KR102398552B1 - Flexible display device having bending sensing device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 외부 저항을 벤딩 센서와 함께 연성 표시장치의 내부에 형성하여 출력 오프셋(offset) 전압을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 값 변화를 줄일 수 있는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에 관한 것으로, 다수개의 필름(층)으로 구성되는 연성 표시장치가 벤딩될 때 인장 변형이 발생되는 필름(층) 및/또는 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나 이상의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층) 및/또는 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나 이상의 기준 저항이 내장된다.The present invention relates to a flexible display device having a bending sensing device capable of forming an external resistance together with a bending sensor inside the flexible display device to lower an output offset voltage and reduce a resistance value change according to a temperature change. At least one bending sensor is embedded in a bending region of a film (layer) in which tensile deformation occurs and/or a film (layer) in which shrinkage deformation occurs when a flexible display device composed of two films (layers) is bent, and the tensile One or more reference resistors are embedded in the film (layer) in which the deformation occurs and/or in the non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs.

Description

벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치{Flexible display device having bending sensing device}Flexible display device having bending sensing device

본 발명은 연성 표시장치에 관한 것으로, 특히 외부 저항을 벤딩 센서와 함께 연성 표시장치의 내부에 형성하여 출력 오프셋(offset) 전압을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 값 변화를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 비틀림을 감지할 수 있는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device, and in particular, by forming an external resistance together with a bending sensor inside the flexible display device, it is possible to reduce an output offset voltage and reduce a change in resistance due to temperature change, as well as to prevent distortion. The present invention relates to a flexible display device having a bending sensing device capable of sensing.

대량의 정보를 처리하고 이를 표시하는 디스플레이(Display) 분야가 급속도로 발전해왔고, 여러 가지 다양한 디스플레이 장치가 개발되고 있다.The field of display that processes and displays a large amount of information has developed rapidly, and various display devices are being developed.

디스플레이 장치의 예로서 액정 표시장치(LCD: Liquid Crystal Display device), 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display Panel device), 전계방출 표시장치(FED: Field Emission Display device), 전기발광 표시장치(ELD: Electro Luminescence Display Device) 등이 개발되어 왔는데, 이러한 디스플레이 장치들은 박형화, 경량화, 저소비 전력화를 추구하는 방향으로 진화하고 있다. 그러나, 상기 언급된 디스플레이 장치들은 제조 공정 중 발생하는 높은 열을 견딜 수 있도록 유리 기판을 사용하므로 경량 박형화나 유연성을 구현하는데 한계가 있었다.Examples of the display device include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel device (PDP), a field emission display device (FED), and an electroluminescence display device (ELD). Luminescence Display Device), etc. have been developed, and these display devices are evolving in the direction of pursuing thinner, lighter, and lower power consumption. However, since the above-mentioned display devices use a glass substrate to withstand high heat generated during the manufacturing process, there is a limit in realizing lightweight and thinning or flexibility.

따라서, 최근에는 종래의 유연성이 없는 유리 기판 대신에 플라스틱 필름 등과 같이 접고 펼 수 있는 유연성이 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어지더라도 디스플레이 성능을 그대로 유지할 수 있게 제조된 연성(flexible) 표시 장치가 차세대 평판표시장치로 부상하고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이 장치는 얇고 가벼울 뿐만 아니라 충격에도 강하고, 휘거나 굽힐 수 있어 접거나 말아서 휴대할 수 있는 장점이 있다. 또한, 다양한 형태로 제작이 가능한 장점을 가지고 있기 때문에 앞으로도 그 활용성이 확대될 수 있다.Accordingly, in recent years, a flexible display device manufactured to maintain display performance even when bent like paper by using a flexible material that can be folded and unfolded, such as a plastic film, instead of a conventional inflexible glass substrate is the next generation. It is emerging as a flat panel display device. Such a flexible display device is not only thin and light, but also has strong impact resistance, and can be bent or bent, so that it can be folded or rolled to be portable. In addition, since it has the advantage that it can be manufactured in various forms, its utility can be expanded in the future.

이러한, 연성 표시 장치 기술은 실험 단계를 거쳐 이제 대량의 양산을 목전에 두고 있다. 연성 표시에 기반한 연성(flexible) 표시 장치는 종래의 단단한(rigid) 표시 장치를 갖는 전자 기기들과는 다른 새로운 형태의 입출력 인터페이스를 제공할 것으로 예상되며, 이를 통해 더욱 새로운 사용자 경험을 제공할 것으로 기대된다.This flexible display technology has passed the experimental stage and is now on the verge of mass-production. The flexible display based on the flexible display is expected to provide a new type of input/output interface different from the conventional electronic devices having a rigid display, thereby providing a new user experience.

최근에, 연성 표시장치의 가장자리에 복수의 벤딩 센서(bending sensor)들을 배치하고, 상기 배치된 복수의 벤딩 센서들로부터 연성 표시장치의 형상을 감지할 수 있는 연성 표시장치의 형상 감지 장치가 제안된 바 있다 (한국공개특허공보 10-2014-0132569호 참조).Recently, a device for detecting a shape of a flexible display capable of disposing a plurality of bending sensors at the edge of the flexible display device and detecting a shape of the flexible display device from the plurality of bending sensors has been proposed. There has been a bar (refer to Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0132569).

도 1은 종래의 복수의 벤딩 센서들이 배치된 연성 표시장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 종래의 계측부의 구성을 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 스트레인 게이지 회로를 나타내는 도면이고, 도 4는 도 2의 마이크로 프로세서의 세부 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a diagram illustrating a conventional flexible display device in which a plurality of bending sensors are disposed, and FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a conventional measurement unit. 3A and 3B are diagrams illustrating a strain gauge circuit, and FIG. 4 is a block diagram illustrating a detailed configuration of the microprocessor of FIG. 2 .

도 1을 참조하면, 연성 표시장치(100)의 가장자리(또는 테두리(edge))를 따라 일정 간격으로 연성 표시 패널의 구부러짐을 감지할 수 있는 벤딩 센서(101, 102)들이 배치된다. Referring to FIG. 1 , bending sensors 101 and 102 capable of detecting bending of the flexible display panel are disposed along an edge (or edge) of the flexible display device 100 at regular intervals.

상기 벤딩 센서(101, 102)는 스트레인 게이지(strain gauge)이다. 상기 스트레인 게이지는 물리적인 인장(elongation)과 수축(contraction)에 따라 단자 사이의 저항이 변화하는 특성을 갖는다. 이러한 센서를 이용하여 연성 표시장치(100)의 형상을 감지하기 위해서는 신호처리를 담당하는 계측부가 필요하며 이는 도 2와 같이 구현될 수 있다.The bending sensors 101 and 102 are strain gauges. The strain gauge has a characteristic in which resistance between terminals changes according to physical elongation and contraction. In order to detect the shape of the flexible display device 100 using such a sensor, a measurement unit in charge of signal processing is required, which may be implemented as shown in FIG. 2 .

종래의 계측부는 브리지(bridge) 회로(210), 증폭기(amplifier; 220), 아날로그 디지털 변환기(Analog to Digital Converter;ADC)(230) 등을 포함할 수 있다.A conventional measurement unit may include a bridge circuit 210 , an amplifier 220 , an analog to digital converter (ADC) 230 , and the like.

상기 브리지 회로(210)는 하나 이상의 스트레인 게이지로 이루어진 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)로 구현된다. 즉, 스트레인 게이지들의 저항 변화량은 대부분 매우 작기 때문에, 도 2에 도시된 바와 같이 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)를 구성하여 저항의 변화를 전압의 변화로 변환한 후 증폭기(220)를 통해 증폭시킨다.The bridge circuit 210 is implemented as a Wheatstone bridge including one or more strain gauges. That is, since most of the resistance variations of the strain gauges are very small, as shown in FIG. 2 , a Wheatstone bridge is configured to convert a change in resistance into a change in voltage, and then amplify it through the amplifier 220 .

한편, 상기 휘트스톤 브리지는 도 3a에 도시된 바와 같이 스트레인 게이지 하나의 변화를 감지하기 위한 쿼터 브리지(Quarter-bridge) 회로를 사용하거나, 도 3b에 도시된 바와 같이 인장과 수축의 변화가 반대로 일어나는 한 쌍의 스트레인 게이지의 변화를 감지하기 위한 하프 브리지(Half-bridge) 회로를 사용한다. 즉, 도 1의 연성 표시 패널(100)에서 각 벤딩 센서(101, 102)가 배치되는 배치 위치의 양면에 스트레인 게이지 센서를 하나씩 장착할 경우, 두 스트레인 게이지들은 서로 반대 방향의 인장 혹은 수축 변화를 감지하게 되어 센서의 감도가 좋아지는 효과를 얻을 수 있다.On the other hand, the Wheatstone bridge uses a quarter-bridge circuit for detecting a change in one strain gauge as shown in FIG. 3A, or the change in tension and contraction is reversed as shown in FIG. 3B. A half-bridge circuit is used to detect changes in a pair of strain gages. That is, when one strain gauge sensor is mounted on both sides of the arrangement position where each of the bending sensors 101 and 102 is disposed in the flexible display panel 100 of FIG. It is possible to obtain the effect of improving the sensitivity of the sensor.

한편, 도 2의 브리지 회로(210)를 도 3a에 도시된 바와 같이 쿼터 브리지 회로로 구성할 경우, R1, R2, R3 및 하나의 스트레인 게이지(330a)가 쿼터 브리지 회로(320a)를 구성할 수 있으며, 전원부(310)의 전원 공급에 의해 각 저항으로 전원이 분배되면, 스트레인 게이지(330a)의 저항 변화에 따라 브리지 회로에서 출력되는 전압의 크기가 달라지게 된다.On the other hand, when the bridge circuit 210 of FIG. 2 is configured as a quarter bridge circuit as shown in FIG. 3A , R1, R2, R3 and one strain gauge 330a may constitute the quarter bridge circuit 320a. In addition, when power is distributed to each resistor by the power supply of the power supply unit 310 , the magnitude of the voltage output from the bridge circuit varies according to a change in the resistance of the strain gauge 330a.

또한, 도 2의 브리지 회로(210)를 도 3b에 도시된 바와 같이 하프 브리지 회로로 구성할 경우, R1, R3 및 두 개의 스트레인 게이지(330b)가 하프 브리지 회로(320b)를 구성할 수 있으며, 전원부(310)의 전원 공급에 의해 각 저항으로 전원이 분배되면, 각 스트레인 게이지(330b, 330c)의 저항 변화에 따라 브리지 회로에서 출력되는 전압의 크기가 달라지게 된다. 이러한, 브리지 회로의 출력되는 전압값에 의해 연성 표시장치의 형상을 감지하게 된다.In addition, when the bridge circuit 210 of FIG. 2 is configured as a half-bridge circuit as shown in FIG. 3b, R1, R3 and two strain gauges 330b may constitute the half-bridge circuit 320b, When power is distributed to each resistor by the power supply of the power supply unit 310 , the magnitude of the voltage output from the bridge circuit changes according to a change in the resistance of each strain gauge 330b and 330c. The shape of the flexible display device is sensed by the voltage value output from the bridge circuit.

상기 브리지 회로(210)의 출력 전압은 증폭기(220)로 입력되어 작은 전압 변화를 큰 전압 값으로 증폭되어 아날로그 디지털 변환기(230)에 입력된다. 상기 아날로그 디지털 변환기(230)는 아날로그 신호를 디지털 값으로 변환하여 마이크로 프로세서(microprocessor, 240)로 출력한다. 상기 마이크로 프로세서(240)는 상기 각 센서들로부터 센싱된 측정값으로부터 상기 연성 표시 패널(100)의 형상을 감지한다.The output voltage of the bridge circuit 210 is input to the amplifier 220 , the small voltage change is amplified into a large voltage value, and then input to the analog-to-digital converter 230 . The analog-to-digital converter 230 converts an analog signal into a digital value and outputs it to a microprocessor 240 . The microprocessor 240 detects the shape of the flexible display panel 100 from measurement values sensed by the respective sensors.

상기 마이크로 프로세서(microprocessor, 240)의 세부 구성은 도 4와 같다.A detailed configuration of the microprocessor 240 is shown in FIG. 4 .

즉, 상기 마이크로 프로세서(microprocessor, 240)는 잡음 필터부(Noise filter; 402), 채널 보상부(Channel compensator; 403), 변곡점 검출부(Curve Point Detector; 404), 이득 조절부(VGA Gain Conrtroller; 405), 벤딩선 검출부(Bending Line Detector; 406), 기울기 보상부(Slope Compensator; 407), 특징 추출부(Feature Extractor; 408) 등을 포함하여 구성된다.That is, the microprocessor 240 includes a noise filter 402, a channel compensator 403, a curve point detector 404, and a VGA gain controller 405 ), a bending line detector (Bending Line Detector; 406), a slope compensator (Slope Compensator; 407), a feature extractor (408) and the like.

상기 잡음 필터부(402)는 연성 표시 패널(100)에서 사용자의 구부림 동작 이외의 요인에 의한 센서값의 변화를 의미있는 신호로부터 걸러내기 위한 기능을 수행한다.The noise filter unit 402 functions to filter a change in a sensor value caused by a factor other than a user's bending motion in the flexible display panel 100 from a meaningful signal.

상기 채널 보상부(403)는 상기 연성 표시 패널(100)에 배치된 각 센서들 간의 편차를 보상하기 위한 기능을 수행하며, 각 연성 표시 패널(100)들 마다 상이한 센서들 간의 편차를 보상할 수도 있다. The channel compensator 403 functions to compensate for a deviation between sensors disposed on the flexible display panel 100 , and may compensate for deviation between different sensors for each of the flexible display panels 100 . there is.

