측에 형성되는 보호 층(11112)은 흡착 모듈(12)의 상부를 마주보도록 노출될 수 있다.For example, the protective layer 11112 formed on the upper side of the metal layer 11111 may be supported to face the lower surface of the wafer W, and the protective layer 11112 formed on the lower side of the metal layer 11111 may be It may be exposed to face the upper part of the adsorption module 12 .

따라서, 중앙 벨트 부분(1111)에 형성되는 관통 홀(1113)은 금속 층(11111)과 이를 둘러싸는 상하측 보호 층(11112)을 두께 방향으로 관통하는 통로를 형성함으로써, 흡착 모듈(12)로부터 형성되는 음압이 관통 홀(1113)을 통해 웨이퍼(W)의 하면으로 전달될 수 있다. Accordingly, the through hole 1113 formed in the central belt portion 1111 forms a passage through the metal layer 11111 and the upper and lower protective layers 11112 surrounding the metal layer 11111 in the thickness direction, thereby forming a passage from the adsorption module 12 . The formed negative pressure may be transmitted to the lower surface of the wafer W through the through hole 1113 .

예를 들어, 보호 층(11112)은 주변 벨트 부분(1112)과 동일한 재질의 폴리머 재질로 형성될 수 있다.For example, the protective layer 11112 may be formed of a polymer material of the same material as the peripheral belt portion 1112 .

예를 들어, 보호 층(11112)은 주변 벨트 부분(1112)과 일체로 연결되어 형성되는 폴리머 벨트 구조를 가질 수 있고, 이 경우, 금속 층(11111)은 해당 폴리머 벨트 구조에 인입되어 형성되는 구조를 가질 수 있다.For example, the protective layer 11112 may have a polymer belt structure formed by being integrally connected with the peripheral belt portion 1112, in this case, the metal layer 11111 is formed by being drawn into the polymer belt structure. can have

주변 벨트 부분(1112)은, 중앙 벨트 부분(1111)의 양 가장자리 부분으로 구획되는 투명한 폴리머 재질의 부재일 수 있다.The peripheral belt portion 1112 may be a transparent polymer material partitioned by both edge portions of the central belt portion 1111 .

예를 들어 도 4에 도시되는 바와 같이, 주변 벨트 부분(1112)은 중앙 벨트 부분(1111)의 좌우 양측부 각각에서 동일한 좌우 폭 너비를 같도록 연장될 수 있다.For example, as shown in FIG. 4 , the peripheral belt portion 1112 may extend to have the same left and right widths at both left and right sides of the central belt portion 1111 .

예를 들어, 중앙 벨트 부분(1111) 및 주변 벨트 부분(1112)은 길이 방향, 즉 웨이퍼(W)의 이송 방향에 따라 고정된 좌우 폭 비율을 가질 수 있고, 동시에 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.For example, the central belt portion 1111 and the peripheral belt portion 1112 may have a fixed left-right width ratio according to the longitudinal direction, that is, the transfer direction of the wafer W, and may have the same thickness as each other.

도 6에 도시되는 바와 같치 웨이퍼(W)가 이송 벨트(111)에 안착될 경우, 웨이퍼(W)의 가장자리 부분 중 적어도 일부가 주변 벨트 부분(1112)의 상측에 놓일 수 있다.As shown in FIG. 6 , when the wafer W is seated on the transfer belt 111 , at least a portion of the edge portion of the wafer W may be placed on the upper side of the peripheral belt portion 1112 .

따라서, 투명한 주변 벨트 부분(1112)의 상하측에서 서로 마주보는 상태로 설치되는 한 쌍의 카메라 센서(131)를 통해 웨이퍼(W)의 상면과 하면을 동시에 검사하는 것이 가능할 수 있다.Accordingly, it may be possible to simultaneously inspect the upper and lower surfaces of the wafer W through the pair of camera sensors 131 installed in a state facing each other on the upper and lower sides of the transparent peripheral belt portion 1112 .

