KR102129172B1 - Conductive ink composition for discharging electrostatic charges - Google Patents

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Abstract

정전기 제거용 도전성 잉크 조성물은 30 내지 60 중량%의 플레이크 형상을 갖는 은(Ag) 입자, 10 내지 30 중량%의 열가소성 폴리우레탄 수지 및 여분의 용매를 포함한다. 이로써, 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물을 이용한 도팅 공정을 통하여 정전기 제거용 패턴이 효과적으로 형성될 수 있다.The conductive ink composition for removing static electricity includes silver (Ag) particles having a flake shape of 30 to 60% by weight, 10 to 30% by weight of a thermoplastic polyurethane resin, and an extra solvent. Thus, a pattern for removing static electricity can be effectively formed through a dotting process using a conductive ink composition for removing static electricity.

Description

정전기 제거용 도전성 잉크 조성물{CONDUCTIVE INK COMPOSITION FOR DISCHARGING ELECTROSTATIC CHARGES}Electroconductive conductive ink composition for removing static electricity {CONDUCTIVE INK COMPOSITION FOR DISCHARGING ELECTROSTATIC CHARGES}

본 발명은 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은, 컬러 필터 상의 편광 필름으로부터 발생한 정전기를 기판을 통해 접지시킬 수 있는 정전기 제거용 패턴을 형성하는 데 사용되는 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive ink composition for removing static electricity. More specifically, the present invention relates to a conductive ink composition for removing static electricity used to form a pattern for removing static electricity that can ground static electricity generated from a polarizing film on a color filter through a substrate.

액정 디스플레이 장치는, 회로 신호를 제어하는 TFT 기판, 컬러 필터 기판 및 상기 TFT기판과 컬러 필터 기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. The liquid crystal display device includes a TFT substrate that controls circuit signals, a color filter substrate, and a liquid crystal layer interposed between the TFT substrate and the color filter substrate.

상기 컬러 필터 기판에는, 컬러 필터층, 편광 필름 및 이들 사이에 개재되는 압력 감지 접착층을 포함한다. 상기 압력 감지 접착층은, 기존의 ITO 필름을 대체하면서 터치에 대하여 보다 높은 반응 속도를 갖는 이점을 가진다. The color filter substrate includes a color filter layer, a polarizing film, and a pressure-sensitive adhesive layer interposed therebetween. The pressure-sensitive adhesive layer has the advantage of having a higher reaction speed to the touch while replacing the existing ITO film.

또한 상기 컬러 필터 기판에는, 상기 편광 필름으로부터 발생한 정전기를 제거하기 위하여 편광 필름 및 유리 기판 사이를 전기적으로 연결시키는 정전기 제거용 패턴이 형성된다. In addition, a pattern for removing static electricity is formed on the color filter substrate to electrically connect the polarizing film and the glass substrate to remove static electricity generated from the polarizing film.

상기 정전기 제거용 패턴은 도전성 잉크 조성물을 이용하여 프린팅 공정을 통하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 잉크 조성물은, 도팅 공정과 같은 연속 공정에 적합한 연속 작업성을 구비하여야 한다. 또한, 상기 도전성 잉크 조성물에는, 편광 필름의 수축 또는 압력 감지 접착층의 수축에 따라 효과적으로 신축할 수 있는 연신율, 상대적으로 낮은 레벨링성 및 우수한 분산 안정성이 요구된다. The static electricity removal pattern may be formed through a printing process using a conductive ink composition. The conductive ink composition should have continuous workability suitable for a continuous process such as a dotting process. In addition, the conductive ink composition requires elongation, a relatively low leveling property, and excellent dispersion stability that can be stretched and contracted effectively according to shrinkage of the polarizing film or shrinkage of the pressure-sensitive adhesive layer.

특히, 액정 표시 패널을 제조하는 공정 중, 이물과 정전기가 공정 불량을 야기하는 원인에 해당할 수 있다. 정전기 방전(ESD)이 액정 표시 패널에 직접 손상을 줄 수가 있으며, 주변 부품에도 영향을 미칠 수가 있다. 이러한 ESD 손상을 방지하지 않으면 액정 표시 패널과 이를 포함하는 액정 표시 장치의 생산 수율이 크게 저하가 된다.Particularly, during the process of manufacturing the liquid crystal display panel, foreign matter and static electricity may correspond to a cause that causes a process defect. Electrostatic discharge (ESD) may directly damage the liquid crystal display panel and affect peripheral components. If the ESD damage is not prevented, the production yield of the liquid crystal display panel and the liquid crystal display device including the same is greatly reduced.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 액정 표시 패널은 액정 표시 패널 및 컬러 필터 패널에 도전성 페이스트를 이용하는 정전기 제거용 패턴을 형성하여 정전기를 제거하는 방법이 개발되고 있다. In order to solve such a problem, a method of removing static electricity by forming a pattern for removing static electricity using a conductive paste on a liquid crystal display panel and a color filter panel has been developed.

또한, 편광 필름의 수축과 팽창을 막아 주기 위하여 불가피하게 도전성 페이스트를 액정 표시 패널 및 컬러 필터 패널 및 편광 필름 상에 도포하여 정전기 제거용 패턴을 형성하여야 한다. 이러한 공정에서는 정전기 제거용 패턴은, 편광 필름의 수축과 팽창에 대응하기 위하여 높은 연신율이 요구된다.In addition, in order to prevent shrinkage and expansion of the polarizing film, it is inevitable to apply a conductive paste on the liquid crystal display panel and the color filter panel and the polarizing film to form a pattern for removing static electricity. In this process, the pattern for removing static electricity requires a high elongation to cope with shrinkage and expansion of the polarizing film.

본 발명의 일 목적은 우수한 연신율, 레벨링성 및 분산 안정성을 갖는 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a conductive ink composition for removing static electricity having excellent elongation, leveling properties and dispersion stability.