상기 변곡점 검출부(404)는 각 변(테두리)에 일렬로 배치된 센서(101, 102)들로부터 센싱된 측정값(예컨대, 전압 값)을 분석하여 각 테두리(즉, 각 외곽 영역)에 형성된 변곡점의 위치와 특징을 추출한다.The inflection point detection unit 404 analyzes the measured values (eg, voltage values) sensed from the sensors 101 and 102 arranged in a line on each side (edge), and the inflection point formed on each edge (ie, each outer region) to extract the location and features of

상기 이득 조절부(405)는 상기 변곡점 검출부(404)의 출력 값에 기반하여 각 센서(101, 102)의 출력이 정해진 기준값보다 작거나, 아날로그 디지털 변환기(230)의 입력 범위를 벗어나는 등 증폭기(220)(예컨대, 가변 이득 증폭기)의 이득 조절이 필요한 경우, 적절한 이득 조절 신호를 생성하여, 상기 증폭기(220)로 제공한다.The gain adjusting unit 405 is configured to output an amplifier (such as an output of each of the sensors 101 and 102 that is smaller than a predetermined reference value or out of an input range of the analog-to-digital converter 230 based on the output value of the inflection point detection unit 404). 220) (eg, a variable gain amplifier), when it is necessary to adjust the gain, an appropriate gain control signal is generated and provided to the amplifier 220 .

한편, 상기 변곡점 검출부(404)에 의해 각 외곽 영역(111, 112, 113, 114)으로부터 검출된 변곡점 정보는 벤딩선 검출부(406)로 입력되어 연성 표시 패널(100)의 형상 감지에 활용된다.Meanwhile, the inflection point information detected from each of the outer regions 111 , 112 , 113 and 114 by the inflection point detector 404 is input to the bending line detector 406 and is used to detect the shape of the flexible display panel 100 .

상기 기울기 보상부(407)는 벤딩선의 기울기 정보를 바탕으로 벤딩선의 구부러짐 정보를 보상하는 기능을 수행한다.The inclination compensator 407 compensates for bending information of the bending line based on the inclination information of the bending line.

상기 특징 추출부(408)는 검출된 벤딩선들의 위치, 기울기, 각도, 두께 및 방향 등을 추출하여 상위 계층에 전달한다.The feature extracting unit 408 extracts the positions, slopes, angles, thicknesses, directions, etc. of the detected bending lines and transmits them to an upper layer.

그러나, 이와 같은 종래의 연성 표시 장치의 벤딩 센싱 장치 및 벤딩 센싱 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the conventional bending sensing device and bending sensing method of the flexible display device have the following problems.

첫째, 종래의 연성 표시장치의 벤딩 센싱 장치는 벤딩 센서가 연성 표시장치의 표면에 부착되는 형태이므로, 연성 표시장치 전체의 변형을 정확하게 센싱할 수 없으며, 연성 표시장치 내부 각층의 응력과 변형을 정확하게 측정할 수 없고 시간 및 환경에 따른 표시장치의 열화 특성을 예측할 수 없다.First, since the conventional bending sensing device of the flexible display device has a type in which the bending sensor is attached to the surface of the flexible display device, it is impossible to accurately sense the deformation of the entire flexible display device, and the stress and strain of each layer inside the flexible display device cannot be accurately measured. It cannot be measured and the deterioration characteristics of the display device according to time and environment cannot be predicted.

그 이유는 종래 기술에서 사용되는 스트레인 게이지(SG)의 경우, 그 두께가 75㎛(상용 제품 기준) 내외이고, 모체와 접착하기 위해서는 추가로 수십㎛의 특수 접착제가 필요하다. 연성 표시장치와 같이 그 두께가 얇아질 경우, 모체의 탄성이 주가 되지 않고, SG의 탄성이 주가 되어, 모체의 변형을 정확하게 센싱할 수 없다.The reason is that, in the case of the strain gauge (SG) used in the prior art, the thickness is about 75㎛ (commercial product standard), and in order to adhere to the parent body, an additional special adhesive of several tens of ㎛ is required. When the thickness is reduced as in a flexible display device, the elasticity of the mother body is not mainly, but the elasticity of the SG is mainly, and the deformation of the matrix cannot be accurately sensed.

또한, 모체와 SG 사이의 특수 접착제는 모체와 탄성계수가 다르고, 탄성 특성과 더불어 점성 특성을 가지므로, 모체가 선형적으로 변형이 되더라도 SG에서 측정되는 값은 선형적이지 않기 때문이다.In addition, since the special adhesive between the matrix and SG has a different elastic modulus from the matrix and has viscous properties as well as elastic properties, the value measured in SG is not linear even if the matrix is linearly deformed.

둘째, 상기 브릿지 회로가, 도 3a에 도시된 바와 같이, 쿼터 브리지 회로로 구성될 경우, 상기 벤딩 센서(스트레인 게이지)는 연성 표시장치의 가장자리에 배치되고 나머지 저항들(R1, R2, R3)은 회로 보드에 형성되기 때문에, 상기 벤딩 센서(스트레인 게이지)와 상기 나머지 저항들(R1, R2, R3) 간의 배선 길이의 차이로 인해 오프셋(Offset)과 공차가 발생하게 된다.Second, when the bridge circuit is configured as a quarter bridge circuit as shown in FIG. 3A , the bending sensor (strain gauge) is disposed at the edge of the flexible display device, and the remaining resistors R1, R2, and R3 are Since it is formed on the circuit board, an offset and tolerance are generated due to a difference in wiring length between the bending sensor (strain gauge) and the remaining resistors R1, R2, and R3.

이와 같이 오프셋 값을 갖은 상태로 증폭하게 되면 아날로그/디지털 변환기의 입력 마진(input margin)을 초래하게 되어 디지털로 변환된 값이 포화 상태가 된다.When amplifying in a state having an offset value in this way, an input margin of the analog/digital converter is caused, and the digitally converted value becomes saturated.

셋째, 상기 브릿지 회로가, 도 3b에 도시된 바와 같이, 하프 브리지 회로로 구성될 경우, 반드시 상기 두 개의 벤딩 센서 (두 개의 스트레인 게이지)가 인장 변형 상태의 위치 및 수축 변형 상태의 위치에 위치되어야만 하는 단점이 있다. 이럴 경우, 시스템 디자인 측면에서 제약이 따를 수 있다.Third, when the bridge circuit is configured as a half-bridge circuit as shown in FIG. 3B, the two bending sensors (two strain gauges) must be located at the position of the tensile strain state and the position of the contractile strain state. There is a downside to In this case, there may be restrictions in terms of system design.

넷째, 종래의 연성 표시장치는 벤딩 센서가 연성 표시장치의 표면에 부착되므로, 각 벤딩 센서의 출력 신호를 전송하기 위한 신호 라인(routing line)들이 별도의 공정에 의해 형성되거나, FPC 등 별도로 요구되므로 생산 단가가 증가하게 된다.Fourth, since the conventional flexible display device has a bending sensor attached to the surface of the flexible display device, routing lines for transmitting an output signal of each bending sensor are formed by a separate process or are separately required, such as FPC. production cost will increase.

다섯째, 종래의 연성 표시장치는 벤딩 부분이 다른 부분보다 더 연성을 갖기 때문에 연성 표시장치가 비틀림이 발생할 수 있고, 이와 같이 연성 표시장치가 비 정상적으로 비틀림이 발생하였지만 이를 벤딩이 발생하는 것으로 잘못 인식될 수 있다.Fifth, in the conventional flexible display device, since the bending portion has more flexibility than the other portions, the flexible display device may be twisted. can

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 벤딩 센서를 연성 표시장치 내부에 내장함은 물론, 외부 저항도 상기 벤딩 센서와 함께 연성 표시장치의 내부에 내장하여 출력 오프셋(offset) 전압을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 값 변화를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 연성 표시장치의 비틀림을 감지할 수 있는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems of the related art, and not only is a bending sensor built into the flexible display device, but also the external resistance is built into the flexible display device together with the bending sensor to increase the output offset voltage. An object of the present invention is to provide a flexible display device having a bending sensing device capable of lowering and reducing a change in a resistance value according to a temperature change, as well as detecting a twist of the flexible display device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시는, 다수개의 필름(층)으로 구성되는 연성 표시장치가 벤딩될 때 인장 변형이 발생되는 필름(층) 및/또는 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나 이상의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층) 및/또는 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나 이상의 기준 저항이 내장된다.In a flexible display having a bending sensing device according to the present invention for achieving the above object, a film (layer) and/or contraction in which tensile deformation occurs when the flexible display device composed of a plurality of films (layers) is bent One or more bending sensors are embedded in a bending region of the film (layer) in which deformation occurs, and one or more bending sensors are embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the tensile deformation occurs and/or the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs. A reference resistor is built-in.

즉, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나의 기준 저항이 내장되거나, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나의 기준 저항이 내장된다.That is, one bending sensor is built in the bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and one reference resistance is built in the non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, or the tensile deformation One bending sensor is embedded in the bending region of the film (layer) in which this occurs, and one reference resistance is embedded in the non-bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated.

여기서, 상기 하나의 벤딩 센서에 의해 검출된 신호는 브리지 회로를 통해 출력되고, 상기 브리지 회로는 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드 사이에 출력단(AB)이 구비되고, 상기 R1 내지 R4 중 선택된 하나를 상기 하나의 벤딩 센서로 구성하고, 상기 선택된 하나에 인접한 저항을 상기 기준 저항으로 구성한다.Here, the signal detected by the one bending sensor is output through a bridge circuit, wherein the bridge circuit includes a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load between both ends of a power supply, and R2 and R4 are a second connection part connected in series through a second rod, the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, an output terminal AB is provided between the first rod and the second rod, and the R1 to A selected one of R4 is configured as the one bending sensor, and a resistance adjacent to the selected one is configured as the reference resistance.

즉, 상기 R1은 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R2 또는 R3은 상기 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R2는 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 또는 R4은 상기 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R3은 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 또는 R2a는 상기 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R4는 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 또는 R2는 상기 기준 저항으로 구성된다.That is, R1 is composed of the one bending sensor, R2 or R3 is composed of the reference resistance, or R2 is composed of the one bending sensor, and R1 or R4 is composed of the reference resistance, R3 is configured as the single bending sensor, R1 or R2a is configured as the reference resistor, R4 is configured as the single bending sensor, and R1 or R2 is configured as the reference resistor.

다른 방법으로, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 제 1 벤딩 센서가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 제 1 기준 저항이 내장되며, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 제 2 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 제 2 기준 저항이 내장될 수도 있다.Alternatively, a first bending sensor is embedded in a bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and a first reference resistance is embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and the The second bending sensor may be embedded in a bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated, and the second reference resistance may be embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated.

이 때, 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서는 연성 표시장치의 벤딩 영역 일측에 내장되거나, 연성 표시장치의 벤딩 영역 양측에 하나씩 내장될 수 있다.In this case, the first and second bending sensors may be built in one side of the bending area of the flexible display device or one at both sides of the bending area of the flexible display device.

이와 같이 2개의 벤딩 센서가 연성 표시장치에 내장될 경우, 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서에 의해 검출된 신호는 브리지 회로를 통해 출력되고, 상기 브리지 회로는 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드 사이에 출력단(AB)이 구비되고, 상기 R1 및 R2는 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R3 및 R4는 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R1 및 R3은 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R2 및 R4는 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R3 및 R4는 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 및 R2는 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R2 및 R4는 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 및 R3은 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성된다.As described above, when two bending sensors are built in the flexible display device, the signals detected by the first and second bending sensors are output through a bridge circuit, and the bridge circuit uses R1 and R3 between both ends of the power supply. A first connection portion connected in series through a first load and a second connection portion in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided, wherein the first connection portion and the second connection portion are connected in parallel to each other, and the first rod and An output terminal AB is provided between a second load, wherein R1 and R2 are the first and second bending sensors, and R3 and R4 are first and second reference resistors, or R1 and R3 is composed of the first and second bending sensors, R2 and R4 are composed of first and second reference resistors, or R3 and R4 are composed of the first and second bending sensors, and the R1 and R2 is composed of first and second reference resistors, R2 and R4 are composed of the first and second bending sensors, and R1 and R3 are composed of first and second reference resistances.

또 다른 방법으로, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항이 내장되거나, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 2개의 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항이 내장될 수 있다.In another method, two bending sensors are built in the bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and two reference resistors are built in the non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, or Two sensors may be embedded in a bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated, and two reference resistors may be embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated.

상기와 같이 2개의 벤딩 센서가 연성 표시장치에 내장될 경우, 상기 2 개의 벤딩 센서에 의해 검출된 신호는 브리지 회로를 통해 출력되고, 상기 브리지 회로는 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드 사이에 출력단(AB)이 구비되고, 상기 R1 및 R4가 상기 2개의 벤딩 센서로 구성되고,상기 R2 및 R3이 상기 2개의 기준 저항으로 구성되거나, 상기 R2 및 R3이 상기 2개의 벤딩 센서로 구성되고,상기 R1 및 R4가 상기 2개의 기준 저항으로 구성될 수 있다.As described above, when the two bending sensors are built in the flexible display device, signals detected by the two bending sensors are output through a bridge circuit, wherein R1 and R3 are connected to the first load between both ends of the power supply. A first connection part connected in series through and a second connection part where R2 and R4 are connected in series through a second load, wherein the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and the first load and the second An output terminal (AB) is provided between the rods, wherein R1 and R4 are the two bending sensors, and R2 and R3 are the two reference resistors, or R2 and R3 are the two bending sensors. and R1 and R4 may be composed of the two reference resistors.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시는, 연성 표시장치의 벤딩 영역에 하나 이상의 벤딩 센서가 경사지게 내장되고, 상기 연성 표시장치의 비 벤딩 영역에 하나 이상의 기준 저항이 상기 연성 표시장치에 평행한 방향 또는 수직한 방향으로 내장된다.In addition, in a flexible display having a bending sensing device according to the present invention for achieving the above object, one or more bending sensors are embedded in a bending region of the flexible display device to be inclined, and one or more bending sensors are installed in a non-bending region of the flexible display device. A reference resistor is embedded in a direction parallel to or perpendicular to the flexible display device.

