KR102168476B1 - Fabricating apparatus and method for transparent stamp, the same transparent stamp made by the apparatus and imprint lithography method with the same transparent stamp - Google Patents

Fabricating apparatus and method for transparent stamp, the same transparent stamp made by the apparatus and imprint lithography method with the same transparent stamp Download PDF

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김기홍
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Abstract

The present invention relates to a device and a method for producing a transparent stamp, a transparent stamp produced by the device, and an imprint lithography method using the transparent stamp. According to the present invention, in a transparent stamp used for imprint lithography, a flexible transparent stamp can be effectively supported, and the leakage of ultraviolet rays around the edge can be effectively prevented. Accordingly, in particular, when the same is applied to a step-and-repeat scheme specifically during an imprint process, the quality of a result product can be improved. The device comprises a template module and a stamp module.

Description

투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법 {Fabricating apparatus and method for transparent stamp, the same transparent stamp made by the apparatus and imprint lithography method with the same transparent stamp}Fabricating apparatus and method for transparent stamp, the same transparent stamp made by the apparatus and imprint lithography method with the same transparent stamp, transparent stamp manufacturing apparatus and manufacturing method, transparent stamp made by the manufacturing apparatus, and imprint lithography method using the transparent stamp }

본 발명은 투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 임프린트 공정 중 특히 스텝앤리피트 방식에 적용하기에 좋은 투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent stamp manufacturing apparatus and manufacturing method, a transparent stamp made by the manufacturing apparatus, an imprint lithography method using the transparent stamp, and more particularly, a transparent stamp suitable for application to a step-and-repeat method in particular during an imprint process. A manufacturing apparatus and manufacturing method, a transparent stamp made by the manufacturing apparatus, and an imprint lithography method using the transparent stamp.

임프린트 리소그래피(imprint lithography) 기술은 나노미터 또는 마이크로미터 수준의 패턴을 고정밀 저비용으로 용이하게 생산할 수 있게 해 주는 기술로, 기판 위에 코팅된 레지스트 표면에 나노미터 또는 마이크로미터 수준의 패턴이 형성되어 있는 스탬프(stamp)를 눌러 찍어내는 방식으로 패턴을 전사하는 방식으로 이루어진다. 원본이라고 할 수 있는 템플릿(template)은, 일반적으로 반도체 제조 기술에 사용되는 전자빔 리소그래피(electron-beam lithography) 등에 의해 제작되는 한편, 스탬프는 이를 복제(replication)하여 제작된다. 특히 자외선을 이용하여 레지스트를 경화시키는 임프린트 리소그래피의 경우 투명한 스탬프를 제작하여야 하며, 이 경우 스탬프의 재질로서 주로 PDMS(Polydimethylsiloxane)를 사용한다.Imprint lithography technology is a technology that makes it possible to easily produce nanometer or micrometer-level patterns with high precision and low cost. A stamp in which nanometer or micrometer-level patterns are formed on the surface of a resist coated on a substrate. This is done by transferring the pattern by pressing (stamp). A template, which can be referred to as an original, is produced by electron-beam lithography, which is generally used in semiconductor manufacturing technology, while a stamp is produced by replicating it. In particular, in the case of imprint lithography in which the resist is cured using ultraviolet rays, a transparent stamp must be produced. In this case, PDMS (polydimethylsiloxane) is mainly used as the material of the stamp.

도 1은 종래의 투명스탬프 제조과정을 도시한다. 먼저 도 1(A)에 도시된 바와 같은 패턴(pattern)이 존재하는 템플릿(template)을, 도 1(B)에 도시된 바와 같은 디쉬(petri dish 등과 같은 dish)에 올려두고, 도 1(C)에 도시된 바와 같이 PDMS와 같은 투명재료를 붓는다. 투명재료가 경화되면 도 1(D)에 도시된 바와 같이 템플릿과 디쉬를 제거한 후, 도 1(E)에 도시된 바와 같이 가장자리 부분을 절단함으로써 스탬프(stamp) 제조과정이 종료된다.1 shows a conventional transparent stamp manufacturing process. First, a template with a pattern as shown in FIG. 1(A) is placed on a dish such as a petri dish as shown in FIG. 1(B), and FIG. 1(C) Pour a transparent material such as PDMS as shown in ). When the transparent material is cured, the template and the dish are removed as shown in FIG. 1(D), and then the manufacturing process of the stamp is terminated by cutting the edge portion as shown in FIG. 1(E).

도 2는 종래의 투명스탬프를 이용한 임프린트 공정을 통한 임프린트 패터닝 방법(단일공정 수행, 투명스탬프만 사용)을 도시한다. 도 2(A)는 도 1로 설명한 바와 같은 방식으로 만들어진 스탬프이다. 이 때 도 2(B)에 도시된 바와 같이 레지스트(resist)가 코팅된 기판(substrate) 상에 스탬프를 접촉(필요시 일정 압력을 가압을 할 수도 있음)시킨 후, 도 2(C)에 도시된 바와 같이 자외선을 일정 에너지 이상 조사한다. 이후 도 2(D)에 도시된 바와 같이 스탬프를 분리(demolding)하면, 레지스트에 스탬프와는 반전된 형태의 패턴이 임프린트된다.FIG. 2 shows an imprint patterning method (performing a single process, using only a transparent stamp) through a conventional imprint process using a transparent stamp. FIG. 2(A) is a stamp made in the same manner as described in FIG. 1. At this time, as shown in FIG. 2(B), after contacting the stamp on a resist-coated substrate (a certain pressure may be applied if necessary), it is shown in FIG. 2(C). As described above, ultraviolet rays are irradiated with more than a certain energy. Thereafter, as shown in FIG. 2(D), when the stamp is demolded, a pattern inverted from the stamp is imprinted on the resist.

도 3은 종래의 투명스탬프를 이용한 임프린트 공정을 통한 임프린트 패터닝 방법(단일공정 수행, 투명스탬프를 투명판에 부착해서 사용)을 도시한다. 스탬프가 유리와 같이 단단한 형태로 제작된다면 이러한 과정에서 문제가 발생하지 않겠으나, 앞서 설명한 바와 같이 투명재료 중 널리 사용되는 PDMS와 같은 재료의 경우에는 고무처럼 단단하지 않고 유연하며 형상 변형이 쉽게 일어난다. 따라서 PDMS와 같은 유연한 재질로 된 스탬프로 도 2와 같은 공정을 수행하기에는 많은 어려움이 따르게 된다. 이러한 문제를 해소하기 위하여, 이러한 유연한 스탬프의 경우 도 3에 도시된 바와 같이 단단하고 투명한 평판에 부착해서 사용하는 것이다. 이런 경우 스탬프를 지탱하고 있는 평판이 단단하고 투명하기 때문에, 이 평판을 고정할 수 있는 부품을 이용해서 스탬프를 고정할 수 있으며, 스탬프의 위치 정렬을 포함해서 보다 정교한 위치 이동이 가능하므로 도 2에 설명한 방법보다 정교한 임프린트 공정을 수행할 수 있다. 이와 같이 투명한 지지용 평판에 스탬프를 부착하여 사용하는 기술의 예시가 한국특허공개 제2012-0020012호("유기-무기 복합체 및 이로부터 제조된 나노임프린트용 스탬프", 2012.03.07.) 등에 개시된다.FIG. 3 shows an imprint patterning method (performing a single process, using a transparent stamp attached to a transparent plate) through a conventional imprint process using a transparent stamp. If the stamp is made in a rigid shape such as glass, there will be no problem in this process, but as described above, in the case of a material such as PDMS, which is widely used among transparent materials, it is not rigid like rubber, but is flexible and shape deformation easily occurs. Therefore, it is difficult to perform the process as shown in FIG. 2 with a stamp made of a flexible material such as PDMS. In order to solve this problem, the flexible stamp is used by attaching it to a hard and transparent flat plate as shown in FIG. 3. In this case, since the flat plate supporting the stamp is hard and transparent, the stamp can be fixed using a part that can fix the flat plate, and more precise position movement including the alignment of the stamp is possible. It is possible to perform an imprint process more sophisticated than the described method. An example of a technique for attaching and using a stamp on a transparent supporting plate as described above is disclosed in Korean Patent Publication No. 2012-0020012 ("Organic-inorganic composite and nanoimprint stamp manufactured therefrom", 2012.03.07.). .

그러나 도 3의 방식에도 다음과 같은 문제점이 있다. 먼저, 단단하고 투명한 평판에 유연하고 투명한 스탬프를 부착해서 사용하고자 하는 경우에 접착에 대한 문제가 발생할 수 있다. 즉, 평판에 스탬프를 부착할 때 두 재료간의 접착력을 향상시킬 수 있도록 표면을 처리하거나, 또는 접착제를 도포해야 하며, 패터닝이 종료되는 시점에서 스탬프와 기판을 분리하고자 하는 경우, 기판과 스탬프 사이에 존재하는 레지스트의 접착력이 평판과 스탬프 사이의 접착력보다 더욱 큰 경우에는 스탬프가 평판으로부터 박리될(분리될) 가능성이 존재한다. 이것이 종래의 방법에 대한 첫 번째 문제점이다.However, the method of FIG. 3 also has the following problems. First, when a flexible and transparent stamp is attached to a hard and transparent flat plate to be used, a problem with adhesion may occur. In other words, when attaching a stamp to a flat plate, the surface must be treated to improve the adhesion between the two materials, or an adhesive must be applied, and if the stamp and the substrate are to be separated at the point where the patterning is finished, If the adhesion of the existing resist is greater than the adhesion between the flat plate and the stamp, there is a possibility that the stamp will peel off (separate) from the flat plate. This is the first problem with the conventional method.

