KR102417681B1 - Surface material having dimensional stability having metal layer - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면재에 관한 것으로서, 상기 표면재는 무늬층, 상기 무늬층 하부에 위치하는 금속층 및 상기 금속층의 적어도 한 면에 접착되어 있는 적어도 하나의 크라프트지를 포함한다.The present invention relates to a surface material, wherein the surface material includes a pattern layer, a metal layer positioned below the pattern layer, and at least one kraft paper adhered to at least one surface of the metal layer.

Description

금속층을 포함한 치수 안전성을 가진 표면재{SURFACE MATERIAL HAVING DIMENSIONAL STABILITY HAVING METAL LAYER}Surface material with dimensional stability including metal layer {SURFACE MATERIAL HAVING DIMENSIONAL STABILITY HAVING METAL LAYER}

본 발명은 표면재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속층을 포함하여 치수 안전성을 가진 표면재에 관한 것이다.The present invention relates to a surface material, and more particularly, to a surface material having dimensional stability including a metal layer.

종래에 건축 자재 중 하나로 널리 알려져 있는 바닥재, 특히 마루 바닥재는 베니어(veneer)를 이용하여 제조된 합판을 이용한 합판층을 기재층으로 하여 그 위에 접착제를 이용하여 무늬목을 적층하여 표면재층을 형성한 후 표면 도장 처리를 하여 완성하였다.In the case of a flooring material widely known as one of the building materials in the prior art, especially the flooring material, a plywood layer using plywood manufactured using veneer is used as a base layer, and a veneer is laminated on it using an adhesive to form a surface material layer. It was completed by surface coating treatment.

이처럼, 기재층의 재료를 합판과 같은 나무를 이용할 경우, 천연감을 우수하지만 바닥의 습기가 직접 합판으로 전이되어 장시간 사용할 경우 기재층이 썩게 되고 뒤틀림 현상이 발생하게 된다.As such, when wood such as plywood is used as the material of the substrate layer, the natural feeling is excellent, but the moisture on the floor is transferred directly to the plywood, and when used for a long time, the substrate layer rots and distortion occurs.

대한민국 등록특허 제10-0537541호(등록일자: 2005년12월12일, 발명의 명칭: 대칭구조를 이용한 무늬목과 합성수지층을 갖는 마루바닥재 및 그 제조방법)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0537541 (Registration Date: December 12, 2005, Title of Invention: Flooring material having veneer and synthetic resin layer using symmetrical structure and manufacturing method thereof) 대한민국 등록특허 제10-0696119호(등록일자: 2007년03월12일, 발명의 명칭: 합성수지를 이용한 표면층 및 목질계 보드를 포함하는 마루바닥재)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0696119 (Registration Date: March 12, 2007, Title of Invention: Flooring including surface layer using synthetic resin and wood-based board)

본 발명이 해결하려는 과제는 일반적인 건축 자재의 판성 재품의 휨 방지는 물론 특히 온돌용 바닥재로 사용되는 건축 자재의 치수 안정성을 향상시킨 표면재를 제공하기 위한 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a surface material with improved dimensional stability of building materials used as flooring materials for flooring in particular as well as prevention of bending of plate-like materials of general building materials.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 표면재는 표면재층을 포함하고, 상기 표면재층은 무늬층, 상기 무늬층 하부에 위치하는 금속층 및 상기 금속층의 적어도 한 면에 접착되어 있는 적어도 하나의 크라프트지를 포함한다. The surface material of the present invention for solving the above problems includes a surface material layer, and the surface material layer includes a pattern layer, a metal layer located under the pattern layer, and at least one kraft paper adhered to at least one side of the metal layer. .

상기 적어도 하나의 크라프트지는 제1 크라프트지 및 제2 크라프트지를 포함할 수 있고, 상기 제1 크라프트지는 상기 금속층의 하면과 접착되어 있고, 상기 제2 크라프트지는 상기 무늬층과 상기 금속층 사이에 위치하여 상기 무늬층과 상기 금속층에 접착될 수 있다. The at least one kraft paper may include a first kraft paper and a second kraft paper, the first kraft paper is adhered to the lower surface of the metal layer, and the second kraft paper is located between the pattern layer and the metal layer, It may be adhered to the pattern layer and the metal layer.

상기 제1 크라프트지 및 제2 크라프트지의 총 두께는 60g/㎡ 내지 250g/㎡일 수 있다. A total thickness of the first kraft paper and the second kraft paper may be 60 g/m 2 to 250 g/m 2 .

상기 적어도 하나의 크라프트지는 하나의 크라프트지를 포함할 수 있고, 상기 하나의 크라프트지는 상기 무늬층과 상기 금속층 사이에 위치하여 상기 무늬층과 상기 금속층에 접착될 수 있다. The at least one kraft paper may include one kraft paper, and the one kraft paper may be positioned between the pattern layer and the metal layer to be adhered to the pattern layer and the metal layer.