여기서, 상기 벤딩 센서 및 상기 기준 저항은 각각 2개씩 구비하고, 제 1 및 제 2 벤딩 센서는 상기 벤딩 영역 일측에 내장되고, 제 1 및 제 2 기준 저항도 상기 비 벤딩 영역 일측에 내장된다.Here, the bending sensor and the reference resistor are provided in two pieces, the first and second bending sensors are built in one side of the bending area, and the first and second reference resistors are also built in one side of the non-bending area.

상기 벤딩 센서 및 상기 기준 저항은 각각 2개씩 구비하고, 제 1 벤딩 센서는 상기 벤딩 영역 일측에 내장되고 제 2 벤딩 센서는 상기 벤딩 영역 타측에 내장되며, 제 1 기준 저항은 상기 비 벤딩 영역 일측에 내장되고 제 2 기준 저항은 상기 비 벤딩 영역 타측에 내장된다.Each of the bending sensor and the reference resistance includes two, a first bending sensor is built in one side of the bending area, a second bending sensor is built in the other side of the bending area, and the first reference resistance is at one side of the non-bending area. and a second reference resistor is built into the other side of the non-bending region.

상기 제 1 벤딩 센서와 상기 제 2 벤딩 센서는 서로 반대으로 경사지게 내장된다.The first bending sensor and the second bending sensor are installed to be inclined opposite to each other.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에 있어서는 다음과 같은 효과를 갖는다.The flexible display device having the bending sensing device according to the present invention having the above characteristics has the following effects.

첫째, 본 발명의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는 벤딩 센서와 기준 저항을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서와 기준 저항이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.First, in the flexible display device having the bending sensing device of the present invention, since the bending sensor and the reference resistance are built in the flexible display device, the bending sensor and the reference resistance have the same tolerance range, and an output offset voltage value It is possible to lower the temperature and reduce the resistance deviation due to temperature change.

둘째, 본 발명의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는 인장 변형이 발생되는 필름과 수축 변형이 발생되는 필름에 벤딩 센서를 내장하여 벤딩 센서의 작은 저항 변화를 큰 출력 전압으로 변환하여 출력하므로, SNR가 향상되고 더블어 벤딩 각도를 정확하게 측정할 수 있으며, Ui/UX의 접목이 용이하다.Second, in the flexible display device having the bending sensing device of the present invention, a bending sensor is embedded in a film in which tensile deformation occurs and a film in which shrinkage deformation occurs, so that a small change in resistance of the bending sensor is converted into a large output voltage and output. is improved, the double-a bending angle can be accurately measured, and it is easy to integrate UI/UX.

셋째, 본 발명은 다수의 필림(층)으로 구성되는 연성 표시장치 내부에 벤딩 센서 및 기준 저항을 내장하므로, 벤딩 센서가 내장되는 필름(층)의 공정에서 사용된 전도성 물질로 벤딩 센서와 벤딩 센서에서 검출된 신호를 출력하는 라우팅 라인을 형성할 수 있으므로, 추가 공정이 요구되지 않고, 더불어 단가를 낮출 수 있다.Third, in the present invention, since the bending sensor and the reference resistor are built in the flexible display device composed of a plurality of films (layers), the bending sensor and the bending sensor are conductive materials used in the process of the film (layer) in which the bending sensor is embedded. Since it is possible to form a routing line for outputting a signal detected in , an additional process is not required, and the unit cost can be reduced.

넷째, 연성 표시장치의 벤딩 영역에 내장되는 벤딩 센서를 경사지게 내장하므로, 정상적인 벤딩과 뒤틀림을 구분하여 센싱할 수 있다.Fourth, since the bending sensor embedded in the bending area of the flexible display device is built in an inclined manner, normal bending and distortion can be distinguished and sensed.

도 1은 종래의 복수의 벤딩 센서들이 배치된 연성 표시 패널을 나타내는 도면
도 2는 종래의 계측부의 구성을 나타내는 도면
도 3a 및 도 3b는 스트레인 게이지 회로를 나타낸 것으로, 도 3a는 쿼터 브리지(Quarter-bridge) 회로이고, 도 3b는 하프 브리지(Half-bridge) 회로도
도 4는 도 2의 마이크로 프로세서의 세부 구성을 나타내는 블록도
도 5는 본 발명에 따른 연성 표시장치의 벤딩 센싱 원리를 설명하기 위한 설명도
도 6은 본 발명에 따른 연성 표시장치의 벤딩 영역의 일측 또는 양측에 벤딩 센서 및 기준 저항이 장착된 경우를 설명하기 위한 설명도
도 7a는 본 발명의 연성 표시장치에 내장되는 벤딩 센서 및 기준 저항의 설명도이고, 도 7b는 본 발명에 따른 벤딩 센서 및 기준 저항이 연성 표시장치내에 내장되는 위치를 설명하기 위한 설명도
도 8은 본 발명에 따른 연성 표시장치에서 벤딩 영역에서 인장과 수축 관계를 설명하기 위한 설명도
도 9a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 1 실시예의 브리지 회로 구성도
도 9b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 연성 표시 장치의 벤딩 센싱 장치에서 제 2 실시예의 브리지 회로 구성도
도 10a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 3 실시예의 브리지 회로 구성도
도 10b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 4 실시예의 브리지 회로 구성도
도 10c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 5 실시예의 브리지 회로 구성도
도 10d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 6 실시예의 브리지 회로 구성도
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치를 설명하기 위한 설명도
도 12a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에서 제 7 실시예의 브리지 회로 구성도
도 12b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에서 제 8 실시예의 브리지 회로 구성도
도 13a 내지 13b는 정상적으로 벤딩 영역이 90도로 벤딩되어었을 경우의 설명도로써, 도 13a는 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치를 설명하기 위한 설명도이고, 도 13b는 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때의 벤딩 센서의 상태도 및 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 정상적으로 벤딩되었을 때의 상태도
도 14a 내지 14b는 뒤틀림이 발생하였을 경우의 설명도로써, 도 14a는 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치가 뒤틀어졌을 경우를 설명하기 위한 설명도이고, 도 14b는 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때의 벤딩 센서의 상태도 및 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 뒤틀어졌을 때의 상태도
도 15a 내지 15b는 본 발명의 제 4 실시예에 따라 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장되어 벤딩 영역이 정상적으로 벤딩 될 때 벤딩 센서의 길이 및 폭의 변화를 설명하기 위한 설명도로써, 도 15a는 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장된 것을 설명하기 위한 설명도이고, 도 15b는 벤딩 센서가 벤딩 영역에 경사지게 내장된 경우 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때의 상태도 및 벤딩 센서가 벤딩 영역에 경사지게 내장된 경우 벤딩 영역이 뒤틀리지 않고 정상적으로 벤딩되었을 때의 상태도
도 16a 내지 16b는 본 발명의 제 4 실시예에 따라 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장되어 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생할 때 벤딩 센서의 길이 및 폭의 변화를 설명하기 위한 설명도로써, 도 16a는 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장된 것을 설명하기 위한 설명도이고, 도 16b는 제 1 벤딩 센서(R1)의 경사 방향으로 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생하였을 경우 제 1 벤딩 센서(R1)의 상태도 및 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 경사 방향으로 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생하였을 경우 제 2 벤딩 센서(R3)의 상태도
도 17은 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예에 의해 연성 표시장치에 내장된 벤딩 센서 및 기준 저항을 도시한 평면도
도 18은 본 발명의 제 4 실시예에 의해 연성 표시장치에 내장된 벤딩 센서 및 기준 저항을 도시한 평면도
1 is a view showing a conventional flexible display panel on which a plurality of bending sensors are disposed;
2 is a diagram showing the configuration of a conventional measurement unit;
3A and 3B show a strain gauge circuit, wherein FIG. 3A is a quarter-bridge circuit, and FIG. 3B is a half-bridge circuit diagram.
4 is a block diagram showing a detailed configuration of the microprocessor of FIG.
5 is an explanatory view for explaining the bending sensing principle of the flexible display device according to the present invention;
6 is an explanatory view for explaining a case in which a bending sensor and a reference resistor are mounted on one side or both sides of a bending area of the flexible display device according to the present invention;
7A is an explanatory diagram illustrating a bending sensor and a reference resistance embedded in a flexible display device according to the present invention, and FIG. 7B is an explanatory diagram illustrating a position in which the bending sensor and reference resistance according to the present invention are embedded in the flexible display device.
8 is an explanatory view for explaining a relationship between tension and contraction in a bending region in the flexible display device according to the present invention;
9A is a configuration diagram of a bridge circuit according to a first embodiment of the flexible display device having a bending sensing device according to the first embodiment of the present invention;
9B is a configuration diagram of a bridge circuit according to a second embodiment of the bending sensing device of the flexible display device according to the first embodiment of the present invention;
10A is a bridge circuit diagram of a third embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention;
10B is a bridge circuit diagram of a fourth embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention;
10C is a diagram illustrating a bridge circuit configuration of a fifth embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention;
10D is a bridge circuit diagram of a sixth embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention;
11 is an explanatory view for explaining a flexible display device having a bending sensing device according to a third embodiment of the present invention;
12A is a bridge circuit diagram of a seventh embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a third embodiment of the present invention;
12B is a block diagram of a bridge circuit of an eighth embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a third embodiment of the present invention;
13A to 13B are explanatory views when the bending area is normally bent at 90 degrees. 13b is a state diagram of the bending sensor when the bending sensor is built at the point where tensile deformation occurs and the bending area is not bent, and the state diagram when the bending sensor is built at the point where tensile deformation occurs and the bending area is normally bent.
14A to 14B are explanatory diagrams illustrating a case in which distortion occurs, and FIG. 14A is an explanatory diagram illustrating a case in which the flexible display device having the bending sensing device according to the second and third embodiments of the present invention is distorted; is the state diagram of the bending sensor when the bending sensor is built at the point where tensile deformation occurs and the bending area is not bent, and the state diagram when the bending sensor is built at the point where tensile deformation occurs and the bending area is warped
15A to 15B are explanatory diagrams for explaining changes in length and width of a bending sensor when a bending sensor is embedded in a bending region of a flexible display device to be inclined and the bending region is normally bent according to a fourth embodiment of the present invention; 15A is an explanatory diagram for explaining that the bending sensor is embedded in a bending area of the flexible display device to be inclined, and FIG. 15B is a state diagram and the bending sensor when the bending area is not bent when the bending sensor is embedded in the bending area to be inclined. When the bending area is built in an inclined way, the bending area is not distorted and is bent normally.
16A to 16B are explanatory diagrams for explaining changes in length and width of the bending sensor when the bending sensor is embedded in the bending area of the flexible display at an angle and distortion occurs in the bending area according to the fourth embodiment of the present invention; FIG. 16A is an explanatory diagram for explaining that the bending sensor is embedded in a bending area of the flexible display device to be inclined, and FIG. 16B is a first bending sensor when distortion occurs in the bending area in the inclined direction of the first bending sensor R1. A state diagram of (R1) and a state diagram of the second bending sensor R3 when distortion occurs in the bending region in the oblique direction of the first bending sensor R1
17 is a plan view illustrating a bending sensor and a reference resistance built in a flexible display device according to the second and third embodiments of the present invention;
18 is a plan view illustrating a bending sensor and a reference resistance built in a flexible display device according to a fourth embodiment of the present invention;

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.A flexible display device having a bending sensing device according to the present invention having the above characteristics will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 연성 표시장치의 벤딩 센싱 장치 및 방법의 원리를 설명하기 위한 설명도이고, 도 6은 본 발명에 따른 연성 표시장치의 벤딩 영역의 일측 또는 양측에 벤딩 센서가 장착된 경우를 설명하기 위한 설명도이다.5 is an explanatory diagram for explaining the principle of an apparatus and method for sensing bending of a flexible display device according to the present invention, and FIG. 6 is a case in which bending sensors are mounted on one side or both sides of a bending area of the flexible display device according to the present invention. It is an explanatory diagram for explaining.

도 5에 도시한 바와 같이, 연성 표시장치가 구부러졌을 때, 변곡점에서 스트레스(σ)와 스트레인(Strain)(ε)이 발생하고, 상기 스트레스(σ)와 스트레인(Strain)(ε)은 비례 관계에 있다. 상기 연성 표시장치가 구부러졌을 때, 스트레인(Strain)(ε)에 따라 상기 변곡점의 두께(t), 폭(w) 및 길이(L)의 변화가 발생한다.As shown in FIG. 5 , when the flexible display device is bent, stress (σ) and strain (ε) occur at the inflection point, and the stress (σ) and strain (ε) have a proportional relationship. is in When the flexible display device is bent, the thickness t, the width w, and the length L of the inflection point change according to the strain ε.

이 때, 인장 변형일 경우에는 폭(w) 및 두께(t)는 감소하고 길이(L)는 증가하므로 저항이 증가한다. 또한, 수축 변형일 경우에는 폭(w) 및 두께(t)는 증가하고 길이(L)는 감소하므로 저항이 감소한다.At this time, in the case of tensile deformation, the width w and the thickness t decrease and the length L increases, so that the resistance increases. In addition, in the case of shrinkage deformation, the width w and the thickness t increase and the length L decreases, so that the resistance decreases.

본 발명의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는, 도 6에 도시한 바와 같이, 연성 표시 장치의 벤딩 영역의 일측 또는 양측에 벤딩 센서(bending sensor, BS)를 내장하고, 비 벤딩 영역에 기준 저항(RR)을 내장한 것이다.As shown in FIG. 6 , in a flexible display device having a bending sensing device according to the present invention, a bending sensor (BS) is built in one or both sides of a bending region of the flexible display device, and a reference resistance is provided in the non-bending region. (RR) is built-in.

도 7a는 본 발명의 연성 표시장치에 내장되는 벤딩 센서 및 기준 저항의 설명도이고, 도 7b는 본 발명에 따른 벤딩 센서 및 기준 저항 연성 표시장치내에 내장되는 위치를 설명하기 위한 설명도이다.7A is an explanatory diagram illustrating a bending sensor and a reference resistance embedded in the flexible display device of the present invention, and FIG. 7B is an explanatory diagram illustrating a position embedded in the bending sensor and the reference resistance flexible display device according to the present invention.

본 발명에 따른 벤딩 센서(BS) 및 기준 저항(RR)은 모두, 도 7a에 도시한 바와 같이, 전기 저항을 갖는 전도성 물질로 동일한 형태로 형성된다. 따라서, 벤딩 센서(BS)와 기준 저항(RR)은 동일한 저항값을 갖도록 형성된다. 그러나, 상기 벤딩 센서(BS)는 벤딩 영역에 형성되므로 구부러진 정도(벤딩 각도)에 따라 저항값이 가변되고, 상기 기준저항(RR)은 비 벤딩 영역에 형성되므로 저항값이 가변되지 않는다.Both the bending sensor BS and the reference resistance RR according to the present invention are formed in the same shape as a conductive material having an electrical resistance, as shown in FIG. 7A . Accordingly, the bending sensor BS and the reference resistance RR are formed to have the same resistance value. However, since the bending sensor BS is formed in the bending area, the resistance value varies according to the degree of bending (bending angle), and the reference resistance RR is formed in the non-bending area, so the resistance value does not change.

또한, 본 발명에 따른 연성 표시장치는, 도 7b에 도시한 바와 같이, 백 플레이트(Back plate), 픽셀 어레이(TFT+Encap), 터치 센서(Touch) 및 커버 플레이트(Cover +Pol) 등, 다수개의 필름(층)으로 구성된다.In addition, as shown in FIG. 7B , the flexible display device according to the present invention includes a plurality of back plates, pixel arrays (TFT+Encap), touch sensors (Touch), and cover plates (Cover+Pol). It is composed of two films (layers).

따라서, 상기와 같이, 연성 표시장치가 다수개의 필름(층)으로 형성되기 때문에, 벤딩 영역의 다수개의 필름(층)에서 인장 변형과 수축 변형이 발생하는 필름 혹은 막(층)이 다르다. 이와 같이 벤딩 영역에서 필름 혹은 막(층)의 위치에 따라 인장 변형과 수축 변형이 발생되므로, 본 발명에 따른 벤딩 센서(BS) 및 기준 저항(RR)는 도 7b의 픽셀 어레이(TFT+Encap) 층, 터치 센서(Touch) 층 및 커버 플레이트(Cover +Pol) 층 중 하나에 내장되게 된다.Therefore, as described above, since the flexible display device is formed of a plurality of films (layers), the films or films (layers) in which tensile deformation and shrinkage deformation occur in the plurality of films (layers) in the bending region are different. As described above, since tensile strain and contractile strain are generated according to the position of the film or film (layer) in the bending region, the bending sensor (BS) and the reference resistance (RR) according to the present invention are the pixel array (TFT+Encap) of FIG. 7B . It will be embedded in one of the layer, the touch sensor layer and the cover plate (Cover +Pol) layer.

여기서, 벤딩 센서(BS)와 기준 저항(RR)이 서로 다른 층에 형성되도 무방하나, 상기 벤딩 센서(BS) 및 기준 저항(RR)는 동일한 저항값을 갖어야 하므로 동일층에 형성됨이 바람직하다. 단, 상기 벤딩 센서(bending sensor, BS)는 벤딩 영역에 형성되고, 상기 기준 저항(RR)은 비 벤딩 영역에 형성된다.Here, the bending sensor BS and the reference resistance RR may be formed on different layers, but since the bending sensor BS and the reference resistance RR must have the same resistance value, they are preferably formed on the same layer. . However, the bending sensor (BS) is formed in a bending area, and the reference resistance RR is formed in a non-bending area.

도 8은 본 발명에 따른 연성 표시장치에서 벤딩 영역에서 인장과 수축 관계를 설명하기 위한 설명도이다.8 is an explanatory diagram for explaining a relationship between tension and contraction in a bending region in the flexible display device according to the present invention.

먼저, 연성 표시 장치가 상술한 바와 같이, 다수개의 필름(층)으로 구성된 것으로 간주하고, 도 8에서는 4개의 필름(U1, U2, U3, U4)로 구성됨을 예시하고 있다. 이와 같은 연성 표시 장치가 구부러졌을 때, 벤딩 영역에서도 두께 방향으로 인장 변형이 발생하는 깊이와 수축 변형이 발생하는 깊이가 다르다.First, it is considered that the flexible display device is composed of a plurality of films (layers) as described above, and FIG. 8 exemplifies that it is composed of four films (U1, U2, U3, U4). When such a flexible display device is bent, a depth at which tensile strain occurs in a thickness direction and a depth at which shrinkage strain occurs are different even in a bending region.

[제 1 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치][Flexible display device having bending sensing device according to the first embodiment]

도 8에서는, 제 1 필름(U1)쪽으로 연성 표시장치가 구부러졌을 경우에, 제 3 필름(U3)에서 수축 변형이 발생하고, 제 2 필름(U2)에서 인장 변형이 발생한다.In FIG. 8 , when the flexible display device is bent toward the first film U1 , shrinkage deformation occurs in the third film U3 and tensile deformation occurs in the second film U2 .

따라서, 본 발명의 제 1 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치는, 도 6에 도시된 벤딩 영역의 일측에 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지, BS)를 내장하고, 비 벤딩 영역에 적어도 하나의 기준 저항(RR)를 내장한다. 이 때, 상기 벤딩 센서(BS)와 기준 저항(RR)는 도 8에서 설명한 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장될 수 있고, 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장될 수 있다.Accordingly, in the flexible display device having the bending sensing device according to the first embodiment of the present invention, one bending sensor (strain gauge, BS) is built in one side of the bending area shown in FIG. 6 , and at least one bending sensor is built in the non-bending area. Built-in reference resistor (RR). At this time, the bending sensor BS and the reference resistance RR may be embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation described with reference to FIG. 8 occurs, and are embedded in the second film U2 in which the tensile deformation occurs. can be

도 9a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 1 실시예의 브리지 회로 구성도이고, 도 9b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 2 실시예의 브리지 회로 구성도이다.9A is a block diagram of a bridge circuit of the first embodiment in the flexible display device having the bending sensing device according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 9B is the flexible display having the bending sensing device according to the first embodiment of the present invention. It is a bridge circuit configuration diagram of the second embodiment in the device.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 1 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 9a에 도시한 바와 같이, 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R1)와 3 개의 기준 저항(R2, R3, R4)로 구성된다. 상기 3 개의 기준 저항(R2, R3, R4) 중 기준 저항(R2)이 상기 벤딩 센서와 마찬가지로, 연성 표시 장치 내에 내장된 것이다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 나머지 기준 저항(R3, R4)도 연성 표시 장치 내에 내장될 수 있다.In the flexible display device having the bending sensing device according to the first embodiment of the present invention, the bridge circuit configuration of the first embodiment is, as shown in FIG. 9A , one bending sensor (strain gauge) R1 and three references. It consists of resistors R2, R3 and R4. A reference resistor R2 of the three reference resistors R2 , R3 , and R4 is built in the flexible display device, like the bending sensor. However, the present invention is not limited thereto, and the remaining reference resistors R3 and R4 may also be built in the flexible display device.

즉, 도 8에서 설명한 바와 같이, 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 또는 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩 영역에 상기 벤딩 센서(R1)가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 또는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 기준 저항(R2)이 내장된다.That is, as described in FIG. 8 , the bending sensor R1 is embedded in the bending region of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs or the second film U2 in which the tensile deformation occurs, and the shrinkage deformation is A reference resistance R2 is embedded in a non-bending region of the third film U3 or the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R1을 상기 벤딩 센서로 구성하고, 상기 R2를 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 또는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 내장된 기준 저항으로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part A third film ( U3) or a reference resistance built in the non-bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

상기 도 9a와 같이 브리지 회로를 구성하면, AB단자 간의 전압 값(VAB)은 다음과 같다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 9A , the voltage value V AB between terminals AB is as follows.

Figure 112015117132533-pat00001
Figure 112015117132533-pat00001

여기서, R1은 인장 변형 또는 수축 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로, 연성 표시장치가 구부러졌을 때 저항이 가변하고, 연성 표시장치가 구부러지더라도 R2는 비 벤딩 영역에 형성되므로 저항의 변화가 없다. 따라서 상기 벤딩 센서(R1)와 기준 저항(R2)을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서(R1)와 기준 저항(R2)이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.Here, since R1 is a bending sensor that senses tensile strain or contraction strain, resistance varies when the flexible display device is bent, and even when the flexible display device is bent, R2 is formed in the non-bending region, so there is no change in resistance. Accordingly, since the bending sensor R1 and the reference resistor R2 are built into the flexible display device, the bending sensor R1 and the reference resistor R2 have the same tolerance range, and an output offset voltage value It is possible to lower the temperature and reduce the resistance deviation due to temperature change.

또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 2 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 9b에 도시한 바와 같이, 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R1)와 3 개의 기준 저항(R2, R3, R4)로 구성된다. 상기 3 개의 기준 저항(R2, R3, R4) 중 기준 저항(R3)이 상기 벤딩 센서와 마찬가지로, 연성 표시 장치 내에 내장된 것이다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 나머지 기준 저항(R2, R4)도 연성 표시 장치 내에 내장될 수 있다.In addition, in the flexible display device having the bending sensing device according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9B , in the bridge circuit configuration of the second embodiment, one bending sensor (strain gauge) R1 and three It consists of two reference resistors (R2, R3, R4). A reference resistor R3 among the three reference resistors R2 , R3 , and R4 is built in the flexible display device, like the bending sensor. However, the present invention is not limited thereto, and the remaining reference resistors R2 and R4 may also be built in the flexible display device.

즉, 도 8에서 설명한 바와 같이, 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 또는 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩 영역에 상기 벤딩 센서(R1)가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 또는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 기준 저항(R3)가 내장된다.That is, as described in FIG. 8 , the bending sensor R1 is embedded in the bending region of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs or the second film U2 in which the tensile deformation occurs, and the shrinkage deformation is The reference resistance R3 is built in the non-bending region of the third film U3 or the second film U2 where the tensile deformation occurs.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R1을 상기 벤딩 센서로 구성하고, 상기 R3을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 또는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 내장된 기준 저항으로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part A third film ( U3) or a reference resistance built in the non-bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

상기 도 9b와 같이 브리지 회로를 구성하면, AB단자 간의 전압 값(VAB)은 상기 [수학식 1]과 같다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 9B , the voltage value (V AB ) between terminals AB is as in [Equation 1].

VAB = [R3 / (R1 + R3) - R4 / (R2 + R4)] × VsV AB = [R3 / ( R1 + R3 ) - R4 / (R2 + R4)] × Vs

여기서, R1은 인장 변형 또는 수축 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로, 연성 표시장치가 구부러졌을 때 저항이 가변하고, 연성 표시장치가 구부러지더라도 R3는 비 벤딩 영역에 형성되므로 저항의 변화가 없다. 따라서 상기 벤딩 센서(R1)와 기준 저항(R3)을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서(R1)와 기준 저항(R3)이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.Here, since R1 is a bending sensor sensing tensile strain or contraction strain, resistance varies when the flexible display device is bent, and R3 is formed in the non-bending region even when the flexible display device is bent, so there is no change in resistance. Therefore, since the bending sensor R1 and the reference resistor R3 are built in the flexible display device, the bending sensor R1 and the reference resistor R3 have the same tolerance range, and an output offset voltage value It is possible to lower the temperature and reduce the resistance deviation due to temperature change.

도면에는 도시되지 않았지만, 상기 제 1 및 제 2 실시예의 브리지 회로에서, 고, 상기 R2를 상기 벤딩 센서로 구성하고 상기 R1 또는 R4를 상기 기준 저항으로 구성하여도 무방하고, 상기 R3을 상기 벤딩 센서로 구성하고, 상기 R1 또는 R2를 상기 기준 저항으로 구성하여도 무방하고, 상기 R4를 상기 벤딩 센서로 구성하고, 상기 R2 또는 R3을 상기 기준 저항으로 구성하여도 무방하다.Although not shown in the drawings, in the bridge circuit of the first and second embodiments, high, the R2 may be configured as the bending sensor, the R1 or R4 may be configured as the reference resistor, and R3 may be the bending sensor , R1 or R2 may be configured as the reference resistor, R4 may be configured as the bending sensor, and R2 or R3 may be configured as the reference resistor.

즉, 상기 제 1 및 제 2 실시예의 브리지 회로에서, R1 내지 R4 중 하나를 벤딩 센서로 구성하고, 그에 인접한 저항을 기준 저항으로 구성할 수 있다.That is, in the bridge circuit of the first and second embodiments, one of R1 to R4 may be configured as a bending sensor, and a resistance adjacent thereto may be configured as a reference resistance.

[제 2 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치][Soft display device having bending sensing device according to the second embodiment]

본 발명의 제 2 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치는, 연성 표시 장치의 일측의 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 일측의 비 벤딩 영역에 2 개의 기준 저항을 내장하거나, 연성 표시 장치의 양측의 벤딩 영역에 각각 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 양측의 비 벤딩 영역에 각각 하나의 기준 저항을 내장한 것이다.In the flexible display device having the bending sensing device according to the second embodiment of the present invention, two bending sensors (strain gauges) are built in a bending region of one side of the flexible display device, and two standards are applied to a non-bending region of one side of the flexible display device. Resistors are built in, or one bending sensor (strain gauge) is built in each bending area on both sides of the flexible display device, and one reference resistor is built in each non-bending area on both sides of the flexible display device.

