KR102318482B1 - Polishing pad and apparatus for polishing substrate having the polishing pad, method of manufacturing the polishing pad - Google Patents

Polishing pad and apparatus for polishing substrate having the polishing pad, method of manufacturing the polishing pad Download PDF

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Abstract

벨트형의 연마 패드와 이를 구비하는 기판 연마 장치 및 연마 패드의 제조 방법이 개시된다. 기판 연마 장치의 연마 패드는, 연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드, 상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시키는 제1 연결부, 상기 메인 패드의 내측에 접합되는 이너 패드 및 상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시키는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 원주 방향을 따라 서로 어긋난 위치에 형성된다.Disclosed are a belt-type polishing pad, a substrate polishing apparatus having the same, and a method of manufacturing the polishing pad. The polishing pad of the substrate polishing apparatus includes a main pad having a plurality of grooves formed on a polishing surface, a first connecting portion connecting both ends of the main pad to each other, an inner pad bonded to an inner side of the main pad, and the inner pad and a second connecting portion connecting both ends of the , wherein the first connecting portion and the second connecting portion are formed at positions shifted from each other in a circumferential direction.

Description

연마 패드 및 이를 구비하는 기판 연마 장치, 연마 패드의 제조 방법{POLISHING PAD AND APPARATUS FOR POLISHING SUBSTRATE HAVING THE POLISHING PAD, METHOD OF MANUFACTURING THE POLISHING PAD}A polishing pad, a substrate polishing apparatus having the same, and a method of manufacturing the polishing pad

본 발명은 벨트형의 연마 패드 및 이를 구비하는 기판 연마 장치, 그리고 연마 패드의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a belt-type polishing pad, a substrate polishing apparatus having the same, and a method for manufacturing the polishing pad.

반도체소자의 제조에는, 연마와 버핑(buffing) 및 세정을 포함하는 CMP(chemical mechanical polishing) 작업이 필요하다. 반도체 소자는, 다층 구조의 형태로 되어 있으며, 기판층에는 확산영역을 갖춘 트랜지스터 소자가 형성된다. 기판층에서, 연결금속선이 패턴화되고 기능성 소자를 형성하는 트랜지스터 소자에 전기 연결된다. 공지된 바와 같이, 패턴화된 전도층은 이산화규소와 같은 절연재로 다른 전도층과 절연된다. 더 많은 금속층과 이에 연관된 절연층이 형성되므로, 절연재를 편평하게 할 필요성이 증가한다. 편평화가 되지 않으면, 표면형태에서의 많은 변동 때문에 추가적인 금속층의 제조가 실질적으로 더욱 어려워진다. 또한, 금속선패턴은 절연재로 형성되어, 금속 기판 연마 작업이 과잉금속물을 제거하게 된다.BACKGROUND ART In manufacturing a semiconductor device, a CMP (chemical mechanical polishing) operation including polishing, buffing, and cleaning is required. A semiconductor device has a multilayer structure, and a transistor device having a diffusion region is formed on a substrate layer. In the substrate layer, connecting metal lines are patterned and electrically connected to the transistor elements forming the functional elements. As is known, a patterned conductive layer is insulated from other conductive layers with an insulating material such as silicon dioxide. As more metal layers and associated insulating layers are formed, the need to flatten the insulating material increases. Without flattening, the production of additional metal layers becomes substantially more difficult because of the many variations in surface morphology. In addition, the metal line pattern is formed of an insulating material, so that the metal substrate polishing operation removes the excess metal.

기판 연마 장치는 기판의 일면 또는 양면을 연마와 버핑 및 세정하기 위한 구성요소로서, 벨트, 패드 또는 브러시를 구비하는 연마 패드를 구비한다. 연마제는 기판 연마 작업을 촉진 및 강화시키기 위해 사용된다.A substrate polishing apparatus includes a polishing pad having a belt, a pad or a brush as a component for polishing, buffing, and cleaning one or both surfaces of a substrate. Abrasives are used to facilitate and enhance substrate polishing operations.

기존의 기판 연마 장치 중 2개의 구동 롤러 상에 장착된 벨트형의 연마 패드로 구성되는 벨트형 기판 연마 장치가 알려져 있다. 벨트형 기판 연마 장치는 기판이 캐리어에 장착되며, 캐리어는 일 방향으로 선형 이동하고, 벨트형 연마 패드는 시계 방향 혹은 반시계 방향으로 회전함에 따라 기판에 소정의 힘이 가해진 상태로 밀착되어 연마가 수행된다.A belt-type substrate polishing apparatus comprising a belt-type polishing pad mounted on two driving rollers among existing substrate polishing apparatuses is known. In the belt-type substrate polishing apparatus, the substrate is mounted on a carrier, the carrier moves linearly in one direction, and the belt-type polishing pad is in close contact with the substrate while a predetermined force is applied as it rotates in a clockwise or counterclockwise direction to facilitate polishing. is carried out

기판의 크기가 대형화됨에 따라 연마 패드 역시 대면적화 되고 있다. 그런데, 종래의 연마 패드는 직물 형태의 압축 방식을 통해 연마 패드를 제조하였다. 그러나, 직물 형태의 압축 방식으로 제조되는 연마 패드는 마이크로미터 수준의 기판을 연마하기 위한 것으로써, 연마 패드의 표면이 촘촘하지 않아, 화학적 기계적 연마에 사용되는 경우, 연마량이 제어되지 않거나 기판 전체의 연마균일도를 맞추는데 어려움이 있었다.As the size of the substrate increases, the polishing pad also has a large area. However, in the conventional polishing pad, the polishing pad was manufactured through a compression method in the form of a fabric. However, the polishing pad manufactured by the compression method in the form of fabric is for polishing a micrometer level substrate, and the surface of the polishing pad is not dense. It was difficult to match the polishing uniformity.

한편, 대면적의 기판을 화학적 기계적으로 연마하는 경우에는, 기존 반도체 제조 공정에 사용되는 소형의 화학적 기계적 연마 패드를 연결하여 사용할 수 있다. 그러나 소형의 연마 패드를 화학적으로 접합하지 않고 사용할 경우, 연마 패드의 연결부가 기판 리테이너에 걸려서 손상되거나, 연마 패드 사이의 공간이 넓기 때문에 해당 공간에 연마제(슬러리)가 몰려서 응고되어 대량의 파티클을 만들거나 기판 표면에 스크래치 또는 오염을 유발할 수 있다. 따라서, 대면적 기판 전체의 연마균일도를 유지하면서도, 불량 또는 결함 발생 등을 방지할 수 있는 연마 패드가 필요한 실정이다.Meanwhile, in the case of chemically and mechanically polishing a large-area substrate, a small chemical mechanical polishing pad used in an existing semiconductor manufacturing process may be connected and used. However, if a small polishing pad is used without chemical bonding, the connection part of the polishing pad may get caught by the substrate retainer and be damaged, or because the space between the polishing pads is large, the abrasive (slurry) will gather in the space and solidify to form a large amount of particles. Otherwise, it may cause scratches or contamination on the surface of the substrate. Accordingly, there is a need for a polishing pad capable of preventing defects or defects from occurring while maintaining the polishing uniformity of the entire large-area substrate.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 벨트형의 기판 연마 장치에서 연마 패드 및 이를 구비하는 기판 연마 장치, 그리고 연마 패드의 제조 방법을 제공한다.According to embodiments of the present invention, there is provided a polishing pad in a belt-type substrate polishing apparatus, a substrate polishing apparatus having the same, and a method of manufacturing the polishing pad.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치의 연마 패드는, 연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드, 상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시키는 제1 연결부, 상기 메인 패드의 내측에 접합되는 이너 패드 및 상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시키는 제2 연결부를 포함하고, 상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 원주 방향을 따라 서로 어긋난 위치에 형성된다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, a polishing pad of a substrate polishing apparatus includes a main pad having a plurality of grooves formed on a polishing surface, and connecting both ends of the main pad to each other. a first connection part, an inner pad bonded to the inner side of the main pad, and a second connection part connecting both ends of the inner pad to each other, wherein the first connection part and the second connection part are at a position shifted from each other in a circumferential direction is formed

일 측에 따르면, 상기 제1 연결부는, 상기 메인 패드의 양 단부를 접합시키는 제1 접합층을 포함하고, 상기 제2 연결부는, 상기 이너 패드의 양 단부를 접합시키는 제2 접합층을 포함할 수 있다. 상기 메인 패드는 표면에 복수의 그루브가 형성되고, 상기 제1 연결부는 상기 그루브와 대응되는 형상의 홈이 형성될 수 있다. 상기 제1 연결부는 상기 제1 접합층과 상기 메인 패드의 양 단부 일부에 상기 그루브와 동일한 형상으로 홈이 형성될 수 있다. 또는, 상기 제1 연결부는 상기 그루브의 폭과 동일한 간격으로 상기 메인 패드의 양 단부가 이격되고, 상기 이격된 양 단부 사이에 상기 제1 접합층이 형성될 수 있다. 상기 제1 연결부는 상기 제1 접합층에 상기 그루브와 동일한 형상으로 홈이 형성될 수 있다.According to one side, the first connection part may include a first bonding layer bonding both ends of the main pad, and the second connection part may include a second bonding layer bonding both ends of the inner pad. can A plurality of grooves may be formed on a surface of the main pad, and a groove having a shape corresponding to the grooves may be formed in the first connection part. In the first connection part, a groove may be formed in a portion of both ends of the first bonding layer and the main pad to have the same shape as the groove. Alternatively, both ends of the main pad may be spaced apart from each other at the same interval as the width of the groove, and the first bonding layer may be formed between the spaced apart ends. In the first connection part, a groove may be formed in the first bonding layer in the same shape as the groove.

