KR101966949B1 - 스마트폰 보호 케이스 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대폰 보호 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티타늄 또는 스텐레스 소재의 외부프레임은 스마트폰의 형상에 대응하는 알루미늄 재질의 받침프레임 형상으로 형성되며, 상기 받침프레임은 일정한 두께와 면적을 갖는 평판의 플레이트의 테두리 내부에 전자부품이 실장되어질 수 있는 공간이 형성되며, 상기 받침프레임은 프레스 가공에 의하여 90°절곡면의 내측으로 공간이 구비되도록 하기 위하여 테두리의 어느 일측면에서 굴곡되어져 제1테두리벽이 형성되고, 상기 제1테두리벽의 타측 반대방향으로 연장되어진 곳의 테두리에는 제2테두리벽이 형성되고, 상기 외부프레임은 받침프레임의 플레이트 전면보다 넓은 면적을 가지는 고정부와, 상기 고정부와 연결되어 받침프레임의 양 측면에 밀착되는 측면 수용부 및 상기 측면 수용부 보다 넓은 면적을 가지며 상기 받침프레임의 절곡부 측면을 수용하는 절곡부 수용부와, 상기 받침프레임의 절곡부 외곽 상부를 따라 내면을 밀착 지지하는 엣지 프레임이 형성되어 상기 받침프레임의 내면을 밀착 지지하면서 상기 외부프레임의 측면으로부터 충격이 전달되어도 받침프레임의 구조를 통해서 충격을 분산시킬 수 있는 휴대폰 보호 케이스에 관한 것이다.

Description

스마트폰 보호 케이스 및 이의 제조방법{The method for fabricating smart phone cover}
본 발명은 스마트폰 보호 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 티타늄 또는 스텐레스 소재의 외부프레임은 스마트폰의 형상에 대응하는 알루미늄 재질의 받침프레임 형상으로 형성되며, 상기 받침프레임은 일정한 두께와 면적을 갖는 평판의 플레이트의 테두리 내부에 전자부품이 실장되어질 수 있는 공간이 형성되며, 상기 받침프레임은 프레스 가공에 의하여 90°절곡부의 내면으로 공간이 구비토록 하기 위하여 테두리의 어느 일측면에서 굴곡되어져 제1테두리벽이 형성되고, 상기 제1테두리벽의 타측 반대방향으로 연장되어진 곳의 절곡부에는 제2테두리벽이 형성되고, 상기 외부프레임은 받침프레임의 플레이트 전면보다 넓은 면적을 가지는 고정부와, 상기 고정부와 연결되어 받침프레임의 양 측면에 밀착되는 측면 수용부 및 상기 측면 수용부 보다 넓은 면적을 가지며 상기 받침프레임의 절곡부 측면을 수용하는 절곡부 수용부와, 상기 받침프레임의 절곡부 외곽 상부를 따라 내면을 밀착 지지하는 엣지 프레임이 형성되어 상기 받침프레임의 내면을 밀착 지지하면서 상기 외부프레임의 측면으로부터 충격이 전달되어도 받침프레임의 구조를 통해서 충격을 분산시킬 수 있는 스마트폰 보호 케이스에 관한 것이다.
최근 통신기술의 급속한 발전과 더불어 일반적으로 많이 사용되고 있는 통신장비로 각광을 받고 있는 것으로 스마트폰, 패드 등이 있으며, 수요자의 다양한 요구에 따라 경량화 및 경박화되고 있는 추세이다.
그리고, 스마트폰은 기존의 기계적 버튼입력방식을 벗어나 터치스크린상의 터치를 통하여 정보의 입력이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이러한 입력방식의 변화로 인하여 휴대단말기의 기본적인 디자인이 크게 변했고, 그로 인하여 휴대단말기에 맞는 새로운 형태의 보호케이스의 필요성이 늘고 있다.
또한, 일반적으로 스마트폰은 고가이며 고성능 부품이 내장되어 있어서 충격을 받으면 고장나기가 쉽고, 따라서사용자는 스마트폰의 손상을 방지하고 스마트폰을 충격으로부터 보호되어야 한다.
한편, 최근에는 전자부품이나 외부의 액정등을 보호하기 위하여 스마트폰의 케이스를 메탈케이스로 제조함으로서 내충격성을 향상토록 하면서 테두리의 그립감도 향상토록 하고 있는 것이다.
또한 이러한 메탈의 특징은 주로 방열이 우수한 알루미늄을 사용하게 되고 이러한 알루미늄을 케이스로 구현하기 위하여는 통상적으로 다이캐스팅 공법에 의하여 제조하게 되는 것이다.
상기한 메탈케이스의 구조는 내부에 실장되는 각종 전자부품(밧데리포함)이나 정보의 표출을 위한 외부의 액정화면등의 고정하기 위하여 베이스보드와 그 테두리에는 베이스보드와 직교하게 테두리면이 형성되어 베이스보드의 양면(밧데리 외장형) 또는 일면(밧데리 내장형)으로는 통상 내공간이 구비되어지게 되는 것이다.
또한, 종래에는 스마트폰 또는 패드의 전면 커버는 플라스틱을 소재로 하는 것이 일반적이었다.
그러나 최근에는 스마트폰의 수요자들이 더욱 고급스러운 느낌이 나는 소재로 만든 제품를 선호하고 있는 실정이다.
그리고 스마트폰 또는 패드등의 외장재를 금속으로 하는 경우에는 특별한 디자인이 아니라도 잘 가공된 표면만으로도 특유의 고급스러운 느낌을 주고 기존의 플라스틱 소재보다 슬림한 디자인 가공이 가능하며 미래감, 도시적인 느낌이 들게하여 금속 소재는 휴대폰의 표면을 구성하는 새로운 소재로서 각광받고 있으나 가공을 함에 따른 생산성 및 원가 절감의 한계가 있다.
또한, 이와 같은 스마트폰 또는 패드등은 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.
멀티미디어 기기로서 기능이 확대되면서, 스마트폰은 필수 휴대품이 되었고, 그로 인해 외관 디자인이 소비자의 제품선호를 결정하는 중요한 요소가 됨에 따라, 외관 디자인의 개선에 대한 연구가 계속 되고 있다.
특히 메탈재질을 이용하는 디자인에 대한 니즈가 증대하고 있으나, 메탈 재질의 경우 가공이 어렵고 비용이 추가되는 문제가 있어 메탈 재질의 케이스에 대한 연구가 필요한 실정이다.
대한민국 특허출원 제10-2016-0031041호
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 스마트폰 내부 패널를 둘러싸는 외부프레임을 티타늄 또는 스텐레스 금속 소재를 이용하여 일체형으로 제조하는 방법을 제공함으로써 금속 특유의 고급스러운 느낌을 부여할 수 있는 특징과 함께 생산성의 향상 및 단가 절감의 효과가 있으며 스마트폰 내부 패널의 조립에 따른 번거로움이 없는 스마트폰 보호 케이스를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
이와 같은 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 티타늄 또는 스텐레스 소재의 외부프레임은 스마트폰의 형상에 대응하는 알루미늄 재질의 받침프레임 형상으로 형성되며, 상기 받침프레임은 일정한 두께와 면적을 갖는 평판의 플레이트의 테두리 내부에 전자부품이 실장되어질 수 있는 공간이 형성되며, 상기 받침프레임은 프레스 가공에 의하여 90°절곡면의 내측으로 공간이 구비토록 하기 위하여 테두리의 어느 일측면에서 굴곡되어져 제1테두리벽이 형성되고, 상기 제1테두리벽의 타측 반대방향으로 연장되어진 곳의 테두리 절곡면에는 제2테두리벽이 형성되고,
상기 외부프레임은 받침프레임의 플레이트 전면보다 넓은 면적을 가지는 고정부와, 상기 고정부와 연결되어 받침프레임의 양 측면에 밀착되는 측면 수용부 및 상기 측면 수용부 보다 넓은 면적을 가지며 상기 받침프레임의 절곡부 측면을 수용하는 절곡부 수용부와, 상기 받침프레임의 절곡부 외곽 상부를 따라 내면을 밀착 지지하는 엣지 프레임이 형성되어 상기 받침프레임의 내면을 밀착 지지하면서 상기 외부프레임의 측면으로부터 충격이 전달되어도 받침프레임의 구조를 통해서 충격을 분산시킬 수 있는 스마트폰 보호 케이스에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 스마트폰의 외관을 보다 미려하면서 강성을 높이기 위하여 티타늄 또는 스텐레스 재질로 이루어진 외부프레임과, 상기 외부프레임의 형상에 대응하면서 방열 기능을 갖도록 알루미늄 소재로 이루어지는 받침프레임을 각각 제작하도록 일정한 크기로 절단하는 제1단계;
상기 제1단계에서 절단된 각각의 받침프레임과 외부프레임의 금속판의 중앙에 공간이 형성되도록 1차 드로잉 가공을 하는 제2단계;
상기 제2단계에서 드로잉 가공시에 직립각도로 형성된 제1 테두리벽 및 제2 테두리벽(13,14)을 오목한 형태의 절곡부(12)가 형성되도록 2차 드로잉 가공하는 제3단계;
상기 제3단계에 의하여 1,2차로 드로잉가공된 상태에서 받침프레임의 절곡부 가 형성된 제1 및 제2 테두리벽를 덮어 씌우는 엣지프레임을 외부프레임에 형성시키는 제4단계;
상기 제4 단계에서 형성되는 엣지프레임의 끝단면을 절곡하여 받침프레임의 절곡부에 형성되는 제1 및 제2 테두리벽를 덮어 씌어 고정하는 제5단계로 이루어지는 휴대폰 보호 케이스의 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 평판의 티타늄 또는 스텐레스 판재를 일정한 크기로 재단하여 이루어지는 외부프레임과, 방열 효과를 얻기위하여 알루미늄 재질로 형성되는 받침프레임을 일정한 크기로 절단하는 제1단계;
상기 제1단계에서 재단, 절단된 각각의 받침프레임과 외부프레임의 금속판의 중앙에 공간이 형성되도록 1차 드로잉 가공을 하는 제2단계;
상기 제2단계에서 드로잉 가공된 받침프레임(10)의 제1 테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)을 오목한 형태의 절곡부(12)가 형성되도록 2차 드로잉 가공하는 제3단계;
상기 제3단계에 의하여 1,2차로 드로잉가공된 상태에서 받침프레임(10)의 제1 및 제2 테두리벽(13,14)를 덮워 씌우는 엣지프레임(23)을 외부프레임(20)에 형성시키는 제4단계;
상기 제4 단계에서 형성되는 엣지프레임(23)의 끝단면을 절곡하여 받침프레임(10)의 절곡부(12)에 형성되는 제1 및 제2 테두리벽(13,14)를 덮어 씌워 고정하는 제5단계로 이루어지는 스마트폰 보호 케이스의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명은 받침프레임 일측에 외부프레임이 일체로 덮어지게 형성함으로써 이음새가 없고 단차가 발생하지 않아 미려하면서도 경박, 경량화된다는 효과가 있다.
또한, 받침프레임의 절곡부를 둘러싸는 외부프레임을 별개로 생산해서 조립하는 방식이라 조립을 위한 체결구조가 필요없고 공정이 단축되어 생산성의 향상 및 단가 절감의 효과가 있으며, 외부프레임 소재 전체가 티타늄 또는 스텐레스 금속이어서 금속 특유의 고급스러운 느낌을 부여할 수 있는 특징이 있다.
또한, 제1 및 제2 테두리벽에 중첩되는 엣지프레임에 의하여 완충이 보완되면서 발생되는 충격에 대응이 가능하게 되는 것이다.
도 1은 본 발명의 요부가 조립되어진 상태의 사시도.
도 2는 본 발명의 요부가 조립되는 상태의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 요부를 발췌하여 확대한 상태의 사시도.
도 4는 본 발명의 요부가 가공되는 상태의 작업 공정도.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
먼저, 본 발명은 도 1 및 도 2와 같이 스마트폰의 외관을 보다 미려하게 디자인하면서 강성을 높이기 위하여 티타늄 또는 스텐레스 소재의 외부 프레임(20)이 형성된다.
그리고 상기 외부프레임(20)의 형상에 대응하면서 방열 기능을 갖도록 알루미늄 소재로 이루어지는 받침프레임(10)이 형성된다.
여기서, 외부프레임(20)에는 받침프레임(10)의 플레이트(11) 전면보다 넓은 면적을 가지는 고정부(24), 상기 고정부(24)와 연결되어 상기 받침프레임(10)의 양 측면에 밀착되는 측면 수용부(21) 및 상기 측면 수용부(21) 보다 넓은 면적을 가지며 상기 받침프레임(10)의 절곡부(12) 측면을 수용하는 절곡부 수용부(22)가 형성된다.
그리고, 외부프레임(20)에는 받침프레임(10)의 절곡부(12) 외곽 상부를 따라 내면에 밀착 지지되는 엣지프레임(22)이 형성된다.
즉, 엣지프레임(23)의 내면으로 상기 받침프레임(10)을 밀착 지지하여 외부프레임(20)의 측면으로부터 충격이 전달되어도, 받침프레임(10)의 구조로 인해 실장되는 전자 부품들에 가해지는 충격을 분산시킬 수 있다.
한편, 도 1 및 도 2, 도 3, 도 4와 같이 받침프레임(10)과 외부프레임(20)은 하나로 중첩될 수 있는 구성이다.
여기서, 받침프레임(10)은 일정한 두께와 면적을 갖는 평판의 플레이트(11)의 테두리 내부에는 전자부품 등이 실장되어질 수 있는 공간이 형성되는 구성이다.
이때 받침프레임(10)은 프레스 가공에 의하여 절곡부(12) 절곡면의 내측으로 공간이 구비되도록 하기 위하여 테두리의 어느 일측면에서 굴곡되어져 제1테두리벽(13)이 형성되고, 상기 제1테두리벽(13)의 타측 반대방향으로 연장되어진 테두리 절곡면에는 제2테두리벽(14)이 형성되어지는 것이다.
여기서, 절곡부(12)가 형성되는 제1, 제2테두리벽(13,14)은 90°로 접혀지기 위하여 2회 내지 3회로 절곡면의 각도를 분할하여 90°의 각도로 접게 되는 것이다.
이렇게 90°를 한번에 접지 않는 이유는 재료의 인장이 발생하는 선단부분(즉 제1 및 제2 테두리벽(13,14)의 상단에서 절곡되어 형성하는 부분)에
네킹(Nacking)구간이 발생하여 최종적으로 크랙이 형성됨은 물론 금형구조상 1회에 접을수 있는 구조가 복잡 난이함으로 인하여 공정을 나누어 벤딩(Bending)가공을 하게 되는 것이다.
그리고 제1테두리벽(13)과 제2테두리벽(14)의 부분에는 외부프레임(20)의 절곡부 수용부(22)가 중첩되어 고정되면서 외측에서 강한 충격이 발생될 경우에도 내완충력이 증대되어짐으로 실장되어지는 전자부품 들에는 내충격성이 우수하게 되는 것이다.
여기서, 받침프레임(10)의 절곡부(12)에 형성되는 제1 및 2테두리벽(13,14)와, 외부프레임(20)의 절곡부 수용부(22), 엣지프레임(23)을 형성하는 방법으로는 펀치, 다이 및 패드를 이용하여 밴딩가공하는 것이다.
한편, 받침프레임(10)에 형성되는 제1테두리벽(13)과 제2테두리벽(14)의 상부에는 외부프레임(20)의 엣지프레임(23)이 덮어 씌워지는 구성이라, 모바일폰 본체에 충격이 가해질 경우, 엣지프레임(23)의 완충작용에 의하여 상기 제1 및 제2 테두리벽(13,14)에 충격이 거의 전달되지 않게 될 수 있는 것이다.
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본 발명에서 사용되는 외부프레임(20)을 구성하는 재질은 평판의 티타늄 또는 스텐레스이며 여기서 본 발명에서 사용되는 티타늄 또는 스텐레스라 함은 사용용도의 특성에 따라 다양하게 합금되어지는 티타늄 합금의 판재를 나타내는 것일 수 있다.
그러나 이러한 금속판의 재질이 본 발명의 목적을 제한하는 것이 아니다.
한편, 본 발명에서 알루미늄의 평평한 금속판을 가공하여 받침프레임(10)을 형성하면서 그 테두리에 외부프레임(20)과 직교하는 방향으로 공간이 형성되게 프레스로 가공할 수 있다.
이와 같은 구성의 받침프레임(10)과 외부프레임(20) 가공의 일 실시 예는 다음의 단계와 같다.
먼저, 스마트폰의 외관을 보다 미려하면서 강성을 높이기 위하여 티타늄 또는 스텐레스 재질로 이루어진 외부프레임(20)과, 상기 외부프레임(20)의 형상에 대응하면서 방열 기능을 갖도록 알루미늄 소재로 이루어지는 받침프레임(10)을 각각 제작하도록 일정한 크기로 절단하는 제1단계;
상기 제1단계에서 재단, 절단된 각각의 받침프레임(10)과 외부프레임(20)의 금속판 중앙에 공간이 형성되도록 1차 드로잉 가공하면서 받침프레임(10)에 제1 테두리벽(13) 및 제 2테두리벽(14)이 직립각도로 형성되는 제2단계;
상기 제2단계에서 드로잉 가공된 받침프레임(10)의 제1 테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)을 오목한 형태의 절곡부(12)가 형성되도록 2차 드로잉 가공하는 제3단계;
상기 제3단계에 의하여 1,2차로 드로잉가공된 상태에서 받침프레임(10)의 절곡부(12)가 형성된 제1 테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)를 덮어 씌우는 엣지프레임(23)을 외부프레임(20)에 형성시키는 제4단계;
상기 제4 단계에서 형성되는 엣지프레임(23)의 끝단면을 절곡하여 받침프레임(10)의 절곡부(12)가 형성된 제1 및 제2 테두리벽(13,14)를 덮어 씌어 고정하는 제5단계로 이루어진다.
여기서, 상기 제1단계는 받침프레임(10)과 외부프레임(20)으로 제작하기 적합하도록 일정한 크기로 재단하여 평판의 티타늄 또는 알루미늄 판재를 일정한 크기로 절단하는 단계이다.
본 단계에서 사용되는 금속재료의 특성으로는 재료의 연신율이 양호하여 소성가공성이 뛰어나고, 재료가 가벼워 제품의 경량화에 기여가 가능하며 재료가격이 타 재료에 비하여 저렴해서 원가절감이 가능하고, 열전도성이 우수해서 스마트폰 내부의 열을 방사하는데 적합함은 물론 상온에서 프레스 가공에 적합한 것을 사용하였고 그러한 것으로는 알루미늄합금 및 티타늄, 스텐레스의 금속재료로 사용하였다.
그러나 이러한 재료가 본 발명의 목적을 제한하는 것이 아니고 이러한 특성을 갖는 것의 다양한 재료의 사용이 가능함은 물론이다.
제2단계는 상기 제1단계에서 재단(절단되는 것이 포함되는 개념임)된 평판을 1차로 드로잉 가공을 하는 단계이다.
본 단계에서는 프레스 공법중에서 드로잉가공에 의하여 평판의 받침프레임(10)과 외부프레임(20)의 금속판의 중앙에 공간이 형성되면서 그의 테두리를 형성하기 위한 전단계로 일정각도로 절곡시키는 구성이다.
이때, 공간이 형성되게 일정한 깊이를 갖도록 가공토록 하는 것으로, 재료의 전성(展性)을 이용하여 이음매가 없는 원하는 형태의 오목한 모양의 제품을 성형하여 가공하는 방법으로는 받침대 위에서 해머 등으로 두들겨서 성형하는 타출법(panel beating)과 다이와 펀치를 사용하는 형 드로잉(die drawing)과 선반에서 판재를 형으로 눌러 성형하는 스피닝(spinning) 등이 있다.
본 단계에서는 펀치와 다이로 이루어져 오목한 형태의 깊이를 갖도록 가공하였으나 이러한 것은 본 발명의 오목한 모양의 제품을 성형하기 위한 일 실시 예에 해당되는 것으로, 이러한 것이 본 발명의 목적을 제한하는 것이 아니다.
상기 제1단계와 제2단계에는 받침프레임(10)과 외부프레임(20)을 동시 또는 각각으로 단계적으로 작업이 가능토록 할 수 있는 것이다.
제3단계는 상기 제2단계에서 드로잉 가공시에 형성된 제1 테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)을 오목한 형태의 절곡부(12)가 형성되도록 2차 드로잉 가공하는 단계이다.
본 단계는 제2단계에서 받침프레임(10)의 플레이트(11)에 공간이 형성되도록 제 1테두리(13) 및 제2 테두리(14)를 형성한 후 오목한 모양의 절곡부(12)를 성형하였을 경우에 재료의 탄성으로 오목한 모양으로 형성된 공간의 면적을 원하는 칫수로 정확하게 얻을 수 없기 때문에 정확한 칫수의 안정화를 위하여 2차 드로잉 해 주는 공정이다.
또한, 제3단계는 외부프레임(20)의 고정부(24)와 공간에 절곡부 수용부(22)가 형성되도록 칫수의 안정화를 위하여 2차 드로잉 해 주는 공정이다.
상기 공정은, 오목한 모양으로 성형된 깊이를 더욱 깊게 드로잉하는 공정이 아니고, 프레스 공법중에서 리스트라이킹(Restriking)해 주는 공정을 포함하는 것이다.
즉, 제2단계는 제1단계에서 재단된 평평한 금속판에 공간이 형성되도록 받침프레임(10)과 외부프레임(20)을 형성하면서 오목한 모양의 형상에 대하여 공간 면적의 치수 안정화를 위하여 1차 드로잉하는 것이고,
제3단계는 이를 다시 제1 및 제2 테두리벽(13,14)에 절곡부(12) 형성과 절곡부수용부(22) 치수의 안정화를 위한 공정을 포함한다.
한편, 상기 제3단계에 의하여 1,2차로 드로잉가공된 상태에서 받침프레임(10)의 절곡부(12) 가 형성된 제1 테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)을 덮어 씌울 수 있도록 끝단면을 절곡시킨 엣지프레임(23)을 외부프레임(20)에 형성시키는 제4단계는 별도로 진행된다.
상기 제4 단계에서 끝단면이 절곡된 엣지프레임(23)을 받침프레임(10)의 제1 및 제2 테두리벽(13,14)에 상응되도록 절곡하여 덮어씌워 고정시키는 제5단계이다.
이렇게 완성된 본 발명은 받침프레임 일측에 외부프레임이 일체로 덮어지게 형성함으로써, 이음새가 없고 단차가 발생하지 않아 미려하면서도 경박, 경량화된다는 효과가 있다.
또한, 받침프레임의 절곡부를 둘러싸는 외부프레임을 별개로 생산해서 조립하는 방식이라 조립을 위한 체결구조가 필요없고 공정이 단축되어 생산성의 향상 및 단가 절감의 효과가 있으며, 외부 프레임 소재 전체가 티타늄 또는 알루미늄 금속이어서 금속 특유의 고급스러운 느낌을 부여할 수 있는 특징이 있다.
또한, 제1 및 제2 테두리벽에 중첩되는 외부프레임에 의하여 완충이 보완되면서 발생되는 충격에 대응이 가능하게 되는 것이다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해 할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어 단일형 으로 설명되어 있는 각 구성요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석 되어야 한다.
10. 받침프레임
11. 플레이트
12. 절곡부
13. 제1 테두리부
14. 제2 테두리부
20. 외부프레임
21. 측면 수용부
22. 절곡부 수용부
23. 엣지 프레임
24. 고정부

Claims (3)

  1. 티타늄 또는 스텐레스 소재의 외부프레임(20)은 스마트폰의 형상에 대응하는 알루미늄 재질의 받침프레임(10) 형상으로 형성되되,
    상기 받침프레임(10)은 일정한 두께와 면적을 갖는 평판의 플레이트(11)의 테두리 내부에 전자부품이 실장되어질 수 있는 공간이 형성되며,
    상기 받침프레임(10)은 프레스 가공에 의하여 90°절곡면 내측으로 공간이 구비되도록 하기 위하여 테두리의 어느 일측면에서 굴곡되어져 제1테두리벽(13)이 형성되고,
    상기 제1테두리벽(13)의 타측 반대방향으로 연장되어진 곳의 절곡면에는 제2테두리벽(14)이 더 형성되고,
    상기 외부프레임(20)은 받침프레임(10)의 플레이트(11) 전면보다 넓은 면적을 가지는 고정부(24)와,
    상기 고정부(24)와 연결되어 받침프레임(10)의 양 측면에 밀착되는 측면 수용부(21) 및 상기 측면 수용부(21) 보다 넓은 면적을 가지며 상기 받침프레임(10)의 절곡부(12) 측면을 수용하는 절곡부 수용부(22)와,
    상기 받침프레임(10)의 절곡부(12) 외곽 상부를 따라 내면을 밀착 지지하는 엣지 프레임(23)이 형성되어 받침프레임(10)의 내면을 밀착 지지하면서 충격에 대응할 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 보호 케이스
  2. 티타늄 또는 스텐레스 재질로 이루어진 외부프레임(20)과, 상기 외부프레임(20)의 형상에 대응하면서 방열 기능을 갖도록 알루미늄 소재로 이루어지는 받침프레임(10)을 각각 일정한 크기로 절단하는 제1단계;
    상기 제1단계에서 재단, 절단된 각각의 받침프레임(10)과 외부프레임(20)의 금속판의 중앙에 공간이 형성되도록 1차 드로잉 가공을 하는 제2단계;
    상기 제2단계에서 드로잉 가공된 받침프레임(10)의 제1 테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)을 오목한 형태의 절곡부(12)가 형성되도록 2차 드로잉 가공하는 제3단계;
    상기 제3단계에 의하여 1,2차로 드로잉 가공된 후 절곡부(12)가 형성된 받침프레임(10)의 제1, 제2 테두리벽(13,14)를 덮어 씌우는 엣지프레임(23)을 외부프레임(20)에 형성시키는 제4단계;
    상기 제4 단계에서 형성되는 엣지프레임(23)의 끝단면을 절곡하여, 받침프레임(10)의 절곡부(12)가 형성된 제 1테두리벽(13) 및 제2 테두리벽(14)을 덮어씌워 고정하는 제5단계로 이루어지는 휴대폰 보호 케이스의 제조방법.




  3. 삭제
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