KR102296174B1 - 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법 - Google Patents

전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102296174B1
KR102296174B1 KR1020150091339A KR20150091339A KR102296174B1 KR 102296174 B1 KR102296174 B1 KR 102296174B1 KR 1020150091339 A KR1020150091339 A KR 1020150091339A KR 20150091339 A KR20150091339 A KR 20150091339A KR 102296174 B1 KR102296174 B1 KR 102296174B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
audio
state
signal
application
Prior art date
Application number
KR1020150091339A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170001406A (ko
Inventor
고한호
이남일
김성훈
김소해
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150091339A priority Critical patent/KR102296174B1/ko
Priority to US15/161,771 priority patent/US9858930B2/en
Publication of KR20170001406A publication Critical patent/KR20170001406A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102296174B1 publication Critical patent/KR102296174B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS OR SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L15/00—Speech recognition
    • G10L15/28—Constructional details of speech recognition systems
    • G10L15/285—Memory allocation or algorithm optimisation to reduce hardware requirements
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS OR SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L21/00—Processing of the speech or voice signal to produce another audible or non-audible signal, e.g. visual or tactile, in order to modify its quality or its intelligibility
    • G10L21/02—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation
    • G10L21/0316—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation by changing the amplitude
    • G10L21/0364—Speech enhancement, e.g. noise reduction or echo cancellation by changing the amplitude for improving intelligibility
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/72—Mobile telephones; Cordless telephones, i.e. devices for establishing wireless links to base stations without route selection
    • H04M1/724—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones
    • H04M1/72448—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions
    • H04M1/72454—User interfaces specially adapted for cordless or mobile telephones with means for adapting the functionality of the device according to specific conditions according to context-related or environment-related conditions
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R29/00—Monitoring arrangements; Testing arrangements
    • H04R29/001—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/04—Circuit arrangements, e.g. for selective connection of amplifier inputs/outputs to loudspeakers, for loudspeaker detection, or for adaptation of settings to personal preferences or hearing impairments
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/02—Power saving arrangements
    • H04W52/0209—Power saving arrangements in terminal devices
    • H04W52/0261—Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level
    • H04W52/0264—Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level by selectively disabling software applications
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS OR SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L15/00—Speech recognition
    • G10L15/22—Procedures used during a speech recognition process, e.g. man-machine dialogue
    • G10L2015/223—Execution procedure of a spoken command
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS OR SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L15/00—Speech recognition
    • G10L15/22—Procedures used during a speech recognition process, e.g. man-machine dialogue
    • G10L2015/225—Feedback of the input speech
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10L—SPEECH ANALYSIS OR SYNTHESIS; SPEECH RECOGNITION; SPEECH OR VOICE PROCESSING; SPEECH OR AUDIO CODING OR DECODING
    • G10L15/00—Speech recognition
    • G10L15/22—Procedures used during a speech recognition process, e.g. man-machine dialogue
    • G10L2015/226—Procedures used during a speech recognition process, e.g. man-machine dialogue using non-speech characteristics
    • G10L2015/228—Procedures used during a speech recognition process, e.g. man-machine dialogue using non-speech characteristics of application context
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/74—Details of telephonic subscriber devices with voice recognition means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00—Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/70—Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks

Abstract

다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법은, 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하는 동작 및 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 오디오 신호를 수신 또는 출력하는 동작을 포함하고, 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 제 1 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 제 2 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다.

Description

전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법{ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD FOR CONVERTING AUDIO THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자 장치는 오디오 신호를 송신 또는 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 기능들은 통화 기능, 메시지 교환 기능, 영상 촬영 기능, 녹음 기능, 터치 제어 기능, 오디오 제어 기능 등을 포함할 수 있다. 전자 장치는 오디오 수신부를 구비할 수 있다. 오디오 수신부가 오디오 신호를 수신함에 따라, 전자 장치에서 각각의 기능을 실행하는 데 이용될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 녹음 기능을 수행하여, 오디오 기능을 저장할 수 있다. 또는 전자 장치는 오디오 제어 기능을 수행하여, 오디오 신호에 따라 다른 기능들을 제어할 수 있다. 오디오 수신부는 마이크로폰(microphone)일 수 있다.
종래 기술에 따르면, 고음질의 오디오 신호를 수신하기 위한 전자 장치의 경우, 오디오 신호 수신 기능을 실행하기 위해 전자 장치에서 많은 전류가 소모될 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치의 동작 효율성이 저하될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 전력이 부족한 상태에서 오디오 신호를 수신하는 기능 및 이미지를 제공하는 기능이 전자 장치에서 동시에 실행되는 경우, 오디오 신호를 수신하는 기능을 실행하기 위해 필요한 전력 소모량이 커서 이미지를 제공하는 기능을 실행하기 어려울 수 있다.
또한, 종래 기술에 따르면, 저음질의 오디오 신호를 수신하기 위한 전자 장치의 경우, 오디오 신호 수신 기능을 구동하기 위해 전자 장치에서 소모되는 전력은 고음질의 오디오 신호를 수신하기 위한 전자 장치보다 적을 수 있고, 전자 장치에서 수신된 오디오 신호의 음질이 낮을 수 있다. 이에 따라, 고음질의 오디오 신호를 수신하지 못해서 고음질의 오디오 신호가 필요한 어플리케이션의 실행이 어려울 수 있다. 예를 들면, 음성 인식 어플리케이션이 저음질의 오디오 신호를 수신하기 위한 전자 장치에서 실행되는 경우, 수신된 음성의 음질이 낮아서 전자 장치에서 음성을 인식하기 어려울 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 방법은, 전자 장치의 상태 또는 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 따라서, 고음질 및 저음질의 오디오 신호 중 하나를 선택하여 수신할 수 있다. 이로 인하여, 전자 장치의 동작 효율성이 저하될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 오디오 변환 방법은, 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하는 동작 및 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 오디오 신호를 수신 또는 출력하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 제 1 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 제 2 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 오디오 신호를 수신 또는 출력하기 위한 오디오 변환기 및 상기 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하고, 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하도록 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 제 1 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 제 2 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 오디오 신호를 수신 또는 출력하기 위한 오디오 변환부 및 상기 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하고, 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 상기 오디오 변환부를 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 디퍼렌셜(differential) 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 싱글 엔드(single-ended) 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법은, 예를 들면, 전자 장치의 상태 또는 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 따라서 오디오 신호를 저전력으로 수신하도록 제어할 수 있는 바, 전자 장치는 전력을 효율적으로 사용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치 및 방법은, 예를 들면, 전자 장치의 상태 또는 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 대응하는 음질(예: 고음질 또는 저음질)의 오디오 신호를 선택적으로 수신할 수 있는 바, 전자 장치는 수신된 오디오 신호를 이용하여 어플리케이션의 기능을 실행할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 시스템을 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 프로그래밍 모듈의 블록도를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 예시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 회로도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 수신부의 예시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8에서 A-A’을 따라 절단된 단면의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 오디오 변환기의 블록도이다.
도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 오디오 변환기의 블록도이다.
도 12는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 오디오 변환기의 회로도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 변환 방법의 순서도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 변환 방법의 예시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 수신 방법의 순서도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(360), 및/또는 어플리케이션(370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 연결 매니저(connectivity manager)(348), 통지 매니저(notification manager)(349), 위치 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 또는 보안 매니저(security manager)(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는 어플리케이션(370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(348)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(350)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 시계(384), 보이스 웨이크업, 보이스/비디오 전화, 오디오/비디오 레코딩, 게임, 음성 인식, 개인 방송, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는 오디오 변환기(480) 및 프로세서(410)를 포함할 수 있다.
오디오 변환기(480)는 오디오 신호와 전기적 신호 간 변환을 수행할 수 있다. 오디오 변환기(480)는, 예를 들면, 오디오 수신부 또는 오디오 송신부 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 오디오 수신부는 오디오 신호(audio signal)를 수신할 수 있다. 오디오 수신부는, 예를 들면, 음파(sound wave)로부터 오디오 신호를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 수신부는 아날로그의 오디오 신호를 검출할 수 있다. 음파는 전자 장치(400)의 주변 소리로부터 발생될 수 있다. 예를 들면, 주변 소리는 전자 장치(400) 사용자의 음성을 포함할 수 있다. 그리고 오디오 수신부는 오디오 신호를 전기적 신호로 처리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 수신부는 아날로그의 오디오 신호를 디지털의 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들면, 오디오 수신부는 마이크로폰(microphone)을 포함할 수 있다. 마이크로폰은 ECM(Electret Capacitor Microphone) 및 멤스(MEMS; Micro Electro Mechanical System) 마이크로폰을 포함할 수 있다.