일 측에 따르면, 상기 제2 연결부는 상기 제2 접합층이 상기 이너 패드의 높이와 동일 높이로 형성될 수 있다.According to one side, in the second connection part, the second bonding layer may be formed to have the same height as that of the inner pad.

일 측에 따르면, 상기 제1 및 제2 접합층은 우레탄 본딩을 포함할 수 있다.According to one side, the first and second bonding layers may include urethane bonding.

일 측에 따르면, 상기 이너 패드의 내주면에 구비되는 보강 부재를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재는 섬유를 포함하는 접착 테이프가 사용될 수 있다. 상기 보강 부재는 상기 이너 패드의 내주면에서 상기 제2 연결부에 대응되는 일부 위치에만 형성될 수 있다. 또는, 상기 보강 부재는 상기 이너 패드의 내주면 전체에 형성될 수 있다.According to one side, a reinforcing member provided on an inner circumferential surface of the inner pad may be further included. For example, an adhesive tape including fibers may be used as the reinforcing member. The reinforcing member may be formed only at a partial position corresponding to the second connection part on the inner circumferential surface of the inner pad. Alternatively, the reinforcing member may be formed on the entire inner circumferential surface of the inner pad.

일 측에 따르면, 상기 이너 패드의 내주면에 슬립 방지 부재가 더 구비될 수 있다. 상기 슬립 방지 부재는 상기 이너 패드의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 일정 두께로 형성될 수 있다.According to one side, a slip preventing member may be further provided on an inner circumferential surface of the inner pad. The anti-slip member may be formed on an inner circumferential surface of the inner pad to have a predetermined thickness on at least a portion or an entire surface of the inner pad.

일 측에 따르면, 상기 메인 패드와 상기 이너 패드 사이에는 패드면 접합층이 형성되고, 상기 패드면 접합층은 PET 재질을 포함하는 경화성 접착제를 포함할 수 있다.According to one side, a pad surface bonding layer is formed between the main pad and the inner pad, and the pad surface bonding layer may include a curable adhesive including a PET material.

한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치는, 기판이 수평으로 안착되는 기판 캐리어, 서로 평행하게 배치된 한 쌍의 구동 롤러 및 상기 한 쌍의 구동 롤러의 외주면에 감겨서 회전함에 따라 상기 기판을 연마하는 벨트 형태의 연마 패드를 포함하고, 상기 연마 패드는, 연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드, 상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시키는 제1 연결부, 상기 메인 패드의 내측에 접합되는 이너 패드 및 상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시키되, 상기 연마 패드의 원주 방향을 따라서 상기 제1 연결부와 서로 어긋난 위치에 형성되는 제2 연결부를 포함하여 구성된다.On the other hand, according to the embodiments of the present invention for achieving the above object, a substrate polishing apparatus, a substrate carrier on which a substrate is mounted horizontally, a pair of driving rollers arranged in parallel to each other, and the pair of driving and a belt-shaped polishing pad for polishing the substrate by being wound around an outer circumferential surface of a roller, wherein the polishing pad includes a main pad having a plurality of grooves formed on a polishing surface, and both ends of the main pad to each other. A first connection part for connecting, an inner pad bonded to the inside of the main pad, and a second connection part for connecting both ends of the inner pad to each other, the second connection part being formed at a position shifted from the first connection part along the circumferential direction of the polishing pad is comprised of

일 측에 따르면, 상기 메인 패드는 표면에 복수의 그루브가 형성되고, 상기 제1 연결부는 상기 그루브와 대응되는 형상의 홈이 형성될 수 있다.According to one side, a plurality of grooves may be formed on a surface of the main pad, and a groove having a shape corresponding to the grooves may be formed in the first connection part.

일 측에 따르면, 상기 제1 연결부는 상기 그루브의 폭과 동일한 간격으로 상기 메인 패드의 양 단부가 이격될 수 있다. 상기 제1 연결부는 내부에 상기 메인 패드의 양 단부를 접합시키는 제1 접합층이 형성되고, 상기 제1 접합층에 상기 그루브와 동일한 형상의 홈이 형성될 수 있다.According to one side, both ends of the first connection part may be spaced apart from each other at the same interval as the width of the groove. A first bonding layer for bonding both ends of the main pad may be formed inside the first connection part, and a groove having the same shape as the groove may be formed in the first bonding layer.

일 측에 따르면, 상기 이너 패드의 내주면에 구비되는 보강 부재를 더 포함하고, 상기 보강 부재는 상기 이너 패드의 내주면에서 상기 제2 연결부에 대응되는 위치에 형성될 수 있다.According to one side, it may further include a reinforcing member provided on an inner circumferential surface of the inner pad, wherein the reinforcing member is formed at a position corresponding to the second connection portion on the inner circumferential surface of the inner pad.

일 측에 따르면, 상기 구동 롤러와 상기 이너 패드 사이에 구비되는 슬립 방지 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 슬립 방지 부재는 상기 이너 패드의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 일정 두께로 형성될 수 있다. 또는, 상기 슬립 방지 부재는 상기 구동 롤러의 외주면 상에서 적어도 일부 또는 전체에 형성될 수 있다.According to one side, it may further include a slip preventing member provided between the driving roller and the inner pad. The anti-slip member may be formed on an inner circumferential surface of the inner pad to have a predetermined thickness on at least a portion or an entire surface of the inner pad. Alternatively, the anti-slip member may be formed on at least a part or the entirety of the outer circumferential surface of the driving roller.

일 측에 따르면, 상기 메인 패드와 상기 이너 패드 사이에는 패드면 접합층이 형성되고, 상기 패드면 접합층은 PET 재질을 포함하는 경화성 접착제를 포함할 수 있다.According to one side, a pad surface bonding layer is formed between the main pad and the inner pad, and the pad surface bonding layer may include a curable adhesive including a PET material.

한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예들에 따르면, 기판 연마 장치의 연마 패드 제조 방법은, 연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드가 제공되는 단계, 상기 메인 패드에서 상기 연마면의 반대쪽 면에 이너 패드가 제공되는 단계, 상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시켜 제1 연결부를 형성하는 단계 및 상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시켜 제2 연결부를 형성하되, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부와 원주 방향을 따라 어긋난 위치에 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.On the other hand, according to the embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention, the method for manufacturing a polishing pad of a substrate polishing apparatus includes the steps of providing a main pad having a plurality of grooves formed on a polishing surface, the main providing an inner pad on a surface opposite to the polishing surface in a pad; connecting both ends of the main pad to form a first connection part; and connecting both ends of the inner pad to each other to form a second connection part; , The second connection portion is configured including the step of forming the first connection portion and a position shifted along the circumferential direction.

일 측에 따르면, 상기 제1 연결부를 형성하는 단계는, 상기 메인 패드의 양 단부 사이에 제1 접합층을 형성하는 단계 및 상기 제1 연결부에 홈을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.According to one aspect, the forming of the first connection part may include forming a first bonding layer between both ends of the main pad and forming a groove in the first connection part.

일 측에 따르면, 상기 홈을 형성하는 단계는, 상기 제1 접합층과 상기 메인 패드의 양 단부 일부에 상기 그루브와 동일한 형상으로 홈을 형성할 수 있다.According to one side, in the forming of the groove, a groove may be formed in a portion of both ends of the first bonding layer and the main pad to have the same shape as the groove.

