KR102177748B1 - Porous polishing pad and preparation method thereof - Google Patents

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Abstract

실시예는 반도체의 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical planarization, CMP) 공정에 사용되는 다공성 연마 패드 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 실시예에 따르면, 다공성 연마 패드에 포함되는 복수의 기공의 부피를 고려한 크기 및 분포가 조절될 수 있고, 이에 따라, 상기 복수의 기공이 특정 범위의 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경을 가짐으로써 연마율 등의 물성이 우수한 다공성 연마 패드를 제공할 수 있다.The embodiment relates to a porous polishing pad used in a chemical mechanical planarization (CMP) process of a semiconductor and a method of manufacturing the same.According to the embodiment, a size considering the volume of a plurality of pores included in the porous polishing pad and The distribution may be adjusted, and accordingly, a porous polishing pad having excellent physical properties such as a polishing rate may be provided by the plurality of pores having an apparent volume weighted average pore diameter in a specific range.

Description

다공성 연마 패드 및 이의 제조방법{POROUS POLISHING PAD AND PREPARATION METHOD THEREOF}Porous polishing pad and manufacturing method thereof {POROUS POLISHING PAD AND PREPARATION METHOD THEREOF}

구현예는 반도체의 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical planarization, CMP) 공정에 사용되는 다공성 연마 패드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The embodiment relates to a porous polishing pad used in a chemical mechanical planarization (CMP) process of a semiconductor and a method of manufacturing the same.

반도체 제조공정 중 화학적 기계적 평탄화(CMP) 공정은, 웨이퍼(wafer)를 헤드에 부착하고 플래튼(platen) 상에 형성된 연마 패드의 표면에 접촉하도록 한 상태에서, 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼과 헤드를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 공정이다.In the chemical mechanical planarization (CMP) process of the semiconductor manufacturing process, a wafer is attached to a head and a slurry is supplied to the wafer surface in a state in which it is brought into contact with the surface of a polishing pad formed on a platen. It is a process of mechanically flattening the irregularities on the wafer surface by moving the platen and the head relative while reacting.

연마 패드는 이와 같은 CMP 공정에서 중요한 역할을 담당하는 필수적인 자재로서, 일반적으로 폴리우레탄 계열의 수지로 이루어지고, 표면에 슬러리의 큰 유동을 담당하는 그루브(groove)와 미세한 유동을 지원하는 기공(pore)를 구비한다.The polishing pad is an essential material that plays an important role in such a CMP process, and is generally made of a polyurethane-based resin, and a groove that plays a large flow of slurry on the surface and pores that support a fine flow. ).

연마 패드 내의 기공은, 공극을 가지는 고상발포제, 휘발성 액체가 채워져 있는 액상발포제, 불활성 기체, 섬유질 등을 이용하여 형성하거나, 또는 화학적 반응에 의해 가스를 발생시켜 형성할 수 있다. The pores in the polishing pad may be formed using a solid foaming agent having voids, a liquid foaming agent filled with a volatile liquid, an inert gas, fiber, or the like, or by generating a gas through a chemical reaction.

상기 고상발포제로는 열팽창되어 사이즈가 조절된 마이크로 캡슐(열팽창된 마이크로 캡슐)이 사용된다. 상기 열팽창된 마이크로 캡슐은 이미 팽창된 마이크로 벌룬의 구조체로서 균일한 크기의 입경을 가짐으로써 기공의 입경 크기를 균일하게 조절 가능하다. 그러나, 상기 열팽창된 마이크로 캡슐은 100 ℃ 이상의 고온 반응조건에서 그 형상이 변하여 기공 조절이 힘든 단점이 있었다.As the solid foaming agent, microcapsules (heat-expanded microcapsules) having a size controlled by thermal expansion are used. The thermally-expanded microcapsule is a structure of an already expanded microballoon, and has a uniform particle size, so that the particle size of the pores can be uniformly adjusted. However, the thermally expanded microcapsules have a disadvantage in that their shape is changed under high temperature reaction conditions of 100° C. or higher, making it difficult to control pores.

따라서, 종래와 같이 한 종류의 고상 발포제를 이용하여 미세기공을 구현할 경우, 설계된 기공의 크기와 분포에 적합하게 기공을 구현할 수 있으나, 기공의 설계 자유도가 낮으며 기공 분포를 조절함에 한계가 있었다. Therefore, when micropores are implemented using one type of solid foaming agent as in the prior art, pores can be implemented appropriately to the size and distribution of the designed pores, but the degree of freedom in designing pores is low, and there is a limitation in controlling the pore distribution.

대한민국 공개특허 제 2016-0027075 호는 불활성 기체와 기공 유도 중합체를 사용하는 저밀도 폴리싱 패드의 제조방법 및 저밀도 폴리싱 패드를 개시하고 있다. 그러나, 상기 공개특허는 기공의 크기 및 분포를 조절하는데 한계가 있으며, 연마 패드의 연마율에 대해서는 전혀 개시하고 있지 않다.Korean Patent Application Publication No. 2016-0027075 discloses a method of manufacturing a low-density polishing pad and a low-density polishing pad using an inert gas and a pore-inducing polymer. However, the above disclosed patent has limitations in controlling the size and distribution of pores, and does not disclose any polishing rate of the polishing pad.

마찬가지로 대한민국 등록특허 제 10-0418648 호는 입경이 상이한 2종류의 고상발포제를 사용하여 연마 패드를 제조하는 방법을 개시하고 있으나, 상기 등록특허도 기공의 크기 및 분포를 조절하는데 한계가 있다. Similarly, Korean Patent No. 10-0418648 discloses a method of manufacturing a polishing pad using two types of solid foaming agents having different particle diameters, but the registered patent also has limitations in controlling the size and distribution of pores.

대한민국 공개특허 제 2016-0027075 호Republic of Korea Patent Publication No. 2016-0027075 대한민국 등록특허 제 10-0418648 호Korean Patent Registration No. 10-0418648

따라서, 구현예의 목적은 기공의 크기 및 분포를 조절하여 연마율을 향상시킨 다공성 연마 패드 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the embodiment is to provide a porous polishing pad in which the polishing rate is improved by controlling the size and distribution of pores, and a method of manufacturing the same.

상기 목적을 달성하기 위해 일 구현예는 In order to achieve the above object, one embodiment

우레탄계 수지; 및 Urethane resin; And

복수의 기공을 포함하고,Contains a plurality of pores,

상기 복수의 기공은, 하기 식 1에 따라 계산된 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(apparent volume weighted average pore diameter; AVWAPD)이 20㎛ 내지 50㎛인, 다공성 연마 패드를 제공한다.The plurality of pores provides a porous polishing pad having an apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD) of 20 μm to 50 μm calculated according to Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112019123000314-pat00001
Figure 112019123000314-pat00001

다른 구현예는Another embodiment is

입경 분포가 상이한 3종 이상의 고상 발포제를 혼합하여 고상 발포제의 혼합물을 제조하는 단계; Preparing a mixture of solid foaming agents by mixing three or more solid foaming agents having different particle diameter distributions;

우레탄계 프리폴리머, 상기 고상 발포제의 혼합물 및 경화제를 혼합하여 원료 혼합물을 제조하는 단계; 및Preparing a raw material mixture by mixing a urethane-based prepolymer, a mixture of the solid foaming agent, and a curing agent; And

상기 원료 혼합물을 금형 내에 주입하여 성형하는 단계를 포함하는, 상기 다공성 연마 패드의 제조방법을 제공한다. It provides a method of manufacturing the porous polishing pad, comprising the step of injecting the raw material mixture into a mold and molding.

구현예에 따르면, 다공성 연마 패드에 포함되는 복수의 기공의 크기 및 분포가 조절될 수 있고, 이에 따라, 상기 복수의 기공이 특정 범위의 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경을 가짐으로써 연마율 등의 물성이 우수한 다공성 연마 패드를 제공할 수 있다.According to an embodiment, the size and distribution of a plurality of pores included in the porous polishing pad may be adjusted, and accordingly, physical properties such as polishing rate by the plurality of pores having an apparent volume weighted average pore diameter of a specific range It is possible to provide an excellent porous polishing pad.

도 1은 실시예 1에서 제조한 다공성 연마 패드의 SEM 사진이다.
도 2는 비교예 1에서 제조한 다공성 연마 패드의 SEM 사진이다.
도 3은 실시예 1에서 제조한 다공성 연마 패드의 겉보기 부피를 기준으로 한 기공들의 직경 분포도이다.
도 4는 비교예 1에서 제조한 다공성 연마 패드의 겉보기 부피를 기준으로 한 기공들의 직경 분포도이다.
도 5는 실시예 1에서 제조한 다공성 연마 패드의 실리카 슬러리 조건에서의 연마 프로파일을 나타낸 그래프이다.
도 6은 비교예 1에서 제조한 다공성 연마 패드의 실리카 슬러리 조건에서의 연마 프로파일을 나타낸 그래프이다.1 is an SEM photograph of a porous polishing pad prepared in Example 1.
2 is an SEM photograph of a porous polishing pad prepared in Comparative Example 1.
3 is a distribution diagram of pore diameters based on the apparent volume of the porous polishing pad prepared in Example 1. FIG.
4 is a diagram illustrating a distribution of pores in diameter based on an apparent volume of a porous polishing pad prepared in Comparative Example 1. FIG.
5 is a graph showing a polishing profile of a porous polishing pad prepared in Example 1 under a silica slurry condition.
6 is a graph showing a polishing profile of a porous polishing pad prepared in Comparative Example 1 under a silica slurry condition.

용어 설명Glossary of terms

달리 언급되거나 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속한 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 의미를 갖는다.Unless otherwise stated or defined, all technical and scientific terms used herein have the meanings commonly understood by those skilled in the art to which the present invention belongs.

달리 기술되지 않는다면, 모든 백분율, 부, 비 등은 중량 기준이다.Unless otherwise stated, all percentages, parts, ratios, etc. are by weight.

본 명세서에서 사용되는 성분, 분자량과 같은 특성, 반응 조건 등의 양을 표현하는 모든 수는 모든 사례에서 용어 "약"으로 수식되는 것으로 이해하여야 한다. All numbers expressing amounts of components, properties such as molecular weight, reaction conditions, and the like used herein are to be understood as being modified by the term "about" in all instances.

본 명세서에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

본 명세서에서, 용어 "복수의"는 하나 초과를 지칭한다.In this specification, the term “plural” refers to more than one.

본 명세서에서, 용어 "D50"은 입자 크기 분포의 50번째 백분위수 (중간)의 부피 입경을 지칭한다. As used herein, the term "D50" refers to the volume particle diameter of the 50th percentile (median) of the particle size distribution.

이하 본 발명을 구현예에 의해 상세하게 설명한다. 구현예는 발명의 요지가 변경되지 않는 한, 다양한 형태로 변형될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of embodiments. The embodiments may be modified in various forms unless the subject matter of the invention is changed.

다공성 연마 패드Porous polishing pad

일 구현예의 다공성 연마 패드는 우레탄계 수지; 및 복수의 기공을 포함하고,The porous polishing pad of one embodiment is a urethane-based resin; And a plurality of pores,

상기 복수의 기공은, 하기 식 1에 따라 계산된 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(apparent volume weighted average pore diameter; AVWAPD)이 20㎛ 내지 50㎛이다.The plurality of pores have an apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD) of 20 μm to 50 μm calculated according to Equation 1 below.

[식 1][Equation 1]

Figure 112019123000314-pat00002
Figure 112019123000314-pat00002

상기 복수의 기공은 상기 우레탄계 수지 내에 분산되어 존재한다. 상기 복수의 기공은 고상발포제로부터 유래된 것일 수 있다. 고상발포제에 대해서는 다음 항목에서 구체적으로 설명한다. The plurality of pores are dispersed and present in the urethane-based resin. The plurality of pores may be derived from a solid foaming agent. The solid foaming agent will be described in detail in the following section.