예를 들어, 예를 들어, 주변 벨트 부분(1112)의 외측 부분 중 카메라의 시야가 오버랩되는 적어도 일부의 부위(예: 카메라의 가시선(카메라의 시야의 중심이 통과되는 가상의 선)이 통과하는 영역, 또는, 상하 방향으로 흡착 모듈(12)이 오버랩되지 않는 영역)에는, 관통 홀(1113)이 형성되지 않을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 관통 홀(1113)의 경계에서 빛이 회절함에 따라서, 비전 영상의 정확도를 저하시키는 문제를 방지할 수 있다. For example, for example, at least a portion of the overlapping field of view of the camera among the outer portions of the peripheral belt portion 1112 (eg, a line of sight of the camera (a virtual line through which the center of the field of view of the camera passes) passes through The through hole 1113 may not be formed in a region (or a region in which the adsorption modules 12 do not overlap in the vertical direction). According to this structure, as light diffracts at the boundary of the through hole 1113 , it is possible to prevent a problem of reducing the accuracy of the vision image.

다른 예로, 주변 벨트 부분(1112)에 형성되는 관통 홀(1113)의 직경은 중앙 벨트 부분(1111)에 형성되는 관통 홀(1113)의 직경보다 더 크게(예: 2배 이상으로) 형성될 수 있다. 이상의 구조에 의하면, 비전 인식을 위해 웨이퍼(W)를 향해 조사되는 광이 이송 벨트(111) 부분을 보다 잘 투과하도록 하여 비전 모듈(13)을 통한 인식 효율을 증대시킬 수 있다. As another example, the diameter of the through hole 1113 formed in the peripheral belt portion 1112 may be larger (eg, twice or more) than the diameter of the through hole 1113 formed in the central belt portion 1111 . have. According to the above structure, it is possible to increase the recognition efficiency through the vision module 13 by allowing the light irradiated toward the wafer W to pass through the transfer belt 111 better for vision recognition.

예를 들어, 주변 벨트 부분(1112)은 투명한 폴리 우레탄 또는 실리콘 재질로 형성될 수 있다.For example, the peripheral belt portion 1112 may be formed of a transparent polyurethane or silicone material.

흡착 모듈(12)은, 이송 벨트(111)의 하측에 설치되어 이송 벨트(111)에 형성된 복수개의 관통 홀(1113)을 통해 이송 벨트(111)에 안착된 웨이퍼(W)를 흡착할 수 있다.The adsorption module 12 is installed on the lower side of the transfer belt 111 to adsorb the wafer W seated on the transfer belt 111 through a plurality of through holes 1113 formed in the transfer belt 111 . .

예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 이송 벨트(111)가 풀리 구동식의 벨트 구동부(112)를 통해 구동되는 경우, 흡착 모듈(12)은 상측으로 노출되어 웨이퍼(W)가 안착되는 이송 벨트(111) 부분과 풀리에 감겨져 하측에서 후퇴하는 이송 벨트(111) 부분 사이에 배치될 수 있다.For example, when the transfer belt 111 is driven through the pulley-driven belt driving unit 112 as shown in FIG. 1 , the adsorption module 12 is exposed upward to transfer the wafer W is seated. It may be disposed between a portion of the belt 111 and a portion of the transfer belt 111 that is wound around the pulley and retracts from the lower side.

예를 들어, 흡착 모듈(12)은 이송 벨트(111)의 중앙 벨트 부분(1111)의 하측에 위치할 수 있다.For example, the adsorption module 12 may be located below the central belt portion 1111 of the transfer belt 111 .