상기 적어도 하나의 크라프트지는 하나의 크라프트지를 포함할 수 있고, 상기 금속층은 상기 무늬층 하부에 위치하여 상기 무늬층과 접착될 수 있고, 상기 하나의 크라프트지는 상기 금속층 하부에 위치하여 상기 금속층과 접착될 수 있다. The at least one kraft paper may include one kraft paper, the metal layer may be located under the pattern layer and adhered to the pattern layer, and the one kraft paper may be located below the metal layer and adhered to the metal layer. can

상기 금속층은 알루미늄(Al), 니켈(Ni). 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나 또는 이들 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택된 금속을 함유할 수 있다.The metal layer is aluminum (Al), nickel (Ni). It may contain at least one of magnesium (Mg) or at least one metal selected from the group consisting of at least one of them.

상기 금속층은 0.003mm~0.1mm의 두께를 가질 수 있다. The metal layer may have a thickness of 0.003 mm to 0.1 mm.

상기 적어도 하나의 크라프트는 수지 함침 크라프트지일 수 있다. The at least one kraft may be resin-impregnated kraft paper.

상기 적어도 하나의 크라프트지는 페놀 수지 함침 크라프트지일 수 있다. The at least one kraft paper may be a phenolic resin impregnated kraft paper.

상기 특징에 따른 표면재는 상기 표면재층 하부에 위치하는 기판 및 상기 기판과 상기 표면재층 사이에 위치하여 상기 기판과 상기 표면재층을 접착시키는 접착층을 더 포함할 수 있다.The surface material according to the above feature may further include a substrate positioned under the surface material layer and an adhesive layer positioned between the substrate and the surface material layer to bond the substrate and the surface material layer.

이러한 특징에 따르면, 표면재층 내에 강도가 강한 금속층이 위치하므로, 위치하는 금속층으로 인해 방바닥 등과 같은 표면과 접하는 기판에 부착되는 표면재층의 치수 안정성이 크게 향상된다. According to this feature, since a strong metal layer is located in the surface material layer, the dimensional stability of the surface material layer attached to the substrate in contact with the surface such as the floor is greatly improved due to the located metal layer.

특히, 온돌용 바닥재에 비해 휨 현상 등이 크게 감소하므로, 치수 안정성은 더욱 크게 향상된다.In particular, since warpage is greatly reduced compared to flooring materials for ondol, dimensional stability is further improved.

또한, 금속층의 추가로 인해, 건축 자재의 내구성이 향상된다. Also, due to the addition of the metal layer, the durability of the building material is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면재의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 표면재층의 한 예에 따른 단면도이다.
도 3의 (a)와 (b)는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 표면재의 표면재층에 대한 다른 예의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표면재의 제조 방법을 도시한 순서도이다.1 is a cross-sectional view of a surface material according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view according to an example of the surface material layer shown in FIG. 1 .
3 (a) and (b) are cross-sectional views of another example of the surface material layer of the surface material according to an embodiment of the present invention, respectively.
4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a surface material according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, if it is determined that adding a detailed description of a technique or configuration already known in the relevant field may make the gist of the present invention unclear, some of it will be omitted from the detailed description. In addition, the terms used in this specification are terms used to properly express the embodiments of the present invention, which may vary according to a person or custom in the relevant field. Accordingly, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함하는'의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used herein is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the invention. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. As used herein, the meaning of 'comprising' specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of

아울러, 이하에서 어떤 구성 요소의 두께나 폭 또는 길이가 동일하다는 의미는 공정 상의 오차를 고려하여, 어떤 제1 구성 요소의 두께나 폭 또는 길이가 다른 제2 구성 요소의 두께나 폭 또는 길이와 비교하여, 10%의 오차 범위에 있는 경우를 의미한다.In addition, in the following, the meaning that the thickness, width, or length of a component is the same is compared with the thickness, width, or length of a second component having a different thickness, width, or length of a first component in consideration of process errors Therefore, it means a case within the error range of 10%.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표면재에 대해서 설명하도록 한다. 표면재는 건축 자재의 한 예로서, 본 실시예에서는 금속층을 포함한 치수 안전성을 가진는 표면재일 수 있다.Hereinafter, a surface material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The surface material is an example of a building material, and in this embodiment, it may be a surface material having dimensional stability including a metal layer.

먼저, 도 1을 참고로 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면재에 대해 설명한다.First, a surface material according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 .

도 1을 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표면재(100)는 기판, 기판(10) 위에 위치하는 표면재층(50), 그리고 기판(10)과 표면재층(50)을 접착하는 접착층(30)을 구비할 수 있다.1, the surface material 100 according to an embodiment of the present invention is a substrate, a surface material layer 50 positioned on the substrate 10, and an adhesive layer for bonding the substrate 10 and the surface material layer 50 ( 30) can be provided.

기판(10)은 합판이나 MDF(medium density fiberboard) 등의 목질계 보드, 석고 보드나 마그네슘 보드와 같은 무기질계 보드, 또는 합성수지로 이루어진 합성수지 보드 등을 구비할 수 있는 층일 수 있다.The substrate 10 may be a layer that may include a wood-based board such as plywood or medium density fiberboard (MDF), an inorganic board such as a gypsum board or a magnesium board, or a synthetic resin board made of synthetic resin.