일 측에 따르면, 상기 제1 접합층을 형성하는 단계는, 상기 메인 패드의 양 단부를 상기 그루브의 폭과 동일한 간격으로 이격시키고, 상기 간격에 상기 제1 접합층을 형성할 수 있다. 그리고 상기 홈을 형성하는 단계는, 상기 연마 패드의 그루브와 동일한 형상을 갖도록 상기 제1 접합층에 홈을 형성할 수 있다. 또한, 상기 제1 접합층의 표면이 상기 메인 패드의 표면보다 돌출되지 않도록 상기 제1 접합층의 표면을 가공하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to one side, in the forming of the first bonding layer, both ends of the main pad may be spaced apart by the same interval as the width of the groove, and the first bonding layer may be formed at the interval. In the forming of the groove, a groove may be formed in the first bonding layer to have the same shape as the groove of the polishing pad. The method may further include processing the surface of the first bonding layer so that the surface of the first bonding layer does not protrude from the surface of the main pad.

일 측에 따르면, 상기 제2 연결부를 형성하는 단계는, 상기 이너 패드의 양 단부 사이에 접합층을 형성하는 단계 및 상기 제2 접합층의 표면을 가공하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 제2 접합층의 표면을 가공하는 단계는, 상기 제2 접합층의 표면이 상기 이너 패드의 표면보다 돌출되지 않도록 가공할 수 있다.According to one aspect, the forming of the second connection part may include forming a bonding layer between both ends of the inner pad and processing a surface of the second bonding layer. The processing of the surface of the second bonding layer may include processing such that the surface of the second bonding layer does not protrude from the surface of the inner pad.

일 측에 따르면, 상기 메인 패드와 상기 이너 패드 사이에 패드면 접합층을 형성하여 상기 메인 패드와 상기 이너 패드를 접합하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 메인 패드와 상기 이너 패드를 접합하는 단계는, 상기 패드면 접합층을 70℃ 이상에서 16시간 이상 경화시키게 된다.The method may further include bonding the main pad and the inner pad by forming a pad surface bonding layer between the main pad and the inner pad. In the bonding of the main pad and the inner pad, the pad surface bonding layer is cured at 70° C. or higher for 16 hours or more.

일 측에 따르면, 상기 이너 패드의 내주면에 보강 부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 보강 부재를 형성하는 단계는, 상기 이너 패드의 내주면에서 상기 제2 연결부에 대응되는 일부 위치에만 상기 보강 부재를 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 보강 부재를 형성하는 단계는, 상기 이너 패드의 내주면 전체에 상기 보강 부재를 형성할 수 있다.According to one aspect, the method may further include forming a reinforcing member on an inner circumferential surface of the inner pad. In the forming of the reinforcing member, the reinforcing member may be formed only at a partial position corresponding to the second connection portion on an inner circumferential surface of the inner pad. For example, in the forming of the reinforcing member, the reinforcing member may be formed on the entire inner circumferential surface of the inner pad.

일 측에 따르면, 상기 구동 롤러와 상기 이너 패드 사이에 슬립 방지 부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 슬립 방지 부재를 형성하는 단계는, 상기 이너 패드의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 일정 두께로 상기 슬립 방지 부재를 형성할 수 있다. 또는, 상기 슬립 방지 부재를 형성하는 단계는, 상기 구동 롤러의 외주면 상에서 적어도 일부 또는 전체에 상기 슬립 방지 부재를 형성할 수 있다.According to one aspect, the method may further include forming a slip preventing member between the driving roller and the inner pad. For example, the forming of the slip preventing member may include forming the slip preventing member to a predetermined thickness on at least a portion or the entire surface of the inner circumferential surface of the inner pad. Alternatively, the forming of the anti-slip member may include forming the anti-slip member on at least a part or the entirety on an outer circumferential surface of the driving roller.

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the present invention may have one or more of the following effects.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시 예들에 따르면, 메인 패드와 이너 패드의 연결부 위치를 서로 어긋나게 형성함으로써 연마 패드의 강도를 향상시킬 수 있다.As described above, according to embodiments of the present invention, the strength of the polishing pad can be improved by forming the positions of the connection parts of the main pad and the inner pad to be shifted from each other.

또한, 메인 패드의 연결부에 연마를 위한 그루브와 동일한 형상의 홈을 형성함으로써, 연마 패드 전면에 그루브가 균일하게 형성될 수 있고, 슬러리가 연마 패드의 특정 부분(특히, 연결부)에 집중되는 것을 방지하여 연마 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, by forming a groove having the same shape as the groove for polishing in the connection part of the main pad, the groove can be uniformly formed on the entire surface of the polishing pad, and the slurry is prevented from being concentrated on a specific part (especially the connection part) of the polishing pad Thus, it is possible to prevent a decrease in polishing efficiency.

일 실시예에 따른 대면적 연마 패드 및 이를 구비하는 기판 연마 장치, 그리고 연마 패드의 그 제조 방법의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of a large-area polishing pad according to an embodiment, a substrate polishing apparatus having the same, and a method for manufacturing the polishing pad are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned may be obtained from those skilled in the art from the following description. can be clearly understood by

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 연마 장치에서 구동 롤러의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 연마 패드의 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는 도 3의 연마 패드의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도들이다.
도 5는 이너 패드의 내주면에 보강 부재가 형성된 상태를 보여주는 모식도이다.
도 6은 이너 패드의 내주면에 슬립 방지 부재가 형성된 상태를 보여주는 모식도이다.
도 7은 본 발명의 변형 실시 예에 따른 연마 패드의 모식도이다.1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of a driving roller in the substrate polishing apparatus of FIG. 1 .
3 is a perspective view of a polishing pad according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are schematic views for explaining a method of manufacturing the polishing pad of FIG. 3 .
5 is a schematic view showing a state in which a reinforcing member is formed on an inner circumferential surface of an inner pad.
6 is a schematic view showing a state in which a slip preventing member is formed on an inner circumferential surface of an inner pad.
7 is a schematic diagram of a polishing pad according to a modified embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same components are given the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the essence, order, or order of the components are not limited by the terms. When it is described that a component is “connected”, “coupled” or “connected” to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It will be understood that may also be "connected", "coupled" or "connected".

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 연마 패드(12) 및 이를 구비하는 기판 연마 장치(10), 그리고 연마 패드(12)의 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, the polishing pad 12, the substrate polishing apparatus 10 having the same, and a method of manufacturing the polishing pad 12 according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 7 .

참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 연마 장치(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 기판 연마 장치(10)에서 구동 롤러(13)의 사시도이다.For reference, FIG. 1 is a perspective view of a substrate polishing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a driving roller 13 in the substrate polishing apparatus 10 of FIG. 1 .

도면을 참조하면, 기판 연마 장치(10)는, 기판 캐리어(11)와, 연마 패드(12)와, 구동 롤러(13)와, 연마 패드 지지부(14)와, 슬러리 노즐(15) 및 패드 컨디셔너(16)를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, the substrate polishing apparatus 10 includes a substrate carrier 11 , a polishing pad 12 , a driving roller 13 , a polishing pad support 14 , a slurry nozzle 15 , and a pad conditioner. (16) is included.

기판 연마 장치(10)는 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 지지된 상태에서 연마 패드(12) 하부에 기판(1)이 접촉되어서 연마가 수행되며, 기판(1)의 피연마면이 상부를 향한 페이스 업(face up) 방식으로 연마가 수행된다.In the substrate polishing apparatus 10 , the substrate 1 is in contact with the lower portion of the polishing pad 12 in a state in which the surface to be polished of the substrate 1 is supported to face upward, and polishing is performed, and the polishing of the substrate 1 is performed. Grinding is performed in a face up manner with the side facing upward.

기판(1)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 글라스를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 그러나 본 발명의 기판(1)이 이에 한정되는 것은 아니며, 반도체 장치(semiconductor device) 제조용 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)일 수 있다. 또한, 기판(1)의 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.The substrate 1 is a transparent substrate including glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) or a plasma display panel (PDP), and may have a rectangular shape. However, the substrate 1 of the present invention is not limited thereto, and may be a silicon wafer for manufacturing a semiconductor device. In addition, the size of the board|substrate 1 is not limited by drawing.

기판 캐리어(11)는 기판(1)이 수평으로 안착되며, 기판(1)의 피연마면이 상부를 향하도록 기판(1)이 안착된다. 기판 캐리어(11)는 연마 패드(12)의 하부로 수평으로 이동하여서, 기판(1)의 피연마면이 연마 패드(12)의 외주면에 접촉하면서 연마가 수행된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 고정된 상태에서 연마 패드(12)를 포함하는 연마 모듈이 이동하면서 연마가 수행되는 것도 가능하다.In the substrate carrier 11 , the substrate 1 is mounted horizontally, and the substrate 1 is mounted so that the surface to be polished of the substrate 1 faces upward. The substrate carrier 11 moves horizontally to the lower portion of the polishing pad 12 , so that polishing is performed while the surface to be polished of the substrate 1 is in contact with the outer peripheral surface of the polishing pad 12 . However, the present invention is not limited thereto, and polishing may be performed while the polishing module including the polishing pad 12 moves while the substrate carrier 11 is fixed.

