KR102191520B1 - Led lighting system - Google Patents

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조선대학교 산학협력단
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Abstract

엘이디 조명 시스템은 엘이디 조명 기구들, 에어 덕트 및 메인 컨트롤러를 포함한다. 엘이디 조명 기구들은 건물의 내부 공간에 설치되고, 엘이디 발광 장치 및 엘이디 발광 장치가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치를 각각 포함한다. 에어 덕트는 엘이디 조명 기구들의 방열 장치들이 내부 통로에 설치되고, 제1 말단이 건물의 내부 공간과 연결되며, 제2 말단이 건물의 외부 공간과 연결되고, 제1 말단과 제2 말단 중 적어도 하나에 팬 장치가 설치된다. 메인 컨트롤러는 팬 장치의 동작을 제어한다. 이 때, 메인 컨트롤러는 팬 장치로 하여금 제1 환경 조건에서 에어 덕트에 건물의 내부 공간에서 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 제2 환경 조건에서 에어 덕트에 건물의 외부 공간에서 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 한다.The LED lighting system includes LED lighting fixtures, air ducts and a main controller. The LED lighting fixtures are installed in an interior space of a building, and each includes an LED light emitting device and a heat dissipating device for discharging heat generated when the LED light emitting device is in a light emitting state. In the air duct, heat dissipation devices of LED lighting fixtures are installed in the inner passage, the first end is connected to the inner space of the building, the second end is connected to the outer space of the building, and at least one of the first end and the second end The fan device is installed in the. The main controller controls the operation of the fan unit. At this time, the main controller causes the fan device to generate an air discharge flow from the internal space of the building to the external space in the air duct under the first environmental condition, and the air duct in the air duct under the second environmental condition. Inflow of air into the

Description

엘이디 조명 시스템{LED LIGHTING SYSTEM}LED lighting system {LED LIGHTING SYSTEM}

본 발명은 엘이디 조명 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 건물의 내부 공간에 설치되는 엘이디 조명 기구들의 발열을 제거 가능한 엘이디 조명 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting system. More specifically, the present invention relates to an LED lighting system capable of removing heat from LED lighting fixtures installed in an interior space of a building.

최근, 엘이디(light emitting diode; LED) 조명 기구는 전기 에너지를 빛 에너지로 변환하는 효율이 상대적으로 낮은(예를 들어, 대략 5% 정도) 조명 기구(예를 들어, 백열등, 형광등 등)를 대체하고 있다. 하지만, 엘이디 조명 기구도 소비 전력의 일부(예를 들어, 대략 15% 내지 25%)만을 빛 에너지(즉, 가시광선)으로 변환할 뿐이고, 소비 전력의 대부분(예를 들어, 대략 75% 내지 85%)을 열 에너지로 소모하고 있다. 즉, 엘이디 조명 기구는 발광 상태에 있을 때 많은 열을 발생시키기 때문에 상기 열을 외부로 배출시키지 않는 경우 수명이 급격하게 저하될 수 있다. 이에, 엘이디 조명 기구는 엘이디 발광 장치 및 엘이디 발광 장치가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치(예를 들어, 방열 장치는 엘이디 발광 장치에 물리적으로 연결되는 열 파이프(heat pipe) 및 열 파이프에 물리적으로 연결되는 열 싱크(heat sink)를 포함)를 포함한다. 이 때, 엘이디 발광 장치에서 발생한 열은 방열 장치의 열 파이프로 전도된 후 방열 장치의 열 싱크를 통해 외부로 배출되는데, 상기 열(즉, 대류열)은 건물 내 엘이디 조명 기구가 설치된 공간의 온도를 상승시키기 때문에 불필요한 실내 온도 상승을 야기할 수 있다. 예를 들어, 여름철에는 건물 내 엘이디 조명 기구가 설치된 공간은 상대적으로 냉방 부하가 클 수 있다. 뿐만 아니라, 건물 내 엘이디 조명 기구가 설치된 공간의 온도가 일정 수준 이상 상승하면 엘이디 조명 기구에 포함된 방열 장치의 방열 효율이 급격하게 떨어지기 때문에 엘이디 조명 기구의 발열에 의해 엘이디 조명 기구의 수명이 크게 저하될 수 있다.In recent years, LED (light emitting diode; LED) lighting equipment has a relatively low efficiency of converting electrical energy into light energy (for example, about 5%) to replace lighting equipment (for example, incandescent lamps, fluorescent lamps, etc.) Are doing. However, the LED luminaire also converts only part of the power consumption (eg, about 15% to 25%) into light energy (i.e., visible light), and most of the power consumption (eg, about 75% to 85%) %) is being consumed as heat energy. That is, since the LED lighting device generates a lot of heat when it is in a light-emitting state, if the heat is not discharged to the outside, its lifespan may be drastically reduced. Accordingly, the LED lighting equipment is a heat dissipation device that discharges heat generated when the LED light-emitting device and the LED light-emitting device are in a light-emitting state (for example, the heat-radiating device is a heat pipe physically connected to the LED light-emitting device, and And a heat sink that is physically connected to the heat pipe). At this time, the heat generated from the LED light emitting device is conducted to the heat pipe of the heat dissipating device and then discharged to the outside through the heat sink of the heat dissipating device.The heat (i.e., convective heat) is the temperature of the space in which the LED lighting equipment is installed It may cause an unnecessary increase in the room temperature because it increases. For example, in summer, a space where LED lighting equipment is installed in a building may have a relatively large cooling load. In addition, if the temperature of the space in which the LED lighting equipment is installed in the building rises above a certain level, the heat dissipation efficiency of the heat dissipation device included in the LED lighting equipment rapidly decreases. It can be degraded.

본 발명의 일 목적은 엘이디 조명 기구들을 효과적으로 냉각(cooling)시키면서 엘이디 조명 기구들에서 배출되는 열을 이용하여 건물의 내부 공간의 온도까지 조절할 수 있는 엘이디 조명 시스템을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an LED lighting system capable of controlling the temperature of an interior space of a building using heat emitted from the LED lighting equipment while effectively cooling the LED lighting equipment.

본 발명의 다른 목적은 엘이디 조명 기구들을 효과적으로 냉각시키면서 엘이디 조명 기구에서 배출되는 열에 의해 건물의 내부 공간의 온도가 변하지 않게 할 수 있는 엘이디 조명 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an LED lighting system capable of effectively cooling the LED lighting fixtures while preventing the temperature of an interior space of a building from being changed by heat emitted from the LED lighting fixtures.

다만, 본 발명의 목적은 상술한 목적들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-described objects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템은 건물의 내부 공간에 설치되고, 엘이디(light emitting diode; LED) 발광 장치 및 상기 엘이디 발광 장치가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치를 각각 포함하는 복수의 엘이디 조명 기구들, 상기 엘이디 조명 기구들의 상기 방열 장치들이 내부 통로에 설치되고, 상기 내부 통로의 제1 말단이 상기 내부 공간과 연결되며, 상기 내부 통로의 제2 말단이 상기 건물의 외부 공간과 연결되고, 상기 제1 말단과 상기 제2 말단 중 적어도 하나에 팬(fan) 장치가 설치되는 에어 덕트(air duct), 및 상기 팬 장치의 동작을 제어하는 메인 컨트롤러를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 메인 컨트롤러는 상기 팬 장치로 하여금 제1 환경 조건에서 상기 에어 덕트에 상기 내부 공간에서 상기 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 제2 환경 조건에서 상기 에어 덕트에 상기 외부 공간에서 상기 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 할 수 있다.In order to achieve one object of the present invention, the LED lighting system according to the embodiments of the present invention is installed in the interior space of the building, and the LED (light emitting diode; LED) light emitting device and the LED light emitting device are in a light emitting state. A plurality of LED lighting devices each including a heat dissipation device for discharging heat generated when the heat dissipation device, the heat dissipation devices of the LED lighting devices are installed in the inner passage, the first end of the inner passage is connected to the inner space, An air duct in which a second end of the inner passage is connected to an outer space of the building, and a fan device is installed at at least one of the first end and the second end, and of the fan device It may include a main controller to control the operation. At this time, the main controller causes the fan device to generate an air discharge flow from the inner space to the outer space in the air duct under a first environmental condition, and the outer space in the air duct under a second environmental condition. At, it is possible to generate an air inflow flow into the inner space.

일 실시예에 의하면, 상기 방열 장치는 상기 엘이디 발광 장치에 물리적으로 연결되는 열 파이프(heat pipe) 및 상기 열 파이프에 물리적으로 연결되는 열 싱크(heat sink)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation device may include a heat pipe physically connected to the LED light emitting device and a heat sink physically connected to the heat pipe.

일 실시예에 의하면, 상기 제1 환경 조건은 상기 내부 공간의 상기 온도가 기준 온도보다 높은 환경 조건이고, 상기 제2 환경 조건은 상기 내부 공간의 상기 온도가 상기 기준 온도보다 낮은 환경 조건일 수 있다.According to an embodiment, the first environmental condition may be an environmental condition in which the temperature of the inner space is higher than a reference temperature, and the second environmental condition may be an environmental condition in which the temperature of the inner space is lower than the reference temperature. .

