KR102142618B1 - Switching board for camera module test operation, operation unit based on switching board, and method for controlling said operation unit - Google Patents

Switching board for camera module test operation, operation unit based on switching board, and method for controlling said operation unit Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 양태는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛을 개시하고 있다. 상기 유닛은 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board), 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함한다.One aspect of the present invention discloses a switching board based process unit. The unit includes a connection pin for electrically connecting to the object to be processed, a switching board for controlling an object to be connected to the connection pin to perform the process, and interworking with the switching board to process the object to be processed An application module performing at least one sub-process for performing a process on an object and a control unit controlling to perform the at least one sub-process according to a process to be performed on the object to be processed, wherein the switching board includes A contact body formed to have a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed, and a contact body having identification (ID) information corresponding to the unique contact arrangement, and And a circuit board for electrically connecting the contact body and the control unit.

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Figure 112017116271831-pat00013

Description

카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드, 스위칭 보드 기반의 공정 유닛, 및 상기 공정 유닛 제어 방법 {SWITCHING BOARD FOR CAMERA MODULE TEST OPERATION, OPERATION UNIT BASED ON SWITCHING BOARD, AND METHOD FOR CONTROLLING SAID OPERATION UNIT}Switching board for camera module test process, switching board-based process unit, and method for controlling the process unit {SWITCHING BOARD FOR CAMERA MODULE TEST OPERATION, OPERATION UNIT BASED ON SWITCHING BOARD, AND METHOD FOR CONTROLLING SAID OPERATION UNIT}

본 발명은 스위칭 보드에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드를 기반으로 하는 공정 유닛 및 그 공정 유닛을 제어하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a switching board, and more particularly, to a process unit based on a switching board for a camera module test process and an apparatus and method for controlling the process unit.

최근 들어, 다수의 제품 생산자들은 제품 생산 또는 검사 공정에서의 신속성, 정확성, 경제성 등을 고려하여 제품의 생산 또는 검사 공정을 자동화하고자 시도하고 있다.Recently, many product producers have attempted to automate the production or inspection process of a product in consideration of the speed, accuracy, and economics of the product production or inspection process.

예를 들면, 휴대 전화 단말기나 휴대용 컴퓨터 등과 같은 휴대용 전자기기에는 대부분 카메라가 장착되고 있으며, 카메라를 이용한 촬영 영상의 만족도가 기기의 판매에도 중요한 성패 요인이 되는 추세이다. 이러한 휴대용 전자기기에 장착되는 카메라는 소형의 카메라 모듈로 구성되는데 이러한 카메라 모듈의 자동 생산을 위해서는 다양한 공정들이 수행되며 각 공정의 자동화를 위해서는 각 공정에서 수행되어야 하는 작업을 수행하는 다수의 공정 장비들이 요구된다.For example, most portable electronic devices such as a mobile phone terminal or a portable computer are equipped with a camera, and satisfaction with photographed images using the camera is a major success factor in the sale of the device. The camera mounted on such a portable electronic device is composed of a small camera module, and various processes are performed for automatic production of such a camera module, and a number of process equipments performing tasks that must be performed in each process for automation of each process Is required.

특히, 카메라 모듈의 자동 생산시, 카메라 모듈에 대해 접속 핀을 이용하여 전원을 인가하는 스위칭 보드가 마련되어야 한다.In particular, in the automatic production of the camera module, a switching board for applying power to the camera module using a connection pin should be provided.

도 1은 일반적인 스위칭 보드를 도시한 도면이다.1 is a view showing a typical switching board.

도 1을 참조하면, 스위칭 보드(10)는 4개의 카메라 모듈이 노출될 수 있도록 형성된 4개의 개구와 각 개구 옆에 배치된 접속 핀을 포함하고, 이와 같이 형성된 스위칭 보드(10)는 각 개구 및/또는 개구 옆에 배치된 접속 핀과의 전기적인 연결을 위한 스위칭 회로 칩(switching circuit chip) 부분까지 하나의 장비로 형성되어 있어, 개구와 연관된 컨택트 배열에 따라 스위칭 보드(10)를 매번 바꿔 끼워야 하는 문제가 있다. 즉, 카메라 모듈의 형태 및 배치에 따라 개구의 배치가 다르게 형성되어야 하기에, 카메라 모듈에 따라 대응되는 스위칭 보드(10)를 매번 사용자가 갈아끼워야 하는 번거로움이 존재한다.Referring to FIG. 1, the switching board 10 includes four openings formed so that four camera modules can be exposed and connection pins disposed next to each opening, and the switching board 10 formed in this way includes each opening and /Or the switching circuit chip part for electrical connection with the connection pin disposed next to the opening is formed of one device, and the switching board 10 must be replaced every time according to the contact arrangement associated with the opening There is a problem. That is, since the arrangement of the openings must be formed differently according to the shape and arrangement of the camera module, there is a hassle that the user has to change the corresponding switching board 10 according to the camera module every time.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 목적은 스위칭 회로 칩 부분을 공용화하여 반복 사용하게 하고, 새로운 제품 적용시 컨택트 배열 부분만 변경시킬 수 있도록 제작된 스위칭 보드 및 상기 스위칭 보드를 적용한 공정 유닛을 제공하는 것이다. An object according to an aspect of the present invention for solving the above-described problem is to make the switching circuit chip part common and to repeatedly use it, and to apply a switching board and a switching board manufactured to change only the contact arrangement part when applying a new product. It is to provide a process unit.

본 발명의 다른 양태에 따른 목적은 공정에 필요한 복수 개의 모듈을 인식하여 피공정 대상물에 대한 공정을 용이하게 수행할 수 있는 모듈 기반의 공정 유닛 및 그 공정 유닛을 제어하기 위한 제어 장치 및 방법을 제공하는데 있다.An object according to another aspect of the present invention provides a module-based process unit capable of easily performing a process on an object to be processed by recognizing a plurality of modules required for a process, and a control device and method for controlling the process unit Is doing.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 양태에 따른 스위칭 보드 기반의 공정 유닛은 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board), 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함할 수 있다.The switching board-based process unit according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a connection pin for electrically connecting to the object to be processed so that the object to be connected to the connection pin performs the process. The switching board to be controlled, the application module performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in conjunction with the switching board, and the at least one according to a process to be performed on the object to be processed It includes a control unit to control to perform one sub-process, the switching board is formed to have a unique contact (contact) arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed, the unique contact arrangement It may include a contact body having a corresponding identifier (ID: Identification) information and a circuit board for electrically connecting the contact body and the control unit.

상기 제어부는 상기 컨택트 바디의 식별자 정보를 기반으로 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나를 인식하고 상기 인식된 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어할 수 있다.The control unit recognizes at least one of a contact arrangement and an object to be processed based on identifier information of the contact body, and the at least one sub-process according to a process to be performed on at least one of the recognized contact arrangement and an object to be processed It can be controlled to perform.

상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고, 상기 스위칭 보드는 개구를 포함하며, 상기 스위칭 보드의 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈에 대해 개구를 통해 상기 공정이 수행되도록 제어할 수 있다.The object to be processed includes at least one camera module, the switching board includes an opening, and the camera module connected to the connection pin of the switching board can be controlled to perform the process through the opening.

상기 스위칭 보드의 접속 핀과 접속한 카메라 모듈은 개구를 통해 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 실행하고, 상기 MTF 차트를 촬영한 이미지는 상기 스위칭 보드를 통해 외부로 전송될 수 있다.The camera module connected to the connection pin of the switching board performs MTF (Modulation Transfer Function) chart shooting through the opening, and the image taken by the MTF chart can be transmitted to the outside through the switching board.

상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하기 위한 서브 모듈은, 상기 카메라 모듈의 포커스를 검사하기 위한 제1 서브 모듈, 상기 카메라 모듈의 빛 번짐을 검사하기 위한 제2 서브 모듈, 상기 카메라 모듈의 휘도차 보정을 하기 위한 제3 서브 모듈 및 상기 카메라 모듈의 근접 촬영 품질을 검사하기 위한 제4 서브 모듈을 포함할 수 있다.The sub-module for performing the at least one sub-process includes: a first sub-module for checking the focus of the camera module, a second sub-module for checking the light blur of the camera module, and a luminance difference correction of the camera module It may include a third sub-module for performing and a fourth sub-module for checking the closeup quality of the camera module.

상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하고, 상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되되, 상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 1 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되고, 상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 2 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공될 수 있다.The contact body includes a plurality of openings, and the circuit board is connected to an interface module electrically connected to a control unit through first and second connection terminals, and a camera module associated with an odd numbered opening from the left of the plurality of openings Data of is provided to the interface module through a first connection terminal, and data of a camera module associated with an even numbered opening from the left of the plurality of openings may be provided to the interface module through a second connection terminal.

상기 컨택트 바디와 상기 회로 보드는 일체형으로 형성될 수 있다.The contact body and the circuit board may be integrally formed.

상기 스위칭 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 포함할 수 있다.The switching board may include a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules.

상기 회로 보드는 스마트 기기와의 연결을 제공하는 폰 연결 단자를 포함하고, 상기 폰 연결단자의 수는 상기 컨택트 배열과 연관된 개구 수에 대응하며, 상기 회로 보드는 상기 폰 연결 단자를 통해 스마트 기기와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다.The circuit board includes a phone connection terminal that provides a connection with a smart device, the number of phone connection terminals corresponds to the number of openings associated with the contact arrangement, and the circuit board communicates with the smart device through the phone connection terminal. Connected to send and receive data.

상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함하고, 상기 인터페이스 모듈과 연결된 제어부를 거쳐 스마트 기기와 연결되어 상기 스마트 기기의 활성화를 감지하는 조도 센서의 입출력을 검출함으로써 상기 카메라 모듈을 검사할 수 있다.The circuit board includes a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules, and is connected to a smart device through a control unit connected to the interface module to detect activation of the smart device The camera module can be inspected by detecting the input/output of the sensor.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양태에 따른 스위칭 보드 기반의 공정 유닛의 제어 방법은 스위칭 보드에서, 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 상기 공정을 수행하도록 제어하는 단계, 어플리케이션 모듈에서, 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 단계 및 제어부에서, 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하되, 상기 스위칭 보드의 제어 단계는 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성된 컨택트 바디(contact body)의 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 기반으로 상기 피공정 대상물을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.A control method of a switching board-based process unit according to another aspect of the present invention for achieving the above object includes a connection pin for electrically connecting to an object to be processed in a switching board, and is connected to the connection pin Controlling an object to perform the process, in an application module, performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in conjunction with the switching board, and a control unit, for the object to be processed And controlling to perform the at least one sub-process in accordance with a process to be performed, wherein the controlling step of the switching board is based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed to arrange a unique contact. It may include the step of controlling the object to be processed based on the identification (ID: Identification) information corresponding to the unique contact arrangement of the contact body (contact body) formed to have a.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양태에 따른 카메라 모듈의 테스트와 관련된 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈에서 카메라 모듈에 대한 상기 공정이 이루어지도록 제어하는 스위칭 보드는 상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈이 상기 공정을 수행하도록 제어하고, 상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body) 및 상기 컨택트 바디와 상기 공정을 수행하도록 제어하기 위한 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함할 수 있다.In an application module that performs a process related to testing a camera module according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a switching board that controls the process for the camera module to be performed is electrically connected to the camera module The camera module connected to the connection pin including the connection pin for controlling it is controlled to perform the process, and is formed to have a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed. A contact body having identification (ID) information corresponding to a unique contact arrangement and a circuit board for electrically connecting the contact body and a control unit for controlling to perform the process may be included.

본 발명의 스위칭 보드 및 상기 스위칭 보드를 적용한 공정 유닛에 따르면, 스위칭 회로 칩 부분을 공용화하여 반복 사용하게 하고, 새로운 제품 적용시 컨택트 배열 부분만 변경시킬 수 있도록 하여, 스위칭 보드의 활용 효율을 높이고, 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 제공하여, 제어부에서 현재 연결된 스위칭 보드의 컨택트 배열의 인식의 효율성을 제고시키는 효과가 있다.According to the switching board of the present invention and the process unit to which the switching board is applied, the switching circuit chip portion is shared and repeatedly used, and when a new product is applied, only the contact arrangement portion can be changed, thereby improving the utilization efficiency of the switching board, By providing identification (ID) information corresponding to the contact arrangement, the control unit has an effect of increasing the efficiency of recognition of the contact arrangement of the currently connected switching board.

또한, 본 발명에 따르면 공정 유닛의 하우징에 포함되는 복수 개의 모듈에 대응하는 모듈 식별자를 인식하여 수행하여야 할 공정을 인식하고 모듈을 제어함으로써 공정을 효율적으로 수행할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to recognize a process to be performed by recognizing a module identifier corresponding to a plurality of modules included in the housing of the process unit and to control the module to efficiently perform the process.

도 1은 일반적인 스위칭 보드를 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 체계를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3 및 도 4는 공정 유닛에서 제어부와 데이터 출력 및 입력 부분의 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 동작 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 제어부가 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 수행할 공정을 결정하는 과정을 예시적으로 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛의 외관을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부를 도시한 투시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부에 장착되는 모듈들을 도시한 사시도이다.
도 10은 도 9의 이송 모듈과 컨택 모듈을 도시한 사시도이다.
도 11는 카메라 모듈 어레이 및 그립퍼를 도시한 사시도이다.
도 12는 컨택 모듈을 도시한 사시도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 14는 오토 포커싱 캘리브레이션에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 15는 LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 16은 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 17은 LSC 검사 공정 및 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.
도 18은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착된 갠트리 모듈을 도시한 사시도이다.
도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 포커싱 모듈을 도시한 사시도이다.
도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 테스트 모듈을 도시한 사시도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징과 지지 부재의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징의 전면을 도시한 사시도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.
도 27은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 예를 도시한 도면이다.
도 28은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 다른 예를 도시한 도면이다.
1 is a conceptual diagram showing a typical switching board.
2 is a block diagram illustrating a system of a module-based process unit according to a preferred embodiment of the present invention.
3 and 4 are exemplary views for explaining an embodiment of a control unit and a data output and input part in a process unit.
5 is a flowchart illustrating an operation flow of a module-based process unit according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating an example of a process in which the controller determines a process to be performed based on a plurality of module identifiers.
7 is a view showing the appearance of a process unit according to another embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing the interior of a process unit according to an embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing modules mounted inside a process unit according to an embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing the transfer module and the contact module of FIG. 9.
11 is a perspective view showing a camera module array and a gripper.
12 is a perspective view showing a contact module.
13 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board according to an embodiment of the present invention.
14 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used for auto focusing calibration.
15 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in a process for inspecting LSC (Lens Shading Calibration).
16 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in the final test process.
17 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in the LSC inspection process and the final test process.
18 is a perspective view showing a gantry module equipped with an auto-focusing calibration module.
19 is a perspective view showing a focusing module, which is a module used in another embodiment of the present invention.
20 is a perspective view showing a test module that is a module used in another embodiment of the present invention.
21 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a housing and a support member of a process unit according to an embodiment of the present invention.
22 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a first state.
23 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a second state.
24 is a perspective view showing a front surface of a housing of a process unit according to an embodiment of the present invention.
25 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a door and a housing when the process unit according to an embodiment of the present invention is used in a first state.
26 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a door and a housing when the process unit according to an embodiment of the present invention is used in a second state.
27 is a diagram illustrating an example in which a plurality of process units are stacked and used.
28 is a diagram illustrating another example in which a plurality of process units are stacked and used.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods for achieving them will be clarified with reference to embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In addition, the embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional views and/or schematic drawings, which are ideal exemplary views of the present invention. Therefore, the shape of the exemplary diagram may be modified by manufacturing technology and/or tolerance. In addition, in each drawing shown in the present invention, each component may be illustrated to be slightly enlarged or reduced in consideration of convenience of description. The same reference numerals refer to the same components throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 따른 공정 유닛을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to drawings for describing a process unit according to embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛의 체계를 설명하기 위한 블록도이다. 도 3 및 도 4는 공정 유닛에서 제어부와 데이터 출력 및 입력 부분의 실시 형태를 설명하기 위한 예시도이다.2 is a block diagram illustrating a system of a module-based process unit according to a preferred embodiment of the present invention. 3 and 4 are exemplary views for explaining an embodiment of a control unit and a data output and input part in a process unit.