오디오 송신부는 오디오 신호를 송신할 수 있다. 오디오 송신부는 전기적 신호를 오디오 신호로 처리할 수 있다. 오디오 송신부는 디지털의 오디오 신호를 아날로그의 오디오 신호로 변환할 수 있다. 그리고 오디오 송신부는 오디오 신호를 음파로 출력할 수 있다. 오디오 송신부는 아날로그의 오디오 신호로부터 음파를 발생시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 오디오 변환기(480)는 다수개의 모드들로 동작할 수 있다. 오디오 변환기(480)는 전자 장치(400)에서 실행되는 어플리케이션에 따라, 다수개의 모드들 중 어느 하나로 동작할 수 있다. 오디오 변환기(480)의 모드들은 제 1 음질 모드와 제 2 음질 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)에서 보이스 레코딩 어플리케이션이 실행되는 경우, 오디오 수신부는 제 1 음질 모드로 동작할 수 있다. 또한 전자 장치(400)에서 보이스 웨이크업 어플리케이션이 실행되는 경우, 오디오 수신부는 제 2 음질 모드로 동작할 수 있다. 예를 들면, 제 1 음질 모드는 디퍼렌셜(differential) 모드를 포함할 수 있다. 제 2 음질 모드는 싱글 엔드(single-ended) 모드를 포함할 수 있다.
오디오 변환기(480)는 적어도 두 개의 전력 모드들로 구동할 수 있다. 전력 모드들은 제 1 전력 모드 및 제 2 전력 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전력 모드는 디퍼렌셜 모드를 포함할 수 있다. 제 2 음질 모드는 싱글 엔드 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 오디오 변환기(480)는 제 1 음질 모드에서, 제 1 전력 모드로 구동할 수 있다. 그리고 오디오 변환기(480)는 제 2 음질 모드에서, 제 2 전력 모드로 구동할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(410)는 확인 모듈(430) 및 수신/출력 모듈(450)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 확인 모듈(430)은 전자 장치(400)의 상태 정보 또는 전자 장치(400)에서 실행되는 어플리케이션을 확인할 수 있다. 상태 정보는, 예를 들면, 전력 상태, 활성화 상태, 어플리케이션의 실행 상태, 전자 장치의 위치 정보(비행기 또는 집 등), 또는 전자 장치 주변 환경 정보(예: 소음 레벨, 밝기 정보, 응급 상황 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 확인 모듈(430)은 전자 장치의 전력 상태가 지정된 상태(예: 배터리 잔량이 30%)이상인지 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수신/출력 모듈(450)은 전자 장치의 상태 정보 또는 전자 장치에서 어플리케이션에 기반하여, 오디오 변환기(480)를 통하여 오디오 신호를 지정된 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 수신/출력 모듈(450)은 전자 장치의 상태 정보에 기반하여, 제 1 전력 모드 또는 제 2 전력 모드로 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다. 제 1 전력 모드는, 예를 들면, 제 2 전력 모드 보다 전력 소비량이 높은 모드일 수 있다. 제 1 전력 모드는, 예를 들면, 디퍼렌셜 모드를 포함할 수 있다. 제 2 전력 모드는, 예를 들면, 싱글 엔드 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 전력 상태가 지정된 상태 미만 (예: 배터리 잔량이 30%)인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치의 전력 상태가 지정된 상태 이상인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다.
예를 들면, 전자 장치가 비활성화 상태(예: sleep mode)인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치가 활성화 상태(예: active mode)인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 어플리케이션이 실행되는 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 전자 장치에서 어플리케이션(예: 비디오 콜)이 실행되지 않는 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수신/출력 모듈(450)은 전자 장치의 상태 정보에 기반하여, 제 1 음질 모드 또는 제 2 음질 모드로 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다. 제 1 음질 모드는, 예를 들면, 제 2 음질 모드 보다 음질이 높은 모드(예: 노이즈가 적은 모드)일 수 있다. 제 1 음질 모드는, 예를 들면, 디퍼렌셜 모드를 포함할 수 있다. 제 2 음질 모드는, 예를 들면, 싱글 엔드 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 소음이 많은 제 1 위치(예: 비행기)에 있는 것으로 확인된 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 출력할 수 있다. 전자 장치가 소음이 적은 제 2 위치(예: 집)에 있는 것으로 확인된 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 출력할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 수신/출력 모듈(450)은 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 기반하여, 제 1 음질 모드 또는 제 2 음질 모드로 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다. 예를 들면, 음질이 중요한 제 1 어플리케이션(예: 음성 인식)이 전자 장치에서 실행되는 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 음질이 중요하지 않은 제 2 어플리케이션(예: 보이스 웨이크 업)이 전자 장치에서 실행되는 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 예시도이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(500)는 스피커(531, 533), 마이크로폰(501, 503) 및 커넥터(551,553)를 포함할 수 있다. 마이크로폰은, 예를 들면, ECM 또는 멤스 마이크로폰을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 커넥터(551, 553)는 외부 장치(570)(예: 이어폰, 스피커 등)로부터 오디오 신호를 수신 또는 외부 장치(570)로 오디오 신호를 송신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도시되지 않았으나, 전자 장치(500)는 무선 통신을 통하여 오디오 신호를 수신 또는 송신할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(600)는 디스플레이 모듈(610), 홈 키(611), 프론트 바디(630), 메인 스피커/마이크로폰 모듈(631), 메인 PCB(650), 전면 카메라(651), 후면 카메라(653), 배터리(655), 서브 PCB(657), 리어 바디(670), 무선 충전 모듈(671), 서브 스피커/마이크로폰 모듈(673), 배터리 커버(690) 및 안테나(691)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(610)이 전자 장치(600)의 전면부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈 키(611)는 메인 PCB(650)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 홈 키(611)는 디스플레이 모듈(610)의 하단부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프론트 바디(630)는 디스플레이 모듈(610) 및 홈 키(611)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 프론트 바디(630)는 디스플레이 모듈(610)에 체결될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 메인 스피커/마이크로폰 모듈(631)은 메인 PCB(650)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 메인 스피커/마이크로폰 모듈(631)은 디스플레이 모듈(610)의 상단부에 배치될 수 있다. 메인 스피커/마이크로폰 모듈(631)은 디스플레이 모듈(610)과 프론트 바디(630) 사이에 장착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메인 PCB(650)는 프론트 바디(630)의 후면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 카메라(651)와 후면 카메라(653)는 메인 PCB(650)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 전면 카메라(651)와 후면 카메라(653)는 프론트 바디(630)와 메인 PCB(650) 사이에 배치될 수 있다. 전면 카메라(651)는 디스플레이 모듈(610)에 대향하고, 후면 카메라(653)는 배터리 커버(690)에 대향할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 배터리(655)는 프론트 바디(630)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리(655)는 메인 PCB(650)의 일측부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 PCB(657)는 메인 PCB(650)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 서브 PCB(657)는 메인 PCB(650)와 배터리(655)의 일측부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리어 바디(670)는 디스플레이 모듈(610), 홈 키(611), 프론트 바디(630), 메인 스피커/마이크로폰 모듈(631), 메인 PCB(650), 전면 카메라(651), 후면 카메라(653), 배터리(655) 및 서브 PCB(657)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 리어 바디(670)는 프론트 바디(630)에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 충전 모듈(671)은 배터리(655)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 무선 충전 모듈(671)은 배터리(655) 또는 배터리 커버(690) 중 적어도 어느 하나에 부착될 수 있다. 서브 스피커/마이크로폰 모듈(673)은 서브 PCB(657)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 서브 스피커/마이크로폰(673)은 리어 바디(670)의 하단부에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 배터리 커버(690)는 리어 바디(670)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 배터리 커버(690)는 리어 바디(670)에 체결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나(691)는 리어 바디(670)의 후면에 부착될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 회로도이다.
