KR102262822B1 - Laser-weldable polyamide resin composition with good surface property and molded article comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표면 특성이 우수하며 레이저 용접이 가능한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 제1 수지로서 폴리아미드 66, 제2 수지로서 폴리아미드 6 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 충전제 및 사슬 연장제를 특정 함량 비율로 조합하여 포함으로써, 레이저 투과율이 높아 레이저 용접이 가능하면서, 표면 특성, 휨 방지 특성 및 내후성 등의 물성도 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide resin composition having excellent surface properties and capable of laser welding and a molded article including the same, and more particularly, to polyamide 66 as the first resin and polyamide 6 or polyethylene terephthalate ( PET), a filler, and a chain extender in a specific content ratio, so that laser welding is possible due to high laser transmittance, and the polyamide resin composition has excellent physical properties such as surface properties, warpage prevention properties and weather resistance, and molded articles containing the same is about
Description
본 발명은 표면 특성이 우수하며 레이저 용접이 가능한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 제1 수지로서 폴리아미드 66, 제2 수지로서 폴리아미드 6 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 충전제 및 사슬 연장제를 특정 함량 비율로 조합하여 포함으로써, 레이저 투과율이 높아 레이저 용접이 가능하면서, 표면 특성, 휨 방지 특성 및 내후성 등의 물성도 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.The present invention relates to a polyamide resin composition having excellent surface properties and capable of laser welding and a molded article including the same, and more particularly, to polyamide 66 as the first resin and polyamide 6 or polyethylene terephthalate ( PET), a filler, and a chain extender in a specific content ratio, so that laser welding is possible due to high laser transmittance, and the polyamide resin composition has excellent physical properties such as surface properties, warpage prevention properties and weather resistance, and molded articles containing the same is about
열가소성 수지의 레이저 용접이란, 레이저 빔을 에너지원으로 하여 서로 접촉시킨 두 열가소성 수지 조성물을 접합하는 기술로서 여기서는, 조사된 레이저 빔이 투과층이라 불리우는 열가소성 수지 조성물을 투과하여, 투과층과 맞닿아있는 흡수층 열가소성 수지 조성물의 표면에 흡수되며 열 에너지로 변환된다. 이때 두 열가소성 수지 조성물의 접촉면의 온도가 두 수지의 융점 이상으로 올라가면 수지는 용융된다. 일정 시간의 레이저 빔 조사 후 멈추면 용융된 수지는 다시 고화되며 투과층과 흡수층은 서로 접합된다. Laser welding of a thermoplastic resin is a technique for joining two thermoplastic resin compositions brought into contact with each other using a laser beam as an energy source. Here, the irradiated laser beam passes through a thermoplastic resin composition called a transmission layer and is in contact with the transmission layer. Absorption layer Absorbed on the surface of the thermoplastic resin composition and converted into thermal energy. At this time, when the temperature of the contact surface of the two thermoplastic resin compositions rises above the melting point of the two resins, the resin is melted. When the laser beam irradiation is stopped for a certain period of time, the molten resin solidifies again and the transmission layer and the absorption layer are bonded to each other.
이러한 레이저 용접 기술은 기존의 기타 체결 방식들에 비하여 공정시간 단축, 노동력 절감, 생산성 증가 효과가 있으며, 접합면은 완벽하게 밀봉되어 외부 수분 등에 의한 오염으로부터 내부 부품을 보호할 수 있다.This laser welding technology has the effect of reducing process time, reducing labor, and increasing productivity compared to other conventional fastening methods, and the bonding surface is completely sealed to protect internal parts from contamination by external moisture.
단, 이러한 레이저 용접 투과층용 열가소성 수지 조성물의 경우, 최적의 레이저 투과율을 얻기 위하여 그 조성 및 색상의 구현에 많은 제약이 따르게 되며, 최종 성형물의 표면 특성에 한계를 가진다. 기존의 레이저 용접에 의한 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 부품의 경우 제품의 외부 보다는 내부 혹은 하부에 적용되어 왔다.However, in the case of such a thermoplastic resin composition for a laser welding transmission layer, there are many restrictions on the realization of the composition and color in order to obtain an optimal laser transmittance, and there is a limit on the surface properties of the final molded product. Conventional laser welding thermoplastic resin compositions and parts using the same have been applied to the inside or bottom of the product rather than the outside.