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 엘이디 조명 기구들 중에서 발광 상태에 있는 발광 엘이디 조명 기구들의 개수에 따라 상기 팬 장치의 분당 회전수(revolutions per minute)를 조절할 수 있다.According to an embodiment, the main controller may adjust the revolutions per minute of the fan device according to the number of light emitting LED lighting devices in a light emitting state among the LED lighting devices.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 증가할수록 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 감소할수록 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the main controller increases the number of rotations per minute of the fan device as the number of light emitting LED lighting devices increases, and the number of rotations per minute of the fan device decreases as the number of light emitting LED lighting devices decreases. The number of revolutions can be reduced.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 내부 공간의 온도 변화율에 따라 상기 팬 장치의 분당 회전수를 조절할 수 있다.According to an embodiment, the main controller may adjust the number of revolutions per minute of the fan device according to a temperature change rate of the internal space.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 기준 변화율보다 크거나 같으면 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 상기 기준 변화율보다 작으면 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 유지시킬 수 있다.According to an embodiment, the main controller increases the number of revolutions per minute of the fan device when the temperature change rate of the internal space is greater than or equal to the reference change rate, and when the temperature change rate of the internal space is less than the reference change rate It is possible to maintain the number of revolutions per minute of the fan device.

본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템은 건물의 내부 공간에 설치되고, 엘이디 발광 장치 및 상기 엘이디 발광 장치가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치를 각각 포함하는 복수의 엘이디 조명 기구들, 상기 엘이디 조명 기구들 중 일부의 상기 방열 장치들이 제1 내부 통로에 설치되고, 상기 제1 내부 통로의 제1 말단이 상기 내부 공간과 연결되며, 상기 제1 내부 통로의 제2 말단이 상기 건물의 외부 공간과 연결되고, 상기 제1 말단과 상기 제2 말단 중 적어도 하나에 제1 팬 장치가 설치되는 제1 에어 덕트, 상기 엘이디 조명 기구들 중 다른 일부의 상기 방열 장치들이 제2 내부 통로에 설치되고, 상기 제2 내부 통로의 제3 말단이 상기 내부 공간과 연결되며, 상기 제2 내부 통로의 제4 말단이 상기 외부 공간과 연결되고, 상기 제3 말단과 상기 제4 말단 중 적어도 하나에 제2 팬 장치가 설치되는 제2 에어 덕트, 및 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 동작들을 제어하는 메인 컨트롤러를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 메인 컨트롤러는 상기 제1 팬 장치로 하여금 상기 제1 에어 덕트에 상기 내부 공간에서 상기 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 상기 제2 팬 장치로 하여금 상기 제2 에어 덕트에 상기 외부 공간에서 상기 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 할 수 있다.In order to achieve another object of the present invention, the LED lighting system according to the embodiments of the present invention is installed in the interior space of a building, and discharges heat generated when the LED light emitting device and the LED light emitting device are in a light emitting state. A plurality of LED lighting devices each including a heat dissipation device, the heat dissipation devices of some of the LED lighting devices are installed in the first inner passage, the first end of the first inner passage is connected to the inner space, A first air duct in which a second end of the first inner passage is connected to an external space of the building and a first fan device is installed at at least one of the first end and the second end, among the LED lighting fixtures Other parts of the heat dissipation devices are installed in the second inner passage, the third end of the second inner passage is connected to the inner space, the fourth end of the second inner passage is connected to the outer space, and the A second air duct in which a second fan device is installed at at least one of the third end and the fourth end, and a main controller for controlling operations of the first and second fan devices may be included. At this time, the main controller causes the first fan device to generate an air discharge flow from the inner space to the outer space in the first air duct, and the second fan device to the second air duct. It is possible to generate an air inflow flow from the outer space to the inner space.

일 실시예에 의하면, 상기 방열 장치는 상기 엘이디 발광 장치에 물리적으로 연결되는 열 파이프 및 상기 열 파이프에 물리적으로 연결되는 열 싱크를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation device may include a heat pipe physically connected to the LED light emitting device and a heat sink physically connected to the heat pipe.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 엘이디 조명 기구들 중에서 발광 상태에 있는 발광 엘이디 조명 기구들의 개수에 따라 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 분당 회전수들을 조절할 수 있다.According to an embodiment, the main controller may adjust the number of rotations per minute of the first and second fan devices according to the number of light-emitting LED lighting devices in the light-emitting state among the LED lighting devices.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 증가할수록 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 상기 분당 회전수들을 증가시키고, 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 감소할수록 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 상기 분당 회전수들을 감소시킬 수 있다.According to an embodiment, the main controller increases the number of revolutions per minute of the first and second fan devices as the number of the light emitting LED lighting devices increases, and the number of the light emitting LED lighting devices decreases, the It is possible to reduce the number of revolutions per minute of the first and second fan devices.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 내부 공간의 온도 변화율에 따라 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 분당 회전수들을 조절할 수 있다.According to an embodiment, the main controller may adjust the number of revolutions per minute of the first and second fan devices according to a temperature change rate of the internal space.

일 실시예에 의하면, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 기준 상승률보다 크거나 같으면 상기 제1 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 상기 기준 상승률보다 작으면 상기 제1 팬 장치의 상기 분당 회전수를 유지시키며, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 기준 하강률보다 크거나 같으면 상기 제2 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 상기 기준 하강률보다 작으면 상기 제2 팬 장치의 상기 분당 회전수를 유지시킬 수 있다.According to an embodiment, when the temperature change rate of the internal space is greater than or equal to a reference rate of increase, the number of revolutions per minute of the first fan device is increased, and when the rate of temperature change of the internal space is less than the reference rate of increase, the first 1 The rotation speed per minute of the fan device is maintained, and when the temperature change rate of the internal space is greater than or equal to the reference descent rate, the rotation speed per minute of the second fan device is increased, and the temperature change rate of the internal space is If it is less than the reference descent rate, the number of revolutions per minute of the second fan device may be maintained.

일 실시예에 의하면, 상기 메인 컨트롤러는 상기 제1 에어 덕트에 발생된 상기 에어 배출 흐름에 기인한 상기 내부 공간의 제1 온도 변화를 상기 제2 에어 덕트에 발생된 상기 에어 유입 흐름에 기인한 상기 내부 공간의 제2 온도 변화가 상쇄하도록 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 분당 회전수들을 조절할 수 있다.According to an embodiment, the main controller determines the first temperature change in the internal space due to the air discharge flow generated in the first air duct and the first temperature change due to the air inflow flow generated in the second air duct. The rotational speeds per minute of the first and second fan devices may be adjusted so that the second temperature change in the internal space is offset.

본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템은 건물의 내부 공간에 설치되는 엘이디 조명 기구들 및 엘이디 조명 기구들의 방열 장치들이 내부 통로에 설치되고 내부 통로의 제1 말단이 건물의 내부 공간과 연결되며 내부 통로의 제2 말단이 건물의 외부 공간과 연결되는 에어 덕트를 포함하고, 메인 컨트롤러가 에어 덕트의 제1 말단과 제2 말단 중 적어도 하나에 설치된 팬 장치로 하여금 제1 환경 조건에서 에어 덕트에 건물의 내부 공간에서 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 제2 환경 조건에서 에어 덕트에 건물의 외부 공간에서 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 함으로써, 엘이디 조명 기구들을 효과적으로 냉각시키면서 엘이디 조명 기구들에서 배출되는 열을 이용하여 건물의 내부 공간의 온도까지 조절(예를 들어, 겨울철 난방 에너지 절감, 여름철 냉방 에너지 절감 등이 가능)할 수 있다.In the LED lighting system according to the embodiments of the present invention, LED lighting fixtures installed in the interior space of a building and heat dissipation devices of the LED lighting devices are installed in the inner passage, and the first end of the inner passage is connected to the inner space of the building. The second end of the inner passage comprises an air duct connected to the outer space of the building, and the main controller causes a fan device installed at at least one of the first end and the second end of the air duct to be connected to the air duct under the first environmental condition. By generating the air discharge flow from the inner space of the building to the outer space, and generating the air inflow flow from the outer space of the building to the inner space in the air duct under the second environmental condition, the LED lighting fixtures are effectively cooled and the LED By using the heat emitted from the lighting fixtures, it is possible to adjust the temperature of the interior space of the building (for example, heating energy saving in winter, cooling energy saving in summer, etc.).

본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템은 건물의 내부 공간에 설치되는 엘이디 조명 기구들, 엘이디 조명 기구들 중 일부의 방열 장치들이 제1 내부 통로에 설치되고 제1 내부 통로의 제1 말단이 건물의 내부 공간과 연결되며 제1 내부 통로의 제2 말단이 건물의 외부 공간과 연결되는 제1 에어 덕트 및 엘이디 조명 기구들 중 다른 일부의 방열 장치들이 제2 내부 통로에 설치되고 제2 내부 통로의 제3 말단이 건물의 내부 공간과 연결되며 제2 내부 통로의 제3 말단이 건물의 외부 공간과 연결되는 제2 에어 덕트를 포함하고, 메인 컨트롤러가 제1 팬 장치로 하여금 제1 에어 덕트에 건물의 내부 공간에서 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 제2 팬 장치로 하여금 건물의 외부 공간에서 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 함으로써, 엘이디 조명 기구들을 효과적으로 냉각시키면서 엘이디 조명 기구들에서 배출되는 열에 의해 건물의 내부 공간의 온도가 변하지 않게 할 수 있다.In the LED lighting system according to the embodiments of the present invention, LED lighting devices installed in the interior space of a building, some of the heat dissipation devices of the LED lighting devices are installed in the first inner passage, and the first end of the first inner passage Heat dissipation devices of some of the first air ducts and LED lighting fixtures connected to the inner space of the building and the second end of the first inner passage connected to the outer space of the building are installed in the second inner passage and the second inner passage A third end of the building is connected to the inner space of the building, and a third end of the second inner passage includes a second air duct connected to the outer space of the building, and the main controller causes the first fan device to be connected to the first air duct. The LED lighting equipment effectively cools the LED lighting equipment by causing the air discharge flow from the inner space of the building to the external space and the second fan device to generate the air inflow flow from the external space of the building to the inner space. The temperature of the interior space of the building can be kept unchanged by the heat emitted from the field.