본 명세서에서 "겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(apparent volume weighted average pore diameter; AVWAPD)"은 상기 식 1에 따라 계산되는 값이다. 상기 식 1에서 분모인 "기공의 총 겉보기 부피"는 복수의 기공 각각의 직경으로부터 계산된다. 구체적으로, 다공성 연마 패드의 단위 면적(1mm2)을 기준으로 하여, 주사전자현미경 및 화상 해석 소프트웨어를 사용하여 관측되는 복수의 기공 각각의 직경을 측정한다. 상기 복수의 기공은 실질적으로 구형(globular shape)이므로, 상기 단위 면적 상에 드러난 복수의 기공의 부피를 각 직경(r)에 따른 반구의 부피로 가정하여 2π/3 ×(r/2)3 식에 따라 겉보기 부피를 계산한다. 이를 모두 더한 값이 기공의 총 겉보기 부피이며, 이 값을 상기 식 1의 분모에 대입한다. 한편, 상기 측정한 복수의 기공 각각의 직경과 이로부터 계산된 복수의 기공 각각의 겉보기 부피를 곱한 값을 모두 더하여 상기 식 1의 분자에 대입한다. 이에 따라 계산된 값을 복수의 기공의 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(AVWAPD)으로 정의한다.In the present specification, "apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD)" is a value calculated according to Equation 1 above. In Equation 1 above, the denominator "total apparent volume of pores" is calculated from the diameters of each of the plurality of pores. Specifically, based on the unit area (1 mm 2 ) of the porous polishing pad, the diameter of each of the plurality of pores observed using a scanning electron microscope and image analysis software is measured. Since the plurality of pores are substantially spherical (globular shape), the volume of the plurality of pores exposed on the unit area is assumed to be the volume of the hemisphere according to each diameter (r), and 2π/3 × (r/2) 3 equation Calculate the apparent volume according to The sum of all these is the total apparent volume of pores, and this value is substituted into the denominator of Equation 1 above. Meanwhile, a value obtained by multiplying the measured diameter of each of the plurality of pores and the apparent volume of each of the plurality of pores calculated therefrom is added to the molecule of Equation 1 above. The value calculated accordingly is defined as the apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD) of the plurality of pores.

상기 연마 패드는 그 표면 상에 드러난 기공의 부피에 따라 연마 슬러리의 유동성 및 연마 효율이 달라지게 된다. 즉, 상기 연마 패드의 표면 상에 드러난 기공의 깊이 및 크기에 따라, 연마 슬러리의 유동성이 영향을 받게 되고, 이에 따라 연마되는 대상의 표면에 스크래치 등의 발생 여부와 연마율이 결정된다. 일 구현예에 따른 상기 다공성 연마 패드는 이의 겉보기 부피 가중 평균 직경이 적절한 범위가 되도록 제조됨으로써 표면 구조를 적절히 설계할 수 있고, 그 결과, 연마 대상의 표면의 스크래치 등의 디펙(defect)을 최소화하고, 우수한 연마 효율을 구현할 수 있다. In the polishing pad, the flowability and polishing efficiency of the polishing slurry vary according to the volume of pores exposed on the surface thereof. That is, depending on the depth and size of the pores exposed on the surface of the polishing pad, the fluidity of the polishing slurry is affected, and accordingly, whether a scratch or the like occurs on the surface of the object to be polished and the polishing rate are determined. The porous polishing pad according to an embodiment is manufactured so that its apparent volume weighted average diameter is in an appropriate range, so that the surface structure can be properly designed, and as a result, defects such as scratches on the surface of the polishing object are minimized. , Excellent polishing efficiency can be implemented.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드에 있어서, 상기 AVWAPD는 50㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 AVWAPD는 20㎛ 내지 50㎛일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 AVWAPD는 30㎛ 내지 45㎛일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 AVWAPD는 30㎛ 내지 41㎛일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 AVWAPD는 35㎛ 내지 41㎛일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 AVWAPD는 37㎛ 내지 41㎛일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 AVWAPD는 38㎛ 내지 41㎛일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 AVWAPD는 39㎛ 내지 41㎛일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. AVWAPD가 상기 범위 내일 때, 연마 패드의 탄성 모듈러스 값 및 연마율 등 연마 패드의 물성이 향상된다.Specifically, in the porous polishing pad, the AVWAPD may be 50 μm or less. Specifically, the AVWAPD may be 20 μm to 50 μm. More specifically, the AVWAPD may be 30 μm to 45 μm. Even more specifically, the AVWAPD may be 30 μm to 41 μm. Even more specifically, the AVWAPD may be 35 μm to 41 μm. More specifically, the AVWAPD may range from 37 μm to 41 μm. More specifically, the AVWAPD may be in the range of 38 μm to 41 μm. More specifically, the AVWAPD may be 39 μm to 41 μm, but is not limited thereto. When AVWAPD is within the above range, physical properties of the polishing pad such as the elastic modulus value and polishing rate of the polishing pad are improved.

상기 AVWAPD를 X라고 할 때, 상기 복수의 기공은, 직경이 0㎛ 초과, X㎛ 이하인 제1 기공, 및 직경이 X㎛ 초과인 제2 기공을 포함할 수 있고, 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 제2 기공의 총 겉보기 부피보다 클 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 55 부피% 내지 90 부피%이고, 상기 제2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 10 부피% 내지 45 부피%일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 55 부피% 내지 80 부피%일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 55 부피% 내지 70 부피%일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 55 부피% 내지 65 부피%일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 58 부피% 내지 62 부피%일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피의 변화에 따라 상기 제2 기공의 총 겉보기 부피도 변화되며, 이때 상기 제2 기공의 총 겉보기 부피는 100에서 제1 기공의 총 겉보기 부피를 뺀 값이다. When the AVWAPD is X, the plurality of pores may include a first pore having a diameter of more than 0 μm and less than or equal to X μm, and a second pore having a diameter of more than X μm, and the total appearance of the first pores The volume may be greater than the total apparent volume of the second pores. Specifically, the total apparent volume of the first pores is 55% to 90% by volume based on the total apparent volumes of the plurality of pores, and the total apparent volume of the second pores is the total apparent volume of the plurality of pores Based on, it may be from 10% by volume to 45% by volume. More specifically, the total apparent volume of the first pores may be from 55% by volume to 80% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. More specifically, the total apparent volume of the first pores may be from 55% to 70% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. More specifically, the total apparent volume of the first pores may be from 55% to 65% by volume based on the total apparent volumes of the plurality of pores. More specifically, the total apparent volume of the first pores may be from 58% to 62% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores, but is not limited thereto. The total apparent volume of the second pores is also changed according to the change in the total apparent volume of the first pores, and the total apparent volume of the second pores is 100 minus the total apparent volume of the first pores.

한편, 상기 제1 기공은, 직경이 0㎛ 초과, X-20㎛ 이하인 제1-1 기공; 직경이 X-20㎛ 초과, X-10㎛ 이하인 제1-2 기공; 및 직경이 X-10㎛ 초과, X㎛ 이하인 제1-3 기공을 포함할 수 있다.Meanwhile, the first pores include 1-1 pores having a diameter greater than 0 μm and less than X-20 μm; 1-2 pores having a diameter greater than X-20 μm and less than X-10 μm; And a diameter of more than X-10 μm and less than or equal to X μm.

상기 제1-1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 5 부피% 내지 10 부피%일 수 있다. 구체적으로, 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 상기 제1-1 기공의 총 겉보기 부피는 5 부피% 내지 9 부피%일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The total apparent volume of the 1-1 pores may be 5% to 10% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. Specifically, based on the total apparent volume of the plurality of pores, the total apparent volume of the 1-1st pores may be 5% to 9% by volume, but is not limited thereto.

상기 제1-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 15 부피% 내지 25 부피%일 수 있다. 구체적으로, 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 상기 제1-2 기공의 총 겉보기 부피는 19 내지 25 부피%일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The total apparent volume of the 1-2 pores may be 15% to 25% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. Specifically, based on the total apparent volume of the plurality of pores, the total apparent volume of the 1-2 pores may be 19 to 25% by volume, but is not limited thereto.

상기 제1-3 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 30 부피% 내지 45 부피%일 수 있다. 구체적으로, 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 상기 제1-3 기공의 총 겉보기 부피는 30 부피% 내지 40 부피%일 수 있다. 더 구체적으로, 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 상기 제1-3 기공의 총 겉보기 부피는 31 부피% 내지 33 부피%일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The total apparent volume of the 1-3 pores may be 30% to 45% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. Specifically, based on the total apparent volume of the plurality of pores, the total apparent volume of the 1-3 pores may be 30% to 40% by volume. More specifically, based on the total apparent volume of the plurality of pores, the total apparent volume of the 1-3 pores may be 31% to 33% by volume, but is not limited thereto.

여기서, 상기 제1-1, 제1-2 및 제1-3 기공 각각의 총 겉보기 부피의 합은 상기 제1 기공의 총 겉보기 부피의 합과 같다.Here, the sum of the total apparent volumes of each of the 1-1, 1-2, and 1-3 pores is the same as the sum of the total apparent volumes of the first pores.

한편, 상기 제2 기공은, 직경이 X㎛ 초과, X+10㎛ 이하인 제2-1 기공; 및 직경이 X+10㎛ 초과인 제2-2 기공을 포함할 수 있다.On the other hand, the second pores, 2-1 pores having a diameter of more than X㎛ and less than X+10㎛; And 2-2 pores having a diameter greater than X+10 μm.

상기 제2-1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 5 부피% 내지 20 부피%일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2-1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 10 부피% 내지 20 부피%일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제2-1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 14 부피% 내지 20 부피%일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The total apparent volume of the 2-1 pores may be 5% to 20% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. Specifically, the total apparent volume of the pores 2-1 may be from 10% by volume to 20% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. More specifically, the total apparent volume of the pores 2-1 may be 14% to 20% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores, but is not limited thereto.

상기 제2-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 5 부피% 내지 25 부피%일 수 있다. 구체적으로, 상기 제2-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 10 부피% 내지 25 부피%일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제2-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 15 부피% 내지 25 부피%일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제2-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 20 부피% 내지 25 부피%일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The total apparent volume of the 2-2 pores may be 5% to 25% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. Specifically, the total apparent volume of the 2-2 pores may be 10% to 25% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. More specifically, the total apparent volume of the pores 2-2 may be 15% to 25% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores. More specifically, the total apparent volume of the 2-2 pores may be 20% to 25% by volume based on the total apparent volume of the plurality of pores, but is not limited thereto.

여기서, 상기 제2-1 및 제2-2 기공 각각의 총 겉보기 부피의 합은 상기 제2 기공의 총 겉보기 부피의 합과 같다.Here, the sum of the total apparent volumes of each of the pores 2-1 and 2-2 is equal to the sum of the total apparent volumes of the second pores.

또한, 상기 제1 기공 및 상기 제2 기공 각각의 총 겉보기 부피의 합은 100 부피%이다. In addition, the sum of the total apparent volume of each of the first pore and the second pore is 100% by volume.

일 구현예에 따른 다공성 연마 패드에 포함되는 기공은 상기 구성을 모두 포함한다.The pores included in the porous polishing pad according to an embodiment include all of the above configurations.

상기 다공성 연마 패드는 상기 기공들을 연마 패드 총 겉보기 부피를 기준으로 15 내지 70 부피%, 또는 15 내지 40 부피%로 포함할 수 있다.The porous polishing pad may include the pores in an amount of 15 to 70% by volume, or 15 to 40% by volume based on the total apparent volume of the polishing pad.

고상발포제Solid foaming agent

상기 고상발포제는 그 입경 분포가 상이한 3종 이상의 고상 발포제의 혼합물일 수 있다. 구체적으로, 상기 고상발포제는 그 입경 분포가 상이한 4종 이상의 고상 발포제의 혼합물일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 고상발포제는 그 입경 분포가 상이한 5종 이상의 고상 발포제의 혼합물일 수 있다.The solid foaming agent may be a mixture of three or more solid foaming agents having different particle size distributions. Specifically, the solid foaming agent may be a mixture of four or more solid foaming agents having different particle size distributions. More specifically, the solid foaming agent may be a mixture of five or more solid foaming agents having different particle size distributions.