이러한 기판(10)은 본 예의 표면재(100)의 바닥면을 이룰 수 있다.Such a substrate 10 may form the bottom surface of the surface material 100 of this example.

기판(10)의 두께는 2.5 mm 이상일 수 있다.The thickness of the substrate 10 may be 2.5 mm or more.

접착층(30)은 이미 기술한 것처럼, 기판(10) 위에 표면재층(50)을 접착하기 위한 것이다.The adhesive layer 30 is for bonding the surface material layer 50 on the substrate 10, as previously described.

이러한 접착층(30)은 페놀 수지와 같은 열경화성 수지에 설정 시간 동안 함침된 수지 함침 크라프트지(예, 페놀 수지 함침 크라프트지)와 같은 크라프트지로 이루어질 수 있다.The adhesive layer 30 may be made of kraft paper such as resin-impregnated kraft paper (eg, phenolic resin-impregnated kraft paper) impregnated with a thermosetting resin such as phenol resin for a set time.

하지만, 대안적인 예에서, 접착층(30)은 생략될 수 있다.However, in an alternative example, the adhesive layer 30 may be omitted.

표면재층(50)은 외부로 노출되는 층으로서 본 예의 표면재(100)를 시공한 후 실질적으로 외부로 노출되는 층일 수 있다.The surface material layer 50 is a layer exposed to the outside, and may be a layer that is substantially exposed to the outside after the surface material 100 of this example is constructed.

따라서, 이러한 표면재층(50)은 나무 무늬와 같은 수려한 무늬를 외부로 표출할 수 있다.Accordingly, the surface material layer 50 can express a beautiful pattern such as a tree pattern to the outside.

본 예에서, 표면재층(50)은, 열경화성 수지 고압 화장판(HPL, high pressure laminate)을 구비할 수 있다.In this example, the surface material layer 50 may include a thermosetting resin high pressure laminate (HPL).

이러한 본 예의 표면재층(50)은 무늬층, 무늬층 하부에 위치하는 금속층 및 금속층의 적어도 한 면에 접착되어 있는 적어도 하나의 크라프트지를 구비할 수 있다. 따라서, 본 예의 표면재층(50)은, 도 2에 도시한 것처럼, 제1 크라프트지(kraft paper)(51), 제1 크라프트지(51) 위에 위치하는 금속층(52), 금속층(52) 위에 위치하는 제2 크라프트지(53), 제2 크라프트지(53) 위에 위치하는 무늬층(54), 그리고 무늬층(54) 위에 위치하는 표면 오버레이(overlay)층(55)을 구비할 수 있다.The surface material layer 50 of this example may include a pattern layer, a metal layer positioned below the pattern layer, and at least one kraft paper adhered to at least one surface of the metal layer. Accordingly, the surface material layer 50 of this example is, as shown in FIG. 2 , a first kraft paper 51 , a metal layer 52 positioned on the first kraft paper 51 , and a metal layer 52 on the A second kraft paper 53 positioned, a pattern layer 54 positioned on the second kraft paper 53 , and a surface overlay layer 55 positioned on the pattern layer 54 may be provided.

본 예의 제1 및 제2 크라프트지(51, 53)은 수지에 설정 시간 동안 함침된 수지 함침 크라프트지일 수 있다.The first and second kraft papers 51 and 53 of this example may be resin-impregnated kraft papers impregnated with resin for a set time.

이때, 크라프트지가 함침되는 수지액에 사용되는 수지는 페놀 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, PVAc(polyvinyl acetate) 수지, 멜라민(melamine) 수지, 요소 수지, 우레탄 수지, PVA(poly vinyl alcohol) 수지 또는 EV(Ethylene-Vinyl Acetate) 에멀전 등일 수 있다. At this time, the resin used in the resin solution impregnated with the kraft paper is phenol resin, acrylic resin, epoxy resin, PVAc (polyvinyl acetate) resin, melamine resin, urea resin, urethane resin, PVA (poly vinyl alcohol) resin, or EV. It may be an (Ethylene-Vinyl Acetate) emulsion.

금속층(52)은 금속을 함유하고 있는 층으로서, 표면재층(50)의 치수 안정성을 향상시키기 위한 것이다.The metal layer 52 is a layer containing a metal, and is for improving the dimensional stability of the surface material layer 50 .

이때, 치수 안정성은 휨 현상, 비틀림 현상, 수축 형상 및 팽창 현상 등으로 표면재(100)의 치수와 형상이 변하지 않는 성질이다.At this time, dimensional stability is a property in which the dimensions and shape of the surface material 100 do not change due to bending, torsion, shrinkage, and expansion.

이때, 금속층(52)에 함유되는 금속은 알루미늄(Al), 니켈(Ni). 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나 또는 이들 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택될 수 있다. At this time, the metal contained in the metal layer 52 is aluminum (Al), nickel (Ni). At least one of magnesium (Mg) or at least one of them may be selected from the group consisting of at least one.