다만, 본 발명의 효과는 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and may be variously extended without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 엘이디 조명 시스템에 포함된 엘이디 조명 기구의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디 조명 시스템에 의해 건물의 내부 공간의 온도가 조절되는 예들을 나타내는 도면들이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 4의 엘이디 조명 시스템에 의해 건물의 내부 공간의 온도가 유지되는 일 예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating an LED lighting system according to embodiments of the present invention.
2 is a diagram illustrating an example of an LED lighting fixture included in the LED lighting system of FIG. 1.
3A and 3B are diagrams illustrating examples in which the temperature of an interior space of a building is controlled by the LED lighting system of FIG. 1.
4 is a diagram illustrating an LED lighting system according to embodiments of the present invention.
5 is a diagram illustrating an example in which the temperature of an interior space of a building is maintained by the LED lighting system of FIG. 4.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.With respect to the embodiments of the present invention disclosed in the text, specific structural or functional descriptions have been exemplified only for the purpose of describing the embodiments of the present invention, and the embodiments of the present invention may be implemented in various forms. It should not be construed as being limited to the embodiments described in.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can apply various changes and have various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form of disclosure, it is to be understood as including all changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.Terms such as first and second may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. Should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "just between" or "adjacent to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of a set feature, number, step, action, component, part, or combination thereof, and one or more other features or numbers It is to be understood that the possibility of addition or presence of, steps, actions, components, parts, or combinations thereof is not preliminarily excluded.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning of the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. .

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same elements in the drawings, and duplicate descriptions for the same elements are omitted.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 엘이디 조명 시스템에 포함된 엘이디 조명 기구의 일 예를 나타내는 도면이며, 도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디 조명 시스템에 의해 건물의 내부 공간의 온도가 조절되는 예들을 나타내는 도면들이다.1 is a diagram showing an LED lighting system according to embodiments of the present invention, FIG. 2 is a view showing an example of an LED lighting device included in the LED lighting system of FIG. 1, and FIGS. 3A and 3B are These are diagrams showing examples in which the temperature of the interior space of a building is controlled by the LED lighting system of

도 1 내지 도 3b를 참조하면, 엘이디 조명 시스템(100)은 엘이디 조명 기구(120)들, 에어 덕트(140) 및 메인 컨트롤러(160)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 엘이디 조명 시스템(100)은 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 센싱하는 온도 센서(180)를 더 포함할 수 있다. 한편, 도 1에서는 설명의 편의를 위해 에어 덕트(140)가 간략하게 도시되어 있으나, 에어 덕트(140)는 건물의 내부 공간(ID)을 다양한 형태로 경유할 수 있다.1 to 3B, the LED lighting system 100 may include LED lighting fixtures 120, an air duct 140, and a main controller 160. According to an embodiment, the LED lighting system 100 may further include a temperature sensor 180 that senses the temperature of the internal space ID of the building. Meanwhile, in FIG. 1, the air duct 140 is briefly illustrated for convenience of description, but the air duct 140 may pass through the internal space ID of a building in various forms.

엘이디 조명 기구(120)들은 건물의 내부 공간(ID)에 설치되어 건물의 내부 공간(ID)에 광(light)을 제공할 수 있다. 이를 위해, 엘이디 조명 기구(120)들 각각은 엘이디 발광 장치(122) 및 엘이디 발광 장치(122)가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치(124)를 포함할 수 있다. 이 때, 엘이디 조명 기구(120)들 각각의 엘이디 발광 장치(122)는 건물의 내부 공간(ID)에 노출되고, 엘이디 조명 기구(120)들 각각의 방열 장치(124)는 에어 덕트(140)의 내부 통로에 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디 조명 기구(120)들 각각은 엘이디 발광 장치(122)가 열 파이프(126)를 매개로 방열 장치(124)에 물리적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 즉, 방열 장치(124)는 엘이디 발광 장치(122)에 물리적으로 연결되는 열 파이프(126) 및 열 파이프(126)에 물리적으로 연결되는 열 싱크(128)를 포함할 수 있다. 따라서, 엘이디 발광 장치(122)가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열은 열 파이프(126)를 통해 열 싱크(128)로 전도되고, 열 싱크(128)로 전도된 열은 에어 덕트(140) 내에 흐르는 공기로 배출될 수 있다.The LED lighting fixtures 120 may be installed in the interior space ID of the building to provide light to the interior space ID of the building. To this end, each of the LED lighting devices 120 may include an LED light emitting device 122 and a heat dissipating device 124 that discharges heat generated when the LED light emitting device 122 is in a light emitting state. At this time, the LED light emitting device 122 of each of the LED lighting fixtures 120 is exposed to the internal space (ID) of the building, and the heat dissipation device 124 of each of the LED lighting fixtures 120 is an air duct 140 Can be installed in the inner passage of the. In one embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, each of the LED lighting fixtures 120 has a structure in which the LED light emitting device 122 is physically connected to the heat dissipation device 124 via a heat pipe 126. Can have That is, the heat dissipation device 124 may include a heat pipe 126 physically connected to the LED light emitting device 122 and a heat sink 128 physically connected to the heat pipe 126. Accordingly, heat generated when the LED light emitting device 122 is in the light emitting state is conducted to the heat sink 128 through the heat pipe 126, and the heat conducted to the heat sink 128 is transferred to the air duct 140. It can be discharged with flowing air.

에어 덕트(140)는 엘이디 조명 기구(120)들의 방열 장치(124)들이 내부 통로에 설치될 수 있다. 또한, 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제1 말단은 건물의 내부 공간(ID)과 연결되고, 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제2 말단은 건물의 외부 공간(OD)과 연결되며, 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제1 말단과 제2 말단 중 적어도 하나에 팬 장치(142)가 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제1 말단에 팬 장치(142)가 설치되고, 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제2 말단에 팬 장치(142)가 설치될 수 있다. 다른 실시예에서, 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제1 말단에만 팬 장치(142)가 설치되거나 또는 에어 덕트(140)의 내부 통로의 제2 말단에만 팬 장치(142)가 설치될 수 있다. 이 때, 도 3a에 도시된 바와 같이, 팬 장치(142)가 제1 방향으로 회전하는 경우 에어 덕트(140)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)이 발생할 수 있다. 반면에, 도 3b에 도시된 바와 같이, 팬 장치(142)가 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 회전하는 경우 에어 덕트(140)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)이 발생할 수 있다.Air duct 140 may be installed in the inner passage of the heat dissipation devices 124 of the LED lighting fixtures 120. In addition, the first end of the inner passage of the air duct 140 is connected to the inner space (ID) of the building, the second end of the inner passage of the air duct 140 is connected to the outer space (OD) of the building, The fan device 142 may be installed at at least one of the first end and the second end of the inner passage of the air duct 140. In one embodiment, as shown in Figure 1, the fan device 142 is installed at the first end of the inner passage of the air duct 140, the fan device at the second end of the inner passage of the air duct 140 142 can be installed. In another embodiment, the fan device 142 may be installed only at the first end of the inner passage of the air duct 140 or the fan device 142 may be installed only at the second end of the inner passage of the air duct 140 . At this time, as shown in FIG. 3A, when the fan device 142 rotates in the first direction, the air discharge flow from the internal space ID of the building to the external space OD of the building in the air duct 140 (AOF) may occur. On the other hand, as shown in FIG. 3B, when the fan device 142 rotates in a second direction opposite to the first direction, the air duct 140 is in the outer space OD of the building and the internal space ID Air inlet flow (AIF) to) may occur.