도 7을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 외부 장치(770)로부터 오디오 신호를 수신 또는 외부 장치(770)로 오디오 신호를 송신할 수 있다. 예를 들면, 외부 장치(770)는 이어폰 또는 스피커 장치일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 디지털-아날로그 변환기(Digital to Analog Converter; DAC; 701), 아날로그-디지털 변환기(Analog to Digital Converter; ADC; 702), 믹스/먹스(Mix/Mux; 703), 디지털 인터페이스(704), 모뎀(705), 어플리케이션 프로세서(706), 스피커(710), 다수개의 스피커 증폭기(713, 723, 733)들, 마이크로폰(740, 750), 스위치(741), 및 다수개의 마이크로폰 증폭기(743, 753, 763)들을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 장치(770)는 적어도 하나 이상의 스피커(720, 730) 및 마이크로폰(760)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커(710)는 디퍼렌셜 모드로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 장치(770)에 포함된 적어도 하나 이상의 스피커(720, 730)는 싱글 엔드 모드로 동작할 수 있다. 예를 들면, 외부장치(770)에 포함된 스피커(720)는 사용자의 좌측 귀에 소리를 출력하기 위한 장치이고외부 장치(770)에 포함된 스피커(730)는 사용자의 우측 귀에 소리를 출력하기 위한 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 마이크로폰(740)은 디퍼렌셜 모드 또는 싱글 엔드 모드로 동작할 수 있다. 예를 들면, 스위치(741)의 연결에 따라, 마이크로폰(740)은 디퍼렌셜 모드 또는 싱글 엔드 모드로 동작할 수 있다. 예를 들면, 스위치(741)는 마이크로폰(740)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 마이크로폰(740)은 디퍼렌셜 모드로 동작할 수 있다. 예를 들면, 스위치(741)는 마이크로폰(740)에 연결되지 않고 접지 소자에 연결될 수 있다. 이에 따라, 마이크로폰(740)은 싱글 엔드 모드로 동작할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 마이크로폰(750)은 디퍼렌셜 모드로 동작할 수 있다. 외부 마이크로폰(760)은 싱글 엔드 모드로 동작할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디지털-아날로그 변환기(701)는 전자 장치(700)에 포함된 스피커(710) 또는 외부 장치(770)에 포함된 적어도 하나 이상의 스피커(720, 730) 중 적어도 어느 하나로 송신될 오디오 신호를 변환할 수 있다. 예를 들면, 디지털-아날로그 변환기(701)는 아날로그의 오디오 신호를 디지털의 오디오 신호로 변환할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 아날로그-디지털 변환기(702)는 전자 장치(700)에 포하된 마이크로폰(740, 750), 또는 외부 전자 장치(770)에 포함된 마이크로폰(760) 중 적어도 어느 하나를 통해 수신되는 오디오 신호를 변환할 수 있다. 예를 들면, 아날로그-디지털 변환기(702)는 디지털의 오디오 신호를 아날로그의 오디오 신호로 변환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 믹스/먹스(703)는 스피커(710) 또는 외부 스피커(720, 730)들 중 적어도 어느 하나로 송신될 오디오 신호를 다중화할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 믹스/먹스(703)는 마이크로폰(740, 750), 또는 외부 장치(770)에 포함된 마이크로폰(760) 중 적어도 어느 하나를 통해 수신되는 오디오 신호를 역다중화할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디지털 인터페이스(704)는 믹스/먹스(703)와 모뎀(705) 및 어플리케이션 프로세서(706) 간 인터페이스 역할을 수행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 모뎀(705)은 스피커(710) 또는 외부 스피커(720, 730)들 중 적어도 어느 하나로 송신될 오디오 신호를 변조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 모뎀(705)는 마이크로폰(740, 750), 또는 외부 장치(770)에 포함된 마이크로폰(760) 중 적어도 어느 하나를 통해 수신되는 오디오 신호를 복조할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션 프로세서(706)는 전자 장치(700)에서 실행되는 어플리케이션에 따라 오디오 신호를 처리할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 스피커 증폭기(713, 723, 733)들은 스피커(710) 또는 외부 장치(770)에 포함된 스피커(720, 730)들 중 적어도 어느 하나로 송신될 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 마이크로폰 증폭기(743, 753, 763)는 마이크로폰(740, 750), 또는 외부 장치(770)에 포함된 마이크로폰(760) 중 적어도 어느 하나를 통해 수신되는 오디오 신호를 증폭할 수 있다.
도 7에 따르면, 전자 장치(700)는 하나의 스피커(710) 및 복수의 마이크로폰들(740, 750)을 포함하고, 외부 전자 장치(770)는 복수의 스피커들(720, 730), 및 마이크로폰(760)을 포함할 수 있으나, 본 발명의 다양한 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 전자 장치(700)는 복수의 스피커 및 하나의 마이크로폰을 포함할 수 있다. 또한, 외부 전자 장치(770)는 하나의 스피커만 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 수신부의 예시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 8에서 A-A’을 따라 절단된 단면의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 오디오 수신부는, 예를 들면, 구동 기판(810), 제 1 구동 칩(820), 제 1 접착 부재(830), 적어도 하나의 제 1 본딩 와이어(840), 제 2 구동 칩(850), 제 2 접착 부재(860), 적어도 하나의 제 2 본딩 와이어(870) 및 보호 부재(880)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 구동 기판(810)을 통하여, 오디오 수신부는 급전(急電) 및 지지(支持)될 수 있다. 구동 기판(810)은, 예를 들면, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)일 수 있다. 구동 기판(810)은, 예를 들면, 평판 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 구동 기판(810)은 단일 층 또는 다수개의 층들로 구현될 수도 있다. 구동 기판(810)은, 예를 들면, 유전체로 형성될 수 있다.
구동 기판(810)은 다수개의 접속 패드(811)들을 포함할 수 있다. 구동 기판(810)은, 예를 들면, 전송 선로(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 전송 선로는, 예를 들면, 접속 패드(811)들에 연결될 수 있다. 예를 들면, 접속 패드(811) 또는 전송 선로는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전성 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au) 또는 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 구동 칩(820)은 구동 기판(810) 상에 장착될 수 있다. 예를 들면, 제 1 구동 칩(820)은 도 9에 도시된 바와 같이 멤브레인부(910), 제 1 백 플레이트부(920) 및 제 2 백 플레이트부(930)를 포함할 수 있다.
멤브레인부(910)는 제 1 백 플레이트부(920) 및 제 2 백 플레이트부(930)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 멤브레인부(910)는 제 1 베이스 기판(911), 진동 플레이트(913) 및 제 2 베이스 기판(915)을 포함할 수 있다.
제 1 베이스 기판(911)과 제 2 베이스 기판(915)은 진동 플레이트(913)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 베이스 기판(911)은 진동 플레이트(913)의 상부에 배치되고, 제 2 베이스 기판(915)은 진동 플레이트(913)의 하부에 배치될 수 있다. 제 1 베이스 기판(911)과 제 2 베이스 기판(915)은 진동 플레이트(913)의 가장자리 영역을 지지할 수 있다. 이를 위해, 제 1 베이스 기판(911)의 중앙 영역에, 제 1 개구부(912)가 형성되고, 제 2 베이스 기판(915)의 중앙 영역에, 제 2 개구부(916)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 베이스 기판(911)과 제 2 베이스 기판(915)은 유전체로 형성될 수 있다.
진동 플레이트(913)는 제 1 베이스 기판(911)과 제 2 베이스 기판(915) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동 플레이트(913)의 중앙 영역이 제 1 베이스 기판(911)의 제 1 개구부(912) 및 제 2 베이스 기판(915)의 제 2 개구부(916)에 의해, 노출될 수 있다. 진동 플레이트(913)는 단층으로 형성될 수 있다. 이를 통해, 진동 플레이트(913)는 음파의 음압에 따라, 진동할 수 있다. 진동 플레이트(913)는 전기 전도성을 가질 수 있다. 예를 들면, 진동 플레이트(913)는 일렉트릿(electrets) 또는 실리콘으로 형성될 수 있다.
제 1 백 플레이트부(920)는 멤브레인부(910)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 백 플레이트부(920)는 멤브레인부(910)를 중심으로 제 2 백 플레이트부(930)의 맞은 편에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 백 플레이트부(920)는 제 1 백 전극(921) 및 제 1 백 기판(923)를 포함할 수 있다. 제 1 백 플레이트부(920)에, 제 1 관통 홀(925)들이 형성될 수 있다.
제 1 백 전극(921)은 제 1 베이스 기판(911)의 상부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 백 전극(921)은 진동 플레이트(913)에 대향될 수 있다. 제 1 백 전극(921)은 진동 플레이트(913)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 1 백 전극(921)은 제 1 베이스 기판(911)의 제 1 개구부(912)에 의해 진동 플레이트(913)로부터 이격될 수 있다. 제 1 백 전극(921)은, 예를 들면, 도전성 물질로 형성될 수 있다.
제 1 백 기판(923)은 제 1 백 전극(921)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 1 백 기판(923)은 제 1 백 전극(921)의 상부에 배치될 수 있다. 제 1 백 기판(923)은, 예를 들면, 유전체로 형성될 수 있다. 제 1 백 기판(923)에, 제 1 공명 공간(924)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 베이스 기판(911)의 제 1 개구부(912)에 대응하여, 제 1 백 기판(923)의 상부 영역에 제 1 공명 공간(924)이 형성될 수 있다.
제 1 관통 홀(925)들은 제 1 백 전극(921) 및 제 1 백 기판(923)을 관통할 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 홀(925)들은 제 1 백 전극(921) 및 제 1 백 기판(923)의 중앙 영역에 배열될 수 있다. 제 1 관통 홀(925)들은 제 1 베이스 기판(911)의 제 1 개구부(912) 및 제 1 백 기판(923)의 제 1 공명 공간(924)을 연결할 수 있다.
이를 통해, 제 1 백 전극(921)으로 전류가 공급되면, 진동 플레이트(913)과 제 1 백 전극(921) 사이에 전하가 충전될 수 있다. 그리고 진동 플레이트(913)의 진동에 대응하여, 진동 플레이트(913)와 제 1 백 전극(921) 사이에서, 정전 용량의 변화가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 1 백 전극(921)이 정전 용량의 변화로부터 제 1 오디오 신호를 검출할 수 있다.
제 2 백 플레이트부(930)는 멤브레인부(910)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 백 플레이트부(930)는 멤브레인부(910)를 중심으로 제 1 백 플레이트부(920)의 맞은 편에 배치될 수 있다. 제 2 백 플레이트부(930)는 제 2 백 전극(931) 및 제 2 백 기판(933)을 포함할 수 있다. 제 2 백 플레이트(930)에, 제 2 관통 홀(935)들이 형성될 수 있다.
