KR102353775B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 기판처리장치는, 기판을 지지하는 척; 상기 척을 수용하며, 기판으로부터 비산되는 처리 유체가 흐르는 통로를 제공하는 회수컵; 및 공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐을 포함하고, 상기 통로는 처리 유체가 유입되는 유입통로부, 상기 처리 유체가 수용되는 수용부, 상기 수용부로부터의 처리 유체 중 흄(fume)이 유출되는 유출통로부, 상기 유출통로부를 통해 유출되는 흄을 배기시키는 배기부를 포함하고, 상기 유입통로부의 내부 단면적은, 상기 유출통로부의 내부 단면적보다 작게 구비된다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는 공정 중에는 사진 공정이 있다. 사진 공정은 웨이퍼(wafer) 상에 포토레지스트(photo resist)막을 형성한 후 이를 노광 및 현상하는 공정으로 알려져 있다. 이러한 사진 공정에서 웨이퍼 상에 포토레지스트막을 형성할 때 도포 장비가 이용된다. 또한, 이러한 도포 장비의 다른 종류는 포토레지스트막을 현상하기 위한 현상액을 포토레지스트막 상에 도포할 때 이용될 수 있다. 또한, 이러한 도포 장비의 다른 종류는 웨이퍼 상에 절연 물질을 도포할 때 이용될 수 있다. 이와 같이 도포 장비는 웨이퍼 상에 다양한 물질막을 도포하는 기능으로 이용되며, 그 기본적인 작동은 웨이퍼를 회전시키고 회전하는 웨이퍼 상에 액상의 물질을 도포하는 것이다.
이러한 도포 장비는 회수컵(bowl) 형태로 된 하우징과 이 하우징의 내부에 설치되며 외부로부터 이송된 웨이퍼가 진공 흡입되어 안착되는 웨이퍼척과 이 웨이퍼척을 회전시키는 회전축과 모터를 구비하고, 웨이퍼척의 상측으로는 포토레지스트를 주사하기 위한 포토레지스트 노즐이 설치된다.
이와 같은 도포 장비에서는 웨이퍼의 도포에 사용되는 포토레지스트는 고체상태의 포토레지스트를 유기용제(solvent)에 용해하여 액체 상태로 공급하도록 되어 있기 때문에 포토레지스트 도포공정이 진행됨에 따라 함유된 솔벤트와 포토레지스트가 일부 기화되어 회수컵 바닥에 형성된 배기관을 통하여 외부로 배기되게 된다.
그런데, 계속된 공정을 진행하면서 기체 상태의 오염물질들은 배기 덕트를 통하여 배기될 때 그 일부가 잔류하여 달라붙게 된다. 이와 같이 미처 배기되지 못한 오염물질(Fume)은 계속적인 공정 진행으로 그 양이 누적되게 되며 궁극적으로는 배기 덕트를 막아 적절한 배기 기능을 원활히 유지하지 못하게 되는 문제점을 유발한다.
본 발명의 실시예들은 배기 덕트에 포토레지스트 흄이 고착되지 않도록 하여 배기 덕트의 막힘을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판처리장치는, 기판을 지지하는 척; 상기 척을 수용하며, 기판으로부터 비산되는 처리 유체가 흐르는 통로를 제공하는 회수컵; 및 공정시 상기 척에 의해 지지된 기판의 처리면으로 처리액을 분사하는 분사노즐을 포함하고, 상기 통로는 처리 유체가 유입되는 유입통로부, 상기 처리 유체가 수용되는 수용부, 상기 수용부로부터의 처리 유체 중 흄(fume)이 유출되는 유출통로부, 상기 유출통로부를 통해 유출되는 흄을 배기시키는 배기부를 포함하고, 상기 유입통로부의 내부 단면적은, 상기 유출통로부의 내부 단면적보다 작게 구비된다.
또한 실시예에 있어서, 상기 회수컵은, 하단의 바닥벽과, 상기 바닥벽의 외측에서 상부방향으로 연장 형성되는 외측벽과, 상기 바닥벽의 내측에서 상부방향으로 연장 형성되는 내측벽과, 상기 바닥벽으로부터 상부방향으로 돌출되어 형성되어 상기 수용부와 상기 배기부를 구획하는 제1 격벽과, 상기 내측벽의 상단에서 돌출되어 상기 제1 격벽과 상기 외측벽 사이에 위치하도록 연장형성되어 상기 유입통로부와 상기 유출통로부를 구획하는 제2 격벽을 포함하고, 상기 외측벽과 상기 제2 격벽 사이의 제1 거리가, 상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽 사이의 제2 거리보다 작게 구비된다.