메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)의 동작을 제어할 수 있다. 이 때, 메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)로 하여금 제1 환경 조건에서 에어 덕트(140)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)을 발생시키게 하고, 제2 환경 조건에서 에어 덕트(140)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)을 발생시키게 할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 환경 조건은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 기준 온도보다 높은 환경 조건이고, 제2 환경 조건은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 기준 온도보다 낮은 환경 조건일 수 있다. 즉, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 기준 온도보다 높은 환경 조건일 때(즉, 건물의 내부 공간(ID)이 상대적으로 더운 경우), 메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)로 하여금 에어 덕트(140)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)을 발생시킬 수 있다. 이 경우, 건물의 내부 공간(ID)에 존재하는 더운 공기가 엘이디 조명 기구(120)에서 발생하는 열을 포함하면서 건물의 외부 공간(OD)으로 배출되기 때문에 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 낮아질 수 있다. 반면에, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 기준 온도보다 낮은 환경 조건일 때(즉, 건물의 내부 공간(ID)이 상대적으로 추운 경우), 메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)로 하여금 에어 덕트(140)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)을 발생시킬 수 있다. 이 경우, 건물의 외부 공간(OD)에 존재하는 공기가 엘이디 조명 기구(120)에서 발생하는 열을 포함하면서 건물의 내부 공간(ID)으로 유입되기 때문에 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 높아질 수 있다. 이와 같이, 메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)의 동작을 제어함으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 기준 온도로 유지시킬 수 있다.The main controller 160 may control the operation of the fan device 142. At this time, the main controller 160 causes the fan device 142 to pass the air discharge flow (AOF) from the internal space ID of the building to the external space OD of the building in the air duct 140 under the first environmental condition. And, in the second environmental condition, the air duct 140 may generate an air inflow flow (AIF) from the external space OD of the building to the internal space ID of the building. In one embodiment, the first environmental condition is an environmental condition in which the temperature of the internal space (ID) of the building is higher than the reference temperature, and the second environmental condition is an environmental condition in which the temperature of the internal space (ID) of the building is lower than the reference temperature. I can. That is, when the temperature of the internal space (ID) of the building is higher than the reference temperature (that is, when the internal space (ID) of the building is relatively hot), the main controller 160 causes the fan device 142 to The air discharge flow (AOF) from the internal space ID of the building to the external space OD of the building may be generated in the air duct 140. In this case, since the hot air existing in the internal space (ID) of the building is discharged to the external space (OD) of the building while including the heat generated from the LED lighting fixture 120, the temperature of the internal space (ID) of the building is reduced. Can be lowered. On the other hand, when the temperature of the internal space (ID) of the building is lower than the reference temperature (that is, when the internal space (ID) of the building is relatively cold), the main controller 160 uses the fan device 142 The air duct 140 may generate an air inflow flow (AIF) from the external space OD of the building to the internal space ID of the building. In this case, since the air existing in the external space (OD) of the building is introduced into the internal space (ID) of the building while including the heat generated from the LED lighting fixture 120, the temperature of the internal space (ID) of the building is increased. I can. In this way, the main controller 160 may maintain the temperature of the internal space ID of the building as the reference temperature by controlling the operation of the fan device 142.

일 실시예에서, 메인 컨트롤러(160)는 엘이디 조명 기구(120)들 중에서 발광 상태에 있는 발광 엘이디 조명 기구(120)들의 개수에 따라 팬 장치(142)의 분당 회전수를 조절할 수 있다. 구체적으로, 메인 컨트롤러(160)는 엘이디 조명 기구(120)들 중에서 발광 엘이디 조명 기구(120)들의 개수가 증가할수록 팬 장치(142)의 분당 회전수를 증가시킬 수 있다. 다시 말하면, 엘이디 조명 기구(120)들 중에서 발광 엘이디 조명 기구(120)들의 개수가 증가할수록 엘이디 조명 기구(120)들의 전체 발열량이 증가하므로, 메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)의 분당 회전수를 증가시켜 엘이디 조명 기구(120)들을 빠르게 냉각시키는 것이다. 반면에, 메인 컨트롤러(160)는 엘이디 조명 기구(120)들 중에서 발광 엘이디 조명 기구(120)들의 개수가 감소할수록 팬 장치(142)의 분당 회전수를 감소시킬 수 있다. 다시 말하면, 엘이디 조명 기구(120)들 중에서 발광 엘이디 조명 기구(120)들의 개수가 감소할수록 엘이디 조명 기구(120)들의 전체 발열량이 감소하므로, 메인 컨트롤러(160)는 팬 장치(142)의 분당 회전수를 감소시켜 엘이디 조명 기구(120)들이 과도하게 냉각되는 것을 방지하는 것이다. 이와 같이, 메인 컨트롤러(160)는 발광 엘이디 조명 기구(120)들의 개수에 따라 팬 장치(142)의 분당 회전수를 적절하게 조절할 수 있다.In one embodiment, the main controller 160 may adjust the number of rotations per minute of the fan device 142 according to the number of the LED lighting devices 120 in the light-emitting state among the LED lighting devices 120. Specifically, the main controller 160 may increase the number of rotations per minute of the fan device 142 as the number of the LED lighting devices 120 among the LED lighting devices 120 increases. In other words, the total amount of heat generated by the LED lighting fixtures 120 increases as the number of light emitting LED lighting fixtures 120 among the LED lighting fixtures 120 increases, so that the main controller 160 rotates per minute of the fan device 142 It is to rapidly cool the LED lighting fixtures 120 by increasing the number. On the other hand, the main controller 160 may decrease the number of rotations per minute of the fan device 142 as the number of light emitting LED lighting devices 120 among the LED lighting devices 120 decreases. In other words, as the number of light-emitting LED lighting devices 120 among the LED lighting devices 120 decreases, the total amount of heat generated by the LED lighting devices 120 decreases, so that the main controller 160 rotates per minute of the fan device 142 By reducing the number, the LED lighting fixtures 120 are prevented from being excessively cooled. In this way, the main controller 160 may appropriately adjust the number of rotations per minute of the fan device 142 according to the number of light-emitting LED lighting devices 120.

일 실시예에서, 메인 컨트롤러(160)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율에 따라 팬 장치(142)의 분당 회전수를 조절할 수 있다. 구체적으로, 메인 컨트롤러(160)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 변화율보다 크거나 같으면 팬 장치(142)의 분당 회전수를 증가시킬 수 있다. 이 때, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 변화율보다 크거나 같다는 것은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 급격하게 높아지거나 낮아지는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 메인 컨트롤러(160)는, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 상승률이 기준 변화율보다 크거나 같으면(즉, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 급격하게 높아지면), 팬 장치(142)의 분당 회전수를 증가시켜 에어 배출 흐름(AOF)을 강하게 만듦으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 빠르게 낮추고, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 하강률이 기준 변화율보다 크거나 같으면(즉, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 급격하게 낮아지면), 팬 장치(142)의 분당 회전수를 증가시켜 에어 유입 흐름(AIF)을 강하게 만듦으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 빠르게 높일 수 있다. 반면에, 메인 컨트롤러(160)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 변화율보다 작으면 팬 장치(142)의 분당 회전수를 유지시킬 수 있다. 이 때, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 변화율보다 작다는 것은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 완만하게 높아지거나 낮아지는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 메인 컨트롤러(160)는, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 상승률이 기준 변화율보다 작으면(즉, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 완만하게 높아지면), 팬 장치(142)의 분당 회전수를 유지시켜 에어 배출 흐름(AOF)을 일정하게 유지시키고, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 하강률이 기준 변화율보다 작으면(즉, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 완만하게 낮아지면), 팬 장치(142)의 분당 회전수를 유지시켜 에어 유입 흐름(AIF)을 일정하게 유지시킬 수 있다.In one embodiment, the main controller 160 may adjust the number of revolutions per minute of the fan device 142 according to the temperature change rate of the internal space ID of the building. Specifically, the main controller 160 may increase the number of revolutions per minute of the fan device 142 when the temperature change rate of the internal space ID of the building is greater than or equal to the reference change rate. In this case, that the temperature change rate of the internal space ID of the building is greater than or equal to the reference change rate may mean that the temperature of the internal space ID of the building increases or decreases rapidly. For example, the main controller 160, if the temperature increase rate of the internal space (ID) of the building is greater than or equal to the reference rate of change (that is, when the temperature of the internal space (ID) of the building rapidly increases), the fan device ( By increasing the number of revolutions per minute of 142) to increase the air discharge flow (AOF), the temperature of the internal space (ID) of the building is rapidly lowered, and if the temperature decrease rate of the internal space (ID) of the building is greater than or equal to the standard rate of change (That is, when the temperature of the internal space (ID) of the building decreases rapidly), the temperature of the internal space (ID) of the building is made by increasing the number of revolutions per minute of the fan device 142 to make the air inflow flow (AIF) strong. Can quickly increase. On the other hand, the main controller 160 may maintain the number of revolutions per minute of the fan device 142 if the temperature change rate of the internal space ID of the building is less than the reference change rate. In this case, when the temperature change rate of the internal space ID of the building is less than the reference change rate, it may mean that the temperature of the internal space ID of the building gradually increases or decreases. For example, the main controller 160, when the temperature increase rate of the internal space (ID) of the building is less than the reference rate of change (that is, when the temperature of the internal space (ID) of the building gradually increases), the fan device 142 ) To keep the air discharge flow (AOF) constant, and if the temperature decrease rate of the internal space (ID) of the building is less than the standard rate of change (that is, the temperature of the internal space (ID) of the building is When it is lowered gently), the number of revolutions per minute of the fan device 142 may be maintained, thereby maintaining a constant air inflow flow (AIF).

이와 같이, 엘이디 조명 시스템(100)은 건물의 내부 공간(ID)에 설치되는 엘이디 조명 기구(120)들 및 엘이디 조명 기구(120)들의 방열 장치(124)들이 내부 통로에 설치되고 내부 통로의 제1 말단이 건물의 내부 공간(ID)과 연결되며 내부 통로의 제2 말단이 건물의 외부 공간(OD)과 연결되는 에어 덕트(140)를 포함하고, 메인 컨트롤러(160)가 에어 덕트(140)의 제1 말단과 제2 말단 중 적어도 하나에 설치된 팬 장치(142)로 하여금 제1 환경 조건(예를 들어, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 기준 온도보다 높은 환경 조건)에서 에어 덕트(140)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)을 발생시키게 하고, 제2 환경 조건(예를 들어, 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 기준 온도보다 낮은 환경 조건)에서 에어 덕트(140)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)을 발생시키게 함으로써, 엘이디 조명 기구(120)들을 효과적으로 냉각시키면서 엘이디 조명 기구(120)들에서 배출되는 열을 이용하여 건물의 내부 공간(ID)의 온도까지 조절(예를 들어, 겨울철 난방 에너지 절감, 여름철 냉방 에너지 절감 등이 가능)할 수 있다. 한편, 실시예에 따라, 건물 내에는 엘이디 조명 기구(120)들의 방열 장치(124)들이 내부 통로에 설치된 에어 덕트(140) 외에 엘이디 조명 기구(120)들의 방열 장치(124)들이 내부 통로에 설치되지 않은 에어 덕트들이 추가적으로 설치될 수 있음을 이해하여야 한다.As such, the LED lighting system 100 includes the LED lighting devices 120 installed in the internal space (ID) of the building and the heat dissipation devices 124 of the LED lighting devices 120 are installed in the internal passage and The first end is connected to the inner space (ID) of the building, the second end of the inner passage includes an air duct 140 connected to the outer space (OD) of the building, and the main controller 160 is the air duct 140 The fan device 142 installed at at least one of the first end and the second end of the air duct (for example, the temperature of the internal space (ID) of the building is higher than the reference temperature) in the first environmental condition ( 140), the air discharge flow (AOF) from the internal space (ID) of the building to the external space (OD) of the building is generated, and the second environmental condition (for example, the temperature of the internal space (ID) of the building is In an environmental condition lower than the reference temperature), the air duct 140 generates an air inflow flow (AIF) from the external space (OD) of the building to the internal space (ID) of the building, thereby effectively reducing the LED lighting fixtures 120. While cooling, the heat discharged from the LED lighting devices 120 may be used to adjust the temperature of the internal space ID of the building (eg, heating energy saving in winter, cooling energy saving in summer, etc.). Meanwhile, in the building, in addition to the air duct 140 in which the heat dissipation devices 124 of the LED lighting fixtures 120 are installed in the inner passage, the heat dissipation devices 124 of the LED lighting fixtures 120 are installed in the inner passage. It should be understood that additional air ducts that are not available may be installed.

도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 엘이디 조명 시스템을 나타내는 도면이고, 도 5는 도 4의 엘이디 조명 시스템에 의해 건물의 내부 공간의 온도가 유지되는 일 예를 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating an LED lighting system according to embodiments of the present invention, and FIG. 5 is a diagram illustrating an example in which the temperature of an interior space of a building is maintained by the LED lighting system of FIG. 4.

도 4 및 도 5를 참조하면, 엘이디 조명 시스템(200)은 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들, 제1 에어 덕트(240), 제2 에어 덕트(250) 및 메인 컨트롤러(260)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 엘이디 조명 시스템(200)은 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 센싱하는 온도 센서(280)를 더 포함할 수 있다. 한편, 도 4에서는 설명의 편의를 위해 제1 및 제2 에어 덕트들(240, 250)이 간략하게 도시되어 있으나, 제1 및 제2 에어 덕트들(240, 250)은 건물의 내부 공간(ID)을 다양한 형태로 경유할 수 있다.4 and 5, the LED lighting system 200 includes LED lighting devices 220-1 and 220-2, a first air duct 240, a second air duct 250, and a main controller 260. ) Can be included. According to an embodiment, the LED lighting system 200 may further include a temperature sensor 280 that senses the temperature of the internal space ID of the building. Meanwhile, in FIG. 4, the first and second air ducts 240 and 250 are briefly illustrated for convenience of description, but the first and second air ducts 240 and 250 are provided in the internal space of the building (ID ) Can be passed in various forms.

엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들은 건물의 내부 공간(ID)에 설치되어 건물의 내부 공간(ID)에 광을 제공할 수 있다. 이를 위해, 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들 각각은 엘이디 발광 장치(222) 및 엘이디 발광 장치(222)가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치(224)를 포함할 수 있다. 한편, 설명의 편의를 위해, 제1 에어 덕트(240)에 물리적으로 연결된 엘이디 조명 기구(220-1)를 제1 엘이디 조명 기구(220-1)로 명명하고, 제2 에어 덕트(250)에 물리적으로 연결된 엘이디 조명 기구(220-2)를 제2 엘이디 조명 기구(220-2)로 명명하기로 한다. 이 때, 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들 각각의 엘이디 발광 장치(222)는 건물의 내부 공간(ID)에 노출되고, 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들 각각의 방열 장치(224)는 제1 에어 덕트(240)의 내부 통로(이하, 제1 내부 통로로 명명)에 설치될 수 있다. 또한, 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들 각각의 엘이디 발광 장치(222)는 건물의 내부 공간(ID)에 노출되고, 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들 각각의 방열 장치(224)는 제2 에어 덕트(250)의 내부 통로(이하, 제2 내부 통로로 명명)에 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들 각각은 엘이디 발광 장치가 열 파이프를 매개로 방열 장치(224)에 물리적으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 즉, 방열 장치(224)는 엘이디 발광 장치(222)에 물리적으로 연결되는 열 파이프 및 열 파이프에 물리적으로 연결되는 열 싱크를 포함할 수 있다. 따라서, 엘이디 발광 장치(222)가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열은 열 파이프를 통해 열 싱크로 전도되고, 열 싱크로 전도된 열은 제1 및 제2 에어 덕트들(240, 250) 내에 흐르는 공기로 배출될 수 있다.The LED lighting fixtures 220-1 and 220-2 may be installed in the interior space ID of the building to provide light to the interior space ID of the building. To this end, each of the LED lighting devices 220-1 and 220-2 includes an LED light emitting device 222 and a heat dissipating device 224 that discharges heat generated when the LED light emitting device 222 is in a light emitting state. can do. Meanwhile, for convenience of explanation, the LED lighting device 220-1 physically connected to the first air duct 240 is referred to as the first LED lighting device 220-1, and the second air duct 250 is The physically connected LED lighting device 220-2 will be referred to as a second LED lighting device 220-2. At this time, the LED light emitting device 222 of each of the first LED lighting fixtures 220-1 is exposed to the internal space ID of the building, and the heat dissipation device of each of the first LED lighting fixtures 220-1 ( The 224 may be installed in an inner passage (hereinafter referred to as a first inner passage) of the first air duct 240. In addition, the LED light emitting device 222 of each of the second LED lighting fixtures 220-2 is exposed to the inner space ID of the building, and the heat dissipation device 224 of each of the second LED lighting fixtures 220-2 ) May be installed in an inner passage (hereinafter referred to as a second inner passage) of the second air duct 250. In one embodiment, as shown in FIG. 4, each of the LED lighting devices 220-1 and 220-2 may have a structure in which the LED light emitting device is physically connected to the heat dissipation device 224 via a heat pipe. have. That is, the heat dissipation device 224 may include a heat pipe physically connected to the LED light emitting device 222 and a heat sink physically connected to the heat pipe. Accordingly, heat generated when the LED light-emitting device 222 is in a light-emitting state is conducted to the heat sink through the heat pipe, and the heat conducted to the heat sink is transferred to the air flowing in the first and second air ducts 240 and 250. Can be discharged.

제1 에어 덕트(240)는 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들의 방열 장치(224)들이 제1 내부 통로에 설치될 수 있다. 또한, 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제1 말단은 건물의 내부 공간(ID)과 연결되고, 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제2 말단은 건물의 외부 공간(OD)과 연결되며, 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제1 말단과 제2 말단 중 적어도 하나에 제1 팬 장치(242)가 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제1 말단에 제1 팬 장치(242)가 설치되고, 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제2 말단에 제1 팬 장치(242)가 설치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제1 말단에만 제1 팬 장치(242)가 설치되거나 또는 제1 에어 덕트(240)의 제1 내부 통로의 제2 말단에만 제1 팬 장치(242)가 설치될 수 있다. 이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 팬 장치(242)가 회전함에 따라 제1 에어 덕트(240)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)이 발생할 수 있다. 제2 에어 덕트(250)는 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들의 방열 장치(224)들이 제2 내부 통로에 설치될 수 있다. 또한, 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제3 말단은 건물의 내부 공간(ID)과 연결되고, 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제4 말단은 건물의 외부 공간(OD)과 연결되며, 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제3 말단과 제4 말단 중 적어도 하나에 제2 팬 장치(252)가 설치될 수 있다. 일 실시예에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제3 말단에 제2 팬 장치(252)가 설치되고, 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제4 말단에 제2 팬 장치(252)가 설치될 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제3 말단에만 제2 팬 장치(252)가 설치되거나 또는 제2 에어 덕트(250)의 제2 내부 통로의 제4 말단에만 제2 팬 장치(252)가 설치될 수 있다. 이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 제2 팬 장치(252)가 회전함에 따라 제2 에어 덕트(250)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)이 발생할 수 있다. In the first air duct 240, the heat dissipation devices 224 of the first LED lighting devices 220-1 may be installed in the first internal passage. In addition, the first end of the first inner passage of the first air duct 240 is connected to the inner space (ID) of the building, and the second end of the first inner passage of the first air duct 240 is outside the building. The first fan device 242 may be connected to the space OD and may be installed at at least one of the first end and the second end of the first inner passage of the first air duct 240. In one embodiment, as shown in FIG. 4, the first fan device 242 is installed at the first end of the first internal passage of the first air duct 240, and 1 A first fan device 242 may be installed at the second end of the inner passage. In another embodiment, the first fan device 242 is installed only at the first end of the first inner passage of the first air duct 240, or only at the second end of the first inner passage of the first air duct 240. The first fan device 242 may be installed. At this time, as shown in FIG. 5, as the first fan device 242 rotates, the air discharge flow from the inner space ID of the building to the outer space OD of the building in the first air duct 240 (AOF) may occur. In the second air duct 250, heat dissipation devices 224 of the second LED lighting devices 220-2 may be installed in the second inner passage. In addition, the third end of the second inner passage of the second air duct 250 is connected to the inner space (ID) of the building, and the fourth end of the second inner passage of the second air duct 250 is outside the building. The second fan device 252 may be connected to the space OD and may be installed at at least one of the third end and the fourth end of the second inner passage of the second air duct 250. In one embodiment, as shown in FIG. 4, the second fan device 252 is installed at the third end of the second inner passage of the second air duct 250, and 2 A second fan device 252 may be installed at the fourth end of the inner passage. In another embodiment, the second fan device 252 is installed only at the third end of the second inner passage of the second air duct 250 or only at the fourth end of the second inner passage of the second air duct 250. A second fan device 252 may be installed. At this time, as shown in FIG. 5, as the second fan device 252 rotates, the air inflow flow from the outer space OD of the building to the inner space ID of the building to the second air duct 250 (AIF) may occur.

메인 컨트롤러(260)는 제1 및 제2 팬 장치들(242, 252)의 동작들을 제어할 수 있다. 이 때, 메인 컨트롤러(260)는 제1 팬 장치(242)로 하여금 제1 에어 덕트(240)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)을 발생시키게 하고, 제2 팬 장치(252)로 하여금 제2 에어 덕트(250)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)을 발생시키게 할 수 있다. 즉, 메인 컨트롤러(260)는 제1 팬 장치(242)로 하여금 제1 에어 덕트(240)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)을 발생시키게 함으로써, 건물의 내부 공간(ID)에 존재하는 공기가 제1 엘이디 조명 기구(220-1)에서 발생하는 열을 포함하면서 건물의 외부 공간(OD)으로 배출되도록 할 수 있다. 이에, 메인 컨트롤러(260)는 제1 에어 덕트(240)에 설치된 제1 팬 장치(242)를 동작시킴으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 낮출 수 있다. 반면에, 메인 컨트롤러(260)는 제2 팬 장치(252)로 하여금 제2 에어 덕트(250)에 건물의 외부 공간(OD)에서 건물의 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)을 발생시키게 함으로써, 건물의 외부 공간(OD)에 존재하는 공기가 제2 엘이디 조명 기구(220-2)에서 발생하는 열을 포함하면서 건물의 내부 공간(ID)으로 유입되도록 할 수 있다. 이에, 메인 컨트롤러(260)는 제2 에어 덕트(250)에 설치된 제2 팬 장치(252)를 동작시킴으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 높일 수 있다. 이와 같이, 메인 컨트롤러(260)는 제1 및 제2 팬 장치들(242, 252)의 동작들을 제어함으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 조절할 수 있다. 예를 들어, 메인 컨트롤러(260)는 제1 에어 덕트(240)에 발생된 에어 배출 흐름(AOF)에 기인한 건물의 내부 공간(ID)의 제1 온도 변화(예를 들어, 온도 하강)를 제2 에어 덕트(250)에 발생된 에어 유입 흐름(AIF)에 기인한 건물의 내부 공간(ID)의 제2 온도 변화(예를 들어, 온도 상승)가 상쇄하도록 제1 및 제2 팬 장치들(242, 252)의 분당 회전수들을 조절할 수 있다.The main controller 260 may control operations of the first and second fan devices 242 and 252. At this time, the main controller 260 causes the first fan device 242 to transmit an air discharge flow (AOF) from the internal space ID of the building to the external space OD of the building in the first air duct 240. The second fan device 252 may cause the second air duct 250 to generate an air inflow flow (AIF) from the external space OD of the building to the internal space ID of the building. . That is, the main controller 260 causes the first fan device 242 to generate an air discharge flow (AOF) from the inner space ID of the building to the outer space OD of the building in the first air duct 240 By allowing the air to be discharged to the external space OD of the building while including heat generated from the first LED lighting device 220-1, the air existing in the internal space ID of the building may be discharged. Accordingly, the main controller 260 may lower the temperature of the internal space ID of the building by operating the first fan device 242 installed in the first air duct 240. On the other hand, the main controller 260 causes the second fan device 252 to control the air inflow flow (AIF) from the external space OD of the building to the internal space ID of the building in the second air duct 250. By generating it, air existing in the external space OD of the building can be introduced into the internal space ID of the building while including heat generated from the second LED lighting device 220-2. Accordingly, the main controller 260 may increase the temperature of the internal space ID of the building by operating the second fan device 252 installed in the second air duct 250. In this way, the main controller 260 may adjust the temperature of the internal space ID of the building by controlling the operations of the first and second fan devices 242 and 252. For example, the main controller 260 detects a first temperature change (for example, a temperature drop) of the internal space ID of the building due to the air discharge flow AOF generated in the first air duct 240. The first and second fan devices to offset the second temperature change (eg, temperature increase) of the internal space ID of the building due to the air inlet flow AIF generated in the second air duct 250 The number of revolutions per minute of (242, 252) can be adjusted.

일 실시예에서, 메인 컨트롤러(260)는 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들 중에서 발광 상태에 있는 제1 발광 엘이디 조명 기구(220-1)들의 개수에 따라 제1 팬 장치(242)의 분당 회전수를 조절할 수 있다. 구체적으로, 메인 컨트롤러(260)는 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들 중에서 제1 발광 엘이디 조명 기구(220-1)들의 개수가 증가(즉, 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들의 전체 발열량이 증가)할수록 제1 팬 장치(242)의 분당 회전수를 증가시켜 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들을 빠르게 냉각시킬 수 있다. 반면에, 메인 컨트롤러(260)는 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들 중에서 제1 발광 엘이디 조명 기구(220-1)들의 개수가 감소(즉, 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들의 전체 발열량이 감소)할수록 제1 팬 장치(242)의 분당 회전수를 감소시켜 제1 엘이디 조명 기구(220-1)들이 과도하게 냉각되는 것을 방지할 수 있다. 마찬가지로, 메인 컨트롤러(260)는 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들 중에서 발광 상태에 있는 제2 발광 엘이디 조명 기구(220-2)들의 개수에 따라 제2 팬 장치(252)의 분당 회전수를 조절할 수 있다. 구체적으로, 메인 컨트롤러(260)는 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들 중에서 제2 발광 엘이디 조명 기구(220-2)들의 개수가 증가(즉, 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들의 전체 발열량이 증가)할수록 제2 팬 장치(252)의 분당 회전수를 증가시켜 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들을 빠르게 냉각시킬 수 있다. 반면에, 메인 컨트롤러(260)는 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들 중에서 제2 발광 엘이디 조명 기구(220-2)들의 개수가 감소(즉, 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들의 전체 발열량이 감소)할수록 제2 팬 장치(252)의 분당 회전수를 감소시켜 제2 엘이디 조명 기구(220-2)들이 과도하게 냉각되는 것을 방지할 수 있다. 이와 같이, 메인 컨트롤러(260)는 발광 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들의 개수에 따라 제1 및 제2 팬 장치들(242, 252)의 분당 회전수들을 적절하게 조절할 수 있다.In one embodiment, the main controller 260 of the first fan device 242 according to the number of the first LED lighting devices 220-1 in a light emitting state among the first LED lighting devices 220-1. You can adjust the number of revolutions per minute. Specifically, the main controller 260 increases the number of the first LED lighting devices 220-1 among the first LED lighting devices 220-1 (ie, the number of the first LED lighting devices 220-1). As the total amount of heat is increased), the number of revolutions per minute of the first fan device 242 is increased, so that the first LED lighting fixtures 220-1 can be quickly cooled. On the other hand, the main controller 260 reduces the number of the first LED lighting devices 220-1 among the first LED lighting devices 220-1 (that is, the number of the first LED lighting devices 220-1). As the total amount of heat generated decreases), the number of revolutions per minute of the first fan device 242 may be reduced, thereby preventing excessive cooling of the first LED lighting devices 220-1. Similarly, the main controller 260 is the number of rotations per minute of the second fan device 252 according to the number of the second LED lighting devices 220-2 in the light-emitting state among the second LED lighting devices 220-2. Can be adjusted. Specifically, the main controller 260 increases the number of the second LED lighting devices 220-2 among the second LED lighting devices 220-2 (that is, the number of the second LED lighting devices 220-2). As the total amount of heat generated increases), the number of revolutions per minute of the second fan device 252 may be increased, so that the second LED lighting devices 220-2 may be rapidly cooled. On the other hand, the main controller 260 decreases the number of the second LED lighting devices 220-2 among the second LED lighting devices 220-2 (that is, the number of the second LED lighting devices 220-2). As the total amount of heat generated decreases), the number of revolutions per minute of the second fan device 252 may be reduced, thereby preventing excessive cooling of the second LED lighting devices 220-2. In this way, the main controller 260 may appropriately adjust the number of revolutions per minute of the first and second fan devices 242 and 252 according to the number of light-emitting LED lighting devices 220-1 and 220-2.

일 실시예에서, 메인 컨트롤러(260)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율에 따라 제1 및 제2 팬 장치들(242, 252)의 분당 회전수들을 조절할 수 있다. 구체적으로, 메인 컨트롤러(260)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 상승률보다 크거나 같으면 제1 팬 장치(242)의 분당 회전수를 증가시켜 에어 배출 흐름(AOF)을 강하게 만듦으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 빠르게 낮출 수 있다. 이 때, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 상승률보다 크거나 같다는 것은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 급격하게 높아지는 것을 의미할 수 있다. 반면에, 메인 컨트롤러(260)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 상승률보다 작으면 제1 팬 장치(242)의 분당 회전수를 유지시켜 에어 배출 흐름(AOF)을 일정하게 유지시킬 수 있다. 이 때, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 상승률보다 작다는 것은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 완만하게 높아지는 것을 의미할 수 있다. 또한, 메인 컨트롤러(260)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 하강률보다 크거나 같으면 제2 팬 장치(252)의 분당 회전수를 증가시켜 에어 유입 흐름(AIF)을 강하게 만듦으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도를 빠르게 높일 수 있다. 이 때, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 하강률보다 크거나 같다는 것은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 급격하게 낮아지는 것을 의미할 수 있다. 반면에, 메인 컨트롤러(260)는 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 하강률보다 작으면 제2 팬 장치(252)의 분당 회전수를 유지시켜 에어 유입 흐름(AIF)을 일정하게 유지시킬 수 있다. 이 때, 건물의 내부 공간(ID)의 온도 변화율이 기준 하강률보다 작다는 것은 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 완만하게 낮아지는 것을 의미할 수 있다.In one embodiment, the main controller 260 may adjust the number of revolutions per minute of the first and second fan devices 242 and 252 according to the temperature change rate of the internal space ID of the building. Specifically, the main controller 260 increases the number of revolutions per minute of the first fan device 242 when the temperature change rate of the internal space ID of the building is greater than or equal to the reference rate of increase to make the air discharge flow (AOF) strong. The temperature of the internal space (ID) of the building can be quickly reduced. In this case, the fact that the temperature change rate of the internal space ID of the building is greater than or equal to the reference rate of increase may mean that the temperature of the internal space ID of the building increases rapidly. On the other hand, the main controller 260 maintains the number of revolutions per minute of the first fan device 242 when the temperature change rate of the internal space ID of the building is less than the reference rate of increase to maintain a constant air discharge flow (AOF). I can. In this case, when the temperature change rate of the internal space ID of the building is less than the reference increase rate, it may mean that the temperature of the internal space ID of the building gradually increases. In addition, the main controller 260 increases the number of revolutions per minute of the second fan device 252 when the temperature change rate of the internal space ID of the building is greater than or equal to the reference descent rate, thereby making the air inflow flow (AIF) strong. The temperature of the internal space (ID) of the building can be quickly increased. In this case, the fact that the temperature change rate of the internal space ID of the building is greater than or equal to the reference descent rate may mean that the temperature of the internal space ID of the building is rapidly lowered. On the other hand, the main controller 260 maintains the number of revolutions per minute of the second fan device 252 when the temperature change rate of the internal space (ID) of the building is less than the reference descent rate to keep the air inflow flow (AIF) constant. I can make it. In this case, that the temperature change rate of the internal space ID of the building is less than the reference descent rate may mean that the temperature of the internal space ID of the building is gradually lowered.

이와 같이, 엘이디 조명 시스템(200)은 건물의 내부 공간(ID)에 설치되는 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들, 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들 중 일부(즉, 220-1)의 방열 장치(224)들이 제1 내부 통로에 설치되고 제1 내부 통로의 제1 말단이 건물의 내부 공간(ID)과 연결되며 제1 내부 통로의 제2 말단이 건물의 외부 공간(OD)과 연결되는 제1 에어 덕트(240) 및 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들 중 다른 일부(즉, 220-2)의 방열 장치(224)들이 제2 내부 통로에 설치되고 제2 내부 통로의 제3 말단이 건물의 내부 공간(ID)과 연결되며 제2 내부 통로의 제3 말단이 건물의 외부 공간(OD)과 연결되는 제2 에어 덕트(250)를 포함하고, 메인 컨트롤러(260)가 제1 팬 장치(242)로 하여금 제1 에어 덕트(240)에 건물의 내부 공간(ID)에서 건물의 외부 공간(OD)으로의 에어 배출 흐름(AOF)을 발생시키게 하고, 제2 팬 장치(252)로 하여금 건물의 외부 공간(OD)에서 내부 공간(ID)으로의 에어 유입 흐름(AIF)을 발생시키게 함으로써, 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들을 효과적으로 냉각시키면서 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들에서 배출되는 열에 의해 건물의 내부 공간(ID)의 온도가 변하지 않게 할 수 있다. 나아가, 엘이디 조명 시스템(200)은 제1 및 제2 팬 장치들(242, 252)의 분당 회전수들을 조절함으로써 건물의 내부 공간(ID)의 온도까지 조절(예를 들어, 겨울철 난방 에너지 절감, 여름철 냉방 에너지 절감 등이 가능)할 수도 있다. 한편, 실시예에 따라, 건물 내에는 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들의 방열 장치(224)들이 내부 통로에 설치된 제1 및 제2 에어 덕트들(240, 250) 외에 엘이디 조명 기구(220-1, 220-2)들의 방열 장치(224)들이 내부 통로에 설치되지 않은 에어 덕트들이 추가적으로 설치될 수 있음을 이해하여야 한다.As such, the LED lighting system 200 includes some of the LED lighting fixtures 220-1 and 220-2 and the LED lighting fixtures 220-1 and 220-2 installed in the internal space ID of the building ( That is, the heat dissipation devices 224 of 220-1) are installed in the first inner passage, the first end of the first inner passage is connected to the inner space (ID) of the building, and the second end of the first inner passage is The first air duct 240 connected to the outer space OD and the heat dissipation devices 224 of other parts (that is, 220-2) of the LED lighting devices 220-1 and 220-2 are the second internal passages And a second air duct 250 that is installed in the second inner passage and the third end of the second inner passage is connected to the inner space (ID) of the building, and the third end of the second inner passage is connected to the outer space (OD) of the building. And, the main controller 260 causes the first fan device 242 to generate an air discharge flow (AOF) from the inner space ID of the building to the outer space OD of the building in the first air duct 240 And by causing the second fan device 252 to generate an air inflow flow (AIF) from the external space (OD) of the building to the internal space (ID), the LED lighting fixtures 220-1 and 220-2 While effectively cooling the lamps, the temperature of the internal space ID of the building may be prevented from changing by the heat discharged from the LED lighting devices 220-1 and 220-2. Furthermore, the LED lighting system 200 adjusts the temperature of the internal space ID of the building by adjusting the number of revolutions per minute of the first and second fan devices 242 and 252 (for example, heating energy saving in winter, It may be possible to save energy for cooling in summer). Meanwhile, according to an embodiment, in the building, in addition to the first and second air ducts 240 and 250 installed in the inner passage, the heat dissipation devices 224 of the LED lighting devices 220-1 and 220-2 are installed in the building. It should be understood that air ducts in which the heat dissipation devices 224 of (220-1, 220-2) are not installed in the inner passage may be additionally installed.

본 발명은 건물의 내부 공간에 설치되는 엘이디 조명 기구들로 구성된 엘이디 조명 시스템에 광범위하게 적용될 수 있다. 한편, 이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.The present invention can be widely applied to an LED lighting system composed of LED lighting fixtures installed in an interior space of a building. On the other hand, the above has been described with reference to exemplary embodiments of the present invention, but those of ordinary skill in the art, the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. It will be understood that various modifications and changes can be made.

100: 엘이디 조명 시스템 120: 엘이디 조명 기구
122: 엘이디 발광 장치 124: 방열장치
126: 열 파이프 128: 열 싱크
140: 에어 덕트 142: 팬 장치
160: 메인 컨트롤러 180: 온도 센서
200: 엘이디 조명 시스템 220: 엘이디 조명 기구
240: 제1 에어 덕트 242: 제1 팬 장치
250: 제2 에어 덕트 252: 제2 팬 장치
260: 메인 컨트롤러 280: 온도 센서100: LED lighting system 120: LED lighting equipment
122: LED light emitting device 124: heat radiating device
126: heat pipe 128: heat sink
140: air duct 142: fan device
160: main controller 180: temperature sensor
200: LED lighting system 220: LED lighting equipment
240: first air duct 242: first fan device
250: second air duct 252: second fan device
260: main controller 280: temperature sensor

Claims (14)

건물의 내부 공간에 설치되고, 엘이디(light emitting diode; LED) 발광 장치 및 상기 엘이디 발광 장치가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치를 각각 포함하는 복수의 엘이디 조명 기구들;
상기 엘이디 조명 기구들의 상기 방열 장치들이 내부 통로에 설치되고, 상기 내부 통로의 제1 말단이 상기 내부 공간과 연결되며, 상기 내부 통로의 제2 말단이 상기 건물의 외부 공간과 연결되고, 상기 제1 말단과 상기 제2 말단 중 적어도 하나에 팬(fan) 장치가 설치되는 에어 덕트(air duct); 및
상기 팬 장치의 동작을 제어하는 메인 컨트롤러를 포함하고,
상기 메인 컨트롤러는 상기 팬 장치로 하여금 제1 환경 조건에서 상기 에어 덕트에 상기 내부 공간에서 상기 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 제2 환경 조건에서 상기 에어 덕트에 상기 외부 공간에서 상기 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 하며,
상기 메인 컨트롤러는 상기 내부 공간의 온도 변화율에 따라 상기 팬 장치의 분당 회전수를 조절하되, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 기준 변화율보다 크거나 같으면 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 상기 기준 변화율보다 작으면 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 유지시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.A plurality of LED lighting fixtures installed in an interior space of a building, each including a light emitting diode (LED) light emitting device and a heat dissipating device for discharging heat generated when the LED light emitting device is in a light emitting state;
The heat dissipation devices of the LED lighting devices are installed in an inner passage, a first end of the inner passage is connected to the inner space, a second end of the inner passage is connected to an outer space of the building, and the first An air duct in which a fan device is installed at at least one of the end and the second end; And
Includes a main controller for controlling the operation of the fan device,
The main controller causes the fan device to generate an air discharge flow from the inner space to the outer space to the air duct under a first environmental condition, and to the air duct from the outer space to the inner space under a second environmental condition. Causes air inflow into the space,
The main controller adjusts the number of revolutions per minute of the fan device according to the temperature change rate of the internal space, but when the temperature change rate of the internal space is greater than or equal to the reference rate of change, increases the number of revolutions per minute of the fan device, and the When the temperature change rate of the internal space is less than the reference rate of change, the rotational speed of the fan device is maintained. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 장치는 상기 엘이디 발광 장치에 물리적으로 연결되는 열 파이프(heat pipe) 및 상기 열 파이프에 물리적으로 연결되는 열 싱크(heat sink)를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.The LED lighting system of claim 1, wherein the heat dissipation device comprises a heat pipe physically connected to the LED light emitting device and a heat sink physically connected to the heat pipe. . 제 1 항에 있어서, 상기 제1 환경 조건은 상기 내부 공간의 온도가 기준 온도보다 높은 환경 조건이고, 상기 제2 환경 조건은 상기 내부 공간의 상기 온도가 상기 기준 온도보다 낮은 환경 조건인 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.The method of claim 1, wherein the first environmental condition is an environmental condition in which a temperature of the internal space is higher than a reference temperature, and the second environmental condition is an environmental condition in which the temperature of the internal space is lower than the reference temperature. LED lighting system. 제 1 항에 있어서, 상기 메인 컨트롤러는 상기 엘이디 조명 기구들 중에서 발광 상태에 있는 발광 엘이디 조명 기구들의 개수에 따라 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 조절하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템. The LED lighting system of claim 1, wherein the main controller adjusts the number of rotations per minute of the fan device according to the number of light-emitting LED lighting devices in a light-emitting state among the LED lighting devices. 제 4 항에 있어서, 상기 메인 컨트롤러는 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 증가할수록 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 감소할수록 상기 팬 장치의 상기 분당 회전수를 감소시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.The method of claim 4, wherein the main controller increases the number of rotations per minute of the fan device as the number of light-emitting LED lighting devices increases, and the fan device per minute increases as the number of light-emitting LED lighting devices decreases. LED lighting system, characterized in that to reduce the number of rotations. 삭제delete 삭제delete 건물의 내부 공간에 설치되고, 엘이디 발광 장치 및 상기 엘이디 발광 장치가 발광 상태에 있을 때 발생하는 열을 배출시키는 방열 장치를 각각 포함하는 복수의 엘이디 조명 기구들;
상기 엘이디 조명 기구들 중 일부의 상기 방열 장치들이 제1 내부 통로에 설치되고, 상기 제1 내부 통로의 제1 말단이 상기 내부 공간과 연결되며, 상기 제1 내부 통로의 제2 말단이 상기 건물의 외부 공간과 연결되고, 상기 제1 말단과 상기 제2 말단 중 적어도 하나에 제1 팬 장치가 설치되는 제1 에어 덕트;
상기 엘이디 조명 기구들 중 다른 일부의 상기 방열 장치들이 제2 내부 통로에 설치되고, 상기 제2 내부 통로의 제3 말단이 상기 내부 공간과 연결되며, 상기 제2 내부 통로의 제4 말단이 상기 외부 공간과 연결되고, 상기 제3 말단과 상기 제4 말단 중 적어도 하나에 제2 팬 장치가 설치되는 제2 에어 덕트; 및
상기 제1 및 제2 팬 장치들의 동작들을 제어하는 메인 컨트롤러를 포함하고,
상기 메인 컨트롤러는 상기 제1 팬 장치로 하여금 상기 제1 에어 덕트에 상기 내부 공간에서 상기 외부 공간으로의 에어 배출 흐름을 발생시키게 하고, 상기 제2 팬 장치로 하여금 상기 제2 에어 덕트에 상기 외부 공간에서 상기 내부 공간으로의 에어 유입 흐름을 발생시키게 하며,
상기 메인 컨트롤러는 상기 내부 공간의 온도 변화율에 따라 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 분당 회전수들을 조절하되, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 기준 상승률보다 크거나 같으면 상기 제1 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 상기 기준 상승률보다 작으면 상기 제1 팬 장치의 상기 분당 회전수를 유지시키며, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 기준 하강률보다 크거나 같으면 상기 제2 팬 장치의 상기 분당 회전수를 증가시키고, 상기 내부 공간의 상기 온도 변화율이 상기 기준 하강률보다 작으면 상기 제2 팬 장치의 상기 분당 회전수를 유지시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.A plurality of LED lighting fixtures installed in an interior space of a building, each including an LED light emitting device and a heat dissipating device for discharging heat generated when the LED light emitting device is in a light emitting state;
Some of the heat dissipation devices of the LED lighting fixtures are installed in the first inner passage, the first end of the first inner passage is connected to the inner space, and the second end of the first inner passage is A first air duct connected to an external space and having a first fan device installed at at least one of the first end and the second end;
The heat dissipation devices of some of the other LED lighting devices are installed in a second inner passage, a third end of the second inner passage is connected to the inner space, and a fourth end of the second inner passage is the outer A second air duct connected to the space and having a second fan device installed at at least one of the third end and the fourth end; And
And a main controller controlling operations of the first and second fan devices,
The main controller causes the first fan device to generate an air discharge flow from the inner space to the outer space in the first air duct, and the second fan device causes the second air duct to provide the outer space. To generate an air inflow flow into the inner space,
The main controller adjusts the number of revolutions per minute of the first and second fan devices according to the temperature change rate of the internal space, and if the temperature change rate of the internal space is greater than or equal to a reference rate of increase, the first fan device If the number of rotations is increased and the temperature change rate of the internal space is less than the reference rising rate, the rotational speed per minute of the first fan device is maintained, and when the temperature change rate of the internal space is greater than or equal to the reference falling rate, the And increasing the number of revolutions per minute of the second fan device, and maintaining the number of revolutions per minute of the second fan device when the temperature change rate of the internal space is less than the reference descent rate. 제 8 항에 있어서, 상기 방열 장치는 상기 엘이디 발광 장치에 물리적으로 연결되는 열 파이프 및 상기 열 파이프에 물리적으로 연결되는 열 싱크를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.The LED lighting system of claim 8, wherein the heat dissipation device comprises a heat pipe physically connected to the LED light emitting device and a heat sink physically connected to the heat pipe. 제 8 항에 있어서, 상기 메인 컨트롤러는 상기 엘이디 조명 기구들 중에서 발광 상태에 있는 발광 엘이디 조명 기구들의 개수에 따라 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 상기 분당 회전수들을 조절하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템. The LED lighting of claim 8, wherein the main controller adjusts the rotations per minute of the first and second fan devices according to the number of light emitting LED lighting devices in a light emitting state among the LED lighting devices. system. 제 10 항에 있어서, 상기 메인 컨트롤러는 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 증가할수록 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 상기 분당 회전수들을 증가시키고, 상기 발광 엘이디 조명 기구들의 상기 개수가 감소할수록 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 상기 분당 회전수들을 감소시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.The method of claim 10, wherein the main controller increases the number of rotations per minute of the first and second fan devices as the number of the light emitting LED lighting devices increases, and the number of the light emitting LED lighting devices decreases, the LED lighting system, characterized in that reducing the number of revolutions per minute of the first and second fan devices. 삭제delete 삭제delete 제 8 항에 있어서, 상기 메인 컨트롤러는 상기 제1 에어 덕트에 발생된 상기 에어 배출 흐름에 기인한 상기 내부 공간의 제1 온도 변화를 상기 제2 에어 덕트에 발생된 상기 에어 유입 흐름에 기인한 상기 내부 공간의 제2 온도 변화가 상쇄하도록 상기 제1 및 제2 팬 장치들의 상기 분당 회전수들을 조절하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 시스템.The method of claim 8, wherein the main controller converts the first temperature change of the internal space due to the air discharge flow generated in the first air duct to the air inflow flow generated in the second air duct. The LED lighting system, characterized in that adjusting the revolutions per minute of the first and second fan devices so that a second temperature change in the interior space is offset.
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