제 2 백 전극(931)은 제 2 베이스 기판(915)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 백 전극(931)은 진동 플레이트(913)에 대향될 수 있다. 제 2 백 전극(931)은 진동 플레이트(913)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제 2 백 전극(931)은 제 2 베이스 기판(915)의 제 2 개구부(916)에 의해 진동 플레이트(913)로부터 이격될 수 있다. 제 2 백 전극(931)은, 예를 들면, 도전성 물질로 형성될 수 있다.
제 2 백 기판(933)은 제 2 백 전극(931)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 제 2 백 기판(933)은 제 2 백 전극(931)의 하부에 배치될 수 있다. 제 2 백 기판(933)은, 예를 들면, 유전체로 형성될 수 있다. 제 2 백 기판(933)에, 제 2 공명 공간(934)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 2 베이스 기판(915)의 제 2 개구부(916)에 대응하여, 제 2 백 기판(933)의 하부 영역에 제 2 공명 공간(934)이 형성될 수 있다.
제 2 관통 홀(935)들은 제 2 백 전극(931) 및 제 2 백 기판(933)을 관통할 수 있다. 예를 들면, 제 2 관통 홀(935)들은 제 2 백 전극(931) 및 제 2 백 기판(933)의 중앙 영역에 배열될 수 있다. 제 2 관통 홀(935)들은 제 2 베이스 기판(915)의 제 2 개구부(916) 및 제 2 백 기판(933)의 제 2 공명 공간(934)을 연결할 수 있다.
이를 통해, 제 2 백 전극(931)으로 전류가 공급되면, 진동 플레이트(913)와 제 2 백 전극(931) 사이에 전하가 충전될 수 있다. 그리고 진동 플레이트(913)의 진동에 대응하여, 진동 플레이트(913)와 제 2 백 전극(931) 사이에서, 정전 용량의 변화가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 2 백 전극(931)이 정전 용량의 변화로부터 제 2 오디오 신호를 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 접착 부재(830)는 제 1 구동 칩(820)을 구동 기판(810)에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 제 1 접착 부재(830)는 제 1 구동 칩(820)을 구동 기판(810)에 접착시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 본딩 와이어(840)는 제 1 구동 칩(820)을 구동 기판(810)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 1 본딩 와이어(840)는 제 1 구동 칩(820)을 구동 기판(810)의 접속 패드(811)에 연결할 수 있다. 제 1 본딩 와이어(840)는 제 1 백 플레이트부(820)와 제 2 백 플레이트부(830)를 개별적으로 구동 기판(810)에 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 1 본딩 와이어(840)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전선 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au) 또는 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 구동 칩(850)은 구동 기판(810)에 장착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 접착 부재(860)는 제 2 구동 칩(850)을 구동 기판(810)에 고정시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 접착 부재(860)는 제 2 구동 칩(850)을 구동 기판(810)에 접착시킬 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 2 본딩 와이어(870)는 제 2 구동 칩(850)을 구동 기판(810)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 2 본딩 와이어(870)는 제 2 구동 칩(850)을 구동 기판(810)의 접속 패드(811)에 연결할 수 있다. 예를 들면, 제 2 본딩 와이어(870)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 도전선 물질은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Gu), 금(Au) 또는 니켈(Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 보호 부재(880)는 구동 기판(810), 제 1 구동 칩(820), 제 1 접착 부재(830), 제 1 본딩 와이어(840), 제 2 구동 칩(850), 제 2 접착 부재(860) 및 제 2 본딩 와이어(870)를 보호할 수 있다. 예를 들면, 보호 부재(880)는 구동 기판(810), 제 1 구동 칩(820), 제 1 접착 부재(830), 제 1 본딩 와이어(840), 제 2 구동 칩(850), 제 2 접착 부재(860), 제 2 본딩 와이어(870)를 수용할 수 있다. 보호 부재(880)는 구동 기판(810)에 체결될 수 있다. 보호 부재(880)는 돔(dome) 형상을 가질 수 있다.
도 10은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 오디오 변환기의 블록도이다. 도 11은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 오디오 변환기의 블록도이다. 도 12는 본 발명의 제 1 실시예 및 제 2 실시예에 따른 오디오 변환기의 회로도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 오디오 변환기(480)는, 예를 들면, 전력 공급부(1010, 1110), 오디오 수집부(1020, 1120), 동작 제어부(1030, 1130) 및 오디오 처리부(1040, 1140)를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전력 공급부(1010, 1110)는 전자 장치(400)의 구성 요소들에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 전력 공급부(1010, 1110)는 외부 전원(도시되지 않음)으로부터 전력을 수신할 수 있다. 전력 공급부(1010, 1110)는 수신된 전력으로 충전될 수 있다. 전력 공급부(1010, 1110)는 외부 전원에 유선 또는 무선으로 연결되어, 전력을 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 공급부(1010, 1110)는 전력을 변환하여, 저장할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 오디오 수집부(1020, 1120)는 오디오 신호를 수집할 수 있다. 오디오 수집부(1020, 1120)는 음파로부터 오디오 신호를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 수집부(1020, 1120)는 아날로그의 오디오 신호를 검출할 수 있다. 오디오 수집부(1020, 1120)는, 예를 들면, 오디오 감지부(1021, 1121) 및 다수개의 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 오디오 감지부(1021, 1121)는 음파에 의해 진동할 수 있다. 오디오 감지부(1021, 1121)는, 예를 들면, 음파의 음압에 따라, 진동할 수 있다. 음파는 전자 장치 400의 주변 소리로부터 발생되어, 공기 중에서 통과될 수 있다. 이를 통해, 음파에 의해, 공기 중에서 기압의 변화, 즉 음압이 발생될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들은 음파로부터 오디오 신호를 검출할 수 있다. 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들은, 예를 들면, 오디오 감지부(1021, 1121)의 진동에 대응하여, 오디오 신호를 검출할 수 있다. 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들은 아날로그의 오디오 신호를 검출할 수 있다. 이를 위해, 한 실시예에 따르면, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들은 전력 공급부(1010, 1110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들은, 예를 들면, 상호에 독립적으로 전력 공급부(1010, 1110)와 연결될 수 있다. 전력 공급부(1010, 1110)는, 예를 들면, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들에 전류를 공급할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들은, 예를 들면, 제 1 신호 변환부(1023, 1123) 및 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 포함할 수 있다. 오디오 감지부(1021, 1121)는 제 1 신호 변환부(1023, 1123)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 사이에 배치될 수 있다. 오디오 감지부(1021, 1121)는 제 1 신호 변환부(1023, 1123)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 사이에서 진동할 수 있다.
제 1 신호 변환부(1023, 1123)는 오디오 감지부(1021, 1121)에 대향될 수 있다. 제 1 신호 변환부(1023, 1123)는 오디오 감지부(1021, 1121)를 중심으로 제 2 신호 변환부(1025, 1125)의 맞은 편에 배치될 수 있다. 전력 공급부(1010, 1110)로부터 제 1 신호 변환부(1023, 1123)로 전류가 공급되면, 오디오 감지부(1021, 1121)와 제 1 신호 변환부(1023, 1123) 사이에 전하가 충전될 수 있다. 그리고 오디오 감지부(1021, 1121)의 진동에 대응하여, 오디오 감지부(1021, 1121)와 제 1 신호 변환부(1023, 1123) 사이에서, 정전 용량의 변화가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)가 정전 용량의 변화로부터 제 1 오디오 신호를 검출할 수 있다.
제 2 신호 변환부(1025, 1125)는 오디오 감지부(1021, 1121)에 대향될 수 있다. 제 2 신호 변환부(1025, 1125)는 제 1 신호 변환부(1023, 1123)의 맞은 편에 배치될 수 있다. 전력 공급부(1010, 1110)로부터 제 2 신호 변환부(1025, 1125)으로 전류가 공급되면, 오디오 감지부(1021, 1121)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 사이에 전하가 충전될 수 있다. 그리고 오디오 감지부(1021, 1121)의 진동에 대응하여, 오디오 감지부(1021, 1121)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 사이에서, 정전 용량의 변화가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)가 정전 용량의 변화로부터 제 2 오디오 신호를 검출할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 음질 모드에서, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125)는 모두 구동될 수 있다. 이 경우, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)에서 제 1 오디오 신호가 검출되고, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)에서 제 2 오디오 신호가 검출될 수 있다. 제 1 오디오 신호와 제 2 오디오 신호는, 예를 들면, 상호에 정 반대되는 위상을 가질 수 있다. 이는, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125)가 오디오 감지부(1021, 1121)를 중심으로 상호의 맞은 편에 배치됨에 따라, 가능하다. 한 실시예에 따르면, 제 2 음질 모드에서, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)는 구동되고, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)는 구동되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 1 신호 변환부(1025, 1125)에서 제 1 오디오 신호가 검출되고, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)에서 제 2 오디오 신호가 검출되지 않을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 동작 제어부(1030, 1130)는 오디오 수집부(1020, 1120)의 구동을 제어할 수 있다. 동작 제어부(1030, 1130)는, 예를 들면, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나의 구동을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 동작 제어부(1030, 1130)은 전자 장치(400)에서 실행되는 어플리케이션에 따라, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나의 구동을 제어할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030, 1130)는 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나의 구동 여부를 판단하여, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나의 구동을 제어할 수 있다. 또는 동작 제어부(1030, 1130)는, 예를 들면, 프로세서(410)의 제어 하에, 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나의 구동을 제어할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 동작 제어부(1030, 1130)는 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나에 연결될 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030, 1130)는 제 2 신호 변환부(1025, 1125)에 연결될 수 있다. 이 경우, 동작 제어부(1030, 1130)는 신호 변환부(1025, 1125)의 구동을 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 동작 제어부(1030, 1130)는 스위치 소자(1031, 1131)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스위치 소자(1031)는 스위치(1231, 1233)들 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 동작 제어부(1030)는 오디오 수집부(1020)와 오디오 처리부(1040)의 연결을 제어할 수 있다. 이를 위해, 동작 제어부(1030)는, 예를 들면, 오디오 수집부(1020)와 오디오 처리부(1040) 사이에 배치될 수 있다. 동작 제어부(1030)는, 예를 들면, 신호 변환부(1023, 1025)들 중 적어도 어느 하나와 오디오 처리부(1040)의 연결을 제어할 수 있다.