또한 실시예에 있어서, 상기 유입통로부 내에서의 유체흐름 속도는 유출통로부 내에서의 유체흐름 속도보다 빠른 것을 특징으로 한다.
또한 실시예에 있어서, 상기 제1 격벽에는 하부가 상기 배기부를 향해 오목하게 들어간 굴곡부가 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 회수컵 내부에 기류를 제어함으로써 흄에 대한 배기덕트의 압력 저하 및 페일(fail) 문제를 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 공정챔버를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 회수컵에서의 처리 유체 흐름을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 격벽의 다른 형태를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술 되는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(100)가 제공된다. 기판처리장치(100)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(100)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(100)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(100)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
아래의 실시예에서는 고온의 황산, 알카리성 약액(오존수 포함), 산성 약액, 린스액, 그리고 건조가스(IPA가 포함된 가스)와 같은 처리유체들을 사용하여 기판을 세정하는 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 식각 공정, 현상 공정 등과 같이 기판을 회전시키면서 공정을 수행하는 다양한 종류의 장치에 모두 적용될 수 있다.
도 2는 도 1의 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 단면도이고, 도 3은 회수컵에서의 처리 유체 흐름을 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(100)는 회수컵(110), 척(chuck)(120), 구동부(driving part)(130), 그리고 노즐부(nozzle member)(140)를 포함한다.
회수컵(110)은 내부에 기판(W)을 처리하는 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 회수컵(110)은 대체로 원통형상을 가진다. 회수컵(110)의 상부는 개방되며, 개방된 상부는 공정시 기판(W)이 상기 공간으로 이동되기 위한 출입구로 사용된다.
회수컵(110)은 바닥벽(110-1), 외측벽(110-2), 내측벽(110-3), 그리고 외측벽(110-2)과 내측벽(110-3) 사이에 제1 격벽(110-4)과 제2 격벽(110-5)을 포함할 수 있다. 이들 벽들은 환형으로 제공된다.
이러한 벽체 구조물에 의해 회수컵(100) 내부에는 기판으로부터 비산되는 처리 유체가 흐르는 통로가 제공된다. 통로는 처리 유체가 기류와 함께 유입되는 유입통로부(112), 유입통로부(112)로부터 유입된 처리 유체가 수용되는 수용부(accommodation member)(113), 수용부(113)로부터 처리 유체 중 흄(fume)이 기류와 함께 유출되는 유출통로부(114) 및, 유출통로부(114)를 통해 유출된 흄을 기류와 함께 배기시키기 위한 배기부(exhaust member)(116)를 포함할 수 있다.
유입통로부(112)는 공정시 기판(W)으로부터 비산되는 처리 유체가 기류와 함께 수용부(113)로 이동되도록 제공된다. 유입통로부(112)는 외측벽(110-2)과 제2 격벽(110-5) 사이에 구비되며, 유입통로부(112)는 외측벽(110-2)과 제2 격벽(110-5)을 따라 환형으로 구비된다.
수용부(113)는 유입통로부(112)로부터 유입되는 처리 유체를 수용한다. 수용부(113) 내에 유입된 처리 유체 중 기체 상태의 오염물질(이하 흄이라고 함)은 기류와 함께 유출통로부(114)를 통해 배기부(116)로 배출된다. 수용부(113)는 외측벽(110-2)과 제1 격벽(110-4) 사이에 구비되며, 외측벽(110-2)과 제1 격벽(110-4)을 따라 환형으로 구비된다.
유출통로부(114)는 유입통로부(114)를 통해 수용부(113) 내로 유입된 처리 유체 중 흄이 기류와 함께 배기부(116)로 이동되는 통로의 기능을 제공된다. 유출통로부(114)는 제2 격벽(110-5)와 제1 격벽(110-4) 사이에 구비되며, 제2 격벽(110-5)와 제1 격벽(110-4)을 따라 환형으로 구비된다.
배기부(116)는 유출통로부(114)를 통해 기류와 함께 유입되는 흄을 배기라인(119)을 통해 배출한다. 배기부(116)에는 배기라인(119)이 연결되며, 배기라인(119)에는 배기덕트(미도시됨)가 연결된다. 배기라인(119)은 회수컵의 바닥벽(110-1)에 설치된다. 배기라인(119)은 포토레지스트 물질의 도포 과정에서 발생되는 기체 상태의 오염물질(이하 흄이라고 함)을 회수컵(110) 외부로 배기시키는 통로로 이용된다. 그리고 배기라인(119)의 음압에 의해 회수컵(110) 내 기류 형성에 영향을 줄 수 있다.
배기부(116)와 수용부(113)는 제1 격벽(110-4)에 의해 구획된다. 따라서, 수용부(113)로 유입된 처리유체 중 회수된 처리액은 수용부(113)에 저장되고, 수용부(113)에 수용된 처리액으로부터 발생되는 흄(fume)은 유출통로부(114)를 통해 기류와 함께 배기부(116)로 이동된다. 배기부(116)로 이동된 흄(fume)은 배기라인(119)을 통해 회수컵(110)으로부터 배기된다.
회수컵(110)은 바닥벽(110-1), 외측벽(110-2), 내측벽(110-3), 그리고 외측벽(110-2)과 내측벽(110-3) 사이에 제1 격벽(110-4)과 제2 격벽(110-5)을 포함할 수 있다.
한편 회수컵(110)은 상부컵(110A), 중간컵(110B), 하부컵(110C)가 적층된 형태로 구비될 수 있다. 제2 격벽(110-5)은 중간컵(110b)에 포함되고, 외측벽(110-2)ㄱ과 내측벽(110-3)과 제1 격벽(110-4)은 하부컵(110c)에 구비될 수 있다.
바닥벽(110-1)은 회수컵(110)의 하단에 구비된다. 외측벽(110-2)은 바닥벽(110-1)의 외측에서 상부방향으로 연장 형성되며, 내측벽(110-3)은 바닥벽(110-1)의 내측에서 상부방향으로 연장 형성된다. 제1 격벽(110-4)은 바닥벽(110-1)으로부터 상부방향으로 돌출되어 형성됨으로써, 수용부(113)와 배기부(116)를 구획한다. 제2 격벽(110-5)은 내측벽(110-3)의 상단에서 돌출되어 제1 격벽(110-4)과 외측벽(110-2) 사이로 위치하도록 절곡되어 연장형성됨으로써 유입통로부(112)와 유출통로부(114)를 구획한다.
한편, 회수컵(110)의 통로 상에는 흄이 쌓이도록 구성된다.
도 3을 참조하면, 회수컵(110)의 유입통로부(112)의 단면적이 유출통로부(114)의 단면적보다 작게 형성된다. 즉, 유입통로부(112)를 형성하는 외측벽(110-2)과 제2 격벽(110-5) 사이의 거리(B)가, 유출통로부(114)를 형성하는 제1 격벽(110-4)와 제2 격벽(110-5) 사이의 거리(A)보다 작게 구성된다.
따라서 유입통로부(112) 내에서의 유체흐름 속도는 유출통로부(114) 내에서의 유체흐름 속도보다 빨라진다.
한편, 제1 격벽(110-4)의 상단높이과 제2 격벽(110-5)의 하단높이 사이의 거리(C)가 길어질수록 수용부(113) 내에서 더 큰 와류가 형성될 수 있다. 따라서 제1 격벽(110-4)의 상단높이과 제2 격벽(110-5)의 하단높이 사이 거리(C)는 회수컵의 클리닝 주기 감소를 최소화하면서 배기덕트의 오염을 방지할 수 있는 길이로 적절히 형성될 수 있다.
유입통로부(112) 내에서의 유체흐름 속도가 유출통로부(114) 내에서의 유체흐름속도보다 빨라짐에 따라, 수용부(113) 내에 와류가 발생되어 수용부(113) 내에 흄이 쌓이는 양이 증가하게 된다. 이에 따라 흄이 배기부(116)를 통해 배기덕트(미도시)를 오염시키는 정도를 저감할 수 있게 되어, 배기 덕트의 배기 압력 저하, 막힘 등의 문제를 해소할 수 있다.
척(120)은 공정시 회수컵(110) 내부에서 기판(W)을 지지한다. 척(120)은 척 플레이트(chuck plate)(122) 및 회전축(rotating shaft)(124)를 포함한다. 척 플레이트(122)는 대체로 원판형상을 가진다. 척 플레이트(122)는 공정시 기판(W)을 안착시키는 상부면을 가진다. 회전축(124)은 일단이 척 플레이트(122)의 중앙 하부에 결합되고, 타단은 구동부(130)에 결합된다. 회전축(124)은 구동부(130)의 회전력을 척 플레이트(122)로 전달한다.
구동부(130)는 공정시 척(120)을 구동한다. 즉, 구동부(130)는 회전축(124)을 회전시켜 척 플레이트(122)에 의해 지지된 기판(W)을 기설정된 공정속도로 회전시킨다. 또한, 구동부(130)는 공정시 회전축(124)을 상하로 승강시켜, 척 플레이트(122)에 안착된 기판(W)의 높이를 조절한다.
노즐부(140)는 공정시 척(120)에 의해 지지된 기판(W)의 처리면으로 처리유체를 분사한다. 노즐부(140)는 분사노즐(injection nozzle)(142) 및 이송부재(transfer member)(144)를 포함한다. 분사노즐(142)은 적어도 하나가 구비된다. 분사노즐(142)이 복수개가 구비되는 경우에는 각각의 분사노즐(142)은 서로 다른 처리유체를 분사한다. 이송부재(144)는 분사노즐(142)을 이송시킨다. 여기서, 처리유체로는 포토레지스트액, 처리액, 처리가스를 포함한다. 처리액으로는 다양한 종류의 약액(chemical)가 사용될 수 있고, 상기 처리가스로는 건조가스가 사용될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 제1 격벽의 다른 형태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4를 참조하면, 제1 격벽(110-4)에는 하부가 배기부(116)를 향해 오목하게 들어간 굴곡부(116a)가 형성될 수 있다.
이 경우, 제1 격벽(110-4)의 수용부(113)의 하부에서 굴곡부(110-4a)에 의해 와류가 발생되어, 수용부(113) 하부에 흄의 융착이 더욱 용이해진다. 이에 따라 배기턱트의 배기 압력 저하, 막힘 등의 문제를 해소할 수 있다. 또한 수용부(113)의 내부 부피가 늘어남에 따라 흄을 수용할 수 있는 공간도 넓어져서 클리닝 주기도 연장될 수 있다.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110: 회수컵 120: 척
130: 구동부 140: 노즐부

Claims (4)

  1. 기판을 지지하는 척;
    상기 척을 수용하며, 기판으로부터 비산되는 처리 유체가 흐르는 통로를 제공하는 회수컵; 및
    처리 유체를 분사하는 분사노즐을 포함하고,
    상기 통로는 처리 유체가 유입되는 유입통로부, 상기 처리 유체가 수용되는 수용부, 상기 수용부로부터의 처리 유체 중 흄(fume)이 유출되는 유출통로부, 상기 유출통로부를 통해 유출되는 흄을 배기시키는 배기부를 포함하고,
    상기 유입통로부의 내부 단면적은, 상기 유출통로부의 내부 단면적보다 작게 구비되고,
    상기 수용부 및 상기 배기부는 제1 격벽에 의해 구획되고, 상기 제1 격벽의 하부부분에는, 흄이 상기 수용부 내에 쌓일 수 있도록, 상기 배기부 방향으로 굴곡 형성되어 와류를 일으키는 굴곡부가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회수컵은, 하단의 바닥벽과, 상기 바닥벽의 외측에서 상부방향으로 연장 형성되는 외측벽과, 상기 바닥벽의 내측에서 상부방향으로 연장 형성되는 내측벽과, 상기 바닥벽으로부터 상부방향으로 돌출되어 형성되는 상기 제1 격벽과, 상기 내측벽의 상단에서 돌출되어 상기 제1 격벽과 상기 외측벽 사이에 위치하도록 연장형성되어 상기 유입통로부와 상기 유출통로부를 구획하는 제2 격벽을 포함하고,
    상기 외측벽과 상기 제2 격벽 사이의 제1 거리가, 상기 제1 격벽과 상기 제2 격벽 사이의 제2 거리보다 작게 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 유입통로부 내에서의 유체흐름 속도는 유출통로부 내에서의 유체흐름 속도보다 빠른 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 삭제
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