도 4 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 상하 방향의 축을 기준으로 흡착 모듈(12)은 중앙 벨트 부분(1111)의 하측에서 오버랩되도록 배치되되, 양측의 주변 벨트 부분(1112)의 적어도 일부에서는 오버랩되지 않도록 배치될 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 6 , the adsorption module 12 is disposed to overlap at the lower side of the central belt portion 1111 based on the vertical axis, and at least a portion of the peripheral belt portion 1112 on both sides overlaps It can be placed so that it does not

예를 들어, 도 6에 도시되는 바와 같이 흡착 모듈(12)은, 비전 모듈(13)이 양측 각각의 주변 벨트 부분(1112)을 감지하는 부분의 하측에서는 오버랩되지 않도록 설치됨으로써, 비전 모듈(13)의 광학 검출 영역을 간섭하지 않을 수 있다.For example, as shown in FIG. 6 , the adsorption module 12 is installed so that the vision module 13 does not overlap at the lower side of the portion where the vision module 13 senses each of the peripheral belt portions 1112 on both sides, so that the vision module 13 ) may not interfere with the optical detection area.

비전 모듈(13)은, 이송 벨트(111)의 부분 중 주변 벨트 부분(1112)을 사이에두고 서로 마주보도록 배치되는 한 쌍의 카메라 센서(131)의 구성을 가질 수 있다.The vision module 13 may have a configuration of a pair of camera sensors 131 disposed to face each other with a peripheral belt portion 1112 interposed therebetween among portions of the transfer belt 111 .

예를 들어 한 쌍의 카메라 센서(131)는 도 6과 같이 이송 벨트(111)의 양측 주변 벨트 부분(1112) 각각의 부분에 설치되어, 각각의 주변 벨트 부분(1112)의 상면 및 하면에서의 비전 인식을 동시에 수행할 수 있다.For example, a pair of camera sensors 131 are installed in each part of the peripheral belt part 1112 on both sides of the transport belt 111 as shown in FIG. Vision recognition can be performed simultaneously.

예를 들어, 비전 모듈(13)은, 이송 벨트(111)에 안착된 웨이퍼(W)의 부분 중 주변 벨트 부분(1112) 상에 놓인 웨이퍼(W) 가장자리 부분의 상면과 하면을 동시에 감지함으로써, 웨이퍼(W) 상에 금속 배선용 마스크(M)를 적용하는 공정에서, 웨이퍼(W)와 마스크(M) 사이의 정렬 상태를 감지할 수 있다.For example, the vision module 13 simultaneously senses the upper and lower surfaces of the edge portion of the wafer W placed on the peripheral belt portion 1112 among the portions of the wafer W seated on the transfer belt 111, In the process of applying the mask M for metal wiring on the wafer W, an alignment state between the wafer W and the mask M may be detected.

예를 들어, 비전 모듈(13)은 주변 벨트 부분(1112) 상에 놓인 웨이퍼(W) 부분의 상면과 하면을 동시에 감지함으로써, 이송 벨트(111) 상에서의 웨이퍼(W)의 배향 및 정렬 상태를 감지할 수 있다.For example, the vision module 13 detects the upper and lower surfaces of the wafer W portion placed on the peripheral belt portion 1112 at the same time, thereby detecting the orientation and alignment state of the wafer W on the transfer belt 111 . can detect

예를 들어, 비전 모듈(13)은 주변 벨트 부분(1112) 상에 놓인 웨이퍼(W) 부분의 상면과 하면을 동시에 감지함으로써, 이송 벨트(111) 상에서의 웨이퍼(W)의 평면도 또는 크랙의 유무 등과 같은 웨이퍼(W)의 품질 상태를 감지할 수 있다.For example, the vision module 13 detects the upper and lower surfaces of the wafer W portion placed on the peripheral belt portion 1112 at the same time, so that the flatness of the wafer W on the transfer belt 111 or the presence or absence of cracks It is possible to detect the quality state of the wafer W, such as.