본 예에서, 금속층(52)은 제1 크라프트지(51)와 제2 크라프트지(53) 사이에 위치하지만, 이러한 금속층(52)의 위치를 변경할 수 있다.In this example, the metal layer 52 is located between the first kraft paper 51 and the second kraft paper 53, but the position of this metal layer 52 can be changed.

예를 들어, 도 3의 (a)에 도시한 것처럼, 금속층(52)은 제1 크라프트지(51) 하부에 위치하여, 접착층(30)을 통해 기판(10)과 접착될 수 있다. For example, as shown in (a) of FIG. 3 , the metal layer 52 may be positioned under the first kraft paper 51 and adhered to the substrate 10 through the adhesive layer 30 .

또한, 도 3의 (b)와 같이, 금속층(52)은 제2 크라프트지(53)의 상부에 위치하여, 무늬층(54)과 접착될 수 있다.In addition, as shown in (b) of FIG. 3 , the metal layer 52 may be positioned on the second kraft paper 53 and adhered to the pattern layer 54 .

이러한 도 3의 (a)와 (b)에 도시한 표면재층(50a. 50b)은 하나의 크라프트지(예, 51 또는 53)만을 구비할 수 있다.The surface material layers 50a and 50b shown in FIGS. 3 (a) and (b) may include only one kraft paper (eg, 51 or 53).

또한, 도 3의 (b)의 경우, 맨 하부층에 위치하고 수지재를 함유한 제2 크라프트지(53)를 이용하여 기판(10)과 접착될 수 있으므로 기판(10)과의 접합을 위한 별도의 접착층(30)은 생략될 수 있다. In addition, in the case of FIG. 3 (b), since it can be adhered to the substrate 10 using the second kraft paper 53 located at the bottom layer and containing a resin material, a separate method for bonding with the substrate 10 is provided. The adhesive layer 30 may be omitted.

이때, 도 2와 같이, 크라프트지가 2개 사용되는 경우, 크라프트지(51, 53)의 총 두께는 60g/㎡ 내지 250g/㎡일 수 있다. At this time, as shown in FIG. 2 , when two kraft papers are used, the total thickness of the kraft papers 51 and 53 may be 60 g/m 2 to 250 g/m 2 .

따라서, 증가된 하나의 크라프트지(51, 53)로 인해, 표면재층(50)의 전체 두께 증가로 인한 문제가 방지된다.Accordingly, due to the increased number of kraft papers 51 and 53, a problem due to an increase in the overall thickness of the surface material layer 50 is prevented.

하지만, 도 3과 같이 하나의 크라프트지가 사용되는 경우, 통상의 두께와 동일하게 하나의 크라프트지의 두께는 60g/㎡ 내지 250g/㎡일 수 있고, 한 예로 208g/㎡일 수 있다.However, when a single kraft paper is used as shown in FIG. 3 , the thickness of one kraft paper may be 60 g/m 2 to 250 g/m 2 , and 208 g/m 2 as an example.

무늬층(54)은 다양한 수종 무늬가 표출되는 층으로, 하나 이상의 수종에 대한 톱밥과 멜라민 수지와 같은 수지재를 혼합하여 형성될 수 있다. The pattern layer 54 is a layer in which various tree species patterns are expressed, and may be formed by mixing sawdust for one or more species and a resin material such as melamine resin.

이러한 무늬층(54)은 종이나 합성수지 필름에 무늬가 인쇄된 인쇄지이거나 무늬목일 수 있다.The pattern layer 54 may be printed paper or veneer in which a pattern is printed on paper or a synthetic resin film.

표면 오버레이층(55)은 하부에 위치한 인쇄층(54)을 보호하기 위한 층으로서, Al2O3와 같은 금속 화합물이 분산되어 있는 표면 보호층일 수 있다.The surface overlay layer 55 is a layer for protecting the printed layer 54 located below, and may be a surface protection layer in which a metal compound such as Al 2 O 3 is dispersed.

따라서, 표면 오버레이층(55)으로부터 인해, 그 하부에 위치하는 있는 층들은 외부 충격이나 외부로부터 인가되는 물리적인 힘으로부터 보호되어 본 예에 따른 표면재(100)의 수명이 연장된다.Accordingly, due to the surface overlay layer 55 , the layers positioned thereunder are protected from external impact or physical force applied from the outside, thereby extending the life of the surface material 100 according to the present example.

하지만, 대안적인 예에서, 표면 오버레이층(55)은 생략될 수 있다.However, in an alternative example, the surface overlay layer 55 may be omitted.

이러한 구조는 갖는 표면재층(50, 50a, 50b)은 대체로 0.3mm 내지 1.0mm의 두께를 가질 수 있다.The surface material layers 50, 50a, and 50b having such a structure may generally have a thickness of 0.3 mm to 1.0 mm.

이와 같은 구조를 갖는 본 예의 표면재(100)을 제조하기 위한 방법의 한 예는 도 4와 같을 수 있다.An example of a method for manufacturing the surface material 100 of this example having such a structure may be as shown in FIG. 4 .