한편 이러한 방식은, 특히 스텝앤리피트 방식의 임프린트 공정에서 문제가 발생할 수 있다. 도 4는 종래의 투명스탬프를 이용한 프린트 공정을 통한 스텝앤리피트(Step&Repeat) 방식의 임프린트 패터닝 방법을 도시한다. 스텝앤리피트 방식이란, 넓은 면적의 (레지스트가 코팅된) 기판에 대해 임프린트 공정을 반복적으로 수행하는 방식을 말한다. 그런데 이와 같은 스텝앤리피트(Step & Repeat) 방식의 임프린트 공정을 수행하는 경우에 있어, 조사되는 자외선이 누설되는 문제점이 발생될 수 있다. 도 4(A)의 첫 번째 임프린트 공정을 수행한 후 스탬프 주변에 누설빔으로 인해 일부 영역에 경화가 이루어지는데(점선 동그라미로 표시된 부분), 이 부분은 두 번째 임프린트 공정 수행이 이루어지기 전에 미리 경화가 이루어지게 되므로, 도 4(B)의 두 번째 임프린트 공정의 품질에 영향을 미치게 된다. 이것이 종래의 방법에 대한 두 번째 문제점이다.On the other hand, this method may cause a problem, particularly in the step-and-repeat imprint process. FIG. 4 shows a method for imprint patterning in a Step & Repeat method through a conventional printing process using a transparent stamp. The step and repeat method refers to a method of repeatedly performing an imprint process on a large area (resist coated) substrate. However, in the case of performing such a step & repeat type imprint process, there may be a problem in that the irradiated ultraviolet rays leak. After performing the first imprint process in Fig. 4(A), some areas are cured due to the leakage beam around the stamp (the area indicated by the dotted circle), and this area is cured before the second imprint process is performed. Since is made, the quality of the second imprint process of FIG. 4B is affected. This is the second problem with the conventional method.

1. 한국특허공개 제2012-0020012호("유기-무기 복합체 및 이로부터 제조된 나노임프린트용 스탬프", 2012.03.07.)1. Korean Patent Application Publication No. 2012-0020012 ("Organic-inorganic composite and stamp for nanoimprint manufactured therefrom", 2012.03.07.)

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은, 임프린트 리소그래피에 사용되는 투명스탬프에 있어서, 유연한 투명스탬프를 효과적으로 지지할 수 있으면서도 가장자리 부근에서의 자외선 누출을 효과적으로 막을 수 있어 특히 임프린트 공정 중 특히 스텝앤리피트 방식에 적용 시 결과물의 품질을 향상시킬 수 있는, 투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법을 제공함에 있다.Accordingly, the present invention was conceived to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is, in a transparent stamp used in imprint lithography, while being able to effectively support a flexible transparent stamp, A transparent stamp manufacturing apparatus and manufacturing method, a transparent stamp made by the above manufacturing apparatus, and imprint using the transparent stamp, which can effectively prevent UV leakage and improve the quality of the result, especially when applied to the step-and-repeat method during the imprint process. To provide a lithographic method.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 투명스탬프 제조장치(100)는, 패턴이 형성된 템플릿(550)의 패턴을 복제하여 임프린트하는 투명 재질의 스탬프(500)를 제조하는 투명스탬프 제조장치(100)에 있어서, 상면에 상기 템플릿(550)이 적층 배치되는 베이스(115), 상기 템플릿(550) 상면에 적층 배치되며 상기 패턴의 영역에 상응하는 위치에 스페이서홀(111h)이 형성된 스페이서(111)를 포함하는 템플릿모듈(110); 중앙에 상기 스페이서홀(111h)보다 크게 형성되는 커버홀(125h)이 형성된 커버(125), 상기 커버(125) 하면에 적층 배치되며 중앙에 상기 스페이서홀(111h)보다 크게 형성되는 상부스탬프판홀(121h)이 형성된 상부스탬프판(121), 상기 상부스탬프판(121) 하면에 적층 배치되며 중앙에 하부스탬프판홀(122h)이 형성되고 상기 하부스탬프판홀(122h) 하단에서 내측으로 돌출되어 상기 스페이서홀(111h)에 상응하는 영역의 홀을 형성하는 하부스탬프판돌출부(122p)가 형성되는 하부스탬프판(122)을 포함하는 스탬프모듈(120); 을 포함할 수 있다.The transparent stamp manufacturing apparatus 100 of the present invention for achieving the above object is a transparent stamp manufacturing apparatus for manufacturing a stamp 500 of a transparent material that is imprinted by replicating the pattern of the template 550 on which the pattern is formed ( In (100), a base 115 on which the template 550 is stacked and disposed on an upper surface, and a spacer 111 in which a spacer hole 111h is formed in a position corresponding to the pattern area and is stacked and disposed on the upper surface of the template 550. ) A template module 110 including; A cover 125 having a cover hole 125h larger than the spacer hole 111h in the center is formed, and an upper stamp plate hole that is stacked on the lower surface of the cover 125 and is formed larger than the spacer hole 111h in the center ( 121h) is formed on the lower surface of the upper stamp plate 121, the upper stamp plate 121 is stacked and disposed, and a lower stamp plate hole 122h is formed in the center, and the lower stamp plate hole 122h protrudes inward from the bottom of the spacer hole. A stamp module 120 including a lower stamp plate 122 in which a lower stamp plate protrusion 122p forming a hole in a region corresponding to 111h is formed; It may include.

이 때 상기 하부스탬프판(122)은, 상기 하부스탬프판홀(122h)을 포함하는 중앙 부분이 하측으로 돌출된 형태로 형성되도록, 상기 하부스탬프판(122) 가장자리 부분이 상측으로 함몰되는 하부스탬프판함몰부(122d)를 포함할 수 있다.At this time, the lower stamp plate 122 is a lower stamp plate in which an edge portion of the lower stamp plate 122 is recessed upward so that a central portion including the lower stamp plate hole 122h protrudes downward. It may include a depression (122d).

또한 상기 상부스탬프판(121)은, 상기 상부스탬프판홀(121h) 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 상부스탬프판돌출부(121p)를 포함할 수 있다.In addition, the upper stamp plate 121 may include at least one upper stamp plate protruding portion 121p protruding into the upper stamp plate hole 121h.

이 때 상기 상부스탬프판돌출부(121p)는, 상기 스페이서홀(111h)에 상응하거나 더 큰 영역의 홀을 형성할 수 있다.In this case, the upper stamp plate protrusion 121p may form a hole corresponding to or larger than the spacer hole 111h.

또한 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 커버홀(125h)이 상기 상부스탬프판홀(121h)에 상응하거나 더 크게 형성될 수 있다.In addition, in the stamp module 120, the cover hole 125h may be formed to correspond to or larger than the upper stamp plate hole 121h.

또한 상기 템플릿모듈(110)은, 상기 베이스(115) 상면으로부터 돌출 형성되어 상기 템플릿(550)이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 템플릿안내핀(112)을 포함할 수 있다.In addition, the template module 110 may include a plurality of template guide pins 112 protruding from the upper surface of the base 115 to guide the template 550 to be disposed in a correct position.

또한 상기 투명스탬프 제조장치(100)는, 상기 템플릿모듈(110)이, 상기 베이스(115) 상면으로부터 돌출 형성되어 상기 스탬프모듈(120)이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 커버안내핀(113)을 포함하며, 상기 스탬프모듈(120)이, 상기 커버안내핀(113)에 상응하는 위치에 상기 커버(125) 하면으로부터 함몰 또는 관통 형성되어 상기 커버안내핀(113)이 삽입되는 커버안내홀(123)을 포함할 수 있다.In addition, the transparent stamp manufacturing apparatus 100 includes a plurality of cover guide pins 113 for guiding the template module 110 to protrude from the upper surface of the base 115 so that the stamp module 120 is disposed in a correct position. ), wherein the stamp module 120 is recessed or penetrated from a lower surface of the cover 125 at a position corresponding to the cover guide pin 113 to insert the cover guide pin 113 (123) may be included.

또한 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 커버(125) 하면으로부터 돌출 형성되어 상기 상부스탬프판(121)이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 스탬프판안내핀(124)을 포함할 수 있다.In addition, the stamp module 120 may include a plurality of stamp plate guide pins 124 protruding from the lower surface of the cover 125 and guiding the upper stamp plate 121 to be disposed in a correct position.

또한 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 커버(125) 및 상기 상부스탬프판(121) 간의 결합이 볼트 결합으로 이루어질 수 있다.In addition, in the stamp module 120, the coupling between the cover 125 and the upper stamp plate 121 may be bolted.

또한 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122) 간의 결합이 볼트 결합으로 이루어질 수 있다.In addition, in the stamp module 120, the coupling between the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 may be made by bolting.