기판 캐리어(11)는 기판(1)이 안착되는 면이 비가요성의 재질로 형성되며, 표면이 딱딱한 재질로 형성된다. 기판 캐리어(11)를 비가요성 재질로 형성함으로써, 기판(1)의 연마 시 발생하는 진동에 매우 강하며, 진동에 의한 상하 변위가 발생하지 않아서 기판(1)의 파손 및 연마 불량을 방지할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 기판 캐리어(11)는 가요성 멤브레인을 포함하여 구성되는 것도 가능하다.The substrate carrier 11 has a surface on which the substrate 1 is mounted is formed of a non-flexible material, and a surface of the substrate carrier 11 is formed of a hard material. By forming the substrate carrier 11 of a non-flexible material, it is very resistant to vibration generated during polishing of the substrate 1, and vertical displacement due to vibration does not occur, thereby preventing damage to the substrate 1 and poor polishing. have. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate carrier 11 may include a flexible membrane.

구동 롤러(13)는 서로 나란하게 배치된 한 쌍의 롤러(131, 132)를 포함한다. 예를 들어, 한 쌍의 롤러(131, 132)는 일정 간격 이격되어 배치되고, 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직하게 배치된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 구동 롤러(13)는 그 축이 기판(1)의 이동 방향에 대해서 나란하게 배치되는 것도 가능하다.The driving roller 13 includes a pair of rollers 131 and 132 arranged in parallel with each other. For example, the pair of rollers 131 and 132 are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval, and their axes are disposed perpendicular to the moving direction of the substrate 1 . However, the present invention is not limited thereto, and the axis of the driving roller 13 may be arranged in parallel with the moving direction of the substrate 1 .

구동 롤러(13)는 연마 패드(12)를 회전시킬 수 있도록 소정 직경을 갖는 원기둥 형상으로 형성된다. 구동 롤러(13)는 연마 패드(12) 및 기판(1)의 폭보다 긴 길이를 가지며, 기판(1)과 접촉되는 길이가 적어도 기판(1)보다 같거나 길어지도록 형성된다.The driving roller 13 is formed in a cylindrical shape having a predetermined diameter so as to rotate the polishing pad 12 . The driving roller 13 has a length longer than the width of the polishing pad 12 and the substrate 1 , and is formed so that the length in contact with the substrate 1 is at least equal to or longer than that of the substrate 1 .

연마 패드 지지부(14)는 연마 패드(12)의 내측에 구비되어서 연마 패드(12)의 내주면을 지지한다. 연마 패드 지지부(14)는 구동 롤러(13) 사이에 구비되어서, 구동 롤러(13) 사이에서 연마 패드(12)의 처짐을 방지하고, 기판(1)에 대해서 소정 압력으로 연마 패드(12)를 가압 접촉시키고, 더불어, 패드 컨디셔너(16)에 대해서 연마 패드(12)를 가압 접촉시킨다. 또한, 연마 패드 지지부(14)는 연마 패드(12)의 양 단부까지 가압할 수 있도록, 연마 패드(12)의 폭 보다 적어도 같거나 긴 길이를 갖도록 형성된다.The polishing pad support 14 is provided inside the polishing pad 12 to support the inner peripheral surface of the polishing pad 12 . The polishing pad support 14 is provided between the driving rollers 13 to prevent the polishing pad 12 from sagging between the driving rollers 13 , and to press the polishing pad 12 with a predetermined pressure against the substrate 1 . In addition, the polishing pad 12 is pressed into contact with the pad conditioner 16 . In addition, the polishing pad support 14 is formed to have a length that is at least equal to or longer than the width of the polishing pad 12 so as to be able to press both ends of the polishing pad 12 .

상세하게는, 연마 패드(12)의 내측 하부에는 기판(1)에 대해서 연마 패드(12)의 내주면을 하부로 가압하는 제1 지지부(141)가 구비된다. 또한, 연마 패드(12)의 내측 상부에는 제1 지지부(141)와 대칭되는 위치에 구비되며, 연마 패드(12)의 내주면을 상부로 가압하여 패드 컨디셔너(16)에 대해서 연마 패드(12)를 가압하는 제2 지지부(142)가 구비될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마 패드 지지부(14)는 제1 지지부(141)만 구비되는 것도 가능하다.In detail, a first support part 141 for pressing the inner circumferential surface of the polishing pad 12 downward with respect to the substrate 1 is provided at an inner lower portion of the polishing pad 12 . In addition, the polishing pad 12 is provided at a position symmetrical to the first support portion 141 on the inner upper portion of the polishing pad 12 , and the polishing pad 12 is pressed against the pad conditioner 16 by pressing the inner circumferential surface of the polishing pad 12 upward. A second support 142 for pressing may be provided. However, the present invention is not limited thereto, and the polishing pad support 14 may include only the first support 141 .

슬러리 노즐(15)은 연마 패드(12)의 상부에 구비되어서, 기판(1) 연마를 위한 슬러리를 제공한다. 예를 들어, 슬러리 노즐(15)은 연마 패드(12)에 대해서 선형으로 슬러리를 공급하도록 형성된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 슬러리 노즐(15)의 형상 및 배치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The slurry nozzle 15 is provided on the polishing pad 12 to provide a slurry for polishing the substrate 1 . For example, the slurry nozzle 15 is configured to supply the slurry linearly with respect to the polishing pad 12 . However, the present invention is not limited thereto, and the shape and arrangement of the slurry nozzle 15 may be substantially variously changed.

패드 컨디셔너(16)는 연마 패드(12) 상부에 구비되어서 연마 패드(12)를 미소 절삭하여 컨디셔닝 한다. 예를 들어, 패드 컨디셔너(16)는 연마 패드(12)의 폭보다 작은 직경을 갖는 원반 형태를 가질 수 있다. 또한, 패드 컨디셔너(16)는 연마 패드(12) 상에서 자전하면서 전후 및/또는 좌우 방향으로 진동(또는 스위핑)함에 따라 연마 패드(12)를 컨디셔닝 한다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 패드 컨디셔너(16)의 형상 및 위치는 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The pad conditioner 16 is provided on the polishing pad 12 to perform conditioning by micro-cutting the polishing pad 12 . For example, the pad conditioner 16 may have a disk shape having a diameter smaller than the width of the polishing pad 12 . In addition, the pad conditioner 16 conditions the polishing pad 12 as it rotates on the polishing pad 12 and vibrates (or sweeps) in the front-rear and/or left-right directions. However, the present invention is not limited thereto, and the shape and position of the pad conditioner 16 may be substantially changed in various ways.

연마 패드(12)는 일정 폭을 갖는 벨트 형태를 갖고 원형 또는 폐루프 형태로 형성된다. 연마 패드(12)는 한 쌍의 롤러(131, 132)의 외주면에 소정의 장력이 가해져서 인장된 상태로 감겨지고, 구동 롤러(13)가 회전함에 따라 무한궤도와 같이 연속적으로 회전하게 된다.The polishing pad 12 has a belt shape having a certain width and is formed in a circular or closed loop shape. The polishing pad 12 is wound in a tensioned state by applying a predetermined tension to the outer peripheral surfaces of the pair of rollers 131 and 132 , and as the driving roller 13 rotates, it continuously rotates like an endless track.

연마 패드(12)의 회전 방향은, 연마 패드(12)에서 기판(1)과 접촉되는 부분(즉, 본 실시 예에서는 하부)의 이동 방향이 기판(1)이 이동하는 방향과 동일한 방향이 되도록 회전하게 된다. 그리고, 연마 패드(12)가 접촉되는 부분에서, 기판(1)과 연마 패드(12)는 동일 방향으로 이동하되, 기판(1)과 연마 패드(12) 사이의 상대 속도에 의해서 기판(1)의 연마가 이루어진다.The rotational direction of the polishing pad 12 is such that the movement direction of the portion (ie, the lower portion in this embodiment) in contact with the substrate 1 in the polishing pad 12 is the same as the movement direction of the substrate 1 . will rotate And, in the portion where the polishing pad 12 is in contact, the substrate 1 and the polishing pad 12 move in the same direction, but the substrate 1 is driven by a relative speed between the substrate 1 and the polishing pad 12 . polishing is done

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 연마 패드(12)는 상술한 실시 예와 반대 방향으로 회전하여, 기판(1)과 접촉되는 부분에서의 이동 방향이 기판(1)의 이동 방향과 반대 방향이 되도록 회전하는 것도 가능하다. 또는, 연마 패드(12)는 기판(1)의 이동 방향에 대해서 수직 방향으로 회전하도록 구비되는 것도 가능하다. 이 경우, 구동 롤러(13)가 기판(1)의 이동 방향과 나란하게 배치되고, 연마 패드(12)가 기판(1)에 대해서 수직 방향으로 회전하게 구성될 수 있다.However, the present invention is not limited thereto, and the polishing pad 12 rotates in a direction opposite to that of the above-described embodiment, so that the moving direction of the portion in contact with the substrate 1 is opposite to the moving direction of the substrate 1 . It is also possible to rotate to the direction. Alternatively, the polishing pad 12 may be provided to rotate in a direction perpendicular to the moving direction of the substrate 1 . In this case, the driving roller 13 may be arranged in parallel with the moving direction of the substrate 1 , and the polishing pad 12 may be configured to rotate in a vertical direction with respect to the substrate 1 .

도 3은 연마 패드(12)의 사시도이고, 도 4a 내지 도 4c는 도 3의 연마 패드(12)의 제조 방법을 설명하기 위한 모식도들이다. 그리고 도 5는 이너 패드(122)의 내주면에 보강 부재(126)가 형성된 상태를 보여주는 모식도이고, 도 6은 이너 패드(122)의 내주면에 슬립 방지 부재(127)가 형성된 상태를 보여주는 모식도이다. 또한, 도 7은 본 발명의 변형 실시 예에 따른 연마 패드(12)의 모식도이다3 is a perspective view of the polishing pad 12 , and FIGS. 4A to 4C are schematic views for explaining a method of manufacturing the polishing pad 12 of FIG. 3 . 5 is a schematic view showing a state in which the reinforcing member 126 is formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 , and FIG. 6 is a schematic view showing a state in which the slip prevention member 127 is formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 . 7 is a schematic diagram of a polishing pad 12 according to a modified embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 연마 패드(12)는, 메인 패드(121)와 이너 패드(122)를 포함하여 구성되고, 메인 패드(121)와 이너 패드(122) 사이가 패드면 접합층(123)에 의해서 접합된다.Referring to the drawings, the polishing pad 12 includes a main pad 121 and an inner pad 122 , and the pad surface bonding layer 123 is formed between the main pad 121 and the inner pad 122 . joined by

메인 패드(121)는 예를 들어, 복수의 중공 폴리머를 함유하는 폴리우레탄 재질로 형성되고, 외주면에 기판(1)을 연마하기 위한 연마면(121a)이 형성된다. 연마면(121a)에는 복수의 그루브(groove)(121b)가 형성된다. 그루브(121b)는 기판(1)의 연마 시 제공되는 슬러리를 유동시킴과 더불어 균일하게 분포시킨다. 예를 들어, 그루브(121b)는 그 내측에 슬러리를 보유할 수 있도록 연마면(121a) 표면에서 소정 깊이로 형성될 수 있다. 또한, 그루브(121b)는 연마 패드(12)의 폭 방향을 따라 형성되는 직선형의 홈이, 일정 간격으로 형성되는 배치 패턴을 가질 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 그루브(121b)의 형상 및 배치 패턴은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.The main pad 121 is formed of, for example, a polyurethane material containing a plurality of hollow polymers, and a polishing surface 121a for polishing the substrate 1 is formed on the outer peripheral surface. A plurality of grooves (groove) (121b) is formed in the polishing surface (121a). The grooves 121b flow and uniformly distribute the slurry provided when the substrate 1 is polished. For example, the groove 121b may be formed to a predetermined depth from the surface of the polishing surface 121a so as to retain the slurry therein. Also, the groove 121b may have an arrangement pattern in which straight grooves formed along the width direction of the polishing pad 12 are formed at regular intervals. However, the present invention is not limited by the drawings, and the shape and arrangement pattern of the groove 121b may be substantially changed in various ways.

이너 패드(122)는 메인 패드(121)의 내주면에 형성되어서 메인 패드(121)를 지지한다. 이너 패드(122)는 탄성 재질로 형성된다. The inner pad 122 is formed on the inner circumferential surface of the main pad 121 to support the main pad 121 . The inner pad 122 is formed of an elastic material.

패드면 접합층(123)은 메인 패드(121)와 이너 패드(122)를 사이에 소정 두께로 형성되어서, 메인 패드(121)와 이너 패드(122)를 접합시켜서 일체로 형성시킨다. 예를 들어, 패드면 접합층(123)은 PET 재질을 포함하는 경화성 접착제를 포함한다. 그리고 패드면 접합층(123)은 70℃ 이상에서 16시간 이상 경화시키게 된다.The pad surface bonding layer 123 is formed to have a predetermined thickness between the main pad 121 and the inner pad 122 , and is integrally formed by bonding the main pad 121 and the inner pad 122 to each other. For example, the pad surface bonding layer 123 includes a curable adhesive including a PET material. In addition, the pad surface bonding layer 123 is cured at 70° C. or higher for 16 hours or more.

연마 패드(12)는 메인 패드(121)와 이너 패드(122)의 양 단부(211a, 211b, 221a, 221b)를 서로 맞붙도록 연결하는 연결부(211, 221)에 의해서 링 형상으로 형성된다.The polishing pad 12 is formed in a ring shape by connecting portions 211 and 221 connecting both ends 211a, 211b, 221a, and 221b of the main pad 121 and the inner pad 122 to be bonded to each other.

여기서, 제1 연결부(211)와 제2 연결부(221)는 연마 패드(12)의 원주 방향을 따라 서로 어긋난 위치에 형성된다. 이와 같이 제1 및 제2 연결부(211, 221)를 서로 어긋난 위치에 형성함으로써, 제1 및 제2 연결부(211, 221)에서 균열이 발생하거나 파손되는 것을 방지하고, 연마 패드(12)의 강도를 향상시킬 수 있다.Here, the first connection part 211 and the second connection part 221 are formed at positions shifted from each other along the circumferential direction of the polishing pad 12 . By forming the first and second connecting portions 211 and 221 at positions shifted from each other as described above, cracks or damage are prevented in the first and second connecting portions 211 and 221 , and the strength of the polishing pad 12 . can improve

제1 연결부(211)는 메인 패드(121)의 양 단부(211a, 211b) 사이에 제1 접합층(124)이 형성되고, 제2 연결부(221)는 이너 패드(122)의 양 단부(221a, 221b) 사이에 제2 접합층(125)이 형성된다. 제1 접합층(124)과 제2 접합층(125)은 소정 두께로 형성되고, 예를 들어, 우레탄 본딩으로 형성된다.The first connection part 211 has a first bonding layer 124 formed between both ends 211a and 211b of the main pad 121 , and the second connection part 221 has both ends 221a of the inner pad 122 . , 221b) a second bonding layer 125 is formed. The first bonding layer 124 and the second bonding layer 125 are formed to a predetermined thickness, for example, by urethane bonding.

제1 연결부(211)에는 메인 패드(121)의 그루브(121b)와 동일한 형상을 갖는 홈(212)이 형성된다. 여기서, '동일한 형상'이라 함은, 홈(212)의 단면 형상 및 깊이, 크기 등을 포함하는 형상이 그루브(121b)와 동일한 형상을 갖는 것을 의미한다.A groove 212 having the same shape as the groove 121b of the main pad 121 is formed in the first connection part 211 . Here, the 'same shape' means that the shape including the cross-sectional shape, depth, and size of the groove 212 has the same shape as the groove 121b.

예를 들어, 제1 연결부(211)는 제1 접합층(124)과 메인 패드(121)의 양 단부(211a, 211b) 일부를 가공하여 홈(212)이 형성될 수 있다.For example, in the first connection part 211 , a groove 212 may be formed by machining a portion of the first bonding layer 124 and both ends 211a and 211b of the main pad 121 .

또는, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 연결부(211)는 그루브(121b)의 폭과 동일한 간격으로 메인 패드(121)의 양 단부(211a, 211b)가 이격되고, 해당 이격된 간격에 제1 접합층(124)이 형성된다. 그리고 제1 접합층(124) 표면에 그루브(121b')와 동일한 형상 및 깊이로 홈(212')이 형성될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 7 , in the first connection part 211 , both ends 211a and 211b of the main pad 121 are spaced apart at the same interval as the width of the groove 121b, and the 1 A bonding layer 124 is formed. In addition, a groove 212 ′ may be formed on the surface of the first bonding layer 124 to have the same shape and depth as the groove 121b ′.

한편, 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 그루브(121b)의 형상은 도 시한 삼각형 및 사각형 이외에도 다양한 형상을 가질 수 있으며, 그루브(121b)의 크기와 간격 역시 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 그루브(121b)에 형상 및 크기에 따라 홈(212)의 형상과 크기 역시 변경된다.Meanwhile, the present invention is not limited by the drawings, and the shape of the groove 121b may have various shapes other than the illustrated triangle and square, and the size and spacing of the groove 121b may also be substantially varied. . In addition, the shape and size of the groove 212 are also changed according to the shape and size of the groove 121b.

본 실시 예에 따르면, 제1 연결부(211)에 그루브(121b)와 동일한 형상의 홈(212)을 형성함으로써, 제1 연결부(211)에서도 그루브(121b)의 패턴이 연속적으로 형성되도록 함으로써 해당 패턴이 연마 패드(12) 전체에 형성되도록 한다. 이에 따라, 제1 연결부(211)에 슬러리가 과도하게 몰리거나 불균일하게 분포되고, 그로 인해 기판(1)의 연마가 불균일하게 되는 것을 방지할 수 있다.According to the present embodiment, by forming the groove 212 having the same shape as the groove 121b in the first connection part 211 , the pattern of the groove 121b is continuously formed in the first connection part 211 as well. It is made to be formed on the entire polishing pad 12 . Accordingly, it is possible to prevent the slurry from being excessively concentrated or non-uniformly distributed on the first connection part 211 , thereby preventing the substrate 1 from being non-uniformly polished.

제2 연결부(221)는 제2 접합층(125)이 이너 패드(122)의 표면보다 돌출되지 않고, 이너 패드(122)와 동일한 높이로 형성된다.In the second connection part 221 , the second bonding layer 125 does not protrude from the surface of the inner pad 122 and is formed at the same height as the inner pad 122 .

연마 패드(12)의 강도를 보강하기 위해서 이너 패드(122)의 내주면에 보강 부재(126)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(126)는 섬유를 포함하는 접착 테이프가 사용될 수 있다.In order to reinforce the strength of the polishing pad 12 , a reinforcing member 126 may be provided on the inner circumferential surface of the inner pad 122 . For example, the reinforcing member 126 may be an adhesive tape including fibers.

도 5를 참조하면, 보강 부재(126)는 이너 패드(122)의 내주면 상에서 제2 연결부(221)가 형성된 위치에 구비될 수 있다. 또는, 보강 부재(126)는 이너 패드(122)의 내주면 전체에 형성되는 것도 가능하다.Referring to FIG. 5 , the reinforcing member 126 may be provided at a position where the second connection part 221 is formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 . Alternatively, the reinforcing member 126 may be formed on the entire inner circumferential surface of the inner pad 122 .

본 실시 예에 따르면, 보강 부재(126)를 구비함으로써, 제2 연결부(221) 및 이너 패드(122)에서 균열이 발생하거나 파손되는 것을 방지하고, 연마 패드(12)의 전체 강도를 향상시킬 수 있다.According to the present embodiment, by providing the reinforcing member 126 , it is possible to prevent cracking or damage in the second connection part 221 and the inner pad 122 , and to improve the overall strength of the polishing pad 12 . have.

연마 패드(12)가 구동 롤러(13)에서 미끄러지는 것을 방지하기 위해서 이너 패드(122)의 내주면에는 슬립 방지 부재(127)가 구비될 수 있다.In order to prevent the polishing pad 12 from sliding on the driving roller 13 , a slip preventing member 127 may be provided on the inner circumferential surface of the inner pad 122 .

도 6을 참조하면, 슬립 방지 부재(127)는 이너 패드(122)의 내주면 상에 일정 두께로 형성되며, 이너 패드(122)의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6 , the slip prevention member 127 is formed to a predetermined thickness on the inner circumferential surface of the inner pad 122 , and may be formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 at least partially or on the entire surface.

한편, 슬립 방지 부재(130)를 이너 패드(122)의 내주면에 형성하지 않고, 도 2에 도시한 바와 같이 구동 롤러(13)의 외주면에 형성하는 것도 가능하다. 여기서, 슬립 방지 부재(130)는 구동 롤러(13)의 외주면 상에서 적어도 일부 또는 전체에 형성될 수 있다.On the other hand, it is also possible to form the slip preventing member 130 on the outer peripheral surface of the driving roller 13 as shown in FIG. 2 instead of forming on the inner peripheral surface of the inner pad 122 . Here, the slip prevention member 130 may be formed on at least a part or the whole on the outer peripheral surface of the driving roller 13 .

이하, 도 4a 내지 도 7을 참고하여 연마 패드(12)의 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다. 상술한 기재와 중복되는 내용은 생략하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the polishing pad 12 will be described in detail with reference to FIGS. 4A to 7 . Content overlapping with the above description will be omitted.

도 4a에 도시한 바와 같이, 연마 패드(12)는 메인 패드(121)와, 이너 패드(122) 및 패드면 접합층(123)이 제공된다.As shown in FIG. 4A , the polishing pad 12 is provided with a main pad 121 , an inner pad 122 , and a pad surface bonding layer 123 .

다음으로, 도 4b에 도시한 바와 같이, 메인 패드(121)의 양 단부(211a, 211b) 사이에 제1 접합층(124)을 형성하여 제1 연결부(211)를 형성하고, 이너 패드(122)의 양 단부(221a, 221b) 사이에 제2 접합층(125)을 형성하여 제2 연결부(221)를 형성한다. 더불어, 메인 패드(121)와 이너 패드(122) 사이는 패드면 접합층(123)에 의해서 접합된다.Next, as shown in FIG. 4B , a first bonding layer 124 is formed between both ends 211a and 211b of the main pad 121 to form a first connection part 211 , and an inner pad 122 . ) to form a second bonding layer 125 between both ends 221a and 221b to form a second connection portion 221 . In addition, between the main pad 121 and the inner pad 122 is bonded by the pad surface bonding layer 123 .

제1 연결부(211)와 제2 연결부(221)를 연마 패드(12)의 원주 방향을 따라서 소정 거리 어긋난 위치에 형성된다.The first connecting portion 211 and the second connecting portion 221 are formed at positions shifted by a predetermined distance along the circumferential direction of the polishing pad 12 .

패드면 접합층(123)은 70℃ 이상에서 16시간 이상 경화시킴으로써 메인 패드(121)와 이너 패드(122)를 접합시키게 된다.The pad surface bonding layer 123 is cured at 70° C. or higher for 16 hours or longer to bond the main pad 121 and the inner pad 122 to each other.

여기서, 후술하는 바와 같이, 제1 연결부(211)에 홈(212)을 형성하기 전에, 제1 접합층(124)이 메인 패드(121)의 표면인 연마면(121a)보다 돌출되지 않도록 제1 접합층(124)의 표면을 가공할 수 있다. 또한, 제2 접합층(125) 역시 이너 패드(122)의 내주면보다 돌출되지 않도록 제2 접합층(125)의 표면을 가공할 수 있다.Here, as will be described later, before the groove 212 is formed in the first connection part 211 , the first bonding layer 124 does not protrude from the polishing surface 121a that is the surface of the main pad 121 . The surface of the bonding layer 124 may be processed. Also, the surface of the second bonding layer 125 may be machined so that the second bonding layer 125 does not protrude from the inner peripheral surface of the inner pad 122 .

다음으로, 도 4c에 도시한 바와 같이, 제1 연결부(211)에 그루브(121b)와 동일한 형상을 갖는 홈(212)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4C , a groove 212 having the same shape as the groove 121b is formed in the first connection part 211 .

여기서, 홈(212)은 제1 접합층(124)과 메인 패드(121)의 양 단부(211a, 211b) 일부를 가공하여 형성할 수 있다.Here, the groove 212 may be formed by processing a portion of the first bonding layer 124 and both ends 211a and 211b of the main pad 121 .

또는, 도 7에 도시한 바와 같이, 메인 패드(121)의 양 단부(211a, 211b)를 그루브(121b)의 폭과 동일한 간격으로 이격시키고, 제1 접합층(124)을 소정 깊이로 가공하여 그루브(121b)와 동일한 형상을 갖는 홈(212)을 형성하는 것도 가능하다.Alternatively, as shown in FIG. 7 , both ends 211a and 211b of the main pad 121 are spaced apart at intervals equal to the width of the groove 121b, and the first bonding layer 124 is processed to a predetermined depth. It is also possible to form the groove 212 having the same shape as the groove 121b.

그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 그루브(121b)의 형상 및 크기에 따라, 제1 연결부(211)에서 제1 접합층(124)의 두께가 달라질 수 있다.However, the present invention is not limited by the drawings, and the thickness of the first bonding layer 124 in the first connection part 211 may vary according to the shape and size of the groove 121b.

다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 이너 패드(122)의 내주면에 보강 부재(126)를 형성한다. 예를 들어, 보강 부재(126)는 이너 패드(122)의 내주면 상에서 제2 연결부(221)가 형성된 위치에만 형성되거나, 또는, 이너 패드(122)의 내주면 전체에 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 5 , a reinforcing member 126 is formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 . For example, the reinforcing member 126 may be formed only on the inner circumferential surface of the inner pad 122 where the second connection part 221 is formed, or may be formed on the entire inner circumferential surface of the inner pad 122 .

다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 이너 패드(122)의 내주면에 슬립 방지 부재(127)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 슬립 방지 부재(127)는 이너 패드(122)의 내주면 상에서 일부 또는 전면에 일정 두께로 형성될 수 있다. 또는 도 2에 도시한 바와 같이, 슬립 방지 부재(130)를 구동 롤러(13)의 외주면 상에서 적어도 일부 또는 전체에 형성하는 것도 가능하다.Next, as shown in FIG. 6 , a slip preventing member 127 may be formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 . For example, the slip prevention member 127 may be formed on the inner circumferential surface of the inner pad 122 to a predetermined thickness on a part or the entire surface. Alternatively, as shown in FIG. 2 , it is also possible to form the anti-slip member 130 on the outer circumferential surface of the driving roller 13 at least in part or in whole.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited embodiments and drawings, various modifications and variations are possible by those skilled in the art from the above description. For example, the described techniques are performed in a different order than the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

1: 기판
10: 기판 연마 장치
11: 기판 캐리어
12: 연마 패드
121: 메인 패드
121a: 연마면
121b: 그루브
122: 이너 패드
122a: 내주면
123: 패드면 접합층
124, 125: 연결부의 접합층
211: 제1 연결부
211a, 211b: 연마 패드의 양 단부
212: 홈
221: 제2 연결부
221a, 221b: 이너 패드의 양 단부
126: 보강 부재
127: 슬립 방지 부재
13, 131, 132: 구동 롤러
130: 구동 롤러의 슬립 방지 부재
14, 141, 142: 연마 패드 지지부
15: 슬러리 노즐
16: 패드 컨디셔너1: substrate
10: substrate polishing apparatus
11: substrate carrier
12: polishing pad
121: main pad
121a: polishing surface
121b: groove
122: inner pad
122a: inner side
123: pad surface bonding layer
124, 125: bonding layer of the connection part
211: first connection part
211a, 211b: both ends of the polishing pad
212: home
221: second connection part
221a, 221b: both ends of the inner pad
126: reinforcing member
127: anti-slip member
13, 131, 132: drive roller
130: anti-slip member of the driving roller
14, 141, 142: polishing pad support portion
15: slurry nozzle
16: Pad conditioner

Claims (40)

연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드;
상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시키고, 상기 그루브와 대응되는 형상의 홈이 형성되는 제1 연결부;
상기 메인 패드의 내측에 접합되는 이너 패드; 및
상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시키는 제2 연결부
를 포함하고,
상기 제1 연결부와 상기 제2 연결부는 원주 방향을 따라 서로 어긋난 위치에 형성되는 연마 패드.
a main pad having a plurality of grooves formed on the polishing surface;
a first connecting part connecting both ends of the main pad to each other and having a groove having a shape corresponding to the groove;
an inner pad bonded to an inner side of the main pad; and
a second connection part connecting both ends of the inner pad to each other
including,
The first connecting portion and the second connecting portion are formed at positions displaced from each other in a circumferential direction.
 제1항에 있어서,
상기 제1 연결부는, 상기 메인 패드의 양 단부를 접합시키는 제1 접합층을 포함하고,
상기 제2 연결부는, 상기 이너 패드의 양 단부를 접합시키는 제2 접합층을 포함하는 연마 패드.
According to claim 1,
The first connection part includes a first bonding layer bonding both ends of the main pad,
The second connection part may include a second bonding layer bonding both ends of the inner pad to the polishing pad.
 삭제delete 제2항에 있어서,
상기 제1 연결부는 상기 홈이 상기 제1 접합층과 상기 메인 패드의 양 단부 일부에 형성되는 연마 패드.
3. The method of claim 2,
The first connecting portion is a polishing pad in which the groove is formed in a portion of both ends of the first bonding layer and the main pad.
 제2항에 있어서,
상기 제1 연결부는 상기 그루브의 폭과 동일한 간격으로 상기 메인 패드의 양 단부가 이격되고, 상기 이격된 양 단부 사이에 상기 제1 접합층이 형성되는 연마 패드.
3. The method of claim 2,
Both ends of the main pad are spaced apart from each other in the first connection part at an interval equal to a width of the groove, and the first bonding layer is formed between the two spaced apart ends.
 제5항에 있어서,
상기 제1 연결부는 상기 홈이 상기 제1 접합층에 형성되는 연마 패드.
6. The method of claim 5,
The first connection portion is a polishing pad in which the groove is formed in the first bonding layer.
 제2항에 있어서,
상기 제2 연결부는 상기 제2 접합층이 상기 이너 패드의 높이와 동일 높이로 형성되는 연마 패드.
3. The method of claim 2,
The second connection portion is a polishing pad in which the second bonding layer is formed to have the same height as that of the inner pad.
 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접합층은 우레탄 본딩을 포함하는 연마 패드.
3. The method of claim 2,
The first and second bonding layers may include urethane bonding.
 제1항에 있어서,
상기 이너 패드의 내주면에 구비되는 보강 부재를 더 포함하는 연마 패드.
According to claim 1,
The polishing pad further comprising a reinforcing member provided on an inner circumferential surface of the inner pad.
 제9항에 있어서,
상기 보강 부재는 섬유를 포함하는 접착 테이프인 연마 패드.
10. The method of claim 9,
The reinforcing member is an adhesive tape including fibers.
 제9항에 있어서,
상기 보강 부재는 상기 이너 패드의 내주면에서 상기 제2 연결부에 대응되는 일부 위치에만 형성되는 연마 패드.
10. The method of claim 9,
The reinforcing member is formed only at a partial position corresponding to the second connection part on an inner circumferential surface of the inner pad.
 제9항에 있어서,
상기 보강 부재는 상기 이너 패드의 내주면 전체에 형성되는 연마 패드.
10. The method of claim 9,
wherein the reinforcing member is formed on an entire inner circumferential surface of the inner pad.
 제1항에 있어서,
상기 이너 패드의 내주면에 슬립 방지 부재가 더 구비되는 연마 패드.
According to claim 1,
A polishing pad further comprising a slip preventing member on an inner circumferential surface of the inner pad.
 제13항에 있어서,
상기 슬립 방지 부재는 상기 이너 패드의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 일정 두께로 형성되는 연마 패드.
14. The method of claim 13,
The anti-slip member is formed on an inner circumferential surface of the inner pad to have a predetermined thickness on at least a part or an entire surface of the polishing pad.
 제1항에 있어서,
상기 메인 패드와 상기 이너 패드 사이에는 패드면 접합층이 형성되고,
상기 패드면 접합층은 PET 재질을 포함하는 경화성 접착제를 포함하는 연마 패드.
According to claim 1,
A pad surface bonding layer is formed between the main pad and the inner pad,
The pad surface bonding layer is a polishing pad comprising a curable adhesive containing a PET material.
 기판이 수평으로 안착되는 기판 캐리어;
서로 평행하게 배치된 한 쌍의 구동 롤러; 및
상기 한 쌍의 구동 롤러의 외주면에 감겨서 회전함에 따라 상기 기판을 연마하는 벨트 형태의 연마 패드;
를 포함하고,
상기 연마 패드는,
연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드;
상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시키고, 상기 그루브와 대응되는 형상의 홈이 형성되는 제1 연결부;
상기 메인 패드의 내측에 접합되는 이너 패드; 및
상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시키되, 상기 연마 패드의 원주 방향을 따라서 상기 제1 연결부와 서로 어긋난 위치에 형성되는 제2 연결부;
를 포함하는 기판 연마 장치.
a substrate carrier on which the substrate is mounted horizontally;
a pair of driving rollers disposed parallel to each other; and
a belt-shaped polishing pad for polishing the substrate as it rotates while being wound around the outer peripheral surfaces of the pair of driving rollers;
including,
The polishing pad,
a main pad having a plurality of grooves formed on the polishing surface;
a first connecting part connecting both ends of the main pad to each other and having a groove having a shape corresponding to the groove;
an inner pad bonded to an inner side of the main pad; and
a second connecting portion connecting both ends of the inner pad to each other, the second connecting portion being formed at a position displaced from the first connecting portion in a circumferential direction of the polishing pad;
A substrate polishing apparatus comprising a.
 삭제delete 제16항에 있어서,
상기 제1 연결부는 상기 그루브의 폭과 동일한 간격으로 상기 메인 패드의 양 단부가 이격되는 기판 연마 장치.
17. The method of claim 16,
The first connecting portion is a substrate polishing apparatus in which both ends of the main pad are spaced apart by the same interval as the width of the groove.
 제16항에 있어서,
상기 제1 연결부는 내부에 상기 메인 패드의 양 단부를 접합시키는 제1 접합층이 형성되고,
상기 홈은 상기 제1 접합층에 형성되는 기판 연마 장치.
17. The method of claim 16,
A first bonding layer for bonding both ends of the main pad is formed in the first connection part,
The groove is a substrate polishing apparatus formed in the first bonding layer.
 제16항에 있어서,
상기 이너 패드의 내주면에 구비되는 보강 부재를 더 포함하고,
상기 보강 부재는 상기 이너 패드의 내주면에서 상기 제2 연결부에 대응되는 위치에 형성되는 기판 연마 장치.
17. The method of claim 16,
Further comprising a reinforcing member provided on the inner peripheral surface of the inner pad,
The reinforcing member is formed at a position corresponding to the second connection part on an inner circumferential surface of the inner pad.
 제16항에 있어서,
상기 구동 롤러와 상기 이너 패드 사이에 구비되는 슬립 방지 부재를 더 포함하는 기판 연마 장치.
17. The method of claim 16,
The substrate polishing apparatus further comprising a slip preventing member provided between the driving roller and the inner pad.
 제21항에 있어서,
상기 슬립 방지 부재는 상기 이너 패드의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 일정 두께로 형성되는 기판 연마 장치.
22. The method of claim 21,
The anti-slip member is formed on an inner circumferential surface of the inner pad to have a predetermined thickness on at least a portion or an entire surface of the inner pad.
 제22항에 있어서,
상기 슬립 방지 부재는 상기 구동 롤러의 외주면 상에서 적어도 일부 또는 전체에 형성되는 기판 연마 장치.
23. The method of claim 22,
The anti-slip member is formed at least partially or entirely on an outer circumferential surface of the driving roller.
 제16항에 있어서,
상기 메인 패드와 상기 이너 패드 사이에는 패드면 접합층이 형성되고,
상기 패드면 접합층은 PET 재질을 포함하는 경화성 접착제를 포함하는 기판 연마 장치.
17. The method of claim 16,
A pad surface bonding layer is formed between the main pad and the inner pad,
The pad surface bonding layer is a substrate polishing apparatus including a curable adhesive containing a PET material.
 기판 연마 장치에서 기판을 연마하는 연마 패드의 제조 방법에 있어서,
연마면에 복수의 그루브(groove)가 형성된 메인 패드가 제공되는 단계;
상기 메인 패드에서 상기 연마면의 반대쪽 면에 이너 패드가 제공되는 단계;
상기 메인 패드의 양 단부를 서로 연결시키고, 상기 그루브와 대응되는 형상의 홈을 형성하여 제1 연결부를 형성하는 단계; 및
상기 이너 패드의 양 단부를 서로 연결시켜 제2 연결부를 형성하되, 상기 제2 연결부는 상기 제1 연결부와 원주 방향을 따라 어긋난 위치에 형성하는 단계;
를 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
A method of manufacturing a polishing pad for polishing a substrate in a substrate polishing apparatus, the method comprising:
providing a main pad having a plurality of grooves formed on the polishing surface;
providing an inner pad on a surface opposite to the polishing surface from the main pad;
connecting both ends of the main pad to each other and forming a groove having a shape corresponding to the groove to form a first connection portion; and
connecting both ends of the inner pad to form a second connecting portion, wherein the second connecting portion is formed at a position shifted from the first connecting portion in a circumferential direction;
A method of manufacturing a polishing pad comprising a.
 제25항에 있어서,
상기 제1 연결부를 형성하는 단계는,
상기 메인 패드의 양 단부 사이에 제1 접합층을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
26. The method of claim 25,
The step of forming the first connection part,
forming a first bonding layer between both ends of the main pad;
A method of manufacturing a polishing pad further comprising a.
 제26항에 있어서,
상기 제1 연결부를 형성하는 단계는,
상기 홈을 상기 제1 접합층과 상기 메인 패드의 양 단부 일부에 형성하는 연마 패드의 제조 방법.
27. The method of claim 26,
The step of forming the first connection part,
A method of manufacturing a polishing pad, wherein the grooves are formed in portions of both ends of the first bonding layer and the main pad.
 제26항에 있어서,
상기 제1 접합층을 형성하는 단계는,
상기 메인 패드의 양 단부를 상기 그루브의 폭과 동일한 간격으로 이격시키고, 상기 간격에 상기 제1 접합층을 형성하는 연마 패드의 제조 방법.
27. The method of claim 26,
The step of forming the first bonding layer,
A method of manufacturing a polishing pad, wherein both ends of the main pad are spaced apart at a distance equal to a width of the groove, and the first bonding layer is formed in the gap.
 제28항에 있어서,
상기 제1 접합층을 형성하는 단계는,
상기 홈을 상기 제1 접합층에 형성하는 연마 패드의 제조 방법.
29. The method of claim 28,
The step of forming the first bonding layer,
A method of manufacturing a polishing pad in which the groove is formed in the first bonding layer.
 제28항에 있어서,
상기 제1 접합층의 표면이 상기 메인 패드의 표면보다 돌출되지 않도록 상기 제1 접합층의 표면을 가공하는 단계를 더 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
29. The method of claim 28,
and processing the surface of the first bonding layer so that the surface of the first bonding layer does not protrude from the surface of the main pad.
 제25항에 있어서,
상기 제2 연결부를 형성하는 단계는,
상기 이너 패드의 양 단부 사이에 제2 접합층을 형성하는 단계; 및
상기 제2 접합층의 표면을 가공하는 단계;
를 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
26. The method of claim 25,
The step of forming the second connection part,
forming a second bonding layer between both ends of the inner pad; and
processing the surface of the second bonding layer;
A method of manufacturing a polishing pad comprising a.
 제31항에 있어서,
상기 제2 접합층의 표면을 가공하는 단계는,
상기 제2 접합층의 표면이 상기 이너 패드의 표면보다 돌출되지 않도록 가공하는 연마 패드의 제조 방법.
32. The method of claim 31,
The step of processing the surface of the second bonding layer,
A method of manufacturing a polishing pad in which a surface of the second bonding layer is processed so as not to protrude from a surface of the inner pad.
 제25항에 있어서,
상기 메인 패드와 상기 이너 패드 사이에 패드면 접합층을 형성하여 상기 메인 패드와 상기 이너 패드를 접합하는 단계를 더 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
26. The method of claim 25,
and forming a pad surface bonding layer between the main pad and the inner pad to bond the main pad and the inner pad.
 제33항에 있어서,
상기 메인 패드와 상기 이너 패드를 접합하는 단계는,
상기 패드면 접합층을 70℃ 이상에서 16시간 이상 경화시키는 연마 패드의 제조 방법.
34. The method of claim 33,
bonding the main pad and the inner pad,
A method of manufacturing a polishing pad wherein the pad surface bonding layer is cured at 70° C. or higher for 16 hours or more.
 제25항에 있어서,
상기 이너 패드의 내주면에 보강 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
26. The method of claim 25,
The method of manufacturing a polishing pad further comprising the step of forming a reinforcing member on the inner peripheral surface of the inner pad.
 제35항에 있어서,
상기 보강 부재를 형성하는 단계는,
상기 이너 패드의 내주면에서 상기 제2 연결부에 대응되는 일부 위치에만 상기 보강 부재를 형성하는 연마 패드의 제조 방법.
36. The method of claim 35,
Forming the reinforcing member comprises:
A method of manufacturing a polishing pad, wherein the reinforcing member is formed only at a partial position corresponding to the second connection portion on an inner circumferential surface of the inner pad.
 제35항에 있어서,
상기 보강 부재를 형성하는 단계는,
상기 이너 패드의 내주면 전체에 상기 보강 부재를 형성하는 연마 패드의 제조 방법.
36. The method of claim 35,
Forming the reinforcing member comprises:
A method of manufacturing a polishing pad, wherein the reinforcing member is formed on the entire inner circumferential surface of the inner pad.
 제25항에 있어서,
상기 이너 패드의 내주면에 슬립 방지 부재를 형성하는 단계를 더 포함하는 연마 패드의 제조 방법.
26. The method of claim 25,
The method of manufacturing a polishing pad further comprising the step of forming a slip preventing member on the inner peripheral surface of the inner pad.
 제38항에 있어서,
상기 슬립 방지 부재를 형성하는 단계는,
상기 이너 패드의 내주면 상에서 적어도 일부 또는 전면에 일정 두께로 상기 슬립 방지 부재를 형성하는 연마 패드의 제조 방법.
39. The method of claim 38,
The step of forming the slip prevention member,
A method of manufacturing a polishing pad, wherein the slip prevention member is formed on an inner circumferential surface of the inner pad with a predetermined thickness on at least a portion or an entire surface of the inner pad.
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