먼저, 프리프래그(prepreg) 상태의 예비 제1 크라프트지, 금속층(52), 역시 프리프래그 상태의 예비 제2 크라프트지, 프리프래그 상태의 예비 무늬층 및 프리프래그 상태의 예비 오버레이층을 순차적으로 적층한 후, 열압착 공정을 수행하여 표면재층(50)을 제조할 수 있다(S10). First, a preliminary first kraft paper in a prepreg state, a metal layer 52, a second preliminary kraft paper in a prepreg state, a preliminary pattern layer in a prepreg state, and a preliminary overlay layer in a prepreg state are sequentially stacked After that, a thermocompression bonding process may be performed to prepare the surface material layer 50 (S10).

열압착 공정 중에 가해지는 열과 압력에 의해, 프리프래그 상태의 예비 제1 및 제2 크라프트지에 함유되어 있는 수지재의 경화 동작에 따라 예비 제1 크라프트지는 상부의 위치한 금속층(52)의 일면(예, 하면)과 접착되며, 예비 제2 크라프트지의 하면은 하부의 위치한 금속층(52)의 타면(예, 상면)과 접착된다. According to the curing operation of the resin material contained in the preliminary first and second kraft papers in the prepreg state by heat and pressure applied during the thermocompression bonding process, the preliminary first kraft paper is located on one side of the metal layer 52 located above (eg, the lower surface) ), and the lower surface of the second preliminary kraft paper is adhered to the other surface (eg, upper surface) of the metal layer 52 located below.

또한, 예비 제2 크라프트지의 상면 역시 수지재를 함유하고 있는 예비 무늬층과 접착된다.In addition, the upper surface of the second preliminary kraft paper is also adhered to the preliminary pattern layer containing the resin material.

또한, 예비 무늬층과 예비 오버레이층에 함유된 수지재의 경화 동작에 의해, 예비 무늬층의 상면은 그 위에 예비 오버레이층과 접착된다.Further, by the curing operation of the resin material contained in the preliminary pattern layer and the preliminary overlay layer, the upper surface of the preliminary pattern layer is adhered to the preliminary overlay layer thereon.

따라서, 열압착 동작에 따른 가압 및 가열 동작에 의해, 예비 제1 크라프트지, 금속층, 예비 제2 크라프트지, 예비 무늬층 및 예비 표면 오버레이층은 바로 인접한 해당 층과의 접착 동작이 이루어져 하나의 시트 형태로 일체화됨에 따라, 제1 크라프트지(51), 금속층(52), 제2 크라프트지(53), 무늬층(54) 및 표면 오버레이층(55)을 함유하고 있는 표면재층(50)이 제조될 수 있다.Therefore, by the pressing and heating operation according to the thermocompression bonding operation, the preliminary first kraft paper, the metal layer, the preliminary second kraft paper, the preliminary pattern layer, and the preliminary surface overlay layer are bonded to the immediately adjacent layers to form one sheet. As the shape is integrated, the surface material layer 50 containing the first kraft paper 51, the metal layer 52, the second kraft paper 53, the pattern layer 54 and the surface overlay layer 55 is manufactured. can be

이와 동일한 방법으로, 금속층(52), 예비 제1 크라프트지, 예비 무늬층 및 예비 표면 오버레이층이 순차적으로 적층된 후, 열압착 공정이 수행하여 표면재층(50a)이 제조되며, 예비 제2 크라프트지, 금속층(52), 예비 무늬층 및 예비 표면 오버레이층이 순차적으로 적층된 후, 열압착 공정이 수행하여 표면재층(50a)이 제조될 수 있다. In the same way, after the metal layer 52, the preliminary first kraft paper, the preliminary pattern layer and the preliminary surface overlay layer are sequentially stacked, a thermocompression bonding process is performed to prepare the surface material layer 50a, and the preliminary second kraft layer is sequentially stacked. After the paper, the metal layer 52, the preliminary pattern layer, and the preliminary surface overlay layer are sequentially stacked, a thermocompression bonding process may be performed to prepare the surface material layer 50a.

하지만, 이와 달리, 표면재층(50)은 두 번의 열압착 공정에 의해 형성될 수 있다.However, alternatively, the surface material layer 50 may be formed by two thermocompression bonding processes.

예를 들어, 예비 무늬층과 예비 표면 오버레이층을 차례로 적층한 후 열압착 처리하여, 서로 접착된 무늬층과 표면 오버레이층을 형성하고, 그 하부에 예비 제2 크라프트지, 금속층(52) 및 예비 제1 크라프트지를 순차적으로 배치하여 후 다시 열압착 공정을 실기하여, 표면재층(50)을 제조할 수 있다.For example, the preliminary pattern layer and the preliminary surface overlay layer are sequentially laminated and then thermocompressed to form the pattern layer and the surface overlay layer adhered to each other, and the second preliminary kraft paper, the metal layer 52 and the preliminary After sequentially disposing the first kraft paper, a thermocompression bonding process may be performed again to manufacture the surface material layer 50 .