이 때, 하나의 벤딩 센서는 도 8에서 설명한 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장하고, 다른 하나의 벤딩 센서는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장한다.At this time, one bending sensor is embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation described with reference to FIG. 8 occurs, and the other bending sensor is embedded in the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

도 10a는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 3 실시예의 브리지 회로 구성도이고, 도 10b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 4 실시예의 브리지 회로 구성도이며, 도 10c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 5 실시예의 브리지 회로 구성도이고, 도 10d는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 6 실시예의 브리지 회로 구성도이다. 10A is a block diagram of a bridge circuit of a third embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10B is a flexible display having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention. It is a bridge circuit configuration diagram of a fourth embodiment in the device, FIG. 10C is a bridge circuit configuration diagram of a fifth embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 10D is a second embodiment of the present invention A bridge circuit diagram of the sixth embodiment in the flexible display device having the bending sensing device according to the second embodiment.

본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 3 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 10a에 도시한 바와 같이, 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R1, R2)와 두 개의 기준 저항(R3, R4)로 구성된다. 즉, 도 8에서 설명한 바와 같이, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 도 10a에서는 R2로 표현하였고, 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R1으로 표현하였다.In the flexible display device having the bending sensing device according to the second embodiment of the present invention, the bridge circuit configuration of the third embodiment includes two bending sensors (strain gauges) R1 and R2 and two bending sensors (strain gauges) R1 and R2 as shown in FIG. It consists of two reference resistors R3 and R4. That is, as described in FIG. 8 , one bending sensor (strain gauge) embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is expressed as R2 in FIG. 10A, and the second film in which the tensile deformation occurs ( Another bending sensor (strain gauge) built into U2) is expressed as R1.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R1을 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 벤딩 센서로 구성하고, 상기 R2를 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)로 구성한 것이다. 그리고, 기준 저항(R3, R4)을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 및 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 각각 내장된 기준 저항으로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and in the bridge circuit in which the output terminal AB is formed at the first rod and the second rod, the R1 is configured as a bending sensor embedded in the second film U2 in which the tensile strain occurs, , R2 is constituted by one bending sensor (strain gauge) embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs. In addition, the reference resistances R3 and R4 are composed of reference resistances respectively built in non-bending regions of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs and the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

상기 도 10a와 같이 브리지 회로를 구성하면, AB단자 간의 전압 값(VAB)은 상기 [수학식 1]과 같다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 10A , the voltage value (V AB ) between terminals AB is as in [Equation 1].

VAB = [R3 / (R1 + R3) - R4 / (R2 + R4)] × VsV AB = [R3 / ( R1 + R3) - R4 / ( R2 + R4)] × Vs

여기서, R1은 인장 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 증가하고, R2는 수축 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 감소한다. 따라서 종래의 도 3a에 도시한 바와 같은 브리지 회로보다 본 발명에 따른 브리지 회로의 출력 전압은 2배로 증가한다.Here, since R1 is a bending sensor sensing tensile strain, resistance increases, and R2 is a bending sensor sensing contraction strain, so resistance decreases. Accordingly, the output voltage of the bridge circuit according to the present invention is doubled compared to that of the conventional bridge circuit as shown in FIG. 3A.

또한, 상기 벤딩 센서(R1, R2)와 기준 저항(R3, R4)을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서(R1, R2)와 기준 저항(R3, R4)이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.In addition, since the bending sensors R1 and R2 and the reference resistors R3 and R4 are built into the flexible display device, the bending sensors R1 and R2 and the reference resistors R3 and R4 have the same tolerance range. , it is possible to lower the output offset voltage value and reduce the resistance deviation due to temperature change.

상기 도 10a의 브리지 회로에서, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R1로 구성하고, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R2로 구성하여도 무방하다.In the bridge circuit of FIG. 10A , one bending sensor (strain gauge) built into the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is configured as R1, and the second film U2 in which the tensile deformation occurs. It is okay to configure the other built-in bending sensor (strain gauge) as R2.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 4 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 10b에 도시한 바와 같이, 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R1, R3)와 두 개의 기준 저항(R2, R4)로 구성된다. 즉, 도 8에서 설명한 바와 같이, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 도 10a에서는 R1로 표현하였고, 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R3으로 표현하였다.Meanwhile, in the flexible display device having the bending sensing device according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10B , the bridge circuit configuration of the fourth embodiment includes two bending sensors (strain gauges) R1 and R3. and two reference resistors (R2, R4). That is, as described in FIG. 8 , one bending sensor (strain gauge) embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is expressed as R1 in FIG. 10A, and the second film in which the tensile deformation occurs ( Another bending sensor (strain gauge) built into U2) is expressed as R3.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R1을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)로 구성하고, 상기 R3을 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 벤딩 센서로 구성한 것이다. 그리고, 기준 저항(R3, R4)을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 및 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 각각 내장된 기준 저항으로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and in the bridge circuit in which an output terminal AB is formed at the first rod and the second rod, one bending sensor embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs, R1 ( strain gauge), and the R3 is configured as a bending sensor embedded in the second film U2 in which the tensile strain occurs. In addition, the reference resistances R3 and R4 are composed of reference resistances respectively built in non-bending regions of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs and the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

상기 도 10b와 같이 브리지 회로를 구성하면, AB단자 간의 전압 값(VAB)은 상기 [수학식 1]과 같고, R3은 인장 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 증가하고, R1는 수축 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 감소한다. 따라서 종래의 도 3a에 도시한 바와 같은 브리지 회로보다 본 발명에 따른 브리지 회로의 출력 전압은 2배로 증가한다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 10B, the voltage value (V AB ) between the AB terminals is the same as Equation 1 above, R3 is a bending sensor that senses tensile strain, so the resistance increases, and R1 is a contraction strain As it is a bending sensor that senses, the resistance decreases. Accordingly, the output voltage of the bridge circuit according to the present invention is doubled compared to that of the conventional bridge circuit as shown in FIG. 3A.

또한, 상기 벤딩 센서(R1, R3)와 기준 저항(R2, R4)을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서(R1, R2)와 기준 저항(R3, R4)이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.In addition, since the bending sensors R1 and R3 and the reference resistors R2 and R4 are built into the flexible display device, the bending sensors R1 and R2 and the reference resistors R3 and R4 have the same tolerance range. , it is possible to lower the output offset voltage value and reduce the resistance deviation due to temperature change.

상기 도 10b의 브리지 회로에서, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R3로 구성하고, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R1로 구성하여도 무방하다.In the bridge circuit of FIG. 10B, one bending sensor (strain gauge) built into the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is configured as R3, and the second film U2 in which the tensile deformation occurs. It is okay to configure the other built-in bending sensor (strain gauge) as R1.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 5 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 10c에 도시한 바와 같이, 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R3, R4)와 두 개의 기준 저항(R1, R2)로 구성된다. 즉, 도 8에서 설명한 바와 같이, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 도 10c에서는 R3로 표현하였고, 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R4으로 표현하였다.Meanwhile, in the flexible display device having the bending sensing device according to the second embodiment of the present invention, the bridge circuit configuration of the fifth embodiment includes two bending sensors (strain gauges) R3 and R4 as shown in FIG. 10C . and two reference resistors R1 and R2. That is, as described in FIG. 8 , one bending sensor (strain gauge) embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is expressed as R3 in FIG. 10c, and the second film in which the tensile deformation occurs ( Another bending sensor (strain gauge) built into U2) is expressed as R4.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R3을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)로 구성하고, 상기 R4를 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 벤딩 센서로 구성한 것이다. 그리고, 기준 저항(R1, R2)을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 및 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 각각 내장된 기준 저항으로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part is connected in parallel to each other, and in the bridge circuit in which the output terminal AB is formed at the first rod and the second rod, one bending sensor embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs, R3 ( strain gauge), and the R4 is configured as a bending sensor built into the second film U2 in which the tensile strain occurs. In addition, the reference resistances R1 and R2 are composed of reference resistances respectively built in non-bending regions of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs and the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

상기 도 10c와 같이 브리지 회로를 구성하면, AB단자 간의 전압 값(VAB)은 상기 [수학식 1]과 같고, R3은 수축 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 감소하고, R4는 인장 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 증가한다. 따라서 종래의 도 3a에 도시한 바와 같은 브리지 회로보다 본 발명에 따른 브리지 회로의 출력 전압은 2배로 증가한다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 10C, the voltage value (V AB ) between the AB terminals is the same as in [Equation 1], R3 is a bending sensor that senses the contraction strain, so the resistance decreases, and R4 is the tensile strain As it is a bending sensor that senses, the resistance increases. Accordingly, the output voltage of the bridge circuit according to the present invention is doubled compared to that of the conventional bridge circuit as shown in FIG. 3A.

또한, 상기 벤딩 센서(R3, R4)와 기준 저항(R1, R2)을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서(R3, R4)와 기준 저항(R1, R2)이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.In addition, since the bending sensors R3 and R4 and the reference resistors R1 and R2 are built in the flexible display device, the bending sensors R3 and R4 and the reference resistors R1 and R2 have the same tolerance range. , it is possible to lower the output offset voltage value and reduce the resistance deviation due to temperature change.

상기 도 10c의 브리지 회로에서, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R4로 구성하고, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R3으로 구성하여도 무방하다.In the bridge circuit of FIG. 10C, one bending sensor (strain gauge) built into the third film U3 where the shrinkage deformation occurs is configured as R4, and the second film U2 where the tensile deformation occurs is It is okay to configure the other built-in bending sensor (strain gauge) as R3.

한편, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 6 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 10d에 도시한 바와 같이, 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R2, R4)와 두 개의 기준 저항(R1, R3)로 구성된다. 즉, 도 8에서 설명한 바와 같이, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 도 10d에서는 R2로 표현하였고, 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R4로 표현하였다.Meanwhile, in the flexible display device having the bending sensing device according to the second embodiment of the present invention, in the bridge circuit configuration of the sixth embodiment, as shown in FIG. 10D , two bending sensors (strain gauges) R2 and R4 and two reference resistors (R1, R3). That is, as described in FIG. 8 , one bending sensor (strain gauge) embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is expressed as R2 in FIG. 10d, and the second film in which the tensile deformation occurs ( Another bending sensor (strain gauge) built into U2) is expressed as R4.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R2를 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)로 구성하고, 상기 R4를 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 벤딩 센서로 구성한 것이다. 그리고, 기준 저항(R1, R3)을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3) 및 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 각각 내장된 기준 저항으로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part is connected in parallel to each other, and in the bridge circuit in which an output terminal AB is formed at the first rod and the second rod, one bending sensor embedded in the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs ( strain gauge), and the R4 is configured as a bending sensor built into the second film U2 in which the tensile strain occurs. In addition, the reference resistances R1 and R3 are composed of reference resistances respectively built in non-bending regions of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs and the second film U2 in which the tensile deformation occurs.

상기 도 10d와 같이 브리지 회로를 구성하면, AB단자 간의 전압 값(VAB)은 상기 [수학식 1]과 같고, R2는 수축 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 감소하고, R4는 인장 변형을 센싱하는 벤딩 센서이므로 저항이 증가한다. 따라서 종래의 도 3a에 도시한 바와 같은 브리지 회로보다 본 발명에 따른 브리지 회로의 출력 전압은 2배로 증가한다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 10D , the voltage value (V AB ) between the AB terminals is the same as in [Equation 1], R2 is a bending sensor that senses the shrinkage strain, so the resistance is reduced, and R4 is the tensile strain As it is a bending sensor that senses, the resistance increases. Accordingly, the output voltage of the bridge circuit according to the present invention is doubled compared to that of the conventional bridge circuit as shown in FIG. 3A.

또한, 상기 벤딩 센서(R2, R4)와 기준 저항(R1, R3)을 연성 표시장치의 내부에 내장하므로, 상기 벤딩 센서(R2, R4)와 기준 저항(R1, R3)이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.In addition, since the bending sensors R2 and R4 and the reference resistors R1 and R3 are built in the flexible display device, the bending sensors R2 and R4 and the reference resistors R1 and R3 have the same tolerance range. , it is possible to lower the output offset voltage value and reduce the resistance deviation due to temperature change.

상기 도 10d의 브리지 회로에서, 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)에 내장되는 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R4로 구성하고, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)에 내장되는 다른 하나의 벤딩 센서 (스트레인 게이지)를 R2로 구성하여도 무방하다.In the bridge circuit of FIG. 10D , one bending sensor (strain gauge) built into the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs is configured as R4, and the second film U2 in which the tensile deformation occurs. It is okay to configure the other built-in bending sensor (strain gauge) as R2.

[제 3 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치][Flexible display device having bending sensing device according to the third embodiment]

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치를 설명하기 위한 설명도이고, 도 12a는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에서 제 7 실시예의 브리지 회로 구성도이고, 도 12b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에서 제 8 실시예의 브리지 회로 구성도이다.11 is an explanatory diagram for explaining a flexible display device having a bending sensing device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 12A is a third embodiment of the flexible display device having a bending sensing device according to the third embodiment of the present invention. A bridge circuit configuration diagram according to a seventh embodiment, and FIG. 12B is a bridge circuit configuration diagram according to an eighth embodiment in a flexible display device having a bending sensing device according to a third embodiment of the present invention.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치는, 도 11에 도시한 바와 같이, 2 개의 벤딩 센서를 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩영역에 내장하고, 2개의 기준 저항을 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩영역에 내장하거나, 상기 2 개의 벤딩 센서를 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 벤딩영역에 내장하고, 2개의 기준 저항을 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 비 벤딩영역에 내장한 것이다.As shown in FIG. 11, in the flexible display device having a bending sensing device according to a third embodiment of the present invention, two bending sensors are embedded in a bending region of the second film U2 in which tensile deformation occurs, Two reference resistances are embedded in a non-bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs, or the two bending sensors are embedded in a bending region of the third film U3 in which the contractile deformation occurs, 2 The reference resistances are built in the non-bending region of the third film U3 where the shrinkage deformation occurs.

도 11에서는 상기 2 개의 벤딩 센서가 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 벤딩영역에 내장됨을 도시하고 있다. 비록 도 11에서 도시되지 않았지만, 상기 2 개의 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩영역에 내장됨을 충분히 도출할 수 있다.11 shows that the two bending sensors are built in the bending area of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs. Although not shown in FIG. 11 , it can be sufficiently deduced that the two bending sensors are embedded in the bending region of the second film U2 in which tensile deformation occurs.

그리고, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 7 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 12a에 도시한 바와 같이, 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R1, R4)와 두 개의 기준 저항(R2, R3)로 구성된다. In addition, in the flexible display device having a bending sensing device according to the third embodiment of the present invention, the bridge circuit configuration of the seventh embodiment includes two bending sensors (strain gauges) R1 and R4, as shown in FIG. 12A . and two reference resistors (R2, R3).

도 11에서, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩 영역에 내장된 2개의 벤딩 센서 또는 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 벤딩 영역에 내장된 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 도 12a에서 R1 및 R4로 표현하였고, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 내장된 2개의 기준 저항 또는 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 비 벤딩 영역에 내장된 2개의 기준 저항을 도 12a에서 R2 및 R3로 표현하였다.In Fig. 11, two bending sensors built in the bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs or two bending sensors embedded in the bending region of the third film U3 in which the contractile deformation occurs ( strain gauge) is expressed as R1 and R4 in FIG. 12A, and two reference resistances embedded in the non-bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs or the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs. Two reference resistors built in the non-bending region of , are expressed as R2 and R3 in FIG. 12A.

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R1 및 R4를 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지) 또는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part are connected to each other in parallel, and in a bridge circuit in which an output terminal AB is formed at the first rod and the second rod, the R1 and R4 are embedded in a bending region of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs It is composed of two bending sensors (strain gauges) or two bending sensors embedded in the bending region of the second film U2 in which the tensile strain occurs.

상기 도 12a와 같이 브리지 회로를 구성하면, 상술한 바와 같이, 종래의 도 3a에 도시한 바와 같은 브리지 회로보다 본 발명에 따른 브리지 회로의 출력 전압은 2배로 증가하고, 상기 벤딩 센서와 기준 저항이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 12A, as described above, the output voltage of the bridge circuit according to the present invention is doubled compared to the conventional bridge circuit shown in FIG. 3A, and the bending sensor and the reference resistance are It has the same tolerance range, and it is possible to reduce the output offset voltage value and reduce the resistance deviation due to temperature change.

한편, 그리고, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치에서 제 8 실시예의 브리지 회로 구성은, 도 12b에 도시한 바와 같이, 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)(R2, R3)와 두 개의 기준 저항(R1, R4)로 구성된다.Meanwhile, in the flexible display device having the bending sensing device according to the third embodiment of the present invention, the bridge circuit configuration of the eighth embodiment is, as shown in FIG. 12B , two bending sensors (strain gauges) R2, R3) and two reference resistors (R1, R4).

도 11에서, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩 영역에 내장된 2개의 벤딩 센서 또는 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 벤딩 영역에 내장된 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 도 12b에서 R2 및 R3로 표현하였고, 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 비 벤딩 영역에 내장된 2개의 기준 저항 또는 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 비 벤딩 영역에 내장된 2개의 기준 저항을 도 12b에서 R1 및 R4로 표현하였다.In FIG. 11, two bending sensors embedded in the bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs or two bending sensors embedded in the bending region of the third film U3 in which the contractile deformation occurs ( strain gauge) is expressed as R2 and R3 in FIG. 12B, and two reference resistances embedded in the non-bending region of the second film U2 in which the tensile deformation occurs or the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs Two reference resistors built in the non-bending region of , are expressed as R1 and R4 in FIG. 12B .

즉, 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와 R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드에 출력단(AB)이 형성되는 브리지 회로에 있어서, 상기 R2 및 R3를 상기 수축 변형이 발생하는 제 3 필름(U3)의 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지) 또는 상기 인장 변형이 발생하는 제 2 필름(U2)의 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서로 구성한 것이다.That is, a first connection part in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection part in which R2 and R4 are connected in series through a second load are provided between both ends of the power, and the first connection part and the second connection part are connected in parallel to each other, and in a bridge circuit in which an output terminal AB is formed at the first rod and the second rod, the R2 and R3 are embedded in a bending region of the third film U3 in which the shrinkage deformation occurs It is composed of two bending sensors (strain gauges) or two bending sensors embedded in the bending region of the second film U2 in which the tensile strain occurs.

상기 도 12b와 같이 브리지 회로를 구성하면, 상술한 바와 같이, 종래의 도 3a에 도시한 바와 같은 브리지 회로보다 본 발명에 따른 브리지 회로의 출력 전압은 2배로 증가하고, 상기 벤딩 센서와 기준 저항이 동일한 공차 범위를 갖고, 더불어 출력 오프셋(offset) 전압 값을 낮추고 온도 변화에 따른 저항 편차를 줄일 수 있다.When the bridge circuit is configured as shown in FIG. 12B, as described above, the output voltage of the bridge circuit according to the present invention is doubled compared to the conventional bridge circuit shown in FIG. 3A, and the bending sensor and the reference resistance are It has the same tolerance range, and it is possible to reduce the output offset voltage value and reduce the resistance deviation due to temperature change.

상기에서 설명한 본 발명의 각 실시예에서, 벤딩 센서가 내장되는 필름(층)의 공정에서 사용된 전도성 물질로 벤딩 센서와 벤딩 센서에서 검출된 신호를 출력하는 라우팅 라인을 형성할 수 있다.In each embodiment of the present invention described above, it is possible to form a bending sensor and a routing line for outputting a signal detected by the bending sensor with the conductive material used in the process of the film (layer) in which the bending sensor is embedded.

예를들면, 수축 변형이 발생하는 필름(층)이 픽셀 어레이(TFT+Encap)층이고, 인장 변형이 발생하는 필름(층)이 터치 센서(Touch)층이라고 가정하면, 픽셀 어레이를 구성하는 트랜지스터의 게이트 전극, 데이터 전극, 스캔 라인 및 데이터 라인 형성 물질로 벤딩 센서 및 라우팅 라인을 형성할 수 있고, 터치를 감지하기 위한 X축 전극, Y 전극 및 라우팅 라인 형성 물질로 벤딩 센서 및 라우팅 라인을 형성할 수 있다.For example, assuming that the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs is the pixel array (TFT+Encap) layer, and the film (layer) in which the tensile deformation occurs is the touch sensor (Touch) layer, transistors constituting the pixel array A bending sensor and routing line can be formed with the material forming the gate electrode, data electrode, scan line and data line of can do.

본 발명의 실험 결과, 종래의 도 3a와 같이 기준 저항이 보드 회로에 있을 경우, 출력 전압의 오프셋이 -0.123mV ~ 0.135mV인 반면, 본 발명과 같이 기준 저항을 연성 표시장치의 내부에 내장하면 출력 전압의 오프셋이 -0.004mV ~ 0.004mV로, 종래의 출력 전압의 오프셋에 비해 본 발명에 따른 출력 전압의 오프셋이 약 97% 정도 감소됨을 알 수 있다.As a result of the experiment of the present invention, when the reference resistor is in the board circuit as shown in FIG. 3A, the offset of the output voltage is -0.123 mV to 0.135 mV, whereas when the reference resistor is built in the flexible display device as in the present invention, The offset of the output voltage ranges from -0.004 mV to 0.004 mV, and it can be seen that the offset of the output voltage according to the present invention is reduced by about 97% compared to the offset of the conventional output voltage.

그러나, 상기에서 설명한 바와 같은 본 발명의 각 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치에서, 도 7a와 같은 벤딩 센서를 벤딩 영역에 설치할 경우에, 벤딩 영역이 벤딩되지 않고 벤딩 영역에 뒤틀림(비틀림)이 발생할 경우, 정확한 벤딩 각도를 측정할 수 없는 경우가 발생한다.However, in the flexible display device having the bending sensing device according to each embodiment of the present invention as described above, when the bending sensor as shown in FIG. 7A is installed in the bending area, the bending area is not bent but is distorted (torsioned) in the bending area When this occurs, it may not be possible to measure the exact bending angle.

[제 4 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치][Flexible display device having bending sensing device according to the fourth embodiment]

도 13a 내지 13b는 정상적으로 벤딩 영역이 90도로 벤딩되어었을 경우의 설명도로써, 도 13a는 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치를 설명하기 위한 설명도이고, 도 13b는 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때의 벤딩 센서의 상태도 및 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 정상적으로 벤딩되었을 때의 상태도이다.13A to 13B are explanatory views when the bending area is normally bent at 90 degrees. 13b is a state diagram of the bending sensor when the bending sensor is built at the point where tensile deformation occurs and the bending area is not bent, and the state diagram when the bending sensor is built at the point where tensile deformation occurs and the bending area is normally bent. .

즉, 본 발명의 제 2 실시예 및 제 3 실시예의 벤딩 센싱 장치에서 설명한 바와 같이, 벤딩 센서가 연성 표시장치에 수직한 방향으로, 연성 표시 장치의 일측의 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 일측의 비 벤딩 영역에 2 개의 기준 저항을 내장하거나, 연성 표시 장치의 양측의 벤딩 영역에 각각 하나의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 양측의 비 벤딩 영역에 각각 하나의 기준 저항을 내장할 수 있다.That is, as described in the bending sensing device according to the second and third embodiments of the present invention, the bending sensor has two bending sensors (strain gauges) in a bending area on one side of the flexible display device in a direction perpendicular to the flexible display device. ) and two reference resistors are built-in in the non-bending area of one side of the flexible display device, or one bending sensor (strain gauge) is built in each bending area on both sides of the flexible display device and the ratio of both sides of the flexible display device is built in. One reference resistor may be built in each of the bending regions.

도 13a에서는 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R1 및 R3로 표현하였고, 두 개의 기준 저항을 R2 및 R4로 표현하였다.In FIG. 13A, two bending sensors (strain gauges) are expressed as R1 and R3, and two reference resistances are expressed as R2 and R4.

이와 같이 구성된 상태에서, 연성표시장치의 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)는, 도 13b와 같은 길이(L), 폭(W) 및 두께(t)를 갖는다. 그리고, 연성표시장치의 벤딩 영역이 벤딩될 경우 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)는, 도 13b와 같은 길이(L'), 폭(W') 및 두께(t')를 갖는다. 즉, 상기에서 언급한 바와 같이, 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 연성표시장치의 벤딩 영역이 벤딩될 경우 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)의 길이는 증가하고 (L→L'), 두께 및 폭은 감소하여(W→W', t→t') 저항이 증가한다.In this configuration, when the bending region of the soft display device is not bent, the bending sensor R1 or R3 has a length L, a width W, and a thickness t as shown in FIG. 13B . Also, when the bending region of the flexible display device is bent, the bending sensor R1 or R3 has a length L′, a width W′, and a thickness t′ as shown in FIG. 13B . That is, as described above, when the bending sensor is built at a point where tensile deformation occurs and the bending region of the flexible display device is bent, the length of the bending sensor R1 or R3 increases (L→L′) , the thickness and width decrease (W→W', t→t') to increase the resistance.

상기와 같이 벤딩 영역이 벤딩될 경우, 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)의 길이(L'), 폭(w') 및 두께(t')를 도 5에서 설명한 특성을 이용하여 수학식으로 표현하면 다음과 같다. When the bending region is bent as described above, the length (L'), width (w'), and thickness (t') of the bending sensor R1 or R3 are expressed by an equation using the characteristics described in FIG. 5 . As follows.

Figure 112015117132533-pat00002
Figure 112015117132533-pat00002

Figure 112015117132533-pat00003
Figure 112015117132533-pat00003

Figure 112015117132533-pat00004
Figure 112015117132533-pat00004

Figure 112015117132533-pat00005
Figure 112015117132533-pat00005

상기와 같은 수학식에서, 길이 (L, L'), 폭(W, W') 및 두께 (t, t')의 값을 감안하여 스트레인(Strain)(ε) 및 저항 변화 ((R-R')/R)을 산출한다.In the above formula, in consideration of the values of length (L, L'), width (W, W') and thickness (t, t'), strain (ε) and resistance change ((R-R') )/R) is calculated.

이와 같은 방법으로 산출하여, 상기 스트레인(ε)이 1% (0.01)이고, 상기 두 개의 벤딩 센서(R1 및 R3)의 저항 변화율이 1.68% (0.0168)일 경우, 상기 연성 표시장치의 벤딩 영역이 약 90도 정도 벤딩된 것으로 인식한다.Calculating in this way, when the strain ε is 1% (0.01) and the resistance change rate of the two bending sensors R1 and R3 is 1.68% (0.0168), the bending area of the flexible display is It is recognized that it is bent about 90 degrees.

연성 표시 장치의 벤딩 영역이 정상적으로 벤딩되지 않고 벤딩 영역이 뒤틀어졌을 경우에도, 스트레인과 상기 두 개의 벤딩 센서(R1 및 R3)의 저항 변화율이 발생한다.Even when the bending area of the flexible display is not bent normally and the bending area is twisted, strain and resistance change rates of the two bending sensors R1 and R3 occur.

도 14a 내지 14b는 뒤틀림이 발생하였을 경우의 설명도로써, 도 14a는 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예의 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치를 설명하기 위한 설명도이고, 도 14b는 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때의 벤딩 센서의 상태도 및 벤딩 센서가 인장 변형이 발생하는 지점에 내장되고 벤딩 영역이 뒤틀어졌을 때의 상태도이다.14A to 14B are explanatory views when distortion occurs, and FIG. 14A is an explanatory view for explaining a flexible display device having a bending sensing device according to the second and third embodiments of the present invention, and FIG. 14B is a bending sensor. A state diagram of the bending sensor when it is embedded in a point where tensile deformation occurs and the bending region is not bent, and a state diagram when the bending sensor is embedded in a point where tensile deformation occurs and the bending region is twisted.

즉, 도 14a에 도시한 바와 같이, 연성 표시 장치의 벤딩 영역이 뒤틀어졌을 경우, 도 14b에 도시한 바와 같이, 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)의 길이는 증가하고 (L→L'), 두께 및 폭은 감소하여(W→W', t→t') 저항이 증가할 수 있다.That is, as shown in FIG. 14A , when the bending region of the flexible display device is distorted, as shown in FIG. 14B , the length of the bending sensor R1 or R3 increases (L→L′), and the thickness and the width may be decreased (W→W′, t→t′) to increase the resistance.

상기와 같이, 연성 표시 장치의 벤딩 영역이 뒤틀어졌을 경우, 상기 수학식 2와 같은 조건에서 스트레인과 상기 두 개의 벤딩 센서(R1 및 R3)의 저항 변화율을 산출하여, 상기 스트레인(ε)이 0.5% (0.005)이고, 상기 두 개의 벤딩 센서(R1 및 R3)의 저항 변화율이 0.84% (0.0084)일 경우, 상기 연성 표시장치의 벤딩 영역이 약 45도 정도 벤딩된 것으로 인식할 수 있다.As described above, when the bending region of the flexible display device is distorted, the strain and the resistance change rate of the two bending sensors R1 and R3 are calculated under the same conditions as in Equation 2, so that the strain ε is 0.5% (0.005) and the resistance change rate of the two bending sensors R1 and R3 is 0.84% (0.0084), it can be recognized that the bending area of the flexible display is bent by about 45 degrees.

이와 같이, 연성 표시장치의 벤딩 영역이 정상적인 벤딩이 이루어지지 않고, 연성 표시장치의 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생할 경우, 정상적인 벤딩인 이루어진 것인지 뒤틀림이 발생하는 것인지를 판단할 수 없었다.As described above, when the bending region of the flexible display device does not bend normally and distortion occurs in the bending region of the flexible display device, it is impossible to determine whether the bending region is normally bent or distorted.

따라서, 벤딩 센서를 벤딩 영역에 경사지게 배치하여 연성 표시장치의 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생함을 감지할 수 있다.Accordingly, it is possible to detect that distortion occurs in the bending area of the flexible display device by arranging the bending sensor to be inclined in the bending area.

도 15a 내지 15b는 본 발명의 제 4 실시예에 따라 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장되어 벤딩 영역이 정상적으로 벤딩 될 때 벤딩 센서의 길이 및 폭의 변화를 설명하기 위한 설명도로써, 도 15a는 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장된 것을 설명하기 위한 설명도이고, 도 15b는 벤딩 센서가 벤딩 영역에 경사지게 내장된 경우 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때의 상태도 및 벤딩 센서가 벤딩 영역에 경사지게 내장된 경우 벤딩 영역이 뒤틀리지 않고 정상적으로 벤딩되었을 때의 상태도이다.15A to 15B are explanatory diagrams for explaining changes in length and width of a bending sensor when a bending sensor is embedded in a bending area of the flexible display device to be inclined and the bending area is normally bent according to a fourth embodiment of the present invention; 15A is an explanatory diagram for explaining that the bending sensor is embedded in a bending region of the flexible display device to be inclined, and FIG. 15B is a state diagram and the bending sensor when the bending sensor is not bent when the bending sensor is embedded in the bending region to be inclined It is a state diagram when the bending area is normally bent without being twisted when the slanted is embedded in the bending area.

도 15a에 도시한 바와 같이, 연성 표시 장치의 양측의 벤딩 영역에 각각 하나씩 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 양측의 비 벤딩 영역에 각각 하나씩 2 개의 기준 저항을 내장한다. 물론, 연성 표시 장치의 일측의 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 일측의 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항을 내장할 수 있다.As shown in FIG. 15A , two bending sensors (strain gauges) are built in, respectively, in bending areas on both sides of the flexible display device, and two reference resistors, one in each non-bending area on both sides of the flexible display device, are built in. Of course, two bending sensors (strain gauges) may be embedded in a bending region of one side of the flexible display device and two reference resistors may be embedded in a non-bending region of one side of the flexible display device.

이 때, 상기 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)는 치경사지게 내장되고, 상기 비 벤딩 영역에 내장되는 2개의 기준 저항은 수직하게 내장된다.In this case, the two bending sensors (strain gauges) built into the bending area are built to be inclined, and the two reference resistors built into the non-bending area are built vertically.

또한, 상기 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지) 중 하나는 좌측으로 경사지게 내장되고, 나머지 하나는 우측으로 경사지게 내장될 수 있다. 도 15a에서는 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R1 및 R3로 표현하였고, 두 개의 기준 저항을 R2 및 R4로 표현하였다.In addition, one of the two bending sensors (strain gauges) built into the bending area may be built to be inclined to the left, and the other may be built to be built to be inclined to the right. In FIG. 15A, two bending sensors (strain gauges) are expressed as R1 and R3, and two reference resistances are expressed as R2 and R4.

이와 같이, 벤딩 영역에 경사지게 내장되는 벤딩 센서에 의해 정상적인 벤딩과 뒤틀림을 구분할 수 있다.In this way, normal bending and distortion can be distinguished by the bending sensor that is built in the bending area to be inclined.

즉, 도 15b에 도시한 바와 같이, 연성표시장치의 벤딩 영역이 벤딩되지 않을 때 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)는 길이(L) 및 폭(W)을 갖지만, 벤딩 센서가 경사지게 내장되므로 길이(L1 = (L+W)/√2) 및 폭 (W1 = (L+W)/√2))으로 표현된다.That is, as shown in FIG. 15B , when the bending region of the soft display device is not bent, the bending sensor R1 or R3 has a length L and a width W, but since the bending sensor is built to be inclined, the length ( It is expressed as L1 = (L+W)/√2) and width (W1 = (L+W)/√2)).

연성표시장치의 벤딩 영역이 벤딩될 경우 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)는, 길이(L') 및 폭(W')를 갖는다. When the bending region of the soft display device is bent, the bending sensor R1 or R3 has a length L′ and a width W′.

상기와 같이 벤딩 영역이 벤딩될 경우, 상기 벤딩 센서(R1 또는 R3)의 길이(L'), 폭(w') 및 두께(t')를 도 5에서 설명한 특성을 이용하여 수학식으로 표현하면 다음과 같다. When the bending region is bent as described above, the length (L'), width (w'), and thickness (t') of the bending sensor R1 or R3 are expressed by an equation using the characteristics described in FIG. 5 . As follows.

Figure 112015117132533-pat00006
Figure 112015117132533-pat00006

Figure 112015117132533-pat00007
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상기의 수학식 3에서, L=4, W=2 라고 가정하면, L'=4.0134 (0.34% 증가), W'=2.0067 (0.34% 증가)가 되고, 저항 변화 ((R-R')/R) = 0.34%가 된다.In Equation 3 above, assuming that L=4, W=2, L'=4.0134 (0.34% increase), W'=2.0067 (0.34% increase), and resistance change ((R-R')/ R) = 0.34%.

상기 벤딩 센서가 기준 저항(R2, R4)와 같이 수직하게 내장될 경우 벤딩 전후의 벤딩 센서의 저항 변화율이 약 1.68%인 것에 비해, 벤딩 센서가 경사지게 내장된 경우 벤딩 센서의 저항 변화율이 작지만 신호를 센싱할 수 있는 수준이다.When the bending sensor is built vertically like the reference resistors R2 and R4, the resistance change rate of the bending sensor before and after bending is about 1.68%, whereas when the bending sensor is built in an inclined way, the resistance change rate of the bending sensor is small, but the signal level that can be sensed.

따라서, 벤딩 센서를 벤딩 영역에 경사지게 배치하여도 연성 표시장치의 벤딩 영역이 뒤틀리지 않고 정상적으로 벤딩되더라도 벤딩을 센싱할 수 있다.Accordingly, even when the bending sensor is disposed at an angle in the bending area, the bending area of the flexible display device is not distorted, and bending can be sensed even though the bending area is normally bent.

한편, 도 16a 내지 16b는 본 발명의 제 4 실시예에 따라 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장되어 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생할 때 벤딩 센서의 길이 및 폭의 변화를 설명하기 위한 설명도로써, 도 16a는 벤딩 센서가 연성 표시 장치의 벤딩 영역에 경사지게 내장된 것을 설명하기 위한 설명도이고, 도 16b는 제 1 벤딩 센서(R1)의 경사 방향으로 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생하였을 경우 제 1 벤딩 센서(R1)의 상태도 및 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 경사 방향으로 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생하였을 경우 제 2 벤딩 센서(R3)의 상태도 이다.Meanwhile, FIGS. 16A to 16B are explanatory diagrams for explaining changes in length and width of the bending sensor when the bending sensor is embedded in the bending area of the flexible display at an angle and distortion occurs in the bending area according to the fourth embodiment of the present invention As such, FIG. 16A is an explanatory diagram for explaining that the bending sensor is embedded in the bending area of the flexible display device to be inclined, and FIG. 16B is the first bending sensor when distortion occurs in the bending area in the inclined direction of the first bending sensor R1. A state diagram of the bending sensor R1 and a state diagram of the second bending sensor R3 when distortion occurs in a bending area in an inclined direction of the first bending sensor R1 is shown.

도 16a에 도시한 바와 같이, 연성 표시 장치의 양측의 벤딩 영역에 각각 하나씩 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 양측의 비 벤딩 영역에 각각 하나씩 2 개의 기준 저항을 내장한다. 물론, 연성 표시 장치의 일측의 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 내장하고 연성 표시 장치의 일측의 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항을 내장할 수 있다.As shown in FIG. 16A , two bending sensors (strain gauges) are embedded, one in each bending area on both sides of the flexible display device, and two reference resistors, one in each non-bending area on both sides of the flexible display device, are built in. Of course, two bending sensors (strain gauges) may be embedded in a bending region of one side of the flexible display device and two reference resistors may be embedded in a non-bending region of one side of the flexible display device.

이 때, 상기 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)는 경사지게 내장되고, 상기 비 벤딩 영역에 내장되는 2개의 기준 저항은 수직하게 내장된다.In this case, the two bending sensors (strain gauges) built into the bending area are built to be inclined, and the two reference resistors built into the non-bending area are built vertically.

상기 벤딩 영역에 내장되는 2개의 벤딩 센서(스트레인 게이지) 중 제 1 벤딩 센서(R1)는 우측 방향으로 경사지게 내장되고, 제 2 벤딩 센서(R3)는 죄측 방향으로 경사지게 내장된 것이다. 도 16a에서는 두 개의 벤딩 센서(스트레인 게이지)를 R1 및 R3로 표현하였고, 두 개의 기준 저항을 R2 및 R4로 표현하였다.Among the two bending sensors (strain gauges) built into the bending area, the first bending sensor R1 is built to be inclined in the right direction, and the second bending sensor R3 is built to be inclined in the left direction. In FIG. 16A, two bending sensors (strain gauges) are expressed as R1 and R3, and two reference resistances are expressed as R2 and R4.

이와 같이, 벤딩 영역에 경사지게 내장되는 벤딩 센서에 의해 정상적인 벤딩과 뒤틀림을 구분할 수 있다.In this way, normal bending and distortion can be distinguished by the bending sensor that is built in the bending area to be inclined.

즉, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 경사 방향으로 벤딩 영역에 뒤틀림이 발생하였을 경우, 도 16b에 도시한 바와 같이 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화는 없고, 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율은 상기 제 1 벤딩 센서(R1)에 비해 상대적으로 크다.That is, when distortion occurs in the bending region in the oblique direction of the first bending sensor R1, there is no change in resistance of the first bending sensor R1 as shown in FIG. 16B, and the second bending sensor R3 ), the resistance change rate is relatively large compared to the first bending sensor R1.

따라서, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율보다 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율이 상대적으로 크면, 연성 표시장치가 우측 방향(제 1 벤딩 센서의 경사진 방향)으로 뒤틀어진 것으로 판단할 수 있고, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율과 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율의 차이 값에 따라 뒤틀어짐의 각도까지 센싱할 수 있다.Therefore, when the resistance change rate of the second bending sensor R3 is relatively larger than the resistance change rate of the first bending sensor R1, the flexible display device is assumed to be twisted in the right direction (the inclined direction of the first bending sensor). may be determined, and the angle of distortion may be sensed according to a difference value between the rate of change of resistance of the first bending sensor R1 and the rate of change of resistance of the second bending sensor R3 .

반대로, 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율보다 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율이 상대적으로 크면, 연성 표시장치가 좌측 방향(제 2 벤딩 센서의 경사진 방향)으로 뒤틀어진 것으로 판단할 수 있고, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율과 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율의 차이 값에 따라 뒤틀어짐의 각도까지 센싱할 수 있다.Conversely, when the resistance change rate of the first bending sensor R1 is relatively larger than the resistance change rate of the second bending sensor R3, the flexible display is warped in the left direction (the inclined direction of the second bending sensor). may be determined, and the angle of distortion may be sensed according to a difference value between the rate of change of resistance of the first bending sensor R1 and the rate of change of resistance of the second bending sensor R3 .

따라서, 본 발명의 제 4 실시예와 같이, 연성 표시장치의 벤딩 영역에 제 1 및 제 2 벤딩 센서를 서로 다른 방향으로 경사지게 내장하고, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율과 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율을 측정하여, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율과 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율이 서로 비슷하면, 벤딩 영역이 정상적으로 벤딩된 것으로 판단하고, 벤딩 되지 않을 때와 벤딩되었을 때의 스트레인(ε)과 상기 두 개의 벤딩 센서(R1 및 R3)의 저항 변화율을 산출하여, 산출된 값에 따라 연성 표시장치의 벤딩 각을 측정한다.Accordingly, as in the fourth embodiment of the present invention, the first and second bending sensors are embedded in a bending area of the flexible display to be inclined in different directions, and the resistance change rate of the first bending sensor R1 and the second By measuring the resistance change rate of the bending sensor R3, if the resistance change rate of the first bending sensor R1 and the resistance change rate of the second bending sensor R3 are similar to each other, it is determined that the bending area is normally bent, The strain ε when not bent and when bent and the resistance change rate of the two bending sensors R1 and R3 are calculated, and the bending angle of the flexible display device is measured according to the calculated values.

반대로, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율과 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율을 측정하여, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율이 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율보다 상대적으로 크면 상기 제 2 벤딩 센서의 경사진 방향으로 뒤틀림이 발생한 것으로 판단하고, 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율이 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율보다 상대적으로 크면 상기 제 1 벤딩 센서의 경사진 방향으로 뒤틀림이 발생한 것으로 판단한다. 그리고, 상기 제 1 벤딩 센서(R1)의 저항 변화율과 상기 제 2 벤딩 센서(R3)의 저항 변화율의 차이 값에 따라 뒤틀어짐의 각도까지 센싱한다.Conversely, by measuring the resistance change rate of the first bending sensor R1 and the resistance change rate of the second bending sensor R3, the resistance change rate of the first bending sensor R1 is the rate of change of the second bending sensor R3. If it is relatively larger than the resistance change rate, it is determined that distortion has occurred in the inclined direction of the second bending sensor, and if the resistance change rate of the second bending sensor R3 is relatively larger than the resistance change rate of the first bending sensor R1 It is determined that distortion has occurred in the inclined direction of the first bending sensor. And, according to the difference value between the resistance change rate of the first bending sensor R1 and the resistance change rate of the second bending sensor R3, the angle of distortion is sensed.

상기에서 설명한 본 발명의 제 4 실시예에 따른 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시 장치도, 본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예와 같은 조건으로 벤딩 센서를 벤딩 영역에 내장하되, 벤딩 센서를 경사지게 내장할 수 있다.In the flexible display device having the bending sensing device according to the fourth embodiment of the present invention described above, the bending sensor is embedded in the bending area under the same conditions as the first to third embodiments of the present invention, but the bending sensor is embedded in an inclined manner. can do.

도 17은 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예에 의해 연성 표시장치에 내장된 벤딩 센서 및 기준 저항을 도시한 것이고, 도 18은 본 발명의 제 4 실시예에 의해 연성 표시장치에 내장된 벤딩 센서 및 기준 저항을 도시한 것이다.17 is a diagram illustrating a bending sensor and a reference resistance embedded in the flexible display device according to the second and third embodiments of the present invention, and FIG. 18 is a bending diagram embedded in the flexible display device according to the fourth embodiment of the present invention. The sensor and reference resistance are shown.

상술한 바와 같이, 본 발명의 제 2 및 제 3 실시예에서는, 도 17에 도시한 바와 같이, 벤딩 센서(R1, R3) 및 기준 저항(R2, R4)이 연성 표시장치에 평행한 방향(수직한 방향)으로 내장되고, 본 발명의 제 4 실시예에서는, 도 18에 도시한 바와 같이, 상기 벤딩 센서(R1, R3)는 연성 표시장치에 경사진 방향 (제 1 벤딩 센서(R1)는 우칙 방향으로, 제 2 벤딩 센서(R3)는 죄측 방향으로 경사짐 방향)으로 내장되고, 기준 저항(R2, R4)은 연성 표시장치에 평행한 방향(수직한 방향)으로 내장된다.As described above, in the second and third embodiments of the present invention, as shown in FIG. 17 , the bending sensors R1 and R3 and the reference resistors R2 and R4 are parallel to the flexible display device (vertical). in one direction), and in the fourth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 18 , the bending sensors R1 and R3 are inclined in the flexible display device (the first bending sensor R1 is a right rule). In the direction, the second bending sensor R3 is embedded in a left-side inclined direction), and the reference resistors R2 and R4 are embedded in a direction parallel to the flexible display device (vertical direction).

즉, 상기 벤딩 센서(R1, R3)는 서로 반대 방향으로 경사지게 내장된다.That is, the bending sensors R1 and R3 are built to be inclined in opposite directions.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of

Claims (15)

다수개의 필름(층)으로 구성되는 연성 표시장치가 벤딩될 때 인장 변형이 발생되는 필름(층) 및/또는 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나 이상의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층) 및/또는 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나 이상의 기준 저항이 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.At least one bending sensor is embedded in a bending region of a film (layer) in which tensile deformation occurs and/or in a film (layer) in which shrinkage deformation occurs when a flexible display device composed of a plurality of films (layers) is bent; A flexible display device having a bending sensing device in which one or more reference resistors are built in a non-bending region of a film (layer) in which tensile deformation is generated and/or in a film (layer) in which shrinkage deformation occurs. 제 1 항에 있어서,
상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나의 기준 저항이 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
Flexible having a bending sensing device in which one bending sensor is built in a bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and one reference resistance is built in a non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs display device.
제 1 항에 있어서,
상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 하나의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 하나의 기준 저항이 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
Flexible having a bending sensing device in which one bending sensor is embedded in a bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated, and one reference resistance is embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated display device.
제 2 또는 3항에 있어서,
상기 하나의 벤딩 센서에 의해 검출된 신호는 브리지 회로를 통해 출력되고,
상기 브리지 회로는 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드 사이에 출력단(AB)이 구비되고,
상기 R1 내지 R4 중 선택된 하나를 상기 하나의 벤딩 센서로 구성하고, 상기 선택된 하나에 인접한 저항을 상기 기준 저항으로 구성하는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
4. The method of claim 2 or 3,
The signal detected by the one bending sensor is output through a bridge circuit,
The bridge circuit includes a first connection portion in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection portion in which R2 and R4 are connected in series through a second load, between both ends of the power supply, and the first connection portion and The second connection parts are connected in parallel to each other, and an output terminal AB is provided between the first rod and the second rod,
and a bending sensing device configured to configure a selected one of R1 to R4 as the one bending sensor, and configure a resistance adjacent to the selected one as the reference resistance.
제 4 항에 있어서,
상기 R1은 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R2 또는 R3은 상기 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R2는 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 또는 R4은 상기 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R3은 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 또는 R2는 상기 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R4는 상기 하나의 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 또는 R2는 상기 기준 저항으로 구성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
5. The method of claim 4,
wherein R1 is composed of the one bending sensor, and R2 or R3 is composed of the reference resistance,
wherein R2 is composed of the one bending sensor, and R1 or R4 is composed of the reference resistance,
wherein R3 is composed of the one bending sensor, and R1 or R2 is composed of the reference resistance,
A flexible display device having a bending sensing device, wherein R4 is the one bending sensor, and R1 or R2 is the reference resistance.
제 1 항에 있어서,
상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 제 1 벤딩 센서가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 제 1 기준 저항이 내장되며,
상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 제 2 벤딩 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 제 2 기준 저항이 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
A first bending sensor is embedded in a bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and a first reference resistance is embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs,
Flexible having a bending sensing device in which a second bending sensor is embedded in a bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated, and a second reference resistance is embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated display device.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서는 연성 표시장치의 벤딩 영역 일측에 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
7. The method of claim 6,
The first and second bending sensors have a bending sensing device embedded in one side of a bending area of the flexible display device.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서는 연성 표시장치의 벤딩 영역 양측에 하나씩 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
7. The method of claim 6,
The flexible display device having a bending sensing device, wherein the first and second bending sensors are built in one at both sides of a bending area of the flexible display device.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서에 의해 검출된 신호는 브리지 회로를 통해 출력되고,
상기 브리지 회로는 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드 사이에 출력단(AB)이 구비되고,
상기 R1 및 R2는 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R3 및 R4는 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R1 및 R3은 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R2 및 R4는 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R3 및 R4는 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 및 R2는 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R2 및 R4는 상기 제 1 및 제 2 벤딩 센서로 구성되고, 상기 R1 및 R3은 제 1 및 제 2 기준 저항으로 구성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
7. The method of claim 6,
Signals detected by the first and second bending sensors are output through a bridge circuit,
The bridge circuit includes a first connection portion in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection portion in which R2 and R4 are connected in series through a second load, between both ends of the power supply, and the first connection portion and The second connection parts are connected in parallel to each other, and an output terminal AB is provided between the first rod and the second rod,
wherein R1 and R2 are composed of the first and second bending sensors, and R3 and R4 are composed of first and second reference resistors,
wherein R1 and R3 are composed of the first and second bending sensors, and R2 and R4 are composed of first and second reference resistors,
wherein R3 and R4 are composed of the first and second bending sensors, and R1 and R2 are composed of first and second reference resistors,
wherein R2 and R4 are configured with the first and second bending sensors, and R1 and R3 are configured with first and second reference resistors.
제 1 항에 있어서,
상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 2개의 벤딩 센서가 내장되고, 상기 수축 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항이 내장되거나,
상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 벤딩 영역에 2개의 센서가 내장되고, 상기 인장 변형이 발생되는 필름(층)의 비 벤딩 영역에 2개의 기준 저항이 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
The method of claim 1,
Two bending sensors are built in the bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs, and two reference resistors are built in the non-bending region of the film (layer) in which the shrinkage deformation occurs,
Flexible display having a bending sensing device in which two sensors are embedded in a bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated, and two reference resistors are embedded in a non-bending region of the film (layer) in which the tensile strain is generated Device.
제 10 항에 있어서,
상기 2 개의 벤딩 센서에 의해 검출된 신호는 브리지 회로를 통해 출력되고,
상기 브리지 회로는 전원의 양단 사이에 R1과 R3가 제 1 로드를 통해 직렬 연결되는 제 1 연결부와, R2과 R4가 제 2 로드를 통해 직렬 연결되는 제 2 연결부를 구비하고, 상기 제 1 연결부와 제 2 연결부는 서로 병렬 연결되고, 상기 제 1 로드와 제 2 로드 사이에 출력단(AB)이 구비되고,
상기 R1 및 R4가 상기 2개의 벤딩 센서로 구성되고,상기 R2 및 R3이 상기 2개의 기준 저항으로 구성되거나,
상기 R2 및 R3이 상기 2개의 벤딩 센서로 구성되고,상기 R1 및 R4가 상기 2개의 기준 저항으로 구성되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
11. The method of claim 10,
Signals detected by the two bending sensors are output through a bridge circuit,
The bridge circuit includes a first connection portion in which R1 and R3 are connected in series through a first load and a second connection portion in which R2 and R4 are connected in series through a second load, between both ends of the power supply, and the first connection portion and The second connection parts are connected in parallel to each other, and an output terminal AB is provided between the first rod and the second rod,
wherein R1 and R4 are composed of the two bending sensors, and R2 and R3 are composed of the two reference resistors,
A flexible display having a bending sensing device in which R2 and R3 are configured by the two bending sensors, and R1 and R4 are configured by the two reference resistors.
연성 표시장치의 벤딩 영역에 하나 이상의 벤딩 센서가 경사지게 내장되고, 상기 연성 표시장치의 비 벤딩 영역에 하나 이상의 기준 저항이 상기 연성 표시장치에 평행한 방향 또는 수직한 방향으로 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.One or more bending sensors are embedded in a bending region of the flexible display device to be inclined, and one or more reference resistances are embedded in a non-bending region of the flexible display device in a direction parallel to or perpendicular to the flexible display device. flexible display. 제 12 항에 있어서,
상기 벤딩 센서 및 상기 기준 저항은 각각 2개씩 구비하고, 제 1 및 제 2 벤딩 센서는 상기 벤딩 영역 일측에 내장되고, 제 1 및 제 2 기준 저항도 상기 비 벤딩 영역 일측에 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
13. The method of claim 12,
Each of the bending sensor and the reference resistor is provided in two pieces, the first and second bending sensors are built in one side of the bending area, and the first and second reference resistors are also built in one side of the non-bending area. A flexible display device with
제 12 항에 있어서,
상기 벤딩 센서 및 상기 기준 저항은 각각 2개씩 구비하고, 제 1 벤딩 센서는 상기 벤딩 영역 일측에 내장되고 제 2 벤딩 센서는 상기 벤딩 영역 타측에 내장되며, 제 1 기준 저항은 상기 비 벤딩 영역 일측에 내장되고 제 2 기준 저항은 상기 비 벤딩 영역 타측에 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
13. The method of claim 12,
Each of the bending sensor and the reference resistor is provided in two pieces, a first bending sensor is built in one side of the bending area and a second bending sensor is built in the other side of the bending area, and the first reference resistance is at one side of the non-bending area A flexible display device having a bending sensing device embedded therein and the second reference resistor being embedded in the other side of the non-bending region.
제 13 또는 제 14항에 있어서,
상기 제 1 벤딩 센서와 상기 제 2 벤딩 센서는 서로 반대 방향으로 경사지게 내장되는 벤딩 센싱 장치를 갖는 연성 표시장치.
15. The method of claim 13 or 14,
and a bending sensing device in which the first bending sensor and the second bending sensor are built to be inclined in opposite directions.
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