KR102063523B1

KR102063523B1 - The light device and the method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR102063523B1
Application number: KR1020130012315A
Authority: KR
Inventors: 정재윤
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2013-02-04
Filing date: 2013-02-04
Publication date: 2020-01-09
Also published as: KR20140115392A

Abstract

본 발명은 외부로부터 전원을 받아 가공하여 출력하는 전원집적회로를 지지하는 모듈 보드, 그리고 일단이 상기 모듈 보드와 연결되어 상기 전원을 받고, 타단이 대상물에 부착되어 상기 전원을 전달하는 연성회로기판을 포함하는 전원 모듈을 제공한다. 플렉서블 인쇄회로기판을 이용하여 전원 모듈과 오엘이디 패널 사이를 전기적으로 연결함으로써 솔더링 없이 부착할 수 있다. 따라서, 솔더에 의한 크랙 발생을 방지하여 신뢰성이 향상된다.The present invention is a module board for supporting a power integrated circuit to receive and process the power output from the outside, and one end is connected to the module board receives the power, the other end is attached to the object to transfer the flexible circuit board It provides a power supply module including. Flexible printed circuit boards can be attached without soldering by electrically connecting the power module and the LED panel. Therefore, cracks caused by solder are prevented and reliability is improved.

Description

Lighting device and its manufacturing method {The light device and the method for manufacturing the same}

본 발명은 전원 모듈, 이를 포함하는 조명장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a power supply module, a lighting apparatus including the same, and a manufacturing method thereof.

최근 그린에너지와 관련하여 오엘이디(OLED:ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE)와 엘이디(LED: LIGHT EMITTING DIODE)의 개발이 활성화되고 있다.Recently, the development of OLED (ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE) and LED (LED: LIGHT EMITTING DIODE) is being activated.

이러한 오엘이디와 엘이디를 이용한 다양한 방식의 조명장치가 출시되고는 있는데, 엘이디는 점광원으로서 면광원을 구현하기가 용이하지 못한 반면, 오엘이디는 면광원이라는 장점이 있다. Various types of lighting devices using ODL and LED have been released. LED has a disadvantage that it is not easy to implement a surface light source as a point light source, whereas OLED has an advantage of being a surface light source.

이에 오엘이디를 이용한 면광원의 개발이 활발히 진행되고 있으나, 면광원을 이루는 오엘이디에 전원을 공급하기 위한 전원 모듈과 오엘이디 패널의 연결이 불안정한 단점이 있다.Therefore, the development of the surface light source using the OLED is being actively progressed, but there is a disadvantage that the connection between the power module and the ODL panel for supplying power to the ODL forming the surface light source.

즉, 종래의 오엘이디 조명장치의 경우, 오엘이디 패널과 전원 모듈 사이의 연결이 와이어를 통해 이루어지므로 와이어와의 연결을 위한 솔더링을 진행하여야 하며 솔더링 후 솔더에 크랙이 발생하는 신뢰성의 문제가 있다.That is, in the conventional OLED lighting apparatus, since the connection between the ODL panel and the power module is made through the wire, the soldering for connection with the wire should be proceeded, and there is a problem of reliability that the crack occurs in the solder after soldering. .

실시예는 오엘이디 조명용 전원 모듈을 제공한다.The embodiment provides a power supply module for LED lighting.

실시예는 전원 모듈이 실장되어 있는 오엘이디 조명 장치를 제공한다.The embodiment provides an LED lighting device in which a power module is mounted.

실시예는 전원모듈이 실장되어 있는 오엘이디 조명 장치의 제조 방법을 제공한다.The embodiment provides a method of manufacturing an LED lighting device in which a power module is mounted.

실시예는 외부로부터 전원을 받아 가공하여 출력하는 전원집적회로를 지지하는 모듈 보드, 그리고 일단이 상기 모듈 보드와 연결되어 상기 전원을 받고, 타단이 대상물에 부착되어 상기 전원을 전달하는 연성회로기판을 포함하는 전원 모듈을 제공한다.An embodiment is a module board for supporting a power integrated circuit receiving and processing power from the outside, and a flexible circuit board having one end connected to the module board to receive the power, the other end is attached to the object to transfer the power. It provides a power supply module including.

한편, 실시예는 하부 기판 위에 유기발광층을 가지는 오엘이디 패널, 그리고On the other hand, the embodiment is an LED panel having an organic light emitting layer on the lower substrate, and

상기 오엘이디 패널에 전원을 공급하는 전원집적회로를 실장하는 모듈 보드와 상기 모듈 보드와 상기 오엘이디 패널을 연결하는 연성회로기판을 포함하는 전원 모듈을 포함하는 오엘이디 조명 장치를 제공한다.Provided is an LED lighting device including a module board for mounting a power integrated circuit for supplying power to the LED panel and a power module including the module board and a flexible circuit board for connecting the LED panel.

또한, 실시예는 하부 기판 위에 단차를 가지는 유기발광층을 포함하는 발광구조물을 형성하는 단계, 상기 단차에 전원 모듈의 모듈 보드와 일단이 연결되어 있는 연성회로기판의 타단을 부착하는 단계, 그리고 상기 연성회로기판을 절곡하여 상기 모듈 보드를 상기 발광구조물의 상면에 부착하는 단계를 포함하는 오엘이디 조명 장치의 제조 방법을 제공한다.In addition, the embodiment comprises the steps of forming a light emitting structure including an organic light emitting layer having a step on the lower substrate, attaching the other end of the flexible circuit board is connected to one end and the module board of the power module to the step, and the flexible It provides a method of manufacturing an LED lighting device comprising bending the circuit board and attaching the module board to the upper surface of the light emitting structure.

본 발명에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판을 이용하여 전원 모듈과 오엘이디 패널 사이를 전기적으로 연결함으로써 솔더링 없이 부착할 수 있다.According to the present invention, the flexible printed circuit board can be attached without soldering by electrically connecting between the power module and the LED panel.

따라서, 솔더에 의한 크랙 발생을 방지하여 신뢰성이 향상된다.Therefore, cracks caused by solder are prevented and reliability is improved.

그리고, 패드 형성 및 솔더링 공정을 제거함으로써 공정을 단순화할 수 있으며, 비용이 절감될 수 있다.In addition, the process may be simplified by eliminating the pad forming and soldering process, and the cost may be reduced.

또한, 전원 모듈의 보드를 플렉서블 인쇄회로기판으로 형성함으로써 하나의 보드를 이용하여 오엘이디 패널과 연결할 수 있어 전원 모듈에 커넥터를 제거할 수 있다.In addition, by forming the board of the power supply module as a flexible printed circuit board, the board can be connected to the LED panel using a single board, so that the connector can be removed from the power supply module.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 상면도이다.
도 2는 도 1의 오엘이디 조명 장치의 전원 모듈의 상면도이다.
도 3은 도 1의 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 4는 도 2의 오엘이디 조명 장치를 Ι-Ι'으로 절단한 단면도이다.
도 5는 도 4의 A의 확대도이다.
도 6 내지 도 12는 도 1의 오엘이디 조명 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 전원 모듈의 상면도이다.
도 17은 도 16의 전원 모듈이 적용되는 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 18은 본 발명의 제6 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예의 오엘이디 조명 장치가 차량에 적용된 적용예를 도시한 것이다.1 is a top view of an LED lighting device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a top view of the power module of the LED lighting device of FIG. 1.
3 is a perspective view of the LED lighting device of FIG.
4 is a cross-sectional view of the LED lighting device of FIG.
5 is an enlarged view of A of FIG. 4.
6 to 12 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the LED lighting device of FIG. 1.
13 is a perspective view of an LED lighting device according to a second embodiment of the present invention.
14 is a perspective view of an LED lighting device according to a third embodiment of the present invention.
15 is a perspective view of an LED lighting device according to a fourth embodiment of the present invention.
16 is a top view of a power supply module of an LED lighting device according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a perspective view of an LED lighting device to which the power module of FIG. 16 is applied.
18 is a perspective view of an LED lighting device according to a sixth embodiment of the present invention.
19 illustrates an example in which an LED lighting device according to various embodiments of the present disclosure is applied to a vehicle.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it can further include other components, without excluding other components unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and thicknesses are exaggerated to clearly express various layers and regions, and like reference numerals denote like parts throughout the specification. .

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.When a portion of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on top" of another part, this includes not only when the other part is "right over" but also when there is another part in the middle. On the contrary, when a part is "just above" another part, there is no other part in the middle.

본 발명은 오엘이디 조명 장치에서 오엘이디 패널과 전원 모듈의 연결을 플렉서블 인쇄회로기판을 통하여 수행하는 조명 장치를 제공한다.The present invention provides a lighting device that performs the connection of the LED panel and the power module in the LED lighting device through a flexible printed circuit board.

이하에서는 도 1 내지 도 12를 참고하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 전원 장치를 설명한다. Hereinafter, an OLED power supply device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 12.

도 1은 제1 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 상면도이고, 도 2는 도 1의 오엘이디 조명 장치의 전원 모듈의 상면도이고, 도 3은 도 1의 오엘이디 조명 장치의 사시도이고, 도 4는 도 2의 오엘이디 조명 장치를 Ι-Ι'로 절단한 단면도이며, 도 5는 도 4의 A의 확대도이다.1 is a top view of the LED lighting device according to the first embodiment, FIG. 2 is a top view of the power module of the LED lighting device of Figure 1, Figure 3 is a perspective view of the LED lighting device of Figure 1, FIG. 4 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus of FIG. 2 taken along the line Ι-Ι ', and FIG. 5 is an enlarged view of A of FIG. 4.

도 1 내지 도 5를 참고하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100)는 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)을 포함한다.1 to 5, the LED lighting device 100 according to the first embodiment of the present invention includes an LED panel 300 and a power module 200.

오엘이디 조명 장치(100)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.The LED lighting device 100 includes an LED panel 300 forming a surface light source and a power module 200 for supplying power to the LED panel 300.

상기 전원 모듈(200)은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에서 플렉서블 인쇄회로기판(240)에 의해 전기적 물리적으로 오엘이디 패널(300)과 접착하여 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급한다.The power module 200 is electrically and physically bonded to the ODL panel 300 by the flexible printed circuit board 240 in the edge region of the ODL panel 300 to supply power to the ODL panel 300. .

상기 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 일단이 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에 부착되며, 타단이 전원 모듈(200)과 연결된 상태에서 절곡되어 전원 모듈(200)이 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착된다.One end of the flexible printed circuit board 240 is attached to the edge region of the ODL panel 300, the other end is bent in a state connected to the power module 200, the power module 200 is the OLED panel 300 It is attached to the top of the.

도 2를 참고하면, 본 발명의 전원 모듈(200)은 모듈 보드(210), 전원집적회로(220), 커넥터(230) 및 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 포함한다.Referring to FIG. 2, the power module 200 of the present invention includes a module board 210, a power integrated circuit 220, a connector 230, and a flexible printed circuit board 240.

상기 모듈 보드(210)는 복수의 회로패턴이 인쇄되어있는 인쇄회로기판(240)으로, 전원집적회로(220)와 커넥터(230)를 지지한다.The module board 210 is a printed circuit board 240 on which a plurality of circuit patterns are printed, and supports the power integrated circuit 220 and the connector 230.

상기 모듈 보드(210)는 경성의 기판일 수 있으며, 금속 베이스 또는 경성 수지 베이스의 기판에 회로패턴이 형성되어 있을 수 있다.The module board 210 may be a rigid substrate, and a circuit pattern may be formed on a substrate of a metal base or a rigid resin base.

상기 모듈 보드(210)는 오엘이디 패널(300)보다 작은 면적을 가질 수 있으며, 상기 오엘이디 패널(300)의 상면에서 중앙 영역에 배치되거나, 일측에 배치될 수 있다.The module board 210 may have an area smaller than that of the ODL panel 300, and may be disposed in a central area or on one side of the ODL panel 300.

상기 모듈 보드(210) 위에 전원집적회로(220) 및 기타 소자(221)를 포함하며, 상기 전원집적회로(220)는 외부와 연결되어 오엘이디용 전원을 디밍 신호에 따라 가공하여 오엘이디 패널(300)의 양의 전극과 음의 전극에 각각 양의 전원 및 음의 전원을 인가한다.It includes a power integrated circuit 220 and other elements 221 on the module board 210, the power integrated circuit 220 is connected to the outside to process the power for the LED display in accordance with the dimming signal OLED panel ( Positive power and negative power are applied to the positive electrode and the negative electrode of 300, respectively.

상기 모듈 보드(210)는 전원집적회로(220)와 근접하여 커넥터(230)를 포함하며, 상기 커넥터(230)는 플렉서블 인쇄회로기판(240)과 결합하여 상기 양의 전원 및 음의 전원을 공급한다. The module board 210 includes a connector 230 in close proximity to the power integrated circuit 220, and the connector 230 is coupled to the flexible printed circuit board 240 to supply the positive power and the negative power. do.

이러한 커넥터(230)는 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 삽입하기 위한 삽입홀을 포함하며, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(240)이 커넥터(230)의 삽입홀에 끼움결합되어 전기적, 물리적으로 결합한다.The connector 230 includes an insertion hole for inserting the flexible printed circuit board 240, the flexible printed circuit board 240 is fitted into the insertion hole of the connector 230 to be electrically and physically coupled.

이때, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(240)은 도 2와 같은 형상을 가진다.In this case, the flexible printed circuit board 240 has a shape as shown in FIG. 2.

상세하게, 상기 플렉서블 인쇄회로기판(240)은 접착부(241) 및 다리부(242)를 포함한다.In detail, the flexible printed circuit board 240 includes an adhesive part 241 and a leg part 242.

상기 접착부(241)는 오엘이디 패널(300)에 접착되는 영역으로, 열 방향으로 연장되는 바 형상을 가질 수 있다.The adhesive part 241 is an area bonded to the ODL panel 300 and may have a bar shape extending in the column direction.

상기 접착부(241)는 오엘이디 패널(300)에 형성되어 있는 전극과 연결되는 전원패드(231)를 포함하며, 상기 전원패드(231)는 커넥터(230)가 형성되는 면에 노출되어 있다. The adhesive part 241 includes a power pad 231 connected to an electrode formed on the ODL panel 300, and the power pad 231 is exposed to a surface on which the connector 230 is formed.

상기 전원패드(231)는 전원 모듈(200)로부터 오엘이디 패널(300)에 인가되는 양의 전원 및 음의 전원을 각각 전달하는 2개의 패드(231)일 수 있으며, 이 외에 피드백 패드를 더 포함할 수 있다.The power pad 231 may be two pads 231 for respectively transferring positive power and negative power applied from the power module 200 to the LED panel 300, and further include a feedback pad. can do.

다리부(242)는 접착부(241)의 장변으로부터 수직하게 돌출되며, 일단이 접착부(241)와 연결되고 타단이 커넥터(230)에 삽입 고정된다.The leg part 242 protrudes vertically from the long side of the adhesive part 241, one end is connected to the adhesive part 241, and the other end is inserted and fixed to the connector 230.

상기 다리부(242)는 전원이 전달되는 회로패턴에 따라 두 개의 다리부(242)를 포함할 수 있으나, 이와 달리 하나의 다리부(242)에 두 개의 회로패턴이 나란히 형성되어 커넥터(230)에 연결될 수도 있다. The leg part 242 may include two leg parts 242 according to a circuit pattern through which power is transmitted. In contrast, two leg patterns are formed in one leg part 242 in parallel to the connector 230. It may also be connected to.

상기 다리부(242)는 오엘이디 패널(300)이 10·10cm의 면적을 가질 때, 적어도 10mm 이상의 길이를 가지며, 오엘이디 패널(300) 폭의 1/2까지 연장될 수 있다. The leg portion 242 may have a length of at least 10 mm when the ODL panel 300 has an area of 10 · 10 cm, and may extend to 1/2 of the width of the ODL panel 300.

이러한 전원 모듈(200)은 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 접착부(241)가 오엘이디 패널(300)에 접착되고, 다리부(242)가 커넥터(230)에 삽입된 상태로 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착된다. 따라서, 도 3과 같이 다리부(242)는 오엘이디 패널(300)과 커넥터(230) 사이에서 절곡되며, 절곡점은 오엘이디 패널(300)의 모서리를 벗어나지 않는 곡률을 가질 수 있다.The power supply module 200 has an ODL panel 300 with the adhesive portion 241 of the flexible printed circuit board 240 bonded to the ODL panel 300 and the leg portion 242 inserted into the connector 230. Is attached to the top of the Thus, as shown in FIG. 3, the leg portion 242 is bent between the ODL panel 300 and the connector 230, and the bending point may have a curvature that does not deviate from the edge of the ODL panel 300.

따라서, 다리부(242)의 절곡면이 외부로 노출되지 않아 손상을 줄일 수 있다.Therefore, the bent surface of the leg portion 242 is not exposed to the outside can reduce damage.

한편, 오엘이디 패널(300)은 도 4 및 도 5와 같은 구성을 가진다.On the other hand, the ODL panel 300 has a configuration as shown in Figs.

오엘이디 패널(300)이 10·10cm의 면적을 가지는 경우, 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.When the ODL panel 300 has an area of 10 · 10 cm, the ODL panel 300 includes the lower substrate 310, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, the upper electrode 323, and the upper portion of the area. And a substrate 330.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 및 폴리에테르설폰(PES)등 일 수 있다.The lower substrate 310 may be a glass or transparent resin substrate, preferably polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), or the like.

상기 하부 기판(310) 위에 하부 전극(321)이 형성된다.The lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.

상기 하부 전극(321)은 양의 전극으로서, 광투과율이 좋은 전도성 물질, 바람직하게는 ITO, IZO, IZTO 등일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The lower electrode 321 is a positive electrode, but may be a conductive material having good light transmittance, preferably ITO, IZO, IZTO, or the like, but is not limited thereto.

상기 하부 전극(321) 위에 발광층(322)이 형성되어 있다.The emission layer 322 is formed on the lower electrode 321.

상기 발광층(322)은 양의 전극으로부터 정공 및 음의 전극으로부터 전하를 받아 빛을 발광하는 유기물층으로서, 양의 전극과 음의 전극에 인가되는 전압에 따라 광량이 조절된다.The light emitting layer 322 is an organic material layer that emits light by receiving charges from holes and negative electrodes from the positive electrode, and the amount of light is adjusted according to the voltage applied to the positive electrode and the negative electrode.

상기 발광층(322) 위에 상부 전극(323)이 형성되어 있다.An upper electrode 323 is formed on the emission layer 322.

상기 상부 전극(323)은 반사 전극으로, 발광층(322)으로부터 방출되는 빛을 반사하여 하부 기판(310)을 통하여 외부로 방출한다.The upper electrode 323 is a reflective electrode and reflects the light emitted from the light emitting layer 322 to be emitted to the outside through the lower substrate 310.

상기 상부 전극(323)은 전도성 물질로 형성되며, 알루미늄 또는 은 등의 반사성 물질로 형성될 수 있다.The upper electrode 323 is formed of a conductive material and may be formed of a reflective material such as aluminum or silver.

이때, 상기 상부 전극(323)은 하부 전극(321)과 같이 투광성 전극으로 형성되고, 상기 투광성 전극 위에 반사층을 별도로 형성할 수 있다.In this case, the upper electrode 323 may be formed of a light transmissive electrode like the lower electrode 321, and a reflective layer may be separately formed on the light transmissive electrode.

이와 같이, 상기 하부 전극(321), 발광층(322) 및 상부 전극(323)이 유기 발광 다이오드(320)를 형성한다. As such, the lower electrode 321, the light emitting layer 322, and the upper electrode 323 form the organic light emitting diode 320.

또한, 상기 오엘이디 패널(300)은 광 추출 효율을 향상하기 위하여, 하부 기판(310) 등에 광추출패턴이 형성될 수도 있다.In addition, in order to improve light extraction efficiency, the LED panel 300 may have a light extraction pattern formed on the lower substrate 310 or the like.

상기 상부 전극(323)은 음의 전극으로 기능하며, 상기 상부 전극(323) 위에 상부 기판(330)이 형성되어 있다.The upper electrode 323 functions as a negative electrode, and an upper substrate 330 is formed on the upper electrode 323.

상기 상부 기판(330)은 하부의 적층구조를 덮으며 발광층(322)을 보호하여 엘이디 소자 내부로 수분이 침투하여 수명이 줄어드는 것을 방지하기 위한 밀봉기판일 수 있다.The upper substrate 330 may be a sealing substrate covering the lower stacked structure and protecting the light emitting layer 322 to prevent moisture from penetrating into the LED device and reducing its lifespan.

상기 상부 기판(330)은 절연성 기판으로 글라스 또는 절연 수지로 형성될 수 있다.The upper substrate 330 is an insulating substrate and may be formed of glass or an insulating resin.

이때, 상기 하부 기판(310) 위에 형성되어 있는 발광 구조물, 즉, 하부기판, 발광층(322), 상부기판 및 상기 발광 구조물 위의 상부 기판(330)은 하부 기판(310)보다 작은 면적을 가진다.In this case, the light emitting structure formed on the lower substrate 310, that is, the lower substrate, the light emitting layer 322, the upper substrate and the upper substrate 330 on the light emitting structure has a smaller area than the lower substrate 310.

일 예로 도 3과 같이 오엘이디 패널(300)은 가장자리 영역의 일부의 하부 기판(310)을 노출하는 단차(250)를 가질 수 있다.For example, as shown in FIG. 3, the ODL panel 300 may have a step 250 that exposes the lower substrate 310 of a portion of the edge region.

상기 단차(250)는 도 3과 같이 오엘이디 패널(300)의 일 변의 중앙 영역에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The step 250 may be formed in the central region of one side of the ODL panel 300 as shown in FIG. 3, but is not limited thereto.

본 발명의 오엘이디 조명 장치(100)는 상기 단차(250)에서 노출되는 하부 기판(310)에 전원 모듈(200)의 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 접착부(241)가 부착된다.In the LED lighting device 100 of the present invention, the adhesive part 241 of the flexible printed circuit board 240 of the power module 200 is attached to the lower substrate 310 exposed from the step 250.

상기 단차(250)에 노출되는 하부 기판(310) 위에는 하부 전극(321)과 상부 전극(323)으로 연결되는 각각의 패널전극패드(도시하지 않음)가 형성되어 있을 수 있으며, 상기 접착부(241)는 상기 접착부(241)의 전극패드(231)가 상기 패널전극패드와 각각 전기적으로 연결되도록 접착될 수 있다.The panel electrode pads (not shown) connected to the lower electrode 321 and the upper electrode 323 may be formed on the lower substrate 310 exposed to the step 250, and the adhesive part 241 may be formed on the lower substrate 310. The electrode pads 231 of the adhesive part 241 may be adhered to the panel electrode pads electrically.

이때, 상기 접착부(241)와 상기 하부 기판(310) 사이의 접착은 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 패드(231)끼리 전기적으로 연결되며 접착될 수 있다.In this case, the adhesion between the adhesive part 241 and the lower substrate 310 may be electrically connected to and bonded to the pads 231 through ACF bonding (Anisotropic conductive film bonding).

이와 같이 형성되어 있는 오엘이디 조명 장치(100)는 접착부(241)에 의해 패널(300)과 전원 모듈(200)이 부착된 상태로 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 절곡하여 상기 전원 모듈(200)의 보드(210)를 오엘이디 패널(300)의 상부 기판(330) 위에 부착함으로써 일체화될 수 있다.The LED lighting device 100 formed as described above may bend the flexible printed circuit board 240 in a state in which the panel 300 and the power module 200 are attached by the adhesive unit 241 to the power module 200. The board 210 may be integrated by attaching the board 210 on the upper substrate 330 of the ODL panel 300.

또한, 절곡되어 있는 다리부(242)를 노출하며 단차(250) 영역에 몰딩재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉할 수 있다.In addition, the side surface and the edge region of the device may be sealed by forming the molding member 340 in the stepped 250 region while exposing the bent leg 242.

이때, 몰딩재(340)는 도 3과 같이 모서리 부분이 곡면을 갖도록 모따기되어 있을 수 있다.In this case, the molding member 340 may be chamfered so that the corner portion has a curved surface as shown in FIG. 3.

이러한 오엘이디 조명 장치(100)는 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 통해 전원 모듈(200)과 오엘이디 패널(300)을 접촉함으로써 와이어 본딩을 위한 솔더링 없이 전기적 연결이 가능하므로 비용이 절감되고 소자 신뢰성이 향상될 수 있다.Since the OLED lighting apparatus 100 contacts the power module 200 and the ODL panel 300 through the flexible printed circuit board 240, electrical connection is possible without soldering for wire bonding, thereby reducing costs and device reliability. This can be improved.

이하에서는 도 6 내지 도 12를 참고하여 도 1의 오엘이디 조명 장치(100)의 제조 방법을 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the LED lighting device 100 of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 6 to 12.

먼저, 공정이 시작되면, 하부 기판(310)에 하부 전극(321)을 형성한다.First, when the process starts, the lower electrode 321 is formed on the lower substrate 310.

하부 기판(310)은 투명 기판으로서, 글라스 또는 투명 수지 기판일 수 있다.The lower substrate 310 may be a transparent substrate and may be a glass or a transparent resin substrate.

상기 하부 전극(321)은 진공증착 또는 라미네이트 등의 방식으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The lower electrode 321 may be formed by a vacuum deposition method or a laminate method, but is not limited thereto.

이때, 하부 전극(321)은 하부 기판(310)보다 작게 형성될 수 있으며, 도 6과 같이 단차(250) 영역의 하부 기판(310)을 노출하며 형성할 수 있다. In this case, the lower electrode 321 may be formed smaller than the lower substrate 310, and may be formed while exposing the lower substrate 310 in the stepped 250 region as shown in FIG. 6.

다음으로, 도 7과 같이 상기 하부 전극(321) 위에 발광층(322)을 형성한다.Next, a light emitting layer 322 is formed on the lower electrode 321 as shown in FIG. 7.

상기 발광층(322)은 복수의 층상 구조, 바람직하게는 전하수송층, 발광층 및 전공수송층 등을 가지므로 데포지션하여 각층을 적층한다.Since the light emitting layer 322 has a plurality of layered structures, preferably, a charge transport layer, a light emitting layer, and a major transport layer, the light emitting layer 322 is deposited to stack each layer.

상기 발광층(322)은 발광 색에 따라 물질을 달리하며 형성할 수 있다.The light emitting layer 322 may be formed by changing a material according to a light emitting color.

다음으로, 도 8과 같이 상기 발광층(322) 위에 상부 전극(323)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 8, an upper electrode 323 is formed on the emission layer 322.

다음으로, 도 9와 같이 상부 기판(330)을 형성한다. Next, as shown in FIG. 9, the upper substrate 330 is formed.

다음으로 도 10과 같이 단차(250)에서 노출되는 하부 기판(310)에 전원 모듈(200)의 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 접착부(241)를 부착한다.Next, as shown in FIG. 10, the adhesive part 241 of the flexible printed circuit board 240 of the power module 200 is attached to the lower substrate 310 exposed from the step 250.

상기 접착부(241)는 ACF 본딩(Anisotropic conductive film bonding)을 통하여 패드(231)끼리 전기적으로 연결되며 접착될 수 있다.The adhesive part 241 may be electrically connected to and adhered to the pads 231 through ACF bonding (Anisotropic conductive film bonding).

다음으로 도 11과 같이 상기 단차(250)의 접착부(241)가 부착되어 있는 영역 이외의 영역에 몰딩재(340)를 형성함으로써 소자 측면 및 가장자리 영역을 밀봉할 수 있다.Next, as shown in FIG. 11, the molding member 340 may be formed in a region other than the region where the adhesive part 241 of the step 250 is attached to seal the side surface and the edge region of the device.

마지막으로 도 12와 같이 다리부(242)를 절곡하여 전원 모듈(200)의 보드(210)를 패널(300)의 상부 기판(330) 위에 부착함으로써 오엘이디 조명 장치(100)가 완성된다.Finally, as shown in FIG. 12, the ODL lighting apparatus 100 is completed by bending the leg 242 to attach the board 210 of the power module 200 to the upper substrate 330 of the panel 300.

이와 같이, 솔더링 공정 없이 전원 모듈(200)과 패널(300)을 연결할 수 있어 공정이 단순해진다.As such, the power module 200 and the panel 300 can be connected without the soldering process, thereby simplifying the process.

이상에서의 공정 설명은 전원 모듈(200)의 커넥터(230)와 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 다리부(242)가 라킹되어 있는 상태로도 진행될 수 있으나, 이와 달리 도 12의 공정에서 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 다리부(242)와 커넥터(230)를 라킹하면서 전원 모듈(200)의 보드(210)를 패널(300)의 상부 기판(323)에 안착할 수도 있다.The process description above may proceed in a state where the connector 230 of the power module 200 and the leg portion 242 of the flexible printed circuit board 240 are locked, in contrast to the flexible printing in the process of FIG. 12. The board 210 of the power module 200 may be seated on the upper substrate 323 of the panel 300 while locking the leg 242 and the connector 230 of the circuit board 240.

이하에서는 도 13 내지 도 18을 참고하여 본 발명의 다른 실시예를 설명한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 to 18.

도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100A)의 사시도이다.13 is a perspective view of an LED lighting device 100A according to a second embodiment of the present invention.

도 13을 참고하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 13, the LED lighting apparatus 100 according to the second embodiment of the present invention includes an LED panel 300 forming a surface light source and a power module 200 for supplying power to the LED panel 300. ).

상기 오엘이디 패널(300)은 상기 면적의 하부 기판(310), 하부 전극(321), 발광층(322), 상부 전극(323) 및 상부 기판(330)을 포함한다.The ODL panel 300 includes a lower substrate 310, a lower electrode 321, an emission layer 322, an upper electrode 323, and an upper substrate 330 of the area.

오엘이디 패널(300)의 구성은 도 4 및 도 5와 동일한 바, 설명을 생략한다.The structure of the ODL panel 300 is the same as that of FIGS. 4 and 5, and description thereof will be omitted.

상기 오엘이디 패널(300)은 도 13과 같이 가장자리 영역에 단차(250)를 가지며, 상기 단차(250) 영역에 하부 기판(310)이 노출되어 있다.The ODL panel 300 has a step 250 in the edge region as shown in FIG. 13, and the lower substrate 310 is exposed in the step 250 region.

상기 오엘이디 패널(300)이 직사각형의 형상을 가지는 경우, 상기 단차(250)는 직사각형의 테두리에 모두 형성되어 있으며, 상기 단차(250)에 노출되는 하부 기판(310)에 플렉서블 인쇄회로기판(240)의 접착부(246)가 접착된다.When the ODL panel 300 has a rectangular shape, the step 250 is formed on both edges of the rectangle, and the flexible printed circuit board 240 is formed on the lower substrate 310 exposed to the step 250. ), The adhesive portion 246 is bonded.

전원 모듈(200)의 구성은 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 제외하고 도 2와 동일하므로 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 중심으로 설명한다.Since the configuration of the power supply module 200 is the same as that of FIG. 2 except for the flexible printed circuit board 240, the flexible printed circuit board 240 will be described.

상기 플렉서블 인쇄회로기판(240)은 제1 기판(246, 247), 제2 기판(243), 제3 기판(244) 및 제4 기판(245)을 포함한다.The flexible printed circuit board 240 includes a first substrate 246 and 247, a second substrate 243, a third substrate 244, and a fourth substrate 245.

상기 제1 기판(246, 247)은 접착부(246) 및 다리부(247)를 포함한다.The first substrates 246 and 247 include an adhesive part 246 and a leg part 247.

상기 접착부(246)는 오엘이디 패널(300)에 접착되는 영역으로, 열 방향으로 연장되는 바(bar) 형상을 가질 수 있다.The adhesive part 246 is an area bonded to the ODL panel 300 and may have a bar shape extending in a column direction.

상기 접착부(246)는 오엘이디 패널(300)에 형성되어 있는 전극과 연결되는 전원패드를 포함하며, 상기 전원패드는 커넥터(230)가 형성되는 면에 노출되어 있다. The adhesive part 246 includes a power pad connected to an electrode formed on the ODL panel 300, and the power pad is exposed to the surface on which the connector 230 is formed.

상기 전원패드는 전원 모듈(200)로부터 오엘이디 패널(300)에 인가되는 양의 전원 및 음의 전원을 각각 전달하는 2개의 패드일 수 있으며, 이 외에 피드백 패드를 더 포함할 수 있다.The power pads may be two pads that respectively transfer positive power and negative power applied from the power module 200 to the LED panel 300, and may further include a feedback pad.

다리부(247)는 접착부(246)의 장변으로부터 수직하게 돌출되며, 일단이 접착부(246)와 연결되고 타단이 커넥터(230)에 삽입 고정된다.The leg part 247 vertically protrudes from the long side of the adhesive part 246, one end of which is connected to the adhesive part 246, and the other end of the leg part 247 is inserted into and fixed to the connector 230.

상기 다리부(247)는 전원이 전달되는 회로패턴에 따라 두 개의 다리부(247)를 포함할 수 있으나, 이와 달리 하나의 다리부(247)에 두 개의 회로패턴이 나란히 형성되어 커넥터(230)에 연결될 수도 있다. The leg part 247 may include two leg parts 247 according to a circuit pattern through which power is transmitted. In contrast, two leg patterns are formed on one leg part 247 in parallel to the connector 230. It may also be connected to.

상기 다리부(247)는 오엘이디 패널(300)이 10·10cm의 면적을 가질 때, 적어도 10mm 이상의 길이를 가지며, 오엘이디 패널(300) 폭의 1/2까지 연장될 수 있다. When the ODL panel 300 has an area of 10 · 10 cm, the leg portion 247 may have a length of at least 10 mm, and may extend to 1/2 of the width of the ODL panel 300.

이러한 전원 모듈(200)은 제1 기판(246, 247)의 접착부(246)가 오엘이디 패널(300)에 접착되고, 다리부(247)가 커넥터(230)에 삽입된 상태로 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착된다. The power supply module 200 has an OLED panel (with an adhesive portion 246 of the first substrate 246, 247 bonded to the ODL panel 300, and a leg portion 247 inserted into the connector 230). 300 is attached to the top surface.

따라서, 도 13과 같이 다리부(247)는 오엘이디 패널(300)과 커넥터(230) 사이에서 절곡되며, 절곡점은 오엘이디 패널(300)의 모서리를 벗어나지 않는 곡률을 가질 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 13, the leg part 247 is bent between the ODL panel 300 and the connector 230, and the bending point may have a curvature that does not deviate from the edge of the ODL panel 300.

따라서, 다리부(247)의 절곡면이 외부로 노출되지 않아 손상을 줄일 수 있다.Therefore, the bent surface of the leg portion 247 is not exposed to the outside can reduce damage.

이때, 상기 접착부(246)는 도 3과 달리 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역의 한 변에 대응하는 길이를 가지므로, 한 변의 길이에서 접착부(246)의 폭만큼을 뺀 길이를 가진다.At this time, since the adhesive portion 246 has a length corresponding to one side of the edge region of the ODL panel 300, unlike the Figure 3, the adhesive portion 246 has a length minus the width of the adhesive portion 246.

제2 내지 제4 기판(243-245)은 제1 기판(246, 247)과 달리 접착부로만 형성되어 있는 바 형상을 가진다.Unlike the first substrates 246 and 247, the second to fourth substrates 243-245 have a bar shape formed only by adhesive parts.

이와 같이 제1 내지 제4 기판(246, 247, 243, 244, 245)은 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역을 둘러싸며 부착되며, 전기적으로 서로 연결되어 있다.As described above, the first to fourth substrates 246, 247, 243, 244, and 245 are attached to surround the edge area of the ODL panel 300 and are electrically connected to each other.

제1 내지 제4 기판(246, 247, 243, 244, 245)의 전기적 연결은 하부 기판(310) 위에 형성되어 있는 패널전극패드 또는 전극 패턴에 의해 이루어 질 수 있으며, 상기 전극 패턴은 하부 전극(321)과 동일한 층으로 형성될 수 있다.Electrical connection of the first to fourth substrates 246, 247, 243, 244, and 245 may be made by a panel electrode pad or an electrode pattern formed on the lower substrate 310, and the electrode pattern may include a lower electrode ( 321 may be formed of the same layer.

도 13과 같이 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역 전부에 단차(250)가 형성되어 플렉서블 인쇄회로기판(240)이 형성되는 경우, 패널(300) 내부의 발광 구조물(발광 다이오드)이 물리적으로 분리되어 병렬적으로 전원을 인가받을 수 있다.As shown in FIG. 13, when the stepped 250 is formed in all the edge regions of the ODL panel 300 to form the flexible printed circuit board 240, the light emitting structure (light emitting diode) inside the panel 300 is physically separated. Can be applied in parallel.

즉, 발광 구조물을 물리적으로 분리하면서 복수의 플렉서블 인쇄회로기판(240)을 통해 동일한 전원을 동시에 인가함으로써 전류 스프레드(spread)가 원활하게 진행되어 발광 효율이 향상될 수 있다.That is, by simultaneously applying the same power supply through the plurality of flexible printed circuit boards 240 while physically separating the light emitting structures, current spreading may proceed smoothly, thereby improving luminous efficiency.

오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역 전부의 단차(250) 영역에는 도 13과 같이 몰딩재(340)가 충진되어 있을 수 있으며, 상기 몰딩재(340)는 에폭시 수지 등으로 형성되어 외부로부터 발광 구조물을 보호할 수 있다.A molding member 340 may be filled in the stepped 250 region of all edge regions of the ODL panel 300 as shown in FIG. 13, and the molding member 340 is formed of an epoxy resin or the like to emit light from the outside. Can protect.

도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100B)의 사시도이다.14 is a perspective view of the LED lighting device 100B according to the third embodiment of the present invention.

도 14를 참고하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 14, the ODL lighting apparatus 100 according to the third embodiment of the present invention includes an ODL panel 300 constituting a surface light source and a power module 200 for supplying power to the ODL panel 300. ).

상기 오엘이디 패널(300) 및 전원 모듈(200)은 도 13과 동일한 구조를 가지므로 설명을 생략한다. Since the ODL panel 300 and the power module 200 have the same structure as that of FIG. 13, a description thereof will be omitted.

도 14의 오엘이디 조명 장치(100)는 가장자리 영역 전부에 단차(250)가 형성되어 있으며, 상기 단차(250) 영역에 플렉서블 인쇄회로기판(240)이 각각 접착되어 있다.In the LED lighting device 100 of FIG. 14, a step 250 is formed at all edge regions, and the flexible printed circuit board 240 is bonded to the step 250 region, respectively.

이때, 상기 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역 전부의 단차(250) 영역에는 도 14와 같이 몰딩재(340)가 충진되어 있으며, 상기 몰딩재(340)는 다리부(242)의 굴곡면을 덮으며 형성된다.In this case, a molding material 340 is filled in the stepped 250 region of all edge regions of the ODL panel 300 as shown in FIG. 14, and the molding material 340 forms a curved surface of the leg portion 242. Covered and formed.

따라서, 다리부(242)의 굴곡면이 외부에 노출되지 않아 을 수 있으며, 상기 몰딩재(340)는 에폭시 수지 등으로 형성되어 외부로부터 발광 구조물을 보호할 수 있다.Accordingly, the curved surface of the leg 242 may not be exposed to the outside, and the molding material 340 may be formed of an epoxy resin to protect the light emitting structure from the outside.

도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.15 is a perspective view of an LED lighting device according to a fourth embodiment of the present invention.

도 15를 참고하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100C)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 15, the ODL lighting apparatus 100C according to the fourth embodiment of the present invention includes an ODL panel 300 constituting a surface light source and a power module 200 for supplying power to the ODL panel 300. ).

오엘이디 패널(300)의 구성은 도 13과 동일한 바, 생략한다.The structure of the ODL panel 300 is the same as that of FIG. 13 and will be omitted.

상기 플렉서블 인쇄회로기판(240)은 접착부(248) 및 다리부(247)를 포함한다.The flexible printed circuit board 240 includes an adhesive part 248 and a leg part 247.

상기 접착부(248)는 오엘이디 패널(300)에 접착되는 영역으로, 오엘이디 패널(300)의 단차(250) 영역에 부착되는 프레임 형상을 가질 수 있다. The adhesive part 248 may be a region bonded to the ODL panel 300 and may have a frame shape attached to the step 250 region of the ODL panel 300.

다리부(247)는 접착부(248)의 장변으로부터 수직하게 돌출되며, 일단이 접착부(248)와 연결되고 타단이 커넥터(230)에 삽입 고정된다.The leg part 247 vertically protrudes from the long side of the adhesive part 248, one end of which is connected to the adhesive part 248 and the other end of which is fixed to the connector 230.

따라서, 도 15와 같이 다리부(247)는 오엘이디 패널(300)과 커넥터(230) 사이에서 절곡되며, 절곡점은 오엘이디 패널(300)의 모서리를 벗어나지 않는 곡률을 가질 수 있다.Thus, as shown in FIG. 15, the leg portion 247 is bent between the ODL panel 300 and the connector 230, and the bending point may have a curvature that does not deviate from the edge of the ODL panel 300.

상기 접착부(248)는 도 13과 달리 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역의 형상에 대응하는 프레임 형상을 가지므로, 도 13과 같이 4개의 인쇄회로기판(240)을 각각 접착하는 공정을 한번의 접착공정으로 수행할 수 있다.Since the adhesive part 248 has a frame shape corresponding to the shape of the edge area of the ODL panel 300 unlike FIG. 13, the process of adhering the four printed circuit boards 240 to each other as shown in FIG. It can be carried out by the bonding process.

오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역 전부의 단차(250) 영역에는 도 15와 같이 몰딩재(340)가 충진되어 있을 수 있으며, 상기 몰딩재(340)는 에폭시 수지 등으로 형성되어 외부로부터 발광 구조물을 보호할 수 있다.The molding material 340 may be filled in the stepped area 250 of the entire edge region of the ODL panel 300 as shown in FIG. 15, and the molding material 340 is formed of an epoxy resin to emit light from the outside. Can protect.

도 16은 본 발명의 제5 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 전원 모듈의 상면도이고, 도 17은 도 16의 전원 모듈이 적용되는 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.FIG. 16 is a top view of a power module of the LED lighting apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 17 is a perspective view of the LED lighting apparatus to which the power module of FIG. 16 is applied.

도 16 및 도 17을 참고하면, 본 발명의 제5 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100D)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200A)을 포함한다.16 and 17, the LED lighting apparatus 100D according to the fifth embodiment of the present invention is a power source for supplying power to the LED panel 300 and the LED panel 300 forming a surface light source Module 200A.

상기 전원 모듈(200A)은 도 16과 같이, 모듈 보드와 플렉서블 인쇄회로기판이 일체화되어 하나의 연성회로기판(250)을 이룬다.As illustrated in FIG. 16, the power supply module 200A integrates a module board and a flexible printed circuit board to form a flexible printed circuit board 250.

즉, 모듈 보드가 플렉서블 인쇄회로기판과 일체화되어 형성되며, 연성회로기판(250)은 전원집적회로(220)가 실장되는 모듈부(251), 오엘이디 패널(300)의 가장자리 영역에 부착되는 접착부(253) 및 상기 접착부(253)와 모듈부(251)를 연결하는 다리부(252)를 포함하는 제1 기판을 포함한다.That is, the module board is formed integrally with the flexible printed circuit board, the flexible circuit board 250 is the module portion 251 on which the power integrated circuit 220 is mounted, the adhesive portion attached to the edge region of the ODL panel 300 253 and a first substrate including a leg part 252 connecting the adhesive part 253 and the module part 251.

상기 제1 기판에서 상기 접착부(253)는 오엘이디 패널(300)의 한 변에 대응하도록 바 형상을 가질 수 있으며, 다리부(252)는 접착부(253)로부터 수직하게 돌출되어 있다.In the first substrate, the adhesive part 253 may have a bar shape so as to correspond to one side of the ODL panel 300, and the leg part 252 protrudes vertically from the adhesive part 253.

또한, 모듈부(251)는 다리부(252)와 연결되며 소정의 면적을 가지는 다각형의 형상을 가질 수 있으며, 도 16과 같이 사각형의 형상을 가질 수 있다.In addition, the module part 251 may be connected to the leg part 252 and may have a polygonal shape having a predetermined area, and may have a rectangular shape as shown in FIG. 16.

이때, 도 17과 같이 제1 기판이 오엘이디 패널(300)의 한 변에 접착되면, 제2 내지 제4 기판(243-245)이 다른 변에 각각 배치되어 도 13과 같은 구성을 가질 수 있다.In this case, as shown in FIG. 17, when the first substrate is bonded to one side of the ODL panel 300, the second to fourth substrates 243-245 may be disposed on the other side, respectively, to have a configuration as shown in FIG. 13. .

이러한 오엘이디 조명 장치(100D)는 플렉서블 인쇄회로기판과 모듈 보드가 일체화되어 별도의 커넥터(230) 없이 연성회로기판(250)의 접착만으로 전원 모듈(200)과 오엘이디 패널(300) 사이의 전기적 연결이 가능하다.The OLED lighting apparatus 100D is a flexible printed circuit board and a module board are integrated so that the electrical connection between the power module 200 and the ODL panel 300 is achieved by only bonding the flexible circuit board 250 without a separate connector 230. Connection is possible.

도 17에서는 제1 기판 내지 제4 기판(243-245)이 서로 분리된 것으로 기재하였으나, 이에 한정되지 않고, 도 15와 같이 4개의 기판이 서로 연장되어 프레임 형상을 이룰 수도 있다.In FIG. 17, the first to fourth substrates 243-245 are described as being separated from each other. However, the present invention is not limited thereto, and four substrates may extend to each other to form a frame as illustrated in FIG. 15.

도 18은 본 발명의 제6 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치의 사시도이다.18 is a perspective view of an LED lighting device according to a sixth embodiment of the present invention.

도 18을 참고하면, 본 발명의 제6 실시예에 따른 오엘이디 조명 장치(100E)는 면광원을 이루는 오엘이디 패널(300) 및 상기 오엘이디 패널(300)에 전원을 공급하는 전원 모듈(200)을 포함한다.Referring to FIG. 18, the LED lighting apparatus 100E according to the sixth embodiment of the present invention includes a power module 200 for supplying power to the LED panel 300 and the LED panel 300 that form a surface light source. ).

상기 전원 모듈(200)은 도 18과 같이, 모듈 보드(210) 위에 전원집적회로(220) 및 복수의 커넥터(231-234)를 포함한다.The power module 200 includes a power integrated circuit 220 and a plurality of connectors 231-234 on the module board 210 as shown in FIG. 18.

복수의 커넥터(231-234)는 전원집적회로(220)를 중심으로 분산되어 있을 수 있으며, 바람직하게는 복수의 커넥터(231-234)가 오엘이디 패널(300)의 각 변에 대응하도록 배치되어 있을 수 있다.The plurality of connectors 231-234 may be distributed around the power integrated circuit 220. Preferably, the plurality of connectors 231-234 are arranged to correspond to the sides of the LED panel 300. There may be.

플렉서블 인쇄회로기판은 서로 분리되어 있는 4개의 기판, 제1 내지 제4 기판(260-290)을 포함한다.The flexible printed circuit board includes four substrates separated from each other, and first to fourth substrates 260 to 290.

제1 내지 제4 기판(260-290)은 도 18과 같이 접착부(261, 271, 281, 291) 및 다리부(262, 272, 282, 292)를 포함하며, 서로 동일한 형상을 가진다.The first to fourth substrates 260 to 290 include adhesive parts 261, 271, 281, and 291, and legs 262, 272, 282, and 292, as shown in FIG. 18, and have the same shape.

플렉서블 인쇄회로기판이 4개의 기판(260-290)을 포함하는 경우, 커넥터(231-234)도 각각의 기판(260-290)에 대응하도록 4개를 가질 수 있다. When the flexible printed circuit board includes four boards 260-290, the connectors 231-234 may also have four boards corresponding to each board 260-290.

이와 같이 물리적으로 분리되어 있으나 전기적으로 연결되어 있는 4개의 기판(260-290)이 형성되는 경우, 패널(300) 내부의 발광 구조물이 물리적으로 분리되어 병렬적으로 전원을 인가받을 수 있다.As such, when four substrates 260-290 that are physically separated but electrically connected to each other are formed, the light emitting structures inside the panel 300 may be physically separated to receive power in parallel.

즉, 발광 구조물을 물리적으로 분리하면서 복수의 플렉서블 인쇄회로기판을 통해 동일한 전원을 동시에 인가함으로써 전류 스프레드가 원활하게 진행되어 발광 효율이 향상될 수 있다.That is, by simultaneously applying the same power source through a plurality of flexible printed circuit boards while physically separating the light emitting structures, the current spreading may be smoothly performed, thereby improving luminous efficiency.

도 1 내지 도 18에 도시되어 있는 다양한 실시예의 오엘이디 조명 장치(100-100E)는 전원 모듈(200)을 오엘이디 패널(300)의 상면에 부착하고, 배면을 통해 발광함으로써 면광원으로 기능할 수 있다.The LED lighting apparatus 100-100E of various embodiments illustrated in FIGS. 1 to 18 attaches the power module 200 to the top surface of the LED panel 300 and emits light through the back surface to function as a surface light source. Can be.

이러한 오엘이디 조명 장치(100)는 장치가 소형화되고, 고집적화됨으로 일반적인 조명기구 이외에 도 19와 같이 차량용 램프로서 적용가능하다.Such an LED lighting device 100 can be applied as a vehicle lamp as shown in FIG. 19 in addition to a general lighting device because the device is compact and highly integrated.

도 19의 경우, 차량(500)의 후미등 또는 실내등 등으로 적용가능하며, 조명 장치(100)의 두께가 얇아 다양한 차량용 광원으로 응용할 수 있다.In the case of FIG. 19, the vehicle 500 may be applied to a tail light or an indoor light. The thickness of the lighting device 100 may be applied to various vehicle light sources.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

오엘이디 조명 장치 100
오엘이디 패널 300
전원 모듈 200
플렉서블 인쇄회로기판 240
접착부 241
다리부 242
전원집적회로 220
커넥터0230
하부 기판 310
제1 전극 321
발광층 322
제2 전극 323
상부 기판 330
몰딩재 240OLED lighting device 100
OLED Panel 300
Power supply module 200
Flexible Printed Circuit Board 240
Adhesion 241
Leg 242
Power integrated circuit 220
Connector 0230
Bottom substrate 310
First electrode 321
Emission Layer 322
Second electrode 323
Upper substrate 330
Molding Material 240

Claims

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A panel including an organic light emitting diode on a lower substrate and the lower substrate, and an upper substrate on the organic light emitting diode;
A power module including a module board on the panel, a power integrated circuit disposed on the module board, a connector disposed on one side of the module board, and a flexible printed circuit board electrically connected to the panel; And
A molding material disposed at a step where the lower substrate is exposed to a part of an edge region of the panel,
The flexible printed circuit board includes an adhesive part disposed between the stepped surface of the lower substrate and the bottom surface of the molding material, and a leg part extending from the adhesive part and connected to the connector.
The exposed face of the molding material comprises a curved surface,
The leg is bent to contact the exposed surface of the molding material.

The method of claim 7, wherein
The area of the lower substrate is larger than the area of the upper substrate and the organic light emitting diode.

The method of claim 8,
The leg portion protrudes vertically from the long side of the adhesive portion, one end is connected to the adhesive portion and the other end is inserted into the connector.

The method of claim 9,
The leg portion is bent between the panel and the connector and the bending point has a curvature that does not leave the corner of the panel.

The method of claim 10,
And the step is formed at all of edge regions of the organic light emitting diode.

The method of claim 11,
And the adhesive part is adhered to the lower substrate exposed to the step, and the leg part has a bent surface between the adhesive part and the module board.

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