도 2에 도시된 바와 같이, 모듈 기반의 공정 유닛(OU)은 소정의 공정을 수행하기 위한 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn), 제어부(CO), 터치스크린(TS), 데이터베이스(DB) 등을 포함할 수 있다.2, the module-based process unit (OU) includes a plurality of modules (M1, M2, ..., Mn), a control unit (CO), a touch screen (TS), a database ( DB).

각각의 모듈(M)은 정해진 공정 수행을 위한 정해진 동작을 수행하며 각각 유니크한 모듈 식별자를 가진다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 공정 유닛은 모듈들의 종류 및 조합에 따라 상이한 공정을 수행할 수 있다. 여기서 공정은 제품의 생산 공정, 검사 공정 등일 수 있다.Each module M performs a predetermined operation for performing a predetermined process and each has a unique module identifier. In a preferred embodiment of the present invention, the process unit can perform different processes depending on the type and combination of modules. Here, the process may be a product production process or an inspection process.

도 2에는 도시되어 있지 않으나, 공정 유닛(OU)은 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)은 하드웨어적으로 수용하여 공정을 수행할 수 있도록 하는 하우징(HO)을 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)을 수용하는 하우징(HO) 내에 장착될 수 있다.Although not shown in FIG. 2, the process unit OU may further include a housing HO that accommodates a plurality of modules M1, M2, ..., and Mn in hardware to perform the process. That is, it may be mounted in a housing HO accommodating the plurality of modules M1, M2, ..., Mn.

상기 하우징(HO)은 하우징(HO) 내에 장착되는 각 모듈(M)이 다른 개체(예컨대 장착된 다른 모듈, 제어부, 외부 통신망 등)와 데이터를 송수신할 수 있도록 하는 통신 배선을 구비할 수 있다. 또한 하우징(HO)은 하우징(HO) 내에 장착되는 각 모듈(M)이 전원을 공급받을 수 있도록 하는 전원 배선을 제공할 수도 있다. 이러한 하우징(HO)은 외관상 거의 정육면체와 같은 형태로 구현될 수 있는데, 하우징(HO)의 형태와 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)의 기계적인 장착 구조 등은 추후 다른 실시예의 설명에 상세히 설명하기로 한다.The housing HO may be provided with a communication wiring that allows each module M mounted in the housing HO to transmit and receive data to and from other entities (eg, other modules mounted, a control unit, an external communication network, etc.). In addition, the housing HO may provide power wiring to allow each module M mounted in the housing HO to receive power. The housing HO may be embodied in a substantially cube-like shape in appearance, and the shape of the housing HO and the mechanical mounting structure of the plurality of modules M1, M2, ..., Mn, etc. will be described later in the description of other embodiments. It will be described in detail.

하우징(HO)에 장착되는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)은 제어부(C0)와 연동할 수 있다. 상기 제어부(C0)는 메모리 및 프로세서를 구비함으로써 데이터를 저장하고 어플리케이션 프로그램을 수행할 수 있는 컴퓨터로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(HO)에 일체형으로 구비될 수도 있고, 또는 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(HO)과 연동하는 외부의 컴퓨터 단말기의 형태로 구비될 수도 있다. 또한, 제어부(CO)는 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 스위칭 보드와 인터페이스 모듈(40)을 기반으로 연결되어 스위칭 보드로 제어와 관련된 데이터를 전송할 수 있고, 스위칭 보드의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID) 정보를 기반으로 컨택트 배열 및/또는 카메라 모듈을 인식하고, 그에 대응하는 공정이 각 서브 모듈(M1, M2, …, Mn)에서 이루어질 수 있도록 제어한다. 이때, 스위칭 모듈은 식별자(ID) 정보를 기반으로 테스트 대상이 되는 카메라 모듈과, 카메라 모듈을 이용하여 촬영된 테스트 이미지 데이터를 제어부(CO)로 전송하고, 이를 기반으로 카메라 모듈에 이상이 없는지, 적절하게 잘 촬영이 되었는지 판단할 수 있다.The plurality of modules M1, M2, ..., Mn mounted on the housing HO may be linked to the control unit C0. The controller C0 is a computer capable of storing data and executing an application program by providing a memory and a processor, as shown in FIG. 3, or integrally provided in the housing HO, or in FIG. 4 As illustrated, it may be provided in the form of an external computer terminal interlocking with the housing HO. In addition, as shown in FIGS. 14 to 17, the control unit CO may be connected based on the switching board and the interface module 40 to transmit data related to control to the switching board, and correspond to a contact arrangement of the switching board Based on the identifier (ID) information, the contact arrangement and/or the camera module is recognized, and a process corresponding thereto is controlled so that each sub-module (M1, M2, ..., Mn) can be performed. At this time, the switching module transmits the camera module to be tested based on the identifier (ID) information, and the test image data photographed using the camera module to the control unit (CO). It can be judged whether it was properly shot.

또한, 공정 유닛(OU)은 정보를 표시하는 디스플레이 수단과 정보를 입력할 수 있는 입력 수단을 구비할 수 있는데, 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 수단과 입력 수단을 일체화한 터치스크린(TS)을 하우징(HO)의 일측에 구비할 수도 있고, 또는 도 4에 도시된 바와 같이 컴퓨터 단말기에 모니터와 키보드로서 구현할 수도 있다.In addition, the process unit (OU) may include a display means for displaying information and an input means for inputting information. For example, as shown in FIG. 3, a touch screen in which a display means and an input means are integrated ( TS) may be provided on one side of the housing HO, or may be implemented as a monitor and a keyboard on a computer terminal as shown in FIG. 4.

제어부(CO)와 디스플레이 수단 및 입력 수단의 구현은, 도 3 내지 도 4에 도시된 형태로 한정되는 것은 아니며 실시 환경에 따라 다양한 형태로 실시 가능하다. 한편, 데이터베이스(DB)는 외부의 컴퓨터 단말기, 클라우드 등을 통하여 구현될 수 있는데, 이는 한정적인 사항은 아니며 데이터베이스(DB)를 제어부(C0)에 포함하는 형태로 구현할 수도 있다. The implementation of the control unit CO, the display means, and the input means is not limited to the forms shown in FIGS. 3 to 4 and can be implemented in various forms according to the implementation environment. On the other hand, the database (DB) may be implemented through an external computer terminal, the cloud, etc., which is not limited, and may be implemented in a form that includes the database (DB) in the control unit (C0).

본 발명의 실시예에 따르면, 데이터베이스(DB)는 스위칭 보드의 컨택트 배열에 따른 식별자(ID)와 연관된 정보, 예컨대, 제 1 컨택트 배열은 제 1 카메라 모듈과 연관되고, 개구의 사이즈는 3*5mm 이며, 4개의 개구를 포함하여 구비되어 있다는 정보를 식별자(ID) 연관하여 저장하고 있을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the database DB is information associated with the identifier ID according to the contact arrangement of the switching board, for example, the first contact arrangement is associated with the first camera module, and the size of the opening is 3*5mm It is possible to store information associated with an identifier (ID) including four openings.

앞서 언급한 바와 같이, 각 모듈(M)은 그 모듈(M)을 유니크하게 식별할 수 있는 모듈 식별자를 가진다. 제어부(CO)는 모듈 식별자를 기반으로 하여 현재 장착되어 있는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)로서 수행 가능한 공정을 식별하고 식별된 공정의 수행을 위하여 모듈(M)을 제어할 수 있다. 이하에서는 이러한 공정 유닛(OU)의 동작 과정을 살펴 보기로 한다.As mentioned above, each module M has a module identifier that uniquely identifies the module M. The control unit CO may identify a process that can be performed as a plurality of currently installed modules M1, M2, ..., Mn based on the module identifier, and control the module M to perform the identified process. . Hereinafter, an operation process of the process unit OU will be described.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛(OU)의 동작 흐름을 설명하기 위한 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating an operation flow of a module-based process unit (OU) according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1 및 도 4를 참조하면, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 하우징(HO)에 장착되면 제어부(CO)는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신할 수 있다(단계:S1). 예를 들어, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 하우징에 장착되고 전원이 공급되면 제어부(CO)는 하우징(HO) 내의 네트워크에 연결된 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)이 장착됨을 감지하고, 각각의 모듈(M)로부터 푸시 또는 풀 방식으로 각각의 모듈 식별자를 수신할 수 있다. 모듈 장착의 감지 및 모듈 식별자의 수신은 감지부(C2)에 의하여 각각 수행될 수 있다. 1 and 4, when a plurality of modules (M1, M2, ..., Mn) is mounted on the housing (HO), the control unit (CO) is a plurality of modules from a plurality of modules (M1, M2, ..., Mn) The identifier can be received (step: S1). For example, when a plurality of modules M1, M2, ..., Mn are mounted in the housing and power is supplied, the control unit CO is connected to the network in the housing HO, and the plurality of modules M1, M2, ..., Mn ), and may receive each module identifier in a push or pull manner from each module M. The detection of module mounting and the reception of the module identifier may be performed by the detection unit C2, respectively.

본 발명의 실시예에서, 모듈 식별자는 스위칭 보드의 모듈 식별자를 포함하고, 상기 스위칭 보드의 식별자는 컨택트 배열에 대응하는 식별자 정보로써, CCM(CORBA Component Model) 모델명으로써 인식될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the module identifier includes the module identifier of the switching board, and the identifier of the switching board is identifier information corresponding to the contact arrangement, and may be recognized as a model name of a CORM Component Model (CCM).

한편, 모듈 식별자의 수신은 RFID 태그나 QR 코드를 기반으로 수행될 수도 있다. 이 경우 모듈에는 모듈 식별자를 포함하는 RFID 태그나 QR 코드가 삽입되고, 감지부는 RFID 태그나 QR 코드를 인식할 수 있는 하우징에 구비된 센서로서 구현되거나 또는 하우징에 구비된 센서와 통신하도록 구성된다. 예컨대 복수 개의 모듈이 하우징에 장착되면 센서는 복수 개의 모듈에 부착된 RFID 태그나 QR 코드를 인식하여 복수 개의 모듈 식별자를 제어부로 전달할 수 있다.Meanwhile, reception of the module identifier may be performed based on an RFID tag or a QR code. In this case, an RFID tag or a QR code including a module identifier is inserted into the module, and the sensing unit is implemented as a sensor provided in the housing capable of recognizing the RFID tag or QR code, or configured to communicate with a sensor provided in the housing. For example, when a plurality of modules are mounted in the housing, the sensor may recognize an RFID tag or QR code attached to the plurality of modules and transmit a plurality of module identifiers to the control unit.

복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(C0)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(OU)이 어떠한 공정을 수행할 것인지를 결정할 수 있다(단계:S2). 여기서 공정은 제품의 생성 공정, 검사 공정 등일 수 있다.The controller C0 that has received the plurality of module identifiers may determine what process the process unit OU will perform based on the received plurality of module identifiers (step S2). Here, the process may be a product production process or an inspection process.

도 6은 제어부(CO)가 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 수행할 공정을 결정하는 과정을 예시적으로 설명하기 위한 흐름도로서, 이러한 과정은 제어부(CO), 좀더 구체적으로는 제어부(CO)에 속한 공정 제어부(C3)에 의하여 수행될 수 있다.FIG. 6 is a flowchart for exemplarily explaining a process in which the control unit CO determines a process to be performed based on a plurality of module identifiers, and this process belongs to the control unit CO, and more specifically, the control unit CO. It can be performed by the process control unit (C3).

도 6에 도시된 바와 같이, 제어부(CO)는 복수 개의 모듈 식별자와 매칭되는 공정을 데이터베이스(DB)에서 검색할 수 있다(단계:S11). 이를 위하여 데이터베이스(DB)에는 다양한 모듈 조합에 따른 수행 가능한 공정들이 대응되게 저장되어 있다.As shown in FIG. 6, the control unit CO may search for a process matching the plurality of module identifiers in the database DB (step: S11). To this end, processes that can be performed according to various module combinations are stored in the database DB.

이러한 검색을 기반으로 하여, 제어부(CO)는 현재 장착되어 있는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)과 대응되는 적어도 하나의 공정이 존재하는지를 판단할 수 있다(단계:S12). 여기서 만약, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되는 공정이 존재하지 않는 경우, 제어부(CO)는 수행 가능한 공정이 없음을 나타내는 에러 메시지를 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다(단계:S17).Based on the search, the control unit CO may determine whether at least one process corresponding to a plurality of currently installed modules M1, M2, ..., Mn exists (step: S12). Here, if a process corresponding to a plurality of modules M1, M2, ..., Mn does not exist, the control unit CO displays an error message indicating that there is no process that can be performed on the screen of the touch screen TS. It can be (step: S17).