또한 본 발명의 투명스탬프 제조방법은, 상술한 바와 같은 투명스탬프 제조장치(100)를 이용한 투명스탬프 제조방법에 있어서, 상기 베이스(115) 상면에 상기 템플릿(550)이 적층 배치되는 템플릿배치단계; 상기 템플릿(550) 상면에 상기 템플릿(550)의 패턴이 상기 스페이서홀(111h)로 노출되도록 상기 스페이서(111)가 적층 배치되는 스페이서배치단계; 상기 템플릿(550) 및 상기 베이스(115)를 포함하는 조립체로 이루어지는 상기 템플릿모듈(110) 상면에 상기 스탬프모듈(120)이 적층 배치되는 스탬프모듈배치단계; 상기 템플릿모듈(110) 및 상기 스탬프모듈(120)의 적층에 의해 형성되는 공간에 상기 커버홀(125h)을 통해 투명재료가 투입되는 투명재료투입단계; 상기 투명재료가 경화되어 투명스탬프(500)가 제조되는 투명스탬프제조단계; 를 포함할 수 있다.In addition, in the transparent stamp manufacturing method of the present invention, in the transparent stamp manufacturing method using the transparent stamp manufacturing apparatus 100 as described above, the template arranging step in which the template 550 is stacked and disposed on the upper surface of the base 115; A spacer arranging step in which the spacers 111 are stacked and disposed so that the pattern of the template 550 is exposed through the spacer holes 111h on the upper surface of the template 550; A stamp module arranging step in which the stamp module 120 is stacked and disposed on an upper surface of the template module 110 comprising an assembly including the template 550 and the base 115; A transparent material input step in which a transparent material is injected through the cover hole 125h into a space formed by lamination of the template module 110 and the stamp module 120; A transparent stamp manufacturing step in which the transparent material is cured to produce a transparent stamp 500; It may include.

이 때 상기 투명스탬프 제조방법은, 상기 투명스탬프제조단계 이후에, 상기 투명스탬프(500), 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)의 조립체를 스탬프조립체라 할 때, 상기 스탬프조립체만 남도록 상기 스탬프모듈(120)의 상기 커버(125) 및 상기 템플릿모듈(110)이 분해 제거되는 스탬프조립체형성단계; 를 포함할 수 있다.At this time, the transparent stamp manufacturing method, after the transparent stamp manufacturing step, when the assembly of the transparent stamp 500, the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 is called a stamp assembly, the stamp The stamp assembly forming step of disassembling and removing the cover 125 and the template module 110 of the stamp module 120 so that only the assembly remains; It may include.

또한 본 발명의 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법은, 상술한 바와 같은 투명스탬프 제조방법에 의해 제조된 투명스탬프(500)를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에 있어서, 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)이 상기 투명스탬프(500)의 지지장치 역할을 하면서 상기 스탬프조립체가 임프린트 리소그래피 공정에 적용되어, 상기 스탬프조립체가 하강하여 기판 상의 레지스트에 상기 투명스탬프(500) 하면의 패턴이 임프린트되는 패턴임프린트단계; 상기 스탬프조립체 상측으로부터 레지스트 경화용 광선이 조사되어 상기 투명스탬프(500)를 통해 노출된 레지스트 일부가 경화되는 레지스트경화단계; 상기 스탬프조립체가 상승하여 패턴이 형성되어 경화된 레지스트로부터 이탈되는 스탬프제거단계; 를 포함할 수 있다.In addition, in the imprint lithography method using a transparent stamp of the present invention, in the imprint lithography method using the transparent stamp 500 manufactured by the transparent stamp manufacturing method as described above, the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate A pattern in which the stamp assembly is applied to an imprint lithography process while the 122 serves as a supporting device for the transparent stamp 500 so that the stamp assembly descends and the pattern on the lower surface of the transparent stamp 500 is imprinted on the resist on the substrate. Imprint step; A resist curing step in which a portion of the resist exposed through the transparent stamp 500 is cured by irradiating a resist curing light from the upper side of the stamp assembly; A stamp removal step in which the stamp assembly rises to form a pattern and is separated from the cured resist; It may include.

또한 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법은, 상기 스탬프조립체가 기판 상의 레지스트의 다른 일부 영역 위치로 이동되는 스탬프이동단계; 상기 스탬프조립체가 이동된 위치에서 다른 일부 영역에 대하여, 상기 패턴임프린트단계, 상기 레지스트경화단계, 상기 스탬프제거단계가 순차적으로 이루어지는 반복임프린트단계; 를 포함하며, 상기 스탬프이동단계 및 상기 반복임프린트단계가 순차적으로 반복되도록 이루어질 수 있다.In addition, the imprint lithography method using the transparent stamp may include a stamp moving step in which the stamp assembly is moved to a position of another partial region of a resist on a substrate; A repetitive imprint step in which the pattern imprinting step, the resist curing step, and the stamp removing step are sequentially performed with respect to other partial areas from the position where the stamp assembly has been moved; Including, the stamp movement step and the repetitive imprint step may be made to be sequentially repeated.

또한 상기 스탬프이동단계는, 직전의 반복임프린트단계에서 경화된 레지스트 일부 영역 및 직후의 반복임프린트 단계에서 경화될 레지스트 일부 영역이 서로 밀착되도록 상기 스탬프조립체가 이동되도록 이루어질 수 있다.In addition, the stamp moving step may be performed such that the stamp assembly is moved so that a partial region of the resist cured in the repetitive imprint step immediately before and a partial region of the resist to be cured in the repetitive imprint step immediately after are in close contact with each other.

또한 본 발명의 투명스탬프(500)는, 상술한 바와 같은 투명스탬프 제조장치(100)로 만들어진 투명스탬프(500)에 있어서, 복제된 패턴이 형성되는 하면과, 상기 하면보다 넓은 면적으로 형성되어 상기 하부스탬프판(122) 또는 상기 상부스탬프판(121)에 걸림 가능하도록 형성되는 걸림부가 형성될 수 있다.In addition, in the transparent stamp 500 of the present invention, in the transparent stamp 500 made of the transparent stamp manufacturing apparatus 100 as described above, a lower surface on which a duplicate pattern is formed, and a larger area than the lower surface, A locking portion formed to be engaged with the lower stamp plate 122 or the upper stamp plate 121 may be formed.

본 발명에 의하면, 임프린트 리소그래피에 사용되는 투명스탬프를 지지하는 구조물에 있어서, 유연한 투명스탬프를 효과적으로 지지할 수 있으면서도 스탬프판이 투명하지 않은 재질로 이루어져도 무방하다는 큰 장점이 있다. 보다 구체적으로는, 본 발명에서는 스탬프판이 상부-하부 2중으로 형성되며 각각의 중앙에 홀이 형성되어, 투명스탬프가 스탬프판 중앙의 홀에 배치되도록 하는 구조를 도입한다. 특히 이 2중의 판 구조에 스탬프 지지구조를 도입하여, 유연한 투명스탬프를 효과적이면서 안정적으로 지지할 수 있는 효과를 얻는다. 또한 투명스탬프가 스탬프판 중앙의 홀에 배치되기 때문에, 나머지 부분은 투명하지 않은 재질로 되어도 무방하여, 스탬프판 재질의 선택 자유도가 훨씬 커지는 효과 또한 얻는다.According to the present invention, in a structure supporting a transparent stamp used in imprint lithography, there is a great advantage that the stamp plate may be made of a non-transparent material while being able to effectively support a flexible transparent stamp. More specifically, the present invention introduces a structure in which the stamp plate is formed in a double upper-bottom and a hole is formed in each center, so that the transparent stamp is disposed in the hole in the center of the stamp plate. In particular, by introducing a stamp support structure to this double plate structure, the effect of effectively and stably supporting a flexible transparent stamp is obtained. In addition, since the transparent stamp is disposed in the hole in the center of the stamp plate, the rest of the material may be made of a non-transparent material, so that the degree of freedom of selection of the material of the stamp plate is greatly increased.

한편 이처럼 스탬프판이 투명하지 않은 재질로 되는 경우, 본 발명에 의하면, 투명스탬프 가장자리 부근에서 레지스트 경화용 자외선이 누출되는 문제를 근본적으로 방지하는 매우 훌륭한 효과를 얻을 수 있다. 특히 스텝앤리피트 방식의 임프린트 리소그래피 공정의 경우, 이러한 스탬프 가장자리 부근에서의 자외선 누출 문제는 결과적으로 임프린트 공정 결과물의 품질 저하의 원인이 되었는데, 본 발명에 의하면 이러한 문제가 근본적으로 방지되므로, 결과적으로 결과물 품질을 크게 향상시키는 효과 또한 얻을 수 있다.On the other hand, if the stamp plate is made of a non-transparent material as described above, according to the present invention, it is possible to obtain a very excellent effect of fundamentally preventing the problem of leakage of the resist curing ultraviolet rays near the edge of the transparent stamp. In particular, in the case of the step-and-repeat imprint lithography process, the UV leakage problem near the edge of the stamp resulted in the deterioration of the quality of the result of the imprint process. The effect of greatly improving the quality can also be obtained.

더불어 본 발명에 의하면, 투명스탬프 제조장치를 임프린트 리소그래피 공정에 투명스탬프 지지장치로서 그대로 적용할 수 있는 효과가 있다. 구체적으로 설명하자면, 본 발명의 투명스탬프 제조장치를 이용하여 투명스탬프를 제조한 후 스탬프판 및 스탬프의 조립체만 들어내면, 이 조립체가 결국 스탬프 지지장치에 지지된 스탬프 조립체가 된다. 따라서 별도의 스탬프 지지장치를 만들거나 스탬프를 지지장치에 고정시키는 공정을 원천적으로 제거할 수 있어, 공정 개수 및 시간을 크게 줄일 수 있는 효과 또한 있다.In addition, according to the present invention, there is an effect that the transparent stamp manufacturing apparatus can be applied as it is to the imprint lithography process as a transparent stamp supporting apparatus. Specifically, when a transparent stamp is manufactured using the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention and only the assembly of the stamp plate and the stamp is lifted, the assembly becomes a stamp assembly supported by the stamp support device. Therefore, it is possible to fundamentally eliminate the process of making a separate stamp support device or fixing the stamp to the support device, thereby greatly reducing the number and time of the process.