도 3의 (a)의 경우에도 동일하게, 예비 무늬층과 예비 표면 오버레이층을 차례로 적층한 후 열압착 처리하여, 접착된 무늬층과 표면 오버레이층을 형성한 다음, 예비 제1 크라프트지와 금속층(52)을 순차적으로 배치한 후 열압착하여 표면재층(50a)을 제조할 수 있다. In the same manner as in the case of FIG. 3 (a), the preliminary pattern layer and the preliminary surface overlay layer are sequentially laminated and then thermocompression-bonded to form the bonded pattern layer and the surface overlay layer, and then the preliminary first kraft paper and the metal layer. After sequentially arranging 52 , the surface material layer 50a may be manufactured by thermocompression bonding.

그런 다음, 기판(10)의 일면(예, 상면)에 접착층(30)을 도포한 다음(S20), 접착층(30) 위에 제조된 표면재층(50)을 위치시키고(S30), 다시 열압착 동작을 실시하여(S40), 기판(10)에 표면재층(50)을 접착시켜 본 예의 표면재(100)를 완성할 수 있다.Then, the adhesive layer 30 is applied to one surface (eg, the upper surface) of the substrate 10 (S20), and then the surface material layer 50 prepared on the adhesive layer 30 is placed (S30), and a thermocompression bonding operation is performed again. By performing (S40), the surface material layer 50 is adhered to the substrate 10 to complete the surface material 100 of this example.

이와 같이, 표면재층(50, 50a, 50b)을 별도로 제작한 후 기판(10)과의 접착 동작을 실기하여 표면재(100)를 제조하는 방법 대신, 기판(10) 위에 표면재층(50, 50a, 50b)을 구성하는 각 층을 위한 구성요소(예, 프리프래그 상태의 크라프트지, 금속층, 예비 무늬층 및 예비 표면 오버레이층)를 순차적으로 적층한 후 한 번의 열압착 공정을 실시하여 동시에 표면재층(50, 50a, 50b)의 제작 및 기판(10)과의 접착 동작을 동시에 행할 수 있다.In this way, instead of manufacturing the surface material layers 50, 50a, 50b separately and then performing an adhesion operation with the substrate 10 to manufacture the surface material 100, the surface material layers 50, 50a, 50b) After sequentially stacking components for each layer (e.g., kraft paper in prepreg state, metal layer, preliminary pattern layer and preliminary surface overlay layer), one thermocompression bonding process is performed to simultaneously perform a surface material layer ( 50 , 50a , and 50b ) and the bonding operation with the substrate 10 can be performed simultaneously.

이런 경우, 표면재층(50)이 도 2나 도 3b의 구조를 갖는 경우, 맨 하부에 위치한 크라프트지(51, 53)가 접착층의 역할을 수행할 수 있으므로, 별도의 접착층(30)은 생략될 수 있다.In this case, when the surface material layer 50 has the structure of FIG. 2 or 3B, the kraft papers 51 and 53 located at the bottom can serve as an adhesive layer, so a separate adhesive layer 30 may be omitted. can

이러한 방법을 통해 제작된 본 예의 표면재(100)는 금속층(52)으로 인해, 휨 현상, 비틀림 현상, 수축 형상 및 팽창 현상 중 적어도 하나로 인한 치수 변화가 이루어지지 않으므로 치수 안정성이 크게 향상되며, 특히 휨 현상이 크게 감소하거나 방지된다.The surface material 100 of the present example manufactured through this method does not undergo dimensional change due to at least one of warpage, torsion, shrinkage, and expansion due to the metal layer 52, so dimensional stability is greatly improved, and in particular, warpage The phenomenon is greatly reduced or prevented.

예를 들어, 금속층을 함유하지 않고, 크라프트지, 무늬층 및 표면 오버레이층만으로 이루어진 표면재층이 기판(10)에 접착되어 있는 비교예에 따른 표면재의 경우, 열에 의한 응력(stress)의 차이로 인해, 휨 현상이 발생할 수 있다.For example, in the case of the surface material according to the comparative example in which a surface material layer consisting of only kraft paper, a pattern layer, and a surface overlay layer is adhered to the substrate 10 without containing a metal layer, due to the difference in stress due to heat , warpage may occur.

한 예로서, 크라프트지에 함유된 수지재와 무늬층에 함유된 수지재가 서로 상이하여, 크라프트지에는 페놀 수지가 함유되어 있고, 무늬층에는 멜라민 수지가 함유되어 있는 경우, 이 두 수지재의 응력 차이로 인해 휨 현상이 발생할 수 있다.As an example, when the resin material contained in the kraft paper and the resin material contained in the pattern layer are different from each other, the kraft paper contains a phenol resin and the pattern layer contains a melamine resin, the stress difference between the two resin materials This may cause warpage.

일반적으로, 페놀 수지의 열 팽창 계수는 멜라민 수지의 열 팽창 계수보다 크므로, 비교예에 따른 표면재의 한 면(예, 기판의 하면) 쪽에서 열이 인가되면, 두 수지재의 열 팽창 계수의 차이로 인해, 해당 표면재층은 오목 형상으로 휨 현상이 발생하게 된다.In general, the coefficient of thermal expansion of the phenol resin is larger than that of the melamine resin, so when heat is applied from one side of the surface material according to the comparative example (eg, the lower surface of the substrate), the difference in the coefficient of thermal expansion of the two resin materials As a result, the surface material layer is curved in a concave shape.

따라서, 이러한 비교예의 표면재층의 휨 현상에 따라 이 표면재층과 접착되어 있는 기판 역시 표면재층의 휨 방향으로 표면재층과 함께 휘게 되어, 결국 제조된 표면재 전체가 휘게 되는 문제가 발생한다.Therefore, according to the warpage of the surface material layer of the comparative example, the substrate adhered to the surface material layer also bends together with the surface material layer in the bending direction of the surface material layer, resulting in a problem in that the entire manufactured surface material is bent.

하지만, 본 예와 같이, 표면재층(50, 50a, 50b)이 금속층(52)을 구비함에 따라 이러한 열팽창 계수 차이로 인한 표면재층(50, 50a, 50b)의 휨 현상이 크게 줄어들거나 방지된다.However, as in this example, as the surface material layers 50 , 50a and 50b include the metal layer 52 , the warpage of the surface material layers 50 , 50a and 50b due to the difference in thermal expansion coefficient is greatly reduced or prevented.

즉, 금속층(52)은 자신의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 위치하고 있는 크라프트지(51, 53)나 무늬층(54) 보다 강도가 크다. 따라서, 가해지는 열에 의해 금속층(52)을 중심으로 금속층(52)의 상부와 하부 쪽에서 발생하는 응력의 차이가 발생하더라도, 금속층(52)의 버팀 동작에 의해 휨 현상이 방지되거나 크게 줄어들게 된다.That is, the metal layer 52 has greater strength than the kraft papers 51 and 53 or the pattern layer 54 positioned on at least one of its lower surface and upper surface. Therefore, even if a difference in stress generated from the upper and lower sides of the metal layer 52 centered on the metal layer 52 due to the applied heat occurs, the bending phenomenon is prevented or greatly reduced by the holding operation of the metal layer 52 .

이처럼, 금속층(52)에 의한 표면재층(50, 50a, 50b)의 휨 현상이 크게 감소하므로, 그 하부에 위치한 기판(10) 역시 휨 현상이 발생하지 않게 된다.As such, since the warpage of the surface material layers 50 , 50a , and 50b due to the metal layer 52 is greatly reduced, the warpage phenomenon of the substrate 10 positioned thereunder is also not generated.

이러한 금속층(52)의 두께는 0.003mm~0.1mm일 수 있다. The thickness of the metal layer 52 may be 0.003 mm to 0.1 mm.

금속층(52)의 두께가 0.003mm 이상이면 표면재층(50, 50a, 50b)의 치수 안정성이 향상되는 강도를 갖게 되며, 금속층(52)의 두께가 0.1mm 이하이며 안정적으로 강도를 유지하며 불필요한 금속층(52)의 두께 상승이 방지된다.If the thickness of the metal layer 52 is 0.003 mm or more, the surface material layers 50, 50a, and 50b have strength to improve dimensional stability, and the thickness of the metal layer 52 is 0.1 mm or less, stably maintaining strength, and unnecessary metal layer An increase in the thickness of (52) is prevented.

이처럼, 금속층(52)으로 인한 표면재(100)의 치수 안정성이 향상됨에 따라, 표면재(100)의 폭이 증가하여도 치수 안정성이 향상되는 안정적인 표면재(100)의 제작이 이루어진다. 한 예로서, 95mm 내지 300mm의 폭을 가질 수 있어, 표면재(100)의 품질 향상뿐만 아니라 고급화가 이루어진다.As such, as the dimensional stability of the surface material 100 is improved due to the metal layer 52 , a stable surface material 100 having improved dimensional stability even when the width of the surface material 100 is increased is manufactured. As an example, it may have a width of 95 mm to 300 mm, so that not only the quality of the surface material 100 is improved but also the quality of the surface material 100 is improved.

또한, 이러한 금속층(52)에 의해 표면재층(50, 50a, 50b)의 강도가 증가하므로, 표면재(100)의 내구성이 향상된다.In addition, since the strength of the surface material layers 50 , 50a , and 50b is increased by the metal layer 52 , the durability of the surface material 100 is improved.

추가로, 표면재(100)는 열전도성이 양호한 금속을 함유한 금속층(52)이 내장된 표면재층(50, 50a, 50b)을 구비하고 있으므로 열전도성이 향상된다. 따라서, 표면재(100)가 난방이 이루어지는 바닥의 바닥재로 이용되는 경우, 향상된 열전도성에 의해 난방 효율이 향상되는 효과가 발생한다.In addition, since the surface material 100 is provided with the surface material layers 50, 50a, 50b in which a metal layer 52 containing a metal having good thermal conductivity is incorporated, thermal conductivity is improved. Therefore, when the surface material 100 is used as a flooring material for a heated floor, an effect of improving heating efficiency occurs due to improved thermal conductivity.

본 실시예에 따른 표면재는 마루 바닥재와 같은 바닥재, 건물의 벽면에 부착되는 벽재 또는 건물의 천장에 부착되는 천장재 등으로 사용될 수 있는 건축 자재이다.The surface material according to the present embodiment is a building material that can be used as a flooring material such as a flooring material, a wall material attached to a wall of a building, or a ceiling material attached to a ceiling of a building.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited only to the embodiment, and unless they are mutually incompatible, the technical features disclosed in each embodiment may be combined and applied to different embodiments.

이상, 본 발명의 표면재의 실시예들에 대해 설명하였다. 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the above, embodiments of the surface material of the present invention have been described. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the point of view of those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Accordingly, the scope of the present invention should be defined not only by the claims of the present specification, but also by those claims and their equivalents.

100: 표면재 10: 기판
30: 접착층 50, 50a, 50b: 표면재층
51: 제1 크라프트지 52: 금속층
53: 제2 크라프트지 54: 무늬층
55: 표면 오버레이층100: surface material 10: substrate
30: adhesive layer 50, 50a, 50b: surface material layer
51: first kraft paper 52: metal layer
53: second kraft paper 54: pattern layer
55: surface overlay layer

Claims (10)

목질계 보드, 무기질계 보드 또는 합성수지 보드로 이루어진 기판;
상기 기판 위에 위치하는 표면재층; 및
상기 기판과 상기 표면재측 사이에 위치하여, 상기 기판과 상기 표면재층을 접착시키는 접착층
을 포함하고,
상기 표면재층은,
제1 크라프트지;
상기 제1 크라프트지 위에 바로 위치하여 상기 제1 크라프트지의 상면에 하면이 접착되어 있는 금속층; 및
상기 금속층 위에 위치하는 무늬층
을 포함하는 표면재.a substrate made of a wood-based board, an inorganic-based board, or a synthetic resin board;
a surface material layer positioned on the substrate; and
An adhesive layer positioned between the substrate and the surface material side to bond the substrate and the surface material layer
including,
The surface material layer,
first kraft paper;
a metal layer positioned directly on the first kraft paper and having a lower surface adhered to the upper surface of the first kraft paper; and
a pattern layer positioned on the metal layer
A surface material comprising a. 제1 항에 있어서,
상기 금속층과 상기 무늬층 사이에 위치하여, 상기 금속층의 상면에 하면이 접착되어 있고, 상기 무늬층의 하면에 상면이 접착되어 있는 제2 크라프트지를 더 포함하는 표면재.According to claim 1,
The surface material further comprising a second kraft paper positioned between the metal layer and the pattern layer, the lower surface is adhered to the upper surface of the metal layer, and the upper surface is adhered to the lower surface of the pattern layer. 제2 항에 있어서,
상기 제1 크라프트지 및 제2 크라프트지의 총 두께는 60g/㎡ 내지 250g/㎡인 표면재.3. The method of claim 2,
The total thickness of the first kraft paper and the second kraft paper is 60 g/m 2 to 250 g/m 2 of a surface material. 제1 항에 있어서,
상기 금속층은 상기 무늬층의 하면에 상면이 접착되어 있는 표면재. According to claim 1,
The metal layer is a surface material having an upper surface adhered to a lower surface of the pattern layer. 제1 항에 있어서,
상기 제1 크라프트지는 상기 금속층의 하부에 위치하여 상기 금속층의 하면에 상면이 접착되어 있고,
상기 금속층은 상기 무늬층 하부에 위치하여 상기 무늬층의 하면에 상면이 접착되어 있는 표면재.According to claim 1,
The first kraft paper is located under the metal layer and has an upper surface attached to the lower surface of the metal layer,
The metal layer is located under the pattern layer, and the upper surface is adhered to the lower surface of the pattern layer. 제1 항에 있어서.
상기 금속층은 알루미늄(Al), 니켈(Ni) 및 마그네슘(Mg) 중 적어도 하나 또는 이들 중 적어도 하나로 이루어진 군으로부터 1종 이상 선택된 금속을 함유하는 표면재.The method of claim 1 .
The metal layer is a surface material containing at least one metal selected from the group consisting of at least one or at least one of aluminum (Al), nickel (Ni) and magnesium (Mg). 제1 항에 있어서.
상기 금속층은 0.003mm~0.1mm의 두께를 갖는 표면재.The method of claim 1 .
The metal layer is a surface material having a thickness of 0.003mm to 0.1mm. 제2 항에 있어서.
상기 제1 크라프트지와 상기 제2 크라프트지는 수지 함침 크라프트지나 페놀 수지 함침 크라프트지인 표면재,The method of claim 2 .
The first kraft paper and the second kraft paper are resin-impregnated kraft paper or phenolic resin-impregnated kraft paper, a surface material, 삭제delete 삭제delete
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