예를 들면, 동작 제어부(1030)는 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040)의 연결을 제어할 수 있다. 이를 위해, 동작 제어부(1030)는 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040) 사이에 배치될 수 있다. 동작 제어부(1030)는 스위치 소자(1031)를 통하여, 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040)를 연결하거나, 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040)의 연결을 해제할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030)는 제 1 음질 모드에서, 스위치 소자(1031)를 통하여, 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040)를 연결할 수 있다. 이를 통해, 동작 제어부(1030)는 제 2 신호 변환부(1025)에서 제 2 증폭부(1043)로 제 2 오디오 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030)는 제 2 음질 모드에서, 스위치 소자(1031)를 통하여, 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040)의 연결을 해제할 수 있다. 이를 통해, 동작 제어부(1030)는 제 2 신호 변환부(1025)에서 제 2 증폭부(1043)로 제 2 오디오 신호를 차단할 수 있다. 예를 들면, 스위치 소자(1031)는 제 2 신호 변환부(1025)와 오디오 처리부(1040)의 연결을 해제하고, 접지 소자(1050)에 연결될 수 있다. 스위치 소자(1031)는 제 2 신호 변환부(1025)를 접지 소자(1033)에 연결할 수 있다. 또는 스위치 소자(1031)는 오디오 처리부(1040)를 접지 소자(1033)에 연결할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 11에 도시된 바와 같이, 동작 제어부(1130)은 전력 공급부(1110)와 오디오 수집부(1120)의 연결을 제어할 수 있다. 이를 위해, 동작 제어부(1130)는, 예를 들면, 전력 공급부(1110)와 오디오 수집부(1120) 사이에 배치될 수 있다. 동작 제어부(1130)는, 예를 들면, 전력 공급부(1110)와 신호 변환부(1123, 1125)들 중 적어도 어느 하나의 연결을 제어할 수 있다.
예를 들면, 동작 제어부(1130)은 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125)의 연결을 제어할 수 있다. 이를 위해, 동작 제어부(1130)는 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125) 사이에 배치될 수 있다. 동작 제어부(1130)는 스위치 소자(1131)를 통하여, 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125)를 연결하거나, 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125)의 연결을 해제할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1130)는 제 1 음질 모드에서, 스위치 소자(1131)를 통하여, 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125)을 연결할 수 있다. 이를 통해, 동작 제어부(1130)는 전력 공급부(1110)에서 제 2 신호 변환부(1125)로 전류를 전달할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030)는 제 2 음질 모드에서, 스위치 소자(1131)를 통하여, 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125)의 연결을 해제할 수 있다. 이를 통해, 동작 제어부(1130)는 전력 공급부(1110)에서 제 2 신호 변환부(1125)로 전류를 차단할 수 있다. 예를 들면, 스위치 소자(1131)는 전력 공급부(1110)와 제 2 신호 변환부(1125)의 연결을 해제하고, 접지 소자(1133)에 연결될 수 있다. 스위치 소자(1131)는 전력 공급부(1110)를 접지 소자(1133)에 연결할 수 있다. 또는 스위치 소자(1131)는 제 2 신호 변환부(1125)를 접지 소자(1133)에 연결할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 오디오 처리부(1040, 1140)는 오디오 신호를 전기적 신호로 처리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 처리부(1040, 1140)는 적어도 하나 이상의 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143) 및 변환부(1045, 1145)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 처리부(1040, 1140)는 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 처리부(1040, 1140)는 아날로그의 오디오 신호를 디지털의 오디오 신호로 변환할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143)들은 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143)들은 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들에 연결될 수 있다. 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143)들은, 예를 들면, 개별적으로 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)들에 연결될 수 있다. 이를 통해, 각각의 신호 변환부(1023, 1025, 1123, 1125)로부터 오디오 신호가 수신되면, 각각의 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143)가 오디오 신호를 증폭할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 바와 같이, 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143)들은, 예를 들면, 제 1 증폭부(1041, 1141) 및 제 2 증폭부(1043, 1143)를 포함할 수 있다. 제 1 증폭부(1041, 1141)는 제 1 신호 변환부(1023, 1123)에 연결될 수 있다. 제 1 신호 변환부(1023, 1123)로부터 제 1 오디오 신호가 수신되면, 제 1 증폭부(1041, 1141)가 제 1 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 증폭부(1043, 1143)는 제 2 신호 변환부(1025, 1125)에 연결될 수 있다. 제 2 신호 변환부(1025, 1125)로부터 제 2 오디오 신호가 수신되면, 제 2 증폭부(1043, 1143)가 제 2 오디오 신호를 증폭할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 음질 모드에서, 제 1 증폭부(1041, 1141)와 제 2 증폭부(1043, 1143)는 모두 구동될 수 있다. 이 경우, 제 1 증폭부(1041, 1141)에서 제 1 오디오 신호가 증폭되고, 제 2 증폭부(1043, 1143)에서 제 2 오디오 신호가 증폭될 수 있다. 제 1 오디오 신호와 제 2 오디오 신호는, 예를 들면, 상호에 정 반대되는 위상을 가질 수 있다. 이는, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)과 제 2 신호 변환부(1025, 1125)이 오디오 감지부(1021, 1121)을 중심으로 상호의 맞은 편에 배치됨에 따라, 가능하다. 한 실시예에 따르면, 제 2 음질 모드에서, 제 1 증폭부(1041, 1141)는 구동되고, 제 2 증폭부(1043, 1143)는 구동되지 않을 수 있다. 이 경우, 제 1 증폭부(1041, 1141)에서 제 1 오디오 신호가 증폭되고, 제 2 증폭부(1043, 1143)에서 제 2 오디오 신호가 증폭되지 않을 수 있다.
한 실시예에 따르면, 변환부(1045, 1145)를 통하여 오디오 신호가 변환될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변환부(1045, 1145)를 통하여 오디오 신호에서 잡음들이 제거될 수 있다. 예를 들면, 변환부(1045, 1145)는 제 1 오디오 신호와 제 2 오디오 신호의 차동 신호를 검출할 수 있다. 이를 통해, 제 1 오디오 신호의 잡음과 제 2 오디오 신호의 잡음이 상쇄되어, 제거될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 변환부(1045, 1145)는 아날로그의 오디오 신호를 디지털의 오디오 신호로 변환할 수 있다.
본 실시예에서 오디오 변환기(480)가 오디오 처리부(1040, 1140)를 포함하는 예를 개시하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 프로세서(410)가 오디오 처리부(1040, 1140)를포함할 수 있다. 또는 오디오 변환기(480)이 오디오 처리부(1040, 1140)를 포함하되, 오디오 처리부(1040, 1140)가 증폭부(1041, 1043, 1141, 1143)들을 포함할 수 있다. 이러한 경우, 프로세서(410)가 변환부(1045, 1145)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 신호를 수신 또는 출력하기 위한 오디오 변환기 및 상기 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하고, 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하도록 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 제 1 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 제 2 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 모드에서 전력 소비량이 상기 제 2 모드에서 전력 소비량을 초과할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 전자 장치의 전력 상태를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 전력이 미리 설정된 임계값 이상이면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하고, 상기 전력 장치의 전력이 상기 임계값 미만이면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 전자 장치의 활성화 여부를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 활성화 상태이면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하고, 상기 전력 장치가 비활성화 상태이면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 어플리케이션의 실행 상태를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치에서 상기 어플리케이션이 실행되면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하고, 상기 전자 장치에서 상기 어플리케이션이 실행되지 않으면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 전자 장치의 위치 정보를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 위치가 제 1 위치이면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하고, 상기 전자 장치의 위치가 제 2 위치이면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 어플리케이션은 보이스 레코딩 어플리케이션 또는 음성 인식 어플리케이션 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 어플리케이션은 보이스 웨이크업 어플리케이션을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 변환기는 스피커 또는 마이크로폰 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 오디오 변환기는 상기 제 1 모드에서 상기 스피커 또는 마이크로폰에 연결되고, 상기 제 2 모드에서 상기 스피커 또는 마이크로폰에 연결이 해제되는 스위치를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 신호를 수신 또는 출력하기 위한 오디오 변환부 및 상기 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하고, 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 상기 오디오 변환부를 제어하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 디퍼렌셜(differential) 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 싱글 엔드(single-ended) 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하도록 제어할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 변환 방법의 순서도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 변환 방법의 예시도이다.