여기서, 제어부(CO)는 에러 관련 정보를 저장하는 데이터베이스(또는 빅데이터 서버) 및 에러 분석 알고리즘을 사용하여, 현재 장착된 모듈들을 기반으로 수행하고자 하는 공정을 추정하고, 추정된 공정을 위해서 추가 장착해야 할 모듈 및 장착을 해제해야 될 모듈의 정보 중 적어도 하나 이상을 포함하는 에러 대응 정보를 생성하고 관련된 정보를 표시할 수 있다. 상기 정보는 추정되는 공정, 에러 발생 원인 및 대응 방침 등을 나타내는 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부는 "현재 장착되어 있는 5개의 모듈을 기반으로 추정하건 대 공정 X를 수행하고자 하는 것으로 추정되나, 모듈이 잘못 장착되었습니다. 모듈 A을 장착 해제하고 모듈 B를 장착해주시기 바랍니다"와 같은 메시지를 출력할 수 있다.Here, the control unit (CO) estimates a process to be performed based on currently installed modules using a database (or a big data server) that stores error-related information and an error analysis algorithm, and is additionally installed for the estimated process It is possible to generate error response information including at least one of information of a module to be mounted and a module to be unmounted, and display related information. The information may include information indicating the estimated process, the cause of the error, and a response policy. For example, the control unit “Estimated based on the currently installed 5 modules or is estimated to perform process X, but the module is mounted incorrectly. Please unmount module A and install module B” and You can print the same message.

한편, 단계 S12에서, 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되는 공정이 적어도 하나 검출될 경우, 제어부(CO)는 상기 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 대응되어 복수 개의 공정이 검출되었는지 하나의 공정이 검출되었는지의 여부를 판단할 수 있다(단계:S13). 여기서 만약 하나의 공정이 검출되었다고 판단되면, 제어부(CO)는 상기 검출된 공정을 공정 유닛(OU)이 현재 수행하여야 할 공정인 것으로 결정할 수 있다(단계:S16).Meanwhile, in step S12, when at least one process corresponding to the plurality of modules M1, M2, ..., Mn is detected, the control unit CO corresponds to the plurality of modules M1, M2, ..., Mn It is possible to determine whether a plurality of processes have been detected or whether a single process has been detected (step: S13). Here, if it is determined that one process is detected, the control unit CO may determine that the detected process is a process to be currently performed by the process unit OU (step: S16).

반면, 단계 S13에서 복수 개의 공정이 검출된 것으로 판단되면, 제어부(CO)는 검출된 복수 개의 공정 중 어느 하나를 선택할 수 있는 사용자 인터페이스를 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다. 상기 사용자 인터페이스는 검출된 복수 개의 공정들을 표시하는 공정 리스트를 포함할 수 있다(단계:S14). 사용자 인터페이스를 기반으로 하여 사용자가 어느 하나의 공정을 선택하는 선택 신호가 수신되면(단계:S15), 제어부(CO)는 선택된 공정을 기반으로 하여, 공정 유닛(OU)이 현재 수행하여야 할 공정을 결정할 수 있다(단계:S16).On the other hand, if it is determined in step S13 that a plurality of processes are detected, the control unit CO may display a user interface capable of selecting any one of the plurality of detected processes on the screen of the touch screen TS. The user interface may include a process list displaying a plurality of detected processes (step: S14). When a selection signal for selecting any one of the processes based on the user interface is received (step: S15), the control unit CO determines the process to be performed by the process unit OU based on the selected process. Can be determined (step: S16).

수행할 공정이 결정되면, 제어부(CO)는 하우징에 장착된 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn) 중 적어도 하나 이상을 제어하고(단계:S3), 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)에 의하여 피공정 대상물에 대한 공정이 수행된다(단계:S4).When the process to be performed is determined, the control unit CO controls at least one of the plurality of modules M1, M2, ..., Mn mounted in the housing (step: S3), and the plurality of modules M1, M2, ... , Mn) is performed on the object to be processed (step: S4).

공정 수행 중, 제어부(C0)는 수신부(C1)를 통하여 적어도 하나의 모듈(M)로부터 현재의 실시간 공정 상태를 나타내는 현재 상태 메시지를 수신할 수 있다(단계:S5). 그러면 제어부(CO)는 수신된 현재 상태 메시지를 기반으로 공정의 실시간 진행 상태를 나타내는 상태 정보를 생성하여 터치스크린(TS)의 화면에 표시할 수 있다(단계:S6).During the process, the control unit C0 may receive a current status message indicating the current real-time process status from at least one module M through the receiving unit C1 (step: S5). Then, the control unit CO may generate status information indicating the real-time progress of the process based on the received current status message and display it on the screen of the touch screen TS (step: S6).

한편, 공정 수행 중, 제어부(CO)는 수신부(C1)를 통하여 적어도 하나의 모듈(M)로부터 에러 메시지를 수신할 수도 있는데, 이 경우 제어부(CO)는 수신된 에러 메시지에 응답하여, 적어도 하나의 에러 알림 수단을 사용한 에러 알림을 출력할 수 있다. 예를 들어, 제어부(CO)는 에러의 발생을 나타내는 메시지를 화면에 표시하거나, 소리를 방생하여 경보 발생을 알리는 경보기를 동작시킬 수 있다.On the other hand, during the process, the control unit (CO) may receive an error message from at least one module (M) through the receiving unit (C1), in this case, the control unit (CO) in response to the received error message, at least one It is possible to output an error notification using the error notification means. For example, the control unit CO may display a message indicating the occurrence of an error on the screen, or operate an alarm indicating the occurrence of an alarm by generating a sound.

이상 본 발명의 바람직한 실시예를 살펴보았다. 상술한 본 발명의 실시예에 따르면 공정 유닛(OU)은 하우징(HO)에 장착되는 복수 개의 모듈(M1, M2, …, Mn)을 인식하여 수행할 공정을 자동으로 결정하여 공정을 수행할 수 있게 된다.The preferred embodiments of the present invention have been described above. According to the above-described embodiment of the present invention, the process unit OU may recognize a plurality of modules M1, M2, ..., Mn mounted on the housing HO and automatically determine a process to be performed to perform the process. There will be.

이하에서는 본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 카메라 모듈의 생산 및 검사 공정 중 적어도 하나를 수행하기 위한 모듈 기반의 공정 유닛을 설명하기로 한다. 이하의 실시예에서는 공정 유닛의 하우징, 모듈 등의 형상, 장착 및 동작과 관련된 구조 또한 매우 구체적으로 설명될 것이다.Hereinafter, as another preferred embodiment of the present invention, a module-based process unit for performing at least one of a production and inspection process of a camera module will be described. In the following embodiments, structures related to the shape, mounting, and operation of the housing and the module of the process unit will also be described in detail.

먼저, 이하의 실시예에서 복수 개의 모듈은 상기 피공정 대상물을 이송시키는 이송 모듈, 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈 및 어플리케이션 모듈이 피공정 대상물의 이송 경로 상에 위치하여 피공정 대상물에 대해 상기 공정을 수행할 수 있도록 상기 어플리케이션 모듈을 XYZ 방향으로 이동시키는 갠트리 모듈을 포함하는 예로서, 어플리케이션 모듈을 선택적으로 장착하는 실시예들을 설명한다.First, in the following embodiments, the plurality of modules includes a transfer module for transferring the object to be processed, an application module for performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed, and an application module for transferring the object to be processed As an example including a gantry module that is located on a path and moves the application module in the XYZ direction so that the process can be performed on an object to be processed, embodiments of selectively mounting the application module will be described.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛의 외관을 도시한 도면이다.7 is a view showing the appearance of a process unit according to another embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50), 도어(10), 제어부(3) 및 복수의 지지 부재(20, 40)를 포함한다.As shown in FIG. 7, the process unit 1 according to another embodiment of the present invention includes a housing 50, a door 10, a control unit 3 and a plurality of support members 20 and 40.

하우징(50)은 전체적으로 대략 정육면체의 박스형 외관 또는 전면이 대략 정사각형으로 형성된 박스형 외관을 갖도록 형성된다. 하우징(50)의 전면은 개방되며 개방된 전면에는 개폐 가능한 도어(10)가 구비된다. 도어(10)는 대략 정사각형의 외관을 갖도록 형성된다.The housing 50 is generally formed to have a box-like appearance of a substantially cube or a box-like appearance of a front surface formed in a substantially square shape. The front of the housing 50 is opened, and an openable door 10 is provided on the opened front. The door 10 is formed to have an approximately square appearance.

도 7에 도시된 바와 같이, 도어(10)에는 공정 유닛(1)을 작동 상태 등이 디스플레이 되는 패널(12)이 구비될 수 있다. 도어(10)의 내부 일측에는 소형 컴퓨터로 구현된 제어부(3)가 구비될 수 있으며, 패널(12)의 아래에는 도어(10)를 관통하도록 형성되는 투입구(11)가 형성된다. 투입구(11)는 피공정 대상물(121)이 공정 유닛(1)의 내부로 진입하는 경로를 형성한다.As shown in FIG. 7, the door 10 may be provided with a panel 12 on which the process unit 1 is operated, and the like. The inside of the door 10 may be provided with a control unit 3 made of a small computer, and under the panel 12, an inlet 11 formed to penetrate the door 10 is formed. The inlet 11 forms a path through which the object to be processed 121 enters the interior of the process unit 1.

본 실시예에서는 공정 유닛(1)의 일례로서 휴대용 전자기기에 장착되는 소형의 카메라 모듈의 제조 공정 중 적어도 일부를 수행하는 공정 유닛을 제시하며, 피공정 대상물의 일례로서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121, 도 10 참고)를 기준으로 설명한다.In this embodiment, as an example of the process unit 1, a process unit performing at least a part of a manufacturing process of a small camera module mounted on a portable electronic device is presented, and the camera module L is stored as an example of an object to be processed The camera module array 121 (refer to FIG. 10) will be described.

도어(10)에는 조작 스위치(13) 및 긴급 버튼(14) 등이 마련된다. 긴급 버튼(14)는 비상 상황에서 공정 유닛(1) 내의 모듈들(110, 120, 130, 140, 150)의 적어도 일부의 작동을 중지시키는 버튼이다.The door 10 is provided with an operation switch 13, an emergency button 14, and the like. The emergency button 14 is a button to stop operation of at least some of the modules 110, 120, 130, 140, 150 in the process unit 1 in an emergency situation.

도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 전면의 가장자리와 접하는 측면(51, 52)들 중 하우징(50)의 하부면을 형성하는 제1 측면(52)에는 하우징(50)의 하중을 지지하는 지지 부재(20, 40)가 결합된다.As shown in FIG. 7, the load of the housing 50 is applied to the first side 52 forming the lower surface of the housing 50 among the side surfaces 51 and 52 that are in contact with the front edge of the housing 50. Supporting support members 20 and 40 are coupled.

지지 부재(20, 40)는 지지 레그(40)와 지지 롤러(20)를 포함한다. 공정 유닛(1)의 하중을 안정적으로 지지할 수 있도록, 지지 레그(40)는 제1 측면(52)에 적어도 3개 이상 설치될 수 있다. 본 실시예에서는 지지 레그(40)가 사각형의 제1 측면(52)의 각 코너에 설치된다.The support members 20 and 40 include a support leg 40 and a support roller 20. To support the load of the process unit 1 stably, at least three support legs 40 may be installed on the first side 52. In this embodiment, support legs 40 are installed at each corner of the first side 52 of the rectangle.

지지 롤러(20)는 일렬로 배열된 복수의 롤러를 포함하여 하우징(50)을 슬라이딩 가능하게 지지한다. 지지 롤러(20)는 공정 유닛(1)이 슬라이딩되는 방향에 평행하게 제1 측면(52)의 양측에 설치된다(도 15 참고)The support roller 20 includes a plurality of rollers arranged in a line to slidably support the housing 50. The support rollers 20 are installed on both sides of the first side 52 in parallel to the direction in which the process unit 1 is sliding (see FIG. 15).

본 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 90도 회전된 상태로 사용될 수도 있으므로(도 16 참고), 하우징(50)의 측면(51, 52)들 중 제1 측면(52)과 접하는 다른 하나의 측면인 제2 측면(51)에는 지지 부재(20, 40)를 결합하기 위한 결합 구조(31, 32)가 형성된다. 공정 유닛(1)을 90도 회전한 상태로 사용하는 것과 관련된 자세한 내용은 후술하기로 한다.Since the process unit 1 according to the present embodiment may be used while being rotated 90 degrees (see FIG. 16 ), one of the sides 51 and 52 of the housing 50 is in contact with the first side 52. Coupling structures 31 and 32 for coupling the support members 20 and 40 are formed on the second side 51 which is a side surface. Details related to the use of the process unit 1 rotated 90 degrees will be described later.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부를 도시한 투시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 내부에 장착되는 모듈들을 도시한 사시도이고, 도 10는 도 9의 이송 모듈과 컨택 모듈을 도시한 사시도이고, 도 11는 카메라 모듈 어레이 및 그립퍼를 도시한 사시도이고, 도 12는 컨택 모듈을 도시한 사시도이고, 도 13은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착된 갠트리 모듈을 도시한 사시도이다.8 is a perspective view showing the interior of a process unit according to an embodiment of the present invention, Figure 9 is a perspective view showing the modules mounted inside the process unit according to an embodiment of the present invention, Figure 10 is a view 9 is a perspective view showing a transfer module and a contact module, FIG. 11 is a perspective view showing a camera module array and a gripper, FIG. 12 is a perspective view showing a contact module, and FIG. 13 is a gantry module equipped with an auto focusing calibration module It is a perspective view showing.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 모듈 기반의 공정 유닛(1)의 하우징(50)의 내부에는 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착된다.8 and 9, inside the housing 50 of the module-based process unit 1 according to another embodiment of the present invention, the chart module 110, the transfer module 120, the contact module ( 130), the gantry module 140 and the auto focusing calibration module 150 is mounted.

상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)이 하우징에 장착되면, 제어부(3)는 상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신한다. 따라서, 제어부(3)는 하우징 내에 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착됨을 인식하게 된다.When the plurality of modules 110, 120, 130, 140, and 150 are mounted in a housing, the control unit 3 receives a plurality of module identifiers from the plurality of modules 110, 120, 130, 140, and 150. Accordingly, the control unit 3 recognizes that the chart module 110, the transfer module 120, the contact module 130, the gantry module 140, and the auto focusing calibration module 150 are mounted in the housing.