이상과 같이 비록 한정된 도면에 의해 실시 예들이 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 구조, 장치 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited drawings, various modifications and variations are possible from the above description by those of ordinary skill in the art. For example, the described techniques are performed in an order different from the described method, and/or the described components of structures, devices, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components or equivalents. Appropriate results can be achieved even if substituted or substituted by

Claims (8)

웨이퍼를 이송하는 이송 벨트와, 상기 이송 벨트를 구동하는 벨트 구동부를 구비하는 컨베이어 모듈;
상기 이송 벨트 중 상기 웨이퍼가 안착되는 상면의 반대쪽 하면을 마주보도록 설치되어, 상기 웨이퍼가 상기 이송 벨트에 고정되도록 하는 흡착력을 제공하는 흡착 모듈; 및
상기 이송 벨트의 상측 및 하측 각각에서 서로를 마주보도록 설치되는 한 쌍의 카메라 센서를 구비하는 비전 모듈을 포함하고,
상기 이송 벨트는,
길이 방향에 평행한 중심 선을 따라 배치되는 중앙 벨트 부분; 및
상기 중앙 벨트 부분의 가장자리 부분에 위치하고, 투명한 재질로 형성되는 주변 벨트 부분을 포함하고,
상기 한 쌍의 카메라 센서는 상기 주변 벨트 부분을 마주보도록 설치되고,
상기 흡착 모듈은 상기 중앙 벨트 부분의 하측에 설치되고, 상측에 바라볼 때 상기 주변 벨트 부분과 오버랩되지 않는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.
a conveyor module having a transfer belt for transferring wafers, and a belt driving unit for driving the transfer belt;
an adsorption module installed to face a lower surface of the transfer belt opposite to the upper surface on which the wafer is seated, and providing an adsorption force for fixing the wafer to the transfer belt; and
and a vision module including a pair of camera sensors installed to face each other on the upper and lower sides of the conveying belt,
The conveying belt is
a central belt portion disposed along a center line parallel to the longitudinal direction; and
It is located on the edge of the central belt portion, including a peripheral belt portion formed of a transparent material,
The pair of camera sensors are installed to face the peripheral belt portion,
The adsorption module is installed below the central belt portion and does not overlap the peripheral belt portion when viewed from the upper side.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 이송 벨트는,
상측으로 안착되는 상기 웨이퍼에게 흡착력을 전달하기 위해 서로 이격된 상태로 배열되어 형성되는 복수개의 관통 홀을 더 포함하는 웨이퍼 이송 시스템.
The method of claim 1,
The conveying belt is
The wafer transfer system further comprising a plurality of through-holes arranged and formed to be spaced apart from each other in order to transmit an attraction force to the wafer seated on the upper side.
 제 3 항에 있어서,
상기 중앙 벨트 부분은, 상기 주변 벨트 부분보다 강도가 높은 재질로 형성된 금속 층을 포함하고,
상기 주변 벨트 부분은, 상기 금속 층보다 마찰 계수가 높고 투명한 재질로 형성되는 웨이퍼 이송 시스템.
4. The method of claim 3,
The central belt portion includes a metal layer formed of a material having a higher strength than the peripheral belt portion,
The peripheral belt portion is formed of a transparent material having a higher friction coefficient than the metal layer.
 제 4 항에 있어서,
상기 중앙 벨트 부분은,
상기 금속 층의 상면 및 하면을 감싸는 폴리머 재질의 보호 층을 더 포함하는 웨이퍼 이송 시스템.
5. The method of claim 4,
The central belt part,
The wafer transfer system further comprising a protective layer made of a polymer material surrounding the upper and lower surfaces of the metal layer.
 제 5 항에 있어서,
상기 보호 층 및 상기 주변 벨트 부분은, 동일한 재질로 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.
6. The method of claim 5,
The protective layer and the peripheral belt portion, the wafer transfer system, characterized in that formed integrally with the same material.
 제 1 항에 있어서,
상기 웨이퍼가 이송 벨트에 안착되는 경우, 상기 웨이퍼의 가장자리 부분 중 적어도 일부가 상기 주변 벨트 부분의 상측에 놓이게 되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.
The method of claim 1,
When the wafer is seated on the transfer belt, at least a portion of an edge portion of the wafer is placed above the peripheral belt portion.
 제 7 항에 있어서,
상기 주변 벨트 부분 중, 상기 카메라의 가시선이 통과하는 영역에는, 관통 홀이 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.8. The method of claim 7,
A through hole is not formed in a region through which the line of sight of the camera passes among the peripheral belt portions.
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