도 13을 참조하면, 한 실시예에 따르면, 확인 모듈(430)은 1311 동작에서 전자 장치(400)의 상태 정보 또는 전자 장치(400)에서 실행되는 어플리케이션을 확인할 수 있다. 상태 정보는, 예를 들면, 전력 상태, 활성화 상태, 어플리케이션의 실행 상태, 전자 장치의 위치 정보(비행기 또는 집 등), 또는 전자 장치 주변 환경 정보(예: 소음 레벨, 밝기 정보, 응급 상황 등)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 확인 모듈(430)은 전자 장치의 전력상태가 지정된 상태(예: 배터리 잔량이 30%)이상인지 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 도 14에 도시된 바와 같이 전자 장치의 상태 정보 또는 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 따라, 화면(1400) 상에 UI (예: 팝업 창(1410))이 제공될 수 있다. UI는, 예를 들면, 사용자가 오디오 신호를 수신하기 위한 모드를 선택하기 위한 이미지, 영상, 또는 텍스트를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나, 전자 장치(400)에서 실행되는 어플리케이션이 제 1 어플리케이션인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 1313 동작에서 오디오 변환기(480)를 통하여 오디오 신호를 제 1 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 예를 들면, 수신/출력 모듈(450)은 오디오 신호를 제 1 전력 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 제 1 전력 모드는, 예를 들면, 제 2 전력 모드 보다 전력 소비량이 높은 모드일 수 있다. 제 1 전력 모드는, 예를 들면, 디퍼렌셜 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 전력 상태가 지정된 상태 이상인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 활성화 상태(예: active mode)인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 어플리케이션이 실행되는 경우, 수신/출력 모듈(450)은 디퍼렌셜 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 수신/출력 모듈(450)은 오디오 신호를 제 1 음질 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 제 1 음질 모드는, 예를 들면, 제 2 음질 모드 보다 음질이 높은 모드(예: 노이즈가 적은 모드)일 수 있다. 제 1 음질 모드는, 예를 들면, 디퍼렌셜 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 소음이 적은 제 1 위치(예: 집)에 있는 것으로 확인된 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 출력할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나, 전자 장치(400)에서 실행되는 어플리케이션이 제 2 어플리케이션인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 1315 동작에서 오디오 변환기(480)를 통하여 오디오 신호를 제 2 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 예를 들면, 수신/출력 모듈(450)은 오디오 신호를 제 2 전력 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 제 2 전력 모드는, 예를 들면, 싱글 엔드 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 전력 상태가 지정된 상태 미만(예: 배터리 잔량이 30%)인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 비활성화 상태(예: sleep mode)인 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 어플리케이션(예: 비디오 콜)이 실행되지 않는 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들면, 수신/출력 모듈(450)은 오디오 신호를 제 2 음질 모드로 수신 또는 출력할 수 있다. 제 2 음질 모드는, 예를 들면, 싱글 엔드 모드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 소음이 적은 제 1 위치(예: 집)에 있는 것으로 확인된 경우, 수신/출력 모듈(450)은 싱글 엔드 모드로 오디오 신호를 출력할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 오디오 수신 방법의 순서도이다.
도 15를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 1511 동작에서, 전자 장치(예: 전자 장치(400))는 제 1 신호 변환부(1023)(또는, 제 1 신호 변환부(1123))를 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110))와 연결시킬 수 있다. 또한, 전자 장치는 제 2 신호 변환부(1025)(또는, 제 2 신호 변환부(1125))를 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110)) 중 적어도 하나와 연결시키지 않을 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 동작 제어부(1030, 1130)의 스위치 소자(1031, 1131)를 통하여, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결하거나, 제 2 증폭부(1043, 1143)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결할 수 있다. 또는, 전자 장치는, 동작 제어부(1030, 1130)에 포함된 스위치 소자(1031, 1131)를 통하여, 전력 공급부(1010, 1110)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 의 연결을 해제할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030, 1130)의 스위치 소자(1031, 1131)는 전력 공급부(1010, 1110)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결하거나, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 프로세서(410))는 1513 동작에서 모드 전환 여부를 결정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 전자 장치의 상태 정보 또는 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 동작 제어부(1030, 1130)를 이용하여, 1515 동작에서 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 연결할 지의 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치는, 동작 제어부(1030, 1130)를 이용하여, 전자 장치(400)의 상태 정보 또는 전자 장치(400)에서 실행하기 위한 어플리케이션에 대응하여, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 오디오 처리부 또는 전력 공급부와 연결할 지의 여부를 판단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1515 동작에서 전자 장치가 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110))연결해야 하는 것으로 판단할 수 있다. 1517 동작에서, 전자 장치는 동작 제어부(1030, 1130)를 이용하여, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110))와 연결할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030, 1130)의 스위치 소자(1031, 1131)는 제 2 신호 변환부(1025, 1125)와 제 2 증폭부(1043, 1143)를 연결할 수 있다. 또는 동작 제어부(1030, 1130)는 전력 공급부(1010, 1110)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 사이에서, 전력 공급부(1010, 1110)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 연결할 수 있다. 예를 들면, 동작 제어부(1030, 1130)의 스위치 소자(1031, 1131)는 전력 공급부(1010, 1110)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 연결할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치는 1519 동작에서 어플리케이션을 실행할 수 있다. 이 때 프로세서(410)는 제 1 음질 모드 또는 제 1 전력 모드(예: 디퍼렌셜 모드)로 동작할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1521 동작에서 전자 장치는 어플리케이션이 종료되었는 지 여부를 감지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1521 동작에서 전자 장치가 어플리케이션이 종료되었다고 판단한 경우에는, 1523 동작에서 전자 장치는 제 2 신호 변환부(1025, 1125)와 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110)) 사이의 연결을 해제할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 동작 제어부(1030, 1130)를 이용하여, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)와 오디오 처리부(1040, 1140) 사이에서, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)와 오디오 처리부(1040, 1140)의 연결을 해제할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 동작 제어부(1030, 1130)의 스위치 소자(1031, 1131)를 이용하여, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결하거나, 제 2 증폭부(1043, 1143)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결할 수 있다. 또는 전자 장치는, 동작 제어부(1030, 1130)를 이용하여, 전력 공급부(1010, 1110)와 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 사이의 연결을 해제할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는, 동작 제어부(1030, 1130)의 스위치 소자(1031, 1131)를 이용하여, 전력 공급부(1010, 1110)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결하거나, 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 접지 소자(1033, 1133)에 연결할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 오디오 수신 방법을 종료할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1521 동작에서 전자 장치가 어플리케이션이 종료되지 않은 것으로 판단한 경우에는, 전자 장치는 1519 동작으로 복귀할 수 있다. 전자 장치는 1519 동작에서 계속해서 어플리케이션을 실행할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1515 동작에서 제 2 신호 변환부(1025, 1125)를 연결하지 않아도 되는 것으로 판단되면, 전자 장치는 1525 동작에서 어플리케이션을 실행할 수 있다. 이 때 전자 장치는 제 2 음질 모드 또는 제 2 전력 모드(예: 싱글 엔드 모드)로 동작할 수 있다. 예를 들면, 오디오 감지부(1021, 1121)는 음파의 음압에 따라, 진동할 수 있다. 오디오 감지부(1021, 1121)의 진동에 대응하여, 오디오 감지부(1021, 1121)와 제 1 신호 변환부(1023, 1123) 사이에서, 정전 용량의 변화가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 1 신호 변환부(1023, 1123)가 정전 용량의 변화로부터 제 1 오디오 신호를 검출할 수 있다. 변환부(1045, 1145)가 제 1 오디오 신호를 변환할 수 있다. 제 1 증폭부(1041, 1141)가 제 1 오디오 신호를 증폭할 수 있다. 제 2 신호 변환부(1025, 1125) 또는 제 2 증폭부(1043, 1143) 중 적어도 어느 하나가 동작하지 않을 수 있다. 