복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(3)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(1)이 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 기반으로 하여 피공정 대상물인 카메라 모듈(L)을 오토 포커싱하기 위한 공정을 수행하여야 함을 자동으로 결정하고, 결정된 공정에 따라 장착된 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 150)을 제어할 수 있다.The control unit 3 receiving the plurality of module identifiers, based on the received plurality of module identifiers, the process unit 1 is based on the MTF (Modulation Transfer Function) chart shooting camera module (L) to be processed object (L ), it is automatically determined that a process for autofocusing should be performed, and a plurality of modules 110, 120, 130, 140, 150 mounted according to the determined process can be controlled.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 차트 모듈(110)은 MTF 차트(101)와 차트 구동 수단(102)을 포함한다. 이러한 차트 모듈(110)은 하우징(50) 내부의 상부에 조립된다. 차트 구동 수단(102)은 MTF 차트(101)를 전후(Y 방향), 좌우(X 방향), 상하(Z 방향)로 승강시킬 수 있다.As shown in FIG. 9, the chart module 110 includes an MTF chart 101 and chart driving means 102. The chart module 110 is assembled to the upper portion of the housing 50. The chart driving means 102 can move the MTF chart 101 up and down (Y direction), left and right (X direction), and up and down (Z direction).

이송 모듈(120)은 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50)의 내부로 반입된 카메라 모듈 어레이(121)를 하우징(50)의 전방으로부터 후방을 향해 이송한다.The transfer module 120 transfers the camera module array 121 carried into the interior of the housing 50 through the camera module array inlet 11 toward the rear from the front of the housing 50.

도 10에 도시된 바와 같이, 이송 모듈(120)은 그립퍼(122), 제1 슬라이딩 레일(123a) 및 제2 슬라이딩 레일(123b)를 포함한다. 그립퍼(122)는 제1 슬라이딩 레일(123a)을 따라 이동한다. 이송 모듈(120)은 그립퍼(122)를 이동시키기 위한 슬라이더 구동 수단(미도시)을 포함한다.As shown in FIG. 10, the transfer module 120 includes a gripper 122, a first sliding rail 123a and a second sliding rail 123b. The gripper 122 moves along the first sliding rail 123a. The transfer module 120 includes slider driving means (not shown) for moving the gripper 122.

도 11에 도시된 바와 같이, 그립퍼(122)의 상부에는 일정 범위 내에서 승강하며 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 잡는 파지조(122a)가 구비된다. 파지조(122a)는 카메라 모듈 어레이(121)가 공정 유닛(1)의 내부로 진입하면 상승하고, 카메라 모듈 어레이(121)의 일측이 파지조(122a)의 아래에 위치하면 하강하여 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 잡는다.As shown in FIG. 11, the gripper 122 is provided with a gripper 122a that moves up and down within a predetermined range and holds one side of the camera module array 121. The holding tank 122a rises when the camera module array 121 enters the interior of the process unit 1, and when one side of the camera module array 121 is located below the holding tank 122a, it descends and the camera module array Grasp one side of (121).

따라서, 그립퍼(122)가 제1 슬라이딩 레일(123a)을 따라 이동하면 카메라 모듈 어레이(121)는 그립퍼(122)와 함께 이동하게 된다. 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)은 하우징(50)의 전방으로부터 후방을 향해 상호 나란하게 형성된다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 슬라이딩 레일(123a)은 카메라 모듈 어레이(121)의 일측 하부에 위치하고, 제2 슬라이딩 레일(123b)은 카메라 모듈 어레이(121)의 타측을 감싸도록 형성된다.Therefore, when the gripper 122 moves along the first sliding rail 123a, the camera module array 121 moves together with the gripper 122. The first sliding rail 123a and the second sliding rail 123b are formed in parallel with each other from the front to the rear of the housing 50. As illustrated in FIG. 9, the first sliding rail 123a is located at one lower portion of the camera module array 121, and the second sliding rail 123b is formed to surround the other side of the camera module array 121.

제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 일측은 투입구(11)에 인접하도록 위치할 수 있다. 그리고 하우징(50)의 후면에는 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 타측에 인접하도록 형성되는 반출구(13, 도 12 참고)가 형성될 수 있다.One side of the first sliding rail 123a and the second sliding rail 123b may be positioned to be adjacent to the inlet 11. In addition, an exit port 13 (see FIG. 12) formed to be adjacent to the other sides of the first sliding rail 123a and the second sliding rail 123b may be formed on the rear surface of the housing 50.

제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)을 따라 이동하며 하우징(50) 내에서 공정이 완료된 카메라 모듈 어레이(121)는 반출구(13)를 통해 공정 유닛(1)으로부터 반출될 수 있다.The camera module array 121 moving along the first sliding rail 123a and the second sliding rail 123b and the process completed in the housing 50 is to be taken out from the process unit 1 through the export port 13. Can.

또는 실시예에 따라 하우징(50) 내에서 공정이 완료된 카메라 모듈 어레이(121)는 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)을 따라 다시 제1 슬라이딩 레일(123a)과 제2 슬라이딩 레일(123b)의 일측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.Alternatively, according to an embodiment, the camera module array 121 whose process is completed in the housing 50 is first sliding rail 123a and second sliding again along the first sliding rail 123a and the second sliding rail 123b. It may be moved to one side of the rail 123b and may be taken out through the inlet 11.

도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 카메라 모듈 어레이(121)는 복수의 열과 행으로 배치되는 복수의 카메라 모듈(L)을 수용하도록 형성된다. 도 11에는 3*15의 배열로 복수의 카메라 모듈(L)을 수용하는 카메라 모듈 어레이(121)가 도시되었으나, 수용되는 카메라 모듈(L)의 수 또는 배열 방식은 카메라 모듈 어레이(121)의 타입에 따라 달라지거나 카메라 모듈(L)의 타입에 따라 달라질 수 있다.10 and 11, the camera module array 121 is formed to accommodate a plurality of camera modules L arranged in a plurality of columns and rows. 11 illustrates a camera module array 121 that accommodates a plurality of camera modules L in an array of 3*15, but the number or arrangement of camera modules L accommodated is the type of the camera module array 121. It may be different depending on the type of camera module (L).

도 10에 도시된 바와 같이, 이송 모듈(120)에 의해 카메라 모듈 어레이(121)가 이동하는 경로 상에는 컨택 모듈(130)이 위치한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 컨택 모듈(130)은 카메라 모듈 어레이(121)에 배열된 카메라 모듈(L)과 전기적으로 접속하여 카메라 모듈(L)의 초기화/제어 등에 필요한 데이터를 전달하거나, 카메라 모듈(L)이 촬영한 이미지 데이터를 수신한다.As shown in FIG. 10, the contact module 130 is positioned on a path through which the camera module array 121 moves by the transfer module 120. 12, the contact module 130 is electrically connected to the camera module (L) arranged in the camera module array 121 to transfer data required for initialization/control of the camera module (L), or the camera The image data taken by the module L is received.

이를 위해 컨택 모듈(130)은 카메라 모듈 어레이(121)의 하나의 행에 위치한 카메라 모듈(L)의 위치에 각각 대응하도록 개구(132a)가 형성된 스위칭 보드(미부호)를 포함한다. 스위칭 보드에는 하나의 행에 위치한 카메라 모듈(L)과 각각 전기적으로 접속할 수 있는 접속 핀(132c)이 형성된다.To this end, the contact module 130 includes a switching board (unsigned) in which openings 132a are formed to correspond to positions of the camera modules L located in one row of the camera module array 121, respectively. The switching board is formed with a connection pin 132c that can be electrically connected to each of the camera modules L located in one row.

컨택 모듈(130)은 스위칭 보드를 상하로 승강시키는 승강 수단(133)을 포함한다. 도 12에는 스위칭 보드가 카메라 모듈 어레이(121)의 상부에 위치하는 예를 도시하였지만, 실시예예 따라 스위칭 보드는 카메라 모듈 어레이(121)의 하부에 위치하여 상승하며 접속 핀(132c)이 카메라 모듈(L)에 접속되도록 구성될 수도 있다. 이 경우, 스위칭 보드는 승강 블록(132) 상에 고정되어 승강 블록(132)에 의해 상승/하강할 수 있다.The contact module 130 includes elevating means 133 for elevating the switching board up and down. 12 illustrates an example in which the switching board is positioned on the upper portion of the camera module array 121, but according to an embodiment, the switching board is located at the lower portion of the camera module array 121 and rises, and the connection pin 132c has a camera module ( L). In this case, the switching board is fixed on the lifting block 132 and may be raised/lowered by the lifting block 132.

스위칭 보드의 접속 핀(132c)과 접속한 카메라 모듈(L)은 개구(132a)를 통해 MTF 차트(101)를 촬영한다. MTF 차트(101)를 촬영한 이미지는 스위칭 보드를 통해 외부로 전송된다.The camera module L connected to the connection pin 132c of the switching board photographs the MTF chart 101 through the opening 132a. The image taken of the MTF chart 101 is transmitted to the outside through the switching board.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭 보드는 컨택트 바디(20) 및 회로 보드(30)를 포함할 수 있다.13 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 13, a switching board according to an embodiment of the present invention may include a contact body 20 and a circuit board 30.

컨택트 바디(20)는 카메라 모듈에 대응하는 개구(22)를 포함하고 있으며, 개구(22)의 주변에 카메라 모듈에 전기적인 접속을 제공하기 위한 접속 핀(24)을 구비한다. 이때, 개구(22)와 접속 핀(24)은 쌍으로써 운영되며, 하나의 카메라 모듈의 테스트에 활용된다. 개구(22)와 접속 핀(24)의 쌍은 테스트의 효율성이 기반하여 복수 개 존재할 수 있다. 또한, 길이방향으로 최다의 개구(22)/접속 핀(24) 쌍이 포함될 수 있도록 상기 개구(22)/접속 핀(24) 쌍을 다수 배치하는 것이 바람직할 수 있다. 일반적으로 카메라 어레이의 행에 포함된 카메라 모듈의 수에 대응하여 3개 또는 4개의 개구(22)/접속 핀(24) 쌍을 갖는 것이 바람직하다. The contact body 20 includes an opening 22 corresponding to the camera module, and has a connection pin 24 for providing electrical connection to the camera module in the periphery of the opening 22. At this time, the opening 22 and the connecting pin 24 are operated as a pair, and are used for testing one camera module. A plurality of pairs of openings 22 and connecting pins 24 may be present based on the efficiency of the test. In addition, it may be desirable to arrange a plurality of opening 22/connection pin 24 pairs such that the largest number of opening 22/connection pin 24 pairs can be included in the longitudinal direction. It is generally desirable to have three or four opening 22/connection pin 24 pairs corresponding to the number of camera modules included in the row of the camera array.

컨택트 바디(20)의 구성에 있어서, 개구(22)를 통해 카메라 모듈이 노출되고, 접속 핀(24)이 승강수단에 의해 눌리게 되어 카메라 모듈에 대한 입력신호를 제공할 수 있다. 이렇게 제공된 입력 신호에 의해 카메라 모듈은 테스트 동작(예컨대, MTF 촬영)이 실행된다. 이때, 개구(22)는 카메라 모듈의 형태 및 배치에 따라 대응되는 형태를 갖고, 접속 핀(24) 역시 개구(22)의 배치에 따라 형태 및 배치가 달라질 수 있다. 이와 같이, 카메라 모듈에 따라 개구(22)와 접속 핀(24)의 컨택트 배열이 달라진다. 본 발명의 실시예에서는, 카메라 모듈에 따라 달라지는 부분인 컨택트 배열(개구(22) 및 접속 핀(24)을 포함하여 카메라 모듈에 직접 컨택이 이루어지는 배열 부분)을 별도로 형성하고, 제어부(CO)와의 전기적인 연결을 위한 스위칭 회로 칩을 포함하는 회로 보드(30) 부분을 별도로 형성하도록 할 수 있다. 이때, 컨택트 배열에 따라 대응되는 식별자(26: ID) 정보를 부여하여, 해당 식별자(26)를 확인하고, 어떠한 컨택트 배열을 갖는 스위칭 보드가 현재 공정을 실행 중인지 제어부(CO)에서 파악할 수 있도록 한다. 예컨대, 신규한 제품이 적용되어 컨택트 배열 부분을 변경해야 할 시, 컨택트 바디(20)의 단순 회로 부분만 적절한 컨택트 배열에 대응되도록 변경제작하고, 그에 매칭되는 식별자(26)를 생성하여 입력한 후, 회로 보드(30)와 연결시키면 된다. 그렇기 때문에, 종래 전체 스위칭 보드를 갈아야 하는 비효율성을 탈피할 수 있다. In the configuration of the contact body 20, the camera module is exposed through the opening 22, and the connection pin 24 is pressed by the lifting means to provide an input signal to the camera module. A test operation (eg, MTF shooting) is performed on the camera module by the input signal thus provided. At this time, the opening 22 has a corresponding shape according to the shape and arrangement of the camera module, and the connection pin 24 may also have a different shape and arrangement depending on the arrangement of the opening 22. In this way, the contact arrangement of the opening 22 and the connecting pin 24 varies according to the camera module. In an embodiment of the present invention, a contact arrangement (part of an arrangement in which direct contact is made to the camera module including the opening 22 and the connection pin 24), which is a part depending on the camera module, is separately formed, and with the control unit CO. A portion of the circuit board 30 including the switching circuit chip for electrical connection may be formed separately. At this time, the corresponding identifier (26: ID) information is given according to the contact arrangement, the corresponding identifier 26 is checked, and the control unit CO can determine which contact arrangement the switching board is currently executing. . For example, when a new product is applied and the contact arrangement portion needs to be changed, only a simple circuit portion of the contact body 20 is changed and manufactured to correspond to an appropriate contact arrangement, and an identifier 26 corresponding thereto is generated and input. , Connect with the circuit board 30. Therefore, it is possible to avoid the inefficiency of changing the entire switching board in the related art.

회로 보드(30)는 컨택트 바디(20)와 전기적 및/또는 기계적으로 결합될 수 있다. 회로 보드(30)는 제어부(CO)와의 연결을 제공하기 위한 인터페이스 모듈(미도시)로의 연결단자를 포함할 수 있고, 상기 연결단자를 기반으로 제어부(CO)와 데이터를 송수신할 수 있다. 예컨대, 제어부(CO)로부터의 제어 데이터를 수신하고, 카메라 모듈의 촬영에 따른 이미지 데이터를 제어부(CO)로 제공할 수 있다.The circuit board 30 may be electrically and/or mechanically coupled to the contact body 20. The circuit board 30 may include a connection terminal to an interface module (not shown) for providing a connection with the control unit CO, and may transmit and receive data to and from the control unit CO based on the connection terminal. For example, control data from the control unit CO may be received, and image data according to photographing of the camera module may be provided to the control unit CO.

도 14는 오토 포커싱 캘리브레이션에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.14 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used for auto focusing calibration.

도 14를 참조하면, 오토 포커싱 캘리브레이션 공정에서, 스위칭 보드의 컨택트 바디(20)는 4개의 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)를 및 각 개구 옆에 4개의 접속핀을 포함할 수 있다. 또한, 개구 및 접속 핀의 배열에 대응하는 식별자(26: ID) 정보를 포함할 수 있다. 제어부(CO)는 식별자(26)를 통해 컨택트 배열을 인식할 수 있다. Referring to FIG. 14, in the auto focusing calibration process, the contact body 20 of the switching board connects four openings 22-1, 22-2, 22-3, and 22-4 and four connections next to each opening It may include a pin. In addition, identifier 26 (ID) information corresponding to the arrangement of the opening and the connection pin may be included. The control unit CO may recognize the contact arrangement through the identifier 26.

회로 보드(30)는 복수 개의 연결단자(32-1, 32-2)를 포함할 수 있다. 연결단자(32-1, 32-2)는 접속 핀과 연결되어, 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)를 통해 노출되는 4개의 카메라 모듈과 관련된 데이터를 수신할 수 있다. 이때, 연결단자(32-1, 32-2)는 개구(22-1, 22-2, 22-3, 22-4)와 연관된 A 내지 D의 카메라 모듈의 정보를 수신하되, A와 C 카메라 모듈의 데이터는 연결단자(32-1)로, B와 D 카메라 모듈의 데이터는 연결단자(32-2)로 제공될 수 있다. 즉, 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈과 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈이 서로 다른 연결단자를 통해 제어부(CO)로 데이터를 전송할 수 있다.The circuit board 30 may include a plurality of connection terminals 32-1 and 32-2. The connection terminals 32-1 and 32-2 are connected to a connection pin to receive data related to four camera modules exposed through the openings 22-1, 22-2, 22-3, and 22-4. Can. At this time, the connection terminal (32-1, 32-2) receives the information of the camera module of A to D associated with the opening (22-1, 22-2, 22-3, 22-4), A and C camera The data of the module may be provided as the connection terminal 32-1, and the data of the B and D camera modules may be provided as the connection terminal 32-2. That is, the camera module associated with the even-numbered opening from the left and the camera module associated with the odd-numbered opening from the left may transmit data to the control unit CO through different connection terminals.

제어부(CO)와 회로 보드(30)는 직접 연결되지 않고, 인터페이스 모듈(40)을 통해 연결될 수 있다. 인터페이스 모듈(40)을 통한 데이터 전송은 RS485 통신 방식을 통해 이루어질 수 있다. 인터페이스 모듈(40)은 USB 포트를 구비한 스위칭 허브(Hub)일 수 있다. 인터페이스 모듈(40)은 복수 개의 포트를 구비할 수 있고, 하나의 포트는 연결단자(32-1)와 다른 하나의 포트는 연결단자(32-2)와 연결되어 데이터를 송수신할 수 있다.The control unit CO and the circuit board 30 are not directly connected, but may be connected through the interface module 40. Data transmission through the interface module 40 may be performed through an RS485 communication method. The interface module 40 may be a switching hub (Hub) having a USB port. The interface module 40 may include a plurality of ports, and one port may be connected to the connection terminal 32-1 and the other port to the connection terminal 32-2 to transmit and receive data.

도 15는 LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.15 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in a process for inspecting LSC (Lens Shading Calibration).

도 15를 참조하면, LSC 캘리브레이션 공정에서, 스위칭 보드는 컨택트 배열에 따른 식별자(26) 정보를 포함하되, 컨택트 바디와 회로보드가 별개로 형성되지 않고 일체형으로 형성될 수 있다. 이때, 식별자(26) 정보는 스위칭 보드의 일체성과 관련된 정보를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 15, in the LSC calibration process, the switching board includes the identifier 26 information according to the contact arrangement, but the contact body and the circuit board may not be separately formed and may be integrally formed. At this time, the identifier 26 information may include information related to the integrity of the switching board.

스위칭 보드는 4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)를 구비할 수 있다. 이때, 각 연결단자는 각 개구와 연관된 카메라 모듈의 정보를 1 대 1의 관계로 송수신할 수 있다. The switching board may include four connection terminals 32-1, 32-2, 32-3, and 32-4. At this time, each connection terminal can transmit and receive information of the camera module associated with each opening in a one-to-one relationship.

4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)는 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)에 구비된 4개의 포트와 연결되고 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)은 수신되는 4개 카메라 모듈과 관련된 이미지 데이터를 제어부(CO)로 제공할 수 있다. 이를 통해 각각의 카메라 모듈의 LSC 캘리브레이션 관련 데이터를 제어부(CO)에서 수신하고 테스트를 수행할 수 있다.The four connection terminals (32-1, 32-2, 32-3, 32-4) are connected to four ports provided in the two interface modules (40-1, 40-2) and the two interface modules (40 -1, 40-2) may provide the image data related to the received four camera modules to the control unit (CO). Through this, it is possible to receive data related to LSC calibration of each camera module from the control unit CO and perform a test.

특히, 회로의 오픈(Open) 및 쇼트(Short) 테스트는 LSC 캘리브레이션 공정에서 진행하는 것이 바람직할 수 있다.In particular, it may be desirable to perform an open and short test of the circuit in an LSC calibration process.

도 16은 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.16 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in the final test process.

도 16을 참조하면, 최종 테스트, 예컨대, 폰 테스트(Phone test) 공정에서, 스위칭 보드는 컨택트 바디(20) 및 회로 보드(30)로 구성되되, 회로보드(30)는 인터페이스 모듈(40)(예컨대, USB 2.0 허브일 수 있음)과 I2C 폰 보드(34-1, 34-2, 34-3, 34-4)를 통해 연결될 수 있다. 그리고, 인터페이스 모듈(40)은 제어부(CO) 와 연결되고, 제어부(CO)는 별도의 인터페이스 모듈(45)을 통해 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에 연결될 수 있다. 이때, 제어부(CO)와 연결된 별도의 인터페이스 모듈(45)을 통해 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에서의 동작 및 영상 데이터 송신 등이 이루어질 수 있다. Referring to FIG. 16, in a final test, for example, a phone test process, the switching board is composed of a contact body 20 and a circuit board 30, wherein the circuit board 30 is an interface module 40 ( For example, it may be a USB 2.0 hub) and an I2C phone board (34-1, 34-2, 34-3, 34-4). Then, the interface module 40 is connected to the control unit (CO), the control unit (CO) to a smart device (50-1, 50-2, 50-3, 50-4) through a separate interface module 45 Can be connected. At this time, operation and video data transmission of the smart devices 50-1, 50-2, 50-3, 50-4 may be performed through a separate interface module 45 connected to the control unit CO.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 회로보드(30)는 별도의 연결단자 없이, I2C 폰 보드(34-1, 34-2, 34-3, 34-4) 하나로 구성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, I2C 폰 보드의 연결포트(34-1, 34-2, 34-3, 34-4)는 각 카메라 모듈에 1 대 1의 관계로 대응되도록 복수 개 구비될 수 있다. 이에 따라, 각 카메라 모듈의 폰 테스트가 1 대 1의 관계로 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)에서 이루어질 수 있다. 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)는 I2C 폰 보드와 커넥터를 통해 연결될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the circuit board 30 may be composed of one I2C phone board (34-1, 34-2, 34-3, 34-4) without a separate connection terminal. As described above, a plurality of connection ports 34-1, 34-2, 34-3, and 34-4 of the I2C phone board may be provided to correspond to each camera module in a one-to-one relationship. Accordingly, the phone test of each camera module may be performed on the smart devices 50-1, 50-2, 50-3, and 50-4 in a one-to-one relationship. The smart devices 50-1, 50-2, 50-3, and 50-4 may be connected through an I2C phone board and a connector.

특히, 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)의 USB 포트로 통신이 불가능한 LSC 캘리브레이션 데이터의 정상 유무 확인을 위해, I2C 통신을 사용하는 것이 바람직하다. In particular, it is preferable to use I2C communication to check whether the LSC calibration data, which cannot communicate with the USB ports of the smart devices 50-1, 50-2, 50-3, 50-4, is impossible.

도 17은 LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트 공정에 사용되는 스위칭 보드의 구성을 나타낸 개념도이다.17 is a conceptual diagram showing the configuration of a switching board used in the LSC calibration process and the final test process.

도 17을 참조하면, LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트 공정을 함께 수행할 때, 스위칭 보드는 식별자(26)를 포함하는 컨택트 바디(20)와 회로보드(30)를 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 17, when the LSC calibration process and the final test process are performed together, the switching board may include a contact body 20 including an identifier 26 and a circuit board 30.

이때, 회로보드(30)는 도 15의 실시예에서와 같이, 카메라 모듈에 대응되는 4개의 연결단자(32-1, 32-2, 32-3, 32-4)를 포함하여 구성되며, 2개의 인터페이스 모듈(40-1, 40-2)을 통해 제어부(CO)와 연결된다. At this time, the circuit board 30, as in the embodiment of Figure 15, comprises four connection terminals (32-1, 32-2, 32-3, 32-4) corresponding to the camera module, 2 It is connected to the control unit CO through two interface modules 40-1 and 40-2.

한편, 제어부(CO)는 두 개의 인터페이스 모듈(40-3, 40-4)과 연결되고, 인터페이스 모듈(40-3)은 각 스마트 기기와 대응되는 4개의 인터페이스 보드(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)와 연결되며, 상기 인터페이스 보드(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)는 각각 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)와 회로 보드(30)와의 연결을 위한 커넥터의 일부와 연결된다. 이에 따라, 스마트 기기에서의 활성화 감지 조도 센서의 입출력을 검출할 수 있다. 이때, 도면에 도시되진 않았지만, 회로보드는 I2C 폰 보드를 포함하고, I2C 폰 보드를 통해 커넥터를 매개로 스마트 기기(50-1, 50-2, 50-3, 50-4)와 연결될 수 있다.Meanwhile, the control unit CO is connected to two interface modules 40-3 and 40-4, and the interface module 40-3 has four interface boards 45-1 and 45-2 corresponding to each smart device. , 45-3, 45-4), and the interface boards 45-1, 45-2, 45-3, and 45-4 are smart devices 50-1, 50-2, 50-3, respectively. 50-4) and a part of the connector for connection to the circuit board 30. Accordingly, input/output of the activation detection illuminance sensor in the smart device can be detected. At this time, although not shown in the drawings, the circuit board includes an I2C phone board, and may be connected to smart devices 50-1, 50-2, 50-3, and 50-4 via a connector through the I2C phone board. .

또한, 제어부(CO)와 연결된 인터페이스 모듈(40-4)은 직접 스마트 기기(45-1, 45-2, 45-3, 45-4)와 데이터를 송수신하여, 폰의 동작과 관련된 데이터 및/또는 영상 데이터 등을 송수신할 수 있다. In addition, the interface module 40-4 connected to the control unit CO directly transmits and receives data to and from the smart devices 45-1, 45-2, 45-3, and 45-4, so that data related to the operation of the phone and/ Alternatively, image data and the like can be transmitted and received.

이와 같이, 카메라 모듈의 성능과 관련하여, LSC 캘리브레이션 공정 및 최종 테스트를 스마트 기기와 연동하여 수행할 수 있다.As such, with regard to the performance of the camera module, the LSC calibration process and final test can be performed in conjunction with a smart device.

이하, 오토 포커싱 캘리브레이션, LSC 캘리브레이션 및 최종 테스트 공정에 대해 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, auto focusing calibration, LSC calibration and final test process will be described in more detail.

도 18에 도시된 바와 같이, 갠트리 모듈(140)에는 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착될 수 있다. 갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 XYZ 방향으로 이동시킨다. 이를 위해 갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)이 장착되며 장착된 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 Z 방향(상하 방향)으로 이동시키는 Z 슬라이딩 블록(제2 슬라이딩 블록, 144)과, Z 슬라이딩 블록(144)을 X 방향(카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향에 수직한 방향)으로 이동시키는 X 슬라이더(제2 슬라이더, 142), X 슬라이더(142)를 지지하는 Y 슬라이딩 블록(제1 슬라이딩 블록, 143) 및 Y 슬라이딩 블록(143)을 Y방향(카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향)으로 이동시켜 X 슬라이더(142)를 Y방향으로 이동시키는 Y 슬라이더(제1 슬라이더, 141)를 포함한다. 18, an auto focusing calibration module 150 may be mounted on the gantry module 140. The gantry module 140 moves the auto focusing calibration module 150 in the XYZ direction. To this end, the gantry module 140 is equipped with an auto focusing calibration module 150 and a Z sliding block (second sliding block, 144) for moving the mounted auto focusing calibration module 150 in the Z direction (up and down direction), X slider (second slider, 142) for moving the Z sliding block 144 in the X direction (direction perpendicular to the transport direction of the camera module array 121), and a Y sliding block for supporting the X slider 142 (product 1 Y slider (first slider, 141) to move the X slider 142 in the Y direction by moving the 1 sliding block, 143, and the Y sliding block 143 in the Y direction (transfer direction of the camera module array 121) It includes.

도 18에 도시된 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 무나사 방식의 AF(Auto Focus)형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈이다. AF형 카메라 모듈(L)은 전류 또는 전압을 인가하여 액츄에이터(actuator)를 작동시켜 포커스를 변화시킬 수 있는 카메라 모듈이다.The auto-focusing calibration module 150 shown in FIG. 18 is a focusing calibration module used in a screwless autofocus (AF) type camera module L. The AF type camera module L is a camera module that can change the focus by operating an actuator by applying a current or voltage.

도 18에 도시된 바와 같이, 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 콜리메이터 렌즈(151)를 포함한다.As shown in FIG. 18, the auto focusing calibration module 150 includes a collimator lens 151.

갠트리 모듈(140)은 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 콜리메이터 렌즈(151)가 위치하도록 한다. 카메라 모듈(L)은 개구(132a)를 통해 콜리메이터 렌즈(151)로 투영된 MTF 차트(101)의 이미지를 촬영하게 된다.The gantry module 140 moves the auto focusing calibration module 150 in the XYZ direction so that the collimator lens 151 is positioned on any one of the openings 132a of the switching board. The camera module L captures an image of the MTF chart 101 projected to the collimator lens 151 through the opening 132a.

오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)은 스위칭 보드의 접속 핀(132c)과 접속한 하나의 열에 있는 메라 모듈(L)의 상부로 순차적으로 이동하며 각 카메라 모듈(L)이 순서대로 MTF 차트(101)를 촬영하도록 할 수 있다.The auto-focusing calibration module 150 sequentially moves to the top of the mera module L in one row connected to the connection pin 132c of the switching board, and each camera module L sequentially displays the MTF chart 101. You can make it shoot.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 이전 실시예에서의 오토 포커싱 캘래브레이션 모듈(150) 대신 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착되는 예를 살펴본다. 본 발명이 또 다른 실시예에서 하우징(50)의 내부에는 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 포커싱 캘리브레이션 모듈이 장착되게 된다.Hereinafter, as another embodiment of the present invention, an example in which the focusing calibration module is mounted instead of the autofocusing calibration module 150 in the previous embodiment will be described. In another embodiment of the present invention, a chart module 110, a transfer module 120, a contact module 130, a gantry module 140, and a focusing calibration module are mounted inside the housing 50.

도 19는 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 포커싱 모듈을 도시한 사시도이다.19 is a perspective view showing a focusing module, which is a module used in another embodiment of the present invention.

도 19에 도시된 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)은 나사방식의 AF(Auto Focus)형 카메라 모듈(L)과 FF(Fixed Focus)형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈이다.The focusing calibration module 250 illustrated in FIG. 19 is a focusing calibration module used in a screw-type AF (Auto Focus) type camera module (L) and a fixed focus (FF) type camera module (L).

나사방식의 AF/FF형 카메라 모듈(L)은 렌즈를 회전시키며 초점 위치를 조절하게 된다. 이를 위해 나사방색의 AF/FF형 카메라 모듈(L)에 사용되는 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)은 콜리메이터 렌즈(251)와 함께 콜리메이터 렌즈(251)의 하부에 위치하는 포커스 콘(미도시)을 포함한다. 포커스 콘은 카메라 모듈(L)의 렌즈와 접촉하여 렌즈를 회전시키는 구성이다.The screw type AF/FF type camera module (L) rotates the lens to adjust the focus position. To this end, the focusing calibration module 250 used in the screw-colored AF/FF type camera module L includes a collimator lens 251 and a focus cone (not shown) positioned below the collimator lens 251. . The focus cone is configured to rotate the lens in contact with the lens of the camera module L.

포커싱 캘리브레이션 모듈(250)을 사용하는 경우, 카메라 모듈(L)은 포커스 콘에 의해 렌즈가 회전되며 MTF 차트(101)를 반복하며 촬영한다. 촬영된 이미지를 기초로 카메라 모듈(L)의 포커스가 제대로 맞춰지면 포커스 콘은 렌즈의 회전을 중지하여 카메라 모듈(L)의 초점을 고정시킨다.When the focusing calibration module 250 is used, the lens is rotated by the focus cone of the camera module L, and the MTF chart 101 is repeatedly photographed. When the focus of the camera module L is properly adjusted based on the captured image, the focus cone stops the rotation of the lens to fix the focus of the camera module L.

하우징에 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)이 하우징에 장착되면, 제어부(3)는 상기 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)로부터 복수 개의 모듈 식별자를 수신한다. 따라서, 제어부(3)는 하우징 내에 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130), 갠트리 모듈(140) 및 포커싱 캘리브레이션 모듈(250)이 장착됨을 인식하게 된다.When a plurality of modules (110, 120, 130, 140, 250) are mounted in the housing, the controller 3 receives a plurality of module identifiers from the plurality of modules (110, 120, 130, 140, 250) . Accordingly, the control unit 3 recognizes that the chart module 110, the transfer module 120, the contact module 130, the gantry module 140, and the focusing calibration module 250 are mounted in the housing.

복수 개의 모듈 식별자를 수신한 제어부(3)는, 수신된 복수 개의 모듈 식별자를 기반으로 하여, 공정 유닛(1)이 카메라 모듈(L)의 포커싱을 조정하기 위한 공정을 수행하여야 함을 자동으로 결정하고, 결정된 공정에 따라 장착된 복수 개의 모듈(110, 120, 130, 140, 250)을 제어할 수 있다.The control unit 3 receiving the plurality of module identifiers automatically determines that the process unit 1 should perform a process for adjusting the focusing of the camera module L based on the received plurality of module identifiers. And, it is possible to control a plurality of modules (110, 120, 130, 140, 250) mounted according to the determined process.

이상과 같이, 상술한 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 갠트리 모듈(140)에 다양한 어플리케이션 모듈이 선택적으로 장착될 수 있다. 전술한 바와 같이, 갠트리 모듈(140)에는 오토 포커싱 캘리브레이션 모듈(150)과 포커싱 캘리브레이션 모듈(250) 등과 같은 어플리케이션 모듈이 선택적으로 장착될 수 있으며, 이는 제어부(3)에 의하여 인식되고, 대응된 공정이 자동 수행되게 된다.As described above, in the process unit 1 according to the above-described embodiment, various application modules may be selectively mounted on the gantry module 140. As described above, the gantry module 140 may be optionally equipped with an application module such as an auto focusing calibration module 150 and a focusing calibration module 250, which are recognized by the control unit 3 and corresponded to the process. This is done automatically.

이하에서는 본 발명의 또 다른 실시예로서, 포커스가 조절된 카메라 모듈(L)의 포커스, 이미지 불량, LSC(Lens Shading Calibration)을 검사하기 위한 공정을 수행하는 실시예를 살펴보기로 한다.Hereinafter, as another embodiment of the present invention, a description will be given of an embodiment of performing a process for inspecting a focus, an image defect, and a lens shading calibration (LSC) of a camera module L having a focus adjustment.

도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에서 사용되는 모듈인 테스트 모듈을 도시한 사시도이다.20 is a perspective view showing a test module that is a module used in another embodiment of the present invention.

테스트 모듈(350)은 포커스가 조절된 카메라 모듈(L)의 포커스, 이미지 불량, LSC(Lens Shading Calibration)를 최종적으로 확인하는 모듈이다. 도 20에 도시된 바와 같이, 테스트 모듈(350)은 콜리메이터 렌즈(제1 서브 모듈, 351), 플레어 검사부(제2 서브 모듈, 352), 근접 촬영 검사부(제4 서브 모듈, 353) 및 LSC 검사부(제3 서브 모듈, 354)을 포함한다.The test module 350 is a module that finally checks focus, image defects, and lens shading calibration (LSC) of the camera module L with the focus adjusted. 20, the test module 350 includes a collimator lens (first sub-module, 351), flare inspection unit (second sub-module, 352), close-up inspection unit (fourth sub-module, 353) and LSC inspection unit (3rd sub module 354).

콜리메이터 렌즈(351), 플레어 검사부(352), 근접 촬영 검사부(353) 및 LSC 검사부(354)는 2차원 배열로 배치될 수 있으며, 2차원 배열의 일례로서 도 14에 도시된 바와 같이, 2X2 배열로 배치될 수 있다.The collimator lens 351, the flare inspection unit 352, the close-up inspection unit 353, and the LSC inspection unit 354 may be arranged in a two-dimensional array, and as an example of the two-dimensional array, as shown in FIG. 14, a 2X2 array Can be placed as

도 20에 도시된 바와 같이, 콜리메이터 렌즈(351)와 플레어 검사부(352), 근접 촬영 검사부(353)와 LSC 검사부(354)는 카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향과 나란한 방향(Y 방향)으로 배치되고, 콜리메이터 렌즈(351)와 LSC 검사부(354), 플레어 검사부(352)와 근접 촬영 검사부(353)는 카메라 모듈 어레이(121)의 이송 방향에 수직한 방향(X 방향)으로 배치된다.As shown in FIG. 20, the collimator lens 351, the flare inspection unit 352, the close-up inspection unit 353, and the LSC inspection unit 354 are in a direction (Y direction) parallel to the transfer direction of the camera module array 121. The collimator lens 351, the LSC inspection unit 354, the flare inspection unit 352, and the proximity inspection unit 353 are disposed in a direction perpendicular to the transport direction of the camera module array 121 (X direction).

각 서브 모듈들(351, 352, 353, 354)의 배치관계는 실시예에 따라 달라질 수 있다. 플레어 검사부(352)와 LSC 검사부(354)는 하방으로 빛을 조사하는 복수의 LED 광원을 포함한다. 근접 촬영 검사부(353)에는 광원과 매크로 차트가 구비된다. 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 콜리메이터 렌즈(351)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 콜리메이터 렌즈(351)를 통해 MTF 차트(101)를 촬영하도록 한다.The arrangement relationship of each sub-module 351, 352, 353, 354 may vary depending on the embodiment. The flare inspection unit 352 and the LSC inspection unit 354 include a plurality of LED light sources that radiate light downward. The close-up inspection unit 353 is provided with a light source and a macro chart. After the gantry module 140 moves the test module 350 in the XYZ direction so that the collimator lens 351 is positioned on any one of the openings 132a of the switching board, the camera module L collimates the collimator lens ( 351) to shoot the MTF chart 101.

또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 플레어 검사부(352)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 한다. 하나의 행에 위치하는 카메라 모듈(L)은 동시에 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 제어될 수 있다. 카메라 모듈(L)이 촬영한 이미지를 통해 각 카메라 모듈(L)의 빛 번짐을 확인할 수 있다.In addition, the gantry module 140 moves the test module 350 in the XYZ direction so that the flare inspection unit 352 is positioned on any one of the openings 132a of the switching board, and then the camera module L flares. The light image emitted from the LED light sources of the inspection unit 352 is photographed. The camera module L positioned in one row may be controlled to simultaneously capture an optical image emitted from the LED light sources of the flare inspection unit 352. Through the image taken by the camera module (L), it is possible to check the light spread of each camera module (L).

또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 LSC 검사부(354)가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 LSC 검사부(354)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 한다. 하나의 행에 위치하는 카메라 모듈(L)은 동시에 플레어 검사부(352)의 LED 광원들로부터 출사되는 광 이미지를 촬영하도록 제어될 수 있다.In addition, the gantry module 140 moves the test module 350 in the XYZ direction so that the LSC inspection unit 354 is positioned on any one of the openings 132a of the switching board, and then the camera module L is LSC. The light image emitted from the LED light sources of the inspection unit 354 is photographed. The camera module L positioned in one row may be controlled to simultaneously capture an optical image emitted from the LED light sources of the flare inspection unit 352.

카메라 모듈(L)이 촬영한 LSC 검사부(354)의 광 이미지를 통해 렌즈의 중앙부와 주변부의 휘도값을 비교하고, LSC(Lens Shading Calibration)이라 불리는 중앙부와 주변부의 휘도값이 균일하게 출력되도록 하는 보정 작업을 수행할 수 있다.Through the optical image of the LSC inspection unit 354 photographed by the camera module L, the luminance values of the central portion and the peripheral portion of the lens are compared, and luminance values of the central portion and the peripheral portion called LSC (Lens Shading Calibration) are uniformly output. Calibration can be performed.

또한, 갠트리 모듈(140)은 테스트 모듈(350)을 XYZ 방향으로 이동시켜서 이동시켜서 스위칭 보드의 개구(132a) 중 어느 하나의 상부에 근접 촬영 검사부(353)의 매크로 차트가 위치하도록 한 후, 카메라 모듈(L)이 매크로 차트를 촬영하도록 한다. 카메라 모듈(L)이 촬영한 매크로 차트의 이미지를 통해 근접 촬영을 위한 포커싱이 적절히 이루어졌는지를 확인할 수 있다.Further, the gantry module 140 moves the test module 350 in the XYZ direction to move the macro chart of the close-up inspection unit 353 to be positioned on any one of the openings 132a of the switching board, and then the camera Let the module L take a macro chart. Through the image of the macro chart taken by the camera module L, it can be confirmed whether focusing for close-up is properly performed.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 갠트리 모듈(140)을 이용해 어플리케이션 모듈(350)을 상하방향(Z 방향)뿐만 아니라 카메라 모듈(L)의 이송 방향(Y 방향), 카메라 모듈(L)의 이송 방향에 수직한 방향(X 방향)으로도 이동시킬 수 있으므로, 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 2차원으로 배열된 어플리케이션 모듈(350)을 각 카메라 모듈(L)에 대응하도록 위치시켜 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 수행하는 서로 다른 공정을 수행할 수 있다.The process unit 1 according to another embodiment of the present invention uses the gantry module 140 to move the application module 350 in the vertical direction (Z direction) as well as the transport direction (Y direction) of the camera module L, the camera Since it can also be moved in a direction perpendicular to the transport direction of the module L (X direction), a plurality of sub-modules 351, 352, 343, 354 performing different processes are arranged in two dimensions in an application module ( 350) may be positioned to correspond to each camera module L to perform different processes performed by the plurality of sub-modules 351, 352, 343, and 354.

복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 2차원으로 배열되어 공정 유닛(1) 내에 장착될 수 있으므로, 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 1차원으로 배열되는 경우에 비해 공정 유닛(1)의 크기를 작게 설계할 수 있다.When a plurality of sub-modules 351, 352, 343, 354 are arranged in two dimensions and can be mounted in the process unit 1, when a plurality of sub-modules 351, 352, 343, 354 are arranged in one dimension Compared to this, the size of the process unit 1 can be designed to be small.

또한, 서로 다른 공정을 수행하는 복수의 서브 모듈(351, 352, 343, 354)을 하나의 어플리케이션 모듈(350)로 구성하여 공정 유닛(1) 내에 장착할 수 있으므로, 각 서브 모듈(351, 352, 343, 354)이 각각 다른 공정 유닛(1)에 장착되어 공정을 진행하는 경우에 비해, 필요한 공정 유닛(1)의 개수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 택타임을 감소시킬 수 있다.Further, since a plurality of sub-modules 351, 352, 343, and 354 performing different processes may be configured as one application module 350 and mounted in the process unit 1, each sub-module 351, 352 , 343 and 354 are mounted on different process units 1, and can reduce the number of required process units 1 as well as reduce the tack time, as compared to the case where the process is performed.

또한, 갠트리 모듈(140)이 어플리케이션 모듈(150, 250, 350)을 XYZ 방향으로 이동키실 수 있으므로, 어플리케이션 모듈(150, 250, 350)이 각 카메라 모듈(L)에 보다 정확하게 접근하여 공정을 수행할 수 있다.In addition, since the gantry module 140 can move the application modules 150, 250, 350 in the XYZ direction, the application modules 150, 250, 350 approach the camera modules L more accurately to perform the process. can do.

본 발명의 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 포커싱 모듈(150, 250)과 테스트 모듈(350)과 같은 어플리케이션 모듈을 선택적으로 장착할 수 있음은 물론, 공정 유닛(1)에 의해 진행되는 공정의 종류에 따라, 차트 모듈(110), 이송 모듈(120), 컨택 모듈(130) 및 갠트리 모듈(140) 등도 다른 기능을 갖는 모듈로 교체될 수 있다.The process unit 1 according to an embodiment of the present invention can selectively mount application modules such as the focusing modules 150 and 250 and the test module 350, as well as the process performed by the process unit 1 Depending on the type, the chart module 110, the transfer module 120, the contact module 130, and the gantry module 140 may also be replaced with modules having other functions.

이상의 실시예들에서와 같이, 공정 유닛(1) 내에 장착되는 모듈들은 각 모듈에 대응하는모듈 식별자를 갖도록 구성되고, 공정 유닛(1)의 제어부(3)는 공정 유닛(1)에 장착된 모듈 식별자를 인식하여, 공정 유닛(1) 내에 장착된 모듈들을 파악하고, 파악된 모듈의 기능에 따라 공정 유닛(1)이 수행하는 공정을 자동적으로 제어 및 관리할 수 있다.As in the above embodiments, modules mounted in the process unit 1 are configured to have a module identifier corresponding to each module, and the control unit 3 of the process unit 1 is a module mounted in the process unit 1 By recognizing the identifier, it is possible to identify the modules mounted in the process unit 1, and automatically control and manage the process performed by the process unit 1 according to the function of the identified module.

도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징과 지지 부재의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.21 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a housing and a support member of a process unit according to an embodiment of the present invention.

도 21에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)의 하우징(50)은 제1 측면(52)과 제2 측면(51)에 각각 지지 부재(20, 40)가 설치 가능한 결합 구조(31, 32)가 형성된다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 측면(52)에 형성된 결합 구조(31, 32)를 제1 결합 구조라 하고, 제2 측면(51)에 형성된 결합 구조(31, 32)를 제2 결합 구조라 한다.As shown in FIG. 21, the housing 50 of the process unit 1 according to an embodiment of the present invention has support members 20 and 40 on the first side 52 and the second side 51, respectively. Installable coupling structures 31 and 32 are formed. Hereinafter, for convenience of description, the coupling structures 31 and 32 formed on the first side 52 are referred to as a first coupling structure, and the coupling structures 31 and 32 formed on the second side 51 are referred to as a second coupling structure. .

도 21에 도시된 바와 같이, 각 결합 구조(31, 32)는 지지 레그(40)가 결합되는 레그 결합 구조(32)와 지지 롤러(20)가 결합되는 롤러 결합 구조(31)를 포함한다. 레그 결합 구조(32)는 제1 측면(52)과 제2 측면(51)의 각 코너부에 형성될 수 있고, 롤러 결합 구조(31)는 제1 측면(52)과 제2 측면(51)의 양측에 형성될 수 있다.As shown in FIG. 21, each coupling structure 31 and 32 includes a leg coupling structure 32 to which the support legs 40 are coupled and a roller coupling structure 31 to which the support rollers 20 are coupled. The leg coupling structure 32 may be formed at each corner of the first side 52 and the second side 51, and the roller coupling structure 31 may include the first side 52 and the second side 51 It can be formed on both sides of.

도 21에는 이해의 편의를 위해 제1 측면(52)과 제2 측면(51)에 지지 부재(20, 40)가 각각 결합되는 예를 도시하였으나, 지지 부재(20, 40)는 필요에 따라 제1 측면(52)과 제2 측면(51) 중 어느 하나에만 결합될 수도 있다. 그리고 필요에 따라 지지 롤러(20)와 지지 레그(40) 중 어느 하나만 결합될 수도 있다.21 illustrates an example in which the supporting members 20 and 40 are respectively coupled to the first side 52 and the second side 51 for convenience of understanding, but the supporting members 20 and 40 are made as necessary. It may be combined with only one of the first side 52 and the second side 51. And if necessary, any one of the support roller 20 and the support leg 40 may be combined.

도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.22 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a first state.

도 22에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 제1 측면(52)이 하우징(50)의 하부면을 형성하는 상태를 제1 상태라고 정의한다.22, a state in which the first side 52 of the housing 50 forms the lower surface of the housing 50 is defined as a first state.

제1 상태에서 지지 부재(20, 40)는 제1 측면(52)에 결합되어 공정 유닛(1)의 하중을 지지한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 상태에서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121)는 수평 상태로 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50) 내부로 진입하고, 이송 모듈(120)에 의해 수평 상태로 이송되며 공정이 진행된다.In the first state, the support members 20 and 40 are coupled to the first side 52 to support the load of the process unit 1. 12, in the first state, the camera module array 121 in which the camera module L is accommodated enters into the housing 50 through the camera module array inlet 11 in a horizontal state, and the transfer module It is conveyed in a horizontal state by 120 and the process proceeds.

하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 하우징(50)의 후면에 형성된 반출구(13, 도 18 참고)를 통해 수평 상태로 반출될 수 있다. 또는 실시예에 따라 하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 도어(11) 측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.The module array 121 whose process is completed inside the housing 50 may be carried out in a horizontal state through an export port 13 (see FIG. 18) formed on the rear surface of the housing 50. Alternatively, according to an embodiment, the module array 121 whose process is completed inside the housing 50 may be moved toward the door 11 and carried out through the inlet 11.

수평 상태는 카메라 모듈 어레이(121)에 수납된 카메라 모듈(L)의 광축이 상방을 향하는 상태를 의미할 수 있다.The horizontal state may mean a state in which the optical axis of the camera module L accommodated in the camera module array 121 is directed upward.

도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용되는 예를 도시한 사시도이다.23 is a perspective view showing an example in which a process unit according to an embodiment of the present invention is used in a second state.

도 23에 도시된 바와 같이, 하우징(50)의 제2 측면(51)이 하우징(50)의 하부면을 형성하는 상태를 제2 상태라고 정의한다.23, a state in which the second side 51 of the housing 50 forms the lower surface of the housing 50 is defined as a second state.

제2 상태에서 지지 부재(20, 40)는 제2 측면(51)에 결합되어 공정 유닛(1)의 하중을 지지한다. 제2 상태는 공정 유닛(1)이 제1 상태에서 90도 회전된 상태이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50)이 대략 정육면체 또는 정면이 정사각형의 형상을 갖도록 형성되고, 도어(10)가 대략 정사각형의 외관을 갖도록 형성되므로, 제1 상태와 제2 상태에서 공정 유닛(1)의 외관 사이즈는 거의 동일하게 된다.In the second state, the support members 20 and 40 are coupled to the second side 51 to support the load of the process unit 1. The second state is a state in which the process unit 1 is rotated 90 degrees from the first state. In the process unit 1 according to an embodiment of the present invention, the housing 50 is formed to have an approximately regular cube or frontal shape, and the door 10 is formed to have an approximately square appearance, so that the first state and The appearance size of the process unit 1 in the second state is almost the same.

도 23에 도시된 바와 같이, 제2 상태에서 카메라 모듈(L)이 수납된 카메라 모듈 어레이(121)는 수직 상태로 카메라 모듈 어레이 투입구(11)를 통해 하우징(50) 내부로 진입하고, 이송 모듈(120)에 의해 수직 상태로 이송되며 공정이 진행된다.As shown in FIG. 23, in the second state, the camera module array 121 in which the camera module L is accommodated enters the housing 50 through the camera module array inlet 11 in a vertical state, and the transfer module It is transferred in a vertical state by 120 and the process proceeds.

하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 하우징(50)의 후면에 형성된 반출구(13)를 통해 수직 상태로 반출될 수 있다. 또는 실시예에 따라 하우징(50) 내부에서 공정이 완료된 모듈 어레이(121)는 도어(11) 측으로 이동되어 투입구(11)를 통해 반출될 수도 있다.The module array 121 whose process is completed inside the housing 50 may be taken out in a vertical state through the export port 13 formed on the rear surface of the housing 50. Alternatively, according to an embodiment, the module array 121 whose process is completed inside the housing 50 may be moved toward the door 11 and carried out through the inlet 11.

수직 상태는 카메라 모듈 어레이(121)에 수납된 카메라 모듈(L)의 광축이 측방을 향하는 상태를 의미할 수 있다.The vertical state may mean a state in which the optical axis of the camera module L accommodated in the camera module array 121 faces to the side.

본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 하우징(50) 내에서 그립퍼(122)가 카메라 모듈 어레이(121)의 일측을 파지한 상태로 이송시키므로, 제2 상태에서도 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 하우징(50) 내에서 안정적으로 이송될 수 있다.Since the process unit 1 according to an embodiment of the present invention transfers one side of the camera module array 121 by the gripper 122 within the housing 50, the camera module array 121 is also provided in the second state. ) Can be stably transported in the housing 50 in a vertical state.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)을 사용하는 경우, 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 하우징(50) 내에서 이송되며 처리 및/또는 검사가 진행되므로, 카메라 모듈(L)의 실사용 태양과 유사한 상태에서 생산 및/또는 검사가 진행된다.Therefore, when the process unit 1 according to an embodiment of the present invention is used, the camera module array 121 is transported within the housing 50 in a vertical state and processing and/or inspection proceeds, so that the camera module ( Production and/or inspection proceeds in a state similar to the actual use mode of L).

또한, 필요에 따라 공정 유닛(1)을 제1 상태 또는 제2 상태로 설치할 수 있으므로, 공정 유닛(1) 내에서 진행되는 공정에 따라 보다 적합한 설치 상태를 선택할 수 있어 공정 유연성이 향상된다.In addition, since the process unit 1 can be installed in a first state or a second state as needed, a more suitable installation state can be selected according to a process performed in the process unit 1, thereby improving process flexibility.

도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛의 하우징의 전면을 도시한 사시도이다.24 is a perspective view showing a front surface of a housing of a process unit according to an embodiment of the present invention.

도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)의 하우징(50)의 전면에는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)가 형성될 수 있다. 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)에는 필요에 따라 도어(10)의 개폐를 위한 경첩(60, 도 20 또는 도 21 참고)이 결합된다.As shown in Figure 24, the first hinge coupling structure (54a, 54b) and the second hinge coupling structure (53a, 53b) on the front surface of the housing (50) of the process unit (1) according to an embodiment of the present invention Can be formed. Hinges 60 (see FIG. 20 or FIG. 21) for opening and closing of the door 10 are coupled to the first hinge coupling structures 54a and 54b and the second hinge coupling structures 53a and 53b as necessary.

제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)는 제1 상태에서 도어(10)의 회전축이 되는 위치에 형성된다. 본 실시예에서는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)가 제1 측면(52)과 접하는 측면인 제2 측면(51)의 전단에 형성된다.The first hinge coupling structures 54a and 54b are formed in a position that becomes the rotation axis of the door 10 in the first state. In this embodiment, the first hinge coupling structures 54a and 54b are formed at the front end of the second side 51 which is the side contacting the first side 52.

제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)와 90도의 간격을 유지하도록 형성된다. 제2 측면(51)이 제1 측면(52)에 대해 양의 90도 위치에 있는 경우, 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b) 역시 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)에 대해 양의 90도 위치에 있을 수 있다.The second hinge coupling structures 53a and 53b are formed to maintain a 90 degree gap from the first hinge coupling structures 54a and 54b. When the second side 51 is at a positive 90 degree position relative to the first side 52, the second hinge engagement structures 53a, 53b are also positive 90 relative to the first hinge engagement structures 54a, 54b It can also be in a position.

본 실시예에서는 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)가 제1 측면(52)과 마주하는 측면의 전단에 형성된다.In this embodiment, the second hinge coupling structures 53a and 53b are formed at the front end of the side facing the first side 52.

도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제1 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이고, 도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛이 제2 상태로 사용될 때 도어와 하우징의 결합 관계를 도시한 분해 사시도이다.25 is an exploded perspective view showing a coupling relationship between a door and a housing when the process unit according to an embodiment of the present invention is used in a first state, and FIG. 26 is a process unit according to an embodiment of the present invention in a second state When used as an exploded perspective view showing the coupling relationship between the door and the housing.

도 25 및 도 26에 도시된 바와 같이, 도어(10)의 후면에는 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b) 및는 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)와 대응하는 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)가 형성될 수 있다. 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)는 90도 간격으로 배치되는 제1 경첩 수용부(16a, 16b)와 제2 경첩 수용부(15a, 15b)를 포함할 수 있다.25 and 26, the first hinge coupling structures 54a, 54b and the second hinge coupling structures 53a, 53b correspond to hinge receiving portions 15a, 15b on the rear surface of the door 10. 16a, 16b) may be formed. The hinge receiving portions 15a, 15b, 16a, and 16b may include first hinge receiving portions 16a, 16b and second hinge receiving portions 15a, 15b disposed at intervals of 90 degrees.

도 25에 도시된 바와 같이, 공정 유닛(1)이 제1 상태로 사용되는 경우, 경첩(60)은 하우징(50)의 제1 경첩 결합 구조(54a, 54b)과 도어(10)의 제1 경첩 수용부(16a, 16b)에 결합될 수 있다. 이 경우, 도어(10)는 도 20를 기준으로 경첩(60)이 결합된 하우징(50)의 우측 전단을 회전축으로 개폐된다.As shown in FIG. 25, when the process unit 1 is used in a first state, the hinge 60 is the first hinge coupling structure 54a, 54b of the housing 50 and the first of the door 10 It can be coupled to the hinge receiving portion (16a, 16b). In this case, the door 10 is opened and closed with a rotating shaft at the right front end of the housing 50 to which the hinge 60 is coupled based on FIG. 20.

한편, 공정 유닛(1)이 제2 상태로 사용되는 경우, 도 26에 도시된 바와 같이, 제1 상태와 비교하여 하우징(50)과 도어(10)가 함께 90도 회전된 채 사용될 수 있다.Meanwhile, when the process unit 1 is used in the second state, as shown in FIG. 26, the housing 50 and the door 10 can be used while being rotated by 90 degrees as compared to the first state.

공정 유닛(1)이 제2 상태에서 도 21에 도시된 바와 같이 사용되는 경우, 경첩(60)은 하우징(50)의 제2 경첩 결합 구조(53a, 53b)과 도어(10)의 제2 경첩 수용부(15a, 15b)에 결합될 수 있다.When the process unit 1 is used as shown in FIG. 21 in the second state, the hinge 60 has a second hinge coupling structure 53a, 53b of the housing 50 and a second hinge of the door 10 It may be coupled to the receiving portion (15a, 15b).

이 경우, 도어(10)는 도 21를 기준으로 경첩(60)이 결합된 하우징(50)의 우측 전단을 회전축으로 개폐된다. 따라서, 제1 상태와 제2 상태에서 도어(10)의 개폐 방향은 동일하게 유지될 수 있다.In this case, the door 10 is opened and closed with a rotating shaft at the right front end of the housing 50 to which the hinge 60 is coupled based on FIG. 21. Therefore, the opening and closing direction of the door 10 in the first state and the second state can be maintained the same.

다만, 도 25의 상태와 비교하여 도어(10)가 90도 회전된 상태이므로 카메라 모듈 어레이(121)가 수직 상태로 투입구(11)를 향해 반입되게 된다(도 18 참고).However, as compared to the state of FIG. 25, since the door 10 is rotated 90 degrees, the camera module array 121 is brought into the inlet 11 in a vertical state (see FIG. 18 ).

하우징(50)의 전면에 90도 간격으로 배치된 복수의 경첩 결합 구조(54a, 54b, 53a, 53b)가 형성되고, 도어(10)의 후면에도 90도 간격으로 배치된 복수의 경첩 수용부(15a, 15b, 16a, 16b)가 형성되므로, 도 19 및 도 20에 도시된 상태 이외에도 필요에 따라 도어(60)의 개폐 방향을 다양하게 변경할 수 있다.A plurality of hinge coupling structures 54a, 54b, 53a, and 53b arranged at 90 degree intervals on the front surface of the housing 50 are formed, and a plurality of hinge accommodating portions arranged at 90 degree intervals on the rear surface of the door 10 ( Since 15a, 15b, 16a, and 16b) are formed, it is possible to variously change the opening and closing direction of the door 60 as needed in addition to the states shown in FIGS. 19 and 20.

도 27은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 예를 도시한 도면이고, 도 22은 복수의 공정 유닛이 적층되어 사용되는 다른 예를 도시한 도면이다.27 is a view showing an example in which a plurality of process units are stacked and used, and FIG. 22 is a view showing another example in which a plurality of process units are stacked and used.

도 27에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 유닛(1)은 복수의 공정 유닛(1)이 적층되어 수납될 수 있는 프레임 구조체(500)에 장착될 수 있다. 지지 롤러(20)는 공정 유닛(1)이 프레임 구조체(500)에 장착될 때, 공정 유닛(1)이 용이하게 프레임 구조체(500) 내로 진입되도록 한다. 프레임 구조체(500)에 장착된 복수의 공정 유닛(1) 중 일부는 제1 상태로, 다른 일부는 제2 상태로 프레임 구조체(500)에 장착될 수 있다.As shown in FIG. 27, the process unit 1 according to an embodiment of the present invention may be mounted on a frame structure 500 in which a plurality of process units 1 can be stacked and stored. The support roller 20 allows the process unit 1 to easily enter the frame structure 500 when the process unit 1 is mounted to the frame structure 500. Some of the plurality of process units 1 mounted to the frame structure 500 may be mounted to the frame structure 500 in a first state, and a part of the other in the second state.

프레임 구조체(500)에 장착되는 공정 유닛(1)의 적어도 일부는 서로 다른 공정을 수행하는 것일 수 있으며, 도 21에 도시된 바와 같이, 프레임 구조체(500)에는 카메라 모듈(L)에 장착된 복수의 카메라 모듈 어레이(121)가 로딩된 매거진 유닛(2)이 장착될 수도 있다. 매거진 유닛(2) 중 어느 하나는 공정 유닛(1)으로 반입될 카메라 모듈 어레이(121)들이 로딩된 로딩 매거진 유닛으로 사용되고, 다른 하나는 공정 유닛(1)에서 공정을 마치고 반출된 카메라 모듈 어레이(121)들이 로딩된 언로딩 매거진 유닛으로 사용될 수 있다.At least a part of the process unit 1 mounted on the frame structure 500 may be to perform different processes, as shown in FIG. 21, the frame structure 500 includes a plurality of camera modules (L) mounted on The magazine unit 2 loaded with the camera module array 121 may be mounted. One of the magazine units 2 is used as a loading magazine unit in which the camera module arrays 121 to be brought into the process unit 1 are loaded, and the other is a camera module array ( 121) can be used as a loaded unloading magazine unit.

도 27에 도시된 바와 같이, 공정 유닛(1)들의 후방에는 각 공정 유닛(1)에서 공정을 마친 카메라 모듈 어레이(121)를 수취하여 다른 공정 유닛(1)으로 전달하거나 매거진 유닛(2)으로 전달하는 트랜스퍼 유닛(600)이 구비될 수 있다.As shown in FIG. 27, at the rear of the process units 1, the camera module array 121, which has completed the process in each process unit 1, is received and transferred to another process unit 1 or as a magazine unit 2 A transfer unit 600 for transferring may be provided.

또한, 도 28에 도시된 바와 같이, 트랜스퍼 유닛(600)은 2개의 프레임 구조체(500, 700) 사이에 배치되어, 전방의 프레임 구조체(500)에 장착된 공정 유닛(1)과 후방의 프레임 구조체(700)에 장착된 공정 유닛(1) 간에 카메라 모듈 어레이(121)가 전달되도록 할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 28, the transfer unit 600 is disposed between the two frame structures 500 and 700, and the process unit 1 mounted on the front frame structure 500 and the rear frame structure The camera module array 121 may be transferred between the process units 1 mounted on the 700.

이와 같이, 복수 개의 공정 유닛(1)이 적층된 시스템에서, 각각의 공정 유닛(1)은 본 발명에 따른 제어부를 구비할 수 있다. 이 경우 각 제어부는 상호 통신망을 통하여 연동할 수도 있고, 시스템을 제어하는 메인 제어부와 연결될 수도 있다.In this way, in a system in which a plurality of process units 1 are stacked, each process unit 1 may include a control unit according to the present invention. In this case, each control unit may be linked through a mutual communication network or may be connected to a main control unit that controls the system.

이상 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 예시하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been exemplified and described above, those skilled in the art variously modify and change the present invention without departing from the technical details and scope of the present invention as set forth in the claims below. You can understand that you can do it. Therefore, changes in the embodiments of the present invention will not be able to escape the technology of the present invention.

OU : 공정 유닛
C1 : 수신부
C2 : 감지부
C3 : 공정 제어부
CO : 제어부
M1~Mn : 모듈
DB : 데이터베이스
TS : 터치스크린
20: 컨택트 바디
26: 식별자 정보
30: 회로 보드
OU: process unit
C1: Receiver
C2: detection unit
C3: Process control
CO: Control
M1~Mn: Module
DB: database
TS: Touch screen
20: contact body
26: identifier information
30: circuit board

Claims (12)

피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드(switching board);
상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈; 및
피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 제어부를 포함하되, 상기 스위칭 보드는:
상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body); 및
상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함하되,
상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고,
상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하며,
상기 회로 보드는 상기 복수 개의 개구 중 적어도 하나와 대응되는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 상기 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
A switching board for controlling an object to be connected to the connection pin to perform a process, including a connection pin for electrically connecting the object to be processed;
An application module performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in cooperation with the switching board; And
It includes a control unit for controlling to perform the at least one sub-process according to the process to be performed on the object to be processed, wherein the switching board:
A contact body formed to have a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed, and having a contact body having identification (ID) information corresponding to the unique contact arrangement; And
It includes a circuit board for electrically connecting the contact body and the control unit,
The object to be processed includes at least one camera module,
The contact body includes a plurality of openings,
The circuit board is a switching board-based process unit connected to an interface module electrically connected to the controller through first and second connection terminals corresponding to at least one of the plurality of openings.
제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 컨택트 바디의 식별자 정보를 기반으로 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나를 인식하고 상기 인식된 컨택트 배열 및 피공정 대상물 중 적어도 하나에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
According to claim 1,
The control unit recognizes at least one of a contact arrangement and an object to be processed based on identifier information of the contact body, and the at least one sub-process according to a process to be performed on at least one of the recognized contact arrangement and an object to be processed A switching board based process unit that controls to perform.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 보드의 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈에 대해 개구를 통해 상기 공정이 수행되도록 제어하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
According to claim 1,
A switching board-based process unit that controls the process to be performed through an opening for a camera module connected to the connection pin of the switching board.
제 1 항에 있어서,
상기 스위칭 보드의 접속 핀과 접속한 카메라 모듈은 개구를 통해 MTF(Modulation Transfer Function) 차트 촬영을 실행하고,
상기 MTF 차트를 촬영한 이미지는 상기 스위칭 보드를 통해 외부로 전송되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
According to claim 1,
The camera module connected to the connection pin of the switching board performs MTF (Modulation Transfer Function) chart shooting through the opening,
The image taken by the MTF chart is a switching board-based process unit that is transmitted to the outside through the switching board.
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하기 위한 서브 모듈은,
상기 카메라 모듈의 포커스를 검사하기 위한 제1 서브 모듈,
상기 카메라 모듈의 빛 번짐을 검사하기 위한 제2 서브 모듈,
상기 카메라 모듈의 휘도차 보정을 하기 위한 제3 서브 모듈 및
상기 카메라 모듈의 근접 촬영 품질을 검사하기 위한 제4 서브 모듈을 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
According to claim 1,
The sub-module for performing the at least one sub-process,
A first sub-module for checking the focus of the camera module,
A second sub-module for inspecting light blur of the camera module,
A third sub-module for correcting the luminance difference of the camera module and
A switching board-based process unit including a fourth sub-module for inspecting the closeup quality of the camera module.
제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 홀수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 1 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되고,
상기 복수 개의 개구들 중 좌측으로부터 짝수 번째 개구와 연관된 카메라 모듈의 데이터는 제 2 연결단자를 통해 상기 인터페이스 모듈로 제공되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
According to claim 1,
Data of the camera module associated with the odd-numbered opening from the left of the plurality of openings is provided to the interface module through a first connection terminal,
A switching board based process unit wherein data of a camera module associated with an even numbered opening from the left of the plurality of openings is provided to the interface module through a second connection terminal.
제 5 항에 있어서,
상기 컨택트 바디와 상기 회로 보드는 일체형으로 형성되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
The method of claim 5,
The contact body and the circuit board are a switching board-based process unit formed integrally.
제 5 항에 있어서,
상기 스위칭 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 포함하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
The method of claim 5,
The switching board is a switching board-based process unit comprising a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules.
제 5 항에 있어서,
상기 회로 보드는 스마트 기기와의 연결을 제공하는 폰 연결 단자를 포함하고,
상기 폰 연결단자의 수는 상기 컨택트 배열과 연관된 개구 수에 대응하며,
상기 회로 보드는 상기 폰 연결 단자를 통해 스마트 기기와 연결되어 데이터를 송수신하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
The method of claim 5,
The circuit board includes a phone connection terminal that provides a connection with a smart device,
The number of phone connectors corresponds to the number of openings associated with the contact arrangement,
The circuit board is a switching board-based process unit connected to a smart device through the phone connection terminal to transmit and receive data.
제 5 항에 있어서,
상기 회로 보드는 제 1 및 제 2 인터페이스 모듈과 각각 연결되는 제 1 연결단자 및 제 2 연결단자를 포함하고,
상기 인터페이스 모듈과 연결된 제어부를 거쳐 스마트 기기와 연결되어 상기 스마트 기기의 활성화를 감지하는 조도 센서의 입출력을 검출함으로써 상기 카메라 모듈을 검사하는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛.
The method of claim 5,
The circuit board includes a first connection terminal and a second connection terminal respectively connected to the first and second interface modules,
A switching board-based process unit that inspects the camera module by detecting an input/output of an illuminance sensor that is connected to a smart device and detects activation of the smart device through a control unit connected to the interface module.
스위칭 보드에서, 피공정 대상물과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 피공정 대상물이 공정을 수행하도록 제어하는 단계;
어플리케이션 모듈에서, 상기 스위칭 보드와 연동하여 상기 피공정 대상물에 대하여 공정을 수행하기 위한 적어도 하나의 서브 공정을 수행하는 단계; 및
제어부에서, 피공정 대상물에 대해 수행되어야 할 공정에 따라 상기 적어도 하나의 서브 공정을 수행하도록 제어하는 단계를 포함하되, 상기 스위칭 보드의 제어 단계는:
상기 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성된 컨택트 바디(contact body)의 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 기반으로 상기 피공정 대상물을 제어하는 단계를 포함하되,
상기 피공정 대상물은 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함하고,
상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하며,
상기 컨택트 바디와 상기 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드는 상기 복수 개의 개구 중 적어도 하나와 대응되는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해 상기 제어부와 전기적으로 연결된 인터페이스 모듈과 연결되는 스위칭 보드 기반의 공정 유닛 제어 방법.
In the switching board, including a connection pin for electrically connecting with the object to be processed, controlling the object to be connected to the connection pin to perform a process;
In the application module, performing at least one sub-process for performing a process on the object to be processed in conjunction with the switching board; And
The control unit includes controlling to perform the at least one sub-process according to a process to be performed on an object to be processed, wherein the control step of the switching board includes:
Based on identification (ID) information corresponding to the unique contact arrangement of the contact body formed to have a unique contact arrangement based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed. And controlling the object to be processed,
The object to be processed includes at least one camera module,
The contact body includes a plurality of openings,
The circuit board for electrically connecting the contact body and the control unit is a switching board based process connected to an interface module electrically connected to the control unit through first and second connection terminals corresponding to at least one of the plurality of openings. Unit control method.
카메라 모듈의 테스트와 관련된 공정을 수행하는 어플리케이션 모듈에서 카메라 모듈에 대한 상기 공정이 이루어지도록 제어하는 스위칭 보드에 있어서,
상기 카메라 모듈과 전기적으로 연결하기 위한 접속 핀을 포함하여 상기 접속 핀에 접속된 카메라 모듈이 상기 공정을 수행하도록 제어하고, 피공정 대상물의 형태 및 배치 중 적어도 하나에 기반하여 고유의 컨택트(contact) 배열을 갖도록 형성되며, 상기 고유의 컨택트 배열에 대응하는 식별자(ID: Identification) 정보를 갖는 컨택트 바디(contact body); 및
상기 컨택트 바디와 상기 공정을 수행하도록 제어하기 위한 제어부를 전기적으로 연결시키기 위한 회로 보드를 포함하되,
상기 컨택트 바디는 복수 개의 개구들을 포함하며,
상기 회로 보드는 상기 복수 개의 개구 중 적어도 하나와 대응되는 제 1 및 제 2 연결단자를 통해, 인터페이스 모듈과 연결되는 카메라 모듈 테스트 공정을 위한 스위칭 보드.
In the switching module for controlling so that the process for the camera module in the application module to perform the process related to the test of the camera module,
Controlling the camera module connected to the connection pin to perform the process, including a connection pin for electrically connecting with the camera module, and having a unique contact based on at least one of the shape and arrangement of the object to be processed. A contact body formed to have an arrangement and having identification (ID) information corresponding to the unique contact arrangement; And
It includes a circuit board for electrically connecting the contact body and a control unit for controlling to perform the process,
The contact body includes a plurality of openings,
The circuit board is a switching board for a camera module test process connected to an interface module through first and second connection terminals corresponding to at least one of the plurality of openings.
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