상기 고상 발포제의 혼합물은, 제1 고상 발포제, 제2 고상 발포제 및 제3 고상 발포제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 제1 고상 발포제; 상기 제1 고상 발포제의 D50보다 큰 D50을 갖는 제2 고상 발포제; 및 상기 제2 고상 발포제의 D50보다 큰 D50을 갖는 제3 고상 발포제를 포함할 수 있다.The mixture of the solid foaming agent may include a first solid foaming agent, a second solid foaming agent, and a third solid foaming agent. Specifically, the mixture of the solid foaming agent, the first solid foaming agent; A second solid foaming agent having a D50 greater than D50 of the first solid foaming agent; And it may include a third solid foaming agent having a D50 greater than the D50 of the second solid foaming agent.

상기 제1 고상 발포제는, 20㎛ 미만의 D50을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 0 초과, 20㎛ 미만의 D50을 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 5㎛ 이상, 20㎛ 미만의 D50을 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 9㎛ 내지 20㎛ 미만의 D50을 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 9㎛ 내지 18㎛의 D50을 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 12㎛ 내지 18㎛; 10㎛ 내지 16㎛; 9㎛ 내지 15㎛; 또는 10㎛ 내지 18㎛의 D50을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The first solid foaming agent may have a D50 of less than 20 μm. Specifically, the first solid foaming agent may have a D50 of greater than 0 and less than 20 μm. More specifically, the first solid foaming agent may have a D50 of 5 μm or more and less than 20 μm. More specifically, the first solid foaming agent may have a D50 of 9 μm to less than 20 μm. Even more specifically, the first solid foaming agent may have a D50 of 9 μm to 18 μm. More specifically, the first solid foaming agent 12㎛ to 18㎛; 10 μm to 16 μm; 9 μm to 15 μm; Alternatively, it may have a D50 of 10 μm to 18 μm, but is not limited thereto.

상기 제2 고상 발포제는, 상기 제1 고상 발포제의 D50보다 큰 D50을 갖고, 제3 고상 발포제의 D50보다 작은 D50을 갖는 것이라면 그 범위에 제한이 없다. 구체적으로, 상기 제2 고상 발포제는 10㎛ 내지 30㎛의 D50을 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제2 고상 발포제는 15㎛ 내지 30㎛의 D50을 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제2 고상 발포제는 15㎛ 내지 25㎛; 또는 17㎛ 내지 23㎛의 D50을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The second solid foaming agent is not limited in its range as long as it has a D50 greater than D50 of the first solid foaming agent and a D50 smaller than the D50 of the third solid foaming agent. Specifically, the second solid foaming agent may have a D50 of 10 μm to 30 μm. More specifically, the second solid foaming agent may have a D50 of 15 μm to 30 μm. Even more specifically, the second solid foaming agent 15㎛ to 25㎛; Alternatively, it may have a D50 of 17 μm to 23 μm, but is not limited thereto.

상기 제3 고상 발포제는, 상기 제2 고상 발포제의 D50보다 큰 D50을 가지는 것이라면 그 범위에 제한이 없다. 구체적으로, 상기 제3 고상 발포제는 15㎛ 내지 60㎛의 D50을 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제3 고상 발포제는 20㎛ 내지 60㎛의 D50을 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제3 고상 발포제는 20㎛ 내지 55㎛의 D50을 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제3 고상 발포제는 20㎛ 내지 40㎛; 30㎛ 내지 50㎛; 또는 35㎛ 내지 55㎛의 D50을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The third solid foaming agent is not limited in its range as long as it has a D50 greater than that of the second solid foaming agent. Specifically, the third solid foaming agent may have a D50 of 15 μm to 60 μm. More specifically, the third solid foaming agent may have a D50 of 20 μm to 60 μm. More specifically, the third solid foaming agent may have a D50 of 20 μm to 55 μm. Even more specifically, the third solid foaming agent 20㎛ to 40㎛; 30 μm to 50 μm; Alternatively, it may have a D50 of 35 μm to 55 μm, but is not limited thereto.

상기 고상 발포제의 혼합물에 포함된 제1, 제2 및 제3 고상 발포제의 함량은, 상기 복수의 기공의 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경을 상기 범위 내로 하기 위하여 적절히 조절될 수 있다. 각 고상 발포제의 함량 변화에 따라 나머지 고상 발포제의 함량은 적절히 조절될 수 있다.The content of the first, second, and third solid foaming agents contained in the mixture of the solid foaming agent may be appropriately adjusted so that the apparent volume weighted average pore diameter of the plurality of pores falls within the above range. According to the change in the content of each solid foaming agent, the content of the remaining solid foaming agent may be appropriately adjusted.

상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 상기 제1 고상 발포제를 10 중량% 내지 40 중량% 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 20 중량% 내지 40 중량% 포함될 수 있다. 더 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 30 중량% 내지 40 중량% 포함될 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 제1 고상 발포제는 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 32 중량% 내지 38 중량% 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The mixture of the solid foaming agent may include 10% to 40% by weight of the first solid foaming agent based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. Specifically, the first solid foaming agent may be included in an amount of 20% to 40% by weight based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. More specifically, the first solid foaming agent may be included in an amount of 30% to 40% by weight based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. More specifically, the first solid foaming agent may be included in an amount of 32% to 38% by weight based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent, but is not limited thereto.

상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제2 고상 발포제를 10 중량% 내지 30 중량% 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제2 고상 발포제를 20 중량% 내지 30 중량% 포함할 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제2 고상 발포제를 20 중량% 내지 25 중량% 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The mixture of the solid foaming agent may include 10% to 30% by weight of the second solid foaming agent based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. Specifically, the mixture of the solid foaming agent may include 20% to 30% by weight of the second solid foaming agent based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. More specifically, the mixture of the solid foaming agent may include 20% to 25% by weight of the second solid foaming agent based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent, but is not limited thereto.

상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제3 고상 발포제를 30 중량% 내지 80 중량% 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제3 고상 발포제를 30 중량% 내지 70 중량% 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제3 고상 발포제를 30 중량% 내지 60 중량% 포함할 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제3 고상 발포제를 30 중량% 내지 50 중량% 포함할 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 제3 고상 발포제를 40 중량% 내지 50 중량% 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The mixture of the solid foaming agent may include 30% to 80% by weight of the third solid foaming agent, based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. Specifically, the mixture of the solid foaming agent may include 30% to 70% by weight of the third solid foaming agent based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. More specifically, the mixture of the solid foaming agent may include 30% to 60% by weight of the third solid foaming agent, based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. Even more specifically, the mixture of the solid foaming agent may include 30% to 50% by weight of the third solid foaming agent based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. More specifically, the mixture of the solid foaming agent may include 40% to 50% by weight of the third solid foaming agent, based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent, but is not limited thereto.

상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 상기 제1 고상 발포제를 10 중량% 내지 40 중량% 포함하고, 상기 제2 고상 발포제를 10 중량% 내지 30 중량% 포함하며, 상기 제3 고상 발포제를 30 중량% 내지 80 중량% 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 고상 발포제의 혼합물은, 고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로, 상기 제1 고상 발포제를 30 중량% 내지 40 중량% 포함하고, 상기 제2 고상 발포제를 20 중량% 내지 30 중량% 포함하며, 상기 제3 고상 발포제를 40 중량% 내지 50 중량% 미만으로 포함할 수 있다.The mixture of the solid foaming agent contains 10% to 40% by weight of the first solid foaming agent, and 10% to 30% by weight of the second solid foaming agent, based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent, the It may contain 30% to 80% by weight of the third solid foaming agent. Specifically, the mixture of the solid foaming agent contains 30% to 40% by weight of the first solid foaming agent, and 20% to 30% by weight of the second solid foaming agent, based on the total weight of the mixture of the solid foaming agent. And, the third solid foaming agent may be included in an amount of 40% to less than 50% by weight.

상기 제1, 제2 및 제3 고상 발포제는 열팽창된(사이즈 조절된) 마이크로캡슐일 수 있다. 상기 열팽창된(사이즈 조절된) 마이크로캡슐은 열팽창성 마이크로캡슐을 가열 팽창시켜 얻어진 것일 수 있다. The first, second, and third solid foaming agents may be thermally expanded (size-adjusted) microcapsules. The thermally expanded (size-adjusted) microcapsules may be obtained by heating and expanding thermally expandable microcapsules.

상기 열팽창성 마이크로캡슐은 열가소성 수지를 포함하는 외피; 및 상기 외피 내부에 봉입된 발포제를 포함할 수 있다. 상기 열가소성 수지는 염화비닐리덴계 공중합체, 아크릴로니트릴계 공중합체, 메타크릴로니트릴계 공중합체 및 아크릴계 공중합체를 포함하는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 나아가, 상기 내부에 봉입된 발포제는 탄소수 1 내지 7개의 탄화수소를 포함하는 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 내부에 봉입된 발포제는 에탄(ethane), 에틸렌(ethylene), 프로판(propane), 프로펜(propene), n-부탄(n-butane), 이소부탄(isobutene), 부텐(butene), 이소부텐(isobutene), n-펜탄(n-pentane), 이소펜탄(isopentane), 네오펜탄(neopentane), n-헥산(n-hexane), 헵탄(heptane), 석유 에테르(petroleum ether) 등의 저분자량 탄화수소; 트리클로로플로오르메탄(trichlorofluoromethane, CCl3F), 디클로로디플로오로메탄(dichlorodifluoromethane, CCl2F2), 클로로트리플루오로메탄(chlorotrifluoromethane, CClF3), 테트라플루오로에틸렌(tetrafluoroethylene, CClF2-CClF2) 등의 클로로플루오로 탄화수소; 및 테트라메틸실란(tetramethylsilane), 트리메틸에틸실란(trimethylethylsilane), 트리메틸이소프로필실란(trimethylisopropylsilane), 트리메틸-n-프로필실란(trimethyl-n-propylsilane) 등의 테트라알킬실란을 포함하는 군으로부터 선택될 수 있다.The thermally expandable microcapsules include an outer shell comprising a thermoplastic resin; And it may include a foaming agent enclosed in the inner shell. The thermoplastic resin is vinylidene chloride-based copolymer, acrylonitrile-based copolymer, methacrylonitrile-based copolymer and acrylic It may be one or more selected from the group containing a copolymer. Further, the blowing agent enclosed therein may be at least one selected from the group containing hydrocarbons having 1 to 7 carbon atoms. Specifically, the foaming agent enclosed in the interior of ethane (ethane), ethylene (ethylene), propane (propane), propene (propene), n-butane (n-butane), isobutene (isobutene), butene (butene) , Isobutene, n-pentane, isopentane, neopentane, n-hexane, heptane, petroleum ether, etc. Low molecular weight hydrocarbons; Trichlorofluoromethane (CCl 3 F), dichlorodifluoromethane (CCl 2 F 2 ), chlorotrifluoromethane (CClF 3 ), tetrafluoroethylene (CClF 2 -CClF) Chlorofluoro hydrocarbons such as 2 ); And tetraalkylsilanes such as tetramethylsilane, trimethylethylsilane, trimethylisopropylsilane, and trimethyl-n-propylsilane. .

우레탄계 수지Urethane resin

상기 다공성 연마 패드는 우레탄계 수지, 구체적으로 폴리우레탄 수지를 포함한다. 상기 폴리우레탄 수지는 이소시아네이트 말단기를 갖는 우레탄계 프리폴리머로부터 유도된 것일 수 있다. 이 경우, 상기 폴리우레탄 수지는 상기 프리폴리머를 구성하는 모노머 단위를 포함한다.The porous polishing pad includes a urethane resin, specifically a polyurethane resin. The polyurethane resin may be derived from a urethane-based prepolymer having an isocyanate terminal group. In this case, the polyurethane resin includes a monomer unit constituting the prepolymer.