이를 통해, 오디오 변환기(480)에서 전류 소모량이 감소될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1527 동작에서 전자 장치는 어플리케이션이 종료되었는 지 여부를 감지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1527 동작에서 전자 장치가 어플리케이션이 종료되었다고 판단한 경우에는, 전자 장치는 제 1 신호 변환부(1023)(또는, 제 1 신호 변환부(1123))를 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110))와 연결한 상태를 유지할 수 있다. 또한, 전자 장치는 제 2 신호 변환부(1025)(또는, 제 2 신호 변환부(1125))를 오디오 처리부(1040)(또는, 전력 공급부(1110)) 중 적어도 하나와 연결시키지 않은 상태를 유지할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치는 오디오 수신 방법을 종료할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 1527 동작에서 전자 장치가 어플리케이션이 종료되지 않은 것으로 판단한 경우에는, 전자 장치는 1525 동작으로 복귀할 수 있다. 전자 장치는 1525 동작에서 계속해서 어플리케이션을 실행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오를 송신 또는 수신하는 방법은, 전자 장치의 상태 정보 또는 상기 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션을 확인하는 동작 및 상기 상태 정보 또는 어플리케이션에 기반하여, 오디오 신호를 수신 또는 출력하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 상태 정보가 제 1 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 1 어플리케이션이면, 제 1 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력하고, 상기 상태 정보가 제 2 상태 정보이거나 상기 어플리케이션이 제 2 어플리케이션이면, 제 2 모드로 상기 오디오 신호를 수신 또는 출력할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 모드에서 전력 소비량이 상기 제 2 모드에서 전력 소비량을 초과할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 모드는 디퍼렌셜(differential) 모드이고, 상기 제 2 모드는 싱글 엔드(single-ended) 모드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 전자 장치의 전력 상태를 포함할 수 있다. 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 전자 장치의 전력이 미리 설정된 임계값 이상이면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하는 동작 및 상기 전력 장치의 전력이 상기 임계값 미만이면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 전자 장치의 활성화 여부를 포함할 수 있다. 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 전자 장치가 활성화 상태이면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하는 동작 및 상기 전력 장치가 비활성화 상태이면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 어플리케이션의 실행 상태를 포함할 수 있다. 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 전자 장치에서 상기 어플리케이션이 실행되면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하는 동작 및 상기 전자 장치에서 상기 어플리케이션이 실행되지 않으면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 상태 정보는 상기 전자 장치의 위치 정보를 포함할 수 있다. 상기 수신 또는 출력 동작은, 상기 전자 장치의 위치가 제 1 위치이면, 상기 상태 정보를 상기 제 1 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 1 모드로 수신 또는 출력하는 동작 및 상기 전자 장치의 위치가 제 2 위치이면, 상기 상태 정보를 상기 제 2 상태 정보로 결정하고, 상기 오디오 신호를 상기 제 2 모드로 수신 또는 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 어플리케이션은 보이스 레코딩 어플리케이션 또는 음성 인식 어플리케이션 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 어플리케이션은 보이스 웨이크업 어플리케이션을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 활성 상태의 제1 오디오 변환기와 비활성 상태의 제2 오디오 변환기를 포함하는 전자 장치의 오디오 변환 방법에 있어서,
    오디오 신호 처리와 관련된 전자 장치의 상태를 식별하는 동작;
    상기 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 상기 비활성 상태에서 상기 활성 상태로 변경하는 동작, 및 상기 제1 오디오 변환기에 의해 상기 오디오 신호로부터 변환된 제1 신호와 상기 제2 오디오 변환기에 의해 상기 오디오 신호로부터 변환된 제2 신호에 기반하여 제1 전자 신호를 생성하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 상태가 제2 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 상기 비활성 상태로 유지하는 동작; 및 상기 제1 오디오 변환기에 의해 상기 오디오 신호로부터 변환된 상기 제1 신호에 기반하여 생성한 제2 전자 신호를 전송하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 오디오 변환기가 상기 활성 상태일 때의 상기 전자 장치의 전력 소비량은 상기 제2 오디오 변환기가 상기 비활성 상태일 때의 상기 전자 장치의 상기 전력 소비량을 초과하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전자 신호의 음질은 상기 제2 전자 신호의 음질보다 높은 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 배터리 잔량은 상기 제1 상태에서 지정된 양보다 크거나 같고,
    상기 전자 장치의 배터리 잔량은 상기 제2 상태에서 상기 지정된 양보다 작은 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제1 상태에서 상기 활성 상태로 작동하는 동작; 및
    상기 전자 장치는 상기 제2 상태에서 상기 비활성 상태로 작동하는 동작을 포함하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    제1 어플리케이션은 상기 제1 상태의 상기 전자 장치에서 실행되는 동작;
    제2 어플리케이션은 상기 제2 상태의 상기 전자 장치에서 실행되는 동작; 및
    상기 제1 어플리케이션에 필요한 음질 또는 전력이 상기 제2 어플리케이션에 필요한 음질 또는 전력보다 높은 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 제1 위치에 위치하고,
    상기 전자 장치가 상기 제2 상태에서 제2 위치에 위치하고,
    상기 제1 위치에서 발생된 소음 레벨이 상기 제2 위치에서 발생된 소음 레벨을 초과하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 오디오 변환기가 상기 비활성 상태에서 상기 활성 상태로 변경되는 동작은 상기 제2 오디오 변환기를 전원 공급부 또는 오디오 처리부에 연결하는 동작을 포함하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전자 신호를 생성하는 동작은 상기 제1 신호와 상기 제2 신호로부터 검출된 차동 신호에 기반하여 상기 오디오 신호로부터 소음을 제거하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 전자 장치에 있어서,
    스피커;
    활성 상태의 제1 오디오 변환기와 비활성 상태의 제2 오디오 변환기를 포함하는 오디오 변환기; 및
    상기 오디오 변환기와 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고;
    상기 하나 이상의 프로세서는:
    상기 전자 장치의 상태를 식별하고,
    상기 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 상기 비활성 상태에서 상기 활성 상태로 변경하고,
    상기 제1 오디오 변환기에 의해 전자 신호로부터 변환된 제1 신호와 상기 제2 오디오 변환기에 의해 상기 전자 신호로부터 변환된 제2 신호에 기반하여 제1 오디오 신호를 생성하고, 상기 제1 오디오 신호를 상기 스피커를 통해 출력하고,
    상기 전자 장치의 상기 상태가 제2 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 상기 비활성 상태로 유지하고, 상기 제1 오디오 변환기에 의해 상기 전자 신호로부터 변환된 상기 제1 신호에 기반하여 제2 오디오 신호를 생성하고, 상기 제2 오디오 신호를 상기 스피커를 통해 출력하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    활성 상태의 제1 오디오 변환기와 비활성 상태의 제2 오디오 변환기를 포함하는 오디오 변환기;
    상기 오디오 변환기와 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서를 포함하고;
    상기 하나 이상의 프로세서는:
    오디오 신호 처리와 관련된 상기 전자 장치의 상태를 식별하고,
    상기 전자 장치의 상태가 제1 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 상기 비활성 상태에서 상기 활성 상태로 변경하고,
    상기 제1 오디오 변환기에 의해 상기 오디오 신호로부터 변환된 제1 신호와 상기 제2 오디오 변환기에 의해 상기 오디오 신호로부터 변환된 제2 신호에 기반하여 제1 전자 신호를 생성하고,
    상기 전자 장치의 상태가 제2 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 상기 비활성 상태로 유지하고,
    상기 제1 오디오 변환기에 의해 상기 오디오 신호로부터 변환된 상기 제1 신호에 기반하여 생성한 제2 전자 신호를 전송하는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 오디오 변환기가 상기 활성 상태일 때의 상기 전자 장치의 전력 소비량은 상기 제2 오디오 변환기가 상기 비활성 상태일 때의 상기 전자 장치의 상기 전력 소비량을 초과하는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 전자 신호의 음질은 상기 제2 전자 신호의 음질보다 높은 전자 장치.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 배터리 잔량은 상기 제1 상태에서 지정된 양보다 크거나 같고,
    상기 전자 장치의 배터리 잔량은 상기 제2 상태에서 상기 지정된 양보다 작은 전자 장치.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 제1 상태에서 상기 활성 상태로 작동하고,
    상기 전자 장치는 상기 제2 상태에서 상기 비활성 상태로 작동하는 전자 장치.
  16. 제 11 항에 있어서,
    제1 어플리케이션은 상기 제1 상태의 상기 전자 장치에서 실행되고,
    제2 어플리케이션은 상기 제2 상태의 상기 전자 장치에서 실행되고,
    상기 제1 어플리케이션에 필요한 음질 또는 전력이 상기 제2 어플리케이션에서 필요한 음질 또는 전력보다 높은 전자 장치.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 제1 상태에서 제1 위치에 위치하고,
    상기 전자 장치가 상기 제2 상태에서 제2 위치에 위치하고,
    상기 제1 위치에서 발생된 소음 레벨이 상기 제2 위치에서 발생된 소음 레벨을 초과하는 전자 장치.
  18. 제 11 항에 있어서,
    스위치를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 프로세서는 상기 전자 장치가 상기 제1 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 제2 오디오 변환기를 전원 공급부 또는 오디오 처리부에 연결하도록 상기 스위치를 제어하는 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 스위치는 전력 공급부와 상기 제2 오디오 변환기 사이에 배치되거나 상기 제2 오디오 변환기와 상기 제2 오디오 변환기를 위한 증폭부 사이에 배치되는 전자 장치.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상기 상태가 상기 제1 상태인 것을 식별한 것에 응답하여, 상기 하나 이상의 프로세서는 상기 제1 신호와 상기 제2 신호로부터 검출된 차동 신호에 기반하여 상기 오디오 신호로부터 소음을 제거하는 전자 장치.