본 발명의 목적은, 레이저 투과율이 높아 레이저 용접이 가능하면서, 표면 특성, 휨 방지 특성 및 내후성 등의 물성도 우수한 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a polyamide resin composition excellent in physical properties such as surface properties, warpage prevention properties, and weather resistance while allowing laser welding due to high laser transmittance, and a molded article including the same.
상기한 기술적 과제를 해결하고자 본 발명은, 수지 조성물 총 100 중량부를 기준으로, (A) 제1 수지로서 폴리아미드 66 수지 5 내지 70 중량부; (B) 제2 수지로서 폴리아미드 6 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 5 내지 68 중량부; (C) 충전제 5 내지 50 중량부; 및 (D) 사슬 연장제 0.1 내지 1.4 중량부;를 포함하는, 폴리아미드 수지 조성물을 제공한다.In order to solve the above technical problem, the present invention provides, based on 100 parts by weight of a total resin composition, (A) 5 to 70 parts by weight of a polyamide 66 resin as the first resin; (B) 5 to 68 parts by weight of polyamide 6 or polyethylene terephthalate resin as the second resin; (C) 5 to 50 parts by weight of a filler; and (D) 0.1 to 1.4 parts by weight of a chain extender.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a molded article including the polyamide resin composition of the present invention.
본 발명에 따른 폴리아미드 수지 조성물은 레이저 투과율이 높아 레이저 용접이 가능하면서, 표면 특성, 휨 방지 특성 및 내후성 등의 물성도 우수하여, 레이저 용접이 필요한 다양한 분야에서 레이저 용접 투과층 소재로 적합하게 사용할 수 있다. The polyamide resin composition according to the present invention has high laser transmittance, which enables laser welding, and has excellent physical properties such as surface properties, warpage prevention properties and weather resistance, so that it can be suitably used as a laser welding transmission layer material in various fields requiring laser welding. can
이하에서 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 제1 수지로서 폴리아미드 66 수지를 포함한다.The polyamide resin composition of the present invention includes a polyamide 66 resin as the first resin.
[폴리아미드 66의 예시 구조식][Example structural formula of polyamide 66]
-[-HN-(CH2)6-NHCO-(CH2)4-CO-]--[-HN-(CH 2 ) 6 -NHCO-(CH 2 ) 4 -CO-]-
일 구체예에서, 상기 폴리아미드 66 수지의 상대점도(20℃, 96% 황산 100ml 중 폴리아미드 수지 1g 용액으로 측정한 값을 기준으로 함)는 2 내지 3일 수 있고, 보다 구체적으로는 2.3 내지 2.7일 수 있다.In one embodiment, the relative viscosity of the polyamide 66 resin (based on a value measured with a solution of 1 g of polyamide resin in 100 ml of 96% sulfuric acid at 20° C.) may be 2 to 3, more specifically, 2.3 to 3 It could be 2.7.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 제1 수지를 5 내지 70 중량부로 포함한다. 수지 조성물 100 중량부 내의 제1 수지 함량이 5 중량부 미만이면 레이저 투과율이 떨어지고 표면 특성도 나빠지는 문제점이 있고, 70 중량부를 초과하면 휨 방지 특성(평탄도)이 나빠지는 문제점이 있다.The polyamide resin composition of the present invention includes 5 to 70 parts by weight of the first resin based on 100 parts by weight of the composition. If the content of the first resin in 100 parts by weight of the resin composition is less than 5 parts by weight, there is a problem in that the laser transmittance is lowered and the surface properties are also deteriorated, and when it exceeds 70 parts by weight, there is a problem in that the warpage prevention property (flatness) is deteriorated.
보다 구체적으로, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 제1 수지 함량은 10 중량부 이상, 20 중량부 이상 또는 30 중량부 이상일 수 있고, 또한 68 중량부 이하, 66 중량부 이하 또는 64 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the content of the first resin in 100 parts by weight of the polyamide resin composition of the present invention may be 10 parts by weight or more, 20 parts by weight or more, or 30 parts by weight or more, and also 68 parts by weight or less, 66 parts by weight or less, or 64 parts by weight or more. It may be less than or equal to parts by weight.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 제2 수지로서 폴리아미드 6 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 포함한다.The polyamide resin composition of the present invention includes polyamide 6 or polyethylene terephthalate resin as the second resin.
[폴리아미드 6의 예시 구조식][Example structural formula of polyamide 6]
-[-HN-(CH2)5-CO-]--[-HN-(CH 2 ) 5 -CO-]-
[폴리에틸렌테레프탈레이트 수지의 예시 구조식][Example structural formula of polyethylene terephthalate resin]
상기 식에서, n은 10 내지 200, 보다 구체적으로는 95 내지 120의 정수일 수 있다.In the above formula, n may be an integer of 10 to 200, more specifically, 95 to 120.
일 구체예에서, 상기 폴리아미드 6 수지의 상대점도(20℃, 96% 황산 100ml 중 폴리아미드 수지 1g 용액으로 측정한 값을 기준으로 함)는 2 내지 3일 수 있고, 보다 구체적으로는 2.3 내지 2.7일 수 있다.In one embodiment, the relative viscosity of the polyamide 6 resin (based on a value measured with a solution of 1 g of polyamide resin in 100 ml of 96% sulfuric acid at 20° C.) may be 2 to 3, more specifically, 2.3 to 3 It could be 2.7.
일 구체예에서, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지는 25℃에서의 고유 점도(IV)가 0.45~1 dl/g일 수 있고, 보다 구체적으로는 0.5~0.8 dl/g 일 수 있다. In one embodiment, the polyethylene terephthalate resin may have an intrinsic viscosity (IV) at 25° C. of 0.45 to 1 dl/g, and more specifically, 0.5 to 0.8 dl/g.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 제2 수지를 5 내지 68 중량부로 포함한다. 수지 조성물 100 중량부 내의 제2 수지 함량이 5 중량부 미만이면 레이저 투과율이 떨어지고 휨 방지 특성(평탄도)도 나빠지는 문제점이 있고, 68 중량부를 초과하면 표면 특성이 나빠지는 문제점이 있다.The polyamide resin composition of the present invention includes 5 to 68 parts by weight of the second resin based on 100 parts by weight of the composition. If the content of the second resin in 100 parts by weight of the resin composition is less than 5 parts by weight, there is a problem in that the laser transmittance is lowered and the warpage prevention property (flatness) is also deteriorated, and when it exceeds 68 parts by weight, the surface properties are deteriorated.
보다 구체적으로, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 제2 수지 함량은 10 중량부 이상, 15 중량부 이상 또는 20 중량부 이상일 수 있고, 또한 67 중량부 이하, 66 중량부 이하 또는 65 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the content of the second resin in 100 parts by weight of the polyamide resin composition of the present invention may be 10 parts by weight or more, 15 parts by weight or more, or 20 parts by weight or more, and also 67 parts by weight or less, 66 parts by weight or less, or 65 parts by weight or more. It may be less than or equal to parts by weight.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 충전제를 포함한다.The polyamide resin composition of the present invention includes a filler.
일 구체예에서, 상기 충전제로는, 섬유 강화 재료(예를 들어, 무기 섬유(예를 들어, 유리, 석면, 탄소, 실리카, 알루미나, 실리카-알루미나, 알루미늄 실리케이트, 지르코니아, 포타슘 티타네이트, 실리콘 카바이드 등의 섬유), 무기 휘스커(예를 들어, 실리콘 카바이드, 알루미나, 보론 나이트라이드 등), 유기 섬유(예를 들어, 지방족 또는 방향족 폴리아마이드, 방향족 폴리에스테르, 불소 함유 수지, 아크릴성 수지, 예를 들어 폴리아크릴로니트릴, 레이온 등)); 판상 강화 재료(예를 들어, 탈크, 운모, 유리, 그래파이트 등); 미립자 강화 재료(예를 들어, 유리 비드, 유리 분말, 밀링된 섬유(예를 들어, 밀링된 유리 섬유); 판, 칼럼, 또는 섬유 형태일 수 있는 규회석(wollastonite); 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.In one embodiment, the filler includes a fiber-reinforced material (eg, inorganic fibers (eg, glass, asbestos, carbon, silica, alumina, silica-alumina, aluminum silicate, zirconia, potassium titanate, silicon carbide) fibers), inorganic whiskers (e.g., silicon carbide, alumina, boron nitride, etc.), organic fibers (e.g., aliphatic or aromatic polyamides, aromatic polyesters, fluorine-containing resins, acrylic resins, etc.) For polyacrylonitrile, rayon, etc.)); plate-like reinforcing materials (eg, talc, mica, glass, graphite, etc.); Particulate reinforcing materials (e.g., glass beads, glass powder, milled fibers (e.g., milled glass fibers); wollastonite, which may be in the form of plates, columns, or fibers; or combinations thereof, may be used. have.
상기 섬유 강화 재료의 평균 직경은, 예를 들어, 1 내지 50 ㎛, 특히 3 내지 30 ㎛ 일 수 있으며, 섬유 강화 재료의 평균 길이는, 예를 들어, 100 ㎛ 내지 3 mm, 구체적으로 300 ㎛ 내지 1 mm, 및 더욱 구체적으로 500 ㎛ 내지 1 mm일 수 있다. 또한, 판상 또는 미립자 강화 재료의 평균 입자 크기는, 예를 들어, 0.1 내지 100 ㎛ 및 특히 0.1 내지 50 ㎛(예를 들어, 0.1 내지 10 ㎛) 일 수 있다.The average diameter of the fiber-reinforced material may be, for example, 1 to 50 μm, in particular 3 to 30 μm, and the average length of the fiber-reinforced material is, for example, 100 μm to 3 mm, specifically 300 μm to 1 mm, and more specifically 500 μm to 1 mm. Furthermore, the average particle size of the plate-like or particulate-reinforced material can be, for example, from 0.1 to 100 μm and in particular from 0.1 to 50 μm (eg from 0.1 to 10 μm).
일 구체예에서, 상기 충전제는 유리 또는 유리상 충전제, 특히 유리 섬유, 유리 박편, 및 유리 비드, 탈크, 운모, 규회석, 또는 포타슘 타이타네이트 섬유일 수 있으며, 특히, 유리 섬유, 특히, 잘게 잘린 스트랜드 제품(chopped strand product)일 수 있다.In one embodiment, the filler may be a glass or glassy filler, in particular glass fibers, glass flakes, and glass beads, talc, mica, wollastonite, or potassium titanate fibers, in particular glass fibers, in particular chopped strands. It may be a chopped strand product.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 충전제를 5 내지 50 중량부로 포함한다. 수지 조성물 100 중량부 내의 충전제 함량이 5 중량부 미만이면 충전제 첨가에 따른 내열성 및 기계적 물성 향상 등에 대한 효과가 미미하고, 50 중량부를 초과하면 표면 특성이 나빠지는 문제점이 있다.The polyamide resin composition of the present invention includes 5 to 50 parts by weight of the filler based on 100 parts by weight of the composition. If the filler content in 100 parts by weight of the resin composition is less than 5 parts by weight, the effect on heat resistance and mechanical properties improvement due to the addition of the filler is insignificant, and when it exceeds 50 parts by weight, there is a problem in that the surface properties are deteriorated.
보다 구체적으로, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 충전제 함량은 6 중량부 이상, 8 중량부 이상 또는 10 중량부 이상일 수 있고, 또한 48 중량부 이하, 45 중량부 이하 또는 40 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the filler content in 100 parts by weight of the polyamide resin composition of the present invention may be 6 parts by weight or more, 8 parts by weight or more, or 10 parts by weight or more, and also 48 parts by weight or less, 45 parts by weight or less, or 40 parts by weight or more. may be below.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 사슬 연장제(Chain extender)를 포함한다.The polyamide resin composition of the present invention includes a chain extender.
일 구체예에서, 상기 사슬 연장제로는 글리시딜기를 갖는 화합물, 이소시아네이트 화합물(예컨대, 메틸렌 디이소시아네이트(Methylene diisocyanate, MDI), 디페닐메탄 디이소시아네이트(Diphenylmethane diisocyanate), 카르보디이미드(Carbodiimide) 결합을 포함하는 변성 MDI), 또는 이들의 조합이 사용될 수 있다. 예를 들면, 글리시딜기를 갖는 화합물로서 BASF 사의 ADR4370S(epoxy 당량: 285), ADR 4300(epoxy 당량: 445), 이소시아네이트 화합물로서 LUPRANATE MM103C(카르보디이미드 결합을 포함하는 변성 MDI)를 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.In one embodiment, the chain extender is a compound having a glycidyl group, an isocyanate compound (eg, methylene diisocyanate (MDI), diphenylmethane diisocyanate), carbodiimide (Carbodiimide) bond modified MDI), or a combination thereof may be used. For example, as a compound having a glycidyl group, BASF's ADR4370S (epoxy equivalent: 285), ADR 4300 (epoxy equivalent: 445), and LUPRANATE MM103C (modified MDI including a carbodiimide bond) can be used as an isocyanate compound , but not limited thereto.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 조성물 100 중량부 기준으로, 상기 사슬 연장제를 0.1 내지 1.4 중량부로 포함한다. 수지 조성물 100 중량부 내의 사슬 연장제 함량이 0.1 중량부 미만이면 내후성이 열악해지는 문제점이 있고, 1.4 중량부를 초과하면 표면 특성이 나빠지는 문제점이 있다.The polyamide resin composition of the present invention contains 0.1 to 1.4 parts by weight of the chain extender based on 100 parts by weight of the composition. If the content of the chain extender in 100 parts by weight of the resin composition is less than 0.1 parts by weight, there is a problem in that weather resistance is poor, and when it exceeds 1.4 parts by weight, there is a problem in that the surface properties are deteriorated.
보다 구체적으로, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물 100 중량부 내의 상기 사슬 연장제 함량은 0.2 중량부 이상, 0.3 중량부 이상 또는 0.4 중량부 이상일 수 있고, 또한 1.3 중량부 이하, 1.2 중량부 이하 또는 1.1 중량부 이하일 수 있다.More specifically, the content of the chain extender in 100 parts by weight of the polyamide resin composition of the present invention may be 0.2 parts by weight or more, 0.3 parts by weight or more, or 0.4 parts by weight or more, and also 1.3 parts by weight or less, 1.2 parts by weight or less, or 1.1 It may be less than or equal to parts by weight.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 상기한 성분들 이외에, 폴리아미드 수지 조성물에 통상 사용되는 하나 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The polyamide resin composition of the present invention may further include one or more additives commonly used in polyamide resin compositions in addition to the above-mentioned components.
예시적인 첨가제는 산화방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 소광제, 가소제, 몰드 이형제, 대전방지제, 난연제, 드립 방지제, 방사선 안정제, 또는 이의 조합을 포함한다. 상술한 첨가제 각각은, 존재하는 경우, 예를 들어, 조성물 총 100 중량부를 기준으로 0.01 내지 10 중량부, 또는 0.01 내지 5 중량부로 사용될 수 있다.Exemplary additives include antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, matting agents, plasticizers, mold release agents, antistatic agents, flame retardants, anti-drip agents, radiation stabilizers, or combinations thereof. Each of the above-mentioned additives, if present, may be used, for example, in an amount of 0.01 to 10 parts by weight, or 0.01 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total composition.
일 구체예에서, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 산화방지제, 몰드 이형제, 안정화제, 또는 이들의 조합을 추가로 포함할 수 있다.In one embodiment, the polyamide resin composition of the present invention may further include an antioxidant, a mold release agent, a stabilizer, or a combination thereof.
상기 산화방지제는, 예를 들어, 트리스(노닐 페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트 등 같은유기포스파이트; 알킬화 모노페놀 또는 폴리페놀; 폴리페놀과, 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)] 메탄 등과 같은 디엔과의 알킬화 반응 생성물; para-크래졸 또는 디사이클로펜타디엔의 부틸화 반응 생성물; 알킬화 하이드로퀴논; 히드록시화 티오디페닐 에테르; 알킬리덴-비스페놀; 벤질 화합물; beta-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)-프로피온산과 1가(monohydric) 또는 다가 알코올(polyhydric alcohols)과의 에스테르; beta-(5-tert-부틸-4-히드록시-3-메틸페닐)-프로피온산과 1가 또는 다가 알코올과의 에스테르; 티오알킬 또는 티오아릴 화합물의 에스테르, 예를 들어, 디스테아릴티오프로피오네이트, 디라우릴티오프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등; beta-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)-프로피온산 등의 아마이드, 또는 상술한 산화방지제 중 1 종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. The antioxidant is, for example, tris(nonylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite, bis(2,4-di-t-butylphenyl)pentaerythritol depot organophosphites such as spite and distearyl pentaerythritol diphosphite; alkylated monophenols or polyphenols; alkylation reaction products of polyphenols with dienes such as tetrakis[methylene(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)]methane; butylation reaction products of para-crasol or dicyclopentadiene; alkylated hydroquinones; hydroxylated thiodiphenyl ether; alkylidene-bisphenol; benzyl compounds; esters of beta-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionic acid with monohydric or polyhydric alcohols; esters of beta-(5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl)-propionic acid with monohydric or polyhydric alcohols; Esters of thioalkyl or thioaryl compounds such as distearylthiopropionate, dilaurylthiopropionate, ditridecylthiodipropionate, octadecyl-3-(3,5-di-tert) -Butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, pentaerythrityl-tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, etc.; amides such as beta-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionic acid, or combinations comprising at least one of the aforementioned antioxidants.
상기 몰드 이형제는, 예를 들어, 디옥틸-4,5-에폭시-헥사히드로프탈레이트와 같은 프탈산 에스테르; 트리스-(옥톡시카르보닐에틸)이소시아누레이트; 트리스테아린; 레조르시놀 테트라페닐 디포스페이트, 하이드로퀴논의 비스(디페닐) 포스페이트 및 비스페놀-A의 비스(디페닐) 포스페이트와 같은 이관능성 또는 다관능성 방향족 포스페이트; 폴리-알파-올레핀; 에폭시화 대두유; 실리콘 오일을 포함하는 실리콘류; 에스테르, 예를 들어, 알킬 스테아릴 에스테르와 같은 지방산 에스테르, 예를 들어, 메틸 스테아레이트; 스테아릴 스테아레이트, 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트 등; 메틸 스테아레이트와 폴리에틸렌 글리콜 폴리머, 폴리프로필렌 글리콜 폴리머, 및 이들의 코폴리머를 포함하는 친수성 및 소수성 비이온성 계면 활성제의 조합, 예를 들어, 적절한 용매 중의 메틸 스테아레이트 및 폴리에틸렌-폴리프로필렌 글리콜 코폴리머; 밀랍, 몬탄 왁스(montan wax), 파라핀 왁스 등과 같은 왁스를 포함한다.The mold release agent may be, for example, a phthalic acid ester such as dioctyl-4,5-epoxy-hexahydrophthalate; tris-(octoxycarbonylethyl)isocyanurate; tristearin; difunctional or polyfunctional aromatic phosphates such as resorcinol tetraphenyl diphosphate, bis(diphenyl) phosphate of hydroquinone and bis(diphenyl) phosphate of bisphenol-A; poly-alpha-olefins; epoxidized soybean oil; silicones containing silicone oil; esters such as fatty acid esters such as alkyl stearyl esters such as methyl stearate; stearyl stearate, pentaerythritol tetrastearate, and the like; combinations of hydrophilic and hydrophobic nonionic surfactants, including methyl stearate and polyethylene glycol polymers, polypropylene glycol polymers, and copolymers thereof, such as methyl stearate and polyethylene-polypropylene glycol copolymers in a suitable solvent; waxes such as beeswax, montan wax, paraffin wax, and the like.
상기 안정화제는, 예를 들어, 트리페닐 포스파이트, 트리스-(2,6-디메틸페닐)포스파이트, 트리스-(모노- 및 디-노닐페닐이 혼합된)포스파이트 등과 같은 유기포스파이트; 디메틸벤젠 포스포네이트 등과 같은 포스포네이트, 트리메틸 포스페이트 등과 같은 포스페이트, 또는 상술한 안정화제 중 1 종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. The stabilizer may be, for example, an organophosphite such as triphenyl phosphite, tris-(2,6-dimethylphenyl)phosphite, tris-(a mixture of mono- and di-nonylphenyl) phosphite; phosphonates such as dimethylbenzene phosphonate, phosphates such as trimethyl phosphate, or the like, or combinations comprising at least one of the aforementioned stabilizers.
본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 용융-혼합된 블렌드 형태로 존재하며, 이때 모든 중합체 성분은 서로 잘 분산되고, 블렌드가 단일화된 통일체를 형성하도록 모든 비중합체 성분은 중합체 메트릭스 중에 균질하게 분산되고 중합체 메트릭스에 의해 결합된다. 임의의 용융 혼합 방법을 사용하여 성분 물질을 합침으로써 블렌드를 얻을 수 있다. 용융-혼합기, 예를 들면 일축 또는 이축 압출기, 블렌더, 혼연기, 반버리(Banbury) 혼합기 등을 사용하여 성분 물질을 혼합하여 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또는, 물질의 일부를 용융-혼합기에서 혼합한 다음, 물질의 나머지를 첨가하고 추가로 용융-혼합할 수 있다. 본 발명의 조성물의 제조시 혼합 순서는 당업자에 의해 이해되는 바와 같이 개개의 성분을 한번에 용융시킬 수 있거나, 충전제 및(또는) 다른 성분을 측면 공급장치 등으로부터 공급할 수 있도록 이루어질 수 있다.The polyamide resin composition of the present invention is in the form of a melt-mixed blend, wherein all the polymer components are well dispersed with each other, and all the non-polymer components are homogeneously dispersed in the polymer matrix and the polymer matrix so that the blend forms a unitary unitary body. are joined by Blends may be obtained by combining the component materials using any melt mixing method. A resin composition may be provided by mixing the component materials using a melt-mixer such as a single or twin screw extruder, blender, kneader, Banbury mixer, or the like. Alternatively, a portion of the material may be mixed in a melt-mixer, then the remainder of the material may be added and further melt-mixed. The mixing sequence in preparing the compositions of the present invention may be such that the individual components can be melted at once, as will be understood by those skilled in the art, or the fillers and/or other components can be fed from a side feeder or the like.
일 구체예에서, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은, 1.5mm 두께로 사출 성형시, 960 nm에서 50% 초과의 근적외선(NIR) 투과도를 가지며, 보다 구체적으로는, 55% 이상 또는 60% 이상, 및 95% 이하 또는 90% 이하의 근적외선 투과도를 가질 수 있다. In one embodiment, the polyamide resin composition of the present invention has a near-infrared (NIR) transmittance of more than 50% at 960 nm when injection molded to a thickness of 1.5 mm, and more specifically, 55% or more or 60% or more, and a near-infrared transmittance of 95% or less or 90% or less.
일 구체예에서, 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물은 레이저 용접 투과층 소재로 사용될 수 있다.In one embodiment, the polyamide resin composition of the present invention may be used as a laser welding transmission layer material.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물을 포함하는 성형품이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a molded article including the polyamide resin composition of the present invention.
본 발명의 성형품은 본 발명의 폴리아미드 수지 조성물의 용융물을 압출, 캐스팅, 블로우 몰딩, 또는 사출 성형하여 제조된다. 상기 성형품은 필름 또는 시트 형태일 수 있다.The molded article of the present invention is produced by extrusion, casting, blow molding, or injection molding of a melt of the polyamide resin composition of the present invention. The molded article may be in the form of a film or a sheet.
일 구체예에서, 본 발명의 성형품은 레이저 용접이, 보다 구체적으로는 흑색 레이저 용접이 가능한 것이다.In one embodiment, the molded article of the present invention is laser welding, more specifically, black laser welding is possible.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명의 범위가 이들로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. However, the scope of the present invention is not limited thereto.
[[ 실시예Example ]]
본 발명의 실시예 및 비교예에 사용된 성분은 다음과 같으며, 각 성분의 함량은 표 1의 기재와 같다.The components used in Examples and Comparative Examples of the present invention are as follows, and the content of each component is as described in Table 1.
(A) 폴리아미드 66 수지(U4800, TORZEN)(A) Polyamide 66 resin (U4800, TORZEN)
(B) 폴리아미드 6 수지(EN350, 케이피켐텍)(B) Polyamide 6 resin (EN350, KP Chemtech)
(C) 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(BD Chip, 휴비스)(C) Polyethylene terephthalate resin (BD Chip, Huvis)
(D) 충전제: 길이 3mm, 직경 10㎛인 유리섬유(CS321, KCC)(D) Filler: glass fiber with a length of 3 mm and a diameter of 10 μm (CS321, KCC)
(E) 사슬 연장제: 디페닐메탄 디이소시아네이트(E) chain extender: diphenylmethane diisocyanate
[표 1][Table 1]
[표 1][Table 1]
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 각 시편의 물성을 하기의 방법에 의해 측정하였으며, 그 결과는 하기 표 2에 나타내었다.The physical properties of each specimen prepared in Examples and Comparative Examples were measured by the following method, and the results are shown in Table 2 below.
레이저 투과율(1.5mm, Laser transmittance (1.5mm, %% ))
1.5mm 두께로 사출 성형한 시편에 대하여, 960 nm에서 유로비전사의 레이저 투과율 측정장비로 평가하였다.The injection-molded specimen to a thickness of 1.5 mm was evaluated at 960 nm with a laser transmittance measuring device of Eurovision.
표면 특성surface properties
사출품의 표면을 육안으로 관찰하여 유리섬유 돌출 정도에 따라 하기 평가 기준으로 판단하였다.The surface of the injection product was visually observed and judged according to the following evaluation criteria according to the degree of glass fiber protrusion.
또한 저분자 물질에 의한 사출 시 가스 발생의 경우에도 유리섬유 돌출과 마찬가지로 판단하였다.In addition, in the case of gas generation during injection by low molecular weight substances, it was judged similarly to glass fiber protrusion.
휨 방지 특성(평탄도)Anti-warpage properties (flatness)
㈜덕인사의 비접촉 3차원측정기 사용하여 평가하였다. 평면 시편을 사출하여 가장 높은 지점과 가장 낮은 지점의 차이를 평면도로 하였다. 레이저 용접 특성 상 사출품의 뒤틀림이 적어야 하므로 1.5mm 평면 시편 기준 평탄도가 0.2를 초과하지 않는 것을 통과 기준으로 하였다.It was evaluated using a non-contact three-dimensional measuring instrument of Deokin Co., Ltd. A flat specimen was injected and the difference between the highest point and the lowest point was defined as a flatness. Due to the characteristics of laser welding, the distortion of the injection product must be small, so that the flatness of the 1.5mm flat specimen does not exceed 0.2 as the passing standard.
내후성weather resistance
340 nm의 파장 및 2500 KJ/m의 광 조사량 조건 하에서, SAE J 1960에 의거하여 시험하였다. 구체적으로 상기 조건으로 광을 조사한 후, 시편의 색 변화를 색차계를 이용하여 측정하였으며, 하기 식에 의해 색차(ΔE)를 계산하였고, 색차(ΔE값)가 낮을수록, 특히 3 이하일 경우, 내후성이 우수한 것으로 판단하였다.Under the conditions of a wavelength of 340 nm and a light dose of 2500 KJ/m, it was tested according to SAE J 1960. Specifically, after irradiating light under the above conditions, the color change of the specimen was measured using a colorimeter, and the color difference (ΔE) was calculated by the following formula, and the lower the color difference (ΔE value), the lower, especially 3 or less, the weather resistance It was judged to be excellent.
ΔE(L*, a*, b*)={(Δ2＋(Δa*)2＋(Δb*)2}1/2 ΔE(L*, a*, b*)={(Δ 2 +(Δa*) 2 +(Δb*) 2 } 1/2
[표 2][Table 2]
[표 2][Table 2]
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 11의 조성물로부터 제조한 시편은 레이저 투과율이 50%를 훨씬 초과하였고, 우수한 표면 특성 및 휨 방지 특성을 나타내었으며, 또한 3 이하의 색차(ΔE값)를 나타내었다. 반면, 비교예 1 내지 10의 조성물로부터 제조한 시편은 상기 4가지의 물성을 동시에 만족시키지 못하는 것이 확인되었다.As shown in Table 2, the specimens prepared from the compositions of Examples 1 to 11 had a laser transmittance far exceeding 50%, exhibited excellent surface properties and warpage prevention properties, and also had a color difference of 3 or less (ΔE value) was shown. On the other hand, it was confirmed that the specimens prepared from the compositions of Comparative Examples 1 to 10 did not simultaneously satisfy the above four physical properties.
Claims (8)
(A) 제1 수지로서 폴리아미드 66 수지 39 내지 49 중량부;
(B) 제2 수지로서 폴리아미드 6 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 30 내지 40 중량부;
(C) 충전제 10 내지 30 중량부; 및
(D) 사슬 연장제 0.5 내지 1 중량부;를 포함하는,
폴리아미드 수지 조성물.Based on a total of 100 parts by weight of the resin composition,
(A) 39 to 49 parts by weight of polyamide 66 resin as the first resin;
(B) 30 to 40 parts by weight of polyamide 6 or polyethylene terephthalate resin as the second resin;
(C) 10 to 30 parts by weight of a filler; and
(D) 0.5 to 1 part by weight of a chain extender;
A polyamide resin composition.
The molded article according to claim 7, wherein laser welding is possible.
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