프리폴리머(prepolymer)란 일반적으로 일종의 최종 성형품을 제조함에 있어서, 성형하기 쉽도록 중합도를 중간 단계에서 중지시킨 비교적 낮은 분자량을 갖는 고분자를 의미한다. 프리폴리머는 그 자체로 또는 다른 중합성 화합물과 반응시킨 후 성형할 수 있고, 예를 들어 이소시아네이트 화합물과 폴리올을 반응시켜 프리폴리머를 제조할 수 있다.In general, a prepolymer refers to a polymer having a relatively low molecular weight in which the degree of polymerization is stopped in an intermediate step to facilitate molding in manufacturing a kind of final molded product. The prepolymer may be formed by itself or after reacting with another polymerizable compound, and for example, the prepolymer may be prepared by reacting an isocyanate compound with a polyol.

상기 우레탄계 프리폴리머의 제조에 사용되는 이소시아네이트 화합물은, 예를 들어, 톨루엔 디이소시아네이트(toluene diisocyanate, TDI), 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트(naphthalene-1,5-diisocyanate), 파라페닐렌 디이소시아네이트(p-phenylene diisocyanate), 토리딘 디이소시아네이트(tolidine diisocyanate), 4,4'-디페닐 메탄 디이소시아네이트(4,4'-diphenyl methane diisocyanate), 헥사메틸렌 디이소시아네이트(hexamethylene diisocyanate), 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트(dicyclohexylmethane diisocyanate) 및 이소포론 디이소시아네이트(isoporone diisocyanate)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 이소시아네이트일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The isocyanate compounds used in the preparation of the urethane-based prepolymer are, for example, toluene diisocyanate (TDI), naphthalene-1,5-diisocyanate (naphthalene-1,5-diisocyanate), and paraphenylene diisocyanate ( p-phenylene diisocyanate), toridine diisocyanate, 4,4'-diphenyl methane diisocyanate (4,4'-diphenyl methane diisocyanate), hexamethylene diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate It may be one or more isocyanates selected from the group consisting of isocyanate (dicyclohexylmethane diisocyanate) and isophorone diisocyanate, but is not limited thereto.

상기 우레탄계 프리폴리머의 제조에 사용될 수 있는 폴리올은, 예를 들어, 폴리에테르계 폴리올(polyether polyol), 폴리에스테르계 폴리올(polyester polyol), 폴리카보네이트계 폴리올(polycarbonate polyol) 및 아크릴계 폴리올(acryl polyol)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 폴리올일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 폴리올은 300 g/mol 내지 3,000 g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.Polyols that can be used to prepare the urethane-based prepolymer are, for example, polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, and acrylic polyols. It may be one or more polyols selected from the group consisting of, but is not limited thereto. The polyol may have a weight average molecular weight (Mw) of 300 g/mol to 3,000 g/mol.

상기 우레탄계 수지는 500 g/mol 내지 3,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄계 수지는 600 g/mol 내지 2,000 g/mol, 또는 700 g/mol 내지 1,500 g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.The urethane-based resin may have a weight average molecular weight of 500 g/mol to 3,000 g/mol. Specifically, the urethane-based resin may have a weight average molecular weight (Mw) of 600 g/mol to 2,000 g/mol, or 700 g/mol to 1,500 g/mol.

다공성 연마 패드의 물성Properties of porous polishing pad

앞서 기재한 바와 같이, 구현예에 따른 다공성 연마 패드는 AVWAPD가 상기 범위 내일 때, 연마 패드의 탄성 모듈러스 값 및 연마율 등 연마 패드의 물성이 현저히 향상된다. As described above, in the porous polishing pad according to the embodiment, when AVWAPD is within the above range, physical properties of the polishing pad such as an elastic modulus value and a polishing rate of the polishing pad are significantly improved.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는, 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 총 개수가 600개 이상일 수 있다. 더 구체적으로, 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 총 개수가 700개 이상일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 총 개수가 800개 이상일 수 있다. 보다 더 구체적으로, 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 총 개수가 900개 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 총 개수가 1500개 이하, 구체적으로 1200개 이하일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 상기 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 총 개수는 800개 내지 1500개, 예를 들어, 800개 내지 1200개까지 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the porous polishing pad may have a total number of pores of 600 or more per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad. More specifically, the total number of pores per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad may be 700 or more. More specifically, the total number of pores per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad may be 800 or more. More specifically, the total number of pores per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad may be 900 or more, but is not limited thereto. In addition, the total number of pores per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad may be 1500 or less, specifically 1200 or less, but is not limited thereto. Accordingly, the total number of pores per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad may be 800 to 1500, for example, 800 to 1200, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는, 실리카 슬러리를 이용하여 산화규소 막이 형성된 실리콘 웨이퍼를 연마하는 경우, 하기 식 2에 의해 계산되는 평균 연마율(Å/분)이 3,100 이상일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 평균 연마율(Å/분)이 3,200 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 다공성 연마 패드의 평균 연마율(Å/분)의 상한은 3,500일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, when the porous polishing pad polishes a silicon wafer having a silicon oxide film formed thereon by using a silica slurry, the average polishing rate (Å/min) calculated by Equation 2 below may be 3,100 or more. More specifically, the average polishing rate (Å/min) may be 3,200 or more, but is not limited thereto. The upper limit of the average polishing rate (Å/min) of the porous polishing pad may be 3,500, but is not limited thereto.

[식 2][Equation 2]

연마율 = 실리콘 웨이퍼의 연마두께(Å) / 연마 시간(분).Polishing rate = polishing thickness of silicon wafer (Å) / polishing time (minutes).

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는, 그 탄성 모듈러스는 60 kgf/cm2 이상일 수 있다. 더 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드의 탄성 모듈러스는 100 kgf/cm2 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 다공성 연마 패드의 탄성 모듈러스의 상한은 150 kgf/cm2일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the porous polishing pad may have an elastic modulus of 60 kgf/cm 2 or more. More specifically, the elastic modulus of the porous polishing pad may be 100 kgf/cm 2 or more, but is not limited thereto. The upper limit of the elastic modulus of the porous polishing pad may be 150 kgf/cm 2 , but is not limited thereto.

또한, 구현예에 따른 다공성 연마 패드는 연마 패드로서의 기본적 물성, 예컨대, 내전압, 비중, 표면 경도, 인장 강도 및 신율이 우수하다.In addition, the porous polishing pad according to the embodiment has excellent basic physical properties as a polishing pad, such as withstand voltage, specific gravity, surface hardness, tensile strength, and elongation.

상기 다공성 연마 패드의 비중 및 경도 등의 물리적 성질은 이소시아네이트와 폴리올의 반응에 의해 중합된 우레탄계 프리폴리머의 분자 구조를 통해 조절할 수 있다. Physical properties such as specific gravity and hardness of the porous polishing pad can be controlled through the molecular structure of the urethane-based prepolymer polymerized by the reaction of isocyanate and polyol.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 30 Shore D 내지 80 Shore D의 경도를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 40 Shore D 내지 70 Shore D의 경도를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Specifically, the porous polishing pad may have a hardness of 30 Shore D to 80 Shore D. More specifically, the porous polishing pad may have a hardness of 40 Shore D to 70 Shore D, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 0.6 g/㎤ 내지 0.9 g/㎤의 비중을 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 0.7 g/㎤ 내지 0.85 g/㎤의 비중을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the porous polishing pad may have a specific gravity of 0.6 g/cm 3 to 0.9 g/cm 3. More specifically, the porous polishing pad may have a specific gravity of 0.7 g/cm 3 to 0.85 g/cm 3, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 10 N/㎟ 내지 100 N/㎟의 인장강도를 가질 수 있다. 더 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 15 N/㎟ 내지 70 N/㎟의 인장강도를 가질 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 20 N/㎟ 내지 70 N/㎟의 인장강도를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the porous polishing pad may have a tensile strength of 10 N/mm2 to 100 N/mm2. More specifically, the porous polishing pad may have a tensile strength of 15 N/mm2 to 70 N/mm2. More specifically, the porous polishing pad may have a tensile strength of 20 N/mm2 to 70 N/mm2, but is not limited thereto.

구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 30 % 내지 300 %의 신율을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 50 % 내지 200 %의 신율을 가질 수 있다.Specifically, the porous polishing pad may have an elongation of 30% to 300%. More specifically, the porous polishing pad may have an elongation of 50% to 200%.

상기 다공성 연마 패드는, 이의 내전압이 14 kV 내지 23kV이고, 두께가 1.5mm 내지 2.5mm이고, 비중이 0.7g/㎤ 내지 0.9g/㎤이고, 25 ℃에서 표면 경도가 50 shore D 내지 65 shore D이며, 인장 강도가 15 N/㎟ 내지 25 N/㎟이고, 신율이 80 % 내지 250 %일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The porous polishing pad has a dielectric strength of 14 kV to 23 kV, a thickness of 1.5 mm to 2.5 mm, a specific gravity of 0.7 g/cm 3 to 0.9 g/cm 3, and a surface hardness of 50 shore D to 65 shore D at 25°C. And, the tensile strength may be 15 N/mm2 to 25 N/mm2, and the elongation may be 80% to 250%, but is not limited thereto.

상기 다공성 연마 패드는 1 mm 내지 5 mm의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 1 mm 내지 3 mm, 1 mm 내지 2.5 mm, 1.5 mm 내지 5 mm, 1.5 mm 내지 3 mm, 1.5 mm 내지 2.5 mm, 1.8 mm 내지 5 mm, 1.8 mm 내지 3 mm, 또는 1.8 mm 내지 2.5 mm의 두께를 가질 수 있다. 연마 패드의 두께가 상기 범위 내일 때, 연마 패드로서의 기본적 물성을 충분히 발휘할 수 있다.The porous polishing pad may have a thickness of 1 mm to 5 mm. Specifically, the porous polishing pad is 1 mm to 3 mm, 1 mm to 2.5 mm, 1.5 mm to 5 mm, 1.5 mm to 3 mm, 1.5 mm to 2.5 mm, 1.8 mm to 5 mm, 1.8 mm to 3 mm, Alternatively, it may have a thickness of 1.8 mm to 2.5 mm. When the thickness of the polishing pad is within the above range, basic physical properties as a polishing pad can be sufficiently exhibited.

상기 다공성 연마 패드는 표면에 기계적 연마를 위한 그루브(groove)를 가질 수 있다. 상기 그루브는 기계적 연마를 위한 적절한 깊이, 너비 및 간격을 가질 수 있고, 특별히 한정되지 않는다.The porous polishing pad may have a groove for mechanical polishing on its surface. The groove may have an appropriate depth, width and spacing for mechanical polishing, and is not particularly limited.

구현예에 따른 다공성 연마 패드는 상기 기술한 연마 패드의 물성을 동시에 나타낼 수 있다.The porous polishing pad according to the embodiment may simultaneously exhibit the physical properties of the polishing pad described above.

다공성 연마 패드의 제조방법Method of manufacturing porous polishing pad

일 구현예에 따르면, 입경 분포가 상이한 3종 이상의 고상 발포제를 혼합하여 고상 발포제의 혼합물을 제조하는 단계; 우레탄계 프리폴리머, 상기 고상 발포제의 혼합물 및 경화제를 혼합하여 원료 혼합물을 제조하는 단계; 및 상기 원료 혼합물을 금형 내에 주입하여 성형하는 단계를 포함하는, 다공성 연마 패드의 제조방법을 제공한다. According to an embodiment, preparing a mixture of solid foaming agents by mixing three or more solid foaming agents having different particle size distributions; Preparing a raw material mixture by mixing a urethane-based prepolymer, a mixture of the solid foaming agent, and a curing agent; And it provides a method of manufacturing a porous polishing pad comprising the step of injecting the raw material mixture into a mold and molding.

