KR102158838B1 - Semiconductor manufacturing facility and method of controlling operation of the same - Google Patents

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KR102158838B1
KR102158838B1 KR1020190025401A KR20190025401A KR102158838B1 KR 102158838 B1 KR102158838 B1 KR 102158838B1 KR 1020190025401 A KR1020190025401 A KR 1020190025401A KR 20190025401 A KR20190025401 A KR 20190025401A KR 102158838 B1 KR102158838 B1 KR 102158838B1
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Abstract

반도체 제조 설비와 그 동작을 제어하는 방법이 개시된다. 상기 반도체 제조 설비는, 반도체 소자들의 제조를 위한 제조 장치와, 상기 제조 장치에 자재를 공급하기 위한 이송 장치와, 상기 이송 장치의 동작을 제어하기 위한 이송 제어부를 포함한다. 상기 제조 장치는 유지 보수 작업의 시작을 알리는 제1 신호와 상기 유지 보수 작업의 종료를 알리는 제2 신호를 발생시키는 장치 제어부를 포함하고, 상기 이송 제어부는 상기 장치 제어부로부터 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치가 상기 제조 장치에 접근하지 않도록 상기 이송 장치의 동작을 제어한다.Disclosed is a semiconductor manufacturing facility and a method of controlling its operation. The semiconductor manufacturing facility includes a manufacturing device for manufacturing semiconductor elements, a conveying device for supplying materials to the manufacturing device, and a conveying control unit for controlling an operation of the conveying device. The manufacturing apparatus includes a device control unit for generating a first signal notifying the start of the maintenance work and a second signal notifying the end of the maintenance work, and the transfer control unit receives the first signal from the device control unit. In this case, the operation of the transfer device is controlled so that the transfer device does not approach the manufacturing device.

Figure R1020190025401
Figure R1020190025401

Description

반도체 제조 설비 및 그 동작을 제어하는 방법{Semiconductor manufacturing facility and method of controlling operation of the same}Semiconductor manufacturing facility and method of controlling operation of the same

본 발명의 실시예들은 반도체 제조 설비 및 그 동작을 제어하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 프로브 스테이션과 같이 반도체 소자의 제조를 위한 제조 장치와 상기 제조 장치에 자재를 공급하기 위한 이송 장치를 포함하는 반도체 제조 설비와 그 동작을 제어하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a semiconductor manufacturing facility and a method of controlling its operation. More specifically, it relates to a semiconductor manufacturing facility including a manufacturing device for manufacturing a semiconductor element, such as a probe station, and a conveying device for supplying materials to the manufacturing device, and a method of controlling the operation thereof.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by repeatedly performing a series of processing processes on a substrate such as a silicon wafer. For example, a deposition process to form a film on a substrate, an etching process to form the film into patterns having electrical characteristics, an ion implantation process or diffusion process to implant or diffuse impurities into the patterns, and the patterns are formed. The semiconductor devices may be formed on the substrate by repeatedly performing a cleaning and rinsing process for removing impurities from the substrate.

상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션에 의해 수행될 수 있으며, 상기 프로브 카드가 장착되는 상기 프로브 스테이션의 본체 상부에는 상기 반도체 소자들에 전기적인 신호를 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호를 분석하여 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하는 테스트 헤드가 도킹될 수 있다.After the semiconductor devices are formed as described above, an electrical inspection process for inspecting electrical characteristics of the semiconductor devices may be performed. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card having a plurality of probes, and an electrical signal is provided to the semiconductor elements on the upper body of the probe station on which the probe card is mounted, and the semiconductor element A test head that analyzes an output signal from a field and checks electrical characteristics of the semiconductor devices may be docked.

상기 테스트 헤드는 상기 프로브 스테이션의 본체 상부에 힌지 방식으로 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 매니퓰레이터에 의해 상기 프로브 스테이션과 도킹될 수 있고 또한 상기 프로브 스테이션 본체로부터 분리될 수 있다. 상기 테스트 헤드는 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 헤드의 하부에는 상기 전기적인 신호를 전달하는 인터페이스 보드가 배치되며 상기 프로브 스테이션의 본체 상부에는 상기 인터페이스 보드와 상기 프로브 카드를 서로 연결하기 위한 포고 핀들을 구비하는 포고 블록이 배치될 수 있다.The test head may be rotatably coupled to the upper body of the probe station in a hinged manner, and may be docked with the probe station by a manipulator and may be separated from the probe station body. The test head may be electrically connected to the probe card. For example, an interface board transmitting the electrical signal is disposed under the test head, and a pogo block having pogo pins for connecting the interface board and the probe card to each other is disposed above the body of the probe station. Can be.

반도체 제조 설비는 상기와 같은 제조 공정들을 수행하기 위한 제조 장치들과 상기 제조 장치들에 자재를 공급하기 위한 이송 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 제조 설비는 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 프로브 스테이션들과, 상기 프로브 스테이션들에 웨이퍼, 프로브 카드 등과 같은 자재들을 공급하기 위한 모바일 로봇, RGV(Rail Guided Vehicle), OHT(Overhead Hoist Transport) 등과 같은 이송 장치를 포함할 수 있다.The semiconductor manufacturing facility may include manufacturing devices for performing the above-described manufacturing processes and a transfer device for supplying materials to the manufacturing devices. For example, the semiconductor manufacturing facility includes probe stations for electrically inspecting semiconductor devices formed on a wafer, a mobile robot for supplying materials such as wafers and probe cards to the probe stations, and rail guided vehicles (RGVs). ), OHT (Overhead Hoist Transport), and the like.

한편, 상기 프로브 스테이션 본체 또는 상기 테스트 헤드의 유지 보수 작업을 수행하는 경우 상기 매니퓰레이터에 의해 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태가 해제될 수 있으며, 이어서 상기 테스트 헤드가 상기 매니퓰레이터에 의해 상기 프로브 스테이션 본체 일측으로 회전될 수 있다.Meanwhile, when performing maintenance work on the probe station main body or the test head, the docking state between the test head and the main body may be released by the manipulator, and then the test head is moved to the probe station by the manipulator. It can be rotated to one side of the body.

그러나, 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 프로브 스테이션의 주변 영역에 장애물이 있는 경우 안전 사고의 위험이 있다. 특히, 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 프로브 스테이션으로 작업자 또는 이송 장치가 접근하는 경우 상기 테스트 헤드와의 충돌에 의한 안전 사고가 발생될 수 있으므로 이에 대한 대응 방안이 요구되고 있다.However, there is a risk of a safety accident if there is an obstacle in the area around the probe station while performing the maintenance work. In particular, when a worker or a transfer device approaches the probe station while performing the maintenance work, a safety accident may occur due to a collision with the test head, and thus a countermeasure is required.

대한민국 등록특허공보 제10-0621627호 (등록일자 2006년 08월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0621627 (Registration date August 31, 2006)

본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 반도체 제조 장치에 대한 유지 보수 작업을 수행하는 동안 발생될 수 있는 안전 사고를 반도체 제조 설비 및 이의 동작 제어 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to solve the above problems, and an object thereof is to provide a semiconductor manufacturing facility and a method for controlling the operation thereof for safety accidents that may occur while performing maintenance work on a semiconductor manufacturing apparatus.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 제조 설비는, 반도체 소자들의 제조를 위한 제조 장치와, 상기 제조 장치에 자재를 공급하기 위한 이송 장치와, 상기 이송 장치의 동작을 제어하기 위한 이송 제어부를 포함할 수 있으며, 상기 제조 장치는 유지 보수 작업의 시작을 알리는 제1 신호와 상기 유지 보수 작업의 종료를 알리는 제2 신호를 발생시키는 장치 제어부를 포함하고, 상기 이송 제어부는 상기 장치 제어부로부터 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치가 상기 제조 장치에 접근하지 않도록 상기 이송 장치의 동작을 제어할 수 있다.A semiconductor manufacturing facility according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a manufacturing device for manufacturing semiconductor devices, a conveying device for supplying materials to the manufacturing device, and controlling the operation of the conveying device. It may include a transfer control unit, wherein the manufacturing device includes a device control unit that generates a first signal notifying the start of the maintenance work and a second signal notifying the end of the maintenance work, wherein the transfer control unit is the device control unit When the first signal is received from, the operation of the transfer device may be controlled so that the transfer device does not approach the manufacturing device.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이송 제어부는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치의 이동 경로가 상기 제조 장치 주변의 기 설정된 영역과 중첩되지 않도록 상기 이송 장치의 이동 경로를 변경할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, when the first signal is received, the transfer control unit may change the movement path of the transfer device so that the movement path of the transfer device does not overlap with a preset area around the manufacturing device. have.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이송 제어부는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 제조 장치 주변에 이동 금지 영역을 설정하고 상기 이송 장치가 상기 이동 금지 영역을 통과하지 않도록 충돌 회피 경로를 생성할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, when the first signal is received, the transfer control unit sets a movement prohibition area around the manufacturing device and creates a collision avoidance path so that the transport device does not pass through the movement prohibition area. can do.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제조 장치는 그 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the manufacturing apparatus may further include an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the manufacturing apparatus.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장치 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 유지 보수 작업을 중지시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the device control unit may stop the maintenance work when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장치 제어부는 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 유지 보수 작업이 수행된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 전환할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the device control unit maintains the operation state of the obstacle detection sensor while the maintenance operation is performed, and the operation state of the obstacle detection sensor after the maintenance operation is performed. Can be switched off.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장치 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 경보 신호를 발생시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the device controller may generate an alarm signal when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제조 장치는 상기 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션일 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the manufacturing apparatus may be a probe station for performing electrical inspection of the semiconductor devices.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 프로브 스테이션은, 프로브 카드를 이용하여 상기 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체와, 상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드와, 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the probe station includes a main body that performs electrical inspection on the semiconductor devices using a probe card, and is disposed above the main body and is electrically connected to the probe card. It may include a test head and an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the main body.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 프로브 스테이션은, 상기 본체의 상부 일측에 배치되며 상기 테스트 헤드를 상기 본체와 도킹시키고 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제하기 위해 상기 테스트 헤드를 수평 회전축을 중심으로 회전시키는 매니퓰레이터를 더 포함할 수 있으며, 상기 장치 제어부는, 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 매니퓰레이터의 동작을 중지시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the probe station is disposed on one side of the upper portion of the main body, the test head is docked with the main body and the test head is opened to release a docking state between the test head and the main body. The manipulator may further include a manipulator that rotates about a horizontal rotation axis, and the device control unit may stop the operation of the manipulator when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장치 제어부는 상기 유지 보수 작업을 수행하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고 상기 유지 보수 작업이 수행된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the device control unit switches the operation state of the obstacle detection sensor to an on state before performing the maintenance work, and the operation state of the obstacle detection sensor after the maintenance work is performed. Can be returned to the off state.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장애물 검출 센서는 상기 매니퓰레이터와 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the obstacle detection sensor may be mounted on an outer surface of the main body adjacent to the manipulator.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 프로브 스테이션은, 상기 프로브 카드의 교체 단계를 수행하기 위한 로봇 암을 구비하는 카드 교체 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 장치 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 카드 교체 유닛의 동작을 중지시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the probe station may further include a card replacement unit including a robot arm for performing the replacement step of the probe card, and the device control unit is configured by the obstacle detection sensor. When the obstacle is detected, the operation of the card replacement unit may be stopped.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 장치 제어부는 상기 프로브 카드의 교체 단계를 수행하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고 상기 프로브 카드의 교체 단계가 수행된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the device control unit switches the operation state of the obstacle detection sensor to the ON state before performing the replacement step of the probe card, and detects the obstacle after the replacement step of the probe card is performed. It is possible to return the sensor's operating state to the off state.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체 내부에 배치되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛과 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the card replacement unit is disposed inside the body, and the obstacle detection sensor may be mounted on an outer surface of the body adjacent to the card replacement unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체의 일측에 장착되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛의 외측면에 장착될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the card replacement unit may be mounted on one side of the main body, and the obstacle detection sensor may be mounted on an outer surface of the card replacement unit.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 소자들의 제조를 위한 제조 장치와 상기 제조 장치에 자재를 공급하기 위한 이송 장치를 포함하는 반도체 제조 설비의 동작 제어 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 제조 장치의 유지 보수 작업을 수행하는 단계와, 상기 유지 보수 작업이 수행되는 동안 상기 이송 장치가 상기 제조 장치에 접근하지 않도록 상기 이송 장치의 동작을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, in a method for controlling an operation of a semiconductor manufacturing facility including a manufacturing apparatus for manufacturing semiconductor elements and a transport apparatus for supplying materials to the manufacturing apparatus, the method comprises: And performing a maintenance operation of the manufacturing apparatus, and controlling an operation of the conveying apparatus so that the conveying apparatus does not approach the manufacturing apparatus while the maintenance operation is performed.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 유지 보수 작업의 시작을 알리는 제1 신호를 발생시키는 단계와, 상기 유지 보수 작업이 수행된 후 상기 유지 보수 작업의 종료를 알리는 제2 신호를 발생시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the method includes generating a first signal notifying the start of the maintenance work, and a second signal indicating the end of the maintenance work after the maintenance work is performed. It may further include the step of generating.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 반도체 제조 설비는 상기 이송 장치의 동작을 제어하기 위한 이송 제어부를 더 포함할 수 있으며, 상기 이송 제어부는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치의 이동 경로가 상기 제조 장치 주변의 기 설정된 영역과 중첩되지 않도록 상기 이송 장치의 이동 경로를 변경할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the semiconductor manufacturing facility may further include a transfer control unit for controlling the operation of the transfer device, and the transfer control unit moves the transfer device when the first signal is received. The moving path of the transfer device may be changed so that the path does not overlap with a preset area around the manufacturing device.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 유지 보수 작업이 수행되는 동안 상기 제조 장치 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하는 단계와, 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 유지 보수 작업을 중지시키는 단계를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the method includes the steps of detecting an obstacle in a preset area around the manufacturing apparatus while the maintenance work is being performed, and stopping the maintenance work when the obstacle is detected. It may further include the step of.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제조 장치에 대한 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 이송 제어부는 상기 이송 장치가 상기 제조 장치에 접근하지 않도록 상기 이송 장치의 이동 경로를 변경할 수 있다. 또한, 상기 장애물 검출 센서는 상기 제조 장치 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출할 수 있으며, 상기 장치 제어부는 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 유지 보수 작업을 중지시키고 경보 신호를 발생시킬 수 있다. 따라서, 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 이송 장치와 상기 제조 장치 사이의 충돌이 방지될 수 있다. 특히, 상기 프로브 스테이션의 테스터와 상기 이송 장치 사이의 충돌이 방지될 수 있으며, 상기 테스터의 회전 동작에 의한 인명 사고가 미연에 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, while performing maintenance work on the manufacturing device, the transfer control unit may change the movement path of the transfer device so that the transfer device does not approach the manufacturing device. . In addition, the obstacle detection sensor may detect an obstacle in a preset area around the manufacturing apparatus, and the device controller may stop the maintenance work and generate an alarm signal when the obstacle is detected. Thus, a collision between the conveying device and the manufacturing device can be prevented while performing the maintenance work. In particular, a collision between the tester of the probe station and the transfer device may be prevented, and a personal accident due to the rotational operation of the tester may be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이송 장치의 충돌 회피 경로를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드의 교체 작업을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 카드 교체 유닛과 장애물 검출 센서의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic diagram for explaining a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a collision avoidance path of the transfer device shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic front view for explaining the probe station shown in FIG. 1.
4 is a schematic front view for explaining a replacement operation of the probe card shown in FIG. 3.
5 is a schematic plan view illustrating another example of the card replacement unit and the obstacle detection sensor shown in FIG. 3.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to enable the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers, and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used only for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art of the present invention. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the related art and the present invention, and ideally or excessively external intuition unless explicitly limited. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 설명하기 위한 개략도이며, 도 2는 도 1에 도시된 이송 장치의 충돌 회피 경로를 설명하기 위한 개략도이다.FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a semiconductor manufacturing facility according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a collision avoidance path of the transfer device illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비(10)는 반도체 제조 공정이 수행되는 클린룸 내에 배치될 수 있으며 반도체 소자들의 제조를 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 제조 설비(10)는 상기 클린룸 내에 배치되며 상기 반도체 소자들의 제조를 위한 복수의 제조 장치들(100)과, 상기 제조 장치들(100)에 자재를 공급하기 위한 이송 장치(200)와, 상기 이송 장치(200)의 동작을 제어하기 위한 이송 제어부(210)를 포함할 수 있다. 상기 제조 장치들(100)은 유지 보수 작업의 시작을 알리는 제1 신호와 상기 유지 보수 작업의 종료를 알리는 제2 신호를 발생시키는 장치 제어부(160; 도 3 참조)를 각각 포함할 수 있으며, 상기 이송 제어부(210)는 상기 장치 제어부(160)로부터 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치(200)가 상기 유지 보수 작업이 수행되는 제조 장치(100)로 접근하지 않도록 상기 이송 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다.1 and 2, the semiconductor manufacturing equipment 10 according to an embodiment of the present invention may be disposed in a clean room in which a semiconductor manufacturing process is performed, and may be used for manufacturing semiconductor devices. For example, the semiconductor manufacturing facility 10 is disposed in the clean room and includes a plurality of manufacturing devices 100 for manufacturing the semiconductor devices, and a transport device for supplying materials to the manufacturing devices 100 It may include 200 and a transfer control unit 210 for controlling the operation of the transfer device 200. The manufacturing apparatuses 100 may each include a device control unit 160 (refer to FIG. 3) for generating a first signal notifying the start of the maintenance work and a second signal notifying the end of the maintenance work. When the first signal is received from the device control unit 160, the transfer control unit 210 prevents the transfer unit 200 from approaching the manufacturing unit 100 where the maintenance work is performed. Control the operation of

예를 들면, 상기 이송 제어부(210)는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치(200)의 이동 경로(202)가 상기 제조 장치(100) 주변의 기 설정된 영역과 중첩되지 않도록 상기 이송 장치(200)의 이동 경로(202)를 변경시킬 수 있다. 특히, 상기 이송 제어부(210)는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 제조 장치(100) 주변에 이동 금지 영역(204)을 설정하고 도 2에 도시된 바와 같이 상기 이송 장치(200)가 상기 이동 금지 영역(204)을 통과하지 않도록 충돌 회피 경로(206)를 생성할 수 있다.For example, when the first signal is received, the transfer control unit 210 may prevent the movement path 202 of the transfer device 200 from overlapping with a preset area around the manufacturing device 100. The movement path 202 of 200 can be changed. In particular, when the first signal is received, the transfer control unit 210 sets a movement prohibition area 204 around the manufacturing device 100, and the transfer device 200 moves the movement as shown in FIG. A collision avoidance path 206 can be created so as not to pass through the forbidden area 204.

또한, 상기 제조 장치(100)는 그 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물(미도시)을 검출하기 위한 장애물 검출 센서(150; 도 3 참조)를 포함할 수 있으며, 상기 장치 제어부(160)는 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 유지 보수 작업을 중지시키고 경보 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 장치 제어부(160)는 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 유지 보수 작업이 수행된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 전환할 수 있다.In addition, the manufacturing apparatus 100 may include an obstacle detection sensor 150 (refer to FIG. 3) for detecting an obstacle (not shown) in a preset area around the device, and the device controller 160 When the obstacle is detected by the detection sensor 150, the maintenance work may be stopped and an alarm signal may be generated. For example, the device controller 160 maintains the operating state of the obstacle detection sensor 150 while performing the maintenance work, and the obstacle detection sensor 150 after the maintenance work is performed. The operating state of can be switched to the off state.

일 예로서, 상기 제조 장치(100)는 상기 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션일 수 있다. 이 경우, 상기 이송 장치(200)는 상기 프로브 스테이션(100)에 웨이퍼, 프로브 카드 등의 자재를 이송하기 위해 사용될 수 있으며, 모바일 로봇, RGV, OHT 등을 포함할 수 있다.As an example, the manufacturing apparatus 100 may be a probe station for performing electrical inspection of the semiconductor devices. In this case, the transfer device 200 may be used to transfer materials such as wafers and probe cards to the probe station 100, and may include a mobile robot, RGV, OHT, and the like.

도 3은 도 1에 도시된 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.FIG. 3 is a schematic front view for explaining the probe station shown in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 상기 프로브 스테이션(100)은 프로브 카드(104)가 장착되는 프로브 스테이션 본체(110, 이하 ‘본체’라 한다)와, 상기 본체(110)의 상부에 배치되는 테스트 헤드(120) 및 상기 본체(110) 주변의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서(150)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the probe station 100 includes a probe station main body 110 (hereinafter referred to as'body') on which a probe card 104 is mounted, and a test head 120 disposed above the main body 110. ) And an obstacle detection sensor 150 for detecting an obstacle around the main body 110.

예를 들면, 상기 본체(110) 내부에는 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼(102)를 지지하기 위한 척(112)이 배치될 수 있으며, 상기 프로브 카드(104)는 상기 척(112)의 상부에 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 프로브 카드(104)는 카드 홀더(114)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 본체(110)는 상기 카드 홀더(114)를 파지하기 위한 그리퍼 유닛들(미도시)을 구비할 수 있다. 아울러, 상기 본체(110)는 상기 척(112) 상으로 상기 웨이퍼(102)를 로드하고 상기 척(112)으로부터 상기 웨이퍼(102)를 언로드하기 위한 로더 유닛(116)을 포함할 수 있다.For example, a chuck 112 for supporting the wafer 102 on which semiconductor elements are formed may be disposed inside the main body 110, and the probe card 104 may be disposed above the chuck 112. I can. Although not shown in detail, the probe card 104 may be supported by the card holder 114, and the main body 110 includes gripper units (not shown) for holding the card holder 114 can do. In addition, the main body 110 may include a loader unit 116 for loading the wafer 102 onto the chuck 112 and unloading the wafer 102 from the chuck 112.

상기 테스트 헤드(120)는 상기 프로브 카드(104)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 헤드(120)의 하부에는 전기적인 신호들을 전달하기 위한 인터페이스 보드(미도시)가 장착될 수 있으며, 상기 프로브 카드(104) 상부에는 상기 인터페이스 보드와 상기 프로브 카드(104) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 복수의 포고 핀들을 구비하는 포고 블록(미도시)이 배치될 수 있다.The test head 120 may be electrically connected to the probe card 104. For example, although not shown, an interface board (not shown) for transmitting electrical signals may be mounted under the test head 120, and the interface board and the A pogo block (not shown) including a plurality of pogo pins for electrically connecting the probe cards 104 may be disposed.

상기 본체(110)의 상부 일측에는 상기 테스트 헤드(120)를 상기 본체(110)와 도킹시키고 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 상태를 해제하기 위한 매니퓰레이터(130)가 배치될 수 있다. 상기 매니퓰레이터(130)는 수평 회전축(132)을 중심으로 상기 테스트 헤드(120)를 회전시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 및 도킹 해제가 이루어질 수 있다.A manipulator 130 for docking the test head 120 with the main body 110 and releasing the docking state between the test head 120 and the main body 110 is disposed on one side of the upper portion of the main body 110 Can be. The manipulator 130 may rotate the test head 120 around a horizontal rotation axis 132, whereby docking and undocking between the test head 120 and the body 110 may be performed. .

또한, 상기 프로브 스테이션(100)은 상기 프로브 카드(104)의 교체를 위한 카드 교체 유닛(140)을 포함할 수 있다. 상기 카드 교체 유닛(140)은 상기 프로브 카드(104)를 이송하기 위한 로봇 암(142)을 포함할 수 있으며, 상기 로봇 암(142)은 상기 프로브 카드(104)를 상기 본체(110) 내부로부터 상기 본체(110) 외측으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 로봇 암(142)은 상기 프로브 카드(104)가 지지된 카드 홀더(114)를 상기 본체(110) 외측으로 이동시킬 수 있으며, 상기 프로브 카드(104)는 작업자 또는 상기 이송 장치(200)에 의해 새로운 프로브 카드로 교체될 수 있다. 상기 로봇 암(142)은 상기 새로운 프로브 카드가 지지된 카드 홀더(114)를 상기 본체(110) 내부로 이동시킬 수 있으며, 상기 카드 홀더(114)는 상기 그리퍼 유닛들에 의해 상기 본체(110) 내부에서 고정될 수 있다.In addition, the probe station 100 may include a card replacement unit 140 for replacing the probe card 104. The card replacement unit 140 may include a robot arm 142 for transporting the probe card 104, and the robot arm 142 transfers the probe card 104 from the inside of the main body 110. It can be moved to the outside of the main body 110. For example, the robot arm 142 may move the card holder 114 on which the probe card 104 is supported to the outside of the main body 110, and the probe card 104 is a worker or the transfer device It can be replaced with a new probe card by 200. The robot arm 142 may move the card holder 114 on which the new probe card is supported into the main body 110, and the card holder 114 is the main body 110 by the gripper units. Can be fixed inside.

상기 프로브 스테이션(100)의 유지 보수 작업은 상기 테스터(120)가 개방된 상태에서 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 유지 보수 작업은, 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 상태를 해제하는 단계와, 상기 테스트 헤드(120)를 상기 수평 회전축(132)을 중심으로 상기 본체(110)의 일측으로 회전시키는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 헤드(120)가 약 180° 회전된 후 상기 테스트 헤드(120) 또는 본체(110)의 유지 보수 단계가 수행될 수 있다.The maintenance work of the probe station 100 may be performed while the tester 120 is open. For example, the maintenance work includes releasing a docking state between the test head 120 and the main body 110, and rotating the test head 120 around the horizontal rotation shaft 132 of the main body. It may include rotating to one side of (110), and after the test head 120 is rotated by about 180°, the maintenance step of the test head 120 or the body 110 may be performed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 장치 제어부(160)는 상기 유지 보수 작업을 시작하기 전에 상기 유지 보수 작업의 시작을 알리는 상기 제1 신호를 발생시킬 수 있으며, 상기 로봇 제어부(210)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제1 신호가 수신되면 상기 이송 장치(200)가 상기 프로브 스테이션(100)에 접근하지 않도록 상기 이송 장치(200)의 동작을 제어할 수 있다. 결과적으로, 상기 이송 장치(200)와 상기 테스터(120) 사이의 충돌이 방지될 수 있으며, 또한 상기 유지 보수 작업을 수행하는 작업자가 상기 이송 장치(200)에 의해 방해받는 문제점이 제거될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the device control unit 160 may generate the first signal indicating the start of the maintenance work before starting the maintenance work, and the robot control unit 210 is As shown in FIG. 2, when the first signal is received, the operation of the transfer device 200 may be controlled so that the transfer device 200 does not approach the probe station 100. As a result, a collision between the transfer device 200 and the tester 120 can be prevented, and a problem in which an operator performing the maintenance work is disturbed by the transfer device 200 can be eliminated. .

또한, 상기 유지 보수 작업은 상기 테스트 헤드(120) 또는 상기 본체(110)의 유지 보수 단계가 완료된 후 상기 테스트 헤드(120)를 반대 방향으로 회전시키는 단계와, 상기 테스트 헤드(120)를 상기 본체(110)에 도킹시키는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 상기 장치 제어부(160)는 상기 프로브 스테이션(100)의 유지 보수 작업 종료를 알리는 제2 신호를 발생시킬 수 있으며, 상기 이송 제어부(210)는 상기 제2 신호가 수신되면 상기 이송 장치(200)의 이동 경로(202)를 원래의 초기 상태로 회복시킬 수 있다.In addition, the maintenance work includes rotating the test head 120 in the opposite direction after the maintenance step of the test head 120 or the main body 110 is completed, and rotating the test head 120 in the opposite direction. Docking to (110) may be included. At this time, the device control unit 160 may generate a second signal indicating the end of the maintenance work of the probe station 100, and the transfer control unit 210 may generate the transfer unit 200 when the second signal is received. ), the movement path 202 can be restored to its original initial state.

상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 유지 보수 작업이 수행되는 동안 상기 본체(110) 주변의 다른 작업자 또는 다른 이송 장치 등과 같은 장애물을 검출하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 장치 제어부(160)는 상기 장애물과 상기 테스터(120) 사이의 충돌을 방지하기 위하여 경보 신호를 발생시키고 상기 유지 보수 작업을 중지시킬 수 있다.The obstacle detection sensor 150 may be used to detect an obstacle such as another worker or another transport device around the main body 110 while the maintenance work is performed. In particular, when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150, the device controller 160 generates an alarm signal to prevent a collision between the obstacle and the tester 120 and stops the maintenance work. I can make it.

예를 들면, 상기 장치 제어부(160)는 상기 본체(110) 또는 상기 프로브 헤드(120)에 대한 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 유지 보수 작업이 완료된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 전환시킬 수 있다. 특히, 상기 장치 제어부(160)는 상기 유지 보수 작업을 수행하기 전 즉 상기 테스트 헤드(120)와 상기 본체(110) 사이의 도킹 상태가 해제되기 전에 상기 장애물 검출 센서(150)를 온 상태로 전환할 수 있으며, 상기 유지 보수 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 온 상태를 유지할 수 있다. 또한, 상기 장치 제어부(160)는 상기 유지 보수 작업이 종료된 후 즉 상기 테스트 헤드(120)가 상기 본체(110)에 도킹된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.For example, the device control unit 160 maintains the operating state of the obstacle detection sensor 150 in an ON state while performing maintenance work on the main body 110 or the probe head 120 After the maintenance work is completed, the operation state of the obstacle detection sensor 150 may be switched to an off state. In particular, the device control unit 160 switches the obstacle detection sensor 150 to the ON state before performing the maintenance work, that is, before the docking state between the test head 120 and the main body 110 is released. In addition, while the maintenance work is performed, the on-state of the obstacle detection sensor 150 may be maintained. In addition, the device control unit 160 returns the operation state of the obstacle detection sensor 150 to the off state after the maintenance work is finished, that is, after the test head 120 is docked to the main body 110. I can.

상기 유지 보수 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 본체(110) 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물 또는 상기 기 설정된 영역 내부로 진입하는 장애물을 검출할 수 있으며, 상기 장치 제어부(160)는 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 매니퓰레이터(130)의 동작을 중지시키고 아울러 경보 신호를 발생시킴으로써 상기 테스트 헤드(120)의 회전 동작에 의한 사고를 사전에 방지할 수 있다. 특히, 다른 작업자가 상기 기 설정된 영역 내부로 진입하여 상기 테스트 헤드(120) 또는 상기 본체(110)와 충돌하는 사고를 미연에 방지할 수 있으며, 또한 상기 이송 장치(200)와 상기 테스트 헤드(120) 사이의 충돌을 방지할 수 있다.While the maintenance work is being performed, the obstacle detection sensor 150 may detect an obstacle in a preset area around the main body 110 or an obstacle entering the preset area, and the device control unit 160 When the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150, the operation of the manipulator 130 is stopped and an alarm signal is generated to prevent accidents caused by the rotational motion of the test head 120 in advance. have. In particular, it is possible to prevent accidents in advance by another operator entering the preset area and colliding with the test head 120 or the main body 110, and the transfer device 200 and the test head 120 ) Can be prevented.

일 예로서, 상기 장애물 감지 센서(150)로는 초음파 센서 또는 적외선 센서 등이 사용될 수 있으며, 상기 테스트 헤드(120)의 회전 동작에 따른 사고를 방지하기 위하여 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 매니퓰레이터(130)에 인접하는 상기 본체(110)의 외측면에 장착될 수 있다.As an example, an ultrasonic sensor or an infrared sensor may be used as the obstacle detection sensor 150, and the obstacle detection sensor 150 may be used as the manipulator to prevent an accident due to the rotational motion of the test head 120. It may be mounted on the outer surface of the main body 110 adjacent to 130.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 유지 보수 작업은 상기 프로브 카드(102)의 교체 단계를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 장치 제어부(160)는 상기 프로브 카드(102)의 교체 단계를 수행하기 전 상기 제1 신호를 발생시킬 수 있으며, 상기 프로브 카드(102)의 교체 단계가 종료된 후 상기 제2 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 이송 제어부(210)는 상기 프로브 카드(102)의 교체 단계가 수행되는 동안 상기 이송 장치(200)가 상기 프로브 스테이션(100)에 접근하지 않도록 상기 이송 장치의 동작을 제어할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the maintenance operation may include the step of replacing the probe card 102. In this case, the device controller 160 may generate the first signal before performing the replacement step of the probe card 102, and the second signal after the replacement step of the probe card 102 ends. Can occur. The transfer control unit 210 may control the operation of the transfer device so that the transfer device 200 does not approach the probe station 100 while the replacement step of the probe card 102 is performed.

도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드의 교체 단계를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.4 is a schematic front view for explaining a replacement step of the probe card shown in FIG. 3.

도 4를 참조하면, 상기 프로브 카드(104)의 교체 단계는 상기 카드 교체 유닛(140)의 로봇 암(142)을 이용하여 상기 프로브 카드(104)를 상기 본체(110) 외부로 이동시키는 단계와, 상기 프로브 카드(104)를 새로운 프로브 카드로 교체하는 단계와, 상기 새로운 프로브 카드를 상기 본체(110) 내부에 장착하는 단계를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 로봇 암(142)은 상기 프로브 카드(104)와 상기 카드 홀더(114)를 지지할 수 있으며, 상기 프로브 카드(104)와 상기 카드 홀더(114)를 상기 본체(110) 외측으로 이동시킬 수 있다. 상기 본체(110) 외측으로 이동된 상기 프로브 카드(104)는 모바일 로봇 또는 작업자에 의해 새로운 프로브 카드로 교체될 수 있으며, 상기 새로운 프로브 카드는 상기 로봇 암(142)에 의해 상기 본체(110) 내부로 이동된 후 상기 본체(110) 내부에 장착될 수 있다.4, the step of replacing the probe card 104 includes moving the probe card 104 to the outside of the main body 110 using the robot arm 142 of the card replacement unit 140, and , Replacing the probe card 104 with a new probe card, and mounting the new probe card in the body 110. Specifically, the robot arm 142 may support the probe card 104 and the card holder 114, and move the probe card 104 and the card holder 114 to the outside of the main body 110. Can be moved. The probe card 104 moved to the outside of the main body 110 may be replaced with a new probe card by a mobile robot or an operator, and the new probe card is inside the main body 110 by the robot arm 142. After moving to, it may be mounted inside the main body 110.

상기 장치 제어부(160)는 상기 프로브 카드(104)를 상기 본체(110) 외부로 이동시키기 전에 상기 제1 신호를 발생시킬 수 있으며, 상기 새로운 프로브 카드가 상기 본체(110) 내부에 장착된 후 상기 제2 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 이송 제어부(210)는 상기 프로브 카드(104)의 교체 단계가 수행되는 동안 상기 이송 장치(200)가 상기 프로브 스테이션(100)에 접근하지 않도록 그 동작을 제어할 수 있으며, 이를 통해 상기 이송 장치(200)와 상기 카드 교체 유닛(140)의 로봇 암(142) 사이의 충돌을 방지할 수 있다.The device controller 160 may generate the first signal before moving the probe card 104 to the outside of the main body 110, and after the new probe card is mounted inside the main body 110, the It can generate a second signal. The transfer control unit 210 may control the operation so that the transfer device 200 does not approach the probe station 100 while the replacement step of the probe card 104 is performed, through which the transfer device It is possible to prevent a collision between 200 and the robot arm 142 of the card replacement unit 140.

아울러, 상기 장치 제어부(160)는 상기 프로브 카드(104)를 상기 본체(110)의 외측으로 이동시키는 단계 이전에 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 전환하고, 상기 프로브 카드(104)의 교체 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 온 상태로 유지시킬 수 있다. 또한, 상기 장치 제어부(160)는 상기 새로운 프로브 카드가 상기 본체(110) 내부에 장착된 후 상기 장애물 검출 센서(150)의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시킬 수 있다.In addition, before the step of moving the probe card 104 to the outside of the main body 110, the device control unit 160 switches the operation state of the obstacle detection sensor 150 to an on state, and the probe card ( While the replacement operation of 104) is performed, the operation state of the obstacle detection sensor 150 may be maintained in an on state. In addition, the device controller 160 may return the operation state of the obstacle detection sensor 150 to the off state after the new probe card is mounted inside the main body 110.

상기 프로브 카드(104)의 교체 작업이 수행되는 동안 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 본체(110) 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물 또는 상기 프로브 스테이션 주변의 기 설정된 영역 내부로 진입하는 장애물을 검출할 수 있으며, 상기 장치 제어부(160)는 상기 장애물 검출 센서(150)에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 카드 교체 유닛(140)의 동작을 중지시키고 아울러 경보 신호를 발생시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 본체(110) 외부로 돌출되는 상기 로봇 암(142)과 상기 이송 장치(200) 또는 작업자가 충돌하는 문제점을 미연에 방지할 수 있다.While the probe card 104 is being replaced, the obstacle detection sensor 150 detects an obstacle in a preset area around the main body 110 or an obstacle entering into a preset area around the probe station. In addition, when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor 150, the device controller 160 may stop the operation of the card replacement unit 140 and generate an alarm signal. As a result, it is possible to prevent a problem in which the robot arm 142 protruding outside the main body 110 and the transfer device 200 or a worker collide.

일 예로서, 상기 카드 교체 유닛(140)은 도시된 바와 같이 상기 본체(110) 내부에 배치될 수 있으며, 상기 로봇 암(142)의 동작에 따른 사고를 방지하기 위하여 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 카드 교체 유닛(140)에 인접하는 상기 본체(110)의 외측면에 장착될 수 있다.As an example, the card replacement unit 140 may be disposed inside the body 110 as shown, and the obstacle detection sensor 150 to prevent an accident caused by the operation of the robot arm 142 May be mounted on an outer surface of the main body 110 adjacent to the card replacement unit 140.

도 5는 도 3에 도시된 카드 교체 유닛과 장애물 검출 센서의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view illustrating another example of the card replacement unit and the obstacle detection sensor shown in FIG. 3.

도 5를 참조하면, 카드 교체 유닛(170)은 상기 본체(110)의 일측에 장착될 수 있으며, 상기 프로브 카드(104)를 교체하기 위한 로봇 암(미도시)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 로봇 암은 상기 프로브 카드(104)를 상기 본체(110) 내부로부터 상기 카드 교체 유닛(170)의 외측으로 이동시킬 수 있으며, 장애물 검출 센서(180)는 상기 카드 교체 유닛(170)의 외측면에 장착될 수 있다.Referring to FIG. 5, the card replacement unit 170 may be mounted on one side of the main body 110 and may include a robot arm (not shown) for replacing the probe card 104. In this case, the robot arm may move the probe card 104 from the inside of the main body 110 to the outside of the card replacement unit 170, and the obstacle detection sensor 180 is the card replacement unit 170 It can be mounted on the outer surface of the.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제조 장치(100)에 대한 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 이송 제어부(210)는 상기 이송 장치(200)가 상기 제조 장치(100)에 접근하지 않도록 상기 이송 장치(200)의 이동 경로(202)를 변경할 수 있다. 또한, 상기 장애물 검출 센서(150)는 상기 제조 장치(100) 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출할 수 있으며, 상기 장치 제어부(160)는 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 유지 보수 작업을 중지시키고 경보 신호를 발생시킬 수 있다. 따라서, 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 이송 장치(200)와 상기 제조 장치(100) 사이의 충돌이 방지될 수 있다. 특히, 상기 프로브 스테이션(100)의 테스터(120)와 상기 이송 장치(200) 사이의 충돌이 방지될 수 있으며, 상기 테스터(120)의 회전 동작에 의한 인명 사고가 미연에 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, while performing maintenance work on the manufacturing device 100, the transfer control unit 210 allows the transfer device 200 to access the manufacturing device 100. It is possible to change the movement path 202 of the transfer device 200 so as not to do so. In addition, the obstacle detection sensor 150 may detect an obstacle in a preset area around the manufacturing device 100, and the device control unit 160 stops the maintenance work and an alarm when the obstacle is detected. Can generate a signal. Therefore, a collision between the transfer device 200 and the manufacturing device 100 can be prevented while performing the maintenance work. In particular, a collision between the tester 120 of the probe station 100 and the transfer device 200 may be prevented, and a personal accident due to the rotational operation of the tester 120 may be prevented in advance.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 반도체 제조 설비 100 : 제조 장치(프로브 스테이션)
102 : 웨이퍼 104 : 프로브 카드
110 : 본체 112 : 척
116 : 로더 유닛 120 : 테스터
130 : 매니퓰레이터 132 : 수평 회전축
140 : 카드 교체 유닛 142 : 로봇 암
150 : 장애물 검출 센서 160 : 장치 제어부
200 : 이송 장치 202 : 이동 경로
204 : 이동 금지 영역 206 : 충돌 회피 경로
210 : 이송 제어부10: semiconductor manufacturing equipment 100: manufacturing equipment (probe station)
102: wafer 104: probe card
110: main body 112: chuck
116: loader unit 120: tester
130: manipulator 132: horizontal rotation shaft
140: card replacement unit 142: robot arm
150: obstacle detection sensor 160: device control unit
200: conveying device 202: moving path
204: movement prohibition area 206: collision avoidance path
210: transfer control unit

Claims (20)

반도체 소자들의 제조를 위한 제조 장치;
상기 제조 장치에 자재를 공급하기 위한 이송 장치; 및
상기 이송 장치의 동작을 제어하기 위한 이송 제어부를 포함하되,
상기 제조 장치는 그 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하기 위한 장애물 검출 센서와, 상기 제조 장치의 유지 보수 작업의 시작을 알리는 제1 신호와 상기 유지 보수 작업의 종료를 알리는 제2 신호를 발생시키는 장치 제어부를 포함하고,
상기 이송 제어부는 상기 장치 제어부로부터 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치가 상기 제조 장치에 접근하지 않도록 상기 이송 장치의 동작을 제어하며,
상기 장치 제어부는 상기 유지 보수 작업을 수행하는 동안 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 유지시키고 상기 유지 보수 작업이 수행된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 전환하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.A manufacturing apparatus for manufacturing semiconductor devices;
A conveying device for supplying material to the manufacturing device; And
Including a transfer control unit for controlling the operation of the transfer device,
The manufacturing apparatus generates an obstacle detection sensor for detecting an obstacle in a predetermined area around the manufacturing apparatus, a first signal notifying the start of maintenance work of the manufacturing apparatus, and a second signal indicating the end of the maintenance work. A device control unit,
The transfer control unit controls the operation of the transfer device so that the transfer device does not approach the manufacturing device when the first signal is received from the device control unit,
The device control unit is characterized in that during the maintenance work, the operation state of the obstacle detection sensor is maintained in an on state, and after the maintenance work is performed, the operation state of the obstacle detection sensor is switched to an off state. Semiconductor manufacturing equipment. 제1항에 있어서, 상기 이송 제어부는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 이송 장치의 이동 경로가 상기 제조 장치 주변의 기 설정된 영역과 중첩되지 않도록 상기 이송 장치의 이동 경로를 변경하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The method of claim 1, wherein when the first signal is received, the transfer control unit changes the movement path of the transfer device so that the movement path of the transfer device does not overlap with a preset area around the manufacturing device. Semiconductor manufacturing equipment. 제1항에 있어서, 상기 이송 제어부는 상기 제1 신호가 수신되는 경우 상기 제조 장치 주변에 이동 금지 영역을 설정하고 상기 이송 장치가 상기 이동 금지 영역을 통과하지 않도록 충돌 회피 경로를 생성하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The method of claim 1, wherein when the first signal is received, the transfer control unit sets a movement prohibition area around the manufacturing device and creates a collision avoidance path so that the transport device does not pass through the movement prohibition area. Semiconductor manufacturing equipment. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 장치 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 유지 보수 작업을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The semiconductor manufacturing facility according to claim 1, wherein the device controller stops the maintenance work when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 장치 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 경보 신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The semiconductor manufacturing facility according to claim 1, wherein the device controller generates an alarm signal when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor. 제1항에 있어서, 상기 제조 장치는 상기 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The semiconductor manufacturing facility according to claim 1, wherein the manufacturing device is a probe station for performing electrical inspection of the semiconductor elements. 제8항에 있어서, 상기 프로브 스테이션은,
프로브 카드를 이용하여 상기 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하는 본체; 및
상기 본체의 상부에 배치되며 상기 프로브 카드와 전기적으로 연결되는 테스트 헤드를 포함하며,
상기 장애물 검출 센서는 상기 본체 주변의 기 설정된 영역 내의 장애물을 검출하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The method of claim 8, wherein the probe station,
A main body performing electrical inspection of the semiconductor devices using a probe card; And
And a test head disposed on the upper portion of the body and electrically connected to the probe card,
The obstacle detection sensor detects an obstacle in a predetermined area around the main body. 제9항에 있어서, 상기 프로브 스테이션은, 상기 본체의 상부 일측에 배치되며 상기 테스트 헤드를 상기 본체와 도킹시키고 상기 테스트 헤드와 상기 본체 사이의 도킹 상태를 해제하기 위해 상기 테스트 헤드를 수평 회전축을 중심으로 회전시키는 매니퓰레이터를 더 포함하며,
상기 장치 제어부는, 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 매니퓰레이터의 동작을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The method of claim 9, wherein the probe station is disposed on an upper side of the main body and rotates the test head around a horizontal axis of rotation to dock the test head with the main body and release a docking state between the test head and the main body. It further includes a manipulator to rotate by,
Wherein the device control unit stops the operation of the manipulator when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor. 삭제delete 제10항에 있어서, 상기 장애물 검출 센서는 상기 매니퓰레이터와 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The semiconductor manufacturing facility according to claim 10, wherein the obstacle detection sensor is mounted on an outer surface of the main body adjacent to the manipulator. 제9항에 있어서, 상기 프로브 스테이션은, 상기 프로브 카드의 교체 단계를 수행하기 위한 로봇 암을 구비하는 카드 교체 유닛을 더 포함하며,
상기 장치 제어부는 상기 장애물 검출 센서에 의해 상기 장애물이 검출되는 경우 상기 카드 교체 유닛의 동작을 중지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The method of claim 9, wherein the probe station further comprises a card replacement unit having a robot arm for performing the replacement step of the probe card,
Wherein the device control unit stops the operation of the card replacement unit when the obstacle is detected by the obstacle detection sensor. 제13항에 있어서, 상기 장치 제어부는 상기 프로브 카드의 교체 단계를 수행하기 전 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 온 상태로 전환하고 상기 프로브 카드의 교체 단계가 수행된 후 상기 장애물 검출 센서의 동작 상태를 오프 상태로 복귀시키는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.The operation state of the obstacle detection sensor of claim 13, wherein the device control unit switches an operation state of the obstacle detection sensor to an ON state before performing the replacement step of the probe card, and after the replacement step of the probe card is performed. A semiconductor manufacturing facility characterized by returning the device to an off state. 제13항에 있어서, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체 내부에 배치되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛과 인접하는 상기 본체의 외측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.14. The semiconductor manufacturing facility of claim 13, wherein the card replacement unit is disposed inside the body, and the obstacle detection sensor is mounted on an outer surface of the body adjacent to the card replacement unit. 제13항에 있어서, 상기 카드 교체 유닛은 상기 본체의 일측에 장착되며, 상기 장애물 검출 센서는 상기 카드 교체 유닛의 외측면에 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.14. The semiconductor manufacturing facility of claim 13, wherein the card replacement unit is mounted on one side of the main body, and the obstacle detection sensor is mounted on an outer surface of the card replacement unit. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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