도 1은 종래의 투명스탬프 제조과정.
도 2는 종래의 투명스탬프를 이용한 임프린트 공정을 통한 임프린트 패터닝 방법(단일공정 수행, 투명스탬프만 사용).
도 3은 종래의 투명스탬프를 이용한 임프린트 공정을 통한 임프린트 패터닝 방법(단일공정 수행, 투명스탬프를 투명판에 부착해서 사용).
도 4는 종래의 투명스탬프를 이용한 프린트 공정을 통한 스텝앤리피트(Step&Repeat) 방식의 임프린트 패터닝 방법.
도 5는 본 발명의 투명스탬프 제조장치의 조립사시도.
도 6은 본 발명의 투명스탬프 제조장치의 분해사시도.
도 7은 본 발명의 템플릿모듈의 분해 및 조립 사시도 및 단면도.
도 8은 본 발명의 스탬프모듈의 분해 및 조립 사시도 및 단면도.
도 9 및 도 10은 본 발명의 투명스탬프 제조장치를 이용한 투명스탬프 제조방법.
도 11은 본 발명의 투명스탬프의 형상 및 치수 정의.1 is a conventional transparent stamp manufacturing process.
2 is a conventional imprint patterning method through an imprint process using a transparent stamp (single process performed, only a transparent stamp is used).
3 is an imprint patterning method through an imprint process using a conventional transparent stamp (performing a single process, using a transparent stamp attached to a transparent plate).
Figure 4 is a step-and-repeat (Step & Repeat) method of imprint patterning method through a conventional printing process using a transparent stamp.
Figure 5 is an assembly perspective view of the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention.
Figure 6 is an exploded perspective view of the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention.
7 is an exploded and assembled perspective view and cross-sectional view of the template module of the present invention.
Figure 8 is an exploded and assembled perspective view and cross-sectional view of the stamp module of the present invention.
9 and 10 are a transparent stamp manufacturing method using the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention.
11 is a definition of the shape and dimensions of the transparent stamp of the present invention.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 투명스탬프 제조장치 및 제조방법, 상기 제조장치로 만들어진 투명스탬프, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a transparent stamp manufacturing apparatus and manufacturing method according to the present invention having the configuration as described above, a transparent stamp made by the manufacturing apparatus, and an imprint lithography method using the transparent stamp will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

[1] 본 발명의 투명스탬프 제조장치[1] The transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention

본 발명의 투명스탬프 제조장치(100)는, 패턴이 형성된 템플릿(550)의 패턴을 복제하여 임프린트하는 투명 재질의 스탬프(500)를 제조하기 위한 것이다. 도 5는 본 발명의 투명스탬프 제조장치의 조립사시도를, 도 6은 본 발명의 투명스탬프 제조장치의 분해사시도를 도시하고 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 투명스탬프 제조장치(100)는, 템플릿모듈(110) 및 스탬프모듈(120)을 포함한다.The transparent stamp manufacturing apparatus 100 of the present invention is for manufacturing a stamp 500 of a transparent material that is imprinted by replicating the pattern of the template 550 on which the pattern is formed. 5 is an assembled perspective view of the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention, Figure 6 is an exploded perspective view of the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention. As shown in FIGS. 5 and 6, the transparent stamp manufacturing apparatus 100 of the present invention includes a template module 110 and a stamp module 120.

도 7은 본 발명의 템플릿모듈의 분해 및 조립 사시도 및 단면도를 도시한다. 상기 템플릿모듈(110)은 상기 템플릿(550)이 배치되는 부품으로, 기본적으로 베이스(115) 및 스페이서(111)를 포함한다.7 is an exploded and assembled perspective view and cross-sectional view of the template module of the present invention. The template module 110 is a component on which the template 550 is disposed, and basically includes a base 115 and a spacer 111.

도 7(B)에 도시된 바와 같이, 상기 베이스(115)의 상면에 상기 템플릿(550)이 적층 배치된다. 또한 도 7(C)에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(111)는 상기 템플릿(550) 상면에 적층 배치되는데, 이 때 상기 스페이서(111)에는 상기 패턴 영역에 상응하는 위치에 스페이서홀(111h)이 형성되어 있으므로, 상기 스페이서(111)를 상기 템플릿(550) 상면에 적층 배치시켜도 상기 패턴 부분은 상기 스페이서홀(111h)에 의해 노출될 수 있게 된다.As shown in FIG. 7B, the template 550 is stacked and disposed on the upper surface of the base 115. In addition, as shown in FIG. 7(C), the spacers 111 are stacked and disposed on the upper surface of the template 550, and at this time, the spacer 111 has a spacer hole 111h at a position corresponding to the pattern area. Since is formed, even if the spacer 111 is stacked and disposed on the upper surface of the template 550, the pattern portion can be exposed by the spacer hole 111h.

부가적으로, 상기 템플릿모듈(110)은, 상기 베이스(115) 상면으로부터 돌출 형성되어 상기 템플릿(550)이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 템플릿안내핀(112)을 더 포함할 수 있다. 또한 상기 템플릿모듈(110)은, 상기 베이스(115) 상면으로부터 돌출 형성되어 상기 스탬프모듈(120)이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 커버안내핀(113)을 더 포함할 수 있다(상기 커버안내핀(113) 및 상기 스탬프모듈(120) 간의 결합에 대해서는 이후 스탬프모듈 설명 단락에서 보다 상세히 설명한다). 이 때 상기 커버안내핀(113)은, 상기 템플릿안내핀(112)과 함께 상기 템플릿(550)을 안내하는 역할을 겸할 수 있음은 물론이다.Additionally, the template module 110 may further include a plurality of template guide pins 112 protruding from an upper surface of the base 115 to guide the template 550 to be disposed in a correct position. In addition, the template module 110 may further include a plurality of cover guide pins 113 protruding from the upper surface of the base 115 to guide the stamp module 120 to be disposed in a correct position (the cover The coupling between the guide pin 113 and the stamp module 120 will be described in more detail later in the stamp module description section). In this case, it goes without saying that the cover guide pin 113 may also serve to guide the template 550 together with the template guide pin 112.

더불어, 상기 스페이서(111)는 (상기 스페이서홀(111h)을 제외하고는) 상기 템플릿(550)과 동일한 형상을 가지도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 함으로써 상기 템플릿안내핀(112) 및 상기 커버안내핀(113)에 의하여 상기 스페이서(111)도 매우 용이하고 원활하게 정위치로 안내될 수 있다.In addition, the spacer 111 is preferably formed to have the same shape as the template 550 (except for the spacer hole 111h). In this way, the spacer 111 can be guided to the correct position very easily and smoothly by the template guide pin 112 and the cover guide pin 113.

도 8은 본 발명의 스탬프모듈의 분해 및 조립 사시도 및 단면도를 도시한다. 상기 스탬프모듈(120)은 추후 제조될 상기 투명스탬프(500)의 몰드 역할을 하는 부품으로, 기본적으로 커버(125), 상부스탬프판(121), 하부스탬프판(122)을 포함한다.Figure 8 shows an exploded and assembled perspective and cross-sectional view of the stamp module of the present invention. The stamp module 120 is a component that serves as a mold for the transparent stamp 500 to be manufactured later, and basically includes a cover 125, an upper stamp plate 121, and a lower stamp plate 122.

도 8(A)에 도시된 바와 같이, 상기 커버(125)에는 중앙에 상기 스페이서홀(111h)보다 크게 형성되는 커버홀(125h)이 형성된다. 또한 도 8(B)에 도시된 바와 같이, 상기 상부스탬프판(121)은 상기 커버(125) 하면에 적층 배치되며, 상기 상부스탬프판(121)에도 중앙에 상부스탬프판홀(121h)이 형성된다. 또한 도 8(C)에 도시된 바와 같이, 상기 하부스탬프판(122)은 상기 상부스탬프판(121) 하면에 적층 배치되며, 상기 하부스탬프판(122)에도 중앙에 하부스탬프판홀(122h)이 형성된다. 즉 상기 커버(125) - 상기 상부스탬프판(121) - 상기 하부스탬프판(122)이 상하 방향으로 순차적으로 적층되어 상기 스탬프모듈(120)을 형성하되, 모두 중앙에 홀이 형성되어 있음으로써 상기 스탬프모듈(120) 전체적으로 보았을 때에도 중앙에 홀이 형성되어 있게 된다.As shown in FIG. 8A, a cover hole 125h is formed in the center of the cover 125 to be larger than the spacer hole 111h. In addition, as shown in FIG. 8(B), the upper stamp plate 121 is stacked and disposed on the lower surface of the cover 125, and an upper stamp plate hole 121h is formed in the center of the upper stamp plate 121 as well. . In addition, as shown in FIG. 8(C), the lower stamp plate 122 is laminated and disposed on the lower surface of the upper stamp plate 121, and the lower stamp plate 122 also has a lower stamp plate hole 122h in the center. Is formed. That is, the cover 125-the upper stamp plate 121-the lower stamp plate 122 are sequentially stacked in an up-down direction to form the stamp module 120, all of which are formed with holes in the center. Even when viewed as a whole, the stamp module 120 has a hole formed in the center.