구체적으로, 상기 원료 혼합물은 상기 우레탄계 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 고상 발포제 혼합물을 0.5 중량부 내지 10 중량부 포함할 수 있다. 더 구체적으로, 상기 원료 혼합물은 상기 우레탄계 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 고상 발포제 혼합물을 0.5 중량부 내지 5 중량부 포함할 수 있다. 보다 더 구체적으로, 상기 원료 혼합물은 상기 우레탄계 프리폴리머 100 중량부에 대하여, 상기 고상 발포제 혼합물을 2 중량부 내지 4 중량부 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Specifically, the raw material mixture may include 0.5 parts by weight to 10 parts by weight of the solid foaming agent mixture based on 100 parts by weight of the urethane-based prepolymer. More specifically, the raw material mixture may include 0.5 parts by weight to 5 parts by weight of the solid foaming agent mixture based on 100 parts by weight of the urethane-based prepolymer. More specifically, the raw material mixture may include 2 parts by weight to 4 parts by weight of the solid foaming agent mixture based on 100 parts by weight of the urethane-based prepolymer, but is not limited thereto.

원료 투입Raw material input

상기 우레탄계 프리폴리머는 상술한 바와 같이 이소시아네이트 화합물과 폴리올을 반응시켜 제조할 수 있다. 상기 이소시아네이트 화합물 및 폴리올의 구체적인 종류는 앞서 다공성 연마 패드에서 예시한 바와 같다.The urethane-based prepolymer may be prepared by reacting an isocyanate compound and a polyol as described above. Specific types of the isocyanate compound and polyol are as exemplified in the porous polishing pad above.

상기 우레탄계 프리폴리머는 500 g/mol 내지 3,000 g/mol의 중량평균분자량을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 우레탄계 프리폴리머는 600 g/mol 내지 2,000 g/mol, 또는 800 g/mol 내지 1,000 g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있다.The urethane-based prepolymer may have a weight average molecular weight of 500 g/mol to 3,000 g/mol. Specifically, the urethane-based prepolymer may have a weight average molecular weight (Mw) of 600 g/mol to 2,000 g/mol, or 800 g/mol to 1,000 g/mol.

일례로서, 상기 우레탄계 프리폴리머는 이소시아네이트 화합물로서 톨루엔 디이소시아네이트가 사용되고, 폴리올로서 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜이 사용하여 중합된 500 g/mol 내지 3,000 g/mol의 중량평균분자량(Mw)을 갖는 고분자일 수 있다.As an example, the urethane-based prepolymer may be a polymer having a weight average molecular weight (Mw) of 500 g/mol to 3,000 g/mol polymerized using toluene diisocyanate as an isocyanate compound and polytetramethylene ether glycol as a polyol. .

고상 발포제의 혼합물Mixture of solid blowing agents

고상 발포제의 혼합물에 대해서는 앞서 다공성 연마 패드에서 기재한 바와 같다.The mixture of the solid foaming agent is as described above for the porous polishing pad.

경화제Hardener

상기 경화제는 아민 화합물 및 알콜 화합물 중 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 경화제는 방향족 아민, 지방족 아민, 방향족 알콜, 및 지방족 알콜로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent may be one or more of an amine compound and an alcohol compound. Specifically, the curing agent may include one or more compounds selected from the group consisting of aromatic amines, aliphatic amines, aromatic alcohols, and aliphatic alcohols.

예를 들어, 상기 경화제는 4,4'-메틸렌비스(2-클로로아닐린)(MOCA), 디에틸톨루엔디아민(diethyltoluenediamine), 디아미노디페닐 메탄(diaminodiphenyl methane), 디아미노디페닐 설폰(diaminodiphenyl sulphone), m-자일릴렌 디아민(m-xylylene diamine), 이소포론디아민(isophoronediamine), 에틸렌디아민(ethylenediamine), 디에틸렌트리아민(diethylenetriamine), 트리에틸렌테트라아민(triethylenetetramine), 폴리프로필렌디아민(polypropylenediamine), 폴리프로필렌트리아민(polypropylenetriamine), 에틸렌글리콜(ethyleneglycol), 디에틸렌글리콜(diethyleneglycol), 디프로필렌글리콜(dipropyleneglycol), 부탄디올(butanediol), 헥산디올(hexanediol), 글리세린(glycerine), 트리메틸올프로판(trimethylolpropane) 및 비스(4-아미노-3-클로로페닐)메탄(bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane)으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.For example, the curing agent is 4,4'-methylenebis (2-chloroaniline) (MOCA), diethyltoluenediamine, diaminodiphenyl methane (diaminodiphenyl methane), diaminodiphenyl sulphone (diaminodiphenyl sulphone) ), m-xylylene diamine, isophoronediamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, polypropylenediamine, Polypropylenetriamine, ethyleneglycol, diethyleneglycol, dipropyleneglycol, butanediol, hexanediol, glycerin, trimethylolpropane And bis (4-amino-3-chlorophenyl) methane (bis (4-amino-3-chlorophenyl) methane) may be one or more selected from the group consisting of.

상기 우레탄계 프리폴리머 및 경화제는, 각각의 분자 내의 반응성 기(reactive group)의 몰 수 기준으로, 1 : 0.8~1.2의 몰 당량비, 또는 1 : 0.9~1.1의 몰 당량비로 혼합될 수 있다. 여기서 "각각의 반응성 기의 몰 수 기준"이라 함은, 예를 들어 우레탄계 프리폴리머의 이소시아네이트기의 몰 수와 경화제의 반응성 기(아민기, 알콜기 등)의 몰 수를 기준으로 하는 것을 의미한다. 따라서, 상기 우레탄계 프리폴리머 및 경화제는 앞서 예시된 몰 당량비를 만족하는 양으로 단위 시간당 투입되도록 투입 속도가 조절되어, 혼합 과정에 일정한 속도로 투입될 수 있다.The urethane-based prepolymer and the curing agent may be mixed in a molar equivalent ratio of 1: 0.8 to 1.2, or 1: 0.9 to 1.1, based on the number of moles of reactive groups in each molecule. Here, "based on the number of moles of each reactive group" means, for example, based on the number of moles of isocyanate groups of the urethane-based prepolymer and the number of moles of reactive groups (amine groups, alcohol groups, etc.) of the curing agent. Accordingly, the urethane-based prepolymer and the curing agent are added at a rate that satisfies the molar equivalent ratio exemplified above per unit time, so that the injection rate may be adjusted, so that the urethane-based prepolymer and the curing agent may be added at a constant rate in the mixing process.

반응 및 기공 형성Reaction and pore formation

상기 우레탄계 프리폴리머와 경화제는 혼합 후 반응하여 고상의 폴리우레탄을 형성하여 시트 등으로 제조된다. 구체적으로, 상기 우레탄계 프리폴리머의 이소시아네이트 말단기는, 상기 경화제의 아민기, 알콜기 등과 반응할 수 있다. 이때 고상발포제는 우레탄계 프리폴리머와 경화제의 반응에 참여하지 않으면서 원료 내에 고르게 분산되어 복수의 기공을 형성한다. The urethane-based prepolymer and the curing agent are mixed and then reacted to form a solid polyurethane to form a sheet or the like. Specifically, the isocyanate terminal group of the urethane-based prepolymer may react with an amine group, an alcohol group, and the like of the curing agent. At this time, the solid foaming agent is evenly dispersed in the raw material without participating in the reaction between the urethane-based prepolymer and the curing agent to form a plurality of pores.

성형Molding

상기 성형은 금형을 이용하여 수행될 수 있다. 구체적으로, 믹싱헤드 등에서 충분히 교반된 원료 혼합물은 금형으로 토출되어 금형 내부를 채울 수 있다. 우레탄계 프리폴리머와 경화제 간의 반응은 금형 내에서 완료되어, 금형의 형상대로 고상화된 케이크 형태의 성형체가 수득될 수 있다.The molding may be performed using a mold. Specifically, the raw material mixture sufficiently stirred in the mixing head or the like may be discharged into the mold to fill the inside of the mold. The reaction between the urethane-based prepolymer and the curing agent is completed in the mold, so that a molded article in the form of a cake solidified in the shape of the mold can be obtained.

이후, 수득한 성형체를 적절히 슬라이싱 또는 절삭하여, 연마 패드의 제조를 위한 시트로 가공할 수 있다. 일례로서, 최종 제조될 연마 패드의 두께의 5 내지 50 배 높이의 금형에 성형한 뒤, 성형체를 동일 두께 간격으로 슬라이싱하여 다수의 연마 패드용 시트를 한꺼번에 제조할 수 있다. 이 경우, 충분한 고상화 시간을 확보하기 위해 반응 속도 조절제로서 반응 지연제를 사용할 수 있으며, 이에 따라 금형의 높이를 최종 제조되는 연마 패드의 두께의 5 배 내지 50 배로 구성한 뒤 성형하여도 시트의 제조가 가능할 수 있다. 다만, 슬라이싱된 시트들은 금형 내 성형된 위치에 따라 다른 입경의 기공을 가질 수 있다. 즉 금형의 하부에서 성형된 시트의 경우 미세한 입경의 기공들을 갖는 반면, 금형의 상부에서 성형된 시트는, 하부에서 형성된 시트에 비해 입경이 큰 기공들을 가질 수 있다.Thereafter, the obtained molded article can be appropriately sliced or cut to be processed into a sheet for producing a polishing pad. As an example, after molding in a mold having a height of 5 to 50 times the thickness of the polishing pad to be finally manufactured, the molded body may be sliced at the same thickness interval to manufacture a plurality of sheets for polishing pads at once. In this case, a reaction retarding agent can be used as a reaction rate control agent to secure a sufficient solidification time, and accordingly, the sheet is manufactured even if the height of the mold is configured to be 5 to 50 times the thickness of the final manufactured polishing pad. May be possible. However, the sliced sheets may have pores of different particle diameters depending on the molded position in the mold. That is, a sheet molded from the lower part of the mold may have pores having a fine particle diameter, whereas a sheet molded from the upper part of the mold may have pores having a larger particle diameter than the sheet formed from the lower part.

따라서, 바람직하게는, 각 시트별로도 균일한 입경의 기공을 갖도록 하기 위해서, 1회 성형으로 1매의 시트의 제조가 가능한 금형을 사용할 수 있다. 이를 위해, 상기 금형의 높이는 최종 제조될 다공성 연마 패드의 두께와 크게 차이가 나지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 성형은 최종 제조되는 다공성 연마 패드의 두께의 1 내지 3 배에 해당하는 높이를 가지는 금형을 이용하여 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 금형은 최종 제조되는 연마 패드의 두께의 1.1 배 내지 2.5 배, 또는 1.2 배 내지 2 배의 높이를 가질 수 있다. 이때, 보다 균일한 입경의 기공을 형성하기 위해 반응 속도 조절제로서 반응 촉진제를 사용할 수 있다. 구체적으로, 1매의 시트로 제조된 상기 다공성 연마 패드는 1 mm 내지 5 mm의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 다공성 연마 패드는 1 mm 내지 3 mm, 1 mm 내지 2.5 mm, 1.5 mm 내지 5 mm, 1.5 mm 내지 3 mm, 1.5 mm 내지 2.5 mm, 1.8 mm 내지 5 mm, 1.8 mm 내지 3 mm, 또는 1.8 mm 내지 2.5 mm의 두께를 가질 수 있다.Therefore, preferably, in order to have pores of a uniform particle diameter for each sheet, a mold capable of manufacturing one sheet by one molding may be used. To this end, the height of the mold may not be significantly different from the thickness of the porous polishing pad to be finally manufactured. For example, the molding may be performed using a mold having a height corresponding to 1 to 3 times the thickness of the finally manufactured porous polishing pad. More specifically, the mold may have a height of 1.1 to 2.5 times, or 1.2 to 2 times the thickness of the final manufactured polishing pad. At this time, a reaction accelerator may be used as a reaction rate control agent in order to form pores having a more uniform particle diameter. Specifically, the porous polishing pad made of one sheet may have a thickness of 1 mm to 5 mm. Specifically, the porous polishing pad is 1 mm to 3 mm, 1 mm to 2.5 mm, 1.5 mm to 5 mm, 1.5 mm to 3 mm, 1.5 mm to 2.5 mm, 1.8 mm to 5 mm, 1.8 mm to 3 mm, Alternatively, it may have a thickness of 1.8 mm to 2.5 mm.

