KR102267534B1 - Electronic device having waterproof structure - Google Patents

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KR102267534B1
KR102267534B1 KR1020140041231A KR20140041231A KR102267534B1 KR 102267534 B1 KR102267534 B1 KR 102267534B1 KR 1020140041231 A KR1020140041231 A KR 1020140041231A KR 20140041231 A KR20140041231 A KR 20140041231A KR 102267534 B1 KR102267534 B1 KR 102267534B1
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품과, 상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징 및 상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공하여, 전자 장치의 외부에 전자 부품을 실장하면서도 방수 기능이 적용되기 때문에 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 제조 원가가 절감되고, 조립성이 향상될 수 있다.Various embodiments of the present invention include an electronic component connected to a printed circuit board (PCB), a mounting portion for accommodating the electronic component, and a hole formed in at least a portion of the mounting portion so that the PCB passes By providing an electronic device including a housing and a sealing member disposed in at least a portion of the hole to cover at least a portion of the PCB, the electronic component is mounted on the outside of the electronic device and a waterproof function is applied, thereby contributing to the slimming of the device. And, the manufacturing cost can be reduced, and the assembling property can be improved.

Description

방수 구조를 갖는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE}Electronic device having a waterproof structure {ELECTRONIC DEVICE HAVING WATERPROOF STRUCTURE}

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 방수 구조(waterproof structure)를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, for example, an electronic device having a waterproof structure.

최근 들어 멀티미디어 기술이 발전하면서 다양한 기능을 갖는 전자 장치들이 등장하고 있다. 이러한 전자 장치들은 하나 또는 그 이상의 기능을 복합적으로 수행하는 컨버젼스 기능을 갖는 것이 일반적이다.Recently, with the development of multimedia technology, electronic devices having various functions have appeared. These electronic devices generally have a convergence function for performing one or more functions in a complex manner.

더욱이 전자 장치들로는 소위 '스마트 폰'이라 대별되는 이동 단말기가 주류를 이루고 있다. 특히 이러한 이동 단말기는 대화면 터치 방식의 디스플레이 모듈을 구비하고 있으며, 상대방과의 통신이라는 기본적인 기능 이외에 고화소 카메라 모듈을 구비하고 있어 정지 영상 및 동영상 촬영이 가능하다. 또한, 음악, 동영상 등 멀티미디어 콘텐츠를 재생할 수 있고, 네트워크 망에 접속하여 웹 서핑을 수행할 수도 있다. 이러한 이동 단말기는 점차 고성능 프로세서를 구비함으로써 다양한 컨버젼스 기능을 좀더 빠르게 수행하도록 진보되고 있어, 상대방과의 통신이라는 주된 기능은 오히려 부가 기능으로 여겨질 정도로 눈부신 발전을 거듭하고 있다.Moreover, as electronic devices, mobile terminals, which are roughly classified as so-called 'smartphones', are the mainstream. In particular, such a mobile terminal is provided with a large-screen touch-type display module, and in addition to the basic function of communication with the other party, it is equipped with a high-pixel camera module, so that still images and moving pictures can be taken. In addition, multimedia contents such as music and video can be played, and web surfing can be performed by accessing a network. These mobile terminals are gradually being advanced to perform various convergence functions more quickly by having a high-performance processor, and the main function of communication with the other party is progressing brilliantly to the extent that it is considered as an additional function.

전자 장치는 그 기능적 다양화에 부응하여 기구적 구조 역시 다양한 방식으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 동일한 기능 또는 좀더 나은 기능을 수행하면서도 휴대성을 극대화하기 위하여 점차 슬림화되어 가고 있으며, 경박 단소화되면서도 조작 편의성이 용이하도록 발전하고 있다.In response to the functional diversification of electronic devices, their mechanical structures are also being transformed in various ways. For example, electronic devices are gradually becoming slimmer in order to maximize portability while performing the same or better functions, and are being developed to be light, thin and compact and easy to operate.

최근에는 침수를 방지하기 위한 방수 기능을 기본적으로 갖추고자 노력하고 있으며, 우수한 방수 기능을 가지면서도 조립성이 우수하고 제조 원가가 절감될 수 있는 전자 장치의 구조적 향상을 위해 경주하고 있다.
Recently, efforts are being made to basically have a waterproof function to prevent inundation, and there is a race to improve the structure of an electronic device that has an excellent waterproof function, has excellent assembling ability, and can reduce manufacturing cost.

본 발명의 다양한 실시예들은 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having a waterproof structure.

본 발명의 다양한 실시예들은 조립성이 향상될 수 있도록 구현되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having a waterproof structure that is implemented to improve assembly properties.

본 발명의 다양한 실시예들은 방수 기능이 적용되면서도 장치의 슬림화에 기여할 수 있도록 구성되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device having a waterproof structure configured to contribute to slimming of the device while applying a waterproof function.

본 발명의 다양한 실시예들은 제조 원가가 절감될 수 있도록 구현되는 방수 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present invention may provide an electronic device having a waterproof structure implemented so that manufacturing cost can be reduced.

본 발명의 다양한 실시예들은 PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품과, 상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부를 구비하고, 상기 안착부의 적어도 일부 영역에 형성되어 상기 PCB가 지나가도록 형성된 홀을 포함하는 하우징 및 상기 홀의 적어도 일부 영역에 배치되어 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention include an electronic component connected to a printed circuit board (PCB), a mounting portion for accommodating the electronic component, and a hole formed in at least a portion of the mounting portion so that the PCB passes The electronic device may include a housing and a sealing member disposed in at least a portion of the hole to cover at least a portion of the PCB.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 하우징과, 상기 하우징의 외면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 하우징을 관통하는 방식으로 상기 전자 부품을 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재 및 상기 하우징의 상기 전기적 연결 부재가 관통된 부분을 밀폐시키기 위한 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure include a housing configured as at least a part of the exterior of the electronic device, at least one electronic component disposed on the outer surface of the housing, and the electronic component inside the electronic device in a manner penetrating the housing. An electronic device including an electrical connection member for electrically connecting and a sealing member for sealing a portion through which the electrical connection member of the housing is penetrated may be provided.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치의 적어도 외관의 일부로 구성되는 외면과, 상기 외면과 대향되며 상기 전자 장치의 내부와 직면하는 내면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 외면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 내부까지 연결되는 관통홀을 포함하는 안착부와, 상기 안착부에 안착되는 방식으로 설치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 전자 부품에 일단이 전기적으로 연결되며, 타단은 상기 관통홀을 관통하여 상기 전자 장치의 내부에 전기적으로 연결되는 전기적 연결 수단 및 상기 전자 부품이 상기 안착부에 장착된 후, 상기 관통홀을 밀폐시키는 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present disclosure provide a housing including an outer surface configured as at least a part of the exterior of the electronic device, an inner surface facing the outer surface and facing the interior of the electronic device, and formed on the outer surface of the housing, at least a portion of the housing A seating portion including a through hole connected to the inside of the electronic device, at least one electronic component installed in such a way as to be seated in the seating portion, one end electrically connected to the electronic component, and the other end connected to the through hole The electronic device may include an electrical connection means through which the electronic device is electrically connected to the inside of the electronic device, and a sealing member sealing the through hole after the electronic component is mounted on the seating portion.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에 전자 부품을 실장하면서도 방수 기능이 적용되기 때문에 장치의 슬림화에 기여할 수 있으며, 제조 원가가 절감되고, 조립성이 향상될 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, since the waterproof function is applied while mounting the electronic component on the outside of the electronic device, it may contribute to the slimming of the device, the manufacturing cost may be reduced, and the assembling property may be improved.

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리를 도시한 분리 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리가 전자 장치의 하우징에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재가 전자 장치의 하우징에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재가 전자 장치의 하우징에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 부분을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 B-B' 부분을 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리의 컨넥터가 기판에 접속된 상태를 도시한 도면이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리의 컨넥터 접속 부분을 마감하기 위하여 하우징에 캡(cap)이 조립되는 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 11의 C-C' 부분을 도시한 절개 사시도이다.
도 13은 본 발명의 한 실시예에 다른 도 11의 D-D' 부분을 도시한 절개 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
1A is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
1B is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
1C is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
2 is an exploded perspective view illustrating an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating a state in which an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention is assembled to a housing of an electronic device.
4 is a combined perspective view illustrating a state in which an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention is assembled to a housing of an electronic device.
5 is an exploded perspective view illustrating a state in which a sealing member is assembled to a housing of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
6 is a combined perspective view illustrating a state in which a sealing member is assembled to a housing of an electronic device according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a portion AA′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a portion BB′ of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram illustrating a state in which a connector of an ear jack assembly is connected to a board according to an embodiment of the present invention.
10 and 11 are views illustrating a state in which a cap is assembled to a housing to close a connector connection portion of an ear jack assembly according to an embodiment of the present invention.
12 is a cutaway perspective view illustrating a portion CC′ of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention.
13 is a cut-away perspective view of a portion DD′ of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention.
14 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present invention are described in connection with the accompanying drawings. Various embodiments of the present invention may be subject to various modifications and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and the related detailed description is set forth. However, this is not intended to limit the various embodiments of the present invention to the specific embodiments, and it should be understood to include all modifications and/or equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the various embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like components.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다"등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Expressions such as “comprises” or “may include” that may be used in various embodiments of the present invention indicate the existence of a disclosed corresponding function, operation, or component, and may include one or more additional functions, operations, or components, etc. are not limited. In addition, in various embodiments of the present invention, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, It should be understood that it does not preclude the possibility of addition or existence of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명의 다양한 실시예에서 "또는" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.In various embodiments of the present invention, expressions such as “or” include any and all combinations of the words listed together. For example, "A or B" may include A, may include B, or may include both A and B.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 "제1," "제2", "첫 째", "둘 째" 등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.Expressions such as “first”, “second”, “first”, “second”, etc. used in various embodiments of the present invention may modify various components of various embodiments, but limit the components I never do that. For example, the above expressions do not limit the order and/or importance of corresponding components. The above expressions may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user device and the second user device are user devices, and represent different user devices. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but with the component It should be understood that other new components may exist between the other components. On the other hand, when it is said that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it will be understood that no new element exists between the element and the other element. should be able to

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.Terms used in various embodiments of the present invention are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the various embodiments of the present invention. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present invention pertain. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in various embodiments of the present invention, ideal or excessively formal terms not interpreted as meaning

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a device including a communication function. For example, the electronic device includes a smart phone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop personal computer (PC), and a laptop computer. PC (laptop personal computer), netbook computer (netbook computer), PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical device, camera, or wearable device (eg: It may include at least one of a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, electronic clothing, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic accessory (appcessory), an electronic tattoo, or a smart watch).

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance having a communication function. Smart home appliances include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, an audio device, a refrigerator, an air conditioner, a vacuum cleaner, an oven, a microwave oven, a washing machine, an air purifier, a set-top box, and a TV. It may include at least one of a box (eg, Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game consoles, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device includes various medical devices (eg, magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), imagers, ultrasound machines, etc.), navigation devices, and GPS receivers. (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, marine electronic equipment (eg, marine navigation system and gyrocompass, etc.), avionics, It may include at least one of a security device, a vehicle head unit, an industrial or home robot, an automatic teller's machine (ATM) of a financial institution, or a point of sales (POS) of a store.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or building/structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various It may include at least one of measuring devices (eg, water, electricity, gas, or radio wave measuring devices, etc.). The electronic device according to various embodiments of the present invention may be a combination of one or more of the various devices described above. Also, the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a flexible device. Also, it is apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above-described devices.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term user used in various embodiments may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100를 도시한 도면이다.1A is a diagram illustrating a network environment 100 including an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 1a를 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신인터페이스 160을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1A , the electronic device 101 may include a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 140 , a display 150 , and a communication interface 160 .

상기 버스 110은 전술한 구성 요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.The bus 110 may be a circuit that connects the aforementioned components to each other and transmits communication (eg, a control message) between the aforementioned components.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성 요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 120, for example, receives a command from the above-described other components (eg, the memory 130, the input/output interface 140, the display 150, the communication interface 160, etc.) through the bus 110, An instruction can be decoded, and an operation or data processing according to the decrypted instruction can be executed.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.The memory 130 stores commands or data received from the processor 120 or other components (eg, the input/output interface 140, the display 150, the communication interface 160, etc.) or generated by the processor 120 or other components. can be saved The memory 130 may include, for example, programming modules such as a kernel 131 , middleware 132 , an application programming interface (API) 133 , or an application 134 . Each of the above-described programming modules may be composed of software, firmware, hardware, or a combination of at least two or more thereof.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성 요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 131 includes system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the bus 110) used to execute an operation or function implemented in the other programming modules, for example, the middleware 132, the API 133, or the application 134. The memory 130, etc.) can be controlled or managed. Also, the kernel 131 may provide an interface capable of accessing, controlling or managing individual components of the electronic device 101 from the middleware 132, the API 133, or the application 134.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.The middleware 132 may perform an intermediary role so that the API 133 or the application 134 communicates with the kernel 131 to exchange data. Also, in relation to the work requests received from the application 134, the middleware 132 provides, for example, a system resource (eg, the bus 110, the processor 120, or the The control (eg, scheduling or load balancing) of the work request may be performed by using a method such as allocating a priority in which the memory 130 can be used.

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 133 is an interface for the application 134 to control a function provided by the kernel 131 or the middleware 132. For example, at least one interface or function for file control, window control, image processing, or character control. (eg command).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the application 134 is an SMS/MMS application, an e-mail application, a calendar application, an alarm application, a health care application (eg, an application for measuring an exercise amount or blood sugar) or an environment information application (eg: applications that provide information such as barometric pressure, humidity or temperature), and the like. Additionally or alternatively, the application 134 may be an application related to information exchange between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 104 ). The application related to the information exchange may include, for example, a notification relay application for transmitting specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device. can

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴 온/턴 오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스))을 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. For example, the notification delivery application transmits notification information generated by another application of the electronic device 101 (eg, an SMS/MMS application, an email application, a health management application, or an environment information application) to an external electronic device (eg, the electronic device 104 ). ) can be included. Additionally or alternatively, the notification delivery application may receive notification information from, for example, an external electronic device (eg, the electronic device 104 ) and provide the notification information to the user. The device management application may, for example, turn on a function for at least a part of an external electronic device (eg, the electronic device 104 ) communicating with the electronic device 101 (eg, the external electronic device itself (or some component parts)) /Turn off or adjust the brightness (or resolution) of the display), and manage (eg, install, delete) applications running on the external electronic device or services provided by the external electronic device (eg, call service or message service) or update).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the application 134 may include an application designated according to a property (eg, a type of the electronic device) of the external electronic device (eg, the electronic device 104 ). For example, when the external electronic device is an MP3 player, the application 134 may include an application related to music reproduction. Similarly, when the external electronic device is a mobile medical device, the application 134 may include an application related to health management. According to an embodiment, the application 134 may include at least one of an application designated for the electronic device 101 or an application received from an external electronic device (eg, the server 106 or the electronic device 104 ).

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다. The input/output interface 140 receives commands or data input from a user through an input/output device (eg, a sensor, a keyboard, or a touch screen), for example, the processor 120, the memory 130, and the communication interface 160 through the bus 110 can be forwarded to For example, the input/output interface 140 may provide data on a user's touch input through a touch screen to the processor 120 . Also, the input/output interface 140 may output a command or data received from the processor 120, the memory 130, and the communication interface 160 through the bus 110 through the input/output device (eg, a speaker or a display). can For example, the input/output interface 140 may output voice data processed through the processor 120 to the user through a speaker.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.The display 150 may display various types of information (eg, multimedia data or text data) to the user.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The communication interface 160 may connect communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the electronic device 104 or the server 106). For example, the communication interface 160 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with the external device. The wireless communication is, for example, Wifi (wireless fidelity), BT (Bluetooth), NFC (near field communication), GPS (global positioning system) or cellular communication (eg, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS) , WiBro, GSM, etc.). The wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), and plain old telephone service (POTS).

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
According to an embodiment, the network 162 may be a telecommunications network. The communication network may include at least one of a computer network, the Internet, the Internet of things, and a telephone network. According to an embodiment, a protocol (eg, a transport layer protocol, a data link layer protocol, or a physical layer protocol) for communication between the electronic device 101 and an external device may include an application 134, an application programming interface 133, the middleware 132, a kernel 131, or It may be supported by at least one of the communication interfaces 160 .

본 발명의 예시적인 실시예를 설명하기 위하여 전자 장치에 적용되는 전자 부품으로써 이어잭 어셈블리를 도시하고 이에 대한 조립 구조를 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 전자 장치의 하우징 외면에 배치되며, 전자 장치의 내부와 전기적으로 연결될 수 있는 다양한 전자 부품들에도 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품으로는 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
In order to describe an exemplary embodiment of the present invention, an ear jack assembly is illustrated as an electronic component applied to an electronic device and an assembly structure thereof is described, but the present invention is not limited thereto. For example, it may be applied to various electronic components that are disposed on the outer surface of the housing of the electronic device and may be electrically connected to the inside of the electronic device. According to one embodiment, the electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card-type external device, an HDMI connector port, a sensor module, and a microphone device. may include.

도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.1B is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 1b를 참조하면, 전자 장치 101은 디스플레이 1011, 스피커 장치 1012, 마이크로폰 장치 1013 등을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101은 전자 장치 101의 적어도 일부에 접촉 또는 근접하는 외부의 오브젝트를 감지할 수 있는 터치 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 터치 센서는 광학적으로 투명하게 구현되어, 디스플레이 1011의 전방 또는 후방에 구비되는 터치 스크린일 수 있다. 예컨대, 터치 센서는 디스플레이 1011에 통합(intergrate)될 수도 있다.Referring to FIG. 1B , the electronic device 101 may include a display 1011 , a speaker device 1012 , a microphone device 1013 , and the like. According to an embodiment, the electronic device 101 may include a touch sensor capable of detecting an external object in contact with or close to at least a part of the electronic device 101 . For example, the touch sensor may be optically transparent and may be a touch screen provided in front or behind the display 1011 . For example, a touch sensor may be integrated into the display 1011 .

한 실시예에 따르면, 스피커 장치 1012가 설치되는 주변에는 전자 장치 101의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 101는 전면에 제1카메라 장치 1014가 배치될 수 있다. 예컨대, 제1카메라 장치 1014는 가시 영역 또는 비가시 영역의 빛을 감지할 수 있는 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 전자 장치 101의 외부에 있는 피사체를 촬영하거나, 외부에 있는 다른 오브젝트의 움직임을 감지할 수 있다. 또한, 주변 환경에 따라 전자 장치 101을 가변적으로 작동시키기 위한 적어도 하나의 센서 모듈 1015가 설치될 수 있다. 이러한 센서 모듈 1015는 주변의 조도를 검출하고 검출된 조도값에 따라 디스플레이 1011의 밝기를 자동으로 조절하기 위한 조도 센서 및/또는 통화 중 사용자의 두부(頭部)(head portion)에 취부되었을 경우 이를 감지하여 디스플레이 1011을 비활성화시키기 위한 근접 센서 등이 설치될 수 있다. According to an embodiment, components for performing various functions of the electronic device 101 may be disposed around the speaker device 1012 . According to an embodiment, the first camera device 1014 may be disposed on the front side of the electronic device 101 . For example, the first camera device 1014 may include an image sensor capable of detecting light in a visible region or a non-visible region. The image sensor may photograph an external object of the electronic device 101 or detect a motion of another external object. In addition, at least one sensor module 1015 for variably operating the electronic device 101 according to the surrounding environment may be installed. The sensor module 1015 detects the ambient illuminance and automatically adjusts the brightness of the display 1011 according to the detected illuminance value. A proximity sensor for detecting and inactivating the display 1011 may be installed.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 101의 상측에는 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치 101에서 일부가 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200는 이어잭 홀 2031을 포함하여 외부 스피커 장치(예; 이어폰)의 이어잭 플러그를 수용할 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, the ear jack assembly 200 may be partially exposed on the upper side of the electronic device 101 . According to an embodiment, the ear jack assembly 200 may include an ear jack hole 2031 to accommodate an ear jack plug of an external speaker device (eg, earphone).

도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.1C is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

도 1c를 참고하면, 전자 장치 101는 배면 1021에 제2카메라 모듈이 배치될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 제2카메라 모듈의 하측으로 플래시 1024가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 홀 2031을 포함하는 이어잭 어셈블리 200가 전자 장치의 상측에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 1C , a second camera module may be disposed on a rear surface 1021 of the electronic device 101 . According to one embodiment, a flash 1024 may be disposed below the second camera module. According to an embodiment, the ear jack assembly 200 including the ear jack hole 2031 may be disposed above the electronic device.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200은 전자 장치의 상측뿐만 아니라, 하측, 양 측면 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수도 있다.
According to an embodiment, the ear jack assembly 200 may be disposed not only on the upper side of the electronic device, but also on at least one of the lower side and both sides of the electronic device.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리(earjack assembly) 200을 도시한 분리 사시도이다.2 is an exploded perspective view illustrating an earjack assembly 200 according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 이어잭 어셈블리 200은 이어 플러그를 수용하기 위한 이어잭 홀 2031을 포함하는 바디 203과, 바디 203의 양측에 형성되어 후술될 하우징(도 3의 300)에 고정되기 위한 체결편 2032를 포함할 수 있다. 체결편 2032는 하우징 300에 스크류 202에 의해 체결될 수 있다. Referring to FIG. 2 , the ear jack assembly 200 includes a body 203 including an ear jack hole 2031 for accommodating an ear plug, and fastening pieces formed on both sides of the body 203 to be fixed to a housing (300 in FIG. 3 ) to be described later. 2032 may be included. The fastening piece 2032 may be fastened to the housing 300 by a screw 202 .

한 실시예에 따르면, 바디 203에는 일정 길이의 가요성 인쇄회로(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 205가 인출될 수 있으며, 그 단부에는 전자 장치의 내부에 배치된 기판(도 7의 702)에 전기적으로 접속되기 위한 컨넥터 206이 설치될 수 있다.According to an embodiment, a flexible printed circuit board (FPCB) 205 of a certain length may be drawn out from the body 203, and an end thereof is electrically connected to a substrate (702 in FIG. 7) disposed inside the electronic device. A connector 206 to be connected to may be installed.

한 실시예에 따르면, 바디 203의 단부에는 이어플러그가 관통되기 위한 이어플러그 관통홀 2071을 갖는 장식 부재로써 이어잭 데코(deco) 207이 더 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 데코 207은 이어잭 어셈블리 200과 하우징(도 3의 300)에 설치되어 일부가 전자 장치의 외면에 노출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 데코 207은 금속 재질, 합성 수지 재질, 글래스 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.According to an embodiment, an ear jack deco 207 may be further installed at an end of the body 203 as a decorative member having an ear plug through hole 2071 for the ear plug to pass therethrough. According to an embodiment, the ear jack decoration 207 may be installed in the ear jack assembly 200 and the housing ( 300 in FIG. 3 ) so that a part thereof is exposed to the outer surface of the electronic device. According to one embodiment, the ear jack decoration 207 may be formed of various materials such as a metal material, a synthetic resin material, and a glass material.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200은 전자 장치의 하우징(도 3의 300)의 외면(도 3의 3001)에 배치될 수 있다. 이는 종래의 이어잭 어셈블리가 하우징(도 3의 300)의 내면(도 5의 3002), 예를 들어, 전자 장치의 내부에 배치되는 것과 대별되며, 이로 인하여 방수 구조를 갖는 고가의 이어잭 어셈블리가 아닌 일반 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치에 적용되어도 이어잭 어셈블리를 통해 외부의 물이 전자 장치의 내부로 침투되는 것을 미연에 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부, 예를 들어, 하우징(도 3의 300)의 외면(도 3의 3001)에 일반 이어잭 어셈블리 200이 설치되기 때문에 기존에 전자 장치의 내부에 적용되었던 방수 전용 이어잭 어셈블리보다 비용이 현저히 절감될 수 있다.According to one embodiment, the ear jack assembly 200 may be disposed on the outer surface (3001 of FIG. 3 ) of the housing (300 of FIG. 3 ) of the electronic device. This is largely different from that the conventional ear jack assembly is disposed on the inner surface (3002 of FIG. 5) of the housing (300 in FIG. 3), for example, inside the electronic device, and thus an expensive ear jack assembly having a waterproof structure is required. Even if the normal ear jack assembly 200 is applied to the electronic device, it is possible to prevent external water from penetrating into the inside of the electronic device through the ear jack assembly. According to an embodiment, since the general ear jack assembly 200 is installed on the outside of the electronic device, for example, on the outer surface (3001 of FIG. 3 ) of the housing (300 of FIG. 3 ), the waterproof that has been previously applied to the inside of the electronic device Costs can be significantly reduced compared to dedicated ear jack assemblies.

한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에 설치된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205는 전자 장치의 내부에 배치된 기판(도 7의 702)과 전기적으로 접속시키기 위하여 필수적으로 하우징(도 3의 300)을 관통되어야 하는 바, 이에 대한 방수 대책으로써 실링 부재 204가 더 적용될 수 있다. 이하 실링 부재 204에 대한 내용은 상세히 후술될 것이다.
According to one embodiment, the flexible printed circuit 205 of the ear jack assembly 200 installed outside the electronic device is essentially a housing (shown in FIG. 3 ) in order to electrically connect with the board ( 702 in FIG. 7 ) disposed inside the electronic device. 300), the sealing member 204 may be further applied as a waterproof measure for this. Hereinafter, the details of the sealing member 204 will be described in detail.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치의 하우징 300에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating a state in which an ear jack assembly 200 is assembled to a housing 300 of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참고하면, 전자 장치의 하우징 300은 전자 장치의 외관을 형성하는 외면 3001과, 전자 장치의 내부에 직면하는 내면(도 5의 3002)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 300의 외면에는 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착될 수 있는 안착부 301이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착부 301은 홈 형태로 형성될 수 있으며, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착부 301에 안착된 후에는 이어잭 어셈블리 200이 적어도 하우징 300의 외면 3001에서 돌출되지 않는 깊이로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203이 안착부 301에 안착된 후에 이어잭 어셈블리 200이 하우징 300의 외면 3001과 일치하는 깊이로 형성될 수도 있다Referring to FIG. 3 , the housing 300 of the electronic device may include an outer surface 3001 forming an exterior of the electronic device and an inner surface ( 3002 in FIG. 5 ) facing the inside of the electronic device. According to one embodiment, a seating part 301 on which the body 203 of the ear jack assembly 200 can be seated may be formed on the outer surface of the housing 300 . According to one embodiment, the seating part 301 may be formed in a groove shape, and after the body 203 of the ear jack assembly 200 is seated in the seating part 301, the ear jack assembly 200 does not protrude from the outer surface 3001 of the housing 300 at least. can be formed with According to one embodiment, after the body 203 of the ear jack assembly 200 is seated on the receiving part 301, the ear jack assembly 200 may be formed to a depth coincident with the outer surface 3001 of the housing 300.

한 실시예에 따르면, 안착부 301에는 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206과 가요성 인쇄회로 205가 관통되어 전자 장치의 내측 방향(하우징 300의 내면 3002 방향)으로 인입될 수 있는 관통홀 302가 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀 302는 가요성 인쇄회로 205와 컨넥터 206이 관통될 수 있는 최소한의 크기로 형성될 수 있다.According to one embodiment, a through-hole 302 through which the connector 206 of the ear jack assembly 200 and the flexible printed circuit 205 can pass through the seating part 301 to be introduced in the inner direction of the electronic device (the inner surface 3002 direction of the housing 300) may be formed in the seating part 301. can According to one embodiment, the through hole 302 may be formed to have a minimum size through which the flexible printed circuit 205 and the connector 206 can pass therethrough.

한 실시예에 따르면, 안착부 301의 양 측면에는 이어잭 어셈블리 200에 구비된 체결편 2032를 수용하기 위한 체결편 안착부 3012가 더 형성될 수 있다.
According to one embodiment, fastening piece seating parts 3012 for accommodating the fastening piece 2032 provided in the ear jack assembly 200 may be further formed on both sides of the seating part 301 .

도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200이 전자 장치의 하우징 300에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.4 is a combined perspective view illustrating a state in which the ear jack assembly 200 is assembled to the housing 300 of the electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 3 및 도 4를 참고하면, 이어잭 어셈블리 200의 바디 203을 하우징 300의 안착부 301에 안착시키면, 이어잭 어셈블리 200의 체결편 2032은 하우징 300의 외면 3001에 형성된 체결편 안착부 3012에 안착될 수 있으며, 소정의 스크류 202를 사용하여 이어잭 어셈블리 200을 하우징 300에 고정시킬 수 있다.3 and 4 , when the body 203 of the ear jack assembly 200 is seated on the receiving part 301 of the housing 300, the fastening piece 2032 of the ear jack assembly 200 is seated on the fastening piece receiving part 3012 formed on the outer surface 3001 of the housing 300. In this case, the ear jack assembly 200 may be fixed to the housing 300 using a predetermined screw 202 .

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200을 하우징 300의 안착부 301에 안착시키기 전에 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206을 안착부 301에 형성된 관통홀 302에 관통시켜, 하우징 300의 내면(도 5의 3002) 방향으로 인입시킬 수 있다. According to one embodiment, before the ear jack assembly 200 is seated in the receiving part 301 of the housing 300, the flexible printed circuit 205 and the connector 206 are passed through the through hole 302 formed in the receiving part 301, and the inner surface of the housing 300 (refer to FIG. 3002) direction.

한 실시예에 따르면, 이어잭 어셈블리 200와 이어잭 데코 207을 조립 후, 하우징 300의 외면 3001에 형성된 안착부 301에 조립된 이어잭 어셈블리 200과 이어잭 데코 207을 설치할 수 있다.
According to one embodiment, after assembling the ear jack assembly 200 and the ear jack decoration 207, the ear jack assembly 200 and the ear jack decoration 207 assembled on the seating part 301 formed on the outer surface 3001 of the housing 300 may be installed.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재 204가 전자 장치의 하우징 300에 조립되는 상태를 도시한 분리 사시도이다. 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 실링 부재 204가 전자 장치의 하우징 300에 조립된 상태를 도시한 결합 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating a state in which a sealing member 204 is assembled to a housing 300 of an electronic device according to an embodiment of the present invention. 6 is a combined perspective view illustrating a state in which the sealing member 204 is assembled to the housing 300 of the electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 5 및 도 6을 참고하면, 하우징 300의 내면 3002에는, 예를 들어, 전자 장치의 내부에서 바라보면, 안착부(도 3의 301)과 상응하는 부분에 안착부 배면 303이 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안착부 배면 303에는 역시 관통홀 302이 배치될 수 있으며, 하우징 300의 외면 3001에 설치된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206이 인입된 상태일 수 있다. 5 and 6 , on the inner surface 3002 of the housing 300, for example, when viewed from the inside of the electronic device, a rear surface 303 of the seating part may protrude at a portion corresponding to the seating part ( 301 in FIG. 3 ). . According to one embodiment, a through hole 302 may also be disposed on the rear surface 303 of the seating part, and the flexible printed circuit 205 and the connector 206 of the ear jack assembly 200 installed on the outer surface 3001 of the housing 300 may be in a retracted state.

한 실시예에 따르면, 전자 장치가 침수되었을 때, 하우징 300의 외면 3001에 배치된 이어잭 어셈블리 200 및 관통홀 302를 통해 물이 유입될 수 있기 때문에 관통홀 302를 단속하기 위한 실링 부재 204가 더 설치될 수 있다. 실링 부재 204는 러버 재질, 실리콘 재질 및 우레탄 재질 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있으며, 관통홀 302에 억지 끼움 방식으로 고정될 수 있다. 따라서, 전자 장치는 침수되더라도 실링 부재 204에 의해 관통홀 302로 유입되는(전자 장치의 내부로 유입되는) 물의 침투를 미연에 방지할 수 있는 것이다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 204는 관통홀 302에 본딩, 양면 테이프 등에 의해 고정될 수도 있다.
According to one embodiment, when the electronic device is submerged, the sealing member 204 for intercepting the through hole 302 is further provided because water can flow through the ear jack assembly 200 and the through hole 302 disposed on the outer surface 3001 of the housing 300. can be installed. The sealing member 204 may be formed of at least one of a rubber material, a silicone material, and a urethane material, and may be fixed to the through hole 302 by an interference fitting method. Therefore, even if the electronic device is submerged, it is possible to prevent in advance the penetration of water flowing into the through hole 302 by the sealing member 204 (flowing into the inside of the electronic device). According to one embodiment, the sealing member 204 may be fixed to the through hole 302 by bonding, double-sided tape, or the like.

도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 A-A' 부분을 도시한 단면도이다. 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 도 6의 B-B' 부분을 도시한 단면도이다. 한 실시예에 따르면, 도 7은 이어잭 어셈블리 200의 이어잭 홀 2031에 이어 플러그 P가 삽입된 상태를 도시하고 있다.7 is a cross-sectional view illustrating a portion A-A' of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention. 8 is a cross-sectional view illustrating a portion B-B' of FIG. 6 according to an embodiment of the present invention. According to one embodiment, FIG. 7 illustrates a state in which the ear plug P is inserted into the ear jack hole 2031 of the ear jack assembly 200 .

도 7 및 도 8을 참고하면, 전자 장치의 내부, 예를 들어, 하우징 300의 내면 3002와 직면하는 영역에는 기판(PCB; Printed Circuit Board) 702가 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징 300의 외면 3001에 형성된 안착부 301의 관통홀 302를 관통한 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206은 기판 방향으로 인입되고, 컨넥터 206이 기판 702의 컨넥터 포트(도 12의 1301)에 최종적으로 접속될 수 있다.7 and 8 , a printed circuit board (PCB) 702 may be installed inside the electronic device, for example, in a region facing the inner surface 3002 of the housing 300 . According to one embodiment, the flexible printed circuit 205 and the connector 206 that pass through the through hole 302 of the seating part 301 formed in the outer surface 3001 of the housing 300 are introduced in the direction of the substrate, and the connector 206 is the connector port of the substrate 702 (refer to FIG. 12 ). 1301) can be finally connected.

한 실시예에 따르면, 실링 부재 204는 전자 장치의 내부에 배치된 브라켓 701의 지지를 받아 관통홀 302을 밀폐시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 7의 S 영역으로 도시된 바와 같이, 실링 부재 204는 가요성 인쇄회로 205를 사이에 두고 하우징 300과 긴밀히 밀착되는 방식으로 방수 처리될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 실링 부재 204는 가요성 인쇄회로 205의 해당 영역의 테두리를 둘러싸는 방식으로 배치될 수 있으며, 실링 부재 204를 관통홀 302에 장착하는 것으로 방수를 구현할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 실링 부재 204와 함께 별도의 방수 보조 수단이 더 포함될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 방수 보조 수단으로 하우징 300과 가요성 인쇄회로 702 사이에 그리스(grease), 본드, 테이프 및 제2실링 부재 등이 더 포함될 수도 있다.
According to an exemplary embodiment, the sealing member 204 may seal the through hole 302 by receiving the support of the bracket 701 disposed inside the electronic device. According to one embodiment, as shown by the S region of FIG. 7 , the sealing member 204 may be waterproofed in such a way that it closely adheres to the housing 300 with the flexible printed circuit 205 interposed therebetween. However, the present invention is not limited thereto, and the sealing member 204 may be disposed in a manner surrounding the rim of the corresponding region of the flexible printed circuit 205, and waterproofing may be implemented by mounting the sealing member 204 to the through hole 302. According to one embodiment, a separate waterproof auxiliary means may be further included together with the sealing member 204 . According to an embodiment, grease, a bond, a tape, and a second sealing member may be further included between the housing 300 and the flexible printed circuit 702 as a waterproof auxiliary means.

도 9는 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206이 기판 702에 접속된 상태를 도시한 도면이다. 도 10 및 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 접속 부분을 마감하기 위하여 하우징 300에 캡(cap) 1101이 조립되는 상태를 도시한 도면이다. 도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 도 11의 C-C' 부분을 도시한 절개 사시도이다. 도 13 은 본 발명의 한 실시예에 다른 도 11의 D-D' 부분을 도시한 절개 사시도이다.9 is a diagram illustrating a state in which the connector 206 of the ear jack assembly 200 is connected to a substrate 702 according to an embodiment of the present invention. 10 and 11 are views illustrating a state in which a cap 1101 is assembled to the housing 300 in order to close the connector connection part of the ear jack assembly 200 according to an embodiment of the present invention. 12 is a cutaway perspective view illustrating a portion C-C′ of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention. 13 is a cutaway perspective view illustrating a portion D-D′ of FIG. 11 according to an embodiment of the present invention;

도 9 내지 도 12를 참고하면, 하우징 300의 외면 3001에는 일정 크기의 개방부 3003이 형성될 수 있다. 개방부 3003은 하우징 300의 내부로 인입된 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 및 컨넥터 206을 하우징 300의 외부에서 기판 702에 용이하게 접속하도록 제공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개방부 3003은 이어잭 어셈블리 200을 외부 하우징 300이 조립된 상태에서도 기판 702에 접속 및 해제시킬 수 있고, 전자 장치 내부에 배치되는 각종 전자 부품들을 유지 보수하기에도 유리할 수 있다.9 to 12 , an opening 3003 having a predetermined size may be formed on the outer surface 3001 of the housing 300 . The opening 3003 may be provided to easily connect the flexible printed circuit 205 and the connector 206 of the ear jack assembly 200 drawn into the housing 300 to the substrate 702 from the outside of the housing 300 . According to one embodiment, the opening 3003 may connect and release the ear jack assembly 200 to and from the substrate 702 even when the external housing 300 is assembled, and may be advantageous in maintaining various electronic components disposed inside the electronic device. .

한 실시예에 따르면, 하우징 300에 형성된 개방부 3003을 통해 기판 702 및 이어잭 어셈블리 200의 가요성 인쇄회로 205 일부와 컨넥터 206이 노출될 수 있기 때문에, 작업자는 하우징 300의 개방부 3003를 통하여 손쉽게 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 기판 702에 전기적으로 연결시킬 수 있다. 이는 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 전자 장치 내부에 배치된 기판 702에 접속시키기 위하여 전자 장치 전체를 해체시키지 않아도 되기 때문에 조립성을 향상시킬 수 있다.According to one embodiment, since a part of the flexible printed circuit 205 of the board 702 and the ear jack assembly 200 and the connector 206 can be exposed through the opening 3003 formed in the housing 300, an operator can easily access it through the opening 3003 of the housing 300. The connector 206 of the ear jack assembly 200 may be electrically connected to the board 702 . In order to connect the connector 206 of the ear jack assembly 200 to the substrate 702 disposed inside the electronic device, it is not necessary to disassemble the entire electronic device, thereby improving assemblyability.

한 실시예에 따르면, 하우징 300의 개방부 3003을 통하여 이어잭 어셈블리 200의 컨넥터 206을 기판 702에 전기적으로 접속시킨 후에, 이물질 또는 물 등이 전자 장치의 내부로 침투되는 것을 방지하기 위하여, 개방부 3003을 밀폐시키기 위한 캡(cap) 1101이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 캡 1101은 개방부 3003에 억지 끼움에 의해 고정될 수 있다. 이러한 경우, 캡 1101은 탄성을 갖는 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 캡 1101은 합성 수지 재질, 금속 재질 등으로 형성되어 본딩, 양면 테이프 및 스크류 체결 중 적어도 하나의 방법으로 하우징에 고정될 수도 있다.
According to one embodiment, after the connector 206 of the ear jack assembly 200 is electrically connected to the substrate 702 through the opening 3003 of the housing 300, in order to prevent foreign substances or water from penetrating into the electronic device, the opening portion A cap 1101 for sealing 3003 may be installed. According to one embodiment, the cap 1101 may be fixed by an interference fit in the opening 3003. In this case, the cap 1101 may be formed of at least one of elastic rubber, silicone, and urethane. However, the present invention is not limited thereto, and the cap 1101 may be formed of a synthetic resin material, a metal material, or the like and fixed to the housing by at least one of bonding, double-sided tape, and screw fastening.

도 14는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 1401의 블록도 1400을 도시한다. 14 is a block diagram 1400 of an electronic device 1401 according to various embodiments of the present disclosure.

도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 1401은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 14를 참조하면, 상기 전자 장치 1401은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 1410, 통신 모듈 1420, SIM(subscriber identification module) 카드 1424, 메모리 1430, 센서 모듈 1440, 입력 장치 1450, 디스플레이 1460, 인터페이스 1470, 오디오 모듈 1480, 카메라 모듈 1491, 전력관리 모듈 1495, 배터리 1496, 인디케이터 1497 및 모터 1498을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 14 , the electronic device 1401 may constitute, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . 14 , the electronic device 1401 includes at least one application processor (AP) 1410, a communication module 1420, a subscriber identification module (SIM) card 1424, a memory 1430, a sensor module 1440, an input device 1450, a display 1460, an interface 1470 , an audio module 1480 , a camera module 1491 , a power management module 1495 , a battery 1496 , an indicator 1497 , and a motor 1498 .

상기 AP 1410은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1410에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1410은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The AP 1410 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 1410 by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations including multimedia data. The AP 1410 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the AP 1410 may further include a graphic processing unit (GPU).

상기 통신모듈 1420(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 1401(예: 상기 전자 장치 101)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 1420은 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427, NFC 모듈 1428 및 RF(radio frequency) 모듈 1429를 포함할 수 있다.The communication module 1420 (eg, the communication interface 160) transmits and receives data in communication between the electronic device 1401 (eg, the electronic device 101) and other electronic devices (eg, the electronic device 104 or the server 106) connected through a network. can be done According to an embodiment, the communication module 1420 may include a cellular module 1421, a Wifi module 1423, a BT module 1425, a GPS module 1427, an NFC module 1428, and a radio frequency (RF) module 1429.

상기 셀룰러 모듈 1421은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1424)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 상기 AP 1410이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.The cellular module 1421 may provide a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network (eg, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, or GSM). Also, the cellular module 1421 may perform identification and authentication of an electronic device in a communication network using, for example, a subscriber identification module (eg, a SIM card 1424). According to an embodiment, the cellular module 1421 may perform at least some of the functions that the AP 1410 may provide. For example, the cellular module 1421 may perform at least a part of a multimedia control function.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1421은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 1421은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 14에서는 상기 셀룰러 모듈 1421(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 1430 또는 상기 전력관리 모듈 1495 등의 구성 요소들이 상기 AP 1410과 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410이 전술한 구성 요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421)를 포함하도록 구현될 수 있다.According to an embodiment, the cellular module 1421 may include a communication processor (CP). Also, the cellular module 1421 may be implemented as, for example, an SoC. In FIG. 14 , components such as the cellular module 1421 (eg, communication processor), the memory 1430, or the power management module 1495 are illustrated as separate components from the AP 1410, but according to an embodiment, the AP 1410 It may be implemented to include at least some of the aforementioned components (eg, the cellular module 1421).

한 실시예에 따르면, 상기 AP 1410 또는 상기 셀룰러 모듈 1421(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 1410 또는 상기 셀룰러 모듈 1421은 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성 요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to an embodiment, the AP 1410 or the cellular module 1421 (eg, a communication processor) loads and processes commands or data received from at least one of a non-volatile memory or other components connected to each of the volatile memory. can do. Also, the AP 1410 or the cellular module 1421 may store data received from at least one of other components or generated by at least one of the other components in a non-volatile memory.

상기 Wifi 모듈 1423, 상기 BT 모듈 1425, 상기 GPS 모듈 1427 또는 상기 NFC 모듈 1428 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1421에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 1423에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다. Each of the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, or the NFC module 1428 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module. In FIG. 14 , the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, or the NFC module 1428 are respectively shown as separate blocks, but according to an embodiment, the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, and the GPS At least some (eg, two or more) of the module 1427 or the NFC module 1428 may be included in one integrated chip (IC) or an IC package. For example, at least some of the processors corresponding to each of the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, or the NFC module 1428 (eg, the communication processor corresponding to the cellular module 1421 and the Wifi module 1423 corresponding to the Wifi processor) can be implemented as one SoC.

상기 RF 모듈 1429는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 1429는, 도시되지는않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 1429는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 14에서는 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 및 NFC 모듈 1428이 하나의 RF 모듈 1429를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 1421, Wifi 모듈 1423, BT 모듈 1425, GPS 모듈 1427 또는 NFC 모듈 1428 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다. The RF module 1429 may transmit/receive data, for example, transmit/receive an RF signal. Although not shown, the RF module 1429 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, or a low noise amplifier (LNA). In addition, the RF module 1429 may further include a component for transmitting and receiving electromagnetic waves in free space in wireless communication, for example, a conductor or a conducting wire. 14 shows that the cellular module 1421, the Wifi module 1423, the BT module 1425, the GPS module 1427, and the NFC module 1428 share one RF module 1429 with each other, but according to an embodiment, the cellular module 1421 and the Wifi module 1423 , at least one of the BT module 1425, the GPS module 1427, and the NFC module 1428 may transmit/receive an RF signal through a separate RF module.

상기 SIM 카드 1424는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 1424는 고유한식별정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The SIM card 1424 may be a card including a subscriber identification module, and may be inserted into a slot formed at a specific location of the electronic device. The SIM card 1424 may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)).

상기 메모리 1430(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 1432 또는 외장 메모리 1434를 포함할 수 있다. 상기 내장메모리 1432는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 1430 (eg, the memory 130 ) may include an internal memory 1432 or an external memory 1434 . The internal memory 1432 is, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.) or a non-volatile memory (eg, non-volatile memory). , at least one of OTPROM (one time programmable ROM), PROM (programmable ROM), EPROM (erasable and programmable ROM), EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory, etc.) may include.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 1432는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장메모리 1434는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기외장메모리 1434는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자장치 1401과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 1401은 하드드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment, the internal memory 1432 may be a solid state drive (SSD). The external memory 1434 is a flash drive, for example, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital) or Memory Stick. and the like may be further included. The external memory 1434 may be functionally connected to the electronic device 1401 through various interfaces. According to an embodiment, the electronic device 1401 may further include a storage device (or storage medium) such as a hard drive.

상기 센서 모듈 1440은 물리량을 계측하거나 전자 장치 1401의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 제스처 센서 1440A, 자이로 센서 1440B, 기압 센서 1440C, 마그네틱 센서 1440D, 가속도 센서 1440E, 그립 센서 1440F, 근접 센서 1440G, color 센서 1440H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 1440I, 온/습도 센서 1440J, 조도 센서 1440K 또는 UV(ultra violet) 센서 1440M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1440은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1440은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 1440 may measure a physical quantity or detect an operating state of the electronic device 1401, and may convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 1440 may include, for example, a gesture sensor 1440A, a gyro sensor 1440B, a barometric pressure sensor 1440C, a magnetic sensor 1440D, an acceleration sensor 1440E, a grip sensor 1440F, a proximity sensor 1440G, and a color sensor 1440H (eg, RGB (red, green, blue) sensor), a biometric sensor 1440I, a temperature/humidity sensor 1440J, an illuminance sensor 1440K, or an ultra violet (UV) sensor 1440M. Additionally or alternatively, the sensor module 1440 is, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor, not shown), an electromyography sensor (not shown), an EEG sensor (electroencephalogram sensor, not shown), an ECG sensor ( It may include an electrocardiogram sensor (not shown), an infra red (IR) sensor (not shown), an iris sensor (not shown), or a fingerprint sensor (not shown). The sensor module 1440 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein.

상기 입력 장치 1450은 터치 패널(touch panel) 1452, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1454, 키(key) 1456 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1452는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1452는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 1452는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 1452는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 1450 may include a touch panel 1452, a (digital) pen sensor 1454, a key 1456, or an ultrasonic input device 1458. The touch panel 1452 may recognize a touch input using, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. Also, the touch panel 1452 may further include a control circuit. In the case of capacitive, physical contact or proximity recognition is possible. The touch panel 1452 may further include a tactile layer. In this case, the touch panel 1452 may provide a tactile response to the user.

상기 (디지털) 펜 센서 1454는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 1456은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1458은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1401에서 마이크(예: 마이크 1488)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 1401은 상기 통신 모듈 1420을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다. The (digital) pen sensor 1454 may be implemented, for example, using the same or similar method as receiving a user's touch input or a separate recognition sheet. The key 1456 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 1458 is a device capable of confirming data by detecting sound waves from the electronic device 1401 with a microphone (eg, a microphone 1488) through an input tool that generates an ultrasonic signal, and wireless recognition is possible. According to an embodiment, the electronic device 1401 may receive a user input from an external device (eg, a computer or a server) connected thereto using the communication module 1420 .

상기 디스플레이 1460(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 1462, 홀로그램 장치 1464 또는 프로젝터 1466을 포함할 수 있다. 상기 패널 1462는, 예를들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 1462은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1462는 상기 터치 패널 1452와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1464는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1466은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1401의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 1460은 상기 패널 1462, 상기 홀로그램 장치 1464, 또는 프로젝터 1466을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 1460 (eg, the display 150 ) may include a panel 1462 , a hologram device 1464 , or a projector 1466 . The panel 1462 may be, for example, a liquid-crystal display (LCD) or an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED). The panel 1462 may be implemented, for example, to be flexible, transparent, or wearable. The panel 1462 may be configured with the touch panel 1452 as one module. The hologram device 1464 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 1466 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located inside or outside the electronic device 1401, for example. According to an embodiment, the display 1460 may further include a control circuit for controlling the panel 1462, the hologram device 1464, or the projector 1466.

상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1472, USB(universal serial bus) 1474, 광 인터페이스(optical interface) 1476 또는 D-sub(D-subminiature) 1478을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1470은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 1470 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 1472, a universal serial bus (USB) 1474, an optical interface 1476, or a D-subminiature (D-sub) 1478. The interface 1470 may be included in, for example, the communication interface 160 illustrated in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 1470 includes, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) standard interface. can do.

상기 오디오 모듈 1480은 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1480의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 1480은, 예를 들면, 스피커 1482, 리시버 1484, 이어폰 1486 또는 마이크 1488 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 1480 may interactively convert a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 1480 may be included in, for example, the input/output interface 140 illustrated in FIG. 1 . The audio module 1480 may process sound information input or output through, for example, a speaker 1482, a receiver 1484, an earphone 1486, or a microphone 1488.

상기 카메라 모듈 1491은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module 1491 is a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens (not shown), and an image signal processor (ISP, not shown). ) or a flash (not shown) (eg, LED or xenon lamp).

상기 전력 관리 모듈 1495는 상기 전자 장치 1401의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 1495는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. The power management module 1495 may manage power of the electronic device 1401 . Although not shown, the power management module 1495 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다. The PMIC may be mounted in, for example, an integrated circuit or an SoC semiconductor. The charging method can be divided into wired and wireless. The charger IC may charge a battery and may prevent inflow of overvoltage or overcurrent from the charger. According to an embodiment, the charging IC may include a charging IC for at least one of a wired charging method and a wireless charging method. As a wireless charging method, for example, there is a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and an additional circuit for wireless charging, for example, a circuit such as a coil loop, a resonance circuit or a rectifier may be added. have.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1496의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1496은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 1401에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 1496은, 예를 들면, 충전식전지(rechargeable battery) 또는 태양전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The battery gauge may measure, for example, a remaining amount of the battery 1496, voltage, current, or temperature during charging. The battery 1496 may store or generate electricity, and may supply power to the electronic device 1401 using the stored or generated electricity. The battery 1496 may include, for example, a rechargeable battery or a solar battery.

상기 인디케이터 1497은 상기 전자 장치 1401 혹은 그 일부(예: 상기 AP 1410)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1498은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1401은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 1497 may display a specific state of the electronic device 1401 or a part thereof (eg, the AP 1410 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 1498 may convert an electrical signal into mechanical vibration. Although not shown, the electronic device 1401 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the aforementioned components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of the electronic device. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present invention may mean, for example, a unit including one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware. The term “module” may be used interchangeably with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A “module” may be a minimum unit or a part of an integrally configured component. A “module” may be a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically. For example, a “module” in accordance with various embodiments of the present invention may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable logic, known or to be developed, that performs certain operations. It may include at least one of a programmable-logic device.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 1410)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들면, 상기 메모리 1430이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 210에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or method (eg, operations) according to various embodiments of the present invention may be computer-readable, eg, in the form of a programming module. It may be implemented as a command stored in a computer-readable storage media. When the instruction is executed by one or more processors (eg, the processor 1410 ), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, the memory 1430. At least a part of the programming module may be implemented (eg, executed) by, for example, the processor 210 . At least a portion of the programming module may include, for example, a module, a program, a routine, sets of instructions, or a process for performing one or more functions.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램명령(예: 프로그래밍모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk, and a magnetic tape, and an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory) and DVD (Digital Versatile Disc). Media), magneto-optical media such as a floptical disk, and program instructions such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), flash memory, etc. (e.g. programming A hardware device specifically configured to store and perform a module) may be included. In addition, the program instructions may include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like as well as machine language codes such as those generated by a compiler. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the various embodiments of the present invention, and vice versa.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or a programming module according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the above-described components, some may be omitted, or may further include additional other components. Operations performed by a module, a programming module, or other components according to various embodiments of the present disclosure may be performed sequentially, in parallel, iteratively, or in a heuristic manner. Also, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and to help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

200: 이어잭 어셈블리 204: 실링 부재
300: 하우징 301: 안착부
302: 관통홀 1101: 캡(cap)
200: ear jack assembly 204: sealing member
300: housing 301: seating part
302: through hole 1101: cap (cap)

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
PCB(Printed Circuit Board)와 연결된 전자 부품;
외면 및 상기 전자 장치의 내부를 향하고 상기 외면과 대향하는 내면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상기 외면에 형성되고 상기 전자 부품을 수용하기 위한 안착부, 상기 안착부는 홀을 포함하고 상기 홀의 적어도 일부는 상기 전자 장치에 연결되고;
상기 홀을 밀폐하고 상기 PCB의 적어도 일부를 덮는 실링 부재;
상기 하우징에 형성되고 상기 홀과 이격되는 개방부; 및
상기 개방부를 덮어 상기 개방부로 이물질 및 물의 침투를 방지하는 캡을 포함하고,
상기 홀을 통과한 상기 PCB는, 상기 전자 부품이 상기 안착부에 장착될 때, 상기 개방부를 통해 노출되고, 상기 개방부를 통해 상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
In an electronic device,
Electronic components connected to a printed circuit board (PCB);
a housing including an outer surface and an inner surface facing the inside of the electronic device and facing the outer surface;
a seating portion formed on the outer surface of the housing for accommodating the electronic component, the seating portion including a hole, at least a portion of the hole being connected to the electronic device;
a sealing member sealing the hole and covering at least a portion of the PCB;
an opening formed in the housing and spaced apart from the hole; and
and a cap covering the opening to prevent penetration of foreign substances and water into the opening;
The PCB passing through the hole is exposed through the opening and electrically connected to the electronic device through the opening when the electronic component is mounted on the seating portion.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은 상기 홀을 통해 상기 하우징 내부에 배치된 기판과 전기적으로 연결이 가능한 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic device may be electrically connected to a substrate disposed inside the housing through the hole.
제1항에 있어서,
상기 PCB는 가요성 인쇄회로를 포함하고, 상기 하우징 내부에 배치된 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
According to claim 1,
The PCB includes a flexible printed circuit and is electrically connected to a substrate disposed inside the housing.
제1항에 있어서,
상기 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card-type external device, an HDMI connector port, a sensor module, and a microphone device.
전자 장치에 있어서,
외면 및 상기 전자 장치의 내부를 향하고 상기 외면과 대향하는 내면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상기 외면에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
상기 하우징의 상기 외면에서 상기 내면으로 형성된 관통홀을 관통하는 방식으로 상기 적어도 하나의 전자 부품을 상기 하우징의 내부에 배치된 기판에 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재;
상기 하우징의 상기 관통홀을 밀폐시키기 위한 실링 부재;
상기 하우징에 형성되고 상기 관통홀과 이격되는 개방부; 및
상기 개방부를 덮어 상기 개방부로 이물질 및 물의 침투를 방지하는 캡을 포함하고,
상기 관통홀을 통과한 상기 전기적 연결 부재는, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 하우징의 상기 외면에 장착될 때, 상기 개방부를 통해 노출되고, 상기 개방부를 통해 상기 하우징의 내부에 배치된 상기 기판에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including an outer surface and an inner surface facing the inside of the electronic device and facing the outer surface;
at least one electronic component disposed on the outer surface of the housing;
an electrical connection member electrically connecting the at least one electronic component to a substrate disposed inside the housing in a manner of penetrating a through hole formed from the outer surface of the housing to the inner surface;
a sealing member for sealing the through hole of the housing;
an opening formed in the housing and spaced apart from the through hole; and
and a cap covering the opening to prevent penetration of foreign substances and water into the opening;
The electrical connection member passing through the through hole is exposed through the opening when the at least one electronic component is mounted on the outer surface of the housing, and is connected to the substrate disposed inside the housing through the opening. An electrically connected, electronic device.
제5항에 있어서,
상기 하우징은 상기 적어도 하나의 전자 부품이 장착되는 안착부를 더 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The housing further includes a seating portion on which the at least one electronic component is mounted.
제6항에 있어서,
상기 안착부에는 상기 전기적 연결 부재가 관통되기 위한 상기 관통홀이 형성되는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The electronic device in which the through hole through which the electrical connection member passes is formed in the seating portion.
제7항에 있어서,
상기 실링 부재는 상기 관통홀에 억지 끼움되거나, 본딩 또는 양면 테이프에 의한 고정 방식 중 적어도 하나로 설치되는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The sealing member is installed in at least one of a press fit into the through hole or a fixing method by bonding or double-sided tape.
제7항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 하우징의 상기 외면과 대향되는 상기 내면에서 실링 부재에 의해 밀폐되는 전자 장치.
8. The method of claim 7,
The through hole is sealed by a sealing member on the inner surface of the housing opposite to the outer surface.
제6항에 있어서,
상기 안착부에 장착된 상기 적어도 하나의 전자 부품은 상기 하우징의 상기 외면과 일치하거나 상기 외면보다 낮도록 배치되는 전자 장치.
7. The method of claim 6,
The at least one electronic component mounted on the seating portion is disposed to coincide with the outer surface of the housing or to be lower than the outer surface of the housing.
제5항에 있어서,
상기 실링 부재는 러버, 실리콘 및 우레탄 중 적어도 하나의 재질로 형성되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The sealing member is an electronic device formed of at least one of rubber, silicone, and urethane.
삭제delete 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 전기적 연결 부재는 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit)를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The electrical connection member is an electronic device including a flexible printed circuit (FPC).
제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The at least one electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card type external device, an HDMI connector port, a sensor module, and a microphone device. Device.
전자 장치에 있어서,
외면 및 상기 전자 장치의 내부를 향하고 상기 외면과 대향하는 내면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상기 외면에 형성되며, 적어도 일부가 상기 하우징에 연결되는 관통홀을 포함하는 안착부;
상기 안착부에 안착되는 방식으로 설치되는 적어도 하나의 전자 부품;
일단이 상기 적어도 하나의 전자 부품에 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 관통홀을 통과하여 상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는 전기적 연결 부재;
상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 안착부에 장착된 후, 상기 관통홀을 밀폐시키는 실링 부재;
상기 하우징에 형성되고 상기 관통홀과 이격되는 개방부; 및
상기 개방부를 덮어 상기 개방부로 이물질 및 물의 침투를 방지하는 캡을 포함하고,
상기 관통홀을 통과한 상기 전기적 연결 부재는, 상기 적어도 하나의 전자 부품이 상기 안착부에 장착될 때, 상기 개방부를 통해 노출되고, 상기 개방부를 통해 상기 전자 장치에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
In an electronic device,
a housing including an outer surface and an inner surface facing the inside of the electronic device and facing the outer surface;
a seating portion formed on the outer surface of the housing, at least a portion of which includes a through hole connected to the housing;
at least one electronic component installed in such a way as to be seated on the seating part;
an electrical connection member having one end electrically connected to the at least one electronic component and having the other end electrically connected to the electronic device through the through hole;
a sealing member sealing the through hole after the at least one electronic component is mounted on the seating part;
an opening formed in the housing and spaced apart from the through hole; and
and a cap covering the opening to prevent penetration of foreign substances and water into the opening;
The electrical connection member passing through the through hole is exposed through the opening portion when the at least one electronic component is mounted on the seating portion, and is electrically connected to the electronic device through the opening portion.
제16항에 있어서,
상기 관통홀은 상기 하우징의 상기 내면에서 상기 실링 부재에 의해 밀폐되는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The through hole is sealed by the sealing member on the inner surface of the housing.
제16항에 있어서,
상기 전기적 연결 부재는 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Printed Circuit)를 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The electrical connection member is an electronic device including a flexible printed circuit (FPC).
제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은 마이크로 유에스비 컨넥터 포트, 일반 유에스비 컨넥터 포트, 이어잭 어셈블리, 키 버튼, 카드형 외부 장치 삽입을 위한 카드 슬롯, HDMI 컨넥터 포트, 센서 모듈 및 마이크로폰 장치 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The at least one electronic component includes at least one of a micro USB connector port, a general USB connector port, an ear jack assembly, a key button, a card slot for inserting a card type external device, an HDMI connector port, a sensor module, and a microphone device. Device.
제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 전자 부품은 이어잭 데코를 포함하고,
상기 이어잭 데코는, 이어플러그가 관통되기 위한 이어플러그 관통홀을 포함하는 장식 부재인 전자 장치.
17. The method of claim 16,
The at least one electronic component includes an ear jack decoration,
The ear jack decoration is an electronic device that is a decorative member including an ear plug through hole through which the ear plug passes.
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