이 때, 상기 하부스탬프판(122)에는, 상기 하부스탬프판홀(122) 하단에서 내측으로 돌출되어 상기 스페이서홀(111h)에 상응하는 영역의 홀을 형성하는 하부스탬프판돌출부(122p)가 형성된다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 커버홀(125h) 및 상기 상부스탬프판홀(121h)은 상기 스페이서홀(111h)보다 크게 형성된다. 이 때 도면 상에서 상기 커버홀(125h)은 상기 상부스탬프판홀(121h)에 상응하는 크기로 형성되는 것으로 도시되나, 더 크게 형성되게 하여도 무방하다. 다만 상측으로부터 조사되는 빛이 원치 않게 가려지는 것을 방지하도록, 상기 커버홀(125h)이 상기 상부스탬프판홀(121h)보다 더 작게 형성되는 것은 바람직하지 않다. 한편 상기 하부스탬프판홀(122h)의 상단은 상기 스페이서홀(111h)보다 크게 형성되나, 하단은 상기 하부스탬프판돌출부(122p)에 의해 좁아져 상기 스페이서홀(111h)에 상응하는 영역의 홀을 형성하게 된다.In this case, a lower stamp plate protrusion 122p is formed in the lower stamp plate 122 to protrude inward from the lower end of the lower stamp plate hole 122 to form a hole in a region corresponding to the spacer hole 111h. . As described above, the cover hole 125h and the upper stamp plate hole 121h are formed larger than the spacer hole 111h. At this time, in the drawing, the cover hole 125h is shown to have a size corresponding to the upper stamp plate hole 121h, but may be formed to be larger. However, it is not preferable that the cover hole 125h is formed smaller than the upper stamp plate hole 121h in order to prevent unwanted blocking of the light irradiated from the upper side. Meanwhile, the upper end of the lower stamp plate hole 122h is formed larger than the spacer hole 111h, but the lower end is narrowed by the lower stamp plate protrusion 122p to form a hole in the area corresponding to the spacer hole 111h. Is done.

상기 스탬프모듈(120)이 이와 같이 형성됨으로써, 다음과 같은 효과들을 얻게 된다. 먼저, 상기 스탬프모듈(120)의 상측에서 빛을 조사할 경우, 상기 커버홀(125h) 및 상기 상부스탬프판홀(121h)이 상기 스페이서홀(111h)보다 크게 형성되더라도, 상기 하부스탬프판홀(122h)의 하단은 상기 스페이서홀(111h)에 상응하는 영역의 홀을 형성하므로, 상기 스탬프모듈(120)의 하측으로는 상기 스페이서홀(111h)에 상응하는 영역에 딱 맞는 빛이 나오게 된다. 또한, 상기 스탬프모듈(120)의 중앙 홀에 투명재료를 투입하여 투명스탬프(500)를 제조할 경우, 상기 하부스탬프판돌출부(122p)가 일종의 걸림부 역할을 함으로써 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)의 조립체로부터 상기 투명스탬프(500)가 이탈되지 않도록 지지해 준다. 이에 대해서는, 이후 [2] 본 발명의 투명스탬프 제조방법 및 [4] 본 발명의 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에서 보다 상세히 설명한다.By forming the stamp module 120 in this way, the following effects are obtained. First, when light is irradiated from the upper side of the stamp module 120, even if the cover hole 125h and the upper stamp plate hole 121h are formed larger than the spacer hole 111h, the lower stamp plate hole 122h Since the lower end of the hole forms a hole in an area corresponding to the spacer hole 111h, light that fits perfectly into the area corresponding to the spacer hole 111h is emitted from the lower side of the stamp module 120. In addition, in the case of manufacturing the transparent stamp 500 by inserting a transparent material into the central hole of the stamp module 120, the lower stamp plate protrusion 122p serves as a kind of locking part, so that the upper stamp plate 121 and The transparent stamp 500 is supported so as not to be separated from the assembly of the lower stamp plate 122. This will be described in more detail later in [2] the method for manufacturing a transparent stamp of the present invention and [4] the method for imprint lithography using the transparent stamp of the present invention .

상기 하부스탬프판(122)은 또한, 도 8(C)에 도시된 바와 같이, 상기 하부스탬프판(122) 가장자리 부분이 상측으로 함몰되는 하부스탬프판함몰부(122d)를 포함할 수 있다. 상기 하부스탬프판함몰부(122d)가 형성됨에 따라, 상기 하부스탬프판홀(122h)을 포함하는 중앙 부분이 하측으로 돌출된 형태로 형성될 수 있게 된다. 상기 하부스탬프판(122)이 이러한 형상을 가짐으로써, 상기 투명스탬프(500)를 이용하여 실제 임프린트 리소그래피 공정을 수행할 때, 임프린트되는 부분 이외의 레지스트에 대한 간섭을 훨씬 줄일 수 있다. 이에 대해서도 역시, 이후 [4] 본 발명의 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에서 보다 상세히 설명한다.The lower stamp plate 122 may also include a lower stamp plate recessed portion 122d in which an edge portion of the lower stamp plate 122 is recessed upward, as shown in FIG. 8C. As the lower stamp plate depression 122d is formed, a central portion including the lower stamp plate hole 122h may be formed to protrude downward. Since the lower stamp plate 122 has such a shape, when an actual imprint lithography process is performed using the transparent stamp 500, interference with respect to the resist other than the imprinted portion can be significantly reduced. This will also be described in more detail later in [4] an imprint lithography method using a transparent stamp of the present invention .

상기 상부스탬프판(121)은 또한, 도 8(B)에 도시된 바와 같이, 상기 상부스탬프판홀(121h) 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 상부스탬프판돌출부(121p)를 포함할 수 있다. 앞서의 상기 하부스탬프판돌출부(122p)와 마찬가지로, 상기 상부스탬프판돌출부(121p) 역시 일종의 걸림부 역할을 함으로써 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)의 조립체로부터 상기 투명스탬프(500)가 이탈되지 않도록 지지해 준다. 이 때 상기 상부스탬프판돌출부(121p)에 의하여 상측으로부터 조사되는 빛이 원치 않게 가려지는 것을 방지하도록, 상기 상부스탬프판돌출부(121p)는, 상기 스페이서홀(111h)에 상응하거나 더 큰 영역의 홀을 형성하는 것이 바람직하다.The upper stamp plate 121 may also include at least one upper stamp plate protruding portion 121p protruding into the upper stamp plate hole 121h, as shown in FIG. 8B. Like the lower stamp plate protruding part 122p, the upper stamp plate protruding part 121p also serves as a kind of locking part, so that the transparent stamp from the assembly of the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 500) does not deviate. In this case, the upper stamp plate protruding part 121p is a hole corresponding to or larger than the spacer hole 111h to prevent the light irradiated from the upper side from being undesirably blocked by the upper stamp plate protruding part 121p. It is preferable to form.

부가적으로, 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 커버안내핀(113)에 상응하는 위치에 상기 커버(125) 하면으로부터 함몰 또는 관통 형성되어 상기 커버안내핀(113)이 삽입되는 커버안내홀(123)을 포함할 수 있다. 상기 템플릿모듈(110) 및 상기 스탬프모듈(120)이 상하 방향으로 적층 결합될 때, 상기 커버안내핀(113)이 상기 커버안내홀(123)에 삽입됨으로써, 상기 템플릿모듈(110) 및 상기 스탬프모듈(120)이 상대적으로 정위치에 배치되도록 원활하게 안내될 수 있다.Additionally, the stamp module 120 may be recessed or penetrated from the lower surface of the cover 125 at a position corresponding to the cover guide pin 113 to insert the cover guide pin 113 into the cover guide hole ( 123). When the template module 110 and the stamp module 120 are stacked and coupled in the vertical direction, the cover guide pin 113 is inserted into the cover guide hole 123, so that the template module 110 and the stamp It can be smoothly guided so that the module 120 is disposed in a relatively correct position.

또한 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 커버(125) 하면으로부터 돌출 형성되어 상기 상부스탬프판(121)이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 스탬프판안내핀(124)을 더 포함할 수 있다.In addition, the stamp module 120 may further include a plurality of stamp plate guide pins 124 protruding from the lower surface of the cover 125 to guide the upper stamp plate 121 to be disposed in a correct position.

더불어 상기 스탬프모듈(120)은, 상기 커버(125) 및 상기 상부스탬프판(121) 간의 결합이 볼트 결합으로 이루어지는 것이 바람직하다. 추후 보다 상세히 설명되겠으나, 상기 투명스탬프(500)를 제조한 후 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)이 일종의 스탬프 지지장치 역할을 하게 될 수 있는데, 이를 위하여 상기 투명스탬프 제조장치(100) 및 상기 스탬프판들(121)(122)은 원활하게 서로 탈착 가능하게 이루어지는 것이 좋다. 따라서 상기 커버(125) 및 상기 상부스탬프판(121)은 볼트 결합으로 결합되는 것이 바람직한 것이다. 물론 볼트 결합 이외에도, 충분한 고정 결합력을 얻을 수 있으면서도 원활한 탈착이 가능한 결합 방식이라면 다른 어떤 결합 방식이 적용되어도 무방하다.In addition, in the stamp module 120, it is preferable that the coupling between the cover 125 and the upper stamp plate 121 is made by bolt coupling. It will be described in more detail later, but after the transparent stamp 500 is manufactured, the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 may serve as a kind of stamp support device. For this purpose, the transparent stamp manufacturing It is preferable that the device 100 and the stamp plates 121 and 122 are smoothly detachable from each other. Therefore, it is preferable that the cover 125 and the upper stamp plate 121 are coupled by bolting. Of course, in addition to bolt coupling, any other coupling method may be applied as long as a coupling method capable of smooth detachment while obtaining sufficient fixed coupling force.

한편 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122) 간의 결합 역시 볼트 결합으로 이루어질 수 있으나, 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)은 반드시 서로 탈착 가능하게 이루어질 필요는 없다. 따라서 이들 간의 결합은 볼트 결합으로 한정될 필요는 없다.Meanwhile, as shown in FIG. 8, the coupling between the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 may also be made by bolting, but the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 are It is not necessarily necessary to be detachable from each other. Therefore, the coupling between them need not be limited to bolted coupling.

[2] 본 발명의 투명스탬프 제조방법[2] Method for producing a transparent stamp of the present invention

도 9 및 도 10은 본 발명의 투명스탬프 제조장치를 이용한 투명스탬프 제조방법을 순차적으로 도시한 것이다. 본 발명의 투명스탬프 제조방법을 단계별로 설명하면 다음과 같다.9 and 10 sequentially show a transparent stamp manufacturing method using the transparent stamp manufacturing apparatus of the present invention. The method for manufacturing a transparent stamp of the present invention will be described step by step as follows.

먼저 템플릿배치단계에서는, 상기 베이스(115) 상면에 상기 템플릿(550)이 적층 배치된다. 앞서의 도 7(A) - 도 7(B)의 과정이 바로 이 단계에 해당된다.First, in the template arrangement step, the template 550 is stacked and disposed on the upper surface of the base 115. This step corresponds to the process of Fig. 7(A)-Fig. 7(B) above.

다음으로 스페이서배치단계에서는, 상기 템플릿(550) 상면에 상기 템플릿(550)의 패턴이 상기 스페이서홀(111h)로 노출되도록 상기 스페이서(111)가 적층 배치된다. 앞서의 도 7(B) - 도 7(C)의 과정이 바로 이 단계에 해당된다.Next, in the spacer arranging step, the spacers 111 are stacked and disposed on the upper surface of the template 550 so that the pattern of the template 550 is exposed through the spacer holes 111h. This step corresponds to the process of Fig. 7(B)-Fig. 7(C) above.

다음으로 스탬프모듈배치단계에서는, 도 9(A)에 도시된 바와 같이, 상기 템플릿(550) 및 상기 베이스(115)를 포함하는 조립체로 이루어지는 상기 템플릿모듈(110) 상면에 상기 스탬프모듈(120)이 적층 배치된다.Next, in the stamp module arranging step, as shown in Fig. 9 (A), the stamp module 120 on the upper surface of the template module 110 consisting of an assembly including the template 550 and the base 115 It is placed stacked.

다음으로 투명재료투입단계에서는, 도 9(B)에 도시된 바와 같이, 상기 템플릿모듈(110) 및 상기 스탬프모듈(120)의 적층에 의해 형성되는 공간에 상기 커버홀(125h)을 통해 투명재료가 투입된다.Next, in the transparent material input step, as shown in Fig. 9(B), the transparent material through the cover hole 125h in the space formed by lamination of the template module 110 and the stamp module 120 Is put in.

마지막으로 투명스탬프제조단계에서는, 상기 투명재료가 경화되어 상기 투명스탬프(500)가 제조되게 된다.Finally, in the transparent stamp manufacturing step, the transparent material is cured so that the transparent stamp 500 is manufactured.

한편 이와 같이 만들어진 상기 투명스탬프(500)는, 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)을 그대로 지지장치로 활용할 수 있다. 도 9(B)에 도시된 바와 같이 상기 투명스탬프제조단계가 완료된 상태에서, 상기 투명스탬프(500), 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)의 조립체를 스탬프조립체라 한다. 상기 투명스탬프제조단계 이후에, 도 10(C) 및 도 10(D)에 도시된 바와 같이, 상기 스탬프조립체만 남도록 상기 스탬프모듈(120)의 상기 커버(125) 및 상기 템플릿모듈(110)이 분해 제거되는 스탬프조립체형성단계가 수행된다. 그러면 도 10(D)와 같이, 상기 투명스탬프(500)가 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)과 결합된 상태의 조립체인 상기 스탬프조립체만 남게 된다.Meanwhile, the transparent stamp 500 made in this way may use the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 as a support device. As shown in Fig. 9(B), when the transparent stamp manufacturing step is completed, the assembly of the transparent stamp 500, the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 is referred to as a stamp assembly. After the transparent stamp manufacturing step, as shown in FIGS. 10(C) and 10(D), the cover 125 and the template module 110 of the stamp module 120 remain so that only the stamp assembly remains. The step of forming a stamp assembly that is decomposed and removed is performed. Then, as shown in FIG. 10(D), only the stamp assembly, which is an assembly in which the transparent stamp 500 is combined with the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122, remains.

[3] 본 발명의 투명스탬프[3] The transparent stamp of the present invention

도 11은 본 발명의 투명스탬프의 형상 및 치수 정의를 표시한 것이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 상술한 과정을 거쳐 제조된 본 발명의 투명스탬프(500)는, 복제된 패턴이 형성되는 하면과, 상기 하면보다 넓은 면적으로 형성되어 지지장치에 걸림 가능하도록 형성되는 걸림부가 형성된다. 상기 하면은 추후 이루어질 임프린트 리소그래피 공정에서 직접적으로 레지스트와 접촉하여 패턴을 임프린트하는 역할을 한다.Figure 11 shows the definition of the shape and dimensions of the transparent stamp of the present invention. As shown in FIG. 11, the transparent stamp 500 of the present invention manufactured through the above-described process has a lower surface on which a replicated pattern is formed, and is formed to have a larger area than the lower surface and is formed so as to be hooked to the support device. A locking part is formed. The lower surface serves to imprint the pattern by directly contacting the resist in an imprint lithography process to be performed later.

상기 스탬프조립체는, 그 자체적인 형상에 의하여, 상측으로부터 빛이 조사될 경우 상기 스페이서홀(111h)에 상응하는 영역으로만 빛이 빠져나오게 하며, 이 영역은 상기 템플릿(550)의 패턴 영역에 상응한다. 따라서 상기 스탬프조립체를 통해 빛을 조사하면 불필요한 영역으로의 빛 누출 문제를 매우 효과적으로 해소할 수 있다. 보다 구체적으로 설명하자면, 도 3에 도시된 바와 같은 종래의 투명스탬프의 경우, (빛이 투명스탬프를 지지하는 스탬프판 역시 통과하기 때문에) 투명스탬프 바깥쪽으로도 빛이 새어나오게 되는 문제가 있었다. 그러나 본 발명에 의하면, 도 11에 도시된 바와 같이, 상측에서 빛이 조사되더라도 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)에 의해 빛이 가려지되, 상기 하부스탬프판돌출부(122p)에 의해 형성되는 홀 영역, 즉 상기 스페이서홀(111h) 및 상기 템플릿(550)의 패턴 영역에 상응하는 영역으로만 빛이 빠져나오게 되어, 빛 누출 문제가 원천적으로 해소될 수 있게 되는 것이다.The stamp assembly, by its own shape, allows light to escape only to the area corresponding to the spacer hole 111h when light is irradiated from the top, and this area corresponds to the pattern area of the template 550 do. Therefore, when light is irradiated through the stamp assembly, the problem of light leakage into unnecessary areas can be very effectively solved. More specifically, in the case of the conventional transparent stamp as shown in FIG. 3, there is a problem in that light leaks outside the transparent stamp (since the light passes through the stamp plate supporting the transparent stamp as well). However, according to the present invention, as shown in FIG. 11, even if light is irradiated from the upper side, the light is covered by the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122, but the lower stamp plate protrusion 122p The light escapes only to the hole region formed by the spacer hole 111h and the pattern region of the template 550, so that the light leakage problem can be fundamentally solved.

물론, 이상적으로는 상기 스탬프조립체의 형태만으로 빛 누출 문제가 해소될 수 있겠으나, 실제적으로는 상기 하면이 상기 스탬프조립체로부터 돌출되어 있는 돌출높이(H) 부분로부터 약간의 빛이 새어나올 수 있다. 이러한 점을 고려할 때 상기 돌출높이(H)가 최소화되는 것이 바람직하나, 상기 돌출높이(H)가 예를 들어 0이 되어버리면 상기 스탬프조립체의 하면이 레지스트에 접촉되어 공정 품질이 저하되는 문제가 새롭게 발생한다. 따라서 이러한 점들을 고려하여 상기 돌출높이(H)를 적절히 결정하는 것이 바람직하다. 한편 상기 돌출높이(H)는, 앞서의 제조장치 및 제조방법으로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 스페이서(111)의 두께와 동일하게 형성된다. 따라서 상기 스페이서(111)의 두께를 적절히 결정함으로써 상기 돌출높이(H)를 원하는 대로 결정할 수 있다.Of course, ideally, the light leakage problem can be solved only by the shape of the stamp assembly, but in reality, a little light may leak out from the protruding height (H) portion of the lower surface protruding from the stamp assembly. Considering this point, it is preferable that the protrusion height (H) is minimized, but when the protrusion height (H) becomes 0, for example, the lower surface of the stamp assembly comes into contact with the resist, thereby reducing the process quality. Occurs. Therefore, it is desirable to properly determine the protrusion height (H) in consideration of these points. Meanwhile, the protrusion height H is formed equal to the thickness of the spacer 111, as can be seen from the above manufacturing apparatus and manufacturing method. Therefore, by appropriately determining the thickness of the spacer 111, the protrusion height H can be determined as desired.