이후 상기 금형으로부터 얻은 성형체의 상단 및 하단 각각을 절삭할 수 있다. 예를 들어, 상기 성형체의 상단 및 하단 각각을 성형체 총 두께의 1/3 이하 만큼씩 절삭하거나, 1/22 내지 3/10 만큼씩 절삭하거나, 또는 1/12 내지 1/4 만큼씩 절삭할 수 있다.Thereafter, each of the top and bottom of the molded body obtained from the mold can be cut. For example, each of the top and bottom of the molded body can be cut by 1/3 or less of the total thickness of the molded body, by 1/22 to 3/10, or by 1/12 to 1/4. have.

구체적인 일례로서, 상기 성형이 최종 제조되는 다공성 연마 패드의 두께의 1.2 내지 2 배에 해당하는 높이를 가지는 금형을 이용하여 수행되고, 상기 성형 이후에 상기 금형으로부터 얻은 성형체의 상단 및 하단 각각을 성형체 총 두께의 1/12 내지 1/4 만큼씩 절삭하는 공정을 추가로 포함할 수 있다.As a specific example, the molding is performed using a mold having a height corresponding to 1.2 to 2 times the thickness of the finally manufactured porous polishing pad, and each of the upper and lower ends of the molded body obtained from the mold after the molding It may further include a process of cutting by 1/12 to 1/4 of the thickness.

상기 제조방법은, 상기 표면 절삭 후에, 표면에 그루브를 가공하는 공정, 하층부와의 접착 공정, 검사 공정, 포장 공정 등을 더 포함할 수 있다. 이들 공정들은 통상적인 연마 패드 제조방법의 방식대로 수행할 수 있다.The manufacturing method may further include a step of processing a groove on the surface after cutting the surface, an adhesion step with an underlayer, an inspection step, a packaging step, and the like. These processes can be performed in the manner of a conventional polishing pad manufacturing method.

또한, 상술한 바와 같은 제조방법으로 제조된 다공성 연마 패드는 상술한 바와 같은 구현예에 따른 다공성 연마 패드의 특성을 모두 나타낸다. In addition, the porous polishing pad manufactured by the manufacturing method as described above exhibits all of the characteristics of the porous polishing pad according to the above-described embodiment.

이하, 본 발명을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail by the following examples. However, the following examples are for illustrative purposes only, and the scope of the present invention is not limited thereto.

[실시예][Example]

제조예 1 내지 4 및 비교 제조예 1 내지 3. 발포제의 준비Preparation Examples 1 to 4 and Comparative Preparation Examples 1 to 3. Preparation of blowing agent

하기 표 1에 나타난 조성으로 실시예 및 비교예의 연마 패드 제조 시 사용할 발포제를 준비하였다. 제조예 1 내지 4는 고상 발포제 3종을 혼합하여 고상 발포제의 혼합물을 제조한 것이다. 비교 제조예 1 및 2는 고상 발포제 2종을 혼합하여 고상 발포제의 혼합물을 제조한 것이다. 비교 제조예 3은 불활성 기체(N2)를 사용한 것이다.In the composition shown in Table 1 below, a foaming agent to be used in manufacturing the polishing pads of Examples and Comparative Examples was prepared. In Preparation Examples 1 to 4, a mixture of solid foaming agents was prepared by mixing three types of solid foaming agents. In Comparative Preparation Examples 1 and 2, a mixture of solid foaming agents was prepared by mixing two types of solid foaming agents. Comparative Production Example 3 uses an inert gas (N 2 ).

발포제 (중량%)Foaming agent (% by weight) A-1A-1 A-2A-2 A-3A-3 A-4A-4 B-1B-1 B-2B-2 C-1C-1 C-2C-2 C-3C-3 DD 제조예 1Manufacturing Example 1 3535 2020 4545 제조예 2Manufacturing Example 2 3535 2020 4545 제조예 3Manufacturing Example 3 3030 2525 4545 제조예 4Manufacturing Example 4 3030 2525 4545 비교 제조예 1Comparative Preparation Example 1 4040 6060 비교 제조예 2Comparative Preparation Example 2 5050 5050 비교 제조예 3Comparative Preparation Example 3 100100 (제1 고상 발포제)
A-1: Matsumoto Microsphere® F-65 (D50: 12~18㎛)
A-2: Matsumoto Microsphere® F-36 (D50: 10~16㎛)
A-3: Matsumoto Microsphere® F-48 (D50: 9~15㎛)
A-4: Matsumoto Microsphere® F-50 (D50: 10~18㎛)

(제2 고상 발포제)
B-1: 익스판셀® 461 DE 20 d70 (D50: 15~25㎛)
B-2: Matsumoto Microsphere® F-100M (D50: 17~23㎛)

(제3 고상 발포제)
C-1: 익스판셀® 461 DE 40 d60 (D50: 20~40㎛)
C-2: 익스판셀® 551 DE 40 d42 (D50: 30~50㎛)
C-3: 익스판셀® 920 DE 40 d30 (D50: 35~55㎛)

(기상 발포제)
D: 불활성 기체(N2) (First solid foaming agent)
A-1: Matsumoto Microsphere® F-65 (D50: 12~18㎛)
A-2: Matsumoto Microsphere® F-36 (D50: 10~16㎛)
A-3: Matsumoto Microsphere® F-48 (D50: 9~15㎛)
A-4: Matsumoto Microsphere® F-50 (D50: 10~18㎛)

(2nd solid foaming agent)
B-1: Expancel® 461 DE 20 d70 (D50: 15~25㎛)
B-2: Matsumoto Microsphere® F-100M (D50: 17~23㎛)

(3rd solid foaming agent)
C-1: Expancel® 461 DE 40 d60 (D50: 20~40㎛)
C-2: Expancel® 551 DE 40 d42 (D50: 30-50㎛)
C-3: Expancel® 920 DE 40 d30 (D50: 35~55㎛)

(Gas blowing agent)
D: inert gas (N 2 )

실시예 1. 다공성 연마 패드의 제조Example 1. Preparation of porous polishing pad 1-1: 장치의 구성1-1: Device configuration

우레탄계 프리폴리머, 경화제, 고상 발포제의 혼합물 주입 라인이 구비된 캐스팅 장비에서, 프리폴리머 탱크에 미반응 NCO를 9.1 중량%로 갖는 PUGL-550D(SKC사 제품)를 충진하고, 경화제 탱크에 비스(4-아미노-3-클로로포닐)메탄(bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane, Ishihara 사 제품)을 충진하였다. 또한, 상기 우레탄계 프리폴리머 100 중량부에 대하여 3 중량부의 상기 제조예 1에서 제조된 고상 발포제의 혼합물을 미리 혼합한 후 프리폴리머 탱크에 주입하였다.In a casting equipment equipped with a line for injecting a mixture of urethane prepolymer, hardener, and solid foaming agent, the prepolymer tank is filled with PUGL-550D (manufactured by SKC) having 9.1% by weight of unreacted NCO, and the hardener tank is filled with bis(4-amino). -3-chlorofonyl)methane (bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane, manufactured by Ishihara) was charged. In addition, 3 parts by weight of the mixture of the solid foaming agent prepared in Preparation Example 1 with respect to 100 parts by weight of the urethane-based prepolymer was premixed and then injected into the prepolymer tank.

1-2: 시트의 제조1-2: Preparation of sheet

각각의 투입 라인을 통해 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 믹싱 헤드에 일정한 속도로 투입하면서 교반하였다. 이때, 우레탄계 프리폴리머의 NCO기의 몰 당량과 경화제의 반응성 기의 몰 당량을 1:1로 맞추고 합계 투입량을 10 kg/분의 속도로 유지하였다. The urethane-based prepolymer and the curing agent were added to the mixing head at a constant speed and stirred through each input line. At this time, the molar equivalent of the NCO group of the urethane-based prepolymer and the molar equivalent of the reactive group of the curing agent were adjusted to 1:1, and the total input amount was maintained at a rate of 10 kg/min.

교반된 원료를 금형에 주입하고, 1매의 다공성 폴리우레탄 시트로 제조하였다. 이후 제조된 다공성 폴리우레탄 시트의 표면을 연삭기를 사용하여 연삭하고, 팁을 사용하여 그루브(groove)하는 과정을 거쳐 평균 두께 2 mm, 평균 직경 76.2 cm의 크기로 제조하였다.The stirred raw material was injected into a mold, and a single porous polyurethane sheet was prepared. Subsequently, the surface of the prepared porous polyurethane sheet was ground using a grinding machine and grooved using a tip to have an average thickness of 2 mm and an average diameter of 76.2 cm.

상기 다공성 폴리우레탄 시트 및 스웨이드(기재층, 평균 두께: 1.1 mm)를 핫멜트 필름(제조사: SKC, 제품명: TF-00)을 이용하여 120 ℃에서 열 융착하여 연마 패드를 제조하였다.The porous polyurethane sheet and suede (substrate layer, average thickness: 1.1 mm) were thermally fused at 120° C. using a hot melt film (manufacturer: SKC, product name: TF-00) to prepare a polishing pad.

실시예 2 내지 4 및 비교예 1 및 2. 다공성 연마 패드의 제조Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 and 2. Preparation of porous polishing pad

고상 발포제 혼합물로 각각 제조예 2 내지 4 및 비교 제조예 1 및 2의 고상 발포제 혼합물을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 연마 패드를 제조하였다.A polishing pad was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the solid foaming agent mixtures of Preparation Examples 2 to 4 and Comparative Preparation Examples 1 and 2 were used as the solid foaming agent mixture, respectively.

비교예 3. 다공성 연마 패드의 제조Comparative Example 3. Preparation of Porous Polishing Pad

1-1: 장치의 구성1-1: Device configuration

우레탄계 프리폴리머, 경화제 및 불활성 기체 주입 라인이 구비된 캐스팅 장비에서, 프리폴리머 탱크에 미반응 NCO를 9.1 중량%로 갖는 PUGL-550D(SKC사 제품)을 충진하고, 경화제 탱크에 비스(4-아미노-3-클로로포닐)메탄(bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane, Ishihara 사 제품)을 충진하고, 불활성 기체로는 비교 제조예 3의 질소 기체(N2)를 준비했다. In a casting equipment equipped with a urethane-based prepolymer, a curing agent, and an inert gas injection line, the prepolymer tank is filled with PUGL-550D (manufactured by SKC) having 9.1% by weight of unreacted NCO, and the curing agent tank is filled with bis (4-amino-3). -Chlorofonyl)methane (bis(4-amino-3-chlorophenyl)methane, manufactured by Ishihara) was charged, and nitrogen gas (N 2 ) of Comparative Preparation Example 3 was prepared as an inert gas.

1-2: 시트의 제조1-2: Preparation of sheet

각각의 투입 라인을 통해 우레탄계 프리폴리머, 경화제 및 질소 기체(N2)를 믹싱 헤드에 일정한 속도로 투입하면서 교반하였다. 이때, 우레탄계 프리폴리머의 NCO기의 몰 당량과 경화제의 반응성 기의 몰 당량을 1:1로 맞추고 합계 투입량을 10 kg/분의 속도로 유지하였다. 또한, 불활성 기체는 우레탄계 프리폴리머 및 경화제 합계 부피의 20 부피%로 일정하게 투입하였다.The urethane-based prepolymer, curing agent, and nitrogen gas (N 2 ) were stirred while being added to the mixing head at a constant speed through each input line. At this time, the molar equivalent of the NCO group of the urethane-based prepolymer and the molar equivalent of the reactive group of the curing agent were adjusted to 1:1, and the total input amount was maintained at a rate of 10 kg/min. In addition, the inert gas was constantly added at 20% by volume of the total volume of the urethane-based prepolymer and the curing agent.

교반된 원료를 금형에 주입하고, 1매의 다공성 폴리우레탄 시트로 제조하였다. 이후 제조된 다공성 폴리우레탄 시트의 표면을 연삭기를 사용하여 연삭하고, 팁을 사용하여 그루브(groove)하는 과정을 거쳐 평균 두께 2 mm, 평균 직경 76.2 cm의 크기로 제조하였다.The stirred raw material was injected into a mold, and a single porous polyurethane sheet was prepared. Subsequently, the surface of the prepared porous polyurethane sheet was ground using a grinding machine and grooved using a tip to have an average thickness of 2 mm and an average diameter of 76.2 cm.

상기 다공성 폴리우레탄 시트 및 스웨이드(기재층, 평균 두께: 1.1 mm)를 핫멜트 필름(제조사: SKC, 제품명: TF-00)을 이용하여 120 ℃에서 열 융착하여 연마 패드를 제조하였다.The porous polyurethane sheet and suede (substrate layer, average thickness: 1.1 mm) were thermally fused at 120° C. using a hot melt film (manufacturer: SKC, product name: TF-00) to prepare a polishing pad.

[시험예][Test Example]

시험예 1. 복수의 기공의 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(AVWAPD) 및 기공 직경 분포도Test Example 1. Apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD) and pore diameter distribution of a plurality of pores

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드 각각에 대해, 연마 패드를 1 mm × 1 mm의 정사각형(두께: 2 ㎜)으로 자른 후, 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 200 배로 이미지 면적을 관찰했다. 화상 해석 소프트웨어를 사용하여 얻어진 화상으로부터 복수의 기공 각각의 직경을 측정하여, 복수의 기공 각각의 겉보기 부피 및 총 겉보기 부피를 계산하였다. 또한, 이로부터 겉보기 부피에 따른 기공 직경 분포도를 산출하였다. 실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조된 연마 패드에 대해 얻어진 SEM 사진은 각각 도 1 및 도 2에, 산출된 기공 직경 분포도는 도 3 및 도 4에 나타냈다. 한편, 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 연마 패드에 대해 산출된 직경 및 겉보기 부피 값에 의해 계산된 복수의 기공의 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(AVWAPD)을 하기 표 2에 나타냈다. 하기 표 2에서 %는 부피%를 의미한다. For each of the polishing pads manufactured according to the above Examples and Comparative Examples, the polishing pad was cut into a 1 mm × 1 mm square (thickness: 2 mm), and then the image area was increased by 200 times using a scanning electron microscope (SEM). Observed. The diameter of each of the plurality of pores was measured from the image obtained using the image analysis software, and the apparent volume and the total apparent volume of each of the plurality of pores were calculated. In addition, the pore diameter distribution according to the apparent volume was calculated from this. SEM photographs obtained for the polishing pads prepared according to Example 1 and Comparative Example 1 are shown in FIGS. 1 and 2, respectively, and the calculated pore diameter distribution diagrams are shown in FIGS. 3 and 4. Meanwhile, the apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD) of the plurality of pores calculated by the diameter and the apparent volume value calculated for the polishing pads prepared according to Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 is shown in Table 2 below. Showed. In Table 2 below,% means volume %.

상기 표 2에서 보는 바와 같이, 실시예 1의 연마 패드는 AVWAPD가 20㎛ 내지 50㎛의 범위에 있는 반면, 비교예 1의 연마 패드는 AVWAPD가 50㎛을 초과하였다. As shown in Table 2, the polishing pad of Example 1 had AVWAPD in the range of 20 μm to 50 μm, while the polishing pad of Comparative Example 1 had AVWAPD exceeding 50 μm.

시험예 2. 연마 패드의 물성 측정Test Example 2. Measurement of physical properties of polishing pad

상기 실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 연마 패드에 대해, 아래와 같은 조건 및 절차에 따라 각각의 물성을 측정하여, 하기 표 3, 도 5 내지 도 6에 나타냈다.For the polishing pads prepared in Example 1 and Comparative Example 1, physical properties were measured according to the following conditions and procedures, and are shown in Table 3 below and FIGS. 5 to 6.

(1) 비중(1) Specific gravity

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드를 2cm × 2cm의 정사각형(두께: 2 mm)으로 자른 후 온도 23±2 ℃, 습도 50±5 %의 환경에서 16 시간 정치하였다. 비중계를 사용하여 연마 패드의 비중을 측정하였다.The polishing pads prepared according to the above Examples and Comparative Examples were cut into 2cm×2cm squares (thickness: 2 mm), and then allowed to stand for 16 hours in an environment at a temperature of 23±2°C and a humidity of 50±5%. The specific gravity of the polishing pad was measured using a hydrometer.

(2) 경도(2) hardness

1) 상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드의 Shore D 경도를 측정하였으며, 연마 패드를 2 cm × 2 cm(두께: 2 mm)의 크기로 자른 후 온도 23 ℃ 및 습도 50±5 %의 환경에서 16 시간 정치하였다. 이후 경도계(D형 경도계)를 사용하여 연마 패드의 경도를 측정하였다.1) Shore D hardness of the polishing pads prepared according to the above Examples and Comparative Examples was measured, and after cutting the polishing pad into a size of 2 cm × 2 cm (thickness: 2 mm), temperature 23° C. and humidity 50±5% It was left to stand for 16 hours in an environment of. Thereafter, the hardness of the polishing pad was measured using a hardness tester (D-type hardness tester).

2) 상기 1)과 동일한 샘플을 30 ℃, 50 ℃ 및 70 ℃ 각각의 증류수 내에 10분 담근 후 꺼내어 경도계(D형 경도계)를 사용하여 연마 패드의 경도를 측정하였다.2) The same sample as in 1) was immersed in distilled water at 30° C., 50° C., and 70° C. for 10 minutes, then taken out, and the hardness of the polishing pad was measured using a hardness tester (D-type hardness tester).

(3) 탄성 모듈러스(3) elastic modulus

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드 각각에 대해, 하기 인장강도 측정방식과 동일하게 테스트하여, Strain-Stress 곡선의 초기 탄성 영역에서의 기울기를 계산하였다.Each of the polishing pads manufactured according to the Examples and Comparative Examples was tested in the same manner as in the following tensile strength measurement method, and the slope in the initial elastic region of the Strain-Stress curve was calculated.

(4) 인장강도(4) Tensile strength

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드 각각에 대해, 만능시험계(UTM)를 사용하여 500 mm/분의 속도로 테스트하면서 파단 직전의 최고 강도 값을 취득하였다.For each of the polishing pads manufactured according to the above Examples and Comparative Examples, the highest strength value immediately before fracture was obtained while testing at a speed of 500 mm/min using a universal testing system (UTM).

(5) 신율(5) elongation

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드 각각에 대해, 상기 인장강도 측정방식과 동일하게 테스트하여 파단 직전의 최대 변형량을 측정한 뒤, 최초 길이 대비 최대 변형량의 비율을 퍼센트(%)로 나타내었다.For each of the polishing pads manufactured according to the Examples and Comparative Examples, the maximum deformation amount immediately before fracture was measured by testing in the same manner as the tensile strength measurement method, and the ratio of the maximum deformation amount to the initial length is expressed as a percentage (%). Done.

(6) 기공 개수(6) number of pores

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연마 패드 각각에 대해, 연마 패드를 1 mm × 1 mm의 정사각형(두께: 2 ㎜)으로 자른 후, 주사전자현미경(SEM)을 사용하여 200 배로 이미지 면적을 관찰했다. 화상 해석 소프트웨어를 사용하여 얻어진 화상으로부터 단위 면적(1mm2) 당 기공 개수를 확인하였다. For each of the polishing pads manufactured according to the above Examples and Comparative Examples, the polishing pad was cut into a 1 mm × 1 mm square (thickness: 2 mm), and then the image area was increased by 200 times using a scanning electron microscope (SEM). Observed. The number of pores per unit area (1 mm 2 ) was confirmed from the image obtained using image analysis software.

(7) 산화규소의 연마율(7) Silicon oxide polishing rate

CMP 연마 장비를 사용하여, TEOS-플라즈마 CVD 공정에 의해 산화규소막이 형성된 직경 300 ㎜의 실리콘웨이퍼를 설치하였다. 이후 상기 연마 패드를 붙인 정반 상에 실리콘 웨이퍼의 산화규소막을 아래로 세팅하였다. 이후, 연마 하중이 1.4 psi가 되도록 조정하고 연마 패드 상에 하소 실리카 슬러리를 190 ㎖/분의 속도로 투입하면서 정반을 115 rpm으로 60 초간 회전시켜 산화규소막을 연마하였다. 연마 후 실리콘 웨이퍼를 캐리어로부터 떼어내어, 회전식 탈수기(spin dryer)에 장착하고 정제수(DIW)로 세정한 후 공기로 15 초 동안 건조하였다. 건조된 실리콘 웨이퍼를 광간섭식 두께 측정 장치(제조사: Kyence 사, 모델명: SI-F80R)를 사용하여 연마 전후 막 두께 변화를 측정하였다. 이후 하기 식 3을 사용하여 연마율(단위: Å/분)을 계산하였고, 연마 프로파일을 확인하였다(도 5 및 도 6). 연마 프로파일은 실리콘 웨이퍼의 각 위치(웨이퍼 중심으로부터의 각 거리에 해당하는 위치)별로 연마 전후 막 두께 변화를 측정하고, 이로부터 하기 식 3을 사용하여 연마율(단위: Å/분)을 계산한 후, 상기 실리콘 웨이퍼의 각 위치를 가로축으로, 각 위치에서의 연마율을 세로축으로 하여 도시한 그래프이다. Using a CMP polishing equipment, a silicon wafer having a diameter of 300 mm on which a silicon oxide film was formed by a TEOS-plasma CVD process was installed. Thereafter, a silicon oxide film of a silicon wafer was set down on the surface plate to which the polishing pad was attached. Thereafter, the polishing load was adjusted to be 1.4 psi, and the calcined silica slurry was added to the polishing pad at a rate of 190 ml/min, while the platen was rotated at 115 rpm for 60 seconds to polish the silicon oxide film. After polishing, the silicon wafer was removed from the carrier, mounted on a spin dryer, washed with purified water (DIW), and dried with air for 15 seconds. The dried silicon wafer was measured for change in film thickness before and after polishing using an optical interference type thickness measuring device (manufacturer: Kyence, model name: SI-F80R). Thereafter, the polishing rate (unit: Å/min) was calculated using Equation 3 below, and the polishing profile was confirmed (FIGS. 5 and 6). For the polishing profile, the change in the film thickness before and after polishing was measured for each position of the silicon wafer (position corresponding to each distance from the center of the wafer), and from this, the polishing rate (unit: Å/min) was calculated using Equation 3 below. Thereafter, it is a graph showing each position of the silicon wafer as a horizontal axis and a polishing rate at each position as a vertical axis.

[식 3][Equation 3]

연마율 = 실리콘 웨이퍼의 연마두께(Å) / 연마 시간(분)Polishing rate = polishing thickness of silicon wafer (Å) / polishing time (minutes)

기공 종류Type of pore 부피%volume% 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 제1
기공First
pore 제1-1기공1-1 construction 5~105-10 6.51%6.51% 7.21%7.21% 5.49%5.49% 8.19%8.19% 4.28%4.28% 3.75%3.75% 9.00%9.00% 제1-2기공Stage 1-2 15~2515-25 21.71%21.71% 20.48%20.48% 24.12%24.12% 19.22%19.22% 20.56%20.56% 14.65%14.65% 17.71%17.71% 제1-3기공1-3 Qigong 30~4530~45 32.19%32.19% 33.24%33.24% 31.75%31.75% 31.32%31.32% 25.33%25.33% 30.98%30.98% 26.76%26.76% 합계Sum 55~9055~90 60.41%60.41% 60.93%60.93% 61.36%61.36% 58.73%58.73% 50.17%50.17% 49.38%49.38% 53.47%53.47% 제2
기공Second
pore 제2-1기공2-1 Qigong 5~205~20 14.80%14.80% 15.00%15.00% 18.02%18.02% 19.58%19.58% 24.17%24.17% 26.24%26.24% 23.47%23.47% 제2-2기공2-2 Qigong 5~255-25 24.80%24.80% 24.07%24.07% 20.62%20.62% 21.69%21.69% 24.66%24.66% 24.38%24.38% 23.06%23.06% 합계Sum 10~4510~45 39.60%39.60% 39.07%39.07% 38.64%38.64% 41.27%41.27% 48.83%48.83% 50.62%50.62% 46.53%46.53% 겉보기 부피 가중 평균 직경 값Apparent volume weighted average diameter value 39.4839.48 38.7438.74 37.6237.62 40.2340.23 53.2553.25 51.3351.33 52.1552.15

Figure 112019123000314-pat00003

겉보기 부피 가중 평균 직경(AVWAPD)이 X일 때,

제1-1기공: 직경이 0 초과, X-20 이하;
제1-2기공: 직경이 X-20 초과, X-10 이하;
제1-3기공: 직경이 X-10 초과, X 이하;
제2-1기공: 직경이 X 초과, X+10 이하;
제2-2기공: 직경이 X+10 초과
Figure 112019123000314-pat00003

When the apparent volume weighted average diameter (AVWAPD) is X,

1-1 pore : diameter greater than 0, X-20 or less;
1-2 pores : diameter greater than X-20, less than X-10;
1-3 pores: diameter greater than X-10, X or less;
2-1 pore : diameter greater than X, X+10 or less;
2-2 pore : diameter exceeds X+10

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비중 (g/㎤)Specific gravity (g/cm3) 0.800.80 0.800.80 0.800.80 0.800.80 0.800.80 0.800.80 0.800.80 23 ℃에서의 경도(Shore D)Hardness at 23 ℃ (Shore D) 57.057.0 57.057.0 57.357.3 57.257.2 57.057.0 57.157.1 57.257.2 온도별 경도(Shore D)(30℃/50℃/70℃)Hardness by temperature (Shore D)(30℃/50℃/70℃) 58.5/56.8/
51.558.5/56.8/
51.5 58.4/56.7/
51.858.4/56.7/
51.8 58.4/56.8/
50.958.4/56.8/
50.9 58.7/56.5/
51.258.7/56.5/
51.2 58.8/55.5/
50.558.8/55.5/
50.5 58.3/55.4/
50.358.3/55.4/
50.3 58.2/55.5/
50.758.2/55.5/
50.7 탄성 모듈러스 (kgf/㎠)Elastic modulus (kgf/㎠) 106.2106.2 106.8106.8 106.9106.9 105.9105.9 57.157.1 59.259.2 58.058.0 인장강도
(N/㎟)The tensile strength
(N/㎟) 20.720.7 20.820.8 21.021.0 20.520.5 20.620.6 20.620.6 20.520.5 신율 (%)Elongation (%) 92.792.7 92.892.8 91.991.9 93.093.0 122.0122.0 119.0119.0 121.2121.2 단위 면적 당 기공의 수량(ea/mm2)Quantity of pores per unit area (ea/mm 2 ) 953953 996996 10601060 913913 552552 565565 560560 실리카 슬러리 조건에서
산화규소(SiOx)의 연마율 (Å/분)Under silica slurry conditions
Silicon oxide (SiO x ) polishing rate (Å/min) 32333233 32373237 32253225 32063206 29182918 30063006 30103010

상기 표 3 및 도 5에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 4에 따라 제조된 연마 패드는 탄성 모듈러스 및 연마율 등 연마 패드의 물성이 비교예 1 내지 3에 따라 제조된 연마 패드보다 우수하였다. 즉, 상기 표 2 및 표 3으로부터, AVWAPD가 20㎛ 내지 50㎛의 범위에 있는 연마 패드(실시예 1 내지 4)가 AVWAPD가 상기 수치범위를 만족하지 않는 연마 패드(비교예 1 내지 3)보다 그 물성이 우수함을 확인하였다.As shown in Table 3 and FIG. 5, the polishing pads manufactured according to Examples 1 to 4 had superior properties of the polishing pads, such as elastic modulus and polishing rate, than the polishing pads manufactured according to Comparative Examples 1 to 3. That is, from Tables 2 and 3, polishing pads having AVWAPD in the range of 20 μm to 50 μm (Examples 1 to 4) were compared to polishing pads in which AVWAPD did not satisfy the numerical range (Comparative Examples 1 to 3). It was confirmed that its physical properties were excellent.

Claims (19)

우레탄계 수지; 및
복수의 기공을 포함하고,
상기 복수의 기공은, 하기 식 1에 따라 계산된 겉보기 부피 가중 평균 기공 직경(apparent volume weighted average pore diameter; AVWAPD)이 30㎛ 내지 45㎛이며,
상기 AVWAPD를 X라고 할 때,
상기 복수의 기공은,
직경이 0㎛ 초과, X㎛ 이하인 제1 기공, 및
직경이 X㎛ 초과인 제2 기공을 포함하고,
상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 제2 기공의 총 겉보기 부피보다 큰, 다공성 연마 패드:
[식 1]
Figure 112020027833931-pat00004
.
Urethane resin; And
Contains a plurality of pores,
The plurality of pores have an apparent volume weighted average pore diameter (AVWAPD) of 30 μm to 45 μm calculated according to Equation 1 below,
When the AVWAPD is X,
The plurality of pores,
First pores having a diameter of more than 0 μm and less than or equal to X μm, and
Comprising second pores having a diameter greater than X μm,
The porous polishing pad, wherein the total apparent volume of the first pores is greater than the total apparent volume of the second pores:
[Equation 1]
Figure 112020027833931-pat00004
.
 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 55 부피% 내지 90 부피%이고,
상기 제2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 10 부피% 내지 45 부피%인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The total apparent volume of the first pores is from 55% to 90% by volume, based on the total apparent volumes of the plurality of pores,
The total apparent volume of the second pores is 10% to 45% by volume, based on the total apparent volume of the plurality of pores.
 제1항에 있어서,
상기 제1 기공은, 직경이 0㎛ 초과, X-20㎛ 이하인 제1-1 기공; 직경이 X-20㎛ 초과, X-10㎛ 이하인 제1-2 기공; 및 직경이 X-10㎛ 초과, X㎛ 이하인 제1-3 기공을 포함하고,
상기 제1-1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 5 부피% 내지 10 부피%이고,
상기 제1-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 15 부피% 내지 25 부피%이고,
상기 제1-3 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 30 부피% 내지 45 부피%인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The first pores include 1-1 pores having a diameter of more than 0 μm and less than X-20 μm; 1-2 pores having a diameter greater than X-20 μm and less than X-10 μm; And a diameter of more than X-10 μm and less than or equal to X μm of 1-3 pores,
The total apparent volume of the 1-1 pores is 5% to 10% by volume, based on the total apparent volume of the plurality of pores,
The total apparent volume of the 1-2 pores is from 15% to 25% by volume, based on the total apparent volume of the plurality of pores,
The total apparent volume of the 1-3 pores is 30% to 45% by volume, based on the total apparent volume of the plurality of pores.
 제1항에 있어서,
상기 제2 기공은, 직경이 X㎛ 초과, X+10㎛ 이하인 제2-1 기공; 및 직경이 X+10㎛ 초과인 제2-2 기공을 포함하고,
상기 제2-1 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 5 부피% 내지 20 부피%이고,
상기 제2-2 기공의 총 겉보기 부피는 상기 복수의 기공의 총 겉보기 부피를 기준으로, 5 부피% 내지 25 부피%인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The second pores are 2-1 pores having a diameter greater than X㎛ and less than X+10㎛; And 2-2 pores having a diameter greater than X+10 μm,
The total apparent volume of the 2-1 pores is 5% to 20% by volume, based on the total apparent volume of the plurality of pores,
The total apparent volume of the 2-2 pores is 5% to 25% by volume, based on the total apparent volume of the plurality of pores.
 제1항에 있어서,
상기 복수의 기공이 고상 발포제로부터 유래된, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The porous polishing pad, wherein the plurality of pores are derived from a solid foaming agent.
 제7항에 있어서,
상기 고상 발포제는, 그 입경 분포가 상이한 3종 이상의 고상 발포제의 혼합물인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 7,
The porous polishing pad, wherein the solid foaming agent is a mixture of three or more solid foaming agents having different particle size distributions.
 제8항에 있어서,
상기 고상 발포제의 혼합물은,
제1 고상 발포제;
상기 제1 고상 발포제의 D50보다 큰 D50을 갖는 제2 고상 발포제; 및
상기 제2 고상 발포제의 D50보다 큰 D50을 갖는 제3 고상 발포제
를 포함하는,
다공성 연마 패드.
The method of claim 8,
The mixture of the solid foaming agent,
A first solid foaming agent;
A second solid foaming agent having a D50 greater than D50 of the first solid foaming agent; And
A third solid foaming agent having a D50 greater than that of the second solid foaming agent
Containing,
Porous polishing pad.
 제9항에 있어서,
상기 고상 발포제의 혼합물은,
5㎛ 이상, 20㎛ 미만의 D50을 갖는 제1 고상발포제,
10㎛ 내지 30㎛의 D50을 갖는 제2 고상발포제, 및
15㎛ 내지 60㎛의 D50을 갖는 제 3 고상발포제
를 포함하는,
다공성 연마 패드.
The method of claim 9,
The mixture of the solid foaming agent,
A first solid foaming agent having a D50 of 5 μm or more and less than 20 μm,
A second solid foaming agent having a D50 of 10 μm to 30 μm, and
3rd solid foaming agent having D50 of 15㎛ to 60㎛
Containing,
Porous polishing pad.
 제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 고상 발포제의 혼합물은,
고상 발포제의 혼합물 총 중량을 기준으로,
상기 제1 고상 발포제를 10 중량% 내지 40 중량% 포함하고,
상기 제2 고상 발포제를 10 중량% 내지 30 중량% 포함하며,
상기 제3 고상 발포제를 30 중량% 내지 80 중량% 포함하는,
다공성 연마 패드.
The method of claim 9 or 10,
The mixture of the solid foaming agent,
Based on the total weight of the mixture of solid blowing agents,
Including 10% to 40% by weight of the first solid foaming agent,
Including 10% to 30% by weight of the second solid foaming agent,
Including 30% to 80% by weight of the third solid foaming agent,
Porous polishing pad.
 제1항에 있어서,
상기 다공성 연마 패드는, 다공성 연마 패드의 단위 면적(mm2) 당 기공의 개수가 600개 이상인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The porous polishing pad has a number of pores of 600 or more per unit area (mm 2 ) of the porous polishing pad.
 제1항에 있어서,
상기 다공성 연마 패드는, 실리카 슬러리를 이용하여 산화규소 막이 형성된 실리콘 웨이퍼를 연마하는 경우, 하기 식 2에 의해 계산되는 평균 연마율(Å/분)이 3,100 이상인 다공성 연마 패드:
[식 2]
연마율 = 실리콘 웨이퍼의 연마두께(Å) / 연마 시간(분).
The method of claim 1,
The porous polishing pad is a porous polishing pad having an average polishing rate (Å/min) of 3,100 or more calculated by the following Equation 2 when polishing a silicon wafer having a silicon oxide film formed thereon using a silica slurry:
[Equation 2]
Polishing rate = polishing thickness of silicon wafer (Å) / polishing time (minutes).
 제1항에 있어서,
상기 다공성 연마 패드는, 그 탄성 모듈러스가 60 kgf/cm2 이상인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The porous polishing pad has an elastic modulus of 60 kgf/cm 2 or more.
 제1항에 있어서,
상기 다공성 연마 패드는, 이의 내전압이 14 내지 23kV이고,
두께가 1.5mm 내지 2.5mm이고,
비중이 0.7g/㎤ 내지 0.9g/㎤이고,
25 ℃에서 표면 경도가 50 내지 65 shore D이며,
인장 강도가 15 내지 25 N/㎟이고,
신율이 80 내지 250 %인, 다공성 연마 패드.
The method of claim 1,
The porous polishing pad has a dielectric strength of 14 to 23 kV,
The thickness is 1.5mm to 2.5mm,
The specific gravity is 0.7 g/cm 3 to 0.9 g/cm 3,
Surface hardness of 50 to 65 shore D at 25 ℃,
Tensile strength of 15 to 25 N/mm 2,
Porous polishing pad with an elongation of 80 to 250%.
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