본 발명의 일 목적은 우수한 연속 작업성을 구현할 수 있는 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a conductive ink composition for removing static electricity that can realize excellent continuous workability.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물은 30 내지 60 중량%의 플레이크 형상을 갖는 은(Ag) 입자, 바인더로서 10 내지 30 중량%의 열가소성 폴리우레탄 수지 및 여분의 용매를 포함한다.The conductive ink composition for removing static electricity according to an embodiment of the present invention includes silver (Ag) particles having a flake shape of 30 to 60% by weight, 10 to 30% by weight of a thermoplastic polyurethane resin and an extra solvent as a binder. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 은 입자는 1 내지 3 μm의 D50 을 가질 수 있다.In one embodiment of the invention, the silver particles may have a D 50 of 1 to 3 μm.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 은 입자는 D50 과 관련되어 적어도 두 배 차이를 갖도록 서로 다른 평균 입경을 갖는 제1 은 입자군 및 제2 은 입자군에 각각 속할 수 있다. 여기서, 상기 제1 은 입자군은 1 내지 3 μm의 D50을 갖고, 상기 제2 은 입자군은 6 내지 8 μm의 D50을 가질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the silver particles may belong to the first silver particle group and the second silver particle group, respectively, having different average particle diameters so as to have at least twice the difference in relation to D 50 . Here, the first silver particle group may have a D 50 of 1 to 3 μm, and the second silver particle group may have a D 50 of 6 to 8 μm.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 바인더는 열경화성 폴리우레탄 수지를 더 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the binder may further include a thermosetting polyurethane resin.

여기서, 상기 열가소성 폴리우레탄 수지는 상기 열경화성 폴리우레탄 수지 대비 30 내지 70 중량% 범위일 수 있다.Here, the thermoplastic polyurethane resin may range from 30 to 70% by weight compared to the thermosetting polyurethane resin.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 용매는 디메틸포름아마이드, 이메틸일산화황, 메틸피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 디베이직에스테르 및 디메틸아세트아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the solvent may include at least one of dimethylformamide, sulfur dimethylmonoxide, methylpyrrolidone, tetrahydrofuran, dibasic ester, and dimethylacetamide.

여기서, 상기 용매는 디메틸아세트아미드 일 수 있다.Here, the solvent may be dimethylacetamide.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물은, 3,000 내지 40,000 cPs 의 범위의 점도를 가질 수 있다.The conductive ink composition for removing static electricity according to an embodiment of the present invention may have a viscosity in the range of 3,000 to 40,000 cPs.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상온 내지 50°C에서 건조되며 도전성이 우수하면서도 고연신율과 탄성을 가지고 있는 연속적으로 도전성 패턴을 형성할 수 있는 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물이 제공된다.According to embodiments of the present invention, a conductive ink composition for removing static electricity capable of forming a continuously conductive pattern having excellent elongation and elasticity while being dried at room temperature to 50°C and having excellent conductivity is provided.

나아가, 상기 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물을 이용하여 도팅 공정을 통하여 정전기 제거용 패턴이 용이하게 형성될 수 있다. Furthermore, a pattern for removing static electricity may be easily formed through a dotting process using the conductive ink composition for removing static electricity.

도 1a 및 도 1b는 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 각각에 대하여 푸리에변환 적외선 분광법에 따른 분석 그래프들이다.
도 2a 및 도 2b는 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 각각에 대하여 겔투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC) 법에 따른 분자량 측정 그래프들이다.
도 3a 및 도 3b는 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 각각에 대하여 시차 주사 열량 분석(Differential Scanning Calorimeter; DSC) 법에 따른 전이 온도 측정 그래프들이다.
도 4는 정전기 제거용 패턴에 대한 열충격 시험을 수행하기 위한 온도 사이클을 나타내는 그래프이다.
1A and 1B are analytical graphs according to Fourier transform infrared spectroscopy for polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU), respectively.
2A and 2B are graphs of molecular weight measurement according to a gel permeation chromatography (GPC) method for polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU), respectively.
3A and 3B are graphs of transition temperature measurement according to a differential scanning calorimeter (DSC) method for polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU), respectively.
4 is a graph showing a temperature cycle for performing a thermal shock test on the static electricity removal pattern.

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 통하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through embodiments of the present invention. However, the present invention should not be configured as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention rather than to provide the present invention to be completely completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When one element is described as being disposed on or connected to another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed between them. It might be. Alternatively, if one element is described as being disposed or connected directly on the other element, there can be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. Would not.

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used below is for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the description of the invention and the related art, and, unless explicitly defined, ideally or excessively intuition It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations, which are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be expected. Therefore, the embodiments of the present invention are not limited to specific shapes of regions described as illustrations, but include variations in shapes, and the regions described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the region, nor is it intended to limit the scope of the invention.

이하에서는 본 발명에 의한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention will be described in detail.

본 발명의 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물은, 30 내지 60 중량%의 플레이크 형상을 갖는 은(Ag) 입자, 10 내지 30 중량%의 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane; TPU) 수지 및 여분의 용매를 포함한다.The conductive ink composition for removing static electricity of the present invention includes silver (Ag) particles having a flake shape of 30 to 60% by weight, 10 to 30% by weight of a thermoplastic polyurethane (TPU) resin, and an extra solvent. .

상기 은 입자는 플레이크 형상을 가진다. 즉, 은 입자는 판상을 가질 수 있다. 만약 비드형의 은 입자가 사용될 경우, 판형과 비교하여 금속 분말간 접촉면의 감소로 저항값이 상승하여 우수한 전기 도전성을 확보하는 데 어려움이 있다. 나아가, 비드형의 은 입자는, 판형과 비교하여 상대적으로 높은 비표면적을 갖기 때문에 동일한 함량의 은 입자로 제조하였을 때, 점도가 지나치게 상승하여 도팅 공정과 같은 연속 공정과 관련하여 공정 적합성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.The silver particles have a flake shape. That is, the silver particles may have a plate shape. If bead-shaped silver particles are used, it is difficult to secure excellent electrical conductivity by increasing the resistance value due to a decrease in the contact surface between metal powders compared to the plate shape. Furthermore, since the bead-shaped silver particles have a relatively high specific surface area compared to the plate-shaped, when they are made of the same content of silver particles, the viscosity increases too much and the process suitability is reduced in relation to a continuous process such as a dotting process. There may be a problem.

상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지가 상기 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물에 포함된다. 이로써, 상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지는 우수한 연신율 및 탄성을 가질 수 있다. The thermoplastic polyurethane (TPU) resin is included in the conductive ink composition for removing static electricity. Thus, the thermoplastic polyurethane (TPU) resin may have excellent elongation and elasticity.

상기 열가소성 폴리우레탄 수지(TPU)는, 열로 녹여서 성형할 수 있는 폴리우레탄 수지에 해당한다. 상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지는 폴리에스테르계 폴리우레탄 수지 및 폴리에테르계 폴리우레탄 수지로 구분될 수 있다. 나아가, 상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지는 폴리카프로락톤계 폴리우레탄 수지를 더 포함할 수 있다. The thermoplastic polyurethane resin (TPU) corresponds to a polyurethane resin that can be molded by melting with heat. The thermoplastic polyurethane (TPU) resin may be divided into a polyester-based polyurethane resin and a polyether-based polyurethane resin. Furthermore, the thermoplastic polyurethane (TPU) resin may further include a polycaprolactone-based polyurethane resin.

상기 폴리에스테르계 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지의 일 예로서 다음의 구조식 1을 가질 수 있다.As an example of the polyester-based thermoplastic polyurethane (TPU) resin may have the following structural formula 1.

구조식 1Structural Formula 1

Figure 112018081650205-pat00001
Figure 112018081650205-pat00001

열가소성 폴리우레탄(TPU) 및 폴리우레탄(PU) 각각에 대한 특성들을 푸리에변환 적외선 분광법(FT-IR), 겔투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC) 법 및 시차 주사 열량 분석(Differential Scanning Calorimeter; DSC) 법을 이용하여 각각 확인한다.The properties for each of the thermoplastic polyurethane (TPU) and polyurethane (PU) are Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FT-IR), Gel Permeation Chromatography (GPC) method and Differential Scanning Calorimeter (DSC). ) Check each using the method.

도 1a 및 도 1b는 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 각각에 대하여 푸리에변환 적외선 분광법에 따른 분석 그래프들이다.1A and 1B are analytical graphs according to Fourier transform infrared spectroscopy for polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU), respectively.

도 1a 및 도 1b을 참조하면, 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU)은 서로 다른 원자들의 종류, 결합의 종류 및 관능기를 가짐을 알 수 있다.1A and 1B, it can be seen that polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU) have different types of atoms, types of bonds, and functional groups.

도 2a 및 도 2b는 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 각각에 대하여 겔투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC) 법에 따른 분자량 측정 그래프들이다.2A and 2B are molecular weight measurement graphs according to a gel permeation chromatography (GPC) method for polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU), respectively.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 폴리우레탄(PU)은 약 157,150 분자량을 가짐을 알 수 있는 반면에, 열가소성 폴리우레탄(TPU)은 102,674 분자량을 가짐을 확인할 수 있다.2A and 2B, it can be seen that polyurethane (PU) has a molecular weight of about 157,150, whereas thermoplastic polyurethane (TPU) has a molecular weight of 102,674.

도 3a 및 도 3b는 폴리우레탄(PU) 및 열가소성 폴리우레탄(TPU) 각각에 대하여 시차 주사 열량 분석(Differential Scanning Calorimeter; DSC) 법에 따른 전이 온도 측정 그래프들이다.3A and 3B are graphs of transition temperature measurement according to a differential scanning calorimeter (DSC) method for polyurethane (PU) and thermoplastic polyurethane (TPU), respectively.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 폴리우레탄(PU)은 약 55°C의 전이 온도(Tg)를 가짐을 알 수 있는 반면에, 열가소성 폴리우레탄(TPU)은 약 144°C의 전이 온도(Tg)을 가짐을 확인할 수 있다.3A and 3B, it can be seen that the polyurethane (PU) has a transition temperature (Tg) of about 55°C, while the thermoplastic polyurethane (TPU) has a transition temperature (Tg) of about 144°C. ).

상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지는 10 내지 30 중량%의 범위를 가질 수 있다. 상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지가 10 중량% 미만일 경우, 은 입자들 사이의 결합력이 약화될 수 있다. 반면에, 상기 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지가 30 중량% 초과일 경우, 상기 도전성 잉크 조성물을 이용하여 형성된 정전기 제거용 패턴의 전기 도전성이 저하되며, 나아가 상기 도전성 잉크 조성물을 이용하는 도팅 공정을 통하여 형성된 정전기 제거용 패턴의 인쇄성이 저하될 수 있다.The thermoplastic polyurethane (TPU) resin may have a range of 10 to 30% by weight. When the thermoplastic polyurethane (TPU) resin is less than 10% by weight, the bonding force between the silver particles may be weakened. On the other hand, when the thermoplastic polyurethane (TPU) resin is more than 30% by weight, the electrical conductivity of the static electricity removal pattern formed using the conductive ink composition is lowered, and further formed through a dotting process using the conductive ink composition. The printability of the static elimination pattern may deteriorate.

상기 용매는 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지를 녹일 수 있는 물질에 해당한다. 상기 용매는, Dimethylformamide, Dimethylacetamide, Dimethylsulfonic acid, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofurane, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone 등을 포함할 수 있다. 상기 용매는 50 내지 250 °C의 비점을 가질 수 있다.The solvent corresponds to a material capable of dissolving a thermoplastic polyurethane (TPU) resin. The solvent may include Dimethylformamide, Dimethylacetamide, Dimethylsulfonic acid, N-methylpyrrolidone, tetrahydrofurane, acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, and the like. The solvent may have a boiling point of 50 to 250 °C.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 은 입자는 1 내지 3 μm의 D50 을 가질 수 있다. 이로써, 상기 은 입자의 입경이 조절됨으로써, 상기 은 입자를 포함하는 도전성 잉크 조성물을 이용하여 형성되 정전기 제거용 패턴이 증대된 전기전도성을 확보할 수 있다.In one embodiment of the invention, the silver particles may have a D 50 of 1 to 3 μm. As a result, the particle size of the silver particles is adjusted, so that it is formed by using a conductive ink composition containing the silver particles, so that the pattern for removing static electricity has increased electrical conductivity.

또한, 상기 은 입자는 D50 과 관련되어 적어도 두 배 차이를 갖도록 서로 다른 평균 입경을 갖는 제1 은 입자군 및 제2 은 입자군에 각각 속하도록 구비될 수 있다. 이로써, 상기 은 입자는 크게 두 가지 입자군에 속하는 평균 입경을 갖도록 조절될 수 있다. Further, the silver particles may be provided to belong to the first silver particle group and the second silver particle group, respectively, having different average particle diameters so as to have at least twice the difference in relation to D 50 . Thus, the silver particles can be adjusted to have an average particle diameter largely belonging to two particle groups.

예를 들면, 상기 제1 은 입자군은 1 내지 3 μm의 D50을 갖고, 상기 제2 은 입자군은 6 내지 8 μm의 D50을 가질 수 있다. 상기 제1 은 입자군은 상대적으로 작은 평균 입경을 갖고, 반면에 상기 제2 은 입자군은 상대적으로 큰 평균 입경을 가짐으로써, 은 입자들이 상기 용매 내에서 균일한 분산될 수 있다. 이로써, 은 입자를 포함하는 도전성 잉크 조성물을 이용하여 정전기 제거용 패턴이 형성될 경우, 상기 정전기 제거용 패턴이 우수한 전기전도도를 확보할 수 있다.For example, the first silver particle group may have D 50 of 1 to 3 μm, and the second silver particle group may have D 50 of 6 to 8 μm. The first group of silver particles has a relatively small average particle size, whereas the second group of silver particles has a relatively large average particle size, whereby the silver particles can be uniformly dispersed in the solvent. Thus, when a pattern for removing static electricity is formed using a conductive ink composition containing silver particles, it is possible to secure excellent electrical conductivity of the pattern for removing static electricity.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 바인더는 폴리우레탄 수지(PU)를 더 포함할 수 있다. 상기 폴리우레탄(PU) 수지는 예를 들면, 에폭시, 폴리에스테르, 페놀 등을 포함할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the binder may further include a polyurethane resin (PU). The polyurethane (PU) resin may include, for example, epoxy, polyester, phenol, and the like.

상기 폴리우레탄 수지(PU)는 열경화성 수지와 유사한 3차원 구조를 가진다. 상기 폴리우레탄 수지(PU)는 상기 도전성 잉크 조성물을 이용하여 형성되는 정전기 제거용 패턴이 유리 기판에 보다 우수한 접착력을 확보할 수 한다.The polyurethane resin (PU) has a three-dimensional structure similar to the thermosetting resin. The polyurethane resin (PU) is a pattern for removing static electricity formed by using the conductive ink composition may ensure better adhesion to a glass substrate.

상기 폴리우레탄(PU)의 합성은 아래의 반응식을 따라 형성된다.Synthesis of the polyurethane (PU) is formed according to the reaction scheme below.

Figure 112018081650205-pat00002
Figure 112018081650205-pat00002

즉, 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지는 우수한 탄성 및 전기 전도성을 가질 수 있는 반면에, 유리 기판 과의 접착력이 상대적으로 낮을 수 있다.That is, the thermoplastic polyurethane (TPU) resin may have excellent elasticity and electrical conductivity, while the adhesion to the glass substrate may be relatively low.

따라서, 상기 바인더는 열가소성 폴리우레탄(TPU) 수지 및 폴리우레탄 수지(PU)를 포함함으로써, 우수한 탄성 및 개선된 접착력을 확보할 수 있다.Therefore, the binder can secure excellent elasticity and improved adhesion by including a thermoplastic polyurethane (TPU) resin and a polyurethane resin (PU).

여기서, 상기 열가소성 폴리우레탄 수지는 상기 폴리우레탄 수지 대비 5 내지 95 중량% 범위를 가질 수 있다. 상기 열가소성 폴리우레탄 수지는 상기 폴리우레탄 수지 대비 5 중량% 미만일 경우, 탄성이 낮아서 가요성이 요구되는 정전기 제거용 패턴으로 사용하는 데 어려움이 있다. 한편, 상기 열가소성 폴리우레탄 수지가 상기 폴리우레탄 수지 대비 95 중량% 초과일 경우, 유리 기판에 대한 접착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Here, the thermoplastic polyurethane resin may have a range of 5 to 95% by weight compared to the polyurethane resin. When the thermoplastic polyurethane resin is less than 5% by weight compared to the polyurethane resin, it is difficult to use it as a pattern for removing static electricity that requires flexibility because of low elasticity. On the other hand, when the thermoplastic polyurethane resin is more than 95% by weight compared to the polyurethane resin, there may be a problem that the adhesion to the glass substrate is lowered.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 용매는 디메틸포름아마이드, 이메틸일산화황, 메틸피롤리돈, 테트라하이드로퓨란, 디베이직에스테르, 또는 디메틸아세트아미드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the solvent may include at least one of dimethyl formamide, dimethyl sulfur monoxide, methyl pyrrolidone, tetrahydrofuran, dibasic ester, or dimethyl acetamide.

특히, 상기 용매는 디메틸아세트아미드를 포함할 수 있다. 디메틸포름아마이드와 이메틸이산화황는 지나친 냄새를 발생함으로써, 제조환경에 적합하지 않을 수 있다. 한편, 상기 메틸피롤리돈의 경우 플라스틱으로 구성된 시린지 등 공정장비의 용기와 상용성이 좋지 않을 수 있다. 나아가, 테트라하이드로퓨란의 경우 보관 안정성 저하를 유발할 수 있다. 따라서, 상기 용매는 디메틸아세트아미드를 포함할 경우, 우수한 공정 작업성을 확보할 수 있다.In particular, the solvent may include dimethylacetamide. Dimethylformamide and sulfuric acid dioxide may generate excessive odor, and thus may not be suitable for the manufacturing environment. On the other hand, in the case of the methylpyrrolidone, compatibility with a container of process equipment such as a syringe made of plastic may not be good. Furthermore, in the case of tetrahydrofuran, storage stability may be deteriorated. Therefore, when the solvent includes dimethylacetamide, excellent process workability can be secured.

한편, 상기 용매의 함량은 주로 잉크의 레올로지를 조절하기 위하여 적절히 조절될 수 있다.On the other hand, the content of the solvent can be appropriately adjusted mainly to control the rheology of the ink.

본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물은 3,000 내지 40,000 cPs 의 범위의 점도를 가질 수 있다.The conductive ink composition for removing static electricity according to an embodiment of the present invention may have a viscosity in the range of 3,000 to 40,000 cPs.

상기 점도가 3,000 cPs 미만일 경우, 상기 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물로 이루어진 패턴이 소정의 두께를 갖도록 형성하는 데 어려워질 수 있다. 한편, 상기 점도가 40,000 cPs를 초과할 경우, 도팅 공정에서 정량 토출이 어려우며, 형성되는 패턴의 두께가 지나치게 커질 수 있다.When the viscosity is less than 3,000 cPs, it may be difficult to form a pattern made of the conductive ink composition for removing static electricity to have a predetermined thickness. On the other hand, when the viscosity exceeds 40,000 cPs, quantitative discharge is difficult in the dotting process, and the thickness of the pattern to be formed may be excessively large.

원하는 물성을 확보하기 위해 첨가제가 잉크 조성물에 추가적으로 포함될 수 있다. 통상적으로 사용되는 다양한 첨가제는 표면활성제, 계면활성제, 습윤제, 산화방지제, 틱소트로피제, 보강 섬유, 실란 관능성 퍼플루오로에테르, 포스페이트 관능성 퍼플루오로에테르, 티타네이트, 왁스, 페놀 포름알데히드, 공기 방출제, 유동 첨가제, 접착 촉진제, 유변 개질제 및 스페이서 비드(spacer bead)를 포함한다. 추가 성분은 임의적이며, 선택된 최종 용도에 바람직한 임의의 물성을 얻기 위해 구체적으로 선택된다. 사용되는 경우, 첨가제는 총 건조 조성물의 약 10 중량 퍼센트 이하를 구성할 수 있다.Additives may be additionally included in the ink composition to secure desired properties. Various commonly used additives include surfactants, surfactants, wetting agents, antioxidants, thixotropic agents, reinforcing fibers, silane functional perfluoroethers, phosphate functional perfluoroethers, titanates, waxes, phenol formaldehyde, Air release agents, flow additives, adhesion promoters, rheology modifiers, and spacer beads. Additional components are optional and are specifically selected to obtain any properties desirable for the selected end use. When used, the additive may constitute up to about 10 weight percent of the total dry composition.

도전성 잉크 조성물의 응용Application of conductive ink composition

도전성 잉크 조성물은 다양한 기재에 프린팅 공정에서 이용되어, 기재 상에 패턴으로 형성된다.The conductive ink composition is used in a printing process on various substrates, and is formed in a pattern on the substrate.

상기 기재는, 종이, glass, PET, PI, PEN등의 필름, Al, Cu, Ni등의 금속 호일을 포함할 수 있다. 상기 프린팅 공정은, 예를 들면, 그라비아, 프렉소, 스크린, 로터리, 디스펜서, 젯팅 또는 옵셋 공정을 포함할 수 있다.The substrate may include a film of paper, glass, PET, PI, PEN, or a metal foil such as Al, Cu, Ni. The printing process may include, for example, a gravure, flexo, screen, rotary, dispenser, jetting or offset process.

특히, 상기 기재가 실질적으로 TFT 패널, C/F 패널, 점착제, 형광 필름이 순차적으로 적층된 액정 표시 장치 된다. 본 발명에서는 도전성 잉크 조성물를 디스펜서 또는 젯팅을 통하여 도포한다In particular, the substrate is a liquid crystal display device in which a TFT panel, a C/F panel, an adhesive, and a fluorescent film are sequentially stacked. In the present invention, the conductive ink composition is applied through a dispenser or jetting.

도전성 잉크 조성물는 디스펜서 또는 젯팅을 통하여 점, 선(직선,곡선), 면(직사각형, 정사각형, 원)으로 패터닝 될 수 있다.The conductive ink composition may be patterned into points, lines (straight lines, curved lines), and faces (rectangles, squares, circles) through dispensers or jetting.

도전성 잉크 조성물은 플라네타리 믹서에서 먼저 분산된 후 3-Roll-mill로 하며, 1 내지 10회 3-Roll mill을 통과할 수 있다. 또한 사용전 페이스트 믹서로 탈포하여 사용할 수도 있다.The conductive ink composition is first dispersed in a planetary mixer and then 3-roll-mill, and can pass through a 3-roll mill 1 to 10 times. It can also be defoamed with a paste mixer before use.

도전성 잉크 조성물의 건조는 상온 내지 50°C에서 1 내지 720분, 또는 건조오븐 내에서 20°C 내지 120°C 온도에서 1 내지 120분 내에 건조 시킬 수 있다.The drying of the conductive ink composition may be dried at room temperature to 50°C for 1 to 720 minutes, or 20°C to 120°C in a drying oven within 1 to 120 minutes.

본 발명에 의한 고연신율을 갖는 도전성 잉크 조성물를 사용하여 형성된 정전기 제거용 패턴은 수축 팽창이 큰 편광필름상에서도 균열 또는 단선에 의한 문제 없이 안정적으로 정전기를 제거해 주는 IPS-LCD 패널을 제조할 수 있으며, 생산수율을 높일 수가 있다. The pattern for removing static electricity formed by using the conductive ink composition having high elongation according to the present invention can manufacture an IPS-LCD panel that stably removes static electricity without a problem due to cracks or disconnections even on a polarizing film having a large shrinkage expansion. The yield can be increased.

혼합예Mixed example

플라네타리 믹서에 DMAC(Dimethylacetamide, 대정화금社 제조) 50중량부와 TPU Resin(1170 A10, BASF社 제조) 50중량부를 넣고 온도를 60 °C로 상승시키고 온도를 4시간 유지하며 교반시켜 바인더(1-1)을 얻었다. Add 50 parts by weight of DMAC (Dimethylacetamide, manufactured by Daejung Chemical Co., Ltd.) and 50 parts by weight of TPU Resin (1170 A10, manufactured by BASF) to a planetary mixer, raise the temperature to 60 °C, and maintain the temperature for 4 hours while stirring and binder (1-1).

실시예 1Example 1

Paste 용기에 바인더(혼합예) 30.00중량부, 유기용매 DMAC(Dimethylacetamide, 대정화금社 제조), 유기용매 Dibasic ester를 7.5 : 2.5 비율로 각 13.50중량부와 4.50 중량부로 투입한다. 판형 은 분말(Ag, 희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END) 1.5 ㎛ (D50 기준)를 단독으로 투입하였다. 우수한 분산성을 위하여 분산제 2.00 중량부를 투입 후에 Paste Mixer로 교반을 공전/자전 600/600 rpm으로 실시한 뒤 3-Roll-Mill 장비를 사용하여 3-Pass 분산작업을 실시하여 최종 혼합물을 얻었다. 구체적 조성과 시험결과는 표 1에 정리하였다.In a paste container, 30.00 parts by weight of a binder (example of mixing), DMAC (Dimethylacetamide, manufactured by Daejung Chemical Co., Ltd.) and Dibasic ester of organic solvent are added at a ratio of 7.5:2.5 to 13.50 parts by weight and 4.50 parts by weight, respectively. Plate-shaped silver powder (Ag, manufactured by Heesung Metal, model name; HP-0202END) 1.5 μm (based on D50) was added alone. For excellent dispersibility, after adding 2.00 parts by weight of the dispersant, stirring was performed with a Paste Mixer at idle/rotated 600/600 rpm, and then 3-Pass dispersion was performed using a 3-Roll-Mill equipment to obtain a final mixture. Table 1 summarizes the specific composition and test results.

실시예 2Example 2

판형 은 분말(Ag, 희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END) 3.0 ㎛ (D50 기준)를 단독으로 사용하여 제조한 잉크 조성물을 제조하였다.An ink composition prepared using plate-shaped silver powder (Ag, manufactured by Heesung Metal Co., Ltd., model name; HP-0202END) 3.0 μm (based on D50) alone was prepared.

실시예 3Example 3

Paste 용기에 바인더(혼합예 1-1) 30.00 중량부, 유기용매 DMAC(Dimethylacetamide, 대정화금社 제조), 유기용매 Dibasic ester를 7.5 : 2.5 비율로 각 13.50중량부와 4.50 중량부로 투입한다. 판형 은 분말(Ag, 희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END) 1.5 ㎛ (D50 기준)과 판형 은 분말(Ag) 6.0 ㎛(D50 기준)를 7.0 : 3.0 비율로 각 35.00 중량부와 15.00중량부를 투입하였다. 우수한 분산성을 위하여 분산제 2.00 중량부를 투입 후에 Paste Mixer로 교반을 공전/자전 600/600 rpm으로 실시한 뒤 3-Roll-Mill 장비를 사용하여 3-Pass 분산작업을 실시하여 최종 혼합물을 얻었다. In a paste container, 30.00 parts by weight of a binder (mixed example 1-1), organic solvent DMAC (Dimethylacetamide, manufactured by Daejung Chemical Co., Ltd.), and organic solvent Dibasic ester are added at a ratio of 7.5:2.5 to 13.50 parts by weight and 4.50 parts by weight, respectively. Plate-shaped silver powder (Ag, manufactured by Heesung Metal Co., Ltd., model name; HP-0202END) 1.5 µm (based on D50) and plate-shaped silver powder (Ag) 6.0 µm (based on D50) at a ratio of 7.0: 3.0 35.00 parts by weight and 15.00 parts by weight, respectively Input. For excellent dispersibility, after adding 2.00 parts by weight of the dispersant, stirring was performed with a Paste Mixer at idle/rotated 600/600 rpm, and then 3-Pass dispersion was performed using a 3-Roll-Mill equipment to obtain a final mixture.

실시예 4Example 4

실시예 1에서 사용한 바인더는 TPU를 TPU와 PU(Toyobo社 제조, 모델명; UR-6100)가 중량비 1:1로 혼합된 혼합 바인더로 대체하고, 나머지 조성비와 제법은 동일하게 하여 잉크를 제조하였다.The binder used in Example 1 was replaced with a mixed binder in which the TPU and PU (manufactured by Toyobo, model name; UR-6100) were mixed at a weight ratio of 1:1, and the rest of the composition ratio and manufacturing method were the same to prepare an ink.

실시예 5Example 5

친환경적인 디메틸아세트아미드가 단독으로 사용되었다.Eco-friendly dimethylacetamide was used alone.

비교예 1Comparative Example 1

0.5 ㎛ (D50 기준) 크기의 은 분말(희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END) 을 사용하여 잉크 조성물을 제조하였다.An ink composition was prepared using 0.5 µm (based on D50) sized silver powder (manufactured by Heesung Metal, model name; HP-0202END).

비교예 2Comparative Example 2

6.0 ㎛ (D50 기준) 크기의 은 분말(희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END) 을 사용하여 잉크 조성물을 제조하였다. An ink composition was prepared using 6.0 μm (based on D50) sized silver powder (manufactured by Heesung Metal, model name; HP-0202END).

비교예 3Comparative Example 3

실시예 1에서 판형 은 분말 분말(희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END) 중량부로 25% 로 사용하여 제조한 잉크 조성물을 제조하였다.In Example 1, a plate-shaped silver powder powder (manufactured by Heesung Metal Co., Ltd., model name; HP-0202END) was prepared using 25% by weight of an ink composition.

비교예 4Comparative Example 4

실시예 1에서 판형 은 분말(희성금속社 제조, 모델명; HP-0202END)은 중량부로 65% 사용하여 제조한 잉크조성물을 제조하였다.In Example 1, the plate-shaped silver powder (manufactured by Heesung Metal Co., Ltd., model name; HP-0202END) was used to prepare an ink composition prepared by using 65% by weight.

비교예 5Comparative Example 5

실시예 1에서 사용한 바인더인 TPU를 PU(Toyobo社 제조, 모델명; UR-6100)로 대체하고, 나머지 조성비와 제법은 동일하게 하여 잉크를 제조하였다.The binder TPU used in Example 1 was replaced by PU (manufactured by Toyobo, model name; UR-6100), and the rest of the composition ratio and manufacturing method were the same to prepare ink.

비교예 6Comparative Example 6

실시예 1에서 사용한 바인더는 TPU를 polyester(Toyobo社 제조, 모델명; Vron 630)로 대체하고, 나머지 조성비와 제법은 동일하게 하여 잉크를 제조하였다.In the binder used in Example 1, TPU was replaced with polyester (manufactured by Toyobo, model name; Vron 630), and the remaining composition ratio and manufacturing method were the same to prepare an ink.

이상 준비한 도전성 페이스트를 디스펜서로 유리 기판 상에 편광 필름이 부착되어 있는 기판에 선형(20.0㎜ X 1.5㎜의)으로 도포하였다. 도포가 완료된 시편을 상온 (온도 22 ~ 27°C)에서 360분간 건조를 행하여 도전성 패턴을 얻었다. The conductive paste prepared above was applied linearly (20.0 mm X 1.5 mm) to a substrate on which a polarizing film was attached on a glass substrate with a dispenser. The coated specimen was dried at room temperature (temperature 22 to 27°C) for 360 minutes to obtain a conductive pattern.

이상의 실시예들 1 내지 5와 비교예들 1 내지 6에서 얻어진 도전성 잉크 조성물을 이용한 도전성 패턴에 대해 다음과 같은 평가를 실시하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.The following evaluation was performed on the conductive patterns using the conductive ink compositions obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 6, and the results are shown in Table 1.

(1) 점도의 평가(1) Evaluation of viscosity

도전성 잉크 조성물를 BrookField D-II pro HB type 점도계와 Spindle No. 14을 이용하여 샘플 어댑터를 22°C로 유지한 상태에서 2rpm과 20rpm을 각각 1분간 방치 후 점도를 각 rpm별로 1분간 측정하였다.The conductive ink composition is composed of BrookField D-II pro HB type viscometer and Spindle No. Using 14, the sample adapter was maintained at 22°C, and 2 rpm and 20 rpm were left for 1 minute, respectively, and the viscosity was measured for each rpm for 1 minute.

(2) 저항 평가(2) Resistance evaluation

20.0㎜ X 1.5㎜의 도전성 패턴에 대해 2-Probe에 대하여 End to End의 선저항을 측정하였다.For 20.0 mm X 1.5 mm conductive pattern, the line resistance of End to End was measured for 2-Probe.

(3) 건조성 확인(3) Check dryness

지름 2.0㎜의 원형을 디스펜서 장비와 니들 내경 (0.30 ~ 0.50㎜)를 사용하여 Glass에 도포 후 상온 (온도 22 ~ 27°C)에서 60분 건조 후 흰천으로 눌렀을 때 도전성 잉크 조성물가 묻어 나오는지 확인하였다.After applying a diameter of 2.0㎜ to the glass using a dispenser equipment and needle inner diameter (0.30 ~ 0.50㎜), it was checked whether the conductive ink composition comes out when pressed with a white cloth after drying for 60 minutes at room temperature (temperature 22 ~ 27°C). .

(4) 열충격 시험(Thermal Shock Test)(4) Thermal Shock Test

건조성 확인 후 도전성 패턴 시편을 Thermal Shock Tester에 투입한다. 시험 조건은 -40°C ↔ 80°C, 100 Cycle (1Cycle=60min)이며, Test가 끝난 후 시편을 꺼내어 도전성 잉크 조성물의 크랙 또는 단락 확인을 하였다. 유리 기판(Glass)은 변형이 없기에 궁극적으로 편광 필름 및 기판 간의 단차 부위에서 패턴의 크랙 또는 단락이 없어야 한다. 도전성 패턴에 대해 2-Probe에 대하여 End to End의 선저항을 다시 측정하였다. 이에 대한 상세한 온도 사이클 내용은 도 4에 도시되어 있다.After checking the dryness, the conductive pattern specimen is put into a thermal shock tester. The test conditions were -40°C ↔ 80°C, 100 Cycle (1Cycle=60min), and after the test was finished, the specimen was taken out to check for cracks or short circuits in the conductive ink composition. Since the glass substrate (Glass) has no deformation, ultimately, there should be no cracks or short circuits in the pattern at the step between the polarizing film and the substrate. The line resistance of End to End was again measured for the 2-Probe for the conductive pattern. The details of the temperature cycle are illustrated in FIG. 4.

(5) 연속작업성 시험(5) Continuous workability test

디스펜서 장비와 니들 내경 (0.30 ~ 0.50㎜)를 사용하여 A4용지 사이즈(297.0 × 210.0 ㎜) Glass에 지름 2.0㎜의 원형을 1.0 ~ 3.0㎜의 간격을 두고 0.1 ~ 2.0초 동안 도포한다. 도포 후 0.1 ~ 2.0초 동안 대기한다.Using a dispenser equipment and needle inner diameter (0.30 to 0.50 mm), apply a circular shape of 2.0 mm in diameter to the A4 paper size (297.0 × 210.0 ㎜) at a distance of 1.0 to 3.0 mm and apply for 0.1 to 2.0 seconds. Wait for 0.1 to 2.0 seconds after application.

반복 작업을 통해 총 10,000개의 원형을 형성한다. 작업이 완료되면 현미경을 통하여 1 ~ 10,000개의 원형 지름이 10%이내의 오차 범위가 있는지를 확인하였다.Through the repetitive work, a total of 10,000 circles are formed. When the work was completed, it was confirmed through the microscope that 1 to 10,000 circular diameters had an error range within 10%.

표 1은 상기 검사 항목들에 관하여 실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 6에 대한 결과를 나타낸다. Table 1 shows the results for Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 6 with respect to the test items.

구분division 단독/D50
(μm)
Single/D 50
(μm)
은 함량
(중량%)
Silver content
(weight%)
바인더bookbinder 점도
(cPa)
Viscosity
(cPa)
저항
(Ω)
resistance
(Ω)
건조성
(60분이내)
Dryness
(Within 60 minutes)
열충격Thermal shock 연속
작업성
continuity
Workability
실시예 1Example 1 단독/1.5Single/1.5 5050 TPUTPU 4,0004,000 1.01.0 OKOK OKOK 가능possible 실시예 2Example 2 단독/3.0Single/3.0 5050 TPUTPU 5,0005,000 1.01.0 OKOK OKOK 가능possible 실시예 3Example 3 혼합/1.5+6.1Mixed/1.5+6.1 5050 TPUTPU 7,0007,000 0.90.9 OKOK OKOK 가능possible 실시예 4Example 4 단독/1.5Single/1.5 5050 TPU+PUTPU+PU 5,5005,500 1.01.0 OKOK OKOK 가능possible 실시예 5Example 5 단독/1.5Single/1.5 5050 TPU단독TPU alone 5,0005,000 1.01.0 OKOK OKOK 가능possible 비교예 1Comparative Example 1 단독/0.5Single/0.5 5050 TPUTPU 3,0003,000 2.52.5 OKOK OKOK 불가능impossible 비교예 2Comparative Example 2 단독/6.0Single/6.0 5050 TPUTPU 9,0009,000 1.01.0 OKOK OKOK 불가능impossible 비교예 3Comparative Example 3 단독/1.5Single/1.5 2525 TPUTPU 500 500 -- OKOK FailFail 불가능impossible 비교예 4Comparative Example 4 단독/1.5Single/1.5 6565 TPUTPU 15,00015,000 1.01.0 OKOK FailFail 가능possible 비교예 5Comparative Example 5 단독/1.5Single/1.5 5050 PUPU 5,5005,500 1.01.0 OKOK FailFail 가능possible 비교예 6Comparative Example 6 단독/1.5Single/1.5 5050 polyesterpolyester 2,0002,000 1.01.0 OKOK FailFail 불가능impossible

실시예3의 경우, 실시예 1의 단독의 판형 은 분말의 경우보다 접촉저항이 감소하여 전기저항이 낮게 관찰되어 정전기 제거기능을 원활하게 할 수 있다.In the case of Example 3, the single plate-shaped silver of Example 1 has a reduced contact resistance than that of the powder, so that the electrical resistance is observed to facilitate the static electricity removal function.

한편, 실시예 4에 따른 TPU와 PU 혼합물의 경우 TPU와 비교하여 탄성이 다소 감소하나. 하지만, PU의 우수한 기판 접착력과 TPU의 탄성 기능이 시너지를 나타내어 범용으로 사용하는데 우수한 특성을 보인다.On the other hand, in the case of the TPU and PU mixture according to Example 4, the elasticity is somewhat reduced compared to the TPU. However, the excellent adhesion of the substrate of the PU and the elasticity of the TPU show synergy, which shows excellent properties for universal use.

비교예1에 따른 잉크 조성물을 이용하여 패턴을 형성한 경우, 전기 저항이 상승하고, 점도의 감소에 따라 공정 적합성이 저하된다.When a pattern is formed by using the ink composition according to Comparative Example 1, electrical resistance increases, and process suitability decreases as viscosity decreases.

비교예2에 따른 잉크 조성물을 이용하여 패턴을 형성한 경우, 층분리 현상이 가속화되며, 점도가 현격히 증감함에 따라 도팅 공정 중 노즐 막힘의 원인을 제공한다.When the pattern is formed using the ink composition according to Comparative Example 2, the layer separation phenomenon is accelerated, and as the viscosity significantly increases or decreases, the nozzle clogging during the dotting process is provided.

비교예3에 따른 잉크 조성물을 이용하여 패턴을 형성한 경우 전기저항이 높아져 정전기 제거 목적에 충분하지 않고, 분산안정성이 낮아 층분리가 가속화되어 공정적합성이 저하된다. 층분리를 방지하기 위하여 유무기 첨가제를 투입하여 레올로지를 조절할 수도 있지만, 이 경우 상대적으로 높은 비전도성물질이 전기저항을 상승시켜 정전기 제거기능이 저하된다.When the pattern is formed by using the ink composition according to Comparative Example 3, the electrical resistance is high, which is not sufficient for the purpose of removing static electricity, and the dispersion stability is low, so that the layer separation is accelerated and the process suitability is lowered. In order to prevent layer separation, the rheology may be controlled by adding an organic-inorganic additive, but in this case, a relatively high non-conductive material increases the electrical resistance, thereby reducing the static electricity removal function.

비교예4에 따른 잉크 조성물을 이용하여 패턴을 형성한 경우, 점도가 상승하여 제팅성이 저하되며, 바인더 대비 은 분말의 중량%가 지나치게 높아서, 편광 필름이 30 μm 이상 수축시 패턴이 끊어지는 현상이 발생한다.When the pattern is formed using the ink composition according to Comparative Example 4, the viscosity increases and the jetting property decreases, and the weight% of the silver powder compared to the binder is too high, so that the pattern breaks when the polarizing film shrinks by 30 μm or more This happens.

비교예5에 따른 PU의 바인더를 이용할 경우, TPU와 비교하여 탄성이 충분하지 않아 편광필름 상, 편광필름과 유리기판, 그리고 유리기판 상에 걸쳐 패턴을 형성하고, 편광필름에 수축을 가하였을 때, 편광필름이 30㎛ 이상 수축할 경우 패턴이 끊어지는 특징을 보인다. 또한 낮은 점도로 인하여, 층분리가 가속화되는 현상이 확인된다.When the binder of the PU according to Comparative Example 5 is used, the elasticity is insufficient, compared to the TPU, to form a pattern on the polarizing film, the polarizing film, the glass substrate, and the glass substrate, and when shrinking the polarizing film , When the polarizing film shrinks more than 30㎛ it shows a characteristic that the pattern is cut off. In addition, due to the low viscosity, a phenomenon in which layer separation is accelerated is confirmed.

비교예6에 따른 Polyester의 바인더를 이용할 경우, TPU와 비교하여 탄성이 충분하지 않아 편광필름 상, 편광필름과 유리기판, 그리고 유리기판 상에 걸쳐 패턴을 형성하고, 편광필름에 수축을 가하였을 때, 유리기판과의 낮은 부착력으로 인하여 유리기판과 분리되어 정전기 제거기능을 수행하는데 문제를 일으킨다.When the polyester binder according to Comparative Example 6 is used, the elasticity is insufficient, compared to the TPU, to form a pattern on the polarizing film, the polarizing film, the glass substrate, and the glass substrate, and shrinking the polarizing film. , It is separated from the glass substrate due to the low adhesion to the glass substrate, causing problems in performing the static electricity removal function.

Claims (9)

30 내지 60 중량%의 플레이크 형상을 갖는 은(Ag) 입자;
바인더로서 10 내지 30 중량%의 열가소성 폴리우레탄 수지; 및
여분의 용매를 포함하고,
상기 은 입자는 D50 과 관련되어 적어도 두 배 차이를 갖도록 서로 다른 평균 입경을 갖는 제1 은 입자군 및 제2 은 입자군에 각각 속하고,
상기 제1 은 입자군은 1 내지 3 μm의 D50을 갖고, 상기 제2 은 입자군은 6 내지 8 μm의 D50을 갖고,
상기 바인더는 열경화성 폴리우레탄 수지를 더 포함하고,
상기 열가소성 폴리우레탄 수지는 상기 열경화성 폴리우레탄 수지 대비 5 내지 95 중량% 범위이고,
상기 용매는 디메틸아세트아미드인 것을 특징으로 하는 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물.
Silver (Ag) particles having a flake shape of 30 to 60% by weight;
10 to 30% by weight of a thermoplastic polyurethane resin as a binder; And
Contains extra solvent,
The silver particles belong to the first silver particle group and the second silver particle group, respectively, having different average particle diameters so as to have at least twice the difference in relation to D 50 ,
Said first particle group having a 1 to 3 μm of 50 D, the second group has a particle is from 6 to 8 μm for D 50,
The binder further includes a thermosetting polyurethane resin,
The thermoplastic polyurethane resin is in the range of 5 to 95% by weight compared to the thermosetting polyurethane resin,
The solvent is dimethylacetamide, characterized in that the conductive ink composition for removing static electricity.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 3,000 내지 40,000 cPs 의 범위의 점도를 갖는 정전기 제거용 도전성 잉크 조성물.The conductive ink composition for removing static electricity according to claim 1, having a viscosity in the range of 3,000 to 40,000 cPs.
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