더불어 상기 스탬프조립체는, 상기 하부스탬프판돌출부(122p)가 일종의 걸림부 역할을 한다(부가적으로 상부스탬프판돌출부(121p)가 존재하는 경우, 상부스탬프판돌출부(121p)도 함께 걸림부 역할을 한다). 앞서 설명한 바와 같이, 종래에는 스탬프판에 투명스탬프를 접착 고정하기 때문에, 접착력 향상을 위한 표면처리, 접착제의 균일 도포 등과 같은 접착 과정에서의 공정 개수 증가 문제나, 접착력 밸런스 조절의 실패로 인하여 스탬프-기판 분리 과정에서 스탬프가 스탬프판으로부터 박리되는 문제 등 다양한 문제들이 발생하였다. 그러나 본 발명에 의하면, 제조 과정에서 이미 자연스럽게 상기 투명스탬프(500)가 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)과 결합되며, 별도의 아무런 부가 공정 없이도 상기 투명스탬프(500)가 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)에 의해 안정적으로 지지된다. 즉 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)이 상기 투명스탬프(500)의 지지장치가 되므로, 상기 스탬프조립체를 그대로 임프린트 리소그래피 공정에 적용시킬 수 있다.In addition, in the stamp assembly, the lower stamp plate protrusion 122p serves as a kind of locking part (additionally, when the upper stamp plate protrusion 121p is present, the upper stamp plate protrusion 121p also serves as a locking part. do). As described above, since the transparent stamp is adhered and fixed to the stamp plate in the prior art, the number of processes in the bonding process such as surface treatment to improve adhesion, uniform application of the adhesive, etc., or due to failure to adjust the adhesion balance, stamp- Various problems such as a problem that the stamp peeled off the stamp plate during the substrate separation process occurred. However, according to the present invention, the transparent stamp 500 is already naturally combined with the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 in the manufacturing process, and the transparent stamp 500 is formed without any additional process. It is stably supported by the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122. That is, since the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 serve as support devices for the transparent stamp 500, the stamp assembly can be applied to the imprint lithography process as it is.

[4] 본 발명의 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법[4] Imprint lithography method using the transparent stamp of the present invention

이처럼 상기 상부스탬프판(121) 및 상기 하부스탬프판(122)이 상기 투명스탬프(500)의 지지장치 역할을 하면서 상기 스탬프조립체가 임프린트 리소그래피 공정에 적용되는 경우의 임프린트 리소그래피 방법을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.In this way, when the upper stamp plate 121 and the lower stamp plate 122 serve as a support device for the transparent stamp 500 and the stamp assembly is applied to the imprint lithography process, the imprint lithography method will be described step by step. Same as

먼저 패턴임프린트단계에서는, 상기 스탬프조립체가 하강하여 기판 상의 레지스트에 상기 투명스탬프(500) 하면의 패턴이 임프린트된다. 다음으로 레지스트경화단계에서는, 상기 스탬프조립체 상측으로부터 레지스트 경화용 광선이 조사되어 상기 투명스탬프(500)를 통해 노출된 레지스트 일부가 경화된다. 다음으로 스탬프제거단계에서는, 상기 스탬프조립체가 상승하여 패턴이 형성되어 경화된 레지스트로부터 이탈된다.First, in the pattern imprinting step, the stamp assembly is lowered so that the pattern on the lower surface of the transparent stamp 500 is imprinted on the resist on the substrate. Next, in the resist curing step, a resist curing light is irradiated from the upper side of the stamp assembly to cure a portion of the resist exposed through the transparent stamp 500. Next, in the stamp removal step, the stamp assembly rises to form a pattern and is separated from the cured resist.

특히 스텝앤리피트 방식의 임프린트 리소그래피 공정 수행 시에는, 이와 같은 과정 이후, 상기 스탬프조립체가 기판 상의 레지스트의 다른 일부 영역 위치로 이동되는 스탬프이동단계 및 상기 스탬프조립체가 이동된 위치에서 다른 일부 영역에 대하여, 상기 패턴임프린트단계, 상기 레지스트경화단계, 상기 스탬프제거단계가 순차적으로 이루어지는 반복임프린트단계가 수행되되, 상기 스탬프이동단계 및 상기 반복임프린트단계가 순차적으로 반복되어 이루어진다. 물론 이 때 상기 스탬프이동단계는, 직전의 반복임프린트단계에서 경화된 레지스트 일부 영역 및 직후의 반복임프린트 단계에서 경화될 레지스트 일부 영역이 서로 밀착되도록 상기 스탬프조립체가 이동되도록 이루어진다.In particular, when performing the step-and-repeat method imprint lithography process, after such a process, the stamp assembly is moved to a position of another partial region of the resist on the substrate, and the stamp assembly is moved to another partial region from the moved position. , The pattern imprint step, the resist curing step, and the stamp removing step are sequentially performed, and the repeat imprint step is performed, and the stamp moving step and the repeat imprint step are sequentially repeated. Of course, in this case, the stamp assembly is moved such that a partial region of the resist cured in the repetitive imprint step immediately before and a partial region of the resist to be cured in the repetitive imprint step immediately after are in close contact with each other.

이러한 과정 자체는 기존의 임프린트 리소그래피 방법과 큰 차이가 없으나, 앞서 [3] 단락에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 상기 스탬프조립체의 형상 자체에 의하여 상기 레지스트경화단계에서 패턴 영역 바깥쪽으로 빛이 새어나오는 문제를 최소화할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 스탬프판들(121)(122)에 형성된 걸림부들(121p)(122p)에 의해 상기 투명스탬프(500)가 단단히 지지됨으로써 상기 스탬프제거단계에서 스탬프가 상기 하부스탬프판(122) 또는 상기 상부스탬프판(121)과 같은 외부의 지지용 구조물로부터 분리될 위험성 역시 원천적으로 배제된다.This process itself is not significantly different from the existing imprint lithography method, but as described in detail in the preceding paragraph [3] , according to the present invention, light leaks out of the pattern area in the resist curing step by the shape of the stamp assembly itself. You can minimize the problem that comes out. In addition, the transparent stamp 500 is firmly supported by the locking portions 121p (122p) formed on the stamp plates 121 and 122, so that the stamp is transferred to the lower stamp plate 122 or The risk of being separated from an external supporting structure such as the upper stamp plate 121 is also fundamentally excluded.

즉 본 발명의 투명스탬프 제조장치(100)를 이용하여 제조된 상기 투명스탬프(500)(보다 명확하게는 상기 투명스탬프(500), 상기 상부스탬프판(121), 상기 하부스탬프판(122)으로 이루어지는 상기 스탬프조립체)를 이용하여 임프린트 리소그래피 공정, 특히 스텝앤리피트 방식의 임프린트 리소그래피 공정을 수행하면, 기존에 비해 훨씬 고품질의 공정결과를 얻을 수 있다. 이에 따라 궁극적으로는, 대면적의 기판을 대상으로 고품질의 패터닝을 수행할 수 있게 되는 큰 산업적 효과를 얻을 수 있다.That is, the transparent stamp 500 manufactured using the transparent stamp manufacturing apparatus 100 of the present invention (more specifically, the transparent stamp 500, the upper stamp plate 121, the lower stamp plate 122) If the imprint lithography process, in particular, the step-and-repeat type imprint lithography process is performed using the stamp assembly), it is possible to obtain a process result of much higher quality than before. Accordingly, it is possible to obtain a great industrial effect that ultimately, high-quality patterning can be performed on a large-area substrate.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and the scope of application thereof is diverse, as well as anyone with ordinary knowledge in the field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible.

100 : 투명스탬프 제조장치
110 : 템플릿모듈
111 : 스페이서 111h : 스페이서홀
112 : 템플릿안내핀 113 : 커버안내핀
115 : 베이스
120 : 스탬프모듈
121 : 상부스탬프판 121h : 상부스탬프판홀
121p : 상부스탬프판돌출부
122 : 하부스탬프판 122h : 하부스탬프판홀
122p : 하부스탬프판돌출부 122d : 하부스탬프판함몰부
123 : 커버안내홀 124 : 스탬프판안내핀
125 : 커버 125h : 커버홀
500 : 투명스탬프 550 : 템플릿100: transparent stamp manufacturing device
110: template module
111: spacer 111h: spacer hole
112: template guide pin 113: cover guide pin
115: base
120: stamp module
121: upper stamp plate 121h: upper stamp plate hole
121p: upper stamp plate protrusion
122: lower stamp plate 122h: lower stamp plate hole
122p: lower stamp plate protrusion 122d: lower stamp plate depression
123: cover guide hole 124: stamp plate guide pin
125: cover 125h: cover hole
500: transparent stamp 550: template

Claims (16)

패턴이 형성된 템플릿의 패턴을 복제하여 임프린트하는 투명 재질의 스탬프를 제조하는 투명스탬프 제조장치에 있어서,
상면에 상기 템플릿이 적층 배치되는 베이스, 상기 템플릿 상면에 적층 배치되며 상기 패턴의 영역에 상응하는 위치에 스페이서홀이 형성된 스페이서를 포함하는 템플릿모듈;
중앙에 상기 스페이서홀보다 크게 형성되는 커버홀이 형성된 커버, 상기 커버 하면에 적층 배치되며 중앙에 상기 스페이서홀보다 크게 형성되는 상부스탬프판홀이 형성된 상부스탬프판, 상기 상부스탬프판 하면에 적층 배치되며 중앙에 하부스탬프판홀이 형성되고 상기 하부스탬프판홀 하단에서 내측으로 돌출되어 상기 스페이서홀에 상응하는 영역의 홀을 형성하는 하부스탬프판돌출부가 형성되는 하부스탬프판을 포함하는 스탬프모듈;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
In the transparent stamp manufacturing apparatus for manufacturing a stamp of a transparent material imprinted by duplicating the pattern of the template on which the pattern was formed,
A template module including a base on which the template is stacked and arranged on an upper surface, and a spacer on which the template is stacked and arranged on an upper surface of the template and having a spacer hole formed at a position corresponding to the pattern area;
A cover having a cover hole larger than the spacer hole in the center, an upper stamp plate stacked on the lower surface of the cover and having an upper stamp plate hole larger than the spacer hole in the center, and stacked and arranged on the lower surface of the upper stamp plate A stamp module including a lower stamp plate in which a lower stamp plate hole is formed and a lower stamp plate protrusion portion protruding inwardly from a lower portion of the lower stamp plate hole to form a hole corresponding to the spacer hole;
Transparent stamp manufacturing apparatus comprising a.
 제 1항에 있어서, 상기 하부스탬프판은,
상기 하부스탬프판홀을 포함하는 중앙 부분이 하측으로 돌출된 형태로 형성되도록, 상기 하부스탬프판 가장자리 부분이 상측으로 함몰되는 하부스탬프판함몰부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the lower stamp plate,
And a lower stamp plate recessed portion in which an edge portion of the lower stamp plate is recessed upward so that a central portion including the lower stamp plate hole protrudes downward.
 제 1항에 있어서, 상기 상부스탬프판은,
상기 상부스탬프판홀 내측으로 돌출되는 적어도 하나의 상부스탬프판돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the upper stamp plate,
A transparent stamp manufacturing apparatus comprising at least one upper stamp plate protruding part protruding into the upper stamp plate hole.
 제 3항에 있어서, 상기 상부스탬프판돌출부는,
상기 스페이서홀에 상응하거나 더 큰 영역의 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 3, wherein the upper stamp plate protrusion,
A transparent stamp manufacturing apparatus, characterized in that to form a hole corresponding to or larger than the spacer hole.
 제 1항에 있어서, 상기 스탬프모듈은,
상기 커버홀이 상기 상부스탬프판홀에 상응하거나 더 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the stamp module,
The transparent stamp manufacturing apparatus, characterized in that the cover hole is formed larger than or corresponding to the upper stamp plate hole.
 제 1항에 있어서, 상기 템플릿모듈은,
상기 베이스 상면으로부터 돌출 형성되어 상기 템플릿이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 템플릿안내핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the template module,
And a plurality of template guide pins protruding from the upper surface of the base and guiding the template to be placed in a proper position.
 제 1항에 있어서, 상기 투명스탬프 제조장치는,
상기 템플릿모듈이, 상기 베이스 상면으로부터 돌출 형성되어 상기 스탬프모듈이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 커버안내핀을 포함하며,
상기 스탬프모듈이, 상기 커버안내핀에 상응하는 위치에 상기 커버 하면으로부터 함몰 또는 관통 형성되어 상기 커버안내핀이 삽입되는 커버안내홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the transparent stamp manufacturing apparatus,
The template module includes a plurality of cover guide pins protruding from the upper surface of the base to guide the stamp module to be disposed in a correct position,
Wherein the stamp module includes a cover guide hole in which the cover guide pin is inserted by being recessed or formed through a lower surface of the cover at a position corresponding to the cover guide pin.
 제 1항에 있어서, 상기 스탬프모듈은,
상기 커버 하면으로부터 돌출 형성되어 상기 상부스탬프판이 정위치에 배치되도록 안내하는 복수 개의 스탬프판안내핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the stamp module,
And a plurality of stamp plate guide pins protruding from the lower surface of the cover to guide the upper stamp plate to be disposed in a proper position.
 제 1항에 있어서, 상기 스탬프모듈은,
상기 커버 및 상기 상부스탬프판 간의 결합이 볼트 결합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the stamp module,
Transparent stamp manufacturing apparatus, characterized in that the coupling between the cover and the upper stamp plate is made of bolt coupling.
 제 1항에 있어서, 상기 스탬프모듈은,
상기 상부스탬프판 및 상기 하부스탬프판 간의 결합이 볼트 결합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조장치.
The method of claim 1, wherein the stamp module,
A transparent stamp manufacturing apparatus, characterized in that the coupling between the upper stamp plate and the lower stamp plate is made by bolting.
 제 1항에 의한 투명스탬프 제조장치를 이용한 투명스탬프 제조방법에 있어서,
상기 베이스 상면에 상기 템플릿이 적층 배치되는 템플릿배치단계;
상기 템플릿 상면에 상기 템플릿의 패턴이 상기 스페이서홀로 노출되도록 상기 스페이서가 적층 배치되는 스페이서배치단계;
상기 템플릿 및 상기 베이스를 포함하는 조립체로 이루어지는 상기 템플릿모듈 상면에 상기 스탬프모듈이 적층 배치되는 스탬프모듈배치단계;
상기 템플릿모듈 및 상기 스탬프모듈의 적층에 의해 형성되는 공간에 상기 커버홀을 통해 투명재료가 투입되는 투명재료투입단계;
상기 투명재료가 경화되어 투명스탬프가 제조되는 투명스탬프제조단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조방법.
In the transparent stamp manufacturing method using the transparent stamp manufacturing apparatus according to claim 1,
A template arrangement step in which the templates are stacked and disposed on the upper surface of the base;
A spacer arranging step in which the spacers are stacked and disposed on the upper surface of the template so that the pattern of the template is exposed through the spacer hole;
A stamp module placing step in which the stamp module is stacked and disposed on an upper surface of the template module comprising an assembly including the template and the base;
A transparent material input step of introducing a transparent material through the cover hole into a space formed by lamination of the template module and the stamp module;
A transparent stamp manufacturing step in which the transparent material is cured to produce a transparent stamp;
Transparent stamp manufacturing method comprising a.
 제 11항에 있어서, 상기 투명스탬프 제조방법은,
상기 투명스탬프제조단계 이후에,
상기 투명스탬프, 상기 상부스탬프판 및 상기 하부스탬프판의 조립체를 스탬프조립체라 할 때,
상기 스탬프조립체만 남도록 상기 스탬프모듈의 상기 커버 및 상기 템플릿모듈이 분해 제거되는 스탬프조립체형성단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프 제조방법.
The method of claim 11, wherein the method of manufacturing the transparent stamp,
After the transparent stamp manufacturing step,
When the assembly of the transparent stamp, the upper stamp plate and the lower stamp plate is referred to as a stamp assembly,
A stamp assembly forming step of disassembling and removing the cover and the template module of the stamp module so that only the stamp assembly remains;
Transparent stamp manufacturing method comprising a.
 제 12항에 의한 투명스탬프 제조방법에 의해 제조된 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법에 있어서,
상기 상부스탬프판 및 상기 하부스탬프판이 상기 투명스탬프의 지지장치 역할을 하면서 상기 스탬프조립체가 임프린트 리소그래피 공정에 적용되어, 상기 스탬프조립체가 하강하여 기판 상의 레지스트에 상기 투명스탬프 하면의 패턴이 임프린트되는 패턴임프린트단계;
상기 스탬프조립체 상측으로부터 레지스트 경화용 광선이 조사되어 상기 투명스탬프를 통해 노출된 레지스트 일부가 경화되는 레지스트경화단계;
상기 스탬프조립체가 상승하여 패턴이 형성되어 경화된 레지스트로부터 이탈되는 스탬프제거단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법.
In the imprint lithography method using the transparent stamp manufactured by the transparent stamp manufacturing method according to claim 12,
The upper stamp plate and the lower stamp plate serve as a supporting device for the transparent stamp, and the stamp assembly is applied to an imprint lithography process, and the stamp assembly descends to imprint the pattern on the lower surface of the transparent stamp on the resist on the substrate. step;
A resist curing step in which a portion of the resist exposed through the transparent stamp is cured by irradiating a resist curing light from an upper side of the stamp assembly;
A stamp removal step in which the stamp assembly rises to form a pattern and is separated from the cured resist;
Imprint lithography method using a transparent stamp comprising a.
 제 13항에 있어서, 상기 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법은,
상기 스탬프조립체가 기판 상의 레지스트의 다른 일부 영역 위치로 이동되는 스탬프이동단계;
상기 스탬프조립체가 이동된 위치에서 다른 일부 영역에 대하여, 상기 패턴임프린트단계, 상기 레지스트경화단계, 상기 스탬프제거단계가 순차적으로 이루어지는 반복임프린트단계;
를 포함하며,
상기 스탬프이동단계 및 상기 반복임프린트단계가 순차적으로 반복되는 것을 특징으로 하는 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법.
The method of claim 13, wherein the imprint lithography method using the transparent stamp,
A stamp moving step in which the stamp assembly is moved to a position of another partial region of the resist on the substrate;
A repetitive imprint step in which the pattern imprinting step, the resist curing step, and the stamp removing step are sequentially performed with respect to other partial areas from the position where the stamp assembly has been moved;
Including,
Imprint lithography method using a transparent stamp, characterized in that the stamp moving step and the iterative imprint step are sequentially repeated.
 제 14항에 있어서, 상기 스탬프이동단계는,
직전의 반복임프린트단계에서 경화된 레지스트 일부 영역 및 직후의 반복임프린트 단계에서 경화될 레지스트 일부 영역이 서로 밀착되도록 상기 스탬프조립체가 이동되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 투명스탬프를 이용한 임프린트 리소그래피 방법.
The method of claim 14, wherein the stamp moving step,
Imprint lithography method using a transparent stamp, characterized in that the stamp assembly is moved so that a partial region of the resist cured in the repetitive imprint step immediately before and the partial region of the resist to be cured in the repetitive imprint step immediately after are in close contact with each other.
 제 1항에 의한 투명스탬프 제조장치로 만들어진 투명스탬프에 있어서,
복제된 패턴이 형성되는 하면과,
상기 하면보다 넓은 면적으로 형성되어 상기 하부스탬프판 또는 상기 상부스탬프판에 걸림 가능하도록 형성되는 걸림부가 형성되는 것을 특징으로 하는 투명스탬프.In the transparent stamp made by the transparent stamp manufacturing apparatus according to claim 1,
The lower surface where the replicated pattern is formed,
A transparent stamp, characterized in that a locking portion formed to have a larger area than the lower surface and configured to be engaged with the lower stamp plate or the upper stamp plate is formed.
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