KR1020150091339A 2015-06-26 2015-06-26 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법 KR102296174B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150091339A KR102296174B1 (ko) 2015-06-26 2015-06-26 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법
US15/161,771 US9858930B2 (en) 2015-06-26 2016-05-23 Electronic device and audio converting method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150091339A KR102296174B1 (ko) 2015-06-26 2015-06-26 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170001406A KR20170001406A (ko) 2017-01-04
KR102296174B1 true KR102296174B1 (ko) 2021-08-31

Family

ID=57602707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150091339A KR102296174B1 (ko) 2015-06-26 2015-06-26 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9858930B2 (ko)
KR (1) KR102296174B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024029711A1 (ko) * 2022-08-04 2024-02-08 삼성전자 주식회사 전자 장치에 포함된 오디오 장치 및 그 제어 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170134653A1 (en) * 2015-11-06 2017-05-11 Leeo, Inc. Software-enabled dual-mode security device
US10805775B2 (en) 2015-11-06 2020-10-13 Jon Castor Electronic-device detection and activity association
KR102418952B1 (ko) 2017-08-31 2022-07-08 삼성전자주식회사 음성인식 기능을 갖는 가전제품
CN108880401B (zh) * 2018-06-27 2021-03-30 北京小米移动软件有限公司 设备控制方法、装置及存储介质
WO2020094298A1 (en) * 2018-11-09 2020-05-14 Arcelik Anonim Sirketi Household appliance
CN109526045B (zh) * 2018-11-27 2021-02-23 河南省四通锅炉有限公司 一种用于智能化车间的锅炉信息追溯方法及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101087082B1 (ko) 2011-05-02 2011-11-25 제이엠씨엔지니어링 주식회사 무선 스피커 및 무선 스피커 시스템
US20130085755A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Google Inc. Systems And Methods For Continual Speech Recognition And Detection In Mobile Computing Devices

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3972020A (en) 1974-12-11 1976-07-27 Texas Instruments Incorporated Transformerless input for seismic data acquisition system
US20020089353A1 (en) 1998-07-13 2002-07-11 Abdellatif Bellaouar Current mode logic gates for low-voltage high-speed applications
EP1014573B1 (en) 1998-12-17 2004-07-14 STMicroelectronics S.r.l. Analog equalization low pass filter structure
US6539358B1 (en) * 2000-05-24 2003-03-25 Delphi Technologies, Inc. Voice-interactive docking station for a portable computing device
US6925171B2 (en) 2001-06-04 2005-08-02 Texas Instruments Incorporated Universal impedance matching network for the subscriber line integrated circuits
US6433712B1 (en) 2001-07-25 2002-08-13 Texas Instruments Incorporated Offset error compensation of input signals in analog-to-digital converter
US7085088B2 (en) 2002-05-23 2006-08-01 Texas Instruments Incorporated Method of controlling reader amplifier gain variations of a HDD preamplifier, or the like
ITMI20032592A1 (it) 2002-12-30 2004-06-30 St Microelectronics Srl Ricevitore di segnali digitali con isteresi variabile, in particolare per applicazioni audio digitali
EP1487100A1 (en) 2003-06-09 2004-12-15 STMicroelectronics S.r.l. Multi-channel power amplifier with channels independently self-configuring bridge or single-ended output, particulary for audio applications
EP1496611A1 (en) 2003-07-09 2005-01-12 STMicroelectronics S.r.l. Multi-channel power amplifier self-configuring to a bridge or single-ended output, particularly for audio applications
DE60317806T2 (de) 2003-12-23 2008-10-30 Stmicroelectronics S.R.L., Agrate Brianza Verfahren zum Verhindern abrupter Spannungsänderungen am Ausgang eines Verstärkerpaars und Regelschaltung für ein selbstkonfigurierendes Verstärkerpaar in einer Brückenkonfiguration
JP4317834B2 (ja) * 2005-06-01 2009-08-19 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 音出力装置、および、音出力制御プログラム
US20090222270A2 (en) * 2006-02-14 2009-09-03 Ivc Inc. Voice command interface device
US7677099B2 (en) 2007-11-05 2010-03-16 Invensense Inc. Integrated microelectromechanical systems (MEMS) vibrating mass Z-axis rate sensor
US7652528B2 (en) 2008-02-06 2010-01-26 Infineon Technologies Ag Analog switch controller
US8099127B2 (en) 2008-08-01 2012-01-17 Qualcomm Incorporated Multi-mode configurable transmitter circuit
US8189802B2 (en) 2009-03-19 2012-05-29 Qualcomm Incorporated Digital filtering in a Class D amplifier system to reduce noise fold over
US7889001B2 (en) 2009-07-15 2011-02-15 Texas Instruments Incorporated Systems and methods of reduced distortion in a class D amplifier
US8150058B2 (en) 2009-08-04 2012-04-03 Apple Inc. Mode switching noise cancellation for microphone-speaker combinations used in two way audio communications
EP2341616B1 (en) 2009-12-23 2013-04-24 STMicroelectronics Design and Application S.R.O. Capacitive load driving amplifier
US20110188604A1 (en) 2010-02-03 2011-08-04 Infineon Technologies Ag Digital Modulator and Digital-to-Analog Conversion Techniques Associated Therewith
US8194869B2 (en) * 2010-03-17 2012-06-05 Harman International Industries, Incorporated Audio power management system
US8296142B2 (en) * 2011-01-21 2012-10-23 Google Inc. Speech recognition using dock context
US9391650B2 (en) 2011-02-11 2016-07-12 Qualcomm Incorporated Front-end RF filters with embedded impedance transformation
US9236837B2 (en) 2011-08-25 2016-01-12 Infineon Technologies Ag System and method for low distortion capacitive signal source amplifier
US8890608B2 (en) 2012-02-29 2014-11-18 Texas Instruments Incorporated Digital input class-D audio amplifier
US9124965B2 (en) * 2012-11-08 2015-09-01 Dsp Group Ltd. Adaptive system for managing a plurality of microphones and speakers
CN104969289B (zh) * 2013-02-07 2021-05-28 苹果公司 数字助理的语音触发器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101087082B1 (ko) 2011-05-02 2011-11-25 제이엠씨엔지니어링 주식회사 무선 스피커 및 무선 스피커 시스템
US20130085755A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Google Inc. Systems And Methods For Continual Speech Recognition And Detection In Mobile Computing Devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024029711A1 (ko) * 2022-08-04 2024-02-08 삼성전자 주식회사 전자 장치에 포함된 오디오 장치 및 그 제어 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170001406A (ko) 2017-01-04
US20160379642A1 (en) 2016-12-29
US9858930B2 (en) 2018-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102489876B1 (ko) 알림을 제공하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR102296174B1 (ko) 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법
KR102532366B1 (ko) 무선 충전을 수행하는 전자 장치 및 방법
KR102348486B1 (ko) 전자 장치
KR102516590B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치에서 디스플레이의 변형에 따라 기능을 실행하기 위한 방법
KR102516797B1 (ko) 전극 배치 방법과 이를 지원하는 전자 장치
KR102387164B1 (ko) 전자 장치 및 그의 오디오 경로 제어 방법
KR20230088658A (ko) 복수의 디스플레이를 구비한 전자장치 및 그 제어 방법
KR102353770B1 (ko) 디스플레이에 통합된 압력 센서를 포함하는 전자장치
KR102554037B1 (ko) 전자 장치와 충전 장치간의 연결을 제어하는 방법 및 이를 제공하는 장치
KR20180096295A (ko) 생체 정보를 측정하는 전자 장치
KR20160137240A (ko) 주변 환경 인식 방법 및 그 전자 장치
KR102469570B1 (ko) 전자 장치 및 그의 동작 방법
KR102339798B1 (ko) 전자 장치의 음향 처리 방법 및 그 전자 장치
KR20160114930A (ko) 모듈 인식 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
KR20180136242A (ko) 생체 센서의 전극을 이용한 충전 방법 및 이를 적용한 전자 장치
KR20170098111A (ko) 센서 데이터를 이용한 디스플레이 제어 방법 및 장치
KR102313588B1 (ko) 전자 장치, 그 동작 방법 및 기록 매체
KR102549465B1 (ko) 마이크 파라미터를 조절하는 전자 장치
KR20180068410A (ko) 압전 소자 기반의 피드백 출력 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
CN108702806B (zh) 电子设备及用于其的操作方法
KR20170105262A (ko) 전자장치 및 그의 생체 정보 획득 방법
KR20170136385A (ko) 정보 처리 시스템 및 이에 포함되는 전자 장치
KR102437156B1 (ko) 전자 장치의 상태에 따른 음성 신호 처리 방법 및 그 전자 장치
KR102491941B1 (ko) 전원을 제어하는 전자 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant