KR102041314B1 - Transfer unit - Google Patents
Transfer unit Download PDFInfo
- Publication number
- KR102041314B1 KR102041314B1 KR1020170065314A KR20170065314A KR102041314B1 KR 102041314 B1 KR102041314 B1 KR 102041314B1 KR 1020170065314 A KR1020170065314 A KR 1020170065314A KR 20170065314 A KR20170065314 A KR 20170065314A KR 102041314 B1 KR102041314 B1 KR 102041314B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hand
- substrate
- alignment
- value
- load
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 기판을 이송하는 이송 유닛에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 유닛은, 베이스와; 상기 베이스 상에 제공되고, 기판을 파지하는 핸드와; 상기 핸드를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동 부재와; 상기 핸드에 기판을 정위치시키는 얼라인 부재를 포함하되, 상기 핸드는, 기판이 안착되는 안착부와; 상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 전방 측부를 지지하는 전방 지지 돌기와; 상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부를 지지하는 후방 지지 돌기를 포함하고, 상기 얼라인 부재는, 상기 베이스로부터 상기 핸드에 놓인 기판보다 높은 높이까지 돌출된 얼라인 돌기와; 상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 서로에게 가하는 부하를 측정하여 부하값을 실시간으로 검출하는 부하 검출부와; 상기 핸드의 위치를 실시간으로 검출하는 위치 측정부와; 상기 부하 검출부가 검출한 부하값 및 상기 위치 측정부에서 검출한 위치값에 따라, 상기 핸드의 위치를 실시간으로 조절하도록 상기 구동 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 얼라인 돌기는 상기 핸드가 제 1 위치 또는 상기 제 1 위치보다 후방에 위치된 경우, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부에 접촉될 수 있는 위치에 제공된다.The present invention relates to a transfer unit for transferring a substrate. Transport unit according to an embodiment of the present invention, the base; A hand provided on the base and holding a substrate; A drive member for moving the hand forward and backward; An alignment member for positioning a substrate in the hand, wherein the hand comprises: a seating portion on which the substrate is seated; A front support protrusion protruding upward from the seating portion and supporting a front side of the substrate seated on the seating portion; A rear support protrusion projecting upwardly from the seating portion and supporting a rear side of the substrate seated on the seating portion, wherein the alignment member protrudes from the base to a height higher than the substrate placed on the hand. With alignment protrusion; A load detector for measuring a load value in real time by measuring a load applied to the substrate and the alignment protrusion placed on the hand; A position measuring unit for detecting the position of the hand in real time; And a controller for controlling the driving member to adjust the position of the hand in real time according to the load value detected by the load detector and the position value detected by the position measurer. When located in one position or rearward from the first position, it is provided at a position that can contact the rear side of the substrate seated on the seating portion.
Description
본 발명은 기판을 이송하는 이송 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer unit for transferring a substrate.
반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판 상으로 감광액을 공급하는 포토리소그라피, 식각, 이온주입, 증착 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정이 수행되는 과정에서 기판은 하나의 장치에서 다른 장치 또는 하나의 챔버에서 다른 챔버로 이송된다. 이와 같은 이송 과정에서 기판의 핸들링은 이송로봇 등의 이송 유닛에 의해 수행될 수 있다.In order to manufacture a semiconductor device or a liquid crystal display, various processes such as photolithography, etching, ion implantation, deposition, and cleaning, which supply a photoresist onto a substrate, are performed. During this process, the substrate is transferred from one device to another or from one chamber to another. In this transfer process, the handling of the substrate may be performed by a transfer unit such as a transfer robot.
도 1은 일반적인 이송 유닛의 일 예를 나타낸 평면도이다. 도 2는 도 1의 이송 유닛을 A-A 방향에서 바라본 측면도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 일반적인 이송 유닛 중 일 예에 따른 이송 유닛(2)은 베이스(3)와 베이스(3) 상에 제공되고 기판(W)을 파지하는 핸드(4)를 포함한다. 핸드(4)는 기판(W)이 지지되는 안착부(5)와 각각 안착부(5) 상에 놓인 기판(W)의 전방 측부 및 후방 측부를 지지하는 전방 지지 돌기(6) 및 후방 지지 돌기(7)를 포함하도록 제공될 수 있다. 이러한 형태의 핸드(4)가 제공되는 이송 유닛(2)은 핸드(4)가 전방으로 이동하여 베이스(3)의 상면을 벗어난 위치에서 기판(W)을 인수하고, 핸드(4)가 베이스(3)의 상부의 임의로 결정된 일정 위치까지 후방으로 이동하는 경우, 핸드(4)에 놓인 기판(W)에 접촉되어 안착부(5) 상의 정위치에 위치되도록 기판(W)이 전방 지지 돌기(6)가 위치된 방향으로 밀리게 베이스(3)로부터 상부로 돌출되어 베이스(3) 상에 고정되는 얼라인 돌기(8)가 제공된다. 이러한 얼라인 돌기(8)는 핸드(4)가 베이스(3) 상의 기설정된 상기 일정 위치에 위치된 상태에서 안착부(5)의 정위치에 놓인 기판(W)의 후방 측면에 접하도록 작업자에 의해 설치된다. 1 is a plan view showing an example of a general transfer unit. FIG. 2 is a side view of the transfer unit of FIG. 1 viewed in the A-A direction. FIG. 1 and 2, a
본 발명은 핸드 상에 기판을 정위치 시키기 위해 기판이 얼라인 돌기에 접촉되도록 후방으로 이동된 핸드가 위치되는 일정 위치를 정밀하게 설정할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다. The present invention provides an apparatus capable of precisely setting a predetermined position at which a hand moved rearward so that the substrate is in contact with an alignment protrusion to position the substrate on the hand.
또한, 본 발명은 얼라인 돌기의 정위치 여부를 판단할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is to provide a device that can determine whether the alignment projections are in place.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-described problem, and the objects not mentioned may be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings. will be.
본 발명은 기판을 이송하는 이송 유닛을 제공한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 유닛은, 베이스와; 상기 베이스 상에 제공되고, 기판을 파지하는 핸드와; 상기 핸드를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동 부재와; 상기 핸드에 기판을 정위치시키는 얼라인 부재를 포함하되, 상기 핸드는, 기판이 안착되는 안착부와; 상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 전방 측부를 지지하는 전방 지지 돌기와; 상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부를 지지하는 후방 지지 돌기를 포함하고, 상기 얼라인 부재는, 상기 베이스로부터 상기 핸드에 놓인 기판보다 높은 높이까지 돌출된 얼라인 돌기와; 상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 서로에게 가하는 부하를 측정하여 부하값을 실시간으로 검출하는 부하 검출부와; 상기 핸드의 위치를 실시간으로 검출하는 위치 측정부와; 상기 부하 검출부가 검출한 부하값 및 상기 위치 측정부에서 검출한 위치값에 따라, 상기 핸드의 위치를 실시간으로 조절하도록 상기 구동 부재를 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 얼라인 돌기는 상기 핸드가 제 1 위치 또는 상기 제 1 위치보다 후방에 위치된 경우, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부에 접촉될 수 있는 위치에 제공된다.The present invention provides a transfer unit for transferring a substrate. Transport unit according to an embodiment of the present invention, the base; A hand provided on the base and holding a substrate; A drive member for moving the hand forward and backward; An alignment member for positioning a substrate in the hand, wherein the hand comprises: a seating portion on which the substrate is seated; A front support protrusion protruding upward from the seating portion and supporting a front side of the substrate seated on the seating portion; A rear support protrusion projecting upwardly from the seating portion and supporting a rear side of the substrate seated on the seating portion, wherein the alignment member protrudes from the base to a height higher than the substrate placed on the hand. With alignment protrusion; A load detector for measuring a load value in real time by measuring a load applied to the substrate and the alignment protrusion placed on the hand; A position measuring unit for detecting the position of the hand in real time; And a controller for controlling the driving member to adjust the position of the hand in real time according to the load value detected by the load detector and the position value detected by the position measurer. When located in one position or rearward from the first position, it is provided at a position that can contact the rear side of the substrate seated on the seating portion.
상기 구동 부재는 상기 핸드를 이동시키는 구동력을 제공하는 모터를 포함하고, 상기 부하 검출부는, 상기 모터의 부하를 측정함으로써, 상기 부하값을 검출할 수 있다.The drive member may include a motor that provides a driving force for moving the hand, and the load detector may detect the load value by measuring a load of the motor.
상기 제어기는, 기판이 놓인 상기 핸드를 제 2 위치까지 이동시킴으로써 상기 핸드에 놓인 기판을 상기 안착부에 정위치시키는 기판 정위치 방법을 수행하도록 상기 구동 부재를 제어하고, 상기 제 2 위치를 설정하는 얼라인 위치 설정 방법을 수행하도록 상기 구동 부재를 제어하고, 상기 제 2 위치를 산출한다.The controller controls the driving member to perform the substrate positioning method of positioning the substrate placed on the hand to the seating part by moving the hand on which the substrate is placed to a second position, and setting the second position. The drive member is controlled to perform an alignment position setting method, and the second position is calculated.
상기 얼라인 부재는 경보를 발생시키는 알람 부재를 더 포함하고, 상기 얼라인 위치 설정 방법은, 기판이 정위치에 놓인 상기 핸드를 후방으로 이동시키면서 상기 핸드의 위치 및 상기 부하값을 검출하는 후방 이동 단계와, 상기 후방 이동 단계에서 상기 부하값이 제 1 값보다 큰 제 2 값에 도달한 경우, 상기 부하값이 상기 제 2 값보다 작고 상기 제 1 값보다 큰 제 3 값이 되는 제 2 위치를 얼라인 위치로 설정하고, 상기 후방 이동 단계에서 상기 부하값이 상기 핸드가 설정된 상기 제 1 위치보다 후방에 위치되는 제 3 위치에 도달할 때까지 상기 제 2 값보다 작은 값이 유지되는 경우, 알람을 발생시키는 얼라인 위치 세팅 단계를 포함하고, 상기 제 1 값은 상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 이격된 상태에서 상기 핸드가 이동되는 경우 상기 부하 검출부에서 측정되는 부하값이다.The alignment member further includes an alarm member for generating an alarm, and the alignment positioning method includes a rearward movement of detecting the position of the hand and the load value while moving the hand in which the substrate is placed at the rear. And a second position where the load value becomes a third value less than the second value and greater than the first value when the load value reaches a second value greater than the first value in the backward movement step. Set to an align position, and in the backward movement step, if the value is smaller than the second value until the load value reaches a third position located rearward of the set first position, the alarm And an alignment position setting step of generating an alignment position, wherein the first value is the load when the hand is moved while the alignment protrusion and the substrate placed on the hand are spaced apart from each other. The load value measured by the detector.
상기 얼라인 위치 설정 방법은, 상기 후방 이동 단계 이전에, 상기 제 1 값을 산출하는 평시 부하 산출 단계를 더 포함할 수 있다.The alignment position setting method may further include a normal load calculating step of calculating the first value before the rearward moving step.
상기 얼라인 위치 설정 방법은, 상기 평시 부하 산출 단계 이전에, 기판이 정위치에 놓인 상기 핸드를 상기 제 1 위치에 위치시키고, 상기 핸드에 놓인 기판의 후방 측부에 접촉되도록 상기 얼라인 돌기를 상기 베이스 상에 설치하는 얼라인 돌기 설치 단계를 더 포함하고, 상기 평시 부하 산출 단계에서는 상기 핸드를 상기 제 1 위치로부터 전방으로 일정 거리 이동시키면서 상기 부하값을 측정하고, 측정된 상기 부하값의 평균을 상기 제 1 값으로 산출할 수 있다.The alignment positioning method may further include, before the step of calculating the normal load, positioning the hand on which the substrate is in a fixed position at the first position and contacting the rear side of the substrate on the hand. And a step of installing an alignment protrusion installed on a base, wherein in the normal load calculation step, the load value is measured while moving the hand a predetermined distance forward from the first position, and the average of the measured load values is calculated. The first value may be calculated.
상기 제 1 위치는 기판 이송시 상기 핸드가 상기 베이스 상에 머무는 위치일 수 있다.The first position may be a position where the hand stays on the base during substrate transfer.
상기 얼라인 위치 설정 방법 수행 시 상기 핸드에는 상기 안착부의 정위치에 놓인 경우 상기 전방 지지 돌기 및 상기 후방 지지 돌기에 측면이 접촉되는 직경을 가질 수 있다.When performing the alignment position setting method, the hand may have a diameter in which the side contacts the front support protrusion and the rear support protrusion when placed in the seating position.
상기 얼라인 부재는 경보를 발생시키는 알람 부재를 더 포함하고, 상기 제어기는, 기판 이송 시 기판이 놓인 상기 핸드가 제 1 위치에 위치된 경우, 상기 부하값이 제 4 값보다 크게 검출되는 경우, 알람을 발생시키도록 상기 알람 부재를 제어하되, 상기 제 4 값은 상기 제 1 값 이상의 값이다.The alignment member further includes an alarm member for generating an alarm, wherein the controller is further configured to, when the load value is detected to be greater than a fourth value when the hand on which the substrate is placed is positioned at the first position when transferring the substrate, The alarm member is controlled to generate an alarm, wherein the fourth value is a value greater than or equal to the first value.
본 발명의 일 실시 예에 따른 장치는 핸드 상에 기판을 정위치 시키기 위해 기판이 얼라인 돌기에 접촉되도록 후방으로 이동된 핸드가 위치되는 일정 위치를 정밀하게 설정할 수 있다. The apparatus according to an embodiment of the present invention may precisely set a predetermined position where the hand moved backward so that the substrate is in contact with the alignment protrusion in order to position the substrate on the hand.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 장치는 얼라인 돌기의 정위치 여부를 판단할 수 있다.In addition, the apparatus according to an embodiment of the present invention may determine whether the alignment protrusion is in the correct position.
도 1은 일반적인 이송 유닛의 일 예를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 이송 유닛을 A-A 방향에서 바라본 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 유닛을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 이송 유닛을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다.
도 5는 본 발명의 이송 유닛을 이용한 얼라인 위치 설정 방법 및 기판 정위치 방법을 순차적으로 보여주는 순서도이다.
도 6 내지 도 10은 도 5의 얼라인 위치 설정 방법의 각 단계를 보여주는 도면들이다.
도 11은 핸드 상에 정위치로부터 어긋나게 기판이 놓인 도 3의 이송 유닛을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a general transfer unit.
FIG. 2 is a side view of the transfer unit of FIG. 1 viewed in the AA direction. FIG.
3 is a plan view schematically showing a transfer unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of the transfer unit of FIG. 3 seen in the BB direction.
5 is a flowchart sequentially showing an alignment positioning method and a substrate positioning method using the transfer unit of the present invention.
6 to 10 are diagrams illustrating each step of the alignment position setting method of FIG. 5.
FIG. 11 is a plan view of the transfer unit of FIG. 3 with the substrate placed on the hand in an offset position.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following embodiments. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.
본 실시 예의 이송 유닛은 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판을 이송한다. 본 발명의 실시 예에 따른 이송 유닛은 기판을 이송하는 이송 유닛이 요구되는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.The transfer unit of the present embodiment transfers a substrate such as a semiconductor wafer or a flat panel display panel. The transfer unit according to the embodiment of the present invention is applicable to various kinds of apparatuses in which a transfer unit for transferring a substrate is required.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 유닛(10)을 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 4는 도 3의 이송 유닛(10)을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다.3 is a plan view schematically showing the
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 이송 유닛(10)은 베이스(100), 핸드(200), 구동 부재(300) 및 얼라인 부재(400)를 포함한다. 3 and 4, the
베이스(100)는 수평 방향 및 상하 방향을 따라 직선 이동이 가능하고, 상하 방향에 평행한 축을 기준으로 회전 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(200)는 베이스(100)에 결합된다. 일 실시 예에 따르면 핸드(200)는 베이스(100)의 상부에 제공된다.The
핸드(200)는 기판(20)을 파지한다. 핸드(200)는 전방 및 후방으로 직선 이동 가능하도록 제공된다. 예를 들면, 핸드(200)는 베이스(100)의 상부로부터 전방으로 이동하여, 안착부(210)가 베이스(100)의 상면에서 벗어난 위치에서 기판(20)을 인수한다. 이 후, 이송 유닛(10)은 핸드(200)가 기판(20)이 놓인 상태에서 후방으로 이동하여 베이스(100)의 상면에 대향되는 위치에 위치된 상태에서 베이스(100)를 이동시킴으로써 기판(20)이 놓일 목적 위치에 인접한 위치로 이동시킨다. 이 후, 핸드(200)가 상기 목적 위치의 상부에 놓이도록 전방으로 이동된 상태에서 기판(20)을 목적 위치로 인계한다. The
일 실시 예에 따르면, 핸드(200)는 안착부(210), 전방 지지 돌기(220) 및 후방 지지 돌기(230)를 포함한다. According to one embodiment, the
안착부(210)에는 기판(20)이 안착된다. 안착부(210)의 상면에는 기판(20)의 저면을 지지하는 돌기가 복수개 제공될 수 있다. The
전방 지지 돌기(220)는 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(20)의 전방 측부를 지지한다. 전방 지지 돌기(220)는 안착부(210)로부터 위 방향으로 돌출된다. 전방 지지 돌기(220)는 복수개가 서로 이격되게 제공될 수 있다.The
후방 지지 돌기(230)는 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(20)의 후방 측부를 지지한다. 후방 지지 돌기(230)는 안착부(210)로부터 위 방향으로 돌출된다. 후방 지지 돌기(230)는 복수개가 서로 이격되게 제공될 수 있다.The
구동 부재(300)는 핸드(200)를 전방 및 후방으로 이동시킨다. 일 실시 예에 따르면, 구동 부재(300)는 핸드(200)를 이동시키는 구동력을 제공하는 모터(310)를 포함한다. The
얼라인 부재(400)는 핸드(200)에 기판을 정위치 시킨다. 일 실시 예에 따르면, 얼라인 부재(400)는 얼라인 돌기(410), 부하 검출부(420), 위치 측정부(430), 알람 부재(440) 및 제어기(450)를 포함한다.The
얼라인 돌기(410)는 베이스(100)로부터 핸드(200)에 놓인 기판(20)보다 높은 높이까지 돌출되게 제공된다. 얼라인 돌기(410)는 핸드(200)가 제 1 위치(P1) 또는 제 1 위치(P1)보다 후방에 위치된 경우, 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(20)의 후방 측부에 접촉될 수 있는 위치에 설치된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 위치(P1)는 핸드(200)가 기판(20)을 인수한 후 후방으로 이동하여 기판(20)을 파지한 상태에서 기판(20) 이송을 위해 이동 시에 위치되는 베이스(100) 상의 핸드(200)가 머무는 위치이다. The
부하 검출부(420)는 핸드(200)에 놓인 기판(20) 및 얼라인 돌기(410)가 서로에게 가하는 부하를 측정하여 부하값을 실시간으로 검출한다. 일 실시 예에 따르면, 부하 검출부(420)는 모터(310)의 부하를 측정함으로써, 부하값을 검출한다. 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(20) 및 얼라인 돌기(410)가 접촉된 상태에서 핸드(200)가 후방으로 이동하는 경우, 기판(20) 및 얼라인 돌기(410) 간에는 부하가 발생된다. 따라서, 이 경우, 모터(310)에는 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(20) 및 얼라인 돌기(410)가 접촉되지 않은 상태에서 이동하는 경우에 비해 큰 부하가 발생되고, 모터(310)에는 기판(20) 및 얼라인 돌기(410) 간의 부하가 클수록 큰 부하가 발생된다. 따라서, 모터(310)의 부하를 측정함으로써, 기판(20) 및 얼라인 돌기(410)간의 부하값을 검출할 수 있다.The
위치 측정부(430)는 핸드(200)의 위치를 실시간으로 검출한다. 위치 측정부(430)에서 측정된 핸드(200)의 위치값은 제어기(450)로 전송된다.The
알람 부재(440)는 제어기(450)의 제어에 의해 경보를 발생시킨다. 제어기(450)는 특정한 상황을 사용자에게 알리기 위해 경보를 발생시키도록 알람 부재(440)를 제어한다. 알람 부재(440)는 시각 및/또는 청각적 신호를 이용해 경보를 발생시킨다.The
제어기(450)는 부하 검출부(420)가 검출한 부하값 및 위치 측정부가 검출한 위치값에 따라, 핸드(200)의 위치를 실시간으로 조절하도록 구동 부재(300)를 제어한다. The
도 5는 본 발명의 이송 유닛을 이용한 얼라인 위치 설정 방법 및 기판 정위치 방법을 순차적으로 보여주는 순서도이다. 도 6 내지 도 10은 도 5의 얼라인 위치 설정 방법의 각 단계를 보여주는 도면들이다.5 is a flowchart sequentially showing an alignment positioning method and a substrate positioning method using the transfer unit of the present invention. 6 to 10 are diagrams illustrating each step of the alignment position setting method of FIG. 5.
도 5를 참조하면, 제어기(450)는 얼라인 위치 설정 방법(M10) 및 기판 정위치 방법(M20)을 수행하도록 구동 부재(300)를 제어한다. 또한, 제어기(450)는 이하 설명될 제 1 값 및 제 2 값을 산출한다.Referring to FIG. 5, the
얼라인 위치 설정 방법(M10)은 핸드(200)의 제 2 위치(P2)를 설정하는 방법이다. 제 2 위치(P2)는 이하 설명될 기판 정위치 방법(M20)에서 핸드(200)가 기판(20)을 안착부(210)의 정위치 상에 안착시키기 위해 후방으로 이동된 상태의 위치이다. 따라서, 기판(20)이 놓인 핸드(200)가 제 2 위치(P2)에 위치되면 기판(20)의 후방 측면에 접촉된 얼라인 돌기(410)에 의해 기판(20)이 전방 지지 돌기(220) 방향으로 밀리면서 정위치로 위치된다. 일 실시 예에 따르면, 제어기(450)는 제 2 위치(P2)를 설정하도록 핸드를 이동시키기 위해 구동 부재(300)를 제어하고, 이 때, 부하 검출부(420) 및 위치 측정부(430)에 의해 검출된 부하값 및 핸드(200)의 위치를 통해 제 2 위치(P2)를 산출한다. 일 실시 예에 따르면, 얼라인 위치 설정 방법(M10)은 얼라인 돌기 설치 단계(S10), 평시 부하 산출 단계(S20), 후방 이동 단계(S30) 및 얼라인 위치 세팅 단계(S40)를 포함한다. 일 실시 예에 따르면, 얼라인 위치 설정 방법(M10) 수행 시 핸드(200)에는, 안착부(210)의 정위치에 놓인 경우 전방 지지 돌기(220) 및 후방 지지 돌기(230)의 측면이 접촉되는 직경을 가지는 기판(20)이 제공된다. 예를 들면, 얼라인 위치 설정 방법(M10) 수행 시 처리 대상인 기판을 대신하여 안착부(210)에는 안착부(210)의 정위치에 놓인 경우 전방 지지 돌기(220) 및 후방 지지 돌기(230)의 측면이 접촉되는 직경을 가지는 지그(Jig) 등의 얼라인 위치 설정용 기판(20)이 제공되고, 처리 대상물로서 제공되는 기판은 얼라인 위치 설정용 기판(20)보다 직경이 작게 제공될 수 있다.The alignment position setting method M10 is a method of setting the second position P2 of the
아래에서는, 얼라인 위치 설정 방법(M10) 수행 시, 핸드(200)에는 안착부(210)의 정위치에 놓인 경우 전방 지지 돌기(220) 및 후방 지지 돌기(230)의 측면이 접촉되는 직경을 가지는 기판(20)이 제공되고, 처리 대상물로서 제공되는 기판은 이보다 작은 직경을 가지는 경우를 예로써 설명하였다. Below, when performing the alignment position setting method (M10), the
도 6은 얼라인 돌기 설치 전 도 3의 이송 유닛(10)을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다. 도 7은 얼라인 돌기가 설치된 직후의 도 3의 이송 유닛(10)을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다. 도 6 및 도 7을 참조하면, 얼라인 돌기 설치 단계(S10)에서는 얼라인 돌기(410)를 핸드(200)가 제 1 위치(P1) 또는 제 1 위치(P1)보다 후방에 위치된 경우, 안착부(210)의 정위치에 안착된 기판(20)의 후방 측부에 접촉될 수 있는 위치에 위치되도록 베이스(100) 상에 설치한다. 즉, 얼라인 돌기(410)를 핸드(200)가 제 1 위치(P1)로부터 후방으로 이동되며 얼라인 돌기(410)에 접촉되어, 이하 설명될 후방 이동 단계(S30), 얼라인 위치 세팅 단계(S40) 및 기판 정위치 방법(M20)이 수행될 수 있는 위치에 설치한다. 일 실시 예에 따르면, 얼라인 돌기 설치 단계(S10)에서는 기판(20)이 안착부(210)의 정위치에 놓인 핸드(200)를 제 1 위치(P1)에 위치시킨다. 상기 핸드(200)가 제 1 위치(P1)에 위치된 상태에서, 얼라인 돌기(410)는 작업자에 의해 안착부(210)의 정위치에 놓인 기판(20)의 후방 측부에 접촉되도록 베이스(100) 상에 설치된다. 이와 달리, 핸드(200)에 정위치된 기판(20)의 직경이 전방 지지 돌기(220) 및 후방 지지 돌기(230)의 측면에 모두 접촉될 수 있는 직경보다 작게 제공되고, 기판(20)이 후방 지지 돌기(230)와 이격되게 위치되어 있는 경우, 얼라인 돌기(410)는 안착부(210)의 정위치에 놓인 기판(20)의 후방 측부로부터 이격되나, 후방 측부와 인접한 위치에 설치될 수도 있다.6 is a side view of the
도 8은 평시 부하 산출 단계(S20) 수행 중 도 3의 이송 유닛(10)을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다. 도 8을 참조하면, 평시 부하 산출 단계(S20)는 얼라인 돌기 설치 단계(S10) 이후 수행된다. 평시 부하 산출 단계(S20)에서는 제 1 값을 산출한다. 제 1 값은 핸드(200)에 놓인 기판(20) 및 얼라인 돌기(410)가 이격된 상태에서 핸드(200)가 이동되는 경우 부하 검출부(420)에서 검출되는 부하값이다. 일 실시 예에 따르면, 평시 부하 산출 단계(S20)에서, 제어기(450)는 핸드(200)를 제 1 위치(P1)로부터 전방으로 일정 거리 이동시키면서 부하값을 측정하도록 부하 검출부(420)를 제어하고, 부하 검출부(420)에 의해 측정된 부하값의 평균을 제 1 값으로 산출한다. FIG. 8 is a side view of the
도 9는 후방 이동 단계(S30) 수행 중 도 3의 이송 유닛(10)을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다. 도 9를 참조하면, 후방 이동 단계(S30)는 평시 부하 산출 단계(S20) 이후 수행된다. 후방 이동 단계(S30)에서는 기판(20)이 정위치에 놓인 핸드(200)를 후방으로 이동시키면서 핸드(200)의 위치 및 부하값을 검출한다. 일 실시 예에 따르면, 제어기는 후방 이동 단계(S30)를 수행하도록 구동 부재(300), 부하 검출부(420) 및 위치 측정부(430)를 제어한다. FIG. 9 is a side view of the
도 10은 제 2 위치(P2)에 위치된 도 3의 이송 유닛(10)을 B-B 방향에서 바라본 측면도이다. 도 10을 참조하면, 얼라인 위치 세팅 단계(S40)에서는 후방 이동 단계(S30)에서 부하값이 제 1 값보다 큰 제 2 값에 도달한 경우, 부하 값이 제 1 값보다 큰 제 2 값에 도달한 경우, 부하값이 제 2 값보다 작고 제 1 값보다 큰 제 3 값이 되는 제 2 위치(P2)를 얼라인 위치로 설정한다. 얼라인 위치는 핸드(200)가 기판(20)을 안착부(210)의 정위치 상에 안착시키기 위해 후방으로 이동되어 베이스(100) 상에 머무는 상태의 위치를 의미한다. 핸드(200) 상의 정위치에 놓인 기판(20)이 얼라인 돌기(410)에 접촉된 상태에서 핸드(200)가 후방으로 이동되는 경우, 부하값은 제 1 값보다 커지고, 핸드(200)가 후방으로 이동될수록 크게 검출된다. 따라서, 제 2 값은 기판(20)이 얼라인 돌기(410)에 접촉되었음을 확인할 수 있는 충분한 값으로 설정된다. 제 3 값은 처리 대상 기판의 직경을 고려하여 설정된다. 따라서, 처리 대상 기판의 직경이 얼라인 위치 설정 방법(M10)에서 사용된 기판(20)의 직경보다 작게 제공되는 경우, 제 2 위치(P2)가 핸드(200) 상의 기판(20)에 과도한 부하를 가하지 않고 얼라인 시키 적절한 위치가 되도록 제 3 값은 제 1 값보다 크고 제 2 값보다 작게 제공된다. 처리 대상 기판의 직경이 얼라인 위치 설정 방법(M10)에서 사용된 기판(20)의 직경과 인접한 크기를 가질수록 제 3 값은 제 1 값보다 크고 제 2 값보다 작되 제 1 값에 인접한 값으로 설정된다. 제 2 값 및 제 3 값은 시뮬레이션 또는 이전 공정들에서 측정된 데이터를 통해 설정될 수 있다. FIG. 10 is a side view of the
얼라인 위치 세팅 단계(S40)에서는 이와 달리, 후방 이동 단계(S30)에서 부하값이 핸드(200)가 제 3 위치에 도달할 때까지 상승하지 않는 경우, 핸드(200)에 놓인 기판(20)의 위치에 이상이 발생하여 기판(20)과 얼라인 돌기(410)와의 정상적인 접촉이 이루어지지 않는 것으로 판단하여 알람을 발생시킨다. 제 3 위치는 핸드(200)에 정위치된 기판(20)과 얼라인 돌기(410) 간에 접촉이 전제되는 핸드(200)의 위치여야 하므로, 제 3 위치는 제 1 위치(P1)보다 후방에 위치된다. 예를 들면, 제 3 위치는 제 2 위치(P2)와 동일한 위치이거나, 제 2 위치(P2)보다 후방에 위치된 위치일 수 있다.In contrast, in the alignment position setting step S40, when the load value does not rise until the
기판 정위치 방법(M20)은 핸드(200)에 놓인 기판(20)을 안착부(210) 상의 정위치에 위치시키는 방법이다. 일 실시 예에 따르면, 제어기(450)는 핸드(200)가 기판(20)이 놓인 상태에서 얼라인 위치 설정 방법(M10)에서 설정된 제 2 위치(P2)까지 후방으로 이동하여 얼라인 돌기(410)에 의해 기판(20)이 밀리도록 함으로써 기판(20)을 안착부(210) 상의 정위치에 위치되도록 구동 부재(300)를 제어한다. The substrate positioning method M20 is a method of placing the
도 11은 핸드(200) 상에 정위치로부터 어긋나게 기판(30)이 놓인 도 3의 이송 유닛(10)을 나타낸 평면도이다. 도 11을 참조하면, 제어기(450)는 기판 이송 작업 시 기판(30)을 인수 받은 핸드(200)가 제 1 위치에 위치되는 경우, 부하값이 제 4 값보다 크게 검출되는 경우, 알람을 발생시킨다. 도 4는 제 1 값보다 크거나 동일한 값으로서 기설정된 값이다. 이는 기판(30)을 인수 받은 핸드(200)가 제 1 위치(P1)에 위치되는 경우, 부하값이 제 4 값보다 크게 검출되는 경우는 도 11에 도시된 바와 같이, 기판이 핸드(200) 상의 정위치로부터 어긋나게 놓였을 가능성이 있기 때문이다.FIG. 11 is a plan view illustrating the
또한, 얼라인 돌기 설치 단계(S10)는 완료된 상태에서, 일정 개수의 기판이 처리될 때 마다, 평시 부하 산출 단계(S20), 후방 이동 단계(S30) 및 얼라인 위치 세팅 단계(S40)가 수행될 수 있다. 이 경우, 후방 이동 단계(S30)에서 측정되는 부하값이 동일한 위치에서 그 이전의 후방 이동 단계(S30)에서 측정된 값들과 일정 범위 이상 상이하게 측정되는 경우, 얼라인 돌기(410)의 위치가 변경되었거나, 부하 검출부(420) 및 위치 측정부(430) 등의 오작동을 예상할 수 있다. 이 경우, 평시 부하 산출 단계(S20)는 선택적으로 생략될 수 있다.In addition, the alignment projection installation step (S10) is completed, the usual load calculation step (S20), the rearward movement step (S30) and the alignment position setting step (S40) is performed every time a predetermined number of substrates are processed Can be. In this case, when the load value measured in the rearward moving step S30 is measured differently from the same value than the value measured in the previous rearward moving step S30 by a predetermined range or more, the position of the
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 이송 유닛은 제 2 값을 기판(20, 30) 및 얼라인 돌기(410) 간의 부하를 측정함으로써 정밀하게 설정할 수 있으므로, 핸드(200)상에 기판을 정위치 시키기 위해 기판이 얼라인 돌기에 접촉되도록 후방으로 이동된 핸드(200)가 위치되는 일정 위치를 정밀하게 설정할 수 있다.As described above, the transfer unit according to the embodiment of the present invention can precisely set the second value by measuring the load between the
10: 이송 유닛 100: 베이스
200: 핸드 210: 안착부
220: 전방 지지 돌기 230: 후방 지지 돌기
300: 구동 부재 310: 모터
400: 얼라인 부재 410: 얼라인 돌기
420: 부하 검출부 430: 위치 측정부
440: 알람 부재 450: 제어기10: transfer unit 100: base
200: hand 210: seating portion
220: front support protrusion 230: rear support protrusion
300: drive member 310: motor
400: alignment member 410: alignment projection
420: load detection unit 430: position measuring unit
440: alarm member 450: controller
Claims (11)
베이스와;
상기 베이스 상에 제공되고, 기판을 파지하는 핸드와;
상기 핸드를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동 부재와;
상기 핸드에 기판을 정위치시키는 얼라인 부재를 포함하되,
상기 핸드는,
기판이 안착되는 안착부와;
상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 전방 측부를 지지하는 전방 지지 돌기와;
상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부를 지지하는 후방 지지 돌기를 포함하고,
상기 얼라인 부재는,
상기 베이스로부터 상기 핸드에 놓인 기판보다 높은 높이까지 돌출된 얼라인 돌기와;
상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 서로에게 가하는 부하를 측정하여 부하값을 실시간으로 검출하는 부하 검출부와;
상기 핸드의 위치를 실시간으로 검출하는 위치 측정부와;
상기 부하 검출부가 검출한 부하값 및 상기 위치 측정부에서 검출한 위치값에 따라, 상기 핸드의 위치를 실시간으로 조절하도록 상기 구동 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 얼라인 돌기는 상기 핸드가 제 1 위치 또는 상기 제 1 위치보다 후방에 위치된 경우, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부에 접촉될 수 있는 위치에 제공되며,
상기 제어기는,
기판이 놓인 상기 핸드를 제 2 위치까지 이동시킴으로써 상기 핸드에 놓인 기판을 상기 안착부에 정위치시키는 기판 정위치 방법을 수행하도록 상기 구동 부재를 제어하고,
상기 제 2 위치를 설정하는 얼라인 위치 설정 방법을 수행하도록 상기 구동 부재를 제어하고, 상기 제 2 위치를 산출하되,
상기 얼라인 위치 설정 방법은,
기판이 정위치에 놓인 상기 핸드를 후방으로 이동시키면서 상기 핸드의 위치 및 상기 부하값을 검출하는 후방 이동 단계와,
상기 후방 이동 단계에서 상기 부하값이 제 1 값보다 큰 제 2 값에 도달한 경우, 상기 부하값이 상기 제 2 값보다 작고 상기 제 1 값보다 큰 제 3 값이 되는 제 2 위치를 얼라인 위치로 설정하는 얼라인 위치 세팅 단계를 포함하고,
상기 제 1 값은 상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 이격된 상태에서 상기 핸드가 이동되는 경우 상기 부하 검출부에서 측정되는 부하값인 이송 유닛.In the transfer unit for transferring the substrate,
A base;
A hand provided on the base and holding a substrate;
A drive member for moving the hand forward and backward;
An alignment member for positioning the substrate in the hand,
The hand,
A seating part on which a substrate is mounted;
A front support protrusion protruding upward from the seating portion and supporting a front side of the substrate seated on the seating portion;
A rear support protrusion protruding upward from the seating portion and supporting a rear side of the substrate seated on the seating portion,
The alignment member,
An alignment protrusion protruding from the base to a height higher than a substrate placed in the hand;
A load detector for measuring a load value in real time by measuring a load applied to the substrate and the alignment protrusion placed on the hand;
A position measuring unit for detecting the position of the hand in real time;
And a controller for controlling the driving member to adjust the position of the hand in real time according to the load value detected by the load detector and the position value detected by the position measurer.
The alignment protrusion is provided at a position where the hand is in contact with the rear side of the substrate seated on the seating portion, when the hand is located at the first position or the rear position than the first position,
The controller,
Controlling the drive member to perform a substrate positioning method of positioning the substrate placed on the hand to the seat by moving the hand on which the substrate is placed to a second position;
The driving member is controlled to perform the alignment positioning method of setting the second position, and the second position is calculated.
The alignment position setting method,
A rearward movement step of detecting the position of the hand and the load value while moving the hand in which the substrate is placed in the rear;
When the load value reaches the second value larger than the first value in the rearward movement step, the second position at which the load value becomes a third value smaller than the second value and larger than the first value is aligned. An alignment position setting step of setting to
And the first value is a load value measured by the load detector when the hand is moved in a state where the substrate placed on the hand and the alignment protrusion are spaced apart.
상기 구동 부재는 상기 핸드를 이동시키는 구동력을 제공하는 모터를 포함하고,
상기 부하 검출부는, 상기 모터의 부하를 측정함으로써, 상기 부하값을 검출하는 이송 유닛.The method of claim 1,
The driving member includes a motor providing a driving force for moving the hand,
The load detection unit detects the load value by measuring the load of the motor.
상기 얼라인 부재는 경보를 발생시키는 알람 부재를 더 포함하고,
상기 얼라인 위치 세팅 단계는,
상기 후방 이동 단계에서 상기 부하값이 상기 핸드가 설정된 상기 제 1 위치보다 후방에 위치되는 제 3 위치에 도달할 때까지 상승하지 않는 경우 알람을 발생시키는 단계를 포함하는 이송 유닛.The method of claim 2,
The alignment member further includes an alarm member for generating an alarm,
The alignment position setting step,
And generating an alarm if the load value does not rise until the hand value reaches a third position located behind the set first position in the rearward movement step.
상기 얼라인 위치 설정 방법은,
상기 후방 이동 단계 이전에, 상기 제 1 값을 산출하는 평시 부하 산출 단계를 더 포함하는 이송 유닛.The method of claim 4, wherein
The alignment position setting method,
And before the rearward movement step, a normal load calculation step of calculating the first value.
상기 얼라인 위치 설정 방법은,
상기 평시 부하 산출 단계 이전에, 기판이 정위치에 놓인 상기 핸드를 상기 제 1 위치에 위치시키고, 상기 핸드에 놓인 기판의 후방 측부에 접촉되도록 상기 얼라인 돌기를 상기 베이스 상에 설치하는 얼라인 돌기 설치 단계를 더 포함하고,
상기 평시 부하 산출 단계에서는 상기 핸드를 상기 제 1 위치로부터 전방으로 일정 거리 이동시키면서 상기 부하값을 측정하고, 측정된 상기 부하값의 평균을 상기 제 1 값으로 산출하는 이송 유닛.The method of claim 5,
The alignment position setting method,
Prior to the normal load calculation step, an alignment protrusion for placing the hand on which the substrate is placed in the first position and installing the alignment protrusion on the base so as to contact the rear side of the substrate placed on the hand. Further includes installation steps,
In the normal load calculation step, the load value is measured while moving the hand forward from the first position a predetermined distance, and the transfer unit for calculating the average of the measured load value as the first value.
상기 제 1 위치는 기판 이송시 상기 핸드가 상기 베이스 상에 머무는 위치인 이송 유닛.The method according to any one of claims 1, 2 and 4 to 6,
And the first position is a position where the hand stays on the base during substrate transfer.
상기 얼라인 위치 설정 방법 수행 시 상기 핸드에는 상기 안착부의 정위치에 놓인 경우 상기 전방 지지 돌기 및 상기 후방 지지 돌기에 측면이 접촉되는 직경을 가지는 기판이 놓이는 이송 유닛.The method according to any one of claims 4 to 6,
And a substrate having a diameter in which the side faces the front support protrusion and the rear support protrusion when the alignment position is set in the seating position.
베이스와;
상기 베이스 상에 제공되고, 기판을 파지하는 핸드와;
상기 핸드를 전방 및 후방으로 이동시키는 구동 부재와;
상기 핸드에 기판을 정위치시키는 얼라인 부재를 포함하되,
상기 핸드는,
기판이 안착되는 안착부와;
상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 전방 측부를 지지하는 전방 지지 돌기와;
상기 안착부로부터 위 방향으로 돌출되고, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부를 지지하는 후방 지지 돌기를 포함하고,
상기 얼라인 부재는,
상기 베이스로부터 상기 핸드에 놓인 기판보다 높은 높이까지 돌출된 얼라인 돌기와;
상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 서로에게 가하는 부하를 측정하여 부하값을 실시간으로 검출하는 부하 검출부와;
상기 핸드의 위치를 실시간으로 검출하는 위치 측정부와;
상기 부하 검출부가 검출한 부하값 및 상기 위치 측정부에서 검출한 위치값에 따라, 상기 핸드의 위치를 실시간으로 조절하도록 상기 구동 부재를 제어하는 제어기를 포함하되,
상기 얼라인 돌기는 상기 핸드가 제 1 위치 또는 상기 제 1 위치보다 후방에 위치된 경우, 상기 안착부에 안착된 기판의 후방 측부에 접촉될 수 있는 위치에 제공되며,
상기 얼라인 부재는 경보를 발생시키는 알람 부재를 더 포함하고,
상기 제어기는, 기판 이송 시 기판이 놓인 상기 핸드가 제 1 위치에 위치된 경우, 상기 부하값이 제 4 값보다 크게 검출되는 경우, 알람을 발생시키도록 상기 알람 부재를 제어하되,
상기 제 4 값은 제 1 값보다 크거나 상기 제 1 값과 동일한 값이고,
상기 제 1 값은 상기 핸드에 놓인 기판 및 상기 얼라인 돌기가 이격된 상태에서 상기 핸드가 이동되는 경우 상기 부하 검출부에서 측정되는 부하값인 이송 유닛.In the transfer unit for transferring the substrate,
A base;
A hand provided on the base and holding a substrate;
A drive member for moving the hand forward and backward;
An alignment member for positioning the substrate in the hand,
The hand,
A seating part on which a substrate is mounted;
A front support protrusion protruding upward from the seating portion and supporting a front side of the substrate seated on the seating portion;
A rear support protrusion protruding upward from the seating portion and supporting a rear side of the substrate seated on the seating portion,
The alignment member,
An alignment protrusion protruding from the base to a height higher than a substrate placed in the hand;
A load detector for measuring a load value in real time by measuring a load applied to the substrate and the alignment protrusion placed on the hand;
A position measuring unit for detecting the position of the hand in real time;
And a controller for controlling the driving member to adjust the position of the hand in real time according to the load value detected by the load detector and the position value detected by the position measurer.
The alignment protrusion is provided at a position where the hand is in contact with the rear side of the substrate seated on the seating portion, when the hand is located at the first position or the rear position than the first position,
The alignment member further includes an alarm member for generating an alarm,
The controller controls the alarm member to generate an alarm when the load value is detected to be greater than the fourth value when the hand on which the substrate is placed is positioned at the first position during substrate transfer.
The fourth value is greater than or equal to the first value and is equal to the first value,
And the first value is a load value measured by the load detector when the hand is moved in a state where the substrate placed on the hand and the alignment protrusion are spaced apart.
상기 구동 부재는 상기 핸드를 이동시키는 구동력을 제공하는 모터를 포함하고,
상기 부하 검출부는, 상기 모터의 부하를 측정함으로써, 상기 부하값을 검출하는 이송 유닛.The method of claim 9,
The driving member includes a motor providing a driving force for moving the hand,
The load detection unit detects the load value by measuring the load of the motor.
상기 제어기는,
기판이 놓인 상기 핸드를 제 2 위치까지 이동시킴으로써 상기 핸드에 놓인 기판을 상기 안착부에 정위치시키는 기판 정위치 방법을 수행하도록 상기 구동 부재를 제어하고,
상기 제 2 위치를 설정하는 얼라인 위치 설정 방법을 수행하도록 상기 구동 부재를 제어하고, 상기 제 2 위치를 산출하는 이송 유닛.The method of claim 10,
The controller,
Controlling the drive member to perform a substrate positioning method of positioning the substrate placed on the hand to the seat by moving the hand on which the substrate is placed to a second position;
And a drive unit for controlling the drive member to perform the alignment positioning method of setting the second position, and calculating the second position.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170065314A KR102041314B1 (en) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | Transfer unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020170065314A KR102041314B1 (en) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | Transfer unit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20180129377A KR20180129377A (en) | 2018-12-05 |
KR102041314B1 true KR102041314B1 (en) | 2019-11-06 |
Family
ID=64744209
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020170065314A KR102041314B1 (en) | 2017-05-26 | 2017-05-26 | Transfer unit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102041314B1 (en) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100980706B1 (en) * | 2008-09-19 | 2010-09-08 | 세메스 주식회사 | Substrate transfer device, substrate processing apparatus having the same and method for transferring substrate of the same |
US9349629B2 (en) * | 2014-01-23 | 2016-05-24 | Lam Research Corporation | Touch auto-calibration of process modules |
-
2017
- 2017-05-26 KR KR1020170065314A patent/KR102041314B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180129377A (en) | 2018-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101964964B1 (en) | Semiconductor manufafturing equipments with automatic teaching apparatus of wafer transfer robot and method for teaching of the same | |
US9373531B2 (en) | Substrate transfer device, substrate processing apparatus, and substrate accommodation method | |
KR101817209B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR101145511B1 (en) | Calibration of high speed loader to substrate transport system | |
US10879100B2 (en) | Substrate transfer device, substrate transfer method and recording medium | |
JP2011258925A5 (en) | ||
KR100701080B1 (en) | Jig apparatus for teaching and method, wafer transfer system and method including the same | |
US9268327B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
KR20150088207A (en) | Touch auto-calibration of process modules | |
KR102611919B1 (en) | Board bonding device, calculation device, board bonding method and calculation method | |
CN111564396B (en) | Method for calibrating manipulator of semiconductor processing equipment and semiconductor equipment | |
KR20090051418A (en) | Semiconductor manufacturing equipment with wafer transfer robot and teaching method, and automatic teaching apparatus and method thereof | |
KR102041314B1 (en) | Transfer unit | |
KR20080092013A (en) | Method and apparatus for transferring a wafer | |
JP7126856B2 (en) | Substrate gripping device, substrate transfer device, and substrate transfer method | |
KR101757815B1 (en) | Method for dectecting the center of substrate, method for transporting a substrate, Transporting unit and apparatus for treating a substrate including the unit | |
KR101329322B1 (en) | Automatic teaching method of wafer trasfer robot | |
KR20170049880A (en) | Method of aligning probe card | |
CN111167639B (en) | Substrate processing equipment and feeding machine platform | |
US11923222B2 (en) | Substrate transfer device and substrate gripping determination method | |
KR102493877B1 (en) | Substrate processing apparatus | |
KR101736849B1 (en) | Method for dectecting the center of substrate, method for transporting a substrate, Transporting unit and apparatus for treating a substrate including the unit | |
WO2022259948A1 (en) | Conveyance system and assessment method | |
KR102503634B1 (en) | Substrate supporting apparatus and method | |
KR20170103460A (en) | Assembly for transfering substrate, apparatus for treating substrate and method for compensating position |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |